TW201530681A - 拾取電子器件進行測試的測試分選機及其方位改變裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種測試分選機，其包含有：方位改變設備，其具有用於固定電子器件的器件固定器，該器件固定器具有垂直的旋轉軸；傳輸設備，其被操作來傳輸電子器件至器件固定器；旋轉馬達，其連接至器件固定器，該旋轉馬達被操作來圍繞垂直的旋轉軸轉動器件固定器，以改變固定於器件固定器上的電子器件的方位；以及測試分選機的旋轉轉檯，其具有多個設置於旋轉轉檯上的拾取頭，每個拾取頭被配置來從器件固定器處拾取電子器件。

Description

拾取電子器件進行測試的測試分選機及其方位改變裝置
本發明涉及一種用於測試電子器件的測試分選機(test handler)，尤其是涉及一種內置有用於電子器件的方位改變裝置的測試分選機。
測試分選機被使用於半導體工業中，以通過一個或多個測試平臺測試電子器件(如發光二極體(LEDs)、積體電路(IC)和半導體晶片)。在一個或多個測試平臺處提供電子器件測試以前，有必要將電子器件定位在所期望的方位上。
震動圓盤進料器(vibratory bowl feeder)通常被使用來傳送電子器件至測試分選機以進行測試。震動圓盤進料器包含有線性導軌，電子器件的方位由沿著該線性導軌設置的感測器所確定。當電子器件以震動的方式被連續地朝向測試分選機的轉檯分選機傳輸時，被發現具有期望方位的電子器件被轉檯分選機的各自拾取頭拾取，並被測試分選機步進定位(indexed)至測試分選機的一個或多個測試平臺。被發現不具有期望方位的電子器件從線性導軌上移離。其後，這些電子器件將必須等待以被重新傳輸回至線性導軌上，因此，它們的方位再一次被感測器確定電子器件是否應該被轉檯分選機傳送至測試平臺進行測試。
每個電子器件的平面示意圖通常定義為矩形的形狀，其中兩個相對邊緣要長於另兩個相對邊緣。當電子器件處於期望方位上並由轉檯 分選機的各自拾取頭拾取時，電子器件的較短的邊緣之一直接指向轉檯分選機。換而言之，電子器件的較長的邊緣相對於轉檯分選機旋轉所沿著的周圍路徑垂直地設置。類似地，每個拾取頭包含有真空吸附孔洞，其通常也為矩形形狀。可是，當電子器件被拾取時，真空吸附孔洞的較長邊緣不會和電子器件的較長邊緣相匹配。同樣的情形對應於真空吸附孔洞的較短邊緣。換而言之，當電子器件被拾取時，每個拾取頭的真空吸附孔洞相對於每個電子器件通常偏離90度的角度。所以，用來固定電子器件的施加於電子器件上的實際拾取力被降低，且這增加了拾取頭傳送過程中電子器件掉落的風險，藉此影響了作業產能。
因此，本發明的目的是尋求解決傳統測試分選機中的上述難題，和向普通大眾提供有用的選擇。
第一方面，本發明提供一種測試分選機，其包含有：方位改變設備，其具有用於固定電子器件的器件固定器，該器件固定器具有垂直的旋轉軸；傳輸設備，其被操作來傳輸電子器件至器件固定器；旋轉馬達，其連接至器件固定器，該旋轉馬達被操作來圍繞垂直的旋轉軸轉動器件固定器，以改變固定於器件固定器上的電子器件的方位；以及旋轉轉檯，其具有多個設置於旋轉轉檯上的拾取頭，每個拾取頭被配置來從器件固定器處拾取電子器件。
第二方面，本發明提供一種用於測試分選機的方位改變設備，該包含有旋轉轉檯的方位改變設備具有多個拾取頭，多個拾取頭設置在旋轉轉檯上，該方位改變設備包含有：器件固定器，用於固定從傳輸設備所接收的電子器件，該傳輸設備被操作來將電子器件傳輸至器件固定器，該器件固定器具有垂直的旋轉軸；旋轉馬達，其連接至器件固定器， 該旋轉馬達被操作來圍繞垂直的旋轉軸轉動器件固定器，以在電子器件被拾取頭拾取以前改變固定於器件固定器上的電子器件的方位。
參閱後附的描述本發明特定較佳實施例的附圖，隨後來詳細描述本發明是很方便的。附圖和相關的描述的具體性不能理解成是對本發明的限制，本發明的特點限定在權利要求書中。
100‧‧‧分選機
102‧‧‧轉檯分選機
104‧‧‧具有轉檯平臺
106‧‧‧拾取頭
108‧‧‧線性導軌
110‧‧‧設備
112‧‧‧電子器件
114‧‧‧第一測試平臺
116‧‧‧第二測試平臺
118‧‧‧輸出設備
200‧‧‧第一旋轉馬達
202‧‧‧器件固定器支架(所示為凸輪跟隨器)
204‧‧‧凸輪
208‧‧‧器件固定器
206‧‧‧設備轉軸
210‧‧‧馬達轉軸
212‧‧‧第二旋轉馬達(所示為微型伺服馬達)
213‧‧‧垂直的旋轉軸
現在參考附圖，描述本發明所述的測試分選機的實例，其中：圖1所示為根據本發明較佳實施例所述的測試分選機的平面示意圖；圖2a所示為測試分選機的放大立體示意圖，其表明了內置於測試分選機的方位改變設備的結構；圖2b表明了圖2a的方位改變設備，其中固定於該方位改變設備上的電子器件的方位已經被改變。
圖1所示為根據本發明較佳實施例所述的測試分選機100的平面示意圖。該測試分選機100包含有方位改變設備110，用於接收諸如IC封裝件和半導體晶片之類的電子器件112。方位改變設備110從傳輸設備處接收電子器件112，該傳輸設備可以是線性導軌108的形式，該線性導軌108被連接至震動圓盤進料器(圖中未示)上。可旋轉的轉檯分選機102具有轉檯平臺104和多個設置於轉檯平臺104上並與之相耦接的拾取頭106，用於將電子器件112從方位改變設備110傳送至一個或多個測試平臺處進行測試，和其後傳送至輸出設備118以在測試之後卸載電子器件112。用於接收被可旋轉的轉檯分選機102所傳送的電子器件112的第一測試平臺114和第二測試平臺116得以被闡明。
拾取頭106使用真空吸附力拾取電子器件112進行傳送，該真 空吸附力從位於拾取頭106底部的真空吸附孔洞處產生。方位改變設備110相鄰於可旋轉的轉檯分選機102設置在傳輸路徑上的一位置處，多個拾取頭106沿著該傳輸路徑被轉檯平臺104移動。方位改變設備110的器件固定器被配置來單個地接收來自線性導軌108的電子器件112。在每個電子器件112被相應的拾取頭106拾取以前，方位改變設備110圍繞垂直軸線轉動所接收的電子器件112通過一個所需的角度，例如90度，以致於電子器件112的方位被改變。通常，電子器件112的邊緣實現和拾取頭106的真空吸附孔洞的相應邊緣對齊，以提供優化的真空拾取力。
圖2a所示為測試分選機的放大立體示意圖，其表明了內置於測試分選機的方位改變設備的結構。
可以看出，方位改變設備110包含有用於固定電子器件112的器件固定器208。包含有第一旋轉馬達200、器件固定器支架(所示為凸輪跟隨器202)和耦接於第一馬達200與凸輪跟隨器202之間的凸輪204的凸輪機構(cam mechanism)，被如此設置以致於第一馬達200的旋轉動作驅動凸輪204，其接著將第一馬達200的旋轉動作轉換為凸輪跟隨器202的最終線性移動。器件固定器208被安裝在凸輪跟隨器202上和包括向下延伸的設備轉軸206。包含有可旋轉的馬達轉軸210的第二旋轉馬達(所示為微型伺服馬達212)被耦接至設備轉軸206以將微型伺服馬達212連接至器件固定器208上。微型伺服馬達212具有垂直的旋轉軸213，從而器件固定器208可圍繞旋轉軸213旋轉。
器件固定器208可以在第一位置和第二位置之間移動，第一位置和線性導軌108的末端相隔開以便於拾取頭106從器件固定器208處拾取電子器件112，第二位置相鄰於線性導軌108的末端以接收電子器件112。微型伺服馬達212連同凸輪跟隨器202一起安裝，以致於在其移動於第一位置和第二位置期間可連同器件固定器208一起移動。
在操作過程中，凸輪204被第一馬達200所轉動以驅動凸輪跟隨器202移動器件固定器208移動至相鄰於線性導軌108的末端的器件固定器208的第二位置處。這允許器件固定器208接收沿著線性導軌108成直線的領先的電子器件112。其後，凸輪204被第一旋轉馬達200在相反的方向上轉動以將器件固定器208重新定位至第一位置，其位於相應的拾取頭106下方。在所接收的電子器件112被相應的拾取頭106拾取以前，馬達轉軸210被微型伺服馬達212轉動以以同步旋轉的方式驅動馬達轉軸210和器件固定器208。從而，固定在器件固定器208上的電子器件112的方位得以改變。具體而言，電子器件112可以被轉動通過90度的角度，以致于沿著其長度相對邊緣的方位和相應的拾取頭106的真空吸附孔洞的長度的相對邊緣對齊，以提供優化的真空吸附力。圖2b表明了圖2a的方位改變設備110，其中固定於該方位改變設備上的電子器件112的方位已經被改變。然後，拾取頭112將會從器件固定器208處拾取電子器件112。
在處於本發明的保護範圍之內的情形下，各種不同的實施例也能被開發出。例如，器件固定器208可以被配置來通過提供位於方位改變設備110上的相關機構從線性導軌108處接收大量的電子器件112，而不是僅僅單個的電子器件112。而且，測試分選機100也可以包含有用於改變位於多個位置處的電子器件112的方位的多個方位改變設備110。方位改變設備110也可以轉動電子器件112通過任意角度，沒有必要限制為旋轉90度。
此處描述的本發明很容易產生變化、修正和/或補充，在所具體描述的內容基礎上，可以理解的是本發明包含有所有這些變化、修正和/或補充，它們都落入上述說明書的精神和範圍內。
102‧‧‧轉檯分選機
104‧‧‧具有轉檯平臺
106‧‧‧拾取頭
108‧‧‧線性導軌
110‧‧‧設備
112‧‧‧電子器件
200‧‧‧第一旋轉馬達
202‧‧‧器件固定器支架(所示為凸輪跟隨器)
204‧‧‧凸輪
206‧‧‧設備轉軸
208‧‧‧器件固定器
210‧‧‧馬達轉軸
212‧‧‧第二旋轉馬達(所示為微型伺服馬達)
213‧‧‧垂直的旋轉軸

Claims (7)

  1. 一種測試分選機，其包含有：方位改變設備，其具有用於固定電子器件的器件固定器，該器件固定器具有垂直的旋轉軸；傳輸設備，其被操作來傳輸電子器件至器件固定器；旋轉馬達，其連接至器件固定器，該旋轉馬達被操作來圍繞垂直的旋轉軸轉動器件固定器，以改變固定於器件固定器上的電子器件的方位；以及旋轉轉檯，其具有多個設置於旋轉轉檯上的拾取頭，每個拾取頭被配置來從器件固定器處拾取電子器件。
  2. 如權利要求1所述的測試分選機，其進一步包含有：凸輪跟隨器，其上裝配有器件固定器；凸輪機構，其被操作來在第一位置和第二位置之間驅動器件固定器，第一位置與傳輸設備空間上相隔開，第二位置相鄰於傳輸設備。
  3. 如權利要求2所述的測試分選機，其中：多個拾取頭從位於第一位置的器件固定器處拾取電子器件，而該器件固定器在第二位置從線性導軌處接收電子器件。
  4. 如權利要求2所述的測試分選機，其中，旋轉馬達通過轉軸連接至器件固定器，該旋轉馬達連同凸輪跟隨器一起裝配以便於該旋轉馬達連同器件固定器一起移動。
  5. 如權利要求1所述的測試分選機，其中，該器件固定器被操作來轉動電子器件，以將沿著電子器件的長度的相對邊緣和沿著每個拾取頭的真空吸附孔洞的長度相應的相對邊緣對齊。
  6. 如權利要求5所述的測試分選機，其中，該器件固定器轉動電子器 件通過90度。
  7. 一種用於測試分選機的方位改變設備，該包含有旋轉轉檯的方位改變設備具有多個拾取頭，多個拾取頭設置在旋轉轉檯上，該方位改變設備包含有：器件固定器，用於固定從傳輸設備所接收的電子器件，該傳輸設備被操作來將電子器件傳輸至器件固定器，該器件固定器具有垂直的旋轉軸；旋轉馬達，其連接至器件固定器，該旋轉馬達被操作來圍繞垂直的旋轉軸轉動器件固定器，以在電子器件被拾取頭拾取以前改變固定於器件固定器上的電子器件的方位。
TW104101782A 2014-01-23 2015-01-20 拾取電子器件進行測試的測試分選機及其方位改變裝置 TWI553763B (zh)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI645537B (zh) * 2016-12-12 2018-12-21 大陸商廈門市三安光電科技有限公司 微元件的轉移系統、微元件的轉移方法、微元件裝置的製造方法、微元件裝置及電子設備
TWI694611B (zh) * 2019-05-01 2020-05-21 蔡東猛 微型發光二極體和影像感測元件測試和修復流程

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9606171B2 (en) * 2015-01-28 2017-03-28 Asm Technology Singapore Pte Ltd High throughput test handler system
US20180188318A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 Asm Technology Singapore Pte Ltd Dual-feed test handling system
TWI614196B (zh) * 2017-02-13 2018-02-11 華邦電子股份有限公司 轉塔式測試設備及其轉塔式測試方法
US10338006B2 (en) * 2017-06-15 2019-07-02 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components
US10996308B2 (en) * 2018-04-17 2021-05-04 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for authentication of electronic device test stations
EP3814253A1 (en) * 2018-06-29 2021-05-05 ISMECA Semiconductor Holding SA A feeding assembly, component handling assembly and method of feeding components
US10741434B2 (en) * 2018-09-24 2020-08-11 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus for packing ultra-small electronic devices
JP7240869B2 (ja) * 2018-12-14 2023-03-16 株式会社アドバンテスト センサ試験システム
DE102020103411A1 (de) * 2020-02-11 2021-08-12 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Handhabungsvorrichtung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4759435A (en) * 1985-11-22 1988-07-26 Daymarc Corporation Metering and singulating apparatus for integrated circuits
US5241870A (en) * 1991-07-22 1993-09-07 Intest Corporation Test head manipulator
US5502397A (en) * 1992-11-12 1996-03-26 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit testing apparatus and method
US6967475B2 (en) * 2004-01-22 2005-11-22 Asm Assembly Automation Ltd. Device transfer mechanism for a test handler
US8749249B2 (en) * 2008-10-17 2014-06-10 Asm Assembly Automation Ltd Test handler for electronic devices
CN101493495A (zh) * 2009-03-06 2009-07-29 江都市东元机电设备有限公司 一种半导体器件测试分选机
US9519007B2 (en) * 2012-02-10 2016-12-13 Asm Technology Singapore Pte Ltd Handling system for testing electronic components

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI645537B (zh) * 2016-12-12 2018-12-21 大陸商廈門市三安光電科技有限公司 微元件的轉移系統、微元件的轉移方法、微元件裝置的製造方法、微元件裝置及電子設備
TWI696261B (zh) * 2016-12-12 2020-06-11 大陸商廈門市三安光電科技有限公司 微元件的轉移系統、微元件的轉移方法及微元件裝置的製造方法
US11142452B2 (en) 2016-12-12 2021-10-12 Xiamen San'an Optoelectronics Co., Ltd. Transfer system and transfer method for microelements, manufacturing method for microelement device and microelement device made therefrom, and electronic apparatus including the microelement device
US11618673B2 (en) 2016-12-12 2023-04-04 Xiamen San'an Optoelectronics Co., Ltd. Transfer system for microelements
TWI694611B (zh) * 2019-05-01 2020-05-21 蔡東猛 微型發光二極體和影像感測元件測試和修復流程

Also Published As

Publication number Publication date
MY172198A (en) 2019-11-15
CN104801496B (zh) 2018-01-19
US9618573B2 (en) 2017-04-11
TWI553763B (zh) 2016-10-11
CN104801496A (zh) 2015-07-29
US20150204943A1 (en) 2015-07-23

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