CN117116925A - 显示基板、转移组件、转移方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示基板、一种发光元件的转移组件及转移方法，还涉及一种显示装置。显示基板包括依次叠层设置的第一衬底、背板以及发光层，发光层包括一一对应设置的绑定焊盘和发光元件，绑定焊盘位于背板背离第一衬底的一侧，发光元件的引脚与绑定焊盘电连接，绑定焊盘包括第一区域和第二区域，第一区域在背板上的正投影被发光元件在背板上的正投影所覆盖，所述第二区域在所述背板上的正投影位于所述发光元件在所述背板上的正投影的外侧。通过将绑定焊盘的尺寸扩大，使其延伸至发光元件的外侧，可以用于在显示基板的制作工艺中，遮挡射向背板的解离用光线，降低光线对背板的特性以及膜层的稳定性的影响。

Description

显示基板、转移组件、转移方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示基板、一种发光元件的转移组件及转移方法，还涉及一种显示装置。
背景技术
目前，更小尺寸的微型发光二极管(Micro LED)或迷你发光二极管(Mini LED)可以使得高分辨率更容易实现，比如可以获得4K甚至8K分辨率的智能手机或虚拟现实屏幕。微型或迷你发光二极管除了拥有上述优点之外，还在对比度、色域和柔性显示屏领域拥有更大的优势，这些都让微型或迷你发光二极管技术再与OLED技术相比时具有显著的优势。
在微型发光二极管以及迷你发光二极管的面板产品的激光巨量解离工艺中，所采用的光斑是通过激光器发出的高斯光斑，需要经过DOE整形之后使用，经整形后光斑平顶性一般为80％左右，而激光解离胶材目前只可能用到这80％的部分。因此，将有另外20％左右的光线照射在发光元件的外部，即会照射在发光元件覆盖不到的背板的膜层结构之上，会对背板的特性以及膜层的稳定性造成严重影响。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示基板、一种发光元件的转移组件及转移方法，还提供了一种显示装置，以解决现有技术中存在的在激光解离工艺中，整形后光斑会照射到背板，影响背板膜层的稳定性的技术问题。
为了实现上述目的，根据发明实施例的一个方面，提供了一种显示基板。
本发明实施例提供的显示基板包括依次叠层设置的第一衬底、背板以及发光元件，所述背板背离所述第一衬底的一侧设置与所述发光元件对应连接的绑定焊盘，所述发光元件的引脚与所述绑定焊盘电连接，所述绑定焊盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域在所述背板上的正投影被所述发光元件在所述背板上的正投影所覆盖，所述第二区域在所述背板上的正投影位于所述发光元件在所述背板上的正投影的外侧。
采用本发明实施例提供的显示基板中，通过将绑定焊盘的尺寸扩大，使其延伸至发光元件的外侧，可以用于在显示基板的制作工艺中，遮挡射向背板的解离用光线，降低光线对背板的特性以及膜层的稳定性的影响。
进一步地，所述绑定焊盘的边缘与所述发光元件在第一方向上的距离为所述发光元件在第一方向上的尺寸的1/15-1/5。
进一步地，所述绑定焊盘的边缘与所述发光元件在第一方向上的距离为所述发光元件在所述第一方向上的尺寸的1/8。
进一步地，所述第二区域封闭式环绕所述发光元件。
进一步地，所述显示基板还包括覆盖所述背板和所述绑定焊盘的钝化层，所述钝化层在对应于所述发光元件的引脚的区域形成漏出部分所述绑定焊盘的开口。
进一步地，所述钝化层背离所述背板的一侧设置有遮光层，所述遮光层在所述背板上的正投影至少完全覆盖所述第二区域在所述背板上的正投影。
进一步地，所述遮光层内掺杂有紫外线吸收剂。
为了实现上述目的，根据发明实施例的第二个方面，还提供了一种发光元件转移组件。
根据本发明实施例的发光元件转移组件包括：
叠层设置的第一衬底和背板；
绑定焊盘，位于所述背板背离所述第一衬底的一侧，所述绑定焊盘包括第一区域和第二区域；
第二衬底；
发光元件，通过解离胶粘贴在所述第二衬底上；
其中，所述解离胶被配置为被目标光线照射后发生解离，使得所述发光元件脱离所述第二衬底坠落至所述绑定焊盘内，所述第一区域在所述背板上的正投影被所述发光元件在所述背板上的正投影所覆盖，所述第二区域在所述背板上的正投影位于所述发光元件在所述背板上的正投影的外侧。
为了实现上述目的，根据发明实施例的第三个方面，还提供了一种发光元件转移方法，该发光元件转移方法通过本发明实施例第二方面所提供的发光元件转移组件实现。
根据本发明实施例的发光元件转移方法包括：
将所述发光元件通过解离胶粘贴在所述第二衬底的下表面；
在第一衬底上形成背板，在背板上的预设位置制作绑定焊盘；
将第二衬底移动至所述背板的上方进行对位，使得所述第二衬底上的发光元件与所述绑定焊盘的第一区域一一正对；
在所述第二衬底远离所述解离胶的一侧提供目标光线，所述目标光线穿过所述第一衬底照射到所述解离胶上，以使得所述发光元件脱离所述第二衬底坠落至所述绑定焊盘内。
采用本发明实施例提供的发光元件转移组件及转移方法，可以通过将绑定焊盘的尺寸扩大，使其延伸至发光元件的外侧，可以用于遮挡在发光元件转移过程中射向背板的光线，降低光线对背板的特性以及膜层的稳定性的影响。
为了实现上述目的，根据发明实施例的第四个方面，还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明实施例第一个方面所提供的显示基板。
采用本发明实施例提供的显示装置中，采用的显示基板通过将绑定焊盘的尺寸扩大，使其延伸至发光元件的外侧，在显示基板的制作工程中，绑定焊盘遮挡射向背板的光线，降低光线对背板的特性以及膜层的稳定性的影响。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为相关技术中发光元件转移组件的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种发光元件转移组件的结构示意图；
图3为图2中显示基板部分的俯视图；
图4为图2中转移组件制得的显示基板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图6为图5所示显示基板的俯视图；
图7为本发明实施例提供的一种发光元件转移组件的结构示意图；
图8为图7中转移组件制得的显示基板的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种发光元件转移组件的结构示意图；
图10为图9中转移组件制得的显示基板的结构示意图；
图11为图10所示显示基板的俯视图；以及
图12为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图。
图中：
100、第一衬底；
200、背板；201、沟槽；
300、微型发光二极管；
400、绑定焊盘；4-1、第一区域；4-2、第二区域；401、第一焊盘；4011、第一段；4012、第二段；4013、第三段；402、第二焊盘；
500、解离胶；
600、第二衬底；
700、间隔；
800、钝化层；801、开口；
900、遮光层。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其单元。
在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
微型或迷你发光二极管的制备流程是首先将发光二极管结构薄膜化、微小化、阵列化，使其尺寸仅在100-200微米左右，然后将发光二极管批量式转移至电路基板上，最后进行封装。其中，如何实现批量式转移是此流程的关键难点，从而使得巨量转移(MassTransfer)技术应运而生。巨量转移技术是将形成在元件基板上的发光二极管批量式装置到电路基板上的技术，每一个发光二极管对应电路基板上的一个子像素，由于微型或迷你发光二极管的尺寸小，且电路基板上需要数以百万计的子像素，如何能够高准确度的将制作出来的发光二极管批量式转移到电路基板上的相应位置，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
如图1所示，提供了一种发光元件转移组件，其包括第一衬底100、背板200、第二衬底600和发光元件，背板200上设置有用于与发光元件的引脚实现电连接的绑定焊盘400，发光元件通过解离胶500粘贴在第二衬底600上背板200的预设位置上，实现发光元件的引脚与背板200上绑定焊盘400的连接。
在对发光元件进行巨量转移的过程中，通过激光透过第二衬底600对解离胶500进行照射，可以使得解离胶500分解，进而使得发光元件脱离第二衬底600坠落转移至下方的背板200上。在图1所示的结构中，解离胶500的形状通常设计为覆盖发光元件的表面形状或者至少与发光元件的表面形状相匹配。在微型发光二极管300以及迷你发光二极管的面板产品的激光巨量解离工艺中，所采用的光斑是通过激光器发出的高斯光斑，光束需要经过DOE整形之后使用，整形后的光束通过图中的箭头线来示意性表示，经整形后光斑平顶性一般为80％左右，而激光解离胶500材目前只可能用到这80％的部分。因此，为了实现最大的能量利用效率，将光斑平顶部分的形状整形为与发光元件顶面相吻合的形状，那么将有另外约20％左右的上升沿部分光线照射在发光元件的外部，不会被用于分解解离胶500，这一部分光线不会被消耗掉，由于在发光元件外侧也不会受到发光元件的阻挡，这一部分光线会穿过第二衬底600后照射在发光元件覆盖不到的背板200的膜层结构之上，会对背板200的特性以及膜层的稳定性造成严重影响。
基于此，本发明实施例对发光元件的转移组件的结构进行了一定的改进，如图2和图3所示，本发明实施例的发光元件的转移组件包括转移基板和显示基板，图3中虚线矩形框表示发光元件的正投影。其中转移基板包括第二衬底600和解离胶500，显示基板包括叠层设置的第一衬底100和背板200，背板200上设置有绑定焊盘400，绑定焊盘400位于所述背板200背离所述第一衬底100的一侧，所述绑定焊盘400包括第一区域41和第二区域42；显示基板还包括有发光元件，在发光元件的转移组件中，发光元件通过解离胶500固定在第二衬底600上，具体的，其中解离胶500阵列排布在所述第二衬底600的同一侧，一个发光元件通过与其对应的解离胶500与第二衬底600粘结。解离胶500被配置为被目标光线照射后发生解离，使得所述发光元件脱离所述第二衬底600坠落至所述绑定焊盘400上，所述第一区域41在所述背板200上的正投影被所述发光元件在所述背板200上的正投影所覆盖，所述第二区域42在所述背板200上的正投影位于所述发光元件在所述背板200上的正投影的外侧。
绑定焊盘400可为铜或其它的金属材料，且绑定焊盘400可为单层或向远离第一衬底100的方向依次层叠的多层结构，只要能够导电并且实现对目标光线杂光的阻隔即可，在此不做特殊限定。
需要说明的是，本发明上述实施例中的发光元件包括但不限于微型发光二极管300、迷你发光二极管或其它的电子发光元件。为了方便说明，本发明实施例部分以及附图均以发光元件为微型发光二极管300为例进行说明，不应当理解为对本发明保护范围的限制。
采用上述的发光元件转移组件的转移方法包括以下步骤：
步骤1，将所述发光元件通过解离胶500粘贴在所述第二衬底600的下表面。
其中，第二衬底600的形状和尺寸均可以根据需要来具体选定，例如第二衬底600的形状可以为矩形，第二衬底600的尺寸可以为6inch、8inch或者12inch。该第二衬底600优选为玻璃基板，当然，在实际应用中，第二衬底600也可以采用其他类型材料，在此不作限定，只要能够实现通过解离胶500附着微型发光二极管300以及透光的功能即可。
在本步骤中，可以首先在所述第二衬底600的一侧形成一整层解离胶层，然后将一整层解离胶层进行图案化处理，得到阵列排布的所述解离胶500，每个解离胶500都位于与微型发光二极管300相对应的位置处。具体地，可采用涂覆工艺在第二衬底600上形成解离胶层，如旋涂工艺、喷涂工艺，该解离胶层覆盖在第二衬底600的整个表面。然后采用一次构图工艺，对解离胶层进行图案化，形成阵列排布的多个解离胶500，构图工艺可以包括光刻工艺以及刻蚀步骤，刻蚀气体可以采用氧气。其中，光刻工艺是指包括曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。在具体实施时，可根据本公开中所形成的结构选择相应的构图工艺。当然，也可以采用其他工艺，例如印刷工艺等形成阵列排布的解离胶500，在此不作限定。
需要说明的是，本发明实施例中，对解离胶500的材料不做具体限定，只要具有一定粘性，可利用一定波长范围内的光线进行解离，使得粘附在解离胶500上的微型发光二极管300可以脱落的材料都适用。
在将微型发光二极管300粘贴到解离胶500的过程中，控制微型发光二极管300的几何中心正对所述解离胶500的几何中心，即尽可能保证解离胶500位于微型发光二极管300相应平面的几何中心处，使得微型发光二极管300在各个方向上的受力更加均匀，避免发生位置偏移。
步骤2，在第一衬底100上形成背板200，在背板200上的预设位置制作绑定焊盘400。
第一衬底100的形状和尺寸均可以根据需要来具体选定，例如第一衬底100的形状可以为矩形，第一衬底100的尺寸可以为6inch、8inch或者12inch。该第一衬底100优选为玻璃基板，当然，在实际应用中，第一衬底100也可以采用其他类型材料，在此不作限定。
在第一衬底100上形成的背板200中包括有阵列排布的若干像素区域，这该些像素区域可以与绑定焊盘400一一对应。每个像素区域内均设置有一个微型发光二极管300连接所需要的绑定焊盘400，该绑定焊盘400用于绑定微型发光二极管300，通常一个微型发光二极管300连接所需要的绑定焊盘400具有第一焊盘401和第二焊盘402，分别与微型发光二极管300的两个引脚连接。背板200上还设置有用于驱动微型发光二极管300的驱动电路，待微型发光二极管300相应的绑定至像素区域后，微型发光二极管300便可以通过绑定焊盘400与驱动电路相连，通过驱动电路对于微型发光二极管300的驱动，即可以实现显示功能。
本发明实施例的一个关键点在于，与每个微型发光二极管300对应的一组绑定焊盘400包括第一区域41和第二区域42，在微型发光二极管300装配在背板200上的情况下，所述第一区域41在所述背板200上的正投影与所述发光元件(例如微型发光二极管300)在所述背板200上的投影所覆盖，所述第二区域42在所述背板200上的正投影位于所述发光元件(例如微型发光二极管300)在所述背板200上的正投影的外侧。
具体的，背板200内各膜层的形成、驱动电路的设置、绑定焊盘400的制作工艺等均可以采用现有技术中的工艺，本发明实施例不做具体限定。
步骤3，将第二衬底600移动至所述背板200的上方进行对位，使得所述第二衬底600上的发光元件与所述绑定焊盘400的第一区域41一一正对。本步骤的目的在于使得第二衬底600上的发光元件微型发光二极管300均位于对应的绑定焊盘400的正上方，在解离胶500分解后，可以实现微型发光二极管300在重力的作用下掉落至对应的绑定焊盘400上，实现微型发光二极管300的引脚与绑定焊盘400的电性连接。
步骤4，在所述第二衬底600远离所述解离胶500的一侧提供目标光线，所述目标光线穿过所述第一衬底100照射到所述解离胶500上，以使得所述发光元件脱离所述第二衬底600坠落至所述绑定焊盘400上，得到图4所示的显示基板。
在本步骤中，通过目标光线的照射，可以使解离胶500被目标光线分解而失去粘接性，从而使第二衬底600与其上附着的微型发光二极管300进行分离，以使第二衬底600上的各微型发光二极管300一次性转移至背板200上对应的区域内。
本发明实施例还相应保护通过上述实施例的发光元件转移组件及转移方法所获得的最终产品，即显示基板。如图4所示，该显示基板包括依次叠层设置的第一衬底100、背板200以及发光元件，所述背板200上设置有与发光元件对应连接的绑定焊盘400，所述绑定焊盘400位于所述背板200背离所述第一衬底100的一侧，所述发光元件的引脚与所述绑定焊盘400电连接，所述绑定焊盘400包括第一区域41和第二区域42，所述第一区域41在所述背板200上的正投影被所述发光元件在所述背板200上的正投影所覆盖，所述第二区域42在所述背板200上的正投影位于所述发光元件在所述背板200上的正投影的外侧。
采用的上述实施例提供的显示基板中，通过将绑定焊盘400的尺寸扩大，使其延伸至发光元件的外侧，可以用于在显示基板的制作工艺中，遮挡射向背板200的解离用光线，降低光线对背板200的特性以及膜层的稳定性的影响。
在用于制作上述显示基板的转移组件中，转移基板上，每个发光元件对应的解离胶500在垂直于第二衬底600厚度方向上的具体大小对应于现有目标光线厂商的能力，只要能够使得解离胶500在所述第二衬底600上的正投影完全位于所述目标光线在所述第二衬底600上所形成的光斑内即可。通常情况下，解离胶500的形状和大小与发光元件顶面的形状像匹配吻合，这样可以使得发光元件与第二衬底600实现充分粘结效果，为了使得目标光线均匀准直地施加在第二衬底600上，并且可以适应多数的解离胶500的材质，该目标光线优选为激光，具体的，该目标光线为紫外激光。
本发明实施例的目标光线优选为通过激光器发出的光线，激光器发出的光束需要经过DOE整形之后使用，经整形后光斑中部平顶性较好，光斑的边缘形成能量急剧变化的上升沿部分，并且光斑的平顶部分优选整形为与发光元件顶面相一致的形状和大小，这样使得光斑的平顶部分完全作用于与发光元件顶面对应的解离胶500上，可以实现最大的能量利用效率，这样上升沿部分的光线会透过第二衬底600形成杂光照射在发光元件的外部，会被绑定焊盘400的第二区域42阻挡，被绑定焊盘400所阻挡的杂光就不会照射到下方的背板200，从而实现降低杂光对背板200的影响。假设使得杂光照射到背板200，对于355nm波段附近的激光，其能量强于可将光，背板200的膜层中的低温多晶硅和氧化物的特性必然受到影响，导致特性漂移，影响背板200稳定性，绑定焊盘400延伸所形成的第二区域42可以有效的缓解上面的技术问题。从另一个角度而言，本发明实施例的转移组件以及最终的显示基板的结构中，采用的改进方案为增大绑定焊盘400的面积，即形成了第二区域42，在制作工艺只需要调整绑定焊盘400的尺寸即可，不会额外增加多余工序，降低了生产成本。
在本发明实施例提供的发光元件转移组件以及最终制得的显示基板中，绑定焊盘400的边缘与发光元件之间的距离，亦即第二区域42的宽度的设计原则应当为可以尽量多的阻挡透射下来的杂光，即第二区域42的覆盖范围尽量大，但基于产品小型化以及成本的考量，第二区域42不能无限制的增大，其宽度恰好与杂光的覆盖宽度相一致为宜，但考虑到在工艺制作中存在的对位公差，实际制作的第二区域42的宽度最好为对应区域杂光的覆盖宽度再加上对位公差，例如当对位公差为6.2μm时，实际制作的第二区域42的宽度最好为对应区域杂光的覆盖宽度再加上6.2μm。
在本发明的一些实施方式中，整形后的光斑平顶部分的宽度尺寸占比通常在80％，上升沿部分的宽度尺寸占比通常在20％，即平顶部分的两侧各分布有10％的上升沿部分。为了对上升沿部分的光学实现完全阻挡，第二区域42的宽度至少应当对应于单侧上升沿部分的宽度，由于光斑的平顶部分与发光元件的上表面吻合，只需要使得第二区域42在第一方向上的宽度至少达到发光元件在第一方向上尺寸的1/8即可，第二区域42在第一方向上的宽度即为绑定焊盘400的边缘与所述发光元件在第一方向上的距离。但考虑到在工艺制作中存在的对位公差，实际制作的第二区域42的宽度最好为对应区域杂光的覆盖宽度再加上对位公差，例如当对位公差为6.2μm时，实际制作的第二区域42的最小宽度最好为发光元件在第一方向上尺寸的1/8再加上6.2μm。需要说明的是，由于整形后的光斑平顶部分与上升沿部分的占比会根据实际情况存在一个变动的范围，所述绑定焊盘400的边缘与所述发光元件在第一方向上的距离为所述发光元件在第一方向上的尺寸的1/15-1/5。在本实施例中限定第一方向的目的是为了限定第二区域42和发光元件在同一个方向上的尺寸关系，例如当发光元件的正投影形状为矩形是，该第一方向可以为该矩形的长度方向或宽度方向，当发光元件的正投影形状为圆形时，该第一方向可以为任一直径的方向。
在本发明实施例提供的发光元件转移组件以及最终制得的显示基板中，优选的，所述第二区域42封闭式环绕所述发光元件，即第二区域42形成一个封闭的环形结构环绕着发光元件。由于整形后的光斑中上升沿部分是环绕着平顶部分的，在发光元件转移的过程中，上升沿部分的杂光也会照射在环绕发光元件的区域，第二区域42如此设置可以在发光元件的周向方向上均实现对杂光的遮挡阻隔。
发光元件转移组件以及最终制得的显示基板中，发光元件为发光二极管，例如微型发光二极管300以及迷你发光二极管，其通常具有两个用于与绑定焊盘400连接的引脚，每一个发光元件所对应的绑定焊盘400具有第一焊盘401和第二焊盘402，分别用于与微型发光二极管300的两个引脚连接，并且第一焊盘401与第二焊盘402之间不能实现直接连接或接触。在这种情况下，如图3和图4所示，第一焊盘401和第二焊盘402均全部处于背板200的表面的情况下，第一焊盘401与第二焊盘402之间必定存在有间隔700，进而使得绑定焊盘400的第二区域42无法完成对发光元件的封闭式环绕，在间隔700处的背板200仍然会受到杂光的照射，对背板200的特性也会造成一定的影响。基于此，如图5和图6所示，本发明实施例的发光元件转移组件以及最终制得的显示基板中，在背板200的表面上形成有沟槽201，沟槽201位于发光元件的两个引脚之间，第一焊盘401和/或第二焊盘402延伸至沟槽201内，借助沟槽201的具有一定深度的特点，使得第一焊盘401和第二焊盘402在垂直于背板200的方向上具有间距，实现物理的隔断，而在背板200上形成的正投影中，第一焊盘401和第二焊盘402一起所形成的第二区域42可以封闭式环绕发光元件。例如图中所示，沟槽201远离第二焊盘402的侧壁相对于背板200的表面倾斜设置，沟槽201靠近第二焊盘402的侧壁相对于背板200的表面垂直设置，使得沟槽201的截面形成一个直角梯形的形状，第一焊盘401包括位于背板200表面的第一段4011，第一段4011沿着沟槽201倾斜的侧壁延伸至沟槽201的槽底形成倾斜的第二段4012，并继续铺满槽底形成第三段4013，第二焊盘402的边缘与沟槽201的竖直侧壁平齐，此时第一焊盘401与第二焊盘402之间可以借助沟槽201的竖直侧壁实现隔断，并且在背板200上形成的正投影中，第一焊盘401与第二焊盘402恰好连接在一起，可以满足第二区域42环绕发光元件的要求，实现周向上对杂光全面的阻隔。当然沟槽201的形状也可以选择为其他的形式；也可以使得第二焊盘402延伸至沟槽201内的设计形式；还可以使得第一焊盘401和第二焊盘402均延伸至沟槽201中，例如在发光元件的一侧第一焊盘401延伸至沟槽201中，在发光元件的另一侧第二焊盘402延伸至沟槽201中。
如图7和图8所示，发光元件转移组件以及最终制得的显示基板中，还包括覆盖所述背板200和所述绑定焊盘400的钝化层800，对背板200的表面进行保护，所述钝化层800在对应于所述发光元件的引脚的区域形成漏出部分所述绑定焊盘400的开口801。各开口801沿钝化层800的厚度方向贯穿钝化层800，且与发光元件的引脚一一对应地露出各绑定焊盘400，以便将发光元件的引脚与绑定焊盘400连接。
如图9-11所示，在上述实施方式的基础上，所述钝化层800背离所述背板200的一侧设置有遮光层900，所述遮光层900在所述背板200上的正投影至少完全覆盖所述第二区域42在所述背板200上的正投影。由于绑定焊盘400扩大了面积形成了第二区域42，发光元件斜向下发出的可见光照射在第二区域42后会形成斜向上的反射光线，对显示基板的出光造成干扰，遮光层900的设置可以用于阻挡绑定焊盘400的第二区域42向上反射的可见光，避免对显示基板的正常出光显示造成干扰。遮光层900在所述背板200上的正投影最好能完全覆盖所述第二区域42在所述背板200上的正投影，这样可以更多的阻挡第二区域42的反射光线，并且可以考虑将遮光层900的面积再适度增加，以覆盖第二区域42外边缘处倾斜反射的光线。遮光层900的边缘在理想情况下最好可以钝化层800上开口801的边缘平齐，按照目前工艺，会存在对位公差和曝光精度，制作完成后的遮光层900与钝化层800边缘会相距1-3μm。
可选的，如图11所示，对应于绑定焊盘400第二区域42的设计形式，可以将遮光层900的形状环绕发光元件设置。需要说明的是，无论是板顶焊盘的第二区域42还是真光层，在环绕发光元件设置的情况下，第二区域42或遮光层900在发光元件周围每一侧的宽窄可以设计为一样，在考虑到发光元件的中心与的光斑中心有偏移的情况下，第二区域42或遮光层900在发光元件周围每一侧的宽窄也可以设计为不一样，具体可以根据实际需要来进行设计。
上述实施例中的遮光层900优选采用将遮光材料通过涂胶-曝光-显影-固化的工艺来形成，遮光材料优选对可见光有优异阻隔效果的材料，例如掺有炭黑的丙烯酸酯和聚亚酰胺、还可以为其他聚合物的涂层等。为了进一步减少发光元件转移过程中，透射下来的紫外光线对背板200的影响，可以在遮光材料中添加紫外线吸收剂，提升对紫外线的吸收效果，可选的紫外线吸收剂包括但不限于2-(2′-羟基-3′,5′-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑，此种材料可以强烈吸收波长为270～380nm的紫外线，化学稳定性好。
图5-6中显示基板的实施例与图10-11中显示基板的实施例可以相互组合获得图12中所表示的显示基板，该显示基板中在背板200的表面上形成有沟槽201，沟槽201位于发光元件的两个引脚之间，第一焊盘401和/或第二焊盘402延伸至沟槽201内，借助沟槽201的具有一定深度的特点，使得第一焊盘401和第二焊盘402在垂直于背板200的方向上具有间距，实现物理的隔断，而在背板200上形成的正投影中，第一焊盘401和第二焊盘402一起所形成的第二区域42可以封闭式环绕发光元件。例如图中所示，沟槽201远离第二焊盘402的侧壁相对于背板200的表面倾斜设置，沟槽201靠近第二焊盘402的侧壁相对于背板200的表面垂直设置，使得沟槽201的截面形成一个直角梯形的形状，第一焊盘401包括位于背板200表面的第一段4011，第一段4011沿着沟槽201倾斜的侧壁延伸至沟槽201的槽底形成倾斜的第二段4012，并继续铺满槽底形成第三段4013，第二焊盘402的边缘与沟槽201的竖直侧壁平齐，此时第一焊盘401与第二焊盘402之间可以借助沟槽201的竖直侧壁实现隔断，并且在背板200上形成的正投影中，第一焊盘401与第二焊盘402恰好连接在一起，可以满足第二区域42环绕发光元件的要求，实现周向上对杂光全面的阻隔。显示基板中还包括覆盖所述背板200和所述绑定焊盘400的钝化层800，对背板200的表面进行保护，所述钝化层800在对应于所述发光元件的引脚的区域形成漏出部分所述绑定焊盘400的开口801。各开口801沿钝化层800的厚度方向贯穿钝化层800，且与发光元件的引脚一一对应地露出各绑定焊盘400，以便将发光元件的引脚与绑定焊盘400连接。所述钝化层800背离所述背板200的一侧设置有遮光层900，所述遮光层900在所述背板200上的正投影至少完全覆盖所述第二区域42在所述背板200上的正投影。由于绑定焊盘400扩大了面积形成了第二区域42，发光元件斜向下发出的可见光照射在第二区域42后会形成斜向上的反射光线，对显示基板的出光造成干扰，遮光层900的设置可以用于阻挡绑定焊盘400的第二区域42向上反射的可见光，避免对显示基板的正常出光显示造成干扰。遮光层900在所述背板200上的正投影最好能完全覆盖所述第二区域42在所述背板200上的正投影，这样可以更多的阻挡第二区域42的反射光线。
以上为本发明实施例关于发光元件转移基板及转移方法、显示基板的示例性描述和说明，转移基板、转移方法及显示基板的其他构成对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述，本领域技术人员可以参考现有技术的记载进行理解和应用。
本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置采用本发明上述实施例提供的显示基板，该显示装置例如可以为液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。本申请实施例所公开的显示装置由于采用上述实施例提供的显示基板，因此该显示装置也具有上述所有的技术效果，在此不再一一赘述。显示装置的其他构成、原理以及制备方法对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述。
本说明书中部分实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括依次叠层设置的第一衬底、背板以及发光元件，所述背板背离所述第一衬底的一侧设置有与所述发光元件对应连接的绑定焊盘，所述发光元件的引脚与所述绑定焊盘电连接，所述绑定焊盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域在所述背板上的正投影被所述发光元件在所述背板上的正投影所覆盖，所述第二区域在所述背板上的正投影位于所述发光元件在所述背板上的正投影的外侧。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述绑定焊盘的边缘与所述发光元件在第一方向上的距离为所述发光元件在第一方向上的尺寸的1/15-1/5。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述绑定焊盘的边缘与所述发光元件在第一方向上的距离为所述发光元件在所述第一方向上的尺寸的1/8。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二区域封闭式环绕所述发光元件。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括覆盖所述背板和所述绑定焊盘的钝化层，所述钝化层在对应于所述发光元件的引脚的区域形成漏出部分所述绑定焊盘的开口。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述钝化层背离所述背板的一侧设置有遮光层，所述遮光层在所述背板上的正投影至少完全覆盖所述第二区域在所述背板上的正投影。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述遮光层内掺杂有紫外线吸收剂。
8.一种发光元件转移组件，其特征在于，包括：
叠层设置的第一衬底和背板；
绑定焊盘，位于所述背板背离所述第一衬底的一侧，所述绑定焊盘包括第一区域和第二区域；
第二衬底；
发光元件，通过解离胶粘贴在所述第二衬底上；
其中，所述解离胶被配置为被目标光线照射后发生解离，使得所述发光元件脱离所述第二衬底坠落至所述绑定焊盘内，所述第一区域在所述背板上的正投影被所述发光元件在所述背板上的正投影所覆盖，所述第二区域在所述背板上的正投影位于所述发光元件在所述背板上的正投影的外侧。
9.一种发光元件转移方法，其采用权利要求8所述的发光元件转移组件实现，其特征在于，所述发光元件转移方法包括：
将所述发光元件通过解离胶粘贴在所述第二衬底的下表面；
在第一衬底上形成背板，在背板上的预设位置制作绑定焊盘；
将第二衬底移动至所述背板的上方进行对位，使得所述第二衬底上的发光元件与所述绑定焊盘的第一区域一一正对；
在所述第二衬底远离所述解离胶的一侧提供目标光线，所述目标光线穿过所述第一衬底照射到所述解离胶上，以使得所述发光元件脱离所述第二衬底坠落至所述绑定焊盘内。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述显示基板。
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