CN101604076B - 电路基板搭接装置及利用该装置的电路基板搭接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路基板搭接装置及利用该装置的电路基板搭接装置，该装置在附着有粘结用薄膜的底基板上搭接电路基板，其特征在于，包括：吸附部，用于吸附电路基板；基板支承架，从所述吸附部的起始位置开始以水平方向隔离布置，并用于支承所述底基板；旋转部，用于旋转所述吸附部或所述基板支承架；水平驱动部，用于在水平方向上移动所述吸附部；升降驱动部，用于把所述吸附部或所述基板支承架上下移动；第一光学部，布置在所述处于起始位置上的吸附部和所述基板支承架之间，并位于所述吸附部的下侧，用于摄像所述电路基板的对准标记；及第二光学部，其布置在所述基板支承架的下侧，用于摄像所述底基板的对准标记。

Description

电路基板搭接装置及利用该装置的电路基板搭接方法

技术领域

本发明涉及一种电路基板搭接装置及利用该装置的电路基板搭接方法，特别涉及一种摄像电路基板上的对准标记和底基板上的对准标记，并校准电路基板和底基板，从而使对准标记相对齐的电路基板搭接装置，以及利用该装置的电路基板搭接方法。 

背景技术

平板显示器面板(Flat Display panel)是一种能够显示出高清晰度影像的影像显示元件。这种面板能够显示高鲜明色彩，并具有视角广阔，耗电量低等优点。因此人们看好其为下一代高清晰度移动监视器、挂墙式电视机、多媒体影像装置。最近人们对这种装置的兴趣高涨，随着不断的研究进行大规模批量生产。 

平板显示器面板包括PDP(Plasma Di splay Panel)、LCD(LiquidCrystal Display)、OLED(Organic Light Emitting Diodes)及VFD(Vacuum Fluorescent Di splay)等。平板显示器面板既可以是如同大型挂墙式电视机那样形成大面积，也可以如同高清晰度移动画面那样形成小面积。因此，研究人员着力研究在面板上搭接驱动用电路基板的方法。 

通常，在平板显示器面板上搭接驱动用电路基板的方式可分为，将芯片固定于玻璃上(COG，Chip On Glass)的方式、将薄膜固定在玻璃上(FOG，Film On Glass)的方式和薄膜封装(TCP，Tape CarrierPackage)方式。其中，COG方式是指将电路基板即半导体芯片直接搭接在面板上的方式；FOG方式是指将电路基板即软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)薄膜直接搭接在面板上的方式。

图1表示平板显示器面板10的一个实施例。下面，举例说明搭接在底基板上的电路基板为半导体芯片的情况。平板显示器面板10包括：玻璃基板12，其内部注有液晶；偏振薄膜13，其附着于玻璃基板12的一面；图形电极15，其设置在玻璃基板12的一端并连接于液晶。所述形成在玻璃基板12一端的图形电极15上搭接有用于驱动玻璃基板内液晶的集成电路——半导体芯片，并使所述玻璃基板12和所述芯片电性连接。 

在玻璃基板12一端的图形电极15上粘附有起粘结剂作用的各向异性导电薄膜ACF(未图示)，并通过对准窗使玻璃基板12的图形电极15和半导体芯片14的图形电极16相对齐后，对其施加压力使之预粘结，之后在一定温度下再次对其施加预定压力，以确保挤压。各向异性导电薄膜含有导电粒子，玻璃基板12的图形电极15和半导体芯片14的图形电极16相接触并加以适当压力，会使各向异性导电薄膜绝缘膜破碎，由此通过导电粒子使半导体芯片14和玻璃基板12得以通电。 

利用现有的搭接装置搭接半导体芯片和各向异性导电薄膜时，由于使用一个摄像机识别半导体芯片上的对准标记17和玻璃基板上的对准标记18，因此识别对准标记所需时间过长，整体上增加搭接工序所需时间，降低了生产效率。 

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的是提供一种电路基板搭接装置及应用该装置的电路基板搭接方法，该装置分别设置用于识别电路基板上对准标记的光学部和用于识别底基板上对准标记的光学部，并在电路基板不停地向基板支承架移动的期间内，完成对电路基板上对准标记的识别及电路基板和底基板位置的校准过程，从而缩短 整体搭接工序所需的时间，并提高生产效率。 

为了实现如上所述目的，本发明提供一种电路基板搭接装置。该装置用于在附着有粘结用薄膜的底基板上搭接电路基板，其特征在于，包括：吸附部，用于吸附电路基板；基板支承架，其在水平方向上与所述吸附部的起始位置相隔设置，用于支承所述底基板；旋转部，用于旋转所述吸附部或所述基板支承架；水平驱动部，用于在水平方向上移动所述吸附部；升降驱动部，用于把所述吸附部或所述基板支承架上下移动；第一光学部，布置在所述处于起始位置上的吸附部和所述基板支承架之间，并位于所述吸附部的下侧，用于摄像所述电路基板的对准标记；及第二光学部，其布置在所述基板支承架的下侧，用于摄像所述底基板的对准标记。 

本发明的电路基板搭接装置中所述第一光学部可以包括：一对第一摄像机，其光轴配置在水平方向上且相互面对；第一棱镜，配置在所述一对第一摄像机之间，用于把吸附在所述吸附部的电路基板的影像反射到所述一对第一摄像机；第一棱镜驱动部，用于把所述第一棱镜上下移动；一对第一摄像机驱动部，分别把各个第一摄像机在水平方向上移动。 

本发明的电路基板搭接装置中所述第一光学部可以包括：一对第一摄像机，其光轴配置在水平方向上且相互面对；一对第一反射部，位于所述一对第一摄像机之间并与所述一对第一摄像机一一相对，用于分别把吸附在所述吸附部的电路基板的影像反射到各个第一摄像机；一对第一摄像机驱动部，分别把各个第一摄像机在水平方向上移动。 

所述第一光学部可以进一步包括瞬间发光的频闪闪光灯(Strobe)。

本发明的电路基板搭接装置中所述第二光学部可以包括：一对第二摄像机，其光轴配置在水平方向上且相互面对；第二棱镜，配置在所述一对第二摄像机之间，用于把吸附在所述基板支承架的底基板的影像反射到所述一对第二摄像机；第二棱镜驱动部，用于把所述第二棱镜上下移动；一对第二摄像机驱动部，分别把各个第二摄像机在水平方向上移动。 

本发明的电路基板搭接装置中所述第二光学部可以包括：一对第二摄像机，其光轴被配置在水平方向上且相互面对；一对第二反射部，位于所述一对第二摄像机之间并与所述一对第二摄像机一一相对，用于把安置在所述基板支承架上的底基板的影像分别反射到各个第二摄像机；一对第二摄像机驱动部，其分别把各个第二摄像机向水平方向移动。 

利用上述电路基板搭接装置的本发明的电路基板搭接方法包括以下步骤：向所述基板支承架不停地移动吸附于所述吸附部的电路基板；在所述电路基板经过所述第一光学部上方的瞬间，通过所述第一光学部摄像所述电路基板上的对准标记；通过所述第二光学部摄像安置在所述基板支承架的底基板上的对准标记；校准所述电路基板或所述底基板的位置，使所述电路基板上的对准标记和所述底基板上的对准标记相对齐；以及将所述电路基板搭接在所述底基板上。 

本发明的电路基板搭接方法中，将所述电路基板移向所述基板支承架的水平驱动部的速度被分为：行使在从所述吸附部的起始位置到所述第一光学部正前方为止区间时的第一速度；行使在从所述第一光学部正前方到所述第一光学部正后方为止区间时的第二速度；行使在从所述第一光学部正后方到所述基板支承架为止区间时的第三速度。其中，所述第二速度比所述第一速度或所述第三速度慢。

本发明的电路基板搭接方法中，所述摄像底基板上的对准标记的步骤在所述吸附部从起始位置出发后尚未到达所述第一光学部之前完成，所述校准电路基板或底基板的步骤在所述吸附部通过所述第一光学部后尚未到达所述基板支承架之前完成。 

本发明的电路基板搭接装置及应用该装置的电路基板搭接方法，由于其分别设置用于识别电路基板上对准标记的光学部和用于识别底基板上对准标记的光学部，可以缩短整体搭接工序所需的时间，并提高生产效率。 

而且，根据本发明的电路基板搭接装置及应用该装置的电路基板搭接方法，在电路基板不停地移向基板支承架期间内完成对准标记的识别及电路基板和底基板位置的校准过程，无需停止或待机，因此可缩短整体搭接工艺所需的生产时间，提高生产效率。 

另外，根据本发明的电路基板搭接装置及应用该装置的电路基板搭接方法，针对电路基板或底基板上形成的一对对准标记之间的间距发生变化，通过上下移动棱镜或水平移动摄像机来提高装置的兼容性。 

附图说明

图1是平板显示器面板一实施例的示意图。 

图2是本发明的电路基板搭接装置第一实施例的立体图。 

图3是表示图2所示电路基板搭接装置根据电路基板的对准标记之间的间距而移动第一棱镜及第一摄像机的示意图。 

图4是表示在本发明的电路基板搭接方法一实施例中，在电路基板通过第一摄像部上方的瞬间，摄像机摄像电路基板的对准标记的步骤及摄像底基板的对准标记的步骤的示意图。 

图5是在图4所示电路基板搭接方法中，表示排列电路基板之后将电路基板搭接在底基板步骤的示意图。 

图6是本发明的电路基板搭接装置第二实施例的立体图。 

图7是本发明的电路基板搭接装置第三实施例的立体图。 

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明电路基板搭接装置的较佳实施例。 

图2是本发明的电路基板搭接装置第一实施例的立体图，图3是表示图2所示电路基板搭接装置根据电路基板的对准标记之间的间距而移动第一棱镜及第一摄像机的示意图。 

如图2和图3所示，电路基板搭接装置100用于在附着有粘结用薄膜的底基板上搭接电路基板，包括吸附部110、基板支承架120、旋转部130、水平驱动部140、升降驱动部150、第一光学部160和第二光学部170。在本实施例中，搭接在底基板上的电路基板为半导体芯片C，然而，所述电路基板也可以是软性印刷电路板(FPC，Flexible PrintedCircuit)薄膜。 

所述吸附部110用于在其下侧吸附及固定半导体芯片C，因此其被施加真空吸附力，以使半导体芯片C能够脱离。因此，吸附部110在装载以及移动半导体芯片C的过程中，利用真空吸附力吸附及固定半导体芯片C，而在把半导体芯片C放在玻璃基板P上的过程中，解除真空吸附力以使半导体芯片C脱离吸附部并放在玻璃基板上。 

所述基板支承架120用于支承附着有粘结用薄膜的底基板。其与吸附部110的起始位置在水平方向上，即向图2中x轴方向相隔配置。本实施例中以底基板为玻璃基板的情况为例进行说明。基板支承架120可进一步配置有用于吸附及固定安置在基板支承架上面的玻璃基板P的真 空吸附装置。所述真空吸附装置用来吸附及固定安置在基板支承架上面的玻璃基板P，从而在摄像玻璃基板P上面的对准标记3或者把半导体芯片C搭接在玻璃基板P的过程中，防止玻璃基板P脱离基板支承架120或者变更位置。另外在本实施例中，作为附着于安置在基板支承架120上玻璃基板P的粘结用薄膜，可以使用各向异性导电性薄膜ACF。设有对准标记3并配置有粘结用薄膜的玻璃基板P的一端，不受基板支承架120的支承而暴露在外。 

所述旋转部130用于旋转吸附部110或基板支承架120，本实施例中所述装置用来旋转吸附部110。虽然在后面详细说明，所述旋转部130可用来在对齐半导体芯片C的对准标记4和玻璃基板P上对准标记3的过程中，将半导体芯片C向θ方向旋转。 

所述水平驱动部140用于在水平方向上移动吸附部110。当半导体芯片C吸附在吸附部110时，该装置将半导体芯片C向平面上相互交叉的两个方向(本实施例中是指平面上的x轴方向以及与此垂直的y轴方向)移动。水平驱动部140包括：作为驱动源使用的直线电机、结合在直线电机上的底座、用于导向底座做直线运动的直线导引机构及为了提高位置精度而反馈底座停止位置的译码器等。这种结构对于本领域技术人员来说是公知技术，因此不再赘述。 

所述升降驱动部150用于在上下方向上，即在z轴方向上移动吸附部110或者基板支承架120的装置，本实施例中该装置用来上下移动吸附部110。在把半导体芯片C装载到吸附部110，或者把被装载的半导体芯片C放到玻璃基板P上的过程中，所述升降驱动部150起到上下移动吸附部110的作用。本实施例中旋转部130和升降驱动部150被构成为一体结构，旋转部130和升降驱动部150装在水平驱动部140在水平方向上移动。由于旋转部130和升降驱动部150被构成为一体结构，可以实现轻 薄化，而水平驱动部140上的电机可使用驱动力矩较小的小型电机。 

所述第一光学部160用于摄像设置在半导体芯片C上并相隔一定距离的一对对准标记4，在水平方向上配置在处于起始位置的吸附部110和基板支承架120之间，在上下方向上配置在吸附部110的下侧。第一光学部160包括：一对第一摄像机161、第一棱镜162、第一棱镜驱动部163、一对第一摄像机驱动部164和频闪闪光灯照明部165。 

所述一对第一摄像机161的光轴在水平方向上与y轴方向平行，且相互面对，各个第一摄像机161分别获取设置在半导体芯片C上的一对对准标记4中相应对准标记的影像。所述第一棱镜162布置在所述一对第一摄像机161之间，并把吸附在吸附部110上的半导体芯片C的影像反射到第一摄像机161。 

所述第一棱镜驱动部163用于把第一棱镜162上下移动，一对第一摄像机驱动部164分别把相对应的第一摄像机161水平移动。如图3所示，根据形成在玻璃基板P上的液晶面板的大小，形成在半导体芯片C上的对准标记4之间的间距会有变化。为了应对可能发生变化的对准标记4之间的间距，有必要上下移动第一棱镜162或者水平移动第一摄像机161。 

即，从具有狭小间距的对准标记4的半导体芯片C(用虚线表示)变为具有宽广的对准标记4的半导体芯片C(用实线表示)时，利用第一棱镜驱动部163将第一棱镜162向B方向上升。为了补偿由于第一棱镜162上升而导致的半导体芯片C和第一摄像机161之间的光路径的缩短，利用第一摄像机驱动部164将各个第一摄像机161向A1方向及A2方向移动，并保持一定的焦距。相反，从具有宽广间距对准标记4的半导体芯片C变为具有狭小间距对准标记4的半导体芯片C时，将第一棱镜162及第一摄像机161各向反方向移动，并保持一定的焦距。如此通过第一棱 镜162的上下移动及第一摄像机161水平移动，可以保持一定的焦距，并可以对应可能变更的对准标记4之间的间距。 

本实施例中，第一棱镜驱动部163及第一摄像机驱动部164上装有测微计，可以手动驱动第一棱镜162和第一摄像机161。而所述第一棱镜驱动部163及第一摄像机驱动部164由旋转电机或直线电机等构成，因此也可以自动工作。 

所述频闪闪光灯(strobe)照明部165布置在第一摄像机161和第一棱镜162之间的光轴上，并设置在第一摄像机161的前端部。频闪闪光灯照明部165可以瞬间发光，因此能够在持续不停地移动半导体芯片C的同时，利用第一光学部160摄像半导体芯片C的对准标记4。 

所述第二光学部170用于摄像设置在玻璃基板P上并相隔预定间距的一对对准标记3，其被布置在基板支承架120的下侧。第二光学部170包括：一对第二摄像机171、第二棱镜172、第二棱镜驱动部173、一对第二摄像机驱动部174和照明部175。 

所述一对第二摄像机171的光轴在水平方向上与y轴方向相互平行，且相互面对。各个第二摄像机171用于获取设置在玻璃基板P上的各个对准标记3的影像。所述第二棱镜172布置在第二摄像机171之间的光轴上，用于把安置在基板支承架120上的玻璃基板P的影像反射到第二摄像机171。 

所述第二棱镜驱动部173用于上下移动第二棱镜172，所述第二摄像机驱动部174用于在水平方向上移动第二摄像机171。同第一棱镜驱动部163及第一摄像机驱动部174相同，为了对应可能发生变化的对准标记3之间的间距，可上下移动第二棱镜172，并可水平移动第二摄像机171。 

所述照明部175布置在第二摄像机171和第二棱镜172之间光轴上， 并设置在第二摄像机171的前端部。本实施例使用的是同轴照明式的照明部。 

下面，参照图2至图5概略说明利用本发明电路基板搭接装置100的电路基板搭接方法。 

图4是表示在本发明的电路基板搭接方法一实施例中，在电路基板通过第一摄像部上方的瞬间，摄像机摄像电路基板的对准标记的步骤及摄像底基板的对准标记的步骤的示意图。图5是在图4所示电路基板搭接方法中，表示排列电路基板之后将电路基板搭接在底基板步骤的示意图。 

首先利用吸附部110吸附半导体芯片C，并利用水平驱动部140使吸附有半导体芯片C的吸附部110无停止地向基板支承架120移动。 

之后，当半导体芯片C经过第一光学部160的垂直上方的瞬间，通过第一光学部160摄像半导体芯片C的对准标记4。由于半导体芯片C不停地移到基板支承架120，因此在摄像半导体芯片C的对准标记4的瞬间，半导体芯片C也处于向基板支承架120移动的过程。 

此时，最好把向y轴方向移动的水平驱动部140速度分成三个阶段调节。即分为，行使在从吸附部110的起始位置到第一光学部160正前方为止区间时的第一速度；行使在从第一光学部160正前方到第一光学部160正后方为止区间时的第二速度；行使在从第一光学部160正后方到基板支承架120为止区间时的第三速度。其中，第二速度被控为比第一速度或第三速度慢，并被控为比第一摄像机161快门速度慢，从而使之能够摄像半导体芯片C的对准标记4。 

另一方面，通过第二光学部170摄像安装在基板支承架120上的玻璃基板P的对准标记3。对玻璃基板P的对准标记3的摄像过程，最好完成在吸附部110从起始位置出发后尚未到达第一光学部160之前。

之后，在水平驱动部140从第一光学部160移至基板支承架120之间校准半导体芯片C位置，从而使半导体芯片C上的对准标记4和玻璃基板P上的对准标记3相对齐。此时，利用通过第一光学部160获取的半导体芯片C的对准标记4的影像和通过第二光学部170获取的玻璃基板P的对准标记3的影像，补偿上述两个对准标记3、4之间在θ轴方向上的扭曲偏差和在x轴及y轴方向的偏差，并根据补偿信息移动或旋转半导体芯片C。半导体芯片C的校准过程最好完成在吸附部110经过第一光学部160后尚未到达基板支承架120之前。 

之后，将粘结用薄膜作为媒体，将经过校准的半导体芯片C搭接到玻璃基板P上。 

如此构成的本发明电路基板搭接装置及利用改装置的电路基板搭接方法，由于分离了用于识别电路基板对准标记的光学部和用于识别底基板对准标记的光学部，因此可以缩短识别对准标记的时间，缩短整体搭接工艺所需的生产时间，进而提高生产效率。 

而且，本发明电路基板搭接装置及利用该装置的电路基板搭接方法，由于在电路基板不停地向基板支承架侧移动的期间内获取电路基板及底基板上对准标记的影像，并借此校准电路基板和底基板的位置，因此无需停止及待机，缩短整体搭接工艺所需的生产工时，提高生产效率。 

而且，本发明电路基板搭接装置及利用该装置的电路基板搭接方法，由于具备用于把棱镜上下移动的驱动部及用于把摄像机水平移动的驱动部，因此针对电路基板或底基板上的一对对准标记之间距离发生变化的情况，可以有效对应，从而提高了装置的兼容性。 

图6是本发明的电路基板搭接装置第二实施例的透视图。图6中，与图2至图5中的部件具有相同的附图标记的部件具有相同的结构及功 能，对此不再详细说明。 

如图6所示，本实施例中第一光学部260包括一对第一摄像机261、一对第一反射部262和一对第一摄像机驱动部264。 

所述一对第一摄像机261的光轴在水平方向上与y轴平行，且相互面对，各个第一摄像机261分别获取形成在半导体芯片C上的一对对准标记4中相应对准标记的影像。 

所述一对第一反射部262设置在第一摄像机261之间并与各个第一摄像机261相对应，各个第一反射部262向第一摄像机261反射针对吸附在吸附部110上的半导体芯片C各个对准标记所拍摄的影像。在本实施例中，所述第一反射部262被构成为三角棱镜，其光反射面为45度倾斜面，而其余两面构成直角。 

所述一对第一摄像机驱动部264，将对应的各个第一摄像机261及第一反射部262在水平方向上移动。为了对应可能发生变更的对准标记4之间的间距，利用第一摄像机驱动部264在水平方向上移动第一摄像机261和第一反射部262。 

本实施例不同于第一实施例，即使第一反射部262向水平方向移动，也能使光反射位置保持不变，因此无需设置用于上下移动第一反射部262的第一反射部驱动部。 

而且，本实施例所述之第二光学部270也包括一对第二摄像机271、一对第二反射部272和一对第二摄像机驱动部274。所述第二摄像机271和第一摄像机261，所述第二反射部272和第一反射部262，所述第二摄像机驱动部274和第一摄像机驱动部264，只是设置的位置不同，其构造及功能都是相同的，因此对此不再详细说明。 

另外，图7是本发明的电路基板搭接装置第三实施例的透视图。图7中，与图2至图5中的部件具有相同的附图标记的部件具有相同的结构 及功能，对此不再详细说明。 

如图7所示，本实施例中第一光学部360包括：一对第一摄像机361、一对第一反射部362和一对第一摄像机驱动部364。第二光学部370包括：一对第二摄像机371、一对第二反射部372和一对第二摄像机驱动部374。 

本实施例中的第一反射部362及第二反射部372被构成为具有45度光反射面的反射镜，其分别设置在第一摄像机362及第二摄像机372，从而与第一摄像机362及第二摄像机372一起在水平方向上移动。 

本发明的实施例中，所述旋转部被构成为其用来旋转吸附部，但也可以设成其用来旋转装有底基板的基板支承架。 

本发明实施例中，所述升降驱动部被构成为其用来上下移动吸附部，但也可以设成其用来上下移动装有底基板的基板支承架。 

本发明并不仅限于上述实施例及变形例，而是在不脱离本发明精神的范围内，可以体现为多种形式的实施例。因此在不脱离本发明精神的范围内，本领域普通技术人员所进行的各种变更及修饰均属于本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路基板搭接装置，用于在附着有粘结用薄膜的底基板上搭接电路基板，其特征在于，包括：

吸附部，用于吸附电路基板；

基板支承架，从所述吸附部的起始位置开始以水平方向隔离布置，并用于支承所述底基板；

旋转部，用于旋转所述吸附部或所述基板支承架；

水平驱动部，用于在水平方向上移动所述吸附部；

升降驱动部，用于将所述吸附部或所述基板支承架上下移动；

第一光学部，布置在所述处于起始位置上的吸附部和所述基板支承架之间，并位于所述吸附部的下侧，且具备用于摄像所述电路基板的一对对准标记的一对第一摄像机；和对应于所述电路基板的一对对准标记的间隔变化，使所述第一摄像机移动的第一摄像机驱动部；及

第二光学部，布置在所述基板支承架的下侧，且具备用于摄像所述底基板的一对对准标记的一对第二摄像机；和对应于所述底基板的一对对准标记的间隔变化，使所述第二摄像机移动的第二摄像机驱动部。

2.根据权利要求1所述的电路基板搭接装置，其特征在于，

所述一对第一摄像机相互面对，且其光轴配置在水平方向，

所述第一光学部进一步包括：

第一棱镜，配置在所述一对第一摄像机之间，用于把吸附在所述吸附部的电路基板的影像反射到所述一对第一摄像机方向；

第一棱镜驱动部，用于把所述第一棱镜上下移动。

3.根据权利要求1所述的电路基板搭接装置，其特征在于，

所述一对第一摄像机相互面对，且其光轴配置在水平方向，

所述第一光学部进一步包括：

一对第一反射部，位于所述一对第一摄像机之间并与所述一对第一摄像机一一相对，用于分别把吸附在所述吸附部的电路基板的影像反射到各个第一摄像机。

4.根据权利要求2或3所述的电路基板搭接装置，其特征在于，所述第一光学部进一步包括瞬间发光的频闪闪光灯。

5.根据权利要求1所述的电路基板搭接装置，其特征在于，

所述一对第二摄像机相互面对，且其光轴配置在水平方向，

所述第二光学部进一步包括：

第二棱镜，配置在所述一对第二摄像机之间，用于把吸附在所述基板支承架的底基板的影像反射到所述一对第二摄像机；

第二棱镜驱动部，用于把所述第二棱镜上下移动。

6.根据权利要求1所述的电路基板搭接装置，其特征在于，

所述一对第二摄像机相互面对，且其光轴配置在水平方向，

所述第二光学部进一步包括：

一对第二反射部，位于所述一对第二摄像机之间并与所述一对第二摄像机一一相对，用于把安置在所述基板支承架上的底基板的影像分别反射到各个第二摄像机。

7.一种电路基板的搭接方法，其特征在于，利用权利要求1所述的电路基板搭接装置，包括步骤：

向所述基板支承架不停地移动吸附于所述吸附部的电路基板；

在所述电路基板通过所述第一光学部上方的瞬间，通过所述第一光学部摄像所述电路基板上的对准标记；

通过所述第二光学部摄像安置在所述基板支承架的底基板上的对准标记；

校准所述电路基板或所述底基板的位置，使所述电路基板上的对 准标记和所述底基板上的对准标记相对齐；及

将所述电路基板搭接在所述底基板上。

8.根据权利要求7所述的电路基板搭接方法，其特征在于，将所述电路基板移向所述基板支承架的水平驱动部的速度分为：

行使在从所述吸附部的起始位置到所述第一光学部正前方为止区间时的第一速度；

行使在从所述第一光学部正前方到所述第一光学部正后方为止区间时的第二速度；

行使在从所述第一光学部正后方到所述基板支承架为止区间时的第三速度，

其中，所述第二速度比所述第一速度或所述第三速度慢。

9.根据权利要求7所述的电路基板搭接方法，其特征在于，所述摄像底基板上的对准标记的步骤在所述吸附部从起始位置出发后尚未到达所述第一光学部之前完成，

所述校准电路基板或底基板的步骤在所述吸附部经过所述第一光学部后尚未到达所述基板支承架之前完成。 

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