TWI698486B - 光硬化性樹脂組成物、顯示元件密封劑、液晶密封劑及液晶顯示面板及其製造方法 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物、顯示元件密封劑、液晶密封劑及液晶顯示面板及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提供一種當用作例如液晶密封劑時，對可見光的硬化性高、且可高度抑制液晶污染的光硬化性樹脂組成物。本發明的光硬化性樹脂組成物包含：硬化性化合物A，於分子內具有乙烯性不飽和雙鍵；增感劑B，於分子內具有胺基苯甲醯基骨架與NHCO基，且式（I）所表示的NHCO基當量為300 g/eq以下；以及聚合起始劑C（其中，於分子內具有胺基苯甲醯基骨架的聚合起始劑除外）。   式（I）：NHCO基當量（g/eq）=分子量/1分子中所含的NHCO基的數量

Description

光硬化性樹脂組成物、顯示元件密封劑、液晶密封劑及液晶顯示面板及其製造方法
本發明是有關於一種光硬化性樹脂組成物、顯示元件密封劑、液晶密封劑及液晶顯示面板及其製造方法。
近年來，以行動電話或個人電腦為代表的各種電子設備的圖像顯示面板廣泛使用液晶或有機電致發光(electroluminescence，EL)等顯示面板。例如，液晶顯示面板包括：於表面設置有電極的兩塊透明基板、夾持於所述兩塊透明基板之間的框狀密封構件、以及封入至由該密封構件包圍的區域內的液晶材料。
液晶顯示面板例如可藉由液晶滴加製程來製造。藉由液晶滴加製程的液晶顯示面板的製造是以如下方式進行：(1)於透明基板的內緣塗佈液晶密封劑而形成用以填充液晶的框，(2)於該框內滴加液晶，(3)於液晶密封劑為未硬化狀態的情況下使兩塊基板於高真空下重疊後，(4)使液晶密封劑硬化。
如上所述，液晶滴加製程中，於未硬化的液晶密封劑與液晶材料接觸的狀態下進行光硬化或熱硬化。因此對於液晶密封劑，要求不僅具有高硬化性，而且可減少液晶材料的污染。
作為液晶滴加製程中使用的液晶密封劑，提出了包含光 聚合性寡聚物、使二甲基胺基苯甲酸與分子內含有2個以上環氧基的化合物反應而獲得的化合物A(光起始性化合物)、以及使羥基硫雜蒽酮與分子內具有2個以上環氧基的化合物反應而獲得的化合物B(可見光增感性化合物)的光硬化性樹脂組成物(例如專利文獻1)。另外，提出了包含硬化性樹脂、硫雜蒽酮系聚合起始劑、以及具有胺基苯甲醯基骨架的胺系增感劑的液晶顯示元件用密封劑(例如專利文獻2)。進而提出了包含硬化性樹脂、以及使肟酯與多官能異氰酸酯反應而獲得的化合物(光聚合起始劑)的液晶顯示元件用密封劑(例如專利文獻3)。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2012/077720號
專利文獻2：日本專利第5759638號公報
專利文獻3：日本專利特開2014-98763號公報
然而，專利文獻3中所示的組成物由於包含可見光區域的光的吸收性低的光聚合起始劑，故而對可見光區域的光的硬化性低。專利文獻1及專利文獻2中所示的組成物由於包含作為光聚合起始劑或增感劑的具有胺基苯甲醯基骨架的化合物，故而對可見光區域的光的硬化性良好，但無法充分抑制所述具有胺基苯甲醯基骨架的化合物於液晶材料中的溶出。如上所述，期望能夠提 供對可見光區域的光的硬化性高、且可高度抑制液晶污染的光硬化性樹脂組成物。
本發明是鑒於所述課題而形成，目的在於提供一種當用作例如顯示元件密封劑、特別是液晶密封劑時，對可見光的硬化性高、且可高度抑制液晶污染的光硬化性樹脂組成物。
[1]一種光硬化性樹脂組成物，其包含：硬化性化合物A，於分子內具有乙烯性不飽和雙鍵；增感劑B，於分子內具有胺基苯甲醯基骨架與NHCO基，且式(I)所表示的NHCO基當量為300g/eq以下；以及聚合起始劑C；式(I)：NHCO基當量(g/eq)=分子量/1分子中所含的NHCO基的數量。
[2]如[1]所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述增感劑B於分子內具有3個以上的NHCO基。
[3]如[1]或[2]所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述增感劑B於分子內具有縮二脲(biuret)骨架或脲甲酸酯(allophanate)骨架。
[4]如[1]~[3]中任一項所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述增感劑B為下述式(4)所表示的化合物；[化1]
Figure 105140353-A0305-02-0005-1
(式(4)中，X表示單鍵、碳數1~10的伸烷基、碳數1~10的伸烷基氧基、碳數6~10的伸芳基、碳數6~10的伸芳基氧基或碳數6~10的伸芳基硫基，R1及R2分別獨立地表示氫原子或碳數1~10的烷基，Y表示由分子內具有至少m個異氰酸酯基的化合物所衍生的有機基，m表示1~5的整數)。
[5]如[1]~[4]中任一項所述的光硬化性樹脂組成物，其中相對於所述硬化性化合物A，所述增感劑B的含量為0.01質量%~10質量%。
[6]如[1]~[5]中任一項所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述聚合起始劑C具有硫雜蒽酮骨架。
[7]如[1]~[6]中任一項所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述硬化性化合物A於分子內更具有環氧基。
[8]一種顯示元件密封劑，其包含如[1]~[7]中任一項所述的 光硬化性樹脂組成物。
[9]一種液晶密封劑，其包含如[1]~[7]中任一項所述的光硬化性樹脂組成物。
[10]一種液晶顯示面板的製造方法，其包括：使用如[9]所述的液晶密封劑，於其中一塊基板上形成密封圖案的步驟；於所述密封圖案未硬化的狀態下，於所述密封圖案的區域內、或者與所述其中一塊基板成對的另一塊基板上滴加液晶的步驟；將所述其中一塊基板與所述另一塊基板隔著所述密封圖案而重疊的步驟；以及使所述密封圖案硬化的步驟。
[11]如[10]所述的液晶顯示面板的製造方法，其中使所述密封圖案硬化的步驟包括對所述密封圖案照射光而使所述密封圖案硬化的步驟。
[12]如[11]所述的液晶顯示面板的製造方法，其中對所述密封圖案照射的光包含可見光區域的光。
[13]一種液晶顯示面板，其包含：一對基板、配置於所述一對基板之間的框狀密封構件、以及填充於所述一對基板之間的由所述密封構件包圍的空間中的液晶層，並且所述密封構件為如[9]所述的液晶密封劑的硬化物。
依據本發明，可提供一種當用作例如顯示元件密封劑、特別是液晶密封劑時，對可見光的硬化性高、且可高度抑制液晶污染的光硬化性樹脂組成物。
1.光硬化性樹脂組成物
本發明的光硬化性樹脂組成物包含硬化性化合物A、增感劑B、以及聚合起始劑C，且視需要可更包含熱硬化性化合物D、熱硬化劑E、以及其他成分F的至少一種。
1-1.硬化性化合物A
本發明的光硬化性樹脂組成物中所含的硬化性化合物A為分子內具有乙烯性不飽和雙鍵的化合物。分子內具有乙烯性不飽和雙鍵的化合物較佳為分子內具有(甲基)丙烯醯基的化合物。每1分子的(甲基)丙烯醯基的數量為1或2以上。分子內具有(甲基)丙烯醯基的化合物可為單體、寡聚物或聚合物的任一種。(甲基)丙烯醯基是指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
1分子內具有1個(甲基)丙烯醯基的化合物的例子中包含：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等(甲基)丙烯酸烷基酯。
1分子內具有2個以上(甲基)丙烯醯基的化合物的例子中包含：聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇等二(甲基)丙烯酸酯；異氰脲酸三(2-羥基乙基)酯的二(甲基)丙烯酸酯；於1莫耳的新戊二醇中加成4莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而獲得的二醇的二(甲基) 丙烯酸酯；於1莫耳的雙酚A中加成2莫耳的環氧乙烷或環氧丙烷而獲得的二醇的二(甲基)丙烯酸酯；於1莫耳的三羥甲基丙烷中加成3莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而獲得的三醇的二或三(甲基)丙烯酸酯；於1莫耳的雙酚A中加成4莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而獲得的二醇的二(甲基)丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、或其寡聚物；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯或其寡聚物；二季戊四醇的聚(甲基)丙烯酸酯；異氰脲酸三(丙烯醯氧基乙基)酯；己內酯改質異氰脲酸三(丙烯醯氧基乙基)酯；己內酯改質異氰脲酸三(甲基丙烯醯氧基乙基)酯；烷基改質二季戊四醇的聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯；己內酯改質二季戊四醇的聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯；羥基三甲基乙酸新戊二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯；己內酯改質羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯；環氧乙烷改質磷酸丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯；環氧乙烷改質烷基化磷酸(甲基)丙烯酸酯；新戊二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇的寡聚(甲基)丙烯酸酯等。
硬化性化合物A亦可於分子內更具有環氧基。每1分子的環氧基的數量為1或2以上。若硬化性化合物A於分子內不僅具有(甲基)丙烯醯基，而且具有環氧基，則可對包含所述硬化性化合物A的光硬化性樹脂組成物賦予光硬化性及熱硬化性。藉此，可提高硬化物的硬化性。
分子內具有(甲基)丙烯醯基及環氧基的化合物例如可為 使環氧化合物與(甲基)丙烯酸於鹼性觸媒的存在下反應而獲得的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
進行反應的環氧化合物只要為於分子內具有2個以上環氧基的多官能的環氧化合物即可，就抑制交聯密度過高而使光硬化性樹脂組成物的硬化物的黏接性下降的觀點而言，較佳為二官能的環氧化合物。二官能的環氧化合物的例子中包含：雙酚型環氧化合物(雙酚A型、雙酚F型、2,2'-二烯丙基雙酚A型、雙酚AD型及氫化雙酚型等)、聯苯型環氧化合物、以及萘型環氧化合物。其中，就塗佈性良好的觀點而言，較佳為雙酚A型及雙酚F型的雙酚型環氧化合物。與聯苯基醚型環氧化合物相比，雙酚型環氧化合物具有塗佈性優異等優點。
分子內具有(甲基)丙烯醯基及環氧基的化合物可為一種，亦可為兩種以上的組合。
亦可將分子內具有(甲基)丙烯醯基且不具有環氧基的化合物A1、與分子內具有(甲基)丙烯醯基及環氧基的化合物A2加以組合。藉此，於光硬化性樹脂組成物更包含環氧化合物作為熱硬化性化合物D的情況下，可提高該環氧化合物與分子內具有(甲基)丙烯醯基且不具有環氧基的化合物A1的相容性。另外，由於光硬化性樹脂組成物包含具有適度親水性的增感劑B，故而即便包含較化合物A2而言更顯示出疏水性的化合物A1，亦可抑制光硬化性樹脂組成物於顯示元件、特別是液晶中的溶出。化合物A2與化合物A1的含有質量比例如可設為A2/A1=1/0.4~1/0.6。
分子內具有(甲基)丙烯醯基及環氧基的化合物A2的含量並無特別限制，例如相對於硬化性化合物A的合計，可為30質量%以上。
硬化性化合物A的重量平均分子量較佳為310~1000左右。硬化性化合物A的重量平均分子量例如可利用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)，藉由聚苯乙烯換算來測定。
相對於光硬化性樹脂組成物，硬化性化合物A的含量較佳為40質量%~80質量%，更佳為50質量%~75質量%。
1-2.增感劑B
本發明的光硬化性樹脂組成物中所含的增感劑B於分子內具有胺基苯甲醯基骨架、及NHCO基。
增感劑B中所含的胺基苯甲醯基骨架是由下述式(1)所表示。
Figure 105140353-A0305-02-0010-2
式(1)的R1及R2分別表示氫原子或碳數1~10的烷基。 其中，較佳為碳數1~10的烷基，更佳為碳數1~5的烷基，尤佳為甲基。
每1分子的胺基苯甲醯基骨架的數量為1或2以上。就即便增感劑B的含量少，亦獲得對可見光區域的光的充分的感度的方面而言，每1分子的胺基苯甲醯基骨架的數量較佳為2以上，更佳為3以上。
就增感劑B中所含的NHCO基顯示出適度的親水性的方面而言，可較佳地抑制增感劑B於液晶材料中的溶出。
每1分子的NHCO基的數量為1或2以上。就高度抑制增感劑B於液晶材料中的溶出的觀點而言，每1分子的NHCO基的數量較佳為2以上，更佳為3以上。就容易增多每1分子的NHCO基的數量的方面而言，增感劑B較佳為具有縮二脲骨架(-NHCO(N-)CONH-)或脲甲酸酯骨架(-NHCO(N-)COO-)。
增感劑B亦可於分子內更具有乙烯性不飽和雙鍵。於分子內更具有乙烯性不飽和雙鍵的增感劑B例如於硬化時，所述增感劑B與硬化性化合物A可進行聚合反應，因此容易抑制增感劑B於液晶材料中的溶出。
增感劑B可為「分子內具有羥基的胺基苯甲醯基化合物b1」與「分子內具有異氰酸酯基的化合物b2」的反應加成物。
「分子內具有羥基的胺基苯甲醯基化合物b1」是由下述式(2)所表示。
[化3]
Figure 105140353-A0305-02-0012-3
式(2)的X獨立地為單鍵、碳數1~10的伸烷基(例如亞甲基、伸乙基等)、碳數1~10的伸烷基氧基(例如亞甲氧基、伸乙氧基等)、碳數6~10的伸芳基、碳數6~10的伸芳基氧基(例如伸苯基氧基)或碳數6~10的伸芳基硫基(例如伸苯基硫基)。其中，就不易引起由X的結構引起的吸收波長的偏移，容易充分獲得由具有胺基苯甲醯基骨架所帶來的增感性的效果的方面而言，較佳為碳數1~10的伸烷基。
式(2)的a為1以上的整數，較佳為1。-(CO-X-OH)所表示的基的取代位置並無限定，較佳為對於胺基而為對位。
式(2)的R1及R2分別獨立地表示氫原子或碳數1~10的烷基。其中，較佳為碳數1~10的烷基，更佳為碳數1~5的烷基，尤佳為甲基。
式(2)所表示的化合物較佳為由下述式(2')所表示。
[化4]
Figure 105140353-A0305-02-0013-4
「分子內具有異氰酸酯基的化合物b2」為分子內具有1個或2個以上異氰酸酯基的化合物。就容易將所獲得的增感劑B的NHCO基當量調整為一定以下的方面而言，較佳為分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物。每1分子的異氰酸酯基的數量並無特別限制，就容易將增感劑B的NHCO基當量設為一定以下的方面而言，較佳為2~4，更佳為2~3。
分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物較佳為於分子內更具有NHCO基，更佳為具有縮二脲骨架(-NHCO(N-)CONH-)、脲甲酸酯骨架(-NHCO(N-)COO-)或胺基甲酸酯骨架，尤佳為具有縮二脲骨架或脲甲酸酯骨架。即，分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物例如可由下述式(3a)或式(3b)所表示。
[化5]
Figure 105140353-A0305-02-0014-5
式(3a)的R3及式(3b)的R4分別為可具有NHCO基的直鏈狀、分支狀或環狀的飽和脂肪族烴基或芳香族烴基。R3及R4中所含的NHCO基的數量為0或1以上，較佳為2以上。R3及R4較佳為包含下述式(α)、式(β)或式(γ)所表示的結構；更佳為具有下述式(α)或式(β)所表示的結構。
Figure 105140353-A0305-02-0014-6
(式(γ)的R5表示由後述多元醇而來的飽和脂肪族烴基或芳香族烴基，n為1以上的整數)
分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物例如可為二異氰酸酯的縮二脲體或脲甲酸酯體；或者使聚異氰酸酯與多元醇反應而獲得、且於分子末端具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物。
成為縮二脲體或脲甲酸酯體的原料的二異氰酸酯的例子中包含：四亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等碳數1~10的脂肪族二異氰酸酯；伸環己基二異氰酸酯、氫化伸二甲苯基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等碳數6~15的脂環族二異氰酸酯；以及甲伸苯基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯、四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等碳數6~15的芳香族二異氰酸酯。
成為胺基甲酸酯預聚物的原料的聚異氰酸酯為多官能的脂肪族、脂環族或芳香族的異氰酸酯，其例子中包含所述的二異氰酸酯。成為胺基甲酸酯預聚物的原料的多元醇的例子中包含：乙二醇、1,3-丙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、季戊四醇等脂肪族多元醇；1,4-環己烷二甲醇、1,4-環己二醇、氫化雙酚A、氫化雙酚F等脂環族多元醇；雙酚A、雙酚F等芳香族多元醇等。
除了「分子內具有羥基的胺基苯甲醯基化合物b1」與「分子內具有異氰酸酯基的化合物b2」的加成反應以外，亦可進而使「含羥基的化合物b3」反應。
「含羥基的化合物b3」為分子內具有羥基的化合物。含羥基的化合物b3的羥基可與「分子內具有2個以上異氰酸酯基的 化合物」的異氰酸酯基進行反應，進而形成-O-CONH-。含羥基的化合物b3的例子中包含甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、1-十八烷醇等碳數1~20的單醇。
含羥基的化合物b3亦可更具有乙烯性不飽和雙鍵。藉此，可於增感劑B中進而導入乙烯性不飽和雙鍵。分子內具有乙烯性不飽和雙鍵的含羥基的化合物b3的例子中包含丙烯酸4-羥基丁酯等經羥基所取代的(甲基)丙烯酸酯。
增感劑B較佳為「式(2')所表示的化合物」與「分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物」的加成反應物；更佳為「式(2')所表示的化合物」與「式(3a)或式(3b)所表示的化合物」的加成反應物。
即，增感劑B較佳為下述式(4)所表示的化合物。
Figure 105140353-A0305-02-0016-7
式(4)的X、R1及R2與式(2)的X、R1及R2分別為相同含義。
式(4)的Y表示由分子內具有至少m個異氰酸酯基的 化合物所衍生的基團。由分子內具有至少m個異氰酸酯基的化合物所衍生的基團為由所述分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物所衍生的基團，較佳為由式(3a)所表示的化合物所衍生的二價基或者由式(3b)所表示的化合物所衍生的三價基。
式(4)的m表示1~5的整數，較佳為2或3。
增感劑B的例子中包含：3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯與六亞甲基二異氰酸酯縮二脲改質體的加成反應物、3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯與六亞甲基二異氰酸酯脲甲酸酯改質體的加成反應物、以及使該些化合物進而與十八烷醇或丙烯酸4-羥基丁酯反應而得的化合物。
為了抑制由增感劑B引起的液晶材料的污染，亦考慮增大增感劑B的分子量。然而，若僅僅增大增感劑B的分子量，則存在有助於光吸收的胺基苯甲醯基骨架於每1分子中的含有比例相對變少的情況。其結果為，為了獲得一定以上的光吸收性，必須增多增感劑B的含量，反而存在產生液晶材料的污染的情況。因此，本發明中，重要的是將每1分子中所含的NHCO基的比例設為一定以上(將NHCO基當量設為一定以下)。
即，增感劑B的NHCO基當量較佳為300g/eq以下。若增感劑B的NHCO基當量為300g/eq以下，則增感劑B中所含的NHCO基的數量比較多，因此親水性適度提高，將光硬化性樹脂組成物用作液晶密封劑時可抑制增感劑B於液晶材料中的溶出。增感劑B的NHCO基當量更佳為200g/eq以上，尤佳為200g/eq ~290g/eq，進而尤佳為200g/eq~250g/eq。若增感劑B的NHCO基當量為200g/eq以上，則光硬化性樹脂組成物的硬化物的耐濕性難以受損。增感劑B的NHCO基當量是由下述式(I)所定義。
式(I)：NHCO基當量(g/eq)=分子量/1分子中所含的NHCO基的數量
增感劑B的NHCO基當量可藉由將高效液相層析法(HPLC：High performance Liquid chromatography)及液相層析質譜法(LC/MS：Liquid Chromatography Mass Spectrometry)、與核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)測定或紅外線(infrared，IR)測定加以組合來確認。具體而言，可以如下順序來測定。
1)高效液相層析法(HPLC)測定
將使光硬化性樹脂組成物溶解於四氫呋喃(THF)中而成的溶液，利用離心分離機進行離心分離，使二氧化矽粒子或熱塑性樹脂粒子等粒子成分沈降。將所獲得的溶液以過濾器進行過濾而去除粒子成分，獲得試樣液。對所獲得的試樣液，以下述測定條件進行高效液相層析法(HPLC)測定。
(HPLC測定條件)
裝置：沃特世(waters)製造，Acquity TM UPLC H級系統
管柱：Acquity UPLC BEH C18，2.1mmID×100mm，粒徑： 1.7μm
流動相：A：乙腈B：5mM乙酸銨水溶液A/B=60/40(0分~4分)95/5(4分~9分)95/5(9分~10分)
流速：0.4mL/min
光電二極體陣列(photodiode array，PDA)檢測器：測定波長：190nm~500nm，抽出波長：305nm
2)液相層析質譜法(LC/MS)測定
於所述1)的測定中，利用液相層析質譜法(LC/MS)，對胺基苯甲醯基骨架測定與由特徵性的波長305nm的檢測器所檢測出的主峰的峰值頂點對應的相對分子質量及組成式。所謂「主峰」是指於以檢測波長305nm檢測出的全部峰值中強度最大的峰值(峰值的高度最高的峰值)。
(LC/MS測定條件)
裝置：沃特世製造，Acquity TM H級系統/SQ檢測器(SQ Detector)
管柱：Acquity UPLC BEH C18，2.1mmID×100mm，粒徑：1.7μm
流動相：A：乙腈B：5mM乙酸銨水溶液 A/B=60/40(0分~4分)95/5(4分~9分)95/5(9分~10分)
流速：0.4mL/min
離子化：電灑游離(Electrospray Ionization，ESI)，正．負離子測定
PDA檢測器：測定波長：190nm~500nm，抽出波長：305nm
3)NMR測定或IR測定
另外，使用所述試樣液，進行NMR測定或IR測定。藉此，確認NHCO基或胺基苯甲醯基骨架的特徵性光譜的有無，從而確定化學結構。
4)將所述1)及2)中獲得的分子量與所述3)中獲得的NHCO基的數量代入所述的式(I)中，來求出NHCO基當量(g/eq)。
為了將增感劑B的NHCO基當量設為所述範圍，較佳為增感劑B為「式(2')所表示的化合物」與「分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物」的加成反應物；更佳為「式(2')所表示的化合物」與「式(3a)或式(3b)所表示的化合物」的加成反應物。
增感劑B的分子量較佳為例如500以上且5000以下。若增感劑B的分子量為500以上，則難以溶出於液晶中，因此容易減少液晶污染。若增感劑B的分子量為5000以下，則與硬化性化合物A的相容性難以受損。增感劑B的分子量更佳為500以上 且3000以下，尤佳為700以上且1500以下。
增感劑B的分子量可利用所述NHCO基當量的測定中的1)與2)的方法測定。
增感劑B可為一種，亦可為兩種以上的組合。
相對於硬化性化合物A的合計，增感劑B的含量較佳為0.01質量%~10質量%。若增感劑B的含量為0.01質量%以上，則可使聚合起始劑C充分活化，因此容易獲得充分的硬化性。若增感劑B的含量為10質量%以下，則不損及硬化性，難以產生於液晶材料中的溶出。相對於硬化性化合物A的合計，增感劑B的含量更佳為0.1質量%~5質量%，尤佳為0.1質量%~3質量%，特佳為0.1質量%以上且小於2質量%。
1-3.聚合起始劑C
聚合起始劑C是用以使硬化性化合物A硬化反應的光聚合起始劑。其中，將聚合起始劑C設為不含所述胺基苯甲醯基骨架者。
光聚合起始劑並無特別限制，可為自裂解型的光聚合起始劑，亦可為奪氫型的光聚合起始劑。
自裂解型的光聚合起始劑的例子中包含：烷基苯酮系化合物(例如2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(豔佳固(IRGACURE)651)等苄基二甲基縮酮；2-甲基-2-嗎啉基(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮(豔佳固(IRGACURE)907)等α-胺基烷基苯酮；1-羥基-環己基-苯基-酮(豔佳固(IRGACURE)184)等α-羥基烷基苯酮等)、醯基氧化膦系化合物(例如2,4,6-三甲基安息 香二苯基氧化膦等)、二茂鈦系化合物(例如雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦等)、苯乙酮系化合物(例如二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基-苯基酮、2-甲基-2-嗎啉基(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷等)、苯甲醯甲酸酯系化合物(例如苯甲醯甲酸甲酯等)、以及安息香醚系化合物(例如安息香、安息香甲醚、安息香異丙醚等)。
奪氫型的光聚合起始劑的例子中包含：二苯甲酮系化合物(例如二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯-4-苯基二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基-二苯基硫醚、丙烯酸化二苯甲酮、3,3',4,4'-四(過氧化第三丁基羰基)二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等)、硫雜蒽酮系化合物(例如2-異丙基硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2,4-二氯硫雜蒽酮、2-羧基甲氧基硫雜蒽酮-(聚四亞甲基二醇250)二酯等)、蒽醌系化合物(例如2-乙基蒽醌等)以及苄基系化合物。
其中，聚合起始劑C較佳為硫雜蒽酮系化合物(具有硫雜蒽酮骨架的化合物)。該情況是由於以下原因。可見光的吸收過強的聚合起始劑僅稍微於液晶等中溶出，而存在引起顯示不良的可能性。與此相對，硫雜蒽酮系化合物對可見光具有適度的感度，因此難以產生顯示不良。另一方面，若硫雜蒽酮系化合物單獨，則存在可見光吸收稍弱的情況，故而就獲得充分的硬化性的觀點 而言，藉由組合增感劑B，容易調整為更適度的感度。
關於硫雜蒽酮系化合物，就容易減少於液晶材料中的溶出的觀點而言，可更具有親水性官能基(NHCO基或OH基)、較佳為NHCO基。
具有NHCO基的硫雜蒽酮系化合物，較佳為「分子內具有羥基的硫雜蒽酮化合物c1」與「分子內具有異氰酸酯基的化合物c2」的加成反應物。
「分子內具有羥基的硫雜蒽酮化合物c1」較佳為由下述式(5)所表示，更佳為由下述式(5')所表示。
Figure 105140353-A0305-02-0023-8
式(5)及式(5')的L可獨立地為單鍵、碳數1~10的伸烷基、碳數1~10的伸烷基氧基、碳數1~10的伸烷基硫基、碳數6~10的伸芳基、碳數6~10的伸芳基氧基或碳數6~10的 伸芳基硫基。其中，就容易吸收長波長側的光的方面而言，較佳為碳數1~10的伸烷基硫基或碳數6~10的伸芳基硫基。
式(5)的p為1以上的整數，較佳為1。-(L-OH)可與硫雜蒽酮骨架的1位~8位的碳原子的任一者鍵結，較佳為與2位或7位的碳原子鍵結。
「分子內具有異氰酸酯基的化合物c2」為分子內具有1個或2個以上異氰酸酯基的化合物，與所述「分子內具有異氰酸酯基的化合物b2」為相同含義。
除了「分子內具有羥基的硫雜蒽酮化合物c1」與「分子內具有異氰酸酯基的化合物c2」的加成反應以外，亦可進而使「含羥基的化合物c3」反應。「含羥基的化合物c3」與所述「含羥基的化合物b3」為相同含義。
具有NHCO基的硫雜蒽酮系化合物較佳為「式(5')所表示的化合物」與「分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物」的加成反應物。
即，具有NHCO基的硫雜蒽酮系化合物較佳為下述式(6)所表示的化合物。
[化9]
Figure 105140353-A0305-02-0025-9
式(6)的L與式(5)的L為相同含義。
式(6)的Z表示由分子內具有至少n個異氰酸酯基的化合物所衍生的基團。由分子內具有至少n個異氰酸酯基的化合物所衍生的基團為由所述分子內具有2個以上異氰酸酯基的化合物所衍生的基團，較佳為由所述式(3a)所表示的化合物所衍生的二價基或者由式(3b)所表示的化合物所衍生的三價基。
式(6)的n表示2以上的整數，較佳為2或3。
具有NHCO基的硫雜蒽酮系化合物的具體例中包含：2-羥基硫雜蒽酮與六亞甲基二異氰酸酯縮二脲改質體的加成反應物、2-羥基硫雜蒽酮與六亞甲基二異氰酸酯脲甲酸酯改質體的加成反應物、以及使該些化合物進而與十八烷醇或丙烯酸4-羥基丁酯反應而得的化合物等。
就抑制液晶材料的污染的觀點而言，具有NHCO基的硫雜蒽酮系化合物的NHCO基當量較佳為350g/eq以下，更佳為200g/eq~350g/eq，尤佳為230g/eq~330g/eq。硫雜蒽酮系化合物的NHCO基當量是由所述式(I)所定義。
聚合起始劑C的分子量較佳為例如500以上且5000以 下。若聚合起始劑C的分子量為500以上，則難以溶解於液晶中，因此容易減少液晶污染。若聚合起始劑C的分子量為5000以下，則與硬化性化合物A的相容性變得良好。聚合起始劑C的分子量更佳為500以上且3000以下，尤佳為700以上且1500以下。
聚合起始劑C的分子量是與所述增感劑B的分子量同樣地定義。聚合起始劑C的分子量可與增感劑B的分子量同樣地進行測定。
相對於硬化性化合物A的合計，聚合起始劑C的含量較佳為0.01質量%~10質量%。若聚合起始劑C的含量為0.01質量%以上，則容易獲得充分的光硬化性。若聚合起始劑C的含量為10質量%以下，則難以產生於液晶材料中的溶出，容易獲得充分的光硬化性。相對於硬化性化合物A的合計，聚合起始劑C的含量更佳為0.1質量%~5質量%，尤佳為0.1質量%~3質量%，特佳為0.1質量%以上且小於2質量%。
聚合起始劑C與增感劑B的含有質量比較佳為聚合起始劑C：增感劑B=1：0.05~1：5。若聚合起始劑C與增感劑B的含有質量比為所述範圍內，則即便長波長的光亦容易獲得充分的硬化性。聚合起始劑C與增感劑B的含有質量比更佳為聚合起始劑C：增感劑B=1：0.1~1：2。
1-4.熱硬化性化合物D
熱硬化性化合物D較佳為分子內具有環氧基的環氧化合物。但，熱硬化性化合物D與硬化性化合物A不同。熱硬化性化合物 D更佳為分子內不具有(甲基)丙烯醯基的環氧化合物。環氧化合物可為單體、寡聚物或聚合物的任一種。環氧化合物於例如將光硬化性樹脂組成物用作液晶密封劑時，對液晶的溶解性或擴散性低，不僅可使所獲得的液晶面板的顯示特性良好，而且可提高硬化物的耐濕性。
環氧化合物可為重量平均分子量為500~10000、較佳為1000~5000的芳香族環氧化合物。環氧化合物的重量平均分子量可利用凝膠滲透層析法(GPC)，藉由聚苯乙烯換算來測定。
芳香族環氧化合物的例子中包含：藉由雙酚A、雙酚S、雙酚F、雙酚AD等所代表的芳香族二醇類以及對該些進行乙二醇、丙二醇、烷二醇改質而成的二醇類，與表氯醇的反應而獲得的芳香族多元縮水甘油醚化合物；藉由由苯酚或甲酚與甲醛所衍生的酚醛清漆樹脂、聚烯基苯酚或其共聚物等所代表的多酚類，與表氯醇的反應而獲得的酚醛清漆型多元縮水甘油醚化合物；伸二甲苯基苯酚樹脂的縮水甘油醚化合物類等。其中，較佳為：甲酚酚醛清漆型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、三苯酚甲烷型環氧化合物、三苯酚乙烷型環氧化合物、三苯酚型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、二苯基醚型環氧化合物以及聯苯型環氧化合物。環氧化合物可為一種，亦可為兩種以上的組合。
環氧化合物可為液狀，亦可為固形。就容易提高硬化物的耐濕性的方面而言，較佳為固形的環氧化合物。固形的環氧化 合物的軟化點較佳為40℃以上且150℃以下。
相對於光硬化性樹脂組成物，熱硬化性化合物D的含量較佳為3質量%~20質量%。若熱硬化性化合物D的含量為3質量%以上，則容易良好地提高光硬化性樹脂組成物的硬化物的耐濕性。若熱硬化性化合物D的含量為20質量%以下，則可抑制光硬化性樹脂組成物的黏度的過度上升。相對於光硬化性樹脂組成物，熱硬化性化合物D的含量更佳為3質量%~15質量%，尤佳為5質量%~15質量%。
1-5.熱硬化劑E
熱硬化劑E是於通常的保存條件下(室溫、可見光線下等)不會使熱硬化性化合物D或(在硬化性化合物A於分子內更具有環氧基的情況下)硬化性化合物A硬化，但若加熱，則使該化合物硬化的化合物。含有熱硬化劑E的光硬化性樹脂組成物的保存穩定性優異，且熱硬化性優異。熱硬化劑E較佳為環氧硬化劑。
就提高光硬化性樹脂組成物的黏度穩定性，且不損及硬化物的耐濕性的觀點而言，雖亦取決於熱硬化溫度，但環氧硬化劑較佳為熔點為50℃以上且250℃以下的環氧硬化劑，更佳為熔點為100℃以上且200℃以下的環氧硬化劑，尤佳為熔點為150℃以上且200℃以下的環氧硬化劑。
環氧硬化劑的例子中包含：有機酸二醯肼系熱潛在性硬化劑、咪唑系熱潛在性硬化劑、胺加成物系熱潛在性硬化劑、以及多胺系熱潛在性硬化劑。
有機酸二醯肼系熱潛在性硬化劑的例子中包含：己二酸二醯肼(熔點181℃)、1,3-雙(肼基羰乙基)-5-異丙基乙內醯脲(熔點120℃)、7,11-十八烷二烯-1,18-二羰醯肼(熔點160℃)、十二烷二酸二醯肼(熔點190℃)、以及癸二酸二醯肼(熔點189℃)等。咪唑系熱潛在性硬化劑的例子中包含：2,4-二胺基-6-[2'-乙基咪唑基-(1')]-乙基三嗪(熔點215℃~225℃)、以及2-苯基咪唑(熔點137℃~147℃)等。胺加成物系熱潛在性硬化劑是包含使具有觸媒活性的胺系化合物與任意化合物反應而獲得的加成化合物的熱潛在性硬化劑，其例子中包含：味之素精細化學(Ajinomoto Fine-Techno)(股)製造的阿米固(Amicure)PN-40(熔點110℃)、味之素精細化學(股)製造的阿米固(Amicure)PN-23(熔點100℃)、味之素精細化學(股)製造的阿米固(Amicure)PN-31(熔點115℃)、味之素精細化學(股)製造的阿米固(Amicure)PN-H(熔點115℃)、味之素精細化學(股)製造的阿米固(Amicure)MY-24(熔點120℃)、以及味之素精細化學(股)製造的阿米固(Amicure)MY-H(熔點131℃)等。多胺系熱潛在性硬化劑是使胺與環氧反應而獲得的具有聚合物結構的熱潛在性硬化劑，其例子中包含：艾迪科(ADEKA)(股)製造的艾迪科硬化劑(Adeka Hardener)EH4339S(軟化點120℃~130℃)、以及艾迪科(ADEKA)(股)製造的艾迪科硬化劑(Adeka Hardener)EH4357S(軟化點73℃~83℃)等。其中，較佳為二醯肼系熱潛在性硬化劑、咪唑系熱潛在性硬化劑、胺加成物系熱潛在性硬化劑以及多胺系熱潛 在性硬化劑。環氧硬化劑可僅為一種，亦可為兩種以上的組合。
相對於光硬化性樹脂組成物，熱硬化劑E的含量較佳為3質量%~30質量%，更佳為3質量%~20質量%，尤佳為5質量%~20質量%。包含熱硬化劑E的光硬化性樹脂組成物可成為一液硬化性樹脂組成物。一液硬化性樹脂組成物於使用時不需要將主劑與硬化劑混合，因此作業性優異。
相對於光硬化性樹脂組成物，熱硬化性化合物D與熱硬化劑E的合計含量較佳為6質量%~50質量%，更佳為6質量%~35質量%，尤佳為6質量%~30質量%。
1-6.其他的成分
1-6-1.熱塑性樹脂粒子
本發明的光硬化性樹脂組成物可視需要而更包含熱塑性樹脂粒子。熱塑性樹脂粒子包含利用環球法來測定的軟化點溫度為50℃~120℃、較佳為70℃~100℃的熱塑性樹脂，且數量平均粒徑可為0.05μm~5μm，較佳為0.1μm~3μm。包含此種熱塑性樹脂粒子的光硬化性樹脂組成物可緩和硬化物中產生的收縮應力。另外，藉由將數量平均粒徑設為上限值以下，可於形成線寬細的密封構件時，利用熱塑性樹脂粒子來防止塗敷穩定性下降。數量平均粒徑可利用乾式粒度分佈計來測定。
熱塑性樹脂粒子的例子中包含將含有環氧基及雙鍵基的樹脂與可進行自由基聚合的單體進行懸浮聚合而獲得的微粒子。含有環氧基及雙鍵基的樹脂的例子中包含使雙酚F型環氧樹 脂與甲基丙烯酸於三級胺存在下反應而成的樹脂。可進行自由基聚合的單體的例子中包含：丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、以及二乙烯基苯。
相對於光硬化性樹脂組成物，熱塑性樹脂粒子的含量較佳為5質量%~40質量%，更佳為7質量%~30質量%。若熱塑性樹脂粒子的含量為所述範圍，則熱塑性樹脂粒子可較佳地緩和光硬化性樹脂組成物的加熱硬化時的收縮應力，容易以目標線寬來形成密封構件。
1-6-2.填充劑
本發明的光硬化性樹脂組成物可視需要而更包含填充劑。包含填充劑的光硬化性樹脂組成物的黏度或硬化物的強度、以及線膨脹性等可為良好。
填充劑的例子中包含：碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鎂、矽酸鋁、矽酸鋯、氧化鐵、氧化鈦、氮化鈦、氧化鋁(礬土(alumina))、氧化鋅、二氧化矽、鈦酸鉀、高嶺土(kaolin)、滑石、玻璃珠、絹雲母(sericite)、活性白土、膨土(bentonite)、氮化鋁、氮化矽等無機填充劑。其中，較佳為二氧化矽及滑石。
填充劑的形狀可為球狀、板狀、針狀等固定形狀，亦可為不定形狀。於填充劑為球狀的情況下，填充劑的平均一次粒徑較佳為1.5μm以下，且比表面積較佳為0.5m2/g~20m2/g。填充劑的平均一次粒徑可利用JIS Z8825-1中記載的雷射繞射法來測定。填充劑的比表面積可利用JIS Z8830中記載的布厄特法 (Brunauer-Emmett-Teller method，BET法)來測定。
相對於光硬化性樹脂組成物，填充劑的含量較佳為1質量%~50質量%。若填充劑的含量為50質量%以下，則光硬化性樹脂組成物的塗敷穩定性難以受損。相對於光硬化性樹脂組成物，填充劑的含量更佳為10質量%~30質量%。
本發明的光硬化性樹脂組成物亦可視需要而更包含：熱自由基聚合起始劑、矽烷偶合劑等偶合劑、離子捕獲劑、離子交換劑、調平劑、顏料、染料、塑化劑及消泡劑等添加劑。
矽烷偶合劑的例子中包含：乙烯基三甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等。相對於光硬化性樹脂組成物，矽烷偶合劑的含量可為0.01質量%~5質量%。若矽烷偶合劑的含量為0.01質量%以上，則光硬化性樹脂組成物的硬化物容易具有充分的黏接性。
本發明的光硬化性樹脂組成物可更包含用以調整液晶顯示面板的間隙的間隔物等。
1-7.光硬化性樹脂組成物的物性
本發明的光硬化性樹脂組成物的E型黏度計的25℃、2.5rpm下的黏度較佳為200Pa．s~450Pa．s，更佳為300Pa．s~400Pa．s。若黏度在所述範圍內，則光硬化性樹脂組成物的利用分配器的塗佈性變得良好。
本發明的光硬化性樹脂組成物例如可用作密封劑。密封 劑較佳為液晶顯示元件、有機EL元件、發光二極體(Light Emitting Diode，LED)元件等顯示元件的密封中使用的顯示元件密封劑。顯示元件密封劑特佳為液晶密封劑，更佳為液晶滴加製程用的液晶密封劑。
本發明的光硬化性樹脂組成物中所含的增感劑B容易使聚合起始劑C活化，因此容易獲得良好的硬化性。藉此，不僅可減少對液晶層等的顯示元件的由光所引起的損傷，而且可進行短時間的硬化。另外，增感劑B由於在分子內包含一定以上的具有親水性的NHCO基，故而可高度抑制於具有疏水性的液晶中的溶出。
2.顯示元件面板及其製造方法
顯示元件面板包含：一對基板、配置於該一對基板之間的顯示元件、以及將該顯示元件密封的密封構件。可將密封構件設為本發明的顯示元件密封劑的硬化物。本發明的顯示元件密封劑包含本發明的光硬化性樹脂組成物。
顯示元件的例子中包含液晶顯示元件、有機EL元件及LED元件等。其中，就本發明的光硬化性樹脂組成物可良好地抑制液晶污染的方面而言，較佳為液晶顯示元件。
即，本發明的液晶顯示面板包含：一對基板、配置於該一對基板之間的框狀密封構件、填充於該一對基板之間的由框狀密封構件包圍的空間中的液晶層(液晶顯示元件)。可將密封構件設為本發明的液晶密封劑的硬化物。本發明的液晶密封劑包含本 發明的光硬化性樹脂組成物。
一對基板均為透明基板。透明基板的材質可為玻璃、或者聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸以及聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)等塑膠。
於一對基板中的其中一塊基板的表面可配置矩陣狀的薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)、彩色濾光片、黑色矩陣等。於該其中一塊基板的表面可進而配置配向膜。配向膜中包含公知的有機配向劑或無機配向劑。
液晶顯示面板是使用本發明的液晶密封劑來製造。液晶顯示面板的製造方法通常有液晶滴加製程、及液晶注入製程，但本發明的液晶顯示面板較佳為藉由液晶滴加製程來製造。
藉由液晶滴加製程的液晶顯示面板的製造方法包括：1)於其中一塊基板上形成本發明的液晶密封劑的密封圖案的步驟；2)於密封圖案未硬化的狀態下，於基板的由密封圖案包圍的區域內、或者與由密封圖案包圍的區域對向的另一塊基板的區域中滴加液晶的步驟；3)將其中一塊基板與另一塊基板隔著密封圖案而重疊的步驟；以及4)使密封圖案硬化的步驟。
於2)的步驟中，所謂密封圖案未硬化的狀態，是指液晶密封劑的硬化反應未進行至凝膠化點的狀態。因此，2)的步驟 中，為了抑制液晶密封劑於液晶中的溶解，亦可對密封圖案進行光照射或加熱而使其半硬化。
於4)的步驟中，可僅進行利用光照射的硬化，但亦可於進行利用光照射的硬化後，進行利用加熱的硬化。即，4)的步驟包括對密封圖案照射光而使密封圖案硬化的步驟；於液晶密封劑更包含所述熱硬化劑E的情況下，可更包括對經光照射的密封圖案進行加熱而使其硬化的步驟。藉由進行利用光照射的硬化，可以短時間使液晶密封劑硬化，因此可抑制於液晶中的溶解。藉由將利用光照射的硬化與利用加熱的硬化加以組合，與僅藉由光照射來硬化的情況相比，可減少由光引起的對液晶層的損傷。
所照射的光較佳為波長370nm~450nm的光。其原因在於，所述波長的光對液晶材料或驅動電極造成的損傷比較少。光的照射可使用發出紫外線或可見光的公知光源。於照射可見光的情況下，可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈、螢光燈等。
光照射能量只要為可使硬化性化合物A硬化的程度的能量即可。光硬化時間雖亦取決於液晶密封劑的組成，但例如為10分鐘左右。
熱硬化溫度雖亦取決於液晶密封劑的組成，但例如為120℃，熱硬化時間為2小時左右。
本發明的液晶密封劑於液晶中的溶解減少。因此，包含本發明的液晶密封劑的硬化物的液晶顯示面板中，由液晶引起的 污染少，可具有高品質的顯示性能。
[實施例]
以下，參照實施例來對本發明進行更詳細的說明。本發明的範圍並不藉由該些實施例而加以限定來解釋。
1.增感劑B及比較化合物的合成與評價
(合成例1)
於具備攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻管、溫度計的四口燒瓶中，投入4.00g(1.79×10-2莫耳)的3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯與30g的甲苯，於80℃下攪拌後，以二丁基錫作為觸媒添加1滴。繼而，花15分鐘滴加使3.86g的六亞甲基二異氰酸酯縮二脲改質體(三井化學公司製造，塔克耐特(Takenate)D-165N，異氰酸酯當量為179.5g/eq)溶解於10g的甲苯中而成的溶液，然後直接於氮氣環境下以80℃攪拌4小時。反應結束後，將四口燒瓶於室溫下放置冷卻，將沈降的液狀成分分離。使回收的液狀成分於烘箱中充分乾燥，獲得化合物B-1。
(合成例2)
於具備攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻管、溫度計的四口燒瓶中，投入4.00g(1.79×10-2莫耳)的3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯與30g的甲苯，於80℃下攪拌後，以二丁基錫作為觸媒添加1滴。繼而，花20分鐘滴加使4.64g的六亞甲基二異氰酸酯脲甲酸酯改質體(三井化學公司製造，塔克耐特(Takenate)D-178NL，異氰酸酯當量為216.1g/eq)溶解於10g的甲苯中而成 的溶液，然後直接於氮氣環境下以80℃攪拌3小時。反應結束後，將四口燒瓶於室溫下放置冷卻，藉此將沈降的液狀成分分離。使回收的液狀成分於烘箱中充分乾燥，獲得化合物B-2。
(合成例3)
於具備攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻管、溫度計的四口燒瓶中，投入4.00g(1.79×10-2莫耳)的3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯與30g的甲苯，於80℃下攪拌後，以二丁基錫作為觸媒添加1滴。繼而，花15分鐘滴加使2.14g的六亞甲基二異氰酸酯縮二脲改質體(三井化學公司製造，塔克耐特(Takenate)D-165N，異氰酸酯當量為179.5g/eq)溶解於10g的甲苯中而成的溶液。
利用薄層層析法(Thin Layer Chromatography，TLC)，確認到3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯消失後，進而滴加添加使1.94g(7.16×10-3莫耳)的1-十八烷醇(東京化成公司製造)溶解於10g的甲苯中而成的溶液，於氮氣環境下以80℃攪拌2小時。反應結束後，將四口燒瓶以冰浴冷卻，將沈降的液狀成分分離。使回收的液狀成分於烘箱中充分乾燥，獲得化合物B-3。
(合成例4)
於具備攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻管、溫度計的四口燒瓶中，添加2.00g(8.95×10-3莫耳)的3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯與30g的乙酸乙酯，於70℃下攪拌後，以二丁基錫作為觸媒添加1滴。繼而，花10分鐘滴加使1.81g的六亞甲基二異氰酸酯(東京化成工業公司製造)溶解於10g的乙酸乙酯中而成的 溶液，然後直接於氮氣環境下以70℃攪拌3小時。反應結束後，將四口燒瓶於室溫下放置冷卻，將沈降的液狀成分分離。使回收的液狀成分於烘箱中充分乾燥，獲得化合物R-1。
(合成例5)
於具備攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻管、溫度計的四口燒瓶中，添加2.00g(8.95×10-3莫耳)的3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯與30g的甲基異丁基酮，於80℃下攪拌後，以二丁基錫作為觸媒添加1滴。繼而，花10分鐘滴加使2.35g的二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸基(東京化成工業公司製造)溶解於10g的甲基異丁基酮中而成的溶液，然後直接於氮氣環境下以80℃攪拌3小時。反應結束後，將四口燒瓶於室溫下放置冷卻，將沈降的液狀成分分離。使回收的液狀成分於烘箱中充分乾燥，獲得化合物R-2。
(合成例6)
於具備攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻管、溫度計的四口燒瓶中，添加2.00g(1.32×10-2莫耳)的4-(二甲基胺基)苄基醇(東京化成工業公司製造)與50g的甲苯，於90℃下攪拌後，以二丁基錫作為觸媒添加1滴。繼而，花10分鐘滴加使2.84g的六亞甲基二異氰酸酯縮二脲改質體(三井化學公司製造，塔克耐特(Takenate)D-165N，異氰酸酯當量為179.5g/eq)溶解於15g的甲苯中而成的溶液，然後直接於氮氣環境下以90℃攪拌3小時。反應結束後，將四口燒瓶於室溫下放置冷卻，然後實施過濾。使用蒸發器來對所回收的濾液進行溶媒蒸餾去除，藉此獲得液狀 化合物R-3。
(合成例7)
於具備攪拌機、氮氣導入管、回流冷卻管、溫度計的四口燒瓶中，添加2.00g(1.32×10-2莫耳)的4-(二甲基胺基)苄基醇(東京化成工業公司製造)與30g的甲苯，於90℃下攪拌後，以二丁基錫作為觸媒添加1滴。繼而，花10分鐘滴加使3.42g的六亞甲基二異氰酸酯脲甲酸酯改質體(三井化學公司製造，塔克耐特(Takenate)D-178NL，異氰酸酯當量為216.1g/eq)溶解於15g的甲苯中而成的溶液，然後直接於氮氣環境下以90℃攪拌3小時。反應結束後，將四口燒瓶於室溫下放置冷卻，然後實施過濾。使用蒸發器來對所回收的濾液進行溶媒蒸餾去除，藉此獲得液狀化合物R-4。
化合物R-5：3-羥基丙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯
Figure 105140353-A0305-02-0039-10
化合物R-6：4-(二甲基胺基)苄基醇(東京化成工業公司製 造，下述化合物)
Figure 105140353-A0305-02-0040-11
化合物R-7：歐米普(Omnipol)-ASA(IGM樹脂(IGM Resins)公司製造，下述化合物)
Figure 105140353-A0305-02-0040-12
將合成例1~合成例3中獲得的化合物B-1~化合物B-3的構成示於表1中，將合成例4~合成例7中獲得的化合物R-1~化合物R-4的構成示於表2中。
[表1]
Figure 105140353-A0305-02-0041-13
Figure 105140353-A0305-02-0041-14
(實驗例1~實驗例3、比較實驗例1~比較實驗例7)
利用以下方法，對所準備的化合物B-1~化合物B-3及比較化合物R-1~比較化合物R-7的1)分子量、2)液晶的電壓保持率及3)液晶的N-I點下降進行評價。
1)分子量
製備使所準備的化合物溶解於四氫呋喃(THF)中而成的試樣液，於下述測定條件下進行高效液相層析法(HPLC)測定。而且，於以檢測波長305nm檢測出的全部峰值中，將強度最大的峰值(高度最高的峰值)作為「主峰」
(HPLC測定條件)
裝置：沃特世製造，Acquity TM UPLC H級系統
管柱：Acquity UPLC BEH C18，2.1mmID×100mm，粒徑：1.7μm
流動相：A：乙腈B：5mM乙酸銨水溶液A/B=60/40(0分~4分)95/5(4分~9分)95/5(9分~10分)
流速：0.4mL/min
PDA檢測器：測定波長：190nm~500nm，抽出波長：305nm
對於檢測到主峰的化合物，利用液相層析質譜法(LC/MS)來測定與所檢測到的主峰的峰值頂點對應的相對分子質量。
(LC/MS測定條件)
裝置：沃特世製造，Acquity TM H級系統/SQ檢測器
管柱：Acquity UPLC BEH C18，2.1mmID×100mm，粒徑： 1.7μm
流動相：A：乙腈B：5mM乙酸銨水溶液A/B=60/40(0分~4分)95/5(4分~9分)95/5(9分~10分)
流速：0.4mL/min
離子化：電灑遊離(ESI)，正．負離子測定
PDA檢測器：測定波長：190nm~500nm，抽出波長：305nm
2)液晶的電壓保持率
將0.1g的所準備的化合物、及1g的液晶(MLC-7021-000，默克(Merck)公司製造)投入至小玻璃瓶(vial bottle)中，於120℃下加熱1小時而獲得液晶混合物。繼而，取出該液晶混合物，注入至預先形成有透明電極的玻璃單元(KSSZ-10/B111M1NSS05，EHC公司製造)中，施加1V電壓，利用6254型測定裝置(東陽特克尼卡(Toyo Technica)製造)來測定60Hz下的電壓保持率。
將電壓保持率為95%以上的情況設為◎，將90%以上且小於95%的情況設為○，將小於90%的情況設為×。
3)液晶的N-I點下降
將0.1g的所準備的化合物、及1g的液晶(MLC-7021-000，默克公司製造)投入至小玻璃瓶中，於120℃下加熱1小時而獲得 液晶混合物。繼而，取出該液晶混合物，於鋁製敞口盤(open pan)(艾波利得服務(Epolead Service)公司製造)中加入10mg，利用示差熱分析-熱重(Differential Thermal Analysis-Thermogravimetry，DTA-TG)裝置(精工儀器(Seiko Instruments)公司製造)來測定N-I點。
將液晶的相對於N-I點的變化量小於3℃的情況設為◎，將3℃以上且小於5℃的情況設為○，將5℃以上的情況設為×。
將所獲得的測定結果示於表3中。
Figure 105140353-A0305-02-0044-15
如表3所示，可知：較NHCO基當量超過300g/eq的比較實驗例1及比較實驗例2的化合物R-1及化合物R-2、不含胺基苯甲醯基骨架的比較實驗例4的化合物R-4、不含NHCO基的比較實驗例5~比較實驗例7的化合物R-5~化合物R-7而言，NHCO基當量為300g/eq以下、且具有胺基苯甲醯基骨架的實驗例1~實驗例3的化合物B-1~化合物B-3的液晶的電壓保持率高，且N-I 點下降少，於液晶中的溶出減少。
2.光硬化性樹脂組成物的製備及評價
(硬化性化合物A)
硬化性化合物A-1：下述合成例8中所獲得的甲基丙烯酸改質雙酚F型環氧樹脂(95%部分甲基丙烯酸化物)
(合成例8)
將160g的液狀雙酚F型環氧樹脂(YDF-8170C，新日鐵住金化學公司製造，環氧當量為160g/eq)、作為聚合抑制劑的0.1g的對甲氧基苯酚、作為觸媒的0.2g的三乙醇胺、以及81.7g的甲基丙烯酸加入至燒瓶內，一邊送入乾燥空氣，於90℃下進行回流攪拌，一邊進行5小時反應。將所獲得的化合物以超純水清洗20次，獲得甲基丙烯酸改質雙酚F型環氧樹脂。
利用HPLC、NMR對所獲得的樹脂進行分析，結果確認到為環氧基的95%經甲基丙烯醯基改質的甲基丙烯酸改質雙酚F型環氧樹脂。另外，對所獲得的樹脂進行GPC分析的結果為重量平均分子量為792。
共榮社化學製造的萊特丙烯酸酯(Light Acrylate)14EG-A：下述式所表示的聚乙二醇二丙烯酸酯(分子量600)
[化13]
Figure 105140353-A0305-02-0046-16
硬化性化合物A-2：下述合成例9中獲得的丙烯酸改質雙酚F型環氧樹脂(50%部分丙烯酸化物)
(合成例9)
首先，於具備攪拌機、氣體導入管、溫度計、冷卻管的500ml的四口燒瓶中，將175g的雙酚F型環氧樹脂(YDF-8170C，新日鐵住金化學公司製造，環氧當量為160g/eq)、37g的丙烯酸、作為觸媒的0.2g的三乙醇胺、作為聚合抑制劑的0.2g的對苯二酚單甲醚混合，一邊吹入乾燥空氣，一邊於110℃下進行12小時加熱攪拌，使其反應，獲得丙烯酸改質雙酚F型環氧樹脂。
對所獲得的樹脂利用超純水進行12次清洗處理，然後利用HPLC、NMR進行分析，結果確認到為環氧基的50%經丙烯醯基改質的雙酚F型環氧樹脂。另外，對所獲得的樹脂進行GPC分析的結果為重量平均分子量為692。
(增感劑B)
合成例1~合成例3的化合物B-1~化合物B-3
(比較化合物)
合成例4~合成例7的化合物R-1~化合物R-4及化合物R-5~化合物R-7
(聚合起始劑C)
歐米普(Omnipol)-TX：IGM樹脂公司製造，2-羧基甲氧基硫雜蒽酮-(聚四亞甲基二醇250)二酯
(熱硬化性化合物D)
環氧樹脂：三菱化學公司製造，jER 1004，軟化點為97℃
(熱硬化劑E)
己二酸二醯肼：日本化成公司製造，ADH，熔點為177℃~184℃
(其他成分F)
二氧化矽粒子：日本觸媒(股)公司製造，S-100
熱塑性樹脂粒子(愛克(Aica)工業公司製造，F351，軟化點為120℃，平均粒徑為0.3μm)
γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造，KBM-403)
(實施例1)
使用三輥磨機，以成為均勻的溶液的方式，將作為硬化性化合物A的420質量份的合成例8中獲得的硬化性化合物A-1及200質量份的聚乙二醇二丙烯酸酯(共榮社化學製造，萊特丙烯酸酯(Light Acrylate)14EG-A)，作為增感劑B的10質量份的合成例1中獲得的化合物B-1，作為聚合起始劑C的10質量份的歐米普(Omnipol)-TX(IGM樹脂公司製造)，作為熱硬化性化合物D的50質量份的環氧樹脂(三菱化學公司製造，jER 1004)，作為熱 硬化劑E的90質量份的己二酸二醯肼(日本化成公司製造，ADH)，以及作為其他成分F的130質量份的二氧化矽粒子(日本觸媒公司製造，S-100)、作為熱塑性樹脂粒子的70質量份的愛克公司製造的F351、及作為矽烷偶合劑的20質量份的γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造，KBM-403)充分混合，從而獲得光硬化性樹脂組成物。
(實施例2~實施例9、比較例1~比較例7)
除了變更為表4或表5中所示的組成以外，以與實施例1相同的方式獲得光硬化性樹脂組成物。
利用以下方法，對所獲得的光硬化性樹脂組成物的顯示特性進行評價。
(非通電時的液晶顯示面板顯示特性測試)
使用分配器(點膠機(Shotmaster)，武藏高科技(Musashi Engineering)製造)，於預先形成有透明電極及配向膜的40mm×45mm玻璃基板(RT-DM88-PIN，EHC公司製造)上，將所獲得的光硬化性樹脂組成物形成35mm×40mm的四角形的密封圖案(剖面積為3500μm2)(主密封)，且於其外周形成同樣的密封圖案(38mm×43mm的四角形的密封圖案)。
繼而，使用分配器，將與貼合後的面板內容量相當的液晶材料(MLC-7021-000，默克公司製造)精密地滴加於主密封的框內。繼而，將成對的玻璃基板於減壓下貼合後，開放大氣而貼合。接著，將貼合的兩塊玻璃基板於遮光箱內保持3分鐘後，於 利用36mm×41mm的四角形的塗佈有黑色矩陣的基板來遮蔽主密封的狀態下，照射3000mJ/cm2的波長370nm~450nm的光，進而於120℃下加熱1小時，然後於兩面貼附偏光膜，獲得液晶顯示面板。
將至該液晶顯示面板的主密封邊緣為止，液晶配向而完全無顏色不均的情況評價為○；將於主密封邊緣附近遍及小於1mm的範圍而產生顏色不均的情況評價為△；將自主密封邊緣附近起遍及1mm以上的範圍而產生顏色不均的情況評價為×。
(通電時的液晶顯示面板顯示特性測試)
以與所述液晶顯示面板顯示特性測試相同的方式製作液晶顯示面板。於使用直流電源，以5V的施加電壓使該液晶顯示面板驅動時，將可發揮主密封附近的液晶顯示功能的情況設為○；將於主密封附近遍及小於1mm的範圍而產生白色不均的情況設為△；將自主密封附近起遍及1mm以上的範圍而產生白色不均，未正常驅動的情況設為×。
將非通電時的顯示特性測試的評價結果為○，且通電時的顯示特性測試的評價結果為△以上者作為本發明。將實施例1~實施例9的評價結果示於表4中，將比較例1~比較例7的評價結果示於表5中。
Figure 105140353-A0305-02-0050-17
Figure 105140353-A0305-02-0051-18
如表4所示，可知：包含具有胺基苯甲醯基骨架且NHCO基當量為300g/eq以下的增感劑B的實施例1~實施例9的光硬化性樹脂組成物於通電時與無通電時的任一者中均顯示出良好的顯示特性。
與此相對，如表5所示，可知：包含NHCO基當量超過300g/eq的比較化合物的比較例1及比較例2的光硬化性樹脂組成物或包含不含NHCO基的比較化合物的比較例5及比較例6的光硬化性樹脂組成物均為顯示特性劣化。認為其原因在於：由於比較化合物所具有的親水性的NHCO基少、或者不存在，故而無法充分抑制液晶污染。另外，可知：與包含具有胺基苯甲醯基骨架的化合物B-1~化合物B-3的實施例1~實施例3相比，包含不含胺基苯甲醯基骨架的比較化合物R-3及比較化合物R-4的比較例3及比較例4的光硬化性樹脂組成物均為顯示特性劣化。認為其原因在於：由於比較化合物的增感能力低，故而未進行充分的密封材硬化，無法充分抑制密封材成分的液晶溶出。
本申請案主張基於2015年12月17日提出申請的日本專利特願2015-246116的優先權。該申請案說明書中記載的內容全部引用於本申請案說明書中。
[產業上的可利用性]
本發明可提供當用作例如液晶密封劑時，對可見光的硬化性高、且可高度抑制液晶污染的光硬化性樹脂組成物。

Claims (13)

  1. 一種光硬化性樹脂組成物，其包含： 硬化性化合物A，於分子內具有乙烯性不飽和雙鍵； 增感劑B，於分子內具有胺基苯甲醯基骨架與NHCO基，且式（I）所表示的NHCO基當量為300 g/eq以下；以及 聚合起始劑C，於分子內具有胺基苯甲醯基骨架的聚合起始劑除外；   式（I）：NHCO基當量（g/eq）=分子量/1分子中所含的NHCO基的數量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述增感劑B於分子內具有3個以上的NHCO基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述增感劑B於分子內具有縮二脲骨架或脲甲酸酯骨架。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述增感劑B為下述式（4）所表示的化合物；
    Figure 03_image053
    式（4）中， X表示單鍵、碳數1～10的伸烷基、碳數1～10的伸烷基氧基、碳數6～10的伸芳基、碳數6～10的伸芳基氧基或碳數6～10的伸芳基硫基， R1 及R2 分別獨立地表示氫原子或碳數1～10的烷基， Y表示由分子內具有至少m個異氰酸酯基的化合物所衍生的有機基， m表示1～5的整數。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性樹脂組成物，其中相對於所述硬化性化合物A，所述增感劑B的含量為0.01質量%～10質量%。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述聚合起始劑C具有硫雜蒽酮骨架。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性樹脂組成物，其中所述硬化性化合物A於分子內更具有環氧基。
  8. 一種顯示元件密封劑，其包含如申請專利範圍第1項所述的光硬化性樹脂組成物。
  9. 一種液晶密封劑，其包含如申請專利範圍第1項所述的光硬化性樹脂組成物。
  10. 一種液晶顯示面板的製造方法，其包括： 使用如申請專利範圍第9項所述的液晶密封劑，於其中一塊基板上形成密封圖案的步驟； 於所述密封圖案未硬化的狀態下，於所述密封圖案的區域內、或者與所述其中一塊基板成對的另一塊基板上滴加液晶的步驟； 將所述其中一塊基板與所述另一塊基板隔著所述密封圖案而重疊的步驟；以及 使所述密封圖案硬化的步驟。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的液晶顯示面板的製造方法，其中使所述密封圖案硬化的步驟包括對所述密封圖案照射光而使所述密封圖案硬化的步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的液晶顯示面板的製造方法，其中對所述密封圖案照射的所述光包含可見光區域的光。
  13. 一種液晶顯示面板，其包含： 一對基板、 配置於所述一對基板之間的框狀密封構件、以及 填充於所述一對基板之間的由所述密封構件包圍的空間中的液晶層，並且 所述密封構件為如申請專利範圍第9項所述的液晶密封劑的硬化物。
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