TWI696511B - 金屬線放電加工機之控制裝置及金屬線放電加工機之控制方法 - Google Patents

金屬線放電加工機之控制裝置及金屬線放電加工機之控制方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種金屬線放電加工機10之控制裝置12，在工件W與金屬線電極14之間的極間中施行放電並使工件W與金屬線電極14相對移動，沿著加工路徑R施行工件W的加工，具備：加工面狀態取得部30，取得工件W的加工面Wf之狀態；以及加工路徑設定部32，從取得的加工面Wf之狀態取得工件W的加工過度處Co，將金屬線電極14從加工開始點S接近加工面Wf時之逼近點A，避開加工過度處Co而設定。

Description

金屬線放電加工機之控制裝置及金屬線放電加工機之控制方法
本發明係關於一種金屬線放電加工機之控制裝置及金屬線放電加工機之控制方法，在工件與金屬線電極之間的極間中施行放電並使工件與金屬線電極相對移動，沿著加工路徑施行工件的加工。
於日本專利第3721366號公報揭露，在藉由金屬線放電加工機，沿著模具的形狀施行複數次加工之情況，藉由改變各次加工開始時的接近位置，而抑制壓入加工面所造成的損傷發生。
日本專利第3721366號公報之技術中，雖不易在加工面產生損傷，但無法使已產生的損傷減小，而無法獲得高精度之加工面。
本發明係為了解決上述問題而提出，其目的在於提供一種可獲得高精度之加工面的金屬線放電加工機之控制裝置及金屬線放電加工機之控制方法。
本發明的第1態樣為一種金屬線放電加工機之控制裝置，在工件與金屬線電極之間的極間中施行放電並使該工件與該金屬線電極相對移動，沿著加工路徑施行該工件的加工，該控制裝置具備：加工面狀態取得部，取得該工件的加工面之狀態；以及加工路徑設定部，從取得的該加工面之狀態取得該工件的加工過度處，將該金屬線電極從加工開始點接近該加工面時之接近點，避開該加工過度處而加以設定。
本發明的第2態樣為一種金屬線放電加工機之控制方法，在工件與金屬線電極之間的極間中施行放電並使該工件與該金屬線電極相對移動，沿著加工路徑施行該工件的加工，該控制方法具備如下步驟：加工面狀態取得步驟，取得該工件的加工面之狀態；以及加工路徑設定步驟，從取得的該加工面之狀態取得該工件的加工過度處，將該金屬線電極從加工開始點接近該加工面時之接近點，避開該加工過度處而加以設定。
依本發明，則可獲得高精度之加工面。
上述目的、特徵及優點，應可由參考附圖而說明之下述實施形態的說明內容簡單地了解。
〔第1實施形態〕 ［金屬線放電加工機及控制裝置的構成］ 圖1係顯示金屬線放電加工機10、及控制金屬線放電加工機10之控制裝置12的構成之概略圖。金屬線放電加工機10，係對由金屬線電極14與工件W形成的極間施加電壓以產生放電，藉以對工件W施行放電加工之工作機械。金屬線電極14之材質，例如為鎢系、銅合金系、黃銅系等金屬材料。另一方面，工件W之材質，例如為鐵系材料或超硬材料等。金屬線放電加工機10，具備：加工電源16，對金屬線電極14與工件W之間（下稱極間）施加電壓；及極間電壓取得部18，取得金屬線電極14與工件W之間的電壓（下稱極間電壓）。
此外，金屬線放電加工機10，具備放電數取得部20，取得極間的放電數。放電數取得部20，例如，依據從加工電源16輸出之電壓的變化等，將放電加工時在極間發生之放電次數取得作為放電數。進一步，金屬線放電加工機10，具備X軸馬達24、Y軸馬達26，藉由使工作台22移動，而使固定於工作台22的工件W對金屬線電極14相對移動。
控制裝置12，具備加工速度設定部28、加工面狀態取得部30、加工路徑設定部32、及XY軸馬達控制部34。加工速度設定部28，設定在放電加工時使工件W對金屬線電極14相對移動的加工速度。加工速度，係因應極間電壓而設定，極間電壓越大則加工速度設定為越快。另，例如，在由於金屬線電極14與工件W之距離長等原因而使極間的放電數少之情況，極間電壓變大。
加工面狀態取得部30，從後述XY軸馬達控制部34輸入工作台22的位置資訊，從放電數取得部20輸入極間的放電數。加工面狀態取得部30，從工作台22的位置資訊取得金屬線電極14與工件W之相對位置。此外，加工面狀態取得部30，取得金屬線電極14與工件W的加工面Wf之距離。加工面狀態取得部30，在粗加工後最先施行的精加工（下稱第二次加工）中，若放電數越多則判斷為工件W的加工面Wf對金屬線電極14越近，若放電數越少則判斷為工件W的加工面Wf對金屬線電極14越遠。加工面狀態取得部30，從放電數、以及金屬線電極14與工件W之相對位置，取得工件W的加工面Wf之狀態。
加工路徑設定部32，將藉由NC程式預先規定的路徑設定為加工路徑R。加工路徑設定部32，設定第三次加工以後的精加工中之使金屬線電極14從加工開始點S接近工件W的加工面Wf時之工件W的加工面Wf上之位置亦即接近點A1，以及使金屬線電極14從工件W的加工面Wf分離而返回加工開始點S時之工件W的加工面上之位置亦即分離點A2。一般而言，分離點A2設定在與接近點A1相同之位置，本實施形態中，將接近點A1與分離點A2一同合稱作逼近點A。
XY軸馬達控制部34，因應在加工路徑設定部32中設定之加工路徑R、及在加工速度設定部28中設定之加工速度，而控制X軸馬達24及Y軸馬達26。
［關於加工路徑］ 圖2A為顯式將工件W予以模具加工之情況的粗加工之加工路徑R的圖。圖2B為顯示粗加工後的精加工之加工路徑R的圖。
將工件W模具加工之情況，首先施行粗加工而將芯塊C切斷，而後，施行複數次精加工。施行粗加工時，使金屬線電極14，貫穿預先形成在工件W的加工開始孔H。使此時的金屬線電極14之位置為加工開始點S，使金屬線電極14往工件W的加工路徑R上之逼近點A移動。以下，將加工開始點S與逼近點A之間的路徑，稱作逼近路徑Ra。而後，使金屬線電極14在加工路徑R上移動。若金屬線電極14在加工路徑R上繞一圈而返回逼近點A，則將芯塊C從工件W切斷。而後，金屬線電極14，通過逼近路徑Ra而返回加工開始點S。將由操作人員或未圖示之芯塊回收機等切斷的芯塊C去除，開始最初步的精加工，即第二次加工。精加工中，基本上金屬線電極14亦在與粗加工相同的加工路徑R上移動，每當一次加工結束則返回加工開始點S。
［關於加工過度處與加工不足處］ 圖3為，示意工件W的加工面Wf中之加工過度處Co與加工不足處Cu的圖。由於放電加工，而有在工件W的加工面Wf產生凹凸之情形。加工面Wf的凹凸，尤其是在逼近點A附近明顯地顯現。其主要原因在於，在1次的加工中，於逼近點A附近在加工開始時與加工結束時因金屬線電極14接近2次所造成之加工面Wf的過度切削，此外，於逼近點A前後因金屬線電極14的移動方向改變而無法追蹤金屬線電極14所造成之加工面Wf的切削剩餘殘餘等。此外，加工面Wf的凸部分，亦發生在粗加工中將芯塊C切斷時，芯塊C切削殘餘的部分殘留落下之情況。
另，本實施形態中，將產生在加工面Wf之凹處稱作加工過度處Co，將產生在加工面Wf之凸處稱作加工不足處Cu。加工過度處Co，多產生在加工方向中較逼近點A更前方的區域；加工不足處Cu，多產生在加工方向中較逼近點A更後方的區域；加工過度處Co與加工不足處Cu鄰接產生。然則，加工過度處Co及加工不足處Cu，在遠離逼近點A的區域中亦產生，加工過度處Co與加工不足處Cu亦有並未鄰接之情況。
［關於加工過度處與加工不足處的取得］ 圖4為，顯示金屬線電極14從加工開始點S移動的加工距離與放電數之關係的圖表。圖4所示的S、A、及P1～P4，表示加工開始點S、逼近點A、及圖2B所示之加工路徑R上的點P1～P4之位置。圖4中，顯示在加工方向中較逼近點A更前方的區域產生加工過度處Co，在加工方向中較逼近點A更後方的區域產生加工不足處Cu之狀態的圖表。
加工路徑設定部32，在第二次加工中，因應金屬線電極14在加工路徑R上移動時之放電數，設定加工面Wf的加工過度處Co與加工不足處Cu。加工路徑設定部32，將放電數較預先決定之第1既定放電數更多處，設定為加工不足處Cu。此外，加工路徑設定部32，將放電數較預先決定之第2既定放電數更少處，判定為加工過度處Co。另，第1既定放電數，設定為較第2既定放電數更多的數。
［逼近點之設定］ 圖5為，說明加工路徑設定部32所進行的逼近點A與加工路徑R之設定的圖。加工路徑設定部32，設定第2次精加工（下稱第三次加工）以後之逼近點A。加工路徑設定部32，避開加工過度處Co而設定逼近點A。較佳態樣中，加工路徑設定部32，將逼近點A設定於加工不足處Cu。
更佳態樣中，加工路徑設定部32，在加工過度處Co與加工不足處Cu鄰接之情況，將逼近點A，設定於加工過度處Co與加工不足處Cu的邊界位置Pb，和加工不足處Cu中加工不足量最多的最大加工不足位置Pm之間。此外，加工路徑設定部32，若相對於加工不足處Cu的加工不足量，加工過度處Co的加工過度量越多，則將逼近點A設定於加工不足處Cu中的接近最大加工不足位置Pm之位置。此外，加工路徑設定部32，若相對於加工不足處Cu的加工不足量，加工過度處Co的加工過度量越少，則將逼近點A設定於加工不足處Cu中的接近邊界位置Pb之位置。
另，作為加工過度處Co的加工過度量，可設定相對於預先規定的加工面最深處之深度，亦可設定相對於加工面成為凹狀之部分的體積。此外，加工不足處Cu的加工不足量，可設定相對於預先規定的加工面最高處之高度，亦可設定相對於加工面成為凸狀之部分的體積。另，加工不足處Cu的最大加工不足位置Pm，設定在相對於預先規定的加工面成為凸狀之頂點的高度最高之位置即可。
［作用效果］ 在工件W的加工面Wf產生加工過度處Co之情況，若對加工過度處Co施行精加工，則有加工過度處Co之深度變深，在精加工後的加工面Wf留下凹狀損傷之疑慮。
而本實施形態，在第三次加工以後的精加工中，加工路徑設定部32，避開加工過度處Co而設定逼近點A。如同前述，加工過度處Co，多產生在加工方向中較逼近點A更前方的區域，其原因係因，於逼近點A附近在加工開始時與加工結束時因金屬線電極14接近2次所造成之加工面Wf的過度切削。如同本實施形態，加工路徑設定部32，藉由避開加工過度處Co設定逼近點A，而抑制加工過度處Co的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
此外，本實施形態中，加工路徑設定部32，將逼近點A設定於加工不足處Cu。藉此，可促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
此外，本實施形態中，在加工過度處Co與加工不足處Cu鄰接之情況，加工路徑設定部32，將逼近點A，設定於加工過度處Co與加工不足處Cu的邊界位置Pb，和加工不足處Cu的最大加工不足位置Pm之間。藉此，可抑制加工過度處Co的切削，且促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
此外，本實施形態中，在加工過度處Co與加工不足處Cu鄰接之情況，加工路徑設定部32，若相對於加工不足處Cu的加工不足量，加工過度處Co的加工過度量越多，則將逼近點A設定於加工不足處Cu中的接近最大加工不足位置Pm之位置。進一步，加工路徑設定部32，若相對於加工不足處Cu的加工不足量，加工過度處Co的加工過度量越少，則將逼近點A設定於加工不足處Cu中的接近邊界位置Pb之位置。藉此，可抑制加工過度處Co的切削，且促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
此外，本實施形態中，加工路徑設定部32，將極間的放電數較預先決定之第1既定放電數更多處，設定為加工不足處Cu。此外，本實施形態中，加工路徑設定部32，將放電數較預先決定之第2既定放電數更少處，判定為加工過度處Co。藉此，可因應依工件W的加工面Wf之相對於金屬線電極14的距離而改變之放電數，設定加工過度處Co與加工不足處Cu。
〔第2實施形態〕 圖6為，說明加工路徑設定部32所進行的逼近點A與加工路徑R之設定的圖。本實施形態，在第三次加工以後的精加工中，加工路徑設定部32，對於逼近點A，與第1實施形態同樣地設定，但使加工方向為與預先決定之加工方向相反的方向。
如同前述，加工過度處Co，多產生在加工方向中較逼近點A更前方的區域；加工不足處Cu，多產生在加工方向中較逼近點A更後方的區域。亦即，逼近點A之前方區域成為切削過度，逼近點A之後方區域成為切削不足。在第三次加工以後的精加工中，藉由將加工方向設定為相反方向，而可抑制加工過度處Co的切削，且促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
〔第3實施形態〕 圖7為，說明加工路徑設定部32所進行的接近點A1與分離點A2之設定的圖。本實施形態中，將分離點A2設定在與接近點A1不同之位置。本實施形態，在第三次加工以後的精加工中，加工路徑設定部32，對於接近點A1，與第1實施形態的逼近點A之設定同樣地設定，但對於分離點A2，將其設定在加工方向中加工過度處Co之前方。
藉此，在第三次加工以後的精加工中，並未切削加工過度處Co，故可抑制加工過度處Co的切削，將加工面Wf高精度地加工。
〔第4實施形態〕 圖8為，顯示金屬線電極14從加工開始點S移動的加工距離與加工速度之關係的圖表。圖8所示的S、A及P1～P4，表示加工開始點S、逼近點A、及圖2B所示之加工路徑R上的點P1～P4。圖8中，顯示在加工方向中較逼近點A更前方的區域產生加工過度處Co，在加工方向中較逼近點A更後方的區域產生加工不足處Cu之狀態的圖表。
本實施形態中，加工面狀態取得部30，在第二次加工中，若加工速度越慢則判斷為工件W的加工面Wf對金屬線電極14越近，若加工速度越快則判斷為工件W的加工面Wf對金屬線電極14越遠。
加工路徑設定部32，在第二次加工中，因應金屬線電極14在加工路徑R上移動時之加工速度，而設定加工面Wf的加工過度處Co與加工不足處Cu。加工路徑設定部32，將加工速度較預先決定之第1既定速度更慢處，設定為加工不足處Cu。此外，加工路徑設定部32，將加工速度較預先決定之第2既定速度更快處，設定為加工過度處Co。另，第1既定速度，設定為較第2既定速度更慢之速度。
如同前述，在加工速度設定部28中，若極間電壓越小則將加工速度設定為越慢，若極間電壓越大則將加工速度設定為越快。於第二次加工中，在金屬線電極14與工件W之距離長時，極間的放電數變少，極間電壓變大。亦即，第1實施形態，在加工路徑設定部32中，因應極間的放電數，而設定加工過度處Co與加工不足處Cu，取而代之地在本實施形態中，可因應加工速度，而設定加工過度處Co與加工不足處Cu。
〔第5實施形態〕 圖9為，藉由相機36或接觸式探針38，取得工件W的加工面Wf之形狀的情況之系統圖。
本實施形態，於加工面狀態取得部30中，在粗加工後，依據相機36拍攝到之工件W的加工面Wf之影像資訊、或使接觸式探針38與加工面Wf接觸時的接觸式探針38之位置資訊，取得加工面Wf之形狀。
圖10為，說明加工路徑設定部32中的加工過度處Co與加工不足處Cu之設定方法的圖。圖10中，以實線表示的線，顯示加工面狀態取得部30中的加工面Wf之狀態，以點線表示的線，顯示由NC程式規定的加工形狀。
本實施形態，在加工路徑設定部32中，比較以加工面狀態取得部30取得的加工面Wf之狀態、與由NC程式規定之加工形狀，而設定加工過度處Co及加工不足處Cu。加工路徑設定部32，將加工面Wf中的位於較由NC程式規定之加工形狀更內側的部分，設定為加工過度處Co，將位於較由NC程式規定之加工形狀更外側的部分，設定為加工不足處Cu。
加工路徑設定部32，將第二次加工以後的逼近點A，設定於加工不足處Cu。第1實施形態，於施行第二次加工時，在加工面狀態取得部30中取得加工面Wf之狀態，而本實施形態，可在粗加工後取得加工面Wf之狀態。從第二次加工起可避開加工過度處Co而設定逼近點A，故抑制加工過度處Co的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
〔從實施形態獲得之技術思想〕 於後述內容，記載關於可從上述實施形態掌握之技術思想。
一種金屬線放電加工機10之控制裝置12，在工件W與金屬線電極14之間的極間中施行放電並使該工件W與該金屬線電極14相對移動，沿著加工路徑R施行該工件W的加工，具備：加工面狀態取得部30，取得該工件W的加工面Wf之狀態；以及加工路徑設定部32，從取得的該加工面Wf之狀態取得該工件W的加工過度處Co，將該金屬線電極14從加工開始點S接近該加工面Wf時之接近點A、A1，避開該加工過度處Co而設定。藉此，加工路徑設定部32，藉由避開加工過度處Co而設定接近點A、A1，可抑制加工過度處Co的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工路徑設定部32，可將使該金屬線電極14從該加工面Wf分離而返回該加工開始點S時之分離點A2，在加工方向中設定於較該加工過度處Co更前方側。藉此，並未切削加工過度處Co，故抑制加工過度處Co的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工路徑設定部32，可從取得的該加工面Wf之狀態取得該工件W的加工不足處Cu，將該接近點A、A1設定於該加工不足處Cu。藉此，可促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工路徑設定部32，在該加工過度處Co與該加工不足處Cu鄰接之情況，可將該接近點A、A1，設定於該加工過度處Co與該加工不足處Cu的邊界位置Pb，和該加工不足處Cu中之加工不足量最多的最大加工不足位置Pm之間。藉此，可抑制加工過度處Co的切削，且促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工路徑設定部32，若相對於該加工不足處Cu的加工不足量，該加工過度處Co的加工過度量越多，則可將該接近點A、A1，設定於該加工不足處Cu中之接近加工不足量最多的最大加工不足位置Pm之位置；若相對於該加工不足處Cu的加工不足量，該加工過度處Co的加工過度量越少，則可將該接近點A、A1，設定於接近該加工過度處Co與該加工不足處Cu的邊界位置Pb之位置。藉此，可抑制加工過度處Co的切削，且促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工路徑設定部32，可將加工方向，設定為與預先決定之該加工方向相反的方向。藉此，可抑制加工過度處Co的切削，且促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工面狀態取得部30，可因應該極間的放電數而取得該加工面Wf之狀態；該加工路徑設定部32，可將該極間的放電數較該第1既定放電數更多處，設定為加工不足處Cu。藉此，可因應依工件W的加工面Wf之相對於金屬線電極14的距離而改變之放電數，設定加工不足處Cu。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工面狀態取得部30，可因應加工速度而取得該加工面Wf之狀態；該加工路徑設定部32，可將該加工速度較第1既定速度更慢處，設定為加工不足處Cu。藉此，可因應依工件W的加工面Wf之相對於金屬線電極14的距離而改變之加工速度，設定加工不足處Cu。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工面狀態取得部30，可依據相機36拍攝到的影像資訊、或使接觸式探針38與該加工面Wf接觸時之該接觸式探針38的位置資訊，取得該加工面Wf之形狀；該加工路徑設定部32，可比較取得的該加工面Wf之形狀、與預先規定的該加工面Wf之加工形狀，設定加工不足處Cu。藉此，可在粗加工後取得加工面Wf之狀態，設定加工不足處Cu。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工面狀態取得部30，可因應該極間的放電數而取得該加工面Wf之狀態；該加工路徑設定部32，可將該極間的放電數較第2既定放電數更少處，設定為該加工過度處Co。藉此，可因應依工件W的加工面Wf之相對於金屬線電極14的距離而改變之放電數，設定加工過度處Co。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工面狀態取得部30，可因應加工速度而取得該加工面Wf之狀態；該加工路徑設定部32，可將該加工速度較第2既定速度更快處，設定為該加工過度處Co。藉此，可因應依工件W的加工面Wf之相對於金屬線電極14的距離而改變之加工速度，設定加工過度處Co。
該金屬線放電加工機10之控制裝置12中，該加工面狀態取得部30，可依據相機36拍攝到的影像資訊、或使接觸式探針38與該加工面Wf接觸時之該接觸式探針38的位置資訊，取得該加工面Wf之形狀；該加工路徑設定部32，可比較取得的該加工面Wf之形狀、與預先規定的該加工面Wf之加工形狀，設定該加工過度處Co。藉此，可在粗加工後取得加工面Wf之狀態，設定加工過度處Co。
一種金屬線放電加工機10之控制方法，在工件W與金屬線電極14之間的極間中施行放電並使該工件W與該金屬線電極14相對移動，沿著加工路徑R施行該工件W的加工，具備如下步驟：加工面狀態取得步驟，取得該工件W的加工面Wf之狀態；加工路徑設定步驟，從取得的該加工面Wf之狀態取得該工件W的加工過度處Co，將該金屬線電極14從加工開始點S接近該加工面Wf時之接近點A、A1，避開該加工過度處Co而設定。藉此，加工路徑設定部32，藉由避開加工過度處Co而設定接近點A、A1，抑制加工過度處Co的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
該金屬線放電加工機10之控制方法中，該加工路徑設定步驟，可將使該金屬線電極14從該加工面Wf分離而返回該加工開始點S時之分離點A2，在加工方向中設定於較該加工過度處Co更前方側。藉此，並未切削加工過度處Co，故抑制加工過度處Co的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
該金屬線放電加工機10之控制方法中，該加工路徑設定步驟，可從取得的該加工面Wf之狀態取得該工件W的加工不足處Cu，將該接近點A、A1設定於該加工不足處Cu。藉此，可促進加工不足處Cu的切削，可將加工面Wf高精度地加工。
10　金屬線放電加工機 12　控制裝置 14　金屬線電極 16　加工電源 18　極間電壓取得部 20　放電數取得部 22　工作台 24　X軸馬達 26　Y軸馬達 28　加工速度設定部 30　加工面狀態取得部 32　加工路徑設定部 34　XY軸馬達控制部 36　相機 38　接觸式探針 A　逼近點 A1　接近點 A2　分離點 C　芯塊 Co　加工過度處 Cu　加工不足處 H　加工開始孔 Pb　邊界位置 Pm　最大加工不足位置 R　加工路徑 Ra　逼近路徑 S　加工開始點 W　工件 Wf　加工面
圖1係顯示金屬線放電加工機、及控制金屬線放電加工機之控制裝置的構成之概略圖。 圖2A係顯示將工件予以模具加工之情況的粗加工之加工路徑的圖；圖2B係顯示粗加工後的精加工之加工路徑的圖。 圖3係示意工件的加工面中之加工過度處與加工不足處的圖。 圖4係顯示金屬線電極從加工開始點移動的加工距離與放電數之關係的圖表。 圖5係說明加工路徑設定部所進行的逼近點與加工路徑之設定的圖。 圖6係說明加工路徑設定部所進行的逼近點與加工路徑之設定的圖。 圖7係說明加工路徑設定部所進行的接近點與分離點之設定的圖。 圖8係顯示金屬線電極從加工開始點移動的加工距離與加工速度之關係的圖表。 圖9係藉由相機或接觸式探針，取得工件的加工面之形狀的情況之系統圖。 圖10係說明加工路徑設定部中的加工過度處與加工不足處之設定方法的圖。
A　逼近點 Co　加工過度處 Cu　加工不足處 Pb　邊界位置 Pm　最大加工不足位置 R　加工路徑 S　加工開始點 W　工件 Wf　加工面

Claims (15)

  1. 一種金屬線放電加工機之控制裝置，其為金屬線放電加工機(10)之控制裝置(12)，在工件(W)與金屬線電極(14)之間的極間中施行放電，並使該工件與該金屬線電極相對移動，沿著加工路徑(R)施行該工件的加工，包含：加工面狀態取得部(30)，取得該工件的加工面(Wf)之狀態；以及加工路徑設定部(32)，從所取得的該加工面之狀態取得該工件的加工過度處(Co)，將該金屬線電極從加工開始點(S)接近該加工面時之接近點(A、A1)，避開該加工過度處而加以設定。
  2. 如申請專利範圍第1項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工路徑設定部，將使該金屬線電極從該加工面分離而返回該加工開始點時之分離點(A2)，設定於加工方向中之較該加工過度處更前方處。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工路徑設定部，從所取得的該加工面之狀態取得該工件的加工不足處(Cu)，將該接近點設定於該加工不足處。
  4. 如申請專利範圍第3項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，在該加工過度處與該加工不足處鄰接之情況，該加工路徑設定部將該接近點設定於：該加工過度處與該加工不足處的邊界位置(Pb)，和該加工不足處中之加工不足量最多的最大加工不足位置(Pm)之間。
  5. 如申請專利範圍第4項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工路徑設定部，若相對於該加工不足處的加工不足量，該加工過度處的加工過度量越多，則將該接近點，設定於該加工不足處中之接近加工不足量最多的最大加工不足位置之位置；若相對於該加工不足處的加工不足量，該加工過度處的加工過度量越少，則將該接近點，設定於接近該加工過度處與該加工不足處的邊界位置之位置。
  6. 如申請專利範圍第4項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工路徑設定部，將加工方向，設定為與預先決定之加工方向相反的方向。
  7. 如申請專利範圍第3項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工面狀態取得部，取得依該極間之放電數的該加工面之狀態；該加工路徑設定部，將該極間的放電數較第1既定放電數更多處，設定為加工不足處。
  8. 如申請專利範圍第3項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工面狀態取得部，取得依加工速度的該加工面之狀態；該加工路徑設定部，將該加工速度較第1既定速度更慢處，設定為加工不足處。
  9. 如申請專利範圍第3項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中， 該加工面狀態取得部，依據相機(36)拍攝到的影像資訊、或使接觸式探針(38)與該加工面接觸時之該接觸式探針的位置資訊，取得該加工面之形狀；該加工路徑設定部，將所取得的該加工面之形狀、與預先規定的該加工面之加工形狀加以比較，而設定加工不足處。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工面狀態取得部，取得依該極間之放電數的該加工面之狀態；該加工路徑設定部，將該極間的放電數較第2既定放電數更少處，設定為該加工過度處。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工面狀態取得部，取得依加工速度的該加工面之狀態；該加工路徑設定部，將該加工速度較第2既定速度更快處，設定為該加工過度處。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之金屬線放電加工機之控制裝置，其中，該加工面狀態取得部，依據相機(36)拍攝到的影像資訊、或使接觸式探針(38)與該加工面接觸時之該接觸式探針的位置資訊，取得該加工面之形狀；該加工路徑設定部，將所取得的該加工面之形狀、與預先規定的該加工面之加工形狀加以比較，而設定該加工過度處。
  13. 一種金屬線放電加工機(10)之控制方法，在工件(W)與金屬線電極(14)之間的極間中施行放電並使該工件與該金屬線電極相對移動，沿著加工路徑(R) 施行該工件的加工，包含如下步驟：加工面狀態取得步驟，取得該工件的加工面(Wf)之狀態；以及加工路徑設定步驟，從所取得的該加工面之狀態取得該工件的加工過度處(Co)，將該金屬線電極從加工開始點(S)接近該加工面時之接近點(A、A1)，避開該加工過度處而加以設定。
  14. 如申請專利範圍第13項之金屬線放電加工機之控制方法，其中，該加工路徑設定步驟，將使從該金屬線電極從該加工面分離而返回該加工開始點時之分離點(A2)，設定於加工方向中之較該加工過度處更前方處。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之金屬線放電加工機之控制方法，其中，該加工路徑設定步驟，從所取得的該加工面之狀態取得該工件的加工不足處，將該接近點設定於該加工不足處。
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