TWI696261B - 微元件的轉移系統、微元件的轉移方法及微元件裝置的製造方法 - Google Patents

微元件的轉移系統、微元件的轉移方法及微元件裝置的製造方法 Download PDF

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Abstract

一種微元件的轉移系統、轉移方法及微元件裝置的製造方法，該轉移系統包含一適用於同時拾取或釋放數個微元件的主拾取裝置、一具有數個測試電極的測試裝置、一適用於放置該等微元件的第一載盤，以及一適用於放置該接收基板的第二載盤。轉移該等微元件時，該主拾取裝置位於該第一載盤的上方，且同時拾取該第一載盤上的該等微元件並將該等微元件同時分別定位在該測試裝置的該等測試電極上，該測試裝置同時測試微元件後，該主拾取裝置根據測試結果將該等微元件中合格的微元件釋放於該接收基板上。本發明的創新結構與方法，可在微元件轉移過程中進行測試，以預先排除有缺陷的微元件。

Description

微元件的轉移系統、微元件的轉移方法及微元件裝置的製造方法
本發明是有關於一種轉移系統、方法及其應用，特別是指一種用於轉移微元件的轉移系統、轉移方法及微元件裝置的製造方法。
微元件技術是指在基板上以高密度集成的微小尺寸的元件陣列。目前，微型發光二極體（Micro LED）技術逐漸成為研究熱門，工業界期待有高品質的微元件產品進入市場。高品質微間距發光二極體產品應用於例如LCD、OLED等顯示器上，有助於提升顯示器亮度與畫質。
而在製造微元件的過程中，首先在一個施體基板上形成微元件，接著將微元件轉移到一個接收基板上，接收基板例如顯示螢幕。傳統轉移微元件的方法為藉由晶圓接合（Wafer Bonding）技術，將微元件自一個轉移基板轉移至接收基板。轉移方法的其中一種實施方法為直接轉移，也就是直接將微元件陣列自該轉移基板接合至接收基板，之後再將轉移基板移除。另一種實施方法為間接轉移。此方法包含兩次接合、剝離的步驟，首先，轉移基板自該施體基板上提取微元件陣列，接著該轉移基板再將微元件陣列接合至該接收基板，最後再移除該轉移基板。
而目前遇到的問題是，無論微元件為合格品或不合格品，都會一併轉移，於轉移過程中並無篩選分類功能，但實際上不合格品必須淘汰而無保留之必要，因此需要針對此問題作改進。
因此，本發明之目的，即在提供一種能在轉移過程中可同時對微元件進行測試，以排除不合格的微元件的轉移系統及轉移方法。
於是，本發明微元件的轉移系統，適用於將數個微元件轉移到一接收基板上，並包含一適用於同時拾取或釋放該等微元件的主拾取裝置、一測試裝置、一適用於放置該等微元件的第一載盤，以及一適用於放置該接收基板的第二載盤。該測試裝置具有一測試平台和一系列測試電路，該測試平台上設有數個能與所述測試電路連接的測試電極。轉移該等微元件時，該主拾取裝置位於該第一載盤的上方，且同時拾取該第一載盤上的該等微元件，並將該等微元件同時分別定位在該測試裝置的該測試平台上的該等測試電極，該測試裝置同時測試該等微元件後，該主拾取裝置根據測試結果將該等微元件中合格的微元件釋放於該接收基板上。
本發明微元件的轉移方法，包含步驟A：提供一轉移系統，其包括一適用於拾取或釋放數個微元件的主拾取裝置，以及一測試裝置，該測試裝置具有一測試平台和一系列測試電路，該測試平台上設有數個能與所述測試電路連接的測試電極。步驟B：將該主拾取裝置定位在被連接在一載體基板上的該等微元件之上，並同時拾取該等微元件。步驟C：將該主拾取裝置定位於該測試裝置的該測試平台上，並使該等微元件同時分別與所述測試裝置的該等測試電極接觸。步驟D：向該測試裝置的測試電路施加測試電壓以同時測試該等微元件，獲得該等微元件的測試結果。步驟E：根據測試結果，控制該拾取裝置將部分微元件釋放於一接收基板上。
本發明還提供另一種微元件的轉移方法，包含步驟A：提供一轉移系統，其包括一適用於拾取或釋放數個微元件的主拾取裝置、一測試裝置、一適用於供該等微元件放置的第一載盤，以及一適用於供一接收基板放置的第二載盤，該測試裝置具有一測試平台和一系列測試電路，該測試平台上設有數個能與所述測試電路連接的測試電極。步驟B：將該主拾取裝置定位於該第一載盤上方，並同時拾取位於該第一載盤中的該等微元件。步驟C：將該主拾取裝置定位於該測試裝置的該測試平台上，並使該等微元件同時分別與所述測試裝置的該等測試電極接觸。步驟D：向測試電路施加測試電壓以同時測試該等微元件，獲得該等微元件的測試結果。步驟E：將該主拾取裝置定位於該第二載盤上方，該主拾取裝置將測試合格的微元件釋放於該接收基板上。
本發明的另一目的，在於提供一種應用上述微元件轉移方法的微元件裝置的製造方法。
於是，本發明微元件裝置的製造方法，包含一個使用前述任一種微元件的轉移方法的步驟。
本發明的實施例描述了用於轉移微元件的轉移系統及採用該轉移系統進行轉移微元件陣列的方法。其中，微元件陣列可以是微型發光二極體（Micro LED）、二極體、電晶體、積體電路(IC) 晶片等，其尺寸可為1~5000μm，但並不一定限於此，且實施例的某些方面可適用於更大和更小的尺寸。
轉移系統包含用於拾取或釋放微元件的主拾取裝置，該主拾取裝置具有一系列呈陣列式排列的拾取單元，所述一系列是指數量為數個，各個拾取單元的尺寸（例如長度或寬度）為1~5000μm，例如10~100微米，或者100~500微米，或者1000 ~5000微米。轉移系統還包含測試裝置，該測試裝置具有測試電路及測試平台，測試平台的表面上設置一系列測試電極，當採用主拾取裝置拾取微元件並定位在該測試裝置的測試平台上時，微元件的電極與測試電極接觸，向測試電路施加電壓可形成測試回路，以實現微元件的光電性能測試。當其中幾個微元件有缺陷時，可獲取缺陷微元件所構成的缺陷圖案，如此可在微元件陣列轉移過程中排除具有缺陷的微元件。
進一步地，轉移系統還可以包含反向拾取裝置，當主拾取裝置拾取的微元件經測試後，採用該反向拾取裝置從主拾取裝置上抓走測試不合格的微元件，再將主拾取裝置拾取的微元件轉印至接收基板上。其中，主拾取裝置可通過靜電力、凡德瓦力、真空吸附力、電磁力或膠材的黏附力等各種作用力拾起微元件。反向拾取裝置對微元件的吸附力一般大於主拾取裝置對微元件的吸附力，從而保證反向拾取裝置可以順利從主拾取裝置上抓取不合格的微元件。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1，本發明之一第一實施例的轉移系統1100，適用於轉移微元件，並包含一支撐台1101、一主拾取裝置1110、一測試裝置1120、一第一載盤1130、一第二載盤1140、一反向拾取裝置1150、一回收裝置1160、一識別對位裝置1170、一光學測試裝置1180，以及一清潔裝置1190。
其中，主拾取裝置1110具有透光性，用於拾取或釋放微元件，可進行大量微元件的轉移。識別對位裝置1170位於主拾取裝置1110的上方，第一載盤1130、第二載盤1140、反向拾取裝置1150和清潔裝置1190位於主拾取裝置1110的下方。在使用轉移系統1100進行轉移微元件的過程中，先將主拾取裝置1110定位於第一載盤1130上方，拾取微元件，再將主拾取裝置1110定位在測試裝置1120的一測試平台上，採用該測試裝置1120測試微元件，接著將主拾取裝置1110定位在反向拾取裝置1150上方，採用反向拾取裝置1150抓取主拾取裝置1110拾取的微元件中不合格的微元件，最後將主拾取裝置1110定位在第二載盤1140上方，將其拾取的微元件釋放於一接收基板上，實現大量轉印。
為了實現主拾取裝置1110在第一載盤1130、第二載盤1140、反向拾取裝置1150和清潔裝置1190上方進行對位，需要主拾取裝置1110可在水平和垂直方向上做位移，或者第一載盤1130、第二載盤1140、反向拾取裝置1150和清潔裝置1190可在水平和垂直方向上做位移。本實施例中為方便定位，主拾取裝置1110的水平位置固定不動，測試裝置1120、第一載盤1130、第二載盤1140、反向拾取裝置1150和清潔裝置1190設置在可水平移動的該支撐台1101上，藉由移動該支撐台1101可帶動第一載盤1130、第二載盤1140、反向拾取裝置1150和清潔裝置1190水平位移，進而與主拾取裝置1110進行定位。支撐台1101的水平位移方式可為旋轉式，也可以為往返式，在本實施例中該支撐台1101優選為一旋轉台，通過旋轉實現水平位移。關於垂直方向上的位移，可以通過一升降台（圖未示）來達成，例如將主拾取裝置1110設置為同一水平位置進行垂直方向升降，也可以在支撐台1101上同時設置升降台。
參閱圖2，該主拾取裝置1110具有一系列拾取單元1113以構成拾取單元陣列，各個拾取單元1113的尺寸（例如長度或寬度）為1~5000μm，可以通過凡德瓦力或膠材的黏附力拾起微元件。本實例的主拾取裝置1110具備透光性，並選用一透明基板1111作為主體，在透明基板1111表面設有一彈性材料層1112，該彈性材料層1112表面具有一系列用於拾取微元件的所述拾取單元1113，其接觸微元件時對微元件產生一吸附力，以拾取微元件。較佳地，彈性材料層1112選用 PDMS膜，通過控制該PDMS膜與微元件接觸的速度及方式，可以對微元件產生吸附力而拾取微元件。
在本實施例的其他變化態樣中，主拾取裝置1110表面的拾取單元1113可以採用仿生壁虎材料製作而成，表面包括微奈米複合的剛絨毛結構，比如是具有範圍為每平方公分1×105 至6×108 個突起的突起密度，藉由仿生壁虎材料製作而成的剛絨毛結構接觸微元件表面能產生凡德瓦力，具有黏附作用，從而吸附微元件，以提取所需微元件。剛絨毛結構的表面優選具有疏水性，可以阻止接觸面上水層的形成，盡可能地減小毛細力的可能作用，對減小間隙、提供凡德瓦力有重要作用。
在另一些變化態樣中，主拾取裝置1110可以採用具有黏性的剝離層來黏附微元件，該剝離層可以是UV膠、熱解膠或水解膠等。例如在透明基板1111上形成UV膠層（或者熱解膠、水解膠等）作為具黏附效果的剝離層，用於拾取微元件，並在轉印至接收基板後，再通過分解該剝離層進而釋放微元件，後續實施例會再說明。
參閱圖3，測試裝置1120具有一測試平台1121和一系列測試電路，該測試平台1121的一平台表面1121a上設有一系列測試電極1123，與測試電路連接。其中所述測試電路採用集成電路1122，可以是MOS電路、CMOS電路或3D-IC電路。在本實施例中，採用CMOS集成電路作為測試電路，其內部具有一系列的子測試電路。
在本實施例，該測試裝置1120還包括一個可拆卸地安裝於該測試平台1121上的電極板1124，該電極板1124可供該等測試電極1123設置，當該電極板1124安裝於測試平台1121時，測試電極1123與該集成電路1122的各個子測試電路形成電性連接。其中測試電極1123陣列的間距可以設置不同規格，具體為CMOS集成電路1122中的各個子測試電路間距的整數倍，例如1倍、3倍或者30倍等。如此可根據不同排列的微元件，選擇不同規格的電極板1124進行測試。
具體而言，電極板1124可以選用矽基板，採用矽穿孔技術（TSV）形成微孔陣列，每一微孔自該電極板1124的頂面延伸至底面，然後在微孔中形成測試電極1123，其可以是微凸陣列（Micro-Bump）或微金屬管陣列(例如奈米銅管)，其尺寸為1~1000微米，更進一步可為1~100微米，例如可以是1~50微米，節距為(1μm~100μm)×(1μm~100μm)，例如10μm×10μm 或50μm×100μm的節距。較佳地，所述微凸陣列或微金屬管陣列的尺寸為5~20微米，節距為10μm×10μm。
參閱圖 1、4，該反向拾取裝置1150用於抓取該主拾取裝置1110拾取的微元件中不合格的微元件，因此其對微元件的吸附力大於主拾取裝置1110對微元件的吸附力。該反向拾取裝置1150可以包括至少一個拾取頭1151，此時反向拾取裝置1150還可以設有機械手（圖中未示出），其中拾取頭1151可採用靜電力、凡德瓦力、真空吸附或者電磁力吸取微元件，機械手用於將拾取頭1151定位在主拾取裝置1110拾取的不合格的微元件上，從而快速反抓不合格的微元件。於實施時，該反向拾取裝置1150也可以包括數個所述拾取頭1151，排列成拾取頭1151陣列，此時該反向拾取裝置1150一般還包括一圖未示的微型的開關陣列，用於控制各個拾取頭1151的拾取或釋放，若不合格的微元件的數量為多個，則通過該開關陣列可控制該反向拾取裝置1150一次吸取所有不合格的微元件。
參閱圖1，第一載盤1130用於放置原始的微元件陣列，第二載盤1140用於放置接收基板，兩者可採用卡盤結構（Chuck plate）。本實施例的主拾取裝置1110具備透光性，其上方可設有一光學裝置，該光學裝置可包括該光學測試裝置1180及/或該識別對位裝置1170。其中，該識別對位裝置1170可採用CCD自動對位裝置，可在進行微元件轉移的各步驟中，偵測該主拾取裝置1110與其他元件間是否正確對位，所述其他元件是指測試裝置1120、第一載盤1130、第二載盤1140、反向拾取裝置1150、清潔裝置1190。光學測試裝置1180用於測試微元件的光學特性，諸如微元件為發光二極體時，可測試微元件的光譜、波長、亮度等光學參數，光學測試裝置1180可以採用探測器、光譜儀或積分球等，本實施例優選光譜儀。但本發明實施時，也可以省略該識別對位裝置1170，或者省略該光學測試裝置1180，或者兩者皆省略。
清潔裝置1190用於清潔主拾取裝置1110之用於接觸微元件的表面。本實施例的清潔裝置1190包括黏性膜，通過將主拾取裝置1110之用於接觸微元件的表面與該黏性膜接觸，從而將主拾取裝置1110的拾取表面的汙漬、粉塵等去除，確保主拾取裝置1110之拾取表面的清潔度。
參閱圖1、4，該回收裝置1160用於回收不合格的微元件。對於尺寸在1~200微米的微元件，特別是100微米以下的微元件，採用反向拾取裝置1150抓取不合格的微元件後，較難使該微元件從反向拾取裝置1150的拾取頭1151上脫落，此時可在回收裝置1160中設置黏性膜，當反向拾取裝置1150抓取不合格的微元件後，直接將該不合格的微元件黏到該黏性膜上。較佳地，為了方便反向拾取裝置1150可以快速進行重複抓取不合格的微元件，回收裝置1160可與主拾取裝置1110並排設置，此時回收裝置設置於支撐台1101上方。
參閱圖1~3，首先，本實施例的轉移系統1100設有該主拾取裝置1110、測試裝置1120和反向拾取裝置1150，具備了轉印、測試功能和反向抓取功能，採用主拾取裝置1110可大量拾取微元件並將其與測試裝置1120的測試平台1121接觸，採用測試裝置1120進行測試，獲得拾取的微元件的缺陷圖案，再採用反向拾取裝置1150抓取主拾取裝置1110拾取的微元件中的不合格微元件，最後將合格的微元件轉移至圖未示的接收基板上。採用該轉移系統1100進行微元件轉移，可排除不合格的微元件。
其次，本系統將測試裝置1120、第一載盤1130、第二載盤1140和反向拾取裝置1150配置於可實現水平位移的支撐台1101上，在轉移過程中通過移動支撐台1101的水平位置即可實現主拾取裝置1110分別與前述各個裝置對位，以簡化本發明使用過程中的對位操作。本發明所述該主拾取裝置1110與各元件間的上下對位，可以是指該主拾取裝置1110移動至對應其他元件的位置，也可以是指該主拾取裝置1110固定不動，而其他元件移動至對應該主拾取裝置1110的位置。
再者，主拾取裝置1110具備透光性，如此在進行電性測試過程中不用將主拾取裝置1110與微元件陣列分離，在拾取狀態下即可實現光學測試。
進一步地，測試裝置1120的測試電極1123採用拆卸式電極板1124，一方面簡化測試電路的結構，方便形成微凸陣列（Micro-Bump）或微金屬管陣列作為測試電極1123，另一方面可根據不同的微元件尺寸及陣列的間距選擇不同規格的電極板1124進行測試，增加了測試裝置1120的適用性。
參閱圖5，為本第一實施例的轉移系統1100的一個變化態樣。區別於圖1所示的轉移系統1100，在圖5中，用於放置該測試裝置1120、第一載盤1130、第二載盤1140、反向拾取裝置1150和清潔裝置1190的支撐台1101為固定式，主拾取裝置1110採用移動式，此時識別對位裝置1170具備與主拾取裝置1110保持同步移動的功能，例如識別對位裝置1170與主拾取裝置1110可同時安裝於同一移動裝置上，或者識別對位裝置1170直接安裝於主拾取裝置1110本身上，保證兩者的移動是同步的即可。也就是說，本第一實施例可包含一個位於該主拾取裝置1110上方，並能與該主拾取裝置1110保持同步移動的光學裝置，該光學裝置可包含該識別對位裝置1170及/或該光學測試裝置1180。
參閱圖2、5，所述主拾取裝置1110為移動式，指其用於拾取微元件的拾取單元1113的位置可移動即可，至於主拾取裝置1110本體可為移動式，也可以為固定式。當主拾取裝置1110的本體的位置固定時，可採用機械手之類的傳輸機構連接拾取單元，通過控制傳輸機構實現拾取單元1113的位移。
參閱圖1、6、8，圖6說明本發明之一第二實施例的微元件的轉移方法，包括步驟S110~S150。在本第二實施例的方法中選用圖1所示的轉移系統1100進行轉移。
步驟S110：提供圖1所示的轉移系統1100，其中第一載盤1130放有連接在一載體基板1210(圖8)上的待進行轉印的微元件，第二載盤1140放有接收基板1230(圖15)。其中載體基板1210可以是生長基板或者承載基板，生長基板是指可用於直接沉積薄膜元件的基板。承載基板是指電子裝置背面用於支撐器件的基板，承載基板的材質可為玻璃、矽、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS）或其任意組合。微元件可以為微發光二極體，厚度可為約0.5μm至約100μm。微元件的形狀可為圓柱體，且圓柱體的半徑可為約0.5μm至約500μm，但並不限於此，微元件還可以為三角柱體、立方體、長方體、六角柱體、八角柱體或者其他多角柱體。接收基板1230可以選用汽車玻璃、玻璃片、軟性電子基底諸如有電路的軟性膜、顯示器背板、太陽能玻璃、金屬、聚合物、聚合物複合物，以及玻璃纖維等。該轉移系統1100的該支撐台1101為移動式，通過轉動該支撐台1101，可使測試裝置1120、第一載盤1130、第二載盤1140、反向拾取裝置1150和清潔裝置1190位於主拾取裝置1110下方。
步驟S120：移動第一載盤1130到主拾取裝置1110下方，進行定位，使該主拾取裝置1110的拾取單元1113與微元件1201~1206接觸，接著拾取微元件1201~1206陣列。應注意的是，圖中是以六個微元件1201~1206簡單示意，但是採用主拾取裝置1110一次拾取微元件的數量可達到萬數量級以上，甚至千萬數量級。
參閱圖6、9，步驟S130：將主拾取裝置1110定位於所述測試裝置1120上方，於實施時，該兩裝置1110、1120間的移動定位，可以是移動該主拾取裝置1110，也可以是移動該測試裝置1120，或者兩者都移動，只要能使該兩裝置1110、1120對位即可，而本實施例是移動該測試裝置1120到適當位置而對應位於該主拾取裝置1110下方。接著使主拾取裝置1110拾取的每一微元件1201~1206的兩個電極1200與測試裝置1120的測試電極1123接觸。
參閱圖6、10、11，步驟S140：向測試裝置1120的測試電路施加測試電壓以測試微元件1201~1206，獲得測試結果，例如，圖10的微元件1202、1206為不合格，微元件1201、1203~1205為合格。圖11示意微元件缺陷圖案，其中具有陰影的微元件表示測試結果為不合格。在本步驟中，對於光電型微元件，例如微型發光二極體，可通過測試電路同時對該測試平台1121上的微元件通電，採用光學測試裝置可於同一時間同時測試該測試平台1121上的所有微元件的光學參數，如光譜、波長、亮度等特性。
參閱圖6、7，步驟S150：將該主拾取裝置1110定位於第二載盤1140(圖1)上方，把經測試後合格的微元件釋放在接收基板上。在本步驟中具體可進一步分成如圖7的三個子步驟S151~153進行，說明如下。
參閱圖7、12，步驟S151：移動反向拾取裝置1150到主拾取裝置1110下方，進行定位。
參閱圖7、13、14，步驟S152：採用反向拾取裝置1150反向抓取該主拾取裝置1110拾取的微元件1201~1206中不合格的微元件1202、1206，並將其轉移到一個回收裝置1160內，此時該主拾取裝置1110上的微元件1201、1203~1205均為合格品。在此過程中，反向拾取裝置1150可以一次全部抓取不合格的微元件，也可以分多次進行抓取，主要取決於反向拾取裝置1150的類型及拾取頭1151的數量。本第二實施例中，該回收裝置1160具有一朝向該反向拾取裝置1150的黏性表面1160a，該黏性表面1160a可黏取該反向拾取裝置1150上不合格的微元件1202、1206。
參閱圖7、15，步驟S153：移動放置有該接收基板1230的第二載盤1140(圖1)到主拾取裝置1110的下方，進行定位，將主拾取裝置1110拾取的微元件1201、1203~1205釋放到接收基板1230上，完成微元件轉移。此時轉印至接收基板1230上的微元件1201、1203~1205均是經測試後合格的微元件。
重複前述步驟S110~150(圖6)，完成電子器件製作過程中的微元件的轉印。
參閱圖16，本實施例中，在完成步驟S153(圖7)後可增加主拾取裝置1110的清潔步驟，具體為：將清潔裝置1190移動到主拾取裝置1110下方，將主拾取裝置1110之拾取單元1113的表面與清潔裝置1190中的黏性膜進行一次或多次的接觸，從而清潔拾取單元1113表面，保證其表面的清潔度。
本實施例中，主拾取裝置1110保持不動，通過移動各個裝置實現對位，其中該主拾取裝置1110的拾取單元1113表面採用彈性材料，具體可以是聚二甲基矽氧烷(PDMS)，通過控制PDMS膜接觸微元件的速度及方式，達到對微元件產生一吸附力，從而拾取微元件的目的。
參閱圖17，本發明第三實施例之微元件的轉移系統2100，包括主拾取裝置2110、測試裝置2120、第一載盤2130和第二載盤2140。其中，主拾取裝置2110包括一個具有數個拾取單元的拾取單元陣列，以及一個具有數個微開關的開關陣列，該等微開關分別對應該等拾取單元，每一微開關用於控制對應的拾取單元拾取或釋放微元件，採用該主拾取裝置2110可一次性全部提取微元件，也可以根據需求僅部分提取；進一步，可以部分提取合格微元件轉移，留下剩餘的不合格微元件；也可以提取不合格微元件，而留下合格微元件。該測試裝置2120、第一載盤2130和第二載盤2140同樣配置在該支撐台2101上，與該第一實施例相同。
在本第三實施例中，主拾取裝置2110優選採用靜電吸取或真空吸附微元件，為達到微小尺寸的開關陣列，可採用CMOS集成電路實現。參閱圖18，示意一種採用靜電吸取的主拾取裝置2110，該主拾取裝置2110包括一基底襯底2111，該基底襯底2111的上側表面連接一個CMOS集成電路2112，下側表面設有一系列拾取頭2113，每個拾取頭2113對應有一靜電吸附電路，該靜電吸附電路包括一連接線路2114和一電極層2115，其中該連接線路2114自該基底襯底2111底面延伸至頂面而連接至該CMOS集成電路2112，從而與外部電子控制件連接。該電極層2115形成於該基底襯底2111底面且連接該連接線路2114，該電極層2115表面覆蓋一介質層2116，該介質層2116為絕緣材料，可以是氧化矽、氮化矽等材料。當向該電極層2115施加吸附電壓時，可形成靜電吸附力拾起微元件，當解除該吸附電壓時，就可釋放微元件。
參閱圖19，為本第三實施例的主拾取裝置2110的另一種態樣，示意一種採用真空吸附的主拾取裝置2110的示意圖。該主拾取裝置2110採用吸嘴結構，利用真空壓力吸附作用拾起與釋放微元件。具體而言，該主拾取裝置2110具有數個陣列式排列的吸嘴21160，各個吸嘴21160各自通過一真空路徑21150連通至同一腔體21130內，各個真空路徑21150設有一閥門21152以控制該真空路徑21150的開與關。各個吸嘴21160的尺寸（例如長度或寬度）為1~1000μm，吸嘴21160陣列的節距為(1μm ~1000μm)×(1μm~1000μm)，例如10μm×10μm 或500μm×500μm的節距。為達到該尺寸，各路真空路徑21150可為一系列形成於一板材21140上（例如Si基板）的微孔。相應的，每個吸嘴21160對應一個真空路徑21150、一個閥門21152和一個微開關。為達到微小尺寸的開關陣列，可採用CMOS儲存電路和地址電極陣列實現，以下有詳細說明。
具體而言，該主拾取裝置2110包括一個CMOS儲存電路層21110、一個地址電極層21120、位於該址電極層21120下方的該板材21140、位於該板材21140與該地址電極層21120間的該腔體21130、數個呈陣列式排列的所述真空路徑21150、數個呈陣列式排列的所述閥門21152，以及數個呈陣列式排列的所述吸嘴21160。
其中，該CMOS儲存電路層21110和位於其下方的該地址電極層21120構成微型的開關陣列，該地址電極層21120具有數個呈陣列式排列的地址電極21122，一個地址電極21122對應於一路真空路徑21150。真空路徑21150陣列為形成於該板材21140的微孔陣列，每一真空路徑21150自該板材21140頂面延伸至底面。真空路徑21150陣列與腔體21130連通，並通過該等閥門21152來開或關各真空路徑21150。
閥門21152為一可動的金屬片，並具有相對的一第一端部21152a與一第二端部21152b，該閥門21152的至少一個端部與該板材21140連接，本實施例是以該第一端部21152a作為與該板材21140保持連接的根部，該第二端部21152b作為可動區，與該板材21140分開而未連接。較佳地，該閥門21152只有單一個端部，也就是該第一端部21152a與該板材21140連接，其他非連接區域與真空路徑21150周圍側壁之間具有極小的縫隙，該縫隙一方面保證當該閥門21152未發生斜偏時，可基本關閉對應的真空路徑21150，另一方面使該閥門21152的第二端部21152b在靜電吸引力的作用下向上發生偏斜時，能開啟對應的真空路徑21150。
本實施例之主拾取裝置2110通過該CMOS儲存電路層21110控制每一個地址電極21122的開、關狀態，該等地址電極21122與該CMOS儲存電路層21110的搭配，進而構成開關陣列，每一微開關相當於包括一個所述地址電極21122。當地址電極21122處於關閉狀態（OFF），此時未向地址電極21122提供電壓電位，不會產生靜電吸引力，閥門21152的第二端部21152b未發生偏斜，該真空路徑21150關閉(如圖19左邊的局部放大圖)；當地址電極21122處於開啟狀態（ON），此時向地址電極21122提供電壓電位，形成靜電吸引力，閥門21152的第二端部21152b在地址電極21122的靜電吸引力的作用下向地址電極21122發生偏斜，該真空路徑21150開啟(如圖19右邊的局部放大圖)。
參閱圖17、18，本第三實施例之轉移系統2100設有主拾取裝置2110和測試裝置2120，其中主拾取裝置2110具有拾取單元2113陣列和微型的開關陣列，開關陣列具備了轉印、測試功能和排除缺陷的功能，採用主拾取裝置2110大量拾取微元件並將其與測試裝置2120的測試平台接觸，採用測試裝置2120進行測試，獲得拾取的微元件的缺陷圖案。採用主拾取裝置2110可先將不合格的微元件釋放於回收容器內，再將合格的微元件轉移至接收基板上，或者先將合格的微元件釋放於接收基板上，最後再將不合格的微元件釋放於回收容器內。採用該轉移系統2100進行微元件轉移，可於轉移時排除不合格的微元件。
參閱圖20，本發明第四實施例之微元件的轉移方法，包含步驟S210~S250，並選用圖17的轉移系統2100來進行。
參閱圖17、20、21，步驟S210：提供圖17所示的轉移系統2100，其中第一載盤2130內放有被連接在一載體基板2210(圖21)上的待進行轉印的微元件1201~1206，第二載盤2140上放有接收基板2230(圖25)。
步驟S220：移動主拾取裝置2110到第一載盤2130的上方，進行對位，採用主拾取裝置2110的拾取單元2113拾取微元件1201~1206陣列。
參閱圖20、22，步驟S230：移動主拾取裝置2110到測試裝置2120的測試平台2121上，其中微元件1201~1206的電極1200與測試裝置2120的測試電極2123接觸。
參閱圖20、23，步驟S240：向該測試裝置2120的測試電路施加測試電壓測試微元件，獲得微元件1201~1206的測試結果與微元件缺陷圖案。其中微元件1202、1206不合格，微元件1201、1203~1205合格。
參閱圖20、24、25，步驟S250：根據測試結果，控制主拾取裝置2110將合格的微元件1201、1203~1205釋放於接收基板2230上。具體而言，本步驟是移動該主拾取裝置2110到回收容器的上方，通過控制主拾取裝置2110的開關陣列釋放不合格的微元件1202、1206(如圖24)。接著再移動該主拾取裝置2110到放置有該接收基板2230的第二載盤2140(圖17)上方，進行對位，將主拾取裝置2110拾取的微元件1201、1203~1205釋放到該接收基板2230上(如圖25)，完成微元件轉移，此時轉印至接收基板2230上的微元件1201、1203~1205均是經測試後合格的微元件。
重複前述步驟S210~250，完成電子器件製作過程中的微元件的轉印。
本第四實施例的步驟S250中也可以先選擇性地將合格微元件釋放至接收基板2230上，再將不合格的微元件釋放至回收容器內，因此上述步驟順序不需要限制。
本第四實施例中，通過在微元件的轉移過程同時對微元件進行測試以獲得微元件的缺陷圖案，如此可選擇性地拾取合格的微元件或者不合格的微元件，實現在轉移過程中預先排除缺陷的微元件之目的。
參閱圖26，本發明第五實施例的微元件的轉移系統3100，與該第一實施例大致相同，同樣包含支撐台3101、主拾取裝置3110、測試裝置3120、第一載盤3130、第二載盤3140、識別對位裝置3170、光學測試裝置3180和清潔裝置3190，不同處在於，本第五實施例的轉移系統3100還包含一UV光照裝置3160。參閱圖29，本第五實施例的該主拾取裝置3110具有透光性，可以為一透明基板結構，例如但不限於玻璃，其表面形成有一個具有黏性的剝離層3112，該剝離層3112可利用黏著方式拾取微元件1201~1206。本實施例中選用UV膠作為剝離層3112。
參閱圖27，本發明第六實施例之微元件的轉移方法，包含步驟S310~S350，並選用圖26所示的轉移系統3100進行轉移。
參閱圖26、27、29，步驟S310：提供該轉移系統3100，該第一載盤3130內放有被連接在載體基板3210上的待進行轉印的微元件1201~1206，該第二載盤3140上放有接收基板3230(圖33)。
步驟S320：在主拾取裝置3110的表面塗布UV膠作為該剝離層3112，移動第一載盤3130到主拾取裝置3110的下方，進行定位，使該主拾取裝置3110上的剝離層3112與微元件1201~1206接觸，利用該剝離層3112黏著拾取微元件1201~1206陣列，微元件1201~1206即脫離該載體基板3210。
參閱圖27、30，步驟S330：移動測試裝置3120到主拾取裝置3110的下方，進行定位，使主拾取裝置3110拾取的微元件1201~1206之電極1200與測試裝置3120的測試電極3123接觸。
參閱圖27、31，步驟S340：向測試裝置3120的測試電路施加測試電壓測試微元件1201~1206，獲得測試結果。其中微元件1202、1206不合格，微元件1201、1203~1205合格。
參閱圖27、28，步驟S350：把經測試後合格的微元件1201、1203~1205釋放在接收基板3230(圖33)上。在本步驟中具體可進一步分成圖28所示的三個子步驟S351~353進行，詳細說明如下。
參閱圖26、28、32，步驟S351：移動測試裝置3120離開主拾取裝置3110的下方，採用該UV光照裝置3160對準主拾取裝置3110拾取的微元件之缺陷圖案，也就是說對準不合格的微元件1202、1206，進行光照射，使缺陷圖案(不合格的微元件1202、1206)對應的剝離層3112的UV膠分解，從而使缺陷圖案對應的微元件1202、1206從主拾取裝置3110釋放。
參閱圖28、33，步驟S352：將主拾取裝置3110定位於接收基板3230上方。具體為移動放有該接收基板2320的第二載盤3140(圖26)到主拾取裝置3110下方，進行對位。
參閱圖28、34，步驟S353：再次採用UV光照裝置3160(圖26)對準主拾取裝置3110，進行照射，使主拾取裝置3110上的剝離層3112分解，即可將剩餘的微元件1201、1203~1205釋放於接收基板3230上，完成微元件轉移。此時轉印至接收基板3230上的微元件1201、1203~1205均是經測試後合格的微元件。
重複前述步驟S310~350，完成電子器件製作過程中的微元件的轉印。
參閱圖26，本實施例採用的轉移系統3110在每次轉移完成後，可利用該清潔裝置3190清理該主拾取裝置3110表面殘留的UV膠分解物。
參閱圖26、27、33、34，本實施例的步驟S350中，也可以先將主拾取裝置3110定位於接收基板3230上方，採用UV光照裝置3160，對準主拾取裝置3110拾取的微元件之缺陷圖案以外的UV膠剝離層3112（即合格微元件1201、1203~1205對應的剝離層3112）進行照射，使其分解，從而將合格的微元件1201、1203~1205釋放於接收基板3230上，而不合格的微元件對應的剝離層3112尚未被分解，從而繼續黏附在主拾取裝置3110上；再將接收基板3230移離主拾取裝置3110的下方，再次採用UV光照裝置3160，對準主拾取裝置3110拾取的缺陷圖案微元件1202、1206進行照射，將所述缺陷圖案的微元件1202、1206從主拾取裝置3110釋放。也就是說，先釋放合格的微元件，或者先釋放不合格的微元件，於順序上不須限制。
補充說明的是，該UV光照裝置3160也可以改用雷射光照裝置，而該剝離層3112可採用熱解膠，熱解膠受到雷射光照射後可被加熱分解。
參閱圖35，本發明第七實施例之微元件的轉移系統4100，與該第五實施例大致相同，同樣包含支撐台4101、主拾取裝置4110、測試裝置4120、第一載盤4130、第二載盤4140、UV光照裝置4160、識別對位裝置4170，以及光學測試裝置4180。不同處在於，本第七實施例的轉移系統4100還包含一個水解裝置4190，而該主拾取裝置4110的剝離層4112(圖38)是選用UV水解膠，該UV水解膠通常在未經過UV光照射的情況下，採用室溫水解液可進行水解，在經過UV光照射固化後，需採用高溫水解液進行水解（一般溫度要求在85℃即可）。
參閱圖36，本發明第八實施例的微元件的轉移方法，包括步驟S410~S450，並選用圖35所示的轉移系統4100進行轉移。
參閱圖35、36、38，步驟S410：提供該轉移系統4100，其中主拾取裝置4110為一透明基板結構，例如但不限於玻璃。該第一載盤4130內放有被連接在載體基板4210上的待進行轉印的微元件，第二載盤4140上放有接收基板4230(圖42)。
步驟S420：在主拾取裝置4110的表面塗布UV水解膠作為該剝離層4112，移動第一載盤4130到主拾取裝置4110的下方，進行定位，使該主拾取裝置4110上的剝離層4112與微元件1201~1206接觸，利用該剝離層4112黏著拾取微元件1201~1206陣列。
參閱圖36、39，步驟S430：移動測試裝置4120到主拾取裝置4110的下方，進行定位，使主拾取裝置4110拾取的微元件1201~1206之電極1200與測試裝置4120的測試電極4123接觸。
參閱圖36、40，步驟S440：向測試裝置4120的測試電路施加測試電壓測試微元件1201~1206，獲得測試結果與缺陷圖案。其中微元件1202、1206不合格，微元件1201、1203~1205合格。
參閱圖36、37，步驟S450，釋放經測試後合格的微元件1201、1203~1205，在本步驟中具體可進一步如圖37分成四個子步驟S451~454進行，詳細說明如下。
參閱圖35、37、41，步驟S451：移動測試裝置4120離開主拾取裝置4110的下方，將該UV光照裝置4160對準主拾取裝置4110拾取的微元件之缺陷圖案（不合格的微元件1202、1206）進行照射，使缺陷圖案對應的UV水解膠之剝離層4112固化，該剝離層進而形成至少一個固化區4112A。
參閱圖35、37、42，步驟S452：將主拾取裝置4110定位於接收基板4230上方。具體為移動放置有該接收基板4230的第二載盤4140到該主拾取裝置4110下方，進行對位。
參閱圖35、37、43，步驟S453：採用水解裝置4190對剝離層4112進行分解，此時將水解液溫度設定為室溫，使對應於缺陷圖案以外的剝離層4112(也就是固化區4112A以外的區域)被分解，從而將合格的微元件1201、1203~1205從所述主拾取裝置4110上釋放，轉印至接收基板4230上。此時接收基板4230上的微元件均是經測試後合格的微元件。
參閱圖35、37、44，步驟S454：將接收基板移離主拾取裝置4110，再次採用水解裝置4190對主拾取裝置4110上的剝離層4112之固化區4112A進行分解，將水解液溫度設定為85℃以上，使固化區4112A被分解，從而將不合格的微元件1202、1206從主拾取裝置4110上釋放。
參閱圖35、36，重複前述步驟S410~450，完成電子器件製作過程中的微元件的轉印。
本實施例採用的轉移系統4110一般還可以包含清潔裝置，在每次轉移完成後，用於清理主拾取裝置4110表面殘留的UV水解膠之分解物。
參閱圖36、43，本實施例的步驟S450中，也可以先針對合格微元件1201、1203~1205對應的UV水解膠之剝離層4112進行固化，先採用室溫水解液分解不合格之微元件1202、1206對應的剝離層4112，使微元件1202、1206從主拾取裝置4110上釋放，接著將接收基板4230移動到主拾取裝置4110的下方，採用85℃以上的高溫水解液分解經固化的剝離層4112，從而將合格的微元件1201、1203~1205釋放於接收基板4230上。
上述各實施例中，通過局部分解剝離層從而將不合格的微元件從主拾取裝置上釋放的方式，較適合應用於尺寸較大的微元件的轉移，例如100微米上以的微元件，可以是100~5000微米，較佳地為200微米以上的微元件，在剝離層分解後可以依靠自身的重力從主拾取裝置上脫落。對於尺寸較小的微元件，例如100微米以下的微元件，可以是10~100微米，甚至是10微米下以的微元件，其適用性相對較低，但仍可適用。因為微元件在與材料層表面接觸的狀態下會產生諸如凡德瓦力、靜電力之類的吸附力，即便微元件與主拾取裝置之間的剝離層已分解，但由於其尺寸較小，因此諸如凡德瓦力、靜電力之類的吸附力仍可能使微元件與主拾取裝置保持吸附狀態，此時可透過該反向拾取裝置來將該主拾取裝置上不合格的微元件吸附轉移至回收裝置內，再將主拾取裝置上的微元件轉印至接收基板上。
上述各實施例的微元件的轉移方法中可通過轉移系統對微元件陣列進行多次的測試及轉印。
上述各實施例的微元件的轉移方法可以用於製作電子裝置，可以廣泛用於電子設備中，該電子設備可以是手機、平板電腦等。
因此，本發明進一步地，可提供一種微元件裝置的製造方法，該方法包含一個使用到前述任一實施例的微元件的轉移方法的步驟，可對合格與不合格的微元件進行分類、篩選，以預先排除不合格的微元件。此外，本發明還可提供一種微元件裝置，是利用上述的微元件裝置的製造方法所製造出，其中包含有數個合格的微元件。本發明還提供一種電子設備，包含該微元件裝置。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1100、2100、3100、4100‧‧‧轉移系統1101、2101、3101、4101‧‧‧支撐台1111‧‧‧透明基板1112‧‧‧彈性材料層1113、2113‧‧‧拾取單元1110、2110、3110、4110‧‧‧主拾取裝置1120、2120、3120、4120‧‧‧測試裝置1121、2121、3121‧‧‧測試平台1121a‧‧‧平台表面1122‧‧‧集成電路1123、2123、3123、4123‧‧‧測試電極1124‧‧‧電極板1130、2130、3130、4130‧‧‧第一載盤1140、2140、3140、4140‧‧‧第二載盤1150‧‧‧反向拾取裝置1151‧‧‧拾取頭1160‧‧‧回收裝置1160a‧‧‧黏性表面1170、3170、4170‧‧‧識別對位裝置1180、3180、4180‧‧‧光學測試裝置1190、3190‧‧‧清潔裝置1200‧‧‧電極1201~1206‧‧‧微元件1210、2210、3210、4210‧‧‧載體基板1230、2230、3230、4230‧‧‧接收基板2111‧‧‧基底襯底2112‧‧‧CMOS集成電路2113‧‧‧拾取頭2114‧‧‧連接線路2115‧‧‧電極層2116‧‧‧介質層21110‧‧‧CMOS儲存電路層21120‧‧‧地址電極層21122‧‧‧地址電極21130‧‧‧腔體21140‧‧‧板材21150‧‧‧真空路徑21152‧‧‧閥門21152a‧‧‧第一端部21152b‧‧‧第二端部21160‧‧‧吸嘴3160、4160‧‧‧UV光照裝置3112、4112‧‧‧剝離層4112A‧‧‧固化區4190‧‧‧水解裝置S110~S150、S151~S153、S210~S250、S310~S350、S351~S353、S410~S450、S451~S454‧‧‧步驟
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明之一第一實施例的微元件的轉移系統的一裝置示意圖； 圖2是該第一實施例的一主拾取裝置的一示意圖； 圖3是該第一實施例的一測試裝置的一示意圖； 圖4是該第一實施例的一反向拾取裝置的一示意圖； 圖5是一裝置示意圖，說明該第一實施例之轉移系統的另一種變化態樣； 圖6是一流程圖，說明本發明之一第二實施例的微元件的轉移方法； 圖7是一流程圖，說明該第二實施例的一個步驟S150的子步驟； 圖8至圖16為該第二實施例的轉移方法進行時各步驟的過程示意圖，其中，圖8說明該主拾取裝置提取一載體基板上的數個微元件，圖9說明主拾取裝置將微元件與該測試裝置接觸，圖10說明對該測試裝置施加測試電壓以對微元件進行測試，圖11為一俯視示意圖，說明測試後形成的微元件缺陷圖案，圖12、13說明該反向拾取裝置自該主拾取裝置上拾取不合格的微元件，圖14說明不合格的微元件被轉移到一回收裝置上，圖15說明該主拾取裝置將合格的微元件釋放到一接收基板上，圖16說明一清潔裝置用於清潔該主拾取裝置的數個拾取單元； 圖17是本發明之一第三實施例的微元件的轉移系統的一裝置示意圖； 圖18是該第三實施例的該主拾取裝置的一示意圖； 圖19是該第三實施例的主拾取裝置的另一種變化態樣的一示意圖； 圖20是一流程圖，說明本發明之一第四實施例的微元件的轉移方法； 圖21至圖25為該第四實施例的轉移方法進行時各步驟的過程示意圖； 圖26是本發明之一第五實施例的微元件的轉移系統的一裝置示意圖； 圖27是一流程圖，說明本發明之一第六實施例的微元件的轉移方法； 圖28是一流程圖，說明該第六實施例的一個步驟S350的子步驟； 圖29至圖34為該第六實施例的轉移方法進行時各步驟的過程示意圖，其中圖29說明該主拾取裝置提取該等微元件，圖30、31說明將微元件置於該測試裝置上並進行測試，圖32說明利用紫外光(UV光)對準不合格的微元件進行光照射，使一剝離層的受光部位分解，以使不合格的微元件從該主拾取裝置上釋放，圖33說明該主拾取裝置移動到該接收基板上方，圖34說明對該剝離層的剩餘部位照光，以使該剝離層分解，合格的微元件進而被釋放到該接收基板上； 圖35是本發明之一第七實施例的微元件的轉移系統的一裝置示意圖； 圖36是一流程圖，說明本發明之一第八實施例的微元件的轉移方法； 圖37是一流程圖，說明該第八實施例的一個步驟S450的子步驟； 圖38至圖44為該第八實施例的轉移方法進行時各步驟的過程示意圖，其中圖38說明該主拾取裝置提取該等微元件，圖39、40說明將微元件置於該測試裝置上並進行測試，圖41說明利用UV光對準不合格的微元件進行光照射，使該剝離層的受光部位固化而形成數個固化區，圖42說明該主拾取裝置移動到該接收基板上，圖43說明利用水解的方式將該剝離層之該等固化區以外的部位分解，以釋放合格的微元件於該接收基板上，圖44說明利用更高溫的水解液將該剝離層的該等固化區分解，以使不合格的微元件自該主拾取裝置上釋放。
1100‧‧‧轉移系統
1101‧‧‧支撐台
1110‧‧‧主拾取裝置
1120‧‧‧測試裝置
1130‧‧‧第一載盤
1140‧‧‧第二載盤
1150‧‧‧反向拾取裝置
1160‧‧‧回收裝置
1170‧‧‧識別對位裝置
1180‧‧‧光學測試裝置
1190‧‧‧清潔裝置

Claims (21)

  1. 一種微元件的巨量轉移系統，適用於同時將數個微元件轉移到一接收基板上，並包含：一主拾取裝置，適用於同時拾取或釋放該等微元件；一測試裝置，具有一測試平台和一系列測試電路，該測試平台上設有數個能與所述測試電路連接的測試電極，其中，該等測試電極的尺寸為1~100微米，且節距為(1μm~100μm)×(1μm~100μm)；一第一載盤，適用於放置該等微元件；一第二載盤，適用於放置該接收基板；轉移該等微元件時，該主拾取裝置位於該第一載盤的上方，且同時拾取該第一載盤上的該等微元件，並將該等微元件同時分別定位在該測試裝置的該測試平台上的該等測試電極，該測試裝置同時測試該等微元件後，該主拾取裝置根據測試結果將該等微元件中合格的微元件釋放於該接收基板上。
  2. 如請求項1所述的微元件的巨量轉移系統，還包含一個反向拾取裝置，該反向拾取裝置對微元件的吸附力大於該主拾取裝置對微元件的吸附力，並且適用於拾取該主拾取裝置拾取的微元件中不合格的微元件。
  3. 如請求項2所述的微元件的巨量轉移系統，還包含一個供該測試裝置、該第一載盤、該第二載盤與該反向拾取裝置設置的支撐台，該主拾取裝置設置在該支撐台上方。
  4. 如請求項3所述的微元件的巨量轉移系統，其中，該支撐台為可移動，該主拾取裝置的水平位置為固定。
  5. 如請求項2所述的微元件的巨量轉移系統，還包含一個回收裝置，該回收裝置具有一個適用於回收不合格的微元件的黏性表面。
  6. 如請求項1所述的微元件的巨量轉移系統，其中，該主拾取裝置具備透光性，其上方設有一光學裝置。
  7. 如請求項6所述的微元件的巨量轉移系統，其中，該光學裝置包括一適用於測試微元件的光學特性的光學測試裝置，及/或一識別對位裝置。
  8. 如請求項1所述的微元件的巨量轉移系統，還包含一個位於該主拾取裝置的上方，並能與該主拾取裝置保持同步移動的光學裝置。
  9. 如請求項1所述的微元件的巨量轉移系統，其中，該主拾取裝置具有數個分別對應該等微元件的拾取單元，以及數個分別對應該等拾取單元的微開關，每一微開關用於控制對應的拾取單元拾取或釋放該等微元件。
  10. 如請求項1所述的微元件的巨量轉移系統，其中，該測試裝置的所述測試電路包括集成電路，該等測試電極與所述集成電路連接。
  11. 如請求項1所述的微元件的巨量轉移系統，其中，所述測試電極為微凸陣列或微金屬管陣列。
  12. 如請求項1所述的微元件的巨量轉移系統，其中，該測試裝置還包括一個可拆卸地安裝於該測試平台上的電極 板，該電極板可供設置所述測試電極，當該電極板安裝於該測試平台時，所述測試電極與所述測試電路形成電性連接。
  13. 一種微元件的巨量轉移方法，包含：步驟A：提供一轉移系統，其包括一適用於拾取或釋放數個微元件的主拾取裝置，以及一測試裝置，該測試裝置具有一測試平台和一系列測試電路，該測試平台上設有數個能與所述測試電路連接的測試電極，其中，該等測試電極的尺寸為1~100微米，且節距為(1μm~100μm)×(1μm~100μm)；步驟B：將該主拾取裝置定位在被連接在一載體基板上的該等微元件之上，並同時拾取該等微元件；步驟C：將該主拾取裝置定位於該測試裝置的該測試平台上，並使該等微元件同時分別與所述測試裝置的該等測試電極接觸；步驟D：向該測試裝置的測試電路施加測試電壓以同時測試該等微元件，獲得該等微元件的測試結果；及步驟E：根據測試結果，控制該主拾取裝置將部分微元件釋放於一接收基板上。
  14. 一種微元件的巨量轉移方法，包含：步驟A：提供一轉移系統，其包括一適用於拾取或釋放數個微元件的主拾取裝置、一測試裝置、一適用於供該等微元件放置的第一載盤，以及一適用於供一接收基板放置的第二載盤，該測試裝置具有一測試平台和一系列測試 電路，該測試平台上設有數個能與所述測試電路連接的測試電極，其中，該等測試電極的尺寸為1~100微米，且節距為(1μm~100μm)×(1μm~100μm)；步驟B：將該主拾取裝置定位於該第一載盤上方，並同時拾取位於該第一載盤中的該等微元件；步驟C：將該主拾取裝置定位於該測試裝置的該測試平台上，並使該等微元件同時分別與所述測試裝置的該等測試電極接觸；步驟D：向測試電路施加測試電壓以同時測試該等微元件，獲得該等微元件的測試結果；及步驟E：將該主拾取裝置定位於該第二載盤上方，該主拾取裝置將測試合格的微元件釋放於該接收基板上。
  15. 如請求項14所述的微元件的巨量轉移方法，其中，該步驟A提供的該轉移系統還包含一反向拾取裝置，其對該等微元件的吸附力大於該主拾取裝置對微元件的吸附力，該微元件的轉移方法還包含一個在步驟D與步驟E之間的步驟F，在測試該等微元件完成後，將該主拾取裝置定位於該反向拾取裝置的上方，利用該反向拾取裝置拾取該主拾取裝置拾取的該等微元件中不合格的微元件。
  16. 如請求項15所述的微元件的巨量轉移方法，其中，在步驟F中，利用該反向拾取裝置拾取不合格的微元件後，還利用一黏性表面接觸不合格的微元件，從而將不合格的微元件從該反向拾取裝置轉移至該黏性表面上。
  17. 如請求項14所述的微元件的巨量轉移方法，其中，該主拾取裝置具有數個分別對應該等微元件的拾取單元，以及數個分別對應該等拾取單元的微開關，每一微開關用於控制對應的拾取單元拾取或釋放該等微元件，在該步驟E中，將該主拾取裝置定位於該第二載盤的上方後，利用所述微開關控制所述拾取單元，從而釋放合格的微元件於該接收基板上。
  18. 如請求項15或16所述的微元件的巨量轉移方法，其中，在移轉過程的各個定位步驟中，該主拾取裝置的水平位置保持不變，並且是移動該測試裝置、第一載盤、第二載盤或反向拾取裝置來實現定位。
  19. 如請求項15或16所述的微元件的巨量轉移方法，其中，在移轉過程的各個定位步驟中，移動該主拾取裝置使其定位於該測試裝置、第一載盤、第二載盤或反向拾取裝置上方。
  20. 如請求項14所述的微元件的巨量轉移方法，其中，該步驟A提供的轉移系統還包括一光學測試裝置，所述微元件為微型發光二極體，該步驟D中還包含進行光學測試，向所有測試電路施加測試電壓，對該測試平台上的所述微元件進行光學測試。
  21. 一種微元件裝置的製造方法，包含：一個使用請求項13至20中任一項所述的微元件的巨量轉移方法的步驟。
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