CN109574485B - 划片方法和划片设备 - Google Patents
划片方法和划片设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109574485B CN109574485B CN201811102687.4A CN201811102687A CN109574485B CN 109574485 B CN109574485 B CN 109574485B CN 201811102687 A CN201811102687 A CN 201811102687A CN 109574485 B CN109574485 B CN 109574485B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- scribing
- axis direction
- axes
- substrate
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
本发明提供一种划片方法和划片设备,利用基板移送单元及划线单元,沿X轴线在基板上划线,基板移送单元支撑基板并向Y轴方向移送,划线单元包括框体及划线头,框体向X轴方向延长设置,划线头可向X轴方向移动地设置于框体,具备划片轮,包括:将划片轮位于X轴线中的一个X轴线的起始点;从X轴线中的一个X轴线的起始点开始向X轴方向移动划片轮,沿着X轴线中的一个X轴线形成划线;从X轴中的一个X轴线的终止点开始向Y轴方向移动划片轮,将划片轮位于X轴线中的另一个X轴线的起始点;从X轴线中的另一个X轴线的起始点开始向X轴方向移动划片轮,沿着X轴线中的另一个X轴线形成划线的步骤。通过本发明可以简单地在基板上形成多个划线。
Description
技术领域
本发明涉及一种划片方法和划片设备,其用于在基板上形成划线。
背景技术
通常,用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元基板(例如,单元玻璃面板),所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板切割成预定尺寸而获得。
切割基板的工序包括:划片工序和裂片工序,所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线,而所述裂片工序是通过沿着划线按压基板来切割基板以获得单元基板。
在划片工序中,以基板的移送方向为基准,在支撑基板的前方侧端部及后方侧端部的状态下,在基板的前方侧端部及后方侧端部之间的区域,划片轮一边移动一边在基板上形成划线。
在执行划片工序之前基板以提前对准的状态投入至划片工序。但是,如果在未适当对准基板的状态下投入至划片工序,则存在无法在基板上准确形成划线的问题。
并且,为了切割基板而形成多个单元面板,特别是为了生成分别具有不同形状的多个单元面板,需要在一个基板上向X轴方向及Y轴方向形成多个划线。但是,从基板的构成上,为了形成X轴方向的划线需要向X轴方向移动划片轮,为了形成Y轴方向的划线需要向Y轴方向移动基板,为了在X轴方向及Y轴方向形成多个划线,需要多次往返移动划片轮及基板,因此存在划片工序复杂、划片工序的执行所需时间较长的问题。
【现有技术文献】
【专利文献】
韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)
发明内容
本发明是为了解决上述现有技术问题而提出,本发明的目的在于提供一种划片方法和划片设备,以简单迅速地执行在基板上形成多个划线的过程。
为了达到上述目的,本发明提供一种划片方法,其利用基板移送单元及划线单元,在基板上形成沿着虚拟的多个X轴线的多个划线,所述多个X轴线沿X轴方向延长、沿Y轴方向隔开并沿X轴方向连接或隔开,所述基板移送单元支撑基板将所述基板向Y轴方向移送,所述划线单元包括框体及划线头,所述框体向X轴方向延长设置,所述划线头能向X轴方向移动地设置于所述框体,并具备划片轮,其特征在于,所述划片方法包括下列步骤:将所述划片轮位于多个所述X轴线中的一个X轴线的起始点;从所述多个X轴线中的一个X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述划片轮,沿着所述多个X轴线中的所述一个X轴线形成划线;从所述多个X轴线中的所述一个X轴线的终止点开始相对于所述框体向Y轴方向移动所述划片轮,将所述划片轮位于所述多个X轴线中的另一个X轴线的起始点;及,从所述多个X轴线中的另一个X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述划片轮,沿着所述多个X轴线中的另一个X轴线形成划线。
并且,本发明实施例中的一种划片方法,其利用基板移送单元及划线单元,在基板上形成沿着虚拟的多个第一X轴线的多个划线和沿着虚拟的多个第二X轴线的多个划线,所述多个第一X轴及所述多个第二X轴线沿X轴方向延长、沿Y轴方向隔开并向X轴方向连接或隔开,所述基板移送单元支撑基板将所述基板向Y轴方向移送,所述划线单元包括框体及第一划线头、第二划线头,所述框体向X轴方向延长设置,所述第一划线头及第二划线头向X轴方向移动地设置于所述框体,并具备划片轮,其特征在于,所述划片方法包括:步骤a:将所述第一划线头的划片轮位于所述多个第一X轴线中的一个第一X轴线的起始点;步骤b:从所述多个第一X轴线中的所述一个第一X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述第一划线头的划片轮,沿着所述多个第一X轴线中的所述一个第一X轴线形成划线;步骤c:将所述第二划线头的划片轮位于所述多个第二X轴线中的一个第二X轴线的起始点;步骤d:从所述多个第二X轴线中的所述一个第二X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述多个第二划线头的划片轮,沿着所述多个第二X轴线中的所述一个第二X轴线形成划线;步骤e:从所述多个第一X轴线中的所述一个第一X轴线的终止点开始相对于所述框体向Y轴方向移动所述第一划线头的划片轮,将所述第一划线头的划片轮位于所述多个第一X轴线中的另一个第一X轴线的起始点;步骤f:从所述多个第一X轴线中的所述另一个第一X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述第一划线头的划片轮,沿着所述多个第一X轴线中的所述另一个第一X轴线形成划线;步骤g:从所述多个第二X轴线中的所述一个第二X轴线的终止点开始相对于所述框体向Y轴方向移动所述第二划线头的划片轮,将所述第二划线头的划片轮位于所述多个第二X轴线中的另一个第二X轴线的初始点;及,步骤h:从所述多个第二X轴线中的所述另一个第二X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述第二划线头的划片轮,沿着所述多个第二X轴线中的所述另一个第二X轴线形成划线。
需理解的是,这里的a、b、c、d、e、f、g、h并不必然限定步骤的顺序。
所述步骤b及所述步骤c是同时进行,或所述步骤d及所述步骤e是同时进行,或所述步骤f及所述步骤g是同时进行。
一种划片设备,包括:基板移送单元,支撑基板将所述基板向Y轴方向移送;划线单元,在被所述基板移送单元移送的所述基板上沿X轴方向或Y轴方向形成划线;其中,所述划线单元包括:框体,所述框体向X轴方向延长设置;多个划线头,所述划线头能向X轴方向移动地设置于所述框体;其中,所述划线头包括:划线模块,用于在所述基板形成划线,并具备划片轮;水平移动模块,用于在所述划片轮加压于所述基板的状态下,在所述划线模块沿着所述框体向X轴方向移动的同时,使所述划片轮相对于所述框体沿Y轴方向移动。
所述的划片设备,其中:所述划线头包括:第一划线头和第二划线头,在形成划线的过程中,所述第一划线头和第二划线头沿Y轴方向隔开。
所述的划片设备,其中:水平移动模块包括:多个导向件,设置支撑所述划线模块的支撑框体,沿Y轴方向延长并支撑所述划线模块而沿Y轴方向移动。
发明效果
本发明实施例中的划片方法和划片设备,划片轮不仅向X轴方向移动,还可以沿着在Y轴方向上具有第一间隔且向X轴方向延长的虚拟的多个第一X轴线,相对于框体向Y轴方向移动而形成划线,从而可以简单迅速地执行在基板上形成多个划线的过程。
附图说明
图1是概略表示本发明实施例中的划片设备的俯视图。
图2是概略表示本发明实施例中的划片设备的侧视图。
图3是概略表示本发明实施例中划片设备的划线头的示意图。
图4至图6是依次图示通过本发明实施例中的划片设备在基板形成划线的一例示意图。
图7至图13是依次图示通过本发明实施例中的划片设备在基板形成划线的另一例示意图。
10:基板移送单元
20:划线单元
21:框体
22:划线头
50:划线模块
51:划片轮
60:垂直移动模块
70:水平移动模块
具体实施方式
以下,参照附图对本发明实施例的划片设备进行说明。
以下,将被执行划线工序的基板S被移送的方向定义为Y轴方向(如图1所示),将与移送基板S的方向(Y轴方向)垂直的方向定义为X轴方向(如图1所示)。并且,将与放置基板S的X-Y平面垂直的方向定义为Z轴方向。
如图1及图2所示,本发明实施例中的划片设备包括:用于移送基板S的基板移送单元10;在被基板移送单元10移送的基板S上沿X轴方向和/或Y轴方向形成划线的划线单元20。
基板移送单元10包括:把持基板S的后行端的把持模块11;向Y轴方向延长而引导把持模块11的移动的导轨12;支撑并移送基板S的多个传送带13。
把持模块11与导轨12之间具有通过空压或者油压工作的致动器、用电磁相互作用而工作的直线电机、或者如滚珠螺杆的直线移动装置。在此,只要能够使把持模块11相对于导轨12沿Y轴方向移动,直线移动装置可以设置在任一位置。由此,在把持模块11把持基板S的后行端的状态下,把持模块11通过直线移动装置向Y轴方向移动,使得基板S向Y轴方向移送。此时,传送带13与把持模块11的移动同步而旋转,从而稳定地支撑基板S的底面。
把持模块11可以是通过物理加压并维持基板S的后行端的夹具。但,本发明并不限于此,把持模块11可以具有与真空源连接的真空孔而吸附基板S的后行端。
导轨12可以在X轴方向上设置有多个。多个导轨12可以在X轴方向上互相隔开设置。多个导轨12可以设置在多个传送带13之间。导轨12用于引导把持模块11在Y轴方向上的移动。
多个传送带13可以在X轴方向上相互隔开设置。各个传送带13被多个滑轮14所支撑,多个滑轮14中的至少一个可以是提供用于旋转传送带13的驱动力的驱动辊。
划线单元20包括:沿X轴方向延长的框体21;可沿X轴方向移动地设置于框体21的划线头22;设置于框体21和/或划线头22上,或设置于框体21与划线头22之间,将划线头22沿着框体21向X轴方向移动的划线头移动模块24。
框体21可以是在Z轴方向隔开设置的一对框体21。此时,多个划线头22可以分别设置于一对框体21。一对框体21之间形成有用于基板S通过的空间。一对框体21可以一体形成。划线头22可以沿着框体21在X轴方向上设置有多个。
如图3所示,划线头22包括:用于在基板S形成划线的划线模块50;与划线模块50连接而向Z轴方向移动划线模块50的垂直移动模块60;与划线模块50连接向Y轴方向移动划线模块50的水平移动模块70。
划线模块50包括:划片轮51;支持划片轮51的划片轮支持部52;支撑划片轮支持部52的划片轮支持部支撑件53;支撑划片轮支持部支撑件53使划片轮支持部支撑件53以Z轴为中心旋转的支撑座54。
划片轮支持部52可以插设于形成在划片轮支持部支撑件53的插入槽(未图示)。划片轮支持部支撑件53可以插设于形成在支撑座54的容纳槽(未图示)。支撑座54内可以设置有轴承,使得划片轮支持部支撑件53在支撑座54内易于以Z轴为中心旋转。
划线模块50可以通过垂直移动模块60的运行沿Z轴方向移动,由此,划片轮51可以与基板S接触或远离基板S。并且,垂直移动模块60起到将划线模块50朝向基板S移动,使划片轮51向基板S施压预定的加压力的的作用。
为了更精密地控制划线模块50沿Z轴方向上的移动,垂直移动模块60可以优选地使用通过空压或油压运行的致动器。
水平移动模块70包括:多个导向件72,其设置于支撑划线模块50的支撑框体71,并向Y轴方向延长;连接部件73,其可向Y轴方向移动地设置于多个导向件72,并与划线模块50连接;驱动部74,其与连接部件73连接将连接部件73向Y轴方向移动。
作为一例,驱动部74包括与连接部件73连接的连轴741及与连轴741连接的电机742。电机742在旋转连轴741的同时使得连轴741向Y轴方向前进及/或后退。如上,通过电机742的运行连轴741在旋转的同时可向Y轴方向前进及/或后退,由此,与连轴741及连接部件73连接的划线模块50可以沿Y轴方向移动。
另一例,驱动部74包括:与连接部件73连接的连轴741;及,与连轴741连接而通过空压或油压运行并向Y轴方向前进及/或后退连轴741的致动器742。
又一例,作为驱动部74可以使用直线移动装置,所述直线移动装置可以是与连接部件73连接并利用电磁相互作用来直线移动连接部件73的直线电机等。
根据上述结构,在把持模块11把持基板S的后行端、划片轮51施压于基板S的表面的状态下,随着把持模块11沿着导轨12沿Y轴方向移动,在基板S上可以沿Y轴方向形成划线。
在划片轮51施压于基板S的表面的状态下,随着划线头22沿着框体21沿X轴方向移动,在基板S上可以沿X轴方向形成划线。
划线头移动模块24可以由像通过空压或者油压工作的致动器、用电磁相互作用而工作的直线电机、或者如滚珠螺杆的直线移动装置来构成。
根据本发明实施例中的划片设备,具有划片轮51的划线模块50被沿Y轴方向延长的多个导向件72所支撑而移动。由此,多个导向件72可以防止划线模块50向Z轴方向或X轴方向移动,可以防止划线模块50的旋转。由此,划线模块50可以稳定地沿Y轴方向移动。
并且,在划线模块50被多个导向件72稳定地支撑的状态下,划线模块50可以通过驱动部74而进行直线移动,因此,即使向划线模块50施加外力,也可以使划线模块50稳定准确地移动。
并且,由驱动部74产生的直线型力度并不变换为其他方向的力度而是作为在Y轴方向的力度传递至划线模块50,因此,无需单独设置变换力度方向的其他部件,从而可以减少部件数量。
以下,参照图4至图6,说明通过本发明实施例中的划片设备在基板S形成划线L的过程。
如图4至图6所示,例如,多个划线头22可以包括第一划线头221及第二划线头222。
如图4所示,基板S有可能并未以框体21为准相对于X轴对准,而是基板S以Z轴为中心略微旋转的状态加载至划线单元40。此时,将要形成在基板S的划线L的虚拟线VL可能会相对于框体41的中心轴(X轴)倾斜预定角度。此时,可将多个划线头22中的至少一个划线头沿Y轴方向移动,使得多个划线头22的划片轮51位于将要形成于基板S的划线L上的起始点。例如,将多个划线头22中的第一划线头221的划线模块50向Y轴方向移动,使得多个划线头22的划片轮51位于将要形成于基板S的划线L上的起始点。
并且,如图5所示,在起始点,在划片轮51加压于基板S的状态下,划线头22沿着框体21向X轴方向移动的同时,划片轮51相对于框体21沿Y轴方向移动。因此,划线L可以以X轴为准倾斜预定角度而形成。
执行上述形成划线L的过程的条件是,划片轮51相对于框体21在Y轴方向上的可移动距离与划片轮51在Y轴方向上的可移动距离相同或小于划片轮51在Y轴方向上的可移动距离,所述划片轮51在Y轴方向上的可移动距离是为了形成以X轴为准倾斜预定角度的划线L所需的可移动距离。
另一例,如图6所示,在起始点,在划片轮51加压于基板S的状态下,划线头22沿着框体21向X轴方向移动的同时,基板S朝向划线头22在Y轴方向上移动。由此,划线L可以X轴为准倾斜预定角度而形成。
执行上述形成划线L的过程的条件也可以是,划片轮51相对于框体21的在Y轴方向上的可移动距离大于划片轮51在Y轴方向上的可移动距离,所述划片轮51在Y轴方向上的可移动距离是为了形成以X轴为准倾斜预定角度的划线L所需的可移动距离。
如上所述,在基板S相对于X轴以Z轴为中心旋转的状态下加载至划线单元40的情况下,也无需进行重新对准基板S的动作,可以顺利地在基板S上形成划线L。
以下,参照图7至图13,说明通过本发明另一实施例中划片设备在基板S形成划线L的过程。
如图7所示,作为单元面板的较大的面板LP和较小的面板SP可以通过切割一张基板S而生成。为了在一张基板S上生成上述较大的面板LP和较小的面板SP,需要在基板S上沿着多个虚拟线VL形成划线L。
如图8所示,在基板S上沿X轴方向形成直线形状的划线L的过程中,第一划线头221及第二划线头222的划线头51可以在X轴方向上直线移动。
并且,多个虚拟线VL可以包括多个第一X轴线X11、第一X轴线X12,所述第一X轴线向X轴方向延长并在Y轴方向上隔开,并且在X轴方向上连接或隔开。
如图7图示了多个第一X轴线X11、X12在X轴方向上连接的情况,但本发明并不限于此,多个第一X轴线X11、X12也可以在X轴方向上隔开设置。即,根据图7,多个第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11的终止点及多个第一X轴线X11、X12中另一个第一X轴线X12的起始点在Y轴方向上一致,但本发明并不限于此,多个第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11的终止点及多个第一X轴线X11、X12中另一个第一X轴线X12的起始点可以在X轴方向上相互隔开。
多个第一X轴线X11、X12可在Y轴方向上具有第一间隔G1地设置。
在这里,第一间隔G1可以与划片轮51相对于框体21在Y轴方向上的可移动距离相同或小于划片轮51相对于框体21的在Y轴方向上的可移动距离。由此,随着第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11移动的划片轮51,可在基板S未向Y轴方向移动的情况下,相对于框体21沿Y轴方向移动,之后沿着另一个第一X轴线X12移动。
为了沿着上述多个第一X轴线X11、X12来形成划线,首先,如图9所示,第一划线头221的划片轮51位于第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11的起始点。之后,如图10所示,划片轮51从第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11的起始点开始向X轴方向移动,从而可以沿着第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11形成划线L。并且,如图11所示,在第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11的终止点开始,第一划线头221的划片轮51相对于框体21沿Y轴方向移动而位于第一X轴线X11、X12中的另一个第一X轴线X12的起始点。之后,如图12所示,随着划片轮51从第一X轴线X11、X12中的另一个第一X轴线X12的起始点开始向X轴方向移动,可以沿着第一X轴线X11、X12中的另一个第一X轴线X12形成划线L。
如上所述,一个第一划线头221的划片轮51不仅向X轴方向移动,还相对于框体21向Y轴方向移动,从而沿着在Y轴方向上具备第一间隔G1并且向X轴方向延长的多个第一X轴线X11、X12形成划线L。由此,可省略为了沿着多个第一X轴线X11、X12形成划线L而向Y轴方向反复移动基板S的过程,所述多个第一X轴线X11、X12是利用一个划片轮51而在Y轴方向上隔开、在X轴方向上连接或隔开并向X轴方向延长。由此,可以简化在基板S形成划线L的工序。
并且,多个虚拟线VL可以包括多个第二X轴线X21、X22,所述多个第二X轴线向X轴方向延长、在Y轴方向上隔开且在X轴方向连接或隔开。
图7图示了多个第二X轴线X21、X22在X轴方向上连接。但本发明并不限于此,多个第二X轴线X21、X22可以在X轴方向上隔开设置。即,根据图7的图示,多个第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21的终止点及多个第二X轴线X21、X22中的另一个第二X轴线X22的起始点在Y轴方向上对齐。但本发明并不限于此,多个第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21的终止点及多个第二X轴线X21、X22中的另一个第二X轴线X22的起始点在X轴方向上相互隔开设置。
多个第二X轴线X21、X22可以在Y轴方向上具有第二间隔G2。
在这里,第二间隔G2可以与划片轮51相对于框体21的Y轴方向上的可移动距离相同或者小于划片轮51相对于框体21的Y轴方向上的可移动距离。由此,随着第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21移动的划片轮51,可在基板S未向Y轴方向移动的情况下,相对于框体21向Y轴方向移动,之后沿着另一个第二X轴线X22移动。
为了沿着上述多个第二X轴线X21、X22来形成划线,首先,如图10所示,第二划线头222的划片轮51位于第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21的起始点。之后,如图11所示,划片轮51从第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21的起始点开始向X轴方向移动,从而可以沿着第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21形成划线L。并且,如图12所示,在第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21的终止点开始,第二划线头222的划片轮51相对于框体21向Y轴方向移动而位于第二X轴线X21、X22中的另一个第二X轴线X22的起始点。之后,如图13所示,随着划片轮51从第二X轴线X21、X22中的另一个第二X轴线X22的起始点开始向X轴方向移动,可以沿着第二X轴线X21、X22中的另一个第二X轴线X22形成划线L。
如上所述,一个第二划线头222的划片轮51不仅向X轴方向移动,还相对于框体21沿Y轴方向移动,从而沿着在Y轴方向上具备第二间隔G2并且向X轴方向延长的多个第二X轴线X21、X22形成划线L。由此,可省略为了沿着多个第二X轴线X21、X22形成划线L而向Y轴方向反复移动基板S的过程,所述多个第二X轴线X21、X22是利用一个划片轮51而在Y轴方向上隔开、在X轴方向上连接或隔开并向X轴方向延长。由此,可以简化在基板S形成划线L的工序。
再者,如果多个虚拟线VL包括:向X轴方向延长、向Y轴方向隔开并向X轴方向连接或隔开的多个第一X轴线X11、X12;向X轴方向延长、向Y轴方向隔开并向X轴方向连接或隔开的多个第二X轴线X21、X22,首先,如图9所示,将第一划线头221的划片轮51位于多个第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11的起始点。
并且,如图10所示,随着第一划线头221的划片轮51从多个第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11的起始点向X轴方向移动,沿着多个第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11形成划线L。
与此同时或依次地,如图10所示,第二划线头222的划片轮51位于多个第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21的起始点。
并且,如图11所示,随着第二划线头222的划片轮51从多个第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21的起始点开始向X轴方向移动,沿着多个第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21形成划线L。
与此同时或依次地,如图11所示,随着第一划线头221的划片轮51从多个第一X轴线X11、X12中的一个第一X轴线X11的终止点开始相对于框体21向Y轴方向移动,第一划线头221的划片轮51位于多个第一X轴线X11中的另一个第一X轴线X12的起始点。
并且,如图12所示,随着第一划线头221的划片轮51从多个第一X轴线X11、X12中的另一个第一X轴线X12的起始点开始向X轴方向移动,沿着多个第一X轴线X11、X12中的另一个第一X轴线X12形成划线L。
与此同时或依次地,如图12所示,第二划线头222的划片轮51从多个第二X轴线X21、X22中的一个第二X轴线X21的终止点开始向Y轴方向移动,第二划线头222的划片轮51位于多个第二X轴线X21、X22中的另一个第二X轴线X22的起始点。
并且,如图13所示,随着第二划线头222的划片轮51从多个第二X轴线X21、X22中的另一个第二X轴线X22的起始点开始向X轴方向移动,沿着多个第二X轴线X21、X22中的另一个第二X轴线X22形成划线L。
如上所述,在一个基板上形成多个向X轴方向延长并在Y轴方向上隔开的多个划线L的过程中,多个划片轮51向X轴方向移动的同时相对于框体21向Y轴方向移动而形成多个划线L。
由此,可以省略为了形成向X轴方向延长并在Y轴方向上隔开的多个划线L而反复地向Y轴方向移动基板S的过程,从而可以简化在基板S形成划线L的工序。
另外,为了在基板S上沿Y轴方向上形成划线,将划片轮51位于相应划线的起始点后,可以向Y轴方向移动基板S。
虽然示例说明了本发明的优选实施例,然而本发明的范围并不限于这样的特定实施例,可在权利要求书所记载的范围内进行适当变更。
Claims (6)
1.一种划片方法,其利用基板移送单元及划线单元,在基板上形成沿着虚拟的多个X轴线的多个划线,所述多个X轴线沿X轴方向延长、沿Y轴方向隔开并沿X轴方向连接或隔开,所述基板移送单元支撑基板将所述基板向Y轴方向移送,所述划线单元包括框体及划线头,所述框体向X轴方向延长设置,所述划线头能向X轴方向移动地设置于所述框体,并具备划片轮,其特征在于,所述划片方法包括下列步骤:
将所述划片轮位于所述多个X轴线中的一个X轴线的起始点;
从所述多个X轴线中的一个X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述划片轮,沿着所述多个X轴线中的所述一个X轴线形成划线;从所述多个X轴线中的所述一个X轴线的终止点开始相对于所述框体向Y轴方向移动所述划片轮,将所述划片轮位于所述多个X轴线中的另一个X轴线的起始点;及,
从所述多个X轴线中的所述另一个X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述划片轮,沿着所述多个X轴线中的所述另一个X轴线形成划线,
其中,当要形成于所述基板上的划线相对于X轴线倾斜时,所述划线头在沿X轴方向移动的同时沿Y轴方向移动。
2.一种划片方法,其利用基板移送单元及划线单元,在基板上形成沿着虚拟的多个第一X轴线的多个划线和沿着虚拟的多个第二X轴线的多个划线,所述多个第一X轴线及所述多个第二X轴线沿X轴方向延长、沿Y轴方向隔开并向X轴方向连接或隔开,所述基板移送单元支撑基板将所述基板向Y轴方向移送,所述划线单元包括框体及第一划线头、第二划线头,所述框体向X轴方向延长设置,所述第一划线头及第二划线头向X轴方向移动地设置于所述框体,并具备划片轮,其特征在于,所述划片方法包括:
步骤a:将所述第一划线头的划片轮位于所述多个第一X轴线中的一个第一X轴线的起始点;
步骤b:从所述多个第一X轴线中的所述一个第一X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述第一划线头的划片轮,沿着所述多个第一X轴线中的所述一个第一X轴线形成划线;
步骤c:将所述第二划线头的划片轮位于所述多个第二X轴线中的一个第二X轴线的起始点;
步骤d:从所述多个第二X轴线中的所述一个第二X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述多个第二划线头的划片轮,沿着所述多个第二X轴线中的所述一个第二X轴线形成划线;
步骤e:从所述多个第一X轴线中的所述一个第一X轴线的终止点开始相对于所述框体向Y轴方向移动所述第一划线头的划片轮,将所述第一划线头的划片轮位于所述多个第一X轴线中的另一个第一X轴线的起始点;
步骤f:从所述多个第一X轴线中的所述另一个第一X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述第一划线头的划片轮,沿着所述多个第一X轴线中的所述另一个第一X轴线形成划线;
步骤g:从所述多个第二X轴线中的所述一个第二X轴线的终止点开始相对于所述框体向Y轴方向移动所述第二划线头的划片轮,将所述第二划线头的划片轮位于所述多个第二X轴线中的另一个第二X轴线的初始点;及,
步骤h:从所述多个第二X轴线中的所述另一个第二X轴线的起始点开始向X轴方向移动所述第二划线头的划片轮,沿着所述多个第二X轴线中的所述另一个第二X轴线形成划线。
3.根据权利要求2所述的划片方法,其特征在于,所述步骤b及所述步骤c是同时进行,或所述步骤d及所述步骤e是同时进行,或所述步骤f及所述步骤g是同时进行。
4.一种划片设备,其特征在于,包括:
基板移送单元,支撑基板将所述基板向Y轴方向移送;
划线单元,在被所述基板移送单元移送的所述基板上沿X轴方向或Y轴方向形成划线;其中,所述划线单元包括:
框体,所述框体向X轴方向延长设置;
多个划线头,所述划线头能向X轴方向移动地设置于所述框体;
其中,所述划线头包括:
划线模块,用于在所述基板形成划线,并具备划片轮;
水平移动模块,用于在所述划片轮加压于所述基板的状态下,在所述划线模块沿着所述框体向X轴方向移动的同时,使所述划片轮相对于所述框体沿Y轴方向移动。
5.根据权利要求4所述的划片设备,其特征在于:
所述划线头包括:
第一划线头和第二划线头,在形成划线的过程中,所述第一划线头和第二划线头沿Y轴方向隔开。
6.根据权利要求4所述的划片设备,其特征在于:
水平移动模块包括:
多个导向件,设置支撑所述划线模块的支撑框体,沿Y轴方向延长并支撑所述划线模块沿Y轴方向移动。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170127555A KR102067988B1 (ko) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 스크라이빙 방법 |
KR10-2017-0127555 | 2017-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109574485A CN109574485A (zh) | 2019-04-05 |
CN109574485B true CN109574485B (zh) | 2022-04-05 |
Family
ID=65919813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811102687.4A Active CN109574485B (zh) | 2017-09-29 | 2018-09-20 | 划片方法和划片设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102067988B1 (zh) |
CN (1) | CN109574485B (zh) |
TW (1) | TWI715868B (zh) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4509316B2 (ja) * | 2000-07-03 | 2010-07-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー |
US8881633B2 (en) * | 2004-07-16 | 2014-11-11 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Cutter wheel, manufacturing method for same, manual scribing tool and scribing device |
KR100753162B1 (ko) | 2005-12-29 | 2007-08-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버 |
KR100863438B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2008-10-16 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 다축 동기 제어를 이용한 스크라이브 장치 및 그 방법 |
KR100904381B1 (ko) * | 2007-08-09 | 2009-06-25 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치 |
KR101796937B1 (ko) * | 2011-04-26 | 2017-11-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치 |
JP2013014107A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板加工装置および基板加工方法 |
JP5479424B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2014-04-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具 |
KR101407415B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2014-06-17 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 절단시스템 |
JP2016007843A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
JP2016047787A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングツールおよびスクライブ装置 |
JP2016108169A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングツールおよびスクライブ装置 |
CN106865972B (zh) * | 2017-04-10 | 2023-06-16 | 东旭光电科技股份有限公司 | 玻璃划线机 |
-
2017
- 2017-09-29 KR KR1020170127555A patent/KR102067988B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-09-18 TW TW107132848A patent/TWI715868B/zh active
- 2018-09-20 CN CN201811102687.4A patent/CN109574485B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102067988B1 (ko) | 2020-01-20 |
KR20190037828A (ko) | 2019-04-08 |
TW201916137A (zh) | 2019-04-16 |
CN109574485A (zh) | 2019-04-05 |
TWI715868B (zh) | 2021-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101439926B (zh) | 划线装置和方法以及利用该装置和方法的基板切断装置 | |
KR101651557B1 (ko) | 유리판 선긋기 장치 | |
KR101112067B1 (ko) | 취성 재료 기판의 브레이크 장치 | |
WO2009093619A1 (ja) | スクライブ装置およびスクライブ方法 | |
CN111056296A (zh) | 工件输送装置 | |
KR102147127B1 (ko) | 기판 절단 장치 | |
CN109574485B (zh) | 划片方法和划片设备 | |
CN103030265B (zh) | 玻璃基板刻划方法 | |
KR102525334B1 (ko) | 스크라이빙 장치 | |
KR100663865B1 (ko) | 평판 디스플레이용 글래스 스크라이빙장치 및 방법 | |
KR101991269B1 (ko) | 스크라이빙 장치 | |
KR20180027683A (ko) | 글래스 더미 제거 장치 | |
KR102147126B1 (ko) | 기판 분단 장치 | |
KR102353203B1 (ko) | 단재 제거 장치 | |
KR102353207B1 (ko) | 스크라이빙 장치 | |
US20080251557A1 (en) | Scribing unit and apparatus for scribing panel with the scribing unit, and scribing method and method for manufacutring substrate | |
CN108314309B (zh) | 划片设备 | |
KR102147129B1 (ko) | 기판 가공 장치 | |
CN216890641U (zh) | 划片装置 | |
CN111825326A (zh) | 刻划头及刻划装置 | |
CN216890648U (zh) | 划片装置 | |
KR20200088928A (ko) | 더미 제거 유닛 및 더미 제거 방법 | |
CN210065544U (zh) | 基板切割装置 | |
CN214612189U (zh) | 划片装置 | |
KR102114028B1 (ko) | 기판 가공 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |