TWI658121B - 具光致發光波長轉換之固態發光裝置及標牌以及其所用之光致發光組件 - Google Patents

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Abstract

一種光致發光組合物(磷光體墨水)包括一透光液體黏結劑中的由藍光(380nm至480nm)激發之至少一磷光體材料之一顆粒懸浮液，其中至少一磷光體材料對黏結劑材料之配重百分比負載係在40%至75%之一範圍中。該黏結劑可為UV固化、熱固化、溶劑基或其之一組合且包括聚合物樹脂、單體樹脂、丙烯酸、聚矽氧或氟化聚合物。該組合物可進一步包括懸浮於該液體黏結劑中的一光反射材料之顆粒。本發明揭示利用該組合物之光致發光波長轉換組件、固態發光裝置、發光標牌表面及發光標牌。

Description

具光致發光波長轉換之固態發光裝置及標牌以及其所用之光致發光組件
本發明係關於具有光致發光波長轉換之固態發光裝置及標牌，且更特定言之係關於其所用之光致發光組件。特定言之，(但不排它)本發明係關於基於LED(發光二極體)之裝置及標牌。本發明係進一步關於一種製造用於固態發光裝置之光致發光波長轉換組件及用於發光標牌之光致發光標牌表面之方法。
白色發光LED(「白色LED」)為已知的且為一相對較新的創新。直到開發在電磁光譜之藍色/紫外線部分中發射的LED，開發基於LED之白色光源才變得實際。如教示，例如，如在US 5,998,925中所教示，白色LED包含為光致發光材料之一或多種磷光體材料，其吸收由該LED發射之輻射之一部分且再發射一不同色彩(波長)之光。通常，LED晶片或晶粒產生藍光且該(該等)磷光體吸收一百分比的藍光且再發射黃光，或再發射綠光及紅光、綠光及黃光、綠光以及橙光或黃光及紅光之一組合。由LED產生之未由磷光體材料吸收之藍光之部分與由磷光體材料發射之光組合可提供對人眼呈現為幾乎白色之光。
由於高亮度白色LED之較長的預期操作壽命(>50,000小時)及較高發光效率(每瓦特70流明及更高)，高亮度白色LED愈來愈多使用於代替習知螢光光源、小型螢光光源及白熾光源。
通常，磷光體材料與聚矽氧或環氧樹脂材料混合且將該混合物應用至LED晶粒之發光表面。如讓與給Li之美國專利申請案US 2008/0218992 A1中所揭示，亦已知提供磷光體材料作為遠距於該LED晶粒而定位之一光學組件上的一層或將該磷光體材料併入該光學組件內。
讓與給Li等人之美國專利申請案US 2007/0240346 A1教示一固態發光標誌，其中來自一LED之藍光係用於激發一發光標牌表面上的磷光體材料以產生一所需色彩光。
本發明之一目的在於提供用於具有光致發光波長轉換之至少部分地克服已知裝置之限制性之固態發光裝置及標牌之一光致發光組合物。
本發明之實施例係關於包含藉由波長為380nm至480nm之藍光激發之一或多種磷光體材料之光致發光組合物。根據本發明，該光致發光組合物可藉由印刷(特定言之，網版印刷、凸版印刷、凹版印刷、柔版印刷或移印(pad printing))而沈積於一基板上作為具有一均勻厚度之一或多層。
根據本發明，一光致發光組合物包括：一透光液體黏結劑中的至少一磷光體材料之一顆粒懸浮液，其中該至少一磷光體材料係藉由波長為380nm至480nm之藍光激發，及其中至少一磷光體材料對黏結劑材料之配重百分比負載係在40%至75%之一範圍中。
該光致發光組合物可經組態為可網印印刷，及該黏結劑 具有在0.5Pa.s至5Pa.s(帕斯卡-秒=1kg.m-1.s-1)之一範圍中的一黏度。較佳地，該黏結劑具有約1Pa.s(1000cps(厘泊))至2.5Pa.s之一黏度。
替代地，該光致發光組合物可組態為具有0.004Pa.s至0.020Pa.s之一黏度之噴墨印刷。噴墨印刷可實現待印刷之組合物之良好圖案。
在其他配置中，該光致發光組合物可組態為具有0.05Pa.s至5Pa.s之一黏度之凹版印刷或柔版印刷。凹版印刷及柔版印刷之一特定優點在於：由於所印刷之組合物之量係藉由一板或鼓中的空穴之大小而判定，故此可實現所印刷之層之厚度及均勻性之精確控制。
在進一步配置中，該光致發光組合物可為可凸版印刷，且具有50Pa.s至150Pa.s之一黏度。
在另一配置中，該光致發光組合物可為可移印。移印在印刷該組合物之基板為非平面之情況下為有益的，(例如)該基板包括一曲線透鏡或一圓頂狀蓋。
黏結劑可為UV固化、熱固化、溶劑基或其之一組合。該黏結劑可包括聚合物樹脂、單體樹脂、丙烯酸或聚矽氧。該黏結劑可包括氟化聚合物以藉由吸收水分減少磷光體材料之降解。較佳地，該黏結劑對波長為400nm至750nm之光具有至少0.9之一透射率。有利地是，在其意欲於一透光基板上印刷組合物之情況下，該黏結劑經選擇使得其在一固化狀態中具有大體上與該基板之折射率相配之一折射率。此相配之折射率減少該基板與光致發光組合物層 之間的界面處的光之折射。通常，該黏結劑之折射率大於約1.48且在0.02範圍內有利地與該基板相配。較佳地，該黏結劑在一固化狀態中具有300%至500%之一範圍中的一彈性。
該至少一磷光體材料可具有在1微米至60微米之一範圍中的一平均顆粒大小，其中該較佳顆粒大小範圍取決於用於沈積組合物之預期印刷技術。例如，對於網版印刷磷光體組合物，平均顆粒較佳地係在10微米至20微米之一範圍中且更佳地為約15微米。相比而言，噴墨印刷組合物一般需要最小的顆粒大小(通常高達5微米)。該至少一磷光體材料較佳包括矽酸鹽磷光體、正矽酸鹽磷光體、氮化物磷光體、氧氮化物磷光體、硫酸鹽磷光體、氧硫酸鹽磷光體、石榴石(YAG)磷光體或其之一組合。
本發明人已發現：藉由進一步懸浮液體黏結劑中的一光反射材料之顆粒，此可藉由光致發光組合物增加光致發光光之產生。據信，光致發光所產生之光之增加起因於光反射材料之顆粒增加了碰撞具有磷光體材料之顆粒之光子之可能性。初始測試結構指示：對於由該組合物所產生之一給定色彩及強度之光，包含光反射材料可減少磷光體材料使用率33%或更多。磷光體材料使用率之此一減少量在組合物需要一大面積之應用(諸如，標牌應用)中特別明顯，其中該組合物可設置於數百或甚至數千平方公分之面積上。該光反射材料具有儘可能高之一反射率且較佳為至少0.9。該光反射材料較佳包括氧化鎂(MgO)、氧化鈦 (TiO2)、硫酸鋇(BaSO4)或其之混合物之顆粒。通常，該光反射材料具有在0.1微米至20微米之一範圍中的一顆粒大小且較佳在0.5微米至2微米之範圍中。光反射材料對磷光體材料之配重百分比負載可在0.01%至10%之一範圍中，較佳在0.01%至1%之一範圍中，且更佳在0.1%至1%或0.5%至1%之範圍中。
根據本發明之另一態樣，一種用於一固態發光裝置之波長轉換組件包括一基板，該基板具有印刷於其一表面上之本發明之光致發光組合物之至少一層。通常，對於用於普通照明之固態發光裝置，該光致發光組合物係設置於至少0.8cm2至180cm2之一面積上。
該波長轉換組件可透光且經組態以轉換透射穿過該組件之光之至少一部分之波長。在一配置中，該波長轉換組件包括該光致發光組合物設置於其上作為至少一層之一透光基板。替代地，該透光基板可組態為一光導且該光致發光組合物設置於該光導之一發光面之至少一部分上。為減少光在該透光基板與該光致發光組合物層之間的界面處的折射，該基板及一固化狀態中的黏結劑彼此具有在0.02內的折射率。該透光基板可包括丙烯酸聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯、聚矽氧或玻璃。
替代地，該波長轉換組件可為光反射且經組態以轉換由該組件反射之光之至少一部分之波長。一此波長轉換組件包括一光反射表面，於該光反射表面上設置該光致發光組合物作為至少一層。該光反射基板可包括任意光反射表面 且較佳具有至少0.9之一反射率。該光反射表面可包括一拋光金屬表面(諸如，銀(Ag)、鋁(Al)、鉻(Cr))、光反射聚合物、一光反射紙或一光反射塗料。
藉由印刷包含由藍光激發之一或多種磷光體材料之一光致發光組合物製造一固態發光裝置或製造用於一固態發光裝置之一光致發光波長轉換組件之概念在其自身定則方面被認為具有創造性。根據本發明之一進一步態樣，一種用於一固態發光裝置之光致發光波長轉換組件包括一基板，該基板具有由波長為380nm至480nm之藍光激發之一光致發光組合物層，及其中該組合物使用網版印刷、噴墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、柔版印刷或移印而沈積於該基板上。較佳地，該組合物包括一透光液體黏結劑中的至少一藍光可激發之磷光體材料之一顆粒懸浮液，及其中至少一磷光體材料對黏結劑材料之配重百分比負載係在40%至75%之一範圍中。
該組合物可經印刷使得其覆蓋該基板之整個發光表面。替代地，該組合物可印刷為覆蓋該基板之發光表面之至少一部分之一圖案。在一配置中，該組合物被印刷為包括大體上相同大小之點之一偽隨機陣列(random array)之一個一階隨機圖案(stochastic pattern)。使用一隨機圖案之一特定優點在於：在印刷多於一層時或在需要印刷多種不同組合物之情況下，此可大規模排除對準問題。此外，由於該等點為相同大小，故一階隨機圖案特別適於網版印刷，其中該點大小可對應網眼孔之大小。替代地，該組合物可印刷 為包括具有不同大小之點之一偽隨機陣列之一個二階隨機圖案。在又一配置中，該組合物可印刷為包括具有不同大小之點之一規則陣列之一半色調圖案。
該光致發光組合物可印刷為透光或光反射之基板上之一圖案。
根據本發明之另一態樣，一種製作用於一固態發光裝置之一光致發光波長轉換組件(其中該組件包括具有藉由波長為380nm至480nm之藍光激發之一磷光體材料層之一基板)之方法包括：a)混合由藍光激發之磷光體材料之顆粒與一透光黏結劑，其中至少一磷光體材料對黏結劑材料之配重百分比負載係在40%至75%之一範圍中；b)印刷該組合物作為一基板之至少一部分上的一層；及c)至少部分地固化該透光黏結劑。在印刷該組合物之該基板之表面大體上為平面之情況下，該組合物可藉由網版印刷、噴墨印刷、凸版印刷、凹版印刷或柔版印刷而印刷。在該基板表面為彎曲之情況下，該組合物可藉由使用一彈性變形印刷墊之移印而印刷。
在一些應用中，可期望該等基板經塑形而非平面(舉例而言，諸如，一圓頂狀或半球殼)。為製作此等組件，該基板較佳包括具有印刷該組合物之一大體上平面表面之一熱塑性塑料材料。該方法進一步包括加熱該基板且將該組件形成為一經選擇之形狀。為確保最終組件中的組合物之一均勻厚度層，該方法進一步包括：在印刷該組合物期間，選擇性地改變該層之厚度使得在將該組件形成為一經 選擇之形狀之後，該所得組合物層具有一大體上均勻之厚度。為防止光致發光組合物層在形成基板期間與該基板分離(脫層)，該黏結劑在一固化狀態中有利地具有300%至500%之一彈性。製作一波長轉換組件之此一方法在其自身定則方面被認為具有創造性。
根據本發明之又一態樣，一光致發光組合物包括一透光液體黏結劑中的至少一磷光體材料之一顆粒懸浮液，其中該磷光體材料係藉由波長為380nm至480nm之藍光激發，及其中該黏結劑在一固化狀態中具有300%至500%之一彈性。
根據本發明之又一態樣，一發光裝置包括可操作以產生藍光之至少一固態光發射器(通常為一LED)及根據本發明之各種態樣之一波長轉換組件。
儘管本發明之各種態樣相關於固態發光裝置，然本發明之光致發光組合物進一步發現對固態發光標牌之應用，其中該光致發光波長轉換組件包括一光致發光標牌表面。根據本發明之另一態樣，一種標牌表面包括一基板，該基板具有印刷於一表面上之本發明之光致發光組合物之至少一層。該組合物可組態為一圖案以定義一影像、圖像、字母、數字、裝置、圖案或其他標牌資訊。替代地，例如，由於通道標字母所需要，故該標牌表面、基板之形狀可經組態以定義標牌資訊。通常，該基板為透光且可為背光照明或邊緣照明。該基板可包括丙烯酸、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚矽氧或玻璃。在該標牌表面為背光照明之情況下， 即，一或多個固態光發射器位於該標牌表面之後(該標牌表面係組態為一透光窗使得通過該組件之一比例之藍光將藉由該磷光體材料轉換成一不同色彩光)，該標牌表面較佳位於距離該等光發射器至少5mm之一距離。替代地，在該標誌為邊緣照明之情況下，該基板係組態為一光導且該光致發光組合物印刷於該光導之一發光面之至少一部分上。通常，該基板為平面及光可耦合至來自該基板之一或多個邊緣之光導。
在標牌應用中，發光表面經常遠遠大於照明應用中的發光表面，及該組合物通常設置於至少100cm2之一面積上。
根據本發明之又一態樣，一種發光標誌包括可操作以產生藍光之至少一固態光發射器及根據本發明之一標牌表面。
為更好地理解本發明，根據本發明之實施例之光致發光組合物、固態發光裝置、光致發光波長轉換組件及發光標牌現將參考附圖僅作為實例予以描述。
本發明之實施例係關於與用於固態發光裝置及發光標牌之光致發光波長轉換組件一起使用之光致發光組合物。特定言之，(但不排它)本發明係關於可藉由印刷沈積之光致發光組合物。印刷光致發光組合物以製造用於固態發光裝置之一光致發光波長轉換組件之概念據信在其自身定則方面具有創造性。由於該等光致發光組合物較佳為可印刷， 故為簡短起見，其等在此說明書中稱為「磷光體墨水」。然而，應瞭解，使用此術語未使本發明受限於可印刷光致發光組合物，及可藉由其他方法(舉例而言，諸如，使用一刀片(諸如，一刮板(例如，刮刀))在一基板之表面上噴射、旋塗、狹縫塗佈、浸漬或掃掠磷光體墨水)而沈積磷光體材料。
貫穿本專利說明書，相同參考數字係用於表示相同部件。
圖1係根據本發明之一實施例之一基於LED之白色發光裝置10之一示意圖。該裝置10包括一藍色發光LED(藍色LED)12及遠距於該LED 12而定位之一透光光致發光波長轉換組件14。該波長轉換組件14可包括在至少一面上具有組成一光致發光波長轉換層之一或多層磷光體墨水18之一透光基板(窗)16。該磷光體墨水18包括具有遍及其體積同質分佈之由藍光激發之一磷光體材料22之顆粒之一透光黏結劑材料20。如圖1中所指示，該磷光體墨水18可視情況進一步包括遍及其體積同質分佈之一光反射材料24之顆粒。為提供該波長轉換層18之實體保護，如圖1中所指示，該波長轉換組件14經組態使得該波長轉換層18面向該LED為較佳。
該基板16可包括任意透光材料，諸如聚合物材料(例如，丙烯酸聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯)或玻璃(諸如，熔融矽石)或硼矽酸鹽玻璃(諸如，Pyrex(Pyrex為Corning公司之一商標名稱))。該透光材料亦可包括光學品 質聚矽氧或環氧樹脂。該基板16可為平面(諸如，一圓盤)，然而該基板16亦可取決於所期望之應用而為正方形、矩形或其他形狀。在該基板為圓盤狀之情況下，直徑可介於約1cm與153cm(6英吋)之間，即，介於0.8cm2與184cm2之間之面積之一孔徑。在替代實施例中，該基板16可為非平面且包括其他幾何形狀，諸如，球狀或圓頂狀殼、部分圓柱表面或在一經選擇之方向上引導光之一光學組件(諸如，一凸透鏡或凹透鏡)。為減少自該LED 12至該波長轉換組件14之熱轉移(特定言之，熱轉移至磷光體材料)，該波長轉換組件遠距於該LED而定位，即，實體上與該LED分離至少5mm之一距離L。遠距於該LED定位該波長轉換組件14提供許多優點，即，磷光體材料之減少的熱降解。此外，相較於磷光體材料經提供直接與LED晶粒之發光表面接觸之裝置，提供遠距於該LED之磷光體材料減少反向散射光被該LED晶粒之吸收。此外，遠距離定位磷光體材料實現一更一致色彩及/或CCT之光之產生，因為相較於將該磷光體直接提供至該LED晶粒之發光表面，該磷光體材料設置於一更大面積上。
該藍色LED 12可包括可操作以產生具有在380nm至480nm(通常為440nm至450nm)之一波長範圍中的一峰值波長λ1之藍光26之一基於GaN(基於氮化鎵)之LED。該藍色LED 12經組態以用藍光26輻照該波長轉換組件14，在此，一比例被磷光體材料22所吸收，再回應地發射一不同波長λ2之光28(通常為一冷白色發光裝置發射之黃綠色光)。經組態 以呈現白色之該裝置10之發射產物30包括由該LED發射之組合光26及由該磷光體材料22產生之光28。
該磷光體材料22及光反射材料24(皆為粉末形式)以已知比例與液態之黏結劑材料20徹底混合以形成一懸浮液，及所得磷光體墨水沈積至該基板16上以形成一層大體上均勻之厚度。在較佳實施例中，該磷光體墨水係藉由網版印刷沈積至該基板16上，且該層之厚度t受印刷次數之控制。如將進一步描述，該磷光體墨水可使用其他印刷方法(包含噴墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、柔版印刷或移印)加以塗敷。
該磷光體材料可包含一無機或有機磷光體，舉例而言，諸如，通用組合物A3Si(O,D)5或A2Si(O,D)4之基於矽酸鹽之磷光體，其中Si為矽，O為氧，A包括鍶(Sr)、鋇(Ba)、鎂(Mg)或鈣(Ca)D則包括氯(Cl)、氟(F)、氮(N)或硫(S)。基於矽酸鹽之磷光體之實例揭示於美國專利US 7,575,697 B2「Silicate-based green phosphors」(讓與給Intematix Corp)中；US 7,601,276 B2「Two phase silicate-based yellow phosphors」(讓與給Intematix Corp)中；US 7,655,156 B2「Silicate-based orange phosphors」(讓與給Intematix Corp)中及US 7,311,858 B2「Silicate-based yellow-green phosphors」(讓與給Intematix Corp)中。該磷光體亦可包括基於鋁酸鹽之材料(諸如吾人同在申請中的專利申請案US2006/0158090 A1「Novel aluminate-based green phosphors」及專利US 7,390,437 B2「Aluminate-based blue phosphors」(讓與給Intematix Corp)中所教示)、如同在申請中的申請案US 2008/0111472 A1「Aluminum-silicate orange-red phosphor」中所教示之鋁矽酸鹽磷光體或基於氮化物之紅色磷光體材料(諸如吾人同在申請中的美國專利申請案US2009/0283721 A1「Nitride-based red phosphors」及國際專利申請案WO 2010/074963 A1「Nitride-based red-emitting in RGB(red-green-blue)lighting systems」中所教示)。應瞭解，該磷光體材料不限於所描述之實例且可包括任意磷光體材料(包含氮化物及/或硫酸鹽磷光體材料、氧氮化物及氧硫酸鹽磷光體或石榴石材料(YAG))。
該磷光體材料包括具有10微米至20微米及通常為約15微米之一平均顆粒大小之顆粒。該磷光體材料可包括大小為2微米至60微米之顆粒，其部分取決於用於沈積磷光體墨水之所期望技術。
該光反射材料24包括具有儘可能高之一反射率(通常為0.9或更高之一反射比)之一粉狀材料。該光反射材料之顆粒大小通常在0.1微米至10微米之一範圍中且在一較佳實施例中係在0.1微米至1微米之一範圍內。光反射材料對磷光體材料之配重百分比負載係在0.1%至10%之一範圍中且在一較佳實施例中係在1%至2%之一範圍中。光反射材料之實例包含氧化鎂(MgO)、氧化鈦(TiO2)及硫酸鋇(BaSO4)。該光反射材料亦可包括一白色墨水，舉例而言，諸如，已包含一高度光反射材料之顆粒(通常為 TiO2)(重量比高達約42%)之Norcote國際公司之超白墨水GN-027SA。
在操作中，來自LED之藍光26通過該黏結劑材料20直至其照射磷光體材料22之一顆粒。據信，具有一磷光體材料顆粒之一光子之平均上儘可能小的1/1000之交互作用導致光致發光光28之吸收及產生。具有一磷光體顆粒之光子之交互作用之大多數(約99%)導致光子之散射。由於散射程序之同向性本質，平均上一半之光子將以背向LED之方向散射。測試指示：通常，總入射藍光26之約10%被散射且以背向LED之一方向自波長轉換組件14發射。對於一冷白色發光裝置，選擇磷光體材料之量以容許該總入射藍光之約10%自窗發射且產生發射產物30。該入射光之大多數(約80%)被磷光體材料吸收且重新發射作為光致發光光28。由於光致發光光之產生之同向性本質，由磷光體材料所產生之光28之約一半將朝向LED之一方向發射。結果，總入射光之僅高達約40%發射作為波長為λ2之光28且產生發射產物30，該總入射光之剩餘部分(高達約40%)在背向LED之一方向上發射作為波長為λ2之光28。通常，藉由一光反射腔室(未展示)重新引導自波長轉換組件朝向LED發射之光以產生發射產物且增加裝置之總體效率。
本發明者已發現，包含一光反射材料24之顆粒可增加一光子散射之次數，且藉此增加一光子將導致光致發光光之產生之可能性。初步測試指示：藉由於磷光體墨水中包含一光反射材料之顆粒連同磷光體材料之顆粒，此可使產生 一給定色彩發射產物所需之磷光體材料之量減少高達33%。據信，光反射材料之顆粒增加光子照射磷光體材料之一顆粒之可能性，及因此對於一給定色彩之一發射產物，需要較少的磷光體材料。
圖2係發射強度對根據本發明之一發光裝置之染色性CIE x對於◆-0%、■-0.4%、▲-1.1%及●-2%之光反射材料之配重百分比負載之一標繪圖。該資料係用於說明經網版印刷之波長轉換層18，其中黏結劑材料20包括Nazdar's® UV可固化平版透明套印PSLC-294，及磷光體材料包括具有15微米之一平均顆粒大小之Intematix公司之黃色(565nm)矽酸鹽磷光體EY4453。磷光體材料22對黏結劑材料20之比率係在2：1重量比之一比例中。光反射材料24包括Norcote國際公司之超白墨水GN-027SA。光反射材料之負載數係指超白墨水對總磷光體墨水組合物(黏結劑材料+磷光體材料)之配重百分比。與各資料點相關聯之較小參考數字指示用於形成波長轉換層18之印刷通道數「n」。應瞭解，該波長轉換層18之厚度t與印刷通道數成比例。橢圓32、34、36、38係用於聚合具有大體上相同強度及CIE x值之發射產物之資料點。例如，橢圓32指示：類似強度及色彩之一發射產物可經產生用於包括a)沒有光反射材料之3個印刷通道及b)具有光反射材料之一2%配重百分比負載之2個印刷通道之波長轉換層18。此等資料指示：藉由包含光反射材料24之一2%配重百分比負載，可以包括約33%或更少之磷光體材料之一磷光體墨水產生相同色彩及強度之 光。橢圓34指示相同強度及色彩之發射產物經產生用於包括a)沒有光反射材料之4個印刷通道及b)具有光反射材料之一0.4%配重百分比負載之3個印刷通道之波長轉換層18。此等資料指示：藉由包含光反射材料之一0.4%配重百分比負載，可以包括約25%或更少之一磷光體墨水而產生相同色彩及強度之光。橢圓36指示相同強度及色彩之發射產物經產生用於包括a)沒有光反射材料之4個印刷通道及b)具有光反射材料之一1.1%配重百分比負載之3個印刷通道之波長轉換層18。此等資料指示：藉由包含光反射材料之一1.1%配重百分比負載，可以包括約25%或更少之一磷光體墨水而產生相同色彩及強度之光。橢圓38指示相同強度及色彩之發射產物經產生用於包括a)具有光反射材料之一0.4%配重百分比負載之4個印刷通道及b)具有光反射材料之一2%配重百分比負載之3個印刷通道之波長轉換層18。此等資料指示：藉由包含光反射材料之一0.4%配重百分比負載，可以包括約25%或更少之一磷光體墨水而產生相同色彩及強度之光。點40(n=4，1.1%配重百分比負載)及42(n=4，2%配重百分比負載)建議：存在一飽和點，高於該飽和點，光反射材料負載之一增加導致具有對色彩之少許效應之發射強度之一減少。
圖3係根據本發明之另一實施例之一基於LED之白色發光裝置10之一示意圖。在此實施例中，透光基板16組態為一光導(波導)，及波長轉換層18設置(印刷)於該基板之發光面上。通常，該基板16大體上為平面且亦可取決於應用 為圓盤狀、正方形、矩形或其他形狀。在該基板為圓盤狀之情況下，直徑通常可對應於介於約20cm2與約700cm2之間的面積之一發光面而介於約5cm與30cm之間。在該基板為正方形或矩形之情況下，側邊通常可對應於介於約80cm2與約5000cm2之間的一發光面而介於約5cm與40cm之間。一層光反射材料44可設置於該基板16之非發光面(如繪示之較低面)上以防止自該裝置之背部發射光。該反射材料44可包括一金屬塗覆(諸如，鉻)或一光滑白色材料(諸如，一塑料材料、塗料或紙)。為最小化自該基板之邊緣發射之光，該基板之邊緣較佳包含一光反射表面(未展示)。一或多個藍色LED 12經組態以將藍光26耦合至該基板16之一或多個邊緣中。在操作中，耦合至該基板16中的光26係藉由全內反射遍及該基板16之整個體積而引導。將發射以高於一臨界角之角度照射該基板之發光面之光26穿過該面且至該磷光體波長轉換層18中。該裝置之操作與參考圖1所描述之操作相同。如圖3中所繪示，以遠離於該發光面之方向發射之磷光體所產生之光46可重新進入該基板16且最終發射穿過該發光面而被該光反射層44反射。由該裝置發射之發射產物30為由該LED產生之藍光26與由該磷光體波長轉換層18產生之波長轉換光28之組合。
圖4係一替代的基於LED之白色發光裝置10之一示意圖，其中透光基板16係組態為一光導。在此實施例中，磷光體轉換層18設置於與發光面相對之該基板之面上，及光反射層44設置於該磷光體轉換層18上。
圖5展示根據本發明之一進一步實施例之一基於LED之白色發光裝置10之一示意圖。在此實施例中，波長轉換組件14為光反射且經組態以轉換由該組件所反射之光之色彩。該波長轉換組件14包括設置於該組件之一光反射表面上之具有波長轉換層18之一光反射基板48。如所示，該光反射基板48可包括一抛物表面，然其亦可包括任意表面，包含平面表面、半球狀表面、部分圓柱狀表面、凸狀表面及凹狀表面。為最大化自該裝置之光發射，該光反射表面需儘可能反射且較佳具有至少0.9之一反射比。該光反射表面可包括一拋光金屬表面(諸如，銀、鋁、鉻)、光反射聚合物、光反射紙或包含光反射塗覆之一表面(諸如，光反射塗料)。為幫助熱之消散，該光反射表面亦可為導熱。
由於圖5之發光裝置之操作類似於圖1之發光裝置之操作，故未描述圖5之發光裝置之操作。然而，應瞭解，由於平均上高達一半之LED所產生之光26將行進穿過該波長轉換層18兩次，故相較於具有一透光波長轉換組件(圖1)之配置，該波長轉換層18之厚度可高達厚度之一半(t/2)。由於在一光反射表面上提供磷光體材料，可以磷光體材料使用率之高達50%之一進一步可能減少量而達成相同色彩之發射產物。
藉由於一基板(透光或光反射)上印刷一層磷光體墨水製造用於一固態發光裝置之一光致發光波長轉換組件之概念據信在其自身定則方面具有創造性。為確保該波長轉換組 件在其整個表面上產生一均勻色彩之發射光，該波長轉換層18可印刷為覆蓋該基板之整個發光表面之一或多個均勻厚度層。在其他實施例中，該磷光體墨水可印刷為覆蓋該基板之表面之一部分或整個表面之一圖案。例如，該磷光體墨水可印刷為一系列平行線、一規則圖案(諸如，一棋盤形圖案)或一不規則圖案。
可進一步想到，在其他應用中將該磷光體墨水印刷為一分級或分度圖案。此一分度圖案可用於對跨該基板之所發射之光之色彩之變更作補償。例如，已發現：對於具有一均勻磷光體轉換層之一圓形波長轉換組件之一白色發光裝置，相較於圍繞該組件之周邊發射之光，自該組件之中央發射之光可具有一相對較高比例之藍光。結果在於：此一裝置之發射產物在被一黃白色光暈環繞之中央處可為藍白色。據信，藉由相較於邊緣在該基板之中央處印刷相對較多之磷光體墨水，此可至少部分減少此光暈。更多的磷光體墨水可藉由a)在其等區域處選擇性印刷多個磷光體層或b)較佳藉由將該磷光體墨水印刷為一分度圖案(其中該磷光體墨水按此等區域中的基板之每單位面積覆蓋一較高比例)而設置於該基板之一經選擇之區域上。圖6a及圖6b分別展示基於AM(振幅調變)半色調篩網及第一階隨機或FM(頻率調變)篩網之分度印刷磷光體墨水圖案。在圖6a中，該磷光體墨水被印刷為具有不同大小之規則隔開之點之陣列。當調變(改變)該等點之振幅(大小)而該等點之頻率(間隔)保持固定時，此一圖案稱為AM半色調篩網。在圖 6b中，該磷光體墨水被印刷為包括具有相同大小之磷光體點之一偽隨機陣列之一個一階隨機圖案，其中改變點之頻率(密度)。相較於一半色調圖案，由於該點之大小為固定且對於網版印刷為較佳，由於該點之大小可對應於篩眼大小，故一階隨機圖案可較容易地印刷。此外，由於此一隨機圖案對配置問題不敏感，故在需要製成多個印刷通道或印刷包括兩種或兩種以上之磷光體墨水之圖案之情況下，一隨機圖案可為較佳。可進一步想到使用二階隨機篩網印刷該磷光體墨水，其中調變該等點之頻率及振幅兩者。
圖7a至圖7e繪示製造一經塑形(亦即，非平面)之波長轉換組件14(諸如，一半球狀組件、抛物狀組件或圓柱狀組件)之一方法。該波長轉換組件14可為透光(圖1)或光反射(圖5)。對於任一組件，磷光體墨水沈積之基板16、48包括一熱成型材料(通常為一熱塑性塑料聚合物材料，諸如，丙烯酸聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或PET(聚對苯二甲酸乙二酯))。亦可使用聚碳酸酯，但對於磷光體墨水不作為首選，其中黏結劑材料係基於一習知墨水，因為其等可展現脫層問題。由於丙烯酸及PET之強勁黏著力及容易熱形成能力，丙烯酸及PET為較佳的基板材料。為使得磷光體墨水可輕易沈積，該磷光體墨水沈積之基板之至少該表面大體上為平面為較佳(圖7a)。該磷光體墨水印刷(通常為網版印刷)於該基板上以形成一大體上均勻厚度層(圖7b)。如所指示，該磷光體墨水可印刷為一圖案或覆蓋該基板之整個表面之一層。接著該基板藉由使用一模具或成型器50(例 如)之真空及熱形成而形成為一經選擇之形狀(圖7c及圖7d)。在冷卻之後，自該模具移除該最終波長轉換組件14(圖7e)。
當將該磷光體墨水印刷於此等組件上時，可預期考量可在形成過程期間發生之該波長轉換層之厚度之局部改變。可藉由在多數在最後波長轉換組件中變形之該基板之區域處按比例地印刷磷光體墨水之較厚層且在該基板變形較少或導致該波長轉換層之一壓縮處按比例地印刷較薄層而補償此等所期望之改變。以此方式，可製作具有一致且可預測厚度之波長轉換層之形狀複雜之波長轉換組件。
磷光體墨水
如所描述，根據本發明之磷光體墨水包括裝載有至少一磷光體材料22之一透光黏結劑材料20且可視情況進一步包括一光反射材料24之顆粒。
藉由波長轉換組件所產生之發射產物之色彩將取決於波長轉換層中的每單位面積之磷光體材料之量。應瞭解，每單位面積之磷光體材料之量取決於該波長轉換層之厚度及磷光體材料至黏結劑之配重百分比負載。在發射產物為白色之應用中或在發射產物具有一高飽和色彩之應用中(亦即，發射產物包括大體上所有光致發光所產生之光)，該波長轉換層中的每單位面積之磷光體材料之量通常介於10mg.cm-2與40mg.cm-2之間。為實現以最少步驟數印刷此一波長轉換層，該磷光體材料較佳具有適用於經選擇之印刷(沈積)方法中最高之磷光體材料對黏結劑材料之一固體物 負載。替代地，可使用具有磷光體材料之一較低固體物負載之磷光體墨水，然將需要沈積多層以達成一經選擇之轉換發射產物之色彩。
對於許多應用(特定言之，發射產物包括白光之該等應用)，該磷光體材料必需容許來自LED之一比例藍光穿過。一般而言，白光及較冷的色彩將使用自該LED引導之原生藍光作為該發射產物中的藍光分量。因此，該波長轉換層必須經組態以不僅產生所需比例之光致發光之光，亦容許一適當比例之藍光通過。對於冷白光，通過之藍光比例為約10%至30%，其取決於該發射產物之色溫(一較低比例係用於暖光)。控制通過之藍光之量亦取決於磷光體墨水中的磷光體材料之固體物負載及波長轉換層之厚度t。在通過模式中，該等磷光體墨水對藍光充當一擴散器且輔助混色。
紅色發光LED(紅色LED)可為產生暖色及暖白光之紅色分量之一非常有效率且低成本之方式。對於包含普通照明、LED背光、傳輸之一些應用及尤其對於需要具有一高CRI(演色性指數)之白光之該等應用，可期望在用於激發波長轉換組件之光源中使用與藍色LED結合之紅色LED。在此等裝置中，該磷光體墨水必須使紅光通過。由於該紅光未藉由該磷光體材料轉換，故該磷光體墨水應具有紅光之一最大透射率(通常為至少60%)。在操作中，通過之藍光係用於藍色分量，用於中間範圍色彩之墨水中的綠色及黃色磷光體及通過光之紅色LED係用作紅色分量。
磷光體墨水黏結劑材料
通常，該黏結劑材料20包括可固化液體聚合物，諸如，聚合物樹脂、單體樹脂、丙烯酸聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環氧樹脂(聚環氧樹脂化物)、聚矽氧或氟化聚合物。該黏結劑材料20在其固化狀態中對由該磷光體材料22及LED 12產生之所有波長之光透射且在可見光譜(380nm至800nm)上較佳具有至少0.9之一透射率為重要的。該黏結劑材料20較佳為U.V.固化，然其亦可為熱固化、溶劑基或其之一組合。U.V.固化或熱固化黏結劑可為較佳，因為不同於溶劑基材料，U.V.固化或熱固化黏結劑在聚合期間不具有「除氣作用」。當一溶劑蒸發時，組合物之體積及黏度將改變，其導致磷光體材料之一較高濃度，將影響該裝置之發射產物之色彩。藉由U.V.固化聚合物，黏度與固體物比率在具有U.V.固化之沈積過程期間更穩定以用於在完成沈積之後聚合及凝固該層。此外，由於在網版印刷磷光體墨水之情況中，多個通道印刷經常需要達成一所需層之厚度，故使用一U.V.固化黏結劑為較佳，因為在印刷下一層之前各層實質上可在印刷之後立即固化。
亦提供用於磷光體材料之一透光懸浮液媒介，該黏結劑亦充當用於該磷光體材料之一保護封裝，其保護該磷光體材料免受可損害該磷光體材料之效能之水分及空氣之損害。為增強該磷光體材料之密封性，該黏結劑材料可包括聚醯亞胺、氟化塑料材料或聚矽氧。除了該黏結劑之密封性質外，亦應考慮該基板對水分及空氣之滲透性。為達到最佳效能，該透光基板包括一玻璃、包含一或多個透光無 機密封層之一多層機構或對水及空氣具有一低滲透性之一塑料材料。因此，組合該基板與黏結劑材料以在印刷過程期間產生一受保護之磷光體層。此外，一保護層可印刷、層壓或以另外方式沈積於該基板上或該波長轉換層上已最大化該磷光體材料之保護。
對於基板16、48大體上為平面或僅在印刷波長轉換層之後適度地重新形成該基板之應用，該黏結劑材料20可具有一低彈性(亦即，一彈性限制100%或更低)。在意欲在印刷磷光體墨水之後重新形成該基板以產生多個複雜形狀(例如，圓頂狀、半球狀、球殼狀等-圖7a至圖7e)之波長轉換組件之情況下，該黏結劑材料20較佳具有擁有300%至500%之一彈性限制之一彈性。
在光致發光波長組件為透光之情況下，期望地實行使該黏結劑材料之折射率與該透光基板之折射率儘可能接近相配以最小化該基板與波長轉換層之間的界面處的光之折射。表1給定各種基板材料之折射率值。一較佳黏結劑材料為具有一折射率n=1.48之一U.V.固化丙烯酸黏著劑。當與丙烯酸基板、矽基板、Pyrex基板及聚矽氧基板結合使用時，該等折射率係在約±0.02之範圍內相配。較佳地，該黏結劑材料具有在1.46至1.59之一範圍中的一折射率。
可印刷磷光體墨水
用於沈積磷光體墨水之預期印刷方法將影響黏結劑材料之所需性質(通常為黏度)、磷光體材料對黏結劑之配重百分比負載及何時存在磷光體/光反射材料負載/顆粒大小。例如，若該磷光體墨水之黏度太高，則可能無法印刷該墨水。相反地，若該黏度太低，則該磷光體材料可在印刷期間趨於凝聚，導致印刷層中的磷光體材料之叢集。
主要藉由該黏結劑材料之黏度及磷光體/光反射材料之配重百分比負載而判定該磷光體墨水之黏度。可在初始調配該磷光體墨水期間使用稀釋的添加劑以達成一所需黏度且在印刷期間「稀釋」該磷光體墨水。然而，在稀釋時必須謹慎行使以維持固體物負載，因為固體物負載為判定由該磷光體墨水產生之光之色彩之磷光體材料之內容(負載)及層厚度而非黏度。
除了黏度外，該黏結劑材料之表面張力亦可影響該磷光體墨水效能。例如，若該磷光體墨水之表面張力太高，則可在印刷期間形成泡沫，導致劣質層之形成。泡沫亦可以一低表面張力形成於磷光體墨水中及此外添加一去泡沫劑至該磷光體墨水為較佳。
網版印刷磷光體墨水
對於網版印刷，該黏結劑材料較佳具有0.1Pa.s至5Pa.s(100cps至5000cps)之一範圍中的一黏度且較佳約1Pa.s至2.5Pa.S(1000cps至2500cps)。為減少達成經沈積之波長轉換層中的每單位面積之磷光體材料之一所需量而需要之印刷通道數，磷光體材料對黏結劑之配重百分比負載為儘可能高且較佳係在40%至75%之一範圍中，其取決於該磷光體材料密度。已發現，高於約75%之配重百分比負載可能難於確保強勁的內聚力、黏著性及維持該磷光體墨水之可印性。對於低於約40%之配重百分比負載，已發現需要五個或多於五個之印刷通道來達成每單位面積之一所需磷光體材料。在本發明之磷光體墨水中，磷光體材料至黏結劑材料之配重百分比負載比一習知網版印刷墨水中的顏料之配重百分比負載高的多。已發現，當該磷光體材料之平均顆粒大小為約15微米時，可達成有效的光轉換。
凹版及柔版磷光體墨水
在凹版印刷及柔版印刷兩者中，具有孔或空穴之一圖案之一板或鼓在一應用步驟期間填充有墨水。接著該板或鼓翻轉基板及該墨水自該板流至該基板，其中墨水之量受空穴之大小之控制。柔版印刷一般使用聚合物板及凹版印刷一般使用適於較長生產運行之一金屬板。用於製作波長轉換層之凹版印刷及柔版印刷之一特定優點在於：各者於一單一通道中可沈積相對較高量之磷光體墨水。此外，由於 墨水量係藉由空穴之體積而判定，故亦可精確控制經沈積之磷光體墨水之量。對於凹版印刷及柔版印刷，該磷光體墨水較佳具有0.05Pa.s至0.5Pa.s(50cps至500cps)之一範圍中的一黏度。
噴墨磷光體墨水
對於噴墨印刷，較佳地，磷光體墨水具有一非常低的黏度(通常在0.004Pa.s至0.020Pa.s(4cps至20cps)之一範圍中，較佳約0.014Pa.s(14cps))及約25%之磷光體材料對黏結劑之配重百分比負載(表2)為較佳。對於具有高達100微米之噴嘴之壓電噴墨印表機之操作，該磷光體/光反射材料具有小於約10微米之一平均顆粒大小。噴墨可印刷磷光體墨水對於定製應用及低批量生產為較佳。設想在噴墨印刷期間使用高溫(高達100℃)以降低該磷光體墨水之黏度。
相較於習知噴墨墨水顏料，較大的磷光體材料顆粒大小可導致該磷光體墨水內的磷光體材料之一沉澱。為較少該磷光體材料之沉澱，設想使用具有一再循環系統之一噴墨印表機(舉例而言，諸如，來自Spectra公司之具有一雙埠印刷頭之印表機)以連續循環磷光體墨水及藉此在印刷期間維持一致的固體物負載。此在需要印刷非常小面積的磷光體墨水之情況下尤其重要。
此外，用於噴墨印刷之磷光體墨水可進一步包含一界面活性劑以降低該磷光體與黏結劑材料之間的表面張力，對於立體分散及/或靜電分散兩者輔助使磷光體材料均勻地分散該黏結劑材料中。
移印磷光體墨水
移印為用於印刷至經塑形(亦即，非平面)之基板(舉例而言，諸如，鍵盤鍵、高爾夫球及筆筒)上之一經良好建立之技術。如所知，經常由聚矽氧橡膠製成之一彈力變形墊係用於將墨水自印刷板轉移至基板。該墊可為圓形「圓墊」、條狀「條墊」或其他形狀(諸如，正方形或矩形，稱為「麵包墊」)。磷光體墨水之移印特別在該基板具有一簡單形狀表面(舉例而言，諸如，為部分圓柱狀、碟狀或圓頂狀)之情況下為較佳。
摻合磷光體墨水
迄今為止，磷光體墨水已被描述為包含一單一磷光體材料。此等單一磷光體墨水在需要產生飽和色彩之情況下特別有用。可藉由印刷不同單一磷光體墨水之多層或多個圖案(例如，點圖案)而獲得一經選擇之發射產物之色彩。
在進一步實施例中，該磷光體墨水可包括具有不同發射特性之兩種或兩種以上之磷光體材料之一摻合物以產生一經選擇之發射產物之色彩。藉由摻合不同比率之磷光體材料，可達成不同目標發射之色彩。一經摻合之磷光體墨水可提供色彩之一致比率且藉由消除多通道印刷之需要而簡化印刷。因此，經摻合之磷光體墨水特別適於塗覆程序，諸如，用於單一波長轉換層之噴射、旋塗、狹縫塗佈或浸漬。
具有光致發光波長轉換之發光標牌
雖然本發明之磷光體墨水已相對於用於固態發光裝置之 波長轉換組件予以描述，然本發明亦可應用至其他應用。特定言之，根據本發明之磷光體墨水特別適於使用光致發光波長轉換之發光標誌以產生一經選擇之色彩之光，舉例而言，諸如讓與給Li等人之同在申請中的美國專利申請案US 2007/0240346 A1所教示，其之說明書以引用的方式併入本文中。
應瞭解，在此等發光標誌中，波長轉換組件14可用作為光致發光標牌表面以產生一所需光色彩之標牌資訊。磷光體墨水可組態為一圖案以定義透光基板上的一影像、圖像、字母、數字、裝置、圖案或其他標牌資訊。替代地，例如，由於需要對通道標字母，標牌表面之形狀(即，透光基板)可經組態以定義標牌資訊。磷光體墨水可特別有利於標牌應用，其中發光標牌表面之面積為數百平方公分，其需要將磷光體材料分佈於100cm2之一最小面積上(10cm乘以10cm)且更通常地分佈於數百或甚至數千平方公分之面積上。對於此等應用，包含磷光體墨水中的一光反射材料可提供磷光體材料使用率之一明顯節約及製造成本之一實質減少量。
該等標誌可為背光照明，即，LED位於(例如)一光盒內的標牌表面及覆蓋該光盒開口而提供之標牌表面之後。通常，該標牌表面以距離該等LED至少約5mm之一距離而定位。替代地，該標誌可為邊緣照明，及透光標牌表面組態為一光導及磷光體材料及光反射材料之混合物設置於該光導之一發光面之至少一部分上。
應瞭解，本發明不限於所描述之例示性實施例，且可在本發明之範疇內作修改。例如，雖然本發明已相對於基於LED之發光裝置及標牌予以描述，然本發明亦應用至基於包含固態雷射及雷射二極體之其他固態光發射器之裝置。
10‧‧‧基於LED之白色發光裝置
12‧‧‧藍色LED
14‧‧‧光致發光波長轉換組件
16‧‧‧透光基板
18‧‧‧磷光體墨水/波長轉換層/磷光體波長轉換層
20‧‧‧黏結劑材料
22‧‧‧磷光體材料
24‧‧‧光反射材料
26‧‧‧藍光/組合光
28‧‧‧光致發光光/波長轉換光
30‧‧‧發射產物
32‧‧‧橢圓
34‧‧‧橢圓
36‧‧‧橢圓
38‧‧‧橢圓
40‧‧‧點
42‧‧‧點
44‧‧‧光反射材料/光反射層
46‧‧‧磷光體所產生之光
48‧‧‧光反射基板
50‧‧‧成型器/模具
L‧‧‧距離
t‧‧‧厚度
圖1係根據本發明之一實施例之具有一透光光致發光波長轉換組件之一基於LED之發光裝置之示意圖；圖2係發射強度對根據本發明之一基於LED之發光裝置之染色性CIE x對於光反射材料之不同配重百分比負載之一標繪圖；圖3係根據本發明之一實施例之具有組態為一光導之一透光光致發光波長轉換組件之一基於LED之發光裝置之一示意圖；圖4係根據本發明之另一實施例之具有組態為一光導之一透光光致發光波長轉換組件之一基於LED之發光裝置之一示意圖；圖5係根據本發明之一實施例之具有一光反射光致發光波長轉換組件之一基於LED之發光裝置之一示意圖；圖6a基於AM(振幅調變)半色調篩網之所印刷之磷光體噴墨圖案；圖6b基於一第一階隨機或FM(頻率調變)篩網之所印刷之磷光體噴墨圖案；及圖7a至圖7e係繪示製造一圓頂狀光致發光波長轉換組件之一方法之示意圖。

Claims (38)

  1. 一種網板印刷光致發光組合物，其包括：一UV可固化透光液體黏結劑中的至少一磷光體材料之顆粒及一光反射材料之顆粒之懸浮液，其中該至少一磷光體材料係藉由波長為380nm至480nm之藍光激發且該至少一磷光體材料對該黏結劑材料之配重百分比負載係在40%至75%之一範圍中；其中該至少一磷光體材料具有10微米(μm)至20微米之一平均顆粒大小，且其中該光反射材料對該至少一磷光體材料之一配重百分比負載係在0.01%至10%，且其中該光反射材料具有0.1微米至10微米之一範圍中的一顆粒大小。
  2. 如請求項1之組合物，其中該黏結劑具有0.5Pa.s至5Pa.s之一黏度。
  3. 如請求項1之組合物，其中該黏結劑具有1Pa.s至2.5Pa.s之一黏度。
  4. 如請求項1之組合物，其中該黏結劑係自由聚合物樹脂、單體樹脂、丙烯酸、聚矽氧及氟化聚合物組成之群組選擇。
  5. 如請求項1之組合物，其中該黏結劑在一固化狀態中具有在300%至500%之一範圍中的一彈性。
  6. 如請求項1之組合物，其中該至少一磷光體材料具有約15微米之一平均顆粒大小。
  7. 如請求項1之組合物，其中該至少一磷光體材料係自由矽酸鹽磷光體、正矽酸鹽磷光體、氮化物磷光體、氧氮化物磷光體、硫酸鹽磷光體、氧硫酸鹽磷光體及石榴石(YAG)磷光體組成之群組選擇。
  8. 如請求項1之組合物，其中該光反射材料係自由氧化鎂、二氧化鈦、硫酸鋇及其組合組成之群組選擇。
  9. 如請求項1之組合物，其中該光反射材料具有0.1微米至1微米之一範圍中的一顆粒大小。
  10. 一種用於一固態發光裝置之光致發光波長轉換組件，其包括一基板，該基板具有沈積於其一表面上之請求項1至9中任一項之組合物之至少一層。
  11. 如請求項10之組件，其中該組合物設置於至少0.8cm2至180cm2之一面積上。
  12. 如請求項10之組件，其中該基板為透光。
  13. 如請求項12之組件，其中該基板及一固化狀態中的黏結劑彼此具有在0.02內的折射率。
  14. 如請求項12之組件，其中該基板係組態為一光導，及該組合物設置於該光導之一發光面之至少一部分上。
  15. 如請求項14之組件，其中該基板係自由丙烯酸、聚碳酸酯、聚矽氧及玻璃組成之群組選擇。
  16. 如請求項10之組件，其中基板包括一光反射表面。
  17. 如請求項16之組件，其中該光反射表面係銀。
  18. 如請求項16之組件，其中該光反射表面係鋁。
  19. 如請求項16之組件，其中該光反射表面係鉻。
  20. 如請求項16之組件，其中該光反射表面係光反射聚合物。
  21. 如請求項16之組件，其中該光反射表面係一光反射紙。
  22. 如請求項16之組件，其中該光反射表面係一光反射塗料及一光反射金屬。
  23. 如請求項10之組件，其中該組合物被印刷為包括實質上相同大小之點之一偽隨機陣列之一個一階隨機圖案。
  24. 如請求項10之組件，其中該組合物被印刷為包括具有不同大小之點之一偽隨機陣列之一個二階隨機圖案。
  25. 如請求項10之組件，其中該組合物被印刷為包括具有不同大小之點之一規則陣列之一半色調圖案。
  26. 一種製造用於一固態發光裝置之一光致發光波長轉換組件之方法，其中該組件包括具有由波長為380nm至480nm之藍光激發之一層磷光體材料之一基板，該方法包括：(a)將一由藍光激發之磷光體材料及一光反射材料與一UV可固化透光黏結劑混合，其中至少一磷光體材料對黏結劑材料之配重百分比負載係在40%至75%之一範圍中，其中該由藍光激發之磷光體材料具有10微米至20微米之一平均顆粒大小，其中該光反射材料對該由藍光激發之磷光體材料之一配重百分比負載係在0.01%至10%，且其中該光反射材料具有0.1微米至10微米之一範圍中的一顆粒大小；(b)於一基板之至少一部分上網板印刷該組合物作為一層；(c)至少部分地固化該透光黏結劑；及(d)重複步驟(b)及(c)多次。
  27. 如請求項26之方法，其中該基板包括熱塑性塑料材料，及該方法進一步包括加熱該基板且將該組件形成為一經選擇之形狀。
  28. 如請求項27之方法，及其進一步包括在印刷該組合物期間，選擇性地改變該層之厚度，使得在將該組件形成為一經選擇之形狀之後，該所得組合物層具有一實質上均勻之厚度。
  29. 如請求項27之方法，其中該黏結劑在一固化狀態中具有300%至500%之一彈性。
  30. 一種組件，其根據請求項26至29之任一項之方法製造。
  31. 一種網板印刷光致發光組合物，其包括：一UV可固化透光液體黏結劑中的至少一磷光體材料之顆粒及一光反射材料之顆粒之懸浮液，其中該磷光體材料係藉由波長為380nm至480nm之藍光而激發，及其中該黏結劑在一固態狀態中具有300%至500%之一彈性，其中該至少一磷光體材料具有10微米至20微米之一平均顆粒大小，其中該光反射材料對該由藍光激發之磷光體材料之一配重百分比負載係在0.01%至10%，且其中該光反射材料具有0.1微米至10微米之一範圍中的一顆粒大小。
  32. 如請求項31之組合物，其進一步包括一光反射材料之顆粒。
  33. 如請求項32之組合物，其中該光反射材料對該至少一磷光體材料之配重百分比負載係在0.01%至10%。
  34. 一種發光裝置，其包括：可操作以產生波長為380nm至480nm之藍光之至少一固態光發射器及如請求項10至25之任一項之一組件。
  35. 一種光致發光發光標牌，其包括：一基板，該基板具有印刷於一表面上之如請求項1至9之任一項之組合物之至少一層。
  36. 如請求項35之標牌，其中該組合物設置於至少100cm2之一面積上。
  37. 如請求項35之標牌，其中該基板為透光且係自由丙烯酸、聚碳酸酯、聚矽氧及玻璃組成之群組選擇。
  38. 一種發光標誌，其包括：可操作以產生波長為380nm至480nm之藍光之至少一固態光發射器及如請求項35至37之任一項之一光致發光發光標牌。
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI592465B (zh) * 2010-11-22 2017-07-21 Ube Industries Silicate phosphor and light-emitting device having high light-emitting property and moisture resistance
KR101843501B1 (ko) * 2011-03-30 2018-03-29 서울반도체 주식회사 발광장치
US20130242533A1 (en) * 2011-09-12 2013-09-19 Appotronics Corporation Limited Method and apparatus for a color filter
EP2842176B1 (en) * 2012-04-26 2018-11-07 Intematix Corporation Methods and apparatus for implementing color consistency in remote wavelength conversion
DE102012105445A1 (de) * 2012-06-22 2013-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flächenlichtquelle
KR101971123B1 (ko) * 2012-08-23 2019-04-23 삼성디스플레이 주식회사 나노 형광체 시트 및 백라이트 장치
KR101658396B1 (ko) * 2013-03-21 2016-09-21 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
DE102013105533A1 (de) * 2013-05-29 2014-12-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anorganisches optisches Element und Verfahren zur Herstellung eines anorganischen optischen Elements
CN105659160A (zh) * 2013-11-13 2016-06-08 日本电气硝子株式会社 投影器用荧光轮和投影器用发光器件
US9318670B2 (en) * 2014-05-21 2016-04-19 Intematix Corporation Materials for photoluminescence wavelength converted solid-state light emitting devices and arrangements
KR101589700B1 (ko) * 2014-05-26 2016-01-29 (주)피엔티 Ｌｅｄ 패키지 제조 방법
TWI544179B (zh) * 2014-09-05 2016-08-01 台達電子工業股份有限公司 光波長轉換裝置及其適用之光源系統
JP2016058378A (ja) * 2014-09-05 2016-04-21 台達電子工業股▲ふん▼有限公司Ｄｅｌｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，Ｉｎｃ． 波長変換機器およびそれを用いた照明システム
KR102289788B1 (ko) * 2014-09-15 2021-08-17 삼성전자주식회사 포인팅 디바이스 및 그의 제어 방법
CN106051574A (zh) * 2015-04-14 2016-10-26 福特环球技术公司 用于车辆的照明贴花件
US10066160B2 (en) 2015-05-01 2018-09-04 Intematix Corporation Solid-state white light generating lighting arrangements including photoluminescence wavelength conversion components
TWI712187B (zh) * 2015-09-11 2020-12-01 晶元光電股份有限公司 發光元件以及其製造方法
KR102344303B1 (ko) * 2015-10-30 2021-12-28 엘지디스플레이 주식회사 광변환 시트 및 그를 포함하는 백라이트 유닛
WO2017082337A1 (ja) * 2015-11-12 2017-05-18 株式会社 東芝 セラミックシンチレータアレイとその製造方法、放射線検出器、および放射線検査装置
JP2017129603A (ja) * 2016-01-18 2017-07-27 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド 静電荷像現像用トナー及びその製造方法
US9664354B1 (en) 2016-02-11 2017-05-30 Ford Global Technologies, Llc Illumination assembly
US10501025B2 (en) * 2016-03-04 2019-12-10 Ford Global Technologies, Llc Vehicle badge
CN108780169B (zh) * 2016-03-25 2020-06-05 东丽株式会社 光源单元、层叠构件及使用它们的显示器及照明装置
KR101927451B1 (ko) * 2016-11-10 2018-12-10 주식회사 크래카 초광대역 레이더를 이용한 적설량 측정 시스템
WO2018187819A1 (en) * 2017-04-03 2018-10-11 Intematix Corporation Color liquid crystal displays and display backlights
WO2018194572A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-25 Covestro Llc Relective coatings and in-mold processes for their application to polymer substrates
KR102297503B1 (ko) * 2017-05-23 2021-09-03 인터매틱스 코포레이션 컬러 액정 디스플레이 및 디스플레이 백라이트
US10957825B2 (en) * 2017-09-25 2021-03-23 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having thereof
CN109932858B (zh) 2017-12-18 2021-04-23 中强光电股份有限公司 照明系统与投影装置
JP6958323B2 (ja) * 2017-12-18 2021-11-02 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 量子ドット、量子ドット含有組成物、およびインクジェットインキ
US20190198720A1 (en) * 2017-12-22 2019-06-27 Lumileds Llc Particle systems and patterning for monolithic led arrays
CN109976075B (zh) 2017-12-27 2021-05-07 中强光电股份有限公司 波长转换装置
IT201800001647A1 (it) * 2018-01-23 2019-07-23 S E Special Engines S R L Dispositivo di illuminazione.
CN110632814A (zh) 2018-06-25 2019-12-31 中强光电股份有限公司 照明系统以及投影装置
US10371325B1 (en) 2018-06-25 2019-08-06 Intematix Corporation Full spectrum white light emitting devices
US11189199B2 (en) * 2018-06-25 2021-11-30 Sun Chemical Corporation Light emissive displays comprising overprint varnishes
EP3598920A1 (de) * 2018-07-26 2020-01-29 Trisa Holding AG Kennzeichnung/bedruckung von applikations- und/oder reinigungselementen
JP6975122B2 (ja) * 2018-11-06 2021-12-01 信越化学工業株式会社 樹脂組成物、波長変換材料、波長変換フィルム、ｌｅｄ素子、バックライトユニット及び画像表示装置
CN109407409B (zh) * 2019-01-08 2023-10-13 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及其制作方法、显示装置
US11261375B2 (en) 2019-05-22 2022-03-01 General Electric Company Method to enhance phosphor robustness and dispersability and resulting phosphors
KR20220165280A (ko) 2020-04-14 2022-12-14 제네럴 일렉트릭 컴퍼니 협대역 발광 형광체 물질을 함유하는 잉크 조성물 및 필름
KR20210136720A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 삼성전자주식회사 발광 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200840092A (en) * 2007-01-22 2008-10-01 Cree Inc Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US6197218B1 (en) * 1997-02-24 2001-03-06 Superior Micropowders Llc Photoluminescent phosphor powders, methods for making phosphor powders and devices incorporating same
US6072272A (en) 1998-05-04 2000-06-06 Motorola, Inc. Color flat panel display device
GB9819359D0 (en) * 1998-09-04 1998-10-28 Screen Tech Ltd Phosphor arrangement for liquid-crystal displays
US6717348B2 (en) * 1999-12-09 2004-04-06 Fuji Photo Film Co., Ltd. Display apparatus
JP2000286454A (ja) * 2000-01-01 2000-10-13 Sanken Electric Co Ltd 半導体面状光源
JP2002241586A (ja) * 2001-02-19 2002-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 波長変換ペースト材料、複合発光素子、半導体発光装置及びそれらの製造方法
US6730396B2 (en) * 2001-03-30 2004-05-04 The Tapemark Company Adhesive constructions; and, methods
JP5157029B2 (ja) * 2001-05-31 2013-03-06 日亜化学工業株式会社 蛍光体を用いた発光装置
JP4061869B2 (ja) * 2001-07-26 2008-03-19 松下電工株式会社 発光装置の製造方法
JP3756930B2 (ja) * 2001-09-03 2006-03-22 松下電器産業株式会社 半導体発光デバイスの製造方法
JP4306224B2 (ja) * 2002-10-31 2009-07-29 パナソニック電工株式会社 発光装置の製造方法
US7382422B2 (en) * 2003-08-22 2008-06-03 Asahi Glass Company, Limited LCD with resin layer between front plate and substrate
US7430355B2 (en) * 2003-12-08 2008-09-30 University Of Cincinnati Light emissive signage devices based on lightwave coupling
US7602369B2 (en) 2004-05-04 2009-10-13 Sharp Laboratories Of America, Inc. Liquid crystal display with colored backlight
US7311858B2 (en) 2004-08-04 2007-12-25 Intematix Corporation Silicate-based yellow-green phosphors
US7601276B2 (en) 2004-08-04 2009-10-13 Intematix Corporation Two-phase silicate-based yellow phosphor
US7390437B2 (en) 2004-08-04 2008-06-24 Intematix Corporation Aluminate-based blue phosphors
US7575697B2 (en) 2004-08-04 2009-08-18 Intematix Corporation Silicate-based green phosphors
US20080116785A1 (en) * 2004-11-25 2008-05-22 Mitsubishi Chemical Corporation Light-Emitting Device
US7541728B2 (en) 2005-01-14 2009-06-02 Intematix Corporation Display device with aluminate-based green phosphors
US7745818B2 (en) 2005-04-08 2010-06-29 Nichia Corporation Light emitting device with silicone resin layer formed by screen printing
KR100927154B1 (ko) 2005-08-03 2009-11-18 인터매틱스 코포레이션 실리케이트계 오렌지 형광체
US7937865B2 (en) 2006-03-08 2011-05-10 Intematix Corporation Light emitting sign and display surface therefor
KR100746749B1 (ko) * 2006-03-15 2007-08-09 (주)케이디티 광 여기 시트
US20080029720A1 (en) 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
US8529791B2 (en) 2006-10-20 2013-09-10 Intematix Corporation Green-emitting, garnet-based phosphors in general and backlighting applications
US7648650B2 (en) 2006-11-10 2010-01-19 Intematix Corporation Aluminum-silicate based orange-red phosphors with mixed divalent and trivalent cations
JP4765905B2 (ja) * 2006-11-17 2011-09-07 日亜化学工業株式会社 面状発光装置及びその製造方法
JP5470680B2 (ja) * 2007-02-06 2014-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法並びに成形体
US7972030B2 (en) 2007-03-05 2011-07-05 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) based lighting systems
JP2009016289A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Sony Corp 光源装置及び光学装置
US20090117672A1 (en) 2007-10-01 2009-05-07 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of fabrication thereof
US7915627B2 (en) 2007-10-17 2011-03-29 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
JP5374857B2 (ja) * 2007-10-23 2013-12-25 三菱化学株式会社 蛍光体含有組成物の製造方法、及び半導体発光デバイスの製造方法
JP2009283438A (ja) * 2007-12-07 2009-12-03 Sony Corp 照明装置、表示装置、照明装置の製造方法
JP5052324B2 (ja) * 2007-12-25 2012-10-17 スタンレー電気株式会社 面状光源装置
JP2009205928A (ja) 2008-02-27 2009-09-10 Fuji Electric Holdings Co Ltd 微小共振器色変換ｅｌ素子およびそれを用いた有機ｅｌディスプレイ
JP5074241B2 (ja) * 2008-03-06 2012-11-14 大日本塗料株式会社 非水系インクジェット用インク組成物
US8274215B2 (en) 2008-12-15 2012-09-25 Intematix Corporation Nitride-based, red-emitting phosphors
US20090283721A1 (en) 2008-05-19 2009-11-19 Intematix Corporation Nitride-based red phosphors
US20100176751A1 (en) * 2008-05-20 2010-07-15 Panasonic Corporation Semiconductor light-emitting device as well as light source device and lighting system including the same
JP5214360B2 (ja) 2008-07-29 2013-06-19 シャープ株式会社 色変換方式有機ｅｌディスプレイ
JP4900439B2 (ja) 2008-10-01 2012-03-21 三菱電機株式会社 面状光源装置およびこれを用いた表示装置
JP5401719B2 (ja) * 2008-12-24 2014-01-29 平岡織染株式会社 看板用発光表示体及び、非常灯機能を有する看板用発光表示体システム及び、その照明方法
US8462391B2 (en) * 2009-03-13 2013-06-11 Heidelberger Druckmaschinen Ag Method for producing a pseudo-stochastic master surface, master surface, method for producing a cylinder cover, cylinder cover, machine processing printing material, method for producing printed products and method for microstamping printing products
US8149310B2 (en) * 2009-04-16 2012-04-03 Himax Imaging, Inc. Readout system and method for an image sensor
WO2010123059A1 (ja) * 2009-04-22 2010-10-28 シーシーエス株式会社 Ｌｅｄ発光デバイスの製造方法
US8227276B2 (en) * 2009-05-19 2012-07-24 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US20100301758A1 (en) 2009-06-02 2010-12-02 Mitac Technology Corp. Flat display device blacklight module thereof for night vision imaging system
US20100321339A1 (en) 2009-06-18 2010-12-23 Nokia Corporation Diffractive optical touch input
US20100276712A1 (en) 2009-11-03 2010-11-04 Alexander Shaikevitch Light emitting diode with thin multilayer phosphor film
KR20110117458A (ko) 2010-04-21 2011-10-27 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
JP5766411B2 (ja) 2010-06-29 2015-08-19 日東電工株式会社 蛍光体層および発光装置
JP5676949B2 (ja) 2010-07-21 2015-02-25 キヤノン株式会社 有機ｅｌ表示装置
US8795817B2 (en) 2010-08-25 2014-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Phosphor film, method of manufacturing the same, coating method of phosphor layer, method of manufacturing LED package, and LED package manufactured thereby
KR101748334B1 (ko) 2011-01-17 2017-06-16 삼성전자 주식회사 백색 발광 소자의 제조 방법 및 제조 장치
US8785222B2 (en) 2011-05-09 2014-07-22 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited Phosphor ink composition
US8663502B2 (en) 2011-12-30 2014-03-04 Intematix Corporation Red-emitting nitride-based phosphors
US8597545B1 (en) 2012-07-18 2013-12-03 Intematix Corporation Red-emitting nitride-based calcium-stabilized phosphors

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200840092A (en) * 2007-01-22 2008-10-01 Cree Inc Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method

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