TWI646560B - 電子零件及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電子零件之製造方法，該電子零件使用了含矽氧樹脂之外裝材，且前述製造方法包含以下步驟：浸漬步驟，將元件浸漬在含矽氧樹脂之外裝材中，且該矽氧樹脂添加有將添加量控制在60〔重量%〕以上且小於70〔重量%〕之範圍內之氫氧化鋁或氫氧化鎂、及無極性溶劑；露出步驟，使形成在元件表面之外裝材乾燥，而使無極性溶劑蒸發，且使矽氧樹脂成分在外裝材之表面露出；及硬化步驟，使外裝材硬化。藉此可維持外裝材之不燃性及絕緣耐壓，且可減少矽氧樹脂。

Description

電子零件及其製造方法 技術領域

本發明之技術係有關於電壓非線性電阻器等之電子零件，且有關於包覆元件之外裝材之難燃化或不燃化技術。

背景技術

在電子機器、電氣機器等之各種機器中，為輕量化，框體等使用塑膠等可燃材料，而且，電子零件為達成機器小型化之要求，尋求安裝之高密度化，而電子零件之燒毀成為使鄰接之電子零件或機器全體損傷之原因。

作為防護電子零件或機器不受如此缺點影響之電子零件，使用變阻器(電壓非線性電阻)。由於變阻體具有對應於施加電壓之上升急劇地減少電阻之電壓非線性電阻特性，所以可作為突波吸收元件使用。

變阻體之一例係在氧化鋅之粉末中混合微量氧化鉍粉末等，且使用模具成型為圓板狀後，在1000〔℃〕以上燒結而得之燒結體的兩面上，燒黏直徑比燒結體小之圓板狀電極，且在該電極之各外面藉由焊料連接引線而形 成元件，接著藉環氧樹脂等被覆該元件，而形成外裝。該外裝具有提高變阻體之機械強度或耐熱性之功能。

變阻體一般是用以保護電子零件或機器不受外來或內來突波之影響，但是變阻體吸收超過吸收能量極限之突波時會破損而呈短路狀態，恐有該外裝材燃燒之虞。變阻體之外裝材一般是藉由無機填料成分及環氧樹脂成分形成，且外裝材之燃燒係取決於環氧樹脂成分之燃燒。

因此，外裝材使用難燃性材料。該難燃性材料係，例如，使用含難燃化劑之溴或鉍的環氧樹脂。但是，雖然環氧樹脂具有難燃性，變阻體發熱且該發熱繼續時恐有燃燒之虞。一旦燃燒時，恐有到外裝材中之可燃性成分消失為止，該燃燒繼續之虞。

為使該外裝材不燃化，添加溴、鉍之難燃化劑是習知的。使該難燃化劑增加時，樹脂本身之加熱流動率(流動性)降低，且難以形成外裝膜。在粉體樹脂塗裝中，樹脂量在30〔wt%〕以下時，難以形成外裝膜。如果使外裝材中之可燃成分減少至燃燒極限量以下，可使外裝材不燃化。

溴系之難燃劑具有藉由氣化抑制樹脂成分之燃燒的功能。氣化之溴成分可能破壞臭氧層等，對環境之負荷大，而限制其使用。

關於如此之變阻體之外裝不燃化，以對保護塗層具優異難燃性之塗布材料取代溴系之難燃劑，使用矽氧樹脂之變阻體是習知的(例如，專利文獻1)。

關於矽氧樹脂之燃燒抑制化，藉由添加氫氧化鋁或氫氧化鎂於矽氧樹脂或矽氧彈性體中作為難燃化劑，提高外裝材之難燃性，且藉由矽氧樹脂或矽氧彈性體之橡膠彈性，抑制陶瓷內容物或外裝材本身之飛散的變阻體是習知的(例如，專利文獻2)。

又，使用在液狀之矽氧主劑中添加硬化劑，接著對該2劑添加氧化鋁之矽氧橡膠作為外裝材而被覆的變阻體習知的(例如，專利文獻3)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開平6-215910號公報

專利文獻2：日本特開2005-277100號公報

專利文獻3：日本特開2006-286986號公報

發明概要

然而，包含變阻體之電子零件要維持以往之過電壓特性，且尋求更高之過電壓。在該電子零件中，矽氧樹脂材料是不可缺的，從另一方面來說，則是價格高昂。

因此，本發明之目的在於維持不燃性及絕緣耐壓特性，且減少矽氧樹脂。

為達成上述目的，依據本發明之技術之一方面，揭示一種電子零件之製造方法，該電子零件使用了含矽氧 樹脂之外裝材，且前述製造方法包含以下步驟：浸漬步驟，將元件浸漬在含矽氧樹脂之外裝材中，且該矽氧樹脂添加有將添加量控制在60〔重量%〕以上且小於70〔重量%〕之範圍內之氫氧化鋁或氫氧化鎂、及無極性溶劑；露出步驟，使形成在前述元件表面之前述外裝材乾燥，而使前述無極性溶劑蒸發，且使矽氧樹脂成分在前述外裝材之表面露出；及硬化步驟，使前述外裝材硬化。

在上述電子零件之製造方法中，前述氫氧化鋁或前述氫氧化鎂之添加量可在60〔重量%〕以上且65〔重量%〕以下之範圍內。

在上述電子零件之製造方法中，前述氫氧化鋁或前述氫氧化鎂之平均粒徑可在15〔μm〕以上且小於50〔μm〕之範圍內。

在上述電子零件之製造方法中，前述無極性溶劑之蒸氣壓可為0.5至10〔kPa〕。

為達成上述目的，依據本發明之技術之一方面，揭示一種使用了含矽氧樹脂之外裝材的電子零件，其在前述矽氧樹脂中添加有無極性溶劑及氫氧化鋁或氫氧化鎂，且該氫氧化鋁或該氫氧化鎂之添加量在60〔重量%〕以上且小於70〔重量%〕之範圍內，前述無極性溶劑經乾燥在前述外裝材之表面露出而蒸發，使前述矽氧樹脂在前述外裝材之表面露出而硬化。

在上述電子零件中，前述氫氧化鋁或前述氫氧化鎂之平均粒徑可在15〔μm〕以上且小於50〔μm〕之範 圍內。

在上述電子零件中，前述外裝材可在由該外裝材表面起算至深度方向之30〔%〕以內的範圍內，含有具84至100〔%〕之濃度梯度的氫氧化鋁或氫氧化鎂。

依據本發明，可獲得以下任一效果。

(1)可維持外裝材之不燃性及絕緣耐壓特性，且可減少矽氧樹脂。

(2)即使於施加超過額定電壓之過電壓以致變阻體瞬間破壞時，亦可抑制外裝樹脂之飛散。

(3)可減少矽氧樹脂之使用量，而可減少製造成本。

而且，本發明之其他目的、特徵及優點可藉由附圖及各實施形態而變得更明確。

2‧‧‧變阻體

4‧‧‧電壓非線性電阻元件

6‧‧‧外裝材

6-1‧‧‧外裝樹脂層

6-2‧‧‧玻璃層

8‧‧‧陶瓷基體

10-1,10-2‧‧‧電極

12-1,12-2‧‧‧引線

14‧‧‧外裝樹脂

16‧‧‧矽氧樹脂

18‧‧‧氫氧化鋁

20‧‧‧溶劑

22‧‧‧浸漬處理槽

611,621‧‧‧第一區域

612,622‧‧‧第二區域

623‧‧‧第三區域

圖式之簡單說明

圖1係顯示第一實施形態之變阻體的截面圖。

圖2A、B所示者係變阻體之製造方法的處理步驟及外裝樹脂。

圖3A、B所示者係外裝樹脂層之浸漬處理。

圖4A、B係顯示外裝樹脂層及玻璃層之狀態的截面圖。

圖5A、B所示者係不燃性之實驗結果。

圖6A、B所示者係絕緣耐壓之實驗結果。

圖7所示者係外裝樹脂層之表面狀態的評價結果。

用以實施發明之形態

圖1顯示變阻體之截面。

該變阻體2係電壓非線性電阻，且係本發明之電子零件之一例。

在該變阻體2中，電壓非線性電阻元件(以下簡稱為「元件」)4之表面被外裝材6包覆。元件4係變阻體元件之一例。

元件4係使用陶瓷基體8。該陶瓷基體8係例如以氧化鋅為主成分，且添加有氧化鎂、氧化鉍、氧化鈷等之燒結體。該燒結體為例如直徑10〔mm〕左右之柱體。

在該陶瓷基體8之表面設置有電極10-1、10-2。電極10-1藉由焊料連接引線12-1，且電極10-2藉由焊料連接引線12-2。

外裝材6中，例如，包含外裝樹脂層6-1及玻璃層6-2。外裝樹脂層6-1係第一被覆層之一例，且玻璃層6-2係第二被覆層之一例。

圖2A依步驟順序顯示變阻體2之製造方法。

該變阻體2之製造方法包含元件之形成步驟S1、浸漬步驟S2、乾燥步驟S3、硬化步驟S4及塗布步驟S5。

在元件之形成步驟S1中，形成元件4。元件4之陶瓷基體8係，例如，在主成分之氧化鋅中添加氧化鎂、氧化鉍、氧化鈷等，接著將之燒結。藉該燒結獲得之燒結體係，例如，直徑大約10〔mm〕之柱體。在該陶瓷基體8之一面 側，印刷電極10-1，且在另一面側印刷電極10-2，接著進行燒成。

電極10-1係藉由焊接連接前述引線12-1，且電極10-2係藉由焊接連接引線12-2。

該元件4之形成步驟S1後，轉移至浸漬步驟S2。在該浸漬步驟S2中，在藉元件之形成步驟S1獲得之元件4上形成外裝材6中之外裝樹脂層6-1。該外裝樹脂層6-1係，例如，使用外裝樹脂14。該外裝樹脂14係如圖2B所示，在矽氧樹脂16中添加氫氧化鋁18及溶劑20。

氫氧化鋁18係按小於70〔重量%=wt%〕之範圍添加在主劑之矽氧樹脂16。該添加量之範圍係以60〔重量%〕以上且65〔重量%〕以下更佳。

溶劑20可使用與矽氧樹脂16之相容性佳之，例如，無極性溶劑種。由於在與矽氧樹脂16之相容性不佳之情形下會使不矽氧樹脂16不相溶，乾燥時產生氣孔或在外裝樹脂層6-1內部殘留氣泡，因此與矽氧樹脂16之相容性是重要的。無極性溶劑亦可，例如，使用苯、甲苯、二甲苯、環己烷等中任一者。

藉由添加溶劑20，可使外裝樹脂14低黏度化，且可增加氫氧化鋁18對外裝樹脂14之摻合量，而提高外裝樹脂14之形成性。而且，由於氫氧化鋁18可均一分散化，所以可防止由在外裝樹脂層6-1之平面方向之氫氧化鋁18的不均造成之絕緣耐壓之降低。

在該變阻體2中，由於外裝樹脂層6-1係1層構 造，所以與2層構造不同，即使在外裝樹脂層6-1產生氣孔，亦無法被第2層包覆。即，變阻體2之外裝樹脂層6-1，為提高難燃性，必須增加氫氧化鋁18之摻合比，且防止氫氧化鋁18之不均及氣孔。因此，將與氫氧化鋁18之相容性佳之無極性溶劑的溶劑20加入矽氧樹脂16。在該構成中，必須不使氣孔在外裝樹脂14中產生，低黏度化，且防止氫氧化鋁18之不均，以實現絕緣耐壓之提高及外表面形成性之維持兩者。又，無極性溶劑之蒸氣壓(=揮發性)宜為大約0.5至10〔kPa〕。在蒸氣壓高之情形下，產生氣孔，且外裝樹脂層6-1之表面狀態不良。另一方面，在蒸氣壓低之情形下，外裝樹脂層6-1之表面狀態良好，但是乾燥中之溶劑20之蒸發費時。

圖3顯示對陶瓷基體8之外裝樹脂14的浸漬處理。

在浸漬處理槽22中，如圖3A所示，填充有低黏度化之外裝樹脂14。如果將元件4浸漬在該外裝樹脂14內，接著拉起，便如圖3B所示，元件4之表面被外裝樹脂14包覆，且在元件4之表面形成前述之外裝樹脂層6-1。

該浸漬處理後，轉移至乾燥步驟S3。在該乾燥步驟S3中，使溶劑20之大部份由形成元件4之外裝樹脂層6-1的外裝樹脂14揮發。在該步驟中，外裝樹脂14未完全地硬化。

又，該乾燥步驟S3宜在常溫(20至30〔℃〕)下處理。

經過該乾燥步驟S3後轉移至硬化步驟S4。在該硬化步驟S4中，熱處理外裝樹脂層6-1，使之硬化。藉由該硬化，成形外裝樹脂層6-1。在硬化步驟S4中，藉由熱處理乾燥步驟S3結束後殘留之溶劑20使之蒸發，且使矽氧樹脂成分在外裝樹脂層6-1之表面露出。即，藉由實施熱處理，殘留在外裝樹脂14內之溶劑20移動至外裝樹脂層6-1之表面，且在表面露出，接著蒸發。此時，矽氧樹脂成分亦與移動至外裝樹脂層6-1之表面之溶劑20一起在外裝樹脂層6-1之表面露出。然後，藉由進一步之熱處理，在外裝樹脂層6-1之表面露出之矽氧樹脂成分硬化，且發出光澤。又，可適當設定硬化步驟之條件，溫度係，例如，150〔℃〕，而硬化時間可為，例如，1小時。

如此之處理包含圖4A所示之第一方案、及圖4B所示之第二方案。在第一方案中，如圖4A所示，在元件4之表面形成第一區域611、第二區域612。區域611係薄皮層，且其厚度相對於全體樹脂厚度而言例如為30〔%〕左右。該區域611之厚度為距離外裝材6表面之深度的一例。區域611係由薄皮層之表面起算至深度方向30〔%〕為止，且氫氧化鋁18的濃度係例如樹脂摻合比約84至100〔%〕。又，區域612係距離薄皮層表面在深度方向30〔%〕以上，且氫氧化鋁18的濃度係例如樹脂摻合比約100至109〔%〕。

在第二方案中，形成第一區域621、第二區域622、第三區域623。區域621係薄皮層，由薄皮層表面起算至深度方向30〔%〕為止，且氫氧化鋁18的濃度係例如 樹脂摻合比約84至100〔%〕。區域622係由薄皮層表面起算至深度方向50〔%〕為止，且氫氧化鋁18的濃度係樹脂摻合比約90至100〔%〕。又，區域623係距離薄皮層表面在深度方向50〔%〕以上，且氫氧化鋁18的濃度係例如樹脂摻合比約100至119〔%〕。該濃度顯示硬化時樹脂成分移動所產生的濃度梯度，且該值係相對於樹脂摻合比率之最大推定值。由於該氫氧化鋁18係由上層供給至下層，所以減去移動至下層之部份之上層濃度成為濃度範圍。該濃度範圍係該區域之平均值，且認為局部存在低於下限值之濃度部份。因此，在該處理中，區域之範圍可設為區域611、621之平均最小值減16〔%〕，且令區域612、622為平均最大值加9〔%〕。

又，氫氧化鋁18之濃度係藉由能量分散型X光分析(EDX：Energy Dispersive X-ray Spectrometry)測量之數值。

該硬化步驟S4後，轉移至塗布步驟S5。在該塗布步驟S5中，在外裝樹脂層6-1之表面進行玻璃塗布。在該玻璃塗布中，例如，將被外裝樹脂層6-1包覆之元件4，浸漬在矽溶膠中而進行玻璃塗布。對該玻璃塗層實施熱處理，使之硬化而形成玻璃層6-2。藉此，製得圖1所示之變阻體2。

<上述實施形態之效果>

(1)因為以矽氧樹脂16為主劑，且氫氧化鋁18添加小於70〔重量%〕，且以添加60至65〔重量%〕更佳，所 以可儘量減少矽氧樹脂16該部份。因此，可降低材料費等之成本。

(2)在外裝樹脂14中添加溶劑20，可抑制由氫氧化鋁18造成之高黏度化。即，藉由溶劑20之添加造成外裝樹脂14之低黏度化，可摻合大量氫氧化鋁18，且可提高由外裝樹脂14所作之外裝樹脂層6-1的成形性。

(3)藉由溶劑20之添加造成外裝樹脂14之低黏度化，可防止氫氧化鋁18對外裝樹脂14之不均。因此，可防止由外裝樹脂層6-1內之氫氧化鋁18的不均造成之變阻體2之絕緣耐壓降低。即，可獲得優異之過電壓特性。

(4)因為隨著硬化步驟之溶劑20的蒸發，可使矽氧樹脂16露出外裝樹脂層6-1，所以可在變阻體2之表面發出光澤。

(5)因為矽氧樹脂16具有柔軟性，所以即使由於施加超過額定電壓之過電壓，變阻體瞬時地破壞時，亦可抑制外裝樹脂層6-1之飛散。

(6)外裝樹脂層6-1之表面成為呈光澤之狀態，可提高在外裝樹脂層6-1之表面以雷射印刷變阻體之規格時的可視性。

(7)又，藉由使矽氧樹脂16露出外裝樹脂層6-1之表面，可防止形成對表面之損傷，且可提高耐刮性。

(8)因為溶劑20使用無極性溶劑，所以與矽氧樹脂16之相容性佳，且可防止在外裝樹脂層6-1產生氣孔。藉此，亦可防止變阻體2之絕緣耐壓降低。

(9)因為越接近外裝樹脂層6-1之元件4，氫氧化鋁18之濃度越高，所以可進一步提高抑制元件4燃燒之效果。

<實驗結果>

(1)不燃性之評價

該不燃性之評價係有關於變阻體2之發火特性。在該評價實驗中，施加供電率85〔%〕(變阻體電壓V1〔mA〕×0.85)之AC電壓時，對外裝材6之外裝樹脂層6-1，以氫氧化鋁18之粒徑〔μm〕為參數，測量每一摻合比〔wt%〕之發火時間。圖5A顯示該測量值，圖5B顯示圖形。在圖5B中，a係平均粒徑=10〔μm〕，b係平均粒徑=15〔μm〕，c係平均粒徑=30〔μm〕，且d係平均粒徑=50〔μm〕。

在該不燃性之評價中，過電壓破壞之不燃性的判斷基準為發火時間小於1〔秒〕具有不燃性之效果。

依據該評價實驗，如果平均粒徑為30〔μm〕以上，且摻合比為55〔wt%〕以上，則發火時間小於1〔秒〕，確認有不燃性。

即使平均粒徑為小於30〔μm〕，如果摻合比為60〔wt%〕以上，則發火時間小於1〔秒〕，亦確認有不燃性。

即使平均粒徑為10〔μm〕至50〔μm〕，如果摻合比為65〔wt%〕以上，則發火時間為0.5〔秒〕以下，亦確認有良好之不燃性。

如此，如果於主劑之矽氧樹脂16中，在小於70〔wt%〕之範圍內添加氫氧化鋁18，則確認有發火時間小 於1.0〔秒〕之不燃性，且如果氫氧化鋁18之添加量範圍為60〔wt%〕以上且65〔wt%〕以下，則可獲得更佳之不燃性。因此，可減少矽氧樹脂16，且提高變阻體2之不燃性。

(2)絕緣耐壓之評價

在該絕緣耐壓之評價實驗中，以氫氧化鋁18之粒徑〔μm〕為參數，測量摻合比〔wt%〕之絕緣破壞。圖6A顯示其測量值，圖6B顯示圖表。在圖6B中，b係平均粒徑=15〔μm〕，c係平均粒徑=30〔μm〕，且d係平均粒徑=50〔μm〕。

在該絕緣耐壓之評價中，就耐壓〔kV/mm〕而言，10〔kV/mm〕以上判定為具有絕緣耐壓效果。

依據該評價實驗，與平均粒徑為15〔μm〕、30〔μm〕、50〔μm〕無關，如果摻合比為65〔wt%〕以下，則可獲得10〔kV/mm〕以上之絕緣耐壓效果。

因此，如果在主劑之矽氧樹脂16中，在小於70〔wt%〕之範圍內添加氫氧化鋁18的情形下，且以60〔wt%〕至65〔wt%〕為佳，則可獲得10〔kV/mm〕以上之絕緣耐壓效果，且可維持變阻體2之過電壓特性。又，就摻合比為60〔wt%〕至65〔wt%〕而言，平均粒徑為30〔μm〕最佳。

(3)表面狀態之評價

該表面狀態之評價實驗係目視觀察形成在元件4上之外裝樹脂層6-1的表面性狀。圖7顯示其評價結果。

在該評價中，藉由外裝樹脂層6-1之表面光澤判 斷，有光澤時為○，且光澤消退時為△，且光澤消失時為×。

在該光澤之評價中，與粒徑無關，當氫氧化鋁18之摻合比為70〔wt%〕時，表面之光澤消失。

雖然外裝樹脂層6-1之表面光澤不直接影響變阻體2之功能，但是由於會損傷外觀上之美觀，所以外裝樹脂層6-1之表面宜具有光澤。又，有時會在外裝樹脂層6-1之表面雷射印刷變阻體之規格等。此時，在具有光澤之外裝樹脂層6-1的表面藉雷射印刷時，與表面狀態呈凹凸狀態相比，可視性提高。光澤層之形成緩和由氫氧化鋁18之高摻合比造成之表面狀態的粗化，且具有外觀上之美觀效果及防止由在包裝狀態之製品彼此之磨擦造成之缺陷的效果。

〔其他實施形態〕

(1)在上述實施形態中，硬化步驟S4後，實施例塗布步驟S5，並在外裝樹脂層6-1之表面上進行玻璃塗布，形成玻璃層6-2，但是可不設置玻璃層6-2。

(2)在上述實施形態中，顯示形成外裝樹脂層6-1之外裝樹脂14係在矽氧樹脂16中添加氫氧化鋁18及溶劑20之情形，但是不限於此。在矽氧樹脂16中，例如，亦可將氫氧化鎂與溶劑20一起添加以作為難燃化劑。

氫氧化鎂係例如按小於70〔重量%=wt%〕之範圍添加在主劑之矽氧樹脂16中。該添加量範圍宜設定為60〔重量%〕以上且65〔重量%〕以下。氫氧化鎂之密度係2.36〔g/cm³〕，且與氫氧化鋁之密度2.42〔g/cm³〕大致相等。因此，氫氧化鎂之添加量，例如以相對於矽氧樹脂16之重 量比率為基準，設定與添加前述氫氧化鋁18之情形相同之條件即可。

又，氫氧化鎂之平均粒徑，例如，宜設定在15〔μm〕以上且小於50〔μm〕之範圍內。此外，在外裝樹脂14中添加氫氧化鎂時之變阻體2之外裝樹脂層6-1的形成處理中，亦可設定與添加顯示於上述實施形態之氫氧化鋁18之情形同樣的添加條件及外裝樹脂層6-1之形成條件，且處理順序亦可同樣地進行。

(a)依據該構成，添加氫氧化鎂之外裝樹脂14，相對於添加氫氧化鋁18之情形，可設定更高之脫水開始溫度。即，外裝樹脂14添加氫氧化鋁時之脫水開始溫度係大約200〔℃〕，而添加氫氧化鎂時之脫水開始溫度係大約300〔℃〕。變阻體2在隨著施加突波而局部發熱時，外裝材6會「脫水」→「氣化」→「膨起」→「樹脂剝離」→「火花」→「故障模式」。因為變阻體2之外裝樹脂14之脫水開始溫度為高，所以即使在高發熱溫度下亦可發揮功能，且可利用於可能施加更大突波電壓的電子機器。

(b)以矽氧樹脂16為主劑，添加小於70〔重量%〕之氫氧化鎂，且添加60至65〔重量%〕更佳，所以可減少同前述份量之矽氧樹脂16，因此，可降低材料費等之成本。

(c)在外裝樹脂14中添加溶劑20，可抑制由氫氧化鎂造成之高黏度化。即，藉由溶劑20之添加造成外裝樹脂14之低黏度化，可摻合大量氫氧化鎂，且可提高由外裝樹脂14所作之外裝樹脂層6-1的成形性。

(d)藉由溶劑20之添加造成外裝樹脂14之低黏度化，可防止氫氧化鎂對外裝樹脂14之不均。因此，可防止由外裝樹脂層6-1內之氫氧化鎂的不均造成之變阻體2之絕緣耐壓降低。即，可獲得優異之過電壓特性。

(e)因為隨著硬化步驟之溶劑20的蒸發，可使矽氧樹脂16露出外裝樹脂層6-1，所以可在變阻體2之表面發出光澤。

(f)因為矽氧樹脂16具有柔軟性，所以即使由於施加超過額定電壓之過電壓，變阻體瞬時地破壞時，亦可抑制外裝樹脂層6-1之飛散。

(g)外裝樹脂層6-1之表面成為呈光澤之狀態，可提高在外裝樹脂層6-1之表面以雷射印刷變阻體之規格時的可視性。

(h)又，藉由使矽氧樹脂16露出外裝樹脂層6-1之表面，可防止形成對表面之損傷，且可提高耐刮性。

(i)因為溶劑20使用無極性溶劑，所以與矽氧樹脂16之相容性佳，且可防止在外裝樹脂層6-1產生氣孔。藉此，亦可防止變阻體2之絕緣耐壓降低。

(j)因為越接近外裝樹脂層6-1之元件4，氫氧化鎂之濃度越高，所以可進一步提高抑制元件4燃燒之效果。

如以上說明，已對本發明之最佳實施形態說明過了。本發明不限定於上述記載，且依據記載於申請專利範圍或揭示於用以實施發明之形態的發明要旨，所屬技術領域中具有通常知識者可進行種種不同變形或變更。該變形 或變更當然包含在本發明之範圍內。

產業上之可利用性

本發明揭示之技術係在變阻體之外裝材所含之矽氧樹脂中添加氫氧化鋁或氫氧化鎂，可依據其添加量維持矽氧樹脂具有之不燃特性，且可減少其使用量而降低製造成本等，有用性高。

Claims (7)

1. 一種電子零件之製造方法，該電子零件使用了含矽氧樹脂之外裝材，且前述製造方法之特徵在於包含以下步驟：浸漬步驟，將元件浸漬在含矽氧樹脂之外裝材中，且該矽氧樹脂添加有將添加量控制在60〔重量%〕以上且小於70〔重量%〕之範圍內之氫氧化鋁或氫氧化鎂、及無極性溶劑；乾燥步驟，使形成在前述元件表面之前述外裝材乾燥而使前述無極性溶劑蒸發，且使矽氧樹脂成分在前述外裝材之表面露出；及硬化步驟，使前述外裝材硬化，同時使露出前述表面之矽氧樹脂硬化；並且，於前述乾燥步驟及前述硬化步驟中，在前述外裝材之深度方向上，使外裝材中之氫氧化鋁或氫氧化鎂濃度由前述元件朝前述表面發生梯度。
2. 如請求項1之電子零件之製造方法，其中前述氫氧化鋁或前述氫氧化鎂之添加量在60〔重量%〕以上且65〔重量%〕以下之範圍內。
3. 如請求項1或2之電子零件之製造方法，其中前述氫氧化鋁或前述氫氧化鎂之平均粒徑在15〔μm〕以上且小於50〔μm〕之範圍內。
4. 如請求項1或2之電子零件之製造方法，其中前述無極性溶劑之蒸氣壓為0.5至10〔kPa〕。
5. 一種電子零件，使用了含矽氧樹脂之外裝材，且具備元件與該元件上之外裝材，其特徵在於：前述矽氧樹脂中添加有無極性溶劑及氫氧化鋁或氫氧化鎂，且該氫氧化鋁或該氫氧化鎂之添加量在60〔重量%〕以上且小於70〔重量%〕之範圍內，前述無極性溶劑經乾燥在前述外裝材之表面露出而蒸發，使前述矽氧樹脂在前述外裝材之表面露出而硬化，且於前述外裝材之深度方向上，使前述氫氧化鋁或氫氧化鎂在外裝材中之濃度由前述元件朝前述表面發生梯度。
6. 如請求項5之電子零件，其中前述氫氧化鋁或前述氫氧化鎂之平均粒徑在15〔μm〕以上且小於50〔μm〕之範圍內。
7. 如請求項5或6之電子零件，其中氫氧化鋁或氫氧化鎂之前述濃度在由該外裝材表面起算至深度方向之30〔%〕以內的範圍內，係以84至100〔%〕之濃度發生梯度。