JP6691412B2 - ポリイミドフィルム - Google Patents
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
1)応力―歪み曲線における塑性変形領域の傾きが1.0以上、2.0未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。
2)ポリイミドフィルムが非熱可塑性ポリイミドフィルムであることを特徴とする、1)に記載のポリイミドフィルム。
3)応力―歪み曲線における10%歪み時応力が180MPa以上であることを特徴とする、1)または2)に記載のポリイミドフィルム。
4)動的粘弾性測定における380℃における貯蔵弾性率が0.6GPa〜2.0GPaであり、貯蔵弾性率の変曲点が示す温度が270℃〜340℃であることを特徴とする、1)〜3)のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム。
5)ポリイミドフィルムの密度が1.40g/cm3〜1.55g/cm3であることを特徴とする、1)〜4)のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム。
6)ポリイミドが柔軟性ブロック成分と剛直性ブロック成分を含むことを特徴とする、1)〜5)のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム。
本発明のポリイミドフィルムは、応力―歪み曲線における塑性変形領域の傾きが1.0以上2.0未満であることを特徴とする。本発明者らは、アルカリ環境下におけるポリイミドフィルムの裂けに対する耐久性について鋭意検討を重ねた結果、ポリイミドフィルムが、塑性変形しにくいこと、かつ高い降伏強度を有すること、の二つの条件を満たす場合、アルカリ環境下における裂けに対する高い耐久性を示すという新規知見を見出した。本発明では、熱可塑性ポリイミドと非熱可塑性ポリイミドを含むポリイミド積層フィルムにおいて、特に非熱可塑性ポリイミドに対して、応力−歪み曲線における塑性変形領域の傾きを大きくすること、かつ降伏強度を高くすることの二つの特性を付与することでより効果を得やすい。
ここで、
stress1:10%歪み時応力
stress2:破断応力
strain1:10%歪み
strain2:破断歪み
である。
ロールツーロール式で連続的にFPCを製造する工程を経ても裂けない材料かどうかを確認するには、幅広かつ長尺の材料に連続的方法で金属箔を設け、得られた幅広かつ長尺のフレキシブル金属張積層板を用いてロールツーロール式で現像工程、エッチング処理工程、レジスト剥離工程の3つの工程を含むFPCの製造工程により回路を形成する作業が必要になる。しかし、この方法はコストと時間がかかるため、現実的ではない。本発明者らは、材料となる長尺フィルムまたは長尺フレキシブル金属張積層板として、その両端部および中央部から試験片を切り出し、シェイキングテストにおけるSTを測定した場合に700秒以上となっているような材料を用いれば、裂けが発生しないことを見出した。シェイキングテストは簡単かつ低コストで行うことができ、STが700秒以上となっている材料を用いることにより、きわめて簡単に裂けを発生しないフレキシブル金属張積層体を得ることができる。
本発明のポリイミドフィルムは、柔軟性ブロック成分と剛直性ブロック成分を含むポリイミドから構成されることを特徴とする。
剛直性ブロック成分のジアミンとしては、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’―ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、p−フェニレンジアミン、1,3−ビス(4―アミノフェノキシ)ベンゼンが好適に用いられる。酸二無水物としては、4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物が好適に用いられる。さらに、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、p−フェニレンジアミン、ピロメリット酸二無水物を含む組み合わせが特に好ましい。
ポリアミド酸を製造するための好ましい溶媒は、ポリアミド酸を溶解する溶媒であればいかなるものも用いることができる。例えば、、アミド系溶媒、すなわちN,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドンなどを例示することができる。これらの中でも、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミドが特に好ましい。
本発明におけるポリアミド酸の製造方法としては、あらゆる公知の方法およびそれらを組み合わせた方法を用いることができる。ポリアミド酸の重合における重合方法の特徴は、そのモノマーの添加順序にあり、このモノマーの添加順序を制御することにより得られるポリイミドの諸物性を制御することができる。従い、本発明においてポリアミド酸の重合にはいかなるモノマーの添加方法を用いても良い。代表的な重合方法として以下のような方法が挙げられる。
(A−a)芳香族ジアミンと、芳香族酸二無水物とを、芳香族ジアミンが過剰の状態で有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る工程、
(A−b)工程(A−a)で用いたものとは構造の異なる芳香族ジアミンを追加添加する工程、
(A−c)更に、工程(A−a)で用いたものとは構造の異なる芳香族酸二無水物を、全工程における芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物が実質的に等モルとなるように添加して重合する工程、
によって製造することができる。
(B−a)芳香族ジアミンと、芳香族酸二無水物とを、芳香族酸二無水物が過剰の状態で有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る工程、
(B−b)工程(B−a)で用いたものとは構造の異なる芳香族酸二無水物を追加添加する工程、
(B−c)更に、工程(B−a)で用いたものとは構造の異なる芳香族ジアミンを、全工程における芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物が実質的に等モルとなるように添加して重合する工程、
を経ることによってポリアミド酸を得ることも可能である。
任意のジアミンもしくは酸二無水物に、特定のジアミンもしくは酸二無水物が選択的に結合するように添加順序を設定する合成方法(例えば工程(A−a)〜(A−c)、および(B−a)〜(B−c))を本発明ではシーケンス重合と呼ぶ。これに対し、結合するジアミンと酸二無水物を投入順序で選択しない合成方法を本発明ではランダム重合と呼ぶ。
本発明の非熱可塑性ポリアミド酸の固形分濃度は特に限定されず、通常5重量%〜35重量%、好ましくは10重量%〜30重量%の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得ることが可能である。
本発明の非熱可塑性ポリアミド酸には、摺動性、熱伝導性、導電性、耐コロナ性、ループスティフネス等のフィルムの諸特性を改善する目的でフィラーを添加することもできる。フィラーとしてはいかなるものを用いても良いが、好ましい例としてはシリカ、酸化チタン、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、雲母などが挙げられる。
本発明におけるポリイミドフィルムを得る方法も特に制限されず、種々の公知の方法を適用できる。例えば、以下の工程
i) 有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて非熱可塑性ポリアミド酸溶液を得る工程、
ii)上記非熱可塑性ポリアミド酸溶液を含む製膜ドープをダイスから支持体上に流延して、樹脂層(液膜ともいうことがある)を形成する工程、
iii)樹脂層を支持体上で加熱して自己支持性を持ったゲルフィルムとした後、支持体からゲルフィルムを引き剥がす工程、
iv)更に加熱して、残ったアミド酸をイミド化し、かつ乾燥させ非熱可塑性ポリイミドフィルムを得る工程、
を含むことが好ましい。
本発明のポリイミドフィルムを用いて、その少なくとも片面に、他のポリイミド層や接着剤層などを積層したポリイミド積層フィルムを製造することも可能である。ポリイミド積層フィルムを製造する方法も特に制限されず、種々の公知の方法を適用できる。例えば、共押出しダイを使用して、本発明のポリイミドの前駆体である非熱可塑性ポリアミド酸および接着層となりうる熱可塑性ポリアミド酸を含む複層の樹脂層を同時に形成しても良い。また本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を合成し、それを用いてフィルム化して得られたポリイミドフィルムを一旦回収した後、その上に塗工などで新たに熱可塑性ポリアミド酸を含む樹脂層を形成しても良い。イミド化には非常に高い温度が必要となるため、ポリイミド以外の樹脂層を設ける場合は、熱分解を抑えるために後者の手段を採る方が好ましい。なお、塗工により熱可塑性ポリイミド層を設ける場合は、熱可塑性ポリアミド酸を塗布し、その後イミド化を行ってもよいし、熱可塑性ポリイミド層を形成することができる熱可塑性ポリイミド溶液を塗布・乾燥してもよい。また、ポリイミドフィルムに、アクリル系接着剤やエポキシ系接着剤などを塗布して、ポリイミド積層フィルムを製造することも可能である。ポリイミド積層フィルムの最表面に、コロナ処理やプラズマ処理のような種々の表面処理を行うことも可能である。
ポリイミド積層フィルムの少なくとも片面に金属箔を貼り合わせることより、フレキシブル金属張積層板を製造することが可能である。フレキシブル金属張積層板を製造する方法も特に制限されず、種々の公知の方法を適用できる。例えば、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置或いはダブルベルトプレス(DBP)による連続処理を用いることができる。
本発明のポリイミドフィルムの密度は1.40g/cm3〜1.55g/cm3の範囲内にあることが好ましく、1.40g/cm3〜1.50g/cm3の範囲内にあることがより好ましい。ポリイミドが凝集構造をとる場合、ポリイミドフィルムの密度がこの範囲となり、アルカリ水溶液などの溶剤が介在した場合でも分子鎖間に溶剤が入り難くなり、分子鎖がすべにくいため、フィルムへの裂けが発生しにくくなる。また分子鎖の剛直性も適切となるために、フィルムが硬くて脆くなることも防止可能である。密度は、ポリイミドフィルムの製膜条件でも適切に設定でき、ポリイミドフィルムの後処理によってもこの範囲に調整することが出来る。更に、ポリイミドフィルムの延伸により密度を調整することも可能である。
本発明のポリイミドフィルムの動的粘弾性測定による貯蔵弾性率の変曲点が示す温度(E’変曲点温度ともいう)は、ラミネート法で金属箔を貼り合わせる際の熱応力の緩和の観点から、270℃〜340℃の範囲内が好ましく、280℃〜330℃の範囲内がより好ましい。貯蔵弾性率の変曲点が示す温度がこの範囲内であれば、フレキシブル金属張積層板の加熱後寸法変化を評価する温度(二層FPCの分野においては、250℃で評価されることが多い)における寸法変化が小さく、良好である。さらに、コア層の軟化が始まる温度が熱ラミネート時の温度よりも低いために、その温度で十分に緩和し、やはり寸法変化が小さく、良好である。
本発明のポリイミドフィルムの動的粘弾性測定による380℃における貯蔵弾性率は、0.6GPa〜2.0GPaの範囲内が好ましく、0.8GPa〜1.8GPaの範囲内がより好ましく、0.9GPa〜1.6GPaの範囲にあることがさらに好ましい。
貯蔵弾性率は、SIIナノテクノロジー社製 DM6100により空気雰囲気下において動的粘弾性を測定し、測定温度との相関をプロットして変曲点温度及び380℃における貯蔵弾性率を読み取った。
サンプル測定範囲;幅9mm、つかみ具間距離;20mm
測定温度範囲;0℃〜440℃
昇温速度;3℃/min
歪み振幅;10μm
測定周波数;1Hz,5Hz,10Hz
最小張力/圧縮力;100mN
張力/圧縮ゲイン;1.5
力振幅初期値;100mN
熱線膨張係数の測定は、SIIナノテクノロジー社製TMA/SS6100を用いて窒素雰囲気下において−10℃から+400℃まで一旦昇温させた後、−10℃まで冷却し、さらに再度+400℃まで昇温させて、2回目の昇温時の+100℃から+200℃における線熱膨張率から平均値として計算した。
サンプル形状;幅3mm
長さ10mm
荷重;3g(29.4mN)
昇温速度;10℃/min
引張弾性率の測定データから10%歪み時応力は求められる。引張弾性率はASTM D882に準じて行った。測定には、島津製作所製のAUTOGRAPH AGS−Jを使用し、23℃、55%RHの環境下で測定した。
サンプル測定範囲;15mm
つかみ具間距離;100mm
引張速度;200mm/min
密度は、密度勾配管法を用いて、JIS K7112に準じて、試験温度23℃で行った。5mm角の試料を密度勾配管の中に静かに入れた後、試料が液の中で
平衡位置に達し静止したら、その位置を密度勾配管の目盛りから読み取った。最終的な密度は、密度と目盛りの補正曲線より算出した。
合成例9で得られたポリイミド前駆体を固形分濃度8重量%になるまでDMFで希釈した後、ポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリイミド層(接着層)の最終片面厚みが3μmになるようにポリイミド前駆体を塗布した。その後、120℃で2分間加熱を行った。続いて、350℃で15秒間加熱・イミド化を行い、ポリイミド積層フィルムを得た。得られたポリイミド積層フィルムの両面に12μm電解銅箔(3EC−M3S−HTE、三井金属製)を配し、さらに銅箔の両側に保護フィルム(アピカル125NPI;カネカ製、厚み125μm)を用いて、ラミネート温度360℃、ラミネート圧力265N/cm(27kgf/cm)、ラミネート速度1.0m/分の条件で熱ラミネートを行い、フレキシブル金属張積層板とした。6.0cm×5.5cm角の大きさにフレキシブル金属張積層板を切り取り、その金属箔の一部を図1に示すように格子状(格子サイズ;1.3mm×1.5mm)にエッチングして試験片を得た。800mLの濃度4%の水酸化ナトリウム水溶液(23±2℃)が入った容器に試験片を入れ、230rpmの振とう速度で、23±2℃において振とうしてフィルムが裂けるまでの時間(ST(秒))を測定する。なお、エッチング後、格子状の各角部の内側の曲率半径が50μm以下となっていることを光学顕微鏡にて確認して、50μm以下となっているものを試験片とした。この試験片を水酸化ナトリウム水溶液に投入した。フィルムが裂けたどうかの判定は、震とうを100秒毎に止め、試験片を入れた容器ごとにライトボックスにより光を当てて、試験片に光が透過したらフィルムが裂けたと判断した。
導体パターンをあらかじめ形成した長尺のフレキシブル金属張積層板に張力60Nをかけ、45℃の5%水酸化ナトリウム水溶液をスプレーで吹きつけた際の裂け発生有無を目視で観察した。裂けが発生しなかったものを合格(○)、1つでも裂けが発生したものを不合格(×)とした。
(合成例1)
容量2000mlのガラス製フラスコにN,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFともいう)を655.69g、ジアミノジフェニルエーテル(以下、ODAともいう)を28.86g加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、BPDAともいう)25.44gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(以下、BTDAともいう)13.93gを添加し、30分間攪拌を行った。その後、再度ODAを3.46g、p−フェニレンジアミン(以下、PDAともいう)を13.72g加えて5分間攪拌を行った。続いて、ピロメリット酸二無水物(以下、PMDAともいう)32.70gを添加し、30分間撹拌した。最後に、1.89gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2500ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを655.36g、ODA29.25gを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDA25.79gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、BTDA14.12gを添加し、30分間攪拌を行った。その後、PDAを15.80g加えて5分間攪拌を行った。続いて、PMDA33.14gを添加し、30分間撹拌した。最後に、1.91gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2500ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを656.91g、ODA21.93g、2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(以下、BAPPともいう)11.24gを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDA16.11gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、BTDA22.06gを添加し、30分間攪拌を行った。その後、再度ODAを2.19g、PDAを13.62g加えて5分間攪拌を行った。続いて、PMDA31.06gを添加し、30分間撹拌した。最後に、1.79gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2500ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを657.90g、ODA15.74g、BAPP21.52gを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDA19.28gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、BTDA16.89gを添加し、30分間攪拌を行った。その後、再度ODAを2.10g、PDAを13.04g加えて5分間攪拌を行った。続いて、PMDA29.72gを添加し、30分間撹拌した。最後に、1.71gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2500ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを656.86g、ODA21.98g、BAPP11.26gを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDA24.22gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、BTDA13.26gを添加し、30分間攪拌を行った。その後、再度ODAを3.30g、PDAを13.06g加えて5分間攪拌を行った。続いて、PMDA31.12gを添加し、30分間撹拌した。最後に、1.80gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2500ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを657.92g、ODA15.73g、BAPP21.50gを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDA23.11gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、BTDA12.65gを添加し、30分間攪拌を行った。その後、再度ODAを3.15g、PDAを12.46g加えて5分間攪拌を行った。続いて、PMDA29.70gを添加し、30分間撹拌した。最後に、1.71gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2500ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを655.69g、ODA28.86gを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDA25.44gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、BTDA13.93gを添加し、30分間攪拌を行った。その後、再度、ODAを3.46g、PDAを13.72g加えて5分間攪拌を行った。続いて、PMDA32.70gを添加し、30分間撹拌した。最後に、1.89gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2500ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを657.82g、ODA10.53g、BAPP32.39gを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BTDA16.95gを徐々に添加した。BTDAが溶解したことを目視で確認後、PMDA14.34gを添加し、30分間攪拌を行った。その後、PDAを14.22g加えて5分間攪拌を行った。続いて、PMDA29.83gを添加し、30分間撹拌した。最後に、1.72gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2500ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
(合成例9)
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを673.24g、BAPP71.83gを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDA7.72gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、PMDA31.30gを添加し、30分間攪拌を行った。最後に、1.15gのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が300ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
合成例1で得られたポリイミド前駆体(65g)に、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比11.48/3.40/18.18)からなる硬化剤を32.5g添加して0℃以下の温度で攪拌・脱泡し、コンマコーターを用いてアルミ箔上に流延塗布した。この樹脂膜を115℃×100秒で加熱した後、アルミ箔から自己支持性のゲル膜を引き剥がして金属製の固定枠に固定し、250℃×15秒、350℃×79秒で乾燥・イミド化させて厚み12.5μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムを金属製の固定枠に固定し、450℃で2分間加熱したところ形態を保持し、非熱可塑性であることを確認出来た。得られたポリイミドフィルムのフィルム特性およびSTを表2に示す。
合成例1で得られたポリイミド前駆体を合成例6に変更する以外は、実施例1と同様に実施した。このフィルムを金属製の固定枠に固定し、450℃で2分間加熱したところ形態を保持し、非熱可塑性であることを確認出来た。フィルム特性及びSTを表2に示す。
合成例1で得られたポリイミド前駆体を合成例2〜5、7、8に変更する以外は、実施例1と同様に実施した。このフィルムを金属製の固定枠に固定し、450℃で2分間加熱したところ形態を保持し、いずれも非熱可塑性であることを確認出来た。フィルム特性及びSTを表2に示す。
表2の結果から、柔軟性ブロック成分に嵩高い骨格を含まない実施例1,2、および比較例5では塑性変形領域の傾きが1.0以上となり、ST値も700秒以上となった。また、実施例1と2の比較から、剛直性ブロック成分に屈曲鎖を導入することにより、塑性変形領域の傾きは大きくなり、それに伴い、STも900秒以上となった。これらの結果から、樹脂層が塑性変形をしづらいことにより、裂け耐性に優れることを示している。
2.ポリイミドフィルム
3.Strain1(10%歪み)
4.Strain2(破断歪み)
5.Stress1(10%歪み時応力)
6.Stress2(破断応力)
7.比較例6のs−s曲線
8.実施例1のs−s曲線
Claims (5)
- 応力−歪み曲線における塑性変形領域の傾きが1.0以上、2.0未満であり、
応力−歪み曲線における10%歪み時応力が180MPa以上であり、
動的粘弾性測定における380℃における貯蔵弾性率が0.6GPa〜2.0GPaであり、貯蔵弾性率の変曲点が示す温度が270℃〜340℃であり、
ポリイミドが柔軟性ブロック成分と剛直性ブロック成分を含み、
前記柔軟性ブロック成分は、
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、p−フェニレンジアミン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから選ばれるジアミンと、
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシフタル酸二無水物から選ばれる酸二無水物と、の組み合わせを含み、
前記剛直性ブロック成分は、
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、p−フェニレンジアミン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから選ばれるジアミンと、
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物から選ばれる酸二無水物と、の組み合わせを含むことを特徴とするポリイミドフィルム。 - 前記柔軟性ブロック成分は、ジアミンとして4,4’−ジアミノジフェニルエーテルと、酸二無水物として4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を含む組み合わせを含み、
前記剛直性ブロック成分は、ジアミンとして4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、p−フェニレンジアミン、酸二無水物としてピロメリット酸二無水物を含む組み合わせを含むことを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドフィルム。 - ポリイミドフィルムが非熱可塑性ポリイミドフィルムであることを特徴とする、請求項1または2に記載のポリイミドフィルム。
- ポリイミドフィルムの密度が1.40g/cm3〜1.55g/cm3であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミド層を有することを特徴とするポリイミド積層フィルム。
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