TWI679437B - 測試裝置與用於測試電路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種測試裝置以及一種用於測試電路板(特定而言未經裝配或經部分裝配的電路板)的方法。測試裝置為具有梭或兩個子梭的飛針,梭或兩個子梭可由交替方式將待測試的電路板位移至測試區域。另外,子梭可用於共同固持大型電路板。

Description

測試裝置與用於測試電路板的方法
本發明係關於一種測試裝置以及一種用於測試電路板的方法。
用於測試電路板的測試裝置可一般分成兩組,一組為飛針(flying probes)且一組為並行測試裝置。並行測試裝置為藉助配接器同時接觸待測試的電路板的所有或至少大部分的接觸點的測試裝置。飛針為藉助二或更多個測試指狀物(test finger)測試未經裝配的、經部分裝配的或經裝配的電路板,進而掃描獨立接觸點的測試裝置。
測試指狀物通常經緊固至支架,該支架可沿著橫動裝置位移,其中該等橫動裝置本身繼而被導引並可沿著導引軌位移。測試指狀物之每一者包含樞軸臂(pivot arm),在該樞軸臂的末端處具有接觸電路板的接觸尖端。測試指狀物以及他們的接觸尖端因此可藉助位移支架並旋轉樞軸臂而定位在通常為矩形的測試場的任何位置處藉助。為了接觸待測試的電路板的接觸點,支架經配置為可在橫動裝置上垂直地位移,或者飛針經配置為可在支架上垂直地移動,使得測試指狀物可分別從上方或從下方放到電路板的接觸點、電路板測試點上。
EP 0 468 153 A1描述了一種飛針,且EP 0 853 242 A1描述了一種藉助飛針測試電路板的方法。EP 1 451 594 B1、US 6,384,641 B1、WO 03/096037 A1及EP 0 990 912 A2揭示了用於飛針的測試探針。
習知地,對此飛針提供至少兩個可位移接觸指狀物,以允許到達在第一座標方向中沿著橫動軸彼此隔開的測試點,且在測試場上方提供多個橫動裝置,且(至少對於在雙面上印刷的電路板的測試)在測試場下方提供多個橫動裝置,以允許到達在橫向於橫動軸的第二座標方向中沿著橫動軸彼此隔開的測試點。原則上,在電容性量測時,可僅使用一個測試指狀物來測試導體路徑。理論上,在此情況中,將僅需要一個測試指狀物。然而較佳的是在軌道上佈置兩個測試指狀物,由於歐姆性量測需要閉合電路,且由此需要兩個測試指狀物。使用利用飛針的自動化測試方法的關鍵因素是橫動裝置相對於彼此以及相對於測試場的位置是準確地已知的。在EP 0 468 153 A1所描述的飛針中,橫動裝置可位移地安裝在相對於測試指狀物的位移方向垂直的框架中。歸因於在位移橫動裝置時的在許多情況中無法避免的間距(clearance),橫動裝置的距離具有某一範圍的公差,且取決於所使用的驅動系統,橫動裝置的距離捨棄某一範圍的公差且歸因於滑動事件而必需經重新調整。對於至少四個橫動裝置所涉及的調整和校準處理是複雜的,並且經常導致不精確。
此外,其中橫動裝置固定地佈置在框架中的飛針是已知的。由於橫動裝置獨立地懸吊在電路板上方和下方的框架上,橫動裝置必需獨立且小心地調整。可根據橫動裝置之間的距離來最佳化樞軸臂的長度,以能夠由最佳的方式到達橫動裝置之間的測試場。若要對更改的處理條件(例如,因為要增加或減小掃描密度)來適配或調整此飛針,則要安裝額外的橫動裝置或者移除或重新佈置現有的橫動裝置。這需要相當多的努力以相對於彼此及測試場調整橫動裝置,並需要校準軟體。
EP 0 458 280 A2揭示了一種用於測試電路板的裝置,該裝置包含複數個可分開位移的橫動裝置,其中在每個橫動裝置上提供具有接觸指狀物的測試頭,該接觸指狀物接觸電路板的接觸點。
EP 1 217 382 A2揭示了另一種用於測試電路板的裝置,該裝置包含可位移的橫動裝置。可位移的橫動裝置之每一者具有可移動地佈置在其上的測試頭,在該測試頭上佈置接觸指狀物以接觸電路板的測試點。
歸因於亦經由電路板的導體路徑發送高頻訊號的事實,越來越小型化的電路板導致相當多的問題。為了能夠正確地經由導體路徑發送高頻訊號,導體路徑必需不具有過量的電阻。導體路徑的電阻一般必需小於或等於預定電阻,預定電阻可在1 µΩ至100 Ω的範圍中。然而,在生產電路板時不能總是確保觀察此電阻值。
在操作期間經施加高電流的導體路徑亦不應具有高電阻區域(特定而言,為1 µΩ至100 Ω的電阻),由此在此電阻下電壓將降低,這會導致對導體路徑的破壞。
在測試此等導體路徑時,執行四線感測(four-wire sensing)。對此,飛針具有測試探針,該等測試探針具有提供在測試指狀物上的兩個測試尖端。利用每種情況下的一個此測試探針在兩個電路板測試點上接觸待檢查的導體路徑,其中經由測試尖端之相應測試尖端將電流饋送到導體路徑中,且經由測試探針的另一個測試尖端量測導體路徑處的電壓降。此舉允許由高度可靠的方式偵測小於或等於1 µΩ至100 Ω的範圍中的電阻。
歸因於電路板越來越小型化且電路板測試點尺寸縮小,難以使用此雙尖端正確地接觸電路板測試點(亦即,測試探針的兩個尖端與電路板測試點電氣接觸)。
WO 2014/140029 A1揭示了另一種飛針,該飛針包含橫動單元,該橫動單元由橫跨測試場的至少一個橫動裝置形成,在測試場中可佈置待測試的電路板。橫動裝置具有佈置至該橫動裝置的支架,可藉助該等支架線性位移測試指狀物。此橫動單元之特徵在於,提供至少兩個獨立的線性導引機制以在每種情況下引導一個此支架。此橫動單元亦可配置為具有橫跨測試場的兩個橫動裝置,其中兩個橫動裝置之一者在一側中延伸,而另一個橫動裝置在測試場的另一側延伸。在此實施例中,橫動單元形成環形主體,其中測試場延伸穿過環形主體的開口。
DE 44 41 347 A1和US 6,384,614 B2揭示了測試裝置,可藉助該等測試裝置執行所謂的四線感測。在此情況下,導體路徑在其末端上在每種情況下雙重接觸,其中藉助一對接觸元件饋送電流,且藉助另一對接觸元件量測所涉及的電壓降。利用此四線感測,可由高度精確的方式量測小電阻(例如,1 µΩ至100 Ω)。若導體路徑用於傳輸高頻訊號或大電流,則這是特別有利的。
WO 2006/133808揭示了一種用於利用飛針測試未經裝配的大表面電路板的方法。將電路板分成數個獨立區段以測試該電路板,其中延伸超過一區段的導體路徑係藉助電容性量測位於相應區段中的終點來測試。若量測值不同於相同導體路徑的其他電容性量測值,則判定導體路徑中斷。在飛針內部位移電路板,以測試電路板的獨立區段。
在測試電路板時,測試未經裝配的電路板不同於測試經裝配的電路板或組件。組件係裝配有對應電氣部件的電路板。在本文中,藉由將功能訊號應用到某些接觸點來測試某些電路,其中在其他接觸點處接收到對功能訊號的回應訊號。這些測試方法被稱為電路中測試(In-Circuit-Testing)。此電路中測試的特徵在於,僅需接觸數個接觸點,然而其中時常產生非常複雜的訊號函數。測試未經裝配的電路板的獨立導體路徑是否中斷或是否與另一導體路徑短路。這可藉助歐姆性量測來執行。然而,亦已知藉助電容性量測來偵測中斷和短路的方法。與電路中測試相比,接觸導體路徑的所有或幾乎所有的接觸點一次或多次。在大型電路板中,可接觸數萬個接觸點(若不超過十萬個接觸點)。另外,經裝配的電路板的重要性逐漸提升,其中電路板裝配有數個獨立的電子部件,諸如獨立的電阻器、電容器或電晶體。對經部分裝配的電路板的測試係類似於對未經裝配的電路板的測試,由於通常可不執行從電路中測試已知的功能性測試。
本發明的根本目標係提供一種測試裝置以及一種用於測試電路板的方法,其中由若干測試指狀物(飛針)掃描待測試的電路板,其中以簡單的方式達成高處理量和高撓性。
另外,本發明的根本目標係產生一種測試裝置和一種用於測試電路板的方法,其中利用測試指狀物掃描待測試的電路板,其中即使在非常緊密的佈置下,佈置成列的電路板的多個電路板測試點亦可可靠地接觸。
以上目標的一或更多個由獨立請求項的標的來達成。有利的實施例在相應附屬項中指出。
根據本發明之第一態樣,提供了用於測試電路板(特定而言經裝配或未經裝配的電路板)的測試裝置,其中測試裝置包含多個測試指狀物,多個測試指狀物經形成為用於接觸待測試的電路板的電路板測試點。測試指狀物在每種情況下具備測試探針,其中測試指狀物可移動使得該等測試指狀物可利用其測試探針接觸預定測試區域中的任何點。提供梭以用於在接收區域與測試區域之間運輸電路板。
此測試裝置的特徵在於,梭由兩個子梭形成,兩個子梭在每種情況下經佈置在一平面中而可沿著接收區域與測試區域之間的位移路徑位移,其中位移路徑平行且鄰接彼此地延伸,且子梭之每一者包含固持區域,其中在每種情況下一個電路板可藉助一個或多個固持元件來固持。
電路板可藉助此子梭來測試,其中位於子梭中的電路板藉助測試指狀物來接觸。同時,另一子梭可卸載並裝載有另一電路板。此電路板隨後可在子梭中準備以用於另一測試處理,其中電路板(例如)藉助攝影機掃描以判定電路板相對於子梭的位置。電路板位置的此掃描亦時常被稱為校準。
具有測試指狀物的測試裝置(亦被稱為飛針)是非常撓性的,因為該等測試裝置基本上適合用於測試具有任何電路板測試點圖案的電路板。獨立的測試指狀物依序掃描電路板測試點。相較於並行測試裝置,飛針的一般缺點在於測試速度歸因於電路板測試點的依序掃描而實質上降低。因此在測試指狀物中總是提升處理量。由於在此測試裝置中提供了兩個子梭,一個電路板可經受測試區域中的測試處理,而另一個電路板可提供在另一子梭上以用於另一測試處理。因此兩個測試處理之間的暫停週期非常短。在小型電路板中,裝載/卸載電路板並可能地校準電路板所需的時間相較於用於實際測試處理所需的時間是相當大的,因此將第二子梭提供給較小型的電路板大幅度增加了處理量。
較佳地將子梭形成為在面向相應的另一子梭的側面上打開,使得電路板可在兩個固持區域上方延伸並同時由兩個子梭固持。
由於位移路徑平行且鄰接彼此佈置,這些位移路徑可一起用於運輸大型電路板。在大型電路板中,測試處理所需的時間實質上長於裝載/卸載所需的時間。歸因於兩個子梭可一起用於運輸大型電路板的事實,測試裝置允許測試不同大小的電路板,其中在小型電路板的情況下,歸因於雙子梭而大幅度增加處理量。此測試裝置由此可撓性地用於不同大小的電路板,且亦對較小型的電路板的處理量而言是最佳的。
子梭可包含兩個平行固持臂,進而在兩個平行固持臂之間限定用於在每種情況下接收一個電路板的固持區域。固持臂可經配置為可關於他們之間的距離變化。
子梭的兩個固持臂可在每種情況下緊固至支架,該支架可沿著梭軌位移。固持臂由此形成分開的主體。
固持臂亦可為在俯視圖中具有C形的框架的整體部分,該框架可僅藉助單個支架沿著梭軌位移。
若固持臂之每一者緊固至一支架,則可藉助間隔件構件將兩個支架彼此耦接,可藉助該間隔件構件調整兩個固持臂之間的距離。此間隔件構件可為螺絲,該螺絲(例如)接合到支架上的主軸螺母且經安裝為可藉助另一支架上的馬達旋轉。螺絲的旋轉允許調整兩個支架之間的距離,且由此調整兩個固持臂之間的距離。
子梭之一者的支架之一者(具有固持臂)可利用驅動裝置形成以沿著梭軌移動支架。驅動裝置可例如為線性馬達。
用於固持電路板的固持臂在每種情況下經佈置在固持臂之一者的邊緣上,該邊緣面向相同子梭的相應的另一固持臂。
固持臂可為夾持元件,該夾持元件裝載有彈簧以在兩個固持臂的固持元件之間夾持剛性電路板。
固持元件亦可形成為握持電路板邊緣的握持/固持元件。此等握持/固持元件較佳地與撓性電路板一起使用,使得由握持/固持元件所握持的電路板經施加應力,進而使得撓性電路板平坦地夾持在固持臂之間。
測試裝置可在拾取區域中具備裝載/卸載裝置以自動將電路板裝載進子梭或從子梭卸載電路板。較佳地,子梭的位移路徑形成為使得拾取區域獨立於測試區域,進而使得一個子梭可在拾取區域處裝載/卸載,而同時另一個子梭位於測試區域處以測試電路板。這允許同時執行測試處理以及裝載/卸載子梭之一者並準備進行另一測試處理。
接收區域可具有佈置在子梭下方的接收元件以接收電路板。此接收元件可例如形成為水平平面板。然而,接收元件亦可包含水平延伸的支撐突出部分。可藉助子梭將已測試的電路板放到接收元件上,其中另一待測試的電路板隨後可藉助握持臂從上方饋送到相應子梭或兩個子梭。子梭(多個子梭)隨後朝向具有最近饋送的電路板的測試區域移動,使得位於接收元件上的已測試電路板隨後可利用握持臂移除。這可減少在兩個測試處理之間用於裝載/卸載子梭(多個子梭)之一者或兩者之間的中斷。
類似的,亦可能在接收區域中藉助握持臂從子梭接收已測試的第一電路板,並藉助接收元件將第二尚未測試的電路板放置到子梭(多個子梭)中。
接收元件可包含開口朝上的多個吸嘴,該等吸嘴經佈置為分佈在水平面中。特定而言,可藉助此等吸嘴固持撓性電路板,隨後較佳地由握持/固持元件握持撓性電路板。吸嘴可在至少兩個突出部分中形成,該等突出部分較佳地平行於導引軌定向。
較佳地接收元件具備舉升構件,使得該接收元件的高度可調整。藉助此接收元件,放置在該接收元件上的電路板可經舉升到子梭的位準,使得子梭可藉助握持/固持元件來握持電路板。
測試裝置可包含攝影機以掃描由子梭固持的待測試的電路板。攝影機可位移地佈置在導引軌上,導引軌上亦由可位移方式佈置了一個或多個測試指狀物。攝影機可經佈置在定位裝置上,該定位裝置固持測試指狀物。亦可能固定地佈置攝影機,或者提供無關於導引軌的軌以用於移動攝影機。作為替代方案,攝影機亦可整合在裝載/卸載裝置中。
固持臂上的固持元件亦可形成為可沿著固持臂位移。具有此等固持臂的梭構成獨立的發明性的概念。固持元件的可位移性允許他們被佈置為不覆蓋電路板的電路板測試點。
根據本發明的另一態樣,提供了用於測試電路板的測試裝置,特定而言用於測試未經裝配或經部分裝配的電路板。測試裝置包含至少四個測試指狀物,測試指狀物經提供以用於接觸待測試的電路板的一側上的電路板測試點。測試指狀物在每種情況下具備測試探針,其中在每種情況下測試指狀物之兩者可沿著橫動軌之一者移動,且測試指狀物可關於垂直於測試區域定向的一軸旋轉,使得該等測試指狀物可接觸預定測試區域中的任何點。可沿著共同導引軌位移的測試指狀物在每種情況下覆蓋帶狀掃描區域,其中至少兩對測試指狀物的兩個掃描區域具有一定程度的重疊。測試區域具有固持元件,固持元件經提供以固持待測試的電路板。此測試裝置的特徵在於固持元件具備位移裝置,藉助該位移裝置,固持元件可在測試區域的平面中並橫向於導引軌與固持構件所固持的電路板一起位移。
此測試裝置亦允許由可靠的方式同時藉助至少一個測試指狀物接觸佈置在平行於導引軌延伸的一線上的三個或四個緊鄰的電路板測試點,因為這些電路板測試點可藉助位移電路板而佈置在兩個掃描區域重疊的區域中。三或更多個電路板測試點的此接觸對於(例如)MOSFET的測試而言是必要的。另外,若要執行四線感測,則要同時接觸四個電路板測試點。這些電路板測試點亦可沿著一線佈置。即使四個電路板測試點沿著平行於導引軌延伸的一線佈置,可使用此測試裝置可靠地接觸該等電路板測試點。
導引軌較佳地經佈置為固定的。
導引軌可經佈置為非常接近彼此以形成窄的帶狀測試區域,其中佈置了高密度的測試指狀物。可藉助使電路板平行於導引軌位移,而將待測試的相應區段帶入測試區域中。
位移裝置較佳地包含路徑量測裝置以量測所行進的位移路徑。路徑量測裝置較佳地形成為具有至少10 µm或更小的空間解析度,且特定而言具有至少1 µm或更小,或至少0.1 µm或更小的空間解析度。
路徑量測裝置可包含光學尺(optical scale)和光學感測器,光學尺和光學感測器經佈置為可相對於彼此位移,其中光學感測器掃描尺以偵測位移路徑。
根據本發明的另一態樣,本發明係關於一種用於測試電路板的方法,其中採用上文所解釋的具有兩個子梭的測試裝置。在測試處理中藉助測試指狀物掃描位於第一子梭中的待測試的電路板,且同時對另一第二子梭卸載並裝載另一待測試的電路板,其中在第一測試處理實質上完成時,則將第二子梭位移至測試區域,以在第二測試處理中藉助測試指狀物掃描電路板。
此測試裝置因此允許循序且不中斷地測試兩個電路板。甚至可能讓兩個測試處理具有一定程度的時間性重疊,若(例如)並非需要所有測試指狀物來測試第一電路板的剩餘電路板測試點,則已經可利用不需要的測試指狀物來開始第二測試處理。這意謂若已經掃描了待掃描的電路板測試點的一大部分,則測試處理已基本上完成,使得不再需要所有測試指狀物來測試此電路板。
在經受測試指狀物的掃瞄之前可藉助攝影機偵測第二子梭中的電路板。在藉助攝影機的此光學偵測中,可判定電路板相對於第二子梭的位置。
在用於測試電路板的另一種方法中,使用包含分別位於梭或子梭下方的接收元件的上文所述的測試裝置。在測試處理完成之後,分別藉助梭或子梭將電路板位移至接收區域,將電路板放到接收區域處的接收元件上,且將另一第二電路板分別插入梭的固持區域中或者一個或兩個子梭的固持區域中。隨後可將第二電路板位移至測試區域,進而允許位在接收元件上的第一電路板變為可自由接近,且經舉升離接收元件並保存到接收和測試區域外部。
類似地,亦可能藉助握持臂在接收區域中從子梭拾取已測試的第一電路板,並藉助接收元件將第二尚未測試的電路板放置到子梭(多個子梭)中。在插入待測試的電路板時,先前藉助握持臂饋送待測試的電路板的接收元件經舉升,直到電路板位於子梭(多個子梭)的位準為止。子梭(多個子梭)隨後可固定或握持電路板。隨後,再次降低接收元件,使得子梭(多個子梭)可與待測試的電路板一起自由位移。
此方法可利用具有兩個子梭的測試裝置或僅具有單個子梭的測試裝置來執行。歸因於接收元件和握持臂允許在子梭上非常快速地交換兩個電路板的事實,可增加測試裝置的處理量。
根據本發明之另一態樣,一種用於測試電路板的方法使用上文所解釋的測試裝置,該測試裝置包含至少四個測試指狀物,該等測試指狀物經提供以用於接觸待測試的電路板的一側上的電路板測試點,其中在每種情況下測試指狀物之兩者可沿著導引軌位移,且測試指狀物可關於相對於測試區域垂直定向的一軸旋轉,使得該等測試指狀物可藉助其測試探針接觸預定測試區域中的任何點,其中可沿著共同導引軌位移的測試指狀物在每種情況下覆蓋帶狀掃描區域,且至少兩對測試指狀物的兩個掃描區域具有一定程度的重疊,且固持元件經提供以用於固持待測試的電路板,該電路板可藉助位移裝置橫向於導引軌而位移。在此方法中,待測試的電路板橫向於導引軌移動一次或多次,以最小化測試指狀物的移動。在此處及下文中,測試處理指藉助測試指狀物之一者首先接觸與最後接觸待測試的電路板之間的處理。較佳的,在複數個小的步驟中移動電路板,使得保持儘可能小的測試指狀物的旋轉移動,以能夠以最快速的順序接觸許多電路板測試點。
較佳的,具有高密度或數量的尚待測試的電路板測試點的電路板的區段經帶入測試指狀物的掃描區域重疊的區域中。測試指狀物可快速掃描,且在重疊區域中具有複數個測試指狀物。具有高密度或高數量尚待測試的電路板測試點的電路板的區段隨著測試處理進行而改變,由於已掃描的電路板測試點(不再掃描)在此不應再考量。
在某些量測中,要同時接觸三個或四個電路板測試點。這些電路板測試點時常經佈置為緊鄰彼此,使得若位於僅由兩個測試指狀物偵測的區域中,則這些電路板測試點無法被同時接觸。例如在四線感測中,或在測試MOSFET的埠時,此等量測是需要的。由此,較佳的是將電路板定位為使得對於執行此量測而言,電路板測試點位於掃描區域的重疊區段中,使得可使用三個或四個測試指狀物同時接觸三個或四個電路板測試點。電路板移動,使得要同時接觸的三個或四個電路板測試點的獨立群組經佈置在這些區段中。
在此方法中,在藉助子梭獨立地移動電路板之間不進行校準。較佳的,梭或子梭先前在相對於橫動裝置的不同位置中校準。發明人發現相較於習知的飛針(例如WO 2006/133808 A1,其中待測試的電路板亦可相對於橫動裝置移動),可能足夠精確地配置移動機制,使得在梭或待測試的電路板的每一次移動之後不需要重新校準。較佳的,在校準期間,具有複數個清晰標示的標記的校準板經插入梭(多個梭)中,且校準板的不同位置以及因此梭(多個梭)的不同位置由攝影機偵測且與所偵測到的路徑資料相關。因此,藉助所偵測的路徑資料,待測試的電路板相對於橫動裝置的當前位置可具備接觸電路板測試點所需的精確度,而不需要另外校準。
根據本發明的用於測試電路板2的測試裝置1包含橫動單元3、至少一個梭,多個測試指狀物4可沿著橫動單元3位移,至少一個梭在本示例性實施例中由兩個子梭5、6形成,待測試的電路板可藉助至少一個梭從接收區域7到測試區域8來回位移。
測試裝置1包含裝載/卸載裝置9,可藉助裝載/卸載裝置9將電路板2從供應堆疊10運輸到接收區域7,並從接收區域7運輸到兩個堆疊11、12。
裝載/卸載裝置9包含運輸軌13,運輸軌13沿著供應堆疊10、接收區域7和堆疊11、12延伸。運輸軌13具有由可位移方式佈置在運輸軌13上的運輸支架14,運輸支架14可藉助握持臂握持電路板。在本示例性實施例中,在握持臂上提供吸盤16,可藉助吸盤16從上方握持、移動、並再次放下電路板2。
電路板2的堆疊10、11、12在每種情況下利用舉升裝置17上的最底部的電路板佈置,該舉升裝置能夠舉升相應堆疊10、11、12,使得最頂部的電路板位於運輸支架14的握持臂15的舉升區域中。
每個子梭5、6由兩個固持臂18、19、20、21形成,固持臂18、19、20、21在每種情況下緊固至支架22、23、24、25。子梭5、6的在每種情況下的子梭的相應支架22、23或24、25在每種情況下經佈置為可在梭軌構件26、27上位移。兩個梭軌構件26、27之每一者由平行延伸的兩個梭軌28組成,使得支架在一方面經導引以可沿著軌28位移,且在另一方面經固定而不會關於梭軌28的縱向方向傾斜。固持臂18-21在每種情況下從支架22-25水平地延伸。固持臂18-21在每種情況下經佈置為分別平行於橫動單元3或橫向於梭軌28的縱向方向或子梭5、6的移動方向57。梭軌構件26、27沿著接收區域7的橫向邊緣和測試區域8的橫向邊緣延伸,其中固持臂從支架22-25延伸到兩個梭軌構件26、27之間的內部區域中。因此,梭軌構件界定相應子梭5、6在移動方向57中的位移路徑,子梭5、6經佈置為平行且鄰接彼此。
固持臂18-21的自由端大約可延伸至兩個支架構件26、27之間的中心線29,其中固持臂18-21的自由端經佈置為與相應的另一子梭的固持臂的自由端稍微隔開,即使該等固持臂位於沿著相應梭軌構件26、27的相同位置處。這確保了兩個子梭5、6可以相繼移動。
固持臂18-21在每種情況下包含固持構件30,固持構件30具有佈置於其上的固持元件31以固持電路板。固持構件30和固持元件31分別佈置在固持臂18-21的邊緣上,該邊緣面向相同子梭5、6的另一固持臂。
固持構件30在每種情況下藉助兩個鉸鏈接頭(hinge joint)32緊固至固持臂。固持構件30可向上摺疊,且在向上摺疊的狀態中,相對於固持臂18-21徑向位移,進而釋放鉸鏈接頭32。這允許固持構件30與其他固持構件交換。
第5圖至第8b圖圖示的固持構件30經提供以固持剛性電路板。固持元件31在每種情況下包含水平切口的夾爪(clamping jaw)33(第7a圖、第7b圖)。夾爪33在每種情況下由拾取叉(pick-up fork)34圍繞,拾取叉34在每種情況下具有兩個叉指35,兩個叉指35面向相同子梭5、6的相應的的另一固持臂18-21。叉指35繼而具有水平切口(第8a圖、第8b圖),其中該等叉指包含在其下側上向前突出的突出部36。為了拾取電路板,夾爪33縮回到相應的拾取叉34的兩個叉指35之間的區域中(第8a圖、第8b圖),使得叉指35在夾爪33上橫向突起至一定程度。隨後,電路板2可經放置在叉指35的突出部36上,並分別藉由接近固持臂18-21或20、21並縮回夾爪33之間的拾取叉34來夾持電路板2。固持構件30包含致動元件(未圖示),藉助該致動元件可將拾取叉34相對於夾爪33分別在第7a圖、第7b圖或第8a圖、第8b圖圖示的兩個位置之間一起位移。
子梭5、6的在每種情況下的一者的兩個支架22、23或24、25藉助間隔件構件彼此耦接,可藉助該間隔件構件分別調整兩個支架22、23或24、25之間的距離或相應地固持臂18、19,相應地20、21之間的距離。在本示例性實施例中,間隔件裝置包括導螺桿(lead screw)37(第5圖、第6圖),導螺桿37在每種情況下藉助馬達(未示出)可旋轉地安裝在支架22、24上,並且在每種情況下在其他支架23、25上經由佈置成旋轉固定的螺母(未示出)接合。因此,藉助相應馬達旋轉導螺桿37來調整相應支架或固持臂的間距。
支架22、24之每一者包含驅動裝置以沿著梭軌構件26、27移動相應子梭5、6。在本示例性實施例中,驅動裝置經配置為線性馬達,其中在梭軌28之間的區域中佈置磁性元件38,該等磁性元件形成線性馬達的定子。在本發明的範疇中,可提供其他驅動裝置(諸如摩擦輪或齒輪)以沿著梭軌構件26、27驅動子梭5、6。
子梭5、6包含路徑量測裝置(未示出),藉助該路徑量測裝置來量測沿著梭軌構件26、27的位移路徑。在本示例性實施例中,藉由佈置在梭軌構件26、27上的光學尺以及光學感測器來形成路徑量測裝置,該光學感測器在每種情況下佈置在兩個子梭5、6的支架之一者上並掃描該尺。此路徑量測裝置可達成10 µm或更小的空間解析度。路徑量測裝置連接至中央控制構件(未示出)。
梭軌構件26、27之間的區域形成工作區域,其中電路板2可佈置且可藉助子梭5、6在移動方向57中沿著兩個彼此鄰接延伸的平行位移路徑前後位移。其上佈置有接收區域7的工作區域的一側被稱為工作區域或測試裝置1的前側,且其上佈置有測試區域8的一側被稱為背側或後側。據此,術語「朝前」指的是面向前側,且「朝後/向後」指的是面向後側。
在本示例性實施例中,驅動裝置之每一者與前支架22、24接合。前支架22、24之每一者具有用於旋轉導螺桿37的馬達。這些驅動裝置或馬達可類似地佈置在後支架23、25上。
橫動單元3包含框架39,框架39包含上橫樑40與下橫樑41以及兩個垂直的橫向橫樑42(第1圖)。樑40、41、42圍繞通口43。樑40、41、42由板形元件形成,使得框架39形成具有通口43的板形主體。
上橫樑40和下橫樑41之每一者具有在前側與後側兩者上水平延伸的導引軌44,在導引軌44上兩個測試指狀物4在每種情況下經佈置為可沿著導引軌44位移。測試指狀物4在每種情況下由導引軌44上支撐的定位元件45、可關於垂直軸樞轉地支撐在定位元件45上的測試指狀物46、以及佈置在測試指狀物46的自由端之一者中的測試探針47來形成。藉助測試探針47來接觸待測試的電路板的電路板測試點。例如,測試探針經配置為裝載有彈簧的接觸銷。
藉助線性馬達沿著導引軌44使定位元件45位移。
梭軌構件26、27在通口43的橫向邊緣上延伸,其中梭軌構件26、27經佈置為垂直於板形框架39的平面。子梭5、6可定位在通口43的區域中,則使得子梭5、6或他們所固持的電路板2經佈置在上測試指狀物與下測試指狀物之間,上測試指狀物可位移地安裝在上橫樑40上,且下測試指狀物可位移地安裝在下橫樑41上。上測試指狀物4和下測試指狀物4可在每種情況下從下方或從上方利用其測試探針46接觸由子梭5、6固持的電路板。
在每種情況下佈置在導引軌44上的兩個測試指狀物4覆蓋了帶狀掃描區域,其中測試指狀物4可利用其測試探針47接觸任何點。這些帶狀掃描區域平行於框架39的平面或導引軌44的平面而延伸。在框架39的前側上和在框架39的後側上的測試指狀物的掃描區域具有一定程度的重疊。在重疊區段中,可由前側的測試指狀物和後側的測試指狀物兩者接觸電路板測試點。這同樣應用到上測試指狀物和下測試指狀物。
在根據第1圖和第5圖的示例性實施例中,提供了單個橫動單元3,橫動單元3包含導引軌44,在每種情況下在上橫樑40和下橫樑41上,導引軌44的前側和後側上在每種情況下具有兩個測試指狀物4。因此,總共有八個測試指狀物41經佈置在橫動單元3上。
測試裝置1亦可形成為具有一個以上的橫動單元,例如具有兩個或三個橫動單元。第2圖至第4圖在每種情況下圖示了具有兩個橫動單元的佈置。
這些橫動單元的結構實質上對應於如國際專利申請案WO 2014/140029 A1中所描述的橫動單元的結構,該專利申請案之全文併入本文中。此橫動單元3的特徵在於以下事實:提供彼此獨立的至少兩個線性導引件或導引軌44,以在每種情況下導引至少一個測試指狀物4。
此測試裝置1與習知測試裝置的不同之處在於在測試處理期間,在電路板測試點隨後利用測試指狀物4掃描時,待測試的電路板藉助子梭5、6橫向於橫動單元(多個橫動單元)而移動。因為藉助路徑量測裝置非常精確地偵測子梭5、6的位置以及由此偵測電路板在子梭的移動方向中的位置,藉助位移子梭而影響電路板與測試探針之間的相對位移的一大部分。用於在測試裝置中的特定位置中佈置並校準電路板的習知測試裝置是常見的,且隨後移動所有測試指狀物。測試指狀物可移動,因為該等測試指狀物沿著橫動裝置位移並且關於垂直軸旋轉,其中在此等習知測試裝置中提供多個橫動裝置以完全覆蓋預定的測試區域。亦存在習知測試裝置,其中橫動裝置本身移動。歸因於精確的路徑量測裝置,本測試裝置1在子梭5、6之一者的每一次移動之後不需要重新校準電路板。在測試處理開始時進行校準即已足夠,且隨後可藉助子梭將電路板移動所需的次數。除了測試指狀物沿著橫動單元的導引軌移動和測試指狀物的旋轉之外,這實現了進一步的自由度。
由於子梭5、6移動而不是橫動單元移動,橫動單元可由固體且穩定的鐵主體形成,在鐵主體上佈置具有長測試指狀物的測試指狀物。因為橫動單元是固定的,基本上沒有關於橫動單元的重量的限制。該等横動單元由此非常穩定並可非常精確地導引測試指狀物。這允許使用長測試指狀物,進而覆蓋要比短測試指狀物大得多的測試區域。測試指狀物具有至少5 cm的長度,這是從測試探針的尖端與相應測試指狀物的旋轉軸之間所量測到的距離。例如,測試指狀物的長度亦可大於且達到至少7 cm或至少9 cm。
若提供了多個橫動單元,在測試電路板期間藉助梭相對於橫動單元而位移電路板的此原理允許將橫動單元佈置為緊鄰彼此,使得測試區域具備高密度的測試指狀物。橫動單元的最大距離達到不超過600 nm,特定而言不超過500 nm或不超過350 nm,且特佳地不超過250 nm。橫動裝置的最小距離較佳為至少80 nm、較佳為至少100 nm、且特定而言為至少200 nm。測試指狀物的臂長度為兩個鄰接橫動裝置之間的距離的至少60%、較佳為至少70%、且特定而言為至少75%。臂長度為從測試指狀物的旋轉軸到測試指狀物的測試探針的接觸尖端的距離。
這允許利用高密度的電路板測試點非常快速地掃描電路板。儘管獨立的橫動單元的緊鄰佈置導致小的測試區域(相較於其中橫動單元經佈置為距離彼此較遠的測試裝置),然而,並沒有關於所提供的測試裝置的缺點,由於電路板藉助梭來位移並可相對於橫動單元來重新定位。因此,亦可測試一開始位於測試指狀物的測試區域外部的電路板區域。
在接收區域7中佈置兩個舉升桌48(第9A圖至第10圖),舉升桌48在每種情況下分配給兩個子梭5、6之一者。舉升桌具有水平佈置的舉升板49,舉升板49上佈置了具有向上開口的吸孔或吸嘴51的多個抽吸突出部分(suction ledge)50。抽吸突出部分50經佈置為橫向於子梭5、6的移動方向。
舉升板49由框架52從下方支撐舉升,框架52包含電氣驅動的舉升汽缸以舉升並降低舉升板49。框架52具有緊固至框架52的攝影機54,攝影機54經佈置以使其觀看方向朝上。舉升板49在攝影機54的區域中具有凹槽55。
可沿著橫向於抽吸突出部分50延伸的軌56調整抽吸突出部分50。對此提供了調整裝置(未圖示),該調整裝置包含運輸帶,運輸帶可經選擇性地耦接至獨立的抽吸突出部分50,使得可藉由耦接至運輸帶並移動運輸帶來改變一或更多個抽吸突出部分50的位置。抽吸突出部分50連接至真空泵,使得空氣可經由吸孔51抽吸。
這些舉升桌48用作接收電路板的接收元件。該等舉升桌可作為用於獨立電路板的短期中介儲存器使用,如將於下文更詳細解釋。由於抽吸突出部分50,他們特別適合用於拾取或接收撓性電路板,藉助吸孔51將撓性電路板固定就位,並藉由舉升舉升板59定位撓性電路板而使得可由相應握持元件在撓性電路板的邊緣部分上佈置撓性電路板,該等握持元件可在固持臂18-21上提供以固持撓性電路板。突出超過抽吸突出部分50的撓性電路板的邊緣可由這些握持元件接合。歸因於抽吸突出部分的距離可以相互調整的事實,抽吸突出部分可以經調整以拾取不同大小的電路板。
下文解釋了用於測試適用於單個子梭5、6的固持區域的最大大小電路板的測試裝置的操作。
首先,藉助裝載/卸載裝置9的握持臂15將第一電路板舉升離供應堆疊10,並經由子梭5之一者將第一電路板位移至接收區域7。
子梭5經定位在電路板2下方,使得固持臂18、19的固持構件30大致與電路板2的相應邊緣對準,其中藉助間隔件構件調整固持臂18、19的距離,使得在夾爪33上突出的叉指35的突出部36(根據第8a圖、第8b圖)的間隔稍微小於電路板2上的寬度。隨後,藉助握持臂15將電路板2放下到叉指35的突出部36上,其中握持臂隨後解開握持臂的吸盤並移動回供應堆疊10。
電路板2最初鬆弛地停放在拾取叉34的叉指35的突出部36上。藉助間隔件構件將固持臂18、19朝向彼此移動一定程度,使得抵靠電路板2的邊緣推動夾爪33。拾取叉34相對於夾爪縮回。由此電路板2緊緊地夾在兩個固持臂18、19之間,且可沿著梭軌構件26在移動方向57中位移子梭5與電路板2。
藉助整合在舉升桌48中的攝影機54在電路板的下側上掃描電路板。以此方式使用擷取且發送到中央控制裝置的攝影機影像,判定子梭5中電路板的位置。作為選項或作為替代方案,可提供攝影機以掃描電路板的上側。例如,此攝影機可經佈置在運輸軌13上。位於運輸軌13上的攝影機較佳地可沿著運輸軌位移,使得可藉助該攝影機偵測兩個子梭的電路板。
在判定了子梭5中電路板2的位置之後,將電路板位移到測試區域8中。測試區域為橫動單元3周圍的帶狀區域,其中可由測試指狀物4的測試探針47接觸任何點。
電路板2隨後經受測試處理,其中電路板的獨立電路板測試點與測試指狀物4的測試探針相繼接觸。在此情況下,測試電路板的導體路徑是否存在中斷或短路。量測可作為歐姆性或電阻性量測來完成,其中在每種情況下導體路徑的兩個終點可同時與一個測試指狀物接觸。亦可能量測導體路徑的電容,其中則僅單個測試指狀物必須接觸導體路徑。電容量測特別有利於長導體路徑。
電路板可在移動方向57中延伸超過測試區域8。在測試處理期間,可藉助子梭5將電路板位移一次或多次,以將電路板的不同區段定位在測試區8中,或最佳化測試指狀物的移動(亦即使移動儘可能小)。
較佳的,包含高密度或高數量的尚待測試的電路板測試點的電路板的區段經帶入測試區域8的區段中,其中兩個不同導引軌44的測試指狀物的掃描區域重疊。這允許非常快速地相繼接觸具有高密度或高數量的尚待測試的電路板測試點的此等區段。
尚待測試的電路板的獨立移動不需要重新校準(亦即光學掃描),因為電路板相對於橫動單元3或測試指狀物4的位置藉助路徑量測裝置精確地追蹤。
電路板相對於橫動單元3的可位移性亦允許可靠的四線感測以接觸MOSFET的接觸點,由於要同時接觸至少三個或四個電路板測試點,這些測試點亦可經佈置為緊鄰彼此。要同時接觸的電路板測試點的此組可藉由位移子梭5而被帶入其中不同組測試指狀物的掃描區域重疊的區段中,使得緊鄰的電路板測試點可同時與多個測試指狀物接觸。這亦應用於要同時接觸的電路板測試點,該等電路板測試點經大致佈置為平行於橫動單元3延伸的一線中,這些測試點時常難以藉助習知的飛針接觸。這些電路板測試點(即使距離彼此較寬)可藉助位移子梭而被帶入兩個鄰接的掃描區域的重疊區域中。
在利用子梭5中的第一電路板2的測試處理期間,藉助握持臂15將另一第二電路板2插入子梭6中。插入子梭6中的電路板繼而利用攝影機54掃描,使得判定(校準)子梭6中的電路板2的位置。子梭6與第二電路板隨後位移至測試區域8。
一旦第一電路板的測試處理實質上完成,使得至少並非需要所有測試指狀物以測試第一電路板,則開始用於測試第二電路板的測試處理,其中將不再需要用於測試第一電路板的測試指狀物位移至第二電路板並接觸此板處的隨後的電路測試點。
在第一電路板的測試處理完成之後,該電路板藉助子梭5位移回接收區域7。在接收區域7上,經測試的電路板2由握持臂15舉離並位移至堆疊11、12之一者。提供堆疊11以用於有缺陷的電路板,並且提供堆疊12以用於無缺陷的電路板。
在測試位於子梭6中的第二電路板時,可利用另一第三電路板裝載子梭5。第三電路板繼而經校準且隨後位移至測試區域8。
由此,可在短時間間隔內相繼測試電路板。
特定而言在小型電路板中(其中可在短時間內完成測試處理),電路板的裝載/卸載以及校準造成大量的延遲,且由此減少處理量。藉助本測試裝置避免了此情形,歸因於藉助兩個子梭交替饋送測試區域8。
此裝置亦允許測試大於兩個子梭5、6之一者的固持區域的電路板。對此,子梭經定位為使得相應的前固持臂和後固持臂18、20或19、21彼此對準。由此,可將大型矩形電路板插入兩個子梭5、6中,使得電路板在兩個固持區域上方延伸,且因此可同時由兩個子梭5、6固持。子梭5、6因此共用作為單個梭。若電路板並非矩形,則電路板仍可由兩個子梭5、6接收,其中相應固持臂不佈置為彼此對準。
隨後藉由位移兩個子梭,將大型電路板移動至測試區域8。大型電路板同樣經受測試處理,如上文藉助小型電路板所描述者,其中在測試處理期間,大型電路板亦可相對於橫動單元3位移。此大型電路板亦允許同時執行四線感測或接觸其他組電路板測試點,即使該等測試點靠近彼此定位或沿著橫向於移動方向57的線佈置。若完成大型電路板的測試處理,則大型電路板藉助子梭5、6朝向接收區域7位移。隨後,將大型電路板放下到接收區域7中的舉升桌48上。已經使另一電路板在接收區域7上方可為握持臂17所用。該電路板隨後由握持臂降低,使得該電路板可由子梭5、6接收,且繼而朝向測試區域8位移。
歸因於子梭5、6朝向測試區域的位移,電路板經定位為可在舉升桌48上自由地接近,使得電路板可由握持臂15拾取並位移到堆疊11、12上。
藉由將電路板放到舉升桌48上,裝載/卸載子梭5、6所需的時間可相較於習知方法大量減少。
此測試裝置允許測試小型電路板和大型電路板二者,其中對於小型電路板,歸因於將電路板交替饋送至測試區域,處理量可相較於習知的飛針大量提升。
另外,固持臂相對於彼此的距離的可調整性允許以短順序測試不同類型的電路板,其中不需要重新裝配或重新佈置測試裝置,而僅改變固持臂相對於彼此的距離。此外,藉助兩個子梭運輸的大型電路板以及僅由一個子梭運輸的小型電路板可相繼測試而不需要重新佈置。
由此,此測試裝置亦為高度撓性的,且另外允許測試小型電路板的高處理量。
上文已藉助具有單個橫動單元3的測試裝置的示例性實施例解釋了本發明。在本發明的範疇中,亦可提供多個橫動單元,例如,如第2圖和第3圖所示。
上文所解釋的示例性實施例具有所提供的兩個子梭5、6。本發明的某些態樣(例如提供舉升桌48)及由此實現的用於在已測試電路板之後拾取電路板以及從上方將另一板饋送至梭的方法亦可與僅包含單個梭的測試裝置一起使用。
在上文所解釋的示例性實施例中,兩個子梭5、6可完全獨立於彼此移動,只要不插入跨兩個梭的固持區域延伸的電路板。若子梭共同接收一電路板,則提供將兩個子梭彼此機械耦接的耦接元件可能是有利的。
在上文所解釋的示例性實施例中,每個梭包含兩個固持臂,該等固持臂為分開的部件,且在每種情況下在一個梭軌構件上利用一個支架位移。基本上,亦可能提供習知框架而非兩個固持臂,該框架僅由單個支架固持。框架可形成為使得框架形成為大致C形(俯視看來),使得框架在朝向另一子梭的方向中打開。因此,大表面的電路板可插入兩個相對的C形框架中,正如上文所解釋的兩個子梭。
在上文的示例性實施例中,藉助固持元件31將電路板固持在子梭5、6內部,使得電路板可從兩側自由地接近,並可同時測試電路板的兩側。然而,亦存在僅測試電路板的一側的測試裝置。用於僅測試電路板的一側的梭可包含接合在電路板的下側上的固持元件,諸如一個或多個吸盤。
上文藉助具有包含至少兩個導引軌44的橫動單元的示例性實施例來解釋本發明。在本發明的範疇內,亦可能由不同於此等橫動單元的方式來提供導引軌。導引軌可例如分別佈置在分開的橫動裝置上。同樣的,多個導引軌可緊固至共用板。較佳的,提供了在每種情況下具有多個導引軌的分開的板以用於測試待測試的電路板的每一側。導引軌較佳地經等距且平行地佈置在板(多個板)上。此板可例如為花崗岩板。
所有這些實施例的共同點在於導引軌經佈置為固定的。
導引軌的最大距離有利地不超過300 mm,特定而言不超過250 mm或不超過175 mm,且特佳地不超過125 mm。導引軌的最小距離分別較佳地為至少40 mm,特定而言為至少50 mm,或至少100 mm。
1‧‧‧測試裝置
2‧‧‧電路板
3‧‧‧橫動單元
4‧‧‧測試指狀物
5‧‧‧子梭
6‧‧‧子梭
7‧‧‧接收區域
8‧‧‧測試區域
9‧‧‧裝載/卸載裝置
10‧‧‧供應堆疊
11‧‧‧堆疊
12‧‧‧堆疊
13‧‧‧運輸軌
14‧‧‧運輸支架
15‧‧‧握持臂
16‧‧‧吸盤
17‧‧‧舉升裝置
18‧‧‧固持臂
19‧‧‧固持臂
20‧‧‧固持臂
21‧‧‧固持臂
22‧‧‧支架
23‧‧‧支架
24‧‧‧支架
25‧‧‧支架
26‧‧‧梭軌構件
27‧‧‧梭軌構件
28‧‧‧梭軌
29‧‧‧中心線
30‧‧‧固持構件
31‧‧‧固持元件
32‧‧‧鉸鏈接頭
33‧‧‧夾爪
34‧‧‧拾取叉
35‧‧‧叉指
36‧‧‧突出部
37‧‧‧導螺桿
38‧‧‧磁性元件
39‧‧‧框架
40‧‧‧上橫樑
41‧‧‧下橫樑
42‧‧‧樑
43‧‧‧通口
44‧‧‧導引軌
45‧‧‧定位元件
46‧‧‧測試指狀物
47‧‧‧測試探針
48‧‧‧舉升桌
49‧‧‧舉升板
50‧‧‧吸棒
51‧‧‧吸孔
52‧‧‧框架
53‧‧‧舉升汽缸
54‧‧‧攝影機
55‧‧‧凹槽
56‧‧‧軌
57‧‧‧移動方向
藉助本發明藉助在諸圖中示出的示例性實施例來以實例的方式解釋。諸圖圖示:
第1圖:用於測試電路板的測試裝置的橫動單元的透視圖,
第2圖:用於測試電路板的測試裝置的兩個橫動單元的透視圖,
第3圖:第2圖的橫動單元的正視圖,
第4圖:第2圖和第3圖的橫動單元的剖面圖,
第5圖:具有兩個子梭(sub-shuttle)和裝載/卸載裝置的用於測試電路板的測試裝置的俯視圖,
第6圖:第5圖的子梭連同梭軌的俯視圖,
第7A圖、第7B圖:具有多個固持元件的固持構件的俯視圖和處於握持狀態的橫視圖;
第8A圖、第8B圖:處於拾取狀態的具有第7A圖、第7B圖的固持元件的固持構件
第9A圖、第9B圖:呈舉升桌形式的接收元件的側視圖和處於降低位置的俯視圖,以及
第10圖:處於舉升位置的第9A圖、第9B圖的舉升桌。
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Claims (25)

  1. 一種用於測試電路板的測試裝置,該等電路板特定而言為未經裝配或經部分裝配的電路板,其中該測試裝置包含經配置以接觸一待測試的電路板的電路板測試點的多個測試指狀物,且該等測試指狀物在每種情況下具備一測試探針,其中該等測試指狀物可移動以使得該等測試指狀物可利用其測試探針接觸一預定測試區域中的任何點,且提供一梭以將一電路板在一接收區域與該預定測試區域之間運輸,其中該梭係由兩個子梭形成,每個子梭經佈置在一平面中並可沿著該接收區域與該預定測試區域之間的一位移路徑位移,其中該等位移路徑平行且鄰接彼此延伸,且該等子梭之每一者包含一固持區域,其中在每種情況下可藉助一個或多個固持元件來固持一個電路板。
  2. 如請求項1所述之測試裝置,其中該等子梭經形成為在面向相應的另一子梭的側上打開,使得一電路板可在兩個固持區域上方延伸並同時由兩個子梭固持。
  3. 如請求項1所述之測試裝置,其中每個子梭包含兩個平行的固持臂,該等兩個固持臂限定用於在每種情況下接收一個電路板的該固持區域,其中該等兩個固持臂經配置為彼此間的距離可以變化。
  4. 如請求項3所述之測試裝置,其中該等子梭之一者的該等兩個固持臂在每種情況下緊固至一支架,該支架可沿著一梭軌構件位移。
  5. 如請求項4所述之測試裝置,其中該等支架藉助一間隔件彼此耦接,可藉助該間隔件調整該等兩個固持臂之間的該距離。
  6. 如請求項4所述之測試裝置,其中該等子梭之一者的該等兩個支架之至少一者係形成為具有一驅動裝置以沿著該梭軌構件移動該支架。
  7. 如請求項3所述之測試裝置,其中該等固持元件在每種情況下經佈置在該等固持臂之一者的一邊緣上,該邊緣面向相同子梭的相應的另一固持臂。
  8. 如請求項1所述之測試裝置,其中在該接收區域中提供了用於自動對該等子梭裝載/卸載該電路板的一裝載/卸載裝置,且該等子梭的該位移路徑經形成為長到使得該接收區域獨立於該預定測試區域,使得一子梭可在該接收區域處裝載/卸載且同時另一子梭位於該預定測試區域處以測試一電路板。
  9. 如請求項1所述之測試裝置,其中一接收元件位於至少在該接收區域中的該等子梭下方以接收一電路板。
  10. 如請求項9所述之測試裝置,其中該接收元件包含開口朝上的多個吸嘴,該等吸嘴經佈置為分佈在一水平平面中。
  11. 如請求項10所述之測試裝置,其中該等吸嘴在至少兩個突出部中形成,該等至少兩個突出部經定向為平行於導引軌,在該等導引軌上該等測試指狀物經安裝為可位移。
  12. 如請求項9所述之測試裝置,其中該接收元件具備一舉升構件以使該接收元件的高度可調整。
  13. 如請求項1所述之測試裝置,其中該測試裝置包含一攝影機以掃描一待測試的電路板,該待測試的電路板由一子梭固持。
  14. 一種用於運輸一電路板的用於一測試裝置的梭,該梭具有兩個固持臂,其中該等固持臂的一端被安裝至一支架,該支架可移動地佈置在一梭軌上,且每個固持臂從該支架水平延伸以形成在對應支架的遠端的自由端,且固持元件在每種情況下經佈置在該等固持臂之一者的一邊緣上,該邊緣面向相應的另一固持臂,其中該等固持元件可沿著相應的固持臂位移。
  15. 一種用於測試電路板的測試裝置,其中該測試裝置包含至少四個測試指狀物,該等至少四個測試指狀物經配置以接觸一待測試的電路板的一側上的電路板測試點,且該等測試指狀物之每一者具備一測試探針,其中在每種情況下該等測試指狀物之兩者可沿著一導引軌位移,且該等測試指狀物可圍繞垂直於該預定測試區域延伸的一軸旋轉,使得該等測試指狀物可利用其測試探針接觸該預定測試區域中的任何點,且可沿著一共同導引軌位移的該等測試指狀物之每一者覆蓋一帶狀掃描區域,其中該等至少兩對測試指狀物的該等兩個掃描區域具有一定程度的重疊,且固持元件經提供在該預定測試區域上以固持一待測試的電路板,其中該等固持元件具備一位移裝置,該等固持元件可藉助該位移裝置與由該固持構件固持在該預定測試區域的一平面中的一電路板一起且橫向於該等導引軌而位移。
  16. 如請求項15所述之測試裝置,其中該等導引軌經佈置為固定的。
  17. 如請求項15所述之測試裝置,其中該位移裝置包含一路徑量測裝置以量測一行進的位移路徑,其中該路徑量測裝置較佳地具有至少10μm或更小的一空間解析度,且特定而言至少1μm或更小的一空間解析度,且較佳地0.1μm或更小的一空間解析度。
  18. 如請求項17所述之測試裝置,其中該路徑量測裝置包含一光學尺(optical scale)和一光學感測器,該光學尺和該光學感測器經佈置為可相對於彼此位移,其中該光學感測器掃描該光學尺以偵測該位移路徑。
  19. 一種用於使用一測試裝置測試一電路板的方法,其中在一第一測試處理中藉助多個測試指狀物掃描位於一第一子梭中的一待測試的電路板,且同時對一第二子梭卸載並裝載一另一待測試的電路板,其中在該第一測試處理實質上完成時,該第二子梭朝向一預定測試區域位移以在一第二測試處理中藉助該等測試指狀物掃描位於該預定測試區域的該電路板。
  20. 如請求項19所述之方法,其中藉助一攝影機在經受該等測試指狀物的一掃描之前偵測該第二子梭中的該電路板,以判定該電路板相對於該第二子梭的一位置。
  21. 一種用於使用一測試裝置測試一電路板的方法,其中在一第一電路板的一測試處理終止之後,此第一電路板藉助一個或兩個子梭位移至一接收區域、放置到一接收元件上或由一握持臂拾取,且一另一第二電路板藉助該握持臂或該接收元件放置在一個或兩個子梭中,該第二電路板經位移至該測試區域,且該第一電路板藉助該握持臂在該接收區域中由該接收元件拾取並保存在該等接收區域和測試區域外部,或直接藉助該握持臂拾取。
  22. 一種用於使用一測試裝置測試一電路板的方法,其中一待測試的電路板在一測試處理期間橫向於導引軌移動一次或多次,測試指狀物可位移地安裝在該等導引軌上,以最小化該等測試指狀物的該等移動。
  23. 如請求項22所述之方法,其中具有一高密度或數量的尚待測試的電路板測試點的該電路板的區段經帶入該等測試指狀物的掃描區域重疊的區域中。
  24. 如請求項22所述之方法,其中包含可同時接觸的三個或四個電路板測試點的該電路板的區段在每種情況下經帶入該等測試指狀物的掃描區域重疊的區域之一者中。
  25. 如請求項22所述之方法,其中該待測試的電路板僅在該測試處理之前校準,且在該測試處理期間該電路板相對於該等測試指狀物的一位置藉助偵測橫向於該等導引軌的一位移路徑的一路徑量測裝置來被追蹤。
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