TWI687554B - 陽極氧化處理用遮蔽片 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種陽極氧化處理用之遮蔽片，其包含：具有第一表面及第二表面之基材、與配置於上述基材之上述第一表面側之黏著劑層。此處，上述基材係非金屬基材。上述遮蔽片之彈性模數Et'與上述基材之厚度Hs之關係滿足下式：0.7N．mm<Et'×Hs³。

Description

陽極氧化處理用遮蔽片

本發明係關於一種陽極氧化處理用之遮蔽片。

本申請案係主張基於2014年10月6日提出申請之日本專利申請2014-205587之優先權，該申請案之全部內容係作為參照併入本說明書中。

已知有於利用藥液對物品進行處理時，為了保護該物品(以下亦稱為「處理對象物品」)之非處理對象部分免受藥液處理，而於該非處理對象部分貼附黏著片而進行遮蔽之技術。關於如上述般用於藥液處理時之遮蔽之黏著片，典型而言，包含膜狀之黏著劑(黏著劑層)、與支持該黏著劑之基材。於專利文獻1中記載有包括包含金屬箔之基材，可較佳地用於遮蔽用途之黏著帶。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利申請公開2014-139299號公報

關於藥液處理中陽極氧化處理(anodize)，因處理對象物品為可通電之金屬構件等，故而先前使用以金屬材料為基材之黏著片(典型而言，以鋁箔等金屬箔為基材之黏著片)而進行遮蔽。本發明者等人對如下情況進行了研究，即就加工性提高等觀點而言，提供一種作為陽 極氧化處理時之遮蔽所使用之黏著片(以下有稱為「陽極氧化處理用遮蔽片」或簡稱為「遮蔽片」之情況)之新穎形態的包括非金屬基材之遮蔽片。然而，判明如下情況：若將先前之陽極氧化處理用遮蔽片之金屬基材簡單地變更為非金屬基材，則陽極氧化處理時防止藥液之侵入之性能容易降低。又，判明如下情況：於將貼附有使用非金屬基材之遮蔽片之金屬構件浸漬於陽極氧化處理用之藥液中並通電之狀態(陽極氧化處理時之狀態)下，存在與浸漬於相同組成之藥液中而未通電之狀態相比，藥液明顯容易侵入之情形。

本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種於使用非金屬基材之構成中，可良好地防止陽極氧化處理時之藥液侵入之陽極氧化處理用遮蔽片。

藉由該說明書而提供之陽極氧化處理用遮蔽片包含：具有第一表面及第二表面之基材、與配置於上述基材之上述第一表面側之黏著劑層。此處，上述基材係非金屬基材。上述遮蔽片係該遮蔽片之彈性模數Et'與上述基材之厚度Hs之關係滿足下式：0.7N．mm<Et'×Hs³。根據滿足此種關係之遮蔽片，於使用非金屬基材之構成中，可有效地防止陽極氧化處理時之藥液侵入。

上述遮蔽片較佳為具有1.0GPa以上之彈性模數Et'。根據具有此種彈性模數Et'之遮蔽片，即便更薄，亦可實現良好之藥液侵入防止性。

此處所揭示之遮蔽片較佳為厚度為0.30mm以下。如上述般相對較薄且陽極氧化處理時之藥液侵入防止性優異之遮蔽片例如可較佳地以陽極氧化處理後接著用作處理對象物品之塗裝時之遮蔽片的態樣進行應用。

此處所揭示之遮蔽片較佳為對硬鋁A2024之90度剝離強度為1.0~ 25N/20mm。藉此，可以較高等級兼顧陽極氧化處理時之遮蔽可靠性、與將無需之遮蔽片自處理對象物品去除時之剝離作業性。

於另一較佳態樣之遮蔽片中，構成上述黏著劑層之黏著劑包含黏著賦予劑。藉由黏著劑包含黏著賦予劑，而存在對處理對象物品之黏著力(例如90度剝離強度)得到改善，遮蔽可靠性提高之傾向。黏著賦予劑之含量例如可設為上述黏著劑層之10~85重量%。

一較佳態樣之遮蔽片係構成上述黏著劑層之黏著劑為橡膠系黏著劑。包括橡膠系黏著劑層之遮蔽片存在如下傾向：難以產生於陽極氧化處理後將遮蔽片自處理對象物品剝離時，於該處理對象物品之表面殘留黏著劑之現象。即，存在對處理對象物品之非糊劑殘留性優異之傾向，故而較佳。

作為上述橡膠系黏著劑之一較佳例，可列舉：該黏著劑所包含之橡膠系聚合物之95重量%以上包含天然橡膠之橡膠系黏著劑。作為上述天然橡膠，例如可較佳地採用慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)超過70之天然橡膠。如上述般以分子量相對較高之天然橡膠為基礎聚合物之橡膠系黏著劑存在顯示良好之耐化學品性之傾向。

上述橡膠系黏著劑相對於上述橡膠系聚合物100重量份可包含大約20~40重量份之萜烯系樹脂。此種組成之黏著劑層存在顯示對被黏著體之良好密接性之傾向。

此處所揭示之遮蔽片之黏著劑層可為由藉由含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之反應而交聯之黏著劑(即，包含含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之交聯結構之黏著劑)所構成的黏著劑層。包括此種黏著劑層之遮蔽片存在抑制該黏著劑層之端面彼此黏連之傾向，故而較佳。藉此，例如於分割為鄰接之複數片黏著片之遮蔽片中將一片黏著片自鄰接之另一黏著片分離時，於該一片黏著片上黏著劑層之外緣部之形狀精度難以受到損害。上述情況於將上述一片黏著片貼附 於處理對象物品而進行之陽極氧化處理中，可有利地幫助防止自該黏著片之外緣部之藥液侵入之性能的穩定性(確實性)提高。

此處所揭示之遮蔽片可以可自該遮蔽片之外表面側視認向該遮蔽片之藥液侵入之方式構成。以上述方式構成之遮蔽片可於不剝離貼附於處理對象物品之遮蔽片之情況下容易地掌握向該遮蔽片之藥液侵入狀況。因此，例如可較佳地以於陽極氧化處理後接著用作塗裝用之遮蔽片之態樣進行應用。

1:基材

1A:第一表面

1B:第二表面

2:黏著劑層

2a:第1黏著片之黏著劑層

2b:第2黏著片之黏著劑層

2A:表面(黏著面)

3:剝離襯墊

3A:表面

3B:背面

10:遮蔽片

10a:第1黏著片

10b:第2黏著片

10B:外表面

100:附帶剝離襯墊之黏著片(黏著製品)

Hs:基材之厚度

Ht:遮蔽片之厚度

圖1係模式性表示一實施形態之遮蔽片之構成之剖視圖。

圖2係模式性表示另一實施形態之遮蔽片之構成之剖視圖。

圖3係模式性表示一實施形態之黏著製品之立體圖。

圖4係圖3之IV-IV線剖視圖。

以下，對本發明之較佳實施形態進行說明。本說明書中，關於特別提及之事項以外之事態且本發明之實施所必需之事態，可基於本說明書所記載之關於發明之實施之教導與申請時之技術常識而被業者所理解。本發明可基於本說明書所揭示之內容與該領域中之技術常識而實施。

再者，於以下之圖式中，存在對發揮相同作用之構件‧部位附上相同符號而進行說明之情況，而重複之說明存在省略或簡化之情況。

此處所揭示之遮蔽片包括：具有第一表面及第二表面之基材、與設置於該基材之第一表面側之黏著劑層。此處，上述基材係非金屬基材。

於圖1中模式性表示一實施形態之遮蔽片之典型構成例。該遮蔽片10包括：具有第一表面1A及第二表面1B之片狀基材(例如樹脂 片)1、與設置於片狀基材1之第一表面1A側之黏著劑層2。遮蔽片10係貼附於處理對象物品之非處理對象部分(遮蔽對象部分)而使用。藉由於非處理對象部分貼附有遮蔽片10之狀態下進行陽極氧化處理，而保護該非處理對象部分免受陽極氧化處理藥液處理。

關於使用前(即，向處理對象物品之貼附前)之遮蔽片10，典型而言，可為如下形態：如圖1所示，黏著劑層2之表面(黏著面)2A至少由與黏著劑層2對向之側成為剝離面之剝離襯墊3保護。或者，亦可為如下形態：如圖2所示，基材1之第二表面1B(與第一表面1A相反側之面，且兼任遮蔽片10之外表面10B)成為剝離面，且將遮蔽片10捲繞成輥狀，藉此黏著劑層2抵接於第二表面1B從而黏著劑層2之表面(黏著面)2A得到保護。

此處所揭示之技術中之遮蔽片之特徵在於：滿足0.7N．mm<Et'×Hs³。該Et'×Hs³之值係與遮蔽片之彎曲剛性成比例。本發明者發現，藉由以遮蔽片之彎曲剛性變大至一定程度以上之方式，具體而言Et'×Hs³變得大於0.7N．mm之方式構成遮蔽片，而明顯抑制陽極氧化處理時之向遮蔽片之藥液侵入。

實施此處所揭示之技術時，雖無需弄清藉由滿足上述關係式而獲得上述效果之原因，但例如可認為如下。即，可認為將金屬基材變更為非金屬基材，由此陽極氧化處理時之藥液侵入進展的主要原因之一在於：與通常使用金屬基材之遮蔽片相比，對於使用非金屬基材(典型而言，為絕緣體)之遮蔽片而言，於陽極氧化處理時(通電時)，由於貼附有該遮蔽片，故而電場之應變變大。電場之應變可導致電流之集中，因此存在促進於使用非金屬基材之遮蔽片之外緣附近產生氣體(主要因電解而產生之氣體，即電解氣體)之傾向。關於在遮蔽片之外緣附近產生之電解氣體，由於該電解氣體欲將遮蔽片自處理對象物品之表面上頂，故而成為使遮蔽片之密接性降低，使自遮蔽片之外緣 之藥液侵入進展的主要原因。藉由使遮蔽片之彎曲剛性變大而難以變形，從而即便於陽極氧化處理時，亦抵抗上述電解氣體欲將遮蔽片上頂之力(即，壓住電解氣體)而變得容易維持遮蔽片密接於處理對象構件之表面之狀態。藉此，可認為陽極氧化處理時之藥液侵入防止性提高。

關於此處所揭示之遮蔽片之Et'×Hs³，可典型而言超過0.8N．mm、較佳為超過1.0N．mm、更佳為超過1.5N．mm、進而較佳為超過2.0N．mm(例如超過2.2N．mm)。若Et'×Hs³之值變大，則存在於將該遮蔽片貼附於處理對象物品之遮蔽對象部分而進行之陽極氧化處理中，更佳地抑制向上述遮蔽片之藥液侵入之傾向。Et'×Hs³之上限並無特別限定。就避免遮蔽片之厚度Ht變得過大之觀點、或基材之獲取容易性或製造容易性之觀點而言，Et'×Hs³通常為大約10×10³N．mm以下合適，較佳為大約1×10³N．mm以下(例如大約0.5×10³N．mm以下)。

遮蔽片之彈性模數Et'可使用市售之動態黏彈性測定裝置進行測定。具體而言，將測定對象之樣品(遮蔽片)切割成長度30mm、寬度5mm之短條狀而製成試片。針對該試片，使用動態黏彈性測定裝置(TA Instruments公司製造，RSA-III)，於拉伸測定模式下，於夾頭間距離23mm、升溫速度10℃/min、頻率1Hz、應變0.05%之條件下，將0℃~100℃之溫度區域下之拉伸儲存模數以基材每單位截面面積之值求出。根據該結果，可求出25℃下之基材每單位截面面積之拉伸儲存模數。將該值設為遮蔽片之彈性模數Et'。

此處，將遮蔽片之彈性模數Et'以「基材每單位截面面積」之值求出的原因在於：通常黏著劑之彈性模數與基材之彈性模數相比較小為可無視之程度(典型而言，未達基材之彈性模數之1%)，因此若拉伸儲存模數之算出所使用之截面面積包含黏著劑層之截面面積，則適於本申請案之目的之遮蔽片之特性的掌握反而變困難。又，由於如上述 般黏著劑之彈性模數與基材之彈性模數相比極小，故而就本發明之課題解決之觀點而言，可將以遮蔽片為樣品並藉由上述方法而求出之彈性模數(即，基材每單位截面面積之拉伸儲存模數Et')、與基材之彈性模數Es'(關於該Es'，將切割成長度30mm、寬度5mm之短條狀之基材用於樣品，除此以外，以與Et'相同之方式進行測定)同一視之。因此，於此處所揭示之技術中，可使用基材之彈性模數Es'之值作為遮蔽片之彈性模數Et'之代替值或至少實用上充分之近似值。又，本說明書中之所謂Et'與Es'，於未特別記載之情形時，可互換措詞。例如，可將Et'×Hs³與Es'×Hs³互換措詞。

遮蔽片之彈性模數Et'只要為可獲得上述之Et'×Hs³之值即可，並無特別限定。具體而言，Et'例如可為0.3GPa以上(典型而言，為0.5GPa以上)。就即便於更薄之遮蔽片中亦可發揮良好之藥液侵入防止性之觀點而言，Et'為1.0GPa(即，1.0×10³N/mm²)以上有利，較佳為1.5GPa以上，更佳為2.0GPa以上。Et'之上限並無特別限定。就基材之獲取容易性或製造容易性之觀點而言，通常為30GPa以下合適，較佳為20GPa以下，更佳為10GPa以下(例如為6.0GPa以下)。Et'可根據基材之構成或使用材料、該等之組合等而進行調節。

遮蔽片之厚度Ht並無特別限定。關於此處所揭示之技術，例如可以Ht為7mm以下(典型而言，為5mm以下、例如為1mm以下)之態樣實施。於一較佳態樣中，Ht可設為0.50mm以下，較佳為0.30mm以下，更佳為0.25mm以下(例如為0.20mm以下)，進而較佳為0.15mm以下(典型而言，未達0.15mm)。藉由使遮蔽片之厚度Ht變小，而於向貼附有該遮蔽片之處理對象構件供給溶劑系塗料等液狀物(例如吹送塗裝)之情形時，容易減少上述液狀物蓄積於該遮蔽片之端面之量。上述情況於將此處所揭示之遮蔽片應用於塗裝步驟(典型而言，利用溶劑系塗料之塗裝步驟)中之遮蔽之情形等尤其有意義。藉此， 例如可實現塗裝精度之提高、塗裝後剝離遮蔽片時之非糊劑殘留性之提高等效果。Ht之下限並無特別限制，通常為0.04mm以上合適，較佳為0.06mm以上。此處所揭示之遮蔽片可較佳地以Ht超過0.08mm(典型而言，為0.09mm以上、例如0.10mm以上)之態樣實施。

再者，所謂遮蔽片之厚度Ht，係指貼附於被黏著體(處理對象物品)之部分之厚度。例如於圖1所示之構成之遮蔽片10中，係指自遮蔽片10之黏著面(向處理對象物品之貼附面)2A直至外表面10B(典型而言，兼任基材1之第二表面1B)之厚度，並不包含剝離襯墊3之厚度。

<基材>

於此處所揭示之技術中，所謂構成遮蔽片之非金屬基材，意指主構成材料為非金屬材料之基材，典型而言，係指大致50重量%以上或大致50體積%以上為非金屬材料之基材。此處所謂非金屬材料，係指金屬材料以外之材料總體，係包含有機材料及無機非金屬材料之概念。上述非金屬基材可為由1層構成之單層構造之基材，亦可為於全部區域或一部分區域具有2層以上之積層構造之基材。構成此種積層構造之各層可為組成或構成互不相同之層，亦可為組成及構成相同之層。上述非金屬基材可包含由選自有機材料及無機非金屬材料中之任一種所形成之層、或由2種以上之材料之摻合物或複合物(複合材料)形成之層。又，上述非金屬基材只要主構成材料為非金屬材料，則可含有包含金屬材料之層、或者包含有機材料或無機非金屬材料與金屬材料之摻合物或複合物之層。

於有機材料之非限定例中包含合成有機材料、天然有機材料、半合成有機材料、再生有機材料等。有機材料可單獨1種或者以2種以上之摻合物之形式，例如以膜之形態、供分散其他材料之基質之形態、含浸於其他材料之形態、纖維狀之形態、粉末狀之形態等進行應用。於無機非金屬材料之非限定例中包含各種玻璃及陶瓷。就遮蔽片 之柔軟性等觀點而言，無機非金屬材料典型而言，可以纖維狀或粉末狀之形態，以與有機材料之摻合物或複合物之形式進行應用。或者，亦可於其他層之表面，藉由例如蒸鍍等方法，整面或局部地形成無機非金屬材料之薄膜。關於金屬材料，典型而言，可較佳地以纖維狀或粉末狀之形態，以與有機材料之摻合物或複合物之形式進行應用。或者，亦可於其他層之表面，藉由例如蒸鍍或鍍敷等方法，整面或局部地形成金屬材料之薄膜。

作為此處所揭示之遮蔽片之基材，可較佳地使用各種膜狀基材。作為上述膜狀基材，可較佳地使用包含可獨立維持形狀(自支撐型或非依存性)之樹脂膜作為基礎膜者。此處所謂「樹脂膜」，係非多孔質之構造，典型而言，意指實質上不包含氣泡(無空隙)之樹脂膜。因此，上述樹脂膜係與發泡體膜或不織布進行區別之概念。上述樹脂膜可為單層構造，亦可為二層以上之多層構造(例如三層構造)。

作為構成樹脂膜之樹脂材料，例如可使用聚酯樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺樹脂(PA)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醯胺醯亞胺樹脂(PAI)、聚醚醚酮樹脂(PEEK)、聚醚碸樹脂(PES)、聚苯硫醚樹脂(PPS)、聚碳酸酯樹脂(PC)、聚胺基甲酸酯樹脂(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂(EVA)、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、丙烯酸系樹脂等。上述樹脂膜可為使用單獨包含上述樹脂之1種之樹脂材料而形成者，亦可為使用摻合2種以上而成之樹脂材料而形成者。上述樹脂膜可為未延伸者，亦可為延伸(單軸延伸或雙軸延伸)者。

就陽極氧化處理時之耐化學品性等觀點而言，作為較佳之樹脂材料，例示有聚酯系樹脂、PPS樹脂及聚烯烴系樹脂。此處，所謂聚酯系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚酯之樹脂。同樣地，所謂PPS樹脂，係指以超過50重量%之比率含有PPS之樹脂，所謂聚烯烴系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚烯烴之樹脂。

作為聚酯系樹脂，典型而言，可使用包含使二羧酸與二醇進行縮聚而獲得之聚酯作為主成分的聚酯系樹脂。

作為構成上述聚酯之二羧酸，例如可列舉：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、5-磺基間苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、4,4'-二苯基醚二羧酸、4,4'-二苯基酮二羧酸、4,4'-二苯氧基乙烷二羧酸、4,4'-二苯基碸二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸等芳香族二羧酸；1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸等脂環式二羧酸；丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二酸等脂肪族二羧酸；馬來酸、馬來酸酐、富馬酸等不飽和二羧酸；該等之衍生物(例如，對苯二甲酸等上述二羧酸之低級烷基酯等)；等。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。就於此處所揭示之技術中容易獲得顯示較佳之彈性模數Es'之基材等而言，較佳為芳香族二羧酸。其中作為較佳之二羧酸，可列舉：對苯二甲酸及2,6-萘二羧酸。例如，構成上述聚酯之二羧酸中50重量%以上(例如80重量%以上，典型而言95重量%以上)較佳為對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸或該等之併用。上述二羧酸亦可實質上僅由對苯二甲酸構成，實質上僅由2,6-萘二羧酸構成，或者實質上僅由對苯二甲酸及2,6-萘二羧酸構成。

作為構成上述聚酯之二醇，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、聚氧四亞甲基二醇等脂肪族二醇；1,2-環己烷二醇、1,4-環己烷二醇、1,1-二羥甲基環己烷、1,4-二羥甲基環己烷等脂環式二醇、苯二甲醇、4,4'-二羥基聯苯、2,2-雙(4'-羥基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)碸等芳香族二醇；等。該等可單獨使用1種，或組合2種以上使用。其中，就透明性等觀點而言， 較佳為脂肪族二醇，就基材之彈性模數Es'之觀點而言，尤佳為乙二醇。脂肪族二醇(較佳為乙二醇)占構成上述聚酯之二醇之比率較佳為50重量%以上(例如80重量%以上，典型而言95重量%以上)。上述二醇亦可實質上僅由乙二醇構成。

作為聚酯系樹脂之具體例，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯等。

作為聚烯烴樹脂，可單獨使用1種聚烯烴，或者組合2種以上之聚烯烴使用。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、2種以上之α-烯烴之共聚物、1種或2種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙丙橡膠(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。可使用低密度(LD)聚烯烴及高密度(HD)聚烯烴中之任一者。作為聚烯烴樹脂膜之例，可列舉：未延伸聚丙烯(CPP)膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、摻合2種以上之聚乙烯(PE)而成之聚乙烯(PE)膜、摻合聚丙烯(PP)與聚乙烯(PE)而成之PP/PE摻合膜等。

作為可較佳地用於此處所揭示之遮蔽片之基材之樹脂膜的具體例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPP膜及OPP膜。就於更薄之基材獲得較佳之Et'×Hs³之觀點而言，可列舉PET膜、PEN膜、PPS膜及PEEK膜作為較佳例。就基材之獲取容易性等觀點而言，尤佳為PET膜及PPS膜，其中，較佳為PET膜。

於樹脂膜中，於不明顯妨礙本發明之效果之範圍內，可視需要而調配光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材、滑澤劑、抗黏連劑等公知之添加劑。添加劑之調配量並無特別 限定，可視遮蔽片之用途等而適當設定。

樹脂膜之製造方法並無特別限定。例如可適當採用擠出成形、吹脹成形、T字壓鑄成形、砑光輥成形等先前公知之通常之樹脂膜成形方法。

上述基材可為由此種基礎膜實質上構成者。或者，上述基材亦可為除包含上述基礎膜外，亦包含輔助之層者。作為上述輔助之層之例，可列舉：設置於上述基礎膜之第一表面或第二表面之視認性調整層(例如著色層)或抗靜電層等。

針對基材之第一表面，亦可視需要實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、下塗劑(底塗劑)之塗佈、抗靜電處理等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高基材與黏著劑層之密接性，換言之黏著劑層向基材之固著性之處理。底塗劑之組成並無特別限定，可自公知者適當進行選擇。下塗層之厚度並無特別限制，通常為0.01~1μm左右合適，較佳為0.1~1μm左右。

針對基材之第二表面，亦可視需要實施剝離處理或抗靜電處理等先前公知之表面處理。例如可藉由於基材之背面設置長鏈烷基系、烯烴系、聚矽氧系等之剝離處理層，而減輕捲繞成輥狀之形態之保護片之回捲力。又，亦可以印字性之提高、光反射性之降低、反覆貼合性之提高等為目的，對基材之第二表面實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理等處理。

基材之厚度Hs只要為可獲得上述之Et'×Hs³之值即可，並無特別限定。此處所揭示之遮蔽片例如可以Hs為5mm以下(典型而言，為3mm以下)之態樣實施。就遮蔽片之操作性或加工性之觀點而言，通常作為Hs，為1mm以下(例如0.50mm以下)合適。於一較佳態樣中，Hs可設為0.30mm以下，較佳為0.20mm以下，更佳為0.15mm以下(例如0.12mm以下)。藉由使用Hs較小之基材而變得容易降低遮蔽片之厚度 Ht。Hs之下限並無特別限制，通常為0.03mm以上合適，較佳為0.05mm以上(典型而言，超過0.05mm)。就獲取容易或製造容易之基材實現更高之Et'×Hs³之觀點而言，Hs可為0.07mm以上，亦可為0.08mm以上(例如0.10mm以上)。

基材之彈性模數Es'只要為於使用該基材而構成之遮蔽片中可實現上述之Et'×Hs³之值即可，並無特別限定。具體而言，Es'例如可為0.3GPa以上(典型而言為0.5GPa以上)。就即便使用更薄之基材亦容易製造顯示良好之藥液侵入防止性之遮蔽片之觀點而言，Es'為1.0GPa以上有利，較佳為1.5GPa以上，更佳為2.0GPa以上。Es'之上限並無特別限定。就基材之獲取容易性或製造容易性之觀點而言，通常為30GPa以下合適，較佳為20GPa以下，更佳為10GPa以下(例如6.0GPa以下)。Es'可根據基材之構成或使用材料、該等之組合等而進行調節。

<黏著劑層>

關於此處所揭示之技術中之黏著劑層，典型而言，係指由如下材料(黏著劑)所構成之層，該材料(黏著劑)具有於室溫附近之溫度區域下呈現柔軟之固體(黏彈性體)狀態，且藉由壓力而容易接著於被黏著體之性質。此處所謂黏著劑，係如「C.A.Dahlquist,“Adhesion：Fundamental and Practice”,McLaren & Sons,(1966)P.143」所定義，通常為具有滿足複數拉伸彈性模數E^*(1Hz)<10⁷dyne/cm²之性質之材料(典型而言，25℃下具有上述性質之材料)。

此處所揭示之技術中之黏著劑層可為由水分散型黏著劑組合物、水溶性黏著劑組合物、溶劑型黏著劑組合物、熱熔型黏著劑組合物、活性能量線硬化型黏著劑組合物等各種形態之黏著劑組合物形成之黏著劑層。就耐藥液侵入性等觀點而言，可較佳地使用溶劑型黏著劑組合物。

黏著劑之組成並無特別限定。上述黏著劑可為包含黏著劑之領域中公知之橡膠系聚合物、丙烯酸系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等於室溫範圍下顯示橡膠彈性之各種聚合物之1種或2種以上作為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分，即占超過50重量%之成分)者。就對藥液之耐性等觀點而言，作為較佳之黏著劑，例示有橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑及聚矽氧系黏著劑。此處，所謂橡膠系黏著劑，係指該黏著劑之基礎聚合物為1種或2種以上之橡膠系聚合物之黏著劑。關於丙烯酸系黏著劑及聚矽氧系黏著劑亦相同。又，所謂丙烯酸系聚合物，係指於聚合物結構中包含源自丙烯酸系單體之單體單元之聚合物，典型而言，係指以超過50重量%之比率包含源自丙烯酸系單體之單體單元之聚合物。此處所謂丙烯酸系單體，係指1分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體。再者，上述所謂(甲基)丙烯醯基，意指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基。

作為此處所揭示之遮蔽片之黏著劑層，可較佳地採用以橡膠系黏著劑為主成分之黏著劑層(橡膠系黏著劑層)。上述橡膠系黏著劑可為包含選自天然橡膠及合成橡膠中之1種或2種以上之橡膠系聚合物者。再者，本說明書中所謂「主成分」，於未特別記載之情形時，係指含量超過50重量%之成分。

作為天然橡膠，並無特別限定，例如可使用標準馬來西亞橡膠(SMR，standard malaysian rubber)、標準越南橡膠(SVR，standard vietnamese rubber)、皺紋煙膠(RSS)、蒼皺橡膠(Pale Crepe)等。

橡膠系黏著劑所包含之天然橡膠之慕尼黏度並無特別限定。例如上述天然橡膠之MS(1+4)100℃之測定條件下之慕尼黏度(慕尼黏度MS₁₊₄(100℃))可為大約10以上(典型而言為30以上，較佳為50以上，更佳為65以上)。又，關於上述天然橡膠之慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)，典 型而言為150以下，通常可為120以下(例如100以下)。於一態樣中，可使用慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)為10~100左右(例如30~95左右)之天然橡膠。於另一態樣中，可使用慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)為50~90左右(例如65~85左右)之天然橡膠。例如可較佳地使用慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)超過70(典型而言大於70且為90以下、例如72~85左右)之天然橡膠。慕尼黏度可利用素練等通常之方法進行調整。

於包含天然橡膠之橡膠系黏著劑之一較佳態樣中，該天然橡膠可以不進行素練、或者素練之程度較少之形態使用。此種包含天然橡膠之橡膠系黏著劑存在因該天然橡膠之分子量相對較高(即分子鏈較長)，故而顯示良好之耐化學品性之傾向。於一態樣中，雖無特別限定，但可較佳地使用慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)超過70(典型而言超過70且為100以下)、更佳為75以上(典型而言75~100)、例如80以上(典型而言為80~100，亦可為85以上、例如85~120或85~100)之天然橡膠。關於如上述般慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)相對較高之天然橡膠，例如於如下述之非交聯型之黏著劑層、或橡膠系聚合物實質上包含天然橡膠之組成之橡膠系黏著劑層(可為非交聯型之黏著劑層)中可尤佳地採用。

作為合成橡膠之具體例，可列舉：聚異戊二烯、聚丁二烯、聚異丁烯、丁基橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、苯乙烯系嵌段共聚物等。作為合成橡膠之其他例，可列舉：乙丙橡膠、丙烯丁烯橡膠、乙烯丙烯丁烯橡膠。作為合成橡膠之又一其他例，可列舉：使其他單體接枝於天然橡膠而成之接枝改性天然橡膠。上述其他單體可為丙烯酸系單體、苯乙烯等可接枝於天然橡膠之單體之1種或2種以上。該等合成橡膠可單獨使用1種或組合2種以上使用。

作為上述苯乙烯系嵌段共聚物之具體例，可列舉：苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、該等之氫化物等。此處，所謂苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物，係指分別具有至少1個苯乙烯 嵌段與異戊二烯嵌段之共聚物。關於苯乙烯丁二烯共聚物亦相同。上述所謂苯乙烯嵌段，係指以苯乙烯為主單體(係指超過50重量%之共聚合成分，以下相同)之片段。實質上僅包含苯乙烯之片段係此處所謂苯乙烯嵌段之典型例。關於異戊二烯嵌段及丁二烯嵌段亦相同。

作為苯乙烯系嵌段共聚物，雖無特別限定，但可使用苯乙烯含量為5~50重量%、較佳為10~45重量%、更佳為12~35重量%(例如15~30重量%)者。上述所謂苯乙烯含量，係指苯乙烯成分占該嵌段共聚物之整體重量之重量比率，可藉由NMR(核磁共振譜法)進行測定。

上述苯乙烯系嵌段共聚物可為以二嵌段共聚物或三嵌段共聚物等直鏈結構之聚合物為主成分者，亦可為以放射狀(radial)結構之聚合物為主成分者。

作為較佳之橡膠系黏著劑之一例，可列舉：包含天然橡膠與合成橡膠作為橡膠系聚合物之黏著劑。作為與天然橡膠組合使用之合成橡膠，例如可採用上述之各種合成橡膠之1種或2種以上。可較佳地使用苯乙烯系嵌段共聚物或SBR等使苯乙烯成分共聚合而成之組成之合成橡膠。就非糊劑殘留性等觀點而言，尤佳為天然橡膠與苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物之組合。作為苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物，可使用苯乙烯含量為5~50重量%、較佳為10~45重量%、更佳為12~35重量%(例如15~30重量%)者。又，較佳為以放射狀結構之聚合物為主成分之苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物。作為可較佳使用之苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物之市售品，例如可列舉：商品名「Quintac 3460C」(日本瑞翁股份有限公司製造)。

於包含天然橡膠與合成橡膠之黏著劑中，該等之含量之比並無特別限定。例如可設為相對於天然橡膠100重量份，包含合成橡膠10~110重量份(較佳為15~80重量份，更佳為20~40重量份)之組成。

關於天然橡膠與合成橡膠之合計重量占黏著劑層整體之重量之比率，雖無特別限定，但可設為典型而言30~90重量%、較佳為40~80重量%、更佳為40~70重量%、例如45~60重量%。又，於一較佳態樣中，可將天然橡膠與合成橡膠之合計重量占黏著劑層整體之重量之比率設為20~70重量%(更佳為20~60重量%、例如30~60重量%)。

作為較佳之橡膠系黏著劑之其他例，可列舉：該黏著劑所包含之橡膠系聚合物實質上包含天然橡膠之黏著劑，即上述橡膠系聚合物之95重量%以上(典型而言為98重量%以上、例如99重量%以上)包含天然橡膠之黏著劑。作為較佳之橡膠系黏著劑之又一其他例，可列舉：橡膠系聚合物實質上包含合成橡膠之黏著劑、即上述橡膠系聚合物之95重量%以上(典型而言為98重量%以上、例如99重量%以上)包含合成橡膠之黏著劑。

此處所揭示之技術可較佳地以包括包含非交聯型之黏著劑之黏著劑層之遮蔽片的形態實施。此處，所謂「包含非交聯型之黏著劑之黏著劑層」，係指形成該黏著劑層時，未進行用以於基礎聚合物間形成化學鍵之有目的之處理(即交聯處理、例如交聯劑之調配等)的黏著劑層。此種黏著劑層存在柔軟性優異之傾向，因此對可存在於被黏著體之表面之凹凸之追隨性良好，而可發揮對該被黏著體表面之良好之密接性。又，因難以於黏著劑層內累積應變(即便暫時產生應變，亦可容易地消除)，故而即便於貼附後遭受物理應力或溫度變化等，亦難以產生原因在於內部應變之剝離。因此，存在容易維持對被黏著體表面之良好之密接狀態之傾向。如上述般對被黏著體表面之密接性優異之情況可有利於幫助防止藥液侵入。對於實施過銑刀加工之構件(可於表面具有加工痕跡之凹凸；例如可具有最大20μm左右之凹凸)所應用之遮蔽片、或供於該遮蔽片之貼附前或貼附後實施噴丸處理之構件所應用之遮蔽片而言，包括包含非交聯型之黏著劑之黏著劑層尤 其有意義。此處所揭示之技術例如可較佳地於如下態樣下實施：包括非交聯型之橡膠系黏著劑層，且該橡膠系黏著劑層所包含之橡膠系聚合物實質上包含天然橡膠，該天然橡膠之慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)超過70(典型而言，超過70且為100以下)、更佳為75以上(典型而言75~100)、例如80以上(典型而言為80~100，亦可為85以上、例如85~120或85~100)。

此處所揭示之技術中之黏著劑層除基礎聚合物外，亦可包含黏著賦予劑。藉由含有黏著賦予劑，可使對被黏著體(處理對象物品)之黏著力提高，而提高遮蔽性能或其可靠性(穩定性)。作為黏著賦予劑，可使用公知之松香系樹脂、石油系樹脂、萜烯系樹脂、酚系樹脂等。

作為松香系樹脂之例，可列舉：歧化松香、氫化松香、聚合松香、馬來化松香、富馬化松香等松香衍生物、或酚改性松香、松香酯等。作為酚改性松香，例如可列舉：使酚類與天然松香或松香衍生物進行加成反應而獲得者、或使可溶酚醛型酚樹脂、天然松香、及松香衍生物進行反應而獲得之酚改性松香等。酚改性松香可以金屬鹽之形態使用。作為松香酯，例如可列舉：使上述松香系樹脂與多元醇進行反應而成之酯化物等。再者，亦可將松香酚樹脂設為酯化物。

作為萜烯系樹脂之例，可列舉：萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。

作為石油系樹脂之例，可列舉：脂肪族系(C5系)石油樹脂、芳香族系(C9系)石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚合系(C5/C9系)石油樹脂、該等之氫化物(例如，使芳香族系石油樹脂進行氫化而獲得之脂環族系石油樹脂)、該等之各種改性物(例如，馬來酸酐改性物)等。

於萜烯系樹脂之例中包含萜烯樹脂及改性萜烯樹脂。

作為萜烯樹脂之例，包含α-蒎烯、β-蒎烯、d-檸檬烯、l-檸檬 烯、雙戊烯等萜烯類(典型而言為單萜烯類)之聚合物。上述萜烯樹脂可為1種之萜烯類均聚物，亦可為2種以上之萜烯類共聚物。作為1種之萜烯類均聚物，可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、雙戊烯聚合物等。

作為改性萜烯樹脂之例，可列舉：對如上述之萜烯樹脂進行改性(酚改性、苯乙烯改性、氫化改性、烴改性等)而成者。具體而言，例示有萜烯酚樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。此處所謂「萜烯酚樹脂」，係指包含萜烯殘基及酚殘基之聚合物，且係包含萜烯與酚化合物之共聚物(萜烯-酚共聚物樹脂)、與對萜烯之均聚物或共聚物(萜烯樹脂，典型而言，為未改性萜烯樹脂)進行酚改性而成者(酚改性萜烯樹脂)兩者之概念。

作為酚系樹脂之例，可列舉：苯酚、間甲酚、3,5-二甲苯酚、對烷酚、間苯二酚等各種酚類與甲醛之縮合物。作為酚系樹脂之其他例，可列舉：使上述酚類與甲醛於鹼觸媒下進行加成反應而獲得之可溶酚醛、或使上述酚類與甲醛於酸觸媒下進行縮合反應而獲得之酚醛清漆等。

作為可較佳使用之黏著賦予劑之市售品，雖無特別限定，但可例示：商品名「Quintone D-200」(馬來酸酐改性C5/C9系石油樹脂，軟化點約100℃，日本瑞翁股份有限公司製造)、商品名「SUMILITE PR12603N」(酚改性松香，軟化點約130℃，SUMITOMO BAKELITE股份有限公司製造)、商品名「YS RESIN PX1150」(萜烯樹脂，軟化點約115℃，Yasuhara Chemical股份有限公司製造)等。

黏著賦予劑之含量並無特別限定，可視目的或用途，以發揮適當之黏著性能之方式進行設定。相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之含量(於包含2種以上之黏著賦予劑之情形時，該等之合計量)例如可設為5~500重量份。

於一較佳態樣中，可將相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之含量設為20~350重量份，較佳為設為50~300重量份，進而較佳為設為65~250重量份。於另一較佳態樣中，相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之含量例如可設為20~150重量份，較佳為30~120重量份，進而較佳為40~100重量份。關於上述之黏著賦予劑之含量，例如可較佳地應用於橡膠系黏著劑(典型而言，將天然橡膠與合成橡膠組合包含之黏著劑)。

又，於又一較佳態樣中，相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之含量例如可設為5~100重量份，較佳為10~80重量份，更佳為15~60重量份(例如20~40重量份)。關於上述之黏著賦予劑之含量，例如可較佳地應用於橡膠系聚合物實質上包含天然橡膠之黏著劑(較佳為非交聯型之黏著劑)。

關於此處所揭示之遮蔽片，雖無特別限定，但可以黏著賦予劑占黏著劑層之比率例如為10~85重量%之態樣實施。就更佳地發揮黏著賦予劑之使用效果之觀點而言，黏著賦予劑占黏著劑層之比率通常較佳為設為15重量%以上，更佳為設為20重量%以上。又，就自被黏著體(處理對象物品)之剝離作業性等觀點而言，黏著賦予劑占黏著劑層之比率通常設為75重量%以下合適，較佳為設為70重量%以下。

於一較佳態樣中，黏著賦予劑占黏著劑層之比率亦可設為40重量%以上，亦可進而設為50重量%以上(例如60重量%以上)。關於該黏著賦予劑之比率，例如可較佳地應用於橡膠系黏著劑(典型而言，將天然橡膠與合成橡膠組合包含之黏著劑)。

於另一較佳態樣中，黏著賦予劑占黏著劑層之比率可設為10~70重量%，更佳為設為10~50重量%(例如15~35重量%)。關於該黏著賦予劑之比率，例如可較佳地應用於橡膠系聚合物實質上包含天然橡膠之黏著劑(較佳為非交聯型之黏著劑)。

於此處所揭示之技術中，可較佳地使用軟化點(軟化溫度)為大約60℃以上(較佳為大約80℃以上，更佳為大約90℃以上)者作為上述黏著賦予劑。根據具有上述之下限值以上之軟化點之黏著賦予劑，容易形成非糊劑殘留性優異之黏著劑層。軟化點之上限並無特別限制，例如可為大約200℃以下(典型而言，為180℃以下)。再者，黏著賦予劑之軟化點可基於JIS K2207所規定之軟化點試驗方法(環球法)進行測定。

於此處所揭示之技術之一態樣中，上述黏著賦予劑可較佳地以包含軟化點120℃以上之黏著賦予劑之態樣使用。可僅使用軟化點120℃以上之黏著賦予劑，亦可將軟化點120℃以上之黏著賦予劑與軟化點未達120℃之黏著賦予劑組合使用。於後者之情形時，軟化點120℃以上之黏著賦予劑占所使用之黏著賦予劑的比率通常設為5重量%以上合適，較佳為設為10重量%以上(例如15重量%以上)。軟化點120℃以上之黏著賦予劑之比率之上限例如可設為95重量%以下，通常設為70重量%以下(例如未達50重量%)合適。

於此處所揭示之技術之一態樣中，上述黏著賦予劑可較佳地以包含軟化點未達120℃之黏著賦予劑之態樣使用。可僅使用軟化點未達120℃之黏著賦予劑，亦可將軟化點120℃以上之黏著賦予劑與軟化點未達120℃之黏著賦予劑組合使用。於後者之情形時，軟化點未達120℃之黏著賦予劑占所使用之黏著賦予劑的比率例如可設為30重量%以上，通常設為50重量%以上合適，較佳為設為70重量%以上。軟化點未達120℃之黏著賦予劑之比率可為95重量%以上，亦可為100重量%。作為上述軟化點未達120℃之黏著賦予劑，例如可較佳地使用軟化點未達120℃(典型而言為80℃以上且未達120℃)之萜烯系樹脂。

黏著賦予劑可單獨使用1種，或將2種以上組合使用。例如於此處所揭示之技術之一態樣中，可較佳地採用石油系樹脂與松香系樹脂 之組合作為黏著賦予劑。例如作為將天然橡膠與合成橡膠組合包含之黏著劑中之黏著賦予劑，雖無特別限定，但可較佳地採用石油系樹脂與松香系樹脂之組合。

於將石油系樹脂與松香系樹脂組合使用之情形時，該等之使用量之關係並無特別限定。於一較佳態樣中，相對於松香系樹脂1重量份之石油系樹脂之使用量例如可設為0.1~20重量份，通常為0.7~15重量份合適，較佳為1.0~10重量份(典型而言，超過1.0重量份且為10重量份以下)。藉由將相對於松香系樹脂1重量份之石油系樹脂之使用量設為1.5~8重量份，可實現更佳之結果。又，於另一較佳態樣中，相對於石油系樹脂100重量份之松香系樹脂之使用量例如可設為10~200重量份，通常設為20~120重量份合適，較佳為設為30~80重量份。關於上述之石油系樹脂與松香系樹脂之使用量之關係，例如可較佳地應用於橡膠系黏著劑(典型而言，將天然橡膠與合成橡膠組合包含之黏著劑)。

於此處所揭示之技術之另一態樣中，可較佳地採用萜烯系樹脂作為黏著賦予劑。關於該態樣，雖無特別限定，但例如於橡膠系聚合物實質上包含天然橡膠之黏著劑(較佳為非交聯型之黏著劑)中較佳。關於此處所揭示之技術，可較佳地於黏著賦予劑之超過50重量%(更佳為70重量%以上，典型而言為85重量%以上，例如為95重量%以上)為萜烯系樹脂(典型而言為萜烯樹脂)之態樣下實施。上述天然橡膠例如可為慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)為80以上(典型而言80~100)者。

此處所揭示之技術中之黏著劑層可為由包含交聯劑之黏著劑組合物形成者。藉由交聯劑之使用，而存在遮蔽片之非糊劑殘留性提高之傾向。作為交聯劑，可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、

唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等黏著劑之領域中 公知或慣用之交聯劑。交聯劑可單獨使用1種，或組合2種以上使用。關於交聯劑之使用量，並無特別限定，相對於基礎聚合物100重量份，例如可設為0.1~10重量份，通常設為1~8重量份合適。或者亦可實質上不使用交聯劑。

作為交聯劑之一較佳例，可列舉異氰酸酯系交聯劑。關於異氰酸酯系交聯劑，典型而言，係1分子中具有2個以上之異氰酸酯基之異氰酸酯。異氰酸酯亦可為芳香族異氰酸酯及脂肪族異氰酸酯中之任一者。異氰酸酯較佳為芳香族異氰酸酯。作為芳香族異氰酸酯系交聯劑之市售品，例如可列舉：商品名「Coronate L」(Nippon Polyurethane股份有限公司製造)。異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種，或組合2種以上使用。

就更佳地發揮交聯之效果之觀點而言，異氰酸酯較佳為於1分子中具有3個以上之異氰酸酯基之聚異氰酸酯，更佳為選自由芳香族聚異氰酸酯及脂肪族聚異氰酸酯所組成之群中之至少一種。作為上述聚異氰酸酯之較佳例，可列舉：芳香族二異氰酸酯之多元醇加成體及脂肪族二異氰酸酯之多元醇加成體。例如可較佳地使用使多元醇與過量之上述二異氰酸酯進行反應而獲得之於末端含有異氰酸酯基之化合物作為上述聚異氰酸酯。

作為芳香族二異氰酸酯，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。該等中，就反應性等觀點而言，例示甲苯二異氰酸酯作為較佳例。

作為脂肪族二異氰酸酯，可列舉：1,6-六亞甲基二異氰酸酯、1,4-四亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化二 苯基甲烷二異氰酸酯、氫化四甲基二甲苯二異氰酸酯等。該等中，就反應性等觀點而言，可列舉1,6-六亞甲基二異氰酸酯作為較佳例。

作為多元醇，例如可列舉：乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二-三羥甲基丙烷、二季戊四醇等脂肪族多元醇等。其中，較佳為三羥甲基丙烷。

此處所揭示之技術中之黏著劑層可為由包含含羥基之聚合物之黏著劑組合物形成者。含羥基之聚合物較佳為與羥基反應性交聯劑(例如異氰酸酯系交聯劑)組合使用。藉此，形成利用含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之反應獲得之柔軟交聯結構，而可一面抑制其他特性之降低一面提高黏著劑之分離性。此處，所謂黏著劑之分離性良好，係指於將由於鄰接而相互接著(自黏)之2個黏著劑層剝離時，防止或抑制構成該黏著劑層之黏著劑之拉絲(黏著劑局部被拉伸為紗狀或薄膜狀之現象)，或者於拉絲之早期(即，黏著劑層產生大幅變形前)黏著劑被撕掉而分離。以下，存在將黏著劑之分離性稱為「脫糊性」之情況。藉由黏著劑之脫糊性之提高，可抑制由上述拉絲引起之黏著劑層之端面之變形，而可防止自該變形之部分之藥液侵入。因此，將含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑組合使用之情況例如於如下述般可以半切之形態使用之遮蔽片中尤其有意義。又，通常橡膠系黏著劑存在容易黏連(自黏性較強)之傾向，因此於具有橡膠系黏著劑層之遮蔽片中，將含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑組合使用之情況尤其有意義。

作為羥基反應性交聯劑，可使用具有與羥基進行反應之官能基(例如，異氰酸酯基、環氧基、三聚氰胺基、醛基等)之化合物(較佳為於1分子中具有2個以上之與羥基進行反應之官能基之化合物)。

作為含羥基之聚合物，可較佳地使用每1分子平均具有1個以上(典型而言為1.5個以上)之羥基之聚合物。含羥基之聚合物之數量平均 分子量(Mn)並無特別限定，例如可為500~500000左右。就與其他成分之相溶性或反應性之觀點而言，作為含羥基之聚合物之Mn，通常為500~50000左右合適，較佳為500~20000左右，更佳為500~10000左右(例如500~5000左右)。Mn可依據ASTM D2503而進行測定。

作為含羥基之聚合物之非限定例，可列舉：聚乙二醇等聚乙烯系多元醇、聚丙二醇等聚丙烯系多元醇、聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。就與基礎聚合物之相溶性等觀點而言，可列舉氫化聚異戊二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、聚丁二烯多元醇及氫化聚丁二烯多元醇作為較佳例。

關於含羥基之聚合物之羥值[mgKOH/g]，就反應性之觀點而言，較佳為5以上(典型而言為10以上、例如20以上)。又，關於含羥基之聚合物之羥值[mgKOH/g]，就黏著劑層之黏著力之觀點而言，較佳為95以下(典型而言為80以下)。於一較佳態樣中，可使用羥值[mgKOH/g]處於20~80之範圍之含羥基之聚合物。羥值可依據JIS K1557：1970進行測定。

作為含羥基之聚合物，可使用市售品。作為此種市售品之例，例如可列舉：Poly bd R-45HT(末端具有羥基之液狀聚丁二烯，Mn2800，羥值46.6mgKOH/g，出光興產公司製造)、Poly ip(末端具有羥基之液狀聚異戊二烯，Mn2500，羥值46.6mgKOH/g，出光興產公司製造)、EPOL(末端具有羥基之液狀之氫化聚異戊二烯，Mn2500，羥值50.5mgKOH/g，出光興產公司製造)、GI-1000(具有羥基之液狀聚丁二烯，Mn1500，羥值60~75mgKOH/g，日本曹達公司製造)、GI-2000(具有羥基之液狀之氫化聚丁二烯，Mn2100，羥值40~55mgKOH/g，日本曹達公司製造)、GI-3000(具有羥基之液狀聚丁二烯，Mn3000，羥值25~35mgKOH/g，日本曹達公司製造)、Unistole(註冊商標)P-801(含羥基之聚烯烴，Mn5000以上，羥值40 mgKOH/g，三井化學公司製造)、Unistole(註冊商標)P-901(含羥基之聚烯烴，Mn5000以上，羥值50mgKOH/g，三井化學公司製造)等。

相對於基礎聚合物100重量份之含羥基之聚合物之含量並無特別限定。通常相對於基礎聚合物100重量份之含羥基之聚合物之含量設為1~20重量份左右適當，較佳為設為2~15重量份左右(例如2.5~10重量份左右)。

於一態樣中，含羥基之聚合物之含量可以下述式(1)中之A值成為較佳為1~12000、更佳為10~5000、進而較佳為25~2500(典型而言為50~1000、例如75~500)之方式進行設定。

A=(含羥基之聚合物之羥值[mgKOH/g])×(相對於基礎聚合物100重量份之含羥基之聚合物之重量份數) (1)

由於A值之增大，而存在黏著劑層之脫糊性提高之傾向。又，由於A值不會過大，而存在黏著性(例如，對硬鋁90度剝離強度)提高之傾向。

於另一態樣中，含羥基之聚合物之含量可以下述式(2)中之B值成為較佳為0.1~20、更佳為0.2~10、進而較佳為0.3~5、例如0.4~3之方式進行設定。

B=(含羥基之聚合物之羥值[mgKOH/g]×含羥基之聚合物之重量[g])/黏著劑層之重量[g] (2)

由於B值之增大，而存在黏著劑層之脫糊性提高之傾向。又，由於B值不會過大，而存在黏著性提高之傾向。

於將含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑(例如異氰酸酯系交聯劑)組合包含之構成中，含羥基之聚合物之含量與羥基反應性交聯劑之含量的關係並無特別限定。相對於羥基反應性交聯劑1重量份之含羥基之聚合物之使用量例如可設為0.1~20重量份，就有效地發揮利用交聯之優點之觀點而言，通常設為0.5~15重量份合適，較佳為設 為1~10重量份，更佳為設為超過1重量份且為5重量份以下(例如1.2~3重量份)。

上述黏著劑組合物亦可含有1種或2種以上之胺基甲酸酯化觸媒。於將含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑(例如異氰酸酯系交聯劑)組合包含之黏著劑組合物中，含有胺基甲酸酯化觸媒而促進交聯反應之情況尤其有意義。作為胺基甲酸酯化觸媒，例如可列舉：二丁基二月桂酸錫、二辛基二月桂酸錫等錫化合物；鋅、鈷、銅、鉍等金屬之羧酸鹽；1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷等胺化合物；鐵、鈦、鋯等金屬之螯合化合物等。又，亦可使用有機酸鉍鹽(松香酸、新松香酸、d-海松脂酸、異-d-海松脂酸、羅漢松酸及以該等2種以上為主成分之樹脂酸鉍等脂環族系有機酸之鉍鹽；苯甲酸、肉桂酸、對氧基肉桂酸等芳香族系有機酸之鉍鹽等)。該等中，就對黏著劑之相溶性及胺基甲酸酯化反應之反應性之方面而言，較佳為鐵螯合化合物、二丁基二月桂酸錫、二辛基二月桂酸錫及樹脂酸鉍鹽，就反應性之方面而言，更佳為鐵螯合化合物。胺基甲酸酯化觸媒之含量並無特別限定，例如相對於基礎聚合物100重量份可設為0.001~2.0重量份(較佳為0.005~1.5重量份，更佳為0.008~1.0重量份)左右。

除此以外，此處所揭示之技術中之黏著劑層亦可於不明顯妨礙本發明之效果之範圍內，視需要含有調平劑、交聯助劑、塑化劑、軟化劑、著色劑(染料、顏料等)、填充劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等黏著劑可使用之公知添加劑。作為抗老化劑，例如可較佳地使用酚系抗老化劑。關於抗老化劑之調配量，相對於基礎聚合物100重量份，例如可設為0.1~10重量份、較佳為0.5~5重量份。作為此種抗老化劑之市售品，例如可列舉商品名「Nocrac NS-6」(大內新興化學工業公司製造)。

<遮蔽片>

此處所揭示之遮蔽片可藉由先前公知之方法形成。例如，可採用如下方法(直接法)：藉由向如上述之基材直接賦予(典型而言，塗佈)黏著劑組合物並進行乾燥而形成黏著劑層。又，亦可採用如下方法(轉印法)：藉由向具有剝離性之表面(剝離面)賦予黏著劑組合物並進行乾燥而於該表面上形成黏著劑層，將該黏著劑層轉印於基材上。亦可將該等方法進行組合。作為上述剝離面，可應用剝離襯墊之表面、或經剝離處理之基材背面等。

黏著劑組合物之塗佈可使用凹版輥式塗佈機、模嘴塗佈機、棒式塗佈機等先前公知之塗佈機進行。就交聯反應之促進或生產性提高等觀點而言，黏著劑組合物之乾燥較佳為於加熱下進行。乾燥溫度例如可設為40~150℃左右，通常較佳為設為60~130℃左右。

黏著劑層之厚度並無特別限定，可視目的而適當進行調整。黏著劑層之厚度例如可為1μm~100μm左右。就與被黏著體表面之密接性之觀點而言，較佳之厚度為5μm以上，更佳為10μm以上。於貼附於噴丸面之用途中，黏著劑層之厚度較佳為15μm以上，更佳為20μm以上。

又，就抑制藥液自黏著劑層之端面侵入(由黏著劑之膨潤引起之藥液侵入)之觀點而言，黏著劑層之厚度較佳為80μm以下，更佳為60μm以下，進而較佳為50μm以下。於此處所揭示之遮蔽片之一較佳例中，可將黏著劑層之厚度設為20~40μm。

作為剝離襯墊，並無特別限定，例如可使用於樹脂膜或紙(可為層壓有聚乙烯等樹脂之紙)等襯墊基材之表面具有剝離處理層之剝離襯墊、或包含如氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理層例如可為藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、烯烴系、氟系、硫化鉬等之剝離劑對上述襯墊基材進行表面處理而形成者。

於此處所揭示之技術之一態樣中，可較佳地採用使用聚矽氧系之剝離劑而形成之剝離處理層。

於另一態樣中，可採用使用非聚矽氧系剝離劑而形成之剝離處理層。關於非聚矽氧系剝離劑之具體例，包含長鏈烷基系剝離劑、烯烴系剝離劑及氟系剝離劑。作為較佳之非聚矽氧系剝離劑，例示有長鏈烷基系剝離劑及烯烴系剝離劑。其中，較佳為長鏈烷基系剝離劑。

作為用以於基材之第二表面形成剝離處理層之剝離劑，亦可較佳地採用相同者。

使用此處所揭示之遮蔽片而進行之陽極氧化處理之態樣並無特別限定，可為通常之鉻酸陽極氧化處理、磷酸陽極氧化處理、硼酸陽極氧化處理、硫酸陽極氧化處理、硫酸-硼酸陽極氧化處理等。供陽極氧化處理之物品(處理對象物品)之材質或形狀並無特別限制。關於上述處理對象物品，典型而言為輕金屬構件。此處所謂「輕金屬構件」，係指具有由鋁、鎂、鈦等輕金屬之單獨成分或以該輕金屬為主成分之合金(輕合金)所構成之表面的金屬構件。又，所謂「鋁構件」，係指具有由鋁或鋁合金(以鋁為主成分之合金)所構成之表面之金屬構件。作為上述鋁合金之例，可列舉：2000系合金、3000系合金、4000系合金、5000系合金、6000系合金及7000系合金。作為此處所揭示之遮蔽片之較佳適用對象，可列舉：具有由鋁(典型而言為1000系鋁)或2000系合金(例如，硬鋁A2024、硬鋁A2017等)所構成之表面之鋁構件。

作為供陽極氧化處理之物品之較佳例，可列舉：可用作輸送設備之外裝零件及其他構造構件之金屬構件。作為上述輸送設備之具體例，可列舉：汽車(包含轎車、卡車、公共汽車、三輪機車、拖拉機、雪地車、推土機、水陸兩用車等)、鐵道車輛(包含新幹線等電力機車、內燃機車、磁懸浮列車、纜車、單軌電車、有軌公共電車 等)、航空器(包含飛機、直升飛機、氣墊艇等)、船舶(包含大型船舶、小型船舶、水上腳踏車等)等。作為一較佳例，可列舉：航空器之外裝面板用之鋁構件(典型而言，為硬鋁構件)。

亦可事先對供陽極氧化處理之金屬構件之表面實施噴丸處理。又，上述金屬構件亦可為以厚度調整等為目的而實施過銑刀加工者。或者，亦可視需要，於任意時期對上述金屬構件進行慣用之洗淨、脫脂、乾燥、蝕刻、老化等處理。例如亦可於噴丸處理與藥液處理(陽極氧化處理)之間設置蝕刻步驟。蝕刻步驟用之遮蔽片可於蝕刻步驟後接著用作陽極氧化處理用遮蔽片，亦可於蝕刻步驟後剝離蝕刻步驟用之遮蔽片而貼附新的陽極氧化處理用之遮蔽片。

關於此處所揭示之遮蔽片，雖無特別限定，但例如可較佳地用作於對此種金屬構件實施陽極氧化處理時，貼附於該金屬構件之非處理對象部分而使用之遮蔽片。尤其是作為輕金屬構件之陽極氧化處理用之遮蔽片較佳。

此處所揭示之遮蔽片可較佳地應用於供陽極氧化處理後進一步進行處理(後續處理)之物品(典型而言，為金屬構件、尤其是鋁或鋁合金等輕金屬構件)。上述後續處理可為對陽極氧化處理後之物品進行之下塗層(底塗層)形成處理、塗裝處理等。上述後續處理亦可為對藉由陽極氧化處理而形成之陽極氧化皮膜進行封孔之處理。上述後續處理可為藥液處理(例如，將水系或溶劑系之底塗劑、或水系或溶劑系之塗料等液體進行塗佈之處理)，亦可為藥液處理以外之處理(粉體塗裝處理等乾式處理)。

關於此處所揭示之遮蔽片，雖無特別限定，但可以如下態樣實施，即以包含硬鋁A2024之平板為被黏著體而測得之90度剝離強度(對硬鋁90度剝離強度)例如為大約0.5N/20mm以上。就對處理對象物品之密接性等觀點而言，上述對硬鋁90度剝離強度通常為1.0N/20mm 以上有利，較佳為1.5N/20mm以上(例如2.0N/20mm以上)。就更佳地維持對處理對象物品之密接性之觀點而言，對硬鋁90度剝離強度較佳為3.0N/20mm以上，例如亦可為4.5N/20mm以上。對硬鋁90度剝離強度之上限並無特別限制，就剝離作業性或非糊劑殘留性之觀點而言，通常為25N/20mm以下合適，較佳為20N/20mm以下(典型而言為15N/20mm以下、例如10N/20mm以下)。對硬鋁90度剝離強度可藉由依據JIS Z0237，於測定溫度23℃下將遮蔽片貼附於硬鋁板(硬鋁A2024平板)後30分鐘後，自該硬鋁板之表面以300mm/min之拉伸速度沿90度方向進行剝離而測定。

對硬鋁90度剝離強度例如可根據構成黏著片之黏著劑層之組成或該黏著劑層之厚度等而進行調節。

關於此處所揭示之遮蔽片，雖無特別限定，但較佳為對處理對象物品(被黏著體)之非糊劑殘留性良好。例如較佳為於上述對硬鋁90度剝離強度測定中，不產生向作為被黏著體之硬鋁板之糊劑殘留。

關於此處所揭示之遮蔽片，雖無特別限定，但較佳為於下述之實施例所記載之藥液侵入防止性評價中，藥液之侵入距離(對硬鋁平板)為5mm以下，更佳為3mm以下，進而較佳為1mm以下。如上述般藥液侵入防止性優異之遮蔽片可較佳地以如下態樣使用，即以陽極氧化處理後接著貼附於被黏著體之狀態進行後續處理步驟。

關於此處所揭示之遮蔽片，亦可於陽極氧化處理步驟後進行之塗裝步驟中，用於遮蔽塗裝對象外之部分(非處理對象部分)之用途。於一較佳態樣中，上述塗裝步驟可為如下步驟：對陽極氧化處理時已貼附於處理對象物品之遮蔽片持續(繼續)貼附之處理對象物品實施塗裝處理。藉由如上述般將陽極氧化處理步驟中所使用之遮蔽片繼續應用至下游之塗裝步驟，可節省更換遮蔽片之作業(通常至少包含：將陽極氧化處理步驟所使用之遮蔽片自處理對象物品進行剝離之作業、 對剝離後之處理對象物品表面進行清掃之作業、及貼附新的遮蔽片之作業)所需之勞力與時間，而提高經陽極氧化處理之金屬製品之生產性。又，因可減少遮蔽片之使用量，故而就節約資源之觀點而言亦較佳。

此處所謂塗料，係包含所謂下塗塗料(亦有稱為底塗劑之情況)、中塗塗料、最後加工塗料(亦有稱為面塗之情況)等之概念。上述塗裝步驟所使用之塗料之形態並無特別限定，可為水系塗料、溶劑系塗料、粉體塗料等形態。

若於塗裝步驟中塗料蓄積於遮蔽片之端面(即，遮蔽片之外緣與處理對象物品之階差部分)，則根據構成塗料之溶劑之組成或黏著劑層之組成，構成該黏著劑層之黏著劑可向蓄積於黏著劑層之端面之塗料中溶出。其後，若使蓄積於黏著劑層之端面之塗料乾燥，則自黏著劑層溶出之黏著劑典型而言形成自遮蔽片向外側擴展之薄膜。該薄膜於剝離遮蔽片時容易殘留(糊劑殘留)於處理對象物品上。因此，就非糊劑殘留性提高之觀點而言，較理想為遮蔽片之端面上之塗料蓄積(尤其是溶劑系塗料之塗料蓄積)減少。為了減少塗料蓄積，遮蔽片之厚度Ht較小者有利。自陽極氧化處理步驟直至塗裝步驟連續使用之遮蔽片之厚度Ht較佳為0.30mm以下，更佳為0.25mm以下(例如0.20mm以下)，進而較佳為0.15mm以下(典型而言未達0.15mm)。

<黏著製品>

貼附於處理對象物品前之遮蔽片亦可理解為用以遮蔽該處理對象物品之非處理對象部分之遮蔽用黏著製品。此種黏著製品例如可以包含此處所揭示之任一種遮蔽片、與保護該遮蔽片之黏著面之剝離襯 墊的附帶剝離襯墊之遮蔽片之形式構成。作為上述黏著製品之一較佳形態，例如可列舉如下形態：如圖3所示般，構成附帶剝離襯墊之遮蔽片(黏著製品)100之遮蔽片10於接連(連在一起)之剝離襯墊3上被分割為鄰接之第1黏著片10a與第2黏著片10b。例如於圖3所示之例中，圓形之第1黏著片10a之外周、與包圍該第1黏著片10a之第2黏著片10b之內周鄰接。此種黏著製品100例如可藉由如圖4所示般，將保持於剝離襯墊3上之遮蔽片10自基材1之第二表面1B側以到達剝離襯墊3之黏著劑層側表面3A且未到達剝離襯墊3之背面(與黏著劑層側表面相反之表面)3B之深度(即，至少未完全分割剝離襯墊3之深度)進行切斷而獲得。以下，存在將如上述般分割遮蔽片且未分割剝離襯墊之切斷態樣、或藉由此種切斷態樣而形成之切斷狀態稱為「半切」之情況。

關於半切形態之黏著製品100，典型而言，以將第2黏著片10b殘留於剝離襯墊3上，將第1黏著片10a自第2黏著片10b及剝離襯墊3進行分離，將該分離之第1黏著片10a貼附於處理對象物品之遮蔽對象部分之態樣使用。藉由以如上述般將貼附前之第1黏著片10a半切而成之黏著製品100進行處理，而不論第1黏著片10a之尺寸或外形，可進行相同之處理。上述情況於第1黏著片10a為相對複雜之形狀之情形、或第1黏著片10a之尺寸相對較小之情形時尤其有意義。又，因剝離襯墊3之至少一部分自第1黏著片10a伸出，故而於自剝離襯墊3剝離第1黏著片10a時之操作性(拾取性)之方面上亦有利。

於如上述般半切之形態之黏著製品中，存在如下傾向：若鄰接之第1黏著片10a與第2黏著片10b被切斷(半切)後經過一定時間，則例如如圖4所示般，於對向之切斷端面黏著劑層2a、2b相互抵接。藉此有如下情況：根據黏著劑之組成或半切後之經過時間、黏著製品之保存條件等，於黏著劑層2a、2b之對向之端面產生黏連，而自第2黏著片10b分離第1黏著片10a時產生拉絲等。若產生此種拉絲，則黏著劑 層2a之端面可產生不可逆之變形。若黏著劑層之端面產生變形，則該變形之部分可成為藥液侵入之起點。因此，對於半切形態之遮蔽用黏著製品而言，可藉由抑制上述切斷端面中之黏著劑之黏連、或提高黏著劑之分離性，而防止或抑制上述拉絲等之產生從而進一步提高遮蔽性能或其可靠性(穩定性)。

關於此處所揭示之技術，作為防止或抑制上述拉絲等之產生之一方法，可較佳地採用藉由含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之反應而使該黏著劑交聯之方法。即，有效的是製成包含含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之交聯結構之黏著劑。該包含交聯結構之黏著劑例如於採用異氰酸酯系交聯劑作為上述羥基反應性交聯劑之情形時，亦可作為包含胺基甲酸酯鍵之黏著劑進行理解。根據如上述般藉由含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之反應而交聯之構成的黏著劑，可使將第1黏著片自第2黏著片分離時之黏著劑之分離性提高，而抑制黏著劑層之端面之變形。尤其是於將包括由自黏性較強之橡膠系黏著劑構成之黏著劑層之黏著製品以半切之形態使用之情形時，有效的是設為包括藉由含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之反應而交聯之橡膠系黏著劑層的構成。因此，於本說明書所揭示之事項中，包含如下遮蔽片用黏著片，該黏著片包含具有第一表面及第二表面之基材、與配置於上述基材之上述第一表面側之黏著劑層，且構成上述黏著劑層之黏著劑由藉由含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之反應而交聯之黏著劑所構成。該構成之黏著片防止或抑制上述拉絲等之產生(即，分離性良好)，因此適合以半切後貼附於被黏著體之態樣之使用。

作為構成如上述般半切之形態之黏著製品之剝離襯墊，並無特別限定，例如可適當選擇上述之各種剝離襯墊而使用。於一態樣中，可較佳地採用於紙(典型而言，於單面或兩面層壓聚乙烯樹脂而成之紙)製之襯墊基材之表面具有剝離處理層之剝離襯墊、或於樹脂膜之 表面具有剝離處理層之剝離襯墊。作為此種剝離襯墊之一較佳例，可列舉：於紙上層壓聚乙烯樹脂而成之構成之襯墊基材(聚乙烯層壓紙)之該層壓面具有剝離處理層的剝離襯墊。作為剝離處理層，並無特別限定，例如可較佳地採用使用聚矽氧系剝離劑而形成者。又，亦較佳為使用非聚矽氧系剝離劑、例如長鏈烷基系剝離劑或烯烴系剝離劑而形成之剝離處理層。藉此，可抑制剝離變得過輕，而提高半切操作、或半切之黏著片之分離操作時之操作性。

<可視認藥液侵入之遮蔽片>

關於此處所揭示之遮蔽片，於一較佳態樣中，可以可自該遮蔽片之外表面側視認向該遮蔽片之藥液侵入之方式構成。此處，所謂遮蔽片之外表面，係指與黏著面相反側之表面。通常基材之第二表面兼任該遮蔽片之外表面。

本說明書中，所謂向遮蔽片之藥液侵入，係指自外表面側觀察貼附於被黏著體之遮蔽片，藥液侵入至較該遮蔽片之外周線內側(中央側)且較該遮蔽片之外表面內側(黏著面側)之情況。因此，本說明書中，所謂向遮蔽片之藥液侵入，係包含：藥液自遮蔽片之黏著面與被黏著體表面之界面侵入至該遮蔽片之貼附範圍內(遮蔽區域內)之現象、與藥液侵入至遮蔽片本身之現象的概念。

本說明書中，所謂「可視認」向遮蔽片之藥液侵入，係指可藉由人之視覺而對上述藥液侵入進行檢測。典型而言，藉由利用人之視覺對侵入有藥液之區域與未侵入藥液之區域之外觀的差異進行辨別而視認向遮蔽片之藥液侵入。上述外觀之差異可為伴隨著藥液之侵入而產生之變化且可通過視覺進行識別之各種變化。例如，可為顏色之變化(變色)、透光性之變化、均勻性之變化(例如，外觀之不均或斑點之產生)、折射率之變化、螢光強度之變化等中之1種或2種以上之變化。上述顏色之變化可為色度、彩度、亮度中之1種或2種以上之變 化。

此處所揭示之遮蔽片可為於貼附於被黏著體之狀態下(即，不自被黏著體進行剝離)可藉由視覺對向該遮蔽片之藥液侵入進行檢測者。就視認操作之簡便性之觀點而言，上述遮蔽片較佳為以可利用肉眼視認藥液侵入之方式構成。不過，實際進行視認作業時，以藥液侵入之程度是否為基準等級以下之判斷之容易化或準確化、作業者之負荷減輕等為目的，亦可使用擴大鏡或遠距觀察用觀測鏡等器具。

上述遮蔽片只要自外表面側觀察時，可作為整體視認藥液侵入即可。例如於將遮蔽片之外表面劃分為假想之複數個區域之情形時，只要至少一部分區域可視認藥液侵入即可，無需各區域全部可單獨地視認藥液侵入。當然，亦可全部區域可單獨地視認藥液侵入。

關於此處所揭示之遮蔽片，典型而言，係以自該遮蔽片之外表面側觀察，至少一部分區域顯示透光性之方式構成。若遮蔽片之透光性變高，則存在藥液侵入之可視認性(視認性)變高之傾向。

遮蔽片之透光性之程度例如可藉由霧度值進行評價。此處所謂「霧度值」，係指對測定對象照射可見光時之擴散透過光相對於總透過光之比率。亦稱為Haze值。霧度值可由以下式表示。此處，Th係霧度值(%)，Td係散射光透過率，Tt係總透光率。

Th(%)=Td/Tt×100

霧度值可藉由構成遮蔽片之基材或黏著劑層之組成、厚度、表面狀態等之選擇而進行調節。霧度值之測定可依據下述之實施例所記載之方法進行。

一較佳態樣之遮蔽片係至少一部分具有霧度值為90%以下之區域。就獲得更高之視認性之觀點而言，遮蔽片較佳為具有霧度值為70%以下之區域，更佳為具有50%以下之區域，進而較佳為具有35%以下之區域。霧度值之下限並無特別限定，例如可為5%以上(典型而 言為10%以上)。

如下述般具有高視認性區域與低視認性區域之遮蔽片較佳為至少高視認性區域之霧度值處於上述範圍內。高視認性區域之霧度值及低視認性區域之霧度值亦可均處於上述範圍內。

再者，遮蔽片之顏色並無特別限制，可為有色，亦可為無色。此處所謂「有色」，意指包含黑色或金屬色。又，所謂「無色」，意指包含白色。例如，較佳為無色之遮蔽。

遮蔽片較佳為以該遮蔽片本身具有適度可見性之方式構成。若遮蔽片之可見性變高，則存在變得容易藉由視覺掌握該遮蔽片之位置或形狀之傾向。該情況於藉由目視檢測遮蔽片之錯位、皺紋之產生、剝落等異常、或遮蔽片之漏貼等缺陷之方面上有利。然而，通常若使遮蔽片之可見性變高，則存在向該遮蔽片之藥液侵入之視認性降低之傾向。

此處所揭示之遮蔽片可以下述方式構成：自該遮蔽片之外表面側觀察，存在藥液侵入之視認性相對較高之區域(高視認性區域)與相對較低之區域(低視認性區域)。根據此種構成，藉由存在低視認性區域而可提高遮蔽片之可見性。因此，根據上述構成之遮蔽片，可較佳地兼顧藥液侵入之視認性、與遮蔽片之可見性。

高視認性區域與低視認性區域可以下述方式構成：於該等區域之間藥液侵入之視認性不連續地進行變化。或者，亦可以下述方式構成：於高視認性區域與低視認性區域之間藥液侵入之視認性連續地(慢慢地)進行變化。

高視認性區域及低視認性區域之形狀或配置並無特別限制。於一較佳態樣中，高視認性區域與低視認性區域可以自遮蔽片之外表面觀察混合存在之方式進行配置。例如，較佳為遍及遮蔽片整體，高視認性區域與低視認性區域大致均等地混合存在(分散)。例如可設為如 下形態，即於高視認性區域中將低視認性區域例如以線狀(條紋狀、波狀等)、點狀(圓形、多角形、不定形等)之形狀大致均等地進行配置。以上述方式構成之遮蔽片即便切成任意之形狀，亦可發揮同等之性能，故而便於使用。

上述低視認性區域可為與上述高視認性區域相比，霧度值相對較高之區域。低視認性區域之霧度值只要高於高視認性區域之霧度值即可，並無特別限制。低視認性區域之霧度值例如可為95%以上，亦可實質上為100%。關於高視認性區域與低視認性區域之霧度值之差，雖無特別限定，但典型而言可設為15%以上、例如30%以上。就更佳地發揮藉由設置高視認性區域與低視認性區域而獲得之效果之觀點而言，較佳為將上述霧度值之差設為50%以上，更佳為設為70%以上。

具有高視認性區域與低視認性區域之遮蔽片例如可藉由使用形成有對應低視認性區域之形狀及配置之視認性調整層之基材而獲得。關於上述視認性調整層，雖無特別限定，但例如可為將包含適當之著色劑(顏料、染料)之墨水印刷於基材而形成之著色層。又，上述視認性調整層亦可為於基材蒸鍍金屬而形成之金屬蒸鍍層。就避免視認性調整層受到藥液之影響之觀點而言，於基材之第一表面形成視認性調整層有利。作為形成低視認性區域之其他方法，可例示如下方法：使基材之第一表面或第二表面之一部分區域粗面化而使該區域之透光性降低。上述粗面化可適當採用藥液處理等化學方法、或擦傷之形成等物理方法而進行。

此處所揭示之遮蔽片可以由於藥液之侵入而該藥液侵入部分之顏色產生變化的方式構成。根據該態樣，可藉由檢測遮蔽片之變色而容易地視認藥液侵入。產生上述變色之部位並無特別限制，只要為可自遮蔽片之外表面側視認該變色之部位即可。例如可為基材之變色， 亦可為黏著劑層之變色，亦可為基材及黏著劑層之變色。遮蔽片可含有促進變色之成分。藉此，可提高藥液侵入之視認性。例如，於利用酸性藥液之藥液處理所使用之遮蔽片中，可於黏著劑層中含有於酸性條件下顯色或變色之指示劑。上述指示劑可均勻地調配於整體，亦可局部配置。例如，可設為僅配置於遮蔽片之外周部之態樣、配置於對應上述記號之位置之態樣等。

關於具有視認性之遮蔽片中之基材之厚度，雖無特別限定，但例如可設為0.50mm以下，較佳為0.30mm以下，更佳為0.20mm以下，進而較佳為0.15mm以下(例如0.12mm以下)。藉由使基材之厚度變小，而存在遮蔽片之霧度值變低，藥液侵入之視認性提高之傾向。於一較佳態樣中，可將基材之厚度設為0.10mm以下，亦可進而設為0.09mm以下。

此處所揭示之陽極氧化處理用遮蔽片亦可較佳地用於陽極氧化處理以外之用途(典型而言，藥液處理時之遮蔽用途)。因此，於該說明書所揭示之事項中，例如包含以下者。

(1)一種藥液處理用遮蔽片，其係藥液處理用之遮蔽片，且包含：具有第一表面及第二表面之基材、與配置於上述基材之上述第一表面側之黏著劑層，上述基材為非金屬基材，上述遮蔽片之彈性模數Et'與上述基材之厚度Hs之關係滿足下式：0.7N．mm<Et'×Hs³(典型而言為0.8N．mm<Et'×Hs³、較佳為1.0N．mm<Et'×Hs³)。

(2)如上述(1)記載之遮蔽片，其中上述遮蔽片之彈性模數Et'為1.0GPa以上(典型而言為1.5GPa~20GPa、較佳為2.0GPa~10GPa)。

(3)一種藥液處理用遮蔽片，其係藥液處理用之遮蔽片，且包 含：具有第一表面及第二表面之基材、與配置於上述基材之上述第一表面側之黏著劑層，上述基材為非金屬基材，上述基材之彈性模數Es'與上述基材之厚度Hs之關係滿足下式：0.7N．mm<Es'×Hs³(典型而言為0.8N．mm<Es'×Hs³、較佳為1.0N．mm<Es'×Hs³)。

(4)如上述(3)記載之遮蔽片，其中上述基材之彈性模數Es'為1.0GPa以上(典型而言為1.5GPa~20GPa、較佳為2.0GPa~10GPa)。

(5)如上述(1)至(4)中任一項記載之遮蔽片，其中上述遮蔽片之厚度為1mm以下(較佳為0.50mm以下、更佳為0.30mm以下、進而較佳為0.15mm以下、典型而言為0.05mm以上)。

(6)如上述(1)至(5)中任一項記載之遮蔽片，其中上述基材為單層之樹脂膜。

(7)如上述(1)至(6)中任一項記載之遮蔽片，其中上述基材為厚度0.06mm以上(典型而言為0.06~0.50mm)之聚酯系樹脂膜(例如PET膜或PEN膜)。

(8)如上述(1)至(7)中任一項記載之遮蔽片，其中上述基材為厚度0.06mm以上(典型而言為0.06~0.50mm)之PPS樹脂膜。

(9)如上述(1)至(8)中任一項記載之遮蔽片，其對硬鋁A2024之90度剝離強度為1.0~25N/20mm(例如為3.0~25N/20mm、較佳為5~20N/20mm)。

(10)如上述(1)至(9)中任一項記載之遮蔽片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑包含黏著賦予劑，上述黏著賦予劑之含量為上述黏著劑層之10~85重量%。

(11)如上述(1)至(10)中任一項記載之遮蔽片，其中構成上述黏著 劑層之黏著劑為橡膠系黏著劑。

(12)如上述(1)至(11)中任一項記載之遮蔽片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑包含天然橡膠及合成橡膠。

(13)如上述(1)至(12)中任一項記載之遮蔽片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑包含石油系樹脂與松香系樹脂作為黏著賦予劑。

(14)如上述(11)記載之遮蔽片，其中上述橡膠系黏著劑所包含之橡膠系聚合物之95重量%以上為天然橡膠。

(15)如上述(14)記載之遮蔽片，其中上述橡膠系黏著劑相對於該黏著劑所包含之橡膠系聚合物100重量份包含20~40重量份之萜烯系樹脂(典型而言為萜烯樹脂)。

(16)如上述(14)或(15)中任一項記載之遮蔽片，其中上述天然橡膠之慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)為80以上。

(17)如上述(1)至(16)中任一項記載之遮蔽片，其中上述黏著劑層包含非交聯型之黏著劑。

(18)如上述(1)至(16)中任一項記載之遮蔽片，其中上述黏著劑層係由藉由含羥基之聚合物(較佳為Mn為5000以下之含羥基之聚合物)與羥基反應性交聯劑之反應而交聯之黏著劑所構成。

(19)如上述(1)至(18)中任一項記載之遮蔽片，其以可自該遮蔽片之外表面側視認向上述遮蔽片之藥液侵入之方式構成。

(20)如上述(1)至(19)中任一項記載之遮蔽片，其可用於金屬構件之陽極氧化處理。

[實施例]

以下，對關於本發明之多個實施例進行說明，但並非意圖將本發明限定於相應具體例所示者。再者，以下之說明中之「份」及「%」只要沒有特別說明，則為重量基準。

<黏著劑組合物之製備>

(黏著劑組合物A)

使天然橡膠(MS(1+4)100℃下之慕尼黏度為75之天然橡膠)100份、苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物(日本瑞翁公司製造，商品名「Quintac 3460C」，放射狀結構，苯乙烯含量25%)30份、馬來酸酐改性C5/C9系石油樹脂(日本瑞翁公司製造，商品名「Quintone D-200」)80份，酚改性松香(SUMITOMO BAKELITE公司製造，商品名「SUMILITE PR12603N」)40份及酚系抗老化劑(大內新興化學工業公司製造，商品名「Nocrac NS-6」)1份溶解於甲苯，添加作為交聯劑之芳香族異氰酸酯(Nippon Polyurethane公司製造，商品名「Coronate L」；甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物)3份，而製備黏著劑組合物A。

(黏著劑組合物B)

使天然橡膠(MS(1+4)100℃下之慕尼黏度為75之天然橡膠)100份、苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物(日本瑞翁公司製造，商品名「Quintac 3460C」，放射狀結構，苯乙烯含量25%)30份、馬來酸酐改性C5/C9系石油樹脂(日本瑞翁公司製造，商品名「Quintone D-200」)200份、酚改性松香(SUMITOMO BAKELITE公司製造，商品名「SUMILITE PR12603N」)40份、含羥基之聚合物(出光興產公司製造之商品名「EPOL」；末端具有羥基之液狀之氫化聚異戊二烯，數量平均分子量2500，羥值50.5mgKOH/g)4.5份及酚系抗老化劑(大內新興化學工業公司製造，商品名「Nocrac NS-6」)1份溶解於甲苯，添加作為交聯劑之芳香族異氰酸酯(Nippon Polyurethane公司製造，商品名「Coronate L」；甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物)3份，而製備黏著劑組合物B。

(黏著劑組合物C)

使天然橡膠100份、萜烯樹脂(Yasuhara Chemical公司製造，商品 名「YS RESIN PX1150」)30份及酚系抗老化劑(大內新興化學工業公司製造，商品名「Nocrac NS-6」)3份溶解於甲苯，而製備黏著劑組合物C。作為上述天然橡膠，將慕尼黏度MS₁₊₄(100℃)90以上之蒼皺橡膠(較厚之蒼皺橡膠1X號)於不進行進一步素練之情況下使用。

<遮蔽片之製作>

(例1)

於利用聚矽氧系剝離劑對兩面層壓有聚乙烯樹脂之道林紙進行處理而成之剝離襯墊之單面塗佈黏著劑組合物A，於熱風循環式烘箱中以100℃乾燥3分鐘，而形成厚度30μm之黏著劑層。將作為基材之厚度125μm之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror」)之第一表面貼合於上述剝離襯墊上之黏著劑層，而獲得例1之遮蔽片。上述剝離襯墊直接殘留於黏著劑層上，而用於遮蔽片之黏著面之保護。

(例2~4)

分別使用厚度100μm(例2)、75μm(例3)及50μm(例4)之PET膜(均為東麗公司製造，商品名「Lumirror」)作為基材，除此以外，以與例1相同之方式進行而獲得例2~4之遮蔽片。

(例5、6)

分別使用厚度75μm(例5)及50μm(例6)之PEN膜(均為帝人公司製造)作為基材，除此以外，以與例1相同之方式進行而獲得例5、6之遮蔽片。

(例7、8)

使用厚度75μm(例7)及厚度100μm(例8)之PPS膜(均為東麗公司製造)作為基材，除此以外，以與例1相同之方式進行而獲得例7、8之遮蔽片。

(例9)

使用厚度100μm之CPP膜(東麗公司製造)作為基材，除此以外， 以與例1相同之方式進行而獲得例9之遮蔽片。

(例10)

使用黏著劑組合物B代替黏著劑組合物A，除此以外，以與例2相同之方式進行而獲得例10之遮蔽片。

(例11)

使用黏著劑組合物C代替黏著劑組合物A，除此以外，以與例2相同之方式進行而獲得例11之遮蔽片。

<藥液侵入防止性評價>

(對硬鋁平板)

將各例之遮蔽片連同保護黏著面之剝離襯墊一起沖裁成直徑25mm之圓形。於23℃、65%RH之標準環境下，將剝離襯墊自經沖裁之遮蔽片(試片)去除，使2kg之輥來回1次而將藉此露出之黏著面壓接於被黏著體。作為被黏著體，使用事先脫脂之長200mm、寬100mm、厚1mm之硬鋁板(包含硬鋁A2024之平板)。將以上述方式貼附有試片之樣品放置於上述標準環境下30分鐘後，浸漬於鉻酸陽極氧化處理電解液中，於液溫40℃、電壓20V之條件下進行35分鐘陽極氧化處理。關於各例之遮蔽片，分別製作5個樣品而進行上述陽極氧化處理(即，N=5)。

於陽極氧化處理後之樣品上貼附有遮蔽片(試片)之狀態下，利用目視自遮蔽片之背面側確認藥液之侵入狀況。於發現藥液之侵入之情形時，沿徑向測定距離試片之外緣之藥液侵入距離，將各樣品中之最長侵入距離設為關於該樣品之藥液侵入距離。針對各例之遮蔽片，算出5個樣品之藥液侵入距離之平均值。

(對銑刀加工硬鋁板)

代替上述硬鋁平板，將表面經銑刀加工之硬鋁板(銑刀加工板)用於被黏著體。其他方面係以與上述相同之方式進行，將各例之遮蔽片 貼附於被黏著體而進行陽極氧化處理，對藥液侵入距離進行測定。

將所獲得之結果示於表1。

根據表1所示之結果可知，根據Et'×Hs³之值大於0.7之例1~3、5、7、8、10、11之遮蔽片，與例4、6、9之遮蔽片相比，明顯抑制陽極氧化處理時之藥液侵入。關於例1、2、8、10、11之遮蔽片，獲得尤其良好之結果。其中，包括使用黏著劑組合物C而形成之黏著劑層之例11之遮蔽片於平板與銑刀加工板上藥液侵入距離基本上未變化，且向表面有凹凸之被黏著體之應用性亦優異。相對於此，關於例4、6、9之遮蔽片，於以銑刀加工板為被黏著體之藥液侵入防止性評價中，藥液沿銑刀加工痕跡侵入，與平板之情形相比，藥液侵入距離明顯變長。

再者，例1~11之遮蔽片均可自遮蔽片之外表面側明確地視認藥液之侵入範圍。又，針對例1~6之遮蔽片，以硬鋁平板為被黏著體，且不進行通電，除此以外，於與上述陽極氧化處理相同之條件下進行 藥液處理，結果任一遮蔽片均未發現藥液之侵入。

於以硬鋁平板為被黏著體之藥液侵入防止性評價中，輕輕地對各例之陽極氧化處理後之樣品進行水洗，於室溫下進行自然乾燥。其後，針對5個樣品中2個樣品，試驗負責者用手將試片自硬鋁板剝離。該剝離係自硬鋁板之表面，以約0.3m/min之拉伸速度沿90度之方向進行。利用目視對剝離試片後之硬鋁板表面進行觀察，確認有無糊劑殘留。其結果為，例1~11中之任一者均未發現糊劑殘留。

另一方面，針對5個樣品中剩餘之3個樣品，向硬鋁板中貼附有試片之面之全範圍吹送溶劑系塗料「Epauler # 3000S」(日本特殊塗料公司製造)而進行塗裝。上述塗料之吹送量係設為乾燥後所形成之塗膜厚度成為約10μm之量。使所吹送之塗料於約100℃下進行乾燥。充分進行塗料之乾燥及硬化後，試驗負責者用手將試片自硬鋁板剝離。該剝離係自硬鋁板之表面，以約0.3m/min之拉伸速度沿90度之方向進行。利用目視，對剝離試片後之硬鋁板表面進行觀察，結果均未發現糊劑殘留。

又，針對例10之遮蔽片，以包含硬鋁A2024之平板為被黏著體，藉由上述方法對90度剝離強度(對硬鋁90度剝離強度)進行測定，結果為6.5N/20mm。針對例1~9及例11之遮蔽片，亦以相同方式測定對硬鋁90度剝離強度，結果確認到均為1.0N/20mm以上(更詳細而言，為3.0N/20mm以上且25N/20mm以下)。例1~11中之任一遮蔽片均未發現向硬鋁板之糊劑殘留。

以上，雖已詳細地對本發明之具體例進行了說明，但該等只不過為例示，並不限定於申請專利範圍。申請專利範圍所記載之技術包含將以上所例示之具體例進行各種變化、變更而成者。

1:基材

1A:第一表面

1B:第二表面

2:黏著劑層

2A:表面(黏著面)

3:剝離襯墊

10:遮蔽片

10B:外表面

Hs:基材之厚度

Ht:遮蔽片之厚度

Claims (9)

1. 一種陽極氧化處理用遮蔽片，其係陽極氧化處理用之遮蔽片，且包含：具有第一表面及第二表面之基材、與配置於上述基材之上述第一表面側之黏著劑層，上述基材為非金屬基材，上述遮蔽片之彈性模數Et'與上述基材之厚度Hs之關係滿足下式：0.7N．mm<Et'×Hs³，上述非金屬基材包含樹脂膜作為基礎膜，構成該樹脂膜之樹脂材料係選自由聚酯樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂、氟樹脂及丙烯酸系樹脂所組成之群之至少1種，構成上述黏著劑層之黏著劑為橡膠系黏著劑。
2. 如請求項1之遮蔽片，其中上述遮蔽片之彈性模數Et'為1.0GPa以上。
3. 如請求項1或2之遮蔽片，其中上述遮蔽片之厚度為0.30mm以下。
4. 如請求項1或2之遮蔽片，其對硬鋁A2024之90度剝離強度為1.0~25N/20mm。
5. 如請求項1或2之遮蔽片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑包含黏著賦予劑，上述黏著賦予劑之含量為上述黏著劑層之10~85重量%。
6. 如請求項1或2之遮蔽片，其中上述橡膠系黏著劑所包含之橡膠系聚合物之95重量%以上為天然橡膠。
7. 如請求項1或2之遮蔽片，其中上述橡膠系黏著劑相對於該黏著劑所包含之橡膠系聚合物100重量份，包含20~40重量份之萜烯系樹脂。
8. 如請求項1或2之遮蔽片，其中上述黏著劑層係由藉由含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之反應而交聯之黏著劑所構成。
9. 如請求項1或2之遮蔽片，其以可自該遮蔽片之外表面側視認向上述遮蔽片之藥液侵入之方式構成。

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