CN109994413A - 微型元件巨量转移方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种微型元件巨量转移方法，该方法包括步骤：在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层；对齐传送基板与形成有巨量微型元件的母件并将巨量微型元件粘附在可固化胶层上；对齐传送基板和涂布有导电材料的目标基板并将巨量微型元件贴附到导电材料上；固化可固化胶层以降低可固化胶层对巨量微型元件的粘力至小于导电材料对巨量微型元件的粘力，以将巨量微型元件转移到目标基板上。本发明实施方式微型元件巨量转移的方法，步骤相对简易且可多次进行，每次能够转移巨量微型元件，适合微型元件的批量生产，可降低微型元件的生产成本。

Description

微型元件巨量转移方法
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种微型元件巨量转移方法。
背景技术
微发光二极管显示器需要将母件上形成的巨量微发光二极管转移到目标基板上，目前的转移技术都比较复杂，不利于量产。
发明内容
本发明提供一种微型元件巨量转移方法。
本发明实施方式的微型元件巨量转移方法包括步骤：在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层；对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上；对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板并将所述巨量微型元件贴附到所述导电材料上；固化所述可固化胶层以降低所述可固化胶层对所述巨量微型元件的粘力至小于所述导电材料对所述巨量微型元件的粘力，以将所述巨量微型元件转移到所述目标基板上。
本发明实施方式微型元件巨量转移的方法，步骤相对简易且可多次进行，每次能够转移巨量微型元件，适合微型元件的批量生产，可降低微型元件的生产成本。
在某些实施方式中，所述对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件，并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上的步骤包括：
在所述传送基板背离所述可固化胶层的一面设置第一靶标；
在所述母件设置与所述第一靶标对应的第二靶标；
对齐所述第一靶标与所述第二靶标以使所述传送基板与所述母件对齐。
如此，靶标设置方式简易，实施难度较低，可具备较高的对位精准度，使得所述传送基板与所述母件对齐容易对齐。
在某些实施方式中，所述对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板包括：
在所述目标基板上设置与所述第一靶标对应的第三靶标；
对齐所述第一靶标与所述第三靶标以使所述传送基板与所述目标基板对齐。
靶标设置方式简易，实施难度较低，可具备较高的对位精准度，使得所述传送基板与所述目标基板容易对齐。
在某些实施方式中，所述对齐所述第一靶标与所述第三靶标或所述对齐所述第一靶标与所述第二靶标通过图像传感器系统实现。
如此，图像传感器系统能够实现靶标对齐自动化，并且能够准确对位。
在某些实施方式中，对所述巨量微型元件进行释放固定层处理，以使所述巨量微型元件与所述母件分离，从而使所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上。
如此，释放固定层处理可在不损坏微型元件和母件的前提下将微型元件与母件有效分离，并保证微型元件分离表面的平整度，而使微型元件与其他器件粘合时有较好的粘合效果。
在某些实施方式中，所述固化所述可固化胶层包括：
使用紫外线照射所述可固化层以使所述可固化胶层固化。
如此，紫外线易于获取，且工艺简单、实施难度较低，能够降低成本。
在某些实施方式中，所述传送基板的光学透过率大于或等于60％。
如此，大于或等于60％光学透过率的传送基板有着较好的紫外线照射和穿透效果，并且能够更好的对齐各个靶标。
在某些实施方式中，所述可固化胶层的厚度为0.1-100μm。
如此，此范围厚度的可固化胶层对微型元件有着较好的粘力。
在某些实施方式中，所述可固化胶层的初始粘度大于或等于0.2N/inch。
如此，此范围初始粘度的可固化胶层对微型元件有着较好的粘附力。
在某些实施方式中，所述巨量微型元件呈矩形阵列且间隔排布，相邻两个所述微型元件的间隔为0.1-100μm。
如此，此范围的微型元件间隔能够有较好的微型元件间的独立性，而不易互相粘附。
在某些实施方式中，所述可固化胶层固化后的粘度小于或等于0.1N/inch。
如此，此辐射后的粘度范围的粘力小于导电材料对微型元件的粘力。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明某些实施方式的微型元件巨量转移方法的流程示意图。
图2是图1的微型元件巨量转移方法的实施过程示意图。
图3是本发明某些实施方式的微型元件巨量转移方法的又一流程示意图。
图4是图3的微型元件巨量转移方法的又一实施过程示意图。
图5是本发明某些实施方式的微型元件巨量转移方法的另一流程示意图。
图6是图5的微型元件巨量转移方法的另一实施过程示意图。
图7是本发明某些实施方式的微型元件巨量转移方法的再一流程示意图。
图8是图7的微型元件巨量转移方法的再一实施过程示意图。
主要元件符号说明：
微型元件10，传送基板11，第一靶标112，可固化胶层12，母件13，第二靶标132，目标基板14，第三靶标142，导电材料15。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1和图2，本发明实施方式中的微型元件巨量转移方法包括以下步骤：
S112：在传送基板11上涂布减粘性的可固化胶层12；
S114：对齐传送基板11与形成有巨量微型元件10的母件13并将巨量微型元件10粘附在可固化胶层12上；
S116：对齐传送基板11和涂布有导电材料15的目标基板14并将巨量微型元件10贴附到导电材料15上；
S118：固化可固化胶层12以降低可固化胶层12对巨量微型元件10的粘力至小于导电材料15对巨量微型元件10的粘力，以将巨量微型元件10转移到目标基板14上。
本发明实施方式微型元件巨量转移的方法，步骤相对简易且可多次进行，每次能够转移巨量微型元件，适合微型元件的批量生产，可降低微型元件的生产成本。
需要说明的是，巨量微型元件10指的是大量的微型元件10，即微量元件10的数量为多个，例如，微量元件10的数量为10个。可固化胶层12固化后的粘度小于固化前的粘度。
请参阅图3和图4，在某些实施方式中，步骤S114包括以下步骤：
S1142：在传送基板11背离可固化胶层12的一面设置第一靶标112；
S1144：在母件13设置与第一靶标112对应的第二靶标132；
S1146：对齐第一靶标112与第二靶标132以使传送基板11与母件13对齐。
如此，第一靶标112与第二靶标132可以提高基板11与母件13对齐的准确率。
具体地，第一靶标112和第二靶标132分别为设置在传送基板11和母板13的标识，用以分别标识传送基板11和母板13的位置，第一靶标112和第二靶标132可以为通过蚀刻的工艺分别在传送基板11和母板13上蚀刻形成的凹槽。当然，第一靶标112和第二靶标132也可以为画线等具有标识作用的图案。
在某些实施方式中，步骤S114还包括：
对巨量微型元件10进行释放固定层处理，以使巨量微型元件10与母件13分离，从而使巨量微型元件10粘附在可固化胶层12上。
释放固定层处理可在不损坏微型元件10和母件13的前提下将微型元件10与母件13有效分离，并保证微型元件10分离表面的平整度，而使微型元件10与其他器件粘合时有较好的粘合效果。
在本发明实施方式中，以微型元件10为例，释放固定层处理包括牺牲层处理。牺牲层处理技术是指在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构(空腔或微结构件)的技术。由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲层。常用的结构材料有多晶硅、单晶硅、氮化硅、氧化硅和金属等，常用牺牲层材料主要有氧化硅、多晶硅、光刻胶。利用牺牲层可制造出多种活动的微结构，常被用来制作敏感元件和执行元件。
在某些实施方式中，第一靶标112的数量为偶数个，偶数个第一靶标112设置在微型元件10的外侧，且呈对角分布。
如此，第一靶标112设置方式简易，实施难度较低，并且可具备较高的对位精准度。
在某些实施方式中，第二靶标132的数量为偶数个，偶数个第二靶标132设置在微型元件10的外侧，且呈对角分布。
第二靶标132设置方式简易，实施难度较低，并且可具备较高的对位精准度。
在某些实施方式中，第三靶标142的数量为偶数个，偶数个第二靶标132设置在微型元件10的外侧，且呈对角分布。
第三靶标142设置方式简易，实施难度较低，并且可具备较高的对位精准度。
当然，第一靶标112、第二靶标132与第三靶标142的数量不限于上面讨论到的偶数个，而可在保证对位精度的前提下设置为奇数个，根据具体实施方式设置具体的数量。
在某些实施方式中，微型元件10可以通过SOI(Silicon-On-Insulator)加工工艺形成。
SOI加工工艺是将硅晶体管结构在绝缘体上的工艺，即在硅基板和晶体管之间加入绝缘体物质。
如此，SOI加工工艺减小了寄生电容，提高了运行速度，具有更低的功耗，消除了闩锁效应并且抑制了衬底的脉冲电流干扰，可以减少软错误的发生，与现有硅工艺兼容，可减少13％-20％的工序，使工艺更为简易，降低生产难度与成本。
请参阅图5和图6，在某些实施方式中，步骤S116包括以下步骤：
S1162：在目标基板14上设置与第一靶标112对应的第三靶标142；
S1164：对齐第一靶标112与第三靶标142以使传送基板11与目标基板14对齐。
如此，靶标设置方式简易，实施难度较低，且经过适当的处理方式可具备较高的对位精准度。
在某些实施方式中，导电材料15可以包括锡膏。
锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将微型元件10初粘在既定位置，如果需要再加工，则可在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长期连接。
在某些实施方式中，对齐第一靶标112与第三靶标142的步骤或对齐第一靶标112与第二靶标132的步骤通过图像传感器系统实现。
图像传感器系统能感应光线并将光信号转变成电信号，经外部采样放大及模数转换电路转换成数字图像信号，可对靶标进行准确的分析测量从而准确对位。
具体地，图像传感器系统包括图像传感器，图像传感器用于获取第一靶标112、第二靶标132、第三靶标142对应的图像，经过处理后，从而得到第一靶标112、第二靶标132、第三靶标142的具体位置，以进行对位操作。
请参阅图7和图8，在某些实施方式中，固化可固化胶层12的步骤包括以下步骤：
S1182：使用紫外线照射可固化层以使可固化胶层12固化。
如此，通过紫外线使可固化胶层12固化的技术为紫外线固化技术，该技术是用紫外线光线照射在含有光重合性预聚体、光重合性单体、光开始剂的涂料、接着剂或油墨等紫外线硬化树脂后，以秒单位快速硬化、干燥的技术。紫外线易于获取，且工艺简单、实施难度较低，能够降低成本
在某些实施方式中，传送基板11为透明光学基材。
透明的光学基材可以满足设置靶标之后进行对位，并且有着较好的光透过率，紫外线容易透过，从而使可固化胶层12固化。
在某些实施方式中，传送基板11的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、材料蓝宝石和玻璃无机材料的至少一种。
聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的力学性能受温度影响较小、耐热老化性好、电绝缘性优良。蓝宝石有着较好的热特性，较好的电气特性和介电特性，还有着防化学腐蚀，耐高温，导热好，硬度高，透红外，化学稳定性好等优点。玻璃的通透感较好，无污染，有着较高的化学稳定性，应用广泛，成本低廉。模具成型尺寸精确，可以制造轻薄型产品。
在一个实施例中，综合平整度、拉伸变形及价格等因素考虑，传送基板11优选为玻璃材质。当然，传送基板11的材料不仅限于上面讨论到的材料，可在实际的实施方式中具体选择。
在某些实施方式中，传送基板11的光学透过率大于或等于60％。大于或等于60％的光学透过率应做广义理解，其范围可以为61％、65％、69％、75％、80％等，或者在某些光学透过率较好的情况下，可以为85％、90％、95％、99％等。
如此，大于或等于60％光学透过率的传送基板11有着较好的紫外线照射和穿透效果，并且能够更好的对齐第一靶标112与第二靶标132、第三靶标142。
在某些实施方式中，传送基板11的厚度为0.05-1mm。
例如，传送基板11的厚度为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm或1mm等厚度。
优选地，传送基板11的厚度为0.1-0.5mm。
进一步优选地，传送基板11的厚度为0.15-0.3mm。
如此，此范围厚度的传送基板11有较好的紫外线照射和穿透效果。
当然，传送基板11的厚度并不限于上面讨论到的厚度范围，而可在实际的实施情况下具体选择。
在某些实施方式中，可固化胶层12可以为紫外线减粘胶，但不限于紫外线减粘胶，可在实际实施方式中具体选择。
紫外线减粘胶是在特殊配方的树脂中加入光引发剂或光敏剂，经过吸收紫外线光固化设备中的高强度紫外线光后，产生活性自由基或离子基，从而引发聚合、交联和接枝反应，在数秒内由液体转化为固态。紫外线减粘胶黏剂具有无有机挥发物，对环境空气无污染，无溶剂，可燃性低、无白化等优点。
在某些实施方式中，可固化胶层12的厚度为0.1-100μm。
可以理解，可固化胶层12的厚度可以为0.2μm、0.5μm、1μm、5μm、10μm、20μm、50μm、80μm、99μm等厚度，在0.1-100μm内具体选择。
优选地，可固化胶层12的厚度为0.5-10μm。
进一步优选地，可固化胶层12的厚度为1-5μm。
如此，此范围厚度的可固化胶层12对微型元件10有着较好的粘力。
当然，可固化胶层12的厚度并不限于上面讨论到的厚度，而可在实际的实施情况下具体选择。
在某些实施方式中，可固化胶层12的初始粘度大于或等于0.2N/inch。
可以理解，可固化胶层12的初始粘度大于或等于0.2N/inch可以为0.25N/inch、0.5N/inch、1N/inch、5N/inch、10N/inch、30N/inch、50N/inch等粘度
优选地，可固化胶层12的初始粘度大于或等于1N/inch。
进一步优选地，可固化胶层12的初始粘度大于或等于5N/inch。
如此，此范围初始粘度的可固化胶层12对微型元件10有着较好的粘力。当然，可固化胶层12的初始粘度并不限于上面讨论到的范围，而可在具体实施方式具体选择。
在某些实施方式中，微型元件10的尺寸在1-100μm。可以理解，微型元件10的尺寸可以为2μm、5μm、10μm、30μm、50μm、80μm、99μm等。
优选地，微型元件10的尺寸在2-50μm。
进一步优选地，微型元件10的尺寸在5-30μm。
如此，此尺寸范围的微型元件10能够较好的粘附于可固化胶层12中，且能够转移更多的微型元件10。当然，微型元件10的尺寸并不限于上面讨论到的范围，而可在具体实施方式具体选择。
在某些实施方式中，巨量微型元件10呈矩形阵列排布，相邻两个微型元件10的间隔为0.1-100μm。可以理解，相邻两个微型元件10之间的间隔可以为0.2μm、0.5μm、2μm、10μm、20μm、50μm、70μm、99μm等。
优选地，相邻两个微型元件10的间隔为0.5-50μm。
进一步优选地，相邻两个微型元件10的间隔为2-20μm。
如此，此范围的微型元件10间隔能够有较好的微型元件10间的独立性，而不易互相粘附。当然，两个相邻微型元件10的间隔并不限于上面讨论到的范围，而可在具体实施方式具体选择。
在某些实施方式中，可固化胶层12固化后的粘度小于或等于0.1N/inch。可以理解，可固化胶层12固化后的粘度可以为0.09N/inch、0.07N/inch、0.05N/inch、0.03N/inch、0.01N/inch、0.001N/inch等。
如此，此辐射后的粘度范围的粘力小于导电材料15对微型元件10的粘力。当然，可固化胶层12固化后的粘度并不限于上面讨论到的范围，而可在具体实施方式具体选择。
在某些实施方式中，导电材料15可以包括锡膏。
锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将微型元件10粘附在既定位置，如果需要再加工，则可在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊微型元件10与印制电路焊盘焊接在一起形成长期连接。
在某些实施方式中，巨量微型元件10与可固化胶层12粘合的步骤在真空机台中进行。
真空机台可以有效防止空气混杂入可固化胶层12之中而造成粘合气泡等问题，从而保证粘合效果。
在某些实施方式中，图像传感器系统为电荷藕合器件图像传感器(Charge-Coupled-Device，CCD)系统。
在一个实施例中，电荷藕合器件图像传感器(CCD)系统主要为视觉检测。视觉检测就是用机器代替人眼来做测量和判断。视觉检测是指通过机器视觉产品(即图像摄取装置)将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。是用于生产、装配或包装的有价值的机制用机器视觉检测方法可以在较大程度上提高生产效率和生产的自动化程度。而且机器视觉易于实现信息集成，是实现计算机集成制造的基础技术。
在某些实施方式中，图像传感器系统的精度为±0.01μm-±10μm。可以理解，图像传感器的精度可以为±0.02μm、±0.05μm、±0.1μm、±1μm、±3μm、±5μm、±9μm等。
优选地，图像传感器系统的精度为±0.1μm-±5μm。
进一步优选地，图像传感器系统的精度为±0.1μm-±1μm。
如此，此范围的定位精度可以将传送基板11、母件13与目标基板14准确的定位以保证微型元件10转移的准确度。当然，图像传感器系统的精度并不限于上面讨论到的范围，而可在具体实施方式具体选择。
在某些实施方式中，图像传感器系统导轨为可满足±10μm精度的四轴导轨。
四轴导轨具有四个可控轴，并且四个轴可以同时进行插补运动控制，即四个轴可以实现同时联动的控制，同时联动时的运动速度是合成的速度，并不是各自的运动控制，是空间一点经过四个轴的同时运动到达空间的另外一点，从起始点同时运动，到终点同时停止，中间各轴的运动速度根据编程速度经过控制器的运动插补算法经内部合成的到的各轴的速度，有着较高的定位和对齐精度。
优选地，图像传感器系统导轨为可满足±5μm精度的直驱直线电机导轨。
直线电机是一种将电能直接转换成直线运动，而不需通过任何中间转换机构的电机，具备着以下优点：没有机械接触；结构简单，体积小；运行的行程不受限制，而且其性能不会因为其行程的大小改变而受到影响；其运转可以提供较宽的转速运行范围，其涵盖包括从每秒几微米到数米；加速度较大、运动平稳；精度和重复精度高；维护简单，由于部件少，运动时无机械接触，从而降低了零部件的磨损，只需较少维护，使用寿命更长。
进一步优选地，图像传感器系统导轨为可满足±0.1μm精度的气浮导轨。
气浮导轨基于气体动静压效应来实现无摩擦和无振动的平滑移动。它具有运动精度高、清洁无污染等特点。因其误差均化作用，可用比较低的制造精度来获得较高的导向精度。通常与伺服驱动，传感器组成闭环系统，实现高精度位移定位。气浮导轨在测量仪器、精密机械中得到了广泛的应用。气浮导轨相对于普通滚动导轨有着如下的优点：导轨面间是气体润滑，其摩擦系数较小，故驱动功率可较大的降低；因系非接触性摩擦，故导轨磨损极小，寿命长，能长期保持制造精度，减少了维修工作量；气膜具有误差均化作用，可提高导轨运动精度；气膜厚度受速度的影响较小，即使在较低速时也不会产生爬行，运动平稳；产生热量较小，不会发生粘度变化，无需添加冷却措施。
如此，图像传感器系统导轨对精度的控制较为准确，能够提高定位效果和准确度。
在某些实施方式中，微型元件包括微发光二极管。
微发光二极管有着无机发光二极管的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。除此之外，因为微发光二极管微小，因而具备较高的解析度。并且色彩容易准确的调试，有着较长的发光寿命以及较佳的材料稳定性和无影像烙印等优点。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种微型元件巨量转移方法，其特征在于，包括步骤：
在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层；
对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件，并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上；
对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板，并将所述巨量微型元件贴附到所述导电材料上；和
固化所述可固化胶层以降低所述可固化胶层对所述巨量微型元件的粘力至小于所述导电材料对所述巨量微型元件的粘力，以将所述巨量微型元件转移到所述目标基板上。
2.如权利要求1所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件，并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上的步骤包括：
在所述传送基板背离所述可固化胶层的一面设置第一靶标；
在所述母件设置与所述第一靶标对应的第二靶标；
对齐所述第一靶标与所述第二靶标以使所述传送基板与所述母件对齐。
3.如权利要求2所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板包括：
在所述目标基板上设置与所述第一靶标对应的第三靶标；
对齐所述第一靶标与所述第三靶标以使所述传送基板与所述目标基板对齐。
4.如权利要求3所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述对齐所述第一靶标与所述第三靶标或所述对齐所述第一靶标与所述第二靶标通过视觉传感器系统实现。
5.如权利要求1所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件，并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上的步骤包括以下步骤：
对所述微型元件进行释放固定层处理，以使所述微型元件与所述母件分离，从而使所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上。
6.如权利要求1所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述固化所述可固化胶层包括：
使用紫外线照射所述可固化层以使所述可固化胶层固化。
7.如权利要求1所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述传送基板的光学透过率大于或等于60％。
8.如权利要求1所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述可固化胶层的厚度为0.1-100μm。
9.如权利要求1所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述巨量微型元件呈矩形阵列且间隔排布，相邻两个所述距离微型元件的间隔为0.1-100μm。
10.如权利要求1所述的微型元件巨量转移方法，其特征在于，所述可固化胶层固化后的粘度小于或等于0.1N/inch。
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