JP4881893B2 - 導電膜形成用基体、導電膜及び導電膜の製造方法 - Google Patents
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Description
例えば特許文献1には、導電性繊維からなる電磁波シールド材が開示されている。しかし、このシールド材はメッシュ線幅が太く、ディスプレイ画面に配置すると、画面が暗くなり、ディスプレイに表示された文字が見えにくいという欠点がある。
フォトリソグラフ法を利用したエッチング加工により、透明基体上に金属薄膜のメッシュを形成する方法が提案されている(例えば特許文献2〜5等参照)。しかし、その製造工程は煩雑、且つ、複雑で、生産コストが高価になるという間題点があった。
スクリーン印刷等の印刷法で無電解めっき触媒を含んだインクを格子状パターンに印刷し、次いで無電解めっきを行う方法が提案されている(例えば特許文献6及び7等参照)。しかし、印刷される線幅は60μm程度と太く、ディスプレイの用途としては不適切であった。
トルエン100重量部中にエチルセルロース(屈折率=1.48)2重量部を加え、これを攪拌しながら溶解する。さらにこれを攪拌したままでトクヤマ(株)製シリカ(レオロシールQS−10:屈折率=1.46、平均粒径=0.12μm)を10重量部追加し、樹脂と無機微粒子(シリカ)の重量比を1:5としたインク受容層形成用塗布液1を調製した。
無機微粒子(シリカ)の平均粒径を0.25μmとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液1と同様にして塗布液2を調製した。
無機微粒子(シリカ)の平均粒径を0.46μmとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液1と同様にして塗布液3を調製した。
無機微粒子(シリカ)の平均粒径を0.25μmとし、樹脂と無機微粒子の重量比を1:15としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液1と同様にして塗布液4を調製した。
水100重量部中に日本純薬(株)製アクリルエマルジョン(ジュリマーAT613)(屈折率=1.49)2重量部を攪拌しながら混合させる。これを攪拌したままでトクヤマ(株)製シリカ(レオロシールQS−10:屈折率=1.46、平均粒径=0.25μm)を10重量部追加し、樹脂と無機微粒子(シリカ)の重量比を1:5としたインク受容層形成用塗布液1を調製した。
シリカの代わりに日本アエロジル(株)社製アルミナ(AEROXIDE Alu−C)10重量部を用い(屈折率=1.65、平均粒径=0.23μm)としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液1と同様にして塗布液6を調製した。
樹脂と無機微粒子(アルミナ)の重量比を1:15としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液6と同様にして塗布液7を調製した。
無機微粒子(シリカ)の平均粒径を0.25μmとし、エチルセルロース樹脂の代わりにポリエチレン樹脂(屈折率=1.52)を用いたこと以外は、インク受容層形成用塗布液1と同様にして塗布液8を調製した。
無機微粒子(シリカ)の平均粒径を0.25μmとし、エチルセルロース樹脂の代わりにエポキシ樹脂(屈折率=1.56)を用いたこと以外は、インク受容層形成用塗布液1と同様にして塗布液9を調製した。
無機微粒子(シリカ)の平均粒径を0.07μmとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液1と同様にして塗布液10を調製した。
無機微粒子(シリカ)の平均粒径を0.53μmとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液1と同様にして塗布液11を調製した。
易接着性の付与されたPETフィルム上に上記調製済み塗布液を塗布し、これを90℃で2分乾燥することで透明性を備えた厚み20μmのインク受容層を形成した。
水100重量部に対し塩化カリウム0.03重量部を攪拌しながら溶解させ、この中にさらに塩化パラジウム0.015重量部を溶解させる。得られたパラジウムイオン含有水溶液にクエン酸三ナトリウム0.06重量部を加えて溶解させた後、ここへさらに水10重量部に対して0.003重量部の水素化ホウ素ナトリウムを溶解させた水溶液を加えることでパラジウムコロイド分散液を得た。このパラジウムコロイド液を限外ろ過により脱塩し、ろ過済みのコロイド液にアルミナ5重量部を加えてヘテロ凝集、沈殿したところをろ過、解砕することでアルミナ担持パラジウム粒子を得た。次に、トルエン100重量部に対してエチルセルロース樹脂を8重量部溶解させ、この液中に先ほど作製したパラジウム粒子を1重量部加えることで無電解めっき用触媒含有インクを得た。
上記触媒含有インクを用いてインク受容層形成用塗布液1〜11を用いて形成されたインク受容層上に印刷を行い、本発明1〜5、比較例1〜6に係る導電膜形成用基体を得た。印刷方式はグラビア印刷であり、印刷機には松尾産業(株)製グラビア印刷機K303マルチコーターを用いた。版としてはL/S=20/300μm、溝深さ10μmで格子状にパターンが形成されたものを用いた。また印刷速度は10m/分とした。
触媒インクを印刷した本発明1〜5、比較例1〜6に係る導電膜形成用基体に対し、奥野製薬(株)製無電解銅めっき液(OPC−750)を用いて20℃で30分めっきを行って格子状の金属パターンを形成した。
得られた導電膜に対し、下記の評価を行った。
インク受容層の塗布むらを、金属パターンの変形の度合いを目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
A:皆無
B:注視すると可認
C:見た目に明らか
インク受容層形成後に導電膜形成用基体のヘイズを測定し、下記のようにして評価した。
A:5%未満
B:5%以上10%未満
C:10%以上
易接着性の付与されたPETフィルム上に調製済みの前記塗布液1を塗布し、これを90℃で2分乾燥することで透明性を備えた厚み10μmのインク受容層1を形成した。
調製済みの塗布液1を塗布して、厚み20μmのインク受容層2を形成した。
調製済みの塗布液1を塗布して、厚み30μmのインク受容層3を形成した。
調製済みの塗布液1を塗布して、厚み50μmのインク受容層4を形成した。
調製済みの塗布液1を塗布して、厚み5μmのインク受容層5を形成した。
調製済みの塗布液1を塗布して、厚み60μmのインク受容層6を形成した。
得られた導電膜に対し、下記の評価を行った。
インク受容層の塗布むらを、金属パターンの変形の度合いを目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
A:皆無
B:注視すると可認
C:見た目に明らか
インク受容層形成後に導電膜形成用基体のヘイズを測定し、下記のようにして評価した。
A:5%未満
B:5%以上10%未満
C:10%以上
上述した触媒含有インクを用い、上述したインク受容層形成用塗布液1を用いて形成された厚み20μmのインク受容層上に印刷を行って印刷パターン1を形成した。印刷方式はグラビア印刷であり、印刷機には松尾産業(株)製グラビア印刷機K303マルチコーターを用いた。版としてはL/S=20/300μm、溝深さ10μmで格子状にパターンが形成されたものを用いた。そして、印刷速度は1m/分とした。
印刷速度を10m/分としたこと以外は、印刷パターン1と同様にして印刷パターン2を形成した。
印刷速度を20m/分としたこと以外は、印刷パターン1と同様にして印刷パターン3を形成した。
印刷速度を30m/分としたこと以外は、印刷パターン1と同様にして印刷パターン4を形成した。
印刷速度を0.5m/分としたこと以外は、印刷パターン1と同様にして印刷パターン5を形成した。
印刷速度を40m/分としたこと以外は、印刷パターン1と同様にして印刷パターン6を形成した。
得られた印刷パターン1〜6に対し、下記の評価を行った。
印刷パターンの形成状態を、目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
A:かすれなし
B:部分的にかすれ発生
C:一面にかすれ発生
Claims (13)
- 支持体と、
前記支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体において、
前記インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、前記無機微粒子と前記樹脂との屈折率差が0.05以内であり、前記無機微粒子の粒径が0.12μm以上0.50μm以下であり、前記樹脂(A)と前記無機微粒子(B)の重量比率(A:B)が1:3〜1:50であることを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項1記載の導電膜形成用基体において、
前記無機微粒子がシリカであることを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項2記載の導電膜形成用基体において、
前記樹脂がエチルセルロース又はアクリルであることを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電膜形成用基体において、
前記インク受容層上に、さらに金属粒子及び樹脂を含有する印刷層を有することを特徴とする導電膜形成用基体。 - 支持体と、
前記支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体において、
前記インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、前記無機微粒子と前記樹脂との屈折率差が0.05以内であって、且つ、前記無機微粒子の粒径が0.12μm以上0.50μm以下であり、
前記インク受容層上に、さらに金属粒子及び樹脂を含有する印刷層を有することを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項5記載の導電膜形成用基体において、
前記無機微粒子がシリカであることを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項6記載の導電膜形成用基体において、
前記樹脂がエチルセルロース又はアクリルであることを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項4〜7のいずれか1項に記載の導電膜形成用基体において、
前記インク受容層の厚みが10μm以上、50μm以下であることを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項4〜8のいずれか1項に記載の導電膜形成用基体において、
前記印刷層が格子状であることを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項4〜9のいずれか1項に記載の導電膜形成用基体において、
前記金属粒子が無電解めっき用触媒としての性能を備えていることを特徴とする導電膜形成用基体。 - 請求項4〜10のいずれか1項に記載の導電膜形成用基体に対し、無電解めっきを施すことで得られる導電膜。
- 導電膜形成用基体における支持体上に形成され、無機微粒子と樹脂とを含有し、前記無機微粒子と前記樹脂との屈折率差が0.05以内であって、且つ、前記無機微粒子の粒径が0.12μm以上0.50μm以下であるインク受容層上に金属粒子及び樹脂を含有する印刷層をグラビア印刷する工程と、
前記印刷層が形成された前記導電膜形成用基体に対して、無電解めっきを施して、前記印刷層に金属層を形成する工程とを有する導電膜の製造方法。 - 請求項12記載の導電膜の製造方法において、
前記グラビア印刷の速度が1m/分以上、30m/分以下であることを特徴とする導電膜の製造方法。
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