JP6946518B2 - 配線シート、構造体および光発電モジュール - Google Patents

Description

本発明は、配線シート、構造体および光発電モジュールに関する。

光発電モジュールには、通常、光エネルギーを電気エネルギーへ変化する半導体素子（光発電素子）が搭載されている。従来の代表的な光発電モジュールにおいては、当該モジュールが有する発電特性の低下を抑制するため、上記光発電素子が外気と接触することや、上記光発電素子に衝撃が加わること等を防ぐ目的で、上記光発電素子が樹脂シートにより封止されている。この樹脂シートには、光エネルギーを効率よく光発電素子に供給するため、透明性が要求されている。そして、樹脂シートを形成する材料としては、透明性、柔軟性、接着性、引張強度、耐候性およびコストバランス等の観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が好適に使用されてきた。

近年、光発電モジュールの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。特に、近年では、光発電モジュールに対して、発電効率の向上および低コスト化等の要求が高まっている。こうした要求を満たすべく、樹脂シートの構成について種々の検討がなされている。

樹脂シートの構成に着目した技術として、例えば、以下のものがある。

特許文献１には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）と紫外線吸収剤とを含み、電離性放射線により処理された樹脂封止シートが開示されている。

特開２０１４−１４１５４２号公報 特開２０１１−２１０８９１号公報

上記従来の樹脂シートは、紫外線吸収剤を含む構成を採用しているため、樹脂の紫外線劣化を抑制した長期耐久性という点においては、ある程度の効果が期待できる。このように、従来の樹脂シートは、当該樹脂シートの長期耐久性を実現すべく、光発電素子に３８０ｎｍ未満の波長領域の光、すなわち紫外線が入射すること自体を防ぐ構成を採用したものであった。そのため、光発電モジュールの発電効率を向上させるという点においては、限界を有していた。

こうした事情に鑑みて、現在、発電効率をさらに向上させるため、可視光に由来する光エネルギーにくわえて、紫外線に由来する光エネルギーについても、電気エネルギーへ変化させることのできる構成を備えた光発電モジュールが強く求められている。
近年、上述した長期使用に伴う樹脂の紫外線劣化を抑制しつつ、紫外線に由来する光エネルギーを利用できる樹脂シートを得るため、当該樹脂シート中に蛍光物質等の波長変換剤を含有させる技術について、種々の検討がなされている（特許文献２等）。しかし、本発明者らは、上記波長変換剤を含む樹脂シートでは、取り込んだ紫外線の波長を変換する際に、微量の光エネルギーが失われるという知見を得た。

そこで、本発明の目的は、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできる配線シート、当該配線シートを備えた構造体および光発電モジュールを提供することにある。

本発明者らは、近年、光発電モジュールに要求されている低コスト化という課題を考慮した上で、長期間紫外線照射しても劣化することのない配線シートに使用することが可能な樹脂材料について鋭意検討した。その結果、配線シートの有する特性は、使用する樹脂の種類、樹脂の密度、樹脂のメルトフローレート、樹脂の架橋状態、添加剤の種類や配合量等の各種因子の組み合わせ次第で微妙に変化してしまうとことを知見した。そのため、本願発明に係る配線シートを形成するための樹脂材料の特徴を一般化して規定することは困難であった。

そこで、本発明者らは、紫外線由来の光エネルギーを効率よく発電に寄与させることのできる配線シートを実現すべく鋭意検討した結果、３５０ｎｍの波長における樹脂シートの光線透過率という尺度が設計指針として有効であることを見出し、本発明に至った。

本発明によれば、
樹脂シートと、
前記樹脂シートの一方の面に設けられた微細配線と、
を有し、
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した前記樹脂シートの３５０ｎｍの波長における光線透過率が、７０％以上である配線シートが提供される。

さらに、本発明によれば、
上記配線シートと、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されている封止材と、からなる構造体が提供される。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、または前記共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体

さらに、本発明によれば、
透光性基板と、
上記配線シートと、
を備えた光発電モジュールが提供される。

本発明によれば、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできる配線シート、当該配線シートを備えた構造体および光発電モジュールを提供できる。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

第１の実施形態に係る配線シートを示す断面図の一例である。 第１の実施形態に係る配線シートを示す平面図の一例である。 第１の実施形態に係る構造体を示す断面図の一例である。 第１の実施形態に係る光発電モジュールを示す断面図の一例である。 第２の実施形態に係る配線シートを示す断面図の一例である。 第２の実施形態に係る光発電モジュールの層構造を示す模式的な断面図の一例である。

（第１の実施形態）
＜＜配線シート１００＞＞
図１は、本実施形態に係る配線シート１００を示す断面図の一例である。
図１に示すように、本実施形態に係る配線シート１００は、樹脂シート１０と、上記樹脂シート１０の一方の面に設けられた微細配線２０と、を有するものである。そして、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した上記樹脂シート１０の３５０ｎｍの波長における光線透過率は、７０％以上である。こうすることで、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできる配線シート１００を実現することができる。

本実施形態における紫外線由来の光エネルギーとは、３８０ｎｍ未満の波長領域の光に由来する光エネルギーを指す。

背景技術の項で述べたとおり、近年、光発電モジュールに対して、発電効率の向上および低コスト化等の要求水準が高まっている。こうした事情に鑑みて、近年では、可視光に由来する光エネルギーにくわえて、紫外線に由来する光エネルギーについても、電気エネルギーへ変化させることのできる光発電モジュールを実現するため、樹脂シート中に蛍光物質等の波長変換剤を含有させる技術について、種々の検討がなされてきた。しかし、本発明者らは、樹脂シート中に波長変換剤を含有させたとしても、取り込んだ紫外線の波長を変換する際に、微量の光エネルギーが失われるという知見を得た。具体的には、本発明者らは、従来の波長変換剤を含有させた樹脂シートを用いた場合、取り込んだ紫外線に由来する光エネルギーの一部を電気エネルギーに変換できないという、集電ロスが生じてしまうことを見出した。

また、光発電モジュールにおいて光発電素子を封止する目的で使用する当該光発電モジュールの受光面（入射面）側に配することを前提とした樹脂シートには、一般に、以下に挙げる６つの性能が要求されている。第１に要求される性能は、より多くの光を透過させるための透明性である。第２に要求される性能は、光発電素子が割れてしまうことを防ぐための柔軟性である。第３に要求される性能は、光発電モジュールの外部から空気が侵入して光発電素子に接触することを防ぐことができる程度に、上記光発電素子と当該樹脂シートが密着した状態を実現できる接着性である。第４に要求される性能は、光発電モジュールの使用環境における温度変化により樹脂が膨張してしまうことや、収縮してしまうことを防ぐことができる程度の引張強度である。第５に要求される性能は、樹脂材料が紫外線によって劣化してしまうことを抑制できる程度の耐候性である。第６に要求される性能は、光発電モジュールの使用時に光発電素子の性能低下や故障を防ぐことのできる程度の長期耐湿熱性である。

ここで、本実施形態に係る配線シート１００は、上述したように、樹脂シート１０が、波長３５０ｎｍの光を特定量以上透過させることができる構成を採用したものである。そのため、本実施形態に係る配線シート１００によれば、取り込んだ紫外線の波長を変換することなく、上記紫外線由来の光エネルギーを利用することができるものである。これにより、従来の樹脂シートと比べて、発電効率を向上させた光発電モジュールを実現することができる。なお、本実施形態に係る配線シート１００は、当然のことながら上述した６つの要求特性を満たすものである。

本実施形態に係る配線シート１００において、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した樹脂シート１０の３５０ｎｍの波長における光線透過率は、７０％以上であるが、好ましくは、７５％以上であり、より好ましくは、８０％以上である。こうすることで、より一層効果的に紫外線に由来する光エネルギーを発電に寄与させることが可能となる。

本実施形態に係る配線シート１００は、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した上記樹脂シート１０の全光線透過率が、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、紫外光に限らず種々の波長領域における光を効率よく発電に寄与させることが可能となる。なお、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じた全光線透過率の測定には、紫外光、可視光および赤外光を含む白色光線を使用する。

＜微細配線２０＞
図１に示すように、配線シート１００において、微細配線２０の一部は、樹脂シート１０に埋設されていることが好ましい。こうすることで、微細配線２０と樹脂シート１０との接合状態を強固なものとすることができる。そのため、配線シート１００を用いて封止された状態にある光発電素子４００（図４参照）に対して加わる衝撃による影響を緩和させることができる。

図２は、本実施形態に係る配線シート１００を示す平面図の一例である。
図２に示すように、本実施形態に係る配線シート１００における微細配線２０は、光発電モジュールの低コスト化という観点から、平行に配置されてなる複数のワイヤにより形成されていることが好ましい。こうすることで、微細配線２０を形成するために使用する金属材料の量を低減させることが可能となる。微細配線２０を形成する金属材料としては、銀、銅、インジウムおよびスズ等が挙げられる。これらの中でも、インジウム、スズまたはインジウムとスズとの合金が好ましい。なお、微細配線２０を形成する上記ワイヤは、集電効率の観点から、直径５０μｍ以上５００μｍ以下のワイヤであることが好ましく、直径１００μｍ以上３００μｍ以下のワイヤであることがより好ましい。

＜樹脂シート１０＞
本実施形態に係る配線シート１００の有する特性は、課題を解決するための手段で述べたとおり、使用する樹脂の種類、樹脂の密度、樹脂のメルトフローレート、樹脂の架橋状態、添加剤の種類や配合量等の各種因子の組み合わせ次第で変化するものであるが、当該配線シート１００における樹脂シート１０は、（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマー、および（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジル（グリシジル（メタ）アクリレートとも呼ぶ。）を含む共重合体、のいずれかを含む樹脂材料により形成されたものであることが好ましい。こうすることで、長期間光発電モジュールを使用したとしても、紫外線により樹脂が劣化しにくい配線シート１００を実現することができる。この理由として、上述した各樹脂材料は、いずれも、透明性が高い樹脂であるとともに、紫外線による影響を受けにくく、かつ引張強度等の機械的特性に優れた樹脂材料であることが挙げられる。そのため、上述した樹脂材料の配合組成を高度に制御した場合には、紫外線由来の光エネルギーを効率よく発電に寄与させることのできる樹脂シート１０を実現できる可能性が高い。なお、樹脂シート１０を形成する樹脂材料の詳細については、後述する。

樹脂シート１０は、室温（２５℃）条件下、ＪＩＳ−Ｋ７２１５に準じてタイプＤデュロメータを用いて測定した、当該樹脂シート１０を形成する材料のショアＤ硬度が、好ましくは２５を超えて２００以下であり、より好ましくは３０以上２００以下であり、さらに好ましくは４５以上２００以下、さらにより好ましくは４８以上１００以下である。こうすることで、光発電モジュールにおいて、配線シート１００を用いて封止された状態にある光発電素子４００に対して加わる衝撃による影響を緩和させることができる。そのため、特定の領域について特定の条件で測定したショアＤ硬度が上記数値範囲内にある樹脂シート１０を備えた配線シート１００によれば、光発電モジュールの耐久性を向上させることができる。また、樹脂シート１０に微細配線２０を形成する際、微細配線２０の樹脂シート１０への埋設を適度に制御することができるため、光発電モジュールに適用する際に光発電素子４００との接続を良好なものとすることができる。これにより、本実施形態に係る配線シート１００によれば、発電効率を更に向上させることができる。

樹脂シート１０は、当該樹脂シート１０を形成する材料の６０℃における貯蔵弾性率Ｅ´が、好ましくは１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、より好ましくは１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは２０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である。こうすることで、光発電モジュールにおいて、配線シート１００を用いて封止された状態にある光発電素子４００に対して加わる衝撃による影響を緩和させることができ、さらに、微細配線２０の埋没を適切な範囲に調節することができる。そのため、特定の領域について特定の条件で測定した貯蔵弾性率Ｅ´が上記数値範囲内にある樹脂シート１０を備えた配線シート１００によれば、光発電モジュールの耐久性を向上させるとともに、発電効率を向上させることができる。

樹脂シート１０は、当該樹脂シート１０を形成する材料について、室温（２５℃）条件下、ＪＩＳ−Ｋ７１０６に準じて測定した曲げ剛性率が、好ましくは１０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、より好ましくは３０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは５０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、さらにより好ましくは１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下である。こうすることで、光発電モジュールの使用環境における温度変化により樹脂が膨張してしまうことや、収縮してしまうことをより一層効果的に抑制することができる。

樹脂シート１０は、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準じて、２５℃、負荷速度２００ｍｍ／ｍｉｎという条件で引張試験を行った際に得られる引張弾性率の値が以下の条件を満たすものであることが好ましい。具体的には、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準じて、２５℃、負荷速度２００ｍｍ／ｍｉｎという条件で引張試験を行った際に得られる樹脂シート１０のＭＤ方向の引張弾性率を、ＴＳ_Ｍとし、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準じて、２５℃、負荷速度２００ｍｍ／ｍｉｎという条件で引張試験を行った際に得られる樹脂シート１０のＴＤ方向の引張弾性率を、ＴＳ_Ｔとしたとき、ＴＳ_Ｍ／ＴＳ_Ｔの値が、好ましくは、０．９以上１．１以下であり、さらに好ましくは、０．９５以上１．０５以下である。こうすることで、樹脂シート１０の全域にわたって均一な引張特性を付与することができる。これにより、光発電モジュールの使用温度条件が急激に変化した場合においても、樹脂材料の膨張または収縮により当該光発電モジュールの有する発電特性が変化することを効果的に抑制することができる。

樹脂シート１０は、当該樹脂シート１０の８５℃、９０％ＲＨでの透湿係数が、好ましくは、０ｇ・ｍｍ／ｍ^２・ｄａｙ以上１００ｇ・ｍｍ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり、さらに好ましくは、０ｇ・ｍｍ／ｍ^２・ｄａｙ以上７０ｇ・ｍｍ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。こうすることで、より一層長期耐湿熱性に優れた配線シート１００を実現することができる。

次に、本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料について説明する。

本実施形態に係る樹脂シート１０は、上述したように、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されたものであることが好ましい。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体

樹脂シート１０を形成する樹脂材料について、ＪＩＳ−Ｋ７２１０−１９９９に準じて、１９０℃、荷重２１６９ｇの条件下、測定したメルトフローレートは、好ましくは、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上５０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、さらに好ましくは、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、最も好ましくは、１ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。こうすることで、シートの加工性を向上させることが可能となるため、光発電モジュールを作製した際に、樹脂のはみだしを抑制しつつ、良好な接着性を実現することができる。

エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーにおける不飽和カルボン酸成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸等が挙げられる。中でも、不飽和カルボン酸成分としては、（メタ）アクリル酸が好ましい。そのため、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体が好ましい。なお、本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸との２元共重合体に限らず、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体等のエチレンと不飽和カルボン酸を含む多元共重合体も包含している。上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体における不飽和カルボン酸エステル成分としては、上述した不飽和カルボン酸成分として用いられる各種カルボン酸の炭素数１〜２０のアルキルエステルが挙げられる。具体的に、アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基等が挙げられる。

本実施形態に係るエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはそのアイオノマーにおける（メタ）アクリル酸単位等の不飽和カルボン酸単位の含有量は、優れた紫外線透過性を実現する観点から、好ましくは、２重量％以上３０重量％以下であり、より好ましくは、４重量％以上２５重量％以下であり、さらに好ましくは、９重量％以上２５重量％以下であり、最も好ましくは、１２重量％以上２０重量％以下である。
また、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸エステルの含有量は、１重量％以上３５重量％以下が好ましく、３重量％以上３２重量％以下がより好ましく、５重量％以上３０重量％以下がさらに好ましい。

エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーには、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム、セリウム、亜鉛、アルミニウム等の多価金属等に由来する金属種を含有させることができる。これらの中でも、ナトリウム、マグネシウム、亜鉛が好ましく用いられる。一般に、アイオノマーは、透明性に優れ、かつ高温における貯蔵弾性率Ｅ´が高いことが知られている。また、本実施形態に係るエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーの中和度は、好ましくは、８０％以下であり、さらに好ましくは、接着性の観点から６０％以下であり、最も好ましくは、４０％以下である。

また、本実施形態に係る樹脂シート１０を、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーにより形成する場合、共重合体の透明性および接着性を良好にする観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、１重量％以上であることが好ましく、２重量％以上であることがより好ましく、３重量％以上であることがさらに好ましい。一方、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、吸湿性を低減させる観点から、好ましくは、２０重量％以下であり、さらに好ましくは、１５重量％以下である。
また、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、共重合体の透明性および接着性を良好にする観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸エステルの含有量は１重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましく、５重量％以上であることがさらに好ましい。一方、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、吸湿性を低減させる観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸エステルの含有量は、好ましくは３５重量％以下であり、より好ましくは３２重量％以下であり、さらに好ましくは３０重量％以下である。

本実施形態において、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体の融点は、好ましくは５５℃以上であり、さらに好ましくは、６０℃以上であり、最も好ましくは、７０℃以上である。こうすることで、光発電モジュールの使用時に温度上昇した場合に樹脂シート１０が変形することや、光発電モジュールの製造時に樹脂材料が流れ出すことやバリが発生することを抑制することができる。

本実施形態に係るエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体は、高温、高圧条件下、ラジカル共重合反応を行うことにより得ることができる。また、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーは、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体と金属化合物とを反応させることによって得ることができる。

本実施形態に係る樹脂シート１０に含まれるエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体に含まれる（メタ）アクリル酸グリシジルとは、メタクリル酸グリシジルまたはアクリル酸グリシジルの少なくとも一方を指す。
エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体としては、例えば、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル・酢酸ビニル共重合体、およびエチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル・（メタ）アクリル酸エステル共重合体等から選択される一種または二種以上が挙げられる。

エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体中の（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位の含有割合は、好ましくは２重量％以上３０重量％以下、より好ましくは３重量％以上２５重量％以下である。
（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位の含有割合が上記範囲内であると、得られる樹脂シート１０の接着性や柔軟性、取扱い性、加工性等のバランスをより一層良好なものとすることができる。

エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体中の「エチレン由来の構成単位」の含有割合は、好ましくは６５重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重量％以上である。このとき、エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体は、エチレン、（メタ）アクリル酸グリシジル以外の他のモノマー単位（例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等）をさらに含むことができる。

具体的には、エチレンに由来の構成単位と、（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位とを含有する共重合体のほか、この２つの構成単位のほかに、さらに酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の少なくとも一方を含有する共重合体等が挙げられる。
酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合は３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることがより好ましい。

酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合の下限値は、特に制限はないが、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、さらに好ましくは１重量％以上が望ましい。さらには、酢酸ビニルに由来の構成単位または（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合は、０．１〜３０重量％の範囲が好ましく、さらに０．５〜２０重量％、特に１〜２０重量％の範囲が好ましい。
エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体は、１種を単独でまたは共重合比等の異なる共重合体の２種以上またはモノマー種の異なる共重合体の２種以上を組み合わせて用いることができる。

エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体の少なくとも一部はシランカップリング剤により変性されていてもよい。
シランカップリング剤の含有量はエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体１００重量％中０．０１〜５重量％が好ましい。

樹脂シート１０には、上記の（Ａ）および（Ｂ）のいずれか一方を含んでいればよいが、樹脂シート１０の樹脂成分１００重量％中に上記の（Ａ）および（Ｂ）を合計で３０重量％以上含むことが好ましく、４０重量％以上含むことがより好ましく、５０重量％以上含むことがさらに好ましい。上限値は特に制限はないが上記の（Ｂ）を含む場合は８０重量％以下が好ましく、６０重量％以下がより好ましい。

また、本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料は、その他の樹脂を含んでもよい。その他の樹脂としては、例えば、プロピレン系樹脂やエチレン系樹脂等が挙げられる。

エチレン系樹脂としては、炭素数３〜２０のα−オレフィンに由来する構成単位の含有割合が、５モル％以上５０モル％未満であるエチレン・α-オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等が挙げられる。

上記炭素数３〜２０のα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−へプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ナノデセン、１−エイコセン等の直鎖状のα−オレフィン；３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等の分岐状のα−オレフィン等が挙げられ、これらは２種類を組み合わせて使用することもできる。
中でも、上記α−オレフィンの炭素数は、汎用性（コストや量産性あるいは入手のしやすさ）の点で、３〜１０が好ましく、さらには３〜８が好ましい。

エチレン・α−オレフィン共重合体としては、好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体であり、いずれのエチレン・α−オレフィン共重合体も、エチレン由来の構成単位の含有割合が５０モル％以上であることを意味する。
エチレン・α−オレフィン共重合体は、例えば、メタロセン系触媒を用いた、スラリー重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法等で製造できる。

エチレン・極性モノマー共重合体は、例えば、エチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体等が挙げられる。本実施形態において極性モノマーとは官能基を有するモノマーを意味する。
エチレン・ビニルエステル共重合体としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等から選択される一種または二種以上を用いることができる。

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸エステルの少なくとも１種とを共重合した重合体である。
具体的には、エチレンと、不飽和カルボン酸のアルキルエステルと、からなる共重合体を例示することができる。
不飽和カルボン酸エステルにおける不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
不飽和カルボン酸のアルキルエステルにおけるアルキル部位としては、炭素数１〜１２のものを挙げることができ、より具体的には、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２−エチルヘキシル、イソオクチル等のアルキル基を例示することができる。本実施形態では、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は、１〜８が好ましい。

不飽和カルボン酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル等から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸エステルは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これら中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、および（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル等から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。

本実施形態において、好ましいエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体である。その中でも（メタ）アクリル酸エステルとして１種類の化合物からなる共重合体が好ましい。このような共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソオクチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル共重合体等が挙げられる。

エチレン・極性モノマー共重合体は、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むことがより好ましい。
なお、本実施形態においてはエチレン・極性モノマー共重合体は、単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのその他の樹脂はシランカップリング剤で変性されていてもよい。
シランカップリング剤の含有量はその他の樹脂成分１００重量％中０．０１〜５重量％が好ましい。

また、本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料中には、例えば、ヒドロキノンモノベンジルエーテル、トリフェニルホスファイト等の酸化防止剤、ステアリン酸鉛、ラウリン酸バリウム等の熱安定剤、光安定剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、微粒酸化チタン、酸化亜鉛等の充填剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、発泡剤、発泡助剤、架橋剤、架橋助剤、紫外線吸収剤、難燃剤、無機充填剤等の各種添加剤を配合してもよい。特に、配線シート１００をバックシート側に配する場合には、当該配線シート１００に透明性は要求されないため、発電効率を向上させる観点から、顔料、染料、無機充填剤を配合することが好ましい。上記光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系のものが用いられる。各成分の含有量は、樹脂シート１０中の樹脂成分１００重量部に対して０．００５〜２重量部が好ましく、０．００８〜１重量部がより好ましい。

ヒンダードアミン系の光安定剤の具体例としては、４−アセトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−アクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−シクロヘキサノイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（ｏ−クロロベンゾイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェノキシアセトキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１，３，８−トリアザ−７，７，９，９−テトラメチル−２，４−ジオキソ−３−ｎオクチル−スピロ［４，５］デカン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）テレフタレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ベンゼン−１，３，５−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−２−アセトキシプロパン−１，２，３−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−２−ヒドロキシプロパン−１，２，３−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）トリアジン−２，４，６−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジン）ホスファイト、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブタン−１，２，３−トリカルボキシレート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）プロパン−１，１，２，３−テトラカルボキシレート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブタン−１，２，３，４−テトラカルボキシレート等が挙げられる。

酸化防止剤としては、各種ヒンダードフェノール系やホスファイト系のものが挙げられる。上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤の具体例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノール、３−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス［６−（１−メチルシクロヘキシル）−ｐ−クレゾール］、ビス［３,３−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、４，４'−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２'−エチリデンビス（４−ｓｅｃ−ブチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、２，６−ジフェニル−４−オクタデシロキシフェノール、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、４，４'−チオビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、トコフェロール、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルチオ）−１，３，５−トリアジン、ペンタエリトリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］等が挙げられる。

また、ホスファイト系酸化防止剤の具体例としては、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスファネートジメチルエステル、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファネート等が挙げられる。

シランカップリング剤としては、ビニル基、アミノ基又はエポキシ基と、アルコキシ基のような加水分解基とを有するシランカップリング剤及びチタンカップリング剤等が挙げられる。このようなシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−(２−アミノエチル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−(２−アミノエチル)−３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプピルトリメトキシシラン及びＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、例えば、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２−カルボキシベンゾフェノンおよび２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系；２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾールおよび２−（２'−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４,６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール等のベンゾトリアゾール系；フェニルサリチレートおよびｐ−オクチルフェニルサリチレート等のサリチル酸エステル系のものが用いられる。

顔料としては、酸化チタンや炭酸カルシウム等の白色顔料、ウルトラマリン等の青色顔料、カーボンブラックのような黒色顔料等が挙げられる。特に、酸化チタンのような無機顔料を配合することは、光発電モジュールの絶縁抵抗が低下することを防止する観点から好ましい。

本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料中には、例えば、変色防止剤として、カドミウム、バリウム等の金属の脂肪酸塩を任意に配合してもよい。

なお、樹脂シート１０における微細配線２０が配される面の表面には、微細配線２０の位置ずれを防ぐ目的で、接着剤成分が付与されていることが好ましい。また、樹脂シート１０は、多層構造を形成したものであってもよい。樹脂シート１０の総厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上２００μｍ以下であるとさらに好ましい。
樹脂シート１０が多層構造の場合は３層構造が好ましい。この場合、表層（片面）の膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、中間層の膜厚は４μｍ以上４００μｍ以下が好ましい。

＜配線シート１００の製造方法＞
本実施形態における配線シート１００の製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、樹脂シート１０を形成する樹脂材料の配合組成や、樹脂シート１０と微細配線２０との接合方法に関する条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の２つの条件に係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した樹脂シート１０の３５０ｎｍの波長における光線透過率の値が、上述した特定の条件を満たす配線シート１００を得ることができる。
（１）樹脂シート１０を形成する樹脂材料の選択
（２）樹脂シート１０と微細配線２０との接合方法

以下、本実施形態に係る配線シート１００の製造方法の一例について説明する。ただし、本実施形態の配線シート１００の製造方法は、以下の例に限定されない。また、本実施形態の配線シート１００の製造方法の一例については、実施例にて具体的に後述する。

（１）樹脂シート１０を形成する樹脂材料の選択
上記課題を解決するための手段の項で述べたとおり、長期間紫外線照射しても劣化することのない配線シート１００に使用することが可能な樹脂材料を得るためには、使用する樹脂の種類、樹脂の密度、樹脂の架橋状態、添加剤の種類や配合量等の各種因子を適切に組み合わせる必要がある。そして、紫外線による影響を受けにくく、かつ強度等の機械的特性に優れた樹脂材料であるという点を踏まえると、本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料は、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含むものであることが好ましい。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体

（２）樹脂シート１０と微細配線２０との接合方法
本実施形態に係る配線シート１００を得るためには、例えば、樹脂シート１０のロールと、微細配線２０を形成するワイヤを加熱接着して得られる。そして、本実施形態に係る配線シート１００を製造する際には、押し付け部の加熱温度を、樹脂シート１０の表面のみを溶融させる温度に制御する必要がある。具体的には、上記押し付け部の加熱温度を、５０℃以上１２０℃以下に制御することが好ましい。こうすることで、微細配線２０の位置ずれを防いだ配線シート１００を実現することができる。また、樹脂シート１０と微細配線２０との接合は、例えば、特開２００５−５３６８９４号公報に記載された方法で行ってもよい。

＜＜構造体２００＞＞
図３は、本実施形態に係る構造体２００を示す断面図の一例である。
図３に示すように、本実施形態に係る構造体２００は、上記配線シート１００と、特定の樹脂材料により形成されている封止材５０とからなるものである。ここで、封止材５０を形成する樹脂材料としては、封止能力を有する樹脂であれば制限なく使用できるが、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料が好ましい。そして、構造体２００をセル裏側に配する場合には、発電効率を向上させる観点から、封止材５０を形成する樹脂材料中に白色顔料を配合することが好ましい。なお、封止材５０を形成する樹脂材料と上述した樹脂シート１０を形成する樹脂材料は、同一であってもよく、異なる配合であってもよい。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体

次に、本実施形態に係る封止材５０を形成する樹脂材料について説明する。

本実施形態に係る封止材５０は、上述したように、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されたものが好ましい。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体

本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーにおける不飽和カルボン酸成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸等が挙げられる。中でも、不飽和カルボン酸成分としては、（メタ）アクリル酸が好ましい。そのため、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体が好ましい。なお、本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸との２元共重合体に限らず、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体等のエチレンと不飽和カルボン酸を含む多元共重合体も包含している。上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体における不飽和カルボン酸エステル成分としては、上述した不飽和カルボン酸成分として用いられる各種カルボン酸の炭素数１〜２０のアルキルエステルが挙げられる。具体的に、アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基等が挙げられる。

本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはそのアイオノマーにおける（メタ）アクリル酸単位等の不飽和カルボン酸単位の含有量は、優れた紫外線透過性を実現する観点から、好ましくは、２重量％以上３０重量％以下であり、より好ましくは、４重量％以上２５重量％以下であり、さらに好ましくは、９重量％以上２５重量％以下であり、最も好ましくは、１２重量％以上２０重量％以下である。
また、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、不飽和カルボン酸エステルの含有量は、共重合体全量に対し１重量％以上３５重量％以下が好ましく、３重量％以上３２重量％以下がより好ましく、５重量％以上３０重量％以下がさらに好ましい。

本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーには、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム、セリウム、亜鉛、アルミニウム等の多価金属等に由来する金属種を含有させることができる。これらの中で、ナトリウム、マグネシウム、亜鉛が好ましく用いられる。一般に、アイオノマーは、透明性に優れ、かつ高温における貯蔵弾性率Ｅ´が高いことが知られている。また、本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーの中和度は、好ましくは、８０％以下であり、さらに好ましくは、接着性の観点から６０％以下であり、最も好ましくは、４０％以下である。

また、本実施形態に係る封止材５０を、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーにより形成する場合、共重合体の透明性および接着性を良好にする観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、１重量％以上であることが好ましく、２重量％以上であることがより好ましく、３重量％以上であることがさらに好ましい。一方、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、吸湿性を低減させる観点から、好ましくは、２０重量％以下であり、さらに好ましくは、１５重量％以下である。
また、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、共重合体の透明性および接着性を良好にする観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸エステルの含有量は、１重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましく、５重量％以上であることがさらに好ましい。一方、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、吸湿性を低減させる観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、好ましくは３５重量％以下であり、さらに好ましくは３０重量％以下である。

本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体の融点は、好ましくは５５℃以上であり、さらに好ましくは、６０℃以上であり、最も好ましくは、７０℃以上である。こうすることで、光発電モジュールの使用時に温度上昇した場合に樹脂シート１０が変形することや、光発電モジュールの製造時に樹脂材料が流れ出すことやバリが発生することを抑制することができる。

本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体は、高温、高圧条件下、ラジカル共重合反応を行うことにより得ることができる。また、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーは、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体と金属化合物とを反応させることによって得ることができる。

本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体に含まれる（メタ）アクリル酸グリシジルとは、メタクリル酸グリシジルまたはアクリル酸グリシジルの少なくとも一方を指す。
エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体としては、例えば、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル・酢酸ビニル共重合体、およびエチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル・（メタ）アクリル酸エステル共重合体等から選択される一種または二種以上が挙げられる。

エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体中の（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位の含有割合は、好ましくは２重量％以上３０重量％以下、より好ましくは３重量％以上２５重量％以下である。
（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位の含有割合が上記範囲内であると、得られる封止材５０の接着性や柔軟性、取扱い性、加工性等のバランスをより一層良好なものとすることができる。

エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体中の「エチレン由来の構成単位」の含有割合は、好ましくは６５重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重量％以上である。このとき、エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体は、エチレン、（メタ）アクリル酸グリシジル以外の他のモノマー単位（例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等）をさらに含むことができる。

具体的には、エチレンに由来の構成単位と、（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位とを含有する共重合体のほか、この２つの構成単位のほかに、さらに酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の少なくとも一方を含有する共重合体等が挙げられる。
酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合は３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることがより好ましい。

酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合の下限値は、特に制限はないが、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、さらに好ましくは１重量％以上が望ましい。さらには、酢酸ビニルに由来の構成単位または（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合は、０．１〜３０重量％の範囲が好ましく、さらに０．５〜２０重量％、特に１〜２０重量％の範囲が好ましい。
エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体は、１種を単独でまたは共重合比等の異なる共重合体の２種以上またはモノマー種の異なる共重合体の２種以上を組み合わせて用いることができる。

エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体の少なくとも一部はシランカップリング剤により変性されていてもよい。
シランカップリング剤の含有量はエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体１００重量％中０．０１〜５重量％が好ましい。

封止材５０には、上記の（Ａ）および（Ｂ）のいずれか一方を含んでいればよいが、封止材５０の樹脂成分１００重量％中に上記の（Ａ）および（Ｂ）を合計で３０重量％以上含むことが好ましく、４０重量％以上含むことがより好ましく、５０重量％以上含むことがさらに好ましい。上限値は特に制限はないが上記の（Ｂ）を含む場合は８０重量％以下が好ましく、６０重量％以下がより好ましい。

また、本実施形態に係る封止材５０を形成する樹脂材料は、その他の樹脂を含んでもよい。その他の樹脂としては、例えば、プロピレン系樹脂やエチレン系樹脂等が挙げられる。

エチレン系樹脂としては、炭素数３〜２０のα−オレフィンに由来する構成単位の含有割合が、５モル％以上５０モル％未満であるエチレン・α-オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等が挙げられる。

上記炭素数３〜２０のα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−へプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ナノデセン、１−エイコセン等の直鎖状のα−オレフィン；３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等の分岐状のα−オレフィン等が挙げられ、これらは２種類を組み合わせて使用することもできる。
中でも、上記α−オレフィンの炭素数は、汎用性（コストや量産性あるいは入手のしやすさ）の点で、３〜１０が好ましく、さらには３〜８が好ましい。

エチレン・α−オレフィン共重合体としては、好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体であり、いずれのエチレン・α−オレフィン共重合体も、エチレン由来の構成の含有割合が５０モル％以上であることを意味する。
エチレン・α−オレフィン共重合体は、例えば、メタロセン系触媒を用いた、スラリー重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法等で製造できる。

エチレン・極性モノマー共重合体は、例えば、エチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体等が挙げられる。本実施形態において極性モノマーとは官能基を有するモノマーを意味する。
エチレン・ビニルエステル共重合体としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等から選択される一種または二種以上を用いることができる。

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸エステルの少なくとも１種とを共重合した重合体である。
具体的には、エチレンと、不飽和カルボン酸のアルキルエステルと、からなる共重合体を例示することができる。
不飽和カルボン酸エステルにおける不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
不飽和カルボン酸のアルキルエステルにおけるアルキル部位としては、炭素数１〜１２のものを挙げることができ、より具体的には、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２−エチルヘキシル、イソオクチル等のアルキル基を例示することができる。本実施形態では、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は、１〜８が好ましい。

不飽和カルボン酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル等から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸エステルは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これら中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、および（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル等から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。

本実施形態において、好ましいエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体である。その中でも（メタ）アクリル酸エステルとして１種類の化合物からなる共重合体が好ましい。このような共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソオクチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル共重合体等が挙げられる。

エチレン・極性モノマー共重合体は、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むことがより好ましい。
なお、本実施形態においてはエチレン・極性モノマー共重合体は、単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのその他の樹脂はシランカップリング剤で変性されていてもよい。
シランカップリング剤の含有量はその他の樹脂成分１００重量％中０．０１〜５重量％が好ましい。

また、本実施形態に係る封止材５０を形成する樹脂材料中には、例えばヒドロキノンモノベンジルエーテル、トリフェニルホスファイト等の酸化防止剤、ステアリン酸鉛、ラウリン酸バリウム等の熱安定剤、微粒酸化チタン、酸化亜鉛等の充填剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、発泡剤、発泡助剤、架橋剤、架橋助剤、紫外線吸収剤、難燃剤、無機充填剤等の各種添加剤を配合してもよい。各成分の含有量は、封止材５０中の樹脂成分１００重量部に対して０．００５〜２重量部含有することが好ましく、０．００８〜１重量部含有することがより好ましい。
特に、バックシート側に使用する封止材５０には、透明性が要求されないため、発電効率を向上させる観点から、顔料、染料、無機充填剤を配合することが好ましい。上記顔料としては、酸化チタンや炭酸カルシウム等の白色顔料、ウルトラマリン等の青色顔料、カーボンブラックのような黒色顔料等が挙げられる。特に、酸化チタンのような無機顔料を配合することは、光発電モジュールの絶縁抵抗が低下することを防止する観点から好ましい。上記無機顔料の配合量は、封止材５０に含まれる樹脂成分１００重量部に対して、好ましくは、０重量部以上１００重量部以下であり、さらに好ましくは、０．５重量部以上５０重量部以下であり、最も好ましくは、４重量部以上５０重量部以下である。

本実施形態に係る封止材５０を形成する樹脂材料中には、例えば、変色防止剤として、カドミウム、バリウム等の金属の脂肪酸塩を任意に配合してもよい。また、封止材５０は、多層構造の場合は少なくとも１層が上述した各種樹脂からなる層であり、すべての層が上述した各種樹脂で構成されていてもよい。
封止材５０の膜厚は、好ましくは、５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましくは、１００μｍ以上５００μｍ以下である。くわえて、光発電モジュールの受光面（光入射面）側に配置する封止材５０は、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した３５０ｎｍの波長における光線透過率が７０％以上であることが好ましい。こうすることで、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできるモジュールを実現することができる。
封止材５０が多層構造の場合は３層構造が好ましい。この場合、表層（片面）の膜厚は１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、中間層の膜厚は５０μｍ以上１０００μｍ以下が好ましい。

＜＜光発電モジュール３００−１＞＞
図４は、本実施形態に係る光発電モジュール３００−１を示す断面図の一例である。
図４に示すように、本実施形態に係る光発電モジュール３００−１は、透光性基板７０と、上記配線シート１００と、封止材５０を備えている。この光発電モジュール３００−１は、上述したように、３５０ｎｍの波長領域における樹脂シート１０の光線透過率が７０％以上である配線シート１００を備えるものであるため、紫外線由来の光エネルギーを効率よく発電に寄与させることができる。そのため、本実施形態に係る光発電モジュール３００−１は、従来の光発電モジュールと比べて発電効率に優れている。

上記透光性基板７０としては、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、フッ素含有樹脂等が挙げられる。中でも、より多くの光エネルギーを発電に寄与させる観点から、ガラスが好ましい。

本実施形態に係る光発電モジュール３００−１における光発電素子４００としては、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、ヘテロ接合型等のシリコン系、ガリウム−砒素、銅−インジウム−セレン、カドミウム−テルル等のＩＩＩ族化合物−Ｖ族化合物半導体系の素子やＩＩ族化合物半導体化合物−ＶＩ族化合物半導体系の素子が挙げられる。

本実施形態に係る光発電モジュール３００−１に適用するバックシート８０としては、例えば、錫、アルミ、ステンレススチール等の金属や、ガラス等の無機材料、ポリエステル、無機物蒸着ポリエステル、フッ素含有樹脂、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂により形成された１層もしくは多層のシートが挙げられる。中でも、製造工程において絶縁処理を排除し、光発電モジュール３００−１の製造コストを低減させる観点から、アルミ以外の材料を用いて形成したバックシート８０とすることが好ましい。

また、本実施形態に係る光発電モジュールの態様は、紫外線由来の光エネルギーを効率よく発電に寄与させることのできるものであれば、どのような態様であってもよい。
具体的に、本実施形態に係る光発電モジュールとしては、透光性基板７０／配線シート１００／光発電素子４００／配線シート１００／バックシート８０（保護材）のように光発電素子４００の両面を２枚の配線シート１００で挟み込むように封止するもの、透光性基板７０／封止材５０／配線シート１００／光発電素子４００／配線シート１００／封止材５０／バックシート８０（保護材）のように、光発電素子４００の両面を２枚の配線シート１００で挟み込むように封止するとともに、透光性基板７０と配線シート１００との間に封止材５０を介在させるもの、透光性基板７０の表面上に予め形成された光発電素子４００を用い、透光性基板７０／光発電素子４００／配線シート１００／バックシート８０（保護材）のように構成するもの、透光性基板７０上に例えば、フッ素樹脂系シート上にアモルファス光発電素子４００をスパッタリング等で作製し、その上に配線シート１００とバックシート８０（保護材）を形成させるような構成のもの等を挙げることができる。

また、別のタイプの光発電モジュールとして、バックシート８０（保護材）の上に形成した光発電素子４００上に、配線シート１００と透光性基板７０とを形成した構成のもの、透光性基板７０上に形成した光発電素子４００上に、配線シート１００とバックシート８０（保護材）とを形成した構成のもの等もある。具体的には、ガラス上にアモルファス光発電素子４００をスパッタリング等で作製し、その上に配線シート１００とバックシート８０とを形成させた構成のものが挙げられる。

（第２の実施形態）
＜＜配線シート１００＞＞
図５は、本実施形態に係る配線シート１００を示す断面図の一例である。
図５に示す配線シート１００は、樹脂シート１０における微細配線２０が接合している面とは反対側の面に対して、基材層３０を積層しているという点で、第１の実施形態と異なる。具体的には、図５に示す配線シート１００は、樹脂シート１０における微細配線２０が設けられている面とは反対側の面に、フッ素樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される１以上を含む材料により形成された基材層３０を有するものである。ここで、基材層３０を形成する材料について、室温条件下、ＪＩＳ−Ｋ７２１５に準じてタイプＤデュロメータを用いて測定したショアＤ硬度は、１０以上１００以下であることが好ましく、２０以上１００以下であるとさらに好ましい。基材層３０を形成する材料のショアＤ硬度を、上記数値範囲内とすることにより、微細配線２０の樹脂シート１０への埋め込みを適切に行うことができるため、発電効率をより一層向上させることができる。また、基材層３０の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上８０μｍ以下であるとさらに好ましい。くわえて、光発電モジュールの受光面（光入射面）側に配置する基材層３０は、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した３５０ｎｍの波長における光線透過率が７０％以上であることが好ましい。こうすることで、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできるモジュールを実現することができる。

上記フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＰＣＴＦＥＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）及びポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。中でも、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）およびポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。

上記アクリル樹脂としては、アクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。中でも、メタクリル酸メチル単位を主成分とした重合体であるメタクリル樹脂が好ましい。このメタクリル樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、メタクリル酸メチルと他の単量体との共重合体等が挙げられる。
これらのフッ素樹脂、あるいはアクリル樹脂は、封止材５０との密着を向上させるために表面をコロナ放電処理、プラズマ放電処理、フレーム処理等の表面処理や、接着剤を使用することができる。さらに、接着剤としては、耐水性に優れたものが好ましく、例えば、オレフィン系重合体のシラン変性体や無水マレイン酸変性体、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。

＜＜光発電モジュール３００−２＞＞
本実施形態に係る光発電モジュール３００−２は、上述した基材層３０を有する配線シート１００を用いているという点で、第１の実施形態と異なる。具体的には、本実施形態に係る光発電モジュール３００−２は、例えば、以下のヘテロ接合型の光発電素子４００を備えた態様とすることができる。ただし、本実施形態に係る光発電モジュール３００−２は、以下のヘテロ接合型の光発電素子４００を備えた例に限定されない。

図６は、本実施形態に係る光発電モジュール３００−２の層構造を示す模式的な断面図の一例である。
図６に示すように、本実施形態に係る光発電モジュール３００−２は、ヘテロ接合型の光発電素子４００を備えている。
光発電素子４００は、第１導電型の結晶半導体基板１１を備えているとともに、結晶半導体基板１１の一方の面側に、第１非晶質系半導体膜１２と、第１導電型の第２非晶質系半導体膜１３と、第１透光性電極膜１４と、第１電極１５と、をこの順に備えている。
光発電素子４００は、更に、結晶半導体基板１１の他方の面側に、真性の第３非晶質系半導体膜１６と、第２導電型の第４非晶質系半導体膜１７と、第２透光性電極膜１８と、第２電極１９と、をこの順に備えている。
第１非晶質系半導体膜１２は、第２非晶質系半導体膜１３よりも不純物濃度が低い第１導電型であるか、又は、真性である。
光発電モジュール３００−２は、更に、光発電素子４００の一方の面の第１電極１５に第１樹脂シート２２により接合固定された複数の第１微細配線２１と、光発電素子４００の一方の面との間に複数の第１微細配線２１を挟んでいるとともに第１樹脂シート２２を介して光発電素子４００の一方の面に接合された第１基材層２３と、透光性基板７０と、透光性基板７０と第１基材層２３との間に充填された第１封止層５００と、を備えている。
光発電モジュール３００−２は、更に、光発電素子４００の他方の面の第２電極１９に第２樹脂シート５２により接合固定された複数の第２微細配線５１と、光発電素子４００の他方の面との間に複数の第２微細配線５１を挟んでいるとともに、第２樹脂シート５２を介して光発電素子４００の他方の面に接合された第２基材層５３と、第２保護層６００と、第２保護層６００と第２基材層５３との間に充填された第２封止層６０と、を備えている。

光発電素子４００の各構成要素の導電型について説明すると、結晶半導体基板１１は、例えばｎ型である。この場合、第２非晶質系半導体膜１３はｎ型、第１非晶質系半導体膜１２は真性又はｎ型（第２非晶質系半導体膜１３よりも不純物濃度が低いｎ型）、第４非晶質系半導体膜１７はｐ型である。

結晶半導体基板１１としては、ｎ型の半導体特性を有する結晶体であれば特に限定されず公知のものを用いることができる。結晶半導体基板１１を構成するｎ型の結晶半導体としては、シリコン（Ｓｉ）の他、ＳｉＣ、ＳｉＧｅ、ＳｉＮ等を挙げることができるが、生産性等の点からシリコンが好ましい。結晶半導体基板１１は、単結晶体であってもよいし、多結晶体であってもよい。

また、第１非晶質系半導体膜１２、第２非晶質系半導体膜１３、第３非晶質系半導体膜１６及び第４非晶質系半導体膜１７は、それぞれシリコン薄膜とすることができる。

第１非晶質系半導体膜１２は、結晶半導体基板１１の一方の面（図６における上面）に積層されている。
第２非晶質系半導体膜１３は、第１非晶質系半導体膜１２の一方の面（図６における上面）に積層されている。
第１非晶質系半導体膜１２と第２非晶質系半導体膜１３との合計の膜厚は、例えば１ｎｍ以上２０ｎｍ以下とすることができる。

第１透光性電極膜１４は、第２非晶質系半導体膜１３の一方の面（図６における上面）に積層されている。
第１透光性電極膜１４を構成する透明電極材料の具体例としては、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、タングステンドープインジウム酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＷＯ）、セリウムドープインジウム酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｃｅｒｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ：ＩＣＯ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（アルミニウムドープＺｎＯ）、ＧＺＯ（ガリウムドープＺｎＯ）等の公知の材料を挙げることができる。

第３非晶質系半導体膜１６は、結晶半導体基板１１の他方の面（図６における下面）に積層されている。第４非晶質系半導体膜１７は、第３非晶質系半導体膜１６の他方の面（図６における下面）に積層されている。換言すれば、第３非晶質系半導体膜１６は、結晶半導体基板１１と第４非晶質系半導体膜１７との間に介在している。第３非晶質系半導体膜１６の膜厚は、例えば１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とすることができる。第４非晶質系半導体膜１７の膜厚は、例えば１ｎｍ以上２０ｎｍ以下とすることができる。

第２透光性電極膜１８は、第４非晶質系半導体膜１７の一方の面（図６における下面）に積層されている。第２透光性電極膜１８を構成する材料は、第１透光性電極膜１４と同様である。

ここで、真性とは、不純物が意図的にドープされていないことをいう。したがって、真性の非晶質系半導体膜には、原料に本来含まれる不純物や製造過程において非意図的に混入した不純物が存在するものも含まれる。
また、非晶質系とは、非晶質体のみならず、微結晶体を含むことを意味する。
ｎ型の非晶質半導体膜とは、薄膜中に含有される元素の数密度比として、シリコンに対して１０^−５程度以上の不純物が含有されているものをいう。

第１電極１５は、例えば、フィンガー電極であるか、又は、第１透光性電極膜１４の他方の面（図６における上面）の全面に成膜された金属膜である。
同様に、第２電極１９は、フィンガー電極であるか、又は、第２透光性電極膜１８の他方の面（図６における下面）の全面に成膜された金属膜である。
第１電極１５及び第２電極１９を構成するフィンガー電極の材料としては、銀ペースト等の導電性接着剤や、銅線等の金属導線を用いることができる。フィンガー電極の幅は、例えば、２０μｍ以上８０μｍ以下程度である。
また、第１電極１５及び第２電極１９を構成する金属膜としては、銀ペースト等の導電性接着剤を用いることができる。複数の第１微細配線２１は、例えば、互いに平行に配置された複数のワイヤ又はバスバーである。

本実施形態に係る光発電モジュールは、例えば、以下の方法で制作することができる。なお、光発電モジュールの製造方法の一例について、上述した図６に示す光発電モジュール３００−２を例に挙げて説明する。

先ず、光発電素子４００は、結晶半導体基板１１の一方の面上に、第１非晶質系半導体膜１２、第２非晶質系半導体膜１３及び第１透光性電極膜１４をこの順に成膜する一方で、結晶半導体基板１１の他方の面上に、第３非晶質系半導体膜１６、第４非晶質系半導体膜１７及び第２透光性電極膜１８をこの順に成膜し、更に、第１透光性電極膜１４の一方の面（図６における上面）上に第１電極１５を、第２透光性電極膜１８の他方の面（図６における下面）上に第２電極１９を、それぞれ形成することにより得られる。

次に、第１基材層２３、第１樹脂シート２２及び第１微細配線２１が一体化した第１マルチワイヤー部材と、透光性基板７０と、シート状の第１封止層５００を準備する。
そして、第１マルチワイヤー部材を光発電素子４００の一方の面の第１電極１５と透光性基板７０との間に介在させ、かつ、第１マルチワイヤー部材と透光性基板７０との間に第１封止層５００を介在させる。
同様に、第２基材層５３、第２樹脂シート５２及び第２微細配線５１が一体化した第２マルチワイヤー部材と、第２保護層６００と、シート状の第２封止層６０とを準備する。
そして、第２マルチワイヤー部材を光発電素子４００の他方の面の第２電極１９と第２保護層６００との間に介在させ、かつ、第２マルチワイヤー部材と第２保護層６００との間に第２封止層６０を介在させる。
そして、これらを一括して加熱及び両面から加圧することにより、第１樹脂シート２２を介して第１微細配線２１を第１電極１５に対して溶着するとともに、第１封止層５００を介して第１基材層２３と透光性基板７０とを溶着し、第２樹脂シート５２を介して第２微細配線５１を第２電極１９に対して溶着するとともに、第２封止層６０を介して第２基材層５３と第２保護層６００とを溶着する。こうして、光発電モジュール３００−２を得ることができる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例及び比較例で用いた原料を以下に示す。

＜原料＞
−１．樹脂−
（Ａ）層用の樹脂
・アイオノマー１：エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸単位含有量＝１５重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度２３％、ＭＦＲ５ｇ／１０分）
・アイオノマー２：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル三元共重合体（メタクリル酸単位含有量＝５重量％、アクリル酸ブチル７重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度１０％、ＭＦＲ１１ｇ／１０分）
・アイオノマー３：エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸単位含有量＝８．５重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度１８％、ＭＦＲ６ｇ／１０分）

（Ｂ）層用の樹脂
・アイオノマー４：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル三元共重合体（メタクリル酸単位含有量＝５重量％、アクリル酸ブチル７重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度１０％、ＭＦＲ１１ｇ／１０分）
・アイオノマー５：エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸単位含有量＝１２重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度３６％、ＭＦＲ１．５g／１０分）

−２．添加剤−
・酸化防止剤：ペンタエリトリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）
・紫外線吸収剤：２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４,６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール
・光安定剤：ビス（２，２，６，６，−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート
・シランカップリング剤：Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン

なお、Ａ層およびＢ層に用いられる安定剤マスターバッチ１としては、各層用の樹脂と同じ樹脂と、酸化防止剤、紫外線吸収剤および光安定剤とを、樹脂／酸化防止剤／紫外線吸収剤／光安定剤＝９３．７／０．３／４／２の重量比で混合し、あらかじめ２軸押し出し機にて押し出したものを用いた。
また、Ａ層およびＢ層に用いられる安定剤マスターバッチ２としては、各層用の樹脂と同じ樹脂と、酸化防止剤、光安定剤とを、樹脂／酸化防止剤／光安定剤＝９６／２／２の重量比で混合し、あらかじめ２軸押出機にて作製したものを用いた。白色マスターバッチとしては、大日精化工業株式会社製白色マスターバッチＰＥ−Ｍ １３Ｎ４７００／酸化防止剤／紫外線吸収剤／光安定剤を所定重量比で混合し、あらかじめ２軸押出機にて作製したものを用いた。
また、Ａ層に用いられる安定剤マスターバッチ３としては、ベース樹脂としてエチレン・α−オレフィン共重合体（三井化学製タフマーＡ−４０９０Ｓ）と、酸化防止剤、光安定剤とを、ベース樹脂／酸化防止剤／光安定剤＝９６／２／２の重量比で混合し、あらかじめ２軸押出機にて作製したものを用いた。

−３．配合−
＜Ａ層＞
・（Ａ）−１：アイオノマー１／安定剤マスターバッチ１／シランカップリング剤＝９０／１０／０．２
・（Ａ）−２：アイオノマー２／安定剤マスターバッチ１／シランカップリング剤＝９０／１０／０．２
・（Ａ）−３：アイオノマー２／安定剤マスターバッチ２／シランカップリング剤＝９０／１０／０．２
・（Ａ）−４：アイオノマー３／安定剤マスターバッチ１／白色マスターバッチ／シランカップリング剤＝８５／１０／５／０．２
・（Ａ）−５：ＥＶＡ１／安定剤マスターバッチ３＝９０／１０
・（Ａ）−６：ＥＭＡ１／安定剤マスターバッチ３＝９０／１０
・（Ａ）−７：ＥＯＣ１／安定剤マスターバッチ３＝９０／１０
・（Ａ）−８：ＥＯＣ２／安定剤マスターバッチ３＝９０／１０

（ＥＶＡ１の調製）
エチレン・メタクリル酸グリシジル・酢酸ビニル共重合体（ＥＧＭＡＶＡ、住友化学（株）製、ボンドファースト７Ｂ、エチレン含有量：８３重量％、メタクリル酸グリシジル含有量：１２重量％、酢酸ビニル含有量：５重量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：７ｇ／１０分）：４９．１重量部、エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量：１０重量％）：４９．１重量部、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業(株)製、商品名「ＫＢＭ５０３」）：１．５重量部および２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（アルケマ吉富（株）製、商品名「ルペロックス１０１」）：０．３重量部を予め混合し、溶融温度２２０℃にて４０ｍｍφ単軸押出機で、ＥＧＭＡＶＡおよびエチレン・酢酸ビニル共重合体にシランカップリング剤である３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランをグラフト変性させることにより、シランカップリグ剤により変性されたエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含むＥＶＡ１を得た。

（ＥＭＡ１の調製）
ＥＶＡ１の調製において、エチレン・酢酸ビニル共重合体の代わりに、ＥＭＡ：エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（エチレン含有量：８０重量％、メタクリル酸メチル含有量：２０重量％）を使用した以外はＥＶＡ１と同様にしてＥＭＡ１を得た。

（ＥＯＣ１の調製）
ＥＶＡ１の調製において、エチレン・酢酸ビニル共重合体の代わりに、ＥＯＣ１：エチレン・α−オレフィン共重合体（三井化学製 タフマーＡ−４０９０Ｓ）を使用した以外はＥＶＡ１と同様にしてＥＯＣ１を得た。

（ＥＯＣ２の調製）
ＥＶＡ１の調製において、エチレン・酢酸ビニル共重合体の代わりに、ＥＯＣ２：エチレン・α−オレフィン共重合体（三井化学製 タフマーＨ−５０３０Ｓ）を使用した以外はＥＶＡ１と同様にしてＥＯＣ２を得た。

＜Ｂ層＞
・（Ｂ）−１：アイオノマー４／安定剤マスターバッチ１＝９０／１０
・（Ｂ）−２：アイオノマー４／安定剤マスターバッチ２＝９０／１０
・（Ｂ）−３：アイオノマー５／安定剤マスターバッチ１／白色マスターバッチ＝８５／１０／５

・樹脂シート１：表層（Ａ）−１／中間層（Ｂ）−１／表層（Ａ）−１
・樹脂シート２：表層（Ａ）−２／中間層（Ｂ）−１／表層（Ａ）−２
・樹脂シート３：表層（Ａ）−３／中間層（Ｂ）−２／表層（Ａ）−３
・樹脂シート４：単層（Ａ）−３
・樹脂シート５：表層（Ａ）−４／中間層（Ｂ）−３／表層（Ａ）−４
・樹脂シート６：単層（Ａ）−５
・樹脂シート７：単層（Ａ）−６
・樹脂シート８：単層（Ａ）−７
・樹脂シート９：単層（Ａ）−８
・樹脂シート１０：エチレン−酢酸ビニル共重合体系封止材（酢酸ビニル単位含有量＝２８重量％）

＜樹脂シートの作製＞
樹脂シート１〜３および５の多層樹脂シートを、それぞれ２種３層多層キャスト成形機（田辺プラスチックス機械社製）、フィードブロック式（ＥＤＩ社製）、４０ｍｍφ単軸押出機、およびダイ幅５００ｍｍ押出機を用いて加工温度１４０℃にてシート状に成形することにより作製した。
また、樹脂シート４、６〜１０の単層樹脂シートは、単層Ｔ−ダイ成形機（田辺プラスチックス機械社製）、４０ｍｍφ単軸押出機、ダイ幅５００ｍｍ押出機を用いて、上記樹脂シート１〜３、５と同様に、加工温度１４０℃にてシート状に成形し、作製した。
さらに、フッ素系フィルムあるいはアクリル系フィルムを基材層として利用した多層配線シートを作製する際には、上記成形機の繰出し部分よりフィルムを供給し、樹脂シート３〜４および６〜９を成形時にニップロールにて加熱圧着することで多層シートを製造した。

上記樹脂シート３〜４および６〜１０を用いて、実施例および比較例の配線シートを作製した。製造方法は、以下の通りである。

＜実施例１＞
厚さ１００μｍの樹脂シート３の表面に対して、直径３００μｍの金属微細配線を等間隔に並べて加熱圧着することにより配線シート１を作製した。得られた配線シート１は、樹脂シート３にワイヤが埋設されていた。

＜実施例２＞
樹脂シート３に代えて、厚さ７５μｍの樹脂シート４と、厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）により形成されたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート２を作製した。得られた配線シート２は、樹脂シート４にワイヤが埋設されていた。

＜実施例３＞
樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍの樹脂シート４と、厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）により形成されたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート３を作製した。得られた配線シート３は、樹脂シート４にワイヤが埋設されていた。

＜実施例４＞
樹脂シート３に代えて、厚さ２５μｍの樹脂シート４と、厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）により形成されたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート４を作製した。得られた配線シート４は、樹脂シート４にワイヤが埋設されていた。
＜実施例５＞
樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの両面に対して、厚さ５０μｍの樹脂シート４を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート５を作製した。得られた配線シート５は、樹脂シート４にワイヤが埋設されていた。
＜実施例６＞
樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの片面に対して、厚さ６０μｍの樹脂シート６を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート６を作製した。得られた配線シート６は、樹脂シート６にワイヤが埋設されていた。
＜実施例７＞
樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの片面に対して、厚さ６０μｍの樹脂シート７を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート７を作製した。得られた配線シート７は、樹脂シート７にワイヤが埋設されていた。
＜実施例８＞
樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの片面に対して、厚さ６０μｍの樹脂シート８を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート８を作製した。得られた配線シート８は、樹脂シート８にワイヤが埋設されていた。
＜実施例９＞
樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの片面に対して、厚さ６０μｍの樹脂シート９を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート９を作製した。得られた配線シート９は、樹脂シート９にワイヤが埋設されていた。

＜比較例１＞
樹脂シート３に代えて、樹脂シート１０を使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート１０を作製した。得られた配線シート１０は、樹脂シート１０にワイヤが埋設されていた。

得られた配線シート１〜１０を用いて行った測定および評価について、以下に詳説する。

・３５０ｎｍの波長における樹脂シートの光線透過率：２５℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて樹脂シートの３５０ｎｍの波長における光線透過率を測定した。なお、単位は、％とした。

・全光線透過率：２５℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて樹脂シートの全光線透過率を測定した。なお、単位は、％とした。

・ショアＤ硬度：室温（２５℃）条件下、ＪＩＳ−Ｋ７２１５に準じてタイプＤデュロメータを用いて、樹脂シートを形成する材料のショアＤ硬度を測定した。

・曲げ剛性率：ＪＩＳ−Ｋ７１０６に準じて、東洋精機製作所製自動読取り型 「オルゼン式スティフネステスター」を用いて、樹脂シートの曲げ剛性率を測定した。なお、単位は、ＭＰａとした。

上記評価項目に関する評価結果を、以下の表１に示す。

上記配線シート１〜１０を用い、以下の方法で光発電モジュールを作製した。

＜光発電モジュールの作製方法＞
下記表２に示すように、透光性基板、受光面封止材（樹脂シート２，３および１０を封止材として使用）、配線シート、光発電素子の順に載せた。次に、光発電素子の上に、配線シート、非受光面封止材（樹脂シート１，５および１０を封止材として使用）、バックシートをこの順で載せ、真空ラミネータを用いてラミネートし、実施例１０〜１９および比較例２の光発電モジュールを作製した。

得られた光発電モジュールを用いて行った測定および評価について、以下に詳説する。

配線接続良否（ＥＬ画像）：光発電モジュールの配線接続良否について、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）法により評価した。すなわち、各光発電モジュールに電流を入力して発光させた状態で、ＥＬ画像を取得し、良否の評価を行った。
各光発電モジュールのＥＬ画像の取得には、ＥＬ画像検査装置（アイテス社製、ＰＶＸ１００）を用いた。また、ＥＬ画像を取得するための測定条件は、シャッター時間１５秒、絞り８、ＩＳＯ感度８００、光発電モジュールへの入力電圧０．７３Ｖ、光発電モジュールへの入力電流８Ａという条件を採用した。
そして、得られたＥＬ画像を目視にて確認し、配線接続良否の評価を行った。
評価結果は、Ａ：影なし（接続良好）、Ｃ：影あり（配線接続の一部に難あり）、とした。

最大出力（Ｐｍａｘ）：得られた光発電モジュールについて、最大出力（Ｐｍａｘ）を測定した。
すなわち、各光発電モジュールに入力するバイアス電圧を変化させながら、電流を測定し、得られたデータをプロットすることにより、Ｉ−Ｖ曲線（図示略）を得た。
ここで、電流の測定には、住友重機械工業株式会社 太陽電池ＩＶ測定装置Ｎｏ．Ｍ１３０−ＤＤＹＴＢ３８３ Ｊ−ＪＡを用いた。
また、バイアス電圧は、−０．１Ｖから０．８Ｖの範囲で変化させ、この範囲のうち、−０．１Ｖから０．４Ｖまではバイアス電圧を０．０２Ｖ刻みで変化させ、０．４Ｖから０．８Ｖまではバイアス電圧を０．０１Ｖ刻みで変化させた。
また、測定条件として、ＡＭ１．５Ｇ、１ＳＵＮを採用し、２５℃で測定を行った。
そして、得られたＩ−Ｖ曲線に関し、電圧と電流の積が最大になる点、すなわち「最大出力（Ｐｍａｘ）」を求めた。

フィルファクタ（ＦＦ）：更に、上記の最大出力（Ｐｍａｘ）の測定結果を用いて、得られた光発電モジュールについて、フィルファクタ（ＦＦ）を求めた。
ここで、電圧が０Ｖ時の電流は短絡電流（ｓｈｏｒｔ−ｃｉｒｃｕｉｔ ｃｕｒｒｅｎｔ＝Ｉｓｃ）といい、光発電モジュールに電流が流れていない時の電圧を開放電圧（ｏｐｅｎ−ｃｉｒｃｕｉｔ ｖｏｌｔａｇｅ＝Ｖｏｃ）という。
フィルファクタ（ＦＦ）は、下記式にて算出した。
式：フィルファクタ（ＦＦ）＝最大出力（Ｐｍａｘ）／（Ｖｏｃ×Ｉｓｃ）

上記評価項目に関する評価結果を、以下の表２に示す。

実施例１０の光発電モジュールは、紫外線吸収剤を含む受光面封止材を用いたものであるため、実施例１１の光発電モジュールと比べて、発電効率の観点においてわずかに劣るものであった。しかし、実施例１０の光発電モジュールは、特定の樹脂材料（アイオノマー２を含む樹脂材料）により形成された樹脂シート３を有する配線シート１を備えているため、良好な配線接続性を示すものであった。また、実施例１０の光発電モジュールは、比較例２の光発電モジュールと比べて、発電効率の観点において優れたものであった。

この出願は、２０１５年２月６日に出願された日本出願特願２０１５−０２２０６９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (7)

1. 透光性基板と、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成された封止材と、配線シートと、光発電素子とがこの順に積層されている構造を有する光発電モジュールであって、
   前記封止材は、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した３５０ｎｍの波長における光線透過率が７０％以上であり、
   前記配線シートは、樹脂シートと、前記樹脂シートの一方の面に設けられた微細配線と、を有し、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した前記樹脂シートの３５０ｎｍの波長における光線透過率が、８０％以上であり、
   前記樹脂シートが、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されており、
   室温条件下、ＪＩＳ−Ｋ７２１５に準じてタイプＤデュロメータを用いて測定した、前記樹脂シートを形成する材料のショアＤ硬度が、２５を超えて１００以下であり、
   前記微細配線が、平行に配置されてなる複数のワイヤにより形成されている、光発電モジュール。
   （Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、または前記共重合体のアイオノマー
   （Ｂ）エチレンと、アクリル酸グリシジルおよび／またはメタクリル酸グリシジルと、を含む共重合体
2. ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した前記樹脂シートの全光線透過率が８０％以上である、請求項１に記載の光発電モジュール。
3. 前記微細配線の一部が、前記樹脂シートに埋設されている請求項１または２に記載の光発電モジュール。
4. 前記樹脂シートが、多層構造を有している請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光発電モジュール。
5. 前記樹脂シートにおける前記微細配線が設けられている面とは反対側の面に、フッ素樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される１以上を含む材料により形成された層を有する、請求項４に記載の光発電モジュール。
6. 前記封止材が紫外線吸収剤を含まない、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光発電モジュール。
7. 前記光発電素子における前記配線シートがある側とは反対の面側に、前記封止材とは別の封止材をさらに備え、
   前記別の封止材が、白色顔料を含む請求項１乃至６のいずれか一項に記載の光発電モジュール。

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