TWI694929B - 具優良剝離性之離型膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種剝離性優異的離型膜，其剝離力小，在貼合於黏著劑層上的狀態下即使經過長時間剝離力也不易變大，且由於向黏著劑層轉移的矽酮成分少，不降低貼合的黏著劑層的黏合力。
離型膜的特徵在於，其為在基材膜(1)的至少一個面上，依序層積不含微粒的第一離型劑層(2)、含有作為微粒(3)的無機微粒及/或聚合物微粒的第二離型劑層(4)而成的離型膜(5)，第一離型劑層(2)的厚度和第二離型劑層(4)的厚度相加的總厚度為0.4~2.0μm，從第二離型劑層(4)的表面至突出的微粒(3)的到達頂點的平均突出高度在上述總厚度以上，且第二離型劑層(4)含有矽酮類離型劑。

Description

具優良剝離性之離型膜
本發明涉及一種離型膜，該離型膜在具有各種黏合產品和黏著劑層的光學部件中用於黏著劑層的保護。更詳細而言，涉及一種剝離性優異的離型膜，其剝離力小，在貼合於黏著劑層上的狀態下即使經過長時間剝離力也不易變大，且由於向黏著劑層轉移的矽酮成分少，不降低貼合的黏著劑層的黏合力。
以往，離型膜(也被稱作剝離膜)使用於各種用途。其中，廣泛使用於製造層積陶瓷電容器、陶瓷基板等各種陶瓷製電子元件時所使用的原板的成形用離型膜，具有在製造偏振片、光學膜、平板顯示器等時所使用的黏著劑層的光學部件用離型膜，用於觸控面板部件或光學部件之間貼合的、用於光學部件貼合用的黏著劑層的離型膜等。
在製造層積陶瓷電容器、陶瓷基板等各種陶瓷製電子元件時所使用的原板隨著層積陶瓷電容器的小型化以及大容量化而被薄膜化。從離型膜上剝離原板時，離型膜的剝離力大的情況下，由於原板破損，因此需求與以往相比剝離力小的離型膜。
另一方面，在作為構成液晶顯示器的部件的偏振片、相位差板等光學部件中，使用了用於保護形成於該光學部件上的黏著劑層的離型膜，黏著劑層用於光學部件之間或與其他部件的貼合。
該用途所使用的離型膜隨著顯示器的大型化、偏振片等光學部件以及離型膜的尺寸變大，要求即使剝離面積大也可以輕鬆剝離。因此，需要與以往相比剝離力小的離型膜。此外，對於用於貼合觸控面板的構成部件或光學部件之間的光學部件用黏著劑層，隨著平板電腦、平板終端、觸控面板等的薄型化，使用凝集力弱的黏著劑層，使薄膜黏著劑層也可以追隨光學部件的段差(例如，用於可擕式終端的蓋板玻璃等的邊框印刷的段差等)。然而，在使用凝集力弱的黏著劑層時，若離型膜的剝離力過大，光學部件用黏著劑層則會變形，因此需要與以往相比剝離力小的離型膜。
如此，在陶瓷原板的成形用離型膜、以及具有各種黏著劑層的光學部件用的離型膜中，需要與以往相比剝離力小的離型膜。在以以上內容為背景下，專利文獻1提出了一種離型膜，其使用含有分子中只具有1個乙烯基的矽酮的固化矽酮。
此外，專利文獻2提出了一種離型膜，其在聚酯膜的一個面上施加低聚物的防析出層，在此之上具有含有無溶劑類的加成反應固化性矽酮型離型層，膠帶剝離力為15mN/cm以下、且矽酮類成分的轉移性評價黏接率為90%以上。
此外，專利文獻3提出了一種離型膜，其使用不含官能基 的聚二甲基矽氧烷等、未添加輕剝離成分的加成反應型矽酮，在50~65℃的環境下進行了20小時以上熱處理，丙烯類黏著劑的剝離力為0.15N/50mm以下，殘留黏接率為90%以上。
在專利文獻1~3中均提出了剝離力小、且不使貼合的黏著劑層的黏合力降低的離型膜。然而，在專利文獻1中所述的離型膜中，由於使用了含有分子中只具有1個乙烯基的矽酮的固化矽酮，若不使乙烯基完全反應，分子中只具有1個乙烯基的矽酮會轉移到黏著劑層，存在使黏著劑層的黏合力降低的擔憂。
此外，對於專利文獻2中所述的離型膜，與以往的離型膜不同，設置了低聚物的防析出層。然而，由於使用了無溶劑類的加成反應固化型矽酮，關於剝離性，在以往的離型膜的範疇之內。更進一步，在專利文獻3中所述的離型膜中，通過熟化未添加輕剝離成分的加成反應型矽酮而被輕剝離化。在此情況下，雖是輕剝離，可以得到不使貼合的黏著劑層的黏合力降低的離型膜，但難以進一步減小剝離力。
此外，專利文獻4中所述的離型膜為在聚酯膜上以規定厚度施加含有規定粒徑的惰性顆粒的矽酮剝離層。通過向矽酮剝離層中加入規定粒徑的惰性顆粒來解決加厚矽酮剝離層時所產生的黏連(blocking，將離型膜以卷狀卷起時，離型膜的背面和剝離層疑似黏接在一起，不能順利捲曲的現象)。然而，由於矽酮剝離層因惰性顆粒而變的不連續，若與溶劑接觸，則溶劑會浸透到惰性顆粒和矽酮的介面上，存在矽酮脫落的擔憂。此外，為了添加與矽酮剝離層的厚度相比粒徑 大的惰性顆粒，離型膜被使用於黏著劑層的表面保護的情況下，惰性顆粒附著在黏著劑層側，有時會使黏著劑層的黏著力降低。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2008-265227號公報
專利文獻2：日本特開2012-136612號公報
專利文獻3：日本特開2006-007689號公報
專利文獻4：日本特開2013-208897號公報
本發明的技術問題在於提供一種剝離性優異的離型膜，其剝離力小，在貼合於黏著劑層上的狀態下即使經過長時間剝離力也不易變大，且由於向黏著劑層轉移的矽酮成分少，不使貼合的黏著劑層的黏合力降低。
由為了解決以上問題所進行的深刻討論的結果可知，為了不使黏著劑層的黏合力降低，必須使使用了矽酮類離型劑(也被稱作剝離劑)的離型膜轉移到黏著劑層的矽酮少。此外，即使在使用轉移到黏著劑層的矽酮少的矽酮類離型劑的情況下，對減小剝離力進行了研究，結果發現，通過使離型劑層的厚度在特定厚度以上，能夠減小剝離力。然而還發現，在加厚離型劑層的厚度的情況下，將離型膜以卷狀進行捲曲，離 型劑層與離型膜的背面相合時引起黏連，無法使離型膜順利地捲曲為卷狀。離型膜所使用的基材膜在其製造步驟中，為了使基材膜以卷狀進行捲曲時不發生黏連，使基材膜含有滑爽劑顆粒並成膜。因此認為發生黏連的原因在於，在離型膜的背面上，基材膜的表面具有凹凸結構，但通過加厚離型劑層的厚度，基材膜表面的凹凸結構被離型劑層所填埋。
此外，對於使剝離性和抗黏連性兼顧的方法進行了仔細研究，並完成了本發明。本發明即使在使用向黏著劑層轉移的矽酮成分少的離型劑的情況下，為了減小剝離力，使離型劑層的厚度為0.4μm以上。此外，本發明為了防止離型劑層和離型膜背面之間的黏連，通過在離型劑層上形成適度的表面粗度的凹凸形狀，使剝離性和抗黏連性兼顧，以此作為技術思想。作為在離型劑層上形成適度凹凸形狀的手段，使離型劑層含有作為微粒的無機微粒及/或聚合物微粒。但是，只是單純的在基材膜上設置含有微粒的離型劑層的話，若接觸到溶劑，溶劑會從微粒和離型劑之間的間隙中浸透到離型劑層和基材膜之間的介面上，存在離型劑層從基材膜上剝離的擔憂。因此，在本發明中可以知曉，為了不使溶劑浸透到離型劑層和基材膜之間的介面，並不只是單純的在基材膜上設置含有微粒的離型劑層，通過在其之間設置不含微粒的離型劑層，改善了耐溶劑性，且可以使剝離性和抗黏連性兼顧，從而完成本發明。
本發明提供一種離型膜，在基材膜的至少一個面上，依序層積有不含微粒的第一離型劑層、含有作為微粒的無機微粒及/或聚合物微粒的第二離型劑層，其特徵在於，該第 一離型劑層的厚度和該第二離型劑層的厚度相加的總厚度為0.4~2.0μm，從該第二離型劑層的表面至突出的微粒的頂點的平均突出高度在該總厚度以上，且該第二離型劑層含有矽酮類離型劑。
該無機微粒較佳由二氧化矽、碳酸鈣、磷酸鈣、硫酸鋇、高嶺土、玻璃粉末、滑石粉所構成的無機顆粒組中所選擇的一種以上，該聚合物微粒較佳由矽酮類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚醯胺類樹脂、聚酯類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、環氧類樹脂所構成的高分子樹脂顆粒組中所選擇的一種以上。
此外，該基材膜較佳為聚酯膜。
此外，本發明提供一種層積膜，其具有至少在樹脂膜的一個面上層積有黏著劑層的、具有1個以上的黏著劑層的表面的層積體及如申請專利範圍1至3中任一所述的離型膜，其由在該層積體的黏著劑層的表面上貼合該離型膜的離型劑層而成。
根據本發明，可以提供陶瓷原板的成形用離型膜、具有各種黏著劑層的光學部件用的剝離性優異的離型膜。本發明可以提供一種離型性優異的離型膜，其剝離力小，在貼合於黏著劑層上的狀態下即使經過長時間剝離力也不易變大，且由於向黏著劑層轉移的矽酮成分少，不使貼合的黏著劑層的黏合力降低。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧第一離型劑層
3‧‧‧微粒
4‧‧‧第二離型劑層
5‧‧‧離型膜
6‧‧‧黏著劑層
7‧‧‧光學膜
8‧‧‧帶黏性的光學膜
9‧‧‧光學黏著片
10‧‧‧層積體
圖1為模式性示出本發明離型膜的一個例子的剖面圖。
圖2為模式性示出本發明層積膜的第一形態例的剖面圖。
圖3為模式性示出本發明層積膜的第二形態例的剖面圖。
以下，對本發明的適宜實施方式進行說明。
圖1為模式性示出本發明離型膜的一個例子的剖面圖，在基材膜1的一個面上，依序層積有不含微粒的第一離型劑層2、含有由無機微粒及/或聚合物微粒所構成的微粒3的第二離型劑層4。
在本發明的離型膜5中，作為基材膜1所使用的樹脂膜，根據用途進行選定即可，可例舉聚酯樹脂膜、聚醯胺樹脂膜、聚醯亞胺樹脂膜、聚烯烴樹脂膜、聚氯乙烯樹脂膜、聚苯乙烯樹脂膜、丙烯酸樹脂膜、醋酸酯樹脂膜、聚苯硫醚樹脂膜等。
其中，從光學特性、耐熱特性等特性方面或價格方面、外觀的品質等方面出發，較佳為聚酯樹脂膜。作為聚酯樹脂，可例舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯和聚對苯二甲酸乙二醇酯的共聚物、聚對苯二甲酸丁二醇酯等。在這些物質中，從成本和光學特性的角度出發，特別較佳聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。此外，從光學特性的點出發，較佳為單軸延伸或者雙軸延伸品的光學用聚對苯二甲酸乙二醇酯。
此外，根據需要，在基材膜1的表面上可以實施利用等離 子體放電或電暈放電的表面改性、塗布錨固劑等易黏接處理。
基材膜1的厚度雖並無特別限定，若考慮作為離型膜5的處理容易程度、離型膜5以卷狀進行的捲曲，基材膜1的厚度則較佳10~200μm左右。
在本發明的離型膜中，在基材膜1的至少一個面上，依序層積有不含微粒的第一離型劑層2、含有由無機微粒及/或聚合物微粒所構成的微粒3的第二離型劑層4。
為了提高離型膜的離型劑處理面的耐溶劑性，第一離型劑層2為在發揮黏接基材膜1和含有微粒3的第二離型劑層4的功能的同時，還具有作為離型劑的功能(從黏著劑層等剝離離型膜時，由於剝離時的應力，離型劑層覆膜作為彈性體發生微小變形，使黏著劑層和離型劑層的介面上的應力集中的功能)的層。
作為使用於第一離型劑層2的離型劑，可例舉矽酮類離型劑。矽酮類離型劑可例舉加成反應型、縮合反應型、陽離子聚合型、自由基聚合型等習知的矽酮類離型劑。作為加成反應型矽酮類離型劑而市售的產品，可例舉例如，KS-776A、KS-776L、KS-847、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830、KS-774、KS-3565、X-62-2829、KS-3650、KNS-3051、KNS-320A、KNS-316、KNS-3002、X-62-1387(信越化學工業(股份有限公司)製)、SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、LTC-310、LTC-750A、SP-7025、SP-7248S、SP-7015、SP-7259、LTC-1006L、LTC-1056L(東 麗道康寧(股份有限公司)製)、TPR-6722、TPR-6721、TPR-6702、TPR-6700、TPR-6600、SL6625(邁圖高新材料公司製)等。作為縮合反應型而市售的產品，可例舉例如SRX-290、SYLOFF-23(東麗道康寧(股份有限公司)製)、YSR-3022(邁圖高新材料公司製)等。作為陽離子聚合型而市售的產品，可例舉例如TPR-6501、TPR-6502、TPR-6500、UV9300、VU9315、UV9430(邁圖高新材料公司製)、X62-7622、X-62-7660、X-62-7655(信越化學工業(股份有限公司)製)等。作為自由基聚合型而市售的產品，可例舉例如KF-2005、X62-7205(信越化學工業(股份有限公司)製)等。作為向黏著劑層轉移的矽酮成分少的離型劑，可例舉不含輕剝離添加成分的矽酮類離型劑(不含參與加成反應的有機官能基的矽酮，例如，聚二甲基矽氧烷等)。
矽酮類離型劑可以單獨使用一種，也可以混合多個品種進行使用。此外，也可以添加除矽烷偶聯劑或抗靜電劑、潤濕性改善劑等矽酮類離型劑以外的成分，可通過考慮剝離性、塗布性、固化性等來決定。離型劑的塗布使用習知的方法進行，並無特別限定，可例舉邁耶棒塗布法、凹版印刷塗布法、逆輥塗布法、氣刀塗布法、多段輥法等。矽酮類離型劑的固化方法可例舉加熱固化、紫外線固化、電子束固化、加熱和紫外線照射並用等方法，只要根據矽酮類離型劑的種類來選擇採用適當的方法即可。第一離型劑層2的厚度並無特別限定，為了確保充分的耐溶劑性，較佳0.1μm以上。
不含微粒的第一離型劑層2的厚度與含有微粒3的第二離 型劑層4的厚度(無微粒3的部分的平均厚度)的合計總厚度(離型劑層的總厚度)在落入0.4~2.0μm的範圍之內的範圍中進行調整即可。
在本發明中，在基材膜的至少一個面上，依序層積有不含微粒的第一離型劑層2、含有微粒3的第二離型劑層4。微粒3用於以下情況：以即使加厚含有矽酮類離型劑的離型劑層的厚度，離型劑層貼合於離型膜的背面後也不發生黏連的方式，在第二離型劑層4的表面上形成凹凸形狀。
作為抗黏連用的微粒3的無機微粒及/或聚合物微粒，可例舉作為無機化合物微粒的無機微粒或作為高分子樹脂微粒的聚合物微粒。無機微粒和聚合物微粒可以使用其中任何一種，此外也可以同時使用兩者。無機微粒較佳由二氧化矽、碳酸鈣、磷酸鈣、硫酸鋇、高嶺土、玻璃粉末、滑石粉所構成的無機顆粒組中所選擇的一種以上。此外，聚合物微粒較佳為由矽酮類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚醯胺類樹脂、聚酯類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、環氧類樹脂所組成的高分子樹脂顆粒組中所選擇的一種以上。
微粒3的形狀並無特別限定，可以為球狀、棒狀、鱗片狀、半球狀、凸透鏡狀、蘑菇狀、不定形等中的任何一種，由於可以提高抗黏連性能，較佳為球形或近似於球形的形狀。
微粒的體積基準平均粒徑只要大於第二離型劑層4的厚度即可，選擇使從第二離型劑層4表面至突出的微粒3頂點的高度(微粒3的突出高度)在第一離型劑層2和第二離型劑層4的總厚度以上的體積基準平均粒徑的微粒即可。微粒3的頂 點為離第二離型劑層4的表面最遠的點即可，並不追究頂點是尖還是圓。
作為微粒3的黏結劑樹脂而發揮作用的、形成第二離型劑層4的離型劑，可例舉矽酮類離型劑。矽酮類離型劑可例舉加成反應型、縮合反應型、陽離子聚合型、自由基聚合型等習知的矽酮類離型劑。
矽酮類離型劑可以單獨使用一種，也可以混合多個品種進行使用。此外，也可添加除矽烷偶聯劑、抗靜電劑、潤濕性改善劑等矽酮類離型劑以外的成分，可考慮剝離性、塗布性、固化性等來決定。形成第二離型劑層4的矽酮類離型劑可以與形成第一離型劑層2的離型劑相同，也可以不同。
將微粒3混合入含有形成第二離型劑層4的矽酮類離型劑的離型劑中，並塗布在第一離型劑層2上。微粒3的一部分(上部)比第二離型劑層4的厚度(無微粒3的部分的平均厚度)突出。在微粒3的上部表面可以較薄地附著第二離型劑層4的離型劑，也可不附著。微粒3的下部被埋入第二離型劑層4中，並不與基材膜1接觸。這是由於隔著不含微粒的第一離型劑層2。
對於微粒3向第二離型劑層4的離型劑中的混合及分散方法，根據離型劑以及微粒的種類以已知的方法來進行即可。若為微粒易分散在離型劑中的體系時，使用小鏟(spatula)等手動的器具進行攪拌混合即可。即使為微粒不易分散於離型劑中的組合或易分散的體系，在離型劑以及微粒量多的情況下，可以使用均質機或高速攪拌器等分散機進行分散 混合。此外，除微粒以及離型劑之外，可根據需要添加著色劑、抗靜電劑、流平劑、密合性提高劑等。
含有微粒3的第二離型劑層4的形成方法為將含有微粒3的離型劑塗布並設置在形成於基材膜1上的第一離型劑層2上。塗布方法並無特別限定，根據含有微粒3的離型劑的黏度、塗布量從習知的塗布方法中進行選擇即可。作為例子，可例舉邁耶棒塗布法、凹版印刷塗布法、逆輥塗布法、氣刀塗布法、多段輥法等。
含有微粒3的第二離型劑層4的固化或者硬化，可根據離型劑的種類來進行。例如，可進行通過加熱乾燥除去溶劑或者水等、通過紫外線照射或電子束照射等進行離型劑層的固化等。
第二離型劑層4的厚度並無特別限定，為了充分的確保作為微粒3的黏結劑樹脂的功能，較佳為微粒3的體積基準平均粒徑的25%以上。若第一離型劑層2的厚度和第二離型劑層4的厚度相加的總厚度比0.4μm小，則剝離力容易變大。此外，第一離型劑層2的厚度和第二離型劑層4的厚度相加的總厚度的上限沒有特別問題，但在加大第一離型劑層2的厚度和第二離型劑層4的厚度相加的總厚度的情況下，由於存在成本變高的問題、因加大微粒3的體積基準平均粒徑而使離型膜的外觀變得發白的問題，故而較佳控制到2μm左右。
本發明的離型膜5在被用於各種陶瓷製電子元件的製造時所使用的原板的成形用離型片的情況下，原板通過將陶瓷顆粒分散在有機溶劑中的漿料的塗布、乾燥而形成。在這 種被使用於保護原板的用途的離型膜5中，需要耐溶劑性。本發明的離型膜5在基材膜1與含有微粒3的第二離型劑層4之間，設有不含微粒的第一離型劑層2。因此，即使溶劑從第二離型劑層4的離型劑和微粒3之間的間隙中浸透到第二離型劑層4和第一離型劑層2之間的介面上，由於溶劑無法到達第一離型劑層2和基材膜1之間的介面上，第一離型劑層2不從基材膜1上剝離，耐溶劑性也良好。此外，本發明的離型膜5不僅限於原板，還可以適用於保護分散有導體膏、絕緣體膏等各種粉體的塗膜或含有溶劑的塗膜的表面的用途中。
圖2為模式性示出本發明層積膜的第一形態例的剖面圖。圖2的帶黏性的光學膜8是將本發明的離型膜5用於保護在光學膜7上層積的黏著劑層6的用途。在圖1的本發明的離型膜5上，經由黏著劑層6貼合光學膜7。上述帶黏性的光學膜8的製造方法，可以在離型膜5上塗布並乾燥溶劑型黏著劑之後，貼合光學膜7。上述用於保護黏著劑層6的用途的離型膜5需要耐溶劑性。本發明的離型膜5在基材膜1和含有微粒3的第二離型劑層4之間設有不含微粒的第一離型劑層2。因此，即使溶劑從第二離型劑層4的離型劑和微粒3之間的間隙中浸透到第二離型劑層4和第一離型劑層2之間的介面上，由於溶劑無法到達第一離型劑層2和基材膜1之間的介面上，第一離型劑層2不從基材膜1上剝離，耐溶劑性也良好。含有黏著劑層6的層積體可以含有1個或2個以上的樹脂膜以及1個或2個以上的黏著劑層。例如，可以在光學膜7的兩面上設置黏著劑層6，將離型膜5貼合在各個黏著劑層6上。作 為其他的製造方法，也可以將離型膜5貼合於在光學膜7的一個面上設置有黏著劑層6的層積體10上。或者，塗布無溶劑型黏著劑之後，在離型膜5和光學膜7之間，可以通過光或熱等使黏著劑層6固化。使用時，通過將離型膜5從帶黏性的光學膜8上剝離，層積體10從離型膜5上分離，可以露出黏著劑層6的表面。通常，光學膜7和黏著劑層6之間的密合力比將離型膜5從黏著劑層6上剝離時的剝離力大。
此外，圖3為模式性示出本發明的層積膜的第二形態例的剖面圖。圖3的光學黏著片9為：在用於觸控面板部件或光學部件的貼合的黏著劑層6上，貼合用於保護該黏著劑層6的本發明的離型膜5而成。光學黏著片9為使用2片離型膜5將黏著劑層6夾住的形態。在上述光學黏著片9的製造方法中，通常為一個離型膜5上塗布溶劑型黏著劑，乾燥後，貼合另一個離型膜5的製造方法。上述在保護黏著劑層6的用途中所使用的離型膜5中，需要耐溶劑性。本發明的離型膜5由於耐溶劑性也良好，可以適用於保護黏著劑層6的用途。
本發明層積膜的黏著劑層6所使用的黏著劑既可以為水性、非水性(溶劑類)，也可以為無溶劑型。作為黏著劑，可以為丙烯酸類黏著劑、矽酮類黏著劑、橡膠類黏著劑、氨基甲酸酯類黏著劑等中的任意一種。由於丙烯酸類黏著劑具有優異的透明性、耐候性，故而較佳。
層積膜中所使用的樹脂膜並不限定於光學膜7，也可以為不透明的樹脂膜。作為光學膜，可例舉偏振膜、相位差膜、防反射膜、防眩(防眩光)膜、紫外線吸收膜、紅外線吸收膜、 光學補償膜、亮度提高膜、高透明膜等。
本發明的層積膜為離型膜的離型劑層貼合在黏著劑層的表面上所形成的層積膜，既可以為如圖3所示的只由離型膜5與黏著劑層6所構成的層積膜，也可以為如圖2所示的含有像光學膜7那樣的樹脂膜(黏著劑層6的支持體)等的層積膜。
實施例
以下，根據實施例對本發明進行具體的說明。
(實施例1的離型膜)
在由厚度為38μm的由聚酯膜所構成的基材膜的一個面上，實施電暈處理，在該電暈處理面上，使用邁耶棒以乾燥後厚度為0.1μm的方式塗布加成反應型矽酮類離型劑A(相對於10重量份東麗道康寧公司製SRX-211，混合0.1重量份鉑催化劑SRX212、90重量份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶劑而成)，使用120℃的熱風迴圈式乾燥器加熱1分鐘。之後，在矽酮類離型劑塗布面上，使用邁耶棒以使加成反應型矽酮類離型劑B的乾燥後厚度為0.9μm的方式塗布將加成反應型矽酮類離型劑B(相對於東麗道康寧公司製的30重量份LTC-1056L，混合1重量份鉑催化劑SRX212、70重量份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶劑而成)及0.0166重量份平均粒徑(體積基準平均粒徑)為2μm的矽酮類樹脂聚合物微粒(邁圖高新材料公司製，商品名：Tospearl(註冊商標)120)混合而成的物質，使用120℃的熱風迴圈式乾燥器加熱1分鐘，得到實施例1的離型膜。
(實施例2的離型膜)
使加成反應型矽酮類離型劑A的乾燥後厚度為0.3μm，加成反應型矽酮類離型劑B的乾燥後厚度為0.7μm，將矽酮類樹脂聚合物微粒(邁圖高新材料公司製，商品名：Tospearl(註冊商標)120)替換為體積基準平均粒徑2.7μm的無定形二氧化矽(富士Silysia公司製，商品名：Sylysia(註冊商標)310P)，除此以外，以與實施例1相同的方式得到了實施例2的離型膜。
(實施例3的離型膜)
除使加成反應型矽酮類離型劑B的乾燥後厚度為0.4μm以外，以與實施例1相同的方式得到了實施例3的離型膜。
(實施例4的離型膜)
使加成反應型矽酮類離型劑A的乾燥後厚度為0.3μm，使加成反應型矽酮類離型劑B的乾燥後厚度為1.7μm，將矽酮類樹脂聚合物微粒(邁圖高新材料公司製，商品名：Tospearl(註冊商標)120)替換為體積基準平均粒徑4.5μm的矽酮類樹脂聚合物微粒(邁圖高新材料公司製，商品名：Tospearl(註冊商標)145)，除此以外，以與實施例1相同的方式得到了實施例4的離型膜。
(比較例1的離型膜)
除未設置加成反應型矽酮類離型劑A以外，以與實施例1相同的方式製成了比較例1的離型膜。
(比較例2的離型膜)
除使加成反應型矽酮類離型劑B的乾燥後厚度為1.2μm以外，以與實施例1相同的方式得到了比較例2的離型膜。
(比較例3的離型膜)
在由厚度為38μm的由聚酯膜所構成的基材膜的一個面上實施電暈處理，在該電暈處理面上使用邁耶棒以乾燥後厚度為0.2μm的方式只塗布加成反應型矽酮類離型劑B，使用120℃的熱風迴圈式乾燥器加熱1分鐘，得到比較例3的離型膜。
(有無黏連的確認)
重疊3張離型膜，製成樣品，將其夾在2片不銹鋼板(SUS304)之間。在此樣品上施加20g/cm2{0.196N/cm2}的負荷，以此狀態在23℃、50%RH的環境下放置24小時。之後，取出重疊了3張的離型膜，通過用手逐片剝下離型膜來確認黏連狀態。將無黏連、離型膜輕鬆地剝離的評價為抗黏連性良好(○)，將離型膜的剝離時有抵抗的評價為抗黏連性不良(×)。
(剝離力的測定)
在離型膜的離型劑層的表面上貼合聚酯黏著膠帶(日東電工股份有限公司製，商品名：聚酯膠帶No.31B)，在20g/cm2的負荷下，以70℃進行20小時熟化後，使用臺式精密萬能試驗機(島津製作所公司製，Autograph(註冊商標))，將剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°進行剝離時的剝離強度作為剝離力(mN/50mm)進行了測定。
(殘留黏接率的測定)
將上述(剝離力的測定)試驗後的、從離型膜上剝離的黏著膠帶用輥壓合在被黏物(不銹鋼板)上，在23℃、55%RH的環境下放置1小時之後，使用臺式精密萬能試驗機(島津製作所公司製，Autograph(註冊商標))，以剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°測定從該被黏物上剝離時的剝離力，並將其 作為殘留黏接力。
與此之外，同樣測定了將未使用的黏著膠帶壓合在同種材質的被黏物上並剝離時的剝離力，以此作為標準黏合力。
殘留黏接率通過殘留黏接率=(殘留黏合力)/(標準黏合力)×100(%)來計算。
(離型劑層的密合性的確認)
用指腹用力擦拭3次上述(剝離力的測定)試驗後的離型膜的離型劑層的表面後，目視觀察擦拭過的部分。目視確認有無離型劑層從基材膜上脫落，離型劑層幾乎沒有脫落的評價為(○)，離型劑層明顯脫落的評價為(×)。
(離型劑層的耐溶劑性的確認)
使用浸染了乙酸乙酯的無紡布(旭化成纖維公司製Bencotto(註冊商標)M-1)，在施加了200g砝碼負荷的狀態下往復一次擦拭離型膜的離型劑層的表面。之後，通過目視觀察離型膜的離型劑層的表面，來確認離型膜的離型劑層的耐溶劑性。目視確認離型劑層的表面，外觀無變化的判定為(○)，離型劑層脫落的判定為(×)。
(測定、確認試驗的結果)
實施例1~4以及比較例1~3中所得的離型膜的各種測定，確認試驗的結果如表1所示。
Figure 105125127-A0202-12-0019-1
(總結)
本發明相關的實施例1~4的離型膜顯示了非常小的剝離力、且非常高的殘留黏接率的數值。此外，實施例1~4的離型膜在有無黏連的確認試驗中，第二離型劑層和離型膜的背面之間沒有發生黏連，含有微粒的第二離型劑層的密合性、耐溶劑性也良好。
與此相對，比較例1的離型膜由於沒有設置不含微粒的第一離型劑層，形成含有微粒的離型劑層與基材膜接觸的結構，耐溶劑性的結果差。
此外，比較例2的離型膜，含有微粒的第二離型劑層的凹凸小，離型膜黏連，剝離力也變大。
此外，比較例3的離型膜，只將不含微粒的矽酮類離型劑以普通的塗布量進行塗布，以此形成離型劑層，其結果，剝離力比本發明的實施例1~4的離型膜更大。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧第一離型劑層
3‧‧‧微粒
4‧‧‧第二離型劑層
5‧‧‧離型膜

Claims (3)

  1. 一種離型膜，在基材膜的至少一個面上，依序層積不含微粒的第一離型劑層和含有作為微粒的無機微粒及/或聚合物微粒的第二離型劑層，其特徵在於，該第一離型劑層的厚度和該第二離型劑層的厚度相加的總厚度為0.4~2.0μm，該微粒的體積基準平均粒徑大於該第二離型劑層的厚度，從該第二離型劑層的表面至突出的該微粒的頂點的平均突出高度在該總厚度以上，且該第二離型劑層含有矽酮類離型劑，該無機微粒為由二氧化矽、碳酸鈣、磷酸鈣、硫酸鋇、高嶺土、玻璃粉末、及滑石粉所構成的無機顆粒組中選擇一種以上，該聚合物微粒為由矽酮類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚醯胺類樹脂、聚酯類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、及環氧類樹脂所構成的高分子樹脂顆粒組中選擇一種以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之離型膜，其中該基材膜為聚酯膜。
  3. 一種層積膜，其具備至少在樹脂膜的一個面上層積有黏著劑層之具有1個以上黏著劑層的表面的層積體及如申請專利範圍第1或2項所述的離型膜，其由在該層積體的黏著劑層的表面上貼合該離型膜的離型劑層而成。
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