TWI677023B - 基板處理裝置以及基板處理方法 - Google Patents

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Mizuki OSAWA
戎居博志
Hiroshi EBISUI
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

基板處理裝置係包含有：基板保持單元，係保持基板；共通配管，係連通至噴出口，前述噴出口係用以朝被前述基板保持單元保持之基板的主面噴出處理液；連接部，係連接至前述共通配管，且內部具有用以使液體流通之流通空間；藥液供給配管，係連接至前述連接部，用以對前述連接部供給藥液；排出配管，係連接至前述連接部，用以使從前述連接部排出的液體流通；以及洗淨液供給配管，係連接至前述連接部，用以對前述連接部供給洗淨液；前述連接部係具有沿著前述流通空間的流通方向排列之複數個埠，於前述複數個埠連接有複數個配管，前述複數個配管係包含有前述共通配管、前述藥液供給配管、前述洗淨液供給配管以及前述排出配管；前述複數個埠中之連接有前述共通配管的一端之共通埠係於前述流通方向配置於前述複數個埠中之連接有前述排出配管之排出埠與前述複數個埠中之連接有前述洗淨液供給配管之洗淨液供給埠之間。

Description

基板處理裝置以及基板處理方法
本發明係有關於一種基板處理裝置以及基板處理方法。成為處理對象之基板係包含有例如半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示裝置等FPD(Flat Panel Display；平面顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
在半導體裝置或液晶顯示裝置等製造步驟中，使用用以處理半導體晶圓或液晶顯示裝置用玻璃基板等基板之基板處理裝置。用以逐片處理基板之葉片式的基板處理裝置(參照日本特開2015-135843號公報)係例如包含有：自轉夾具(spin chuck)，係水平地保持基板並使基板旋轉；處理液供給單元，係對被自轉夾具保持的基板供給處理液；頂板(top plate)，係從上方與被自轉夾具保持的基板對向；以及上部噴嘴，係收容於形成在頂板的中央部之中央開口。
於上部噴嘴經由上部配管連接有連接部。連接部係具有內壁，並於內部形成有流通空間。從流通空間的流通方向的一端側，於連接部依序連接有處理液共通線路、輔助 回收線路、藥液導入線路、處理液導入線路、藥液回收線路以及純水導入線路。
將用以將藥液導入線路予以開閉之閥以及用以將處理液共通線路予以開閉之閥一起開啟，藉此從藥液導入線路對連接部供給藥液。通過處理液共通線路賦予至上部噴嘴的藥液係從上部噴嘴噴出。藉此，對基板供給藥液而對基板的主面施予使用了藥液的處理。
本案發明人們係檢討在藥液處理後對連接部供給洗淨液(水)，並藉由洗淨液將藥液從流通空間推出。具體而言，開啟洗淨液配管(純水導入線路)並關閉排出配管(輔助回收線路)，藉此對流通空間供給洗淨液。
然而，在日本特開2015-135843號公報中，在連接部中於流通空間的流通方向配置有：共通埠，係連接有共通配管(上部配管)，且相對於連接有排出配管之排出部配置於與連接有洗淨液配管之洗淨液供給埠之相反側。因此，會有因為從洗淨液配管供給至連接部之洗淨液的流量等而無法對流通空間中的共通埠與排出埠之間的區域適當地供給洗淨液且無法從該區域適當地推出藥液之虞。結果，會有藥液殘留附著於連接部的內壁的一部分(例如內壁中之排出埠與共通埠之間的部分)之虞。
當於連接部的內壁的一部分殘留有藥液時，會有在朝連接部供給其他的藥液時在流通空間中藥液彼此混合接觸或者藥液在連接部的內壁結晶化之虞。當藥液結晶化時， 會有成為微粒的主要原因之虞。
因此，本發明的目的之一在於提供一種基板處理裝置以及基板處理方法，係能抑制或防止連接部洗淨後於流通空間殘留藥液，藉此能對基板施予良好的處理。
本發明提供一種基板處理裝置，係包含有：基板保持單元，係保持基板；共通配管，係連通至噴出口，前述噴出口係用以朝被前述基板保持單元保持之基板的主面噴出處理液；連接部，係連接至前述共通配管，且內部具有用以使液體流通之流通空間；藥液供給配管，係連接至前述連接部，用以對前述連接部供給藥液；排出配管，係連接至前述連接部，用以使從前述連接部排出的液體流通；以及洗淨液供給配管，係連接至前述連接部，用以對前述連接部供給洗淨液；前述連接部係具有沿著前述流通空間的流通方向排列之複數個埠，於前述複數個埠連接有複數個配管，前述複數個配管係包含有前述共通配管、前述藥液供給配管、前述洗淨液供給配管以及前述排出配管；前述複數個埠中之連接有前述共通配管之共通埠係於前述流通方向配置於前述複數個埠中之連接有前述排出配管之排出埠與前述複數個埠中之連接有前述洗淨液供給配管之洗淨液供給埠之間。
在本發明中，所謂「埠」係指連接部的壁中的其他的配管的連接口。
依據此構成，共通埠係於流通空間的流通方向中配置於排出埠與洗淨液供給埠之間。亦即，流通空間中的共通埠與洗淨液供給埠之間的區域包含於從洗淨液供給埠至排 出埠的路徑。因此，在連接部洗淨中能於該區域良好地流通洗淨液，結果能藉由洗淨液將藥液從該區域良好地推出。因此，能抑制或防止連接部洗淨後於流通空間殘留藥液。藉此，能預先防止在連接部的流通空間中複數種藥液混合接觸或者藥液在連接部的內壁結晶化，從而能使用來自連接部之清淨的處理液處理基板。
在本發明的實施形態之一中，前述排出埠係配置於前述流通方向中最靠近一端側，前述洗淨液供給埠係配置於前述流通方向中最靠近另一端側。
依據此構成，排出埠係配置於流通方向中最靠近一端側，洗淨液供給埠係配置於流通方向中最靠近另一端側。在此情形中，流通空間中之排出埠與洗淨液供給埠之間的區域的容積佔據流通空間整體的容積之比例大。因此，能在連接部洗淨中於流通空間全域良好地流通洗淨液，藉此能藉由洗淨液將藥液從流通空間全域良好地推出。
在本發明的實施形態之一中，前述共通埠係在前述連接部中設置於前述流通空間中之前述共通埠與前述排出埠之間的區域的容積變得比前述流通空間中之前述共通埠與前述洗淨液供給埠之間的區域的容積還少之位置。
依據此構成，流通空間中之共通埠與排出埠之間的區域的容積係比流通空間中之共通埠與洗淨液供給埠之間的區域的容積還少。換言之，流通空間中之共通埠與洗淨液供給埠之間的區域的容積係比流通空間中之共通埠與排出埠之間的區域的容積還大。亦即，不僅能提高流通空間中 之排出埠與洗淨液供給埠之間的區域的容積佔據流通空間整體的容積之比例，亦能提高流通空間中之共通埠與洗淨液供給埠之間的區域的容積佔據流通空間整體的容積之比例。因此，在將從洗淨液供給配管供給至連接部的洗淨液排出至排出配管之情形中以及在將從洗淨液供給配管供給至連接部的洗淨液供給至共通配管之情形中皆能將藥液從流通空間良好地推出。
在本發明的實施形態之一中，前述共通埠係在前述連接部中設置於前述共通埠與前述排出埠之間的距離變得比前述共通埠與前述洗淨液供給埠之間的距離還窄之位置。
依據此構成，共通埠與排出埠之間的距離係比共通埠與洗淨液供給埠之間的距離還窄。因此，能較簡單地實現流通空間中之共通埠與排出埠之間的區域的容積比流通空間中之共通埠與洗淨液供給埠之間的區域的容積還少之構成。
在本發明的實施形態之一中，前述噴出口係以不能於沿著被前述基板保持單元保持之基板的主面之方向移動之方式設置。
依據此構成，噴出口係以不能於沿著基板的主面之方向移動之方式設置。
在洗淨連接部的流通空間的內部之情形中，考慮經由共通配管從噴出口排出洗淨液以及/或者被該洗淨液推出的藥液。然而，在噴出口以不能於被基板保持單元保持之基板的主面之方向移動之方式設置之情形中，會有從噴出 口噴出的藥液以及/或者藥液被供給至基板的主面之虞。因此，會有無法進行從噴出口噴出洗淨液等之方式的連接部洗淨或者對於進行連接部洗淨造成制約之情形。
依據此構成，能使用排出配管排出洗淨液以及/或者被該洗淨液推出的藥液。而且，由於共通埠係在流通空間的流通方向中配置於排出埠與洗淨液供給埠之間，因此能在連接部洗淨中於該區域良好地流通洗淨液，藉此能抑制或防止連接部洗淨後於流通空間殘留藥液。
因此，無須對基板的主面供給洗淨液等即能良好地進行連接部洗淨，且能抑制或防止連接部洗淨後於流通空間殘留藥液。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理裝置係進一步包含有：對向構件，係與被前述基板保持單元保持之基板的主面對向，並具有不能於沿著前述基板的主面之方向移動之基板對向面。在此情形中，前述噴出口亦可形成於前述基板對向面。
依據此構成，在不能移動的基板對向面形成有噴出口之情形中，無法使噴出口於沿著被基板保持單元保持之基板的主面之方向移動。在此情形中，無須對基板的主面供給洗淨液等即能良好地進行連接部洗淨，且能抑制或防止連接部洗淨後於流通空間殘留藥液。
亦可於前述連接部連接有複數個前述藥液供給配管，且前述複數個藥液供給配管亦可將彼此不同的複數種藥液供給至前述連接部。
亦可於前述連接部連接有複數個前述洗淨液供給配管，前述複數個洗淨液供給配管亦可將彼此不同的複數種洗淨液供給至前述連接部。
前述洗淨液亦可為水。
前述洗淨液亦可為與前述藥液不同液體種類的藥液。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理裝置係包含有：共通閥，係將前述共通配管予以開閉；藥液供給閥，係將前述藥液供給配管予以開閉；排出閥，係將前述排出配管予以開閉；洗淨液供給閥，係將前述洗淨液供給配管予以開閉；以及控制裝置，係控制前述共通閥、前述藥液供給閥、前述排出閥以及前述洗淨液供給閥的開閉。在此情形中，前述控制裝置亦可執行：藥液噴出步驟，係關閉前述排出閥以及前述洗淨液供給閥並開啟前述共通閥以及前述藥液供給閥，藉此將來自前述藥液供給配管的藥液經由前述連接部以及前述共通配管供給至前述噴出口並從前述噴出口朝基板噴出；以及第一洗淨步驟，係在前述藥液噴出步驟之後，關閉前述共通閥以及前述藥液供給閥並開啟前述排出閥以及前述洗淨液供給閥，藉此從前述洗淨液供給配管將洗淨液供給至前述連接部，且使前述洗淨液通過前述排出配管排出。
依據此構成，在藥液噴出步驟中，來自藥液供給配管的藥液係經由連接部以及共通配管供給至噴出口，並從噴出口朝基板噴出藥液。在藥液噴出步驟之後，於流通空間全域存在藥液。在第一洗淨步驟中，來自洗淨液供給配管 的洗淨液係從洗淨液供給埠流入至流通空間，且前述洗淨液係於流通空間流通並從排出埠導出至排出配管。
共通埠係於流通空間的流通方向中配置於排出埠與洗淨液供給埠之間。亦即，流通空間中的共通埠與洗淨液供給埠之間的區域包含於從洗淨液供給埠至排出埠的路徑。因此，在連接部洗淨中能於該區域良好地流通洗淨液，結果能藉由洗淨液將藥液從該區域良好地推出。
在本發明的實施形態之一中，前述控制裝置係進一步執行：第二洗淨步驟，係在前述第一洗淨步驟之後關閉前述藥液供給閥並開啟前述共通閥、前述排出閥以及前述洗淨液供給閥，藉此一邊將來自前述洗淨液供給配管的洗淨液供給至前述連接部，一邊使前述洗淨液通過前述排出配管排出且通過前述共通配管從前述噴出口噴出。
依據此構成，在第二洗淨步驟中，來自洗淨液供給配管的洗淨液係流入至流通空間，該洗淨液係通過排出配管排出且通過共通配管從噴出口噴出。在採用作為清洗液來使用的液體作為洗淨液之情形中，亦可將洗淨液供給至基板的主面。在此情形中，能防止基板的主面乾燥。此外，由於第二洗淨步驟係在第一洗淨步驟之後進行，因此在第二洗淨步驟中幾乎不會於供給至基板的主面的洗淨液含有藥液。藉此，在第二洗淨步驟中能抑制或防止藥液被供給至基板的主面。再者，在第二洗淨步驟中能並行地進行連接部的洗淨與共通配管的洗淨。結果，能謀求處理時間的縮短化。
在本發明的實施形態之一中，前述控制裝置係進一步執行：第三洗淨步驟，係在前述第一洗淨步驟之後關閉前述藥液供給閥以及前述排出閥並開啟前述共通閥以及前述洗淨液供給閥，藉此一邊將來自前述洗淨液供給配管的洗淨液供給至前述連接部，一邊使前述洗淨液通過前述共通配管並從前述噴出口噴出。
依據此構成，在第三洗淨步驟中，來自洗淨液供給配管的洗淨液係流入至流通空間，且前述洗淨液係通過共通配管並從噴出口噴出。在採用作為清洗液來使用的液體作為洗淨液之情形中，亦可將洗淨液供給至基板的主面。在此情形中，能防止基板的主面乾燥。此外，由於第三洗淨步驟係在第一洗淨步驟之後進行，因此在第三洗淨步驟中幾乎不會於供給至基板的主面的洗淨液含有藥液。藉此，在第三洗淨步驟中能抑制或防止藥液被供給至基板的主面。
在本發明的實施形態之一中，亦可為前述基板處理裝置係進一步包含有：吸引配管，係連接至前述連接部；吸引裝置，係將前述吸引配管的內部予以排氣；以及吸引閥，係將前述吸引配管予以開閉。在此情形中，前述控制裝置係控制前述吸引裝置的動作且控制前述吸引閥的開閉；前述控制裝置係執行：第一吸引步驟，係於前述第一洗淨步驟之後藉由前述吸引裝置吸引所有存在於前述共通配管的內部以及前述流通空間的液體。
依據此構成，於第一洗淨步驟之後，吸引所有存在於 共通配管的內部以及流通空間的液體。因此，能使所有的洗淨液從共通配管的內部以及流通空間排出，藉此能防止在第一洗淨步驟之後洗淨液殘留於流通空間。
在本發明的實施形態中，亦可為前述基板處理裝置係進一步包含有：吸引配管，係連接至前述連接部；吸引裝置，係將前述吸引配管的內部予以排氣；以及吸引閥，係將前述吸引配管予以開閉。在此情形中，前述控制裝置係控制前述吸引裝置的動作且控制前述吸引閥的開閉；前述控制裝置係執行：第二吸引步驟，係於前述第一洗淨步驟之前藉由前述吸引裝置吸引所有存在於前述共通配管的內部以及前述流通空間的液體。
依據此構成，能在第一洗淨步驟之前使所有的藥液從共通配管的內部以及流通空間排出。而且，在所有的藥液排出後，對流通空間供給洗淨液。在此情形中，與在流通空間存在藥液的狀態下朝流通空間供給洗淨液之情形相比，能使藥液更良好地從流通空間排出。藉此，能更有效地抑制在第一洗淨步驟之後於流通空間殘留藥液。
本發明係提供一種基板處理方法，係在基板處理裝置中被執行；前述基板處理裝置係包含有：共通配管，係連通至噴出口，前述噴出口係用以朝基板的主面噴出處理液；連接部，係連接至前述共通配管，且內部具有用以使液體流通之流通空間；藥液供給配管，係連接至前述連接部，用以對前述連接部供給藥液；排出配管，係連接至前述連接部，用以使從前述連接部排出的液體流通；以及洗淨液供給配管， 係連接至前述連接部，用以對前述連接部供給洗淨液；前述連接部係具有沿著前述流通空間的流通方向排列之複數個埠，於前述複數個埠連接有複數個配管，前述複數個配管係包含有前述共通配管、前述藥液供給配管、前述洗淨液供給配管以及前述排出配管；前述複數個埠中之連接有前述共通配管之共通埠係於前述流通方向配置於前述複數個埠中之連接有前述排出配管之排出埠與前述複數個埠中之連接有前述洗淨液供給配管之洗淨液供給埠之間；前述基板處理方法係包含有：藥液噴出步驟，係關閉前述排出閥以及前述洗淨液供給閥並開啟前述共通閥以及前述藥液供給閥，藉此將來自前述藥液供給配管的藥液經由前述連接部以及前述共通配管供給至前述噴出口並從前述噴出口朝基板噴出藥液；以及第一洗淨步驟，係在前述藥液噴出步驟之後，關閉前述共通閥以及前述藥液供給閥並開啟前述排出閥以及前述洗淨液供給閥，藉此從前述洗淨液供給配管將洗淨液供給至前述連接部，且使前述洗淨液通過前述排出配管排出。
依據此方法，在藥液噴出步驟中，來自藥液供給配管的藥液係經由連接部以及共通配管供給至噴出口，並從噴出口朝基板噴出藥液。在藥液噴出步驟之後，於流通空間全域存在藥液。在第一洗淨步驟中，來自洗淨液供給配管的洗淨液係從洗淨液供給埠流入至流通空間，且前述洗淨液係於流通空間流通並從排出埠導出至排出配管。
共通埠係於流通空間的流通方向中配置於排出埠與洗 淨液供給埠之間。亦即，流通空間中的共通埠與洗淨液供給埠之間的區域包含於從洗淨液供給埠至排出埠的路徑。因此，在第一洗淨步驟中能於該區域良好地流通洗淨液，結果能藉由洗淨液將藥液從該區域良好地推出。藉此，能預先防止在連接部的流通空間中複數種藥液混合接觸或者藥液在連接部的內壁結晶化，從而能使用來自連接部之清淨的處理液處理基板。
在本發明的實施形態之一中，前述排出埠係配置於前述流通方向中最靠近一端側，前述洗淨液供給埠係配置於前述流通方向中最靠近另一端側。
依據此方法，排出埠係配置於流通方向中最靠近一端側，洗淨液供給埠係配置於流通方向中最靠近另一端側。在此情形中，流通空間中之排出埠與洗淨液供給埠之間的區域的容積佔據流通空間整體的容積之比例大。因此，能在連接部洗淨中於流通空間全域良好地流通洗淨液，藉此能藉由洗淨液將藥液從流通空間全域良好地推出。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理方法係進一步包含有：第二洗淨步驟，係在前述第一洗淨步驟之後關閉前述藥液供給閥並開啟前述共通閥、前述排出閥以及前述洗淨液供給閥，藉此一邊將來自前述洗淨液供給配管的洗淨液供給至前述連接部，一邊使前述洗淨液通過前述排出配管排出且通過前述共通配管從前述噴出口噴出。
依據此方法，在第二洗淨步驟中，來自洗淨液供給配管的洗淨液係流入至流通空間，且前述洗淨液係通過排出 配管排出並通過共通配管從噴出口噴出。在採用作為清洗液來使用的液體作為洗淨液之情形中，亦可將洗淨液供給至基板的主面。在此情形中，能防止基板的主面乾燥。此外，由於第二洗淨步驟係在第一洗淨步驟之後進行，因此在第二洗淨步驟中幾乎不會於供給至基板的主面的洗淨液含有藥液。藉此，在第二洗淨步驟中能抑制或防止藥液被供給至基板的主面。再者，在第二洗淨步驟中能並行地進行連接部的洗淨與共通配管的洗淨。結果，能謀求處理時間的縮短化。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理方法係進一步包含有：第三洗淨步驟，係在前述第一洗淨步驟之後關閉前述藥液供給閥以及前述排出閥並開啟前述共通閥以及前述洗淨液供給閥，藉此一邊將來自前述洗淨液供給配管的洗淨液供給至前述連接部，一邊使前述洗淨液通過前述共通配管從前述噴出口噴出。
依據此方法，在第三洗淨步驟中，來自洗淨液供給配管的洗淨液係流入至流通空間，且前述洗淨液係通過共通配管從噴出口噴出。在採用作為清洗液來使用的液體作為洗淨液之情形中，亦可將洗淨液供給至基板的主面。在此情形中，能防止基板的主面乾燥。此外，由於第三洗淨步驟係在第一洗淨步驟之後進行，因此在第三洗淨步驟中幾乎不會於供給至基板的主面的洗淨液含有藥液。藉此，在第三洗淨步驟中能抑制或防止藥液被供給至基板的主面。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理方法係進 一步包含有：第一吸引步驟，係於前述第一洗淨步驟之後吸引所有存在於前述共通配管的內部以及前述流通空間的液體。
依據此方法，於第一洗淨步驟之後，吸引所有存在於共通配管的內部以及流通空間的液體。因此，能使所有的洗淨液從共通配管的內部以及流通空間排出，藉此能防止在第一洗淨步驟之後洗淨液殘留於流通空間。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理方法係執行：第二吸引步驟，係於前述第一洗淨步驟之前吸引所有存在於前述共通配管的內部以及前述流通空間的液體。
依據此方法，能在第一洗淨步驟之前使所有的藥液從共通配管的內部以及流通空間排出。而且，在所有的藥液排出後，對流通空間供給洗淨液。在此情形中，與在流通空間存在藥液的狀態下朝流通空間供給洗淨液之情形相比，能使藥液更良好地從流通空間排出。藉此，能更有效地抑制在第一洗淨步驟之後於流通空間殘留藥液。
本發明的前述目的、特徵及功效以及其他的目的、特徵及功效係參照隨附圖式且藉由下述實施形態的說明而明瞭。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧處理單元
3‧‧‧控制裝置
4‧‧‧腔室
5‧‧‧自轉夾具
6‧‧‧對向構件
7‧‧‧中心軸噴嘴
8‧‧‧第一處理液供給單元
9‧‧‧第二處理液供給單元
10‧‧‧第三處理液供給單元
11‧‧‧第四處理液供給單元
12‧‧‧處理罩
12a‧‧‧上端部
13‧‧‧隔壁
14‧‧‧FFU
15‧‧‧排氣導管
16‧‧‧自轉馬達
17‧‧‧自轉軸
18‧‧‧自轉基座
19‧‧‧夾持構件
20‧‧‧對向構件支撐部
21‧‧‧阻隔板
21a‧‧‧基板對向面
21b‧‧‧鍔部
21c‧‧‧自轉夾具卡合部
22‧‧‧卡合部
23‧‧‧支撐部
24‧‧‧貫通孔
25‧‧‧圓筒部
26‧‧‧凸緣部
26a‧‧‧卡合孔
27‧‧‧支撐部本體
28‧‧‧凸緣支撐部
28a‧‧‧突起
29‧‧‧連接部
30‧‧‧殼體
30a‧‧‧外周面
30b‧‧‧對向面
31‧‧‧第一噴嘴配管
31a‧‧‧第一噴出口
31b‧‧‧第二噴出口
31c‧‧‧第三噴出口
31d‧‧‧第四噴出口
32‧‧‧第二噴嘴配管
32a‧‧‧第二噴出口
33‧‧‧第三噴嘴配管
33a‧‧‧第三噴出口
34‧‧‧第四噴嘴配管
34a‧‧‧第四噴出口
39‧‧‧對向構件升降單元
41‧‧‧共通配管
41a‧‧‧上下方向部分
41b‧‧‧左右方向部分
42‧‧‧連接部
42a‧‧‧側壁
42b‧‧‧一端壁
42c‧‧‧另一端壁
43‧‧‧排出配管
45‧‧‧第一藥液供給配管
46‧‧‧吸引配管
47‧‧‧第二藥液供給配管
48‧‧‧洗淨液供給配管
48A‧‧‧洗淨液供給配管
49‧‧‧排出閥
50‧‧‧共通閥
51‧‧‧第一吸引裝置
52‧‧‧第一藥液供給閥
53‧‧‧吸引閥
54‧‧‧第二吸引裝置
55‧‧‧流體供給配管
56‧‧‧流體供給閥
57‧‧‧第二藥液供給閥
58‧‧‧洗淨液供給閥
58A‧‧‧洗淨液供給閥
61‧‧‧共通埠
63‧‧‧排出埠
65‧‧‧第一藥液供給埠
66‧‧‧吸引埠
67‧‧‧第二藥液供給埠
68‧‧‧洗淨液供給埠
A1‧‧‧旋轉軸線
C‧‧‧基板收容器
CR‧‧‧搬運機器人
D1‧‧‧流通方向
D2‧‧‧距離
D3‧‧‧距離
E1‧‧‧排出-洗淨液供給區域 (區域)
E2‧‧‧共通-洗淨液供給區域(區域)
E3‧‧‧共通-排出區域(區域)
G1‧‧‧第一群組
G2‧‧‧第二群組
G3‧‧‧第三群組
G4‧‧‧第四群組
H‧‧‧手部
IR‧‧‧搬運機器人
LP‧‧‧裝載埠
PB‧‧‧閥屬性
PL‧‧‧液體屬性
S3‧‧‧第一藥液噴出步驟
S4‧‧‧清洗步驟
S5‧‧‧第二藥液噴出步驟
S6‧‧‧清洗步驟
S7‧‧‧旋乾步驟
SP1‧‧‧流通空間
UV‧‧‧單元閥
V‧‧‧閥單元
W‧‧‧基板
圖1係用以說明本發明的實施形態之一的基板處理裝置的內部的布局之圖解性的俯視圖。
圖2係用以說明圖1所示的處理單元的構成例之圖解性的剖視圖。
圖3係圖2所示的中心軸噴嘴的縱剖視圖。
圖4係前述中心軸噴嘴的仰視圖。
圖5A係用以說明圖2所示之第一處理液供給單元的構成之圖。
圖5B係用以說明圖5A所示之閥單元的構成之剖視圖。
圖6係用以說明前述基板處理裝置的主要部分的電性構成之方塊圖。
圖7係用以說明在前述處理單元中所執行的基板處理例的內容之流程圖。
圖8係用以說明前述基板處理例中的控制裝置的主要控制內容之時序圖。
圖9係用以說明圖7所示的第一藥液噴出步驟之圖。
圖10係用以說明在前述第一藥液噴出步驟之後所進行的吸引之圖。
圖11係用以說明清洗步驟之圖。
圖12係用以說明在前述清洗步驟中的圖11的下一個狀態之圖。
圖13係用以說明在前述清洗步驟之後所進行的吸引步驟之圖。
圖14係用以說明在前述第一藥液噴出步驟之後所進行的吸引之圖。
圖15係用以說明變化處理例中的控制裝置的主要控制內容之時序圖。
圖16係用以說明變化例的閥單元之時序圖。
圖17係用以顯示單元閥的一般的資料構成之圖。
圖18係用以顯示本發明的實施形態之一的資料構成之圖。
圖1係用以說明本發明的實施形態之一的基板處理裝置1的內部的布局之圖解性的俯視圖。基板處理裝置1係用以逐片地處理矽晶圓等基板W之葉片式的裝置。在本實施形態中，基板W為圓板狀的基板。基板處理裝置1係包含有：複數個處理單元2，係以處理液處理基板W；裝載埠(load port)LP，係載置有基板收容器C，該基板收容器C係收容用以在處理單元2進行處理之複數片基板W；搬運機器人IR以及搬運機器人CR，係在裝載埠LP與處理單元2之間搬運基板W；以及控制裝置3，係控制基板處理裝置1。搬運機器人IR係在基板收容器C與搬運機器人CR之間搬運基板W。搬運機器人CR係在搬運機器人IR與處理單元2之間搬運基板W。複數個處理單元2係例如具有同樣的構成。
圖2係用以說明處理單元2的構成例之圖解性的剖視圖。圖3係中心軸噴嘴7的縱剖視圖。圖4係中心軸噴嘴7的仰視圖。
處理單元2係包含有：箱形的腔室(chamber)4；自轉夾具(基板保持單元)5，係在腔室4內以水平的姿勢保持一片基板W，並使基板W繞著通過基板W的中心之鉛直的旋 轉軸線A1旋轉；對向構件6，係與被自轉夾具5保持之基板W的上表面(主面)對向；中心軸噴嘴7，係上下地插通對向構件6的內部，並朝被自轉夾具5保持之基板W的上表面的中央部噴出處理液；第一處理液供給單元8、第二處理液供給單元9、第三處理液供給單元10、第四處理液供給單元11，係分別用以對中心軸噴嘴7供給處理液；以及筒狀的處理罩(processing cup)12，係圍繞自轉夾具5的側方。
腔室4係包含有：箱狀的隔壁13，係收容自轉夾具5以及噴嘴；FFU(fan filter unit；風扇過濾器單元)14，係作為送風單元，用以從隔壁13的上部朝隔壁13的內部輸送清淨空氣(經過過濾器過濾的空氣)；以及排氣導管15，係從隔壁13的下部排出腔室4內的氣體。FFU14係配置於隔壁13的上方，並安裝於隔壁13的頂板。FFU14係從隔壁13的頂板朝下方對腔室4的內部輸送清淨空氣。排氣導管15係連接至處理罩12的底部，並朝設置有基板處理裝置1的工廠所設置之排氣處理設備導出腔室4內的氣體。因此，藉由FFU14以及排氣導管15形成有於腔室4內朝下方流動的降流(down flow)(下降流)。基板W的處理係在腔室4內形成有降流之狀態下進行。
採用夾持式的夾具作為自轉夾具5，該夾持式的夾具係於水平方向夾著基板W並水平地保持基板W。具體而言，自轉夾具5係包含有：自轉馬達(spin motor)16；自轉軸(spin axis)17，係與自轉馬達16的驅動軸一體化；以及圓板狀的 自轉基座(spin base)18，係略水平地安裝於自轉軸17的上端。
於自轉基座18的上表面的周緣部配置有複數個(三個以上，例如為六個)夾持構件19。複數個夾持構件19係在自轉基座18的上表面周緣部中隔著適當的間隔配置於與基板W的外周形狀對應之圓周上。於自轉基座18的上表面中之將旋轉軸線A1作為中心的圓周上配置有用以從下方支撐對向構件6之複數個(三個以上)對向構件支撐部20。對向構件支撐部20與旋轉軸線A1之間的距離係設定成比夾持構件19與旋轉軸線A1之間的距離還大。
此外，自轉夾具5並未限定於夾持式的自轉夾具，亦可採用例如真空吸附式的自轉夾具(真空夾具)，該真空吸附式的自轉夾具係真空吸附基板W的背面，藉此以水平的姿勢保持基板W，且在此種狀態下繞著鉛直的旋轉軸線旋轉，藉此使被自轉夾具5保持的基板W旋轉。
對向構件6係用以隨著自轉夾具5旋轉之隨動型的對向構件(亦即阻隔構件)。亦即，對向構件6係以在基板處理中對向構件6可與自轉夾具5一體性地旋轉之方式被支撐。
對向構件6係包含有：阻隔板21；卡合部22，係以可伴隨升降之方式設置於阻隔板21；以及支撐部23，係與卡合部22卡合並從上方支撐阻隔板21。
阻隔板21為具有比基板W還大的直徑之圓板狀。阻隔板21係於下表面具有：圓形的基板對向面21a，係與基 板W的上表面全域對向；圓環狀的鍔部21b，係在基板對向面21a的周緣部中朝下方突出；以及自轉夾具卡合部21c，係設置於基板對向面21a，用以與對向構件支撐部20卡合。於基板對向面21a的中央部形成有上下地貫通對向構件6之貫通孔24。貫通孔24係被圓筒狀的內周面區劃。
卡合部22係在阻隔板21的上表面包含有：圓筒部25，係包圍貫通孔24的周圍；以及凸緣(flange)部26，係從圓筒部25的上端朝徑方向外側擴展。凸緣部26係包含於支撐部23，且位於比下述的凸緣支撐部28還上方。凸緣部26的外周係作成直徑比凸緣支撐部28的內周還大。
支撐部23係例如包含有：略圓板狀的支撐部本體27；水平的凸緣支撐部28；以及連接部29，係連接支撐部本體27與凸緣支撐部28。
中心軸噴嘴7係沿著通過阻隔板21以及基板W的中心之鉛直的軸線亦即旋轉軸線A1而於上下方向延伸。中心軸噴嘴7係配置於自轉夾具5的上方，並插通阻隔板21以及支撐部23的內部空間。中心軸噴嘴7係與阻隔板21以及支撐部23一起升降。
中心軸噴嘴7係包含有：圓柱狀的殼體(casing)30，係上下地延伸於貫通孔24的內部；以及第一噴嘴配管31、第二噴嘴配管32、第三噴嘴配管33以及第四噴嘴配管34，係上下地插通殼體30的內部。殼體30係具有：圓筒狀的外周面30a；以及對向面30b，係設置於殼體30的下端部，並與基板W的上表面的中央部對向。第一噴嘴配管31至 第四噴嘴配管34係分別為內管(inner tube)。
於支撐部23結合有：對向構件升降單元39，係用以使支撐部23升降且使對向構件6升降。對向構件升降單元39係包含有伺服馬達以及/或者滾珠螺桿等之構成。
對向構件升降單元39係將對向構件6以及第一噴嘴配管31至第四噴嘴配管34與支撐部23一起於鉛直方向升降。對向構件升降單元39係使阻隔板21以及第一噴嘴配管31至第四噴嘴配管34在接近位置與退避位置之間升降，該接近位置係阻隔板21的基板對向面21a接近被自轉夾具5保持之基板W的上表面之位置，該退避位置係設置於接近位置的上方之位置。對向構件升降單元39係可在接近位置與退避位置之間的各位置保持阻隔板21。
藉由對向構件升降單元39，能使支撐部23在下位置(圖2中以虛線所示之位置)與上位置(圖2中以實線所示之位置)之間升降，藉此能使對向構件6的阻隔板21在接近位置(圖2中以虛線所示之位置)與退避位置(圖2中以實線所示之位置)之間升降，該接近位置係接近被自轉夾具5保持之基板W的上表面之位置，該退避位置係大幅地退避至自轉夾具5的上方之位置。
具體而言，在支撐部23位於上位置之狀態下，支撐部23的凸緣支撐部28與凸緣部26卡合，藉此卡合部22、阻隔板21以及中心軸噴嘴7係被支撐部23支撐。亦即，阻隔板21係被支撐部23垂吊。
在支撐部23位於上位置的狀態下，突設於凸緣支撐部 28的上表面之突起28a係卡合至隔著間隔形成於凸緣部26的周方向之卡合孔26a，藉此阻隔板21係相對於支撐部23被定位於周方向。
對向構件升降單元39係在使支撐部23從上位置下降時，阻隔板21亦從退避位置下降。之後，當阻隔板21的自轉夾具卡合部21c抵接至對向構件支撐部20時，阻隔板21以及中心軸噴嘴7係被對向構件支撐部20承接。接著，當對向構件升降單元39使支撐部23下降時，支撐部23的凸緣支撐部28與凸緣部26之間的卡合係被解除，卡合部22、阻隔板21以及中心軸噴嘴7係從支撐部23脫離並被自轉夾具5支撐。在此狀態下，阻隔板21係伴隨著自轉夾具5(自轉基座18)的旋轉而旋轉。
第一噴嘴配管31係沿著鉛直方向延伸。第一噴嘴配管31的下端係於殼體30的對向面30b呈開口，並形成第一噴出口31a。從第一處理液供給單元8對第一噴嘴配管31供給處理液。
第二噴嘴配管32係沿著鉛直方向延伸。第二噴嘴配管32的下端係於殼體30的對向面30b呈開口，並形成第二噴出口32a。從第二處理液供給單元9對第二噴嘴配管32供給處理液。
第三噴嘴配管33係沿著鉛直方向延伸。第三噴嘴配管33的下端係於殼體30的對向面30b呈開口，並形成第三噴出口33a。從第三處理液供給單元10對第三噴嘴配管33供給處理液。
第四噴嘴配管34係沿著鉛直方向延伸。第四噴嘴配管34的下端係於殼體30的對向面30b呈開口，並形成第四噴出口34a。從第四處理液供給單元11對第四噴嘴配管34供給處理液。
從第一處理液供給單元8、第二處理液供給單元9、第三處理液供給單元10以及第四處理液供給單元11對第一噴嘴配管31、第二噴嘴配管32、第三噴嘴配管33以及第四噴嘴配管34供給之處理液係包含有藥液以及水。
藥液亦可為例如包含有硫酸、醋酸、硝酸、鹽酸、氟酸、氨水、過氧化氫水、有機酸(例如檸檬酸、草酸等)、有機鹼(例如TMAH(Tetra Methyl Ammonium Hydroxide；氫氧化四甲銨)等)、第一藥液、有機溶劑、介面活性劑以及防腐蝕劑的至少一者之液體。
第一藥液係可為矽系的第一藥液，亦可為金屬系的第一藥液。矽系的第一藥液係用以使矽(Si)自體以及包含有矽之化合物予以疏水化之第一藥液。矽系第一藥液係例如為矽烷耦合劑(silane coupling agent)。矽烷耦合劑係例如為HMDS(hexamethyldisilazane；六甲基二矽氮烷)、TMS(tetramethylsilane；四甲基矽烷)、氟化烷氯矽烷(fluorinated alkylchlorosilane)、烷基二矽氮烷(alkyl disilazane)以及非氯(non-chloro)系第一藥液中的至少一者。非氯系第一藥液係例如包含有二甲基甲矽烷基二甲胺(DMSDMA；dimethylsilyldimethylamine)、二甲基甲矽烷基二乙胺(DMSDEA；dimethylsilyldiethylamine)、六甲基二矽 氮烷(HMDS；hexamethyldisilazane)、四甲基二矽氮烷(TMDS；tetramethyldisilazane)、雙(二甲基氨)二甲基矽烷(Bis(dimethylamino)dimethylsilane)、N,N-二甲基三甲基矽胺(DMATMS；N,N-dimethylamino trimethylsilane)、N-(三甲基矽基)二甲胺(N-(trimethylsilyl)dimethylamine)以及有機矽烷(organosilane)化合物中的至少一者。金屬系的第一藥液係為例如具有高的配位性且主要藉由配位結合將金屬予以疏水化之溶劑。該第一藥液係例如包含有有機矽化合物以及具有疏水基之胺中的至少一者。
有機溶劑係能例示IPA(isopropyl alcohol；異丙醇)、甲醇、乙醇、丙酮、EG(ethylene glycol；乙二醇)以及HFE(hydrofluoroether；氫氟醚)。此外，作為有機溶劑，不僅是由單體成分所構成之情形，亦可為與其他成分混合的液體。例如，亦可為IPA與丙酮的混合液，或亦可為IPA與甲醇的混合液。
水係純水(去離子水)、碳酸水、電解離子水、氫水、臭氧水以及稀釋濃度(例如10ppm至100ppm左右)的氨水中的任一者。
從各個第一處理液供給單元8、第二處理液供給單元9、第三處理液供給單元10以及第四處理液供給單元11所供給的處理液係可為一種類以上，亦可為複數種類以上。
如圖2所示，處理罩12係配置於比被自轉夾具5保持之基板W還外側(從旋轉軸線A1離開之方向)。處理罩12係圍繞自轉基座18的周圍。當在自轉夾具5使基板W旋 轉的狀態下將處理液供給至基板W時，供給至基板W的處理液係被甩離至基板W的周圍。在處理液被供給至基板W時，朝上開放的處理罩12的上端部12a係配置於比自轉基座18還上方。因此，排出至基板W的周圍的處理液(藥液以及/或者清洗液)係被處理罩12接住。接著，被處理罩12接住的處理液係被輸送至未圖式的回收裝置或排液裝置。
圖5A係用以說明第一處理液供給單元8的構成之圖。
第一處理液供給單元8係包含有：共通配管41，係連接至第一噴嘴配管31；以及閥單元V，係經由共通配管41連接至第一噴嘴配管31。閥單元V係包含有：連接部42，係送液至第一噴嘴配管31；以及複數個閥(49、50、52、53、57、58)。複數個閥(49、50、52、53、57、58)皆為開閉閥。閥單元V係包含有分別連接於連接部42之排出配管43、第一藥液供給配管(藥液供給配管)45、吸引配管46、第二藥液供給配管(藥液供給配管)47以及洗淨液供給配管48。共通配管41的內部係連通至第一噴出口31a(參照圖3以及圖4)。
圖5B係用以說明閥單元V的構成之剖視圖。
連接部42係具有沿著預定的一方向(下述的流通方向D1)之長邊。連接部42係包含有：筒狀的側壁42a，係朝流通方向D1延伸；一端壁42b，係將側壁42a的一方側端部予以閉塞；以及另一端壁42c係將側壁42a的另一側端部予以閉塞。於連接部42的內部形成有用以使流體流通之流通空間SP1。流通空間SP1係沿著流通方向D1延伸。
在圖5B中，連接部42係以一端壁42b朝向上方且流通方向D1上下地延伸之方式配置。此外，流通方向D1亦可不上下地延伸。此外，亦可以一端壁42b朝向下方之方式配置。
連接部42的側壁42a係作成筒狀。筒狀係圓筒狀或角筒狀。連接部42的側壁42a的剖面係與流通方向D1的全域相等。於連接部42的側壁42a形成有配管連接用的埠(連接口)。埠係從一方側起包含有排出埠63、共通埠61、第一藥液供給埠65、吸引埠66、第二藥液供給埠67以及洗淨液供給埠68。排出埠63係連接有排出配管43的上游端之埠。共通埠61係連接有共通配管41的上游端之埠。第一藥液供給埠65係連接有第一藥液供給配管45的下游端之埠。吸引埠66係連接有吸引配管46的上游端之埠。第二藥液供給埠67係連接有第二藥液供給配管47的下游端之埠。洗淨液供給埠68係連接有洗淨液供給配管48的下游側之埠。排出埠63、共通埠61、第一藥液供給埠65、吸引埠66、第二藥液供給埠67以及洗淨液供給埠68係於流通方向D1從一方側(圖5B的上側)彼此隔著間隔(例如等間隔)依序配置。此外，排出埠63、共通埠61、第一藥液供給埠65、吸引埠66、第二藥液供給埠67以及洗淨液供給埠68的周方向位置係可為彼此對齊，亦可為至少一個埠與其他埠不同。
如圖5B所示，排出埠63係在側壁42a中最靠近流通方向D1的一端(圖5B的上端)側之埠，洗淨液供給埠68係在側壁42a中最靠近流通方向D1的另一端(圖5B的下端)側之埠。在此情形中，流通空間SP1中之排出埠63與洗淨液供給埠68之間的區域(以下稱為「排出-洗淨液供給區域」)E1(圖5B中以一點鍊線所示)的容積佔據流通空間SP1整體的容積之比例大。此外，從其他觀點觀之，共通埠61係於流通方向D1中配置於排出埠63與洗淨液供給埠68之間。亦即，流通空間SP1中之共通埠61與洗淨液供給埠68之間的區域(以下稱為「共通-洗淨液供給區域」)E2(圖5B中以二點鍊線所示)係包含於從洗淨液供給埠68至排出埠63之路徑。
此外，共通埠61與排出埠63之間的距離D2係比共通埠61與洗淨液供給埠68之間的距離D3還窄。換言之，流通空間SP1中之共通埠61與排出埠63之間的區域(以下稱為「共通-排出區域」)E3(圖5B中以虛線所示)的容積係比共通-洗淨液供給區域E2的容積還少。進一步換言之，共通-洗淨液供給區域E2的容積係比共通-排出區域E3的容積還大。亦即，不僅是排出-洗淨液供給區域E1的容積佔據流通空間SP1整體的容積之比例大，共通-洗淨液供給區域E2的容積佔據流通空間SP1整體的容積之比例亦大。
再次參照圖5A，共通配管41係具有上下方向部分41a以及左右方向部分41b。上下方向部分41a的下游端係連 接至第一噴嘴配管31的上游端。左右方向部分41b的下游端係連接至上下方向部分41a的上游端。左右方向部分41b的上游端係連接至連接部42。於共通配管41的左右方向部分41b夾設有用以將共通配管41予以開閉之共通閥50。共通閥50係氣動(air operate)式的開閉閥。作為此種氣動式的開閉閥，能例舉膜片(diaphragm)閥、蝴蝶(butterfly)閥、針(needle)閥等。
於共通配管41的左右方向部分41b中之比共通閥50還下游側夾設有第一吸引裝置51。第一吸引裝置51係膜片式的吸引裝置。膜片式的吸引裝置係如下所述的吸引裝置(參照日本特開2016-111306號公報等)，包含有：筒狀的頭部，係夾設於共通配管41的中途部；以及膜片，係收容於頭部內；藉由膜片的驅動使形成於頭部內之流路的容積變化。
由膜片式的吸引裝置所構成之第一吸引裝置51係氣動式的吸引裝置。氣體係被供給至第一吸引裝置51的內部。藉此，膜片係產生形體變化而增大頭部內的容積，結果存在於共通配管41中之比第一吸引裝置51還下游側部分之第一藥液係被吸入至頭部內，且吸引該下游側部分的內部所含有之第一藥液。藉此，第一吸引裝置51的作動係被有效化。
用以驅動共通閥50之驅動源(例如電磁閥)與用以驅動第一吸引裝置51之驅動源(例如電磁閥)係彼此獨立。假設用以驅動共通閥50之驅動源與用以驅動第一吸引裝置51 之驅動源為共通時，會與共通閥50的開閉連動而進行第一吸引裝置51的吸引/解除吸引。由於用以驅動共通閥50之驅動源與用以驅動第一吸引裝置51之驅動源彼此獨立，因此能在彼此最適當的動作時序分別進行共通閥50的開閉以及第一吸引裝置51的吸引/解除吸引。
於排出配管43夾設有用以將排出配管43予以開閉之排出閥49。排出配管43的下游端側係連接至機外的排液設備。
於第一藥液供給配管45夾設有用以將第一藥液供給配管45予以開閉之第一藥液供給閥52。從第一藥液供給源對第一藥液供給配管45的上游端側供給第一藥液。
於吸引配管46夾設有用以將吸引配管46予以開閉之吸引閥53。於吸引配管46的下游端側連接有第二吸引裝置54。第二吸引裝置54係噴射器(ejector)式的吸引裝置。噴射器式的吸引裝置係包含有真空產生器或者吸引器(aspirator)。與膜片式的吸引裝置以及虹吸(siphon)式的吸引裝置相比，噴射器式的吸引裝置係吸引力強(吸引速度快)且可吸引的液體流量多。
第二吸引裝置54係包含有流體供給配管55以及用以切換流體供給配管55的開閉之流體供給閥56。流體供給閥56係例如為電磁閥。在第二吸引裝置54的通電狀態中，開啟流體供給閥56，於流體供給配管55內流通液體，藉此第二吸引裝置54的內部係被減壓。藉此，吸引吸引配管46的內部。亦即，第二吸引裝置54的作動係被有效化。
於第二藥液供給配管47夾設有用以將第二藥液供給配管47予以開閉之第二藥液供給閥57。從第二藥液供給源對第二藥液供給配管47的上游端側供給第二藥液。第二藥液係與第一藥液不同種類的藥液。
於洗淨液供給配管48夾設有用以將洗淨液供給配管48予以開閉之洗淨液供給閥58。從洗淨液供給源對洗淨液供給配管48的上游端側供給洗淨液。洗淨液係例如為水。如上所述，水係純水(去離子水)、碳酸水、電解離子水、氫水、臭氧水以及稀釋濃度(例如10ppm至100ppm左右)的氨水中的任一者。
當在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟第一藥液供給閥52以及共通閥50時，來自第一藥液供給配管45的第一藥液係流入至連接部42的內部，且該第一藥液係經由共通配管41供給至第一噴嘴配管31，並從第一噴出口31a朝下方噴出第一藥液。
此外，當在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟第一藥液供給閥52以及排出閥49時，來自第一藥液供給配管45的第一藥液係流入至連接部42，且該第一藥液係經由排出配管43排出至連接部42外(第一藥液的預分配(pre-dispense))。
此外，當在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟第二藥液供給閥57以及共通閥50時，來自第二藥液供給配管47的第二藥液係流入至連接部42，且該第二藥液係經由共通配管41供給至第一噴嘴配管31， 並從第一噴出口31a朝下方噴出第二藥液。
此外，當在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟第二藥液供給閥57以及排出閥49時，來自第二藥液供給配管47的第二藥液係流入至連接部42，且該第二藥液係經由排出配管43排出至連接部42外(第二藥液的預分配)。
此外，當在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟洗淨液供給閥58以及排出閥49時，來自洗淨液供給配管48的洗淨液係流入至連接部42，且該洗淨液係經由排出配管43排出至連接部42外(連接部洗淨步驟)。
在該連接部洗淨步驟中，排出-洗淨液供給區域E1的容積佔據流通空間SP1整體的容積之比例大。此外，共通-洗淨液供給區域E2係包含於從洗淨液供給埠68至排出埠63之路徑。因此，能在連接部洗淨步驟中於共通-洗淨液供給區域E2良好地流通洗淨液，藉此能藉由洗淨液將藥液(第一藥液或第二藥液)從共通-洗淨液供給區域E2良好地推出。
此外，共通-洗淨液供給區域E2的容積係比共通-排出區域E3的容積還大。亦即，不僅排出-洗淨液供給區域E1的容積佔據流通空間SP1整體的容積之比例大，共通-洗淨液供給區域E2的容積佔據流通空間SP1整體容積之比例亦大。因此，在將從洗淨液供給配管48供給至連接部42的洗淨液排出至排出配管43之情形以及將從洗 淨液供給配管48供給至連接部42的洗淨液供給至共通配管41之情形中，皆能將藥液良好地從流通空間SP1推出。
作成進行此種連接部洗淨步驟的原因乃是基於下述理由。亦即，在洗淨連接部42的流通空間SP1的內部之情形中，考慮將洗淨液以及/或者被該洗淨液推出的藥液(第一藥液或第二藥液)經由共通配管41從第一噴出口31a排出。然而，在第一噴出口31a以不能於沿著被自轉夾具5保持之基板W的上表面的方向移動之方式設置的情形中，會有從第一噴出口31a噴出的洗淨液或藥液被供給至基板W的上表面之虞。因此，會有無法進行從第一噴出口31a噴出洗淨液等之方式的連接部洗淨步驟或者對於進行連接部洗淨步驟造成制約之情形。
此外，當在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下且在第二吸引裝置54的作動被有效化的狀態下開啟共通閥50以及吸引閥53時，共通配管41的內部被排氣，液體(洗淨液或藥液)的前端面係於共通配管41的內部後退。藉此，藉由吸引從共通配管41的內部以及連接部42的流通空間SP1去除存在於共通配管41的內部以及連接部42的流通空間SP1的液體。
關於第二處理液供給單元9至第四處理液供給單元11，雖然省略說明，但具有與第一處理液供給單元8同等的構成。此外，從各個第一處理液供給單元8至第四處理供給單元11供給的處理液亦可為一種類，亦可為複數種類。
圖6係用以說明基板處理裝置1的主要部分的電性構 成之方塊圖。
控制裝置3係例如使用微電腦所構成。控制裝置3係具有CPU(Central Processing Unit；中央處理器)等運算單元、固態記憶體裝置(solid-state memory device)、硬碟驅動器等記憶單元以及輸出輸入單元。於記憶單元記憶有讓運算單元執行之程式。
此外，於控制裝置3連接有作為控制對象之自轉馬達16、對向構件升降單元39、第一吸引裝置51以及第二吸引裝置54等。控制裝置3係依循預先設定的程式控制自轉馬達16、第一吸引裝置51以及第二吸引裝置54等的動作。此外，控制裝置3係依循預先設定的程式，將排出閥49、共通閥50、第一藥液供給閥52、吸引閥53、第二藥液供給閥57以及洗淨液供給閥58等予以開閉。
圖7係用以說明在處理單元2中所執行的基板處理例的內容之流程圖。圖8係用以說明前述基板處理例中的控制裝置3的主要控制內容之時序圖。圖9係用以說明第一藥液噴出步驟S3之圖。圖10係用以說明在第一藥液噴出步驟S3之後所進行的吸引之圖。圖11以及圖12係用以說明清洗步驟S4之圖。圖13係用以說明在前述清洗步驟S4之後所進行的第一吸引步驟之圖。圖14係用以說明在第一藥液噴出步驟S3之後所進行的吸引之圖。
以下，參照圖7以及圖8說明在處理單元2中所執行的基板處理例。適當地參照圖10至圖14。此外，基板處理例係可為蝕刻處理，亦可為洗淨處理。
在處理單元2中從使用了第一藥液的前次處理的結束起經過長期間之情形中，會有存在於第一藥液供給配管45的內部的第一藥液失活(劣化)或者溫度降低之虞。此外，在處理單元2中從使用了第二藥液的前次處理的結束起經過長期間之情形中，會有存在於第二藥液供給配管47的內部的第二藥液失活(劣化)或者溫度降低之虞。
因此，因應需要在執行基板處理之前先執行預分配，該預分配係用以排出存在於第一藥液供給配管45的內部的第一藥液或排出存在於第二藥液供給配管47的內部的第二藥液。藉此，能防止失活(劣化)或溫度降低的藥液被使用於基板處理。
具體而言，在進行第一藥液的預分配之情形中，控制裝置3係在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟第一藥液供給閥52以及排出閥49。藉此，來自第一藥液供給配管45的第一藥液係流入至連接部42，並通過排出配管43排出至連接部42外。此外，在進行第二藥液的預分配之情形中，控制裝置3係在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟第二藥液供給閥57以及排出閥49。藉此，來自第二藥液供給配管47的第二藥液係流入至連接部42，並通過排出配管43排出至連接部42外。
在執行基板處理時，未處理的基板W係被搬入至腔室4的內部(圖7的步驟S1)。具體而言，使正在保持基板W之搬運機器人CR的手部H進入至腔室4的內部，藉此在 基板W的表面(器件形成面)朝向上方的狀態下將基板W授受至自轉夾具5。之後，基板W係被自轉夾具5保持(基板保持)。朝腔室4搬入基板W係在阻隔板21已配置於退避位置的狀態下進行。
之後，控制裝置3係控制自轉馬達16使基板W開始旋轉(圖7的步驟S2)。基板W係上升至預先設定的液體處理速度(例如在約10rpm至1200rpm的範圍內，例如約1000rpm)並維持在該液體處理速度。
此外，控制裝置3係控制對向構件升降單元39將阻隔板21配置於接近位置。在該狀態下，執行第一藥液噴出步驟S3(參照圖7)。
具體而言，如圖9所示，控制裝置3係一邊關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥一邊開啟第一藥液供給閥52以及共通閥50。藉由第一藥液供給閥52以及共通閥50的開啟完成，從形成於阻隔板21的基板對向面21a之第一噴出口31a朝基板W的上表面中央部噴出第一藥液。被供給至基板W的上表面的第一藥液係接受基板W的旋轉所為之離心力移動至基板W的周緣部。藉此，使用第一藥液處理基板W的上表面的全域。
在第一藥液噴出步驟S3中，當從開始從第一噴出口31a噴出第一藥液起經過預定的期間時，如圖10所示，控制裝置3係關閉共通閥50以及第一藥液供給閥52。藉此，停止從第一噴出口31a噴出第一藥液，結束第一藥液噴出步驟S3。在此時間點中，第一藥液係存在於連接部42的 流通空間SP1的全域。
在停止噴出第一藥液後，控制裝置3係在維持關閉共通閥50的狀態下驅動第一吸引裝置51，吸引共通配管41內中之比第一吸引裝置51還下游側的第一藥液。此時的第一藥液的吸引量為1毫升(milliliter)至數毫升。藉此，如圖10所示，共通配管41內的第一藥液的前端面係後退至設定於左右方向部分41b的預定的待機位置。藉由第一藥液的前端面的後退，能確實地防止第一藥液從第一噴出口31a滴落。
接著，控制裝置3係進行用以對基板W的上表面供給清洗液之清洗步驟S4(參照圖7)。清洗步驟S4係包含有：連接部洗淨步驟(第一洗淨步驟)，係在清洗步驟S4的初期中執行；以及配管洗淨步驟(第三洗淨步驟)，係在連接部洗淨步驟結束後接著執行。
在連接部洗淨步驟中，如圖11所示，控制裝置3係在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟洗淨液供給閥58以及排出閥49。藉此，來自洗淨液供給配管48的水係從洗淨液供給埠68流入至連接部42的流通空間SP1，且該水係於流通空間SP1流通並從排出埠63導出至排出配管43。藉此，能使用水將存在於連接部42的流通空間SP1的第一藥液推出至連接部42外。
當從洗淨液供給閥58以及排出閥49的開啟完成起經過預先設定的期間(例如2秒至3秒)時，接著執行配管洗淨步驟。
具體而言，如圖12所示，在配管洗淨步驟中，控制裝置3係在開啟洗淨液供給閥58的狀態下關閉排出閥49並開啟共通閥50。因此，已流入至連接部42的水係被導引至共通配管41。被導引至共通配管41的水係通過共通配管41的內部被供給至第一噴嘴配管31，並從第一噴出口31a噴出。水於共通配管41的內部流通，藉此藉由水洗淨共通配管41的內部(配管洗淨步驟)。此外，與配管洗淨步驟並行，從其他的噴出口噴出從其他的處理液供給單元(第二處理液供給單元9至第四處理液供給單元11中的任一者)所供給的水。
供給至基板W的上表面的水係接受基板W的旋轉所為之離心力而移動至基板W的周緣部。藉此，在基板W的上表面中藥液係被置換成水。此外，在該配管洗淨步驟中，亦可從其他的噴出口(第二噴出口31b、第三噴出口31c、第四噴出口31d)噴出來自其他的處理液供給單元(第二處理液供給單元9至第四處理液供給單元11中的任一者)的水，或亦可不噴出。
由於採用水作為洗淨液，因此能在配管洗淨步驟中使用來自洗淨液供給配管48的水，並能為基板W的上表面施予清洗處理。由於藉由在開啟洗淨液供給閥58的狀態下關閉排出閥49且開啟共通閥50而從連接部洗淨步驟切換成配管洗淨步驟，因此能接續連接部洗淨步驟的結束開始配管洗淨步驟。藉此，能謀求處理時間的縮短化。此外，由於在連接部洗淨步驟之後進行配管洗淨步驟，因此於從 第一噴出口31a供給至基板W的上表面的水幾乎不含有藥液。藉此，能在配管洗淨步驟中抑制或防止藥液供給至基板W的上表面。
在清洗步驟S4中，當從第一噴出口31a開始噴出清洗液起經過預定的期間時，控制裝置3係關閉共通閥50以及洗淨液供給閥58。藉此，停止從第一噴出口31a噴出水，結束清洗步驟S4。
當結束清洗步驟S4(結束配管洗淨步驟)時，接著執行圖13所示的第一吸引步驟。
如圖13所示，在第一吸引步驟中，控制裝置3係在關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥之狀態下開啟共通閥50以及吸引閥53。藉此，將吸引配管46的內部以及連接部42的流通空間SP1予以排氣，殘留於共通配管41的內部的水係通過連接部42的流通空間SP1被吸入至吸引配管46。當所有的水從共通配管41的內部以及連接部42的流通空間SP1的內部排出時，控制裝置3係關閉吸引閥53以及共通閥50。藉由該第一吸引步驟，能將已使用於洗淨的水從共通配管41的內部以及連接部42的流通空間SP1排出。
於配管洗淨步驟結束後，存在於共通配管41的內部以及連接部42的流通空間SP1的液體全部被吸引。因此，能從共通配管41的內部以及流通空間SP1將水全部排出，藉此能防止連接部洗淨步驟後水殘留於流通空間SP1。
此外，在本實施形態中，並非是在連接部洗淨步驟後 而是在配管洗淨步驟後執行第一吸引步驟。亦即，吸引存在於洗淨後的共通配管41的內部的水(完全未包含有藥液的水)。因此，能確實地防止因為被吸引的水而污染連接部42的流通空間SP1。
此外，在第一吸引步驟中，由於使用由噴射式的吸引裝置所構成的第二吸引裝置54進行第一吸引步驟，因此能從共通配管41的內部以及連接部42的流通空間SP1將所有的水排出，且能在短期間內進行水的排出動作。
接著，執行第二藥液噴出步驟S5(參照圖7)。具體而言，如圖14所示，控制裝置3係一邊關閉第一處理液供給單元8中的其他的閥，一邊開啟第二藥液供給閥57以及共通閥50。藉由第二藥液供給閥57以及共通閥50的開啟完成，從形成於阻隔板21的基板對向面21a之第一噴出口31a朝基板W的上表面中央部噴出第二藥液。被供給至基板W的上表面的第二藥液係接受基板W的旋轉所為之離心力移動至基板W的周緣部。藉此，使用第二藥液處理基板W的上表面的全域。
在第二藥液噴出步驟S5中，從第一噴出口31a開始噴出第二藥液起經過預定的期間時，控制裝置3關閉共通閥50以及第二藥液供給閥57。藉此，停止從第一噴出口31a噴出第二藥液，結束第二藥液噴出步驟S5。在該時間點中，於連接部42的流通空間SP1的全域存在有第二藥液。
在停止噴出第二藥液後，控制裝置3係在維持關閉共通閥50的狀態下驅動第一吸引裝置51，吸引共通配管41 內中之比第一吸引裝置51還下游側的第二藥液。此時的第二藥液的吸引量為1毫升至數毫升。藉此，共通配管41內的第二藥液的前端面係後退至設定於左右方向部分41b的預定的待機位置。藉由該吸引，能確實地防止第二藥液從第一噴出口31a滴落。
接著，控制裝置3係進行用以對基板W的上表面供給清洗液之清洗步驟S6(參照圖7)。由於清洗步驟S6係與清洗步驟S4同等的步驟，因此省略說明。於清洗步驟S6結束後，執行與圖13同樣的第一吸引步驟。
接著，進行用以使基板W乾燥之旋乾(spin-drying)步驟S7(參照圖7)。具體而言，控制裝置3係在阻隔板21已配置於接近位置的狀態下控制自轉馬達16，使基板W加速至比第一藥液噴出步驟S3至清洗步驟S6的各個步驟中的旋轉速度還大之乾燥旋轉速度(例如數千rpm)，並以該乾燥旋轉速度使基板W旋轉。藉此，大的離心力施加至基板W上的液體，附著於基板W的液體係被甩離至基板W的周圍。如此，從基板W去除液體使基板W乾燥。
當從基板W的加速起經過預先設定的期間時，控制裝置3係控制自轉馬達16，藉此使自轉夾具5停止旋轉基板W(圖7的步驟S8)。之後，控制裝置3係控制對向構件升降單元39，使阻隔板21上升並配置於退避位置。
之後，從腔室4內搬出基板W(圖7的步驟S9)。具體而言，控制裝置3係使搬運機器人CR的手部進入至腔室4的內部。接著，控制裝置3係使搬運機器人CR的手部保 持自轉夾具5上的基板W。之後，控制裝置3係使搬運機器人CR的手部從腔室4內退避。藉此，從腔室4搬出處理後的基板W。
如上所述，依據本實施形態，排出-洗淨液供給區域E1的容積佔據流通空間SP1整體的容積之比例大。此外，共通-洗淨液供給區域E2係包含於從洗淨液供給埠68至排出埠63之路徑。因此，能在連接部洗淨步驟中於共通-洗淨液供給區域E2良好地流通水，藉此能藉由水將藥液(第一藥液或第二藥液)從共通-洗淨液供給區域E2良好地推出。因此，能抑制或防止在連接部洗淨步驟後於流通空間SP1殘留藥液。藉此，能預先防止在流通空間SP1中複數種藥液混合接觸或者藥液在連接部42的內壁結晶化，從而能使用來自連接部42之清淨的處理液處理基板W。
此外，共通-洗淨液供給區域E2的容積係比共通-排出區域E3的容積還大。亦即，不僅排出-洗淨液供給區域E1的容積佔據流通空間SP1整體的容積之比例大，共通-洗淨液供給區域E2的容積佔據流通空間SP1整體的容積之比例亦大。因此，在將從洗淨液供給配管48供給至連接部42的水排出至排出配管43之情形以及將從洗淨液供給配管48供給至連接部42的水供給至共通配管41之情形中，皆能將藥液良好地從流通空間SP1推出。
圖15係用以說明變化處理例中的控制裝置3的主要控制內容之時序圖。
圖15的變化處理例與圖7以及圖8的基板處理例的第 一個差異點為：於第一藥液噴出步驟S3以及/或者第二藥液噴出步驟S5結束後(亦即在連接部洗淨步驟之前)分別執行第二吸引步驟。第二吸引步驟的吸引對象的液體並非是水而是藥液(第一藥液以及/或者第二藥液)。藉由執行第二吸引步驟，能在連接部洗淨步驟之前使存在於共通配管41的內部以及流通空間SP1的藥液全部排出。
在藥液全部排出後，對流通空間SP1供給水。在此情形中，與在流通空間SP1存在有藥液的狀態下朝流通空間SP1供給水之情形相比，能使藥液更良好地從流通空間SP1排出。藉此，能更有效地抑制在連接部洗淨步驟後於流通空間SP1殘留藥液。
此外，圖15的變化處理例與圖7以及圖8的基板處理例的第二個差異點為：在清洗步驟S4(清洗步驟S6)中，在排出閥49的關閉完成之前先進行共通閥50的開閉完成。在此情形中，控制裝置3係一邊關閉第一藥液供給閥52(第二藥液供給閥57)一邊開啟共通閥50、排出閥49以及洗淨液供給閥58，藉此一邊將來自洗淨液供給配管48的水供給至連接部42一邊使水通過排出配管43排出且使水通過共通配管41從第一噴出口31a噴出(排出噴出步驟(第二洗淨步驟))。該排出噴出步驟係達成與配管洗淨步驟同等的作用功效，且除了該作用功效之外亦達成下述作用功效：能並行地進行連接部42的流通空間SP1的洗淨與共通配管41的內部的洗淨，藉此能謀求處理時間的縮短化。
以上，雖然已說明本發明的實施形態之一，但本發明 亦能以其他的形態實施。
例如，在前述實施形態中，雖然以採用水作為洗淨液之情形作為例子，但亦可採用藥液作為洗淨液。在此情形中，作為洗淨液使用的藥液亦可為與前述藥液不同液體種類的藥液。例如，在採用疏水化劑作為供給至連接部42的藥液之情形中，亦能採用有機溶劑(例如IPA)作為供給至連接部42的洗淨液。
此外，在閥單元V中，連接至連接部42之藥液供給配管的數量亦可為一條。即使是在此種情形中，亦能藉由實施連接部洗淨步驟而良好地防止藥液在連接部42的內壁中乾燥並結晶化。此外，連接至連接部42之藥液供給配管的數量亦可為三條以上。
此外，在閥單元V中，連接至連接部42之洗淨液供給配管的數量亦可為複數條。例如，如圖16所示，於連接部42除了連接有洗淨液供給配管48之外亦連接有洗淨液供給配管48A。洗淨液供給配管48A係被洗淨液供給閥58A予以開閉。洗淨液供給配管48以及洗淨液供給配管48A亦可作成為供給彼此不同種類的洗淨液。例如，亦可為一者的洗淨液為水而另一者的洗淨液為有機溶劑(例如IPA)。此外，亦可為一者的洗淨液為純水(DIW)而另一者的洗淨液為碳酸水。再者，亦可為兩者的洗淨液為相同種類。
此外，在前述實施形態中，雖然已說明於基板對向面21a形成有噴出口(第一噴出口31a)之共通配管，然而亦可作為未組入於阻隔板21之單一的噴嘴來設置。即使是在此 種情形中，只要噴嘴的噴出口不能於左右方向(亦即沿著基板W的表面之方向)移動，則亦能將本發明適當地應用於此種噴嘴。
此外，在前述實施形態中，雖然已說明基板處理裝置1為用以處理圓板狀的基板W之裝置之情形，然而基板處理裝置1亦可為用以處理液晶顯示裝置用玻璃基板等多角形的基板之裝置。
此外，前述閥單元V係具有複數個閥。此外，各個第一處理液供給單元8、第二處理液供給單元9、第三處理液供給單元10以及第四處理液供給單元11係具備有閥單元V。亦即，於處理單元2存在有與閥單元關聯之複數個閥。
於儲存(記憶)於控制裝置3(參照圖6)的記憶單元之程式中定義有與閥單元關連之閥(以下稱為單元閥UV)的動作。作為程式中的單元閥UV的一般性的資料構成，能顯示例如圖17所示的資料構成。
在處理單元2的程式中，可將單元閥UV定義至例如99個。在此情形中，以「單元閥1」、「單元閥2」之方式附上連續的符號以識別複數個單元閥UV。於各個單元閥UV賦予有閥屬性PB與液體屬性PL。所謂閥屬性PB係指下述屬性資訊：用以區別單元閥UV是否為入口的閥(例如相當於圖5B的排出閥49、共通閥50以及吸引閥53之閥)或者是否為出口的閥(例如相當於圖5B的第一藥液供給閥52、第二藥液供給閥57以及洗淨液供給閥58之閥)或者是否為這些閥以外的閥。所謂液體屬性PL係指下述屬性 資訊：用以區別是藥液還是水或者是這些以外的液體。
在本實施形態的處理單元2中，具有圖18所示的資料構成作為單元閥UV的資料構成。
在圖18中，單元閥UV係包含於第一處理液供給單元8至第四處理液供給單元11中各者的處理液供給單元，藉此大致區分為第一群組G1至第四群組G4這四個群組。在各個第一群組G1至第四群組G4中，對單元閥UV附上識別符號。如圖18所示，識別符號係包含有字母。此外，會有藉由識別符號對字母的右邊附上數字之情形。再者，會有藉由識別符號對數字賦予旁枝號碼之情形。前頭的字母係下述符號：用以識別是否為藥液供給閥(在此情形中為「A」)、洗淨液供給閥(在此情形中為「B」)、排出閥(在此情形中為「C」)、共通閥(在此情形中為「D」)以及吸引閥(在此情形中為「E」)中的任一者。該旁支的數字係顯示處理的液體的種類別。再者，旁支號碼係針對相同種類的閥顯示該個體號碼。
例如，排出閥49的識別符號係第一群組的「C1-1」，共通閥50的識別符號係第一群組的「D」。第一藥液供給閥52的識別符號係第一群組的「A1-1」，吸引閥53的識別符號係第一群組的「E」。第二藥液供給閥57的識別符號係第一群組的「A2-1」，洗淨液供給閥58的識別符號係第一群組的「B1」。
控制裝置3係以被參數設定的上述資料的組合來規定控制。例如，於「朝基板W的上表面噴出藥液時」，控制 裝置3係開啟於識別符號包含有「A」之單元閥UV以及於識別符號包含有「B」之單元閥UV。於「預分配」時，控制裝置3係開啟於識別符號包含有「A」之單元閥UV以及於識別符號包含有「C」之單元閥UV。於「連接部洗淨」時，開啟於識別符號包含有「B」之單元閥UV以及於識別符號包含有「C」之單元閥UV。於「吸引」時，開啟於識別符號包含有「D」之單元閥UV以及於識別符號包含有「E」之單元閥UV。
藉由作成此種資料構成，系統工程師在製作資料時容易設計。此外，能抑制在追加新的單元閥UV時增加參數。藉此，能彈性地對應單元閥UV的增減。
此外，可以在申請專利範圍所記載的事項的範圍內施予各種設計變更。
雖然已詳細地說明本發明的實施形態，但這些實施形態僅為用以明瞭本發明的技術性內容之具體例，本發明不應被界定地侷限在這些具體例，本發明的範圍僅被隨附的申請專利範圍所界定。
本發明係與於2017年6月30日於日本特許廳所提出的日本特願2017-129473號對應，且日本特願2017-129473號的所有內容係被援用於此。

Claims (21)

  1. 一種基板處理裝置，係包含有：基板保持單元，係保持基板；共通配管，係連通至噴出口，前述噴出口係用以朝被前述基板保持單元保持之基板的主面噴出處理液；連接部，係連接至前述共通配管，且內部具有用以使液體流通之流通空間；藥液供給配管，係連接至前述連接部，用以對前述連接部供給藥液；排出配管，係連接至前述連接部，用以使從前述連接部排出的液體流通；以及洗淨液供給配管，係連接至前述連接部，用以對前述連接部供給洗淨液；前述連接部係具有沿著前述流通空間的流通方向排列之複數個埠，於前述複數個埠連接有複數個配管，前述複數個配管係包含有前述共通配管、前述藥液供給配管、前述洗淨液供給配管以及前述排出配管；前述複數個埠中之連接有前述共通配管的一端之共通埠係於前述流通方向配置於前述複數個埠中之連接有前述排出配管之排出埠與前述複數個埠中之連接有前述洗淨液供給配管之洗淨液供給埠之間。
  2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述排出埠係配置於前述流通方向中最靠近一端側； 前述洗淨液供給埠係配置於前述流通方向中最靠近另一端側。
  3. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述共通埠係在前述連接部中設置於前述流通空間中之前述共通埠與前述排出埠之間的區域的容積變得比前述流通空間中之前述共通埠與前述洗淨液供給埠之間的區域的容積還少之位置。
  4. 如請求項3所記載之基板處理裝置，其中前述共通埠係在前述連接部中設置於前述共通埠與前述排出埠之間的距離變得比前述共通埠與前述洗淨液供給埠之間的距離還窄之位置。
  5. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述噴出口係以不能於沿著被前述基板保持單元保持之基板的主面之方向移動之方式設置。
  6. 如請求項5所記載之基板處理裝置，其中進一步包含有：對向構件，係與被前述基板保持單元保持之基板的主面對向，並具有不能於沿著前述基板的主面之方向移動之基板對向面；前述噴出口係形成於前述基板對向面。
  7. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中於前述連接部連接有複數個前述藥液供給配管；前述複數個藥液供給配管係將彼此不同的複數種藥液供給至前述連接部。
  8. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中於前述連接部連接有複數個前述洗淨液供給配管；前述複數個洗淨液供給配管係將彼此不同的複數種洗淨液供給至前述連接部。
  9. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述洗淨液係水。
  10. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述洗淨液係與前述藥液不同液體種類的藥液。
  11. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中包含有：共通閥，係將前述共通配管予以開閉；藥液供給閥，係將前述藥液供給配管予以開閉；排出閥，係將前述排出配管予以開閉；洗淨液供給閥，係將前述洗淨液供給配管予以開閉；以及控制裝置，係控制前述共通閥、前述藥液供給閥、前述排出閥以及前述洗淨液供給閥的開閉；前述控制裝置係執行：藥液噴出步驟，係關閉前述排出閥以及前述洗淨液供給閥並開啟前述共通閥以及前述藥液供給閥，藉此將來自前述藥液供給配管的藥液經由前述連接部以及前述共通配管供給至前述噴出口並從前述噴出口朝基板噴出；以及 第一洗淨步驟，係在前述藥液噴出步驟之後，關閉前述共通閥以及前述藥液供給閥並開啟前述排出閥以及前述洗淨液供給閥，藉此從前述洗淨液供給配管將洗淨液供給至前述連接部，且使前述洗淨液通過前述排出配管排出。
  12. 如請求項11所記載之基板處理裝置，其中前述控制裝置係進一步執行：第二洗淨步驟，係在前述第一洗淨步驟之後關閉前述藥液供給閥並開啟前述共通閥、前述排出閥以及前述洗淨液供給閥，藉此一邊將來自前述洗淨液供給配管的洗淨液供給至前述連接部，一邊使前述洗淨液通過前述排出配管排出且通過前述共通配管從前述噴出口噴出。
  13. 如請求項11所記載之基板處理裝置，其中前述控制裝置係進一步執行：第三洗淨步驟，係在前述第一洗淨步驟之後關閉前述藥液供給閥以及前述排出閥並開啟前述共通閥以及前述洗淨液供給閥，藉此一邊將來自前述洗淨液供給配管的洗淨液供給至前述連接部，一邊使前述洗淨液通過前述共通配管從前述噴出口噴出。
  14. 如請求項11所記載之基板處理裝置，其中進一步包含有：吸引配管，係連接至前述連接部；吸引裝置，係將前述吸引配管的內部予以排氣；以及 吸引閥，係將前述吸引配管予以開閉；前述控制裝置係控制前述吸引裝置的動作且控制前述吸引閥的開閉；前述控制裝置係執行：第一吸引步驟，係於前述第一洗淨步驟之後藉由前述吸引裝置吸引所有存在於前述共通配管的內部以及前述流通空間的液體。
  15. 如請求項11所記載之基板處理裝置，其中進一步包含有：吸引配管，係連接至前述連接部；吸引裝置，係將前述吸引配管的內部予以排氣；以及吸引閥，係將前述吸引配管予以開閉；前述控制裝置係控制前述吸引裝置的動作且控制前述吸引閥的開閉；前述控制裝置係執行：第二吸引步驟，係於前述第一洗淨步驟之前藉由前述吸引裝置吸引所有存在於前述共通配管的內部以及前述流通空間的液體。
  16. 一種基板處理方法，係在基板處理裝置中被執行；前述基板處理裝置係包含有：共通閥，係用以將連通至噴出口之共通配管予以開閉；藥液供給閥，係用以將藥液供給配管予以開閉，前述藥液供給配管係經由內部具有流通空間之連接部連接至前述共通閥； 排出閥，係用以將排出配管予以開閉，前述排出配管係用以使從前述連接部排出的液體流通；以及洗淨液供給閥，係用以開閉洗淨液供給配管，前述洗淨液供給配管係用以對前述連接部供給洗淨液；沿著前述流通空間的流通方向排列之複數個埠中之連接有前述共通配管之共通埠係於前述流通方向配置於前述複數個埠中之連接有前述排出配管之排出埠與前述複數個埠中之連接有前述洗淨液供給配管之洗淨液供給埠之間；前述基板處理方法係包含有：藥液噴出步驟，係關閉前述排出閥以及前述洗淨液供給閥並開啟前述共通閥以及前述藥液供給閥，藉此將來自前述藥液供給配管的藥液經由前述連接部以及前述共通配管供給至前述噴出口並從前述噴出口朝基板噴出；以及第一洗淨步驟，係在前述藥液噴出步驟之後，關閉前述共通閥以及前述藥液供給閥並開啟前述排出閥以及前述洗淨液供給閥，藉此從前述洗淨液供給配管將洗淨液供給至前述連接部，且使前述洗淨液通過前述排出配管排出。
  17. 如請求項16所記載之基板處理方法，其中前述排出埠係配置於前述流通方向中最靠近一端側，前述洗淨液供給埠係配置於前述流通方向中最靠近另一端側。
  18. 如請求項16或17所記載之基板處理方法，其中進一步包含有：第二洗淨步驟，係在前述第一洗淨步驟之後關閉前述藥液供給閥並開啟前述共通閥、前述排出閥以及前述洗淨液供給閥，藉此一邊將來自前述洗淨液供給配管的洗淨液供給至前述連接部，一邊使前述洗淨液通過前述排出配管排出且通過前述共通配管從前述噴出口噴出。
  19. 如請求項16或17所記載之基板處理方法，其中進一步包含有：第三洗淨步驟，係在前述第一洗淨步驟之後關閉前述藥液供給閥以及前述排出閥並開啟前述共通閥以及前述洗淨液供給閥，藉此一邊將來自前述洗淨液供給配管的洗淨液供給至前述連接部，一邊使前述洗淨液通過前述共通配管從前述噴出口噴出。
  20. 如請求項16或17所記載之基板處理方法，其中包含有：第一吸引步驟，係於前述第一洗淨步驟之後吸引所有存在於前述共通配管的內部以及前述流通空間的液體。
  21. 如請求項16或17所記載之基板處理方法，其中執行：第二吸引步驟，係於前述第一洗淨步驟之前吸引所有存在於前述共通配管的內部以及前述流通空間的液體。
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