TWI668111B - 片材及片材的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種片材,其可使水洗後之保護對象物表面為充分清潔的狀態。
本發明所提供之片材係具備有聚烯烴系樹脂發泡薄片以及形成於聚烯烴系樹脂發泡薄片表面的塗膜,於前述塗膜中,含有通式(1)所表示之陰離子系界面活性劑。
Description
本發明係關於一種片材與其製造方法,更詳而言之,係關於作為襯紙(註:在本案中,襯紙係指在重疊玻璃板、塑膠板、金屬板、木板等板狀構件而做保管時插入該等構件間之片材,且不一定是由紙所製成)所使用之片材及其製造方法。
聚烯烴系樹脂發泡薄片,與聚苯乙烯系樹脂發泡片或聚酯系樹脂發泡片相比,為柔軟且緩衝性優異。
因此,作為用以包裝電子零件或家電製品的片材、或作為用以保護玻璃板的片材,皆廣泛使用聚烯烴系樹脂發泡薄片。
特別是,於保管作為平面顯示面板之基板的玻璃板、板導體基板、金屬板等構件時,係廣泛使用聚烯烴系樹脂發泡薄片作為插入構件間之襯紙。
利用為如此之襯紙的聚烯烴系樹脂發泡薄片,若在玻璃板等保護對象物之間產生靜電,則於保護對象物表面會有附著塵埃等異物之虞。
因此,對於聚烯烴系樹脂發泡薄片係期盼有抗靜電性。
使聚烯烴系樹脂發泡薄片發揮抗靜電性的方法,已知有使聚烯烴系樹脂發泡薄片之形成材料中含有稱為高分子型抗靜電劑之聚合物型抗靜電劑的方法。
又,使聚烯烴系樹脂發泡薄片發揮抗靜電性的方法,亦已知有使聚烯烴系樹脂發泡薄片之形成材料中含有稱為低分子型抗靜電劑之界面活性劑的方法。
在此之中,界面活性劑由於容易滲出至薄片表面,故被利用作為抗靜電劑。
另一方面,若使用界面活性劑作為抗靜電劑,則該界面活性劑容易附著於保護對象物表面。
因此,關於界面活性劑而言,期盼該界面活性劑即使附著於玻璃板等之表面,亦可藉由水洗等容易地除去。
如上所述,例如,於下述專利文獻1,記載一種利用作為顯示器用玻璃板之包裝材料的積層發泡薄片,該發泡薄片係以樹脂組成物於表層部形成聚烯烴系樹脂層,該樹脂組成物含有即使附著於保護對象物表面亦可水洗除去之聚環氧烷系的界面活性劑。
專利文獻1:日本特開2010-42556號公報
於使可水洗除去之界面活性劑滲出至聚烯烴系樹脂發泡薄片表面的方法,滲出之界面活性劑會附著於玻璃板等之表面,該附著之界面活性劑具有作為可水洗除去之阻隔層的功能。
亦即,界面活性劑具有有效地形成防止塵埃等異物直接附著於玻璃板之阻隔層的功能。
附著於阻隔層表面之塵埃可藉由洗淨玻璃板而容易地與阻隔層一同由玻璃板表面除去。
然而,於此種片材,會有難以使水洗後之保護對象物表面為充分乾淨狀態的情形。
例如,近年來,隨著面板尺寸的多樣化,將顯示器用玻璃板以捆包狀態保管3個月以上之長時間的機會變多。
因此,即使採用專利文獻1所記載之積層發泡薄片作為襯紙時,亦難以使玻璃表面為充分乾淨的狀態。
據此,本發明之課題在於提供一種可使水洗後之保護對象物表面成為充分乾淨之狀態的片材,以及,即使長時間保管保護對象物時,保護對象物之乾淨性亦較以往提升的片材。
為了解決上述課題,本發明係提供一種片材,係作為襯紙使用的片材,其具備有聚烯烴系樹脂發泡薄片以及形成於聚烯烴系樹脂發泡薄片表面的塗膜,於前述塗膜中,含有下述通式(1)所表示之陰離子系界面活性劑。
R-O-(CH2-CH2-O)n-X...(1)
此處,於通式(1)中,「R-」為下述通式(2)所表示之一價的有機基,「n」為1至150的整數,「-X」為陰離子性官能基。
H2m+1Cm-...(2)
此處,通式(2)中之「m」為1至14的整數。
又,本發明亦提供一種片材之製造方法,係作為襯紙使用之片材的製造方法,係對聚烯烴系樹脂發泡薄片,實施用以塗布含有下述通式(1)所表示之陰離子系界面活性劑之塗布液的步驟,而製造於前述聚烯烴系樹脂發泡薄片表面具有由前述塗布液所形成之塗膜之前述片材。
R-O-(CH2-CH2-O)n-X...(1)
此處,於通式(1)中,「R-」為下述通式(2)所表示之一價的有機基,「n」為1至150的整數,「-X」為陰離子性官能基。
H2m+1Cm-...(2)
此處,通式(2)中之「m」為1至14的整數。
界面活性劑通常即使分子量至高也僅有數千的等級,分子量一般為數百的等級,因此,於當存在於聚烯烴系樹脂發泡薄片內之寡聚物等低分子量滲出之際,有伴隨滲出之虞。
然而,雖然界面活性劑本身可藉水洗等較容易地除去,但於滲出之際所伴隨之物質中亦存在有無法藉水洗容易地除去者。
因此,若藉由滲出之界面活性劑於聚烯烴系樹脂發泡薄片表面形成阻隔層,則於阻隔層可混合存在有界面活性劑以外的低分子量化合物。
於本發明,由於可藉由含有界面活性劑之塗膜在保護對象物表面形成阻隔層,故可抑制存在於聚烯烴系樹脂發泡薄片內的寡聚物混入阻隔層。
亦即,藉由本發明,可提供一種可使水洗後之保護對象物表面為充分乾淨之狀態的片材。
1‧‧‧片材
2‧‧‧玻璃板
10‧‧‧聚烯烴系樹脂發泡薄片
10’‧‧‧發泡體
11‧‧‧第一塗膜
12‧‧‧第二塗膜
100‧‧‧積層體
BE‧‧‧導入口
CD‧‧‧圓模
CT‧‧‧切斷器
DS‧‧‧模頭狹縫
E1‧‧‧第一擠製機
E2‧‧‧第二擠製機
Ex‧‧‧串聯式擠製機
HP‧‧‧給料斗
MD‧‧‧冷卻用心軸
PL‧‧‧塗布液
WR‧‧‧捲繞輥
SP‧‧‧塗布裝置
IV-IV‧‧‧箭號線
第1圖係顯示本發明知片材之一使用樣態的概略圖。
第2圖係本發明之一實施樣態之片材的概略剖面圖。
第3圖係顯示聚烯烴系樹脂發泡薄片之製造設備之一樣態的設備構成圖。
第4圖係顯示由圓模(circular die)所擠壓出之筒狀發泡體藉冷卻用心軸冷卻之情形之第3圖之IV-IV箭號線剖面圖。
以下說明本發明之片材。
於下列中係例示片材之基體為聚烯烴系樹脂發泡薄片,而該聚烯烴系樹脂發泡薄片為擠製發泡體的情形。
詳而言之,於下列中例示將一種片材作為玻璃板之襯紙使用的情形,來說明本發明的實施形態,該片材具備有聚烯烴系樹脂發泡薄片作為基體,該聚烯烴系樹脂發泡薄片係藉由使含有聚烯烴系樹脂之聚烯烴系樹脂組成物擠製發泡而形成為片狀。
第1圖所示之本實施形態之片材1,例如係於將複數片玻璃板2上下方向積層以形成積層體100之際,作為裝設於玻璃板2之間的襯紙使用者。
本實施形態中之前述玻璃板2係電漿顯示面板或液晶顯示面板等平面顯示面板用之玻璃板。
本實施形態之片材1具備有第2圖所示之為該片材1之基體之聚烯烴系樹脂發泡薄片10以及形成於聚烯烴系樹脂發泡薄片上之塗膜。
本實施形態之片材1具備有積層於聚烯烴系樹脂發泡薄片10之第一表面的第一塗膜11,以及積層於前述第一表面之相反面之第二表面的第二塗膜12。
換言之,本實施形態之片材1,係於聚烯烴系樹脂發泡薄片10的兩表面上形成塗膜,而具備有第一塗膜11/聚烯烴系樹脂發泡薄片10/第二塗膜12的三層構造。
本實施形態之聚烯烴系樹脂發泡薄片10所含有之前述聚烯烴系樹脂,可舉例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、乙烯-α烯烴樹脂等。
構成聚烯烴系樹脂發泡薄片之聚烯烴系樹脂組成物,不須僅單獨含有一種聚烯烴系樹脂,亦可含有兩種以上。
作為聚烯烴系樹脂組成物所含有之聚烯烴系樹脂,較佳為低密度聚乙烯樹脂。
前述低密度聚乙烯樹脂可舉例如,藉中低壓法所聚合之直鏈低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)、或藉高壓法於分子構造中形成長鏈分支之低密度聚乙烯樹脂(LDPE)。
前述低密度聚乙烯樹脂較佳為使用熔體質量流動速率(以下亦稱為「MFR」)為2至6g/10min,樹脂密度為925kg/m3以上,935kg/m3以下之低密度聚乙烯樹脂(LDPE)。
如上述之MFR之低密度聚乙烯樹脂(LDPE)為較佳的理由在於,當MFR未滿2g/10min時,與後述之高分子型抗靜電劑等於擠製機中之混練性會產生問題,於擠製發泡時會產生破泡等而有難以製得良好的聚烯烴系樹脂發泡薄片之虞。
又,如上述之MFR之低密度聚乙烯樹脂(LDPE)較佳的理由在於,MFR若超過6g/10min,則熔融張力變得過低而難以製得低密度的聚烯烴系樹脂發泡薄片,於鑄模前端容易產生眼屎狀的堆積物。
上述熔體質量流動速率,於本說明書中,除特別說明之外,關於後述之高分子型抗靜電劑之MFR係指使依據JIS K 7210:1999「塑膠-熱塑性塑膠之熔體質量流動速率(MFR)及熔體體積流動速率(MVR)之試驗方法」B法所記載之方法(其中,試驗溫度190℃、荷重21.18N)所測定之值。
本實施形態之聚烯烴系樹脂發泡薄片10所含之前述聚乙烯系樹脂較佳具有上述密度為的理由在於,當樹脂密度未滿925kg/m3時,則來自擠製後之發泡薄片之發泡劑的逸散快,樹脂本身的剛性小,而有無法抑制收縮之虞,另一方面,若樹脂密度為超過935kg/m3之值,則樹脂本身的剛性過大,片材有無法顯示良好緩衝性之虞。
於構成聚烯烴系樹脂發泡薄片10之聚烯烴系樹脂組成物,亦可視需要含有高分子型抗靜電劑。
前述高分子型抗靜電劑可舉例如聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙二醇、聚酯醯胺、聚醚酯醯胺、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等之離子聚合物,聚乙二醇甲基丙烯酸酯系共聚物等之四級銨鹽,日本特開2001-278985號公報所記載之烯烴系嵌段與親水性嵌段的共聚物等。
該等之中,較佳為烯烴系嵌段與親水性嵌段的共聚物,更佳為採用聚醚-聚烯烴嵌段共聚物(聚醚系嵌段與聚烯烴系嵌段之嵌段共聚物)。
又,高分子型抗靜電劑,可為兩種以上物質的混合品,為了進一步提升抗靜電性能,可為於前述嵌段共聚物混合聚醯胺者,亦可為使聚醯胺系嵌段再共聚合者。
前述高分子型抗靜電劑,更佳為,以聚醚系嵌段以及含有丙烯70莫耳%以上之烯烴系嵌段的共聚物為主成分者。
又,高分子型抗靜電劑中,前述聚醚-聚烯烴嵌段共聚物所占比例以70質量%以上為佳,更佳為80質量%以上。
與前述聚烯烴系樹脂一起構成發泡薄片之前述高分子型抗靜電劑,較佳為結晶化溫度為10至90℃,熔點為100至130℃,MFR為20至40g/10min的高分子型抗靜電劑。
高分子型抗靜電劑之結晶化溫度為90℃以下為較佳的理由在於,若結晶化溫度超過90℃,則於擠製劑中結晶化會進行並使分散變差,又,於擠製發泡時,在氣泡膜延伸之際,高分子型抗靜電劑不會變形而成為塊狀,抗靜電劑的分散粒子間距離變大,而難以展現與添加量相符的抗靜電功能。
又,高分子型抗靜電劑之MFR為前述範圍內較佳的理由在於,當高分子型抗靜電劑之MFR未滿20g/10min時,於擠製機內或鑄模內對聚烯烴系樹脂的分散不均勻,而顯示靜電衰減率變差的傾向。
又,MFR為前述範圍內較佳的理由在於,若使用MFR超過40g/10min的高分子型抗靜電劑,則於聚烯烴系樹脂中的分散性降低,並且聚烯烴系樹脂組成物的熔融張力降低,而造成無法得到低密度之發泡薄片、或複數個氣泡相互連通而成為巨大氣泡的可能性增高。
又,前述結晶化溫度,於本說明書中,除特別說明之外,係指依據JIS K122「塑膠之轉移溫度測定方法」記載之方法所測定之值。
具體而言,係使用示差掃描熱析儀(例如,SII Technology公司製「DSC6220」),可於測定容器填充試樣約6.5mg,於氮氣流量30ml/min下,以10℃/min之升溫冷卻速度於30℃至200℃之間進行升溫、冷卻,測定冷卻時之放熱峰值溫度作為結晶化溫度。
又,當放熱波峰出現兩個以上時,於具有總波峰面積之5%以上的面積波峰內,以最高溫測的波峰頂點的溫度作為結晶化溫度。
當於前述聚烯烴系樹脂組成物含有前述高分子型抗靜電劑時,當以前述高分子型系樹脂組成物所含之聚烯烴系樹脂的總量為100質量份時,較佳為以2質量份以上15質量份以下的比例含有聚烯烴系樹脂組成物。
本實施形態之聚烯烴系樹脂發泡薄片10由於係以擠製發泡法製造,故除上述所述成分之外,可再含有發泡所比要的成分。
該用以發泡的成分,可舉例如發泡劑或氣泡調整劑。
前述發泡劑,可舉例如異丁烷、正丁烷、丙烷、戊烷、己烷、環丁烷、環戊烷等烴,二氧化碳、氮等無機氣體。
其中,前述發泡劑較佳為異丁烷與正丁烷的混合丁烷。
若使用如此之異丁烷與正丁烷的混合丁烷,藉由異丁烷可抑制擠製步驟中發泡劑的急速逸散。
另一方面,與聚烯烴系樹脂之相溶性優異的正丁烷,可抑制連續氣泡率的增大。
若使用如此之混合丁烷,則可製得收縮少、且連續氣泡率少之緩衝性優異的聚烯烴系樹脂發泡薄片10。
又,於擠製發泡之際所使用之發泡劑的量,雖視所期盼的發泡程度而定,但相對於聚烯烴系樹脂與高分子型抗靜電劑的合計100質量份,通常為5質量份以上、25質量份以下。
一般而言,發泡劑之添加比例為如此之範圍的理由在於,若發泡劑未滿5質量份,則難以得到充分的發泡,而若超過25質量份,則氣泡膜破裂而有難以得到良好之聚烯烴系樹脂發泡薄片之虞。
又,用以調整藉由發泡劑所形成之氣泡的前述氣泡調整劑,可舉例如,滑石、氧化矽等無機粉末,或亦可作為分解型發泡劑使用之多元羧酸,以及碳酸鈉或重碳酸鈉(碳酸氫鈉)的混合物、偶氮二甲醯胺等。
該等可單獨使用,亦可併用複數者。該氣泡調整劑之添加量較佳為使聚烯烴系樹脂每100質量份為0.5質量份以下。
於本實施形態之聚烯烴系樹脂發泡薄片10除上述成分以外,亦可使需要含有熱安定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等添加劑。
又,聚烯烴系樹脂與高分子型抗靜電劑以外之聚烯烴系樹脂發泡薄片10所含之成分的比例,較佳為10質量%以下,更佳為5質量份以下。
亦即,構成聚烯烴系樹脂發泡薄片10之聚烯烴系樹脂組成物中,聚烯烴系樹脂與高分子型抗靜電劑之合計比例以90質量%以上為佳,更佳為95質量%以上。
又,關於其他成分之含量較佳為10質量%以下,更佳為5質量份以下此點,當聚烯烴系樹脂發泡薄片10不含有任意成分之高分子型抗靜電劑的情形下亦相同。
藉由如此之聚烯烴系樹脂組成物所構成之聚烯烴系樹脂發泡薄片10的密度(外觀密度)並無特別限定只要可展現作為玻璃板襯紙等之一般所要求之緩衝性的程度即可,通常為未滿70kg/m3,較佳為10kg/m3以上,60kg/m3以下。
選擇如此之密度的理由在於,當密度為70kg/m3以上時,聚烯烴系樹脂發泡薄片10之柔軟性不足而有成為緩衝性低者之虞,而若密度過小,則聚烯烴系樹脂發泡薄片10的強度會不充分,結果會有成為緩衝性低者之虞。
再者,若氣泡膜的厚度變得過薄,則收縮變大,結果於製作長條之聚烯烴系樹脂發泡薄片10之際,難以將其捲繞成一捲。
因此,聚烯烴系樹脂發泡薄片10的密度,較佳為10kg/m3以上、更佳為15kg/m3以上。
本實施形態之片材係如前述般,於聚烯烴系樹脂發泡薄片10的兩面,具有含有陰離子系界面活性劑之塗膜11、12。
聚烯烴系樹脂發泡薄片10之前述第一塗膜11與前述第二塗膜12所含有之陰離子系界面活性劑的種類及含量可為相同或不同。
將前述片材作為玻璃板用之襯紙時,由正面背面皆可使用的觀點,第一塗膜11之陰離子系界面活性劑的種類及含量,較佳為與第二塗膜12相同。
第一塗膜11及第二塗膜12亦可含有陰離子系界面活性劑以外的成分,但較佳為以90質量%以上的比例分別含有陰離子系界面活性劑。
第一塗膜11或第二塗膜12之陰離子系界面活性劑的含量,更佳為95質量%以上,特佳為98質量%以上。
第一塗膜11及第二塗膜12更特佳為實質上僅由陰離子系界面活性劑所構成。
前述第一塗膜11及前述第二塗膜12中,作為為了使水洗後之玻璃板2的表面為乾淨之前述陰離子系界面活性劑係包含具有聚氧乙烯烷基醚結構,並且於聚氧乙烯結構之末端具有陰離子性官能基的陰離子系界面活性劑(以下,亦稱為「聚氧乙烯烷基醚型陰離子系界面活性劑)。
並且,前述第一塗膜11及前述第二塗膜12中,作為如上述之聚氧乙烯烷基醚型陰離子系界面活性劑,係包含烷基鏈之碳數為14以下的聚氧乙烯烷基醚型陰離子系界面活性劑。
具體而言,前述第一塗膜11及前述第二塗膜12係包含以下述通式(1)所表示之陰離子系界面活性劑。
R-O-(CH2-CH2-O)n-X...(1)
此處,於通式(1)中,「R-」為下述通式(2)所表示之一價的有機基,「n」為1至150的整數,「-X」為陰離子性官能基。
H2m+1Cm-...(2)
此處,通式(2)中之「m」為1至14的整數。
亦即,通式(1)之「R-」,係由直鏈狀或分支狀之烷除去一個氫原子的一價基。
前述陰離子性官能基「-X」,可舉例如以下述通式(a1)至(a4)所表示者。
(a1) -COO-M+
(a2) -SO3 -M+
(a3) -O-SO3 -M+
(a4) -O-PO(OH)O-M+
此處,通式(a1)至(a4)中之「M+」,表示一價的陽離子。
又,通式(2)中之「m」,較佳為6以上(6至14)、更佳為8以上(8至14)、特佳為10以上(10至14)。
「m」更特佳為12或13之任一者。
又,前述陰離子性官能基「-X」,可舉例如以通式(a2)所表示之硫酸鹽。
再者,上述之陽離子(M+),較佳為鋰離子、鉀離子、鈉離子等金屬離子或銨離子。
其中,前述陽離子(M+),較佳為鈉離子。
亦即,通式(1)所表示之聚氧乙烯烷基醚陰離子系界面活性劑,特佳為聚氧乙烯月桂基醚硫酸鈉、或聚氧乙烯十三烷基醚硫酸鈉之任一者。
於前述第一塗膜11及前述第二塗膜12可單獨含有一種上述通式(1)所表示之聚氧乙烯烷基醚、亦可含有兩種以上。
於前述第一塗膜11及前述第二塗膜12亦可含有上述通式(1)所表示之聚氧乙烯烷基醚以外的陰離子系界面活性劑,於前述第一塗膜11及前述第二塗膜12所含有之陰離子系界面活性劑,較佳為95質量%以上為上述通式(1)所表示之聚氧乙烯烷基醚。
於前述第一塗膜11及前述第二塗膜12所含有之陰離子系界面活性劑中,上述通式(1)所表示之聚氧乙烯烷基醚的比例,特佳為98質量%以上。
第一塗膜11及第二塗膜12,更特佳為實質上僅由上述通式(1)所表示之聚氧乙烯烷基醚所構成。
前述塗膜11、12所含之陰離子系界面活性劑係藉由屬於以片材11所表面保護之保護對象物之前述玻璃板2與片材1的接觸,遷移至該玻璃板2的表面,而於該玻璃板2表面形成親水性的保護膜。
藉此,玻璃板2因異物的附著而被保護,於水洗後可得乾淨的表面狀態。
並且,玻璃板2於水洗後可得乾淨表面狀態的狀態可維持長時間。
因此,玻璃板2例如即使將本實施形態之片材1作為襯紙以插入狀態長時間保管3個月以上後,仍可使其表面容易地乾淨化。
又,本實施形態中,使塗膜含有具有如上述鏈長之烷基的陰離子系界面活性劑之理由在於,即使具有相同鏈長之烷基,當界面活性劑為非離子系界面活性劑,或即使為相同陰離子系界面活性劑,但烷基的鏈長為長時,於作為玻璃板2之表面的保護膜而言,無法發揮充分的親水性,於玻璃板2表面,容易產生較陰離子系界面活性劑不易以水洗除去的親油性附著物。
又,本實施形態中,如上述般,不將陰離子系界面活性劑由聚烯烴系樹脂發泡薄片內部滲出,而是以塗膜之狀態保持於聚烯烴系樹脂發泡薄片表面上的理由在於,至陰離子系界面活性劑充分滲出為止時可抑制於玻璃板2表面產生親油性之附著物,並且,可抑制隨著滲出之陰離子系界面活性劑由聚烯烴系樹脂發泡薄片內部滲出寡聚物等親油性之低分子量化合物。
因此,構成本實施形態之聚烯烴系樹脂發泡薄片10之前述聚烯烴系樹脂組成物中,若需要亦可含有陰離子系界面活性劑或非離子系界面活性劑
等低分子型抗靜電劑,但由於上述理由,較佳為盡可能地限制前述聚烯烴系樹脂組成物所含有的低分子型抗靜電劑。
具體而言,前述聚烯烴系樹脂組成物中之低分子型抗靜電劑的含量,較佳為2質量%以下,更佳為1質量%,特佳為實質上不含有。
前述第一塗膜11及前述第二塗膜12分別之聚烯烴系樹脂發泡薄片10之每單位面積(1m2)之前述聚氧乙烯烷基醚型陰離子系界面活性劑的含量,較佳為3mg/m2以上100mg/m2以下。
各塗膜之聚氧乙烯烷基醚型陰離子系界面活性劑的含量,更佳為3mg/m2以上80mg/m2以下、特佳為4mg/m2以上50mg/m2以下。又,塗膜之每單位面積之界面活性劑的含量,可由如下列之方式求得。
(界面活性劑的定量)
由片材裁切出一邊約10cm的正方形試樣。
其次,將該試樣浸漬於50ml之蒸餾水,於23℃之室溫下保管40分鐘,使界面活性劑溶出。
對所得之溶出液,以液相層析串聯式質譜儀(LC/MS/MS)進行測定,基於由標準液所得之校準曲線,計算出溶出液中之界面活性劑的濃度(d(%))。
由濃度(d(%))與溶出液所使用之蒸餾水的量(50ml),求出溶出液所含之界面活性劑的質量(m1(mg)=50×d)。
將溶出後之試樣再浸漬於50ml的蒸餾水,進行同樣的測定,求出溶出液所含之界面活性劑的質量(m2(mg))。
反覆進行該測定,界面活性劑之溶出實施至檢測極限以下,求出附著於試樣片上之界面活性劑的總量(M=m1+m2+...)。
盡可能正確地測定前述試樣的表面積(S:於上述,約200cm2(約100cm2×2(兩面)),將之前所得之界面活性劑的總量(M)除以前述表面積(S),可求得塗膜每單位面積之界面活性劑量(M/S)。
又,當需要分別測定前述第一塗膜11及前述第二塗膜12時,可由厚度方向中央部切斷試樣製作兩片橫切片,或對試樣單面充分擦乾淨後進行上述之測定。
又,LC/MS/MS之試驗條件可如以下所述。
(LC/MS/MS之試驗條件)
液相層析串聯式質譜儀(LC/MS/MS)(型號「UHLCACCELA」Thermo SCIENTIFIC公司製)
Thermo製Hypersil GOLD C18 1.9μm(2.1mm I.D.*10mmL)
管柱溫度(40℃),移動相(A:10mM乙酸銨/B:乙腈=10/90)
於濃度0.01ppm至10ppm之間製作數個檢測之界面活性劑的標準液,以相同條件以LC/MS/MS進行測定,製作所檢測之波峰面積與標準液濃度的校準曲線。
具有上述之塗膜11、12之片材1,可藉由於聚烯烴系樹脂發泡薄片塗布含有前述陰離子系界面活性劑的塗布液來製造。
亦即,本實施形態之片材1的製造方法係作為襯紙所使用之片材之製造方法,其係對聚烯烴系樹脂發泡薄片10實施塗布含有前述通式(1)所表示之陰離子系界面活性劑之塗布液的步驟,而製造於前述聚烯烴系樹脂發泡薄片表面具有前述塗布液所形成之塗膜11、12之前述片材1。
而如前述所製造之片材1之塗膜11、12所含之前述陰離子系界面活性劑之每單位面積的含量,較佳為既定的範圍內。
更具體而言,塗布前述塗布液的前述步驟,較佳為以下述方式實施:以使前述塗膜之每單位面積之前述陰離子系界面活性劑的含量為3mg/m2以上100mg/m2以下。
如上述之塗膜11,12之形成,可於聚烯烴系樹脂發泡薄片10的製造中連續地進行。
如前述,本實施形態之聚烯烴系樹脂發泡薄片10係以擠製發泡法所製造。
具體而言,聚烯烴系樹脂發泡薄片10可藉由下述步驟製造:使前述聚烯烴樹脂組成物由裝設於擠製機前端之圓模連續地擠製發泡成片狀,以製作擠製發泡薄片的擠製步驟;將擠製後之薄片以捲繞輥捲繞,以製造成薄片滾筒(sheet roll)的捲繞步驟。
於聚烯烴系樹脂發泡薄片10的製造中,例如可使用如第3圖、第4圖所示之製造設備。
於該等圖所示之製造設備係具備:串聯式擠製機Ex,係連結有上游側之第一擠製機E1與下游側之第二擠製機E2的兩台擠製機;圓模CD,係裝設於串聯式擠製機Ex的前端部;圓筒狀之冷卻用心軸MD,係由內側接觸由開口於圓模CD前面之圓環狀的模頭狹縫DS所吐出之圓筒狀之發泡體10’,以進行該發泡體10’的冷卻;切斷器CT,係用以使藉由該冷卻心軸MD冷卻之圓筒狀之發泡體10’展開,以形成帶狀的聚烯烴系樹脂發泡薄片10;以及捲繞輥WR,係將藉由切斷器CT成為帶狀之聚烯烴系樹脂發泡薄片10,於設備的最下游側捲繞成滾筒狀,於該捲繞輥WR之上游側;並進一步具備塗布裝置SP,其係將塗布液PL噴霧塗布於聚烯烴系樹脂發泡薄片10的兩面。
於本實施形態中之前述擠製步驟,於具備聚烯烴系樹脂等之原材料之投入口之給料斗HP以及發泡劑導入口BE的第一擠製機E1,使含有發泡劑之聚烯烴系樹脂組成物熔融混練,於該第一擠製機E1所得之熔融混練物,於下游側之第二擠製機E2再混練。
接著,於第二擠製機E2混練之熔融狀態的聚烯烴系樹脂組成物,由裝設於第二擠製機E2前端之圓模CD之圓環狀模頭狹縫DS,擠製成圓筒狀,成為圓筒狀的發泡體10’。
於該擠製步驟,前述發泡體10’係由前述圓模CD連續地擠製,於擠製後立刻對該發泡體10’由內外吹附冷卻空氣(未圖示)以進行空氣冷卻之一次冷卻,並且,使用冷卻用心軸MD對空氣冷卻後之發泡體再度進行冷卻以進行二次冷卻。
於前述擠製步驟,以設置於冷卻用心軸MD下游側之切斷器CT,將筒狀之發泡體10’於擠製方向切斷,並以捲繞輥WR捲繞。
於本實施形態中之前述擠製步驟,係使用具有較模頭狹縫DS之直徑大之外徑的冷卻用心軸MD進行二次冷卻。
藉此,該二次冷卻,係藉由使冷卻用心軸MD之外周面滑接於一次冷卻後之筒狀發泡體10’之內周面來實施。
於該二次冷卻中,於冷卻經一次冷卻之筒狀發泡體10’之時,同時亦藉由冷卻用心軸MD進行擴徑。
如前述於擠製方向以切斷器CT切斷的發泡體,於展開成為帶狀後,以構成前述原料膜輥之捲繞輥WR捲繞。
前述塗膜11、12係藉由將塗布液PL塗布於如此所製作之聚烯烴系樹脂發泡薄片10所形成。
於圖中所例示之設備,以塗布裝置SP於聚烯烴系樹脂發泡薄片10之兩面整體噴霧塗布液,藉此形成前述塗膜11、12。
前述塗膜11、12可藉由實施下述步驟而形成:塗布液準備步驟,準備含有前述陰離子系界面活性劑的塗布液;塗布步驟,於前述聚烯烴系樹脂發泡薄片10兩面塗布前述塗布液。
該塗布液之塗布,可與擠製步驟並行實施,亦可於擠製步驟結束後再實施。
亦即,於捲繞步驟所製作之薄片滾筒,可為形成有塗膜之片材捲繞成滾筒狀者,亦可為僅有聚烯烴系樹脂發泡薄片捲繞成滾筒狀者。
於前述塗布液準備步驟,可調製僅含有陰離子界面活性劑之塗布液,亦可調製與陰離子系界面活性劑同時含有用以調整塗布液黏度之溶劑的塗布液。
前述塗布步驟,可藉由輥塗、接觸塗布、噴塗、刷毛塗布等一般方法實施。
當塗布液之塗布與擠製步驟並行實施時,塗布液之塗布,可於較冷卻用心軸MD上游側進行,亦可於較其下游側進行。
塗布液之塗布,若需要,可於擠製後之圓筒狀發泡體之內外噴塗塗布液來進行,亦可與在以冷卻用心軸MD進行二次冷卻前所實施之一次冷卻一同實施。
於該情況,可謀求聚烯烴系樹脂發泡薄片(圓筒狀發泡體)與冷卻用心軸MD之間所產生之摩擦力的減輕。
即使為經冷卻用心軸二次冷卻後之聚烯烴系樹脂發泡薄片,一般而言,其表面溫度會較常溫(23℃)高,故當塗布液之塗布與擠製步驟並行實施時,無論塗布液之塗布於何處進行,塗布液皆係塗布於溫熱狀態的聚烯烴系樹脂發泡薄片。
如此,於薄膜,陰離子系界面活性劑會為容易進行分子運動的狀態,親水性之官能基容易表面濃化,有利於玻璃板形成容易水洗除去的保護膜。
於塗布步驟,為了於聚烯烴系樹脂發泡薄片的兩面形成塗膜,不一定要將塗布液塗布於聚烯烴系樹脂發泡薄片的兩面。
例如,亦可採用下述方法:僅於聚烯烴系樹脂發泡薄片的一面側形成塗膜,於形成薄片滾筒時,於未形成塗膜之另一面側使塗布液的一部分轉印之方法。
當塗布液之塗布不與擠製步驟並行實施,而於擠製步驟結束後實施時,塗布液之塗布,可於重捲薄片滾筒時等實施。
又,本實施形態中,係例示將藉由擠製發泡所製造之聚烯烴系樹脂發泡薄片,作為玻璃板之襯紙使用的情形,但本發明之片材,並不將其用途限制於玻璃板之襯紙,即使玻璃板以外的構件,只要預定會水洗,藉由利用其之包裝等而作為玻璃板之襯紙使用時,亦可期待同樣的效果。
亦即,本發明並不因上述例示而產生任何限定。
接著,舉實施例以進一步詳細說明本發明,但本發明並不限定於該等。
相對於日本聚乙烯股份有公司製之低密度聚乙烯樹脂(商品名:「LF580」,密度:931kg/m3,MFR=4.0g/10min)100質量份,以三洋化成股份有限公司製之高分子型抗靜電劑(聚醚-聚烯烴嵌段共聚物,商品名:「PELECTRON LMP」,結晶化溫度:56℃,熔點:115℃,MFR=30g/min)4質量份,以及三協化成公司製之氣泡調整劑Masterbatch(含偶氮二碳醯胺之Masterbatch:商品名「CellmicMB 1023」)0.15質量份的比率配合之配合物,供給至串聯式擠製
機之第一擠製機(汽缸徑: 90mm),於該擠製機內以使最高到達溫度為210℃的方式熔融混練。
又,由該第一擠製機的途中,將作為發泡劑之混合丁烷(異丁烷/正丁烷=50/50(莫耳比))以相對於前述低密度聚乙烯樹脂100質量份之比例為18質量份的方式擠入。
於該第一擠製機之熔融混練後,於連結於該第一擠製機之第二擠製機(汽缸徑: 150mm)冷卻至適於發泡的溫度域(111℃),由出口直徑為222mm(狹縫0.04mm)之圓模擠製發泡至大氣中,製作成圓筒狀態之聚烯烴系樹脂發泡薄片(圓筒發泡體)。
又,擠製時之樹脂溫度為116℃。
擠製發泡後之筒狀發泡體,於吹附空氣使其冷卻後,沿著直徑770mm、長度650mm的冷卻用心軸上以進行冷卻。
以設置於該冷卻用心軸後側之切斷器沿著擠製方向切斷筒狀發泡體,而製得長形帶狀之聚烯烴系樹脂發泡薄片。
作為用以於該長形帶狀之聚烯烴系樹脂發泡薄片形成塗膜的塗布液,調製聚氧乙烯月桂基醚硫酸鈉之10%水溶液。
以噴霧機噴塗前述塗布液於該聚烯烴系樹脂發泡薄片之單面(前述筒狀發泡體之狀態下的內周面側),以製作塗膜。
於形成該塗膜厚之片材,以捲繞速度50m/min捲繞成滾筒狀。
所得之實施例1之片材的物性,係如表所述。
關於實施例2以下,如表所示更改所塗布之界面活性劑種類及塗布量。
於表所示之界面活性劑的詳細內容係如下列所述。
又,於比較例3中未形成塗膜,取而代之係讓用以藉由擠製發泡法製造聚烯烴系樹脂發泡薄片的聚烯烴系樹脂組成物中含有界面活性劑。
聚氧乙烯月桂(C12)基醚硫酸鈉
聚氧乙烯十三烷(C13)基醚硫酸鈉
聚氧乙烯烷基(C12-C14)醚硫酸鈉
聚氧乙烯烷基(C16-C18)醚硫酸鈉
聚乙二醇(分子量1500)
聚氧伸烷十三醚
(界面活性劑的定量)
由各實施例、比較例的片材裁切成邊長約10cm的正方形試樣,正確地求出試樣的表面積(S≒200cm2)。
接著,將該試樣浸漬於50ml的蒸餾水保管於23℃之室溫下40分鐘,使界面活性劑溶出。
將所得之溶出液以液相層析串聯式質譜儀(LC/MS/MS)進行測定,基於由標準液所得之校準曲線,計算出溶出液中之界面活性劑的濃度(d(%))。
由濃度(d(%))與溶出液所使用之蒸餾水的量(50ml),求出溶出液所含之界面活性劑的質量(m1(mg)=50×d)。
將溶出後之試樣再浸漬於50ml的蒸餾水,進行同樣的測定,求出溶出液所含之界面活性劑的質量(m2(mg))。
將第一次溶出質量(m1)除以表面積(S),計算出「第一次溶出量」,同時將第二次溶出質量(m2)除以表面積(S),計算出「第二次溶出量」。
又,LC/MS/MS之試驗條件係如下所述。
(LC/MS/MS之試驗條件)
液相層析串聯式質譜儀(LC/MS/MS)(型號「UHLCACCELA」Thermo SCIENTIFI公司製)
Thermo製Hypersil GOLD C18 1.9μm(2.1mm I.D.*100mmL)
管柱溫度(40℃),移動相(A:10mM乙酸銨/B:乙腈=10/90)
於濃度0.01ppm至10ppm之間製作數個檢測之界面活性劑的標準液,以相同條件以LC/MS/MS進行測定,製作所檢測之波峰面積與標準液濃度的校準曲線。
(接觸角之測定)
將顯示器用玻璃以由實施例、比較例所得之片材捆包的狀態長時間保管時,是否具有展現玻璃表面之清淨性之效果的評價,係以如以下循環之加熱後的接觸角來判定。
首先,將襯紙發泡薄片裁切成5cm×10cm的大小,將其置於洗淨、乾燥後之玻璃板(日本電氣硝子股份有限公司製無鹼玻璃OA-10G)之上,以
對前述片材之整體施加荷重的方式,施加1kg的重量,以下述之循環以恆溫恆濕槽(ISUZU製作所製,商品名「HPAV-120-40」)進行加熱。
(循環條件)
片材之加熱,係以下述(1)至(4)為一循環來實施。
(1)從20℃.60%RH以1小時升溫至60℃.90%RH
(2)在60℃.90%RH保持1小時
(3)從60℃.90%RH以1小時降溫至20℃.60%RH
(4)在20℃.90%RH保持1小時
從經上述之循環加熱試驗後之玻璃板表面除去片材,以含有0.4%家庭用鹼洗劑(花王股份有限公司製,商品名「Attack」)的洗淨水,洗淨前述玻璃板,實施以蒸餾水的沖洗後,以溫度30℃、相對濕度0%乾燥24小時。
以協和界面化學股份有限公司製之固液界面分析裝置(商品名「DROP MASTER300」),測定與片材相接之玻璃板表面之精製水的接觸角。
又,測定係於循環加熱實施60循環後、實施120循環後、及實施180循環後進行三次。
又,接觸角係分別進行20點的測定,計算出其平均值。
將結果合併示於表2。
又,使用與實施例1相同的界面活性劑,大量地減少對聚烯烴系樹脂發泡薄片之界面活性劑的塗布量,實施與上述同樣之評價,結果如以下所述。
由上述結果可知,當塗膜之每單位面積中之陰離子系界面活性劑之含量為1mg/m2以下時,無法確認到充分顯著的效果,由效果的顯著性考量,較佳為確保3mg/m2以下程度的含有量。
由上述亦可知,本發明之片材在將玻璃板等作為保護對象物時,可有效地使水洗後的表面為乾淨。
Claims (4)
- 一種片材,係作為襯紙所使用之片材,其具備有聚烯烴系樹脂發泡薄片以及形成於該聚烯烴系樹脂發泡薄片上的塗膜,於前述塗膜中,含有下述通式(1)所表示之陰離子系界面活性劑;R-O-(CH2-CH2-O)n-X...(1)此處,於通式(1)中,R-為下述通式(2)所表示之一價的有機基,n為1至150的整數,-X為陰離子性官能基;H2m+1Cm-...(2)此處,通式(2)中之m為1至14的整數。
- 如申請專利範圍第1項所述之片材,其中,前述塗膜中之前述陰離子界面活性劑的含量,於前述聚烯烴系樹脂發泡薄片之每單位面積為3mg/m2以上100mg/m2以下。
- 一種片材之製造方法,係作為襯紙所使用之片材之製造方法,其係對聚烯烴系樹脂發泡薄片,實施用以塗布含有下述通式(1)所表示之陰離子系界面活性劑之塗布液的步驟,而製造於前述聚烯烴系樹脂發泡薄片表面具有由前述塗布液所形成之塗膜之前述片材;R-O-(CH2-CH2-O)n-X...(1)此處,於通式(1)中,R-為下述通式(2)所表示之一價的有機基,n為1至150的整數,-X為陰離子性官能基;H2m+1Cm-...(2)此處,通式(2)中之m為1至14的整數。
- 如申請專利範圍第3項所述之片材之製造方法,其中,塗布前述塗布液之前述步驟係以使前述塗膜中之前述陰離子界面活性劑之含量於聚烯烴系樹脂發泡薄片之每單位面積成為3mg/m2以上100mg/m2以下的方式實施。
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