TWI655050B - Protective film detecting device and protective film detecting method - Google Patents

Abstract

本發明之課題為在被加工物的加工面上被覆保護膜時，能夠高精度地確認是否已將保護膜被覆於整個面。解決手段為對已被覆有保護膜之被加工物的上表面供給霧氣，並對被加工物之上表面照射光來拍攝供給霧氣後的被加工物之上表面，以從藉由拍攝所取得之圖像中，利用被覆有保護膜之區域、和未被覆有保護膜因而形成有微細的液滴之凹凸而產生照射光之米氏散射的區域之攝像圖像中的反射光的強度差，來檢測未被覆有保護膜的區域，藉此高精度地確認是否已將保護膜被覆於整個面。

Description

保護膜檢測裝置及保護膜檢測方法 發明領域

本發明是有關於檢測被加工物之上表面是否被覆有保護膜之保護膜檢測裝置及保護膜檢測方法。

發明背景

作為沿著切割道(street)分割半導體晶圓或光元件晶圓等之被加工物的方法，已有一種藉由沿著形成於各種被加工物的切割道照射脈衝雷射光線以形成雷射加工溝，並使用機械破斷裝置沿此雷射加工溝進行割斷之方法被提出(參照例如專利文獻1)。

在此加工方法中，會由於沿著切割道照射雷射光線，使熱能集中在被照射的區域因而產生碎屑(debris)，而有此碎屑附著在形成於被加工物上之元件的表面而使元件的品質降低的問題。

於是，為了解決所述問題，也有一種雷射加工機的技術方案被提出，其為在被加工物之照射雷射光線側之面(加工面)上被覆由聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)等所構成的保護膜，並通過保護膜來對被加工物照射雷射光線(參照例如專利文獻2)。在此雷射加工機上，具備有對被加工物 供給液狀樹脂的噴嘴，透過由此噴嘴滴下液狀樹脂並旋轉被加工物，而在被加工物之加工面整面上形成護膜。

此保護膜，雖然必須被覆成可覆蓋在加工面上產生附著碎屑所致之品質降低的部分，但是因為在噴出液狀樹脂的噴嘴上會有液狀樹脂固著，或是液狀樹脂內混入氣泡，因此會有形成未被覆保護膜之區域的情形。在未被覆保護膜的區域中，會因為附著碎屑而降低元件的品質，因此被覆保護膜之後，必須掌握保護膜是否已毫無間隙地被覆在整個面上。作為確認保護膜之被覆狀態的方法，也有下列方法：在被覆保護膜之後，對加工面噴射水蒸氣，而檢測附著於未被覆有保護膜之區域的水蒸氣的凹凸所造成之光的散射。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平10-305420號公報

專利文獻2：日本專利特開2007-201178號公報

發明概要

然而，由於環境光之反射和散射、由晶圓上之圖案或突起部所形成之光的散射等，導致也會檢測、拍攝到已附著之水蒸氣的凹凸所形成的散射之光以外的光，會有判別保護膜之有無變困難的問題。又，原樣採用像是燈泡或螢光燈之類的點光源、線光源作為攝像用之照明時，會 導致光源本身映射在攝像圖像中，同樣會有使保護膜之有無的判斷變困難之虞。

因此，本發明之目的為提供一種在被加工物的加工面上被覆保護膜時，能夠高精度地確認是否已將保護膜被覆於整個面的保護膜檢測方法及裝置。

根據本發明之一個方面所提供的保護膜檢測裝置，是針對已被覆有保護膜之被加工物的上表面，檢測所期望之區域實際上是否被前述保護膜被覆的保護膜檢測裝置，其具備：保持台，保持已於上表面被覆有前述保護膜之被加工物；液滴形成組件，在保持於前述保持台上之前述被加工物之上表面形成液滴；投光組件，將光源所發出之光照射至被加工物表面；攝像組件，拍攝前述被加工物之上表面；圖像保持組件，將以前述攝像組件所拍攝之圖像以可讀取的方式保持；圖像處理組件，處理以前述圖像保持組件所保持之圖像；以及檢測組件，從前述攝像組件所拍攝之前述被加工物之上表面的圖像資訊中，藉由以前述圖像處理組件進行之圖像處理，而利用下述二個區域之攝像圖像中的強度差，來檢測未被覆有前述保護膜之區域，前述二個區域分別是被覆有保護膜之區域、和未被覆有前述保護膜因而形成微細之液滴的凹凸而產生前述投光組件之照射光的米氏散射的區域。

較理想的是，前述攝像組件會選擇性地檢測紅外線，且前述投光組件是照射紅外線。較理想的是，前述攝 像組件是拍攝被加工物之上表面的一部分的相機，且保持前述攝像組件之保持部或前述保持台具有可使前述被加工物之整個上表面在前述攝像組件所拍攝之範圍內移動的功能，並藉由使被加工物和前述攝像組件之相對位置或角度改變，來拍攝在前述被加工物之整個上表面中的前述投光組件之照射光的米氏散射的狀態。

根據本發明之其他方面所提供的保護膜檢測方法，是針對已被覆有保護膜之被加工物的上表面，檢測所期望之區域實際上是否被前述保護膜被覆的保護膜檢測方法，其具備：保持步驟，保持已於上表面被覆有前述保護膜之被加工物；液滴形成步驟，在前述被保持之前述被加工物之上表面形成液滴；攝像步驟，將光源所發出之光照射至被加工物的上表面，並拍攝前述被加工物之上表面；以及檢測步驟，從前述攝像步驟所拍攝之圖像中，利用下述二個區域之在攝像圖像中的反射光的強度差，來檢測未被覆有前述保護膜之區域，前述二個區域分別是被覆有保護膜之區域、和未被覆有保護膜因而形成微細之液滴的凹凸而產生投光組件之照射光的米氏散射的區域。

根據本發明之保護膜檢測方法，可以利用拍攝被覆有保護膜且已供給液滴之晶圓的上表面，針對未被覆有 保護膜的區域會形成微細之液滴的凹凸而產生照射光之米氏散射的情形，來檢測未被覆有保護膜的區域。從而，可以抑制環境光之反射或散射、由晶圓上之圖案或突起部所造成之光的散射等的影響，而高精度地確認是否已將保護膜被覆於整個面。

6‧‧‧片匣載置區域

1‧‧‧雷射加工裝置

60‧‧‧片匣

1a‧‧‧壁部

61‧‧‧暫置區域

2‧‧‧保持台

62‧‧‧導引部

20‧‧‧吸引部

7‧‧‧搬出入組件

21‧‧‧固定部

70‧‧‧夾持部

210‧‧‧按壓部

8‧‧‧保護膜被覆組件

3‧‧‧雷射照射組件

80‧‧‧保護膜被覆用工作台

31‧‧‧照射頭

81‧‧‧固定部

4‧‧‧加工進給組件

82‧‧‧樹脂供給部

40、50‧‧‧滾珠螺桿

820‧‧‧噴嘴

41、51‧‧‧導軌

821‧‧‧臂部

42、52‧‧‧馬達

83‧‧‧保護膜

43‧‧‧滑動部

83a‧‧‧液滴

5‧‧‧分度進給組件

830‧‧‧被覆區域

53、30‧‧‧基台

831‧‧‧非被覆區域

9‧‧‧搬送機構

106b‧‧‧擴散反射板

90‧‧‧轉動軸

110、114‧‧‧擴散光

91‧‧‧伸縮臂

111、112、115‧‧‧反射光

92‧‧‧吸附部

113‧‧‧光

10、10a‧‧‧保護膜檢測裝置

200‧‧‧霧氣

100‧‧‧液滴形成組件

B‧‧‧凸塊

101、106‧‧‧投光組件

D‧‧‧元件

101a、106a‧‧‧發光部

F‧‧‧框架

101b‧‧‧擴散板

L‧‧‧分割預定線

102‧‧‧攝像組件

T‧‧‧膠帶

102a‧‧‧保持部

W‧‧‧晶圓(被加工物)

103‧‧‧圖像保持組件

Wa‧‧‧表面

104‧‧‧圖像處理組件

Wb‧‧‧背面

105‧‧‧檢測組件

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是顯示搭載了保護膜檢測裝置之雷射加工裝置之例的立體圖。

圖2是顯示第1實施形態之保護膜檢測裝置的立體圖。

圖3是顯示被支撐於框架上且表面形成有保護膜之晶圓的立體圖。

圖4是顯示保護膜檢測之程序的流程圖。

圖5是顯示將霧氣噴射於晶圓表面之狀態的局部剖面正面圖。

圖6是顯示攝像組件所取得之圖像之例的照片。

圖7是顯示第2實施形態之保護膜檢測裝置的立體圖。

用以實施發明之形態

圖1所示之雷射加工裝置1具備有可載置用以收容成為雷射加工之對象的被加工物(即晶圓W)之片匣60的片匣載置區域6、進行晶圓W對片匣60之搬入及搬出的搬出入組件7、將保護膜被覆於從片匣60搬出之晶圓W的表面的保護膜被覆組件8、保持已於表面上被覆有保護膜之晶圓W的保持台2，對已於表面上被覆有保護膜且保持於保持台2 上之晶圓W照射雷射光線的雷射照射組件3。

片匣載置區域6是形成為可升降。於片匣60之內部形成有複數段溝槽，藉由使片匣載置區域6升降，可以將成為晶圓之搬出及搬入對象的溝槽定位在預定的高度上。收容於片匣60中的晶圓W的表面Wa上，會被分割預定線L劃分並形成有元件D，且藉由將晶圓W之背面Wb貼附於膠帶T上，可將晶圓W在表面Wa露出的狀態下透過膠帶T支撐於框架F上。

搬出入組件7是形成為可在裝置的前後方向(Y軸方向)上移動，並具備有將支撐晶圓W之框架F夾持的夾持部70。在夾持部70已夾持框架F的狀態下，可以將晶圓W和框架F一起從片匣60中搬出。又，藉由搬出入組件7將框架F朝Y軸方向前側推入，可以將晶圓W搬入到片匣60之預定的溝槽中。片匣載置區域6之Y軸方向的後方側形成有暫時載置被搬出入之晶圓W的暫置區域61，在暫置區域61上，具備有將框架F導引並且定位於固定的位置上的導引部62。

保護膜被覆組件8具備有吸引保持晶圓W之保護膜被覆用工作台80。保護膜被覆用工作台80之周圍，配置有固定框架F的固定部81。此外，保護膜被覆用工作台80的附近，設置有朝向保持在保護膜被覆用工作台80上之晶圓滴下液狀樹脂的樹脂供給部82。樹脂供給部82，具備有使液狀樹脂朝下方滴下之噴嘴820、和使噴嘴820移動之臂部821。

暫置區域61和保護膜被覆組件8之間，配置有搬 送機構9。搬送機構9具備有轉動軸90、伸縮臂91和吸附部92，該轉動軸90具有上下方向(Z軸方向)之軸心，該伸縮臂91是由轉動軸90之上端朝水平方向延伸，該吸附部92是設置於伸縮臂91的前端並用以吸附框架F。吸附部92是透過轉動軸90之轉動及伸縮臂91之伸縮而進行在X-Y平面內的位置調整，並透過轉動軸90之上下活動而進行在高度方向(Z軸方向)上的位置調整。

保持台2具備有吸引保持晶圓W的吸引部20。又，在吸引部20的周圍，配置有用於將支撐晶圓W之框架F固定的固定部21。固定部21具備有由上方按壓框架F的按壓部210。

保持台2，被支撐成可透過加工進給組件4而在加工進給方向(X軸方向)上移動，並且被支撐成可透過分度進給組件5而在相對於X軸方向於水平方向上直交之分度進給方向(Y軸方向)上移動。

加工進給組件4是配置於平板狀之基台53上，並且是由具有X軸方向之軸心的滾珠螺桿40、與滾珠螺桿40平行配置的一對導軌41、連結於滾珠螺桿40之一端的馬達42、以及使圖未示之內部的螺帽與滾珠螺桿40螺合且使下部滑動接觸於導軌41之滑動部43所構成。此加工進給組件4是形成為隨著受到馬達42驅動來使滾珠螺桿40轉動，而使滑動部43於導軌41上在X軸方向上滑動以使保持台2在X軸方向上移動的構成。

保持台2及加工進給組件4，是透過分度進給組件 5而被支撐成可在Y軸方向上移動。分度進給組件5是由具有Y軸方向之軸心的滾珠螺桿50、與滾珠螺桿50平行配置的一對導軌51、連結於滾珠螺桿50之一端的馬達52、以及使圖未示之內部的螺帽與滾珠螺桿50螺合且使下部滑動接觸於導軌51之基台53所構成。此分度進給組件5是形成為隨著受到馬達52驅動來使滾珠螺桿50轉動，而使基台53於導軌51上在Y軸方向上滑動以使保持台2及加工進給組件4在X軸方向上移動的構成。

雷射照射組件3具備有固定於壁部1a之基台30、和固定於基台30之前端部的照射頭31。照射頭31具有照射雷射光線的功能，且該雷射光線具有Z軸方向之光軸。

再者，在圖1所示之雷射加工裝置1上，雖然是做成以加工進給組件4及分度進給組件5使保持台2在X軸方向及Y軸方向上移動，而不移動雷射照射組件3的構成，但只要是可將保持台2和雷射照射組件3相對地在X軸加工方向上加工進給並在Y軸方向上分度進給的構成，並不限定於圖1之例，例如，也可以做成使保持台2在X軸方向上移動，並使雷射照射組件3在Y軸方向上移動的構成，也可以做成在不移動保持台2的情形下，使雷射照射組件3在X軸方向及Y軸方向上移動的構成。

雷射加工裝置1上具備有檢測晶圓W之所期望的區域中是否已被覆有保護膜的保護膜檢測裝置10。如圖2所示，保護膜檢測裝置10具備有在保持於保持台上之晶圓W的表面Wa形成微小之液滴的液滴形成組件100、將光照射 於晶圓W之表面Wa側的投光組件101、拍攝表面Wa側之攝像組件102、將以攝像組件102所拍攝之圖像以可讀取的方式保持之由RAM等記憶體所構成的圖像保持組件103、處理以圖像保持組件103所保持之圖像之由CPU等所構成的圖像處理組件104、以及檢測未被覆有保護膜之區域的檢測組件105。

液滴形成組件100是配置於保持台2之X軸方向的移動路徑上方，並在相對於X軸方向之該移動路徑而於平面方向上呈直交的方向(Y軸方向)上形成為長條形狀。液滴形成組件100之Y軸方向的長度，是與構成保持台2之吸引部20之直徑相等，或者，在Y軸方向上比該直徑長。液滴形成組件100具備例如具有多數個在Y軸方向上整齊排列之微細的噴射孔的噴射區域，此噴射區域具有與被加工物之外徑相等的長度或較其更長的長度，並可以朝X軸方向且朝Z軸方向下方噴射例如霧氣及水蒸氣。所形成之微小的液滴的大小，為1~數十μm左右。又，液滴形成組件100，只要是可以在被加工物之上表面形成微小的液滴的組件即可，可不考慮供給之霧氣、蒸氣等之狀態。

投光組件101，是由發光部101a、使由發光部101a所發出之光擴散的擴散板101b所構成。發光部101a為例如發出紅外線之光源。藉由使發光部101a所發出之光通過擴散板101b，來對晶圓W的表面Wa整面照射光，而能夠抑制產生照射不均的情形。

攝像組件102為例如相機，並受到保持部102a保 持，且藉由使保持部102a移動，可以使攝像組件102移動到能夠拍攝晶圓W之整個表面Wa的位置上。再者，在圖1中，是將投光組件101、攝像組件102、圖像保持組件103、圖像處理組件104及檢測組件105之圖示省略。又，在圖2中，是將固定部21之圖示省略。

以下，對圖1所示之雷射加工裝置1之動作加以說明。首先，說明在晶圓W之上表面(即表面Wa)上被覆保護膜時的動作。

透過膠帶T與環狀之框架F形成一體化的晶圓W，會被收容於片匣60中。已收容於片匣60中的晶圓W，是以搬出入組件7之夾持部70將框架F夾持，並藉由搬出入組件7而被拉出，且載置於暫置區域61。並且，當將晶圓W定位在固定的位置上之後，而藉由搬送機構9搬送至保護膜被覆組件8。

在保護膜被覆組件8上，會將晶圓W保持於保護膜被覆用工作台80上，並以固定部81固定框架F，而成為晶圓W之表面Wa朝上方露出的狀態。然後，在晶圓W之表面Wa上由噴嘴820滴下液狀樹脂，並藉由使保護膜被覆用工作台80下降後旋轉，以使液狀樹脂擴展至表面Wa整面，而如圖3所示地被覆保護膜83。作為液狀樹脂，可使用例如包含可吸收之後由雷射照射組件3所照射的雷射之波長的光之吸收劑的聚乙烯醇(PVA)等之水溶性樹脂。在此情況下，在使用了紫外線波長範圍之雷射光線(例如355nm之波長)的加工時，會添加可吸收紫外線區域之範圍(例如250nm以 上且380nm以下之波長)的光之紫外線吸收劑來作為吸收劑。作為該情況之紫外線吸收劑，可使用例如，二苯甲酮類、苯并三唑類、三嗪類、苯甲酸酯類之塑料添加劑。又，在使用了可見光之波長範圍的雷射光線(例如533nm之波長)的加工時，會添加可吸收可見光之範圍(例如460nm以上且650nm以下之波長)的光之光吸收劑來作為吸收劑。作為該情況之紫外線吸收劑，可使用例如，水溶性染料化合物、水溶性色素化合物。

因為噴嘴820上附著有已固化之樹脂等之理由，而造成液狀樹脂無法由噴嘴820充分噴出時，如圖2所示，在表面Wa上，不僅會形成被覆保護膜83且具光澤的被覆區域830，還可能會形成局部未被覆保護膜83之非被覆區域831。

其次，根據圖4之流程圖，說明檢測實際上是否被覆有保護膜83的方法。此處，是採用液滴形成組件噴射霧氣的情況為例進行說明。

(1)保持步驟

首先，透過圖1所示之搬送機構9將晶圓W搬送至保持台2。在保持台2上，是將晶圓W吸引於吸引部20上，並且以固定部21固定框架F(步驟S1)。

(2)噴射前攝像步驟

保持步驟之後，加工進給組件4會使保持於保持台2上之晶圓W在X軸方向上移動。然後，在晶圓W之X軸方向的移動途中，晶圓W雖然會通過液滴形成組件100的下方，但 並不使液滴形成組件100噴射霧氣，而是在通過液滴形成組件100的下方後，再使保持台2進一步朝+X方向移動。然後，如圖2所示，從投光組件101將紅外線照射在晶圓W之表面Wa，並藉由攝像組件102選擇性地檢測紅外線而拍攝晶圓W之表面Wa側。並且，將透過拍攝而取得之圖像資訊儲存在圖像保持組件103中(步驟S2)。

(3)液滴形成步驟

其次，使保持台2朝X軸方向逆向移動以回到原來的位置，並如圖5所示，使保持台2朝+X方向移動而通過液滴形成組件100的下方。然後，在所述通過過程中，由液滴形成組件100噴射霧氣200。如圖2所示，當晶圓W之表面Wa上存在非被覆領域831時，所噴射之霧氣200會進入非被覆區域831。

當霧氣200進入非被覆區域831時，如圖3所示，因為液滴83a會附著在晶圓W之表面Wa上，因此非被覆區域831上會形成凹凸。如圖6所示，當微細之液滴83a附著在表面Wa之非被覆區域831上而形成凹凸時，表面Wa就會變成像梨皮表面一樣。另一方面，朝被覆區域830噴射之霧氣(水蒸氣)，因為保護膜83的親水性，濕潤性較高，而不會殘留成液滴。亦即，被覆區域830上沒有凹凸，而非被覆區域831上則會形成凹凸。為了形成液滴83a，也可以使用水蒸氣。如果噴射實質上僅由水所構成之霧氣時，會有保護膜83膨脹而受到破壞之情形。因此，也可以構成為使構成保護膜83之樹脂混入水中來進行霧化，而藉此霧氣之噴射來修復 已受到破壞之保護膜83(步驟S3)。又，也可以將酒精(例如，低級酒精的乙醇)及/或樹脂混入由水所構成之霧氣來形成液滴。此時，混入之樹脂可以是構成保護膜83之樹脂。藉由混入酒精，可以抑制對保護膜83的破壞。再者，圖6所示之圖像中，顯示有形成於晶圓W之表面Wa上的凸塊(bump)B。

(4)攝像步驟

當使保持台2進一步朝+X方向移動時，如圖2所示，就可從投光組件101將紅外線照射到晶圓W之表面Wa上，並藉由攝像組件102選擇性地檢測紅外線，而拍攝已供給過霧氣200之表面Wa側。在投光組件101之發光部101a上已發光之紅外線，是藉由通過擴散板101b，以成為擴散光110來照射表面Wa之整面。因為被覆區域830上幾乎沒有因液滴而形成之凹凸，因此在被覆區域830上反射之反射光111，其強度較高且是相等的。另一方面，在非被覆區域831上反射之反射光112，會因為液滴83a之凹凸而成為進行米氏散射之光。從而，在攝像組件102所取得之圖像中，於被覆區域830和非被覆區域831之間會產生光之強度差，且非被覆區域831與正常被覆有保護膜83之被覆區域830相比，會顯現得較暗。

如此進行而形成有強度差的圖像，會儲存於圖像保持組件103中。再者，發光部101a，雖然也可以使用發出可見光的光源，但會有容易受到周圍之照明光之影響的問題。又，可拍攝近紅外線之相機，一般容易以低價取得。 因此，作為發光部101a，也可以使用能源小且不受周圍的照明光影響之發出紅外線的光源(步驟S4)。

(5)檢測步驟

其次，圖像處理組件104，會於在噴射前攝像步驟中儲存於圖像保持組件103之霧氣噴射前的圖像、和在攝像步驟中所取得之霧氣噴射後的圖像之間進行減法處理，而取得差分資訊。在此差分資訊中，是將在霧氣噴射前和霧氣噴射後沒有變化的部分除外，僅將有變化之部分的資訊取出。例如晶圓W之表面Wa上沒有形成凸塊之情況等，能夠將有可能形成與液滴之混淆者排除在外(步驟S5)。

然後，圖像處理組件104，可透過對步驟S5中所求出之上述差分資訊施行二值化處理等，來強調圖像的對比。藉由進行此處理，而變得可以明確地把握欲檢測的部分(步驟S6)。

檢測組件105，會根據步驟S5中的演算結果，並根據被覆有保護膜83之被覆區域830、和未被覆有保護膜之非被覆區域831之光的強度差，以光之強度較弱且暗的部分檢測非被覆區域831。另一方面，光之強度差不存在而為相同的情況，會判斷為沒有非被覆區域831，整面都被覆有保護膜83(步驟S7)。再者，也可以不實施噴射前攝像步驟，僅透過在圖像攝像步驟中所取得之圖像來檢測非被覆區域831。

當檢測出有非被覆區域831時，會將警示燈點亮或在顯示部上形成警告顯示等，以通知作業人員已檢測出 非被覆區域831。接收到所述通知之作業人員，藉由將晶圓W再次搬送至保護膜被覆組件8並在非被覆區域831上滴下液狀樹脂等，以將保護膜83被覆於整個表面Wa。

如圖2所示，在雷射加工裝置1中，保持晶圓W之保持台2，藉由在通過液滴形成組件100後，再通過攝像組件102下方之作法，可以在對晶圓W之整個表面Wa噴射霧氣之後，立刻進行被加工物之整個表面Wa的拍攝，因此可以連續地進行以液滴形成組件100進行之霧氣的噴射和以攝像組件102進行的拍攝，是有效率的。

在表面Wa被覆了保護膜83後，會進行圖1所示之晶圓W之預定的分割預定線L、和雷射照射組件3的照射頭31之Y軸方向的位置對準。然後，在該狀態下，一邊使晶圓W在X軸方向上移動而通過照射頭31之正下方，一邊沿著分割預定線L接受來自照射頭31之雷射光線的照射。此雷射光線，會穿透被覆於晶圓W之表面Wa的保護膜83，而聚光於晶圓W之表面Wa。

即使因為雷射光線之照射而產生碎屑，該碎屑也會因受到保護膜83阻擋，而不會附著於晶圓W上。又，藉由以檢測組件102事先檢測非被覆區域831，而將保護膜83被覆成不存在非被覆區域831，可以防止有碎屑局部地附著在晶圓W之表面Wa上而導致元件之品質降低的情況。

保護膜檢測裝置之構成，並不限定於圖2所示之例。例如，也可以如圖7所示之第2實施形態的保護膜檢測裝置10a一般做成以下之構成：由發光部106a和擴散反射板 106b構成投光組件106，並且將由發光部106a所發出之光113在擴散反射板106b上擴散及反射而形成為擴散光114以照射到晶圓W之表面Wa上。在此情況下，在非被覆區域831上光也會發生米氏散射，且可以使攝像組件102檢測該反射光115，而透過被覆區域830和非被覆區域831之反射光的強度差來檢測非被覆區域831。

又，也可以取代攝像組件102而使用例如線性感測器(line sencor)。此時，可藉由一邊使保持台2和線性感測器在X軸方向上相對移動一邊拍攝晶圓W之表面Wa，以檢測非被覆區域831。藉由使線性感測器之Y軸方向的長度與構成保持台2之吸引部20之直徑相等，也可以具有與晶圓W之外徑相等長度之測定視野。

此外，也可以取代攝像組件102，而使用例如CCD攝影機之類的可以拍攝被加工物之一部分的相機，且在保持CCD攝影機之保持部或保持台2中的任一個上，具有使晶圓W之整個表面Wa在CCD攝影機所拍攝之範圍內移動的功能。可做成例如使CCD攝影機局部地拍攝晶圓W之表面Wa並且在例如Y軸方向上移動之構成。此時，是藉由一邊使保持台2在X軸方向上移動，並使CCD攝影機在Y軸方向上移動一邊進行拍攝，而使晶圓W和CCD攝影機之相對位置或角度改變，藉此拍攝在晶圓W之整個表面Wa中的投光組件101之照射光的米氏散射的狀態。

在上述實施形態中，雖然是做成使保持台2在X軸方向上移動之構成，但是也可以做成使液滴形成組件100 在X軸方向上移動之構成，亦即，只要可以使保持台2和液滴形成組件100相對移動即可。

再者，在本實施形態中，雖然是針對將保護膜檢測裝置10搭載在雷射加工裝置1上之例進行說明，但使保護膜檢測裝置10作為單體而存在亦可，又，也可以搭載在其他裝置上。又，保護膜檢測裝置10檢測保護膜之對象，也可以是晶圓W以外之其他被加工物。

Claims (4)

1. 一種保護膜檢測裝置，是針對已被覆有保護膜之被加工物的上表面，檢測所期望之區域實際上是否被前述保護膜被覆的保護膜檢測裝置，其具備：保持台，保持已於上表面被覆有前述保護膜之被加工物；液滴形成組件，在保持於前述保持台上之前述被加工物之上表面形成液滴；投光組件，將光源所發出之光照射至被加工物表面；攝像組件，拍攝前述被加工物之上表面；圖像保持組件，將以前述攝像組件所拍攝之圖像以可讀取的方式保持；圖像處理組件，處理以前述圖像保持組件所保持之圖像；以及檢測組件，從前述攝像組件所拍攝之前述被加工物之上表面的圖像資訊中，藉由以前述圖像處理組件進行之圖像處理，而利用下述二個區域之攝像圖像中的強度差，來檢測未被覆有前述保護膜之區域，前述二個區域分別是被覆有保護膜之區域、和未被覆有前述保護膜因而形成微細之液滴的凹凸而產生前述投光組件之照射光的米氏散射的區域。
2. 如請求項1之保護膜檢測裝置，其中，前述投光組件是照射紅外線， 且前述攝像組件是檢測紅外線。
3. 如請求項1或2之保護膜檢測裝置，其中，前述攝像組件是拍攝被加工物之上表面的一部分的相機，且保持前述攝像組件之保持部或前述保持台具有可使前述被加工物之整個上表面在前述攝像組件所拍攝之範圍內移動的功能，並藉由使被加工物和前述攝像組件之相對位置或角度改變，來拍攝在前述被加工物之整個上表面中的前述投光組件之照射光的米氏散射的狀態。
4. 一種保護膜檢測方法，是針對已被覆有保護膜之被加工物的上表面，檢測所期望之區域實際上是否被前述保護膜被覆的保護膜檢測方法，其具備：保持步驟，保持已於上表面被覆有前述保護膜之被加工物；液滴形成步驟，在前述被保持之前述被加工物之上表面形成液滴；攝像步驟，將光源所發出之光照射至被加工物的上表面，並拍攝前述被加工物之上表面；以及檢測步驟，從前述攝像步驟所拍攝之圖像中，利用下述二個區域之在攝像圖像中的反射光的強度差，來檢測未被覆有前述保護膜之區域，前述二個區域分別是被覆有保護膜之區域、和未被覆保護膜因而形成微細之液滴的凹凸而產生投光組件之照射光的米氏散射的區域。