JP2008297386A - インク組成物、導電性膜及び導電性膜の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成することができるインク組成物を用いてＥＭＩシールド性と透明性、密着性に優れ、且つ、ヘイズの小さい導電性膜を提供する。
【解決手段】インク組成物１２は、アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有する。支持体１０上にパターン状にインク組成物１２が塗設され、その上に金属めっき層１４が形成されている。そして、インク組成物１２と金属めっき層１４との間に、アルカリによって溶解した微粒子の跡が凹部１６として形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、インク組成物、これを用いて形成された導電性膜及び導電性膜の製造方法に関する。本発明の導電性膜は、ＣＲＴ（陰極線管）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、液晶、ＥＬＰ（エレクトロルミネッセンスパネル（ＥＬともいう。））、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等のディスプレイの前面、電子レンジ、電子機器、プリント配線板等から発生する電磁波を遮蔽するのに有効な透光性電磁波シールド膜に用いられる。また、本発明の導電性膜は、上述した画像表示素子のほかに、撮像用半導体素子等にも用いられる。

近年、各種の電気設備や電子応用設備の利用の増加に伴い、電磁波障害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）が急増している。ＥＭＩは、電子、電気機器の誤動作、障害の原因になるほか、これらの装置のオペレータにも健康障害を与えることが指摘されている。このため、電子電気機器では、電磁波放出の強さを規格又は規制内に抑えることが要求されている。

上記ＥＭＩの対策には、電磁波をシールドする必要があるが、それには金属の電磁波を貫通させない性質を利用すればよいことは自明である。例えば、筐体を金属体又は高導電体にする方法や、回路基板と回路基板との間に金属板を挿入する方法、ケーブルを金属箔で覆う方法等が採用されている。しかし、ＣＲＴ、ＰＤＰ等ではオペレータが画面に表示される文字等を認識する必要があるため、ディスプレイにおける透明性が要求される。このため、上述の方法では、いずれもディスプレイ前面が不透明になることが多く、電磁波のシールド法としては不適切なものであった。

特に、ＰＤＰは、ＣＲＴ等と比較すると多量の電磁波を発生するため、より強い電磁波シールド能が求められている。電磁波シールド能は、簡便には表面抵抗率で表すことができ、ＣＲＴ用の透光性電磁波シールド材料では、表面抵抗率は約３００オーム／ｓｑ以下であることが要求されるのに対し、ＰＤＰ用の透光性電磁波シールド材料では、２．５オーム／ｓｑ以下が要求され、ＰＤＰを用いた民生用プラズマテレビにおいては、１．５オーム／ｓｑ以下とする必要性が高く、より望ましくは０．１オーム／ｓｑ以下という極めて高い導電性が要求されている。

また、透明性に関する要求レベルは、ＣＲＴ用として約７０％以上、ＰＤＰ用として８０％以上が要求されており、さらにより高い透明性が望まれている。

上記の問題を解決するために、以下に示されるように、開口部を有する金属メッシュを利用して電磁波シールド性と透明性とを両立させる種々の材料・方法がこれまで提案されている。

（１）導電性繊維
例えば、特許文献１には、導電性繊維からなる電磁波シールド材が開示されている。しかし、このシールド材はメッシュ線幅が太くディスプレイ画面をシールドすると、画面が暗くなり、ディスプレイに表示された文字が見えにくいという欠点がある。

（２）フォトリソグラフィ法により形成されたメッシュ
フォトリソグラフィ法を利用したエッチング加工により、透明基体上に金属薄膜のメッシュを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２〜５等参照）。この方法では、微細加工が可能であるため、高開口率（高透過率）のメッシュを作製することができ、強力な電磁波が放出されても遮蔽できるという利点を有する。しかし、その製造工程は煩雑、且つ、複雑で、生産コストが高価になるという間題点があった。また、エッチング工法によるところから、格子模様の交点部が直線部分の線幅より太い問題があることが知られている。また、モアレの問題も指摘され、改善が要望されている。

（３）無電解めっき加工メッシュ
無電解めっき触媒をスクリーン印刷等の印刷法で格子状パターンとして形成し、次いで無電解めっきを行う方法が提案されている（例えば、特許文献６、７等参照）。しかし、印刷される線幅は６０μｍ程度と太く、ディスプレイの用途としては不適切であった。従って、線幅を狭くするために、印刷方法の検討や印刷インクの改良が検討されてきた。しかしながら、線幅を細くするのに従い、印刷による格子状パターンと無電解めっきの密着性の悪化が顕著となってきた。この密着性を良くするには格子状パターンに微細な凹凸を設けることが有効であるが、この格子状パターンのみに表面凹凸を付与することは難しく、開口部まで凹凸になることでヘイズ性の悪化を招くこととなった。

一方、金属めっきのパターンを印刷にて形成する際、インクに酸又はアルカリに可溶な粒子を含有させる方法が提案されている（特許文献８参照）。しかしながら、この方法は金属触媒粒子のサイズと同等の数１０ｎｍの凹凸を形成し、その凹凸に金属触媒粒子をはめ込むことで高価な触媒の使用量を削減することが目的である。よって、金属触媒をはめ込んだ後には表面凹凸はほとんど消失し密着性は改善できない。また、金属触媒量を減らして表面凹凸を残したとしても、数１０ｎｍの大きさの凹凸では表面凹凸が小さすぎて密着性を良くすることができなかった。

特開平５−３２７２７４号公報 特開２００３−４６２９３号公報 特開２００３−２３２９０号公報 特開平５−１６２８１号公報 特開平１０−３３８８４８号公報 特開平１１−１７０４２０号公報 特開平５−２８３８８９号公報 特開２００４−６８１２０号公報

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成することができるインク組成物を提供することを目的とする。

さらに、本発明の他の目的は、前記インク組成物を用いてＥＭＩシールド性と透明性、密着性に優れ、且つ、ヘイズの小さい導電性膜及びその製造方法を提供することにある。

本発明者らは、アルカリで溶解する平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を含有するインク組成物を用いることが本発明の課題に対して有効であることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の目的は、以下の構成、製造方法により達成される。

［１］ 第１の本発明に係るインク組成物は、アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有することを特徴とする。

［２］ 第１の本発明において、前記アルカリに可溶な微粒子が、メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体、又はメタアクリル酸メチルとメタアクリル酸エチルとメタアクリル酸の共重合体からなることを特徴とする。

［３］ 第１の本発明において、無電解めっき触媒を有することを特徴とする。

［４］ 第２の本発明に係る導電性膜は、パターン状に塗設されたインク組成物とその上に形成されためっき層との界面が半球状の凹凸形状を有することを特徴とする。

［５］ 第３の本発明に係る導電性膜は、アルカリに可溶で、且つ、平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有するインク組成物が細線形状を有するパターンに塗設された後、アルカリにて処理され、さらに、めっきにより前記パターンの表面に金属膜が形成されてなることを特徴とする。

［６］ 第３の本発明において、前記アルカリに可溶な微粒子が、メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体、又はメタアクリル酸メチルとメタアクリル酸エチルとメタアクリル酸の共重合体からなることを特徴とする。

［７］ 第２、第３の本発明において、前記インク組成物が無電解めっき触媒を有することを特徴とする。

［８］ 第２、第３の本発明において、前記パターンのライン幅が２０μｍ以下であることを特徴とする。

［９］ 第４の本発明に係る導電性膜の製造方法は、アルカリに可溶で、且つ、平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有するインク組成物を細線形状を有するパターンに塗設する工程と、前記パターンをアルカリにて処理する工程と、電解めっきにより前記パターンの表面に金属膜を形成する工程とを有することを特徴とする。

［１０］ 第４の本発明において、前記アルカリに可溶な微粒子が、メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体、又はメタアクリル酸メチルとメタアクリル酸エチルとメタアクリル酸の共重合体からなることを特徴とする。

［１１］ 第４の本発明において、前記インク組成物が無電解めっき触媒を有することを特徴とする。

［１２］ 第４の本発明において、前記パターンのライン幅が２０μｍ以下であることを特徴とする。

以上説明したように、本発明に係るインク組成物によれば、アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成できる。

本発明に係る導電性膜及びその製造方法によれば、ＥＭＩシールド性と透明性、密着性に優れ、且つ、ヘイズの小さい導電性膜を得ることができる。

以下、本発明に係るインク組成物、導電性膜及び導電性膜の製造方法の実施の形態例を説明する。なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

また、「導電性膜」はフィルム状の透明支持体に担持されているので、積層される他の構成要素（構成フィルム）との混乱がない限り「導電性フィルム」又は単に「フィルム」と呼ぶこともある。

本実施の形態に係るインク組成物は、アルカリに可溶な微粒子と樹脂とを含む。

アルカリに可溶な微粒子の平均粒子サイズは０．１〜２μｍであり、好ましくは０．１５〜１．５μｍである。粒子サイズが０．１μｍより小さいと、アルカリで溶解させた後の印刷パターンの表面凹凸が小さすぎてアンカー効果がなく、金属めっきとの密着性が得られない。一方、粒子サイズが２μｍより大きいと、アルカリ溶解後の表面凹凸がなだらか過ぎて密着性が改善できないだけでなく、その抜け跡の形態がめっき後もそのまま残り、ヘイズの悪化を生じさせる。

アルカリに可溶な微粒子は、メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体、又はメタアクリル酸メチルとメタアクリル酸エチルとメタアクリル酸の共重合体からなることが好ましい。メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体の場合は、メタアクリル酸メチル／メタアクリル酸＝１／９〜９／１（モル比）が好ましい。メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸エチルとメタアクリル酸の共重合体の場合は（メタアクリル酸メチル＋メタアクリル酸エチル）／メタアクリル酸＝１／９〜９／１（モル比）が好ましく、メタアクリル酸メチル／メタアクリル酸エチル＝２／８〜８／２が好ましい。メタアクリル酸の含率がこれより小さいとアルカリ溶液中での溶解性が不十分となる。また、メタアクリル酸の含率がこれより大きいと、インク中で粒子が溶解してしまい、所望の大きさの表面凹凸が得られなくなる。

インク組成物中におけるアルカリに可溶な微粒子の含有量としては、1〜３０質量％とするのが好ましく、３〜２０質量％とするのがさらに好ましい。アルカリに可溶な微粒子の含有量が下限値未満であると、アルカリで溶解させた後の印刷パターンの表面凹凸の個数が少なすぎて、金属めっきとの密着性が得られなくなるおそれがある。アルカリに可溶な微粒子の含有量が上限値を超えると、インク組成物の樹脂や溶剤の分散性が悪くなり、膜強度も弱くなるおそれがある。

インク組成物に含まれる樹脂としては、めっき浴に対して耐性を有し、且つ、耐薬品性があり、インク組成物が塗設される支持体に対して良好な密着性が得られれば特に限定されることなく、種々のものが使用可能である。例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等があげられる。特に耐薬品性の点からは、エチルセルロースが好適とされる。

インク組成物中における樹脂の含有量としては、０．５〜１５質量％とするのが好ましく、１〜１０質量％とするのがさらに好ましい。樹脂の含有量が下限値未満であると、インク組成物の分散性が悪くなり、膜強度も弱くなるおそれがある。含有量が上限値を超えると、アルカリで溶解させた後の印刷パターンの表面凹凸の個数が少なすぎて、金属めっきとの密着性が得られなくなるおそれがある。

また、アルカリに可溶な微粒子と樹脂との比率については、重量比で９０：１０〜６０：４０の範囲とするのが好ましく８５：１５〜７５：２５の範囲とするのがさらに好ましい。微粒子の比率が９０：１０を超えると、インク組成物の支持体に対する密着強度が弱くなる傾向にあり、また、透明の支持体を用いた場合に、透過率も低下する傾向にあるからである。微粒子の比率が６０：４０未満であると、アルカリで溶解させた後の印刷パターンの表面凹凸の個数が少なすぎて、金属めっきとの密着性が得られなくなるおそれがある。

一方、溶剤については、アルカリに可溶な微粒子の分散が可能であり、樹脂を溶解可能であれば特に限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系、イソプロピルアルコール、α−テルピネオール等のアルコール系などの溶剤が使用可能である。また、前記微粒子の分散をしやすくするため、リン酸エステル系の分散剤等を添加してもよい。本実施の形態では、α−テルピネオールを用いた。

もちろん、インク組成物に金属触媒を吸着したセラミック粉末を含有させてもよい。金属触媒として、例えばパラジウム（Ｐｄ）が使用でき、セラミック粉末として、例えばアルミナ粉末を使用することができる。

このように、本実施の形態に係るインク組成物においては、アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有することから、アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成することができる。

次に、本実施の形態に係る導電性膜は、パターン状に塗設されたインク組成物とその上に形成されためっき層との界面が半球状の凹凸を有する。図１に一例を示す。図１では、支持体１０上にパターン状にインク組成物１２が塗設され、その上に金属めっき層１４が形成されている。そして、インク組成物１２と金属めっき層１４との間に、アルカリによって溶解した微粒子の跡が凹部１６として形成されている。

つまり、本実施の形態に係る導電性膜は、アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有するインク組成物が細線形状を有するパターンに塗設された後、アルカリにて処理され、さらに、めっきによりパターンの表面に金属めっき層が形成されて構成されている。

従って、導電性膜は、アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有するインク組成物を細線形状を有するパターンに塗設する工程と、前記パターンをアルカリにて処理する工程と、電解めっきにより前記パターンの表面に金属めっき層を形成する工程とを有する製造方法にて作製することができる。

この場合、インク組成物は、金属めっき層との密着性が高い表面凹凸を形成することができることから、金属めっき層を剥離することなく、パターン全面に形成することができ、表面抵抗率を十分に低減することができる。

その結果、パターンのライン幅を、３０μｍ以下にすることができ、これにより、パターンを例えばメッシュパターンとした場合に、透光性の良好なメッシュパターンを構成することができる。これは、導電性、透光性等が必要な透光性電磁波シールド膜に用いて好適となる。

上述の実施の形態では、支持体上に直接インク組成物を印刷してメッシュパターンを形成するようにしたが、その他、支持体上の全面にインク受容層を形成して印刷のための下地膜とした後、この下地膜上にインク組成物を印刷してメッシュパターンを形成するようにしてもよい。

インク受容層としては、アルミナ微粒子と、分子内にカルボン酸基を複数有し、且つ、重量平均分子量が２０００以上のポリウレタン樹脂やポリアクリル樹脂と、カルボジイミド系架橋剤からなる水性塗布液を用いることができる。

通常、所望のメッシュパターンを印刷にて形成して、めっき処理によりメッシュパターンに金属層を形成する方法があるが（例えば特開２００６−３０２９９７号公報、特開２００３−１０９４３５号公報参照）、メッシュ部分の密着力が弱く、その後の貼合せ工程でメッシュが剥がれやすいという問題があった。金属細線の線幅のばらつきや断線に関しては、特開２００６−３０２９９７号公報にてその対策が開示されているが、支持体への透明樹脂層の形成に伴い、新たに、支持体／透明樹脂層間の密着悪化、及び耐擦傷性が劣るという問題がある。

しかし、このインク受容層は該インク受容層に形成される膜の強度を向上させることができ、インク受容層への吸収効果の高い微粒子をインク受容層中に固定でき、支持体への密着性及び耐擦傷性を改善することができる。

しかも、水性塗布液による水系塗布が可能になり、溶剤塗布を実施することなく、製造及び環境への負荷を軽減することができる。

そして、このインク受容層に用いられる「微粒子」については、例えば特開２００６−３３４９１１号公報の段落［００２５］〜［００４０］に記載のものを使用することができる。

また、インク受容層に用いられる「分子内にカルボン酸基を複数有し、且つ、重量平均分子量が２０００以上のポリウレタン樹脂やポリアクリル樹脂と、カルボジイミド系架橋剤からなる水性塗布液」については、例えば特開２００６−４４２５７号公報の段落［００１０］〜［００１７］に記載のものを使用することができる。

以下、実施例を挙げて、本実施の形態の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

（インク１の作製）
パラジウム（Ｐｄ）触媒を吸着したアルミナ粉末１５０ｇ及びエチルセルロース７８ｇをα−テルピネオール７５０ｇに溶解した溶液とを混合して混合液とし、さらにこの混合液をロールミルにて分散させ、インク１を作製した。

（インク２の作製）
Ｐｄ触媒を吸着したアルミナ粉末１５０ｇ、平均粒子径が０．０５μｍのメタアクリル酸メチルとメタアクリル酸のモル比が７：３の共重合体４．５ｇ及びエチルセルロース７８ｇをα−テルピネオール７５０ｇに溶解した溶液とを混合して混合液とし、さらにこの混合液をロールミルにて分散させ、インク２を作製した。

（インク３の作製）
メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体を平均粒子径が０．１５μｍのものに変えた以外はインク２と同様にしてインク３を作製した。

（インク４の作製）
メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体を平均粒子径が０．４μｍのものに変えた以外はインク２と同様にしてインク３を作製した。

（インク５の作製）
メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体を平均粒子径が１．５μｍのものに変えた以外はインク２と同様にしてインク５を作製した。

（インク６の作製）
メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体を平均粒子径が３μｍのものに変えた以外はインク２と同様にしてインク６を作製した。

（導電性膜１〜６の作製）
前述のインク１〜６を用いて、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上に線幅２５μｍ、開口部２７５μｍのメッシュパターンを作成した。６０℃で５分間乾燥した後、水酸化カリウム５ｗｔ％水溶液中に５分間浸積した。水洗後、このＰＥＴフィルムを無電解銅めっき液（硫酸銅・五水和物 １５ｇ／Ｌ、トリエタノールアミン（８０％） １８ｇ／Ｌ、ポリエチレングリコール ０．１ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム ８．５ｇ／Ｌ、ホルマリン（３７％） ５．５ｇ／Ｌ：ｐＨ １２．５に調整）に２５℃で１０分間浸漬し、銅めっきを行い線幅２５μｍ、開口部２７５μｍのメッシュパターンを有する導電性膜１〜６を得た。

（評価）
得られた導電性膜１〜６に関し、下記の評価を行った。

（１）表面抵抗
ダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にてめっき後のサンプルの表面抵抗率を測定した。

（２）ヘイズ
日本電色製ヘイズメーターにて、めっき後のサンプルのヘイズを測定した。

（３）透明性
めっき後のサンプルの全光線透過率を測定した。

（４）密着性
めっき後の表面にカッターナイフで碁盤目状に切り込みを入れた。その後、日東電工（株）製のポリエステル粘着テープ（ＮＯ．３１Ｂ）を圧着して密着試験を行った。剥がれの有無を目視で観察し、下記の４段階評価を行った。

◎：めっき部分の剥がれが９０％以下
○：めっき部分の剥がれが７０％以上、９０％未満
△：めっき部分の剥がれが５０％以上、７０％未満
×：めっき部分の剥がれが５０％未満。

得られた結果を表１に示した。

表１から明らかなように、本実施の形態に係るインク組成物（インク３〜５）を用いた導電性膜３〜４は、表面抵抗が低く、ヘイズが小さく、透明性、密着性に優れている。

以下、実施例を挙げて、インク受容層を用いた場合の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

（実施例２−１）
厚さ１００μｍのＰＥＴベースの印刷面に、ポリウレタンラッテクス（ネオレッズＲ−９６７、Ａｖｅｃｉａ社）、アルミナ微粒子、カルボジイミド（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２社）からなる透明インク受容層を厚さ３μｍに水系塗布し、その後の印刷のための下地膜とした。次いで、格子柄の細線からなるメッシュパターンのスクリーン版を使用して、スクリーン印刷を行い、印刷パターンを作成した。このときの印刷インクは、パラジウム触媒インクを使用し、スクリーン版の細線の線幅は３０μｍ、ラインとラインのスペースは３００μｍとした。次いで、無電解めっき処理（無電解めっき液：奥野製薬株式会社製 ＯＰＣ−７５０無電解銅 Ｍ）にて上記印刷パターン上に無電解めっき層を作成し、シールドパターン層にした。

（実施例２−２）
実施例１からポリウレタンラテックスをポリアクリルラテックス（ジュリマーＥＴ−４１０、日本純薬）に変更する以外は実施例１と同様にシールドパターン層を作成した。

(実施例２−３）
実施例１からアルミナ微粒子をシリカ微粒子に変更する以外は実施例１と同様にシールドパターン層を作成した。

（比較例２−１）
印刷のための下地膜を作成しない以外は実施例１と同様にシールドパターン層を作成した。

（比較例２−２）
実施例１からアルミナ粒子を除去する以外は実施例１と同様にシールドパターン層を作成した。

（比較例２−３）
実施例１からカルボジイミドを除去する以外は実施例１と同様にシールドパターン層を作成した。

［評価方法」
密着性は、めっき面にニチバンテープを張った後、１０回すり、その後引き剥がした。
◎：剥離なし
○：剥がれ半分以下
△：半分以上の剥がれ
×：全て剥がれる（メッシュのみ）
××：メッシュ＋樹脂層はがれ

耐擦傷性は、荷重１ｋｇをかけ、トレシーにて１回すった後のメッシュ形状を確認した。
○：剥離、傷なし
×：傷発生

表面抵抗：三菱化学（株）製ロレスタＡＰ（４端針法）を用いて測定した。

評価結果を表２に示す。

表２から、実施例１〜３は、いずれも密着性、耐擦傷性が良好で、表面抵抗率も低く導電性が高いことがわかる。断線もなかった。

なお、本発明に係るインク組成物、導電性膜及び導電性膜の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

本実施の形態に係る導電性膜の一例を一部省略して示す斜視図である。

符号の説明

１０…支持体 １２…インク組成物
１４…金属めっき層 １６…凹部

Claims (12)

1. アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有するインク組成物。
2. 請求項１記載のインク組成物において、
   前記アルカリに可溶な微粒子が、メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体、又はメタアクリル酸メチルとメタアクリル酸エチルとメタアクリル酸の共重合体からなることを特徴とするインク組成物。
3. 請求項１又は２記載のインク組成物において、
   無電解めっき触媒を有することを特徴とするインク組成物。
4. パターン状に塗設されたインク組成物とその上に形成されためっき層との界面が半球状の凹凸形状を有することを特徴とする導電性膜。
5. アルカリに可溶で、且つ、平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有するインク組成物が細線形状を有するパターンに塗設された後、アルカリにて処理され、さらに、めっきにより前記パターンの表面に金属膜が形成されてなることを特徴とする導電性膜。
6. 請求項５記載の導電性膜において、
   前記アルカリに可溶な微粒子が、メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体、又はメタアクリル酸メチルとメタアクリル酸エチルとメタアクリル酸の共重合体からなることを特徴とする導電性膜。
7. 請求項４〜６のいずれか１項に記載の導電性膜において、
   前記インク組成物が無電解めっき触媒を有することを特徴とする導電性膜。
8. 請求項４〜７のいずれか１項に記載の導電性膜において、
   前記パターンのライン幅が２０μｍ以下であることを特徴とする導電性膜。
9. アルカリに可溶で、且つ、平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有するインク組成物を細線形状を有するパターンに塗設する工程と、
   前記パターンをアルカリにて処理する工程と、
   電解めっきにより前記パターンの表面に金属膜を形成する工程とを有することを特徴とする導電性膜の製造方法。
10. 請求項９記載の導電性膜の製造方法において、
    前記アルカリに可溶な微粒子が、メタアクリル酸メチルとメタアクリル酸の共重合体、又はメタアクリル酸メチルとメタアクリル酸エチルとメタアクリル酸の共重合体からなることを特徴とする導電性膜の製造方法。
11. 請求項９又は１０記載の導電性膜の製造方法において、
    前記インク組成物が無電解めっき触媒を有することを特徴とする導電性膜の製造方法。
12. 請求項９〜１１のいずれか１項に記載の導電性膜の製造方法において、
    前記パターンのライン幅が２０μｍ以下であることを特徴とする導電性膜の製造方法。

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