TWI682408B - 電路保護裝置和製造電暫態材料的方法 - Google Patents

電路保護裝置和製造電暫態材料的方法 Download PDF

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Abstract

本發明揭露一種電路保護裝置和製造電暫態材料的方法。 電路保護裝置包括電暫態材料和導電粒子。導電粒子設置於電暫態材料中，且導電粒子中的至少一者或多者具有不規則形狀。

Description

電路保護裝置和製造電暫態材料的方法
本發明大體上是關於電暫態材料及製造電暫態材料的方法。更特定而言，本發明是關於電壓可變材料(voltage variable material；VVM)及製造電壓可變材料的方法。
電暫態(electrical transient)產生高電場且通常產生高峰值功率，其可使得電路或電路中的高度靈敏電子組件暫時或永久地失效。電暫態可包含能夠中斷電路操作或徹底毀壞電路的暫態電壓。電暫態可能由例如電磁脈衝、靜電放電、閃電、靜電積聚或由其他電子裝置或電子組件的操作誘發而產生。電暫態可以在亞奈秒(sub-nanosecond)至微秒時間內上升至其最大振幅且具有重複的振幅峰值。
存在用於防止電暫態的材料，其設計成理想地在暫態波達至其峰值之前極迅速地作出回應，以在電暫態的持續期間將傳輸電壓降低至非常低的值。電暫態材料的特徵在於在低操作電壓或正常操作電壓下具有高電阻值。回應於電暫態，材料極迅速低切換為低電阻狀態。當電暫態消散，此等材料恢復至其高電阻狀態。 在電暫態消散後，電暫態材料亦極迅速地回復至其初始高電阻值。
電暫態材料或VVM可用於習知電路保護裝置中。習知地，電暫態材料及VVM展現觸發電壓(trigger voltage；VT)及箝制電壓(clamping voltage；VC)。特定言之，電暫態材料及VVM在VT下從高阻抗狀態觸發或改變為低阻抗狀態，所述VT低於最大突波電壓。在VT之後的某一持續時間，電暫態材料或VVM達至穩定VC。最終，歸因於靜電放電作用，電壓將從VC逐漸降低至零。
大體而言，合乎需要的是電暫態材料及VVM具有低VT值及VC值。舉例而言，隨著對於在低電壓及功率位準(level)下操作的較小裝置及積體電路的需求增加，對於提供在低電壓位準下觸發及箝制的電暫態材料及VVM的必要性上升。然而，在電暫態材料及VVM中使用的材料限制了VT值及VC值的進一步降低。
鑒於以上描述的電暫態材料及VVM的特性及優勢，需要繼續研發改良的電暫態材料及VVM。
描述電暫態材料及電壓可變材料(voltage variable material；VVM)。亦揭露用於提供此等電暫態材料及VVM的方法。
在一些實施方案中，電路保護裝置包含：電暫態材料；以及多個導電粒子，其設置於電暫態材料中，導電粒子中之至少一或多者具有不規則形狀。
在其他實施中，製造電暫態材料的方法包含：提供電暫態材料；以及將多個導電粒子設置於電暫態材料中，導電粒子中之至少一或多者具有不規則形狀。
在又其他實施方案中，電路保護裝置包含：電暫態材料；以及多個導電粒子，設置於電暫態材料中，導電粒子中之至少一或多者具有不規則形狀，其中電暫態材料之寬度在0.6密耳(mil)至1密耳之間或15.24μm至25.4μm之間，且電暫態材料具有8.2至4.9的峰值電壓的電壓密度，且峰值電壓的電壓密度定義為峰值電壓除以單位為微米之寬度，且其中峰值電壓是125V至130V且寬度是15.24μm至25.4μm。
100‧‧‧電路保護裝置或設備
102‧‧‧電暫態材料
104、108‧‧‧導電層
106‧‧‧第一表面
110‧‧‧第二表面
112、114‧‧‧層
116‧‧‧寬度
202‧‧‧基底材料
204‧‧‧導電粒子
206‧‧‧非導電粒子
300‧‧‧操作
302、304、306‧‧‧步驟
圖1說明根據例示性實施例的包含電暫態材料的電路保護裝置或設備的橫截面圖。
圖2更詳細地說明根據例示性實施例的電暫態材料。
圖3說明根據本揭露內容之一實施例的用於製造包括電暫態材料的電路保護裝置或設備之操作的例示性集合。
電路保護裝置及設備可使用電暫態材料(例如電壓可變材料(voltage variable material；VVM))。在一些實施方案中，電暫態材料包含黏合劑材料(binder material)。黏合劑材料可在其中包含導電粒子及半導電粒子的混合物。此外，黏合劑材料可在其中包含絕緣粒子或非導電粒子的混合物。在另一實例中，電暫態材料包含含有導電粒子及半導電粒子的黏合劑材料。導電粒子及半導電粒子中的至少一些可塗佈有絕緣氧化膜、氮化物、矽或其他一或 多種無機絕緣塗層。
至少一個實施方案的電暫態材料包含具有不規則形狀的導電粒子。在一個實施方案中，電暫態材料包含具有不規則形狀的導電粒子以及具有邊界大體上為圓形形狀的非導電粒子。舉例而言，非導電粒子可以是圓形、橢圓形或其類似形狀。在一個實施方案中，具有不規則形狀的導電粒子具有不為圓形的至少一個邊界表面或外表面。舉例而言，具有不規則形狀的導電粒子可具有為直線的至少一個邊界表面、外表面或側面。在另一實例中，具有不規則形狀的導電粒子可具有為直線的至少多個邊界表面、外表面或側面。
圖1說明根據例示性實施例的包含電暫態材料102(例如VVM)的電路保護裝置或設備100的橫截面圖。在所說明的實施例中，至少一個導電層104塗覆於電暫態材料102的第一表面106上。導電層104示出為與電暫態材料102接觸。然而，一或多個層可以設置於電暫態材料102與導電層104之間。在另一實施例中，其他導電層108塗覆於電暫態材料102的第二表面110上。
在圖1中，導電層108示出為與電暫態材料102接觸。然而，一或多個層可以設置於電暫態材料102與導電層108之間。在一些實施方案中，導電層104及導電層108包括銅(Cu)。在一些實施方案中，層112可設置於導電層104上方。此外，在一些實施方案中，層114可設置於導電層108上方。在一些實施方案中，層112及層114包括錫(Tn)。層112可減緩在導電層104上的氧化物形成。類似地，層114可減緩在導電層108上的氧化物形成。在一些實施方案中，層112及層114由絕緣材料製成。電暫態材料102的寬度116可以是1密 耳(mil)或25.4μm。在一個實施方案中，電暫態材料102的寬度116可以在0.6密耳至1密耳之間或15.2μm至25.4μm之間。在另一實施方案中，電暫態材料102的寬度116可以在0.6密耳至6密耳之間或15.2μm至152.4μm之間。針對寬度116所揭露之寬度是非限制性實例。在一些實例中，寬度116可影響與電暫態材料102相關聯的觸發電壓(trigger voltage；VT)及箝制電壓(clamping voltage；VC)。
圖2更詳細地說明根據例示性實施例的電暫態材料102。如所說明，電暫態材料102包含基底材料202。基底材料202可以是包含橡膠、聚酯、環氧樹脂、聚醯亞胺及/或其他聚合物的調配物。基底材料202可包含多個導電粒子204及多個非導電粒子206。在一個實施例中，導電粒子204具有不規則形狀。特定言之，在特定實施例中，至少一或多個導電粒子204具有包含為直線的至少一個邊界表面、外表面或側面的形狀。在至少一個實施方案中，至少一或多個導電粒子204具有包含為平坦(flat)或平直(straight)的至少多個邊界表面、外表面或外部表面或側面的不規則形狀。在一個實施方案中，非導電粒子206具有邊界或外部表面大體上為圓形的形狀。在特定實施中，非導電粒子206中之一或多者為球形粒子及/或橢圓形形狀粒子。在另一實施方案中，非導電粒子206中之一或多者具有不規則形狀。舉例而言，非導電粒子206中之一或多者可具有為平坦或平直的至少一或多個邊界表面、外表面或外部表面或側面。
具有不規則形狀的導電粒子204的使用提供若干優勢。特定言之，與為球形及/或橢圓形的習知導電粒子相比，具有不規則形狀的導電粒子204增強導電粒子204之間的導電，特定而言，導電 粒子204的平坦或平直的表面增強穿過基底材料202的穿隧效應。舉例而言，在一個實施方案中，導電粒子204的平坦或平直的表面可允許導電粒子204在基底材料202內彼此極為貼近地設置。導電粒子204的此種極為貼近配置可增強穿過基底材料202的穿隧效應。相比於與習知電暫態材料相關聯的VT及VC，藉由具有不規則形狀的導電粒子204實現的增強穿隧效應提供更低VT及VC。電暫態材料及VVM在VT下從高阻抗狀態觸發或改變為低阻抗狀態，所述VT低於最大突波電壓(surge voltage)。在VT之後的某一持續時間(例如，在奈秒(ns)內)，電暫態材料或VVM達至穩定VC。在一個實施方案中，在25奈秒或約25奈秒下達至穩定VC。最終，歸因於靜電放電作用，電壓將從VC逐漸降低至零。
在各種實施方案中，電暫態材料102呈現在125V至130V範圍內的VT。此外，在各種實施方案中，電暫態材料102呈現在範圍70V至90V內的VC。在一個實施方案中，電暫態材料102具有在0.6密耳至1密耳之間或15.24μm至25.4μm之間的寬度，且電暫態材料具有8.2至4.9的觸發電壓的電壓密度，且觸發電壓的電壓密度定義為VT除以單位為微米之寬度，且其中VT為125V至130V且寬度為15.24μm至25.4μm。相應地，電暫態材料102具有4.6至2.8的箝制電壓密度，箝制電壓密度定義為VC除以單位為微米之寬度，且其中VC是70V至90V且寬度是15.24μm至25.4μm。
圖3說明用於製造包括電暫態材料102的電路保護裝置或設備100之操作300的例示性集合。在步驟302處，電暫態材料可以粉末形式提供。替代地，電暫態材料可以液態形式提供，亦被稱作電暫態材料油墨。電暫態材料可包含一或多個導電粒子及非導電 粒子。此外，在一些實施方案中，電暫態材料可包括聚合物及/或聚醯亞胺材料，包含(但不限於)環氧樹脂。在各種實施方案中，導電粒子中的至少一些可具有不規則形狀。
在步驟304處，電暫態材料形成為所需的形狀及厚度。在一個實施例中，將電暫態材料塗覆至剛性表面，例如導電基底或板。舉例而言，可將呈膏體形式的電暫態材料塗覆至剛性表面。在另一實例中，可將呈油墨形式的電暫態材料噴塗、印刷、旋轉塗佈或澆注至剛性表面上。在一個實例中，可使用塗覆刀片將呈油墨形式的電暫態材料塗覆至剛性表面。在一個實施方案中，可藉助於使用按壓或輥壓的壓縮來結構化電氣以達成電暫態材料的所需厚度。在另一實施方案中，可使用塗覆刀片(例如刮刀片(Doctor Blade))來結構化呈油墨形式的電暫態材料以達成電暫態材料的所需厚度。在一或多個實施例中，形成電暫態材料的製程可包含在電暫態材料的一或多個表面上提供一或多個導電表面。
在步驟306處，若需要，藉由乾燥來使所形成的電暫態材料硬化，作為形成電暫態材料之製程的部分。在一個實施方案中，所形成的電暫態材料在烘箱中硬化。
雖然已參考某些實施例描述電暫態材料及用於製造電暫態材料之方法，但是本領域的技術人員應理解，可在不脫離本申請案之申請專利範圍的精神及範圍的情況下作出各種更改且可替代等效物。在不脫離申請專利範圍之範圍的情況下可進行其他修改以使上文所揭露的教示內容適應於特定情形或材料。因此，申請專利範圍不應理解為限於所揭露之任一特定實施例，而應由屬申請專利範圍之範圍內的任何實施例限定。
100‧‧‧電路保護裝置或設備
102‧‧‧電暫態材料
104、108‧‧‧導電層
106‧‧‧第一表面
110‧‧‧第二表面
112、114‧‧‧層
116‧‧‧寬度

Claims (17)

  1. 一種電路保護裝置，包括：電暫態材料；以及多個導電粒子，設置於所述電暫態材料中，所述多個導電粒子中的至少一者或多者具有不規則形狀，其中所述多個導電粒子中的所述至少一者或多者具有平坦或平直的外部表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，更包括：多個非導電粒子，設置於所述電暫態材料中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電路保護裝置，其中所述多個非導電粒子中的至少一者形成為球形或橢圓形。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，其中所述電暫態材料包括彼此相對的第一表面和第二表面，且所述電暫態材料包括導電層，所述導電層設置在所述彼此相對的第一表面和第二表面中之至少一者的上方。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，其中所述電暫態材料為電壓可變材料(VVM)。
  6. 一種製造電暫態材料的方法，包括：提供電暫態材料；以及將多個導電粒子設置於所述電暫態材料中，所述多個導電粒子中的至少一者或多者具有不規則形狀，其中所述多個導電粒子中的所述至少一者或多者具有平坦或平直的外部表面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的製造電暫態材料的方法， 更包括：將多個非導電粒子設置於所述電暫態材料中。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的製造電暫態材料的方法，其中所述多個非導電粒子中的至少一者形成為球形或橢圓形。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的製造電暫態材料的方法，其中所述電暫態材料包括彼此相對的第一表面和第二表面，且在所述彼此相對的第一表面和第二表面中之至少一者的上方形成導電層。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的製造電暫態材料的方法，其中所述電暫態材料為電壓可變材料(VVM)。
  11. 一種電路保護裝置，包括：電暫態材料；以及多個導電粒子，設置於所述電暫態材料中，所述多個導電粒子中的至少一者或多者具有不規則形狀，其中所述電暫態材料的寬度在0.6密耳至1密耳之間或15.24μm至25.4μm之間，且所述電暫態材料具有8.2至4.9的觸發電壓的電壓密度，所述觸發電壓的電壓密度定義為觸發電壓除以單位為微米之寬度，且其中所述觸發電壓是125V至130V且所述寬度是15.24μm至25.4μm。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的電路保護裝置，其中所述電暫態材料具有4.6至2.8的箝制電壓密度，所述箝制電壓密度定義為箝制電壓除以單位為微米之寬度，且其中所述箝制電壓是70V至90V且所述寬度是15.24μm至25.4μm。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的電路保護裝置，其中所 述多個導電粒子中的所述至少一者或多者具有平坦或平直的外部表面。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的電路保護裝置，更包括：多個非導電粒子，設置於所述電暫態材料中。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的電路保護裝置，其中所述多個非導電粒子中的至少一者形成為球形或橢圓形，或者所述多個非導電粒子中的至少一者具有不規則形狀。
  16. 如申請專利範圍第11項所述的電路保護裝置，其中所述電暫態材料包括彼此相對的第一表面和第二表面，且所述電暫態材料包括導電層，所述導電層設置在所述彼此相對的第一表面和第二表面中之至少一者的上方。
  17. 如申請專利範圍第11項所述的電路保護裝置，其中所述電暫態材料為電壓可變材料(VVM)。
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