TWI681408B - 鎳糊及鎳糊之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種使鎳粉以凝聚少之狀態分散，塗佈後之乾燥膜密度優異，可較佳地用作積層陶瓷電容器之內部電極用的材料之鎳糊及其製造方法。
本發明之鎳糊至少含有鎳粉、分散推移促進劑(dispersion shift accelerator)、有機溶劑及黏合劑樹脂。該分散推移促進劑為具有特定陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之含量相對於鎳粉100質量份為0.4質量份~4.6質量份。又，鎳濃度為50質量%~70質量%，黏度為8Pa‧s~150Pa‧s，藉由卡-費法測量之水分率未達1質量%。

Description

鎳糊及鎳糊之製造方法
本發明係關於一種例如可較佳地用作積層陶瓷電容器之內部電極用之鎳糊及鎳糊之製造方法。
一般而言，用於積層陶瓷電容器(以下亦稱為「MLCC」)之內部電極之鎳糊係於媒液中混練鎳粉而製造，含有大量鎳粉之凝聚體。於鎳粉之製造製程之最終階段，通常不論金屬粉之製造方法(乾式法、濕式法)均具有乾燥步驟，由於該乾燥步驟促進鎳粒子之凝聚，故通常所獲得之鎳粉中含有乾燥時產生之凝聚體。
關於近年之積層陶瓷電容器，為了達成小型且大容量化，要求將伴隨有內部電極層之陶瓷胚片(ceramic green sheet)之積層數自數百增加至1000層左右。因此，進行使內部電極層之厚度自習知之數μm級薄層化為次微米級之研究，隨之推進作為內部電極用之電極材料的鎳粉之小粒徑化。
然而，越成為小粒徑，鎳粉之表面積越變大，隨之表面能量變大，變得易於形成凝聚體。又，若鎳超微粉等金屬超微粉分散性差，變得存在有凝聚體，則於陶瓷電容器製造時之燒成步驟中燒結鎳粉時穿透陶 瓷片層，故電極成為短路之不良品。又，即便為不穿透陶瓷片層之情形時，亦因電極間距離變短而產生局部性電流集中，故成為積層陶瓷電容器之壽命劣化之原因。
作為用於MLCC之內部電極用之鎳超微粉漿料，例如有專利文獻1所揭示之漿料。具體而言，於該專利文獻1中，揭示以下般之技術。即，首先，對於對金屬超微粉水漿料(金屬超微粉濃度：50質量%)以相對於金屬超微粉100質量份為0.3質量份之比率添加特定之陰離子界面活性劑而成者，將使用製程均質機等之分散處理實施特定時間，使水中之金屬超微粉之凝聚體分散至一次粒子為止。其後，作為有機溶劑，例如相對於金屬超微粉100質量份添加萜品醇10質量份。藉此，含有金屬粉之萜品醇層成為連續層，成為沈澱物，水作為上清液而分離，獲得金屬超微粉有機溶劑漿料。
[專利文獻1]日本特開2006-63441號公報
[非專利文獻]
[非專利文獻1]上江田等人 化學與教育，Vol.40，No.2，(1992年)p114-117
然而，關於專利文獻1之方法，為了製作鎳粉有機漿料，進行如下處理：首先，直接於鎳粉水漿料中添加特定之陰離子界面活性劑，繼而，與有機溶劑混合，置換鎳粉，藉此獲得鎳粉有機漿料，有因該界面 活性劑微胞化，變得不易於吸附於鎳粉表面，而變得無效率之問題。
本發明之目的在於提供一種使鎳粉以凝聚少之狀態分散，塗佈後之乾燥膜密度優異，可較佳地用作積層陶瓷電容器之內部電極用的材料之鎳糊及鎳糊之製造方法。
本發明人等為了解決上述課題而努力研究。結果發現：藉由將特定種類及量之分散推移促進劑(dispersion shift accelerator)與有機溶劑一併添加至鎳粉之水漿料，可解決上述課題，從而完成本發明。具體而言，本發明提供以下者。
(1)本發明之第1發明係一種鎳糊，其至少含有鎳粉、分散推移促進劑、有機溶劑及黏合劑樹脂，其特徵在於：上述分散推移促進劑為下述通式(1)所示之具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，上述具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之含量相對於上述鎳粉100質量份，為0.4質量份~4.6質量份，鎳濃度為50質量%~70質量%，黏度為8Pa‧s~150Pa‧s，藉由卡-費法測量之水分率未達1質量%。
Figure 104131699-A0202-12-0003-1
(其中，式(1)中，m、n滿足m+n=12~20之關係)
(2)本發明之第2發明係如第1發明之鎳糊，其特徵在於：上述具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑為選自由N-油醯基-N-甲基甘胺酸、N-棕櫚油酸甘油脂(palmitolein)-N-甲基甘胺酸、N- 異油酸(vaccenic acid)-N-甲基甘胺酸、N-神經苷脂-N-甲基甘胺酸組成之群中之1種以上。
(3)本發明之第3發明係一種鎳糊之製造方法，其特徵在於具有：鎳有機漿料形成步驟，其對鎳粉之水漿料添加有機溶劑、及具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，形成鎳有機漿料；水分離步驟，其自已被分離為水層及有機層之上述鎳有機漿料將上述水層分離出，獲得有機層鎳有機漿料；及混練步驟，其對上述有機層鎳有機漿料添加黏合劑樹脂並進行混練；且上述鎳有機漿料形成步驟中，添加下述通式(1)所示之分散推移促進劑，來作為上述具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，上述具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑相對於上述鎳粉之添加量係該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之總分子截面積成為該鎳粉的總表面積之1倍~4倍之量，上述有機溶劑之質量S1與上述鎳粉之水漿料中水之質量W之比即S1/W滿足0.02<S1/W<0.4之關係。
Figure 104131699-A0202-12-0004-2
(其中，式(1)中，m、n滿足m+n=12~20之關係)
(4)本發明之第4發明係如第3發明之鎳糊之製造方法，其特徵在於：上述具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑為選自由N-油醯基-N-甲基甘胺酸、N-棕櫚油酸甘油脂-N-甲基甘胺酸、N-異油酸-N-甲基甘胺酸、N-神經苷脂-N-甲基甘胺酸組成之群中之1 種以上。
(5)本發明之第5發明係如第3或第4發明之鎳糊之製造方法，其特徵在於：上述混練步驟中，添加上述黏合劑樹脂作為以5質量%以上之濃度含有之媒液。
根據本發明之鎳糊，使鎳粉以凝聚少之狀態分散，塗佈後之乾燥膜密度優異，可較佳地用作積層陶瓷電容器之內部電極用之材料。
又，根據本發明之鎳糊之製造方法，因不含有乾燥步驟，故可抑制鎳粉之氧化，可獲得無乾燥凝聚，於品質方面穩定之糊，又，同時不產生作為有害物之鎳粉塵，故就安全衛生方面之觀點而言亦優異。
以下，就本發明之具體實施形態(以下稱為「本實施形態」)詳細地說明。再者，本發明並不限定於以下實施形態，可於不改變本發明之主旨之範圍內適當改變。又，本說明書中，「x~y」(x、y為任意之數值)之表述只要無特別說明，則為「x以上，y以下」之含義。
《1.鎳糊》
本實施形態之鎳糊為至少含有鎳粉、分散推移促進劑、有機溶劑、及黏合劑樹脂之鎳糊。該分散推移促進劑為下述通式(1)所示之具有陰離子 型界面活性劑結構之分散推移促進劑。
Figure 104131699-A0202-12-0006-3
(其中，式(1)中，m、n滿足m+n=12~20之關係)
於該鎳糊中，上述具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之含量相對於鎳粉100質量份，為0.4質量份~4.6質量份。若分散推移促進劑之含量相對於鎳粉100質量份未達0.4質量份，則鎳糊中之水分會殘留，另一方面，若相對於鎳粉100質量份超過4.6質量份，則於被覆鎳粉表面時分散推移促進劑中納入水，鎳糊中之水分會殘留，故不佳。
又，鎳糊中之鎳濃度為50質量%~70質量%。又，關於該鎳糊，黏度為8Pa‧s~150Pa‧s，藉由卡-費法測量之水分率未達1質量%。
根據此種鎳糊，作為構成成分之鎳粉以凝聚更少之狀態分散，塗佈後之乾燥膜密度優異，例如可較佳地用作高積層陶瓷電容器之內部電極用。
[鎳粉]
鎳粉為該鎳糊之構成成分，可不論濕式法或乾式法等製法而使用各種鎳粉。例如，可為藉由CVD(chemical vapor deposition，化學氣相沈積)法、蒸發急冷法、使用鎳鹽或鎳氫氧化物等之氫還原法等所謂乾式法獲得之鎳粉，又，亦可為藉由對鎳鹽溶液使用肼等還原劑之濕式還原法等所謂濕式 法獲得之鎳粉。其中，較佳使用藉由濕式還原法等所謂濕式法獲得之鎳粉。
又，作為鎳粉，較佳為平均粒徑為0.05μm~0.5μm之超微粒者。超微粒之鎳粉例如可較佳地用作積層陶瓷電容器之內部電極之用途。就應對作為MLCC之內部電極近年來被要求之薄層化的觀點而言，較佳必須使用平均粒徑為0.05μm~0.3μm左右之鎳粉，尤其為了設為1000層級別之內部電極，需要平均粒徑為次微米之鎳粉，更佳使用0.05μm~0.1μm之鎳粉。
[分散推移促進劑]
分散推移促進劑吸附於鎳粉之表面而塗佈，為了提高鎳糊中之分散性而發揮作用。作為該分散推移促進劑，含有具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑。此處，於以本實施形態之製造方法之條件製造鎳糊之情形時，關於所調配之分散推移促進劑，其總量含有於鎳糊中。
此處，鎳粉之表面具有鹼性之性質。因此，藉由含有具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑作為分散推移促進劑，可有效率地吸附於鎳粉之表面，可提高分散性。
(具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑)
具體而言，作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，例如可使用下述通式(1)所示之具有特定結構的化合物中之任一者。如通式(1)所示，本實施形態中所使用之分散推移促進劑於主鏈之中具有1個雙鍵。
Figure 104131699-A0202-12-0008-4
此處，於通式(1)中，m、n滿足m+n=12~20之關係。若m+n小於12，則親油性不足，水分之分離變得不充分。另一方面，若m+n大於20，則變得不易於溶解於有機溶劑。
作為此種具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，具體而言，可含有選自由N-油醯基-N-甲基甘胺酸、N-棕櫚油酸甘油脂-N-甲基甘胺酸、N-異油酸-N-甲基甘胺酸、N-神經苷脂-N-甲基甘胺酸組成之群中之1種，或者亦可將選自該等之2種以上組合而含有。
例如，作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，可較佳地使用：分子式為C21H39NO3，由下述(1-1)之化學式(其中，通式(1)中，m=7、n=7者)所示之化學名「N-油醯基-N-甲基甘胺酸」；分子式為C19H35NO3(其中，通式(1)中，m=7、n=5者)之化學名「N-棕櫚油酸甘油脂-N-甲基甘胺酸」；分子式為C21H39NO3(其中，通式(1)中，m=9、n=5者)之化學名「N-異油酸-N-甲基甘胺酸」；分子式為C27H51NO3(其中，通式(1)中，m=13、n=7者)之化學名「N-神經苷脂-N-甲基甘胺酸」等。
Figure 104131699-A0202-12-0009-5
[有機溶劑]
有機溶劑通常為用作導電糊用溶劑之溶劑，只要為可使上述分散推移促進劑溶解之溶劑，則並無特別限定。其中，較佳為萜烯醇系、脂肪族烴系等之有機溶劑。
具體而言，作為萜烯醇系之有機溶劑，例如可列舉：萜品醇(松脂醇)、二氫萜品醇、萜品醇乙酸酯、冰片、香葉草醇、沈香醇等。又，作為脂肪族烴系之有機溶劑，例如可列舉正癸烷、正十二烷、礦油精等。該等有機溶劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
[黏合劑樹脂]
作為黏合劑樹脂，例如可含有具有選自纖維素結構、纖維素酯結構、及纖維素醚結構之結構且導入有羧基等官能基(酸基)者之至少一種。
[其他]
再者，於本實施形態之鎳糊中，可於不損其作用之範圍內，視需要含有各種添加劑。
具體而言，可添加用以更加提高糊中之鎳粉的分散性之分散劑，或用以調整黏度之黏度調整劑、用以提高觸變性之流變控制劑等。
《2.鎳糊之製造方法》
繼而，就鎳糊之製造方法進行說明。本實施形態之鎳糊之製造方法至少具有下述[A]~[C]之3步驟。
即，該鎳糊之製造方法具有：[A]鎳有機漿料形成步驟，其於鎳粉之水漿料中添加有機溶劑、及具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，形成鎳有機漿料；[B]水分離步驟，其自已被分離為水層及有機層之鎳有機漿料使水層分離出，獲得有機層鎳有機漿料；及[C]混練步驟，其對有機層鎳有機漿料添加黏合劑樹脂並進行混練。以下，就各步驟詳細地說明。
<[A]鎳有機漿料形成步驟>
步驟[A]中，於鎳粉之水漿料(鎳粉水漿料)中添加有機溶劑及具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，進行攪拌、混合，獲得鎳有機漿料。
(鎳粉水漿料)
作為鎳粉，如上所述，可不論濕式法或乾式法等製法而使用各種者，例如，較佳使用藉由使用肼等還原劑之濕式還原法等所謂濕式法獲得之鎳粉。
又，作為鎳粉，較佳使用藉由濕式法製作之平均粒徑為0.05μm~0.5μm之超微粒鎳粉。平均粒徑為0.05μm~0.5μm之超微粒鎳粉較佳地用作積層陶瓷電容器內部電極用途，藉由使用此種鎳粉，會更顯著地表現出效果。
步驟[A]中，可藉由先前公知之方法使此種超微粒鎳粉分散於水中，而獲得鎳粉水漿料。
作為鎳粉水漿料中之鎳含量，並無特別限定，較佳設為20 質量%~75質量%。若含量未達20質量%，則水分量變得過多，亦變得大量使用為了獲得鎳有機漿料而使用之有機溶劑。又，由於鎳濃度變低，故變得不易於生成良好之鎳糊。另一方面，若含量超過75質量%，則水分量變少，與有機溶劑之分離變得不充分，水分變得易於殘留。
(具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑)
作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，如上所述，可使用下述通式(1)所示之具有特定結構的化合物之中任一者。該分散推移促進劑於主鏈之中具有1個雙鍵。
Figure 104131699-A0202-12-0011-6
此處，通式(1)中，m、n滿足m+n=12~20之關係。若m+n小於12，則親油性不足，水分之分離變得不充分。另一方面，若m+n大於20，則變得不易於溶解於有機溶劑。
(有機溶劑)
有機溶劑通常為用作導電糊用溶劑之溶劑，只要為可使分散推移促進劑溶解之溶劑，則並無特別限定，較佳如上所述使用萜烯醇系、脂肪族烴系等之有機溶劑。
作為萜烯醇系之有機溶劑，可列舉：萜品醇(松脂醇)、二氫萜品醇、萜品醇乙酸酯、冰片、香葉草醇、沈香醇等。又，作為脂肪族烴系之有機溶劑，可列舉正癸烷、正十二烷、礦油精等。該等有機溶劑可 單獨使用1種，或併用2種以上。
(鎳有機漿料)
步驟[A]中，首先，將有機溶劑及具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑混合，獲得含有具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之有機溶液(分散推移促進劑有機溶液)。繼而，藉由將該分散推移促進劑有機溶液與鎳粉水漿料混合，獲得鎳有機漿料。
此處，於本實施形態之製造方法中，(i)具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量、及(ii)使具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑溶解的有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比「S1/W」變得重要。藉由將該添加量及比「S1/W」設為適當之範圍，可將具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑均勻地塗佈於鎳粉之表面。
(i)關於具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之添加量
本實施形態之製造方法中，將具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之添加量設為該分散推移促進劑之總分子截面積成為鎳粉之總表面積的1倍~4倍之量。
具體而言，該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之添加量例如可藉由如下方法求出：使用可利用非專利文獻1所記載的方法算出之所添加之具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑之每分子的分子截面積(亦稱為吸附截面積，相當於分子於平面上之投影面積)，由此算出根據式「鎳粉之總表面積(m2)×具有陰離子型界面活性劑 結構之分散推移促進劑之每單位分子截面積之質量(g/m2)」所計算之理論計算量X值(g)(該X係成為「鎳粉之總表面積=具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之總分子截面積」之具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之量)。該理論計算量X值可視為相當於為了均勻地吸附被覆於鎳粉之整個表面而最低限度必需之分散推移促進劑量之量。
此處，關於分子截面積，一般而言，準備結構經最佳化之凡得瓦(vdw)半徑表示之三維分子模型，與欲測量碳原子等vdw半徑已知之原子之分子表示於同一畫面上，設為校準曲線。利用圖像處理軟體計測構成成為校準曲線之原子的“圓”之點數，根據該原子之vdw半徑及圓之面積求出畫面之每一點的面積。繼而，計算欲測量截面積之分子之點數，藉此可設為分子截面積。
再者，更具體而言，根據非專利文獻1，可算出分散推移促進劑之立體構形中最穩定之構形的截面積作為分子截面積。於該非專利文獻1中，例示以代表性高級脂肪酸之硬脂酸為例之分子截面積的算出方法。根據該文獻所示之硬脂酸之結構式(a)及空間填充模型圖(b)，作出硬脂酸之截面圖。截面積可藉由使用結合距離及vdw半徑，於方格紙等上作圖，切下該紙，計量重量而求出。
例如，可知作為通式(1)所示之具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，將「N-油醯基-N-甲基甘胺酸(分子式：C21H39NO3)設為一例之情形時，嘗試與上述非專利文獻1所示之分子截面積的算出方法相同地算出時，該N-油醯基-N-甲基甘胺酸之分子截面積為0.00119g/m2。以下，具體地說明其算出順序。
首先，根據N-油醯基-N-甲基甘胺酸之化學式求出莫耳質量，成為353g/mol。即，1分子之重量為5.86E-22(g)。N-油醯基-N-甲基甘胺酸存在光學異構物之順式型及反式型，關於1個分子之截面積，順式型算出為5.09E-15(cm2)=5.09E-19(m2)，反式型算出為2.97E-15(cm2)=2.97E-19(m2)。此處，作為被覆鎳粉之表面1m2所需要的分散推移促進劑之N-油醯基-N-甲基甘胺酸之物量，順式型為1.96E+18個，反式型為3.37E+18個，以質量計順式型為1.15E-3g，反式型為1.97E-3g。即，可算出順式型為0.00115g/m2，反式型為0.0019g/m2。因此，由此可基於N-油醯基-N-甲基甘胺酸之順式型、反式型之存在比，算出分子截面積為0.00119g/m2。
又，所使用之比表面積A(m2/g)之Ni粉n(g)之表面積為nA m2，藉由將該等相乘，可算出作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之N-油醯基-N-甲基甘胺酸的理論計算量X值為nA×0.00119(g)。
本實施形態之製造方法中，基於如上述般算出之理論計算量X值，根據鎳粉之表面積添加理論計算量X值的1倍量~4倍量之具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑。若具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量未達理論計算量X值之1倍量，則無法藉由該分散推移促進劑均勻地覆蓋鎳粉表面，繼而實施混練處理而製作之有機鎳糊中之水會殘留。另一方面，若添加量多於理論計算量X值之4倍量，則該分散推移促進劑於鎳粉表面重疊數層而被覆，故於此時納入水，水之殘留量反而增加。
再者，雖根據分散推移促進劑之種類而不同，但若僅由具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量規定，則作為被覆鎳粉之表面1m2所需之具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑之添加量，較佳為0.00119g/m2~0.00900g/m2，更佳為0.00150g/m2~0.00900g/m2，尤佳為0.00182g/m2~0.00856g/m2。
(ii)有機溶劑之量S1與水分量W之比「S1/W」
又，上述具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑於溶解於有機溶劑後添加至鎳粉水漿料。此時，本實施形態中，關於有機溶劑及鎳粉水漿料，有機溶劑之質量S1與鎳粉水漿料中水之質量W之比即「S1/W」設為滿足0.02<S1/W<0.4之關係。
此處，若將具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑直接添加至鎳粉水漿料，則該分散推移促進劑微胞化，變得難以有效率地吸附於鎳粉表面。因此，於添加具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑時，變得需要暫且溶解於有機溶劑後添加至鎳粉水漿料。
於對鎳粉塗佈具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑時，作為使分散推移促進劑溶解之有機溶液(分散推移促進劑有機溶液)與鎳粉水漿料之混合攪拌方法，並無特別限定，例如可利用使用作為公知之分散處理裝置之球磨機、均質機、研缽、自動研缽、捏合機、行星式混合機等之方法。又，亦可視需要利用真空泵或吸氣器進行減壓，實施脫泡或脫水處理。又，亦可進行加熱、冷卻處理。
<[B]水分離步驟>
步驟[B]中，自已被分離為水層及有機層之鎳有機漿料使該水層分離 出，獲得有機層鎳有機漿料。
若於上述步驟[A]中藉由混合攪拌獲得鎳有機漿料，則該鎳有機漿料中之鎳粉分散推移至有機層，利用先前公知之方法將上清液之水分離去除，藉此可獲得有機層鎳有機漿料。
於在該步驟中分離之有機層鎳有機漿料中殘存有15質量%~50質量%左右之水分，本實施形態之製造方法中，該殘存水分亦可於下一步驟之混練步驟[C]中有效地減少。
<[C]混練步驟>
步驟[C]中，於有機層鎳有機漿料中添加黏合劑樹脂，加以混練。該步驟[C]中，藉由將有機層鎳有機漿料及黏合劑樹脂混練之所謂閃蒸製程(flashing process)，可將殘留於漿料中之水分有效地分離去除。藉此，具體而言，可獲得藉由卡-費法測量之水分率未達1質量%之鎳糊。
作為黏合劑樹脂，並無特別限定，較佳作為使樹脂溶解於有機溶劑而得之媒液而添加。此處，媒液為藉由使樹脂溶解於有機溶劑而得者，作為有機溶劑，可為通常用於導電糊之用途者。
例如，作為樹脂，可使用含有選自由具有纖維素結構、纖維素酯結構及纖維素醚結構之化合物組成之群中之至少1種者。又，作為有機溶劑，只要為可使上述樹脂溶解者，則並無特別限定，例如，較佳為萜烯醇系、脂肪族烴系等之溶劑，可較佳地使用與於上述步驟[A]之鎳有機漿料形成步驟中使用之有機溶劑相同者。
作為所使用之媒液之濃度，並無特別限定，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上。若濃度未達5質量%，則有黏度變低，混練 時變得難以施加轉矩，又，水之分離變得不充分，鎳糊的殘留水分量變多之可能性。再者，作為媒液之濃度的上限值，並無特別限定，例如可設為30質量%以下。
又，作為混練方法，可使用公知之方法，具體而言，可藉由使用輥磨機、球磨機、均質機、擂潰機、捏合機、行星式混合機等混練裝置之方法進行，並無特別限定。又，亦可視需要利用真空泵或吸氣器進行減壓，實施脫泡或脫水處理。又，亦可進行加熱、冷卻處理。
如此，藉由應用使有機溶劑及樹脂強制性地吸附於鎳水漿料，將水置換為有機溶劑進行分離之「閃蒸製程」，可更有效地減小所獲得之鎳糊的水分率。具體而言，可將藉由卡-費法測量之水分率更有效率地設為未達1質量%。
再者，如以上般獲得之鎳糊亦可於將殘留之水分分離去除後，混合例如鈦酸鋇等作為積層陶瓷電容器之構成成分即介電體。進而，為了提高分散性，亦可添加分散劑，又，亦可為了黏度調整而添加有機溶劑。又，為了引起觸變性，亦可添加流變控制劑等進行混練。
如上所述，本實施形態之製造方法中，由於實施藉由末端具有羧酸、肌胺酸之類的有機酸等陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的表面被覆，故可有效地獲得使鎳粉以凝聚少之狀態分散之鎳糊。
根據如此獲得之鎳糊，例如可較佳地用作小型化之要求增加的高積層陶瓷電容器之內部電極用之材料。
[實施例]
以下，例示本發明之實施例，進而具體地進行說明，但本發 明並不受以下實施例之任何限定。
《評價方法》
關於利用下述實施例及比較例所示之製作條件獲得之鎳糊，藉由以下評價方法進行評價。
(殘留水分率之測量)
就所獲得之鎳糊，對於其水分率，使用電量滴定式卡-費水分計(Karl Fischer Moisture Titrate)(京都電子工業股份有限公司製造)測量180℃之殘留水分率(質量%)。
(乾燥膜密度之測量)
使用敷料器將所獲得之鎳糊以200μm之厚度塗佈於PET膜上，以120℃乾燥40分鐘。就所獲得之膜，以成為Φ40mm之方式進行裁切，測量面積、膜厚及重量，由該等資料算出乾燥膜密度。
(黏度之評價)
使用流變計(MCR-501，Anton Paar公司製造)，測量剪切速度4.0s-1、25℃之鎳糊的黏度(Pa‧s)。
«實施例及比較例中之鎳糊之製作》
[實施例1-1]
(1)鎳糊之製作
首先，將住友金屬礦山股份有限公司製造之鎳超微粉90g(規格名：NR707、藉由濕式還原法獲得之Ni超微粉、平均粒徑0.07μm、比表面積9.6m2/g)與水混合，製作設為30質量%之漿料濃度之鎳粉水漿料(水分量70%)300g。
繼而，準備二氫萜品醇(日本香料股份有限公司製造)10.5g作為有機溶劑，將N-油醯基-N-甲基甘胺酸(商品名：Oleoyl Sarcosine 221P)2.1g作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑溶解於該有機溶劑，製備分散推移促進劑有機溶液12.6g。
其後，對鎳粉水漿料300g添加所製備之分散推移促進劑有機溶液12.6g，利用Excel Auto Homogenizer(日本精機股份有限公司製造)以周速10m/s之轉速混合攪拌2分鐘，獲得將理論計算值X值的2.0倍量之具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑塗佈於鎳粉而成之鎳粉有機漿料。再者，此時之使具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑混合溶解的有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中之水分量W之比即S1/W為0.050。
再者，作為處理條件，鎳粉90g之表面積為9.6×90=864m2，用以塗佈該鎳粉的表面1m2之具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量如上所述，為0.00119g/m2，理論計算量X值算出為864m2×0.00119g/m2=1.03g，於實施例1中添加之作為具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑之N-油醯基-N-甲基甘胺酸2.1g為理論計算量X值之2.0倍量。
繼而，於有機溶劑之二氫萜品醇中投入作為黏合劑樹脂之乙基纖維素(Dow Chemical公司製造，規格名：STD300)，一面攪拌一面加熱至80℃，製備媒液(10.5質量%乙基纖維素)。並且，使用三輥研磨機將該媒液21.5g及如上述般製作之將分散推移促進劑塗佈於鎳粉而得之鎳粉有機漿料充分地混練，其後，利用二氫萜品醇加以稀釋，獲得鎳濃度為60質 量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑2.3質量份之鎳糊。
(2)鎳糊之評價
[水分率之測量]
就所獲得之鎳糊，藉由上述評價方法測量「殘留水分率」、「乾燥膜密度」及「黏度」而進行評價。
其結果是，殘留水分率為0.51質量%，為極少。又，關於乾燥膜密度，獲得5.4g/cm3之高膜密度。又，黏度為94.0Pa‧s，為可充分用作糊之黏度。
[實施例1-2]
將作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的N-油醯基-N-甲基甘胺酸之添加量設為理論計算量X值的1.1倍量，除此以外，以與實施例1-1相同之方式進行處理，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑1.3質量份之鎳糊。再者，具體而言，具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為1.13g。又，有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W為0.050。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1-1相同之方式進行評價。其結果是，水分率為0.69質量%，為極少，又，乾燥膜密度成為4.9g/cm3，獲得高膜密度。又，黏度為135.0Pa‧s，為可充分用作糊之黏度。
[實施例1-3]
將作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的N-油醯基-N-甲基甘胺酸之添加量設為理論計算量X值的3.5倍量，除此以外，以與實施例1-1相同之方式處理，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100 質量份含有分散推移促進劑4.0質量份之鎳糊。再者，具體而言，具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為3.61g。又，有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W為0.050。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1-1相同之方式進行評價。其結果是，水分率為0.94質量%，為極少，又，乾燥膜密度成為5.1g/cm3，獲得高膜密度。又，黏度為53.4Pa‧s，為可充分用作糊之黏度。
[實施例1-4]
將混練之黏合劑樹脂由乙基纖維素(Dow Chemical公司製造，規格名：STD300)替代為乙基纖維素(Dow Chemical公司製造，規格名：STD45)，除此以外，以與實施例1-1相同之方式進行處理，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑2.3質量份之鎳糊。具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為2.1g，為理論計算量X值之2.0倍量。又，有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W為0.064。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1-1相同之方式進行評價。其結果是，水分率成為0.79質量%，為極少，又，乾燥膜密度成為5.2g/cm3，獲得高膜密度。又，黏度為25.5Pa‧s，為可充分用作糊之黏度。
[實施例1-5]
將混練之黏合劑樹脂由乙基纖維素(Dow Chemical公司製造，規格名：STD300)替代為乙基纖維素(Dow Chemical公司製造，規格名：STD4)，除此以外，以與實施例1-1相同之方式進行處理，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑2.3質量份之鎳糊。分散推移促 進劑之添加量為2.1g，為理論計算量X值的2.0倍量。又，有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W為0.050。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1-1相同之方式進行評價。其結果是，水分率成為0.54質量%，為極少，又，乾燥膜密度成為5.2g/cm3，獲得高膜密度。又，黏度為12.8Pa‧s，為可充分用作糊之黏度。
[實施例1-6]
將混練之黏合劑樹脂由乙基纖維素(Dow Chemical公司製造，規格名：STD300)替代為乙基纖維素(Dow Chemical公司製造，規格名：STD4)，進而，將作為具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑之N-油醯基-N-甲基甘胺酸的添加量設為理論計算量X值之3.5倍量，除此以外，以與實施例1-1相同之方式進行處理，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑4.0質量份之鎳糊。再者，具體而言，具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為3.61g。又，有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W為0.050。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1-1相同之方式進行評價。其結果是，水分率成為0.91質量%，為極少，又，乾燥膜密度成為5.2g/cm3，獲得高膜密度。又，黏度為8.5Pa‧s，為可充分用作糊之黏度。
[比較例1-1]
將作為具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑之N-油醯基-N-甲基甘胺酸的添加量設為理論計算量X值之0.5倍量，除此以外，以與實施例1-1相同之方式進行處理，嘗試製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑0.6質量份之鎳糊。再者，具體而言， 具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為0.52g。又，有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W為0.050。
然而，於該條件下，樹脂為硬，無法混練，故無法獲得糊。
[比較例1-2]
將作為具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑之N-油醯基-N-甲基甘胺酸的添加量設為理論計算量X值之5.0倍量，除此以外，以與實施例1-1相同之方式進行處理，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑5.7質量份之鎳糊。再者，具體而言，具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為5.16g。又，有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W為0.050。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1相同之方式進行評價。其結果是，水分率成為1.5質量%，無法充分地去除水分，乾燥膜密度亦低為3.7g/cm3，無法獲得緻密之膜。再者，黏度為48.6Pa‧s。
[比較例1-3]
將使具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑溶解的有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W設為0.01，除此以外，以與實施例1-1相同之方式進行處理，嘗試製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑2.3質量份之鎳糊。再者，具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為2.1g，為理論計算量X值之2.0倍量。
然而，於該條件下，樹脂為硬，非常難以混練，又，水分率為18.6%，基本無法分離，無法獲得鎳糊。
[比較例1-4]
將使具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑溶解的有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W設為0.50，除此以外，以與實施例1-1相同之方式進行處理，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑2.3質量份之鎳糊。再者，具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為2.1g，為理論計算量X值之2.0倍量。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1相同之方式進行評價。其結果是，水分率成為1.3質量%，無法充分地去除水分，乾燥膜密度亦低為3.9g/cm3，無法獲得緻密之膜。又，黏度為30.0Pa‧s。
[比較例1-5]
將作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的N-油醯基-N-甲基甘胺酸之添加量設為理論計算量X值的0.5倍量，除此以外，以與實施例1-5相同之方式進行處理，嘗試製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑0.6質量份之鎳糊。再者，具體而言，具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的添加量為0.52g。
然而，於該條件下，樹脂為硬，無法混練，無法獲得糊。
[比較例1-6]
將作為具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑的N-油醯基-N-甲基甘胺酸之添加量設為理論計算量X值的5.0倍量，除此以外，以與實施例1-5相同之方式進行處理，嘗試製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑5.7質量份之鎳糊。再者，具體而言， 分散推移促進劑之添加量為5.16g。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1相同之方式進行評價。其結果是，水分率成為1.2質量%，無法充分地去除水分，乾燥膜密度亦低為4.1g/cm3，無法獲得緻密之膜。又，黏度為7.0Pa‧s，無法用作糊。
[實施例2]
實施例2中，將所使用之鎳粉設為住友金屬礦山股份有限公司製造之鎳超微粉90g(規格名：NR720，藉由濕式還原法獲得之Ni超微粉、平均粒徑0.2μm、比表面積4.46m2/g)，將其與水混合，製作設為30質量%之漿料濃度之鎳粉水漿料(水分量70%)300g。
該鎳粉(NR720)之理論計算量X值為0.48g，將作為具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑之N-油醯基-N-甲基甘胺酸的添加量設為0.51g，即設為理論計算量X值之1.1倍量。又，有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W設為0.050。
再者，與上述實施例1-2之條件相同地處理其後之步驟，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑0.6質量份之鎳糊。
就所獲得之鎳糊，以與實施例1-1相同之方式進行評價。其結果是，水分率成為0.54質量%，為極少，又，乾燥膜密度成為5.2g/cm3，獲得高膜密度。又，黏度為120.0Pa‧s，為可充分用作糊之黏度。
[比較例2]
使用與實施例2相同之鎳粉，將作為具有陰離子型界面活性劑結構的分散推移促進劑之N-油醯基-N-甲基甘胺酸的添加量設為理論計算量X 值之0.5倍，除此以外，以與實施例2相同之方式進行處理，嘗試製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑0.3質量份之鎳糊。再者，具體而言，分散推移促進劑之添加量為0.23g。
然而，於該條件下，樹脂為硬，無法混練，無法獲得糊。
[比較例3]
使用與實施例2相同之鎳粉，將使具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑溶解的有機溶劑之量S1與鎳粉水漿料中水分量W之比S1/W設為0.50，除此以外，以與實施例2相同之方式進行處理，製作鎳濃度為60質量%，相對於鎳粉100質量份含有分散推移促進劑0.6質量份之鎳糊。再者，分散推移促進劑之添加量為0.51g，為理論計算量X值之1.1倍量。
就所獲得之鎳糊，以與實施例2相同之方式進行評價。其結果是，水分率成為2.4質量%，無法充分地去除水分，無法製作良好之糊。因此，未進行乾燥膜密度之評價。
由以上實施例及比較例之結果亦可知，關於在實施例所示之特定條件的範圍內獲得之鎳糊，水分率均變得極少，又，可獲得乾燥膜密度亦高之緻密之膜。並且，可知該等鎳糊中基本無凝聚之鎳粉，分散性優異，又，具有適當之黏度。

Claims (5)

  1. 一種鎳糊，其至少含有鎳粉、分散推移促進劑(dispersion shift accelerator)、有機溶劑及黏合劑樹脂，其特徵在於：該分散推移促進劑為下述通式(1)所示之具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之含量相對於該鎳粉100質量份，為0.4質量份~4.6質量份，該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之含量相對於該鎳粉之表面1m2，為0.00119g以上且0.00900g以下，該黏合劑樹脂具有選自纖維素結構、纖維素酯結構及纖維素醚結構之結構且導入有酸基，鎳濃度為50質量%~70質量%，黏度為8Pa‧s~150Pa‧s，藉由卡-費法測量之水分率未達1質量%，
    Figure 104131699-A0305-02-0029-1
     (其中，式(1)中，m、n滿足m+n=12~20之關係)。
  2. 如申請專利範圍第1項之鎳糊，其中該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑為選自由N-油醯基-N-甲基甘胺酸、N-棕櫚油酸甘油脂(palmitolein)-N-甲基甘胺酸、N-異油酸(vaccenic acid)-N-甲基甘胺酸、N-神經苷脂-N-甲基甘胺酸組成之群中之1種以上。
  3. 一種鎳糊之製造方法，其具有： 鎳有機漿料形成步驟，其對鎳粉之水漿料添加有機溶劑及具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，形成鎳有機漿料；水分離步驟，其自已被分離為水層及有機層之該鎳有機漿料將該水層分離出，獲得有機層鎳有機漿料；及混練步驟，其對該有機層鎳有機漿料添加黏合劑樹脂並進行混練；該鎳有機漿料形成步驟中，添加下述通式(1)所示之分散推移促進劑來作為該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑，該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑相對於該鎳粉之添加量，係該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑之總分子截面積成為該鎳粉的總表面積之1倍~4倍之量，該有機溶劑之質量S1與該鎳粉之水漿料中水之質量W之比即S1/W滿足0.02<S1/W<0.4之關係，
    Figure 104131699-A0305-02-0030-2
     (其中，式(1)中，m、n滿足m+n=12~20之關係)。
  4. 如申請專利範圍第3項之鎳糊之製造方法，其中該具有陰離子型界面活性劑結構之分散推移促進劑為選自由N-油醯基-N-甲基甘胺酸、N-棕櫚油酸甘油脂-N-甲基甘胺酸、N-異油酸-N-甲基甘胺酸、N-神經苷脂-N-甲基甘胺酸組成之群中之1種以上。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之鎳糊之製造方法，其中該混練步驟中， 添加該黏合劑樹脂作為以5質量%以上之濃度含有之媒液。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102095331B1 (ko) * 2015-07-24 2020-03-31 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 니켈 페이스트 및 니켈 페이스트의 제조 방법
JP6561100B2 (ja) * 2017-10-04 2019-08-14 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅微粒子の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006076613A2 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Metal nanoparticle compositions
JP2006282978A (ja) * 2004-06-21 2006-10-19 Sekisui Chem Co Ltd バインダー樹脂組成物、ペースト及びグリーンシート
JP2012107201A (ja) * 2010-10-29 2012-06-07 Sekisui Chem Co Ltd 変性ポリビニルアセタール樹脂及び変性ポリビニルアセタール樹脂組成物
TW201225401A (en) * 2010-09-24 2012-06-16 Jsr Corp Binder composition for electrode
TW201415489A (zh) * 2012-09-27 2014-04-16 Fujifilm Corp 導電膜形成用組成物及導電膜的製造方法
WO2014068798A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 三ツ星ベルト株式会社 スクリーン印刷用導電性接着剤並びに無機素材の接合体及びその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100547028C (zh) * 2004-06-21 2009-10-07 积水化学工业株式会社 粘合剂树脂组合物、糊以及生片
JP4495644B2 (ja) * 2004-07-30 2010-07-07 Ｊｆｅミネラル株式会社 金属超微粉スラリー
JP2006183066A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ニッケル粉分散有機スラリー及びその製造方法
JP6179274B2 (ja) * 2013-08-27 2017-08-16 住友金属鉱山株式会社 ニッケルペーストの製造方法及びニッケルペースト

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006282978A (ja) * 2004-06-21 2006-10-19 Sekisui Chem Co Ltd バインダー樹脂組成物、ペースト及びグリーンシート
WO2006076613A2 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Metal nanoparticle compositions
TW201225401A (en) * 2010-09-24 2012-06-16 Jsr Corp Binder composition for electrode
JP2012107201A (ja) * 2010-10-29 2012-06-07 Sekisui Chem Co Ltd 変性ポリビニルアセタール樹脂及び変性ポリビニルアセタール樹脂組成物
TW201415489A (zh) * 2012-09-27 2014-04-16 Fujifilm Corp 導電膜形成用組成物及導電膜的製造方法
WO2014068798A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 三ツ星ベルト株式会社 スクリーン印刷用導電性接着剤並びに無機素材の接合体及びその製造方法

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