KR102604712B1 - 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공하며, 상기 디스플레이 패널은 발광 소자, 어레이 기판 및 연결 접착제를 포함하고; 어레이 기판과 발광 소자 사이는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 통해 전기적으로 연결되고, 제1 도전 블록과 제2 도전 블록은 접촉하지 않고; 연결 접착제는 발광 소자와 어레이 기판 사이에 설치되고, 연결 접착제의 어레이 기판 상에서의 투영이 발광 소자의 어레이 기판을 향한 저벽의 어레이 기판 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록의 주위에 위치하고; 연결 접착제는 발광 소자와 어레이 기판을 접착시킨다. 디스플레이 패널을 제조할 때, 발광 소자와 베이스 사이를 연결시키는 연결층이 분해되어, 기체를 생성하여 발광 소자와 베이스가 분리되도록 푸시하고, 이때 발광 소자와 어레이 기판 사이에 위치하는 연결 접착제는 발광 소자를 지지하여, 발광 소자가 인가되는 힘이 불균일하여 손상되는 것을 방지한다.

Description

디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
본 출원은 디스플레이 기술분야에 관한 것으로서, 특히 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 기기 기술이 점차적으로 발전함에 따라, 마이크로 발광 다이오드는 보다 높은 밝기 및 보다 긴 사용 수명으로 인하여 점점 다양한 디스플레이 장치 상에 적용되고 있다.
디스플레이 패널은 일반적으로 어레이 기판 및 마이크로 발광 다이오드로 이루어진 발광 소자를 포함하고, 제조할 때, 우선 베이스 상에 마이크로 발광 다이오드를 제조한 후, 베이스 상의 마이크로 발광 다이오드와 어레이 기판을 연결하고, 베이스와 마이크로 발광 다이오드를 분리시킨다. 이러한 과정에서, 마이크로 발광 다이오드는 힘이 불균일하게 인가되기 쉬우므로, 마이크로 발광 다이오드의 손상을 초래한다.
이를 감안하여, 본 출원의 실시예는, 제조 과정에서 마이크로 발광 다이오드에 힘이 불균일하게 인가되기 쉬우므로, 마이크로 발광 다이오드의 손상을 초래하는 기술문제를 해결하는 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 출원의 실시예는, 발광 소자, 어레이 기판 및 연결 접착제를 포함하고; 상기 어레이 기판과 상기 발광 소자 사이는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록은 접촉하지 않고; 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판 사이에 설치되고, 상기 연결 접착제의 상기 어레이 기판 상에서의 투영은 상기 발광 소자의 상기 어레이 기판을 향하는 저벽의 상기 어레이 기판 상에서의 투영 내에 위치하고, 상기 연결 접착제는 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록의 주위에 위치하고; 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 접착시키는 디스플레이 패널을 제공한다.
본 출원의 실시예는, 하우징 및 상술한 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 상기 하우징 상에 설치되는 디스플레이 장치를 더 제공한다.
본 출원의 실시예는 디스플레이 패널의 제조 방법을 더 제공하며,
연결층을 통해 발광 소자를 베이스 상에 연결하며, 상기 발광 소자의 어레이 기판과 배면하는 상벽은 상기 연결층과 연결되는 단계;
상기 어레이 기판 상에 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 형성하며, 연결 접착제를 형성하는 단계;
상기 베이스를 통해 상기 발광 소자를 상기 연결 접착제 상에 부착하며, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록이 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되도록 하고, 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 접착시키는 단계;
상기 연결층이 분해되도록 하여, 상기 베이스와 상기 발광 소자를 분리시켜, 상기 디스플레이 패널의 제조를 구현하는 단계를 포함한다.
본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 있어서, 어레이 기판과 발광 소자 사이는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 통해 전기적으로 연결되고, 연결 접착제는 발광 소자와 어레이 기판 사이에 설치되고, 연결 접착제의 어레이 기판 상에서의 투영이 발광 소자의 저벽의 어레이 기판 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록의 주위에 위치하고; 디스플레이 패널을 제조할 때, 발광 소자와 어레이 기판 사이에 위치하는 연결 접착제는 발광 소자를 지지하여, 발광 소자가 인가되는 힘이 불균일하여 손상되는 것을 방지한다.
도 1은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제1 도면이다.
도 2는 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 제1 도전 블록, 제2 도전 블록 및 연결 접착제의 어레이 기판 상에서의 평면도이다.
도 3은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제2 도면이다.
본 출원의 실시예의 목적, 기술방안 및 이점이 더욱 명확하도록, 아래에서는 본 출원의 실시예에 따른 첨부 도면을 결합하여, 본 출원의 실시예에 따른 기술방안을 명확하고 충분하게 기재한다. 물론, 기재되는 실시예는 단지 본 출원의 일부 실시예일 뿐, 전부의 실시예가 아니다.
디스플레이 패널은 일반적으로 어레이 기판 및 마이크로 발광 다이오드로 이루어진 발광 소자를 포함하고, 어레이 기판 상에 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼이 설치되어 있고, 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼은 접촉하지 않고, 발광 소자 상에 제1 전극과 제2 전극이 설치되며, 제1 전극과 제2 전극은 접촉하지 않고, 제1 금속 컬럼은 제1 전극과 솔더링 방식을 통해 연결되고, 제2 금속 컬럼도 솔더링 방식을 통해 제2 전극과 연결되어, 어레이 기판과 발광 소자의 전기적 연결을 구현하는 기초 상에서, 발광 소자와 어레이 기판 사이의 기계적 연결을 구현한다. 제조할 때, 우선 베이스 상에 마이크로 발광 다이오드를 제조한 후, 베이스 상의 마이크로 발광 다이오드와 어레이 기판을 솔더링하고, 최종적으로 일정한 파장의 레이저로 베이스를 조사하여, 베이스와 마이크로 발광 다이오드 사이의 연결층을 분해시켜, 기체를 생성함으로써, 베이스와 마이크로 발광 다이오드 사이의 분리를 구현한다.
하지만, 연결층의 분해 시, 생성되는 기체는 마이크로 발광 다이오드와 베이스가 분리하도록 푸시하며, 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼의 단면 면적이 보다 작고, 이때 마이크로 발광 다이오드에 인가되는 힘이 불균일하기 쉬우므로, 마이크로 발광 다이오드의 손상을 초래한다.
도 1은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제1 도면이고; 도 2는 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 제1 도전 블록, 제2 도전 블록 및 연결 접착제의 어레이 기판 상에서의 평면도이고; 도 3은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제2 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 디스플레이 패널은 발광 소자(10), 어레이 기판(20) 및 연결 접착제(30)를 포함하고; 어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 전기적으로 연결되고, 여기서, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 접촉하지 않고; 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 설치되고, 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10)의 어레이 기판(20)을 향하는 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하고; 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)을 접착시키기 위한 것이다.
발광 소자(10)는 유기 발광 소자(10) 또는 무기 발광 소자(10)일 수 있고, 본 실시예는 발광 소자(10)에 대해 한정하지 않으며, 발광 소자(10)에 전원을 공급할 때, 발광 소자(10)가 발광하기만 하면 가능하다. 계속하여 도 1을 참조하면, 예시적으로, 발광 소자(10)는 절연층(106), 및 적층 설치된 제1 전극층(101), 발광층(102), 제2 전극층(103)을 포함할 수 있고; 절연층(106)은 제1 전극층(101), 발광층(102) 및 제2 전극층(103)의 외측에 피복되고, 제1 전극층(101)과 제2 전극층(103)이 대전할 때, 발광층(102)이 발광하도록 구동할 수 있다.
어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 전기적으로 연결되고, 어레이 기판(20) 내에 박막 트랜지스터가 설치되어 있으며, 박막 트랜지스터는 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 전기적으로 연결되고, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 발광 소자(10)와 전기적으로 연결되어, 박막 트랜지스터를 통해 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 발광 소자(10)로 전원을 공급하도록 제어하여, 디스플레이 패널의 디스플레이를 구현한다.
선택적으로, 제1 도전 블록(201)은 발광 소자(10) 상의 제1 전극층(101)과 전기적으로 연결되고, 제2 도전 블록(202)은 발광 소자(10) 상의 제2 전극층(103)과 전기적으로 연결되어, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 발광 소자(10)로 전원을 공급한다.
제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 어레이 기판(20) 상에 설치될 수 있고, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 발광 소자(10) 상에 설치될 수도 있으며, 어레이 기판(20)이 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 발광 소자(10)로 전원을 공급할 수 있도록 확보하기만 하면 된다.
연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 설치되고, 또한 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하며, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치한다. 도 1에 도시된 방위를 참조하면, 구체적으로, 제1 도전 블록(201)의 상단은 발광 소자(10)의 어레이 기판(20)을 향하는 저벽과 접촉하고, 제1 도전 블록(201)의 밑부분은 어레이 기판(20)의 상면과 접촉하며; 마찬가지로, 제2 도전 블록(202)의 상단은 발광 소자(10)의 어레이 기판(20)을 향하는 저벽과 접촉하고, 제2 도전 블록(202)의 밑부분은 어레이 기판(20)의 상면과 접촉한다.
연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하고, 구체적으로, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)를 감싸며 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 접촉할 수 있고, 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)을 감싸지만 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 접촉하지 않을 수도 있다. 연결 접착제(30)의 하나의 면이 발광 소자(10)와 접합되고, 연결 접착제(30)의 타면이 어레이 기판(20)과 접합되도록 확보하여, 연결 접착제(30)가 발광 소자(10)를 지지할 수 있도록 확보하여야 한다. 또한, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 접착하여, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 더욱 향상시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)이 이탈되는 것을 방지한다.
선택적으로, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 감싸며 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 접촉하고, 즉 연결 접착제(30)가 전체 접착제 수용 영역에 전체적으로 충진되는 바, 연결 접착제(30)와 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202) 사이에 간격이 존재하는 것에 비해, 연결 접착제(30)와 발광 소자(10) 사이의 접촉 면적을 증가시켜, 추가적으로 발광 소자(10)를 지지하며, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 더욱 향상시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)의 이탈을 더욱 방지한다.
연결 접착제(30)는 다양한 것들이 있을 수 있으며, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)을 접착시킬 수만 있으면 된다. 바람직하게, 연결 접착제(30)는 열가소성 접착제일 수 있는 바, 예컨대 아크릴레이트 또는 폴리스티렌 등일 수 있다. 열가소성 접착제는 온도가 상승함에 따라 점도가 점차적으로 작아지고, 온도가 낮아짐에 따라 점차적으로 경화되며, 상술한 과정은 반복적으로 이루어질 수 있다; 연결 접착제(30)가 열가소성 접착제일 경우 온도를 변경함으로써 연결 접착제(30)의 점도를 조절할 수 있으며, 이에 따라 어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이의 접착이 간편하게 된다. 본 실시예에서의 연결 접착제(30)는 열경화성 접착제일 수도 있고, 열경화성 접착제는 온도가 상승함에 따라 점차적으로 경화되며, 경화된 후의 점도는 더 이상 온도의 변화에 따라 변경되지 않는다.
연결 접착제(30)가 열가소성 접착제일 때, 제조 과정에서, 우선 어레이 기판(20)의 저면 상에 연결 접착제(30)를 전체 층으로 형성한 후, 연결 접착제(30) 상에 감광층을 형성하고; 다음, 감광층 상에 마스크를 커버하고, 마스크 상에는 차광부가 구비되고, 차광부의 어레이 기판(20) 상에서의 투영과 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판 상에서의 투영 형상이 동일하고; 다음 마스크에 대해 노광하여, 차광부 이외의 감광층이 노광되도록 한 후, 노광된 감광층 및 노광된 감광층에 대응되는 연결 접착제(30)를 제거하며, 차광부에 대응되는 감광층은 노광되지 않으므로 유지되고, 대응되게 차광부에 대응되는 연결 접착제(30)도 어레이 기판(20) 상에 유지되고, 그 후 감광층을 제거하고; 이때 어레이 기판(20) 상에 연결 접착제(30)로 이루어진 접착제 블록이 형성되고, 접착제 블록의 어레이 기판(20) 상에서의 투영과 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 완전히 중첩된다. 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 사전에 발광 소자(10) 상에 장착될 수 있고, 이때 발광 소자(10)를 접착제 블록 상에 부착하고, 접착제 블록에 대해 가열하여, 접착제 블록의 점도가 감소되도록 하고, 동시에 발광 소자(10)를 가압하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 접착제 블록을 관통하여 어레이 기판(20)과 접촉되도록 하고, 동시에, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하여, 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 어레이 기판(20) 사이의 전기적 연결을 구현하고; 그 후, 접착제 블록의 온도를 낮추어, 접착제 블록이 경화되도록 하면, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 접착을 구현할 수 있다. 상술한 과정에서, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 사전에 어레이 기판(20)의 상단면 상에 제조한 후, 어레이 기판(20)의 상면 상에 연결 접착제(30)를 전체 층으로 형성할 수 있으며, 이때 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 감싸고, 나아가 동일한 방법을 통해 접착제 블록을 형성하고, 발광 소자(10)를 접착제 블록 상에 부착하고, 접착제 블록에 대해 가열하여 접착제 블록의 점도가 감소되도록 하고; 동시에 발광 소자(10)를 가압하여, 발광 소자(10)와 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)이 접촉하도록 하여, 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 발광 소자(10) 사이의 전기적 연결을 구현한다.
연결 접착제(30)가 열가소성 접착제일 때, 제조 과정에서, 연결 접착제(30)를 직접 발광 소자(10)의 저벽 상에 형성할 수도 있고, 이때 사전에 어레이 기판(20) 상에 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 형성한 후, 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 부착하고, 연결 접착제(30)에 대해 가열하고 발광 소자(10)를 가압하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 연결 접착제(30)를 관통하여 발광 소자(10)와 접촉하도록 하고, 다음 냉각 경화할 수 있다. 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 사전에 발광 소자(10)의 저벽 상에 제조될 수도 있다.
본 실시예에서의 연결 접착제(30)는 포토레지스트일 수도 있다. 포토리소그래피 공정을 통해 일정한 형상의 연결 접착제(30)를 형성하여, 어레이 기판(20) 상의 연결 접착제(30)가 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제(30)가 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하도록 하여, 제조 난이도를 간소화할 수 있다.
예시적으로, 어레이 기판(20)의 상면 상에 연결 접착제(30)를 전체 층으로서 형성하고; 다음 연결 접착제(30)에 대해 포토리소그래피 처리를 수행하여, 접착제 블록을 형성할 수 있으며, 접착제 블록의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 접착제 블록 상에는 제1 관통홀과 제2 관통홀이 구비되고, 제1 도전 블록(201)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 제1 관통홀의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 제2 도전 블록(202)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 제2 관통홀의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고; 나아가 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 가진 발광 소자(10)를 접착제 블록 상에 부착하며, 제1 도전 블록(201)이 제1 관통홀 내에 관통 설치되고, 제2 도전 블록(202)이 제2 관통홀 내에 관통 설치되도록 하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 어레이 기판(20)과 전기적으로 연결되도록 하고; 이로써 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결을 구현할 수 있다. 여기서 포토리소그래피 처리는, 연결 접착제(30) 상에 마스크를 피복하는 것을 포함하고, 마스크 상에 차광부가 구비되며, 차광부의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영과 중첩되며, 차광부 상에 제1 투광홀 및 제2 투광홀이 구비되고, 제1 투광홀은 제1 도전 블록(201)과 대응되고, 제2 투광홀은 제2 도전 블록(202)과 대응되며, 마스크에 대해 노광한 후, 노광된 연결 접착제(30)를 제거하여, 접착제 블록 및 접착제 블록 상의 제1 관통홀과 제2 관통홀을 형성한다.
제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 사전에 어레이 기판(20) 상에 설치될 수도 있고, 어레이 기판(20) 상면에 연결 접착제(30)를 형성하고, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 이외의 어레이 기판(20)을 커버하고; 이 후 연결 접착제(30)에 대해 포토리소그래피 처리를 수행하여, 접착제 블록을 형성하고; 발광 소자(10)를 연결 접착제(30) 상에 부착하며, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 발광 소자(10)와 전기적으로 연결되어, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결을 완성한다.
또한, 본 실시예에서의 연결 접착제(30)는 열가소성을 가진 포토레지스트일 수도 있다. 열가소성을 가진 포토레지스트는 주로 폴리메타크릴레이트 또는 폴리스티렌 또는 폴리카보네이트 등으로 이루어질 수 있다. 즉 포토레지스트는 포토리소그래피 처리를 수행할 수 있는 것 외에, 가열 후 포토레지스트의 점도가 감소되고, 냉각 시 포토레지스트는 점차적으로 경화되며, 경화 후 다시 가열하면, 포토레지스트의 점도는 여전히 감소된다. 이때 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 부착할 때, 포토레지스트를 적당히 가열하면, 포토레지스트 점도가 감소되도록 하여, 포토레지스트가 어레이 기판(20) 및 발광 소자(10)와 완전히 접합되도록 한 후, 포토레지스트를 냉각하여 포토레지스트를 경화시킴으로써, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결을 구현할 수 있다. 특별히 설명하면, 연결 접착제(30)가 열가소성 포토레지스트일 때, 포토리소그래피 처리 시, 제1 관통홀과 제2 관통홀을 형성할 필요가 없이, 어레이 기판(20)과 발광 소자(10)를 접합할 때, 가열을 통해 포토레지스트 점도를 감소시킨 후, 발광 소자(10)를 가압하면, 발광 소자(10) 상의 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 광학 접착제를 관통하여 어레이 기판(20)와 접촉하도록 할 수 있다.
본 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널의 가공 과정은, 발광 소자(10)가 연결층을 통해 베이스 상에 연결되며, 발광 소자(10)의 어레이 기판(20)과 배면하는 상벽은 연결층과 연결되고; 어레이 기판(20) 상에 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 형성되며, 연결 접착제(30)를 형성하고; 다음 베이스를 통해 발광 소자(10)를 연결 접착제(30) 상에 부착하며, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 발광 소자(10)와 전기적으로 연결되도록 하고, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)을 접착시키고; 이 후, 광을 조사하는 방식으로 연결층을 분해시켜, 기체를 생성하고, 기체는 베이스와 발광 소자(10)가 분리되도록 푸시하여, 디스플레이 패널의 제조를 구현한다.
본 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널에 있어서, 어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 전기적으로 연결되고, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 설치되고, 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10)의 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하고; 디스플레이 패널을 제조할 때, 발광 소자(10)와 베이스 사이를 연결시키는 연결층이 분해되어, 기체를 생성하여 발광 소자(10)와 베이스가 분리되도록 푸시하고, 이때 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 위치하는 연결 접착제(30)가 발광 소자(10)를 지지하여, 발광 소자(10)가 인가되는 힘이 불균일하여 손상되는 것을 방지한다.
또한, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)을 접착시키고, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 향상시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)이 이탈되는 것을 방지한다.
본 실시예에서 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10)의 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치한다. 이러한 설치에 의해, 복수의 발광 소자(10)가 동시에 어레이 기판(20) 상에 장착될 때, 연결 접착제(30)가 인접한 두 발광 소자(10) 사이의 틈새로 진입하여 초래되는 연결 접착제(30)와 베이스의 접촉을 방지하고; 나아가 베이스와 발광 소자(10)가 분리되기 어려운 것을 방지한다.
계속하여 도 1을 참조하면, 본 실시예에서, 발광 소자(10)의 저벽 상에 제1 전극(104)과 제2 전극(105)이 설치되어 있고, 제1 전극(104)과 제2 전극(105)은 접촉하지 않고; 제1 전극(104)은 제1 도전 블록(201)과 연결되고, 제2 전극(105)은 제2 도전 블록(202)과 연결된다. 제1 도전 블록(201)은 제1 전극(104)을 통해 발광 소자(10)와 연결되고, 제2 도전 블록(202)은 제2 전극(105)을 통해 발광 소자(10)와 전기적으로 연결된다.
본 실시예에서 제1 전극(104)과 제2 전극(105)은 모두 은, 구리 등의 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 본 실시에서 제1 전극(104)과 제2 전극(105)은 그래파이트 등의 비금속 재질로 이루어질 수도 있다. 제1 전극(104)과 제2 전극(105)이 도전하도록 확보하기만 하면 된다.
마찬가지로, 본 실시에서, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)는 주로 은, 구리 등의 금속 재질로 이루어진 금속 블록일 수 있고, 본 실시에서 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 주로 그래파이트 등의 비금속 재질로 이루어진 비금속 블록일 수도 있다. 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 도전하도록 확보하기만 하면 된다.
제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 금속 블록일 때, 제1 전극(104)과 제2 전극(105)도 금속 재질로 이루어지고, 이때 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)이 솔더링되고, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)이 솔더링된다. 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 솔더링 방식을 통해 발광 소자(10)와 연결되어, 전기적 연결을 확보하는 기초 상에서, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결 강도를 향상시킨다.
바람직하게, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)이 솔더링 방식을 통해 연결되고, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)이 솔더링 방식을 통해 연결될 때, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 모두 금속 인듐으로 이루어질 수 있다. 인듐은 융점이 보다 낮으므로, 솔더링 시 온도가 지나치게 높음에 의해 발광 소자(10) 또는 어레이 기판(20)에 손상을 입히는 것을 방지한다.
연결 접착제(30)가 열가소성을 가진 포토레지스트일 때, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 솔더링하는 동시에, 연결 접착제(30)에 대해 가열하고, 솔더링을 완성하는 동시에 연결 접착제(30)와 어레이 기판(20) 및 발광 소자(10) 사이의 접착을 완성한다.
계속하여 도 3을 참조하면, 본 실시예에서, 발광 소자(10) 상에 저벽과 인접하는 측벽이 구비되고; 제1 전극(104)은 저벽 상에 위치하는 제1 접촉부(1041), 및 측벽 상에 위치하는 제1 연장부(1042)를 포함하고, 제1 도전 블록(201)은 제1 접촉부(1041) 및 제1 연장부(1042)와 연결된다. 제1 도전 블록(201)은 제1 접촉부(1041) 및 제1 연장부(1042)와 연결되는 바, 제1 전극(104)이 발광 소자(10)의 저벽에만 설치되는 것과 비교할 때, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 접촉 면적을 증가시키고, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 접촉 불량을 방지한다. 또한, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이가 솔더링 방식을 통해 연결될 때, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 연결력도 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 향상시킨다.
또한, 제2 전극(105)은 저벽 상에 위치하는 제2 접촉부(1051), 및 측벽 상에 위치하는 제2 연장부(1052)를 포함하고, 제2 도전 블록(202)은 제2 접촉부(1051) 및 제2 연장부(1052)와 연결된다. 제2 도전 블록(202)이 제2 접촉부(1051) 및 제2 연장부(1052)와 연결되는 바, 제2 전극(105)이 발광 소자(10)의 저벽에만 설치되는 것과 비교할 때, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 접촉 면적을 증가시켜, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 접촉 불량을 방지한다. 또한, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이에 솔더링 방식을 통해 연결될 때, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 연결력을 향상시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력도 향상시킬 수 있다.
바람직하게, 발광 소자(10) 저벽의 면적은 발광 소자(10) 상벽의 면적보다 작다. 이러한 설치에 의해, 발광 소자(10)의 측벽이 경사지게 설치되는 바, 발광 소자(10)의 측벽이 수직으로 설치되는 것에 비해, 발광 소자(10)의 측벽 면적을 증가시킬 수 있고; 제1 연장부(1042)와 발광 소자(10) 저벽 사이의 거리가 동일한 전제 하에, 경사지게 설치된 측벽은 제1 연장부(1042)의 면적을 증가시켜, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)의 접촉 면적을 더욱 증가시킬 수 있고; 동일하게, 제2 연장부(1052)와 발광 소자(10) 저벽 사이의 거리가 동일한 전제 하에, 경사지게 설치된 측벽은 제2 연장부(1052)의 면적을 증가시켜, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)의 접촉 면적을 더욱 증가시킬 수 있다.
예시적으로, 발광 소자(10)는 원뿔대 형태 또는 각뿔대 형태로 형성되어, 발광 소자(10) 저벽의 면적이 발광 소자(10) 상벽의 면적보다 작도록 확보할 수 있다.
기타 실시예에서, 하우징 및 위에서 도 1 내지 도 3에 따른 디스플레이 패널을 포함하되, 디스플레이 패널이 하우징 상에 설치되는 디스플레이 장치를 더 제공한다.
디스플레이 장치는 핸드폰, 태블릿 컴퓨터, TV, 디스플레이, 전자북, 전자 종이, 스마트 워치, 노트북, 디지털 액자 또는 네비게이터 등의 디스플레이 기능을 구비하는 제품 또는 부재일 수 있다.
본 실시예에서 제공하는 디스플레이 장치에 있어서, 어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 전기적으로 연결되고, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 설치되고, 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하고; 디스플레이 패널을 제조할 때, 발광 소자(10)와 베이스 사이를 연결하는 연결층이 분해되어, 기체를 생성하여 발광 소자(10)와 베이스가 분리되도록 푸시하고, 이때 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 위치하는 연결 접착제(30)가 발광 소자(10)를 지지하여, 발광 소자(10)가 인가되는 힘이 불균일하여 손상되는 것을 방지한다.
본 출원의 기재에서, 방위 또는 위치 관계를 가리키는 용어는 첨부 도면에 도시된 방위 또는 위치 관계를 기반으로 하고; 용어 “제1”, “제2”는 단지 상이한 부재에 대한 설명의 편의를 위한 것이다.
이상의 각 실시예는 본 출원의 기술방안을 설명하기 위한 것일 뿐, 이에 대해 한정하는 것은 아니다. 비록 상술한 각 실시예를 참조하여 본 출원에 대해 상세하게 설명하였지만, 본 분야의 당업자라면 여전히 상술한 각 실시예에서 기재한 기술방안에 대해 수정을 가하거나, 그 중 부분 또는 모든 기술특징에 대해 동등한 치환을 가할 수 있으며, 이러한 수정 또는 치환에 의해 관련 기술방안의 본질이 본 출원의 각 실시예의 기술방안의 범위를 벗어나는 것은 아니다.

Claims (20)

  1. 디스플레이 패널에 있어서,
    연결층을 통해 베이스 상에 연결되는 발광 소자;
    어레이 기판;
    제1 도전 블록과 제2 도전 블록으로서, 상기 어레이 기판과 상기 발광 소자 사이는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록은 접촉하지 않는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록; 및
    연결 접착제로 구성된 접착제 블록으로서, 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록은 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판 사이에 설치되어, 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 접착시키고, 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록의 하나의 면은 상기 발광 소자와 접합되고, 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록의 타면은 상기 어레이 기판과 접합되어, 상기 발광 소자를 지지하는 연결 접착제로 구성된 접착제 블록을 포함하고,
    상기 어레이 기판 상에 형성되는 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록의 정투영이, 상기 어레이 기판 상에 형성되고 상기 발광 소자의 상기 어레이 기판을 향하는 저벽의 정투영 내에 위치하고, 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록은 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록의 주위에 위치하며,
    여기서, 상기 연결 접착제는 열가소성 포토레지스트이고;
    상기 연결층을 분해시킴으로써, 상기 베이스와 상기 발광 소자가 분리되어, 상기 디스플레이 패널의 제조를 구현하는 디스플레이 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록은 상기 제1 도전 블록 및 상기 제2 도전 블록과 접합되는 디스플레이 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결 접착제는 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌 또는 폴리카보네이트를 포함하는 디스플레이 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자의 상기 저벽 상에 제1 전극과 제2 전극이 설치되어 있고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 접촉하지 않고; 상기 제1 전극은 상기 제1 도전 블록과 연결되고, 상기 제2 전극은 상기 제2 도전 블록과 연결되고,
    상기 발광 소자 상에 상기 저벽과 인접하는 측벽이 구비되고; 상기 제1 전극은 상기 저벽 상에 위치하는 제1 접촉부, 및 상기 측벽 상에 위치하는 제1 연장부를 구비하고, 상기 제1 도전 블록은 상기 제1 접촉부 및 상기 제1 연장부와 연결되는 디스플레이 패널.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 전극은 상기 저벽 상에 위치하는 제2 접촉부, 및 상기 측벽 상에 위치하는 제2 연장부를 포함하고, 상기 제2 도전 블록은 상기 제2 접촉부 및 상기 제2 연장부와 연결되고,
    상기 발광 소자의 저벽의 면적은 상기 발광 소자의 상벽의 면적보다 작은 디스플레이 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자는 절연층, 및 적층 설치된 제1 전극층, 발광층, 및 제2 전극층을 포함하고; 상기 절연층은 상기 제1 전극층, 상기 발광층 및 상기 제2 전극층의 외측에 피복되고,
    상기 어레이 기판 내에 박막 트랜지스터가 설치되고, 상기 박막 트랜지스터는 상기 제1 도전 블록 및 상기 제2 도전 블록과 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록은 상기 어레이 기판 또는 상기 발광 소자 상에 설치되는 디스플레이 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록은 상기 제1 도전 블록 및 상기 제2 도전 블록과 접촉하거나, 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록은 상기 제1 도전 블록 및 상기 제2 도전 블록과 접촉하지 않는 디스플레이 패널.
  8. 디스플레이 패널을 제조하는 방법에 있어서,
    연결층을 통해 발광 소자를 베이스 상에 연결하며, 상기 발광 소자의 어레이 기판과 배면하는 상벽은 상기 연결층과 연결되는 단계;
    상기 어레이 기판 상에 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 형성하며, 연결 접착제로 구성된 접착제 블록을 형성하되, 상기 어레이 기판 상에 형성되는 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록의 정투영이, 상기 어레이 기판 상에 형성되는 상기 발광 소자의 상기 어레이 기판을 향하는 저벽의 정투영 내에 위치하는 단계;
    상기 발광 소자를 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록 상에 부착하며, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록이 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되도록 하고, 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록은 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 접착시키고, 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록의 하나의 면은 상기 발광 소자와 접합되고, 상기 연결 접착제로 구성된 접착제 블록의 타면은 상기 어레이 기판과 접합되어, 상기 발광 소자를 지지하고; 상기 연결 접착제는 열가소성 포토레지스트인 단계;
    상기 연결층이 분해되도록 하여, 상기 베이스와 상기 발광 소자를 분리시켜, 상기 디스플레이 패널의 제조를 구현하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  9. 하우징 및 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 패널을 포함하되, 상기 디스플레이 패널은 상기 하우징 상에 설치되는 디스플레이 장치.
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