TWI693724B - 佈線片材、構造體及光發電模組 - Google Patents

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Abstract

本發明具有樹脂片材(10)、及設置於上述樹脂片材(10)之一面之微細佈線(20)，且依據JIS-K7105所測得之上述樹脂片材(10)之350nm之波長下之光線透過率為70%以上。

Description

佈線片材、構造體及光發電模組
本發明係關於一種佈線片材、構造體及光發電模組。
於光發電模組中通常搭載有將光能轉化為電能之半導體元件(光發電元件)。對於習知之代表性之光發電模組，為了抑制該模組所具有之發電特性之降低，而利用樹脂片材將上述光發電元件密封，以防止上述光發電元件與外部氣體接觸、或對上述光發電元件施加衝擊等。為了將光能高效率地供給至光發電元件，而對該樹脂片材要求透明性。並且，作為形成樹脂片材之材料，就透明性、柔軟性、接著性、拉伸強度、耐候性及成本平衡等觀點而言，較佳地使用有乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體(EVA)。
近年來，對光發電模組之各種特性所要求之技術水準逐漸變高。尤其是近年來對於光發電模組，提高發電效率及低成本化等要求不斷提高。為了滿足此種要求，而對樹脂片材之構成進行各種研究。
作為著眼於樹脂片材之構成之技術，例如有以下者。
專利文獻1中揭示有一種樹脂密封片材，其包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體(EVA)及紫外線吸收劑，且藉由游離性放射線進行過處理。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2014-141542號公報
專利文獻2：日本專利特開2011-210891號公報
上述習知之樹脂片材由於採用包含紫外線吸收劑之構成，故而於抑制樹脂之紫外線劣化之長期耐久性之方面可期待某程度之效果。如此，關於習知之樹脂片材，為了實現該樹脂片材之長期耐久性，而採用防止未滿380nm之波長區域之光、即紫外線入射至光發電元件之情況本身之構成。因此，於提高光發電模組之發電效率之方面具有侷限。
鑒於上述情況，目前，為了進一步提高發電效率，而強烈要求具備除源自可見光之光能以外，亦可使源自紫外線之光能轉化為電能之構成之光發電模組。近年來，為了獲得可抑制上述長期使用所伴隨之樹脂之紫外線劣化、且利用源自紫外線之光能之樹脂片材，而對使該樹脂片材中含有螢光物質等波長轉換劑之技術進行各種研究(專利文獻2等)。但是，本發明者等人獲得如下見解：關於含有上述波長轉換劑之樹脂片材，於對所擷取之紫外線之波長進行轉換時，會損失微量之光能。
因此，本發明之目的在於提供一種可使源自紫外線之光能亦高效率地有助於發電之佈線片材、具備該佈線片材之構造體及光發電模組。
本發明者等人考慮近年來對光發電模組所要求之低成本化之課題後，對可使用於即便長期間照射紫外線亦不會劣化之佈線片材之樹脂材料進行了努力研究。其結果瞭解到：佈線片材所具有之特性根據所使用之樹脂之種類、樹脂之密度、樹脂之熔融流動速率、樹脂之交聯狀態、添加劑之種類或調配量等各種因素之組合而發生微妙變化。因此，難以一般化地規定用於形成本案發明之佈線片材之樹脂材料之特徵。
因此，本發明者等人為了實現可使源自紫外線之光能高效率地有助於發電之佈線片材而進行努力研究，結果發現350nm之波長下之樹脂片材之光線透過率此種標準作為設計指針較為有效，從而完成本發明。
根據本發明，提供一種佈線片材，其具有樹脂片材、及設置於上述樹脂片材之一面之微細佈線，且依據JIS-K7105所測得之上述樹脂片材之350nm之波長下之光線透過率為70%以上。
進而，根據本發明，提供一種構造體， 其包含上述佈線片材、及藉由包含以下之(A)及(B)之任一者之樹脂材料所形成之密封材料，(A)包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或上述共聚合體之離子聚合物；(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體。
進而，根據本發明，提供一種光發電模組， 其具備透光性基板、及上述佈線片材。
根據本發明，可提供一種可使源自紫外線之光能亦高效率地有助於發電之佈線片材、具備該佈線片材之構造體及光發電模組。
10‧‧‧樹脂片材
11‧‧‧結晶半導體基板
12‧‧‧第1非晶質系半導體膜
13‧‧‧第2非晶質系半導體膜
14‧‧‧第1透光性電極膜
15‧‧‧第1電極
16‧‧‧第3非晶質系半導體膜
17‧‧‧第4非晶質系半導體膜
18‧‧‧第2透光性電極
19‧‧‧第2電極
20‧‧‧微細佈線
21‧‧‧第1微細佈線
22‧‧‧第1樹脂片材
23‧‧‧第1基材層
30‧‧‧基材層
50‧‧‧密封材料
51‧‧‧第2微細佈線
52‧‧‧第2樹脂片材
53‧‧‧第2基材層
60‧‧‧第2密封層
70‧‧‧透光性基板
80‧‧‧後罩片材
100‧‧‧佈線片材
200‧‧‧構造體
300-1、300-2‧‧‧光發電模組
400‧‧‧光發電元件
500‧‧‧第1密封層
600‧‧‧第2保護層
上述目的及其他目的、特徵及優點係藉由以下所述之較佳之實施形態、及其所附隨之以下圖式而進一步明確。
圖1係表示第1實施形態之佈線片材的剖面圖之一例。
圖2係表示第1實施形態之佈線片材的俯視圖之一例。
圖3係表示第1實施形態之構造體的剖面圖之一例。
圖4係表示第1實施形態之光發電模組的剖面圖之一例。
圖5係表示第2實施形態之佈線片材的剖面圖之一例。
圖6係表示第2實施形態之光發電模組之層構造的示意性剖面圖之一例。
(第1實施形態) <<佈線片材100>>
圖1係表示本實施形態之佈線片材100的剖面圖之一例。如圖1所示，本實施形態之佈線片材100具有樹脂片材10、及設置於上述樹脂片材10之一面之微細佈線20。並且，依據JIS-K7105所測 得之上述樹脂片材10之350nm之波長下之光線透過率為70%以上。藉由如此，可實現可使源自紫外線之光能亦高效率地有助於發電之佈線片材100。
本實施形態之所謂源自紫外線之光能，係指源自未滿380nm之波長區域之光的光能。
如先前技術之項中所述，近年來，對於光發電模組，提高發電效率及低成本化等之要求水準不斷提高。鑒於此種情況，近年來，為了實現除源自可見光之光能以外，亦可使源自紫外線之光能轉化為電能之光發電模組，而對使樹脂片材中含有螢光物質等波長轉換劑之技術進行各種研究。但是，本發明者等人獲得如下見解：即便使樹脂片材中含有波長轉換劑，於對所擷取之紫外線之波長進行轉換時，亦會損失微量之光能。具體而言，本發明者等人發現：於使用含有習知之波長轉換劑之樹脂片材之情形時，會產生無法將源自所擷取之紫外線之光能之一部分轉化為電能之集電損耗。
又，對於光發電模組中為了密封光發電元件而使用之以配置於該光發電模組之受光面(入射面)側為前提之樹脂片材，一般要求以下所列舉之6種性能。第1所要求之性能為用以使更多之光透過之透明性。第2所要求之性能為用以防止光發電元件破裂之柔軟性。第3所要求之性能為可以可防止空氣自光發電模組之外部侵入而與光發電元件接觸之程度，實現上述光發電元件與該樹脂片材密接之狀態的接著性。第4所要求之性能為可防止因光發電模組之使用環境中之溫度變化而導致樹脂膨脹或收縮之程度之拉伸強度。第5所要求之性能為可抑制樹脂材料因紫外線而發生劣化之程度之耐候性。第6所要求之性能為可於光發電模組之使用時防止光 發電元件之性能降低或故障之程度之長期耐濕熱性。
此處，如上所述，本實施形態之佈線片材100係採用樹脂片材10可使特定量以上之波長350nm之光透過之構成者。因此，根據本實施形態之佈線片材100，可於不對所擷取之紫外線之波長進行轉換之情況下，利用源自上述紫外線之光能。藉此，與習知之樹脂片材相比，可實現提高發電效率之光發電模組。再者，本實施形態之佈線片材100當然滿足上述6種要求特性。
關於本實施形態之佈線片材100，依據JIS-K7105所測得之樹脂片材10之350nm之波長下之光線透過率為70%以上，較佳為75%以上，更佳為80%以上。藉由如此，可進一步有效地使源自紫外線之光能有助於發電。
關於本實施形態之佈線片材100，依據JIS-K7105所測得之上述樹脂片材10之全光線透過率較佳為80%以上，進而較佳為85%以上。藉由如此，可不限於紫外光而使各種波長區域之光高效率地有助於發電。再者，依據JIS-K7105之全光線透過率之測定係使用包含紫外光、可見光及紅外光之白色光線。
<微細佈線20>
如圖1所示，關於佈線片材100，較佳為微細佈線20之一部分埋設於樹脂片材10中。藉由如此，可使微細佈線20與樹脂片材10之接合狀態變得牢固。因此，可緩和因對處於使用佈線片材100進行密封後之狀態下之光發電元件400(參照圖4)所施加之衝擊而產生之影響。
圖2係表示本實施形態之佈線片材100的俯視圖之一 例。如圖2所示，就光發電模組之低成本化之觀點而言，本實施形態之佈線片材100中之微細佈線20較佳為藉由平行地配置而成之數根金屬線所形成。藉由如此，可降低用於形成微細佈線20之金屬材料之量。作為形成微細佈線20之金屬材料，可列舉：銀、銅、銦及錫等。於該等中，較佳為銦、錫或銦與錫之合金。再者，就集電效率之觀點而言，形成微細佈線20之上述金屬線較佳為直徑50μm以上且500μm以下之金屬線，更佳為直徑100μm以上且300μm以下之金屬線。
<樹脂片材10>
如解決問題之技術手段中所述，本實施形態之佈線片材100所具有之特性係根據所使用之樹脂之種類、樹脂之密度、樹脂之熔融流動速率、樹脂之交聯狀態、添加劑之種類或調配量等各種因素之組合而發生變化，該佈線片材100中之樹脂片材10較佳為藉由包含(A)乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物、及(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯(亦稱為環氧丙基(甲基)丙烯酸酯)之共聚合體中之任一者的樹脂材料所形成者。藉由如此，可實現即便長期間使用光發電模組，樹脂亦不易因紫外線而發生劣化之佈線片材100。作為其原因，可列舉：上述各樹脂材料均為透明性較高之樹脂，並且為不易受到紫外線之影響、且拉伸強度等機械特性優異之樹脂材料。因此，於對上述樹脂材料之調配組成進行高度控制之情形時，可實現可使源自紫外線之光能高效率地有助於發電之樹脂片材10之可能性較高。再者，關於形成樹脂片材10之樹脂材料之詳情於下文進行說明。
關於樹脂片材10，於室溫(25℃)條件下，依據JIS-K7215使用D型硬度計所測得之形成該樹脂片材10之材料之蕭氏D硬度較佳為超過25且200以下，更佳為30以上且200以下，進而較佳為45以上且200以下，進而更佳為48以上且100以下。藉由如此，於光發電模組中，可緩和因對處於使用佈線片材100進行密封後之狀態下之光發電元件400所施加之衝擊而產生之影響。因此，根據具備對特定區域於特定條件下測得之蕭氏D硬度為上述數值範圍內之樹脂片材10的佈線片材100，可提高光發電模組之耐久性。又，由於在樹脂片材10上形成微細佈線20時，可適度地控制微細佈線20於樹脂片材10中之埋設，故而應用於光發電模組時可與光發電元件400之連接變得良好。藉此，根據本實施形態之佈線片材100，可進一步提高發電效率。
關於樹脂片材10，形成該樹脂片材10之材料於60℃下之儲存彈性模數E'較佳為1MPa以上且1000MPa以下，更佳為10MPa以上且1000MPa以下，進而較佳為20MPa以上且500MPa以下。藉由如此，於光發電模組中，可緩和因對處於使用佈線片材100進行密封後之狀態下之光發電元件400所施加之衝擊而產生之影響，進而，可將微細佈線20之埋沒調節為適當之範圍。因此，根據具備對特定區域於特定條件下測得之儲存彈性模數E'為上述數值範圍內之樹脂片材10的佈線片材100，可提高光發電模組之耐久性，並且提高發電效率。
關於樹脂片材10，對形成該樹脂片材10之材料，於室溫(25℃)條件下，依據JIS-K7106所測得之彎曲剛性模數較佳為10MPa以上且400MPa以下，更佳為30MPa以上且400MPa以下， 進而較佳為50MPa以上且400MPa以下，進而更佳為100MPa以上且300MPa以下。藉由如此，可進一步有效地抑制因光發電模組之使用環境中之溫度變化而導致樹脂膨脹或收縮。
樹脂片材10較佳為依據JIS-K7127於25℃、負載速度200mm/min之條件下進行拉伸試驗時所獲得之拉伸彈性模數值滿足以下條件者。具體而言，將依據JIS-K7127於25℃、負載速度200mm/min之條件下進行拉伸試驗時所獲得之樹脂片材10之MD方向之拉伸彈性模數設為TSM，將依據JIS-K7127於25℃、負載速度200mm/min之條件下進行拉伸試驗時所獲得之樹脂片材10之TD方向之拉伸彈性模數設為TST時，TSM/TST之值較佳為0.9以上且1.1以下，進而較佳為0.95以上且1.05以下。藉由如此，可遍及樹脂片材10之全域賦予均勻之拉伸特性。藉此，即便於光發電模組之使用溫度條件發生急遽變化之情形時，亦可有效地抑制因樹脂材料之膨脹或收縮而導致該光發電模組所具有之發電特性發生變化。
關於樹脂片材10，該樹脂片材10於85℃、90%RH下之透濕係數較佳為0g‧mm/m2‧day以上且100g‧mm/m2‧day以下，進而較佳為0g‧mm/m2‧day以上且70g‧mm/m2‧day以下。藉由如此，可實現長期耐濕熱性更優異之佈線片材100。
其次，對形成本實施形態之樹脂片材10之樹脂材料進行說明。
如上所述，本實施形態之樹脂片材10較佳為藉由包含以下之(A)及(B)之任一者之樹脂材料所形成者。
(A)包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或包含乙烯與不飽和 羧酸之共聚合體之離子聚合物
(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體
對於形成樹脂片材10之樹脂材料，依據JIS-K7210-1999於190℃、負重2169g之條件下所測得之熔融流動速率較佳為0.1g/10min以上且50g/10min以下，進而較佳為0.5g/10min以上且30g/10min以下，最佳為1g/10min以上且20g/10min以下。藉由如此，可提高片材之加工性，因此可於製作光發電模組時，抑制樹脂之溢出，並且實現良好之接著性。
作為乙烯與不飽和羧酸之共聚合體或乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物中之不飽和羧酸成分，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸酐等。其中，作為不飽和羧酸成分，較佳為(甲基)丙烯酸。因此，作為乙烯與不飽和羧酸之共聚合體，較佳為乙烯-(甲基)丙烯酸共聚合體。再者，本實施形態之乙烯-不飽和羧酸共聚合體並不限定於乙烯與不飽和羧酸之二元共聚合體，亦包含乙烯-不飽和羧酸-不飽和羧酸酯共聚合體等包含乙烯與不飽和羧酸之多元共聚合體。作為上述乙烯-不飽和羧酸-不飽和羧酸酯共聚合體中之不飽和羧酸酯成分，可列舉使用作為上述不飽和羧酸成分之各種羧酸之碳數1~20之烷基酯。具體而言，作為烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、2-乙基己基、異辛基等。
關於本實施形態之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體或其離子聚合物中之(甲基)丙烯酸單位等不飽和羧酸單位之含量，就實現優異之紫外線透過性之觀點而言，較佳為2重量%以上且30 重量%以下，更佳為4重量%以上且25重量%以下，進而較佳為9重量%以上且25重量%以下，最佳為12重量%以上且20重量%以下。又，於共聚合體含有不飽和羧酸酯之情形時，不飽和羧酸酯相對於共聚合體總量之含量較佳為1重量%以上且35重量%以下，更佳為3重量%以上且32重量%以下，進而較佳為5重量%以上且30重量%以下。
於乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物中，可含有源自鋰、鈉等鹼金屬、鈣、鎂、鈰、鋅、鋁等多價金屬等之金屬種。於該等中，可較佳地使用鈉、鎂、鋅。一般而言，已知離子聚合物之透明性優異，且高溫下之儲存彈性模數E'較高。又，本實施形態之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物之中和度較佳為80%以下，就接著性之觀點而言，進而較佳為60%以下，最佳為40%以下。
又，於藉由乙烯與不飽和羧酸之共聚合體或乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物形成本實施形態之樹脂片材10之情形時，就使共聚合體之透明性及接著性良好之觀點而言，不飽和羧酸相對於共聚合體總量之含量較佳為1重量%以上，更佳為2重量%以上，進而較佳為3重量%以上。另一方面，就降低吸濕性之觀點而言，不飽和羧酸相對於共聚合體總量之含量較佳為20重量%以下，進而較佳為15重量%以下。又，於共聚合體含有不飽和羧酸酯之情形時，就使共聚合體之透明性及接著性良好之觀點而言，不飽和羧酸酯相對於共聚合體總量之含量較佳為1重量%以上，更佳為3重量%以上，進而較佳為5重量%以上。另一方面，於共聚合體含有不飽和羧酸酯之情形時，就降低吸濕性之觀點而 言，不飽和羧酸酯相對於共聚合體總量之含量較佳為35重量%以下，更佳為32重量%以下，進而較佳為30重量%以下。
於本實施形態中，乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之熔點較佳為55℃以上，進而較佳為60℃以上，最佳為70℃以上。藉由如此，可抑制於使用光發電模組時於溫度上升之情形時樹脂片材10發生變形、或於製造光發電模組時樹脂材料流出或產生毛邊。
本實施形態之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體可藉由於高溫、高壓條件下進行自由基共聚合反應而獲得。又，乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物可藉由使乙烯與不飽和羧酸之共聚合體與金屬化合物進行反應而獲得。
所謂本實施形態之樹脂片材10中所含有之包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體中所包含之(甲基)丙烯酸環氧丙酯，係指甲基丙烯酸環氧丙酯或丙烯酸環氧丙酯之至少一者。作為包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體，例如可列舉選自乙烯-(甲基)丙烯酸環氧丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸環氧丙酯-乙酸乙烯酯共聚合體、及乙烯-(甲基)丙烯酸環氧丙酯-(甲基)丙烯酸酯共聚合體等中之一種或兩種以上。
包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體中之源自(甲基)丙烯酸環氧丙酯之構成單位之含有比率較佳為2重量%以上且30重量%以下，更佳為3重量%以上且25重量%以下。若源自(甲基)丙烯酸環氧丙酯之構成單位之含有比率為上述範圍內，則可使所獲得之樹脂片材10之接著性或柔軟性、操作性、加工性等之平衡變得更良好。
包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體中之 「源自乙烯之構成單位」之含有比率較佳為65重量%以上，更佳為70重量%以上，尤佳為80重量%以上。此時，包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體可進而包含除乙烯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯以外之其他單體單位(例如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯等)。
具體而言，除含有源自乙烯之構成單位、與源自(甲基)丙烯酸環氧丙酯之構成單位之共聚合體以外，亦可列舉除該2種構成單位以外，進而含有源自乙酸乙烯酯之構成單位及源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位之至少一者之共聚合體等。源自乙酸乙烯酯之構成單位及源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位之含有比率較佳為30重量%以下，更佳為20重量%以下。
源自乙酸乙烯酯之構成單位及源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位之含有比率之下限值並無特別限制，較理想係較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，進而較佳為1重量%以上。進而，源自乙酸乙烯酯之構成單位或源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位之含有比率較佳為0.1~30重量%之範圍，進而較佳為0.5~20重量%之範圍，尤佳為1~20重量%之範圍。包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體可單獨使用1種或將共聚合比等不同之共聚合體之2種以上或單體種類不同之共聚合體之2種以上進行組合而使用。
包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體之至少一部分亦可經矽烷偶合劑改質。矽烷偶合劑之含量於包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體100重量%中較佳為0.01~5重量%。
於樹脂片材10中，只要含有上述(A)及(B)之任一者 即可，較佳為於樹脂片材10之樹脂成分100重量%中含有合計30重量%以上之上述(A)及(B)，更佳為含有40重量%以上，進而較佳為含有50重量%以上。上限值並無特別限制，於含有上述(B)之情形時，較佳為80重量%以下，更佳為60重量%以下。
又，形成本實施形態之樹脂片材10之樹脂材料亦可包含其他樹脂。作為其他樹脂，例如可列舉丙烯系樹脂或乙烯系樹脂等。
作為乙烯系樹脂，可列舉源自碳數3~20之α-烯烴之構成單位之含有比率為5莫耳%以上且未滿50莫耳%之乙烯-α-烯烴共聚合體或乙烯-極性單體共聚合體等。
作為上述碳數3~20之α-烯烴之具體例，可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十三烯、1-十四烯、1-十五烯、1-十六烯、1-十七烯、1-十八烯、1-十九烯、1-二十烯等直鏈狀之α-烯烴；3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯、2,2,4-三甲基-1-戊烯等支鏈狀之α-烯烴等，該等亦可組合2種而使用。其中，就通用性(成本或量產性或獲取之容易性)之方面而言，上述α-烯烴之碳數較佳為3~10，進而較佳為3~8。
作為乙烯-α-烯烴共聚合體，較佳為乙烯-丙烯共聚合體、乙烯-1-丁烯共聚合體、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚合體、乙烯-1-己烯共聚合體、乙烯-1-辛烯共聚合體，任一乙烯-α-烯烴共聚合體均意指源自乙烯之構成單位之含有比率為50莫耳%以上。乙烯-α-烯烴共聚合體例如可藉由使用二茂金屬系觸媒之漿液聚合法、溶液聚合法、塊狀聚合法、氣相聚合法等而製造。
乙烯-極性單體共聚合體例如可列舉乙烯-乙烯酯共聚合體及乙烯-不飽和羧酸酯共聚合體等。於本實施形態中所謂極性單體意指具有官能基之單體。作為乙烯-乙烯酯共聚合體，例如可使用選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-丙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-丁酸乙烯酯共聚合體、乙烯-硬脂酸乙烯酯共聚合體等中之一種或兩種以上。
本實施形態之乙烯-不飽和羧酸酯共聚合體係使乙烯與不飽和羧酸酯之至少1種進行共聚合而成之聚合體。具體而言，可例示包含乙烯與不飽和羧酸之烷基酯之共聚合體。作為不飽和羧酸酯中之不飽和羧酸，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸、伊康酸酐等。作為不飽和羧酸之烷基酯中之烷基部位，可列舉碳數1~12者，更具體而言，可例示：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、2-乙基己基、異辛基等烷基。於本實施形態中，烷基酯之烷基部位之碳數較佳為1~8。
作為不飽和羧酸酯，較佳為包含選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯等中之一種或兩種以上。該等不飽和羧酸酯可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。於該等中，更佳為包含選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、及(甲基)丙烯酸正丁酯等中之一種或兩種以上。
於本實施形態中，較佳之乙烯-不飽和羧酸酯共聚合 體為乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚合體。其中，較佳為包含1種化合物作為(甲基)丙烯酸酯之共聚合體。作為此種共聚合體，可列舉：乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸正丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異丁酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸正丁酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異辛酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸2-乙基己酯共聚合體等。
乙烯-極性單體共聚合體較佳為包含選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸正丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異丁酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸正丁酯共聚合體中之一種或兩種以上，更佳為包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體。再者，於本實施形態中，乙烯-極性單體共聚合體可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。該等其他樹脂亦可經矽烷偶合劑改質。矽烷偶合劑之含量於其他樹脂成分100重量%中較佳為0.01~5重量%。
又，於形成本實施形態之樹脂片材10之樹脂材料中，例如亦可調配氫醌單苄醚、亞磷酸三苯酯等抗氧化劑、硬脂酸鉛、月桂酸鋇等熱穩定劑、光穩定劑、抗氧化劑、矽烷偶合劑、微粒氧化鈦、氧化鋅等填充劑、顏料、染料、滑劑、抗黏連劑、發泡劑、發泡助劑、交聯劑、交聯助劑、紫外線吸收劑、難燃劑、無機填充劑等各種添加劑。尤其於將佈線片材100配置於後罩片材側之情形時，由於對該佈線片材100不要求透明性，故而就提高發電效率之觀點而言，較佳為調配顏料、染料、無機填充劑。作為上述光 穩定劑，例如可使用受阻胺系者。各成分之含量相對於樹脂片材10中之樹脂成分100重量份較佳為0.005~2重量份，更佳為0.008~1重量份。
作為受阻胺系光穩定劑之具體例，可列舉：4-乙醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-硬脂醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-丙烯醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-苯甲醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-環己醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(鄰氯苯甲醯氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(苯氧基乙醯氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、1,3,8-三氮雜-7,7,9,9-四甲基-2,4-二側氧-3-正辛基-螺[4,5]癸烷、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)對苯二甲酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、叁(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)苯-1,3,5-三羧酸酯、叁(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-2-乙醯氧基丙烷-1,2,3-三羧酸酯、叁(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-2-羥基丙烷-1,2,3-三羧酸酯、叁(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)三
Figure 105104054-A0101-12-0017-14
-2,4,6-三羧酸酯、叁(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶)亞磷酸酯、叁(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁烷-1,2,3-三羧酸酯、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丙烷-1,1,2,3-四羧酸酯、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯等。
作為抗氧化劑，可列舉各種受阻酚系或亞磷酸酯系者。作為上述受阻酚系抗氧化劑之具體例，可列舉：2,6-二第三丁基-對甲酚、2-第三丁基-4-甲氧基苯酚、3-第三丁基-4-甲氧基苯酚、2,6-二第三丁基-4-乙基苯酚、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞甲基雙(2,6-二第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙[6-(1-甲基環己基)-對甲酚]、雙[3,3-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、4,4'-亞丁基雙(6-第三丁基 -間甲酚)、2,2'-亞乙基雙(4-第二丁基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞乙基雙(4,6-二第三丁基苯酚)、1,1,3-叁(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-叁(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-2,4,6-三甲基苯、2,6-二苯基-4-十八烷氧基苯酚、肆[亞甲基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八烷基酯、4,4'-硫代雙(6-第三丁基-間甲酚)、生育酚、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、2,4,6-叁(3,5-二第三丁基-4-羥基苄硫基)-1,3,5-三
Figure 105104054-A0101-12-0018-13
、季戊四醇肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等。
又，作為亞磷酸酯系抗氧化劑之具體例，可列舉：3,5-二第三丁基-4-羥基苄基亞磷酸酯二甲酯、雙(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基膦酸乙酯)、叁(2,4-二第三丁基苯基)亞磷酸酯等。
作為矽烷偶合劑，可列舉具有乙烯基、胺基或環氧基、及如烷氧基之水解基之矽烷偶合劑及鈦偶合劑等。作為此種矽烷偶合劑之具體例，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-苯基-3-胺基丙基三乙氧基矽烷等。作為紫外線吸收劑，例如可使用如下者：2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4- 甲氧基-2-羧基二苯甲酮及2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮等二苯甲酮系；2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑及2-(2'-羥基-5-第三辛基苯基)苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二第三戊基苯酚等苯并三唑系；水楊酸苯酯及水楊酸對辛基苯酯等水楊酸酯系。
作為顏料，可列舉：氧化鈦或碳酸鈣等白色顏料、群青等藍色顏料、如碳黑之黑色顏料等。尤其是就防止光發電模組之絕緣電阻降低之觀點而言，較佳為調配如氧化鈦之無機顏料。
於形成本實施形態之樹脂片材10之樹脂材料中，例如亦可任意地調配鎘、鋇等金屬之脂肪酸鹽作為防變色劑。
再者，較佳為對樹脂片材10之配置微細佈線20之面之表面賦予接著劑成分，以防止微細佈線20之位置偏移。又，樹脂片材10亦可為形成多層構造者。樹脂片材10之總厚度較佳為10μm以上且500μm以下，進而較佳為25μm以上且200μm以下。於樹脂片材10為多層構造之情形時較佳為3層構造。於該情形時，表層(單面)之膜厚較佳為1μm以上且100μm以下，中間層之膜厚較佳為4μm以上且400μm以下。
<佈線片材100之製造方法>
本實施形態之佈線片材100之製造方法與習知之製造方法不同，必須高度控制形成樹脂片材10之樹脂材料之調配組成、或關於樹脂片材10與微細佈線20之接合方法之條件。即，藉由高度控制以下2個條件之各種因素之製造方法，方可獲得依據JIS-K7105所測得之樹脂片材10之350nm之波長下之光線透過率之值滿足上 述特定條件之佈線片材100。
(1)形成樹脂片材10之樹脂材料之選擇
(2)樹脂片材10與微細佈線20之接合方法
以下，對本實施形態之佈線片材100之製造方法之一例進行說明。但是，本實施形態之佈線片材100之製造方法並不限定於以下例。又，關於本實施形態之佈線片材100之製造方法之一例，於下述實施例中進行具體說明。
(1)形成樹脂片材10之樹脂材料之選擇
如上述解決問題之技術手段之項中所述，為了獲得可使用於即便長期間照射紫外線亦不會劣化之佈線片材100之樹脂材料，必須將所使用之樹脂之種類、樹脂之密度、樹脂之交聯狀態、添加劑之種類或調配量等各種因素進行適當組合。並且，根據為不易受到紫外線之影響且強度等機械特性優異之樹脂材料之方面，形成本實施形態之樹脂片材10之樹脂材料較佳為包含以下之(A)及(B)之任一者。
(A)包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物
(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體
(2)樹脂片材10與微細佈線20之接合方法
為了獲得本實施形態之佈線片材100，例如可將樹脂片材10之輥與形成微細佈線20之金屬線進行加熱接著而獲得。並且，於製造本實施形態之佈線片材100時，必須將壓抵部之加熱溫度控制 為僅使樹脂片材10之表面熔融之溫度。具體而言，較佳為將上述壓抵部之加熱溫度控制為50℃以上且120℃以下。藉由如此，可實現防止微細佈線20之位置偏移之佈線片材100。又，樹脂片材10與微細佈線20之接合例如亦可利用日本專利特開2005-536894號公報中所記載之方法進行。
<<構造體200>>
圖3係表示本實施形態之構造體200的剖面圖之一例。如圖3所示，本實施形態之構造體200係包含上述佈線片材100、及藉由特定之樹脂材料所形成之密封材料50者。此處，作為形成密封材料50之樹脂材料，只要為具有密封能力之樹脂，則可無限制地使用，較佳為包含以下之(A)及(B)之任一者之樹脂材料。並且，於將構造體200配置於單元背面側之情形時，就提高發電效率之觀點而言，較佳為於形成密封材料50之樹脂材料中調配白色顏料。再者，形成密封材料50之樹脂材料與上述形成樹脂片材10之樹脂材料可相同，亦可為不同之調配組成。
(A)包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物
(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體
其次，對形成本實施形態之密封材料50之樹脂材料進行說明。
如上所述，本實施形態之密封材料50較佳為藉由包含以下之(A)及(B)之任一者之樹脂材料所形成者。
(A)包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或包含乙烯與不飽和 羧酸之共聚合體之離子聚合物
(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體
作為本實施形態之密封材料50中所含有之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體或乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物中之不飽和羧酸成分，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸酐等。其中，作為不飽和羧酸成分，較佳為(甲基)丙烯酸。因此，作為乙烯與不飽和羧酸之共聚合體，較佳為乙烯-(甲基)丙烯酸共聚合體。再者，本實施形態之乙烯-不飽和羧酸共聚合體並不限定於乙烯與不飽和羧酸之二元共聚合體，亦包含乙烯-不飽和羧酸-不飽和羧酸酯共聚合體等包含乙烯與不飽和羧酸之多元共聚合體。作為上述乙烯-不飽和羧酸-不飽和羧酸酯共聚合體中之不飽和羧酸酯成分，可列舉使用作為上述不飽和羧酸成分之各種羧酸之碳數1~20之烷基酯。具體而言，作為烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、2-乙基己基、異辛基等。
關於本實施形態之密封材料50中所含有之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體或其離子聚合物中之(甲基)丙烯酸單位等不飽和羧酸單位之含量，就實現優異之紫外線透過性之觀點而言，較佳為2重量%以上且30重量%以下，更佳為4重量%以上且25重量%以下，進而較佳為9重量%以上且25重量%以下，最佳為12重量%以上且20重量%以下。又，於共聚合體含有不飽和羧酸酯之情形時，不飽和羧酸酯之含量相對於共聚合體總量較佳為1重量%以上且35重量%以下，更佳為3重量%以上且32重量%以下，進而較佳為5重量%以上且30重量%以下。
於本實施形態之密封材料50中所含有之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物中，可含有源自鋰、鈉等鹼金屬、鈣、鎂、鈰、鋅、鋁等多價金屬等之金屬種。於該等中，可較佳地使用鈉、鎂、鋅。一般而言，已知離子聚合物之透明性優異，且高溫下之儲存彈性模數E'較高。又，本實施形態之密封材料50中所含有之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物之中和度較佳為80%以下，就接著性之觀點而言，進而較佳為60%以下，最佳為40%以下。
又，於藉由乙烯與不飽和羧酸之共聚合體或乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物形成本實施形態之密封材料50之情形時，就使共聚合體之透明性及接著性良好之觀點而言，不飽和羧酸相對於共聚合體總量之含量較佳為1重量%以上，更佳為2重量%以上，進而較佳為3重量%以上。另一方面，就降低吸濕性之觀點而言，不飽和羧酸相對於共聚合體總量之含量較佳為20重量%以下，進而較佳為15重量%以下。又，於共聚合體含有不飽和羧酸酯之情形時，就使共聚合體之透明性及接著性良好之觀點而言，不飽和羧酸酯相對於共聚合體總量之含量較佳為1重量%以上，更佳為3重量%以上，進而較佳為5重量%以上。另一方面，於共聚合體含有不飽和羧酸酯之情形時，就降低吸濕性之觀點而言，不飽和羧酸酯相對於共聚合體總量之含量較佳為35重量%以下，進而較佳為30重量%以下。
本實施形態之密封材料50中所含有之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之熔點較佳為55℃以上，進而較佳為60℃以上，最佳為70℃以上。藉由如此，可抑制於使用光發電模組時於溫度上 升之情形時樹脂片材10發生變形、或於製造光發電模組時樹脂材料流出或產生毛邊。
本實施形態之密封材料50中所含有之乙烯與不飽和羧酸之共聚合體可藉由於高溫、高壓條件下進行自由基共聚合反應而獲得。又，乙烯與不飽和羧酸之共聚合體之離子聚合物可藉由使乙烯與不飽和羧酸之共聚合體與金屬化合物進行反應而獲得。
所謂本實施形態之密封材料50中所含有之包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體中所包含之(甲基)丙烯酸環氧丙酯，係指甲基丙烯酸環氧丙酯或丙烯酸環氧丙酯之至少一者。作為包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體，例如可列舉選自乙烯-(甲基)丙烯酸環氧丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸環氧丙酯-乙酸乙烯酯共聚合體、及乙烯-(甲基)丙烯酸環氧丙酯-(甲基)丙烯酸酯共聚合體等中之一種或兩種以上。
包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體中之源自(甲基)丙烯酸環氧丙酯之構成單位之含有比率較佳為2重量%以上且30重量%以下，更佳為3重量%以上且25重量%以下。若源自(甲基)丙烯酸環氧丙酯之構成單位之含有比率為上述範圍內，則可使所獲得之密封材料50之接著性或柔軟性、操作性、加工性等之平衡變得更良好。
包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體中之「源自乙烯之構成單位」之含有比率較佳為65重量%以上，更佳為70重量%以上，尤佳為80重量%以上。此時，包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體可進而包含除乙烯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯以外之其他單體單位(例如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯等)。
具體而言，除含有源自乙烯之構成單位、與源自(甲基)丙烯酸環氧丙酯之構成單位之共聚合體以外，亦可列舉除該2種構成單位以外，進而含有源自乙酸乙烯酯之構成單位及源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位之至少一者之共聚合體等。源自乙酸乙烯酯之構成單位及源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位之含有比率較佳為30重量%以下，更佳為20重量%以下。
源自乙酸乙烯酯之構成單位及源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位之含有比率之下限值並無特別限制，較理想係較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，進而較佳為1重量%以上。進而，源自乙酸乙烯酯之構成單位或源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位之含有比率較佳為0.1~30重量%之範圍，進而較佳為0.5~20重量%之範圍，尤佳為1~20重量%之範圍。包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體可單獨使用1種或將共聚合比等不同之共聚合體之2種以上或單體種類不同之共聚合體之2種以上進行組合而使用。
包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體之至少一部分亦可經矽烷偶合劑改質。矽烷偶合劑之含量於包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體100重量%中較佳為0.01~5重量%。
於密封材料50中，只要含有上述(A)及(B)之任一者即可，較佳為於密封材料50之樹脂成分100重量%中含有合計30重量%以上之上述(A)及(B)，更佳為含有40重量%以上，進而較佳為含有50重量%以上。上限值並無特別限制，於含有上述(B)之情形時，較佳為80重量%以下，更佳為60重量%以下。
又，形成本實施形態之密封材料50之樹脂材料亦可包含其他樹脂。作為其他樹脂，例如可列舉丙烯系樹脂或乙烯系樹脂等。
作為乙烯系樹脂，可列舉源自碳數3~20之α-烯烴之構成單位之含有比率為5莫耳%以上且未滿50莫耳%之乙烯-α-烯烴共聚合體或乙烯-極性單體共聚合體等。
作為上述碳數3~20之α-烯烴之具體例，可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十三烯、1-十四烯、1-十五烯、1-十六烯、1-十七烯、1-十八烯、1-十九烯、1-二十烯等直鏈狀之α-烯烴；3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯、2,2,4-三甲基-1-戊烯等支鏈狀之α-烯烴等，該等亦可組合2種而使用。其中，就通用性(成本或量產性或獲取之容易性)之方面而言，上述α-烯烴之碳數較佳為3~10，進而較佳為3~8。
作為乙烯-α-烯烴共聚合體，較佳為乙烯-丙烯共聚合體、乙烯-1-丁烯共聚合體、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚合體、乙烯-1-己烯共聚合體、乙烯-1-辛烯共聚合體，任一乙烯-α-烯烴共聚合體均意指源自乙烯之構成單位之含有比率為50莫耳%以上。乙烯-α-烯烴共聚合體例如可藉由使用二茂金屬系觸媒之漿液聚合法、溶液聚合法、塊狀聚合法、氣相聚合法等而製造。
乙烯-極性單體共聚合體例如可列舉乙烯-乙烯酯共聚合體及乙烯-不飽和羧酸酯共聚合體等。於本實施形態中所謂極性單體意指具有官能基之單體。作為乙烯-乙烯酯共聚合體，例如可使用選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-丙酸乙烯酯共聚合體、 乙烯-丁酸乙烯酯共聚合體、乙烯-硬脂酸乙烯酯共聚合體等中之一種或兩種以上。
本實施形態之乙烯-不飽和羧酸酯共聚合體係使乙烯與不飽和羧酸酯之至少1種進行共聚合而成之聚合體。具體而言，可例示包含乙烯與不飽和羧酸之烷基酯之共聚合體。作為不飽和羧酸酯中之不飽和羧酸，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸、伊康酸酐等。作為不飽和羧酸之烷基酯中之烷基部位，可列舉碳數1~12者，更具體而言，可例示：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、2-乙基己基、異辛基等烷基。於本實施形態中，烷基酯之烷基部位之碳數較佳為1~8。
作為不飽和羧酸酯，較佳為包含選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯等中之一種或兩種以上。該等不飽和羧酸酯可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。於該等中，更佳為包含選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、及(甲基)丙烯酸正丁酯等中之一種或兩種以上。
於本實施形態中，較佳之乙烯-不飽和羧酸酯共聚合體為乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚合體。其中，較佳為包含1種化合物作為(甲基)丙烯酸酯之共聚合體。作為此種共聚合體，可列舉：乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸正丙酯共聚 合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異丁酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸正丁酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異辛酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸2-乙基己酯共聚合體等。
乙烯-極性單體共聚合體較佳為包含選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸正丙酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸異丁酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸正丁酯共聚合體中之一種或兩種以上，更佳為包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體。再者，於本實施形態中，乙烯-極性單體共聚合體可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。該等其他樹脂亦可經矽烷偶合劑改質。矽烷偶合劑之含量於其他樹脂成分100重量%中較佳為0.01~5重量%。
又，於形成本實施形態之密封材料50之樹脂材料中，例如亦可調配氫醌單苄醚、亞磷酸三苯酯等抗氧化劑、硬脂酸鉛、月桂酸鋇等熱穩定劑、微粒氧化鈦、氧化鋅等填充劑、顏料、染料、滑劑、抗黏連劑、發泡劑、發泡助劑、交聯劑、交聯助劑、紫外線吸收劑、難燃劑、無機填充劑等各種添加劑。各成分之含量相對於密封材料50中之樹脂成分100重量份較佳為含有0.005~2重量份，更佳為含有0.008~1重量份。尤其是由於對使用於後罩片材側之密封材料50不要求透明性，故而就提高發電效率之觀點而言，較佳為調配顏料、染料、無機填充劑。作為上述顏料，可列舉：氧化鈦或碳酸鈣等白色顏料、群青等藍色顏料、如碳黑之黑色顏料等。尤其是就防止光發電模組之絕緣電阻降低之觀點而言，較佳為調配如氧化鈦之無機顏料。上述無機顏料之調配量相對於密封材料 50中所含有之樹脂成分100重量份，較佳為0重量份以上且100重量份以下，進而較佳為0.5重量份以上且50重量份以下，最佳為4重量份以上且50重量份以下。
於形成本實施形態之密封材料50之樹脂材料中，例如亦可任意地調配鎘、鋇等金屬之脂肪酸鹽作為防變色劑。又，於密封材料50為多層構造之情形時，至少1層為包含上述各種樹脂之層，亦可所有層均包含上述各種樹脂。密封材料50之膜厚較佳為50μm以上且1000μm以下，更佳為100μm以上且500μm以下。此外，配置於光發電模組之受光面(光入射面)側之密封材料50，較佳為依據JIS-K7105所測得之350nm之波長下之光線透過率為70%以上。藉由如此，可實現可使源自紫外線之光能亦高效率地有助於發電之模組。於密封材料50為多層構造之情形時，較佳為3層構造。於該情形時，表層(單面)之膜厚較佳為10μm以上且500μm以下，中間層之膜厚較佳為50μm以上且1000μm以下。
<<光發電模組300-1>>
圖4係表示本實施形態之光發電模組300-1的剖面圖之一例。如圖4所示，本實施形態之光發電模組300-1具備透光性基板70、上述佈線片材100、及密封材料50。如上所述，該光發電模組300-1由於具備於350nm之波長區域中之樹脂片材10之光線透過率為70%以上之佈線片材100，故而可使源自紫外線之光能高效率地有助於發電。因此，本實施形態之光發電模組300-1與習知之光發電模組相比發電效率優異。
作為上述透光性基板70，可列舉：玻璃、丙烯酸系 樹脂、聚碳酸酯、聚酯、含氟樹脂等。其中，就使更多之光能有助於發電之觀點而言，較佳為玻璃。
作為本實施形態之光發電模組300-1中之光發電元件400，可列舉：單晶矽、多晶矽、非晶矽、異質接合型等矽系、鎵-砷、銅-銦-硒、鎘-碲等III族化合物-V族化合物半導體系元件或II族化合物半導體化合物-VI族化合物半導體系元件。
作為應用於本實施形態之光發電模組300-1之後罩片材80，例如可列舉藉由錫、鋁、不鏽鋼等金屬、或玻璃等無機材料、聚酯、無機物蒸鍍聚酯、含氟樹脂、聚烯烴等熱可塑性樹脂所形成之1層或多層之片材。其中，就於製造步驟中排除絕緣處理而降低光發電模組300-1之製造成本之觀點而言，較佳為設為使用除鋁以外之材料所形成之後罩片材80。
又，本實施形態之光發電模組之態樣只要為可使源自紫外線之光能高效率地有助於發電者，則可為任一態樣。具體而言，作為本實施形態之光發電模組，可列舉：如透光性基板70/佈線片材100/光發電元件400/佈線片材100/後罩片材80(保護材料)般以利用2片佈線片材100夾住光發電元件400之兩面之方式密封者；如透光性基板70/密封材料50/佈線片材100/光發電元件400/佈線片材100/密封材料50/後罩片材80(保護材料)般以利用2片佈線片材100夾住光發電元件400之兩面之方式密封，並且使密封材料50介於透光性基板70與佈線片材100之間者；使用預先形成於透光性基板70之表面上之光發電元件400，以透光性基板70/光發電元件400/佈線片材100/後罩片材80(保護材料)之方式構成者；於透光性基板70上、例如於氟樹脂系片材上藉由濺鍍等製作非晶光 發電元件400，並於其上形成佈線片材100及後罩片材80(保護材料)之構成者等。
又，作為其他類型之光發電模組，亦有於形成於後罩片材80(保護材料)之上之光發電元件400上形成有佈線片材100及透光性基板70之構成者、於形成於透光性基板70上之光發電元件400上形成有佈線片材100及後罩片材80(保護材料)之構成者等。具體而言，可列舉於玻璃上藉由濺鍍等製作非晶光發電元件400，並於其上形成佈線片材100及後罩片材80之構成者。
(第2實施形態) <<佈線片材100>>
圖5係表示本實施形態之佈線片材100的剖面圖之一例。圖5所示之佈線片材100與第1實施形態不同之方面在於：於樹脂片材10之與接合有微細佈線20之面相反側之面積層有基材層30。具體而言，圖5所示之佈線片材100於樹脂片材10之與設置有微細佈線20之面相反側之面具有藉由包含選自含有氟樹脂及丙烯酸系樹脂之群組中之1種以上之材料所形成之基材層30。此處，對於形成基材層30之材料，於室溫條件下，依據JIS-K7215使用D型硬度計所測得之蕭氏D硬度較佳為10以上且100以下，進而較佳為20以上且100以下。藉由將形成基材層30之材料之蕭氏D硬度設為上述數值範圍內，可適當地進行微細佈線20於樹脂片材10中之埋入，因此可進一步提高發電效率。又，基材層30之厚度較佳為5μm以上且100μm以下，進而較佳為10μm以上且80μm以下。此外，配置於光發電模組之受光面(光入射面)側之基材層30，較佳為依據 JIS-K7105所測得之350nm之波長下之光線透過率為70%以上。藉由如此，可實現可使源自紫外線之光能亦高效率地有助於發電之模組。
作為上述氟樹脂，可列舉：四氟乙烯-乙烯共聚合體(ETFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚合體(FEP)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚合體(PFA)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、氯三氟乙烯-乙烯共聚合體(PCTFEE)、聚氟乙烯(PVF)及聚偏二氟乙烯(PVDF)等。其中，較佳為選自包含四氟乙烯-乙烯共聚合體(ETFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚合體(FEP)及聚氟乙烯(PVF)之群組中之1種以上。
作為上述丙烯酸系樹脂，可列舉丙烯酸酯之聚合體、甲基丙烯酸酯之聚合體等。其中，較佳為以甲基丙烯酸甲酯單位為主成分之聚合體之甲基丙烯酸系樹脂。作為該甲基丙烯酸系樹脂，可列舉聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、甲基丙烯酸甲酯與其他單體之共聚合體等。該等氟樹脂、或丙烯酸系樹脂可為了提高與密封材料50之密接而對表面進行電暈放電處理、電漿放電處理、火焰處理等表面處理、或使用接著劑。進而，作為接著劑，較佳為耐水性優異者，例如可列舉：烯烴系聚合體之矽烷改質體或順丁烯二酸酐改質體、胺基甲酸乙酯系樹脂、聚矽氧系樹脂等。
<<光發電模組300-2>>
本實施形態之光發電模組300-2與第1實施形態不同之方面在於：使用具有上述基材層30之佈線片材100。具體而言，本實施形態之光發電模組300-2例如可設為具備以下之異質接合型光發電元件400之態樣。但是，本實施形態之光發電模組300-2並不限定於 具備以下之異質接合型光發電元件400之例。
圖6係表示本實施形態之光發電模組300-2之層構造的示意性剖面圖之一例。如圖6所示，本實施形態之光發電模組300-2具備異質接合型光發電元件400。光發電元件400具備第1導電型結晶半導體基板11，並且於結晶半導體基板11之一面側依序具備第1非晶質系半導體膜12、第1導電型第2非晶質系半導體膜13、第1透光性電極膜14、及第1電極15。光發電元件400進而於結晶半導體基板11之另一面側依序具備本徵第3非晶質系半導體膜16、第2導電型第4非晶質系半導體膜17、第2透光性電極膜18、及第2電極19。第1非晶質系半導體膜12為雜質濃度低於第2非晶質系半導體膜13之第1導電型、或為本徵。光發電模組300-2進而具備：數根第1微細佈線21，其等藉由第1樹脂片材22接合固定於光發電元件400之一面之第1電極15；第1基材層23，其與光發電元件400之一面之間夾有數根第1微細佈線21，並且經由第1樹脂片材22接合於光發電元件400之一面；透光性基板70；及第1密封層500，其填充於透光性基板70與第1基材層23之間。光發電模組300-2進而具備：數根第2微細佈線51，其等藉由第2樹脂片材52接合固定於光發電元件400之另一面之第2電極19；第2基材層53，其與光發電元件400之另一面之間夾有數根第2微細佈線51，並且經由第2樹脂片材52接合於光發電元件400之另一面；第2保護層600；及第2密封層60，其填充於第2保護層600與第2基材層53之間。
若對光發電元件400之各構成要素之導電型進行說明，則結晶半導體基板11例如為n型。於該情形時，第2非晶質 系半導體膜13為n型，第1非晶質系半導體膜12為本徵或n型(雜質濃度低於第2非晶質系半導體膜13之n型)，第4非晶質系半導體膜17為p型。
作為結晶半導體基板11，只要為具有n型半導體特性之結晶體，則無特別限定，可使用公知者。作為構成結晶半導體基板11之n型結晶半導體，可列舉矽(Si)、以及SiC、SiGe、SiN等，就生產性等方面而言，較佳為矽。結晶半導體基板11可為單晶體，亦可為多晶體。
又，第1非晶質系半導體膜12、第2非晶質系半導體膜13、第3非晶質系半導體膜16及第4非晶質系半導體膜17可分別設為矽薄膜。
第1非晶質系半導體膜12係積層於結晶半導體基板11之一面(圖6中之上表面)。第2非晶質系半導體膜13係積層於第1非晶質系半導體膜12之一面(圖6中之上表面)。第1非晶質系半導體膜12與第2非晶質系半導體膜13之合計膜厚例如可設為1nm以上且20nm以下。
第1透光性電極膜14係積層於第2非晶質系半導體膜13之一面(圖6中之上表面)。作為構成第1透光性電極膜14之透明電極材料之具體例，可列舉：銦錫氧化物(ITO，Indium Tin Oxide)、摻雜鎢之銦氧化物(IWO，Indium Tungsten Oxide)、摻雜鈰之銦氧化物(ICO，Indium Cerium Oxide)、銦鋅氧化物(IZO，Indium Zinc Oxide)、摻雜鋁之ZnO(AZO，Aluminum-doped Zinc Oxide)、摻雜鎵之ZnO(GZO，Gallium-doped Zinc Oxide)等公知之材料。
第3非晶質系半導體膜16係積層於結晶半導體基板 11之另一面(圖6中之下表面)。第4非晶質系半導體膜17係積層於第3非晶質系半導體膜16之另一面(圖6中之下表面)。換言之，第3非晶質系半導體膜16係介於結晶半導體基板11與第4非晶質系半導體膜17之間。第3非晶質系半導體膜16之膜厚例如可設為1nm以上且10nm以下。第4非晶質系半導體膜17之膜厚例如可設為1nm以上且20nm以下。
第2透光性電極膜18係積層於第4非晶質系半導體膜17之一面(圖6中之下表面)。構成第2透光性電極膜18之材料與第1透光性電極膜14相同。
此處，所謂本徵，係指未刻意地摻雜雜質。因此，於本徵非晶質系半導體膜中，亦包含存在原本含有於原料中之雜質或於製造過程中非刻意地混入之雜質者。又，所謂非晶質系，意指不僅包含非晶質體，亦包含微晶體。所謂n型非晶質半導體膜，係指以薄膜中所含有之元素之數量密度比計相對於矽含有10-5左右以上之雜質者。
第1電極15例如為指狀電極，或為成膜於第1透光性電極膜14之另一面(圖6中之上表面)之整個面之金屬膜。同樣地，第2電極19為指狀電極，或為成膜於第2透光性電極膜18之另一面(圖6中之下表面)之整個面之金屬膜。作為構成第1電極15及第2電極19之指狀電極之材料，可使用銀漿等導電性接著劑、或銅線等金屬導線。指狀電極之寬度例如為約20μm以上且80μm以下。又，作為構成第1電極15及第2電極19之金屬膜，可使用銀漿等導電性接著劑。數根第1微細佈線21例如為相互平行地配置之數根金屬線或匯流排。
本實施形態之光發電模組例如可藉由以下方法製作。再者，以上述圖6所示之光發電模組300-2為例，對光發電模組之製造方法之一例進行說明。
首先，光發電元件400可藉由如下方式獲得：於結晶半導體基板11之一面上依序成膜第1非晶質系半導體膜12、第2非晶質系半導體膜13及第1透光性電極膜14，另一方面，於結晶半導體基板11之另一面上依序成膜第3非晶質系半導體膜16、第4非晶質系半導體膜17及第2透光性電極膜18，進而，於第1透光性電極膜14之一面(圖6中之上表面)上形成第1電極15，於第2透光性電極膜18之另一面(圖6中之下表面)上形成第2電極19。
其次，準備使第1基材層23、第1樹脂片材22及第1微細佈線21一體化而成之第1多線構件、透光性基板70、及片狀之第1密封層500。然後，使第1多線構件介於光發電元件400之一面之第1電極15與透光性基板70之間，且使第1密封層500介於第1多線構件與透光性基板70之間。同樣地，準備使第2基材層53、第2樹脂片材52及第2微細佈線51一體化而成之第2多線構件、第2保護層600、及片狀之第2密封層60。然後，使第2多線構件介於光發電元件400之另一面之第2電極19與第2保護層600之間，且使第2密封層60介於第2多線構件與第2保護層600之間。然後，藉由將該等一次加熱並自兩面進行加壓，而經由第1樹脂片材22將第1微細佈線21焊接於第1電極15，並且經由第1密封層500將第1基材層23與透光性基板70焊接，經由第2樹脂片材52將第2微細佈線51焊接於第2電極19，並且經由第2密封層60將第2基材層53與第2保護層600焊接。如此，可獲得 光發電模組300-2。
再者，本發明並不限定於上述實施形態，可達成本發明之目的之範圍內之變形、改良等亦包含於本發明中。
以上，參照圖式對本發明之實施形態進行了說明，但該等為本發明之例示，亦可採用除上述以外之各種構成。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例說明本發明，但本發明並不限定於該等。
實施例及比較例中所使用之原料如下所示。
<原料> -1.樹脂- (A)層用樹脂
‧離子聚合物1：乙烯-甲基丙烯酸共聚合體(甲基丙烯酸單位含量=15重量%)之鋅離子聚合物(中和度23%，MFR 5g/10分鐘)
‧離子聚合物2：乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸丁酯三元共聚合體(甲基丙烯酸單位含量=5重量%，丙烯酸丁酯7重量%)之鋅離子聚合物(中和度10%，MFR 11g/10分鐘)
‧離子聚合物3：乙烯-甲基丙烯酸共聚合體(甲基丙烯酸單位含量=8.5重量%)之鋅離子聚合物(中和度18%，MFR 6g/10分鐘)
(B)層用樹脂
‧離子聚合物4：乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸丁酯三元共聚合體(甲基丙烯酸單位含量=5重量%，丙烯酸丁酯7重量%)之鋅離子聚 合物(中和度10%，MFR 11g/10分鐘)
‧離子聚合物5：乙烯-甲基丙烯酸共聚合體(甲基丙烯酸單位含量=12重量%)之鋅離子聚合物(中和度36%，MFR 1.5g/10分鐘)
-2.添加劑-
‧抗氧化劑：季戊四醇肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](BASF公司製造，Irganox1010)
‧紫外線吸收劑：2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二第三戊基苯酚
‧光穩定劑：雙(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯
‧矽烷偶合劑：N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷
再者，作為用於A層及B層之穩定劑母料1，使用如下者：將與各層用樹脂相同之樹脂、抗氧化劑、紫外線吸收劑及光穩定劑以樹脂/抗氧化劑/紫外線吸收劑/光穩定劑=93.7/0.3/4/2之重量比進行混合，並預先利用雙軸擠出機擠出而成者。又，作為用於A層及B層之穩定劑母料2，使用如下者：將與各層用樹脂相同之樹脂、抗氧化劑、及光穩定劑以樹脂/抗氧化劑/光穩定劑=96/2/2之重量比進行混合，並預先利用雙軸擠出機製作而成者。作為白色母料，使用如下者：將大日精化工業股份有限公司製造之白色母料PE-M 13N4700/抗氧化劑/紫外線吸收劑/光穩定劑以既定重量比進行混合，並預先利用雙軸擠出機製作而成者。又，作為用於A層之穩定劑母料3，使用如下者：將作為基礎樹脂之乙烯-α-烯烴共聚合體(三井化學製造之TafmerA-4090S)、抗氧化劑、光穩定劑以基礎樹脂/抗氧化劑/光穩定劑=96/2/2之重量比進行混合，並預先利用雙軸擠出機製作而成者。
-3.調配組成- <A層>
‧(A)-1：離子聚合物1/穩定劑母料1/矽烷偶合劑=90/10/0.2
‧(A)-2：離子聚合物2/穩定劑母料1/矽烷偶合劑=90/10/0.2
‧(A)-3：離子聚合物2/穩定劑母料2/矽烷偶合劑=90/10/0.2
‧(A)-4：離子聚合物3/穩定劑母料1/白色母料/矽烷偶合劑=85/10/5/0.2
‧(A)-5：EVA1/穩定劑母料3=90/10
‧(A)-6：EMA1/穩定劑母料3=90/10
‧(A)-7：EOC1/穩定劑母料3=90/10
‧(A)-8：EOC2/穩定劑母料3=90/10
(EVA1之製備)
預先將乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯-乙酸乙烯酯共聚合體(EGMAVA，住友化學(股)製造，Bondfast 7B，乙烯含量：83重量%，甲基丙烯酸環氧丙酯含量：12重量%，乙酸乙烯酯含量：5重量%，MFR(190℃，2160g負重)：7g/10分鐘)：49.1重量份、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體(乙酸乙烯酯含量：10重量%)：49.1重量份、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製造，商品名「KBM503」)：1.5重量份及2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷(Arkema吉富(股)製造，商品名「Luperox 101」)：0.3重量份進行混合，並於熔融溫度220℃下利用40mm
Figure 105104054-A0101-12-0039-12
單軸擠出機使作為矽烷偶合劑之3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷對EGMAVA及乙 烯-乙酸乙烯酯共聚合體進行接枝改質，藉此獲得經矽烷偶合劑改質之包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之EVA1。
(EMA1之製備)
於製備EVA1時，使用EMA：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚合體(乙烯含量：80重量%，甲基丙烯酸甲酯含量：20重量%)代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體，除此以外，以與EVA1相同之方式獲得EMA1。
(EOC1之製備)
於製備EVA1時，使用EOC1：乙烯-α-烯烴共聚合體(三井化學製造Tafmer A-4090S)代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體，除此以外，以與EVA1相同之方式獲得EOC1。
(EOC2之製備)
於製備EVA1時，使用EOC2：乙烯-α-烯烴共聚合體(三井化學製造Tafmer H-5030S)代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體，除此以外，以與EVA1相同之方式獲得EOC2。
<B層>
‧(B)-1：離子聚合物4/穩定劑母料1=90/10
‧(B)-2：離子聚合物4/穩定劑母料2=90/10
‧(B)-3：離子聚合物5/穩定劑母料1/白色母料=85/10/5
‧樹脂片材1：表層(A)-1/中間層(B)-1/表層(A)-1
‧樹脂片材2：表層(A)-2/中間層(B)-1/表層(A)-2
‧樹脂片材3：表層(A)-3/中間層(B)-2/表層(A)-3
‧樹脂片材4：單層(A)-3
‧樹脂片材5：表層(A)-4/中間層(B)-3/表層(A)-4
‧樹脂片材6：單層(A)-5
‧樹脂片材7：單層(A)-6
‧樹脂片材8：單層(A)-7
‧樹脂片材9：單層(A)-8
‧樹脂片材10：乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體系密封材料(乙酸乙烯酯單位含量=28重量%)
<樹脂片材之製作>
樹脂片材1~3及5之多層樹脂片材係藉由分別使用2種3層多層澆鑄成形機(田邊塑膠機械公司製造)、分層器式(EDI公司製造)、40mm
Figure 105104054-A0101-12-0041-10
單軸擠出機、及模具寬度500mm擠出機於加工溫度140℃下成形為片狀而製作。又，樹脂片材4、6~10之單層樹脂片材係使用單層T字模成形機(田邊塑膠機械公司製造)、40mm
Figure 105104054-A0101-12-0041-11
單軸擠出機、模具寬度500mm擠出機與上述樹脂片材1~3、5同樣地於加工溫度140℃下成形為片狀而製作。進而，於製作利用氟系薄膜或丙烯酸系薄膜作為基材層之多層佈線片材時，自上述成形機之供給部分供給薄膜，於使樹脂片材3~4及6~9成形時利用夾輥進行加熱壓合，藉此製造多層片材。
使用上述樹脂片材3~4及6~10而製作實施例及比較例之佈線片材。製造方法如下所述。
<實施例1>
於厚度100μm之樹脂片材3之表面將直徑300μm之金屬微細佈線等間隔地排列並進行加熱壓合，藉此製作佈線片材1。所獲得之佈線片材1係於樹脂片材3中埋設有金屬線。
<實施例2>
使用厚度75μm之樹脂片材4、及厚度25μm之藉由四氟乙烯-乙烯共聚合體(ETFE)所形成之片材代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材2。所獲得之佈線片材2係於樹脂片材4中埋設有金屬線。
<實施例3>
使用厚度50μm之樹脂片材4、及厚度25μm之藉由四氟乙烯-乙烯共聚合體(ETFE)所形成之片材代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材3。所獲得之佈線片材3係於樹脂片材4中埋設有金屬線。
<實施例4>
使用厚度25μm之樹脂片材4、及厚度25μm之藉由四氟乙烯-乙烯共聚合體(ETFE)所形成之片材代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材4。所獲得之佈線片材4係於樹脂片材4中埋設有金屬線。
<實施例5>
使用將厚度50μm之樹脂片材4接著於厚度50μm之藉由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所形成之片材之兩面而獲得的片材代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材5。所獲得之佈線片材5係於樹脂片材4中埋設有金屬線。
<實施例6>
使用將厚度60μm之樹脂片材6接著於厚度50μm之藉由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所形成之片材之單面而獲得的片材代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材6。所獲得之佈線片材6係於樹脂片材6中埋設有金屬線。
<實施例7>
使用將厚度60μm之樹脂片材7接著於厚度50μm之藉由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所形成之片材之單面而獲得的片材代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材7。所獲得之佈線片材7係於樹脂片材7中埋設有金屬線。
<實施例8>
使用將厚度60μm之樹脂片材8接著於厚度50μm之藉由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所形成之片材之單面而獲得的片材代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材8。所獲得之佈線片材8係於樹脂片材8中埋設有金屬線。
<實施例9>
使用將厚度60μm之樹脂片材9接著於厚度50μm之藉由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所形成之片材之單面而獲得的片材代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材9。所獲得之佈線片材9係於樹脂片材9中埋設有金屬線。
<比較例1>
使用樹脂片材10代替樹脂片材3，除此以外，利用與實施例1相同之方法製作佈線片材10。所獲得之佈線片材10係於樹脂片材10中埋設有金屬線。
關於使用所獲得之佈線片材1~10所進行之測定及評價，以下進行詳細說明。
‧350nm之波長下之樹脂片材之光線透過率：於25℃之條件下，依據JIS-K7105對樹脂片材之350nm之波長下之光線透過率進行測定。再者，單位設為%。
‧全光線透過率：於25℃之條件下，依據JIS-K7105對樹脂片材之全光線透過率進行測定。再者，單位設為%。
‧蕭氏D硬度：於室溫(25℃)條件下，依據JIS-K7215使用D型硬度計對形成樹脂片材之材料之蕭氏D硬度進行測定。
‧彎曲剛性模數：依據JIS-K7106，使用東洋精機製作所製造之自動讀取型「Olsen式剛度試驗機」對樹脂片材之彎曲剛性模數進行測定。再者，單位設為MPa。
將關於上述評價項目之評價結果示於以下之表1。
[表1]表1
Figure 105104054-A0101-12-0045-1
使用上述佈線片材1~10，藉由以下方法製作光發電模組。
<光發電模組之製作方法>
如下述表2所示般，依序載置透光性基板、受光面密封材料(使用樹脂片材2、3及10作為密封材料)、佈線片材、光發電元件。其次，於光發電元件之上依序載置佈線片材、非受光面密封材料(使用樹脂片材1、5及10作為密封材料)、後罩片材，並使用真空貼合機進行層壓，而製作實施例10~19及比較例2之光發電模組。
關於使用所獲得之光發電模組所進行之測定及評價，以下進行詳細說明。
佈線連接優劣(EL影像)：關於光發電模組之佈線連接優劣，藉由電致發光(EL，Electroluminescence)法進行評價。即，於對各光發電模組輸入電流而使其發光之狀態下獲取EL影像，進行優劣之評價。各光發電模組之EL影像之獲取係使用EL影像檢查裝置(ITES公司製造，PVX100)。又，用以獲取EL影像之測定條 件係採用如下條件：快門時間15秒、光圈8、ISO感度800、對光發電模組之輸入電壓0.73V、對光發電模組之輸入電流8A。然後，以目視確認所獲得之EL影像，進行佈線連接優劣之評價。評價結果係設為A：無陰影(連接良好)，C：有陰影(佈線連接之一部分存在困難)。
最大輸出(Pmax)：對所獲得之光發電模組測定最大輸出(Pmax)。即，一邊改變對各光發電模組輸入之偏壓電壓，一邊測定電流，對所獲得之資料進行繪圖，藉此獲得I-V曲線(圖示省略)。此處，電流之測定係使用住友重機械工業股份有限公司之太陽電池IV測定裝置No.M130-DDYTB383 J-JA。又，偏壓電壓係於-0.1V至0.8V之範圍內變化，於該範圍內，-0.1V至0.4V係以0.02V為單位改變偏壓電壓，0.4V至0.8V係以0.01V為單位改變偏壓電壓。又，作為測定條件，採用AM 1.5G、1 SUN，於25℃下進行測定。然後，關於所獲得之I-V曲線，求出電壓與電流之積成為最大之點、即「最大輸出(Pmax)」。
填充因數(FF)：進而，使用上述最大輸出(Pmax)之測定結果，對所獲得之光發電模組求出填充因數(FF)。此處，電壓為0V時之電流稱為短路電流(Isc，short-circuit current)，光發電模組中未流通電流時之電壓稱為開路電壓(Voc，open-circuit voltage)。填充因數(FF)係根據下述式算出。
式：填充因數(FF)=最大輸出(Pmax)/(Voc×Isc)
將關於上述評價項目之評價結果示於以下之表2。
[表2]表2
Figure 105104054-A0101-12-0047-2
實施例10之光發電模組由於使用含有紫外線吸收劑之受光面密封材料，故而與實施例11之光發電模組相比，就發電效率之觀點而言略差。但是，實施例10之光發電模組由於具備具有藉由特定之樹脂材料(包含離子聚合物2之樹脂材料)所形成之樹脂片材3之佈線片材1，故而顯示出良好之佈線連接性。又，實施例10之光發電模組與比較例2之光發電模組相比，就發電效率之觀點而言更優異。
本申請案係主張以於2015年2月6日提出申請之日本專利申請案特願2015-022069號為基礎之優先權，將其全部揭示內容併入本文中。
10‧‧‧樹脂片材
20‧‧‧微細佈線
100‧‧‧佈線片材

Claims (13)

  1. 一種佈線片材，其具有樹脂片材、及設置於上述樹脂片材之一面之微細佈線，且依據JIS-K7105所測得之上述樹脂片材之350nm之波長下之光線透過率為70%以上；其中，上述樹脂片材係藉由包含以下之(A)及(B)之任一者之樹脂材料所形成，(A)包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或上述共聚合體之離子聚合物；(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體。
  2. 如請求項1之佈線片材，其中，依據JIS-K7105所測得之上述樹脂片材之全光線透過率為80%以上。
  3. 如請求項1或2之佈線片材，其中，上述微細佈線係藉由平行地配置而成之數根金屬線所形成。
  4. 如請求項1或2之佈線片材，其中，於室溫條件下，依據JIS-K7215使用D型硬度計所測得之形成上述樹脂片材之材料之蕭氏D硬度為超過25且200以下。
  5. 如請求項1或2之佈線片材，其中，上述微細佈線之一部分埋設於上述樹脂片材中。
  6. 如請求項1或2之佈線片材，其中，上述樹脂片材具有多層構造。
  7. 如請求項6之佈線片材，其中，於上述樹脂片材之與設置有上述微細佈線之面相反側之面具有藉由包含選自含有氟樹脂及丙烯酸系樹脂之群組中之1種以上之材料所形成之層。
  8. 一種構造體，其包含請求項1至7中任一項之佈線片材、及藉由包含以下之(A)及(B)之任一者之樹脂材料所形成之密封材料，(A)包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或上述共聚合體之離子聚合物；(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體。
  9. 如請求項8之構造體，其中，上述密封材料包含白色顏料。
  10. 一種光發電模組，其具備透光性基板、及請求項1至7中任一項之佈線片材。
  11. 一種佈線片材，其具有樹脂片材、及設置於上述樹脂片材之一面之微細佈線，且依據JIS-K7105所測得之上述樹脂片材之350nm之波長下之光線透過率為70%以上；其中，於室溫條件下，依據JIS-K7215使用D型硬度計所測得之形成上述樹脂片材之材料之蕭氏D硬度為超過25且200以下。
  12. 一種構造體，其包含佈線片材、及藉由包含以下之(A)及(B)之任一者之樹脂材料所形成之密封材料；其中，上述佈線片材係具有樹脂片材、及設置於上述樹脂片材之一面之微細佈線，且依據JIS-K7105所測得之上述樹脂片材之350nm之波長下之光線透過率為70%以上，(A)包含乙烯與不飽和羧酸之共聚合體、或上述共聚合體之離子聚合物；(B)包含乙烯與(甲基)丙烯酸環氧丙酯之共聚合體。
  13. 一種光發電模組，其具備透光性基板、及佈線片材；其中，上述佈線片材係具有樹脂片材、及設置於上述樹脂片材之一面之 微細佈線，且依據JIS-K7105所測得之上述樹脂片材之350nm之波長下之光線透過率為70%以上。
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