CN105572075B - 保护膜检测装置和保护膜检测方法 - Google Patents
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Abstract
提供保护膜检测装置和保护膜检测方法，当在被加工物的加工面上覆盖保护膜的情况下，能够高精度地确认是否在一整面上覆盖了保护膜。对覆盖了保护膜的被加工物W的上表面供给雾，对被加工物的上表面照射光(110)并拍摄供给雾后的被加工物W的上表面，根据通过拍摄取得的图像，使用覆盖有保护膜的区域(830)与由于未覆盖保护膜而形成有微细的液滴的凹凸且产生照射光的米氏散射的区域(831)之间的拍摄图像中的反射光的强度差，检测未覆盖保护膜的区域，从而高精度地确认是否在一整面上覆盖了保护膜。
Description
技术领域
本发明涉及保护膜检测装置和保护膜检测方法，对被加工物的上表面上是否覆盖有保护膜进行检测。
背景技术
作为沿着间隔道分割半导体晶片或光器件晶片等被加工物的方法提出了如下的方法：通过沿着形成在各种被加工物上的间隔道照射脉冲激光光线而形成激光加工槽，使用机械切割装置沿着该激光加工槽进行割断(例如，参照专利文献1)。
在该加工方法中，存在如下问题：沿着间隔道照射激光光线，由此热能集中于所照射的区域而产生碎屑，该碎屑附着在形成于被加工物上的器件的表面上而降低器件的品质。
因此，为了解决该问题，还提出了一种激光加工机，在被加工物的照射激光光线侧的面(加工面)上覆盖由聚乙烯醇等构成的保护膜，使激光光线穿过保护膜而照射至被加工物(例如，参照专利文献2)。在该激光加工机中具有对被加工物供给液状树脂的喷嘴，通过从该喷嘴滴下液状树脂并使被加工物旋转，而在被加工物的加工面一整面上形成保护膜。
该保护膜需要以覆盖会因碎屑附着而导致产生品质降低的部分的方式覆盖在加工面上，有时会因在喷出液状树脂的喷嘴上附着有液状树脂、或者气泡混入液状树脂内，而导致产生未覆盖保护膜的区域。由于在未被覆盖的区域中会因碎屑附着导致器件的品质降低，因此在保护膜的覆盖后，需要掌握保护膜是否无间隙地覆盖于一整面。作为确认保护膜的覆盖状态的方法有如下方法：在覆盖了保护膜后，对加工面喷射水蒸气，对因附着于未被保护膜覆盖的区域的水蒸气的凹凸导致的光的散乱进行检测。
专利文献1：日本特开平10－305420号公报
专利文献2：日本特开2007－201178号公报
但是，存在如下问题：由于环境光的反射或散乱以及因晶片上的图案或突起部导致的光的散乱等，还会检测/拍摄到除了因附着的水蒸气的凹凸而散乱的光以外的光，难以判别保护膜的有无。并且，在直接将灯泡或荧光灯这样的点光源/线光源用作拍摄用的照明的情况下，可能会在拍摄图像中映入光源本身，对保护膜有无的判断同样变得困难。
发明内容
由此，本发明的目的在于，提供一种保护膜检测方法和保护膜检测装置，当在被加工物的加工面上覆盖保护膜的情况下，能够高精度地确认是否在一整面上覆盖了保护膜。
根据本发明的一个方面，提供一种保护膜检测装置，对于覆盖了保护膜的被加工物的上表面，检测期望的区域是否实际上被所述保护膜覆盖，其特征在于，该保护膜检测装置具有：保持工作台，其对在上表面上覆盖有所述保护膜的被加工物进行保持；液滴形成单元，其在保持在所述保持工作台上的所述被加工物的上表面上形成液滴；投光单元，其将来自光源的光照射至被加工物正面；拍摄单元，其对所述被加工物的上表面进行拍摄；图像保持单元，其以能够读出的方式保持由所述拍摄单元拍摄到的图像；图像处理单元，其对由所述图像保持单元保持的图像进行处理；以及检测单元，其根据由所述拍摄单元拍摄到的所述被加工物的上表面的图像信息，通过所述图像处理单元的图像处理，使用覆盖有保护膜的区域与由于未覆盖所述保护膜而形成有微细的液滴的凹凸且产生基于所述投光单元的照射光的米氏散射的区域之间的拍摄图像中的强度差，检测未覆盖所述保护膜的区域。
优选所述拍摄单元选择性地检测红外线，所述投光单元照射红外线。优选所述拍摄单元是照相机，该照相机对被加工物的上表面的一部分进行拍摄，保持所述拍摄单元的保持部或者所述保持工作台具有能够使所述被加工物的上表面整体在所述拍摄单元进行拍摄的范围内移动的功能，通过使被加工物与所述拍摄单元的相对位置或者角度发生变化，而对所述被加工物的上表面整体上的基于所述投光单元的照射光的米氏散射的状态进行拍摄。
根据本发明的另一方面，提供一种保护膜检测方法，对于覆盖了保护膜的被加工物的上表面，检测期望的区域是否实际上被所述保护膜覆盖，其特征在于，该保护膜检测方法具有如下的步骤：保持步骤，对在上表面上覆盖有所述保护膜的被加工物进行保持；液滴形成步骤，在所述被保持的所述被加工物的上表面上形成液滴；拍摄步骤，对被加工物的上表面照射来自光源的光，并对所述被加工物的上表面进行拍摄；以及检测步骤，根据在所述拍摄步骤中拍摄到的图像，使用覆盖有保护膜的区域与由于未覆盖所述保护膜而形成有微细的液滴的凹凸且产生基于投光单元的照射光的米氏散射的区域之间的拍摄图像中的反射光的强度差，检测未覆盖所述保护膜的区域。
根据本发明的保护膜检测方法，能够对覆盖有保护膜且被供给了液滴的晶片的上表面进行拍摄，对于未覆盖保护膜的区域，利用形成有微细的液滴的凹凸且产生照射光的米氏散射的情况，来检测未覆盖保护膜的区域。因此，能够抑制环境光的反射或散乱以及因晶片上的图案或突起部导致的光的散乱等的影响，而高精度地确认是否在一整面上覆盖了保护膜。
附图说明
图1是示出搭载了保护膜检测装置的激光加工装置的例子的立体图。
图2是示出第1实施方式的保护膜检测装置的立体图。
图3是示出由框架支承且在正面上形成了保护膜的晶片的立体图。
图4是示出保护膜检测的步骤的流程图。
图5是示出在晶片的正面上喷射雾的状态的局部剖视主视图。
图6是示出由拍摄单元取得的图像的例子的照片。
图7是示出第2实施方式的保护膜检测装置的立体图。
标号说明
1：激光加工装置；2：保持工作台；20：吸引部；21：固定部；210：按压部；3：激光照射单元；30：基台；31：照射头；4：加工进给单元；40：滚珠丝杠；41：导轨；42：电动机；43：滑动部；5：分度进给单元；50：滚珠丝杠；51：导轨；52：电动机；53：基台；6盒载置区域；60：盒；61：临时放置区域；62：引导部；7：搬出搬入单元；70：夹持部；8：保护膜覆盖单元；80：保护膜覆盖用工作台；81：固定部；82：树脂供给部；820：喷嘴；821：臂部；83：保护膜；83a：液滴；830：覆盖区域；831：非覆盖区域；9：输送机构；90：转动轴；91：伸缩臂；92：吸附部；10：保护膜检测装置；100：液滴形成单元；101：投光单元；101a：发光部；101b：扩散板；102：拍摄单元；102a：保持部；103：图像保持单元；104：图像处理单元；105：检测单元；106：投光单元；106a：发光部；106b：扩散反射板；110：扩散光；111、112：反射光；113：光；114：扩散光；115：反射光；200：雾；W：晶片(被加工物)；Wa：正面；L：分割预定线；D：器件；Wb：背面；T：带；F：框架。
具体实施方式
图1所示的激光加工装置1具有：盒载置区域6，其载置有盒60，该盒60收纳激光加工的对象即作为被加工物的晶片W；搬出搬入单元7，其进行晶片W相对于盒60的搬入和搬出；保护膜覆盖单元8，其在从盒60搬出的晶片W的正面上覆盖保护膜；保持工作台2，其对在正面上覆盖了保护膜的晶片W进行保持；以及激光照射单元3，其对在正面上覆盖了保护膜且保持在保持工作台2上的晶片W照射激光光线。
盒载置区域6能够升降。在盒60的内部形成有多段槽，通过使盒载置区域6升降，而能够将作为晶片的搬出和搬入的对象的槽定位在规定的高度。在收纳于盒60的晶片W的正面Wa上通过分割预定线L进行划分而形成有器件D，通过将晶片W的背面Wb粘贴在带T上，而将晶片W以正面Wa露出的状态隔着带T支承于框架F。
搬出搬入单元7能够在装置的前后方向(Y轴方向)上移动，具有对支承晶片W的框架F进行夹持的夹持部70。能够在夹持部70夹持着框架F的状态下，从盒60中将晶片W与框架F一同搬出。并且，搬出搬入单元7将框架F推入Y轴方向近前侧，由此能够将晶片W搬入到盒60的规定的槽中。盒载置区域6的Y轴方向的后方侧成为暂时地载置搬出搬入的晶片W的临时放置区域61，在临时放置区域61中具有对框架F进行引导并且将其定位在一定的位置的引导部62。
保护膜覆盖单元8具有吸引保持晶片W的保护膜覆盖用工作台80。在保护膜覆盖用工作台80的周围配设有对框架F进行固定的固定部81。此外，在保护膜覆盖用工作台80的附近设置有朝向保持在保护膜覆盖用工作台80上的晶片滴下液状树脂的树脂供给部82。树脂供给部82具有：喷嘴820，其朝向下方滴下液状树脂；以及臂部821，其使喷嘴820移动。
在临时放置区域61与保护膜覆盖单元8之间配设有输送机构9。输送机构9具有：转动轴90，其具有上下方向(Z轴方向)的轴心；伸缩臂91，其从转动轴90的上端沿水平方向延伸；以及吸附部92，其设置于伸缩臂91的末端，用于吸附框架F。吸附部92借助转动轴90的转动和伸缩臂91的伸缩而进行X－Y平面内的位置调整，借助转动轴90的上下移动而进行高度方向(Z轴方向)上的位置调整。
保持工作台2具有吸引保持晶片W的吸引部20。并且，在吸引部20的周围配设有用于固定框架F的固定部21，该框架F支承晶片W。固定部21具有从上方按压框架F的按压部210。
保持工作台2以能够在加工进给方向(X轴方向)上移动的方式被加工进给单元4支承，并且以能够相对于X轴方向在与水平方向垂直的分度进给方向(Y轴方向)上移动的方式被分度进给单元5支承。
加工进给单元4由如下部件构成：滚珠丝杠40，其配设在平板状的基台53上，具有X轴方向的轴心；一对导轨41，它们与滚珠丝杠40平行配设；电动机42，其与滚珠丝杠40的一端连结；以及滑动部43，其未图示的内部的螺母与滚珠丝杠40螺合并且下部与导轨41滑接。该加工进给单元4采用如下结构：由电动机42进行驱动而使滚珠丝杠40转动，与此相伴滑动部43在导轨41上沿X轴方向滑动而使保持工作台2在X轴方向上移动。
保持工作台2和加工进给单元4以能够在Y轴方向上移动的方式被分度进给单元5支承。分度进给单元5由如下部件构成：滚珠丝杠50，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨51，其与滚珠丝杠50平行配设；电动机52，其与滚珠丝杠50的一端连结；以及基台53，其未图示的内部的螺母与滚珠丝杠50螺合，并且下部与导轨51滑接。该分度进给单元5采用如下结构：由电动机52进行驱动而使滚珠丝杠50转动，与此相伴基台53在导轨51上沿Y轴方向滑动而使保持工作台2和加工进给单元4在X轴方向上移动。
激光照射单元3具有：基台30，其固定于壁部1a；以及照射头31，其固定于基台30的末端部。照射头31具有照射激光光线的功能，该激光光学具有Z轴方向的光轴。
另外，在图1所示的激光加工装置1中采用加工进给单元4和分度进给单元5使保持工作台2在X轴方向和Y轴方向上移动而激光照射单元3不移动的结构，但只要是保持工作台2和激光照射单元3相对地在X轴方向上加工进给并在Y轴方向上分度进给的结构，就不限于图1的例子，例如，也可以采用保持工作台2在X轴方向上移动、激光照射单元3在Y轴方向上移动的结构，也可以采用保持工作台2不移动、而激光照射单元3在X轴方向和Y轴方向上移动的结构。
激光加工装置1中具有保护膜检测装置10，该保护膜检测装置10对晶片W的期望的区域上是否覆盖有保护膜进行检测。如图2所示，保护膜检测装置10具有：液滴形成单元100，其在保持在保持工作台上的晶片W的正面Wa上形成微小的液滴；投光单元101，其向晶片W的正面Wa侧照射光；拍摄单元102，其对正面Wa侧进行拍摄；图像保持单元103，其由以能够读出的方式保持拍摄单元102所拍摄到的图像的RAM等存储器构成；图像处理单元104，其由对图像保持单元103所保持的图像进行处理的CPU等构成；以及检测单元105，其检测未覆盖保护膜的区域。
液滴形成单元100配设在保持工作台2的X轴方向的移动路径的上方，形成为在相对于X轴方向的该移动路径在平面方向上垂直的方向(Y轴方向)上较长的形状。液滴形成单元100的Y轴方向上的长度与构成保持工作台2的吸引部20的直径相同，或者比该直径在Y轴方向上长。液滴形成单元100具有喷射区域，该喷射区域具有例如在Y轴方向上排列的多个微细的喷射孔，该喷射区域具有与被加工物的外径相同的长度或者其以上的长度，能够朝向X轴方向且Z轴方向下方喷射例如雾或水蒸气。所形成的微小的液滴的大小可以为1～几十μm左右。并且，液滴形成单元100只要能够在被加工物的上表面上形成微小的液滴即可，不限定所供给的雾、蒸气等状态。
投光单元101由发光部101a以及使从发光部101a发出的光扩散的扩散板101b构成。发光部101a是发出例如红外线的光源。从发光部101a发出的光穿过扩散板101b，从而能够对晶片W的正面Wa整个面照射光，抑制照射不均的产生。
拍摄单元102例如是照相机，由保持部102a保持，通过使保持部102a移动，而能够使拍摄单元102移动到能够对晶片W的正面Wa整体进行拍摄的位置。另外，在图1中，省略投光单元101、拍摄单元102、图像保持单元103、图像处理单元104以及检测单元105的图示。并且，在图2中，省略固定部21的图示。
以下，对图1所示的激光加工装置1的动作进行说明。首先，对在晶片W的上表面即正面Wa上覆盖保护膜时的动作进行说明。
借助带T而与环状的框架F一体化的晶片W被收纳在盒60中。对于收纳在盒60中的晶片W，通过搬出搬入单元7的夹持部70夹持其框架F，被搬出搬入单元7拉出，载置在临时放置区域61中。并且，在将晶片W定位在一定的位置后，由输送机构9输送到保护膜覆盖单元8。
在保护膜覆盖单元8中，晶片W被保持在保护膜覆盖用工作台80上，框架F被固定部81固定，成为晶片W的正面Wa朝向上方露出的状态。并且，液状树脂从喷嘴820滴到晶片W的正面Wa上，使保护膜覆盖用工作台80下降然后使其旋转，由此使液状树脂扩展到正面Wa整个面，如图3所示那样覆盖保护膜83。作为液状树脂，例如使用包含吸收剂的聚乙烯醇(PVA)等水溶性树脂，该吸收剂吸收此后从激光照射单元3照射的激光的波长的光。在该情况下，在使用紫外线波段的激光光线(例如355nm的波长)的加工时，作为吸收剂添加吸收紫外波段的范围(例如250nm以上且380nm以下的波长)的光的紫外线吸收剂。作为该情况下的紫外线吸收剂例如使用二苯甲酮类、苯并三唑类、三嗪类、苯甲酸酯类的塑料添加剂。并且，在使用了可见光的波段的激光光线(例如533nm的波长)的加工时，作为吸收剂添加吸收可见光的范围(例如460nm以上且650nm以下的波长)的光的光吸收剂。作为该情况下的紫外线吸收剂例如使用水溶性染料化合物、水溶性色素化合物。
在因固化的树脂附着于喷嘴820等理由而未从喷嘴820充分地喷出液状树脂的情况下，如图2所示，在正面Wa上不仅会形成覆盖保护膜83而具有光泽的覆盖区域830，还会在局部形成未覆盖保护膜83的非覆盖区域831。
接着，沿着图4的流程图，对检测保护膜83是否实际上覆盖的方法进行说明。这里，以液滴形成单元喷射雾的情况为例进行说明。
(1)保持步骤
首先，通过图1所示的输送机构9将晶片W输送到保持工作台2。在保持工作台2中，以吸引部20吸引晶片W，并且由固定部21固定框架F(步骤S1)。
(2)喷射前拍摄步骤
在保持步骤后，加工进给单元4使保持在保持工作台2上的晶片W在X轴方向上移动。并且，在晶片W的X轴方向的移动过程中，在晶片W以虽然经过液滴形成单元100的下方但不从液滴形成单元100喷射雾的方式经过了液滴形成单元100的下方后，使保持工作台2进一步向+X方向移动。并且，如图2所示，从投光单元101向晶片W的正面Wa照射红外线，通过拍摄单元102选择性地检测红外线而拍摄晶片W的正面Wa侧。接着，使通过拍摄取得的图像信息存储在图像保持单元103中(步骤S2)。
(3)液滴形成步骤
接着，使保持工作台2向X轴方向反向移动而返回到原来的位置，如图5所示，使保持工作台2向+X方向移动而经过液滴形成单元100的下方。并且，在该经过的过程中，从液滴形成单元100喷射雾200。如图2所示，当在晶片W的正面Wa上存在非覆盖区域831的情况下，喷射出的雾200进入非覆盖区域831。
当雾200进入非覆盖区域831时，如图3所示，由于液滴83a附着在晶片W的正面Wa上，因此在非覆盖区域831中形成凹凸。如图6所示，当微细的液滴83a附着在正面Wa的非覆盖区域831而形成凹凸时，正面Wa成为梨皮面(麻点面)。另一方面，朝向覆盖区域830喷射的雾(水蒸气)因保护膜83的亲水性导致润湿性变高，不作为液滴残留。即，在覆盖区域830中不存在凹凸，而在非覆盖区域831则形成凹凸。为了形成液滴83a，也可以使用水蒸气。实质上当喷射仅由水构成的雾时，有时保护膜83膨胀而受到损伤。因此，也可以构成为使构成保护膜83的树脂混入水中进行雾化，能够借助该雾的喷射来修复受到损伤的保护膜83(步骤S3)。并且，也可以在由水构成的雾中混入醇(例如，作为低级醇的乙醇)和/或树脂而形成液滴。此时，混入的树脂可以是构成保护膜83的树脂。通过使醇混入而能够抑制对保护膜83的损伤。另外，在图6所示的图像中显示了形成在晶片W的正面Wa上的凸起B。
(4)拍摄步骤
当使保持工作台2进一步在+X方向上移动时，如图2所示，从投光单元101向晶片W的正面Wa照射红外线，由拍摄单元102选择性地检测红外线，对被供给了雾200的正面Wa侧进行拍摄。在投光单元101的发光部101a中发出的红外线穿过扩散板101b，由此成为扩散光110而照射到正面Wa的整个面。由于在覆盖区域830中几乎不存在因液滴产生的凹凸，因此在覆盖区域830中反射的反射光111的强度高且相同。另一方面，在非覆盖区域831中反射的反射光112因液滴83a的凹凸而发生米氏散射。因此，在拍摄单元102所取得的图像中，在覆盖区域830与非覆盖区域831之间产生光的强度差，与正常覆盖保护膜83的覆盖区域830相比非覆盖区域831看起来暗淡。
将这样产生了强度差的图像存储在图像保持单元103中。另外，作为发光部101a也可以使用发出可见光的光源，但存在易于受到周围的照明光的影响这样的问题。并且，能够拍摄近红外线的照相机通常容易廉价获得。因此，作为发光部101a也可以使用发出能量小且不受周围的照明光的影响的红外线的光源(步骤S4)。
(5)检测步骤
接着，图像处理单元104在借助喷射前拍摄步骤存储于图像保持单元103的雾喷射前的图像与借助拍摄步骤取得的雾喷射后的图像之间进行减法处理，取得差分信息。在该差分信息中，排除了在雾喷射前与雾喷射后不存在变化的部分，而仅取出存在变化的部分的信息。能够排除例如在晶片W的正面Wa上形成有凸起的情况等有可能产生与液滴的混淆的情况(步骤S5)。
并且，图像处理单元104通过对在步骤S5中求出的上述差分信息实施二值化处理等，而强调图像的对比度。通过进行该处理而能够明确地掌握希望检测的部分(步骤S6)。
检测单元105根据步骤S5中的运算结果，根据覆盖有保护膜83的覆盖区域830与未覆盖保护膜的非覆盖区域831之间的光的强度差来检测光的强度较弱较暗的部分作为非覆盖区域831。另一方面，在不存在光的强度差而都相同的情况下，判断为不存在非覆盖区域831、在一整面上覆盖了保护膜83(步骤S7)。另外，也可以不实施喷射前拍摄步骤，仅通过在图像拍摄步骤中取得的图像来检测非覆盖区域831。
在检测到非覆盖区域831的情况下，点亮警告灯或者在显示部中进行警告显示等而向作业者报知检测到非覆盖区域831。接受到该报知的作业者通过将晶片W再次输送到保护膜覆盖单元8使液状树脂滴到非覆盖区域831等，而将保护膜83覆盖在正面Wa一整面上。
如图2所示，在激光加工装置1中，由于保持晶片W的保持工作台2在经过了液滴形成单元100后经过拍摄单元102的下方，从而能够在向晶片W的正面Wa的整个面喷射雾之后，进行被加工物的正面Wa的整个面的拍摄，因此能够连续地进行液滴形成单元100的雾喷射和拍摄单元102的拍摄，很高效。
当在正面Wa上覆盖了保护膜83后，进行图1所示的晶片W的规定的分割预定线L与激光照射单元3的照射头31在Y轴方向上的对位。并且，在该状态下，对于晶片W而言，一边在X轴方向上移动而经过照射头31的正下方，一边从照射头31沿着分割预定线L接受激光光线的照射。该激光光线透过覆盖在晶片W的正面Wa上的保护膜83，会聚在晶片W的正面Wa上。
即使因激光光线的照射而产生碎屑，该碎屑也被保护膜83阻挡而不会附着于晶片W。并且，通过检测单元102预先检测非覆盖区域831而以不存在非覆盖区域831的方式覆盖保护膜83，由此能够防止在晶片W的正面Wa上局部地附着碎屑而导致器件的品质降低的情况。
保护膜检测装置的结构不限于图2所示的例子。例如，也可以像图7所示的第2实施方式的保护膜检测装置10a那样，采用如下结构：投光单元106由发光部106a和扩散反射板106b构成，从发光部106a发出的光113在扩散反射板106b扩散和反射而成为扩散光114并照射到晶片W的正面Wa。同样在该情况下，在非覆盖区域831中产生光的米氏散射，拍摄单元102能够检测该反射光115，通过覆盖区域830与非覆盖区域831的反射光的强度差来检测非覆盖区域831。
并且，也可以取代拍摄单元102，使用例如线传感器。在该情况下，一边使保持工作台2与线传感器在X轴方向上相对移动一边拍摄晶片W的正面Wa，由此检测非覆盖区域831。也可以通过使线传感器的Y轴方向上的长度与构成保持工作台2的吸引部20的直径相同，而具有与晶片W的外径相同长度的测定视野。
此外，也可以取代拍摄单元102而使用例如CCD照相机这样的对被加工物的一部分进行拍摄的照相机，使保持CCD照相机的保持部或者保持工作台2中的任意一个具有使晶片W的正面Wa整体在CCD照相机所拍摄的范围内移动的功能。例如CCD照相机采用一边局部地拍摄晶片W的正面Wa一边在例如Y轴方向上移动的结构。在该情况下，保持工作台2在X轴方向上移动，CCD照相机一边在Y轴方向上移动一边进行拍摄，由此使晶片W与CCD照相机的相对位置或者角度发生变化，从而对晶片W的正面Wa整体上的基于投光单元101的照射光的米氏散射的状态进行拍摄。
在上述实施方式中，采用保持工作台2在X轴方向上移动的结构，但也可以采用液滴形成单元100在X轴方向上移动的结构，即，只要保持工作台2与液滴形成单元100能够相对地移动即可。
另外，在本实施方式中，对将保护膜检测装置10搭载于激光加工装置1的例子进行了说明，但保护膜检测装置10也可以作为单体存在，并且也可以搭载于其他的装置。并且，保护膜检测装置10检测保护膜的对象也可以是晶片W以外的其他被加工物。
Claims (4)
1.一种保护膜检测装置，对于覆盖了保护膜的被加工物的上表面，检测期望的区域是否实际上被所述保护膜覆盖，其特征在于，该保护膜检测装置具有：
保持工作台，其对在上表面上覆盖有所述保护膜的被加工物进行保持；
液滴形成单元，其在保持在所述保持工作台上的所述被加工物的上表面上形成混入有构成所述保护膜的材料的液滴；
投光单元，其将来自光源的光照射至被加工物正面；
拍摄单元，其对所述被加工物的上表面进行拍摄；
图像保持单元，其以能够读出的方式保持由所述拍摄单元拍摄到的图像；
图像处理单元，其对由所述图像保持单元保持的图像进行处理；以及
检测单元，其根据由所述拍摄单元拍摄到的所述被加工物的上表面的图像信息，通过所述图像处理单元的图像处理，使用覆盖有保护膜的区域与由于未覆盖所述保护膜而形成有微细的液滴的凹凸且产生基于所述投光单元的照射光的米氏散射的区域之间的拍摄图像中的强度差，检测未覆盖所述保护膜的区域，
在所述图像处理单元的所述图像处理中，所述图像处理单元在上表面上形成液滴之前的所述被加工物的上表面图像与上表面上形成液滴之后的所述被加工物的上表面图像之间进行减法处理，取得差分信息，供所述检测单元检测未覆盖所述保护膜的区域，其中，在该差分信息中，排除了所述被加工物的上表面的、在液滴形成前与液滴形成后不存在变化的部分，而仅取出存在变化的部分的信息，由此，能够排除有可能产生与液滴的混淆的情况。
2.根据权利要求1所述的保护膜检测装置，其中，
所述拍摄单元选择性地检测红外线，
所述投光单元照射红外线。
3.根据权利要求1或2所述的保护膜检测装置，其中，
所述拍摄单元是照相机，该照相机对被加工物的上表面的一部分进行拍摄，
保持所述拍摄单元的保持部或者所述保持工作台具有能够使所述被加工物的上表面整体在所述拍摄单元进行拍摄的范围内移动的功能，
通过使被加工物与所述拍摄单元的相对位置或者角度发生变化，而对所述被加工物的上表面整体上的基于所述投光单元的照射光的米氏散射的状态进行拍摄。
4.一种保护膜检测方法，对于覆盖了保护膜的被加工物的上表面，检测期望的区域是否实际上被所述保护膜覆盖，其特征在于，该保护膜检测方法具有如下的步骤：
保持步骤，对在上表面上覆盖有所述保护膜的被加工物进行保持；
液滴形成前拍摄步骤，对被加工物的上表面照射来自光源的光，并对所述被加工物的上表面进行拍摄；
液滴形成步骤，在被保持的所述被加工物的上表面上形成混入有构成所述保护膜的材料的液滴；
液滴形成后拍摄步骤，对被加工物的上表面照射来自光源的光，并对所述被加工物的形成有液滴的上表面进行拍摄；
图像减法处理步骤，在借助所述液滴形成前拍摄步骤所拍摄到的图像与借助所述液滴形成后拍摄步骤所拍摄到的图像之间进行减法处理，取得差分信息；以及
检测步骤，根据所述差分信息，使用覆盖有保护膜的区域与由于未覆盖所述保护膜而形成有微细的液滴的凹凸且产生基于投光单元的照射光的米氏散射的区域之间的拍摄图像中的反射光的强度差，检测未覆盖所述保护膜的区域，
其中，在该差分信息中，排除了所述被加工物的上表面的、在液滴形成前与液滴形成后不存在变化的部分，而仅取出存在变化的部分的信息，由此，能够排除有可能产生与液滴的混淆的情况。
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