TWI659184B - Air conditioning system - Google Patents

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TWI659184B
TWI659184B TW106129870A TW106129870A TWI659184B TW I659184 B TWI659184 B TW I659184B TW 106129870 A TW106129870 A TW 106129870A TW 106129870 A TW106129870 A TW 106129870A TW I659184 B TWI659184 B TW I659184B
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田岡勉
猶原康宏
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伸和控制工業股份有限公司
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Abstract

即便於環境溫度顯著發生變動的情況下，亦可藉由空氣調和裝置將溫度控制對象的空氣以穩定的狀態且迅速控制為所期望的溫度。空氣調和系統S具備對由取入口31取入的空氣進行溫度控制而自噴出口32噴出的空氣調和裝置1。於空氣調和裝置1連接有：供給流路80，將來自噴出口32的空氣供給至第1空間；及第1折回流路110，自經由導入用風機過濾器單元200而與第1空間連通的第2空間延伸至取入口31的上游側的位置。於第1折回流路110內設置有第1風量調節用擋板111。

Description

空氣調和系統
本發明是有關於一種空氣調和系統，其具備空氣調和裝置，並將經溫度控制的空氣自該空氣調和裝置供給至溫度控制對象空間。
半導體製造設備中的潔淨室的室內溫度通常是利用由空氣調和裝置供給的經溫度控制的空氣來嚴密地管理。例如，對於設置有進行光阻劑的塗佈及顯影的裝置(塗佈機等)的潔淨室而言，有時要求將室內溫度控制為目標溫度的+0.05℃至-0.05℃的誤差範圍內。作為可應對此種潔淨室的空氣調和裝置，自先前以來提出有各種裝置(例如，參照專利文獻1)。
於將經溫度控制的空氣供給至潔淨室的情況下，空氣調和裝置通常配置於潔淨室的外部，並將來自空氣調和裝置的噴出口的空氣經由管道等供給至潔淨室的空氣導入口。於潔淨室的空氣導入口通常配置有風機過濾器單元，來自空氣調和裝置的噴出口的空氣藉由風機過濾器單元而去除顆粒並導入至潔淨室內(例如，參照專利文獻2)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-108652號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-128618號公報
且說，如上所述的空氣調和裝置中，通常確定有使用溫度範圍與溫度控制範圍，若所取入的空氣為使用溫度範圍內的溫度，則可將該空氣控制為溫度控制範圍內的所期望的設定溫度而以規定的風量供給。然而，迄今，報告有大量的不良情況：於多數地域，頻繁發生有由大寒流或大熱流等的產生所引起的環境溫度的顯著變動，伴隨於此，空氣調和裝置的控制變得不穩定。
如上所述的環境溫度的顯著變動有時使空氣調和裝置所取入的空氣的溫度顯著發生變動，且有時產生使空氣調和裝置的冷凍能力或加熱能力急劇大幅度變化的必要性。此種冷凍能力或加熱能力的急劇變化可成為使所述不良情況產生的因素之一。另外，於產生使冷凍能力或加熱能力急劇大幅度變化的必要性的情況下，亦可產生如下狀況：空氣調和裝置無法充分地追從於所期望的冷凍能力或加熱能力，而不得不停止空氣調和裝置的運轉的狀況。另外，於根據環境溫度的顯著變動而利用空氣調和裝置來使取入的空氣偏離使用溫度範圍的情況下，基本上無法將所取入的空氣控制為所期望的溫度。
此處，作為相對於如上所述的環境溫度的顯著變動的對策，例如考慮有：擴寬空氣調和裝置的冷凍能力及加熱能力的範 圍且提高冷凍能力及加熱能力的變化時的響應性。然而，關於此種對策，伴隨著冷凍能力或加熱能力的擴大或性能提高而有裝置不期望地大型化，或運轉所需的能量不期望地增多之虞，因此未必可稱為良好。
本發明是考慮所述實際情況而成，其目的在於提供一種空氣調和系統，所述空氣調和系統中，即便於環境溫度顯著發生變動的情況下，亦可藉由空氣調和裝置將溫度控制對象的空氣以穩定的狀態且迅速控制為所期望的溫度，而且，可確保此種較佳的控制性能且可抑制空氣調和裝置整體不期望地大型化或用以進行運轉的能量不期望地增加。
本發明是一種空氣調和系統，其特徵在於包括：空氣調和裝置，具有取入外部空氣的取入口及將由所述取入口取入的空氣噴出的噴出口，對由所述取入口取入的空氣進行溫度控制而自所述噴出口噴出；供給流路，將來自所述噴出口的空氣直接或間接供給至第1空間；第1折回流路，自經由第1過濾器裝置而與所述第1空間連通的第2空間延伸至如下位置：所述取入口的上游側或下游側且較所述空氣調和裝置中進行對於空氣的溫度控制的溫度控制位置更靠上游側的位置；及第1風量調節用擋板，設置於所述第1折回流路內，對流通於該第1折回流路中的空氣的風量進行調節，且經由所述第1折回流路而流通的來自所述第2空間的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空 氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流。
根據本發明，可藉由第1折回流路將經空氣調和裝置溫度控制的第2空間內的空氣的一部分供給至較空氣調和裝置的溫度控制位置更靠上游側，並使其與取入至取入口前的空氣或取入至取入口後的空氣合流。藉此，即便於根據環境溫度的顯著變動而取入至取入口的空氣調和裝置的外部空氣的溫度大幅度發生變動的情況下，該外部空氣亦可藉由與經溫度控制的來自第1折回流路的空氣合流，而其溫度變得接近於應經溫度控制的溫度。因此，為了根據空氣調和裝置的外部空氣的溫度的大變動而進行溫度控制，即便不使冷凍能力或加熱能力急劇大幅度變化，亦容易將與來自第1折回流路的空氣合流的外部空氣即溫度控制對象的空氣控制為所期望的溫度。因而，即便於環境溫度顯著發生變動的情況下，亦可將溫度控制對象的空氣以穩定的狀態且迅速控制為所期望的溫度，而且，可確保此種較佳的控制性能且可抑制空氣調和裝置整體不期望地大型化或用以進行運轉的能量不期望地增加。
另外，藉由在第1折回流路設置有第1風量調節用擋板，可適宜調節自第2空間返回至空氣調和裝置側的空氣的風量。藉此，可抑制第2空間所要求的風量不期望地變少的狀況或第2空間內的壓力不期望地發生變動的狀況等。
另外，所述空氣調和裝置具有設置於所述取入口的上游側與所述噴出口的下游側之間的第2過濾器裝置，所述第2過濾 器裝置可配置於較所述第1折回流路的所述空氣調和裝置側的端部更靠下游側處。
於該情況下，自空氣調和裝置經由第1過濾器裝置而導入的第2空間內的空氣於自第1折回流路流通至空氣調和裝置側時，通過空氣調和裝置的第2過濾器裝置。因此，藉由提高經空氣調和裝置溫度控制的空氣的清潔度，可提高供給至第1空間及第2空間的空氣的清潔度。另外，通過第2過濾器裝置的來自第2空間的空氣為清潔度高的空氣，因此可延長第2過濾器裝置的壽命。
另外，所述空氣調和裝置進而具有第2折回流路，所述第2折回流路自較所述溫度控制位置更靠下游側的位置延伸至較所述溫度控制位置更靠上游側的位置，且經由所述第2折回流路而供給至較所述溫度控制位置更靠上游側的位置的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流。
於該情況下，藉由第2折回流路亦可將經空氣調和裝置溫度控制的空氣的一部分供給至較空氣調和裝置的溫度控制位置更靠上游側而使其與取入至取入口前的空氣或取入至取入口後的空氣合流。藉此，藉由第2折回流路亦可抑制由空氣調和裝置的外部空氣的溫度大幅度發生變動所引起的溫度控制對象的空氣的溫度的急劇變動，且可實現溫度控制的穩定化。而且，第2折回流路可單獨使用或與第1折回流路一起使用，因此可靈活地調節 及可靈活地選擇將經溫度控制的空氣返回至上游側的型式，且可提高便利性。
另外，可於所述第2折回流路內設置有對流通於所述第2折回流路中的空氣的風量進行調節的第2風量調節用擋板。
於該情況下，藉由對第2風量調節用擋板進行調節，可靈活地調節自第2折回流路返回的空氣量，且可提高便利性。
另外，可於所述供給流路內設置有對流通於所述供給流路中的空氣的風量進行調節的供給風量調節用擋板。
於該情況下，藉由對第2風量調節用擋板與供給風量調節用擋板進行調節，可任意地調節朝向第1空間側的風量與經由第2折回流路而返回的風量，且可進一步提高便利性。
另外，所述第1空間為潔淨室上游側空間，所述第2空間為潔淨室的內部空間，所述第1過濾器裝置為風機過濾器單元，所述供給流路可將來自所述噴出口的空氣直接供給至所述潔淨室上游側空間。
另外，所述第1空間為潔淨室的內部空間，所述第2空間為配置於所述潔淨室的半導體製造用裝置的內部空間，所述第1過濾器裝置為風機過濾器單元，所述供給流路將來自所述噴出口的空氣經由潔淨室上游側空間而間接供給至所述潔淨室的內部空間，所述第1折回流路可連通於所述半導體製造用裝置的內部空間中的所述第1過濾器裝置的下游側的位置。
另外，所述第1空間為以覆蓋半導體製造用裝置的方式 形成的蓋構件的內部空間，所述第2空間為所述半導體製造用裝置的內部空間，所述供給流路將來自所述噴出口的空氣直接供給至所述蓋構件的內部空間，所述第1折回流路可連通於所述半導體製造用裝置的內部空間中的所述第1過濾器裝置的下游側的位置。
所述第1折回流路可連通於所述半導體製造用裝置的內部空間中的所述第1過濾器裝置的下游側且較處理機構的配置區域更靠上游側的位置，所述處理機構對半導體元件的中間體進行規定的處理。
於該情況下，空氣於半導體製造用裝置的內部且進行規定的處理的處理機構的近前返回至空氣調和裝置側，因此可使未受到利用處理機構的處理的影響的清潔的空氣返回至空氣調和裝置。
所述處理機構可為對抗蝕劑進行成膜的成膜機構或對抗蝕劑進行顯影的顯影機構。
根據本發明，即便於環境溫度顯著發生變動的情況下，亦可藉由空氣調和裝置將溫度控制對象的空氣以穩定的狀態且迅速控制為所期望的溫度，而且，可確保此種較佳的控制性能且可抑制空氣調和裝置整體不期望地大型化或用以進行運轉的能量不期望地增加。
1‧‧‧空氣調和裝置
2‧‧‧冷卻部
4‧‧‧加熱部
10‧‧‧第1冷卻單元
11、21‧‧‧壓縮機
12、22‧‧‧凝結器
13、23‧‧‧膨脹閥
14、24‧‧‧冷卻環管
15、25‧‧‧配管
16‧‧‧加熱環管
18‧‧‧加熱量調節閥
20‧‧‧第2冷卻單元
30‧‧‧空氣流通路
31‧‧‧取入口
32‧‧‧噴出口
41‧‧‧溫度感測器
42‧‧‧濕度感測器
50‧‧‧控制單元
60‧‧‧送風機
70‧‧‧加濕裝置
80‧‧‧供給流路
81‧‧‧供給風量調節用擋板
100‧‧‧分配箱
110‧‧‧第1折回流路
111‧‧‧第1風量調節用擋板
120‧‧‧第2折回流路
121‧‧‧第2風量調節用擋板
200‧‧‧導入用風機過濾器單元
312‧‧‧取入流路
313‧‧‧上游側過濾器裝置
400‧‧‧半導體製造用裝置
401‧‧‧框體
402‧‧‧一體型風機過濾器單元
402'‧‧‧一體型過濾器裝置
403‧‧‧處理機構
404‧‧‧蓋構件
405‧‧‧沖孔板
A1‧‧‧潔淨室上游側空間
C‧‧‧潔淨室
S‧‧‧空氣調和系統
圖1是本發明的第1實施形態的空氣調和系統的概略圖。
圖2是圖1所示的空氣調和系統的內部構成的概略圖。
圖3是本發明的第2實施形態的空氣調和系統的概略圖。
圖4是本發明的第3實施形態的空氣調和系統的概略圖。
圖5是本發明的第4實施形態的空氣調和系統的概略圖。
以下，參照隨附的圖式而對本發明的各實施形態進行詳細說明。
(第1實施形態)
圖1是本發明的第1實施形態的空氣調和系統S的概略圖。本實施形態的空氣調和系統S構成為：為了將設置有進行抗蝕劑的塗佈的塗佈裝置或進行抗蝕劑的顯影的顯影裝置等的潔淨室C內的溫度維持為一定，而對潔淨室C供給經溫度控制的空氣。
如圖1所示，空氣調和系統S包括空氣調和裝置1，所述空氣調和裝置1具有取入外部空氣的取入口31及將由取入口31取入的空氣噴出的噴出口32，對由取入口31取入的空氣進行溫度控制而自噴出口32噴出。於空氣調和裝置1連接有將來自空氣調和裝置1的噴出口32的空氣直接供給至潔淨室上游側空間A1的供給流路80。另外，於空氣調和裝置1的取入口31的上游側且較於空氣調和裝置1中進行對於空氣的溫度控制的溫度控制位置更靠上游側的位置連接有第1折回流路110。第1折回流路110自經 由導入用風機過濾器單元200而與潔淨室上游側空間A1連通的潔淨室C延伸。於第1折回流路110內設置有對流通於該第1折回流路110中的空氣的風量進行調節的第1風量調節用擋板111。另外，空氣調和裝置1設置於潔淨室C的設置空間的下一級。
自空氣調和裝置1供給至潔淨室上游側空間A1的空氣根據導入用風機過濾器單元200的驅動而導入至潔淨室C。導入用風機過濾器單元200具有過濾器裝置與送風機，且可根據送風機的驅動，利用過濾器裝置對所吸入的空氣進行過濾而導入至潔淨室C。本實施形態中，導入用風機過濾器單元200中的過濾器為化學過濾器，亦可為高效率空氣微粒子(High Efficiency Particulate Air，HEPA)過濾器或超低穿透性空氣(Ultra Low Penetration Air，ULPA)過濾器，亦可包含化學過濾器與HEPA過濾器或ULPA過濾器。
第1折回流路110以貫通潔淨室C的外壁(圖示的例子中為下壁)的方式連接於該外壁，而連通於潔淨室C的內部。藉此，本實施形態的空氣調和系統S中，藉由將第1風量調節用擋板111設為打開狀態，潔淨室C的空氣流通於第1折回流路110中。藉此，來自潔淨室C的空氣與取入至空氣調和裝置1的取入口31前的空氣調和裝置1的外部空氣合流。再者，潔淨室C中的空氣中的不流通於第1折回流路110中的空氣根據導入用風機過濾器單元200的驅動而排出至潔淨室C的外部，進行工廠排氣處理後，被放出至外氣。另外，圖示的例子中，第1折回流路110 連通於潔淨室C的下壁(地板面)，但第1折回流路110所連通的位置並不限定於圖示的例子。例如，第1折回流路110亦可連通於潔淨室C的側壁。
另外，於圖1中，符號400表示設置於潔淨室C內的半導體製造用裝置400。半導體製造用裝置400是指進行抗蝕劑的塗佈的塗佈裝置、進行抗蝕劑的顯影的顯影步驟或一體具備該些塗佈裝置或顯影裝置等的裝置等。再者，於本實施形態中，潔淨室上游側空間A1對應於本發明中所述的「第1空間」，潔淨室C對應於本發明中所述的「第2空間」，導入用風機過濾器單元200對應於本發明中所述的「第1過濾器裝置」。
圖2是空氣調和系統S的內部構成的概略圖。參照圖2對空氣調和裝置1的構成進行詳細敘述。如圖2所示，本實施形態中的空氣調和裝置1包括：具有所述取入口31及噴出口32且於內部經劃分的空氣流通路30；送風機60，使空氣自取入口31朝向噴出口32流通；冷卻部2，收容於空氣流通路30內，並以可變的冷凍能力對由取入口31取入的空氣進行冷卻；加熱部4，收容於空氣流通路30內，並以可變的加熱能力對由取入口31取入的空氣進行加熱；及控制單元50，對冷卻部2的冷凍能力或加熱部4的加熱能力等進行控制。
於空氣流通路30內，冷卻部2配置於加熱部4的上游側，於加熱部4的下游側進而設置有加濕裝置70。加濕裝置70電性連接於控制單元50，藉由控制單元50的控制，可以可變的加 濕量對由取入口31取入的空氣進行加濕。另外，本實施形態中，於空氣流通路30內，送風機60設置於加濕裝置70的下游側。送風機60構成為可變更風量，於驅動空氣調和裝置1時，送風機60基本上以輸出一定的風量的方式進行驅動。再者，本實施形態中，冷卻部2配置於加熱部4的上游側，但冷卻部2亦可配置於加熱部4的下游側。另外，送風機60的位置亦可為與圖示的例子不同的位置。
此處，所謂所述的「於空氣調和裝置1中進行對於空氣的溫度控制的溫度控制位置」，於本實施形態中，是指空氣流通路30中的自冷卻部2跨及至加熱部4的部分。因而，於為溫度控制位置的上游側的情況下，是指較冷卻部2更靠上游側的位置，於為溫度控制位置的下游側的情況下，是指較加熱部4更靠下游側的位置。根據圖式而明確：第1折回流路110連接於冷卻部2的上游側的位置，因而，第1折回流路110自潔淨室C延伸而連接於較溫度控制位置更靠上游側的位置。
圖示的例子中，於空氣流通路30的取入口31連接有用以使外部空氣朝向取入口31流通的取入流路312，於取入流路312的中途設置有上游側過濾器裝置313。本實施形態中，藉由送風機60的驅動，外部空氣自取入流路312的上游側流通至上游側過濾器裝置313，其後，自取入流路312的下游側流通於取入口31中，從而流入至空氣流通路30內。關於上游側過濾器裝置313，作為一例為化學過濾器，但亦可為HEPA過濾器或ULPA過濾器，亦 可包含化學過濾器與HEPA過濾器或ULPA過濾器。
此處，所述第1折回流路110於取入口31的上游側且上游側過濾器裝置313的上游側的位置與取入流路312連接。因而，本實施形態中的上游側過濾器裝置313配置於較第1折回流路110的空氣調和裝置1側的端部(端部的連接位置)更靠下游側處。於本實施形態中，上游側過濾器裝置313對應於本發明中所述的「第2過濾器裝置」。再者，於圖示的例子中，上游側過濾器裝置313設置於取入口31的上游側，但上游側過濾器裝置313亦可配置於取入口31的上游側與噴出口32的下游側(較與供給流路80的連接位置更靠上游側)之間的其他位置。
另外，如圖1及圖2所示，本實施形態中，於空氣調和裝置1的框體設置有覆蓋噴出口32的分配箱100，於分配箱100形成有多個貫通孔。此處，所述的供給流路80藉由連接於分配箱100的一個或多個貫通孔而連通於噴出口32。另外，於本實施形態中，於供給流路80內設置有對流通於供給流路80中的空氣的風量進行調節的供給風量調節用擋板81。藉此，供給流路80可將來自噴出口32的經溫度控制的空氣供給至潔淨室上游側空間A1，藉由對供給風量調節用擋板81的開度進行調節，可調節所供給的空氣的風量。
於圖示的例子中，於噴出口32內設置有溫度感測器41與濕度感測器42，該些溫度感測器41及濕度感測器42對通過冷卻部2、加熱部4及加濕裝置70的空氣的溫度或濕度進行檢測。 溫度感測器41及濕度感測器42將所檢測的溫度或濕度輸出至控制單元50，據此，控制單元50基於溫度感測器41所檢測的溫度而對冷卻部2及加熱部4進行控制，並且基於濕度感測器42所檢測的濕度而對加濕裝置70進行控制。再者，於圖2中，為了方便圖示，溫度感測器41及濕度感測器42遠離噴出口32而示出，但溫度感測器41及濕度感測器42是以可對通過噴出口32的空氣的溫度或濕度進行檢測的任意的態樣配置。
其次，對冷卻部2及加熱部4進行說明。首先，對冷卻部2進行說明，如圖2所示，本實施形態中的冷卻部2包含第1冷卻單元10的冷卻環管14與第2冷卻單元20的冷卻環管24。於本實施形態中，包含冷卻環管14的第1冷卻單元10是藉由如下方式而構成：藉由配管15將以可變運轉頻率運轉且可調節轉速的壓縮機11、凝結器12、膨脹閥13及冷卻環管14依該順序連接以使熱媒體循環，包含冷卻環管24的第2冷卻單元20是藉由如下方式而構成：藉由配管25將以可變運轉頻率運轉且可調節轉速的壓縮機21、凝結器22、膨脹閥23及冷卻環管24依該順序連接以使熱媒體循環。
於該些第1冷卻單元10及第2冷卻單元20中，壓縮機11、21將自冷卻環管14、24流出的低溫且低壓的氣體狀態的熱媒體壓縮，成為高溫且高壓的氣體狀態，而供給至凝結器12、22。壓縮機11、21是以可變運轉頻率運轉且根據運轉頻率而可調節轉速的反相器壓縮機。壓縮機11、21中，運轉頻率越高，可將更多 的熱媒體供給至凝結器12、22。作為壓縮機11、21，較佳為採用一體具有反相器與馬達的渦卷型壓縮機。然而，只要是藉由利用反相器調節運轉頻率來進一步調節轉速而可調節熱媒體的供給量(流量)，則壓縮機11、21的形式並無特別限定。
另外，凝結器12、22是藉由冷卻水將經壓縮機11、21壓縮的熱媒體冷卻同時加以凝結，成為規定的冷卻溫度的高壓的液體狀態而供給至膨脹閥13、23。凝結器12、22的冷卻水可使用水，亦可使用其他冷媒。另外，膨脹閥13、23是藉由使由凝結器12、22供給的熱媒體膨脹而使其減壓，成為低溫且低壓的氣液混合狀態而供給至冷卻環管14、24。冷卻環管14、24是使所供給的熱媒體與溫度控制對象的空氣進行熱交換而對空氣進行冷卻。與空氣進行熱交換的熱媒體成為低溫且低壓的氣體狀態而自冷卻環管14、24流出並再次被壓縮機11、21壓縮。
如上所述的各冷卻單元10、20中，藉由使壓縮機11、21的運轉頻率發生變化來調節轉速，可調節供給至凝結器12、22的熱媒體的供給量，並且可調節膨脹閥13、23的開度，藉此可調節供給至冷卻環管14、24的熱媒體的供給量。藉由進行此種調節而使冷凍能力成為可變。再者，本實施形態中，出於提高控制的穩定性的目的，第1冷卻單元10的壓縮機11以一定的頻率運轉。於實施此種運轉的情況下，壓縮機11可為以固定頻率運轉的壓縮機，於該情況下，可減低製造成本。
其次，對加熱部4進行說明，本實施形態中的加熱部4 具有如下結構：使自第1冷卻單元10中的壓縮機11朝向凝結器12流出的熱媒體的一部分分支，經由加熱環管16及設置於其下游側的加熱量調節閥18而以流入至位於壓縮機11的下游側的凝結器12的方式返回。
詳細而言，加熱環管16具有熱媒體入口與熱媒體出口，熱媒體入口和壓縮機11與凝結器12之間的配管的上游側是藉由其他配管而連接，熱媒體出口和壓縮機11與凝結器12之間的配管的下游側進而藉由其他配管而連接。而且，於自熱媒體出口延伸的配管設置有加熱量調節閥18。藉此，加熱部4可使自壓縮機11朝向凝結器12流出的熱媒體的一部分分支，經由加熱環管16及加熱量調節閥18而以流入至凝結器12的方式返回。
該加熱部4中，經壓縮機11壓縮的高溫且高壓的氣體狀態的熱媒體被供給至加熱環管16。加熱環管16使所供給的熱媒體與溫度控制對象的空氣進行熱交換而對空氣進行加熱。而且，與空氣進行熱交換的熱媒體自加熱環管16返回至壓縮機11與凝結器12之間的配管。此處，藉由加熱量調節閥18對來自加熱環管16的熱媒體的返回量進行調節，可變更加熱環管16的加熱能力。熱媒體的返回量越多，加熱能力越增加。此種加熱部4的加熱能力可根據壓縮機11的運轉頻率及/或加熱量調節閥18的開度而進行調節。
另外，如圖1及圖2所示，本實施形態中的空氣調和裝置1具備第2折回流路120，所述第2折回流路120自冷卻部2 的下游側且加熱部4的下游側的位置延伸至冷卻部2的上游側且加熱部4的上游側的位置。
於本實施形態中，第2折回流路120是以跨及取入流路312與分配箱100的貫通孔的方式設置，第2折回流路120的下游側的端部連通於取入流路312中的上游側過濾器裝置313的下游側的位置。於第2折回流路120內設置有對流通於第2折回流路120中的空氣的風量進行調節的第2風量調節用擋板121，本實施形態中的第2風量調節用擋板121可以手動或自動對流通於第2折回流路120中的空氣的風量進行調節。
於打開所述第2風量調節用擋板121的狀態下，本實施形態中，藉由驅動送風機60，經由第2折回流路120而供給至冷卻部2的上游側且加熱部4的上游側的位置的空氣與取入至取入口31前的外部空氣合流。此處，空氣調和裝置1構成為：藉由供給風量調節用擋板81及第2風量調節用擋板121的調節，可使送風機60所輸出的風量的0%~100%的風量的空氣返回至冷卻部2的上游側且加熱部4的上游側的位置。
再者，本實施形態中，如上所述，第2折回流路120的下游側的端部連通於取入流路312中的上游側過濾器裝置313的下游側的位置，但第2折回流路120的下游側的端部亦可連通於取入流路312中的上游側過濾器裝置313的上游側的位置。另外，第2折回流路120的下游側的端部亦可連通於取入口31的下游側的位置。於該情況下，經由第2折回流路120而供給至冷卻部2 的上游側且加熱部4的上游側的位置的空氣與取入至取入口31後的外部空氣合流。
其次，對本實施形態的空氣調和系統S的動作的概略進行說明。
空氣調和系統S中，藉由驅動空氣調和裝置1，可將經溫度控制的空氣供給至潔淨室上游側空間A1。驅動空氣調和裝置1後，藉由送風機60的驅動，空氣調和裝置1的外部空氣經由取入口31而取入至空氣調和裝置1的內部。所取入的空氣藉由冷卻部2及加熱部4而溫度控制為所期望的溫度，並自噴出口32流通於供給流路80中，從而供給至潔淨室上游側空間A1。此時，於第2風量調節用擋板121為打開狀態的情況下，根據其開度，來自空氣調和裝置1的噴出口32的空氣的一部分經由第2折回流路120而供給至空氣調和裝置1的取入口31的上游側。
而且，供給至潔淨室上游側空間A1的空氣根據導入用風機過濾器單元200的驅動而導入至潔淨室C。此時，於第1風量調節用擋板111為打開狀態的情況下，根據其開度，潔淨室C內的空氣的一部分經由第1折回流路110而供給至空氣調和裝置1的取入口31的上游側。本實施形態中，自第1折回流路110供給至取入口31的上游側的空氣於取入口31的上游側和與來自第1折回流路110的空氣不同的空氣調和裝置1的外部空氣合流。其後，該空氣通過上游側過濾器裝置313並自取入口31取入至空氣調和裝置1的內部。而且，所取入的空氣藉由冷卻部2及加熱部4 而進行溫度控制，並由噴出口32噴出。
此種空氣調和系統S中，藉由第1折回流路110將經空氣調和裝置1溫度控制的潔淨室C內的空氣的一部分供給至較空氣調和裝置1的溫度控制位置更靠上游側，從而可使其與取入至取入口31前的空氣合流。藉此，即便於根據環境溫度的顯著變動而取入至取入口31的空氣調和裝置1的外部空氣的溫度大幅度發生變動的情況下，該外部空氣亦可藉由與經溫度控制的來自第1折回流路110的空氣合流，而其溫度變得接近於應經溫度控制的溫度。因此，為了根據空氣調和裝置1的外部空氣的溫度的大變動而進行溫度控制，即便不使冷凍能力或加熱能力急劇大幅度變化，亦容易將與來自第1折回流路110的空氣合流的外部空氣即溫度控制對象的空氣控制為所期望的溫度。因而，即便於環境溫度顯著發生變動的情況下，亦可將溫度控制對象的空氣以穩定的狀態且迅速控制為所期望的溫度，而且，可確保此種較佳的控制性能且可抑制空氣調和裝置1整體不期望地大型化或用以進行運轉的能量不期望地增加。
另外，自空氣調和裝置1經由導入用風機過濾器單元200而導入的潔淨室C內的空氣於自第1折回流路110流通至空氣調和裝置1側時，通過空氣調和裝置1的上游側過濾器裝置313。因此，藉由提高經空氣調和裝置1溫度控制的空氣的清潔度，可提高供給至潔淨室上游側空間A1及潔淨室C的空氣的清潔度。另外，通過導入用風機過濾器單元200的來自潔淨室C的空氣為 清潔度高的空氣，因此可延長上游側過濾器裝置313的壽命。
另外，藉由在第1折回流路110設置有第1風量調節用擋板111，可適宜調節自潔淨室C返回至空氣調和裝置1側的空氣的風量。藉此，可抑制潔淨室C所要求的風量不期望地變少的狀況或潔淨室C內的壓力不期望地發生變動的狀況等。
另外，於本實施形態中，空氣調和裝置1進而具有第2折回流路120，所述第2折回流路120自較溫度控制位置(具體而言為加熱部4)更靠下游側的位置延伸至較溫度控制位置(具體而言為冷卻部2)更靠上游側的位置。而且，經由第2折回流路120而供給至較溫度控制位置更靠上游側的位置的空氣與取入至取入口31前的空氣調和裝置1的外部空氣合流。
藉此，藉由第2折回流路120亦可將經空氣調和裝置1溫度控制的空氣的一部分供給至較空氣調和裝置1的溫度控制位置更靠上游側而使其與取入至取入口31前的空氣合流。藉此，藉由第2折回流路120亦可抑制由空氣調和裝置1的外部空氣的溫度大幅度發生變動所引起的溫度控制對象的空氣的溫度的急劇變動，且可實現溫度控制的穩定化。而且，第2折回流路120可單獨使用或與第1折回流路110一起使用，因此可靈活地調節及可靈活地選擇將經溫度控制的空氣返回至上游側的型式，且可提高便利性。
另外，藉由在第2折回流路120內設置有對流通於第2折回流路120中的空氣的風量進行調節的第2風量調節用擋板 121，可靈活地調節自第2折回流路120返回的空氣量，且可提高便利性。
另外，於供給流路80內設置有對流通於供給流路80中的空氣的風量進行調節的供給風量調節用擋板81。藉此，藉由對第2風量調節用擋板121與供給風量調節用擋板81進行調節，可任意地調節朝向潔淨室C側的風量與經由第2折回流路120而返回的風量，且可進一步提高便利性。
(第2實施形態)
其次，參照圖3對本發明的第2實施形態進行說明。關於本實施形態中的構成部分中的與第1實施形態的構成部分相同者，標注相同的符號並省略說明。本實施形態於第1折回流路110自半導體製造用裝置400的內部空間延伸至空氣調和裝置1側的方面與第1實施形態不同。
如圖3所示，半導體製造用裝置400包括：框體401；一體型風機過濾器單元402，設置於框體401，並將框體401的內部與外部連通；及處理機構403，收容於框體401。根據一體型風機過濾器單元402的驅動而將潔淨室C內的空氣導入至半導體製造用裝置400的內部空間。一體型風機過濾器單元402具有過濾器裝置與送風機，可根據送風機的驅動，利用過濾器裝置對所吸入的空氣進行過濾而導入至內部空間。本實施形態中，一體型風機過濾器單元402中的過濾器為化學過濾器，但亦可為HEPA過濾器或ULPA過濾器，亦可包含化學過濾器與HEPA過濾器或 ULPA過濾器。
處理機構403是指對半導體元件的中間體進行規定的處理的機構部分。具體而言，處理機構403為對抗蝕劑進行成膜的成膜機構(塗佈機部分)或對抗蝕劑進行顯影的顯影機構等。
於此種半導體製造用裝置400的內部空間中的一體型風機過濾器單元402的下游側的位置連通有第1折回流路110。更詳細而言，第1折回流路110連通於半導體製造用裝置400的內部空間中的一體型風機過濾器單元402的下游側且較處理機構403的配置區域更靠上游側的位置。
再者，於本實施形態中，潔淨室C對應於本發明中所述的「第1空間」，半導體製造用裝置400的內部空間對應於本發明中所述的「第2空間」，一體型風機過濾器單元402對應於本發明中所述的「第1過濾器裝置」。
以上所說明的第2實施形態的空氣調和系統S中，藉由第1折回流路110將經空氣調和裝置1溫度控制的潔淨室C內的空氣的一部分自配置於潔淨室C的半導體製造用裝置400的內部空間供給至較空氣調和裝置1的溫度控制位置更靠上游側，從而可使其與取入至取入口31前的空氣合流。藉此，即便於根據環境溫度的顯著變動而取入至取入口31的空氣調和裝置1的外部空氣的溫度大幅度發生變動的情況下，該外部空氣亦可藉由與經溫度控制的來自第1折回流路110的空氣合流，而其溫度變得接近於應經溫度控制的溫度。因此，為了根據空氣調和裝置1的外部空 氣的溫度的大變動而進行溫度控制，即便不使冷凍能力或加熱能力急劇大幅度變化，亦容易將與來自第1折回流路110的空氣合流的外部空氣即溫度控制對象的空氣控制為所期望的溫度。因而，即便於環境溫度顯著發生變動的情況下，亦可將溫度控制對象的空氣以穩定的狀態且迅速控制為所期望的溫度，而且，可確保此種較佳的控制性能且可抑制空氣調和裝置1整體不期望地大型化或用以進行運轉的能量不期望地增加。
另外，自空氣調和裝置1經由一體型風機過濾器單元402而導入的半導體製造用裝置400的內部空間的空氣於自第1折回流路110流通至空氣調和裝置1側時，通過空氣調和裝置1的上游側過濾器裝置313。因此，藉由提高經空氣調和裝置1溫度控制的空氣的清潔度，可提高供給至潔淨室C及半導體製造用裝置400的內部空間的空氣的清潔度。另外，通過一體型風機過濾器單元402的來自半導體製造用裝置400的內部空間的空氣為清潔度高的空氣，因此可延長上游側過濾器裝置313的壽命。
另外，藉由在第1折回流路110設置有第1風量調節用擋板111，可適宜調節自半導體製造用裝置400的內部空間返回至空氣調和裝置1側的空氣的風量。藉此，可抑制半導體製造用裝置400的內部空間所要求的風量不期望地變少的狀況或半導體製造用裝置400的內部空間的壓力不期望地發生變動的狀況等。
(第3實施形態)
其次，參照圖4對本發明的第3實施形態進行說明。關於本 實施形態中的構成部分中的與第1實施形態及第2實施形態的構成部分相同者，標注相同的符號並省略說明。如圖4所示，本實施形態於第1折回流路110自半導體製造用裝置400的內部空間延伸至空氣調和裝置1側的方面與第2實施形態相同。另一方面，本實施形態於自空氣調和裝置1延伸的供給流路80將空氣供給至以覆蓋半導體製造用裝置400的方式形成的蓋構件404的內部空間的方面與第2實施形態不同。
另外，本實施形態中，關於半導體製造用裝置400，代替一體型風機過濾器單元402而僅僅具有一體型過濾器裝置402'。本實施形態中，一體型過濾器裝置402'為化學過濾器，但亦可為HEPA過濾器或ULPA過濾器，亦可包含化學過濾器與HEPA過濾器或ULPA過濾器。
蓋構件404是以覆蓋所述一體型過濾器裝置402'的方式安裝於框體401。將自供給流路80供給至蓋構件404的內部空間的空氣經由一體型過濾器裝置402'而導入至半導體製造用裝置400的內部空間。而且，於此種半導體製造用裝置400的內部空間中的一體型過濾器裝置402'的下游側的位置連通有第1折回流路110。更詳細而言，第1折回流路110連通於半導體製造用裝置400的內部空間中的一體型過濾器裝置402'的下游側且處理機構403的下游側的寬體401的底部。
再者，於本實施形態中，蓋構件404的內部空間對應於本發明中所述的「第1空間」，半導體製造用裝置400的內部空間 對應於本發明中所述的「第2空間」，一體型過濾器裝置402'對應於本發明中所述的「第1過濾器裝置」。
以上所說明的第3實施形態的空氣調和系統S中，藉由第1折回流路110將經空氣調和裝置1溫度控制的半導體製造用裝置400內的空氣的一部分供給至較空氣調和裝置1的溫度控制位置更靠上游側，從而可使其與取入至取入口31前的空氣合流。藉此，即便於根據環境溫度的顯著變動而取入至取入口31的空氣調和裝置1的外部空氣的溫度大幅度發生變動的情況下，該外部空氣亦可藉由與經溫度控制的來自第1折回流路110的空氣合流，而其溫度變得接近於應經溫度控制的溫度。因此，為了根據空氣調和裝置1的外部空氣的溫度的大變動而進行溫度控制，即便不使冷凍能力或加熱能力急劇大幅度變化，亦容易將與來自第1折回流路110的空氣合流的外部空氣即溫度控制對象的空氣控制為所期望的溫度。因而，即便於環境溫度顯著發生變動的情況下，亦可將溫度控制對象的空氣以穩定的狀態且迅速控制為所期望的溫度，而且，可確保此種較佳的控制性能且可抑制空氣調和裝置1整體不期望地大型化或用以進行運轉的能量不期望地增加。另外，亦可獲得第2實施形態中所說明的其他效果。
(第4實施形態)
其次，參照圖5對本發明的第4實施形態進行說明。關於本實施形態中的構成部分中的與第1實施形態至第3實施形態的構成部分相同者，標注相同的符號並省略說明。如圖5所示，本實 施形態於第1折回流路110自半導體製造用裝置400的內部空間延伸至空氣調和裝置1側的方面與第2實施形態相同。另一方面，本實施形態於自空氣調和裝置1延伸的供給流路80將空氣供給至以覆蓋半導體製造用裝置400的方式形成的蓋構件404的內部空間的方面與第2實施形態不同。
另外，本實施形態中，半導體製造用裝置400與第3實施形態同樣地僅僅具有一體型過濾器裝置402'。
蓋構件404是以覆蓋所述一體型過濾器裝置402'的方式安裝於框體401。將自供給流路80供給至蓋構件404的內部空間的空氣經由一體型過濾器裝置402'而導入至半導體製造用裝置400的內部空間。而且，與第3實施形態同樣地，於此種半導體製造用裝置400的內部空間中的一體型過濾器裝置402'的下游側的位置連通有第1折回流路110。其中，第1折回流路110連通於半導體製造用裝置400的內部空間中的一體型過濾器裝置402'的下游側且較處理機構403的配置區域更靠上游側的位置。
另外，本實施形態中，於半導體製造用裝置400的內部空間設置有將一體型過濾器裝置402'與處理機構403之間分隔的沖孔板405。而且，第1折回流路110連通於沖孔板405的上游側。於沖孔板405形成有多個沖孔。沖孔的大小及數量是根據要求供給至處理機構403側的風量來適宜設定。藉由設置此種沖孔板405，可以將通過一體型過濾裝置402'的空氣整流的狀態供給至處理機構403側。
再者，如上所述的沖孔板405亦可應用於第2實施形態中。另外，於本實施形態中，蓋構件404的內部空間對應於本發明中所述的「第1空間」，半導體製造用裝置400的內部空間對應於本發明中所述的「第2空間」，一體型過濾器裝置402'對應於本發明中所述的「第1過濾器裝置」。
以上所說明的第4實施形態的空氣調和系統S中，可獲得與第3實施形態相同的效果。
以上，對本發明的一實施形態進行了說明，但本發明並不限定於所述實施形態。例如，空氣調和裝置1中的冷卻部2及加熱部4的數量並不限定於所述各實施形態的態樣。
另外，所述各實施形態中，第1折回流路110自潔淨室C側或半導體製造用裝置400側延伸至空氣調和裝置1的取入口31的上游側，但第1折回流路110亦可延伸至取入口31的下游側。於該情況下，流通於第1折回流路110中的空氣與取入至取入口31後的空氣調和裝置1的外部空氣合流。另外，第3實施形態等中，將空氣自空氣調和裝置1供給至一個半導體製造用裝置400。然而，空氣調和裝置1亦可構成為將空氣供給至多個半導體製造用裝置400。

Claims (5)

  1. 一種空氣調和系統，其特徵在於包括：空氣調和裝置，具有取入外部空氣的取入口及將由所述取入口取入的空氣噴出的噴出口，對由所述取入口取入的空氣進行溫度控制而自所述噴出口噴出；供給流路，將來自所述噴出口的空氣直接或間接供給至第1空間；第1折回流路，自經由第1過濾器裝置而與所述第1空間連通的第2空間延伸至如下位置：所述取入口的上游側或下游側且較所述空氣調和裝置中進行對於空氣的溫度控制的溫度控制位置更靠上游側的位置；及第1風量調節用擋板，設置於所述第1折回流路內，對流通於所述第1折回流路中的空氣的風量進行調節，且經由所述第1折回流路而流通的來自所述第2空間的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流，其中所述空氣調和裝置進而具有：設置於所述取入口的上游側與所述噴出口的下游側之間的第2過濾器裝置；以及第2折回流路，所述第2過濾器裝置配置於較所述第1折回流路的所述空氣調和裝置側的端部更靠下游側處，所述第2折回流路自較所述溫度控制位置更靠下游側的位置延伸至較所述溫度控制位置更靠上游側的位置，且經由所述第2折回流路而供給至較所述溫度控制位置更靠上游側的位置的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流，所述第2折回流路的所述空氣調和裝置側的端部連通於所述第2過濾器裝置的下游側的位置。
  2. 一種空氣調和系統，其特徵在於包括：空氣調和裝置，具有取入外部空氣的取入口及將由所述取入口取入的空氣噴出的噴出口，對由所述取入口取入的空氣進行溫度控制而自所述噴出口噴出；供給流路，將來自所述噴出口的空氣直接或間接供給至第1空間；第1折回流路，自經由第1過濾器裝置而與所述第1空間連通的第2空間延伸至如下位置：所述取入口的上游側或下游側且較所述空氣調和裝置中進行對於空氣的溫度控制的溫度控制位置更靠上游側的位置；及第1風量調節用擋板，設置於所述第1折回流路內，對流通於所述第1折回流路中的空氣的風量進行調節，且經由所述第1折回流路而流通的來自所述第2空間的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流，其中所述空氣調和裝置進而具有：設置於所述取入口的上游側與所述噴出口的下游側之間的第2過濾器裝置；以及第2折回流路，所述第2過濾器裝置配置於較所述第1折回流路的所述空氣調和裝置側的端部更靠下游側處，所述第2折回流路自較所述溫度控制位置更靠下游側的位置延伸至較所述溫度控制位置更靠上游側的位置，且經由所述第2折回流路而供給至較所述溫度控制位置更靠上游側的位置的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流，所述第1空間為潔淨室的內部空間，所述第2空間為配置於所述潔淨室的半導體製造用裝置的內部空間，所述第1過濾器裝置為風機過濾器單元，所述供給流路將來自所述噴出口的空氣經由潔淨室上游側空間而間接供給至所述潔淨室的內部空間，所述半導體製造用裝置具有所述第1過濾器裝置，所述第1折回流路連通於所述半導體製造用裝置的內部空間中的所述第1過濾器裝置的下游側且較處理機構的配置區域更靠上游側的位置，而由所述半導體製造用裝置的內部空間延伸，所述處理機構對半導體元件的中間體進行規定的處理，並且於所述半導體製造用裝置的內部空間設置有將所述第1過濾器裝置與所述處理機構之間分隔的沖孔板，所述第1折回流路連通於所述沖孔板的上游側。
  3. 一種空氣調和系統，其特徵在於包括：空氣調和裝置，具有取入外部空氣的取入口及將由所述取入口取入的空氣噴出的噴出口，對由所述取入口取入的空氣進行溫度控制而自所述噴出口噴出；供給流路，將來自所述噴出口的空氣直接或間接供給至第1空間；第1折回流路，自經由第1過濾器裝置而與所述第1空間連通的第2空間延伸至如下位置：所述取入口的上游側或下游側且較所述空氣調和裝置中進行對於空氣的溫度控制的溫度控制位置更靠上游側的位置；及第1風量調節用擋板，設置於所述第1折回流路內，對流通於所述第1折回流路中的空氣的風量進行調節，且經由所述第1折回流路而流通的來自所述第2空間的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流，其中所述空氣調和裝置進而具有：設置於所述取入口的上游側與所述噴出口的下游側之間的第2過濾器裝置；以及第2折回流路，所述第2過濾器裝置配置於較所述第1折回流路的所述空氣調和裝置側的端部更靠下游側處，所述第2折回流路自較所述溫度控制位置更靠下游側的位置延伸至較所述溫度控制位置更靠上游側的位置，且經由所述第2折回流路而供給至較所述溫度控制位置更靠上游側的位置的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流，所述第1空間為以覆蓋半導體製造用裝置的方式安裝於所述半導體製造用裝置的蓋構件的內部空間，所述第2空間為所述半導體製造用裝置的內部空間，所述第1過濾器裝置為風機過濾器單元，所述供給流路將來自所述噴出口的空氣直接供給至所述蓋構件的內部空間，所述半導體製造用裝置具有所述第1過濾器裝置，所述第1折回流路連通於所述半導體製造用裝置的內部空間中的所述第1過濾器裝置的下游側且較處理機構的配置區域更靠上游側的位置，而由所述半導體製造用裝置的內部空間延伸，所述處理機構對半導體元件的中間體進行規定的處理，並且於所述半導體製造用裝置的內部空間設置有將所述第1過濾器裝置與所述處理機構之間分隔的沖孔板，所述第1折回流路連通於所述沖孔板的上游側。
  4. 一種空氣調和系統，其特徵在於包括：空氣調和裝置，具有取入外部空氣的取入口及將由所述取入口取入的空氣噴出的噴出口，對由所述取入口取入的空氣進行溫度控制而自所述噴出口噴出；供給流路，將來自所述噴出口的空氣直接或間接供給至第1空間；第1折回流路，自經由第1過濾器裝置而與所述第1空間連通的第2空間延伸至如下位置：所述取入口的上游側或下游側且較所述空氣調和裝置中進行對於空氣的溫度控制的溫度控制位置更靠上游側的位置；及第1風量調節用擋板，設置於所述第1折回流路內，對流通於所述第1折回流路中的空氣的風量進行調節，且經由所述第1折回流路而流通的來自所述第2空間的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流，其中所述空氣調和裝置進而具有設置於所述取入口的上游側與所述噴出口的下游側之間的第2過濾器裝置，所述第2過濾器裝置配置於較所述第1折回流路的所述空氣調和裝置側的端部更靠下游側處，所述第1空間為潔淨室的內部空間，所述第2空間為配置於所述潔淨室的半導體製造用裝置的內部空間，所述第1過濾器裝置為風機過濾器單元，所述供給流路將來自所述噴出口的空氣經由潔淨室上游側空間而間接供給至所述潔淨室的內部空間，所述半導體製造用裝置具有所述第1過濾器裝置，所述第1折回流路連通於所述半導體製造用裝置的內部空間中的所述第1過濾器裝置的下游側且較處理機構的配置區域更靠上游側的位置，而由所述半導體製造用裝置的內部空間延伸，所述處理機構對半導體元件的中間體進行規定的處理。
  5. 一種空氣調和系統，其特徵在於包括：空氣調和裝置，具有取入外部空氣的取入口及將由所述取入口取入的空氣噴出的噴出口，對由所述取入口取入的空氣進行溫度控制而自所述噴出口噴出；供給流路，將來自所述噴出口的空氣直接或間接供給至第1空間；第1折回流路，自經由第1過濾器裝置而與所述第1空間連通的第2空間延伸至如下位置：所述取入口的上游側或下游側且較所述空氣調和裝置中進行對於空氣的溫度控制的溫度控制位置更靠上游側的位置；及第1風量調節用擋板，設置於所述第1折回流路內，對流通於所述第1折回流路中的空氣的風量進行調節，且經由所述第1折回流路而流通的來自所述第2空間的空氣與取入至所述取入口前的所述空氣調和裝置的外部空氣或取入至所述取入口後的所述空氣調和裝置的外部空氣合流，其中所述空氣調和裝置進而具有設置於所述取入口的上游側與所述噴出口的下游側之間的第2過濾器裝置，所述第2過濾器裝置配置於較所述第1折回流路的所述空氣調和裝置側的端部更靠下游側處，所述第1空間為以覆蓋半導體製造用裝置的方式安裝於所述半導體製造用裝置的蓋構件的內部空間，所述第2空間為所述半導體製造用裝置的內部空間，所述第1過濾器裝置為風機過濾器單元，所述供給流路將來自所述噴出口的空氣直接供給至所述蓋構件的內部空間，所述半導體製造用裝置具有所述第1過濾器裝置，所述第1折回流路連通於所述半導體製造用裝置的內部空間中的所述第1過濾器裝置的下游側且較處理機構的配置區域更靠上游側的位置，而由所述半導體製造用裝置的內部空間延伸，所述處理機構對半導體元件的中間體進行規定的處理。
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