TWI698345B - 單面貼金屬之積層板之製造方法及製造裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種單面貼金屬之積層板(E)之製造方法及製造裝置，上述單面貼金屬之積層板(E)之製造方法即使於作為核心層之耐熱性膜(A)之兩面上設有熱塑性樹脂層(B)，亦可於不積層金屬箔(D)之側的熱塑性樹脂層(B)表面不融合於金屬輥或保護膜上之情況下製造單面貼金屬之積層板(E)，可廉價且容易地獲得抑制翹曲產生之單面金屬積層板。

Description

單面貼金屬之積層板之製造方法及製造裝置
本發明係關於一種可適宜地用於軟性印刷基板(以下亦稱為FPC)等中之單面貼金屬之積層板之製造方法。更詳細而言，本發明係關於一種使用耐熱性膜的單面貼金屬之積層板之製造方法及製造裝置，上述耐熱性膜係用以生產雙面貼金屬之積層板的於兩面上具有熱塑性樹脂層者。
先前以來，關於適合作為電子電氣設備用印刷電路基板的貼金屬之積層板，已知有於聚醯亞胺膜之表背兩面上積層有金屬箔之結構的雙面貼金屬之積層板、及作為僅於單面上積層有金屬箔之結構之軟性積層板的單面貼金屬之積層板。
於藉由熱壓接(以下亦稱為熱層壓)等方法製造此種單面貼金屬之積層板之情形時，若使用具有於核心層(耐熱性膜)之表背兩面上配置有熱塑性聚醯亞胺層之結構的接著片，則存在如下問題：存在於不積層金屬箔之側之表面的熱塑性聚醯亞胺層融合於金屬輥或保護膜上，單面貼金屬之積層板之製造自身困難。因此，揭示有於不貼附金屬箔之側的熱塑性聚醯亞胺層中使用特定結構之聚醯亞胺之技術(例如專利文獻1)。又，亦揭示有於不積層金屬箔之側使用剝離膜，進而於金屬輥與被積層材料之間之至少一者上配置保護膜之技術(例如專利文 獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本公開專利公報「日本專利特開2013-176931號公報(2013年9月9日公開)」
[專利文獻2]日本公開專利公報「日本專利特開2007-109694號公報(2007年4月26日公開)」
然而，於專利文獻1之方法中發現如下課題：要製造特殊之聚醯亞胺，進而於耐熱性膜之兩面之表面與背面上積層不同之熱塑性聚醯亞胺層，因此線膨脹係數不同等，單面貼金屬之積層板整體之平衡劣化，作為單面貼金屬之積層板而產生翹曲。於專利文獻2之方法中，得知產生如下課題：於剝離剝離膜及保護膜之步驟中，自單面貼金屬之積層板的剝離膜及保護膜之剝離並不充分，單面貼金屬之積層板產生皺褶等。
又，可使用雙面貼金屬之積層板，並僅對其單面之金屬箔進行蝕刻處理，藉此獲得單面貼金屬之積層板。然而，於此種方法中，為了進行蝕刻處理而增加1個製造步驟。進而，由於使用了進行蝕刻處理之不需要之金屬箔，因此亦存在供給、成本之課題。
本發明係鑒於上述課題而成者，其目的在於提供一種單面貼金屬之積層板之製造方法及製造裝置，上述單面貼金屬之積層板之製造方法即使於作為核心層之耐熱性膜之兩面上設有熱塑性樹脂層，亦可於不積層金屬箔之側的熱塑性樹脂層表面不融合於金屬輥或保護膜上之情況下效率良好地製造單面貼金屬之積層板，進而可廉價且容易地獲得抑制翹曲產生之單面金屬積層板。
本發明者等人為了解決上述課題而反覆進行了銳意研究，結果發現藉由以下方法可解決上述課題而獲得目標單面貼金屬之積層板(E)，以至完成了本發明。
亦即，本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法之特徵在於：其係包含使用於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)，於接著片(C)之單面上經由熱塑性樹脂層(B)而積層金屬箔(D)，於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側，經由熱塑性樹脂層(B)而積層保護材料(G)之步驟的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，並且其進而包含剝離保護材料(G)之步驟，剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α大於0且未達90°。
又，本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置之特徵在於：其係包含如下部分之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置：熱層壓部，其將於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)、於其單面上經由熱塑性樹脂層(B)而配置之金屬箔(D)、及於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側經由熱塑性樹脂層(B)而配置之保護材料(G)進行熱層壓；以及保護材料剝離部，其係設於熱層壓部之後段，且自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)；上述保護材料剝離部以剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α成為大於0且未達90°之方式構成。
根據本發明，可使用先前以來生產之雙面貼金屬之積層板用材料及裝置，容易地生產單面貼金屬之積層板，而且可無需對單面之金屬箔進行蝕刻而廉價地使生產性提高。本發明之製造方法尤其於藉由熱層壓法連續地製造單面貼金屬之積層板之情形時表現出顯著之效 果。
1‧‧‧耐熱性膜(A)
2‧‧‧熱塑性樹脂層(B)
3‧‧‧接著片(C)
4‧‧‧金屬箔(D)
5‧‧‧單面貼金屬之積層板(E)
6‧‧‧保護膜(F)
7‧‧‧保護材料(G)
8‧‧‧雙面貼金屬之積層板
9‧‧‧一對金屬輥
10‧‧‧一對剝離輥
11‧‧‧加熱器
12‧‧‧剝離輥
13‧‧‧雙面膠帶
14‧‧‧基板
15‧‧‧台座
圖1係藉由本發明之一實施形態而製造的單面貼金屬之積層板(E)之熱壓接時之示意性放大剖面圖之一例。於熱壓接後，自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)。
圖2係藉由本發明之一實施形態而製造的單面貼金屬之積層板(E)之熱壓接時之示意性放大剖面圖之一例。於熱壓接後，自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護膜(F)及保護材料(G)。
圖3係表示本發明中所使用的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法(裝置)的較佳一例之概念剖面圖。
圖4係表示作為先前技術的雙面貼金屬之積層板之製造方法(裝置)之一例之概念剖面圖。
圖5係表示本發明中所使用的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法(裝置)的較佳一例之概念剖面圖。
圖6係表示成為本發明之比較例的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法(裝置)之一例之概念剖面圖。
圖7係表示成為本發明之比較例的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法(裝置)之一例之概念剖面圖。
圖8係表示作為先前技術的雙面貼金屬之積層板之製造方法(裝置)之一例之概念剖面圖。
圖9係表示本發明中所使用的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法(裝置)之一例之概念剖面圖。
圖10(a)、(b)係說明單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度之測定方法之圖。
圖11係說明單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度之測定方法之圖。
圖12係表示本發明中所使用的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法(裝置)之一例之概念剖面圖。
以下，對本發明之實施形態加以詳細說明。但本發明並不限定於此，能以於所記述之範圍內加以各種變化之態樣而實施。
再者，於本說明書中只要無特別記載，則表示數值範圍之「A~B」係指「A以上(包含A且大於A)、B以下(包含B且小於B)」。
<耐熱性膜(A)>
於本發明中所謂「耐熱性」，係指可耐受熱層壓時之加熱溫度下之使用。因此，作為耐熱性膜(A)，只要為滿足上述性質之膜，則並無特別限制，例如可使用聚醯亞胺膜或聚萘二甲酸乙二酯等公知之各種膜。其中，自不僅耐熱性優異而且電氣特性等物性亦優異之方面考慮，耐熱性膜(A)較佳為耐熱性聚醯亞胺膜。
上述「耐熱性聚醯亞胺膜」只要含有90重量%以上之非熱塑性聚醯亞胺而形成即可，非熱塑性聚醯亞胺之分子結構、厚度並無特別限定。用於形成耐熱性聚醯亞胺膜之非熱塑性聚醯亞胺一般而言係使用聚醯胺酸(亦稱為聚醯胺酸(polyamic acid))作為前驅物而製造，上述非熱塑性聚醯亞胺可完全地醯亞胺化，亦可含有一部分未經醯亞胺化之前驅物、亦即聚醯胺酸。此處，所謂非熱塑性聚醯亞胺，一般而言係指即使加熱亦不軟化、顯示接著性之聚醯亞胺。於本發明中係指以膜之狀態於450℃下進行2分鐘加熱，並未產生皺褶或延伸而保持形狀之聚醯亞胺，或實質上不具有玻璃轉移溫度之聚醯亞胺。再者，玻璃轉移溫度可根據藉由動態黏彈性測定裝置(DMA)而測定之儲存彈性模數之反曲點之值而求出。又，所謂「實質上不具有玻璃轉移溫度」，係指於成為玻璃轉移狀態之前開始熱分解者。
一般情況下，聚醯亞胺膜可使用聚醯胺酸作為前驅物而製造。 作為聚醯胺酸之製造方法，可使用公知之所有方法，通常情況下可藉由如下方法而製造：使芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺以實質上等莫耳量而溶解於有機溶劑中，於經控制之溫度條件下進行攪拌，直至上述芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺之聚合完成。該等聚醯胺酸溶液通常係以5重量%~35重量%、較佳為10重量%~30重量%之濃度而獲得。於該範圍之濃度之情形時，可獲得適宜之分子量與溶液黏度。
作為聚合方法，可使用所有公知之方法及將該等方法組合而成之方法。聚醯胺酸之聚合中之聚合方法之特徵在於其單體之添加順序，可藉由控制其單體添加順序而控制所獲得之聚醯亞胺之各種物性。因此，於本發明中，於聚醯胺酸之聚合中可使用任意之單體添加方法。作為代表性聚合方法，可列舉如下所示之方法。亦即，如下方法般之方法。
1)將芳香族二胺溶解於有機極性溶劑中，使其與實質上等莫耳之芳香族四羧酸二酐反應而進行聚合的方法。
2)使芳香族四羧酸二酐與相對於其而為過小莫耳量之芳香族二胺化合物於有機極性溶劑中反應，獲得於兩末端具有酸酐基之預聚物。繼而，以於所有步驟中芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺化合物實質上成為等莫耳之方式使用芳香族二胺化合物進行聚合之方法。
3)使芳香族四羧酸二酐與相對於其而為過剩莫耳量之芳香族二胺化合物於有機極性溶劑中反應，獲得於兩末端具有胺基之預聚物。繼而，以於所有步驟中芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺化合物實質上成為等莫耳之方式使用芳香族四羧酸二酐進行聚合之方法。
4)使芳香族四羧酸二酐溶解及/或分散於有機極性溶劑中之後，以實質上成為等莫耳之方式使用芳香族二胺化合物進行聚合之方法。
5)使實質上等莫耳之芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺之混合物於有機極性溶劑中反應而進行聚合之方法。
該等方法可單獨使用，亦可部分地組合使用。
於本發明中，可使用利用上述任意聚合方法而獲得之聚醯胺酸，聚合方法並無特別限定。
作為上述芳香族二胺，並不限定於此，例如可列舉：3,3'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯醚、2,2-雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}丙烷、2,2-雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}六氟丙烷、雙{4-(3-胺基苯氧基)苯基}碸、雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}碸、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、3,3'-二胺基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、3,3'-二氯二胺基聯苯、3,3-二甲基二胺基聯苯、2,2'-二甲基二胺基聯苯、3,3'-二甲氧基二胺基聯苯、2,2'-二甲氧基二胺基聯苯、1,4-二胺基苯(對苯二胺)、1,3-二胺基苯(間苯二胺)、4,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯基碸、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、4，4'-(1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基))雙苯胺、4,4'-(1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基))雙苯胺、4,4'-二胺基苯甲醯苯胺等、或該等之2種以上之組合。
又，作為上述芳香族四羧酸二酐，並不限定於此，例如可列舉：3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,4'-氧鄰苯二甲酸二酐、伸乙基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、雙酚A雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、均苯四甲酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、3,3',4,4'-二甲基二苯基矽烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-四苯基矽烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯基丙烷二酐、4,4'-六氟亞異丙基二鄰苯二甲酸酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐、對伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、對伸苯基二鄰苯二甲酸酐等芳香族四羧酸二酐等、或該等之2種以上之組合。
再者，上述芳香族二胺與上述芳香族四羧酸二酐只要以實質上成為等莫耳量之方式進行反應即可，添加之順序、單體之組合及組成並無特別限定。
作為用以製造聚醯胺酸之聚合用溶劑而使用之有機溶劑只要溶解芳香族二胺、芳香族四羧酸二酐、及所獲得之聚醯胺酸，則並無特別限定。作為上述聚合用溶劑，例如較佳為N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等醯胺系溶劑，若使用該等，則可直接使用所獲得之聚醯胺酸之有機溶劑溶液(聚醯胺酸溶液)而製備樹脂溶液。
用以製造聚醯胺酸之反應溫度較佳為-10℃~50℃。藉由控制於該溫度範圍內，而以良好之反應速度進行反應，生產性優異，因此較佳。又，反應時間亦無特別限定，通常為數分鐘~數小時。
本發明中所謂硬化劑，係包含脫水劑及觸媒之至少一者之主旨。
此處所謂脫水劑，只要可藉由脫水閉環作用對聚醯胺酸進行脫水，則並無特別限定，例如可列舉：脂肪族酸酐、芳香族酸酐、N,N'-二烷基碳二醯亞胺、低級脂肪族鹵化物、鹵化低級脂肪族酸酐、芳基磺醯二鹵、亞硫醯鹵等。該等可單獨使用，亦可將2種以上適宜組合使用。該等中，可特別適宜地使用脂肪族酸酐、芳香族酸酐。
觸媒只要為具有促進上述脫水劑對於聚醯胺酸之脫水閉環作用之效果的成分，則並無特別限定，具體而言，例如可列舉脂肪族三級胺、芳香族三級胺、雜環式三級胺等。
以改善滑動性、導熱性、導電性、耐電暈性、環剛度等膜之各種特性為目的，亦可於耐熱性膜(A)中添加填料。作為填料，可使用任意者，較佳例可列舉二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氮化矽、氮化 硼、磷酸氫鈣、磷酸鈣、雲母等。
<熱塑性樹脂層(B)>
於本發明中，作為熱塑性樹脂層(B)，例如可例示聚碳酸酯系樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚樹脂、熱塑性聚醯亞胺系樹脂等，自耐熱性之方面考慮，特別可較佳地使用熱塑性聚醯亞胺樹脂。上述熱塑性聚醯亞胺樹脂只要表現出與金屬箔之顯著之接著力或適宜之線膨脹係數等所期望之特性，則該層中所含之熱塑性聚醯亞胺樹脂之含量、分子結構、厚度並無特別限定。然而，為了表現出顯著之接著力或適宜之線膨脹係數等所期望之特性，較佳為實質上於熱塑性樹脂層(B)中含有50重量%以上之熱塑性聚醯亞胺樹脂。進而，自接著片整體之線膨脹係數之平衡、或使製造步驟簡略化等觀點考慮，較佳為經由耐熱性膜而對向之熱塑性樹脂層(B)中所含之熱塑性聚醯亞胺樹脂為同種。
作為熱塑性樹脂層(B)中所含有之熱塑性聚醯亞胺樹脂，例如可適宜使用熱塑性聚醯胺醯亞胺、熱塑性聚醚醯亞胺、熱塑性聚酯醯亞胺等。
熱塑性樹脂層(B)中所含有之熱塑性聚醯亞胺可藉由自作為其前驅物之聚醯胺酸之轉化反應而獲得。作為該聚醯胺酸之製造方法，可與上述耐熱性膜(A)中可使用之非熱塑性聚醯亞胺樹脂之前驅物同樣地使用公知之所有方法。
自表現出與金屬箔(D)之顯著之接著力，且不損及所獲得之單面貼金屬之積層板(E)之耐熱性之方面考慮，本發明中所使用之熱塑性聚醯亞胺樹脂較佳為於150℃~300℃之範圍內具有玻璃轉移溫度(Tg)。再者，Tg可根據藉由動態黏彈性測定裝置(DMA)而測定之儲存彈性模數之反曲點之值而求出。
關於可於本發明中使用之熱塑性聚醯亞胺之前驅物之聚醯胺酸，並無特別限定，可使用公知之所有聚醯胺酸。關於聚醯胺酸溶液 之製造，亦可適宜選擇上述所例示之原料及上述製造條件等而同樣地使用。
熱塑性聚醯亞胺可藉由將所使用之芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺等之原料加以各種組合而調節各種特性，但一般情況下，若剛性結構之芳香族二胺之使用比率變大，則存在玻璃轉移溫度變高或加熱時之儲存彈性模數變大而接著性、加工性降低之情形。例如，關於上述剛性結構之芳香族二胺之使用比率，相對於芳香族二胺之總量而言較佳為40mol%以下，更佳為30mol%以下，特佳為20mol%以下。
作為較佳之熱塑性聚醯亞胺樹脂中使用之芳香族二胺或芳香族四羧酸二酐之具體例，可使用上文所述之耐熱性聚醯亞胺膜中可使用之芳香族二胺或芳香族四羧酸二酐。更佳可列舉：使二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯四羧酸二酐、氧二鄰苯二甲酸二酐、聯苯碸四羧酸二酐等酸二酐與具有胺基苯氧基之芳香族二胺進行聚合反應而成者等。
進而，亦可以控制本發明之接著片之滑動性為目的，視需要添加無機或有機物之填料，進而亦可添加其他樹脂。
<接著片(C)之製造方法>
關於本發明之接著片(C)之製造方法，並無特別限定，於三層結構之接著片(C)之情形時，可列舉：對於成為核心層之耐熱性膜(A)，於各單面上分別或於兩面上同時形成熱塑性樹脂層(B)之方法；將熱塑性樹脂層(B)成形為片狀，將其貼合於成為上述核心層之耐熱性膜(A)之表面上的方法等。或者亦可為將成為核心層之耐熱性膜(A)與熱塑性樹脂層(B)共擠出，實質上藉由一個步驟將積層體製膜之製作接著片(C)之方法。
又，例如於熱塑性樹脂層(B)中使用熱塑性聚醯亞胺樹脂之情形時，可將熱塑性聚醯亞胺樹脂或含有其之樹脂組合物溶解或分散於有機溶劑中，將所獲得之樹脂溶液塗佈於耐熱性膜(A)之表面上，亦可 製備作為熱塑性聚醯亞胺之前驅物的聚醯胺酸溶液，將其塗佈於耐熱性膜表面上，其次進行醯亞胺化。關於此時之聚醯胺酸之合成或聚醯胺酸之醯亞胺化之條件等，並無特別限定，可使用先前公知之原料或條件等。於對聚醯胺酸進行煅燒時，若過剩地加熱則可使黏性降低，但存在產生吸濕率之增加或膜劣化等問題之情形。又，於上述聚醯胺酸溶液中，亦可根據用途而含有例如偶合劑等。
又，關於本發明中之接著片(C)之各層之厚度構成，只要以成為與用途相應之總厚度之方式進行適宜調整即可，較佳為以於接著片(C)之狀態下不產生翹曲之方式，一面考慮各層之線膨脹係數，一面調整各熱塑性樹脂層(B)之厚度平衡。於耐熱性膜(A)與經由耐熱性膜(A)而對向之熱塑性樹脂層(B)之線膨脹係數差較小之情形時，變得容易獲得厚度平衡。又，接著片(C)之總厚度較佳為5μm~50μm、更佳為7μm~30μm。若為該範圍內，則可作為FPC之基材而適宜地使用。
作為本發明中之接著片(C)，亦可使用鐘淵(Kaneka)股份有限公司製造之Pixeo(註冊商標)。
<金屬箔(D)>
於本發明中，金屬箔(D)並無特別限定，於電子設備、電氣設備用途中使用本發明之單面貼金屬之積層板(E)之情形時，例如可列舉包含銅或銅合金、不鏽鋼或其合金、鎳或鎳合金(亦包括42合金)、鋁或鋁合金之箔。於一般的貼金屬之積層板中，多使用壓延銅箔、電解銅箔等銅箔，於本發明中，亦可較佳地使用該等銅箔而作為金屬箔(D)。再者，亦可於該等金屬箔(D)之表面上塗佈防銹層或耐熱層或者接著層。又，關於上述金屬箔(D)之厚度，並無特別限定，只要為根據其用途而可發揮充分功能之厚度即可。金屬箔(D)之厚度例如較佳為3μm~30μm，更佳為5μm~20μm。金屬箔(D)之表面粗糙度(Rz) 較佳為0.01μm~1μm。於金屬箔(D)之表面粗糙度(Rz)為該範圍外之情形時，存在與熱塑性樹脂層(B)之接著性差之情形等。
<保護膜(F)>
於本發明中，為了使所獲得之單面貼金屬之積層板(E)之外觀良好，積層金屬箔(D)之側較佳為經由熱塑性樹脂層(B)而積層金屬箔(D)，進而與金屬箔(D)接觸而積層保護膜(F)。於使用熱壓接方法之情形時，具體而言於加壓面(例如金屬輥)與接著片(C)及金屬箔(D)之間積層保護膜(F)。換言之，於加壓面(例如金屬輥)與金屬箔(D)之間積層保護膜(F)。
作為保護膜(F)，只要可耐受熱壓接步驟之加熱溫度，則並無特別限定，可適宜地使用非熱塑性聚醯亞胺膜等耐熱性塑膠、銅箔、鋁箔、SUS箔等金屬箔等。其中，自耐熱性、再利用性等之平衡優異之方面而言，可更佳地使用非熱塑性聚醯亞胺膜。作為非熱塑性聚醯亞胺膜，可使用各種公知之膜，例如可例示鐘淵(Kaneka)股份有限公司製造之Apical(註冊商標)、宇部興產股份有限公司製造之Upilex(註冊商標)、東麗杜邦股份有限公司製造之Kapton(註冊商標)等。
保護膜(F)只要可具有於剝離保護材料(G)之步驟中，不產生單面貼金屬之積層板(E)自保護膜(F)剝離等異常之厚度，則並無特別限制。較佳為25μm~300μm，更佳為50μm~250μm。
<保護材料(G)>
於本發明中，於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側，於熱塑性樹脂層(B)上直接積層保護材料(G)。具體而言，於加壓面(例如金屬輥)與接著片(C)之間積層保護材料(G)。
作為保護材料(G)，只要可耐受熱壓接步驟之加熱溫度，則並無特別限定，可適宜地使用非熱塑性聚醯亞胺膜等耐熱性塑膠、銅箔、鋁箔、SUS箔等金屬箔等。其中，自耐熱性、再利用性等之平衡優異 之方面考慮，可更佳地使用非熱塑性聚醯亞胺膜。
保護材料(G)只要可具有於剝離保護膜(F)之步驟中，不產生單面貼金屬之積層板(E)自保護材料(G)剝離等異常之厚度，則並無特別限制。較佳為10μm~300μm，更佳為25μm~300μm，進而更佳為50μm~250μm。
作為非熱塑性聚醯亞胺膜，可使用各種公知之膜，例如可例示鐘淵(Kaneka)股份有限公司製造之Apical(註冊商標)、宇部興產股份有限公司製造之Upilex(註冊商標)、東麗杜邦股份有限公司製造之Kapton等。
<保護材料(G)之線膨脹係數>
於本發明中，於將接著片(C)之線膨脹係數設為X1、將保護材料(G)之線膨脹係數設為X2時，較佳為使用｜X1-X2｜≧3ppm/℃之保護材料(G)。若保護材料(G)之線膨脹係數X2處於滿足該關係式之範圍內，則可抑制於捲取步驟中剝離保護材料(G)後、或視需要而進行之蝕刻步驟後之接著片(C)之捲曲。｜X1-X2｜較佳為3ppm/℃~15ppm/℃，更佳為4ppm/℃~12ppm/℃。藉由控制接著片(C)整體之線膨脹係數，可抑制所獲得之單面貼金屬之積層板(E)之翹曲之產生。｜X1-X2｜進而更佳為4.5ppm/℃~8.5ppm/℃，特佳為5ppm/℃~8ppm/℃。若為該範圍內，則可抑制所獲得之單面貼金屬之積層板(E)之翹曲，進而可使尺寸變化率亦變小。
<保護材料(G)之表面粗糙度>
於本發明中，較佳為保護材料(G)之表面粗糙度為0.01μm~3μm之範圍內，更佳為0.01μm~1μm之範圍內。於使用表面粗糙度為該範圍內之保護材料(G)之情形時，容易使接著片(C)與保護材料(G)剝離，可抑制所獲得之單面貼金屬之積層板(E)捲曲。再者，此處所謂保護材料(G)之表面粗糙度，係指保護材料(G)之與接著片(C)接觸之 側之表面的表面粗糙度。
<單面貼金屬之積層板(E)之製造方法>
本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法例如若參照圖1及圖2而加以說明，則係利用如下步驟之單面貼金屬之積層板(E)5之製造方法：使用於耐熱性膜(A)1之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)2之接著片(C)3，於接著片(C)3之單面上經由熱塑性樹脂層(B)2而積層金屬箔(D)4。其特徵在於：積層金屬箔(D)4之側係經由熱塑性樹脂層(B)2而積層金屬箔(D)4，不積層金屬箔(D)4之側係於熱塑性樹脂層(B)2上直接積層保護材料(G)7。積層金屬箔(D)4之側亦可經由熱塑性樹脂層(B)2而積層金屬箔(D)4，進而與金屬箔(D)4接觸而積層保護膜(F)6。
作為進行積層之方法，可應用各種公知之方法，於可抑制單面貼金屬之積層板(E)之皺褶等之產生之方面而言，較佳為藉由熱壓接將上述層貼合而獲得單面貼金屬之積層板之熱壓接方法。作為接著片(C)與金屬箔(D)之貼合方法，例如可列舉：利用單板壓製之批次處理之熱壓接方法、利用熱輥層壓裝置(亦稱為熱層壓裝置)或雙帶式壓製(DBP)裝置之連續處理之熱壓接方法等，自生產性、亦包括維持費之設備成本之方面考慮，較佳為使用具有一對以上金屬輥之熱輥層壓裝置的熱壓接方法。此處所謂「具有一對以上金屬輥之熱輥層壓裝置」，只要為具有用以對材料進行加熱加壓之金屬輥的裝置即可，其具體的裝置構成並無特別限定。
本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法亦可包含於積層上述層之前對接著片(C)進行加熱之步驟。對接著片(C)進行加熱之方法並無特別限定，例如可列舉使用加熱器之方法。上述加熱中所使用之加熱器更佳為設置於接著片(C)之積層保護材料(G)之側。藉此抗剝強度變適宜，剝離行為變良好，因此較佳。又，上述接著片(C)較佳為於250℃以上之溫度下進行加熱，更佳為300℃以上，進而更佳為400 ℃以上。又，上限較佳為550℃以下，更佳為500℃以下。藉由以上述溫度範圍對接著片(C)進行加熱，可更容易地剝離保護材料(G)，又，可更適宜地避免單面貼金屬之積層板(E)下垂或產生皺褶。又，加熱時間亦無特別限定，例如為0.1分鐘~1分鐘。
於熱壓接後，亦可保持將保護膜(F)或保護材料(G)之至少一者積層於單面貼金屬之積層板(E)上之狀態而直接用於後續步驟中，但發現於用作FPC之情形時，自步驟之簡略化而言，非常重要的是自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)或保護膜(F)或該等兩者。
因此，本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法之較佳之一實施形態係如圖3所示般，包含使用於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)3，於接著片(C)3之單面上經由熱塑性樹脂層(B)而僅積層金屬箔(D)4，於接著片(C)3之不積層金屬箔(D)4之側，經由熱塑性樹脂層(B)而積層保護材料(G)7之步驟，進而包含剝離保護材料(G)7之步驟。
又，本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法之較佳之另一實施形態係如圖5所示般，包含使用於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)3，於接著片(C)3之單面上經由熱塑性樹脂層(B)而積層金屬箔(D)4，進而與金屬箔(D)4接觸而積層保護膜(F)6，於接著片(C)3之不積層金屬箔(D)4之側，經由熱塑性樹脂層(B)而積層保護材料(G)7之步驟，進而包含剝離保護材料(G)7及保護膜(F)6之步驟。
尤其於首先自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)，其後剝離保護膜(F)之情形時，單面貼金屬之積層板(E)產生皺褶或翹曲之頻度極少而較佳。亦可自單面貼金屬之積層板(E)同時剝離保護材料(G)與保護膜(F)，但於該情形時，由於保護單面貼金屬之積層板(E)之兩面的保護材料(G)與保護膜(F)係同時被剝離，因此單面貼金屬之積層 板(E)之搬送變得不穩定，存在單面貼金屬之積層板(E)產生皺褶或翹曲之情形，有時成為FPC之品質不良之原因。又，於首先自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護膜(F)，其後剝離保護材料(G)之情形時，於剝離了保護膜(F)時，成為厚度相對較薄、亦缺乏膜之硬度之保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)之積層狀態，因此於其後剝離保護材料(G)時，變得容易產生單面貼金屬之積層板(E)之皺褶或翹曲。
關於該機制之詳細情況，推測保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)之接著強度(抗剝強度)、保護膜(F)與單面貼金屬之積層板(E)之接著強度(抗剝強度)所致之原因為因素之一。
另外發現，自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)及保護膜(F)之順序，以及剝離角度、亦即保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)所成之角度、或保護膜(F)與單面貼金屬之積層板(E)所成之角度亦對剝離了保護材料(G)及保護膜(F)之單面貼金屬之積層板(E)之品質、特別是皺褶或翹曲帶來較大之影響。亦即，較佳為剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α大於0且未達90°。再者，於採用後述蜿蜒之路線之情形時，如圖12所示般，α為即將剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度。於α為該範圍內之情形時，保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)變小，因此適宜，可自單面貼金屬之積層板(E)適宜地剝離保護材料(G)。α更佳為10°以上且未達80°，進而更佳為10°以上且未達70°，特佳為10°以上且未達60°。
關於保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)，於相對於剝離前之單面貼金屬之積層板(E)而以上述α之角度拉伸剝離保護材料(G)之情形時(後述I法)，較佳為0.01N/cm~1.8N/cm，更佳為0.05N/cm~0.2N/cm。又，於相對於剝離前之保護材 料(G)而以上述(180°-α)之角度拉伸剝離單面貼金屬之積層板(E)、具體而言為接著片(C)與金屬箔(D)之積層體之情形時(後述II法)，較佳為0.01N/cm~2.0N/cm，更佳為0.05N/cm~0.2N/cm。若保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)為上述上限以下，則不會產生保護材料(G)之一部分殘留於單面貼金屬之積層板(E)上、或無法剝離等異常；另一方面，若保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)為上述下限以上，則不會產生保護材料(G)於步驟中自單面貼金屬之積層板(E)剝離或隆起而產生皺褶等異常，因此較佳。
又，於自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)及保護膜(F)之實施形態中，較佳為剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α大於0且未達90°，且剝離保護膜(F)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護膜(F)所成之角度β大於0且未達90°。關於α，如上所述，因此於此處省略說明。再者，於採用後述蜿蜒之路線之情形時，如圖12所示般，β為即將剝離保護膜(F)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護膜(F)所成之角度。若β為該範圍內，則即使於剝離保護材料(G)之後，亦不產生保護膜(F)之步驟中之剝離。又，於保護膜(F)之剝離時，於單面貼金屬之積層板(E)上不殘存保護膜(F)。又，β越為銳角，越難以產生所獲得之單面貼金屬之積層板(E)之翹曲，因此較佳。β更佳為10°以上且未達80°，進而更佳為10°以上且未達70°，特佳為10°以上且未達60°。
關於保護膜(F)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)，於相對於剝離前之單面貼金屬之積層板(E)而以上述β之角度拉伸剝離保護膜(F)之情形時(後述I法)，較佳為0.01N/cm~1.8N/cm，更佳為0.05N/cm~0.2N/cm。又，於相對於剝離前之保護膜(F)而以上述(180°-β)之角度拉伸剝離單面貼金屬之積層板(E)、具體而言為 接著片(C)與金屬箔(D)之積層體之情形時(後述II法)，較佳為0.01N/cm~2.0N/cm，更佳為0.05N/cm~0.2N/cm。若保護膜(F)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)為上述上限以下，則不會產生保護膜(F)之一部分殘存於單面貼金屬之積層板(E)上或無法剝離等異常；另一方面，若保護膜(F)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)為上述下限以上，則不會產生保護膜(F)於步驟中自單面貼金屬之積層板(E)剝離或隆起而產生皺褶等異常，因此較佳。
單面貼金屬之積層板(E)中之皺褶或翹曲之產生亦受到銅箔之種類及厚度之影響。例如，於壓延銅箔中，α較佳為10°~80°之範圍內。認為其原因在於：壓延銅箔一般情況下與相同厚度之電解銅箔相比而柔軟性優異，但由於該柔軟性，受到保護材料(G)及保護膜(F)之剝離時之應力之影響。
又，熱壓接裝置中之各膜之通過方式(亦稱為路線)可採用各種適宜之構成。例如，如圖3及圖5所示般，於將捲筒狀態之接著片(C)3自捲筒捲出之後，於該接著片(C)3上貼合金屬箔(D)4、保護材料(G)7及視需要之保護膜(F)6，其後經貼合之被積層材料通過一對以上之金屬輥9而經熱壓接，進而通過一對以上之剝離輥10而將保護材料(G)7及視需要之保護膜(F)6剝離，製成單面貼金屬之積層板(E)5之步驟中，接著片(C)3、經熱壓接之被積層材料、及單面貼金屬之積層板(E)5可為一直線狀，亦可一面蜿蜒一面於包含一對以上之金屬輥9或一對以上之剝離輥10等之熱壓接裝置所具有之各種輥之間通過。再者，所謂一直線狀，係指接著片(C)3、經熱壓接之被積層材料、及單面貼金屬之積層板(E)5並未蜿蜒而於單一平面上移動。當然，接著片(C)3、經熱壓接之被積層材料、及單面貼金屬之積層板(E)5亦可於路線之一部分中為一直線狀，於其他部分中蜿蜒。
用以自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)之一對剝離輥之 半徑較佳為保護材料(G)側之剝離輥之半徑ra小於相反側之單面貼金屬之積層板(E)側(亦即，金屬箔(D)側或保護膜(F)側)之剝離輥之半徑rb。
又，用以自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護膜(F)之一對剝離輥之半徑較佳為保護膜(F)側之剝離輥之半徑ra小於相反側之單面貼金屬之積層板(E)側(亦即，接著片(C)側或保護材料(G)側)之剝離輥之半徑rb。
所剝離之保護材料(G)側、或所剝離之保護膜(F)側之剝離輥之半徑ra越小，則所剝離之保護材料(G)或保護膜(F)之剝離時之曲率半徑越變小，換言之，越接近急轉之形狀，剝離角度(剝落瞬間之角度)、亦即上述α、β亦變得未達90°。
換言之，較佳為所剝離之保護材料(G)側、或所剝離之保護膜(F)側之剝離輥之半徑ra與相反側之單面貼金屬之積層板(E)側之剝離輥之半徑rb的半徑比ra/rb未達1。藉此可獲得並無皺褶或翹曲之單面貼金屬之積層板(E)。ra/rb更佳為未達0.75，進而更佳為未達0.4。
自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)及保護膜(F)之速度、亦即貼金屬之積層板之搬送速度較佳為3.5m/min以下，更佳為2m/min。若上述剝離之速度為3.5m/min以下，則可保持剝離時之均一性，因此較佳。
上述熱壓接方法中之被積層材料之加熱方式並未特別限定，例如可使用採用熱循環方式、熱風加熱方式、感應加熱方式等能以特定溫度進行加熱之先前公知之方式的加熱方法。同樣地，上述熱壓接方法中之被積層材料之加壓方式亦無特別限定，例如可使用採用油壓方式、氣壓方式、間隙間壓力方式等能施加預定壓力之先前公知之方式的加壓方法。
<壓接溫度>
上述熱壓接之步驟中之加熱溫度、亦即壓接溫度(層壓溫度)T1(℃)較佳為較所使用之接著片(C)之熱塑性樹脂層(B)之玻璃轉移溫度(Tg)T2(℃)高20℃~90℃之溫度，更佳為較接著片(C)之熱塑性樹脂層(B)之Tg高50℃~80℃之溫度。T1-T2若為該範圍，則可使接著片(C)與保護材料(G)良好地剝離。
上述熱壓接之步驟中之層壓速度、亦即貼金屬之積層板之搬送速度較佳為0.5m/min以上，更佳為1.0m/min以上。若為0.5m/min以上，則可充分地熱壓接，若為1.0m/min以上，則可進一步提高生產性。
關於上述熱壓接之步驟中之壓力、亦即層壓壓力，有越變高則越可降低層壓溫度、且越可加快層壓速度之優點。另一方面，一般情況下若層壓壓力過高，則存在所獲得之單面貼金屬之積層板(E)之尺寸變化劣化之傾向。相反若層壓壓力過低，則存在所獲得之單面貼金屬之積層板(E)之金屬箔之接著強度降低之傾向。因此，層壓壓力較佳為49N/cm~490N/cm(5kgf/cm~50kgf/cm)之範圍內，更佳為98N/cm~294N/cm(10kgf/cm~30kgf/cm)之範圍內。若為該範圍內，則可使層壓溫度、層壓速度及層壓壓力三個條件變良好，可進一步提高生產性。
<單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置>
為了藉由本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法而獲得單面貼金屬之積層板(E)，較佳為使用將於接著片(C)上貼合金屬箔(D)、保護膜(F)、保護材料(G)等而獲得的所貼合之被積層材料一面連續進行加熱，一面進行壓接之熱輥層壓裝置。於該熱層壓裝置中，於進行熱層壓之熱層壓部之後段，設有自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)及視需要之保護膜(F)之保護材料等剝離部。於該熱輥層壓裝置中，於進行熱層壓之熱層壓部之前段，亦可設置捲出被積層材料之 被積層材料捲出部，於熱層壓部之後段，亦可設置捲取被積層材料之被積層材料捲取部。藉由設置該等各部，可進一步提高上述熱輥層壓裝置之生產性。上述被積層材料捲出部及被積層材料捲取部之具體構成並無特別限定，例如可列舉可捲取接著片(C)或金屬箔(D)、或所獲得之單面貼金屬之積層板(E)的公知之輥狀捲取機等。
於本發明之較佳之一實施形態中，單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置如圖3所示般包含：熱層壓部9，其將於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)3、於其單面上經由熱塑性樹脂層(B)而配置之金屬箔(D)4、及於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側經由熱塑性樹脂層(B)而配置之保護材料(G)7進行熱層壓；以及保護材料剝離部，其係設於熱層壓部9之後段，自單面貼金屬之積層板(E)5剝離保護材料(G)7。而且，上述保護材料剝離部係以剝離保護材料(G)之前之單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α成為大於0且未達90°之方式而構成。藉由上述構成，保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)變小，因此適宜，可自單面貼金屬之積層板(E)適宜地剝離保護材料(G)。又，可獲得進一步抑制翹曲產生之單面金屬積層板。
又，於本發明之較佳之另一實施形態中，單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置如圖5所示般包含：熱層壓部9，其將於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)3、於其單面上經由熱塑性樹脂層(B)配置之金屬箔(D)4、與金屬箔(D)4接觸而配置之保護膜(F)6、及於接著片(C)3之不積層金屬箔(D)4之側經由熱塑性樹脂層(B)而配置之保護材料(G)7熱層壓；以及設於熱層壓部9之後段的自單面貼金屬之積層板(E)5剝離保護材料(G)7之保護材料剝離部、與自單面貼金屬之積層板(E)5剝離保護膜(F)6之保護膜剝離部。而且，上述保護材料剝離部係以剝離保護材料(G)7之前的單面貼金屬之積層板(E)5 與經剝離之保護材料(G)7所成之角度α成為大於0且未達90°之方式而構成，且上述保護膜剝離部係以剝離保護膜(F)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護膜(F)所成之角度β成為大於0且未達90°之方式而構成。藉由上述構成，保護材料(G)及保護膜(F)與單面貼金屬之積層板(E)之剝離強度(抗剝強度)變小，因此適宜，可自單面貼金屬之積層板(E)適宜地剝離保護材料(G)及保護膜(F)。又，可獲得進一步抑制翹曲產生之單面金屬積層板。
於設有保護材料剝離部及保護膜剝離部之實施形態中，更佳為於上述保護材料剝離部之後段設有保護膜剝離部。
又，於本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置中，更佳為於上述熱層壓部之前段包含用以對接著片(C)進行加熱之加熱器。
上述保護材料剝離部、或上述保護材料剝離部及保護膜剝離部分別更佳為以經由一對剝離輥自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)或保護材料(G)及保護膜(F)之方式而成。藉由經由一對剝離輥，與例如經由單一之剝離輥之情形相比較，單面貼金屬之積層板(E)或保護材料(G)或保護膜(F)不會被拉伸，因此可穩定地剝離。又，較佳為所剝離之保護材料(G)側或所剝離之保護膜(F)側之剝離輥之半徑ra、與相反側之單面貼金屬之積層板(E)側之剝離輥之半徑rb的半徑比ra/rb如上所示般未達1。
關於單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置、以及上述熱層壓部9、保護材料剝離部、及保護膜剝離部之構成，可參照「單面貼金屬之積層板(E)之製造方法」中所記載之內容。
進而，亦較佳為於本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置中，設置用以捲取經剝離之保護材料(G)及經剝離之保護膜(F)之捲取部或用以捲出之捲出部。若包含該等捲取部及捲出部，則可藉由將於熱壓接之步驟中一度使用之保護材料(G)及保護膜(F)捲取並再次設置 於捲出側，而再使用保護材料(G)及保護膜(F)。又，於捲取保護材料(G)及保護膜(F)時，為了使該等之兩端部對齊，亦可設置端部位置檢測部及捲取位置修正部。藉此可精度良好地使該等端部之對齊而捲取，因此可提高再使用之效率。再者，該等捲取部、捲出部、端部位置檢測部及捲取位置修正部之具體構成並無特別限定，可使用先前公知之各種裝置。
藉由控制上述接著片(C)整體之線膨脹係數，可抑制所獲得之單面貼金屬之積層板(E)之翹曲之產生。具體而言，於製作7cm寬×20cm長之尺寸之長方形單面貼金屬之積層板(E)之情形時，較佳為於20℃、60%R.H.之環境下放置12小時後之四角之翹曲均成為1.0mm以下。若單面貼金屬之積層板(E)之翹曲為上述範圍內，則可抑制於步驟中搬送時之翹曲以及藉由蝕刻形成電路後之FPC之翹曲。
亦即，本申請發明具有以下之構成。
[1]一種單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其特徵在於：其係包含使用於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)，於接著片(C)之單面上經由熱塑性樹脂層(B)而積層金屬箔(D)，於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側，經由熱塑性樹脂層(B)而積層保護材料(G)之步驟的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，並且其進而包含剝離保護材料(G)之步驟，剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α大於0且未達90°。
[2]如[1]之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其係包含使用於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)，於接著片(C)之單面上經由熱塑性樹脂層(B)而積層金屬箔(D)，進而與金屬箔(D)接觸而積層保護膜(F)，於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側，經 由熱塑性樹脂層(B)而積層保護材料(G)之步驟的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，並且其進而包含剝離保護材料(G)及保護膜(F)之步驟，剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α大於0且未達90°，且剝離保護膜(F)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護膜(F)所成之角度β大於0且未達90°。
[3]如[2]之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中於自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)及保護膜(F)時，以保護材料(G)、其後保護膜(F)之順序進行剝離。
[4]如[1]~[3]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中使用熱壓接方法。
[5]如[4]之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中熱壓接方法使用包含一對以上之金屬輥之熱層壓裝置。
[6]如[4]或[5]之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中熱壓接時之壓接溫度T1較接著片(C)之熱塑性樹脂層(B)之玻璃轉移溫度T2高20~90℃。
[7]如[4]~[6]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中於熱壓接前，以250~550℃之溫度對接著片(C)進行加熱。
[8]如[1]~[7]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中於將接著片(C)之線膨脹係數設為X1、將保護材料(G)之線膨脹係數設為X2時，使用｜X1-X2｜≧3ppm/℃之保護材料(G)。
[9]如[1]~[8]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中使用表面粗糙度為0.01μm~3μm之保護材料(G)。
[10]如[1]~[9]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中耐熱性膜(A)係非熱塑性聚醯亞胺膜。
[11]如[1]~[10]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造方 法，其中熱塑性樹脂層(B)包含熱塑性聚醯亞胺樹脂。
[12]如[1]~[11]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)或保護材料(G)及保護膜(F)之速度為3.5m/min以下。
[13]如[1]~[12]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中保護材料(G)或保護材料(G)及保護膜(F)分別係經由一對剝離輥而自單面貼金屬之積層板(E)被剝離，所剝離之保護材料(G)側或所剝離之保護膜(F)側之剝離輥之半徑ra與相反側之單面貼金屬之積層板(E)側之剝離輥之半徑rb的半徑比ra/rb未達1。
[14]一種單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其特徵在於其係包含如下部分之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置：熱層壓部，其將於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)、於其單面上經由熱塑性樹脂層(B)而配置之金屬箔(D)、及於接著片(C)之未積層金屬箔(D)之側經由熱塑性樹脂層(B)而配置之保護材料(G)進行熱層壓；以及保護材料剝離部，其係設於熱層壓部之後段，自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)；上述保護材料剝離部係以剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α成為大於0且未達90°之方式構成。
[15]如[14]之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其係包含如下部分之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置：熱層壓部，其將於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)、於其單面上經由熱塑性樹脂層(B)配置之金屬箔(D)、與金屬箔(D)接觸而配置之保護膜(F)、及於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側經由熱塑性樹脂層(B)而配置之保護材料(G)進行熱層壓；以及設於熱層壓部之後段的自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)之保護材料剝離部、與自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護膜(F)之保護膜剝離部；上述保護材料 剝離部係以剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α成為大於0且未達90°之方式構成，且上述保護膜剝離部係以剝離保護膜(F)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護膜(F)所成之角度β成為大於0且未達90°之方式構成。
[16]如[15]之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其中於上述保護材料剝離部之後段設有保護膜剝離部。
[17]如[14]~[16]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其中於上述熱層壓部之前段包含用以對接著片(C)進行加熱之加熱器。
[18]如[14]~[17]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其中耐熱性膜(A)係非熱塑性聚醯亞胺膜。
[19]如[14]~[18]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其中熱塑性樹脂層(B)包含熱塑性聚醯亞胺樹脂。
[20]如[14]~[19]中任一項之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其中上述保護材料剝離部、或上述保護材料剝離部及保護膜剝離部分別係以經由一對剝離輥自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)或保護材料(G)及保護膜(F)之方式而構成，所剝離之保護材料(G)側或所剝離之保護膜(F)側之剝離輥之半徑ra、與相反側之單面貼金屬之積層板(E)側之剝離輥之半徑rb的半徑比ra/rb未達1。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法加以詳細說明，但本發明並不受實施例限定。
(膜之線膨脹係數之測定)
線膨脹係數之測定係使用精工電子股份有限公司製造之TMA120C(樣品尺寸：寬3mm、長10mm)，以負載3g以10℃/min自10℃暫時升溫至400℃後，冷卻至10℃，進而以10℃/min使其升溫， 根據第2次升溫時之100℃至200℃之熱膨脹率以平均值之形式計算。
(膜之表面粗糙度(Rz)之測定)
膜之表面粗糙度(Rz)之測定係使用基恩士股份有限公司製造之VK-X200，依據JIS B 0601 1994而進行測定。
(剝離強度之測定)
使用實施例及比較例中所得之剝離強度評價用之單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)，切成10mm×100mm之短條狀而製作試片。
如圖10之(a)及(b)所示，於試片之拉伸面之相反側貼附索尼化學股份有限公司製造之雙面膠帶G9052(圖中為雙面膠帶13)，經由該雙面膠帶13而將上述試片積層於基板14上。將剝離角度
Figure 105120058-A0202-12-0027-16
1、
Figure 105120058-A0202-12-0027-17
2及θ1、θ2設定為表1中所記載之角度，根據JIS C6471之「8.1剝離強度」，以50mm/min之條件進行剝離，測定其負載。
此時，使用如圖10(a)所示般，自剝離強度評價用單面貼金屬之積層板(A)以剝離角度
Figure 105120058-A0202-12-0027-18
2而剝離耐熱性雙面接著片3及銅箔4之積層體的抗剝強度測定(II法)、及自剝離強度評價用單面貼金屬之積層板(A)以剝離角度
Figure 105120058-A0202-12-0027-19
1而剝離保護材料7的抗剝強度測定(I法)。
又，使用如圖10(b)所示般，自剝離強度評價用單面貼金屬之積層板(B)以剝離角度θ2而剝離耐熱性雙面接著片3及銅箔4之積層體的抗剝強度測定(II法)、及自剝離強度評價用單面貼金屬之積層板(B)以剝離角度θ1而剝離保護膜6的抗剝強度測定(I法)。
再者，於JIS C6471中記載了90°方向剝離及180°方向剝離，但於本測定中，測定表1中所記載之剝離角度之剝離強度。具體而言，如圖11所示般，於將試樣安放於台座15而向上方拉伸時，使用以剝離角度成為表1之各角度之方式而設置之台座15而進行。再者，台座15係以將試樣向上方拉伸時將剝離角度保持於一定之方式而可滑動。再 者，圖11係例示剝離角度為120°之情形。
(保護材料之剝離狀況之評價)
觀察保護材料之剝離狀況，將能以剝離後之熱塑性聚醯亞胺層為與熱層壓前相同之狀態的狀態而剝離之情形評價為「◎」；將可剝離，且剝離後之熱塑性聚醯亞胺層雖然較熱層壓前而光澤稍許降低，但於使用上並無問題之狀態之情形評價為「○」；將可剝離，且於剝離後熱塑性聚醯亞胺層中局部產生微小傷痕，但於使用上並無問題之狀態之情形評價為「△」；將剝離困難，且即使可剝離，剝離後之熱塑性聚醯亞胺層亦為整體起伏般之狀態之情形評價為「×」。
(保護膜之剝離狀況之評價)
觀察保護膜之剝離狀況，以與保護材料之剝離狀況之評價同樣之基準進行評價。
(單面貼金屬之積層板(E)之翹曲之評價)
自所獲得之單面貼金屬之積層板(E)切出7cm寬×20cm長之尺寸之評價用試樣。將該試樣於20℃、60%R.H.之環境下放置12小時後，測定試樣之四角之翹曲。將四角之翹曲均為1.0mm以下而無翹曲之情形評價為「◎」；將四角之翹曲均為3.0mm以下之情形評價為「○」；將四角之翹曲均為5.0mm以下之情形評價為「△」；將至少1個角之翹曲為5.0mm以上，明確地存在翹曲之情形評價為「×」。
(實施例1)
對於線膨脹係數為20ppm/℃、熱塑性樹脂層之Tg為290℃之耐熱性雙面接著片(鐘淵(Kaneka)股份有限公司製造之PixeoFRS，寬度為255mm)，積層作為金屬箔之厚度為12μm之壓延銅箔(JX日礦日石金屬股份有限公司製造之GHY5-82F-HA，寬度為270mm)，進而以與接著片夾持該金屬箔之方式配置保護膜(鐘淵(Kaneka)股份有限公司製造之Apical(註冊商標)125NPI)，於接著片之相反面配置作為保護材料之 線膨脹係數為16ppm/℃、Rz=2.2μm之聚醯亞胺膜(鐘淵(Kaneka)股份有限公司製造之Apical(註冊商標)75NPI)，使其於熱輥層壓裝置之一對金屬輥間通過，藉此於層壓溫度為360℃、層壓壓力為245N/cm、層壓速度(貼金屬之積層板之搬送速度)為1m/min之條件下進行熱層壓。再者，接著片係於熱層壓前自保護材料側以300℃之加熱器溫度進行加熱。所使用之加熱器之長度為300mm，加熱時間為0.3分鐘。其後，藉由圖5之方法，分別於2根剝離輥之半徑比(ra/rb)為0.32(40mm/125mm)之一對剝離輥間通過，以保護材料及保護膜之順序進行剝離，藉此製造本發明之單面貼金屬之積層板(E)。剝離之步驟中之α為55°，β為30°。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。將其結果示於表1中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦未產生翹曲。
其次，不剝離保護材料而剝離保護膜，製作包含保護材料、耐熱性雙面接著片、銅箔之剝離強度評價用之單面貼金屬之積層板(A)。進而剝離保護材料，不剝離保護膜，製作包含耐熱性雙面接著片、銅箔及保護膜之剝離強度評價用之單面貼金屬之積層板(B)。使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表1中。
(實施例2)
於實施例1中，使用線膨脹係數為12ppm/℃、Rz=0.3μm之聚醯亞胺膜(宇部興產股份有限公司製造之Upilex(註冊商標)25S)作為保護材料，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表1中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦未產生翹曲。
(實施例3)
於實施例1中，使用線膨脹係數為32ppm/℃、Rz=2.1μm之聚醯亞胺膜(鐘淵(Kaneka)股份有限公司製造之Apical(註冊商標)12.5AH)作為保護材料，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表1中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦未產生翹曲。
(實施例4)
使用厚度為12μm之電解銅箔(三井金屬製造之3EC-M3S-HTE)作為金屬箔，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表1中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦未產生 翹曲。
(實施例5)
於實施例1中，於保護材料及保護膜之剝離時，分別使用2根剝離輥之半徑比(ra/rb)為0.5(50mm/100mm)之一對剝離輥，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表1中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦未產生翹曲。
(實施例6)
於實施例1中，於層壓速度(貼金屬之積層板之搬送速度)為3m/min之條件下進行熱層壓，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果表示於表1中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦基本未產生翹曲。
(實施例7)
於實施例1中，將剝離保護材料之步驟中的α設為85℃，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B) 而進行剝離強度之測定。將結果示於表1中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦未產生翹曲。
(實施例8)
於實施例1中，於熱層壓前自保護材料側以50(℃之加熱器溫度對接著片進行加熱，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表1中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦未產生翹曲。
(實施例9)
於實施例1中，使用線膨脹係數為20ppm/℃、Rz=0.5μm之聚醯亞胺膜(宇部興產股份有限公司製造之Upilex(註冊商標)50S)作為保護材料，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表2中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上。所獲得之單面貼金屬之積層板(E)稍許產生翹曲，但為可容許之範圍。又，接著片(單面貼金屬之積層板)與保護材料之密接力大於實施例1，為難以剝離之狀況，但為可剝離之範 圍。
(實施例10)
於實施例1中，於保護材料之剝離及保護膜之剝離時，分別使用2根剝離輥之半徑比(ra/rb)為1(100mm/100mm)之一對剝離輥，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表2中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上。所獲得之單面貼金屬之積層板(E)稍許產生翹曲，但為可容許之範圍。又，保護材料及保護膜之剝離狀況較實施例1差，但為可剝離之範圍。
(實施例11)
於實施例1中，於層壓速度(貼金屬之積層板之搬送速度)為4m/min之條件下進行熱層壓，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表2中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上。所獲得之單面貼金屬之積層板(E)稍許產生翹曲，但為可容許之範圍。又，保護材料及保護膜之剝離狀況較實施例1差，但為可剝離之範圍。
(實施例12)
於實施例1中，使用線膨脹係數為20ppm/℃、Rz=3.5μm之聚醯 亞胺膜(進行了噴砂處理之鐘淵(Kaneka)公司製造之聚醯亞胺膜Apical)作為保護材料，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表2中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上。所獲得之單面貼金屬之積層板(E)稍許產生翹曲，但為可容許之範圍。又，保護材料及保護膜之剝離狀況較實施例1差，但為可剝離之範圍。
(實施例13)
於實施例1中，並未於熱層壓前對接著片進行加熱，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表2中。
於單面貼金屬之積層板(E)之製造步驟中，接著片之熱塑性樹脂並未貼附於搬送輥等上，所獲得之單面貼金屬之積層板(E)亦未產生翹曲。又，保護材料之剝離狀況較實施例1稍差，但為可剝離之範圍。
(比較例1)
如圖6所示般，於實施例1中，將剝離前之保護材料(G)與單面貼金屬之積層板(E)所成之角度α設為165°，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B) 而進行剝離強度之測定。將結果表示於表2中。
其結果，雖然並未貼附於搬送輥等上，但為接著片與保護材料之密接力較實施例1大而難以剝離之狀況。而且所獲得之單面貼金屬之積層板(E)產生翹曲。
(比較例2)
如圖7所示般，於實施例1中，將剝離前之保護膜(F)與單面貼金屬之積層板(E)所成之角度β設為165°，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果示於表2中。
其結果，雖然並未貼附於搬送輥等上，但為銅箔(單面貼金屬之積層板(E))與保護膜之密接力較實施例1大而難以剝離之狀況。而且所獲得之單面貼金屬之積層板(E)產生翹曲。
(比較例3)
如圖9所示般，將剝離保護材料之角度α設為90°，將剝離保護膜之角度β設為90°，於保護材料側及保護膜側分別僅使用1個剝離輥12，除此以外，其他與實施例1同樣地進行操作而製造單面貼金屬之積層板(E)。
評價保護材料及保護膜之剝離狀況、及單面貼金屬之積層板(E)之翹曲。又，使用單面貼金屬之積層板(A)及單面貼金屬之積層板(B)而進行剝離強度之測定。將結果表示於表2中。
其結果，雖然並未貼附於搬送輥等上，但為接著片(單面貼金屬之積層板(E))與保護材料之密接力及銅箔(單面貼金屬之積層板(E))與保護膜之密接力較實施例1大而難以剝離之狀況。而且所獲得之單面貼金屬之積層板(E)產生翹曲。
Figure 105120058-A0202-12-0036-20
[表2]
Figure 105120058-A0202-12-0037-3
[產業上之可利用性]
本發明之單面貼金屬之積層板之製造方法及製造裝置可使用先前以來生產之雙面金屬積層板用材料及裝置，於不積層金屬箔之側的熱塑性樹脂層表面不與金屬輥或保護膜融合之情況下製造單面貼金屬之積層板，可廉價且容易地獲得抑制翹曲產生之單面金屬積層板，因此可適宜地用於製造適合作為電子電氣設備用印刷電路基板的單面貼金屬之積層板。

Claims (15)

  1. 一種單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其特徵在於：其係包含使用於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)，於接著片(C)之單面上經由熱塑性樹脂層(B)而積層金屬箔(D)，於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側，經由熱塑性樹脂層(B)而積層保護材料(G)之步驟的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，並且其進而包含剝離保護材料(G)之步驟，剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α大於0且未達90°，使用熱壓接方法，並於熱壓接前，以250~550℃之溫度對接著片(C)進行加熱，且熱塑性樹脂層(B)包含熱塑性聚醯亞胺樹脂。
  2. 如請求項1之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其係包含使用於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)，於接著片(C)之單面上經由熱塑性樹脂層(B)而積層金屬箔(D)，進而與金屬箔(D)接觸而積層保護膜(F)，於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側，經由熱塑性樹脂層(B)而積層保護材料(G)之步驟的單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，並且其進而包含剝離保護材料(G)及保護膜(F)之步驟，剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α大於0且未達90°，且剝離保護膜(F)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護膜(F)所成之角度β大 於0且未達90°。
  3. 如請求項2之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中於自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)及保護膜(F)時，以保護材料(G)、其後保護膜(F)之順序進行剝離。
  4. 如請求項1或2之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中熱壓接方法使用包含一對以上之金屬輥之熱層壓裝置。
  5. 如請求項1或2之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中熱壓接時之壓接溫度T1較接著片(C)之熱塑性樹脂層(B)之玻璃轉移溫度T2高20~90℃。
  6. 如請求項1或2之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中使用於將接著片(C)之線膨脹係數設為X1、將保護材料(G)之線膨脹係數設為X2時，｜X1-X2｜≧3ppm/℃之保護材料(G)。
  7. 如請求項1或2之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中使用表面粗糙度為0.01μm~3μm之保護材料(G)。
  8. 如請求項1或2之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中耐熱性膜(A)係非熱塑性聚醯亞胺膜。
  9. 如請求項1或2之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)或保護材料(G)及保護膜(F)之速度為3.5m/min以下。
  10. 如請求項1或2之單面貼金屬之積層板(E)之製造方法，其中保護材料(G)或保護材料(G)及保護膜(F)分別係經由一對剝離輥而自單面貼金屬之積層板(E)被剝離，所剝離之保護材料(G)側或所剝離之保護膜(F)側之剝離輥之半徑ra與相反側之單面貼金屬之積層板(E)側之剝離輥之半徑rb的半徑比ra/rb未達1。
  11. 一種單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其特徵在於：其係包含如下部分之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置：熱 層壓部，其將於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)、於其單面上經由熱塑性樹脂層(B)而配置之金屬箔(D)、及於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側經由熱塑性樹脂層(B)而配置之保護材料(G)進行熱層壓；以及保護材料剝離部，其係設於熱層壓部之後段，自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)；上述保護材料剝離部係以剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α成為大於0且未達90°之方式構成，於上述熱層壓部之前段包含用以對接著片(C)之積層保護材料(G)之側進行加熱之加熱器，且熱塑性樹脂層(B)包含熱塑性聚醯亞胺樹脂。
  12. 如請求項11之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其係包含如下部分之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置：熱層壓部，其將於耐熱性膜(A)之兩面上具有熱塑性樹脂層(B)之接著片(C)、於其單面上經由熱塑性樹脂層(B)而配置之金屬箔(D)、與金屬箔(D)接觸而配置之保護膜(F)、及於接著片(C)之不積層金屬箔(D)之側經由熱塑性樹脂層(B)而配置之保護材料(G)進行熱層壓；以及設於熱層壓部之後段的自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)之保護材料剝離部、與自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護膜(F)之保護膜剝離部；上述保護材料剝離部係以剝離保護材料(G)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護材料(G)所成之角度α成為大於0且未達90°之方式構成，且以剝離保護膜(F)之前的單面貼金屬之積層板(E)與經剝離之保護膜(F)所成之角度β成為大於0且未達90°之方式構成。
  13. 如請求項12之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其中於上述保護材料剝離部之後段設有保護膜剝離部。
  14. 如請求項11或12之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其中耐熱性膜(A)係非熱塑性聚醯亞胺膜。
  15. 如請求項11或12之單面貼金屬之積層板(E)之製造裝置，其中上述保護材料剝離部、或上述保護材料剝離部及保護膜剝離部分別係以經由一對剝離輥自單面貼金屬之積層板(E)剝離保護材料(G)或保護材料(G)及保護膜(F)之方式而構成，所剝離之保護材料(G)側或所剝離之保護膜(F)側之剝離輥之半徑ra、與相反側之單面貼金屬之積層板(E)側之剝離輥之半徑rb的半徑比ra/rb未達1。
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