TWI715868B - 劃片方法和劃片設備 - Google Patents

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Abstract

劃片方法和劃片設備利用基板移送單元及劃線單元,沿X軸線在基板上劃線,基板移送單元支撐基板並向Y軸方向移送,劃線單元包括框體及劃線頭,框體向X軸方向延長設置,劃線頭可向X軸方向移動地設置於框體,並具備劃片輪,劃片方法包括:將劃片輪位於X軸線中之一的起始點;從X軸線中之一的起始點開始向X軸方向移動劃片輪,沿著X軸線中之一形成劃線;從X軸中之一的終止點開始相對於框體向Y軸方向移動劃片輪,將劃片輪位於X軸線中之另一的起始點;從X軸線中之另一的起始點開始向X軸方向移動劃片輪,沿著X軸線中之另一形成劃線。

Description

劃片方法和劃片設備
本發明涉及一種劃片方法和劃片設備,其用於在基板上形成劃線。
通常,用於平板顯示器的液晶顯示面板、有機電致發光顯示器面板、無機電致發光顯示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用單元基板(例如,單元玻璃面板),所述單元玻璃面板是通過將如玻璃等脆性母體玻璃面板切割成預定尺寸而獲得。
切割基板的工序包括:劃片工序和裂片工序,所述劃片工序是沿著欲切割基板的預定線按壓並移動由如鑽石等材料製成的劃片輪來形成劃線,而所述裂片工序是通過沿著劃線按壓基板來切割基板以獲得單元基板。
在劃片工序中,以基板的移送方向為基準,在支撐基板的前方側端部及後方側端部的狀態下,在基板的前方側端部及後方側端部之間的區域,劃片輪一邊移動一邊在基板上形成劃線。
在執行劃片工序之前基板以提前對準的狀態投入至劃片工序。但是,如果在未適當對準基板的狀態下投入至劃片工序,則存在無法在基板上準確形成劃線的問題。
並且,為了切割基板而形成多個單元面板,特別是為了生成分別具有不同形狀的多個單元面板,需要在一個基板上向X軸方向及Y軸方向形成多個劃線。但是,從基板的構成上,為了形成X軸方向的劃線需要向X軸方向移動劃片輪,為了形成Y軸方向的劃線需要向Y軸方向移動基板,為了在X軸方向及Y軸方向形成多個劃線,需要多次往返移動劃片輪及基板,因此存在劃片工序複雜、劃片工序的執行所需時間較長的問題。
【現有技術文獻】 【專利文獻】
韓國公開專利第10-2007-0070824號(2007.07.04)
本發明是為了解決上述現有技術問題而提出,本發明的目的在於提供一種劃片方法和劃片設備,以簡單迅速地執行在基板上形成多個劃線的過程。
為了達到上述目的,本發明提供一種劃片方法,其利用基板移送單元及劃線單元,在基板上形成沿著虛擬的多個X軸線的多個劃線,所述多個X軸線沿X軸方向延長、沿Y軸方向隔開並沿X軸方向連接或隔開,所述基板移送單元支撐基板將所述基板向Y軸方向移送,所述劃線單元包括框體及劃線頭,所述框體向X軸方向延長設置,所述劃線頭能向X軸方向移動地設置於所述框體,並具備劃片輪,所述劃片方法包括下列步驟:將所述劃片輪位於多個所述X軸線中的一個X軸線的起始點;從所述多個X軸線中的一個X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述劃片輪,沿著所述多個X軸線中的所述一個X軸線形成劃線;從所述多個X軸線中的所述一個X軸線的 終止點開始相對於所述框體向Y軸方向移動所述劃片輪,將所述劃片輪位於所述多個X軸線中的另一個X軸線的起始點;及,從所述多個X軸線中的另一個X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述劃片輪,沿著所述多個X軸線中的另一個X軸線形成劃線。
並且,本發明實施例中的一種劃片方法,其利用基板移送單元及劃線單元,在基板上形成沿著虛擬的多個第一X軸線的多個劃線和沿著虛擬的多個第二X軸線的多個劃線,所述多個第一X軸及所述多個第二X軸線沿X軸方向延長、沿Y軸方向隔開並向X軸方向連接或隔開,所述基板移送單元支撐基板將所述基板向Y軸方向移送,所述劃線單元包括框體及第一劃線頭、第二劃線頭,所述框體向X軸方向延長設置,所述第一劃線頭及第二劃線頭向X軸方向移動地設置於所述框體,並具備劃片輪,所述劃片方法包括:步驟a:將所述第一劃線頭的劃片輪位於所述多個第一X軸線中的一個第一X軸線的起始點;步驟b:從所述多個第一X軸線中的所述一個第一X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述第一劃線頭的劃片輪,沿著所述多個第一X軸線中的所述一個第一X軸線形成劃線;步驟c:將所述第二劃線頭的劃片輪位於所述多個第二X軸線中的一個第二X軸線的起始點;步驟d:從所述多個第二X軸線中的所述一個第二X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述多個第二劃線頭的劃片輪,沿著所述多個第二X軸線中的所述一個第二X軸線形成劃線;步驟e:從所述多個第一X軸線中的所述一個第一X軸線的終止點開始相對於所述框體向Y軸方向移動所述第一劃線頭的劃片輪,將所述第一劃線頭的劃片輪位於所述多個第一X軸線中的另一個第一X軸線的起始點;步驟f:從所述多個第一X軸線中的所述另一個第一X軸線的起始點 開始向X軸方向移動所述第一劃線頭的劃片輪,沿著所述多個第一X軸線中的所述另一個第一X軸線形成劃線;步驟g:從所述多個第二X軸線中的所述一個第二X軸線的終止點開始相對於所述框體向Y軸方向移動所述第二劃線頭的劃片輪,將所述第二劃線頭的劃片輪位於所述多個第二X軸線中的另一個第二X軸線的初始點;及,步驟h:從所述多個第二X軸線中的所述另一個第二X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述第二劃線頭的劃片輪,沿著所述多個第二X軸線中的所述另一個第二X軸線形成劃線。
需理解的是,這裡的a、b、c、d、e、f、g、h並不必然限定步驟的順序。
所述步驟b及所述步驟c是同時進行,或所述步驟d及所述步驟e是同時進行,或所述步驟f及所述步驟g是同時進行。
一種劃片設備,包括:基板移送單元,支撐基板將所述基板向Y軸方向移送;劃線單元,在被所述基板移送單元移送的所述基板上沿X軸方向或Y軸方向形成劃線;其中,所述劃線單元包括:框體,所述框體向X軸方向延長設置;多個劃線頭,所述劃線頭能向X軸方向移動地設置於所述框體;其中,所述劃線頭包括:劃線模組,用於在所述基板形成劃線,並具備劃片輪;水準移動模組,用於在所述劃片輪加壓於所述基板的狀態下,在所述劃線模組沿著所述框體向X軸方向移動的同時,使所述劃片輪相對於所述框體沿Y軸方向移動。
所述的劃片設備,其中:所述劃線頭包括:第一劃線頭和第二劃線頭,在形成劃線的過程中,所述第一劃線頭和第二劃線頭沿Y軸方向隔開。
所述的劃片設備,其中:水準移動模組包括:多個導向件,設置支撐所述劃線模組的支撐框體,沿Y軸方向延長並支撐所述劃線模組而沿Y軸方向移動。
本發明實施例中的劃片方法和劃片設備,劃片輪不僅向X軸方向移動,還可以沿著在Y軸方向上具有第一間隔且向X軸方向延長的虛擬的多個第一X軸線,相對於框體向Y軸方向移動而形成劃線,從而可以簡單迅速地執行在基板上形成多個劃線的過程。
10‧‧‧基板移送單元
11‧‧‧把持模組
12‧‧‧導軌
13‧‧‧傳送帶
14‧‧‧滑輪
20‧‧‧劃線單元
21‧‧‧框體
22‧‧‧劃線頭
221‧‧‧第一劃線頭
222‧‧‧第二劃線頭
24‧‧‧劃線頭移動模組
50‧‧‧劃線模組
51‧‧‧劃片輪
52‧‧‧劃片輪支持部
53‧‧‧劃片輪支持部支撐件
54‧‧‧支撐座
60‧‧‧垂直移動模組
70‧‧‧水平移動模組
71‧‧‧支撐框體
72‧‧‧導向件
73‧‧‧連接部件
74‧‧‧驅動部
741‧‧‧連軸
742‧‧‧馬達
G1‧‧‧第一間隔
G2‧‧‧第二間隔
S‧‧‧基板
L‧‧‧劃線
VL‧‧‧虛擬線
LP‧‧‧較大的面板
SP‧‧‧較小的面板
X11、X12‧‧‧第一X軸線
X21、X22‧‧‧第二X軸線
圖1是概略表示本發明實施例中的劃片設備的俯視圖。
圖2是概略表示本發明實施例中的劃片設備的側視圖。
圖3是概略表示本發明實施例中劃片設備的劃線頭的示意圖。
圖4至圖6是依次圖示通過本發明實施例中的劃片設備在基板形成劃線的一例示意圖。
圖7至圖13是依次圖示通過本發明實施例中的劃片設備在基板形成劃線的另一例示意圖。
以下,參照附圖對本發明實施例的劃片設備進行說明。
以下,將被執行劃線工序的基板S被移送的方向定義為Y軸方向(如圖1所示),將與移送基板S的方向(Y軸方向)垂直的方向定義為X軸方向(如圖1所示)。並且,將與放置基板S的X-Y平面垂直的方向定義 為Z軸方向。
如圖1及圖2所示,本發明實施例中的劃片設備包括:用於移送基板S的基板移送單元10;在被基板移送單元10移送的基板S上沿X軸方向和/或Y軸方向形成劃線的劃線單元20。
基板移送單元10包括:把持基板S的後行端的把持模組11;向Y軸方向延長而引導把持模組11的移動的導軌12;支撐並移送基板S的多個傳送帶13。
把持模組11與導軌12之間具有通過空壓或者油壓工作的致動器、用電磁相互作用而工作的線性馬達、或者如滾珠螺桿的直線移動裝置。在此,只要能夠使把持模組11相對於導軌12沿Y軸方向移動,直線移動裝置可以設置在任一位置。由此,在把持模組11把持基板S的後行端的狀態下,把持模組11通過直線移動裝置向Y軸方向移動,使得基板S向Y軸方向移送。此時,傳送帶13與把持模組11的移動同步而旋轉,從而穩定地支撐基板S的底面。
把持模組11可以是通過物理加壓並維持基板S的後行端的夾具。但,本發明並不限於此,把持模組11可以具有與真空源連接的真空孔而吸附基板S的後行端。
導軌12可以在X軸方向上設置有多個。多個導軌12可以在X軸方向上互相隔開設置。多個導軌12可以設置在多個傳送帶13之間。導軌12用於引導把持模組11在Y軸方向上的移動。
多個傳送帶13可以在X軸方向上相互隔開設置。各個傳送帶13被多個滑輪14所支撐,多個滑輪14中的至少一個可以是提供用於旋轉傳 送帶13的驅動力的驅動輥。
劃線單元20包括:沿X軸方向延長的框體21;可沿X軸方向移動地設置於框體21的劃線頭22;設置於框體21和/或劃線頭22上,或設置於框體21與劃線頭22之間,將劃線頭22沿著框體21向X軸方向移動的劃線頭移動模組24。
框體21可以是在Z軸方向隔開設置的一對框體21。此時,多個劃線頭22可以分別設置於一對框體21。一對框體21之間形成有用於基板S通過的空間。一對框體21可以一體形成。劃線頭22可以沿著框體21在X軸方向上設置有多個。
如圖3所示,劃線頭22包括:用於在基板S形成劃線的劃線模組50;與劃線模組50連接而向Z軸方向移動劃線模組50的垂直移動模組60;與劃線模組50連接向Y軸方向移動劃線模組50的水準移動模組70。
劃線模組50包括:劃片輪51;支持劃片輪51的劃片輪支持部52;支撐劃片輪支持部52的劃片輪支持部支撐件53;支撐劃片輪支持部支撐件53使劃片輪支持部支撐件53以Z軸為中心旋轉的支撐座54。
劃片輪支援部52可以插設於形成在劃片輪支援部支撐件53的插入槽(未圖示)。劃片輪支援部支撐件53可以插設於形成在支撐座54的容納槽(未圖示)。支撐座54內可以設置有軸承,使得劃片輪支援部支撐件53在支撐座54內易於以Z軸為中心旋轉。
劃線模組50可以通過垂直移動模組60的運行沿Z軸方向移動,由此,劃片輪51可以與基板S接觸或遠離基板S。並且,垂直移動模組60起到將劃線模組50朝向基板S移動,使劃片輪51向基板S施壓預定的加壓 力的的作用。
為了更精密地控制劃線模組50沿Z軸方向上的移動,垂直移動模組60可以優選地使用通過空壓或油壓運行的致動器。
水準移動模組70包括:多個導向件72,其設置於支撐劃線模組50的支撐框體71,並向Y軸方向延長;連接部件73,其可向Y軸方向移動地設置於多個導向件72,並與劃線模組50連接;驅動部74,其與連接部件73連接將連接部件73向Y軸方向移動。
作為一例,驅動部74包括與連接部件73連接的連軸741及與連軸741連接的馬達742。馬達742在旋轉連軸741的同時使得連軸741向Y軸方向前進及/或後退。如上,通過馬達742的運行連軸741在旋轉的同時可向Y軸方向前進及/或後退,由此,與連軸741及連接部件73連接的劃線模組50可以沿Y軸方向移動。
另一例,驅動部74包括:與連接部件73連接的連軸741;及,與連軸741連接而通過空壓或油壓運行並向Y軸方向前進及/或後退連軸741的致動器742。
又一例,作為驅動部74可以使用直線移動裝置,所述直線移動裝置可以是與連接部件73連接並利用電磁相互作用來直線移動連接部件73的線性馬達等。
根據上述結構,在把持模組11把持基板S的後行端、劃片輪51施壓於基板S的表面的狀態下,隨著把持模組11沿著導軌12沿Y軸方向移動,在基板S上可以沿Y軸方向形成劃線。
在劃片輪51施壓於基板S的表面的狀態下,隨著劃線頭22沿 著框體21沿X軸方向移動,在基板S上可以沿X軸方向形成劃線。
劃線頭移動模組24可以由像通過空壓或者油壓工作的致動器、用電磁相互作用而工作的線性馬達、或者如滾珠螺桿的直線移動裝置來構成。
根據本發明實施例中的劃片設備,具有劃片輪51的劃線模組50被沿Y軸方向延長的多個導向件72所支撐而移動。由此,多個導向件72可以防止劃線模組50向Z軸方向或X軸方向移動,可以防止劃線模組50的旋轉。由此,劃線模組50可以穩定地沿Y軸方向移動。
並且,在劃線模組50被多個導向件72穩定地支撐的狀態下,劃線模組50可以通過驅動部74而進行直線移動,因此,即使向劃線模組50施加外力,也可以使劃線模組50穩定準確地移動。
並且,由驅動部74產生的直線型力度並不變換為其他方向的力度而是作為在Y軸方向的力度傳遞至劃線模組50,因此,無需單獨設置變換力度方向的其他部件,從而可以減少部件數量。
以下,參照圖4至圖6,說明通過本發明實施例中的劃片設備在基板S形成劃線L的過程。
如圖4至圖6所示,例如,多個劃線頭22可以包括第一劃線頭221及第二劃線頭222。
如圖4所示,基板S有可能並未以框體21為準相對於X軸對準,而是基板S以Z軸為中心略微旋轉的狀態載入至劃線單元20。此時,將要形成在基板S的劃線L的虛擬線VL可能會相對於框體21的中心軸(X軸)傾斜預定角度。此時,可將多個劃線頭22中的至少一個劃線頭沿Y軸方向移 動,使得多個劃線頭22的劃片輪51位於將要形成於基板S的劃線L上的起始點。例如,將多個劃線頭22中的第一劃線頭221的劃線模組50向Y軸方向移動,使得多個劃線頭22的劃片輪51位於將要形成於基板S的劃線L上的起始點。
並且,如圖5所示,在起始點,在劃片輪51加壓於基板S的狀態下,劃線頭22沿著框體21向X軸方向移動的同時,劃片輪51相對於框體21沿Y軸方向移動。因此,劃線L可以以X軸為準傾斜預定角度而形成。
執行上述形成劃線L的過程的條件是,劃片輪51相對於框體21在Y軸方向上的可移動距離與劃片輪51在Y軸方向上的可移動距離相同或小於劃片輪51在Y軸方向上的可移動距離,所述劃片輪51在Y軸方向上的可移動距離是為了形成以X軸為準傾斜預定角度的劃線L所需的可移動距離。
另一例,如圖6所示,在起始點,在劃片輪51加壓於基板S的狀態下,劃線頭22沿著框體21向X軸方向移動的同時,基板S朝向劃線頭22在Y軸方向上移動。由此,劃線L可以X軸為準傾斜預定角度而形成。
執行上述形成劃線L的過程的條件也可以是,劃片輪51相對於框體21的在Y軸方向上的可移動距離大於劃片輪51在Y軸方向上的可移動距離,所述劃片輪51在Y軸方向上的可移動距離是為了形成以X軸為準傾斜預定角度的劃線L所需的可移動距離。
如上所述,在基板S相對於X軸以Z軸為中心旋轉的狀態下載入至劃線單元20的情況下,也無需進行重新對準基板S的動作,可以順利地在基板S上形成劃線L。
以下,參照圖7至圖13,說明通過本發明另一實施例中劃片設備在基板S形成劃線L的過程。
如圖7所示,作為單元面板的較大的面板LP和較小的面板SP可以通過切割一張基板S而生成。為了在一張基板S上生成上述較大的面板LP和較小的面板SP,需要在基板S上沿著多個虛擬線VL形成劃線L。
如圖8所示,在基板S上沿X軸方向形成直線形狀的劃線L的過程中,第一劃線頭221及第二劃線頭222的劃線頭51可以在X軸方向上直線移動。
並且,多個虛擬線VL可以包括多個第一X軸線X11、第一X軸線X12,所述第一X軸線向X軸方向延長並在Y軸方向上隔開,並且在X軸方向上連接或隔開。
如圖7圖示了多個第一X軸線X11、X12在X軸方向上連接的情況,但本發明並不限於此,多個第一X軸線X11、X12也可以在X軸方向上隔開設置。即,根據圖7,多個第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11的終止點及多個第一X軸線X11、X12中另一個第一X軸線X12的起始點在Y軸方向上一致,但本發明並不限於此,多個第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11的終止點及多個第一X軸線X11、X12中另一個第一X軸線X12的起始點可以在X軸方向上相互隔開。
多個第一X軸線X11、X12可在Y軸方向上具有第一間隔G1地設置。
在這裡,第一間隔G1可以與劃片輪51相對於框體21在Y軸方向上的可移動距離相同或小於劃片輪51相對於框體21的在Y軸方向上的可 移動距離。由此,隨著第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11移動的劃片輪51,可在基板S未向Y軸方向移動的情況下,相對於框體21沿Y軸方向移動,之後沿著另一個第一X軸線X12移動。
為了沿著上述多個第一X軸線X11、X12來形成劃線,首先,如圖9所示,第一劃線頭221的劃片輪51位於第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11的起始點。之後,如圖10所示,劃片輪51從第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11的起始點開始向X軸方向移動,從而可以沿著第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11形成劃線L。並且,如圖11所示,在第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11的終止點開始,第一劃線頭221的劃片輪51相對於框體21沿Y軸方向移動而位於第一X軸線X11、X12中的另一個第一X軸線X12的起始點。之後,如圖12所示,隨著劃片輪51從第一X軸線X11、X12中的另一個第一X軸線X12的起始點開始向X軸方向移動,可以沿著第一X軸線X11、X12中的另一個第一X軸線X12形成劃線L。
如上所述,一個第一劃線頭221的劃片輪51不僅向X軸方向移動,還相對於框體21向Y軸方向移動,從而沿著在Y軸方向上具備第一間隔G1並且向X軸方向延長的多個第一X軸線X11、X12形成劃線L。由此,可省略為了沿著多個第一X軸線X11、X12形成劃線L而向Y軸方向反復移動基板S的過程,所述多個第一X軸線X11、X12是利用一個劃片輪51而在Y軸方向上隔開、在X軸方向上連接或隔開並向X軸方向延長。由此,可以簡化在基板S形成劃線L的工序。
並且,多個虛擬線VL可以包括多個第二X軸線X21、X22,所述多個第二X軸線向X軸方向延長、在Y軸方向上隔開且在X軸方向連接或 隔開。
圖7圖示了多個第二X軸線X21、X22在X軸方向上連接。但本發明並不限於此,多個第二X軸線X21、X22可以在X軸方向上隔開設置。即,根據圖7的圖示,多個第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21的終止點及多個第二X軸線X21、X22中的另一個第二X軸線X22的起始點在Y軸方向上對齊。但本發明並不限於此,多個第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21的終止點及多個第二X軸線X21、X22中的另一個第二X軸線X22的起始點在X軸方向上相互隔開設置。
多個第二X軸線X21、X22可以在Y軸方向上具有第二間隔G2。
在這裡,第二間隔G2可以與劃片輪51相對於框體21的Y軸方向上的可移動距離相同或者小於劃片輪51相對於框體21的Y軸方向上的可移動距離。由此,隨著第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21移動的劃片輪51,可在基板S未向Y軸方向移動的情況下,相對於框體21向Y軸方向移動,之後沿著另一個第二X軸線X22移動。
為了沿著上述多個第二X軸線X21、X22來形成劃線,首先,如圖10所示,第二劃線頭222的劃片輪51位於第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21的起始點。之後,如圖11所示,劃片輪51從第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21的起始點開始向X軸方向移動,從而可以沿著第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21形成劃線L。並且,如圖12所示,在第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21的終止點開始,第二劃線頭222的劃片輪51相對於框體21向Y軸方向移動而位於第二X軸線X21、X22中 的另一個第二X軸線X22的起始點。之後,如圖13所示,隨著劃片輪51從第二X軸線X21、X22中的另一個第二X軸線X22的起始點開始向X軸方向移動,可以沿著第二X軸線X21、X22中的另一個第二X軸線X22形成劃線L。
如上所述,一個第二劃線頭222的劃片輪51不僅向X軸方向移動,還相對於框體21沿Y軸方向移動,從而沿著在Y軸方向上具備第二間隔G2並且向X軸方向延長的多個第二X軸線X21、X22形成劃線L。由此,可省略為了沿著多個第二X軸線X21、X22形成劃線L而向Y軸方向反復移動基板S的過程,所述多個第二X軸線X21、X22是利用一個劃片輪51而在Y軸方向上隔開、在X軸方向上連接或隔開並向X軸方向延長。由此,可以簡化在基板S形成劃線L的工序。
再者,如果多個虛擬線VL包括:向X軸方向延長、向Y軸方向隔開並向X軸方向連接或隔開的多個第一X軸線X11、X12;向X軸方向延長、向Y軸方向隔開並向X軸方向連接或隔開的多個第二X軸線X21、X22,首先,如圖9所示,將第一劃線頭221的劃片輪51位於多個第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11的起始點。
並且,如圖10所示,隨著第一劃線頭221的劃片輪51從多個第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11的起始點向X軸方向移動,沿著多個第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11形成劃線L。
與此同時或依次地,如圖10所示,第二劃線頭222的劃片輪51位於多個第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21的起始點。
並且,如圖11所示,隨著第二劃線頭222的劃片輪51從多個第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21的起始點開始向X軸方向移 動,沿著多個第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21形成劃線L。
與此同時或依次地,如圖11所示,隨著第一劃線頭221的劃片輪51從多個第一X軸線X11、X12中的一個第一X軸線X11的終止點開始相對於框體21向Y軸方向移動,第一劃線頭221的劃片輪51位於多個第一X軸線X11中的另一個第一X軸線X12的起始點。
並且,如圖12所示,隨著第一劃線頭221的劃片輪51從多個第一X軸線X11、X12中的另一個第一X軸線X12的起始點開始向X軸方向移動,沿著多個第一X軸線X11、X12中的另一個第一X軸線X12形成劃線L。
與此同時或依次地,如圖12所示,第二劃線頭222的劃片輪51從多個第二X軸線X21、X22中的一個第二X軸線X21的終止點開始向Y軸方向移動,第二劃線頭222的劃片輪51位於多個第二X軸線X21、X22中的另一個第二X軸線X22的起始點。
並且,如圖13所示,隨著第二劃線頭222的劃片輪51從多個第二X軸線X21、X22中的另一個第二X軸線X22的起始點開始向X軸方向移動,沿著多個第二X軸線X21、X22中的另一個第二X軸線X22形成劃線L。
如上所述,在一個基板上形成多個向X軸方向延長並在Y軸方向上隔開的多個劃線L的過程中,多個劃片輪51向X軸方向移動的同時相對於框體21向Y軸方向移動而形成多個劃線L。
由此,可以省略為了形成向X軸方向延長並在Y軸方向上隔開的多個劃線L而反復地向Y軸方向移動基板S的過程,從而可以簡化在基板S形成劃線L的工序。
另外,為了在基板S上沿Y軸方向上形成劃線,將劃片輪51 位於相應劃線的起始點後,可以向Y軸方向移動基板S。
雖然示例說明了本發明的優選實施例,然而本發明的範圍並不限於這樣的特定實施例,可在申請專利範圍所記載的範圍內進行適當變更。
11‧‧‧把持模組
12‧‧‧導軌
13‧‧‧傳送帶
21‧‧‧框體
22‧‧‧劃線頭
221‧‧‧第一劃線頭
222‧‧‧第二劃線頭
51‧‧‧劃片輪
G1‧‧‧第一間隔
G2‧‧‧第二間隔
VL‧‧‧虛擬線
LP‧‧‧較大的面板
SP‧‧‧較小的面板
X11、X12‧‧‧第一X軸線
X21、X22‧‧‧第二X軸線

Claims (6)

  1. 一種劃片方法,其利用基板移送單元及劃線單元,在基板上形成沿著虛擬的多個X軸線的多個劃線,所述多個X軸線沿X軸方向延長、沿Y軸方向隔開並沿X軸方向連接或隔開,所述基板移送單元支撐基板將所述基板向Y軸方向移送,所述劃線單元包括框體及劃線頭,所述框體向X軸方向延長設置,所述劃線頭能向X軸方向移動地設置於所述框體,並具備劃片輪,所述劃片方法包括下列步驟:將所述劃片輪位於所述多個X軸線中的一個X軸線的起始點;從所述多個X軸線中的一個X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述劃片輪,沿著所述多個X軸線中的所述一個X軸線形成劃線;從所述多個X軸線中的所述一個X軸線的終止點開始相對於所述框體向Y軸方向移動所述劃片輪,將所述劃片輪位於所述多個X軸線中的另一個X軸線的起始點;以及從所述多個X軸線中的所述另一個X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述劃片輪,沿著所述多個X軸線中的所述另一個X軸線形成劃線,其中當所述多個X軸線中的至少一個相對於該框體傾斜時,藉由使所述劃片輪沿著所述框體向X軸方向移動的同時,使所述劃片輪相對於所述框體沿Y軸方向移動,而形成所述劃線。
  2. 一種劃片方法,其利用基板移送單元及劃線單元,在基板上形成沿著虛擬的多個第一X軸線的多個劃線和沿著虛擬的多個第二X軸線的多個劃線,所述多個第一X軸線及所述多個第二X軸線沿X軸方向延長、沿Y軸方向隔開並向X軸方向連接或隔開,所述基板移送單元支撐基板將所述基板向 Y軸方向移送,所述劃線單元包括框體及第一劃線頭、第二劃線頭,所述框體向X軸方向延長設置,所述第一劃線頭及第二劃線頭向X軸方向移動地設置於所述框體,並具備劃片輪,所述劃片方法包括:步驟a:將所述第一劃線頭的劃片輪位於所述多個第一X軸線中的一個第一X軸線的起始點;步驟b:從所述多個第一X軸線中的所述一個第一X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述第一劃線頭的劃片輪,沿著所述多個第一X軸線中的所述一個第一X軸線形成劃線;步驟c:將所述第二劃線頭的劃片輪位於所述多個第二X軸線中的一個第二X軸線的起始點;步驟d:從所述多個第二X軸線中的所述一個第二X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述多個第二劃線頭的劃片輪,沿著所述多個第二X軸線中的所述一個第二X軸線形成劃線;步驟e:從所述多個第一X軸線中的所述一個第一X軸線的終止點開始相對於所述框體向Y軸方向移動所述第一劃線頭的劃片輪,將所述第一劃線頭的劃片輪位於所述多個第一X軸線中的另一個第一X軸線的起始點;步驟f:從所述多個第一X軸線中的所述另一個第一X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述第一劃線頭的劃片輪,沿著所述多個第一X軸線中的所述另一個第一X軸線形成劃線;步驟g:從所述多個第二X軸線中的所述一個第二X軸線的終止點開始相對於所述框體向Y軸方向移動所述第二劃線頭的劃片輪,將所述第二劃線頭的劃片輪位於所述多個第二X軸線中的另一個第二X軸線的初始點;以及 步驟h:從所述多個第二X軸線中的所述另一個第二X軸線的起始點開始向X軸方向移動所述第二劃線頭的劃片輪,沿著所述多個第二X軸線中的所述另一個第二X軸線形成劃線。
  3. 根據請求項2所述的劃片方法,所述步驟b及所述步驟c是同時進行,或所述步驟d及所述步驟e是同時進行,或所述步驟f及所述步驟g是同時進行。
  4. 一種劃片設備,包括:基板移送單元,支撐基板將所述基板向Y軸方向移送;劃線單元,在被所述基板移送單元移送的所述基板上沿X軸方向或Y軸方向形成劃線;其中,所述劃線單元包括:框體,所述框體向X軸方向延長設置;多個劃線頭,所述劃線頭能向X軸方向移動地設置於所述框體;其中,所述劃線頭包括:劃線模組,用於在所述基板形成劃線,並具備劃片輪;水準移動模組,用於在所述劃片輪加壓於所述基板的狀態下,在所述劃線模組沿著所述框體向X軸方向移動的同時,使所述劃片輪相對於所述框體沿Y軸方向移動。
  5. 根據請求項4所述的劃片設備,所述劃線頭包括:第一劃線頭和第二劃線頭,在形成劃線的過程中,所述第一劃線頭和第二劃線頭沿Y軸方向隔開。
  6. 根據請求項4所述的劃片設備,水準移動模組包括:多個導向件,設置支撐所述劃線模組的支撐框體,沿Y軸方向延長並支 撐所述劃線模組沿Y軸方向移動。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006009113A1 (ja) * 2004-07-16 2006-01-26 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. カッターホイールとその製造方法、手動スクライブ工具およびスクライブ装置
KR20090015547A (ko) * 2007-08-09 2009-02-12 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템
JP2013014107A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板加工装置および基板加工方法
TW201313643A (zh) * 2011-09-30 2013-04-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 脆性材料用劃線輪、使用其之脆性材料基板之劃線裝置及劃線工具
JP2016047787A (ja) * 2014-08-28 2016-04-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングツールおよびスクライブ装置
JP2016108169A (ja) * 2014-12-03 2016-06-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングツールおよびスクライブ装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4509316B2 (ja) * 2000-07-03 2010-07-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー
KR100753162B1 (ko) 2005-12-29 2007-08-30 주식회사 탑 엔지니어링 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버
KR100863438B1 (ko) * 2006-05-08 2008-10-16 주식회사 탑 엔지니어링 다축 동기 제어를 이용한 스크라이브 장치 및 그 방법
KR101796937B1 (ko) * 2011-04-26 2017-11-13 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치
KR101407415B1 (ko) * 2012-08-30 2014-06-17 주식회사 에스에프에이 기판 절단시스템
JP2016007843A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置
CN106865972B (zh) * 2017-04-10 2023-06-16 东旭光电科技股份有限公司 玻璃划线机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006009113A1 (ja) * 2004-07-16 2006-01-26 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. カッターホイールとその製造方法、手動スクライブ工具およびスクライブ装置
US20080022834A1 (en) * 2004-07-16 2008-01-31 Haruo Wakayama Cutter Wheel, Manufacturing Method for Same, Manual Scribing Tool and Scribing Device
US20110138986A1 (en) * 2004-07-16 2011-06-16 Haruo Wakayama Cutter wheel, manufcturing method for same, manual scribing tool and scribing device
KR20090015547A (ko) * 2007-08-09 2009-02-12 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템
JP2013014107A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板加工装置および基板加工方法
TW201313643A (zh) * 2011-09-30 2013-04-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 脆性材料用劃線輪、使用其之脆性材料基板之劃線裝置及劃線工具
JP2016047787A (ja) * 2014-08-28 2016-04-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングツールおよびスクライブ装置
JP2016108169A (ja) * 2014-12-03 2016-06-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングツールおよびスクライブ装置

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