TW201347984A - 具有改進之釋離及抗黏特性的聚矽氧離形膜 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關一種聚矽氧離形膜，其係用於光學膠黏膜之製造過程中保護膠黏層，其可用於如觸控螢幕面板(TSP)、LCD及PDP之顯示器裝置，並有關一種製備該離形膜之方法。明確言之，提供一種製備該離形膜之方法，該離形膜比傳統膜具有更良好釋離特性(容易剝離)、再膠黏性、儲存時之穩定釋離滯留性、及藉由在塗覆層上形成粗糙表面而具改進之抗黏特性、良好加工性，及稍微提高之霧度。依此方法製備之離形膜極適用為光學膠黏膜。

Description

具有改進之釋離及抗黏特性的聚矽氧離形膜
本發明係有關一種聚矽氧離形膜，其係用於光學膠黏膜之製造過程中保護膠黏層，其可用於如觸控螢幕面板(TSP)、LCD及PDP之顯示器裝置。
聚矽氧膜已廣泛用於工業中作為膠黏性或感壓性膠黏性產品或鑄件產品之基膜。特定言之，由於近來顯示器產品工業成長，對作為各種不同膠黏膜之基膜使用之聚矽氧膜之需求亦日漸提高。
通常，顯示器裝置(例如：TSP、LCD、PDP等等)所使用之光學膠黏膜經常沒有基膜。因此，使用矽離形膜來保護光學膠黏膜之膠黏層，其中光學膠黏膜之每一側都受到具有不同釋離力之兩種不同型態聚矽氧離形膜的保護(參見第1圖)。若釋離力之間的差異不夠大，則當從膠黏層剝離釋離力較低之輕離形矽膜時，該膠黏層可能有一部份會自釋離力較高之重離形矽膜脫離。近年來，因為光學膠黏膜之尺寸增加，以及離形膜之剝離速度提高，持續需要釋離力較小之聚矽氧離形膜。
基與此目的，經常採用由例如：氧化矽等等製造之 無機不活性粒子賦予塗覆層粗糙之表面。然而此等情況下，雖然減輕沾黏(blocking)問題，但仍有許多缺點，如：產品之霧度提高、不活性粒子在製造期間脫落、及造成離形層受損。
KR專利早期公開之公開案號2004-0111342(參考文獻1)揭示一種離形膜，其包含具有中度粗糙表面之聚酯基膜及在該膜表面上形成之聚矽氧離形層，或具有平坦表面之聚酯基膜及在膜表面形成具有中度粗糙表面之聚矽氧離形層。KR專利早期公開之公開案號2001-0033119(參考文獻2)揭示一種離形膜，其包含聚乙烯萘酸酯基膜及在膜之一側或兩側形成之離形層。然而，該膜很難具有光學用途所要求之低釋離力。此外，仍無法解決諸如其霧度增加及不活性粒子脫落等問題。
因此需要一種在不增加其霧度下仍具有低釋離力之聚矽氧離形膜。
因此，本發明之一目的係提供一種聚矽氧離形膜，其具有低釋離力且在稍微提高其霧度下，可具有比傳統離形膜改進之抗黏特性。
換言之，本發明提供一種聚矽氧離形膜，其可以比傳統離形膜更容易從膠黏層剝離。更明確言之，本發明提供一種矽離形膜，當採用之測定法包括將標準膠黏膠帶TESA7475層壓在離形膜之矽膠黏層上，讓經層壓之離形膜在環境溫度老化30分鐘，然後以剝離角度180°及剝離速率12吋(inch)/分鐘從該矽離形層撕開該標準膠黏膠帶時，其具有高的再膠黏性及低聚矽氧移動性，釋離力為5.0 gf/吋或更小。
本發明另一個目的係提供一種具有低霧度之矽離形膜。
此外，本發明另一個目的係提供一種矽離形膜，其具有抗黏(anti-blocking)特性及良好加工性，且當存放在特定儲存條件/時間期時，在層壓至膠黏層後，具有穩定之釋離滯留性。
根據本發明一項態樣，提供一種包含聚酯基膜及聚矽氧離形層之離形膜，其中該聚矽氧離形層之厚度為0.5至5.0μm且包含平均直徑為2至10μm之不活性粒子。
根據本發明之聚矽氧離形層包含具有乙烯基或己烯基之聚二甲基矽氧烷。
此外，本發明之聚矽氧離形層包含氫矽氧烷。氫矽氧烷實例包括SYL-7028、SYL-OFF 7048、SYL-OFF 7599、SYL-OFF 7678及SYL-OFF 7689(Dow Corning Co.)，但不受此限制。
根據本發明之矽離形膜包括包含加成反應型聚矽氧樹脂之聚矽氧離形層，該樹脂包括聚二甲基矽氧烷與氫矽氧烷於觸媒之存在下反應。
本發明之離形膜具有5.0gf/吋或更小之釋離力，其相對低於傳統離形膜所具者。釋離力之測定法包括將標準膠黏膠帶TESA7475層壓在離形膜矽膠黏層上，讓層壓離形膜在環境溫度老化30分鐘，及以剝離角度180°及剝離速率12吋/分鐘，將標準膠黏膠帶剝離矽離形層。
根據本發明之聚矽氧離形層係於基膜之一側或兩側形成。
此外，根據本發明之矽離形膜包含聚矽氧離形層， 其包含以聚二甲基矽氧烷固形物含量為基準之0.05至2%重量之不活性粒子。
該不活性粒子為選自下列各物所組成群中之一或多種有機系粒子：交聯聚矽氧系粒子、交聯聚乙烯系粒子、交聯聚苯乙烯系粒子及交聯丙烯酸系粒子；及一或多種選自下列各物所組成群中之無機系粒子：氧化矽粒子、碳酸鈣粒子、氧化鈦粒子及氧化鋁粒子。
根據本發明之矽離形膜包含霧度為15%或更小之基膜。
此外，當形成包含不活性粒子之聚矽氧離形層時，該矽離形膜之霧度比基膜之霧度僅增加1%或更少。
本發明上述及其他目的及特色將由下列詳細說明配合附圖更清楚了解，其中：第1圖為出示應用於光學膠黏膜之根據本發明之離形膜之示意圖。
第2圖為根據本發明之離形膜之截視圖。
下文詳細說明本發明。
本發明提供一種矽離形膜，其包含聚酯基膜及聚矽氧離形層，其中該聚矽氧離形層在完全乾燥時之厚度為0.5至5.0μm，且包含平均直徑為2至10μm之不活性粒子。第2圖為顯示本發明之矽離形膜之截視圖。
包含其完全乾燥時厚度為0.5至5.0μm之聚矽氧離 形層且包含平均直徑為2至10μm之不活性粒子之本發明矽離形膜已證實具有優異之釋離性及具有改進之抗黏特性之釋離滯留性。此外，矽離形膜之霧度相對於聚酯基膜之霧度僅增加0.5%或更少。
若聚矽氧離形層乾燥時之厚度小於0.5μm時，其將很難使離形膜之釋離力為5gf/吋或更小。另一方面，若厚度超過5.0μm時，則將發生沾黏問題。
此外，使用平均直徑2至10μm之不活性粒子所形成之聚矽氧離形層之粗糙表面可改進矽離形膜之抗黏特性。換言之，其使離形膜具有低釋離力。當不活性粒子之平均直徑小於2μm時，表面之粗糙度將不足，會導致離形膜不期望之抗黏問題。另一方面，若平均直徑超過10μm，則表面會過度粗糙，該粗糙度可能轉移到膠黏層。
不活性粒子可為有機系不活性粒子或無機系不活性粒子，較佳為可與聚二甲基矽氧烷相容之有機系粒子。更佳為該不活性粒子係交聯聚矽氧粒子。相較於無機粒子(如：常用於離形膜之氧化矽粒子)，該有機系粒子對聚二甲基矽氧烷具有良好相容性及親和性。此外，利用具有特定粒度之有機系不活性粒子可以使霧度之增加降至最小化並改進離形膜之可加工性。此外，其可減輕聚矽氧之小施用量及大施用量情況分別之不活性粒子脫落問題及離形膜沾黏問題。
與無機系不活性粒子相反，當使用有機系不活性粒子時，即使在相當低之粒子用量亦可降低離形膜之沾黏問題，同時霧度僅增加0.5%或更少。
有機系不活性粒子實例包括交聯聚矽氧系粒子、交聯聚乙烯系粒子、交聯聚苯乙烯系粒子及交聯丙烯酸系粒子。本發明中，有機不活性粒子包含選自上述實例之一或多種有機系不活性粒子。
為了賦予離形膜輕的釋離性，亦即該離形膜比傳統離形膜更容易從膠黏層剝離，當聚矽氧離形層乾燥時，其厚度可為0.5至5.0μm，較佳為0.5至2.0μm。聚矽氧離形層乾燥時之厚度係指最終離形膜產品之聚矽氧離形層厚度。
聚矽氧離形層可包含聚二甲基矽氧烷。
聚二甲基矽氧烷可包含己烯基或乙烯基，較佳為己烯基。包含己烯基之聚二甲基矽氧烷可提供改進之釋離力及釋離滯留特性。
根據本發明之聚矽氧離形層可包含氫矽氧烷以提供良好再膠黏及低聚矽氧移動性，且當離形膜層壓在膠黏層上且所得產品可在特定儲存條件/時間期存放時，具有穩定之釋離滯留性。
聚矽氧離形層可包含加成反應型聚矽氧樹脂，其包含例如：聚二甲基矽氧烷及氫矽氧烷。此外，可在加成反應期間使用觸媒，該觸媒包括鉑(PT)，但不受此限制。
聚矽氧離形層可包含不活性粒子，其含量以聚二甲基矽氧烷固形物含量為基準之0.05至2%重量。若含量小於0.05%時，則可能發生離形膜之沾黏問題。另一方面，若含量超過2%重量時，則離形膜之霧度可能加重。
基膜包含聚酯膜，明確言之對酞酸伸烷基酯或萘酸 伸烷基酯膜，更明確言之，聚對酞酸乙二酯或聚2，6-萘酸乙二酯膜。
根據本發明製備之離形膜具有5.0 gf/吋或更小之低釋離力。
本發明之較佳具體實施例中，基膜在50μm厚度之霧度為15%或更小，較佳為7%或更小。
當霧度為15%或更小之基膜與聚矽氧離形層層壓時，根據本發明之矽離形膜具有低度增加之霧度，較佳為增加1%或更少，更佳為0.5%或更少。
相較於傳統離形膜，根據本發明之矽離形膜具有輕釋離特性(亦即容易剝離)、高再膠黏特性、儲存時穩定之釋離滯留性。此外，矽離形膜藉由離形層上之粗糙表面而具有改進之抗黏特徵、良好加工性及稍微提高霧度。此離形膜適用於光學膠黏膜。
下文將參考文下列實例更詳細說明本發明。然而，此等實例係說明本發明，並未限制本發明範圍。
如下文評估實例及比較實例所製備之膜。
試驗法1：釋離力
取標準膠黏膠帶(TESA7475)層壓在待測試之聚矽氧層。該經層壓之樣本在環境溫度老化30分鐘。然後取經層壓之樣本在剝離角度180°及剝離速率300mm/分鐘進行剝離試驗。
試驗法2：釋離滯留性
取標準膠黏膠帶(TESA7475)層壓在待測試之聚矽氧層。經層壓之樣本於70℃老化24小時。然後取經層壓之樣本在 剝離角度180°及剝離速率300 mm/分鐘進行剝離試驗。
試驗法3：沾黏特性
檢查成捲或層壓之聚矽氧膜是否出現沾黏問題。
試驗法4：霧度
採用NDH-2000或NDH-5000測定膜之霧度。
試驗法5：再膠黏性
取標準膠黏膠帶(Nitto31B(1吋))利用橡膠滾輪層壓在待測試之聚矽氧離形層上(試樣A)。取標準膠黏膠帶利用橡膠滾輪層壓在Tefron®膜上(試樣B)。該層壓法係由試樣通過2 kg橡膠滾輪一次。每個所得樣本於20 g/cm2之重量及環境溫度或70℃老化24小時或更久。當老化完成時，從矽層剝離標準膠黏膠帶，並讓矽層層壓在標準基膜。經層壓之樣本於20 g/cm2之重量及環境溫度老化30分鐘。經層壓之樣本於剝離角度180°及剝離速率300 mm/分鐘進行剝離試驗。
再膠黏(%)=試樣A之釋離力/試樣B之釋離力×100
實例1
含溶劑之組成物製法為混合5重量%之具有己烯基之聚二甲基矽氧烷(LTC750A，Dow Corning)、0.2重量%之氫矽氧烷、350 ppm之鉑觸媒、0.02重量%之平均直徑5μm之有機不活性粒子(交聯聚矽氧粒子)，並由甲苯與甲基乙基酮(MEK)之混合溶劑補足其餘量。
採用傳統塗覆法，取該組成物施用於厚度50μm之PET膜上，該組成物當乾燥時測定之塗層厚度為1μm。取該膜於150℃加熱處理30秒，得到聚矽氧離形膜。
實例2
重複實例1之製程，但其中改用具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷(SD7226，Dow Corning)。
實例3
重複實例1之製程，但其中塗層厚度改為0.5μm及有機不活性粒子平均直徑改為2μm。
實例4
重複實例1之製程，但其中塗層厚度改為2μm。
實例5
重複實例1之製程，但其中塗層厚度改為5μm及有機不活性粒子之平均直徑改為10μm。
實例6
重複實例1之製程，但其中改用平均直徑5μm之無機系不活性粒子(矽石)。
實例7
重複實例1之製程，但其中平均直徑5μm之無機系不活性粒子(矽石)之用量為0.05重量%。
比較實例1
含溶劑之組成物製法為混合5重量%之具有己烯基之聚二甲基矽氧烷(LTC750A，Dow Corning)、0.2重量%之氫矽氧烷、350 ppm之鉑觸媒，並由甲苯與甲基乙基酮(MEK)之混合溶劑補足其餘量。
採用傳統塗覆法，取該組成物施用於厚度50μm之PET膜上，該組成物當乾燥時測定之塗層厚度為0.2μm。取該膜 於150℃加熱處理30秒，得到離形膜。
比較實例2
重複比較實例1之製程，但其中改用具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷(SD7226，Dow Corning)。
比較實例3
重複比較實例1之製程，但其中塗層厚度改為1μm。
比較實例4
重複實例5之製程，但其中塗層厚度改為10μm。
評估實例及比較實例所製備離形膜之特性並記錄於下表1中。
如表1所示，如實例1至7所製備塗層厚度為0.5至5μm之聚矽氧離形膜(其中聚矽氧離形層包含具有己烯基或乙烯基之聚二甲基矽氧烷及以聚二甲基矽氧烷固形物含量為基準之0.05至2%重量之平均直徑2至10μm之不活性粒子)已證實具有 5.0 gf/吋或更小之低釋離力。其等亦具有良好抗黏及光學特性。應注意，該利用具有己烯基之聚二甲基矽氧烷之離形膜(實例1)比使用具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷之離形膜(實例2)具有更佳釋離力及釋離滯留性。在不活性粒子方面，有機系粒子(實例1)在光學特性上優於無機系粒子(實例6及7)，因為前者即使在低用量下仍可防止沾黏問題。
不使用不活性粒子之膜中，若塗層厚度為0.2μm(比較實例1及2)時，沒有觀察到沾黏，但出現高釋離力及釋離滯留性之問題。若塗層厚度為1μm(比較實例3)時，則釋離力及釋離滯留性低，但有沾黏問題。同樣地，沾黏問題亦出現在塗層厚度為10μm之比較實例4中。

Claims (8)

  1. 一種離形膜，其包含聚酯基膜及聚矽氧離形層，其中該聚矽氧離形層之厚度為0.5至5.0μm且包含平均直徑為2至10μm之不活性粒子。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之離形膜，其中該聚矽氧離形層包含加成反應型聚矽氧樹脂，其包括具有乙烯基或己烯基之聚二甲基矽氧烷與氫矽氧烷於觸媒之存在下反應。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之離形膜，其採用如下測定方法測定之釋離力為5.0 gf/吋或更小，該測定法包括使標準膠黏膠帶TESA7475層壓在該離形膜之矽膠黏層上，讓該經層壓之離形膜在環境溫度老化30分鐘，然後以剝離角度180°及剝離速率12吋/分鐘從該矽離形層撕開該標準膠黏膠帶。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之離形膜，其中該聚矽氧離形層係形成於基膜之一側或兩側。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之離形膜，其中該聚矽氧離形層包含不活性粒子，其含量以聚二甲基矽氧烷固形物含量為基準之0.05至2%重量。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之離形膜，其中該不活性粒子為選自有機系粒子及無機系粒子所組成群中之一或多種。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之離形膜，其中該基膜之霧度為15%或更小。
  8. 如申請專利範圍第1或7項所述之離形膜，其中該離形膜霧度與該基膜霧度之差異為1%或更小。
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