KR20180037917A - 공기 조화 시스템 - Google Patents

공기 조화 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20180037917A
KR20180037917A KR1020177031784A KR20177031784A KR20180037917A KR 20180037917 A KR20180037917 A KR 20180037917A KR 1020177031784 A KR1020177031784 A KR 1020177031784A KR 20177031784 A KR20177031784 A KR 20177031784A KR 20180037917 A KR20180037917 A KR 20180037917A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
space
return flow
flow path
temperature
Prior art date
Application number
KR1020177031784A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102023829B1 (ko
Inventor
츠토무 다오카
야스히로 나오하라
Original Assignee
신와 콘트롤즈 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신와 콘트롤즈 가부시키가이샤 filed Critical 신와 콘트롤즈 가부시키가이샤
Publication of KR20180037917A publication Critical patent/KR20180037917A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102023829B1 publication Critical patent/KR102023829B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/70—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof
    • F24F11/80—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air
    • F24F11/81—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air by controlling the air supply to heat-exchangers or bypass channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F1/00—Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F13/00—Details common to, or for air-conditioning, air-humidification, ventilation or use of air currents for screening
    • F24F13/28—Arrangement or mounting of filters
    • F24F3/161—
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
    • F24F3/16—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
    • F24F3/167—Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F7/00—Ventilation
    • F24F7/04—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation
    • F24F7/06—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation with forced air circulation, e.g. by fan positioning of a ventilator in or against a conduit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F7/00—Ventilation
    • F24F7/04—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation
    • F24F7/06—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation with forced air circulation, e.g. by fan positioning of a ventilator in or against a conduit
    • F24F7/08—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation with forced air circulation, e.g. by fan positioning of a ventilator in or against a conduit with separate ducts for supplied and exhausted air with provisions for reversal of the input and output systems

Abstract

[과제] 환경 온도가 현저하게 변동된 경우라도, 공기 조화 장치에 의해서 온도 제어 대상의 공기를 안정된 상태로 또한 신속하게 소망의 온도로 제어한다.
[해결 수단] 공기 조화 시스템(S)은, 취입구(31)로부터 받아들여진 공기를 온도 제어하여 토출구(32)로부터 토출하는 공기 조화 장치(1)를 구비한다. 공기 조화 장치(1)에는, 토출구(32)로부터의 공기를 제1 공간에 공급하는 공급 유로(80)와, 제1 공간과 도입용 팬 필터 유닛(200)을 통하여 연통하는 제2 공간으로부터 취입구(31)의 상류측의 위치까지 연장되는 제1 리턴 유로(110)가 접속된다. 제1 리턴 유로(110) 내에는, 제1 풍량 조절용 댐퍼(111)가 마련된다.

Description

공기 조화 시스템
본 발명은, 공기 조화 장치를 구비하며, 상기 공기 조화 장치로부터 온도 제어 대상 공간에 온도 제어된 공기를 공급하는 공기 조화 시스템에 관한 것이다.
반도체 제조 설비에서의 클린 룸의 실내 온도는, 통상, 공기 조화 장치로부터 공급되는 온도 제어된 공기에 의해서 엄밀하게 관리되고 있다. 예를 들면, 포토레지스트의 도포 및 현상(現像)을 행하는 장치(코터(coater) 등)가 설치된 클린 룸에서는, 실내 온도가 목표 온도의 +0.05 내지 -0.05의 오차 범위 내로 제어되는 것이 요구되는 경우가 있다. 이러한 클린 룸에 대응 가능한 공기 조화 장치로서, 종래부터 여러 가지의 장치가 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
클린 룸에 온도 제어된 공기를 공급하는 경우, 공기 조화 장치는, 일반적으로, 클린 룸의 외부에 배치되고, 그 토출구로부터의 공기를 덕트 등을 매개로 하여 클린 룸의 공기 도입구에 공급한다. 클린 룸의 공기 도입구에는, 통상, 팬 필터 유닛이 배치되어 있고, 공기 조화 장치의 토출구로부터의 공기는, 팬 필터 유닛에 의해서 파티클이 제거되어, 클린 룸 내에 도입된다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).
특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2013－108652호 공보 특허 문헌 2 : 일본특허공개 제2008－128618호 공보
그런데, 상술한 바와 같은 공기 조화 장치에서는, 통상, 사용 온도 범위와 온도 제어 범위가 정해져 있고, 받아들여진 공기가 사용 온도 범위 내의 온도이면, 상기 공기를 온도 제어 범위 내의 소망의 설정 온도로 제어하여 소정의 풍량으로 공급할 수 있다. 그렇지만, 최근, 많은 지역에서, 대한파나 대열파 등의 발생에 의한 환경 온도의 현저한 변동이 빈번히 발생하고 있고, 이것에 따라서 공기 조화 장치의 제어가 불안정하게 된다고 하는 문제점이 많이 보고되고 있다.
상기와 같은 환경 온도의 현저한 변동은, 공기 조화 장치가 받아들이는 공기의 온도를 현저하게 변동시키는 경우가 있고, 공기 조화 장치에서의 냉동 능력 또는 가열 능력을 급격하게 크게 변화시킬 필요성을 생기게 하는 경우가 있다. 이러한 냉동 능력 또는 가열 능력의 급격한 변화는, 상술의 문제점을 발생시키는 요인의 하나가 될 수 있다. 또, 냉동 능력 또는 가열 능력을 급격하게 크게 변화시킬 필요성이 생긴 경우에는, 공기 조화 장치가 소망의 냉동 능력 또는 가열 능력으로 충분히 추종할 수 없게 되어, 그 운전을 정지하지 않을 수 없게 된다고 하는 상황도 생길 수 있다. 또, 환경 온도의 현저한 변동에 의해서 공기 조화 장치에서 받아들이는 공기가 사용 온도 범위를 벗어나는 경우에는, 기본적으로, 받아들여진 공기를 소망의 온도로 제어할 수 없게 된다.
여기서, 상기와 같은 환경 온도의 현저한 변동에 대한 대책으로서는, 예를 들면, 공기 조화 장치의 냉동 능력 및 가열 능력의 범위를 넓게 하고 또한 냉동 능력 및 가열 능력의 변화시의 응답성을 향상시키는 것이 고려되어진다. 그렇지만, 이러한 대책은, 냉동 능력 또는 가열 능력의 확대나 성능 향상에 따라서 장치가 원하지 않게 대형화되거나, 운전에 필요한 에너지가 원하지 않게 커지거나 할 우려가 있기 때문에, 반드시 양호하다라고는 말할 수 없다.
본 발명은, 이러한 실정을 고려하여 이루어진 것이며, 환경 온도가 현저하게 변동된 경우라도, 공기 조화 장치에 의해서 온도 제어 대상인 공기를 안정된 상태로 또한 신속하게 소망의 온도로 제어할 수 있으며, 또한, 이러한 적합한 제어 성능을 확보하면서도 공기 조화 장치 전체가 원하지 않게 대형화되거나, 운전을 위한 에너지가 원하지 않게 증가되거나 하는 것을 억제할 수 있는 공기 조화 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 외부의 공기를 받아들이는 취입구(取
Figure pct00001
口) 및 상기 취입구로부터 받아들여진 공기를 토출하는 토출구를 가지며, 상기 취입구로부터 받아들여진 공기를 온도 제어하여 상기 토출구로부터 토출하는 공기 조화 장치와, 상기 토출구로부터의 공기를 제1 공간에 직접적 또는 간접적으로 공급하는 공급 유로와, 상기 제1 공간과 제1 필터 장치를 통하여 연통하는 제2 공간으로부터, 상기 취입구의 상류측 또는 하류측으로서, 상기 공기 조화 장치에서 공기에 대한 온도 제어가 행하여지는 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치까지 연장되는 제1 리턴 유로와, 상기 제1 리턴 유로 내에 마련되고, 상기 제1 리턴 유로를 통류(通流)하는 공기의 풍량을 조절하는 제1 풍량 조절용 댐퍼를 구비하며, 상기 제1 리턴 유로를 통하여 통류하는 상기 제2 공간으로부터의 공기가, 상기 취입구에 받아들여지기 전의 상기 공기 조화 장치의 외부의 공기 또는 상기 취입구에 받아들여진 후의 상기 공기 조화 장치의 외부의 공기에 합류(合流)되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템이다.
본 발명에 의하면, 공기 조화 장치에서 온도 제어된 제2 공간 내의 공기의 일부를, 제1 리턴 유로에 의해서, 공기 조화 장치의 온도 제어 위치 보다도 상류 측에 공급하여, 취입구에 받아들여지기 전의 공기 또는 취입구에 받아들여진 후의 공기에 합류시킬 수 있다. 이것에 의해, 환경 온도의 현저한 변동에 따라 취입구에 받아들여지는 공기 조화 장치의 외부의 공기의 온도가 크게 변동된 경우라도, 이 외부의 공기는, 온도 제어된 제1 리턴 유로로부터의 공기와 합류함으로써, 그 온도가 온도 제어되어야 할 온도에 가까워지게 된다. 그 때문에, 공기 조화 장치의 외부의 공기의 온도의 큰 변동에 따라서, 온도 제어를 위해서 냉동 능력 또는 가열 능력을 급격하게 크게 변화시키지 않아도, 제1 리턴 유로로부터의 공기와 합류한 외부의 공기, 즉 온도 제어 대상의 공기를 소망의 온도로 제어하기 쉬워진다. 따라서, 환경 온도가 현저하게 변동된 경우라도, 온도 제어 대상의 공기를 안정된 상태로 또한 신속하게 소망의 온도로 제어할 수 있고, 또한, 이러한 적합한 제어 성능을 확보하면서도 공기 조화 장치 전체가 원하지 않게 대형화되거나, 운전을 위한 에너지가 원하지 않게 증가되거나 하는 것을 억제할 수 있다.
또, 제1 리턴 유로에 제1 풍량 조절용 댐퍼가 마련되어 있음으로써, 제2 공간으로부터 공기 조화 장치측으로 되돌아오는 공기의 풍량을 적절히 조절하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 제2 공간에서 요구되는 풍량이 원하지 않게 적게 되는 상황이나, 제2 공간 내의 압력이 원하지 않게 변동되는 상황 등을 억제할 수 있다.
또, 상기 공기 조화 장치는, 상기 취입구의 상류측과 상기 토출구의 하류측과의 사이에 마련되는 제2 필터 장치를 가지며, 상기 제2 필터 장치는, 상기 제1 리턴 유로의 상기 공기 조화 장치측의 단부 보다도 하류측에 배치되어 있어도 괜찮다.
이 경우, 공기 조화 장치로부터 제1 필터 장치를 매개로 하여 도입된 제2 공간 내의 공기는, 제1 리턴 유로로부터 공기 조화 장치 측으로 통류하는 경우, 공기 조화 장치의 제2 필터 장치를 통과하게 된다. 그 때문에, 공기 조화 장치에 의해서 온도 제어된 공기의 청정도가 향상됨으로써, 제1 공간 및 제2 공간에 공급되는 공기의 청정도를 향상시킬 수 있다. 또, 제2 필터 장치를 통과하는 제2 공간으로부터의 공기는, 청정도가 높은 공기이기 때문에, 제2 필터 장치의 수명을 늘릴 수 있다.
또, 상기 공기 조화 장치는, 상기 온도 제어 위치 보다도 하류측의 위치로부터, 상기 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치까지 연장되는 제2 리턴 유로를 더 가지며, 상기 제2 리턴 유로를 통하여 상기 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치에 공급되는 공기가, 상기 취입구에 받아들여지기 전의 상기 공기 조화 장치의 외부의 공기 또는 상기 취입구에 받아들여진 후의 상기 공기 조화 장치의 외부의 공기에 합류되도록 되어 있어도 괜찮다.
이 경우, 제2 리턴 유로에 의해서도, 공기 조화 장치에서 온도 제어된 공기의 일부를 공기 조화 장치의 온도 제어 위치 보다도 상류측에 공급하여, 취입구에 받아들여지기 전의 공기 또는 취입구에 받아들여진 후의 공기에 합류시킬 수 있다. 이것에 의해, 제2 리턴 유로에 의해서도, 공기 조화 장치의 외부의 공기의 온도가 크게 변동되는 것에 의한 온도 제어 대상의 공기의 온도의 급격한 변동을 억제할 수 있어, 온도 제어의 안정화를 도모할 수 있다. 그리고, 제2 리턴 유로는, 단독으로 또는 제1 리턴 유로와 함께 이용해도 되기 때문에, 온도 제어된 공기를 상류측으로 되돌리는 패턴을 유연하게 조절할 수 있고 선택할 수 있게 되어, 편리성을 향상시킬 수 있다.
또, 상기 제2 리턴 유로 내에는, 상기 제2 리턴 유로를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 제2 풍량 조절용 댐퍼가 마련되어 있어도 괜찮다.
이 경우, 제2 풍량 조절용 댐퍼를 조절하는 것에 의해서, 제2 리턴 유로로부터 되돌리는 공기량을 유연하게 조절하는 것이 가능하게 되어, 편리성을 향상시킬 수 있다.
또, 상기 공급 유로 내에는, 상기 공급 유로를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 공급 풍량 조절용 댐퍼가 마련되어 있어도 괜찮다.
이 경우, 제2 풍량 조절용 댐퍼와 공급 풍량 조절용 댐퍼를 조절함으로써, 제1 공간측으로의 풍량과, 제2 리턴 유로를 통하여 되돌아오는 풍량을, 임의로 조절하는 것이 가능하게 되고, 편리성을 한층 향상시킬 수 있다.
또, 상기 제1 공간은, 클린 룸 상류측 공간이고, 상기 제2 공간은, 클린 룸의 내부 공간이고, 상기 제1 필터 장치는, 팬 필터 유닛이며, 상기 공급 유로는, 상기 토출구로부터의 공기를 상기 클린 룸 상류측 공간에 직접적으로 공급하도록 되어 있어도 괜찮다.
또, 상기 제1 공간은, 클린 룸의 내부 공간이고, 상기 제2 공간은, 상기 클린 룸에 배치된 반도체 제조용 장치의 내부 공간이고, 상기 제1 필터 장치는, 팬 필터 유닛이며, 상기 공급 유로는, 상기 토출구로부터의 공기를 상기 클린 룸의 내부 공간에 클린 룸 상류측 공간을 통하여 간접적으로 공급하도록 되어 있으며, 상기 제1 리턴 유로는, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간에서의 상기 제1 필터 장치의 하류측의 위치에 연통해도 괜찮다.
또, 상기 제1 공간은, 반도체 제조용 장치를 덮도록 형성된 커버 부재의 내부 공간이고, 상기 제2 공간은, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간이고, 상기 공급 유로는, 상기 토출구로부터의 공기를 상기 커버 부재의 내부 공간에 직접적으로 공급하도록 되어 있으며, 상기 제1 리턴 유로는, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간에서의 상기 제1 필터 장치의 하류측의 위치에 연통해도 괜찮다.
상기 제1 리턴 유로는, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간에서의 상기 제1 필터 장치의 하류측으로서, 반도체 디바이스의 중간체에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리 기구의 배치 영역 보다도 상류측의 위치에 연통해도 괜찮다.
이 경우, 반도체 제조용 장치의 내부에서 소정의 처리를 행하는 처리 기구의 바로 앞에서 공기가 공기 조화 장치측으로 되돌아오게 되기 때문에, 처리 기구에 의한 처리의 영향을 받지 않는 청정한 공기를 공기 조화 장치에 되돌릴 수 있다.
상기 처리 기구는, 레지스트(resist)를 성막(成膜)하는 성막 기구 또는 레지스트를 현상(現像)하는 현상 기구이여도 된다.
본 발명에 의하면, 환경 온도가 현저하게 변동된 경우라도, 공기 조화 장치에 의해서 온도 제어 대상의 공기를 안정된 상태로 또한 신속하게 소망의 온도로 제어할 수 있고, 또한, 이러한 적합한 제어 성능을 확보하면서도 공기 조화 장치 전체가 원하지 않게 대형화되거나, 운전을 위한 에너지가 원하지 않게 증가되거나 하는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템의 개략도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 공기 조화 시스템의 내부 구성의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템의 개략도이다
이하에, 첨부의 도면을 참조하여, 본 발명의 각 실시 형태를 상세하게 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템(S)의 개략도이다. 본 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템(S)은, 레지스트(resist)의 도포를 행하는 도포 장치나 레지스트의 현상(現像)을 행하는 현상 장치 등이 설치된 클린 룸(C) 내의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록, 클린 룸(C)에 대해서 온도 제어된 공기를 공급하도록 구성되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 공기 조화 시스템(S)은, 외부의 공기를 받아들이는 취입구(取
Figure pct00002
口)(31) 및 취입구(31)로부터 받아들여진 공기를 토출하는 토출구(32)를 가지며, 취입구(31)로부터 받아들여진 공기를 온도 제어하여 토출구(32)로부터 토출하는 공기 조화 장치(1)를 구비하고 있다. 공기 조화 장치(1)에는, 그 토출구(32)로부터의 공기를 클린 룸 상류측 공간(A1)에 직접적으로 공급하는 공급 유로(80)가 접속되어 있다. 또 공기 조화 장치(1)의 취입구(31)의 상류측으로서, 공기 조화 장치(1)에서 공기에 대한 온도 제어가 행하여지는 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치에, 제1 리턴 유로(110)가 접속되어 있다. 제1 리턴 유로(110)는, 클린 룸 상류측 공간(A1)과 도입용 팬 필터 유닛(200)을 통하여 연통하는 클린 룸(C)으로부터 연장되어 있다. 제1 리턴 유로(110) 내에는, 상기 제1 리턴 유로(110)를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 제1 풍량 조절용 댐퍼(111)가 마련되어 있다. 또 공기 조화 장치(1)는, 클린 룸(C)의 설치 공간의 아래층에 마련되어 있다.
공기 조화 장치(1)로부터 클린 룸 상류측 공간(A1)에 공급된 공기는, 도입용 팬 필터 유닛(200)의 구동에 따라 클린 룸(C)에 도입된다. 도입용 팬 필터 유닛(200)은, 필터 장치와 송풍기를 가지고 있으며, 송풍기의 구동에 따라 끌어 들여진 공기를 필터 장치에서 필터링하여 클린 룸(C)에 도입하는 것이 가능하게 되어 있다. 도입용 팬 필터 유닛(200)에서의 필터는, 본 실시 형태에서는 케미컬 필터이지만, HEPA 필터 또는 ULPA 필터라도 좋고, 케미컬 필터와 HEPA 필터 또는 ULPA 필터를 포함하고 있어도 괜찮다.
제1 리턴 유로(110)는, 클린 룸(C)의 외벽(도시의 예에서는, 하벽)을 관통하도록 상기 외벽에 접속되고, 클린 룸(C)의 내부에 연통하고 있다. 이것에 의해, 본 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템(S)에서는, 제1 풍량 조절용 댐퍼(111)를 개방 상태로 하는 것에 의해서, 클린 룸(C)의 공기가 제1 리턴 유로(110)를 통류한다. 이것에 의해, 클린 룸(C)으로부터의 공기가, 공기 조화 장치(1)의 취입구(31)에 받아들여지기 전의 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기에 합류되도록 되어 있다. 또, 클린 룸(C)에서의 공기 중 제1 리턴 유로(110)를 통류하지 않은 공기는, 도입용 팬 필터 유닛(200)의 구동에 따라 클린 룸(C)의 외부로 배출되고, 공장 배기 처리가 행하여진 후에, 외기로 방출되도록 되어 있다. 또, 도시의 예에서는, 클린 룸(C)의 하벽(바닥)에 제1 리턴 유로(110)가 연통되지만, 제1 리턴 유로(110)가 연통되는 위치는, 도시의 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 리턴 유로(110)는, 클린 룸(C)의 측벽에 연통되어 있어도 괜찮다.
또 도 1에서, 부호 400은, 클린 룸(C) 내에 설치된 반도체 제조용 장치(400)를 나타내고 있다. 반도체 제조용 장치(400)는, 레지스트의 도포를 행하는 도포 장치, 레지스트의 현상을 행하는 현상 장치, 또는 이들 도포 장치나 현상 장치 등을 일체로 구비하는 장치 등을 의미한다. 또, 본 실시 형태에서는, 클린 룸 상류측 공간(A1)이 본 발명에서 말하는 「제1 공간」에 대응하고, 클린 룸(C)이 본 발명에서 말하는 「제2 공간」에 대응하며, 도입용 팬 필터 유닛(200)이 본 발명에서 말하는 「제1 필터 장치」에 대응하고 있다.
도 2는, 공기 조화 시스템(S)의 내부 구성의 개략도이다. 도 2를 참조하면서 공기 조화 장치(1)의 구성에 대해 상술한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서의 공기 조화 장치(1)는, 상술한 취입구(31) 및 토출구(32)를 가지는, 내부에 구획된 공기 통유로(通流路)(30)와, 취입구(31)로부터 토출구(32)로 향하여 공기를 통류시키는 송풍기(60)와, 공기 통유로(30) 내에 수용되고, 취입구(31)로부터 받아들여진 공기를 가변의 냉동 능력으로 냉각하는 냉각부(2)와, 공기 통유로(30) 내에 수용되고, 취입구(31)로부터 받아들여진 공기를 가변의 가열 능력으로 가열하는 가열부(4)와, 냉각부(2)의 냉동 능력이나 가열부(4)의 가열 능력 등을 제어하는 제어 유닛(50)을 구비하고 있다.
공기 통유로(30) 내에서는, 냉각부(2)가 가열부(4)의 상류측에 배치되고, 가열부(4)의 하류측에는 가습 장치(70)가 더 마련되어 있다. 가습 장치(70)는 제어 유닛(50)에 전기적으로 접속되고, 제어 유닛(50)의 제어에 의해서, 취입구(31)로부터 받아들여진 공기를 가변의 가습량으로 가습하는 것이 가능하게 되어 있다. 또 본 실시 형태에서는, 송풍기(60)가, 공기 통유로(30) 내에서 가습 장치(70)의 하류측에 마련되어 있다. 송풍기(60)는, 풍량을 변경 가능하게 구성되어 있지만, 공기 조화 장치(1)의 구동시에서는, 송풍기(60)는 기본적으로 일정한 풍량을 출력하도록 구동된다. 또, 본 실시 형태에서는, 냉각부(2)가 가열부(4)의 상류측에 배치되어 있지만, 냉각부(2)는 가열부(4)의 하류측에 배치되어도 괜찮다. 또 송풍기(60)의 위치도, 도시의 예와는 다른 위치라도 괜찮다.
여기서, 상술한 「공기 조화 장치(1)에서 공기에 대한 온도 제어가 행하여지는 온도 제어 위치」란, 본 실시 형태에서는, 공기 통유로(30)에서의 냉각부(2)로부터 가열부(4)에 걸치는 부분을 의미한다. 따라서, 온도 제어 위치의 상류측이라고 하는 경우는, 냉각부(2)보다도 상류측의 위치를 의미하고, 온도 제어 위치의 하류측이라고 하는 경우는, 가열부(4)보다도 하류측의 위치를 의미한다. 도면으로부터 분명한 바와 같이, 제1 리턴 유로(110)는, 냉각부(2)의 상류측의 위치에 접속되어 있고, 따라서, 제1 리턴 유로(110)는, 클린 룸(C)으로부터 연장되어, 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치에 접속되어 있게 된다.
도시의 예에서는, 공기 통유로(30)의 취입구(31)에 외부의 공기를 취입구(31)를 향해서 통류시키기 위한 취입 유로(312)가 접속되고, 취입 유로(312)의 도중에 상류측 필터 장치(313)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 송풍기(60)의 구동에 의해, 외부의 공기가 취입 유로(312)의 상류측으로부터 상류측 필터 장치(313)로 통류하고, 그 후, 취입 유로(312)의 하류측으로부터 취입구(31)를 통류하여, 공기 통유로(30) 내에 유입하도록 되어 있다. 상류측 필터 장치(313)는, 일예로서 케미컬 필터이지만, HEPA 필터 또는 ULPA 필터라도 좋고, 케미컬 필터와 HEPA 필터 또는 ULPA 필터를 포함하고 있어도 괜찮다.
여기서, 상술한 제1 리턴 유로(110)는, 취입구(31)의 상류측이고 또한 상류측 필터 장치(313)의 상류측의 위치에서, 취입 유로(312)에 접속되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에서의 상류측 필터 장치(313)는, 제1 리턴 유로(110)의 공기 조화 장치(1)측의 단부(단부의 접속 위치) 보다도 하류측에 배치되어 있게 된다. 본 실시 형태에서, 상류측 필터 장치(313)는, 본 발명에서 말하는 「제2 필터 장치」에 대응한다. 또, 도시의 예에서는, 상류측 필터 장치(313)가 취입구(31)의 상류 측에 마련되어 있지만, 상류측 필터 장치(313)는, 취입구(31)의 상류측과 토출구(32)의 하류측(공급 유로(80)와의 접속 위치 보다도 상류측)과의 사이에서의 다른 위치에 배치되어도 괜찮다.
또 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 공기 조화 장치(1)의 케이스에, 토출구(32)를 덮는 분배 박스(100)가 마련되어 있으며, 분배 박스(100)에는, 복수의 관통공이 형성되어 있다. 여기서, 상술의 공급 유로(80)는, 분배 박스(100)의 하나 또는 복수의 관통공에 접속되는 것에 의해, 토출구(32)에 연통하고 있다. 또 본 실시 형태에서는, 공급 유로(80) 내에, 공급 유로(80)를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 공급 풍량 조절용 댐퍼(81)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 공급 유로(80)는, 토출구(32)로부터의 온도 제어된 공기를 클린 룸 상류측 공간(A1)에 공급 가능하게 되고, 공급 풍량 조절용 댐퍼(81)의 개도를 조절하는 것에 의해, 공급하는 공기의 풍량을 조절 가능하게 되어 있다.
도시의 예에서, 토출구(32) 내에는, 온도 센서(41)와 습도 센서(42)가 마련되고, 이들 온도 센서(41) 및 습도 센서(42)는, 냉각부(2), 가열부(4) 및 가습 장치(70)를 통과한 공기의 온도 또는 습도를 검출하도록 되어 있다. 온도 센서(41) 및 습도 센서(42)는, 검출한 온도 또는 습도를 제어 유닛(50)에 출력하고, 이것에 따라서, 제어 유닛(50)은, 온도 센서(41)가 검출한 온도에 근거하여 냉각부(2) 및 가열부(4)를 제어함과 아울러, 습도 센서(42)가 검출한 습도에 근거하여 가습 장치(70)를 제어하도록 되어 있다. 또, 도 2에서는, 도시의 편의상, 온도 센서(41) 및 습도 센서(42)가, 토출구(32)로부터 떨어져 나타내어져 있지만, 온도 센서(41) 및 습도 센서(42)는 토출구(32)를 통과하는 공기의 온도 또는 습도를 검출 가능한 임의의 형태로 배치되어 있다.
다음으로 냉각부(2) 및 가열부(4)에 대해 설명한다. 먼저 냉각부(2)에 대해 설명하면, 본 실시 형태에서의 냉각부(2)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 냉각 유닛(10)의 냉각 코일(14)과, 제2 냉각 유닛(20)의 냉각 코일(24)로 구성되어 있다. 본 실시 형태에서, 냉각 코일(14)을 포함하는 제1 냉각 유닛(10)은, 가변 운전 주파수로 운전되어 회전수를 조절할 수 있는 압축기(11), 응축기(12), 팽창 밸브(13), 및 냉각 코일(14)이 열매체를 순환시키도록 상기 순서로 배관(15)에 의해 접속되는 것에 의해 구성되어 있으며, 냉각 코일(24)을 포함하는 제2 냉각 유닛(20)은, 가변 운전 주파수로 운전되어 회전수를 조절할 수 있는 압축기(21), 응축기(22), 팽창 밸브(23), 및 냉각 코일(24)이 열매체를 순환시키도록 상기 순서로 배관(25)에 의해 접속되는 것에 의해 구성되어 있다.
이들 제1 및 제2 냉각 유닛(10, 20)에서, 압축기(11, 21)는, 냉각 코일(14, 24)로부터 유출된 저온 또한 저압의 기체 상태의 열매체를 압축하고, 고온 또한 고압의 기체 상태로 하여, 응축기(12, 22)에 공급하도록 되어 있다. 압축기(11, 21)는, 가변 운전 주파수로 운전되어 운전 주파수에 따라 회전수를 조절할 수 있는 인버터 압축기이다. 압축기(11, 21)에서는, 운전 주파수가 높을수록, 보다 많은 열매체가 응축기(12, 22)에 공급되도록 되어 있다. 압축기(11)로서는, 인버터와 모터를 일체로 가지는 스크롤형 압축기가 채용되는 것이 바람직하다. 그렇지만, 인버터에 의한 운전 주파수의 조절에 의해 회전수를 조절하여 열매체의 공급량(유량)을 조절할 수 있으면, 압축기(11, 21)의 형식은 특별히 한정되는 것은 아니다.
또, 응축기(12, 22)는, 압축기(11, 21)에서 압축된 열매체를 냉각수에 의해서 냉각함과 아울러 응축하고, 소정의 냉각 온도의 고압의 액체의 상태로 하여, 팽창 밸브(13, 23)에 공급하도록 되어 있다. 응축기(12, 22)의 냉각수에는, 물이 이용되어도 좋고, 그 외의 냉매가 이용되어도 괜찮다. 또, 팽창 밸브(13, 23)는, 응축기(12, 22)로부터 공급된 열매체를 팽창시키는 것에 의해 감압시켜, 저온 또한 저압의 기액(氣液) 혼합 상태로 하여, 냉각 코일(14, 24)에 공급하도록 되어 있다. 냉각 코일(14, 24)은, 공급된 열매체를 온도 제어 대상의 공기와 열교환시켜 공기를 냉각하도록 되어 있다. 공기와 열교환한 열매체는, 저온 또한 저압의 기체 상태가 되어 냉각 코일(14, 24)로부터 유출하여 다시 압축기(11, 21)에서 압축되도록 되어 있다.
이상과 같은 각 냉각 유닛(10, 20)에서는, 압축기(11, 21)의 운전 주파수를 변화시켜 회전수를 조절하는 것에 의해, 응축기(12, 22)에 공급되는 열매체의 공급량을 조절할 수 있음과 아울러, 팽창 밸브(13, 23)의 개도를 조절할 수 있음으로써, 냉각 코일(14, 24)에 공급되는 열매체의 공급량을 조절 가능하게 되어 있다. 이러한 조절에 의해 냉동 능력이 가변으로 되어 있다. 또, 본 실시 형태에서는, 제어의 안정성을 향상시키는 목적으로, 제1 냉각 유닛(10)의 압축기(11)는, 일정한 주파수로 운전된다. 이러한 운전을 실행하는 경우에는, 압축기(11)는 고정 주파수로 운전되는 압축기라도 좋고, 이 경우에는, 제조 코스트를 저감하는 것이 가능하게 된다.
다음으로 가열부(4)에 대해 설명하면, 본 실시 형태에서의 가열부(4)는, 제1 냉각 유닛(10)에서의 압축기(11)로부터 응축기(12)를 향해서 유출되는 열매체의 일부를 분기시키고, 가열 코일(16) 및 그 하류측에 마련된 가열량 조절 밸브(18)를 매개로 하여 압축기(11)의 하류측에서 응축기(12)에 유입되도록 되돌리는 구조를 가지고 있다.
상세하게는, 가열 코일(16)이, 열매체 입구와 열매체 출구를 가지고 있으며, 열매체 입구와, 압축기(11)와 응축기(12)와의 사이의 배관의 상류측이, 다른 배관에 의해서 접속되고, 열매체 출구와, 압축기(11)와 응축기(12)와의 사이의 배관의 하류측이, 다른 배관에 의해서 더 접속되어 있다. 그리고, 열매체 출구로부터 연장되는 배관에, 가열량 조절 밸브(18)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 가열부(4)는, 압축기(11)로부터 응축기(12)를 향해서 유출되는 열매체의 일부를 분기시켜, 가열 코일(16) 및 가열량 조절 밸브(18)를 통하여 응축기(12)에 유입되도록 되돌리는 것이 가능하게 되어 있다.
이 가열부(4)에서는, 압축기(11)에 의해서 압축된 고온 또한 고압의 기체 상태의 열매체가 가열 코일(16)에 공급된다. 가열 코일(16)은, 공급된 열매체를 온도 제어 대상의 공기와 열교환시켜 공기를 가열하도록 되어 있다. 그리고, 공기와 열교환된 열매체는, 가열 코일(16)로부터 압축기(11)와 응축기(12)와의 사이의 배관으로 되돌아오도록 되어 있다. 여기서, 가열량 조절 밸브(18)가, 가열 코일(16)로부터의 열매체의 되돌림량을 조절하는 것에 의해, 가열 코일(16)에서의 가열 능력을 변경하는 것이 가능하다. 열매체의 되돌림량이 많을수록, 가열 능력이 증가하도록 되어 있다. 이러한 가열부(4)의 가열 능력은, 압축기(11)의 운전 주파수 및/또는 가열량 조절 밸브(18)의 개도에 따라 조절 가능하다.
또 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서의 공기 조화 장치(1)는, 냉각부(2)의 하류측이고 또한 가열부(4)의 하류측의 위치로부터 냉각부(2)의 상류측이고 또한 가열부(4)의 상류측의 위치까지 연장되는 제2 리턴 유로(120)를 구비하고 있다.
제2 리턴 유로(120)는, 본 실시 형태에서, 취입 유로(312)와 분배 박스(100)의 관통공에 걸치도록 마련되어 있고, 제2 리턴 유로(120)의 하류측의 단부는, 취입 유로(312)에서의 상류측 필터 장치(313)의 하류측의 위치에 연통하고 있다. 제2 리턴 유로(120) 내에는, 제2 리턴 유로(120)를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 제2 풍량 조절용 댐퍼(121)가 마련되어 있으며, 본 실시 형태에서의 제2 풍량 조절용 댐퍼(121)는, 수동 및 자동으로 제2 리턴 유로(120)를 통류하는 공기의 풍량을 조절 가능하게 되어 있다.
상술의 제2 풍량 조절용 댐퍼(121)가 열린 상태에서 송풍기(60)가 구동되는 것에 의해, 본 실시 형태에서는, 제2 리턴 유로(120)를 통하여 냉각부(2)의 상류측이고 또한 가열부(4)의 상류측의 위치에 공급되는 공기가, 취입구(31)에 받아들여지기 전의 외부의 공기에 합류되도록 되어 있다. 여기서, 공기 조화 장치(1)는, 공급 풍량 조절용 댐퍼(81) 및 제2 풍량 조절용 댐퍼(121)의 조절에 의해, 송풍기(60)가 출력하는 풍량의 0%~100%의 풍량의 공기를 냉각부(2)의 상류측이고 또한 가열부(4)의 상류측의 위치로 되돌리는 것이 가능하게 되도록 구성되어 있다.
또 본 실시 형태에서는, 위에서 설명한 바와 같이, 제2 리턴 유로(120)의 하류측의 단부가 취입 유로(312)에서의 상류측 필터 장치(313)의 하류측의 위치에 연통하고 있지만, 제2 리턴 유로(120)의 하류측의 단부는 취입 유로(312)에서의 상류측 필터 장치(313)의 상류측의 위치에 연통하고 있어도 괜찮다. 또, 제2 리턴 유로(120)의 하류측의 단부는, 취입구(31)의 하류측의 위치에 연통하고 있어도 괜찮다. 이 경우에는, 제2 리턴 유로(120)를 통하여 냉각부(2)의 상류측이고 또한 가열부(4)의 상류측의 위치에 공급되는 공기는, 취입구(31)에 받아들여진 후의 외부의 공기에 합류되게 된다.
다음으로 본 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템(S)의 동작의 개략에 대해 설명한다.
공기 조화 시스템(S)에서는, 공기 조화 장치(1)가 구동되는 것에 의해, 클린 룸 상류측 공간(A1)에, 온도 제어된 공기가 공급된다. 공기 조화 장치(1)가 구동되면, 송풍기(60)의 구동에 의해서, 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기가, 취입구(31)를 통하여 공기 조화 장치(1)의 내부에 받아들여진다. 받아들여진 공기는, 냉각부(2) 및 가열부(4)에 의해서 소망의 온도로 온도 제어되고, 토출구(32)로부터 공급 유로(80)를 통류하여, 클린 룸 상류측 공간(A1)에 공급된다. 이 때, 제2 풍량 조절용 댐퍼(121)가 개방 상태인 경우에는, 그 개도에 따라서, 공기 조화 장치(1)의 토출구(32)로부터의 공기의 일부가, 제2 리턴 유로(120)를 통하여 공기 조화 장치(1)의 취입구(31)의 상류측에 공급된다.
그리고, 클린 룸 상류측 공간(A1)에 공급된 공기는, 도입용 팬 필터 유닛(200)의 구동에 따라 클린 룸(C)에 도입된다. 이 때, 제1 풍량 조절용 댐퍼(111)가 개방 상태인 경우에는, 그 개도에 따라서, 클린 룸(C) 내의 공기의 일부가, 제1 리턴 유로(110)를 통하여 공기 조화 장치(1)의 취입구(31)의 상류측에 공급된다. 본 실시 형태에서는, 제1 리턴 유로(110)로부터 취입구(31)의 상류측에 공급된 공기가, 취입구(31)의 상류측에서, 제1 리턴 유로(110)로부터의 공기와는 다른 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기와 합류한다. 그 후, 이 공기는, 상류측 필터 장치(313)를 통과하여, 취입구(31)로부터 공기 조화 장치(1)의 내부에 받아들여진다. 그리고 받아들여진 공기는, 냉각부(2) 및 가열부(4)에 의해서 온도 제어되어, 토출구(32)로부터 토출되게 된다.
이러한 공기 조화 시스템(S)에서는, 공기 조화 장치(1)에서 온도 제어된 클린 룸(C) 내의 공기의 일부를, 제1 리턴 유로(110)에 의해서, 공기 조화 장치(1)의 온도 제어 위치 보다도 상류측에 공급하여, 취입구(31)에 받아들여지기 전의 공기에 합류시킬 수 있다. 이것에 의해, 환경 온도의 현저한 변동에 따라 취입구(31)에 받아들여지는 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기의 온도가 크게 변동된 경우라도, 이 외부의 공기는, 온도 제어된 제1 리턴 유로(110)로부터의 공기와 합류함으로써, 그 온도가 온도 제어되어야 할 온도에 가까워지게 된다. 그 때문에, 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기의 온도의 큰 변동에 따라서, 온도 제어를 위해서 냉동 능력 또는 가열 능력을 급격하게 크게 변화시키지 않아도, 제1 리턴 유로(110)로부터의 공기와 합류한 외부의 공기, 즉 온도 제어 대상의 공기를 소망의 온도로 제어하기 쉬워진다. 따라서, 환경 온도가 현저하게 변동된 경우라도, 온도 제어 대상의 공기를 안정된 상태로 또한 신속하게 소망의 온도로 제어할 수 있고, 또한, 이러한 적합한 제어 성능을 확보하면서도 공기 조화 장치(1) 전체가 원하지 않게 대형화되거나, 운전을 위한 에너지가 원하지 않게 증가되거나 하는 것을 억제할 수 있다.
또, 공기 조화 장치(1)로부터 도입용 팬 필터 유닛(200)을 통하여 도입된 클린 룸(C) 내의 공기는, 제1 리턴 유로(110)로부터 공기 조화 장치(1)측으로 통류하는 경우, 공기 조화 장치(1)의 상류측 필터 장치(313)를 통과하게 된다. 그 때문에, 공기 조화 장치(1)에 의해서 온도 제어된 공기의 청정도가 향상됨으로써, 클린 룸 상류측 공간(A1) 및 클린 룸(C)에 공급되는 공기의 청정도를 향상시킬 수 있다. 또, 도입용 팬 필터 유닛(200)을 통과하는 클린 룸(C)으로부터의 공기는, 청정도가 높은 공기인 것에 의해, 상류측 필터 장치(313)의 수명을 늘릴 수 있다.
또, 제1 리턴 유로(110)에 제1 풍량 조절용 댐퍼(111)가 마련되어 있음으로써, 클린 룸(C)으로부터 공기 조화 장치(1)측으로 되돌아오는 공기의 풍량을 적절히 조절하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 클린 룸(C)에서 요구되는 풍량이 원하지 않게 적게 되는 상황이나, 클린 룸(C) 내의 압력이 원하지 않게 변동되는 상황등을 억제할 수 있다.
또, 본 실시 형태에서는, 공기 조화 장치(1)가, 온도 제어 위치(구체적으로는 가열부(4)) 보다도 하류측의 위치로부터, 온도 제어 위치(구체적으로는 냉각부(2)) 보다도 상류측의 위치까지 연장되는 제2 리턴 유로(120)를 더 가지고 있다. 그리고, 제2 리턴 유로(120)를 통하여 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치에 공급되는 공기가, 취입구(31)에 받아들여지기 전의 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기에 합류되도록 되어 있다.
이것에 의해, 제2 리턴 유로(120)에 의해서도, 공기 조화 장치(1)에서 온도 제어된 공기의 일부를 공기 조화 장치(1)의 온도 제어 위치 보다도 상류측에 공급하여, 취입구(31)에 받아들여지기 전의 공기에 합류시킬 수 있다. 이것에 의해, 제2 리턴 유로에 의해서도, 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기의 온도가 크게 변동하는 것에 의한 온도 제어 대상의 공기의 온도의 급격한 변동을 억제할 수 있어, 온도 제어의 안정화를 도모할 수 있다. 그리고, 제2 리턴 유로(120)는, 단독으로 또는 제1 리턴 유로(110)와 함께 이용해도 되기 때문에, 온도 제어된 공기를 상류측으로 되돌리는 패턴을 유연하게 조절할 수 있고 선택할 수 있게 되어, 편리성을 향상시킬 수 있다.
또, 제2 리턴 유로(120) 내에는, 제2 리턴 유로(120)를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 제2 풍량 조절용 댐퍼(121)가 마련되어 있는 것에 의해, 제2 리턴 유로(120)로부터 되돌리는 공기량을 유연하게 조절하는 것이 가능하게 되어, 편리성을 향상시킬 수 있다.
또 공급 유로(80) 내에는, 공급 유로(80)를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 공급 풍량 조절용 댐퍼(81)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 제2 풍량 조절용 댐퍼(121)와 공급 풍량 조절용 댐퍼(81)를 조절함으로써, 클린 룸(C)측으로의 풍량과, 제2 리턴 유로(120)를 통하여 되돌아오는 풍량을, 임의로 조절하는 것이 가능해져, 편리성을 한층 향상시킬 수 있다.
(제2 실시 형태)
다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 도 3을 참조하면서 설명한다. 본 실시 형태에서의 구성 부분 중 제1 실시 형태의 구성 부분과 동일한 것에 대해서는, 동일한 부호를 부여하여, 설명을 생략한다. 본 실시 형태는, 제1 리턴 유로(110)가 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간으로부터 공기 조화 장치(1)측으로 연장되는 점에서, 제1 실시 형태와 다르다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 반도체 제조용 장치(400)는, 케이스(401)와, 케이스(401)에 마련되어 케이스(401)의 내부와 외부를 연통시키는 일체형 팬 필터 유닛(402)과, 케이스(401)에 수용된 처리 기구(403)를 가지고 있다. 반도체 제조용 장치(400)는, 클린 룸(C) 내의 공기를, 일체형 팬 필터 유닛(402)의 구동에 따라 그 내부 공간에 도입하도록 되어 있다. 일체형 팬 필터 유닛(402)은, 필터 장치와 송풍기를 가지고 있고, 송풍기의 구동에 따라 끌어 들여진 공기를 필터 장치에서 필터링하여 내부 공간에 도입하는 것이 가능하게 되어 있다. 일체형 팬 필터 유닛(402)에서의 필터는, 본 실시 형태에서는 케미컬 필터이지만, HEPA 필터 또는 ULPA 필터라도 좋고, 케미컬 필터와 HEPA 필터 또는 ULPA 필터를 포함하고 있어도 괜찮다.
처리 기구(403)는, 반도체 디바이스의 중간체에 대해서 소정의 처리를 행하는 기구 부분을 의미하고 있다. 구체적으로 처리 기구(403)는, 레지스트를 성막(成膜)하는 성막 기구(코터 부분)나, 레지스트를 현상(現像)하는 현상 기구 등이다.
이러한 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에서의 일체형 팬 필터 유닛(402)의 하류측의 위치에, 제1 리턴 유로(110)가 연통하고 있다. 보다 상세하게는, 제1 리턴 유로(110)는, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에서의 일체형 팬 필터 유닛(402)의 하류측으로서, 처리 기구(403)의 배치 영역 보다도 상류측의 위치에 연통하고 있다.
또, 본 실시 형태에서는, 클린 룸(C)이 본 발명에서 말하는 「제1 공간」에 대응하고, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간이 본 발명에서 말하는 「제2 공간」에 대응하며, 일체형 팬 필터 유닛(402)이 본 발명에서 말하는 「제1 필터 장치」에 대응하고 있다.
이상으로 설명한 제2 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템(S)에서는, 공기 조화 장치(1)에서 온도 제어된 클린 룸(C) 내의 공기의 일부를, 제1 리턴 유로(110)에 의해서, 클린 룸(C)에 배치된 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간으로부터 공기 조화 장치(1)의 온도 제어 위치 보다도 상류측에 공급하여, 취입구(31)에 받아들여지기 전의 공기에 합류시킬 수 있다. 이것에 의해, 환경 온도의 현저한 변동에 따라 취입구(31)에 받아들여지는 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기의 온도가 크게 변동된 경우라도, 이 외부의 공기는, 온도 제어된 제1 리턴 유로(110)로부터의 공기와 합류함으로써, 그 온도가 온도 제어되어야 할 온도에 가까워지게 된다. 그 때문에, 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기의 온도의 큰 변동에 따라서, 온도 제어를 위해서 냉동 능력 또는 가열 능력을 급격하게 크게 변화시키지 않아도, 제1 리턴 유로(110)로부터의 공기와 합류한 외부의 공기, 즉 온도 제어 대상의 공기를 소망의 온도로 제어하기 쉬워진다. 따라서, 환경 온도가 현저하게 변동된 경우라도, 온도 제어 대상의 공기를 안정된 상태로 또한 신속하게 소망의 온도로 제어할 수 있고, 또한, 이러한 적합한 제어 성능을 확보하면서도 공기 조화 장치(1) 전체가 원하지 않게 대형화되거나, 운전을 위한 에너지가 원하지 않게 증가되거나 하는 것을 억제할 수 있다.
또, 공기 조화 장치(1)로부터 일체형 팬 필터 유닛(402)을 통하여 도입된 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간의 공기가, 제1 리턴 유로(110)로부터 공기 조화 장치(1)측으로 통류하는 경우, 공기 조화 장치(1)의 상류측 필터 장치(313)를 통과하게 된다. 그 때문에, 공기 조화 장치(1)에 의해서 온도 제어된 공기의 청정도가 향상됨으로써, 클린 룸(C) 및 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에 공급되는 공기의 청정도를 향상시킬 수 있다. 또, 일체형 팬 필터 유닛(402)을 통과하는 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간으로부터의 공기는, 청정도가 높은 공기인 것에 의해, 상류측 필터 장치(313)의 수명을 늘릴 수 있다.
또, 제1 리턴 유로(110)에 제1 풍량 조절용 댐퍼(111)가 마련되어 있음으로써, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간으로부터 공기 조화 장치(1)측으로 되돌아오는 공기의 풍량을 적절히 조절하는 것이 가능하게 된다. 이것에 의해, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에서 요구되는 풍량이 원하지 않게 적게 되는 상황이나, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간의 압력이 원하지 않게 변동되는 상황 등을 억제할 수 있다.
(제3 실시 형태)
다음으로, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해서 도 4를 참조하면서 설명한다. 본 실시 형태에서의 구성 부분 중 제1 및 제2 실시 형태의 구성 부분과 동일한 것에 대해서는, 동일한 부호를 부여하여, 설명을 생략한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태는, 제1 리턴 유로(110)가 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간으로부터 공기 조화 장치(1)측으로 연장되는 점에서, 제2 실시 형태와 동일하게 되어 있다. 한편으로, 본 실시 형태는, 공기 조화 장치(1)로부터 연장되는 공급 유로(80)가, 반도체 제조용 장치(400)를 덮도록 형성된 커버 부재(404)의 내부 공간에 공기를 공급하도록 되어 있는 점에서, 제2 실시 형태와 다르다.
또 본 실시 형태에서는, 반도체 제조용 장치(400)가, 일체형 팬 필터 유닛(402)을 대신하여, 단순한 일체형 필터 장치(402')를 가지고 있다. 일체형 필터 장치(402')는, 본 실시 형태에서는 케미컬 필터이지만, HEPA 필터 또는 ULPA 필터라도 좋고, 케미컬 필터와 HEPA 필터 또는 ULPA 필터를 포함하고 있어도 괜찮다.
커버 부재(404)는, 상술의 일체형 필터 장치(402')를 덮도록 케이스(401)에 장착되어 있다. 반도체 제조용 장치(400)는, 공급 유로(80)로부터 커버 부재(404)의 내부 공간에 공급된 공기를, 일체형 필터 장치(402')를 통하여, 그 내부 공간에 도입하도록 되어 있다. 그리고, 이러한 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에서의 일체형 필터 장치(402')의 하류측의 위치에, 제1 리턴 유로(110)가 연통하고 있다. 보다 상세하게는, 제1 리턴 유로(110)는, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에서의 일체형 필터 장치(402')의 하류측이고 또한 처리 기구(403)의 하류측의 케이스(401)의 저부에 연통하고 있다.
또, 본 실시 형태에서는, 커버 부재(404)의 내부 공간이 본 발명에서 말하는 「제1 공간」에 대응하고, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간이 본 발명에서 말하는 「제2 공간」에 대응하며, 일체형 필터 장치(402')가 본 발명에서 말하는 「제1 필터 장치」에 대응하고 있다.
이상으로 설명한 제3 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템(S)에서는, 공기 조화 장치(1)에서 온도 제어된 반도체 제조용 장치(400) 내의 공기의 일부를, 제1 리턴 유로(110)에 의해서, 공기 조화 장치(1)의 온도 제어 위치 보다도 상류측에 공급하여, 취입구(31)에 받아들여지기 전의 공기에 합류시킬 수 있다. 이것에 의해, 환경 온도의 현저한 변동에 따라 취입구(31)에 받아들여지는 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기의 온도가 크게 변동된 경우라도, 이 외부의 공기는, 온도 제어된 제1 리턴 유로(110)로부터의 공기와 합류함으로써, 그 온도가 온도 제어되어야 할 온도에 가까워지게 된다. 그 때문에, 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기의 온도의 큰 변동에 따라서, 온도 제어를 위해서 냉동 능력 또는 가열 능력을 급격하게 크게 변화시키지 않아도, 제1 리턴 유로(110)로부터의 공기와 합류한 외부의 공기, 즉 온도 제어 대상의 공기를 소망의 온도로 제어하기 쉬워진다. 따라서, 환경 온도가 현저하게 변동된 경우라도, 온도 제어 대상의 공기를 안정된 상태로 또한 신속하게 소망의 온도로 제어할 수 있고, 또한, 이러한 적합한 제어 성능을 확보하면서도 공기 조화 장치(1) 전체가 원하지 않게 대형화되거나, 운전을 위한 에너지가 원하지 않게 증가되거나 하는 것을 억제할 수 있다. 또, 제2 실시 형태에서 설명한 그 외의 효과도 얻을 수 있다.
(제4 실시 형태)
다음으로, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해서 도 5를 참조하면서 설명한다. 본 실시 형태에서의 구성 부분 중 제1 내지 제3 실시 형태의 구성 부분과 동일한 것에 대해서는, 동일한 부호를 부여하여, 설명을 생략한다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태는, 제1 리턴 유로(110)가 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간으로부터 공기 조화 장치(1)측으로 연장되는 점에서, 제2 실시 형태와 동일하게 되어 있다. 한편으로, 본 실시 형태는, 공기 조화 장치(1)로부터 연장되는 공급 유로(80)가, 반도체 제조용 장치(400)를 덮도록 형성된 커버 부재(404)의 내부 공간에 공기를 공급하도록 되어 있는 점에서, 제2 실시 형태와 다르다.
또 본 실시 형태에서는, 반도체 제조용 장치(400)가, 제3 실시 형태와 마찬가지로, 단순한 일체형 필터 장치(402')를 가지고 있다.
커버 부재(404)는, 상술의 일체형 필터 장치(402')를 덮도록 케이스(401)에 장착되어 있다. 반도체 제조용 장치(400)는, 공급 유로(80)로부터 커버 부재(404)의 내부 공간에 공급된 공기를, 일체형 필터 장치(402')를 통하여, 그 내부 공간에 도입하도록 되어 있다. 그리고, 제3 실시 형태와 마찬가지로, 이러한 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에서의 일체형 필터 장치(402')의 하류측의 위치에, 제1 리턴 유로(110)가 연통하고 있다. 다만, 제1 리턴 유로(110)는, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에서의 일체형 필터 장치(402')의 하류측으로서, 처리 기구(403)의 배치 영역 보다도 상류측의 위치에 연통하고 있다.
또 본 실시 형태에서는, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간에, 일체형 필터 장치(402')와 처리 기구(403)와의 사이를 구획하는 펀칭 플레이트(405)가 마련되어 있다. 그리고, 제1 리턴 유로(110)는, 펀칭 플레이트(405)의 상류측에 연통하고 있다. 펀칭 플레이트(405)에는, 복수의 펀칭 구멍이 형성되어 있다. 펀칭 구멍의 크기 및 수는, 처리 기구(403)측으로 공급되는 것이 요구되는 풍량에 따라 적절히 설정된다. 이러한 펀칭 플레이트(405)를 마련하는 것에 의해, 일체형 필터 장치(402')를 통과한 공기를 정류(整流)한 상태로 하여 처리 기구(403)측으로 공급하는 것이 가능해진다.
또, 상술한 바와 같은 펀칭 플레이트(405)는, 제2 실시 형태에서 적용되어도 괜찮다. 또, 본 실시 형태에서는, 커버 부재(404)의 내부 공간이 본 발명에서 말하는 「제1 공간」에 대응하고, 반도체 제조용 장치(400)의 내부 공간이 본 발명에서말하는 「제2 공간」에 대응하며, 일체형 필터 장치(402')가 본 발명에서 말하는 「제1 필터 장치」에 대응하고 있다.
이상으로 설명한 제4 실시 형태에 관한 공기 조화 시스템(S)에서는, 제3 실시 형태와 동일한 효과가 얻어진다.
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은, 상술의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 공기 조화 장치(1)에서의 냉각부(2) 및 가열부(4)의 수(數)는, 상술의 각 실시 형태의 형태에 한정되는 것은 아니다.
또, 상술의 각 실시 형태에서는, 제1 리턴 유로(110)가, 클린 룸(C)측 또는 반도체 제조용 장치(400)측으로부터 공기 조화 장치(1)의 취입구(31)의 상류측으로 연장되지만, 제1 리턴 유로(110)는 취입구(31)의 하류측으로 연장되어도 괜찮다. 이 경우에는, 제1 리턴 유로(110)를 통류한 공기는, 취입구(31)에 받아들여진 후의 공기 조화 장치(1)의 외부의 공기에 합류되게 된다. 또, 제3 실시 형태 등에서는, 공기 조화 장치(1)로부터 하나의 반도체 제조용 장치(400)로 공기를 공급하고 있다. 그렇지만, 공기 조화 장치(1)는, 복수의 반도체 제조용 장치(400)로 공기를 공급하도록 구성되어 있어도 괜찮다.
S - 공기 조화 시스템 C - 클린 룸
A1 - 클린 룸 상류측 공간 1 - 공기 조화 장치
2 - 냉각부 4 - 가열부
31 - 취입구 32 - 토출구
80 - 공급 유로 81 - 공급 풍량 조절용 댐퍼
110 - 제1 리턴 유로 111 - 제1 풍량 조절용 댐퍼
120 - 제2 리턴 유로 121 - 제2 풍량 조절용 댐퍼
200 - 도입용 팬 필터 유닛 313 - 상류측 필터 장치
400 - 반도체 제조용 장치 401 - 케이스
402 - 일체형 팬 필터 유닛 402' - 일체형 필터 장치
403 - 처리 기구 404 - 커버 부재
405 - 펀칭 플레이트

Claims (11)

  1. 외부의 공기를 받아들이는 취입구(取
    Figure pct00003
    口) 및 상기 취입구로부터 받아들여진 공기를 토출하는 토출구를 가지며, 상기 취입구로부터 받아들여진 공기를 온도 제어하여 상기 토출구로부터 토출하는 공기 조화 장치와,
    상기 토출구로부터의 공기를 제1 공간에 직접적 또는 간접적으로 공급하는 공급 유로와,
    상기 제1 공간과 제1 필터 장치를 통하여 연통하는 제2 공간으로부터, 상기 취입구의 상류측 또는 하류측으로서, 상기 공기 조화 장치에서 공기에 대한 온도 제어가 행하여지는 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치까지 연장되는 제1 리턴 유로와,
    상기 제1 리턴 유로 내에 마련되고, 상기 제1 리턴 유로를 통류(通流)하는 공기의 풍량을 조절하는 제1 풍량 조절용 댐퍼를 구비하며,
    상기 제1 리턴 유로를 통하여 통류하는 상기 제2 공간으로부터의 공기가, 상기 취입구에 받아들여지기 전의 상기 공기 조화 장치의 외부의 공기 또는 상기 취입구에 받아들여진 후의 상기 공기 조화 장치의 외부의 공기에 합류(合流)되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 공기 조화 장치는, 상기 취입구의 상류측과 상기 토출구의 하류측과의 사이에 마련되는 제2 필터 장치를 가지며,
    상기 제2 필터 장치는, 상기 제1 리턴 유로의 상기 공기 조화 장치측의 단부 보다도 하류측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 공기 조화 장치는, 상기 온도 제어 위치 보다도 하류측의 위치로부터, 상기 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치까지 연장되는 제2 리턴 유로를 더 가지며,
    상기 제2 리턴 유로를 통하여 상기 온도 제어 위치 보다도 상류측의 위치에 공급되는 공기가, 상기 취입구에 받아들여지기 전의 상기 공기 조화 장치의 외부의 공기 또는 상기 취입구에 받아들여진 후의 상기 공기 조화 장치의 외부의 공기에 합류되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 리턴 유로 내에는, 상기 제2 리턴 유로를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 제2 풍량 조절용 댐퍼가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 공급 유로 내에는, 상기 공급 유로를 통류하는 공기의 풍량을 조절하는 공급 풍량 조절용 댐퍼가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 공간은, 클린 룸 상류측 공간이고, 상기 제2 공간은, 클린 룸의 내부 공간이고, 상기 제1 필터 장치는, 팬 필터 유닛이며,
    상기 공급 유로는, 상기 토출구로부터의 공기를 상기 클린 룸 상류측 공간에 직접적으로 공급하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  7. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 공간은, 클린 룸의 내부 공간이고, 상기 제2 공간은, 상기 클린 룸에 배치된 반도체 제조용 장치의 내부 공간이고, 상기 제1 필터 장치는, 팬 필터 유닛이며,
    상기 공급 유로는, 상기 토출구로부터의 공기를 상기 클린 룸의 내부 공간에 클린 룸 상류측 공간을 통하여 간접적으로 공급하도록 되어 있고,
    상기 제1 리턴 유로는, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간에서의 상기 제1 필터 장치의 하류측의 위치에 연통하는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  8. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 공간은, 반도체 제조용 장치를 덮도록 형성된 커버 부재의 내부 공간이고, 상기 제2 공간은, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간이며,
    상기 공급 유로는, 상기 토출구로부터의 공기를 상기 커버 부재의 내부 공간에 직접적으로 공급하도록 되어 있고,
    상기 제1 리턴 유로는, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간에서의 상기 제1 필터 장치의 하류측의 위치에 연통하는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 리턴 유로는, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간에서의 상기 제1 필터 장치의 하류측으로서, 반도체 디바이스의 중간체(中間體)에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리 기구의 배치 영역 보다도 상류측의 위치에 연통하는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 리턴 유로는, 상기 반도체 제조용 장치의 내부 공간에서의 상기 제1 필터 장치의 하류측으로서, 반도체 디바이스의 중간체에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리 기구의 배치 영역 보다도 상류측의 위치에 연통하는 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
  11. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
    상기 처리 기구는, 레지스트(resist)를 성막(成膜)하는 성막 기구 또는 레지스트를 현상(現像)하는 현상 기구인 것을 특징으로 하는 공기 조화 시스템.
KR1020177031784A 2016-09-02 2017-08-31 공기 조화 시스템 KR102023829B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016172137A JP6453284B2 (ja) 2016-09-02 2016-09-02 空気調和システム
JPJP-P-2016-172137 2016-09-02
PCT/JP2017/031444 WO2018043672A1 (ja) 2016-09-02 2017-08-31 空気調和システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180037917A true KR20180037917A (ko) 2018-04-13
KR102023829B1 KR102023829B1 (ko) 2019-09-20

Family

ID=61301884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177031784A KR102023829B1 (ko) 2016-09-02 2017-08-31 공기 조화 시스템

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6453284B2 (ko)
KR (1) KR102023829B1 (ko)
CN (1) CN108603677B (ko)
TW (1) TWI659184B (ko)
WO (1) WO2018043672A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6911799B2 (ja) * 2018-03-15 2021-07-28 信越半導体株式会社 シリコン多結晶充填作業用のクリーンブース
JP7188066B2 (ja) * 2018-12-27 2022-12-13 株式会社デンソー 粉塵検出装置
CN109855163A (zh) * 2019-03-04 2019-06-07 孙铮 被动与主动结合式建筑节能辅助控制装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003294284A (ja) * 2002-03-29 2003-10-15 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルームの空調設備
JP2005061719A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Takasago Thermal Eng Co Ltd 乾燥パスボックス
JP2008128618A (ja) 2006-11-24 2008-06-05 Sanki Eng Co Ltd クリーンルーム装置
JP2011190989A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Shin Nippon Air Technol Co Ltd 低露点室の露点温度の制御方法及び除湿システム
JP2013108652A (ja) 2011-11-18 2013-06-06 Shinwa Controls Co Ltd 空気調和方法および空気調和装置
JP2014047990A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Taikisha Ltd 低露点空調設備の運転方法、及び、低露点空調設備
JP2014173820A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Taikisha Ltd 給排気設備

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62268941A (ja) * 1986-05-16 1987-11-21 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリ−ンル−ム
JP2947527B2 (ja) * 1990-12-27 1999-09-13 株式会社槇総合計画事務所 ドラフトチャンバ室の空調システム
CN2097500U (zh) * 1991-03-24 1992-02-26 骆庆方 计算机防尘控温工作台
JP2003042498A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Sony Corp 半導体製造システム、半導体製造装置、半導体製造方法及び半導体装置
JP4047639B2 (ja) * 2002-06-25 2008-02-13 伸和コントロールズ株式会社 産業用空調装置
JP5202934B2 (ja) * 2007-12-04 2013-06-05 伸和コントロールズ株式会社 超高純度空気の調製方法
US8915295B2 (en) * 2011-03-31 2014-12-23 Trane International Inc. Method of adaptive control of a bypass damper in a zoned HVAC system
JP5886463B1 (ja) * 2015-08-07 2016-03-16 伸和コントロールズ株式会社 空気調和装置及びその運転方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003294284A (ja) * 2002-03-29 2003-10-15 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルームの空調設備
JP2005061719A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Takasago Thermal Eng Co Ltd 乾燥パスボックス
JP2008128618A (ja) 2006-11-24 2008-06-05 Sanki Eng Co Ltd クリーンルーム装置
JP2011190989A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Shin Nippon Air Technol Co Ltd 低露点室の露点温度の制御方法及び除湿システム
JP2013108652A (ja) 2011-11-18 2013-06-06 Shinwa Controls Co Ltd 空気調和方法および空気調和装置
JP2014047990A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Taikisha Ltd 低露点空調設備の運転方法、及び、低露点空調設備
JP2014173820A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Taikisha Ltd 給排気設備

Also Published As

Publication number Publication date
TW201812227A (zh) 2018-04-01
JP6453284B2 (ja) 2019-01-16
KR102023829B1 (ko) 2019-09-20
WO2018043672A1 (ja) 2018-03-08
CN108603677A (zh) 2018-09-28
JP2018036033A (ja) 2018-03-08
CN108603677B (zh) 2020-09-08
TWI659184B (zh) 2019-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108139107B (zh) 空调装置及其运转方法
US20090025420A1 (en) Air Conditioner
US20130227985A1 (en) Air conditioner
CN108139091B (zh) 空调装置
KR20180037917A (ko) 공기 조화 시스템
US20110138827A1 (en) Improved operation of a refrigerant system
KR101753554B1 (ko) 공기 조화 장치
CN103988027A (zh) 空气调节装置及其控制方法
US20190390861A1 (en) Air conditioner
CN109477646B (zh) 空气调节装置
JP5396799B2 (ja) 調湿システム
CN113950598B (zh) 用于封装终端空调器单元的壁套管组件
US20190383536A1 (en) Adjustable duct for hvac system
US20220214087A1 (en) Thermo-hygrostat air conditioner using heat pump and method for controlling thermo-hygrostat air conditioner
US10302313B2 (en) Indoor unit and air-conditioning apparatus
CN111886452A (zh) 空调换气装置及空调换气方法
CN114341560A (zh) 带有除湿功能的热交换型换气装置
KR20170140622A (ko) 공기조화기
KR20150022443A (ko) 차량용 공조장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant