TWI705101B - 顯示器基板用樹脂組成物以及使用其的耐熱性樹脂膜的製造方法、有機el顯示器基板的製造方法及有機el顯示器的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示器基板用樹脂組成物，其是包括耐熱性樹脂或其前驅物及溶劑的樹脂組成物，所述溶劑是將25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物作為主成分的溶劑。本發明提供一種難以產生塗膜的針孔的顯示器基板用樹脂組成物。

Description

顯示器基板用樹脂組成物以及使用其的耐熱性 樹脂膜的製造方法、有機EL顯示器基板的製造方法及有機EL顯示器的製造方法

本發明是有關於一種顯示器基板用樹脂組成物以及使用其的耐熱性樹脂膜、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器基板及有機EL顯示器的製造方法。

聚醯亞胺、聚苯并噁唑、聚苯并噻唑、聚苯并咪唑等耐熱性樹脂因其優異的電絕緣性、耐熱性、機械特性而用作半導體、顯示器用途等各種電子元件的材料。最近，藉由將耐熱性樹脂膜用於有機EL顯示器、電子紙、彩色濾光片等圖像顯示裝置的基板，而可製造耐衝擊且柔性的圖像顯示裝置。

當要將耐熱性樹脂用作顯示器基板的材料時，通常將含有耐熱性樹脂或其前驅物的溶液(以下，稱為清漆)塗佈於支撐體上，並對塗膜進行煅燒，藉此來成膜。報告有將樹脂的溶解性優異的N-甲基吡咯啶酮用於顯示器基板用樹脂組成物的溶劑的例子(專利文獻1)。

當將耐熱性樹脂膜用作顯示器基板時，存在樹脂膜的阻隔性低且水分或氧氣容易侵入至顯示器內部這一課題。尤其於有機EL顯示器中，發光元件容易因水分的浸入而失活，因此對於顯 示器基板要求高阻隔性。相對於此，報告有例如具有多層樹脂膜及無機膜且阻隔性優異的顯示器基板的例子(專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2013-40249號公報

專利文獻2：日本專利特開2005-246716號公報

專利文獻1中所記載的樹脂組成物存在容易於塗佈於支撐體上並進行乾燥所獲得的膜上產生針孔這一課題。另外，專利文獻2中所記載的樹脂膜與無機膜的積層體存在當將樹脂組成物塗佈於無機膜上來製造時更顯著地產生針孔這一課題。若使用以所述方式獲得的顯示器基板來製造有機EL顯示器，則存在水分等自針孔浸入至顯示器內部而成為畫素的缺陷，顯示器製造的良率差這一課題。

本發明是一種顯示器基板用樹脂組成物，其是包括耐熱性樹脂或其前驅物及溶劑的樹脂組成物，所述溶劑是將25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物作為主成分的溶劑。

本發明是一種耐熱性樹脂膜的製造方法，其包括塗佈所述顯示器基板用樹脂組成物及進行煅燒的步驟。

本發明是一種耐熱性樹脂膜的製造方法，其包括將所述顯示 器基板用樹脂組成物塗佈於含有矽原子，且進而含有選自由氮、氧及碳所組成的群組中的一種以上的元素的無機膜上，並進行煅燒的步驟。

本發明是一種有機EL顯示器基板的製造方法，其是具備含有矽原子，且進而含有選自由氮、氧及碳所組成的群組中的一種以上的元素的無機膜，及第一膜的有機EL顯示器基板的製造方法，其包括於所述無機膜上形成所述第一膜的步驟，形成所述第一膜的步驟至少包括塗佈所述顯示器基板用樹脂組成物，並進行煅燒的步驟。

本發明是一種有機EL顯示器的製造方法，其包括於藉由所述有機EL顯示器基板的製造方法所獲得的有機EL顯示器基板的所述第一膜上形成電子元件的步驟。

本發明是一種有機EL顯示器的製造方法，其包括：於支撐體上形成第二膜的步驟、於所述第二膜上形成無機膜的步驟、於所述無機膜上形成第一膜的步驟、於所述第一膜上形成電子元件的步驟以及將所述支撐體剝離的步驟，且形成所述第一膜的步驟及形成所述第二膜的步驟至少包括塗佈所述顯示器基板用樹脂組成物，並進行煅燒的步驟。

根據本發明，可提供一種難以產生塗膜的針孔的顯示器基板用樹脂組成物。進而，可提供一種即便塗佈於無機膜上亦難以產生針孔，且良率優異的有機EL顯示器基板的製造方法。

101:支撐體

102、202、302:耐熱性樹脂膜

103:極大點處的膜厚

200、300:於玻璃基板上形成有耐熱性樹脂膜的積層體

201、301:玻璃基板

204:表示測定部位的「+」

304:表示自耐熱性樹脂膜的端起10mm內側的線

圖1是於玻璃基板上形成有耐熱性樹脂膜的積層體的剖面圖。

圖2是表示耐熱性樹脂膜的膜厚的測定部位的一例的圖。

圖3是表示耐熱性樹脂膜的端部形狀的測定部位的一例的圖。

本發明是一種顯示器基板用樹脂組成物，其是包括耐熱性樹脂或其前驅物及溶劑的樹脂組成物，所述溶劑是將25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物作為主成分的溶劑。

(溶劑)

本發明中的溶劑將25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物作為主成分。此處所述的「主成分」是指佔溶劑的50質量%以上的化合物。若為表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物，則含有樹脂的溶液的表面張力變小，可抑制塗膜的針孔的產生。

溶劑的25℃下的表面張力更佳為33mN/m以下，進而更佳為31mN/m以下。另外，表面張力較佳為25mN/m以上，更佳為27mN/m以上，進而更佳為29mN/m以上。若為25mN/m以上，則當將樹脂組成物塗佈於支撐體上時，可防止塗膜的端部流動且塗佈區域擴大的情況。

作為25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合 物，可列舉：N,N-二甲基丙醯胺(表面張力：33.5mN/m)、N,N-二乙基乙醯胺(表面張力：31.6mN/m)、N,N-二甲基異丁基醯胺(表面張力：31.0mN/m)、N,N-二乙基丙醯胺(表面張力：25.0mN/m)等。

該些之中，就耐熱性樹脂或其前驅物的溶解性、及乾燥性的觀點而言，最佳為N,N-二甲基異丁基醯胺。

再者，於本發明中，溶劑的表面張力是使用吊環法(ring method)所測定的值。具體而言，溶劑的表面張力是使用杜諾依(Du Nouy)表面張力計，藉由JIS K 2241：2000中規定的方法所測定的值。

25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物於本發明的樹脂組成物中所含有的所有溶劑中所佔的量較佳為50質量%以上，更佳為80質量%以上，進而更佳為90質量%以上。

於本發明中，在可維持良好的塗佈性的範圍內，亦可併用25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物以外的溶劑。例如可單獨使用或併用兩種以上的如下的溶劑：N-甲基-2-吡咯啶酮(表面張力：40.9mN/m)、N,N-二甲基甲醯胺(表面張力：39.7mN/m)、N,N-二甲基乙醯胺(表面張力：35.6mN/m)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺(表面張力：36.3mN/m)等醯胺類；γ-丁內酯、乙酸乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乳酸乙酯等酯類；1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、N,N'-二甲基丙烯脲、1,1,3,3-四甲基脲等脲類；二甲基亞碸、四亞甲基亞碸等亞碸類；二甲基碸、環丁碸等碸類；丙酮、 甲基乙基酮、二異丁基酮、二丙酮醇、環己酮等酮類；四氫呋喃、二噁烷、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二甲基醚等醚類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、異丙醇等醇類；以及水等。

相對於樹脂組成物100質量%，本發明的樹脂組成物中的溶劑量較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上。另外，較佳為97質量%以下，更佳為95質量%以下。若溶劑含量為60質量%以上，則耐熱性樹脂或其前驅物充分地溶解，因此容易獲得均質的膜，若為97質量%以下，則膜的厚膜化變得容易。

(矽烷化合物)

為了抑制塗佈於支撐體上後的煅燒步驟中的塗膜的一部分自支撐體上浮起的現象(以下，稱為膜浮起)，本發明的樹脂組成物較佳為含有矽烷化合物。矽烷化合物為了發揮煅燒時的膜浮起抑制效果，沸點必須為250℃以上，較佳為255℃以上。若未滿250℃，則矽烷化合物於膜的煅燒時的膜浮起前揮發，因此無法充分地獲得膜浮起抑制效果。

沸點的上限並無特別限制。即便因沸點為煅燒溫度以上等理由而殘留於煅燒後的膜中，亦不會對膜浮起抑制效果造成影響。

矽烷化合物較佳為具有選自乙烯基、環氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、胺基、脲基、巰基、硫化物基或 異氰酸酯基中的至少一者。若矽烷化合物具有該些官能基，則與耐熱性樹脂及其前驅物相互作用，藉此強烈地發揮膜浮起抑制效果。

進而，矽烷化合物較佳為含有具有由化學式(1)所表示的結構的化合物。

化學式(1)中，R¹~R³分別獨立地表示氫原子、羥基、烷基或烷氧基。A表示可具有選自醚基、羰基或酯基中的至少一者的烴基。B表示乙烯基、環氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、胺基、脲基、巰基、硫化物基、異氰酸酯基或具有選自該些基中的至少一者的烴基。p及q分別獨立地表示1~100的整數。

作為A的較佳例，可列舉：碳數1~6的脂肪族烴基、碳數6~10的芳香族烴基、碳數1~6的醚基等。

B較佳為具有選自環氧基、胺基、脲基中的至少一者，特佳為具有脲基，即具有由化學式(2)所表示的結構。

若B為該些結構，則與耐熱性樹脂及其前驅物強烈地相互作用，因此膜浮起抑制效果變得更強。

作為矽烷化合物的例子，可列舉；2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、三-(三甲氧基矽烷基丙基)異氰脲酸酯、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基甲氧基二乙氧基矽烷、3-脲基丙基二甲氧基乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-三甲氧基矽烷基丙基丁二酸酐等矽烷偶合劑。另外，亦可含有具有烷氧基、胺基、環氧基、脲基等官能基的矽氧烷寡聚物，或具有烷氧基矽烷基、胺基、環氧基、脲基等官能基的有機聚合物。或者，亦可含有如下述所示的含有烷氧基矽烷的芳香族胺化合物、含有烷氧基矽烷的芳香族醯胺化合物。

[化3]

另外，亦可使用使芳香族胺化合物與含有烷氧基的矽化合物進行反應所獲得的化合物。作為此種化合物，例如可列舉：使芳香族胺化合物與含有環氧基、氯甲基等與胺基進行反應的基的烷氧基矽烷化合物進行反應所獲得的化合物等。

相對於耐熱性樹脂或其前驅物100質量份，矽烷化合物的含量較佳為0.005質量份以上，更佳為0.01質量份以上。另外，較佳為4質量份以下，更佳為2質量份以下。若矽烷化合物的含 量為0.005質量份以上，則膜浮起抑制效果增強，若為4質量份以下，則經煅燒的膜自支撐體上的剝離變得容易。

(耐熱性樹脂或其前驅物)

本發明中的耐熱性樹脂是指於300℃以下不具有熔點或分解溫度的樹脂，包含聚醯亞胺、聚苯并噁唑、聚苯并噻唑、聚苯并咪唑、聚醯胺、聚醚碸、聚醚醚酮等。該些之中，可較佳地用於本發明的耐熱性樹脂為聚醯亞胺、聚苯并噁唑，更佳為聚醯亞胺。若耐熱性樹脂為聚醯亞胺，則當製造使用耐熱性樹脂膜的顯示器基板時，可具有對於製造步驟的溫度的耐熱性(逸氣特性、玻璃轉移溫度等)、及適合於對製造後的顯示器賦予韌性的機械特性。

另外，所謂耐熱性樹脂前驅物，是指可藉由加熱處理或化學處理等而轉換成所述耐熱性樹脂的樹脂。可較佳地用於本發明的耐熱性樹脂前驅物為聚醯亞胺前驅物或聚苯并噁唑前驅物。具體為聚醯胺酸、聚羥基醯胺，更佳為聚醯胺酸。

聚醯胺酸為具有由化學式(3)所表示的結構的樹脂，聚醯亞胺為具有由化學式(4)所表示的結構的樹脂。

化學式(3)及化學式(4)中，C及E表示碳數2以上的四價的四羧酸殘基，D及F表示碳數2以上的二價的二胺殘基。 化學式(3)中，R⁴及R⁵表示氫原子、鹼金屬離子、銨離子、咪唑鎓離子、碳數1~10的烴基或碳數1~10的烷基矽烷基。

聚醯胺酸於含有其的溶液中，與溶液中所存在的水分進行反應而進行水解。因此，含有聚醯胺酸的溶液的黏度會經時變化。當進行狹縫塗佈時，若黏度變化，則塗佈性變化，因此必須重新進行狹縫塗佈裝置的調整。

另外，聚醯胺酸的羧基及醯胺基為極性高的官能基。該些官能基於溶液中，藉由在與溶劑分子之間起作用的分子間力，能量得以穩定化。另一方面，當聚醯胺酸存在於溶液的表面附近時，該些官能基朝大氣側露出而變成不穩定的狀態。即，若使聚醯胺酸溶解於溶劑中，則產生負吸附，溶液的表面張力增加。

通常，若對塗佈膜進行乾燥，則端部的乾燥速度超過面內的乾燥速度，因此變成端部的固體成分濃度始終高於面內的固體成分濃度的狀態。因此，根據本發明者的研究而可知，若對自含有聚醯胺酸的溶液所獲得的塗佈膜進行乾燥，則於其過程中端部的表面張力高於面內的表面張力，乾燥後的端部的形狀變得不良。

若對聚醯胺酸進行醯亞胺化及酯化，則不產生水解，另外，羧基及醯胺基的數量減少，因此可改善如上所述的問題。但是，除一部分的例子以外，若對聚醯胺酸進行醯亞胺化、或使聚醯胺酸完全地酯化，則對於溶劑的溶解性下降。因此，若於對塗佈膜進行乾燥的過程中溶液的固體成分濃度變高，則溶液的流動 性急劇地下降。其結果，塗佈膜的表面容易進行乾燥，內部晚進行乾燥並收縮，因此乾燥後的膜厚的面內均勻性容易下降，並產生橘皮斑。

為了改善所述問題，本發明的樹脂組成物較佳為含有將25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物作為主成分的溶劑，並且含有(樹脂1)或(樹脂2)作為樹脂組成物成分。即，較佳為含有(樹脂1)將聚醯胺酸作為主成分、且於樹脂的一部分中含有醯亞胺結構的樹脂，或(樹脂2)將聚醯胺酸的羧基的50莫耳%~95莫耳%經酯化而成的聚醯胺酸作為主成分的樹脂。

此處所述的「主成分」是指構成樹脂的所有重複單元之中，佔50莫耳%以上者。因此，(樹脂1)是如下的樹脂：重複單元的50莫耳%以上由化學式(3)表示，並以95：5~75：25的莫耳比含有由化學式(3)及化學式(4)所表示的重複單元，且化學式(3)中的R⁴及R⁵為氫原子。另外，(樹脂2)是如下的樹脂：重複單元的50莫耳%以上由化學式(3)表示，且化學式(3)中的R⁴及R⁵的50莫耳%~95莫耳%為碳數1~10的烴基。

對(樹脂1)進行說明。

如後述般，聚醯胺酸可藉由使四羧酸與二胺化合物進行反應而獲得。進而對聚醯胺酸進行加熱或化學處理，藉此可轉換成聚醯亞胺。因此，(樹脂1)亦可理解為對聚醯胺酸的一部分進行醯亞胺化而成者。

(樹脂1)以化學式(3)：化學式(4)=95：5~75： 25的莫耳比含有由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元。即，(樹脂1)可理解為對樹脂中所含有的所有聚醯胺酸的重複單元中的5莫耳%~25莫耳%進行醯亞胺化而成的樹脂。

若由化學式(3)所表示的重複單元的比率為上限值以下，則塗佈膜的端部的形狀變得良好。另外，若由化學式(3)所表示的重複單元的比率為下限值以上，則(樹脂1)的溶解性優異，乾燥後的塗佈膜的膜厚的均勻性變得良好。

再者，就塗佈膜的端部的形狀的觀點而言，更佳以化學式(3)：化學式(4)=90：10~75：25的莫耳比含有由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元者，進而更佳為以87：13~75：25的莫耳比含有由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元者。另外，就(樹脂1)的溶解性的觀點而言，更佳為以95：5~80：20的莫耳比含有由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元者，進而更佳為以95：5~83：17的莫耳比含有由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元者。

再者，將該些上限值及下限值分別任意地組合的範圍亦為較佳例。因此，以90：10~83：17的莫耳比含有由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元者等亦較佳。

樹脂組成物成分中所含有的由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元的莫耳比可藉由測定樹 脂組成物成分的¹H-核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)光譜來求出。以下表示具體的程序。

首先，測定樹脂組成物成分的¹H-NMR光譜。

其次，求出化學式(3)及化學式(4)中的C、D、E及F中所含有的所有¹H或特定的¹H的峰值的積分值(設為α)。

繼而，根據以上所求出的積分值預測樹脂組成物成分中所含有的由化學式(3)所表示的重複單元、及由化學式(4)所表示的重複單元的莫耳比為100：0時的化學式(3)中所含有的醯胺基的¹H的峰值的積分值(設為β)(即，求出假定樹脂為未經醯亞胺化的完全的聚醯胺酸的狀態時的醯胺基的¹H的峰值的積分值)。具體而言，可藉由下式來求出。

β=α/ω×2

此處，ω表示作為求出α時的對象的氫原子的數量。

最後，求出藉由實際的測定所求出的醯胺基的¹H的峰值的積分值(設為ε)，藉此可利用下式來求出莫耳比。

莫耳比=ε：β-ε

再者，¹H-NMR的測定試樣較佳為僅為樹脂組成物中的樹脂成分，但亦可含有其他樹脂組成物成分。但是，較佳為其他樹脂組成物成分中所含有的¹H的峰值與成為用以算出莫耳比的指標的¹H的峰值不重複。

當樹脂組成物成分含有(樹脂1)時，由化學式(3)所表示的重複單元較佳為佔樹脂組成物成分中所含有的所有重複單 元中的50莫耳%以上。更佳為60莫耳%以上，進而更佳為70莫耳%以上。

繼而，對(樹脂2)進行說明。

如後述般，聚醯胺酸及聚醯胺酸酯可藉由使四羧酸與二胺化合物進行反應而獲得。進而對聚醯胺酸及聚醯胺酸酯進行加熱或化學處理，藉此可轉換成聚醯亞胺。

若(樹脂2)中所含有的R⁴及R⁵的50莫耳%以上為碳數1~10的烴基，則塗佈膜的端部的形狀變得良好。另外，若為95莫耳%以下，則(樹脂2)的溶解性優異，乾燥後的塗佈膜的膜厚的均勻性變得良好。

再者，更佳為(樹脂2)中所含有的R⁴及R⁵的60莫耳%以上為碳數1~10的烴基者，進而更佳為(樹脂2)中所含有的R⁴及R⁵的70莫耳%以上為碳數1~10的烴基者。另外，更佳為(樹脂2)中所含有的R⁴及R⁵的90莫耳%以下為碳數1~10的烴基者，進而更佳為(樹脂2)中所含有的R⁴及R⁵的85莫耳%以下為碳數1~10的烴基者。

再者，將該些上限值及下限值分別任意地組合的範圍亦為較佳例。因此，(樹脂2)中所含有的R⁴及R⁵的80莫耳%~85莫耳%為碳數1~10的烴基者等亦較佳。

作為碳數1~10的烴基，較佳為脂肪族烴基，可為直鏈狀、支鏈狀、環狀的任一種。作為此種烴基，例如可列舉：乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、 正癸基等直鏈狀烴基，異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、異戊基、第二戊基、第三戊基、異己基、第二己基等支鏈狀烴基，環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、降冰片基、金剛烷基等環狀烴基。

樹脂組成物成分中所含有的R⁴及R⁵之中，碳數1~10的烴基所佔的比例(莫耳分率)可藉由測定樹脂組成物成分的¹H-NMR光譜來求出。以下表示具體的程序。

首先，測定樹脂組成物成分的¹H-NMR光譜。

其次，求出化學式(3)中的C及D中所含有的所有¹H或特定的¹H的峰值的積分值(設為ζ)。

繼而，針對樹脂組成物成分中所含有的R⁴及R⁵的100莫耳%為烴基的情況(即，樹脂中的羧基全部經酯化的情況)，根據以上所求出的積分值來求出所述烴基中所含有的所有¹H或特定的¹H的峰值的積分值(設為η)。具體而言，可藉由下式來求出。

η=(ζ/θ)×ψ

此處，θ表示作為求出ζ時的對象的氫原子的數量。ψ表示所述烴基中所含有的氫原子之中，為了求出ζ而作為對象的氫原子的數量。

最後，求出藉由實際的測定所求出的作為所述烴基的對象的¹H的峰值的積分值(設為μ)，藉此可利用下式來求出莫耳分率。

莫耳分率(%)=(μ/η)×100

再者，¹H-NMR的測定試樣較佳為僅為樹脂組成物中的樹脂成分，但亦可含有其他樹脂組成物成分。但是，較佳為其他樹脂組成物成分中所含有的¹H的峰值與成為用以算出莫耳分率的指標的¹H的峰值不重複。

當樹脂組成物成分含有(樹脂2)時，由化學式(3)所表示的重複單元較佳為佔樹脂組成物成分中所含有的所有重複單元中的50莫耳%以上。更佳為60莫耳%以上，進而更佳為70莫耳%以上。

化學式(3)及化學式(4)中，C及E較佳為碳數2~80的四價的烴基。另外，C及E亦可為將氫及碳作為必需成分，且含有選自硼、氧、硫、氮、磷、矽及鹵素中的一種以上的原子的碳數2~80的四價的有機基。硼、氧、硫、氮、磷、矽及鹵素的各原子較佳為分別獨立地為20以下的範圍者，更佳為10以下的範圍者。

作為賦予C及E的四羧酸的例子，可列舉以下者。

作為芳香族四羧酸，可列舉：單環芳香族四羧酸化合物，例如均苯四甲酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸等，聯苯四羧酸的各種異構體，例如3,3',4,4'-聯苯四羧酸、2,3,3',4'-聯苯四羧酸、2,2',3,3'-聯苯四羧酸、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸等，雙(二羧基苯基)化合物，例如2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷、 1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)碸、雙(3,4-二羧基苯基)醚等，雙(二羧基苯氧基苯基)化合物，例如2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]醚等，萘或縮合多環芳香族四羧酸的各種異構體，例如1,2,5,6-萘四羧酸、1,4,5,8-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸等，雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)化合物，例如對伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、對伸聯苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、伸乙基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、雙酚A雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)等。

作為脂肪族四羧酸，可列舉：鏈狀脂肪族四羧酸化合物，例如丁烷四羧酸等，脂環式四羧酸化合物，例如環丁烷四羧酸、1,2,3,4-環戊烷四羧酸、1,2,4,5-環己烷四羧酸、雙環[2.2.1.]庚烷四羧酸、雙環[3.3.1.]四羧酸、雙環[3.1.1.]庚-2-烯四羧酸、雙環[2.2.2.]辛烷四羧酸、金剛烷四羧酸等。

該些四羧酸可直接使用，或者亦能夠以酸酐、活性酯、活性醯胺的狀態使用。另外，亦可使用兩種以上的該些四羧酸。

如後述般，就抑制膜浮起的觀點而言，較佳為使用四羧酸整體的50莫耳%以上的芳香族四羧酸。其中，C及E較佳為將由化學式(5)或化學式(6)所表示的四價的四羧酸殘基作為主 成分。

即，較佳為將均苯四甲酸或3,3',4,4'-聯苯四羧酸用作主成分。所謂主成分，於本發明中是指使用四羧酸整體的50莫耳%以上。更佳為使用80莫耳%以上。若為自該些四羧酸所獲得的聚醯亞胺，則製成膜時的熱線膨脹係數小，因此於基板上成膜時的應力小且可抑制膜浮起的產生。

另外，為了提高對於支撐體的塗佈性，或對於用於清洗等的氧電漿、紫外線(Ultraviolet，UV)臭氧處理的耐受性，亦可使用二甲基矽烷二鄰苯二甲酸、1,3-雙(鄰苯二甲酸)四甲基二矽氧烷等含有矽的四羧酸。當使用該些含有矽的四羧酸時，較佳為使用四羧酸整體的1莫耳%~30莫耳%。

以上所例示的四羧酸可藉由甲基、乙基等碳數1~10的烴基，三氟甲基等碳數1~10的氟烷基，F、Cl、Br、I等基來取代四羧酸的殘基中所含有的氫的一部分。進而，若由OH、COOH、SO₃H、CONH₂、SO₂NH₂等酸性基取代，則耐熱性樹脂及其前驅物對於鹼性水溶液的溶解性提昇，因此於用作後述的感光性樹脂組成物的情況下較佳。

化學式(3)及化學式(4)中，D及F較佳為碳數2~80的二價的烴基。另外，D及F亦可為將氫及碳作為必需成分， 且含有選自硼、氧、硫、氮、磷、矽及鹵素中的一種以上的原子的碳數2~80的二價的有機基。硼、氧、硫、氮、磷、矽及鹵素的各原子較佳為分別獨立地為20以下的範圍者，更佳為10以下的範圍者。

作為賦予D及F的二胺的例子，可列舉以下者。

作為含有芳香族環的二胺化合物，可列舉：單環芳香族二胺化合物，例如間苯二胺、對苯二胺、3,5-二胺基苯甲酸等，萘或縮合多環芳香族二胺化合物，例如1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、9,10-蒽二胺、2,7-二胺基茀等，雙(二胺基苯基)化合物或該些的各種衍生物，例如4,4'-二胺基苯甲醯苯胺、3,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基醚、3-羧基-4,4'-二胺基二苯基醚、3-磺酸-4,4'-二胺基二苯基醚、3,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯硫醚、4,4'-二胺基二苯硫醚、4-胺基苯甲酸4-胺基苯酯、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、1,3-雙(4-苯胺基)四甲基二矽氧烷等，4,4'-二胺基聯苯或其各種衍生物，例如4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二乙基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二乙基-4,4'-二胺基聯苯、2,2',3,3'-四甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3',4,4'-四甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯等，雙(胺基苯氧基)化合物，例如雙(4-胺基苯氧基苯基)碸、雙(3-胺基苯氧基苯基)碸、雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基 苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯等，雙(3-胺基-4-羥基苯基)化合物，例如雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)碸、雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)亞甲基、雙(3-胺基-4-羥基苯基)醚、雙(3-胺基-4-羥基)聯苯、9,9-雙(3-胺基-4-羥基苯基)茀等，雙(胺基苯甲醯基)化合物，例如2,2'-雙[N-(3-胺基苯甲醯基)-3-胺基-4-羥基苯基]六氟丙烷、2,2'-雙[N-(4-胺基苯甲醯基)-3-胺基-4-羥基苯基]六氟丙烷、2,2'-雙[N-(3-胺基苯甲醯基)-3-胺基-4-羥基苯基]丙烷、2,2'-雙[N-(4-胺基苯甲醯基)-3-胺基-4-羥基苯基]丙烷、雙[N-(3-胺基苯甲醯基)-3-胺基-4-羥基苯基]碸、雙[N-(4-胺基苯甲醯基)-3-胺基-4-羥基苯基]碸、9,9-雙[N-(3-胺基苯甲醯基)-3-胺基-4-羥基苯基]茀、9,9-雙[N-(4-胺基苯甲醯基)-3-胺基-4-羥基苯基]茀、N,N'-雙(3-胺基苯甲醯基)-2,5-二胺基-1,4-二羥基苯、N,N'-雙(4-胺基苯甲醯基)-2,5-二胺基-1,4-二羥基苯、N,N'-雙(3-胺基苯甲醯基)-4,4'-二胺基-3,3-二羥基聯苯、N,N'-雙(4-胺基苯甲醯基)-4,4'-二胺基-3,3-二羥基聯苯、N,N'-雙(3-胺基苯甲醯基)-3,3'-二胺基-4,4-二羥基聯苯、N,N'-雙(4-胺基苯甲醯基)-3,3'-二胺基-4,4-二羥基聯苯等，含有雜環的二胺化合物，例如2-(4-胺基苯基)-5-胺基苯并噁唑、2-(3-胺基苯基)-5-胺基苯并噁唑、2-(4-胺基苯基)-6-胺基苯并噁唑、2-(3-胺基苯基)-6-胺基苯并噁唑、1,4-雙(5-胺基-2-苯并噁唑基)苯、1,4-雙(6-胺基-2-苯并噁唑基)苯、1,3-雙(5-胺基-2-苯并噁唑基)苯、1,3-雙(6-胺基-2-苯并噁唑 基)苯、2,6-雙(4-胺基苯基)苯并雙噁唑、2,6-雙(3-胺基苯基)苯并雙噁唑、2,2'-雙[(3-胺基苯基)-5-苯并噁唑基]六氟丙烷、2,2'-雙[(4-胺基苯基)-5-苯并噁唑基]六氟丙烷、雙[(3-胺基苯基)-5-苯并噁唑基]、雙[(4-胺基苯基)-5-苯并噁唑基]、雙[(3-胺基苯基)-6-苯并噁唑基]、雙[(4-胺基苯基)-6-苯并噁唑基]等，或者利用烴或鹵素取代該些二胺化合物中所含有的芳香族環上所鍵結的氫的一部分而成的化合物等。

作為脂肪族二胺化合物，可列舉：直鏈狀二胺化合物，例如乙二胺、丙二胺、丁二胺、戊二胺、己二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺、十二烷二胺、四甲基己二胺、1,12-(4,9-二氧雜)十二烷二胺、1,8-(3,6-二氧雜)辛二胺、1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷等，脂環式二胺化合物，例如環己烷二胺、4,4'-亞甲基雙(環己基胺)、異佛爾酮二胺等，作為傑發明(Jeffamine)(商品名，亨斯邁公司(Huntsman Corporation)製造)而為人所知的聚氧化乙烯胺、聚氧化丙烯胺、及該些的共聚化合物等。

該些二胺可直接使用，或者亦可用作相對應的三甲基矽烷基化二胺。另外，亦可使用兩種以上的該些二胺。

如後述般，就抑制膜浮起的觀點而言，較佳為使用二胺化合物整體的50莫耳%以上的芳香族二胺化合物。其中，D及F較佳為將由化學式(7)所表示的二價的二胺殘基作為主成分。

[化6]

即，較佳為將對苯二胺用作主成分。所謂主成分，於本發明中是指使用二胺化合物整體的50莫耳%以上。更佳為使用80莫耳%以上。若為使用對苯二胺所獲得的聚醯亞胺，則製成膜時的熱線膨脹係數小，因此於基板上成膜時的應力小且可抑制膜浮起的產生。

特佳為化學式(3)及化學式(4)中的C及E將由化學式(5)或化學式(6)所表示的四價的四羧酸殘基作為主成分，D及F將由化學式(7)所表示的二價的二胺殘基作為主成分。若為此種結構的聚醯亞胺，則製成膜時的熱線膨脹係數小，因此於基板上成膜時的應力小且可抑制膜浮起的產生。

另外，為了提高對於支撐體的塗佈性，或對於用於清洗等的氧電漿、UV臭氧處理的耐受性，亦可使用1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(4-苯胺基)四甲基二矽氧烷等含有矽的二胺。當使用該些含有矽的二胺化合物時，較佳為使用二胺化合物整體的1莫耳%~30莫耳%。

以上所例示的二胺化合物可藉由甲基、乙基等碳數1~10的烴基，三氟甲基等碳數1~10的氟烷基，F、Cl、Br、I等基來取代二胺化合物中所含有的氫的一部分。進而，若由OH、COOH、SO₃H、CONH₂、SO₂NH₂等酸性基取代，則耐熱性樹脂及其前驅物對於鹼性水溶液的溶解性提昇，因此於用作後述的感光 性樹脂組成物的情況下較佳。

本發明中的聚醯亞胺及聚醯胺酸亦可為末端藉由封端劑來密封者。藉由使封端劑進行反應，可將聚醯亞胺及聚醯胺酸的分子量調整成較佳的範圍。

當聚醯亞胺及聚醯胺酸的末端的單體為二胺化合物時，為了密封其胺基，可將二羧酸酐、單羧酸、單羧酸醯氯化合物、單羧酸活性酯化合物、二碳酸二烷基酯等用作封端劑。

當聚醯亞胺及聚醯胺酸的末端的單體為酸二酐時，為了密封其酸酐基，可將單胺、單醇等用作封端劑。

相對於樹脂組成物100質量%，本發明的樹脂組成物中的耐熱性樹脂或其前驅物的濃度較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上。另外，較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。若耐熱性樹脂或其前驅物的濃度為3質量%以上，則膜的厚膜化變得容易，若為40質量%以下，則耐熱性樹脂或其前驅物充分地溶解，因此容易獲得均質的膜。

本發明中的樹脂組成物的黏度較佳為20mPa‧s~10,000mPa‧s，更佳為50mPa‧s~8,000mPa‧s。若黏度未滿20mPa‧s，則無法獲得膜厚充分的膜，若大於10,000mPa‧s，則清漆的塗佈變得困難。

本發明中的耐熱性樹脂或其前驅物的重量平均分子量較佳為使用凝膠滲透層析法，以聚苯乙烯換算計較佳為200,000以下，更佳為150,000以下，進而更佳為100,000以下。若為該範 圍，則即便是高濃度的樹脂組成物，亦可進一步抑制黏度增大。另外，重量平均分子量較佳為2,000以上，更佳為3,000以上，進而更佳為5,000以上。若重量平均分子量為2,000以上，則製成樹脂組成物時的黏度不含過度下降，可保持更良好的塗佈性。

化學式(3)及化學式(4)的重複數只要是滿足所述重量平均分子量的範圍即可。較佳為5以上，更佳為10以上。另外，較佳為1000以下，更佳為500以下。

(添加劑)

本發明的樹脂組成物亦可含有選自(a)光酸產生劑、(b)熱交聯劑、(c)熱酸產生劑、(d)包含酚性羥基的化合物、(e)無機粒子及(f)界面活性劑中的至少一種添加劑。

(a)光酸產生劑

本發明的樹脂組成物可藉由含有光酸產生劑而作為感光性樹脂組成物。藉由含有光酸產生劑，於光照射部產生酸且光照射部對於鹼性水溶液的溶解性增大，可獲得光照射部溶解的正型的凹凸圖案。另外，藉由含有光酸產生劑與環氧化合物或後述的熱交聯劑，於光照射部產生的酸促進環氧化合物或熱交聯劑的交聯反應，可獲得光照射部不溶化的負型的凹凸圖案。

作為光酸產生劑，可列舉：醌二疊氮化合物、鋶鹽、鏻鹽、重氮鎓鹽、錪鹽等。可含有兩種以上的該些光酸產生劑，可獲得高感度的感光性樹脂組成物。

作為醌二疊氮化合物，可列舉：聚羥基化合物與醌二疊 氮的磺酸進行酯鍵結而成者、聚胺基化合物與醌二疊氮的磺酸進行磺醯胺鍵結而成者、聚羥基聚胺基化合物與醌二疊氮的磺酸進行酯鍵結及/或磺醯胺鍵而成者等。較佳為該些聚羥基化合物或聚胺基化合物的官能基整體的50莫耳%以上由醌二疊氮取代。

於本發明中，醌二疊氮可較佳地使用5-萘醌二疊氮磺醯基、4-萘醌二疊氮磺醯基的任一者。4-萘醌二疊氮磺醯酯化合物於水銀燈的i射線區域中具有吸收，而適合於i射線曝光。5-萘醌二疊氮磺醯酯化合物的吸收延伸至水銀燈的g射線區域為止，而適合於g射線曝光。於本發明中，較佳為根據進行曝光的波長而選擇4-萘醌二疊氮磺醯酯化合物、5-萘醌二疊氮磺醯酯化合物。另外，亦可含有於同一分子中包含4-萘醌二疊氮磺醯基、5-萘醌二疊氮磺醯基的萘醌二疊氮磺醯酯化合物，亦可於同一樹脂組成物中含有4-萘醌二疊氮磺醯酯化合物與5-萘醌二疊氮磺醯酯化合物。

光酸產生劑之中，鋶鹽、鏻鹽、重氮鎓鹽使藉由曝光而產生的酸成分適度地穩定化，故較佳。其中，較佳為鋶鹽。進而，視需要亦可含有增感劑等。

於本發明中，就高感度化的觀點而言，相對於樹脂100質量份，光酸產生劑的含量較佳為0.01質量份~50質量份。其中，醌二疊氮化合物較佳為3質量份~40質量份。另外，鋶鹽、鏻鹽、重氮鎓鹽的總量較佳為0.5質量份~20質量份。

(b)熱交聯劑

本發明中的樹脂組成物可含有由下述化學式(31)所表示的熱交聯劑或包含由下述化學式(32)所表示的結構的熱交聯劑(以下，一併稱為熱交聯劑)。該些熱交聯劑可使耐熱性樹脂或其前驅物、其他添加成分進行交聯，並提高所獲得的耐熱性樹脂膜的耐化學品性及硬度。

所述化學式(31)中，R³¹表示二價~四價的連結基。R³²表示碳數1~20的一價的烴基、Cl、Br、I或F。R³³及R³⁴分別獨立地表示CH₂OR³⁶(R³⁶為氫或碳數1~6的一價的烴基)。R³⁵表示氫原子、甲基或乙基。s表示0~2的整數，t表示2~4的整數。多個R³²分別可相同，亦可不同。多個R³³及R³⁴分別可相同，亦可不同。多個R³⁵分別可相同，亦可不同。以下表示連結基R³¹的例子。

[化8]

所述化學式中，R⁴¹~R⁶⁰表示氫原子，碳數1~20的一價的烴基或者該些烴基的一部分的氫原子經Cl、Br、I或F取代的烴基。*表示化學式(31)中的R³¹的鍵結點。

[化9]-N(CH₂OR³⁷)_u(H)_v (32)

所述化學式(32)中，R³⁷表示氫原子或碳數1~6的一價的烴基。u表示1或2，v表示0或1。其中，u+v為1或2。

所述化學式(31)中，R³³及R³⁴表示作為熱交聯性基的CH₂OR³⁶。就於所述化學式(31)的熱交聯劑中殘留適度的反應性、且保存穩定性優異而言，R³⁶較佳為碳數1~4的一價的烴基，更 佳為甲基或乙基。

以下表示包含由化學式(31)所表示的結構的熱交聯劑的較佳例。

化學式(32)中，R³⁷較佳為碳數1~4的一價的烴基。另外，就化合物的穩定性或感光性樹脂組成物中的保存穩定性的觀點而言，R³⁷較佳為甲基或乙基，化合物中所含有的(CH₂OR³⁷)基的數量較佳為8以下。

以下表示包含由化學式(32)所表示的基的熱交聯劑的較佳例。

相對於樹脂100質量份，熱交聯劑的含量較佳為10質量份以上、100質量份以下。若熱交聯劑的含量為10質量份以上、100質量份以下，則所獲得的耐熱性樹脂膜的強度高，樹脂組成物的保存穩定性亦優異。

(c)熱酸產生劑

本發明中的清漆可進而含有熱酸產生劑。熱酸產生劑藉由後述的顯影後加熱而產生酸，促進耐熱性樹脂或其前驅物與熱交聯劑的交聯反應，除此以外，促進硬化反應。因此，所獲得的耐熱性樹脂膜的耐化學品性提昇，並可減少膜薄化(film thinning)。自熱酸產生劑所產生的酸較佳為強酸，例如較佳為對甲苯磺酸、苯磺酸等芳基磺酸，甲磺酸、乙磺酸、丁磺酸等烷基磺酸等。於本發明中，熱酸產生劑較佳為由化學式(33)或化學式(34)所表示的脂肪族磺酸化合物，亦可含有兩種以上的該些熱酸產生劑。

所述化學式(33)及化學式(34)中，R⁶¹~R⁶³分別可相同，亦可不同，表示碳數1~20的有機基，較佳為碳數1~20的烴基。另外，亦可為將氫原子及碳原子作為必需成分，且含有選自硼、氧、硫、氮、磷、矽及鹵素中的一種以上的原子的碳數1~20的有機基。

作為由化學式(33)所表示的化合物的具體例，可列舉 以下的化合物。

作為由化學式(34)所表示的化合物的具體例，可列舉以下的化合物。

就進一步促進交聯反應的觀點而言，相對於樹脂100質量份，熱酸產生劑的含量較佳為0.5質量份以上，且較佳為10質量份以下。

(d)包含酚性羥基的化合物

為了補充感光性樹脂組成物的鹼顯影性，視需要可含有包含酚性羥基的化合物。作為包含酚性羥基的化合物，例如可列舉：本州化學工業(股份)製造的以下的商品名者(Bis-Z、BisOC-Z、 BisOPP-Z、BisP-CP、Bis26X-Z、BisOTBP-Z、BisOCHP-Z、BisOCR-CP、BisP-MZ、BisP-EZ、Bis26X-CP、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisCR-IPZ、BisOCP-IPZ、BisOIPP-CP、Bis26X-IPZ、BisOTBP-CP、TekP-4HBPA(TetrakisP-DO-BPA)、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-PHBA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOFP-Z、BisRS-2P、BisPG-26X、BisRS-3P、BisOC-OCHP、BisPC-OCHP、Bis25X-OCHP、Bis26X-OCHP、BisOCHP-OC、Bis236T-OCHP、Methylenetris-FR-CR、BisRS-26X、BisRS-OCHP)、旭有機材工業(股份)製造的以下的商品名者(BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A)、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,4-二羥基喹啉、2,6-二羥基喹啉、2,3-二羥基喹噁啉、蒽-1,2,10-三醇、蒽-1,8,9-三醇、8-羥喹啉等。藉由含有該些包含酚性羥基的化合物，所獲得的感光性樹脂組成物於曝光前幾乎不溶解於鹼性顯影液中，若進行曝光，則容易地溶解於鹼性顯影液中，因此由顯影所引起的膜薄化少，且可於短時間內容易地進行顯影。因此，感度容易提昇。

相對於樹脂100質量份，此種包含酚性羥基的化合物的含量較佳為3質量份以上、40質量份以下。

(e)無機粒子

為了提昇耐熱性，本發明的樹脂組成物可含有無機粒子。作 為用於該目的的無機粒子，可列舉：鉑、金、鈀、銀、銅、鎳、鋅、鋁、鐵、鈷、銠、釕、錫、鉛、鉍、鎢等金屬無機粒子，或氧化矽(二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鎢、氧化鋯、碳酸鈣、硫酸鋇等金屬氧化物無機粒子等。無機粒子的形狀並無特別限定，可列舉：球狀、橢圓形狀、扁平狀、棒狀、纖維狀等。另外，為了抑制含有無機粒子的耐熱性樹脂膜的表面粗糙度增大，無機粒子的平均粒徑較佳為1nm以上、100nm以下，若為1nm以上、50nm以下，則更佳，若為1nm以上、30nm以下，則進而更佳。

相對於樹脂100質量份，無機粒子的含量較佳為3質量份以上，更佳為5質量份以上，進而更佳為10質量份以上，且較佳為100質量份以下，更佳為80質量份以下，進而更佳為50質量份以下。若無機粒子的含量為3質量份以上，則耐熱性充分提昇，若為100質量份以下，則耐熱性樹脂膜的韌性難以下降。

(f)界面活性劑

為了提昇塗佈性，本發明的樹脂組成物可含有界面活性劑。作為界面活性劑，可列舉：住友3M(股份)製造的「弗洛德(Fluorad)」(註冊商標)、迪愛生(DIC)(股份)製造的「美佳法(Megafac)」(註冊商標)、旭硝子(股份)製造的「薩弗隆(Sulfuron)」(註冊商標)等氟系界面活性劑，信越化學工業(股份)製造的KP341、智索(Chisso)(股份)製造的DBE、共榮社化學(股份)製造的「珀利弗洛(Polyflow)」(註冊商標)、「格拉 諾爾(Granol)」(註冊商標)、畢克化學(BYK Chemie)(股份)製造的BYK等有機矽氧烷界面活性劑，共榮社化學(股份)製造的珀利弗洛(Polyflow)等丙烯酸聚合物界面活性劑。相對於樹脂100質量份，較佳為含有0.01質量份~10質量份的界面活性劑。

(樹脂組成物的製造方法)

繼而，對製造本發明的樹脂組成物的方法進行說明。

例如，使耐熱性樹脂或其前驅物，視需要的矽烷化合物、光酸產生劑、熱交聯劑、熱酸產生劑、包含酚性羥基的化合物、無機粒子或界面活性劑等溶解於溶劑中，藉此可獲得作為本發明的樹脂組成物的實施形態之一的清漆。作為溶解方法，可列舉攪拌或加熱。當含有光酸產生劑時，加熱溫度較佳為於無損作為感光性樹脂組成物的性能的範圍內設定，通常為室溫~80℃。另外，各成分的溶解順序並無特別限定，例如有自溶解性低的化合物起依次進行溶解的方法。另外，關於界面活性劑等在攪拌溶解時容易產生氣泡的成分，藉由使其他成分溶解後最後添加，可防止由氣泡的產生所引起的其他成分的溶解不良。

再者，耐熱性樹脂或其前驅物可藉由已知的方法來進行聚合。例如於聚醯亞胺的情況下，將四羧酸或相對應的酸二酐、活性酯、活性醯胺等作為酸成分，將二胺或相對應的三甲基矽烷基化二胺等作為二胺成分，於反應溶媒中進行聚合，藉此可獲得作為前驅物的聚醯胺酸。另外，聚醯胺酸的羧基可與鹼金屬離子、銨離子、咪唑鎓離子形成鹽，或亦可為藉由碳數1~10的烴基或 碳數1~10的烷基矽烷基進行酯化而成者。於聚苯并噁唑的情況下，可藉由使雙胺基苯酚化合物與二羧酸進行縮合反應來獲得。具體而言，有使如二環己基碳二醯亞胺(Dicyclohexylcarbodiimide，DCC)般的脫水縮合劑與酸進行反應，並向其中添加雙胺基苯酚化合物的方法，或將二羧酸二氯化物的溶液滴加至添加有吡啶等三級胺的雙胺基苯酚化合物的溶液中的方法等。

另外，當製造(樹脂1)即，重複單元的50莫耳%以上由化學式(3)表示，並以95：5~75：25的莫耳比含有由化學式(3)及化學式(4)所表示的重複單元，且化學式(3)中的R⁴及R⁵為氫原子的樹脂時，較佳為藉由以下所說明的方法來製造。

於第1階段，使二胺化合物與四羧酸進行反應來製造聚醯胺酸，於第2階段，對聚醯胺酸的重複單元的一部分進行醯亞胺化的方法。

另外，當製造(樹脂2)即，重複單元的50莫耳%以上由化學式(3)表示，且化學式(3)中的R⁴及R⁵的50莫耳%~95莫耳%為碳數1~10的烴基的樹脂時，較佳為藉由以下所說明的方法來製造。

於第1階段，使二胺化合物與四羧酸進行反應來製造聚醯胺酸，於第2階段，對聚醯胺酸中所含有的羧基的一部分進行酯化的方法。

作為反應溶劑，例如可單獨使用或使用兩種以上的如下 的溶劑：N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺、N-甲基-2-二甲基丙醯胺、N-乙基-2-甲基丙醯胺、N-甲基-2,2-二甲基丙醯胺、N-甲基-2-甲基丁醯胺、N,N-二甲基異丁基醯胺、N,N-二甲基-2-甲基丁醯胺、N,N-二甲基-2,2-二甲基丙醯胺、N-乙基-N-甲基-2-甲基丙醯胺、N,N-二甲基-2-甲基戊醯胺、N,N-二甲基-2,3-二甲基丁醯胺、N,N-二甲基-2-乙基丁醯胺、N,N-二乙基-2-甲基丙醯胺、N,N-二甲基-2,2-二甲基丁醯胺、N-乙基-N-甲基-2,2-二甲基丙醯胺、N-甲基-N-丙基-2-甲基丙醯胺、N-甲基-N-(1-甲基乙基)-2-甲基丙醯胺、N,N-二乙基-2,2-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基-2,2-二甲基戊醯胺、N-乙基-N-(1-甲基乙基)-2-甲基丙醯胺、N-甲基-N-(2-甲基丙基)-2-甲基丙醯胺、N-甲基-N-(1-甲基乙基)-2,2-二甲基丙醯胺、N-甲基-N-(1-甲基丙基)-2-甲基丙醯胺等醯胺類，γ-丁內酯、乙酸乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乳酸乙酯等酯類，1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、N,N'-二甲基丙烯脲、1,1,3,3-四甲基脲等脲類，二甲基亞碸、四亞甲基亞碸等亞碸類，二甲基碸、環丁碸等碸類，丙酮、甲基乙基酮、二異丁基酮、二丙酮醇、環己酮等酮類，四氫呋喃、二噁烷、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二甲基醚等醚類，甲苯、二甲苯等芳香族烴類，甲醇、乙醇、異丙醇等醇類，以及水等。

反應溶劑的使用量較佳為以四羧酸及二胺化合物的合 計量變成反應溶液的整體的0.1質量%~50質量%的方式進行調整。另外，反應溫度較佳為-20℃~150℃，更佳為0℃~100℃。進而，反應時間較佳為0.1小時~24小時，更佳為0.5小時~12小時。再者，第1階段的反應中所使用的二胺化合物的莫耳數與四羧酸的莫耳數較佳為相等。若相等，則容易自樹脂組成物獲得高機械特性的樹脂膜。

第1階段中所獲得的聚醯胺酸可直接用作本發明的耐熱性樹脂前驅物。於此情況下，反應溶劑使用與用作樹脂組成物的溶劑相同者、或於反應結束後添加溶劑，藉此可不使樹脂單離而獲得作為目標的樹脂組成物。另外，所獲得的聚醯胺酸可用於第2階段的反應。於此情況下，可將第1階段中所獲得的反應溶液直接用於第2階段的反應，亦可於使聚醯胺酸單離後，用於第2階段的反應。於第2階段的反應中，反應溶劑亦使用與用作樹脂組成物的溶劑相同者、或於反應結束後添加溶劑，藉此可不使樹脂單離而獲得作為目標的樹脂組成物。

當第2階段的反應為醯亞胺化時，較佳為藉由對聚醯胺酸進行加熱的方法、或添加脫水劑及醯亞胺化觸媒且視需要進行加熱的方法來進行醯亞胺化。於後者的方法的情況下，需要去除脫水劑的反應物或醯亞胺化觸媒等的步驟，因此更佳為前者的方法。

作為脫水劑，例如可使用：乙酸酐、丙酸酐、三氟乙酸酐等酸酐。

作為醯亞胺化觸媒，例如可使用：1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、吡啶、三甲基吡啶、二甲基吡啶、三乙基胺等三級胺。

脫水劑及醯亞胺化觸媒的使用量較佳為對應於進行醯亞胺化的比例而適當地調整。

作為用於醯亞胺化的反應溶劑，可列舉第1階段的反應中所例示的反應溶劑。

醯亞胺化反應的反應溫度較佳為0℃~180℃，更佳為10℃~150℃。反應時間較佳為1.0小時~120小時，更佳為2.0小時~30小時。藉由在此種範圍內適宜調整反應溫度或反應時間，可對聚醯胺酸中的所期望的比例進行醯亞胺化。

當第2階段的反應為酯化時，較佳為藉由使酯化劑進行反應的方法、或於脫水縮合劑的存在下使醇進行反應的方法來進行酯化。

作為酯化劑，可使用：原甲酸三甲酯、原甲酸三乙酯、原乙酸三甲酯、N,N-二甲基甲醯胺二甲基縮醛、N,N-二乙基甲醯胺二甲基縮醛等原酸酯類。

作為脫水縮合劑，可使用：N,N'-二環己基碳二醯亞胺、N,N'-二異丙基碳二醯亞胺等碳二醯亞胺類，偶氮二羧酸二甲酯、偶氮二羧酸二乙酯、偶氮二羧酸二異丙酯等偶氮二羧酸酯類，N,N'-羰基二咪唑等。

作為醇，可使用：甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、正戊 醇、正己醇、正庚醇、正辛醇、正壬醇、正癸醇、異丙醇、異丁醇、第二丁醇、第三丁醇、異戊醇、第二戊醇、第三戊醇、異己醇、第二己醇、環丙醇、環丁醇、環戊醇、環己醇、環庚醇、環辛醇、降冰片醇、金剛烷醇等。

作為用於酯化的反應溶劑，可列舉第1階段的反應中所例示的反應溶劑。

酯化反應的反應溫度較佳為0℃~80℃，更佳為10℃~60℃。反應時間較佳為0.1小時~20小時，更佳為0.5小時~5小時。藉由在此種範圍內適宜調整反應溫度或反應時間，可對聚醯胺酸中的所期望的比例進行酯化。

所獲得的清漆較佳為使用過濾器進行過濾，而去除塵土等異物。過濾器孔徑例如有10μm、3μm、1μm、0.5μm、0.2μm、0.1μm、0.07μm、0.05μm等，但並不限定於該些孔徑。過濾器的材質有聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、尼龍(Nylon，NY)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等，但較佳為聚乙烯或尼龍。

繼而，對使用本發明的樹脂組成物製造耐熱性樹脂膜的方法進行說明。

首先，將作為本發明的樹脂組成物的實施形態之一的清漆塗佈於支撐體上。作為支撐體，可列舉：矽、鎵砷等晶圓基板，藍寶石玻璃、鈉鈣玻璃、無鹼玻璃等玻璃基板，不鏽鋼、銅等金屬基板或金屬箔，陶瓷基板，以及含有矽原子，且進而含有選自 由氮、氧及碳所組成的群組中的一種以上的元素的無機膜等，但並不限定於該些支撐體。

作為清漆的塗佈方法，可列舉旋塗法、狹縫塗佈法、浸塗法、噴塗法、印刷法等，亦可將該些方法加以組合。當將耐熱性樹脂用作顯示器用基板時，必須塗佈於大尺寸的支撐體上，因此可特佳地使用狹縫塗佈法。

再者，若清漆的表面張力增加，則狹縫塗佈開始部的膜厚特別容易變厚，而變成與面內的膜厚相比端部凸起的形狀。但是，本發明的樹脂組成物具有如下的特徵：因表面張力低，故狹縫塗佈於支撐體上所獲得的塗膜的端部難以變厚。

另外，當進行狹縫塗佈時，若黏度變化，則塗佈性變化，因此必須重新進行狹縫塗佈裝置的調整。因此，清漆的黏度變化較佳為極小。較佳的黏度變化的範圍為±10%以下。更佳為±5%以下，進而更佳為±3%以下。若黏度變化的範圍為±10%以下，則可將所獲得的耐熱性樹脂膜的膜厚範圍抑制成10%以下。

若於將樹脂組成物塗佈在支撐體上所獲得的膜中產生針孔，則耐熱性樹脂膜的阻隔性下降。因此，塗膜的針孔的產生數較佳為儘可能少。例如於縱350mm‧橫300mm的基板上，針孔的產生數較佳為10個以下，更佳為2個以下，最佳為0個。

亦可於塗佈前，先對支撐體進行前處理。例如可列舉如下的方法：使用使0.5質量%~20質量%的前處理劑溶解於異丙醇、乙醇、甲醇、水、四氫呋喃、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二 醇單甲基醚、乳酸乙酯、己二酸二乙酯等溶媒中而成的溶液，並藉由旋塗、狹縫模塗佈、棒塗、浸塗、噴塗、蒸氣處理等方法來對支撐體表面進行處理。視需要可實施減壓乾燥處理，其後藉由50℃~300℃的熱處理來使支撐體與前處理劑的反應進行。

塗佈後，通常對清漆的塗佈膜進行乾燥。作為乾燥方法，可使用減壓乾燥或加熱乾燥、或者將該些方法組合使用。作為減壓乾燥的方法，例如藉由將形成有塗佈膜的支撐體放置於真空室內，並對真空室內進行減壓來進行。另外，加熱乾燥使用加熱板、烘箱、紅外線等來進行。當使用加熱板時，將塗佈膜直接保持於板上來進行加熱乾燥、或將塗佈膜保持於設置在板上的固定銷等夾具上來進行加熱乾燥。

作為固定銷的材質，有鋁或不鏽鋼等金屬材料、或者聚醯亞胺樹脂或「鐵氟龍」(註冊商標)等合成樹脂，只要具有耐熱性，則可使用任何材質的固定銷。固定銷的高度可根據支撐體的尺寸、清漆中所使用的溶劑的種類、乾燥方法等而進行各種選擇，但較佳為0.1mm~10mm左右。加熱溫度根據清漆中所使用的溶劑的種類或目的而多種多樣，較佳為於室溫~180℃的範圍內進行1分鐘~幾小時。

當於本發明的耐熱性樹脂組成物中含有光酸產生劑時，可藉由以下所說明的方法，自乾燥後的塗佈膜形成圖案。透過具有所期望的圖案的遮罩將光化射線照射至塗佈膜上來進行曝光。作為用於曝光的光化射線，有紫外線、可見光線、電子束、X 射線等，但於本發明中，較佳為使用水銀燈的i射線(365nm)、h射線(405nm)、g射線(436nm)。當具有正型的感光性時，曝光部溶解於顯影液中。當具有負型的感光性時，曝光部硬化，而不溶於顯影液中。

曝光後，於正型的情況下使用顯影液去除曝光部，另外，於負型的情況下使用顯影液去除非曝光部，藉此形成所期望的圖案。作為顯影液，於正型‧負型任一者的情況下，較佳為四甲基銨、二乙醇胺、二乙基胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、乙酸二甲基胺基乙酯、二甲基胺基乙醇、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、環己基胺、乙二胺、六亞甲基二胺等顯示出鹼性的化合物的水溶液。另外，有時可向該些鹼性水溶液中單獨添加N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基異丁基醯胺等極性溶媒，甲醇、乙醇、異丙醇等醇類，乳酸乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等酯類，環戊酮、環己酮、異丁基酮、甲基異丁基酮等酮類等，或添加將多種組合而成者。另外，於負型時，亦可單獨使用不含鹼性水溶液的所述極性溶媒或醇類、酯類、酮類等，或使用將多種組合而成者。顯影後通常利用水進行淋洗處理。此處，亦可將乙醇、異丙醇等醇類，乳酸乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等酯類等添加至水中來進行淋洗處理。

最後，於180℃以上、600℃以下的範圍內進行加熱處 理，並對塗佈膜進行煅燒，藉此可製造耐熱性樹脂膜。

另外，本發明的耐熱性樹脂膜可適宜地用作柔性有機EL顯示器用基板、柔性液晶顯示器用基板、柔性彩色濾光片用基板、柔性電子紙用基板、柔性觸控面板用基板等顯示器用基板。於該些用途中，耐熱性樹脂膜的較佳的拉伸伸長率及拉伸最大應力分別為15%以上、150MPa以上。

本發明中的耐熱性樹脂膜的膜厚並無特別限定，但膜厚較佳為5μm以上。更佳為7μm以上，進而更佳為10μm以上。另外，膜厚較佳為30μm以下。更佳為25μm以下，進而更佳為20μm以下。若膜厚為5μm以上，則作為顯示器用基板，可獲得充分的機械特性。另外，若膜厚為30μm以下，則作為顯示器用基板，可獲得充分的韌性。

當將耐熱性樹脂膜用作顯示器用基板時，較佳為耐熱性樹脂膜的膜厚的面內均勻性高。當判定膜厚的面內均勻性時，將藉由下式所求出的膜厚範圍作為指標。

膜厚範圍(%)=(膜厚的最大值-膜厚的最小值)/(膜厚的平均值)×100

此處所述的「膜厚的最大值」、「膜厚的最小值」、「膜厚的平均值」分別是指於面內的多個部位所測定的膜厚的「最大值」、「最小值」、「算術平均」。於此情況下，較佳為以測定部位變成0.1部位/cm²~1部位/cm²的方式進行調整，進而，較佳為以測定部位的間隔變得均等的方式進行調整。另外，較佳為測定自耐熱性樹脂 膜的端起10mm以上內側的區域。

較佳的膜厚範圍為10%以下。更佳為8%以下，進而更佳為6%以下。若耐熱性樹脂的膜厚範圍為10%以下，則膜厚的面內均勻性高，形成於耐熱性樹脂膜上的電子元件的可靠性提昇。

另外，端部的凸起量藉由下式來求出。

端部的凸起量(%)=(端部的膜厚的最大值一膜厚的平均值)/(膜厚的平均值)×100

此處所述的「端部」是指自耐熱性樹脂膜的端起處於固定的範圍內的區域。通常為自端起0mm~10mm的範圍。

將耐熱性樹脂膜的一般的剖面形狀示於圖1中。膜厚首先自形成於支撐體101上的耐熱性樹脂膜102的端，即0mm的點朝10mm的點增加，但存在自中途起轉變成減少的極大點。該極大點處的膜厚103為「端部的膜厚的極大值」，於面內的多個部位所測定的端部的膜厚的極大值中的最大者為上式中的「端部的膜厚的最大值」。端部的耐熱性樹脂膜的剖面形狀可藉由膜厚測定機或輪廓形狀測定機來測定。

較佳的端部的凸起量為15%以下。更佳為10%以下，進而更佳為7%以下，最佳為5%以下。若端部的凸起量為15%以下，則形成於耐熱性樹脂膜上的電子元件的可靠性同樣地提昇。

因此，作為應用於顯示器基板的形態，較佳為如下的積層體：其包括支撐體、及形成於該支撐體上的將由化學式(4)所表示的重複單元作為主成分的樹脂膜，且該樹脂膜的膜厚範圍為 該樹脂膜的膜厚的平均值的10%以下，該樹脂膜的端部的凸起量為該樹脂膜的膜厚的平均值的15%以下。

以下，對具備藉由本發明的製造方法所獲得的耐熱性樹脂膜的有機EL顯示器基板的製造方法進行說明。

有機EL顯示器基板除具備耐熱性樹脂膜以外，可具備其他膜，亦可具備多層耐熱性樹脂膜及其他膜。例如具備含有矽原子，且進而含有選自由氮、氧及碳所組成的群組中的一種以上的元素的無機膜，及形成於無機膜上的第一膜的有機EL顯示器基板具有阻隔性優異這一特徵。進而，在所述無機膜的與所述第一膜為相反側具備第二膜的有機EL顯示器用基板具有於無機膜上難以產生裂紋，且即便產生裂紋，阻隔性亦難以下降這一特徵。除該些特徵以外，本發明的耐熱性樹脂膜的針孔少，積層於其上的無機膜的阻隔性不會下降，因此最終所獲得的有機EL顯示器的可靠性變得優異。

具備耐熱性樹脂膜的有機EL顯示器基板可藉由利用本發明的製造方法，於例如玻璃基板上形成耐熱性樹脂膜來獲得。可將其直接用作有機EL顯示器基板，亦可進而積層無機膜及耐熱性樹脂膜，藉此作為具備所述第一膜、無機膜及第二膜的有機EL顯示器基板。即，具備所述第一膜、無機膜及第二膜的有機EL顯示器基板例如可藉由以下的方法來製造。首先，藉由本發明的製造方法而於玻璃基板上形成第二膜。此時所使用的耐熱性樹脂組成物可使用作為耐熱性樹脂組成物所公知者，但就塗佈性的觀點 而言，較佳為本發明的樹脂組成物，就製程的簡化的觀點而言，更佳為與用於後述的第一膜的製造的樹脂組成物相同的樹脂組成物。

繼而，於耐熱性樹脂膜上設置含有矽原子，且進而含有選自由氮、氧及碳所組成的群組中的一種以上的元素的無機膜。藉此，可防止水分或氧氣自基板外部穿過耐熱性樹脂膜而引起畫素驅動元件或發光元件的劣化。

作為所述無機膜，例如可列舉矽氧化物(SiOx)、矽氮化物(SiNy)、矽氮氧化物(SiOxNy)等，該些可使用單層、或將多種積層來使用。另外，該些無機膜亦可與例如聚乙烯醇等有機膜交替地積層來使用。就阻隔性及後述的第一膜的製造中的膜浮起抑制的觀點而言，所述無機膜較佳為含有矽氮化物。該些無機膜的成膜方法較佳為使用化學氣相成長法(化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD))或物理氣相成長法(物理氣相沈積(Physical Vapor Deposition，PVD))等方法來進行。

進而，藉由本發明的製造方法而於無機膜上製造第一膜，藉此可獲得具備所述第一膜、無機膜及第二膜的有機EL顯示器基板。用於第一膜的製造的樹脂組成物較佳為本發明的樹脂組成物，就製程的簡化的觀點而言，更佳為與用於所述第二膜的製造的樹脂組成物相同的樹脂組成物。

於以所述方式獲得的有機EL顯示器基板上形成有機EL顯示器元件。例如，依次形成作為圖像驅動元件的薄膜電晶體 (Thin Film Transistor，TFT)、第一電極、有機EL發光元件、第二電極、密封膜。

視需要可在耐熱性樹脂膜與畫素驅動元件之間設置阻氣膜。藉由設置阻氣膜，可防止水分或氧氣自有機EL顯示器的外部穿過耐熱性樹脂膜而引起畫素驅動元件或發光元件的劣化。作為阻氣膜，可單獨使用氧化矽膜(SiOx)、氮化矽膜(SiNy)、氮氧化矽膜(SiOxNy)等無機膜，或使用將多種無機膜積層而成者。該些阻氣膜的成膜方法使用化學氣相成長法(CVD)或物理氣相成長法(PVD)等方法來進行。進而，作為阻氣膜，亦可使用將該些無機膜與聚乙烯醇等有機膜交替地積層而成者等。

最後，自支撐體上剝離耐熱性樹脂膜，而獲得含有耐熱性樹脂膜的有機EL顯示器。在支撐體與耐熱性樹脂膜的界面上進行剝離的方法可列舉：利用雷射的方法、機械式的剝離方法、對支撐體進行蝕刻的方法等。於利用雷射的方法中，自未形成圖像顯示元件之側對玻璃基板等支撐體照射雷射，藉此可不對圖像顯示元件造成損害而進行剝離。另外，亦可在支撐體與耐熱性樹脂膜之間設置用以使剝離變得容易的底漆層。

實施例

以下列舉實施例等來說明本發明，但本發明並不由該些例限定。

(1)溶劑的表面張力的測定

藉由吊環法(使用杜諾依表面張力計，依據JIS-K-2241：2000) 來測定25℃下的表面張力。

(2)樹脂組成物的黏度的測定

使用黏度計(東機產業股份有限公司製造，TVE-22H)，測定25℃下的黏度。

(3)樹脂組成物的黏度的變化率

將各合成例中所獲得的清漆加入至潔淨瓶(愛塞璐(Aicello)股份有限公司製造)中，並於23℃下保管60日。使用保管前後的清漆進行黏度的測定，並根據下式求出黏度的變化率。

黏度的變化率(%)=(保管後的黏度-保管前的黏度)/保管前的黏度×100

(4)樹脂組成物成分中所含有的由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元的莫耳比的測定

針對各聚合例中所獲得的樹脂，使用核磁共振裝置(日本電子股份有限公司製造的EX-270)測定¹H-NMR光譜。測定試樣使用在氘化溶媒(氘化二甲基亞碸)中對各聚合例中所獲得的清漆進行稀釋而成者。

繼而，求出樹脂組成物成分的二胺殘基及四羧酸殘基中所含有的所有¹H的峰值的積分值(設為α)。具體而言，求出於化學位移(δ值)為6ppm~9ppm的範圍內出現的所有峰值的積分值。繼而，求出樹脂的醯胺基的1H的峰值的積分值。具體而言，求出於δ值為10ppm~11ppm的範圍內出現的所有峰值的積分值(設為ε)。

根據以上所述，藉由下式來求出樹脂組成物成分中所含有的由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元的莫耳比。

莫耳比=ε：β-ε

此處，β=α/ω×2。

(5)樹脂組成物成分的酯化率

將樹脂組成物成分的酯化率定義為以莫耳分率表述樹脂組成物成分中所含有的由化學式(3)所表示的重複單元中的R⁴及R⁵之中，碳數1~10的烴基所佔的比例者，如以下般進行測定。

針對各聚合例中所獲得的樹脂，使用核磁共振裝置(日本電子股份有限公司製造的EX-270)測定¹H-NMR光譜。測定試樣使用在氘化溶媒(氘化二甲基亞碸)中對各聚合例中所獲得的清漆進行稀釋而成者。

繼而，求出樹脂組成物成分的二胺殘基及四羧酸殘基中所含有的所有¹H的峰值的積分值(設為ζ)。具體而言，求出於化學位移(δ值)為6ppm~9ppm的範圍內出現的所有峰值的積分值。繼而，求出樹脂組成物成分的酯基中所含有的甲基的¹H的峰值的積分值。具體而言，求出於δ值為3.5ppm~4.0ppm的範圍出現的峰值的積分值(設為μ)。

根據以上所述，藉由下式來求出樹脂組成物成分的酯化率。

酯化率=(μ/η)×100

此處，η=(ζ/θ)×ψ。

(6)耐熱性樹脂或其前驅物的生成量

各聚合例中所獲得的清漆中的耐熱性樹脂或其前驅物的生成量藉由下式來求出。

生成量=G-(I×H×2×L/100)+((J-K)×H×2×(100-L)/100×M/100)

此處，G為所投入的酸二酐及二胺的合計質量，H為所投入的酸二酐的莫耳數的合計，I為水的分子量，J為甲基的分子量，K為氫的原子量，L=(1-ε/β)×100，M=(μ/η)×100。再者，以H=18.02，J=15.03，K=1.01來進行計算。

但是，聚合例8中所獲得的清漆中的耐熱性樹脂或其前驅物的生成量藉由下式來求出。

生成量=N-(P×O×2)

此處，N為所投入的BAHF、DEDC、IPC的合計質量，O為所投入的DEDC、IPC的莫耳數的合計，P為氯化氫的分子量。再者，以P=36.46來進行計算。

(7)耐熱性樹脂膜的針孔的觀察

針對以煅燒後的膜厚變成10μm的方式形成於支撐基板(縱350mm×橫300mm)上的耐熱性樹脂膜，藉由目視及雷射顯微鏡來觀察針孔的產生數。將針孔的產生數為0者判定為「S」，將針孔的產生數為1~2者判定為「A」，將針孔的產生數為3~10者判定為「B」，將針孔的產生數為11以上者判定為「C」。

(8)耐熱性樹脂膜的膜浮起評價

以煅燒後的耐熱性樹脂膜的膜厚變成10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm的方式分別製作膜。藉由目視來觀察自所獲得的膜的支撐體上的膜浮起，並將產生膜浮起的最低膜厚設為「最低膜浮起膜厚」。但是，於即便為15μm亦不產生膜浮起的情況下，將最低膜浮起膜厚設為超過15μm(15<)。

(9)耐熱性樹脂膜的膜厚範圍的測定

針對以煅燒後的膜厚變成10μm的方式形成於玻璃基板201(縱350mm×橫300mm)上的耐熱性樹脂膜202，使用膜厚測定裝置(斯庫林(Screen)股份有限公司製造，RE-8000)，如圖2的於玻璃基板上形成有耐熱性樹脂膜的積層體200所示般，對自耐熱性樹脂膜202的端起10mm以上內側的區域的部分測定縱方向每30mm，橫方向每20mm，合計180處(由+來表示。圖2中的記號「+」(符號204)表示測定部位)的耐熱性樹脂膜202的膜厚。自所測定的膜厚求出膜厚的算術平均，並作為膜厚的平均值。進而，根據下式求出膜厚範圍。

膜厚範圍(%)=(膜厚的最大值-膜厚的最小值)/(膜厚的平均值)×100。

(10)耐熱性樹脂膜的端部形狀的測定

使用輪廓形狀測定機(東京精密股份有限公司製造，沙夫庫姆(SURFCOM)1900SD3)，針對以煅燒後的膜厚變成10μm的方式形成於玻璃基板301上的耐熱性樹脂膜302的狹縫塗佈開始 部，如圖3的於玻璃基板上形成有耐熱性樹脂膜的積層體300所示般，分別測定(a)~(1)的12個部位處的自端起10mm以內(圖3中的符號304表示自耐熱性樹脂膜的端起10mm內側的線)的膜厚。自所測定的結果，根據下式求出端部的凸起量。

端部的凸起量(%)=(端部的膜厚的最大值-膜厚的平均值)/(膜厚的平均值)×100

此處所述的「膜厚的平均值」與(9)耐熱性樹脂膜的膜厚範圍的測定中所使用的「膜厚的平均值」相同。另外，所測定的12個部位處的「端部的膜厚的極大值」中的最大者為上式中的「端部的膜厚的最大值」。再者，將端部的凸起量為5%以下者判定為「極其良好」，將端部的凸起量大於5%且為10%以下者判定為「良好」，將端部的凸起量大於10%且為15%以下者判定為「合格」。另一方面，將端部的凸起量大於15%者判定為「不合格」。

(11)耐熱性樹脂膜的剝離性評價

一面使於玻璃基板上成膜的耐熱性樹脂膜浸漬於水中，一面拉伸膜而自玻璃基板上進行剝離。將可無問題地剝離者設為「A」，將無法剝離者設為「C」。

以下，記載實施例中所使用的化合物的略稱。

BPDA：3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐

PMDA：均苯四甲酸二酐

ODPA：雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐

BSAA：2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐

DEDC：二苯基醚二羧酸二氯化物

IPC：間苯二甲酸二氯化物

PDA：對苯二胺

CHDA：反式-1,4-環己烷二胺

HFHA：2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷

SiDA：二(胺基丙基二甲基)矽氧烷

BAHF：雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷

DMPA：N,N-二甲基丙醯胺(表面張力：33.5mN/m)

DEAC：N,N-二乙基乙醯胺(表面張力：31.6mN/m)

DMIB：N,N-二甲基異丁基醯胺(表面張力：31.0mN/m)

DMAC：N,N-二甲基乙醯胺(表面張力：35.6mN/m)

NMP：N-甲基-2-吡咯啶酮(表面張力：40.9mN/m)

SI-1：3-脲基丙基三乙氧基矽烷(沸點高於300℃)

SI-2：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(沸點為290℃)

SI-3：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(沸點為310℃)

SI-4：N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(沸點為312℃)

SI-5：X-12-981(信越化學工業股份有限公司製造)(沸點高於300℃)

SI-6：3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(沸點為259℃)

SI-7：3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(沸點為250℃)

SI-8：3-胺基丙基三甲氧基矽烷(沸點為215℃)

SI-9：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷(沸點為234℃)

SI-10：乙烯基三甲氧基矽烷(沸點為123℃)

再者，SI-1~SI-10均為由化學式(2)所表示的化合物，且具有選自乙烯基、環氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、胺基、脲基、巰基、硫化物基或異氰酸酯基中的至少一者。

(聚合例1)

將溫度計、帶有攪拌翼的攪拌棒設置於300mL四口燒瓶中。繼而，於乾燥氮氣氣流下，投入130g的DMIB，並升溫至60℃。升溫後，一面進行攪拌一面加入8.19g(75.7mmol)的PDA，並以20g沖入DMIB。確認PDA已溶解，投入21.82g(74.2mmol)的BPDA，並以20g沖入DMIB。攪拌4小時後，添加10g的分子篩4A，升溫至90℃並攪拌6小時。將反應溶液冷卻至室溫為止而獲得清漆。

(聚合例2)

將溫度計、帶有攪拌翼的攪拌棒設置於300mL四口燒瓶中。繼而，於乾燥氮氣氣流下，投入130g的DMIB，並升溫至60℃。升溫後，一面進行攪拌一面加入8.19g(75.7mmol)的PDA，並以20g沖入DMIB。確認PDA已溶解，投入21.82g(74.2mmol)的BPDA，並以20g沖入DMIB。攪拌4小時後，冷卻至40℃並添加20.16g(151.3mmol)的二甲基乙醯胺二甲基縮醛，然後攪拌2小時。將反應溶液冷卻至室溫為止而獲得清漆。

(聚合例3)

將溫度計、帶有攪拌翼的攪拌棒設置於300mL四口燒瓶中。繼而，於乾燥氮氣氣流下，投入130g的DMIB，並升溫至60℃。升溫後，一面進行攪拌一面加入9.21g(85.1mmol)的PDA，並以20g沖入DMIB。確認PDA已溶解，投入10.02g(34.1mmol)的BPDA、10.77g(49.4mmol)的PMDA，並以20g沖入DMIB。攪拌4小時後，添加10g的分子篩4A，升溫至90℃並攪拌6小時。將反應溶液冷卻至室溫為止而獲得清漆。

(聚合例4)

將溫度計、帶有攪拌翼的攪拌棒設置於300mL四口燒瓶中。繼而，於乾燥氮氣氣流下，投入130g的DMIB，並升溫至60℃。升溫後，一面進行攪拌一面加入7.87g(72.8mmol)的PDA，並以20g沖入DMIB。確認PDA已溶解，投入22.13g(71.3mmol)的ODPA，並以20g沖入DMIB。攪拌4小時後，添加10g的分子篩4A，升溫至90℃並攪拌6小時。將反應溶液冷卻至室溫為止而獲得清漆。

(聚合例5)

將溫度計、帶有攪拌翼的攪拌棒設置於300mL四口燒瓶中。繼而，於乾燥氮氣氣流下，投入130g的DMIB，並升溫至60℃。升溫後，一面進行攪拌一面加入20.31g(33.6mmol)的HFHA，並以20g沖入DMIB。確認HFHA已溶解，投入9.69g(32.9mmol)的BPDA，並以20g沖入DMIB。攪拌4小時後，添加10g的分 子篩4A，升溫至90℃並攪拌6小時。將反應溶液冷卻至室溫為止而獲得清漆。

(聚合例6)

將溫度計、帶有攪拌翼的攪拌棒設置於300mL四口燒瓶中。繼而，於乾燥氮氣氣流下，投入130g的DMIB，並升溫至60℃。升溫後，一面進行攪拌一面加入8.14g(71.3mmol)的CHDA，並以20g沖入DMIB。確認CHDA已溶解，投入18.89g(64.2mmol)的BPDA、2.97g(5.7mmol)的BSAA，並以20g沖入DMIB。攪拌4小時後，添加10g的分子篩4A，升溫至90℃並攪拌6小時。將反應溶液冷卻至室溫為止而獲得清漆。

(聚合例7)

將溫度計、帶有攪拌翼的攪拌棒設置於300mL四口燒瓶中。繼而，於乾燥氮氣氣流下，投入130g的DMIB，並升溫至60℃。升溫後，一面進行攪拌一面加入19.34g(32.0mmol)的HFHA、0.42g(1.7mmol)的SiDA，並以20g沖入DMIB。確認HFHA及SiDA已溶解，投入10.24g(33.0mmol)的ODPA，並以20g沖入DMIB。攪拌4小時後，添加10g的分子篩4A，升溫至90℃並攪拌6小時。將反應溶液冷卻至室溫為止而獲得清漆。

(聚合例8)

將溫度計、帶有攪拌翼的攪拌棒、滴加漏斗設置於300mL四口燒瓶中。於乾燥氮氣氣流下，使18.00g(49.2mol)的BAHF溶解於150g的DMIB中，並將溶液的溫度冷卻至-15℃為止。以 內部的溫度不超過0℃的方式，向其中滴加使7.11g(24.1mmol)的DEDC、4.89g(24.1mmol)的IPC溶解於50g的DMIB中而成的溶液。滴加結束後，於-15℃下繼續攪拌6小時。將反應溶液升溫至室溫為止而獲得清漆。

(聚合例9)

將DMIB變更成DMPA，除此以外，與聚合例1同樣地獲得清漆。

(聚合例10)

將DMIB變更成DEAC，除此以外，與聚合例1同樣地獲得清漆。

(聚合例11)

將升溫至90℃並攪拌6小時的步驟變更成升溫至100℃並攪拌10小時的步驟，除此以外，與聚合例1同樣地獲得清漆。

(聚合例12)

將升溫至90℃並攪拌6小時的步驟變更成升溫至90℃並攪拌4小時的步驟，除此以外，與聚合例1同樣地獲得清漆。

(聚合例13)

將DMIB變更成DMPA，除此以外，與聚合例11同樣地獲得清漆。

(聚合例14)

將DMIB變更成DMPA，且將升溫至90℃並攪拌6小時的步驟變更成升溫至110℃並攪拌10小時的步驟，除此以外，與聚合 例1同樣地獲得清漆。

(聚合例15)

將DMIB變更成DMPA，且將二甲基乙醯胺二甲基縮醛的量變更成23.68g(177.8mmol)，除此以外，與聚合例2同樣地獲得清漆。

(聚合例16)

將DMIB變更成DMPA，除此以外，與聚合例12同樣地獲得清漆。

(聚合例17)

將DMIB變更成DMPA，且將升溫至90℃並攪拌6小時的步驟變更成升溫至80℃並攪拌4小時的步驟，除此以外，與聚合例1同樣地獲得清漆。

(聚合例18)

將DMIB變更成DMPA，且將二甲基乙醯胺二甲基縮醛的量變更成11.09g(83.2mmol)，除此以外，與聚合例2同樣地獲得清漆。

(聚合例19)

將DMIB變更成DMPA，且省略添加10g的分子篩4A，升溫至90℃並攪拌6小時的步驟，除此以外，與聚合例1同樣地獲得清漆。

(聚合例20)

將DMPA變更成DMIB，除此以外，與聚合例19同樣地獲得 清漆。

(聚合例21)

將DMIB變更成NMP，除此以外，與聚合例1同樣地獲得清漆。

(聚合例22)

將DMPA變更成NMP，除此以外，與聚合例14同樣地獲得清漆。

(聚合例23)

將DMPA變更成NMP，除此以外，與聚合例15同樣地獲得清漆。

(聚合例24)

將DMPA變更成NMP，除此以外，與聚合例17同樣地獲得清漆。

(聚合例25)

將DMPA變更成NMP，除此以外，與聚合例18同樣地獲得清漆。

(聚合例26)

將DMPA變更成NMP，除此以外，與聚合例19同樣地獲得清漆。

(聚合例27)

將DMIB變更成DMAc，除此以外，與聚合例1同樣地獲得清漆。

針對聚合例1~聚合例27中所獲得的清漆，測定樹脂組成物成分中所含有的由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元的莫耳比、及樹脂組成物成分的酯化率，並求出耐熱性樹脂或其前驅物的生成量。

(合成例1)

向聚合例1中所獲得的清漆中添加0.15g(相對於耐熱性樹脂或其前驅物100質量份為0.5質量份)的矽烷化合物SI-1，以黏度變成約2000cP的方式利用DMIB進行稀釋後，利用過濾器孔徑為0.2μm的過濾器進行過濾而獲得清漆。

(合成例2~合成例40)

根據表1變更聚合例、所添加的矽烷化合物及其添加量，除此以外，與合成例1同樣地獲得清漆。

將聚合例1~聚合例27及合成例1~合成例40示於表1中。

(實施例1)

使用狹縫塗佈裝置(東麗工程(Toray Engineering)股份有限公司製造)，於縱350mm×橫300mm×厚0.5mm的無鹼玻璃基板(AN-100，旭硝子股份有限公司製造)上，將合成例1中所獲得的清漆塗佈於自玻璃基板的端起5mm內側的區域。繼而，利用相同的裝置於40℃的溫度下進行加熱真空乾燥。最後，使用煤氣爐(INH-21CD光洋熱系統(Koyo Thermo Systems)股份有限公司製造)，於氮氣環境下(氧氣濃度為100ppm以下)，以500℃加熱30分鐘，而於玻璃基板上形成耐熱性樹脂膜。進行所獲得的耐熱性樹脂膜的針孔、膜浮起、端部凸起量、膜厚範圍、剝離性的評價。

(實施例2~實施例32、比較例1~比較例8)

使用表2中記載的合成例2~合成例40中所獲得的清漆，進行與實施例1相同的評價。但是，於實施例4中，以400℃加熱30分鐘來代替以500℃加熱30分鐘，於實施例5~實施例8中，以300℃加熱30分鐘來代替以500℃加熱30分鐘。

將實施例1~實施例32及比較例1~比較例8中所獲得的耐熱性樹脂膜的評價結果示於表2中。

(實施例33)

藉由CVD來使含有Si₃N₄的無機膜於實施例1中所獲得的耐熱性樹脂膜(設為第二膜)上成膜。使用合成例1中所獲得的清 漆，以與實施例1相同的方法於該無機膜上形成耐熱性樹脂膜(設為第一膜)。進行所獲得的耐熱性樹脂膜的針孔、膜浮起的評價。另外，將Si₃N₄變更成SiO₂並進行相同的評價。

(實施例34~實施例64、比較例9~比較例16)

根據表3的記載將第二膜變更成實施例1~實施例32及比較例1~比較例8中所獲得的膜，並將用於第一膜的製造的清漆變更成合成例1~合成例40中所獲得的清漆，除此以外，進行與實施例33相同的評價。但是，於實施例36中，以400℃加熱30分鐘來代替以500℃加熱30分鐘，於實施例37~實施例40中，以300℃加熱30分鐘來代替以500℃加熱30分鐘。

將實施例33~實施例64及比較例9~比較例16的評價結果示於表3中。

(實施例65)

於實施例33中所獲得的分別形成於Si₃N₄無機膜及SiO₂無機膜上的膜厚為15μm的耐熱性樹脂膜上形成TFT，並以覆蓋該TFT 的狀態形成包含Si₃N₄的絕緣膜。繼而，於該絕緣膜上形成接觸孔後，經由該接觸孔而形成連接於TFT的配線。

進而，為了使由配線的形成所引起的凹凸平坦化，而形成平坦化膜。繼而，使包含ITO的第一電極連接於配線而形成在所獲得的平坦化膜上。其後，塗佈抗蝕劑，並進行預烘烤，然後隔著所期望的圖案的遮罩進行曝光，並進行顯影。將該抗蝕劑圖案作為遮罩，藉由使用ITO蝕刻劑的濕式蝕刻來進行圖案加工。其後，使用抗蝕劑剝離液(單乙醇胺與二乙二醇單丁基醚的混合液)剝離該抗蝕劑圖案。對剝離後的基板進行水洗，並進行加熱脫水而獲得帶有平坦化膜的電極基板。繼而，形成覆蓋第一電極的周緣的形狀的絕緣膜。

進而，於真空蒸鍍裝置內，隔著所期望的圖案遮罩依次蒸鍍來設置電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層。繼而，於基板上方的整個面上形成包含Al/Mg的第二電極。進而，藉由CVD來形成包含SiO₂、Si₃N₄的積層的密封膜。最後，自耐熱性樹脂膜未成膜之側對玻璃基板照射雷射(波長：308nm)，而在與耐熱性樹脂膜的界面上進行剝離。

以所述方式獲得具有耐熱性樹脂膜的有機EL顯示器。經由驅動電路施加電壓來使所獲得的有機EL顯示器發光。繼而，於85℃、85%RH的環境下放置幾日後使有機EL顯示器再次發光，並觀察被稱為暗點的非發光部的產生狀況。將即便85℃、85%RH的環境下的放置日數為7日以上，亦未產生暗點者設為S，將於4 日~6日內產生暗點者設為A，將於2日~3日之間產生暗點者設為B，將於1日內產生暗點者設為C。

(實施例66)

使用實施例41中所獲得的耐熱性樹脂膜，除此以外，以與實施例65相同的方式進行有機EL顯示器的評價。

(實施例67)

使用實施例45中所獲得的耐熱性樹脂膜，除此以外，以與實施例65相同的方式進行有機EL顯示器的評價。

(實施例68)

使用實施例52中所獲得的耐熱性樹脂膜，除此以外，以與實施例65相同的方式進行有機EL顯示器的評價。

(實施例69)

使用實施例60中所獲得的耐熱性樹脂膜，除此以外，以與實施例65相同的方式進行有機EL顯示器的評價。

(比較例17)

使用比較例9中所獲得的耐熱性樹脂膜，除此以外，以與實施例65相同的方式進行有機EL顯示器的評價。

將實施例65~實施例69及比較例17的評價結果示於表4中。

Claims (15)

1. 一種顯示器基板用樹脂組成物，其是包括耐熱性樹脂或其前驅物及溶劑的樹脂組成物，所述溶劑是將25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物作為主成分的溶劑，所述耐熱性樹脂或其前驅物是將由化學式(3)所表示的重複單元作為主成分，且以化學式(3)：化學式(4)=95：5~75：25的莫耳比含有由化學式(3)所表示的重複單元及由化學式(4)所表示的重複單元的樹脂，

   

   化學式(3)及化學式(4)中，C、E表示碳數2以上的四價的四羧酸殘基，D、F表示碳數2以上的二價的二胺殘基；R⁴及R⁵分別表示氫原子。
2. 一種顯示器基板用樹脂組成物，其是包括耐熱性樹脂或其前驅物及溶劑的樹脂組成物，所述溶劑是將25℃下的表面張力為35mN/m以下的醯胺化合物作為主成分的溶劑，所述耐熱性樹脂或其前驅物是將由化學式(3)所表示的重複單元作為主成分、且樹脂中所含有的R⁴及R⁵的50莫耳%~95莫耳%為碳數1~10的烴基的樹脂，

   

   化學式(3)中，C表示碳數2以上的四價的四羧酸殘基，D表示碳數2以上的二價的二胺殘基；R⁴及R⁵分別獨立地表示氫原子或碳數1~10的烴基。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的顯示器基板用樹脂組成物，其中所述溶劑是將N,N-二甲基異丁基醯胺作為主成分的溶劑。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的顯示器基板用樹脂組成物，其中所述樹脂組成物含有沸點為250℃以上的矽烷化合物。
5. 如申請專利範圍第4項所述的顯示器基板用樹脂組成物，其中所述矽烷化合物為由化學式(1)所表示的化合物，

   

   化學式(1)中，R¹~R³分別獨立地表示氫原子、羥基、烷基或烷氧基；A表示可具有選自醚基、羰基或酯基中的至少一者的烴基；B表示乙烯基、環氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、胺基、脲基、巰基、硫化物基、異氰酸酯基或具有選自該些基中的至少一者的烴基；p及q分別獨立地表示1~100的整 數。
6. 如申請專利範圍第5項所述的顯示器基板用樹脂組成物，其中所述矽烷化合物為由化學式(1)所表示的化合物，化學式(1)中，B具有由化學式(2)所表示的結構，

   
7. 如申請專利範圍第4項所述的顯示器基板用樹脂組成物，其中相對於所述耐熱性樹脂或其前驅物100質量份，所述矽烷化合物的含量為0.005質量份~4質量份。
8. 一種耐熱性樹脂膜的製造方法，其包括塗佈如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的顯示器基板用樹脂組成物及進行煅燒的步驟。
9. 一種耐熱性樹脂膜的製造方法，其包括將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的顯示器基板用樹脂組成物塗佈於含有矽原子，且進而含有選自由氮、氧及碳所組成的群組中的一種以上的元素的無機膜上，並進行煅燒的步驟。
10. 一種有機EL顯示器基板的製造方法，其是具備含有矽原子，且進而含有選自由氮、氧及碳所組成的群組中的一種以上的元素的無機膜，及第一膜，並且進而在所述無機膜的與所述第一膜為相反側具備第二膜的有機EL顯示器基板的製造方法，其包括形成所述第二膜的步驟、於所述第二膜上形成所述無機膜的步 驟、及於所述無機膜上形成所述第一膜的步驟，形成所述第一膜的步驟至少包括塗佈如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的顯示器基板用樹脂組成物，並進行煅燒的步驟。
11. 如申請專利範圍第10項所述的有機EL顯示器基板的製造方法，其中形成所述第二膜的步驟至少包括將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的顯示器基板用樹脂組成物塗佈於支撐體上，並進行煅燒的步驟。
12. 如申請專利範圍第11項所述的有機EL顯示器基板的製造方法，其中用於所述第一膜及所述第二膜的形成的顯示器基板用樹脂組成物為相同的顯示器基板用樹脂組成物。
13. 如申請專利範圍第10項至第12項中任一項所述的有機EL顯示器基板的製造方法，其中所述無機膜含有矽氮化物。
14. 一種有機EL顯示器的製造方法，其包括於藉由如申請專利範圍第10項至第13項中任一項所述的有機EL顯示器基板的製造方法所獲得的有機EL顯示器基板的所述第一膜上形成電子元件的步驟。
15. 一種有機EL顯示器的製造方法，其包括：於支撐體上形成第二膜的步驟、於所述第二膜上形成無機膜的步驟、於所述無機膜上形成第一膜的步驟、於所述第一膜上形成電子元件的步驟以及將所述支撐體剝離的步驟，且形成所述第一膜的步驟及形成所述第二膜的步驟至少包括塗佈如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的顯示器基板用樹脂組成物，並進行煅燒的步驟。

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