TWI645743B - 樹脂薄膜的剝離方法、具有可撓性基板的電子裝置的製造方法、有機ｅｌ顯示裝置的製造方法及樹脂薄膜的剝離裝置 - Google Patents

樹脂薄膜的剝離方法、具有可撓性基板的電子裝置的製造方法、有機ｅｌ顯示裝置的製造方法及樹脂薄膜的剝離裝置 Download PDF

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Abstract

本發明，可無需使用光照射，容易，且不會對樹脂薄膜等造成損傷地將樹脂薄膜由支持基板剝離。將密著形成在支持基板的一面的樹脂薄膜，分離為第1部分與第2部分的準備(S3)，以樹脂薄膜密著於支持基板的第2部分的一面的狀態，使支持基板的第1部分，與第2部分的至少第1部分側的端緣，以垂直於第一部分的一面的方向相對移動而離間的同時，使第1部分及第2部分的至少一方，向平行於第1部分的一面的方向自由移向或強制移動(S4)。

Description

樹脂薄膜的剝離方法、具有可撓性基板的電子裝置的 製造方法、有機EL顯示裝置的製造方法及樹脂薄膜的剝離裝置
本發明係關於形成在支持基板的一面的樹脂薄膜的剝離方法、具有可撓性基板的電子裝置的製造方法、有機EL顯示裝置的製造方法、及由如此的支持基板將樹脂薄膜剝離的樹脂薄膜的剝離裝置。更詳言之，係關於將支持基板分離成第1部分及第2部分，藉由將第1及第2部分的至少一方，以互相分離地移動，可不對樹脂薄膜上的電子元件造成不良影響而簡單地剝離的樹脂薄膜的剝離方法、具有可撓性基板的電子裝置的製造方法、有機EL顯示裝置的製造方法、及樹脂薄膜的剝離裝置。
近幾年，對耐衝擊性或柔軟性優良的電子裝置的需求變高，而多用在樹脂薄膜的表面上形成包含電子元件的電子電路的電子裝置。作為其一例，可使用於液晶顯示器或有機EL顯示裝置等的顯示器，或太陽能電池、觸控面板等的各種電子裝置。製造該等裝置時，需要在樹脂薄膜等的可撓性基板上形成電子元件等，但可撓性基板的一部分發生浮起，或捲曲則有損平坦性而無法在正確的位置形成電子元件等。因此，藉由使樹脂薄膜密著在支持基板上的狀態形成電子元件等，在完成之後，將樹脂薄膜由 支持基板剝離。此時，在樹脂薄膜上，由於形成有電子元件或電路，故需以不對該等元件施加應力地剝離。因此，先前係使用以雷射光或閃光燈的短波長光的照射，減弱樹脂薄膜與支持基板之間密著力，而剝離的方法。
但是，照射雷射，則根據形成在樹脂薄膜上的電子元件，有電子元件本身的特性因雷射而惡化的情形。此外，以雷射光照射剝離，需要大規模而昂貴的照射裝置。因此，例如在專利文獻1所示之例，揭示在僅在支持基板上的周緣的接著層上及接著層的內側的全面形成樹脂薄膜，在該樹脂薄膜上形成電子元件之後，藉由僅對周緣的接著層的部分照射雷射，將樹脂薄膜分離去除的方法。即，由於在中央部幾乎沒有接著，故藉由僅對周緣的接著層的部分照射雷射減弱接著。
此外，在專利文獻2所記載的方法，係對經由鉬等的金屬所組成的光熱轉換膜在玻璃基板上形成的聚醯亞胺膜，藉由從玻璃基板側照射閃光燈光而剝離。
此外，在專利文獻3，在支持基板的中心部設置剝離層，在該剝離層及其周圍的支持基板上直接形成樹脂薄膜。而形成為剝離層與支持基板的密著力，較剝離層與樹脂薄膜的密著力大。然後，藉由在剝離層的端面的位置切斷樹脂薄膜，使剝離層上的樹脂薄膜剝離。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-135181號公報
[專利文獻2]日本特開2013-145808號公報
[專利文獻3]日本特開2013-168445號公報
在專利文獻1及專利文獻2所記載的方法，均需要用於光照射的光源，特別是使用雷射時，需要非常昂貴的裝置。此外，由於需要大規模的保養而亦產生巨額的維持成本。再者，由於保養中會停止光源設備，故亦需要預備的裝置。此外，以專利文獻1的方法，由於接著層需要形成在支持基板的周緣部的限定處，故在接著層的形成耗時，並且，欲再利用該支持基板，則由於需要去除樹脂薄膜周緣與支持基板密著的部分，故會成為提高成本的主因。專利文獻2的方法，則無關於電子裝置的運作的光熱轉換膜的形成會成為提高成本的主因。
此外，需要依序按照光源的照射範圍的支持基板的每個部分，故會提升製造成本的同時會降低生產性。為提升處理能力而準備多台光源裝置，則，需要更巨額的費用，亦需要寬闊的設置空間。再者，由於支持基板受限於具有光穿透性者，故需要使用難以再利用的玻璃板等，而非廉價而適合再利用的金屬等。亦有玻璃板因雷射等的照射而逐漸變色，而限制再利用的問題。
專利文獻3的方法，雖不使用光照射，但與剝離層的樹脂薄膜的密著力需要較與支持基板側的密著力小，故有難以選定材料及成膜條件的問題。此外，由於將剝離層僅形成在既定的區域，故有使步驟複雜化的問題。 再者，考慮再利用該支持基板而留下剝離層時，難以僅將其周緣的樹脂薄膜去除。
其他，不使用光照射的方法，可考慮例如，將薄刀狀的東西插入樹脂薄膜與支持基板的界面，或單將樹脂薄膜由端緣捲起。但是，對樹脂薄膜與支持基板的界面插入刀片，或為捲起而抓住樹脂薄膜的端緣，本身 就是高難度的作業。並且，為剝離而勉強地拉起以一定的密著強度形成的樹脂薄膜，對界面插入刀片等，有對樹脂薄膜或電子元件造成損傷之虞。
本發明係為解決如此的問題而完成者，以提供不需要使用昂貴光源裝置的光照射，且不需要夾入對一部分形成接著層或剝離層的煩雜的步驟，且不會對樹脂薄膜或電子元件造成損傷，而可簡單地，將樹脂薄膜由支持基板剝離的方法為目標。
本發明的別的目標，係提供使用該樹脂薄膜的剝離方法，製造電子裝置，特別是有機EL顯示裝置的方法。
本發明的進一步別的目標，係提供不使用光照射，且不對樹脂薄膜與電子元件造成損傷，而可將樹脂薄膜由支持基板剝離的樹脂薄膜的剝離裝置。
本發明的樹脂薄膜的剝離方法，其係將密著形成在支持基板的一面的樹脂薄膜由上述支持基板剝離的方法，其特徵在於包含：將上述支持基板，分離為第1部分與第2部分的準備步驟；及以上述樹脂薄膜與上述支持基板的上述第2部分的一面密著的狀態，在上述支持基板的上述第1部分，與上述第2部分的至少上述第1部分的端緣，向垂直於上述第1部分的一面的方向相對移動使之離間的同時，使上述第1部分及第2部分的至少一方，向平行於上述第1部分的上述一面的方向自由移動，或強制移動的步驟。
本發明的具有可撓性基板的電子裝置的製造方法，其係製造具有可撓性基板的電子裝置的方法，其包含：在具有第1部分與第2部分的支持基板的一面形成可撓性的樹脂薄膜的步驟；在上述樹脂薄膜上形成電子元件的步驟；及將形成上述電子元件的樹脂薄膜由上述支持基板剝離的步驟，將上述樹脂薄膜的剝離以上述方法進行。
本發明的有機EL顯示裝置的製造方法，係在可撓性基板上形成有機EL元件的有機EL顯示裝置的製造方法，其特徵在於：藉由在支持基板上塗佈液狀樹脂燒製形成可撓性基板，在上述可撓性基板上矩陣狀形成包含TFT的有機EL元件，形成密封上述有機EL元件的密封構件，將上述支持基板，在包含形成上述密封構件的部分的第1部分及上述第1部分以外的第2部分之間作分離的準備，以上述可撓性基板與上述支持基板的上述第2部分的一面密著的狀態，將上述支持基板的上述第1部分，及上述第2部分的至少與上述第1部分側的端緣，向垂直於上述第1部分的一面的方向相對移動使之離間的同時，使上述第1部分及第2部分的至少一方，向平行於上述第1部分的上述一面的方向自由移動，或強制移動的步驟。
本發明的樹脂薄膜的剝離裝置，包含：第2部分的抓持具，其係將在一面具有密著於樹脂薄膜的第1部分與第2部分的支持基板的上述第2部分，夾住橫跨整個寬方向；第1部分的保持具，其係保持上述第1部分，限制向垂直於上述第1部分的一面的方向移動，而可向平行於上述第1部分的上述一面的方向，且連結上述第1部分與第2部分的方向移動；及第1驅動部，其係使上述第2部分的抓持具，與上述第1部分的保持具，邊維持上述第2部分的上述第1部分側的端緣與上述第1部分的平行性，邊在上述垂直方向使之離間。
根據本發明的樹脂薄膜的剝離方法，支持基板被分離成第1部分與第2部分，以樹脂薄膜密著於第2部分的一面的狀態，使第2部分的第1部分側的端緣由第1部分向垂直方向相對移動而離間。因此，第1部分上的樹脂薄膜，將伴隨該相對移動由第1部分剝離。即，無須光照射，且無須設置接著層等，並且無須抓住樹脂薄膜的端部，即可簡單地剝離樹脂薄膜。此外， 伴隨在該垂直方向的相對移動的同時，對平行方向亦使第1部分獲第2部分的至少一方移動，故可減輕因垂直方向的相對移動對樹脂薄膜及電子元件的應力。即，由於無需昂貴的光源，故可使樹脂薄膜的製造成本或初期成本便宜，且可得品質優良的樹脂薄膜。
根據具有本發明的可撓性基板的電子裝置的製造方法及有機EL顯示裝置的製造方法，可將形成有機EL元件或其他的電子元件的可撓性基板由支持基板的剝離，無需使用光照射，且不會對可撓性基板、及電子元件或有機EL元件施加應力而可簡單地進行。可以低成本製造具有電氣特性優良的有機EL元件等的電子元件或具有可撓性基板的電子裝置或有機EL顯示裝置。
根據本發明的樹脂薄膜的剝離裝置，可將形成有電子元件的樹脂薄膜，不會對樹脂薄膜或電子元件施加過度的應力而由支持基板剝離。
1‧‧‧電子裝置
11‧‧‧樹脂薄膜
11b‧‧‧未剝離部分的端部
12‧‧‧電子元件
2‧‧‧支持基板(玻璃板)
21‧‧‧第1部分
21a‧‧‧第1部分的一面
22‧‧‧第2部分
22a‧‧‧第2部分的第1部分側的端緣
23‧‧‧切割線
3‧‧‧抓持具
33‧‧‧支軸
51‧‧‧平坦化膜
52‧‧‧第1電極(陽極)
53‧‧‧絕緣堤
55‧‧‧有機層
56‧‧‧第2電極(陰極)
57‧‧‧保護薄膜
6‧‧‧狹縫模具
70‧‧‧薄膜的剝離裝置
73‧‧‧第2部分的抓持具
74‧‧‧第1部分的保持具
75‧‧‧第1驅動部
76‧‧‧旋轉驅動部
77‧‧‧第2驅動部
d‧‧‧垂直方向的移動距離
Pa‧‧‧平行方向
Ve‧‧‧垂直方向
圖1係表示包含藉由本發明的一實施形態的樹脂薄膜的剝離方法剝離樹脂薄膜剝離的步驟的一實施形態的電子裝置的製造方法的流程圖。
圖2A係表示圖1的製造方法的一例的S1步驟之後的剖面的圖。
圖2B係表示圖1的製造方法的一例的S2步驟之後的剖面的圖。
圖2C係表示圖1的製造方法的一例的S2步驟之後的狀態的立體圖。
圖2D係表示藉由圖1的製造方法的一例的S3步驟劃切割線的剖面的圖。
圖2E係圖2D的切割線的放大圖。
圖2F係表示在圖1的製造方法的一例的S3步驟，第2部分被抓持具夾持的例的圖。
圖2G係表示在圖1的製造方法的一例的S3步驟，支持基板被割斷的狀態的圖。
圖2H係表示在圖1的製造方法的的S4步驟，在第1部分的邊緣部發生樹脂薄膜部分剝離的狀態的圖。
圖2I係表示第1部分與第2部分的端緣，由圖2H的狀態，相對移動的狀態的圖。
圖2J係表示第1部分與第2部分的端緣，由圖2I的狀態，進一步相對移動的狀態的圖。
圖2K係表示第1部分與第2部分的端緣，由圖2J的狀態的狀態，進一步相對移動，使樹脂薄膜完全由第1部分剝離的狀態的圖。
圖3A係表示圖2E的切割線的其他例的圖。
圖3B係表示圖2E的切割線的進一步其他例的圖。
圖4A係表示在圖1的製造方法以外的例的S4步驟，在第1部分的邊緣部，樹脂薄膜發生部分剝離的狀態的圖。
圖4B係係表示第1部分與第2部分的端緣，由圖4A的狀態相對移動的狀態的圖。
圖4C係表示第1部分與第2部分的端緣，由圖4B的狀態進一步相對移動，使樹脂薄膜完全由第1部分剝離的狀態的圖。
圖5係表示在圖1的製造方法，電子元件形成在複數區域的例的圖。
圖6A係表示在圖1的製造方法，支持基板的其他例的圖。
圖6B係表示圖6A的支持基板的分離準備後的狀態的圖。
圖7A係表示圖1的製造方法的S3步驟的其他例的圖。
圖7B係係表示圖2H所示步驟的其他例的圖。
圖8係表示樹脂材料的塗佈步驟的一例的圖。
圖9係表示在有機EL裝置的製造步驟的一部分，有機層形成在RGB的各次像素的狀態的圖。
圖10係示意表示本發明的一實施形態的樹脂薄膜的剝離裝置的圖。
接著，邊參照圖面，說明本發明的樹脂薄膜的剝離方法、具有本發明的可撓性基板的電子裝置、及本發明的有機EL顯示裝置的製造方法。 在圖1表示包含藉由本發明的一實施形態的樹脂薄膜的剝離方法剝離樹脂薄膜剝離的步驟的一實施形態的具有可撓性基板的電子裝置的製造方法的流程圖。此外，在圖2A~2K，表示其各步驟的具有可撓性基板的樹脂薄膜的狀態。
以本實施形態的具有可撓性基板電子裝置製造方法，係如圖2A所示，在具有第1部分21與第2部分22的支持基板2的一面形成可撓性的樹脂薄膜11(S1)。接著，如圖2B及圖2C所示，在樹脂薄膜11上形成電子元件12(S2)。再者，在本實施形態，支持基板2，在圖2A~2D的步驟，尚未被物理性分離為第1部分21與第2部分22而為一體的狀態。因此，「第1部分21」及「第2部分22」，在此階段，只是象徵預定分別將成為「第1部分21」、「第2部分22」的部分。接著，如圖2D~2G所示，進行將支持基板2，分離為第1部分21與第2部分22的準備(S3)。所謂此分離的準備，係指可容易分離成第1部分21與第2部分22的狀態的意思。之後，如圖2H~2K所示，以樹脂薄膜11密著於支持基板2的第2部分22的一面的狀態，使支持基板2的第1部分21，與第2部分22的至少第1部分21側的端緣22a，在垂直於第1部分21的一面21a的方向(在各圖係以符號Ve表示的方向，以下亦稱為垂直方向Ve」或僅稱為「垂直方向」)相對移動而離間。然後，與該相對移動的同時，使第1部分21及第2部分22的至少一方，向平行於第1部分21的一面21a的方 向，連接第1部分21與第2部分22的方向(在各圖係以符號Pa表示的方向，以下亦稱為「平行方向Pa」或僅稱為「平行方向」)自由移動，或強制移動(S4)。 結果，如圖2K所示，樹脂薄膜11完全由支持基板2的第1部分21剝離，可得具有包含樹脂薄膜11的可撓性基板的電子裝置1。
在此，所謂「使之自由移動」，係指使第1部分21與第2部分22的端緣22a在垂直方向Ve相對移動而離間時，以對應該相對移動的第1部分21與第2部分22之間所產生的平行方向的力的作用，不妨礙其一方或雙方向平行方向Pa移動而使之移動的意思。可例示例如，將第1部分21及第2部分22的至少一方，以可向平行方向Pa自由移動的支持體等支持，伴隨著在垂直方向離間的第1部分21與第2部分22的端緣22a的相對移動，使支持體等向平行方向Pa自由移動。此外，所謂「使之強制移動」，係指有別於自由移動，施加向平行方向作用的外力，使第1部分21及第2部分22的一方或雙方移動的意思。可例示例如，有別於以在垂直方向Ve離間的第1部分21與第2部分22的端緣22a的相對移動對平行方向作用的力，藉由對上述支持體等施加外力，使第1部分21及第2部分22的至少一方向平行方向Pa移動。
此外，所謂「使之相對移動」，除了有特別提及，使2個移動對象物的任一移動均可，亦可使雙方分別向與另一方不同的方向移動。此外，所謂「以樹脂薄膜11密著於支持基板2的第2部分22的一面的狀態」，係指樹脂薄膜11的幅方向的一端密著到另一端為佳，惟第1部分21與第2部分22離間時，由樹脂薄膜11的寬方向的一端到另一端，對樹脂薄膜11施加大致均勻的剝離力的程度，在寬方向保持在第2部分22上的意思。此時，在寬方向，在樹脂薄膜11的一部分有由第2部分22分離的部分亦無妨。
圖1的步驟S3及步驟S4，係表示本發明的一實施形態的樹脂薄膜的剝離方法。此外，在本發明的一實施形態的有機EL顯示裝置的製造方法， 在圖1的步驟S1形成的樹脂薄膜，係可作為可撓性基板者，在步驟S2，將包含作為電子元件的TFT(薄膜電晶體)的有機EL元件，矩陣狀形成。
根據本發明的一實施形態的樹脂薄膜的剝離方法，藉由使支持基板2的第1部分21與第2部分22的端緣22a向垂直方向Ve相對移動而離間，使第1部分21上的樹脂薄膜11被拉向第2部分22側，如圖2H所示，在第1部分21的第2部分22側的邊緣部，在樹脂薄膜11發生部分剝離11a。即，可無須抓住樹脂薄膜11的端部抽拉即可容易地產生剝離部分。藉由產生如剝離11a的起點，可以比較弱的力量由剝離11a側剝離第1部分21上的樹脂薄膜11的其他部分。此外，由於樹脂薄膜11已經被剝離的部分側的端部保持在第2部分22上，故藉由使第2部分22的端緣22a由第1部分21的一面21a離間，可對樹脂薄膜11的未剝離部分的寬方向(與樹脂薄膜11被剝離的方向直角的方向，圖2H中對垂直方向Ve及平行方向Pa垂直的，進入紙面的方向)施加大致均勻的張力(剝離力)。藉此，不會勉強地拉扯樹脂薄膜11而造成損傷，可容易地使第1部分21上的樹脂薄膜11由第1部分21逐漸剝離。
此外，在本實施形態，伴隨使第1部分21與第2部分22的端緣22a在垂直方向Ve離間，由於會使第1部分21及第2部分22的至少一方，在平行方向自由移動或強制移動，故可更加減輕伴著在垂直方向Ve的離間而對樹脂薄膜11或電子元件12所施加的力的應力。即，根據本實施形態的樹脂薄膜的剝離方法，無須進行光照射，因此不會引起電子元件的特性惡化，且不會對樹脂薄膜11或電子元件12造成損傷，而可簡單地將樹脂薄膜11由支持基板2剝離。由於無需昂貴的光源裝置，可降低樹脂薄膜11的製造成本，且可大大地減低用於製造樹脂薄膜11的初期成本及維持成本。
此外，具有本發明的一實施形態的可撓性基板的電子裝置的製造方法及有機EL顯示裝置的製造方法，由於係使用本發明的一實施形態的樹 脂薄膜的剝離方法，將樹脂薄膜(可撓性基板)由支持基板剝離，故可不使用光照射，不會對可撓性基板及電子元件或有機EL元件施加過度的應力，而將樹脂薄膜剝離。以下，更加詳細地說明關於本發明的一實施形態的樹脂薄膜的剝離方法。
首先，參照圖2B~2K說明關於本實施形態的樹脂薄膜的剝離方法的一例。在本實施形態的樹脂薄膜的剝離方法，密著形成在支持基板2的一面的樹脂薄膜11會被由支持基板2剝離。在圖2B及圖2C的例，係電子元件12形成在樹脂薄膜11。支持基板2，只要是具備可不對樹脂薄膜11與電子元件12的形成步驟造成阻礙的程度地支持樹脂薄膜11的剛性的材料，該材料並無特別限定。可例示例如，玻璃板、陶瓷基板、金屬板及半導體基板等。 特別是，在本實施形態的樹脂薄膜的剝離方法，由於不使用光照射，各並不要求穿透性。在此，所謂陶瓷基板，係廣義的指，將無機物燒硬成板狀的燒結體的全部，而實用者，可例示氧化鋁(Al2O3)或礬土的一種的藍寶石等所組成的基板。此外，在半導體基板，包含GaN等的氮化物半導體。在樹脂薄膜上形成有機EL元件時，由於形成TFT等時會經過500℃程度的高溫製程，故在耐熱性、熱膨脹係數的面，以玻璃板或陶瓷基板作為支持基板2為佳，可以相對較低溫的製程形成的電子元件，則亦可使用金屬板等。
樹脂薄膜11，可例如，如後所述，藉由在支持基板2的一面塗佈及燒製液狀的樹脂材料而形成，而該樹脂薄膜11與支持基板2的密著強度很重要。即，上述第1部分21與第2部分22向垂直方向離間時，首先，樹脂薄膜11會部分由第1部分21剝離。使該第1部分21與第2部分22離間時的力量，依存於該樹脂薄膜11與支持基板2密著力。若密著力過大，則剝離樹脂薄膜11需要很大的張力，而變得不容易剝離的同時，有因該力量的應力對電子元 件12造成不良影響之虞。此外，若密著力過小，則在電子元件12的形成等的製造步驟中，會有樹脂薄膜11由支持基板2剝離的危險性。
本發明者們，關於在此製造步驟的耐性及剝離容易性，改變各種密著力，以各個密著力各調查100個。結果示於表1。在表1，◎係表示非常的良好(良率100%)、○係良好(良率95%以上)、×係不良(良率未滿90%)。再者，在製造步驟方面的耐性的調查，將在作業中，觀測到樹脂薄膜11的端緣剝落者判定為不良。此外，在剝離容易性的調查，則由變得不容易剝離則會對電子元件施加過度的應力的觀點，基於有機EL顯示裝置用的TFT基板的特性判定良莠。由表1的結果，可知該密著力，以JIS Z 0237的方法的90°剝離強度，調整在0.1N/10mm以上，1.0N/10mm以下為佳，進一步以0.15N/10mm以上，0.4N/10mm以下為佳。關於樹脂薄膜11的密著力的調整方法，將於後述。惟，本實施形態，並非將樹脂薄膜11的密著力限定於該等值。此外，本實施形態的樹脂薄膜的剝離方法，亦可適用在另外形成為薄膜狀而黏貼於支持基板2上的樹脂薄膜。
樹脂薄膜11的材料，如上所述，形成在樹脂薄膜11上的電子元件12包含TFT等時，例如，需要是可耐500℃左右的溫度的材料。此外，熱膨脹係數，盡可能接近支持基板2為佳。由此觀點，以聚醯亞胺為佳。聚醯亞胺，可根據燒製時的條件調整熱膨脹係數，且可調整與支持基板2的密著 力，故可容易地由支持基板2剝離。在樹脂薄膜11的材料，在聚醯亞胺之外，亦可使用例如，透明聚醯亞胺、PEN、PET、COP、COC、PC等。
電子元件12，可按照具有對象的可撓性基板的電子裝置，適宜形成。關於電子元件12的形成方法，以形成有機EL元件的例為中心將於後述。
在本實施形態的樹脂薄膜的剝離方法，首先，進行將支持基板2分離為第1部分21與第2部分22的準備。如圖2C所示，具有矩形的外周形狀的支持基板2，在沒有形成電子元件12的外周部分，沿著外周的一邊的邊界B1，分離為佔包含電子元件12的主要區域的第1部分21，與第1部分21以外的區域所組成的第2部分22。因此，在本實施形態，在第2部分22上並沒有形成電子元件12，惟並非限定於第1部分21與第2部分22的邊界係圖2C所示位置，如後所述，第1部分21與第2部分22可為同等的大小，亦可在第2部分22上形成電子元件12。
於支持基板2使用一體形成的玻璃板時，在第1部分21與第2部分22的分離的準備，將支持基板(玻璃板)2割斷。例如，首先，如圖2D所示，在第1部分21與第2在部分22的境界部分，由支持基板2的背面(形成樹脂薄膜11的面與相反面)劃入切割線23。例如，以具有以含有超硬性材料或鑽石材料所組成的刀尖的玻璃刀，如圖2E所示，劃入溝狀的切割線23。為使玻璃板2較容易割斷，使用高浸透性的玻璃刀等，在玻璃板2的厚度方向深深地劃入切割線23為佳。例如，以0.5mm程度的厚度的玻璃板，則以玻璃板的厚度的50%以上，90%以下的深度劃入切割線23為佳。但，只要是玻璃刀等的刀尖沒有切到樹脂薄膜11內之虞，亦可以貫通玻璃板2地劃入切割線23(參照圖3A)。相反地，對樹脂薄膜11有不良影響時，只要可割斷玻璃板，即使對厚度方向的浸透性離散以不會達到樹脂薄膜11，以未滿玻璃板2的厚度的50%的深度亦可(參照圖3B)。
接著，沿著切割線23割斷玻璃板2。例如，如圖2F所示，以抓持具3夾持第2部分22與樹脂薄膜11，使第2部分22上的樹脂薄膜11保持在第2部分22一面上，如圖2G所示，向溝狀的切割線23的開口擴大的方向，將第2部分22向第1部分21傾斜。亦可例如，以固定第1部分21的狀態，使抓持具3向擴大切割線23的開口的方向移動，亦可對第1部分21與第2部分22的邊界部分，施加由樹脂薄膜11側向切割線23擠入的方向的力。藉此，使支持基板2割斷成第1部分21與第2部分22，完成支持基板2，分離成第1部分21與第2部分22的準備。再者，第1部分21與第2部分22的分離的準備，亦可在樹脂薄膜11的形成後，電子元件12的形成前進形。使用陶瓷基板或半導體基板等的相對較硬質而低韌性的材料所組成的基板作為支持基板2時，可以圖2D及圖2E所例示的方法做分離的準備。
抓持具3，較佳的是，在支持基板2的第2部分22與樹脂薄膜11的寬方向的全範圍，經由緩衝部32夾持的夾持部31，夾持部31無圖示，係固定在可上下移動的驅動部。該上下移動，亦可為沿著垂直方向的移動，亦可為傾斜方向的移動。即，只要是具有垂直方向的成分的移動即可。此外，抓持具3可以支軸可使夾持部31旋轉地形成。結果，以夾持部31夾持的的第2部分22可在支軸33的周圍旋轉。
接著，如圖2H~2K所示，由第1部分21的一面21a，漸漸地剝離樹脂薄膜11。在本實施形態，首先，如圖2H所示，以樹脂薄膜11密著於第2部分22的一面的狀態，使第1部分21與第2部分22的端緣22a相對移動，使第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a僅離間一定距離間。在圖2H之例，第1部分21與第2部分22的一方或雙方，沿著垂直方向Ve向互相離間的方向移動。藉此在第2部分22的境界附近的第1部分21上的樹脂薄膜11產生部分的剝離11a。此外，第2部分22僅對第1部分21傾斜θ0。樹脂薄膜11的已 經剝離的部分，由第2部分22到第1部分21不會彎曲或撓曲地拉緊，故與第2部分22同樣地與第1部分21的一面21a之間呈θ0的角度。
第1部分21及第2部分22，在平行方向Pa亦向以平面視重疊的方向相對移動。較佳的是，在樹脂薄膜11已經剝離的部分，不會發生拉伸或撓曲地，使第1部分21及/或第2部分22自由移動或強制移動。例如，使樹脂薄膜11的已經剝離的部分的長度L1，與第1部分21的樹脂薄膜11被剝離而露出的部分的長度L2同等地，第1部分21及/或第2部分22，僅沿著平行方向Pa對應向垂直方向Ve的相對移動的距離的距離Dp相對移動的距離。藉由使之如此地自由移動或強制移動，可減少在第1部分21及第2部分22的垂直方向Ve的相對移動對樹脂薄膜11的應力。
接著，如圖2I~2K所示，樹脂薄膜11以密著在第2部分22的一面的狀態，逐漸使第1部分21與第2部分22的端緣22a相對移動，使第1部分21與第2部分22的端緣22a，在垂直方向Ve進一步離間。在圖2I~2K的例，係將該相對移動，藉由旋轉抓持具3的支軸33而逐步進行。支軸33，係以與第2部分22的端緣22a平行(與寬方向平行)，且設在對端緣22a與第1部分21的相反側。藉由旋轉支軸33，可將第2部分22的端緣22a向支軸33的周圍旋轉，特別是在各圖向符號C所示方向旋轉，可將第2部分22的端緣22a，在垂直方向Ve由第1部分21的一面21a逐步離間。藉此，第1部分21上的樹脂薄膜11被拉向第2部分22側，逐步由第1部分21的一面21a剝離，最終，如圖2K所示，完全由第1部分21剝離。
此外，伴隨第2部分22的端緣22a的旋轉，第1部分21的第1面21a對第2部分22的傾斜角會變小。在圖2I~2K的例，樹脂薄膜11的已經由第1部分21剝離的部分，在第1部分21的一面21a與第2部分22之間，不會彎曲亦不會撓曲地拉緊。因此，樹脂薄膜11的已經被剝離的部分與第1部分21的一面21a 所形成的角，亦係由圖2H所示的θ0，伴隨第2部分22的端緣22a的旋轉移動，依序逐步地分別如圖2I~2K所示的θ1、θ2、θ3的順序變小。
在圖2I~2K所示的步驟，使第1部分21一面21a與第2部分22的端緣22a相對移動向垂直方向Ve離間的同時，使第1部分21及第2部分22的至少一方，向平行方向Pa自由移動或強制移動。即，使第2部分22的端緣22a，及由樹脂薄膜11的第1部分21的未剝離部分的端部11b(以下，有時僅稱為「未剝離部分的端部11b」)，在平面視向接近或離間的方向自由移動，或強制移動。參照圖2I及圖2J說明此作用。
第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a，在垂直方向Ve離間，則在未剝離的部分的端部11b，會向沿著樹脂薄膜11的已經剝離的部分的方向有張力T(參照圖2J)的作用。張力T，會按照樹脂薄膜11的已經剝離的部分與第1部分21的一面21a所形成的角θ2，可分解成沿著平行方向Pa的平行成分Tp與沿著垂直方向V的垂直成分Tv。可認為主要是垂直成分Tv貢獻於樹脂薄膜11的剝離。因此，藉由使第1部分21及第2部分22的至少一方，在平面視向第2部分22的端緣22a與未剝離的部分的端部11b接近的方向移動，可邊減弱張力T而減輕對樹脂薄膜11的應力，可邊適度地維持垂直成分Tv而使樹脂薄膜11剝離。
此外，樹脂薄膜11相對較硬時，可認為藉由旋轉第2部分22，可對未剝離部分11b作用向沿著第2部分22的旋轉方向的方向的力F(參照圖2I)。 力F，可認為樹脂薄膜11的已經剝離的部分的長度還短，且與第1部分21的一面21a所形成的角θ1亦大，而剛開始剝離後不久時越大。力F，亦可分解成平行成分Fp與垂直成分Fv。因此，力F較大時，可認為藉由使第1部分21及第2部分22的至少一方，在平面視向第2部分22的端緣22a與未剝離的部分的端部11b接近的方向移動，可減輕對樹脂薄膜11的應力。但是，只要是不 會對樹脂薄膜11或電子元件12成為過度的應力的程度，則可藉由向增強圖2J的張力T或圖2I的力F的方向，使第1部分21及第2部分22的至少一方移動，而促進樹脂薄膜11的剝離。
再者，將樹脂薄膜11由第1部分21完全剝離之後，抓持由樹脂薄膜11的第1部分21剝離的部分，僅解除以抓持具3的第2部分22的夾持，即可容易地將樹脂薄膜11，由第2部分22的端緣22a側剝離。因為透過由第1部分21的剝離步驟，在第2部分22與樹脂薄膜11之間已經發生剝離。此外，樹脂薄膜11的第2部分22上的部分，僅為空白的部分時，亦可在第2部分22的端緣22a附近，將樹脂薄膜11切斷。
在本實施形態，藉由使第2部分22旋轉，使第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a在垂直方向Ve逐步離間。因此，使第1部分21及/或第2部分22沿著垂直方向Ve移動的距離很短即可，此外，隨此向沿著平行方向Pa的移動距離亦可較少。因此，製作樹脂薄膜的剝離裝置時，可作成相稱於支持基板2的尺寸的相對較小尺寸的裝置。
接著，參照圖4A~4C說明關於本實施形態的樹脂薄膜的剝離方法的其他例。圖4A~4C所示之例，並非以旋轉端緣22a，使第1部分21與第2部分22的端緣22a在垂直方向Ve離間，而是藉由使端緣22a與第1部分21的一面21a向垂直方向Ve相對移動而進行的點，與上述圖2A~2K所示之例不同。在以下的說明中，關於與圖2A~2K同樣的點，省略說明。
如圖4A所示，首先，進行到與圖2A~2H的步驟同樣的步驟，在第1部分21上的樹脂薄膜11產生部分的剝離11a。第2部分22僅對第1部分21傾斜θ。樹脂薄膜11，由第2部分22到第1部分21不會彎曲或撓曲地拉緊，樹脂薄膜11的已經由第1部分21剝離的部分，與第1部分21的一面21a之間呈角度θ。
接著，如圖4B所示，進一步將第1部分21與第2部分22沿著垂直方向Ve逐步向互相離間的方向相對移動。藉此，使第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a在垂直方向Ve逐步離間，如圖4C所示，最終將樹脂薄膜11完全由第1部分21剝離。再者，圖4A的步驟，可係由與圖2I同樣的狀態，到樹脂薄膜11完全由第1部分21剝離，使第1部分21與第2部分22的一系列的操作的一部分。
如圖4A~4C所示，在本例，使第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a在垂直方向Ve相對移動使之離間的同時，使第1部分21及第2部分22的至少一方沿著平行方向Pa，使第1部分21與第2部分22在平面視向重疊的方向自由移動或強制移動。即，使第2部分22的端緣22a，與樹脂薄膜11的未剝離部分的端部11b，在平面視向接近的方向移動。藉此，與參照圖2J的上述說明同樣地，可減輕伴隨第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a的離間作用的張力所造成的應力。
在圖4A~4B之例，樹脂薄膜11的已經由第1部分21剝離的部分，在與第1部分21的密著部分與第2部分22的端緣22a之間不會彎曲或撓曲地拉緊，與第1部分21的一面21a所形成的角度θ保持在大致一定。角度θ，可按照樹脂薄膜11的密著力或抗拉強度等，將張力T(參照圖4B)的垂直成分Tv或平行成分Tp，適宜選擇適當的大小。樹脂薄膜11的密著力，調整為上述值，則角度θ為10°以上，45°以下的程度，以15°以上，30°以下的程度為佳。 將角度θ保持在一定地，使第1部分21及第2部分22的至少一方沿著平行方向Pa移動為佳。具體係，對向垂直方向Ve離間的各個距離d，使第1部分21及第2部分22的至少一方，向平行方向Pa僅移動d×tan(θ/2)為佳。但是，如圖4A~4C之例，在使第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a向垂直方向 Ve相對移動時，亦可使樹脂薄膜11的剝離部分與第1部分21的一面21a所形成的角度變化。
在圖4A~4C所示的本實施形態的其他例，使第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a在垂直方向的離間，與旋轉第2部分22的上述的本實施形態的一例不同，以與圖2H所示的步驟同樣的動作，使第1部分21與第2部分22向垂直方向的相對移動而進行。因此，製作樹脂薄膜11的剝離裝置時，可以簡單的構造構成裝置。
在上述的本實施形態的一例及其他例，係將第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a在垂直方向的離間，藉由第2部分2端緣22a的旋轉移動或向垂直方向的直線移動而進行，惟在本實施形態，只要是具有垂直方向的成分的移動，並不限定於該等。例如，亦可向傾斜方向的移動。此外，如上所述，亦可係第1部分21側向垂直方向移動，例如，第1部分21對於第2部分22位於上方時，亦可使第1部分21藉由自重而下降。
在本實施形態，樹脂薄膜11的第2部分22側的部分，沿著橫跨第1部分21與第2部分22的邊界線的方向的整個寬W(參照圖2C)保持在第2部分22。因此，在圖2H與圖4A所示的步驟，可對樹脂薄膜11，橫跨樹脂薄膜11的整個寬W作用大致均等的剝離力，亦可在橫跨整個寬W產生部分的剝離11a。再者，如此的樹脂薄膜11保持於第2部分22，藉由在橫跨整個寬W產生部分的剝離11a，在圖2I~2K或圖4B~4C所示的步驟，亦可對橫跨樹脂薄膜11的整個寬W作用大致均等的剝離力。有部分沒有被保持的部分時，該部分即使一度剝離，藉由樹脂薄膜11所具有的形態的復原性，使之欲再度附著在第1部分21上而妨礙剝離，但並不會有如此的情形。此外，亦可夠防止應力集中在樹脂薄膜11的幅W方向的一部分。因此，可以較少的應力容易地剝離樹脂薄膜11。由此觀點，在圖2H~2K及圖4A~4C所示的步驟，邊 維持第2部分22的端緣22a與樹脂薄膜11的未剝離部分的端部11b大致平行的狀態，邊移動第1部分21及/或第2部分22為佳。
在上述之例，樹脂薄膜11係形成在支持基板2的一面全面，惟並不限定於此，亦可在支持基板2的外周部分有沒有形成樹脂薄膜11的空白部分。藉此，可防止樹脂薄膜11在形成之後，到被剝離之間，因為操作等非意圖地使樹脂薄膜11被捲起。在如此的情形，剝離樹脂薄膜11時，越來越難以先前的技術由端部機械性的剝離，惟在本實施形態，由於係以支持基板2的第1部分21與第2部分22的邊界部分作為起點剝離，故可容易地剝離。
此外，在上述之例，係在1個區域形成電子元件12，但亦可如圖5所示，在樹脂薄膜11上的複數的區域形成電子元件12。在複數的區域形成電子元件12時，亦可將第1部分21與第2部分22，以形成電子元件12的區域之間的邊界B2、B3分離。此時，在剝離樹脂薄膜11之後，使第1部分21及第2部分22雙方，可具有可再度利用於作為支持基板的大小。因此，有可將第1部分21及第2部分22，不經由再生為分離成該等之前的支持基板2的狀態的步驟直接再利用。特別是在支持基板2的中央分離成第1部分21與第2部分22時，在有機EL顯示裝置等的生產線，可在以支持基板2的一半的尺寸的支持基板流動的線直接再利用第1部分21及第2部分22的雙方。在本實施形態的樹脂薄膜的剝離方法，由於不照射雷射，因此容易將可再利用的材料用於支持基板2，故特別有利。
在上述說明，以支持基板2為玻璃板的情形為例，說明劃入切割線23進行分離第1部分21與第2部分22的準備步驟，惟支持基板2，亦可係個別形成的第1部分21與第2部分22，以某種裝卸機構，例如鉗具或磁鐵等可自由裝卸地連接的構成。圖6A係表示第1部分21與第2部分22以磁鐵24連接之例(在圖6A、6B、7A及7B，省略抓持具)。在本實施形態，由於不使用光照 射，因此，支持基板2亦可使用不透光的金屬等，故可作成如此的構成。此時，藉由選擇適度的磁性的磁鐵，可以與參照圖2G所說明的方法同樣地，將第1部分21與第2部分22作成可脫離的狀態，即，可作分離的準備(參照圖6B)。使用鉗具等時，取下鉗具即成為分離的準備。以可自由裝卸地接合的支持基板2時，可直接將第1部分21及第2部分22再利用。
此外，在參照圖2H所說明之例，係第2部分22對第1部分21以傾斜的狀態與第1部分21相對移動，惟如圖7B所示，亦可使第1部分21與第2部分22，以平行的狀態沿著垂直方向Ve相對移動。準備樹脂薄膜的剝離裝置時，旋轉動作的部分變少，而可以簡單的構造實現。將形成樹脂薄膜11的第1部分21與第2部分22，以保持平行的狀態向垂直方向Ve相對移動，在結束第1部分21與第2部分22的分離的準備的步驟時，如圖7A所示，在二者之間需要支持基板2的厚度的程度的間隙。例如，如上述圖6A所示，經由磁鐵24連接第1部分21與第2部分22構成支持基板2，在分離的準備，可以單將磁鐵24在樹脂薄膜11側與相反側拉拔即可產生如此的空隙。
接著，進一步說明關於本發明的一實施形態的可撓性基板的電子裝置的製造方法及有機EL顯示裝置的製造方法的剝離步驟以外的步驟。
首先，如圖2A所示，在具有第1部分21及第2部分22的支持基板2的一面，形成可作為可撓性基板的可撓性樹脂薄膜11。例如，樹脂薄膜11，係藉由在支持基板2，塗佈樹脂材料，而燒製形成。該樹脂材料的塗佈，只要可控制膜厚的方法，可以任何方法。例如，如圖8所示，可使用狹縫塗佈的方法塗佈。即，對狹縫模具6，供給聚醯亞胺的前驅物的清漆(樹脂材料)11c，由狹縫模具6吐出清漆11c而塗佈。清漆11c的塗佈，亦可以狹縫塗佈以外的方法，例如，旋轉塗佈法，雖然會降低使用效率，但在尺寸小的支持基板2，在密著性或樹脂薄膜11的平坦性的方面較有效。
接著，將塗佈的清漆11c等的樹脂材料，在加熱爐內對全體的加熱，或由自支持基板2的背面的加熱而燒製。例如，使用聚醯亞胺時，以400℃以上，500℃以下程度的溫度燒製。如上所述，在本實施形態很重要的樹脂薄膜11的密著力的調整方法之一，可舉以此燒製(預烘烤及本燒製)條件的調整。提高本燒製時的溫度，則密著力會變大，此外，縮短本燒製時的時間，可使密著力變小。此外，燒製溫度亦會影響熱膨脹係數，例如，將溫度上升到500℃附近，放置10分鐘以上，60分鐘以下左右，則熱膨脹係數會變小，在450℃左右燒製之後，進一步維持在該溫度30分鐘以上亦可使之變小。相反地，使升溫階梯變大，使該溫度的維持時間變長，即可使熱膨脹係數變大。由該等觀點，樹脂薄膜11的燒製，以每5~120分鐘上升10℃以上，200℃以下的溫度階梯上升，上升至燒製溫度為佳。此範圍，可根據目標的樹脂薄膜的特性、樹脂材料等進一步特定。
調整樹脂薄膜11的密著力的方法的其他手段，可例示在塗佈清漆11c之前，改變支持基板2的塗佈面本身的狀態的方法、及塗佈矽烷偶合劑等的所謂界面活性劑變更密著性的方法。具體而言，改變塗佈面本身的狀態的方法，可藉由變更塗佈清漆11c之前的支持基板2的清洗條件及種類實現。其中，可使密著力定量，且良好地控制再現性的方法，係在清洗支持基板2的最後，對塗佈面控制功率及時間進行波長254nm的UV照射為佳。 此時，照射能量，以1000mJ/cm2以上，5000mJ/cm2以下為佳。此外，如果使用矽烷偶合劑等的界面活性劑，則一般會向密著力變大的方向作用，可藉由在表面塗佈PTFE(聚四氟乙烯)等的氟系塗層劑等使密著力變小。再者，雖並非本實施形態所意圖者，亦可並用光照射調整密著力。樹脂薄膜11密著力，亦可以該等以外的方法調整，較佳的是如上所述，根據JIS Z 0237 的方法的90°剝離強度，調整為0.1N/10mm以上，1.0N/10mm以下為佳，以0.15N/10mm以上，0.4N/10mm以下更佳。
接著，如圖2B所示，形成電子元件12。該電子元件12，在圖2B係簡化描繪，惟例如電子裝置係有機EL顯示裝置時，係形成TFT，及層積在各次像素分別發RGB的光的不同的有機層的層積膜。此外，形成用於驅動各像素的配線等。此外，電子裝置為觸控面板，則形成在2個電極間形成電容器的對向電極及其配線層。再者，液晶顯示器，則在2片玻璃基板的一方與TFT一起形成電極，在另一方形成電極及彩色濾光片。然後，在各個對向面層積配向膜，且以一定的間隔對向配置，在此之間注入液晶材料，進一步在兩面層積偏光板等而形成。根據本實施形態的製造方法的電子裝置，在該等之外，可為具有太陽電池等的具有可撓性基板的各種電子裝置。 以下，以電子裝置係具有有機EL元件作為電子元件12的有機EL顯示裝置的電子元件12的形成步驟進行說明。再者，藉由本實施形態的製造方法形成的有機EL元件本身，由於與先前的有機EL元件相同，因此省略詳細說明。
將以本實施形態的製造方法製造的有機EL顯示裝置的一部分的剖面圖示於圖9。在樹脂薄膜11(參照圖2A)所組成的可撓性基板上，在各次像素形成未示於圖的TFT等的開關元件及其配線，連接於該開關元件的第1電極(例如陽極)52，係在平坦化膜上，以Ag等的金屬膜與ITO膜的組合形成。 在次像素之間，形成由SiO2等組成的絕緣堤53。在該絕緣堤53所包圍的區域，使用無圖示的蒸鍍掩模蒸鍍有機層55。該蒸鍍步驟，可按照需要，以各次像素或一起進行。
在圖9，有機層55係以1層表示，但實際上，有機層55可以不同材料所組成的複數層的層積膜形成。例如，電洞注入層及電洞傳輸層以胺系材料等形成，在其上以有機螢光材料摻雜的Alq3或DSA系的有機材料，形 成對應RGB的發光層。再者，在發光層上，藉由Alq3等形成電子傳輸層，以LiF或Liq等適宜形成電子注入層。
在去除無圖示的蒸鍍掩模後，例如將Mg及Ag對全面共蒸鍍形成第2電極(例如陰極)56。以可將Al等使用於第2電極56。在第2電極56的表面，形成例如以Si3N4等組成的保護膜57。其全體，以無圖示的樹脂薄膜所組成的密封層封裝，以避免有機層55、第2電極56吸收水分及氧氣等地構成。此外，亦可儘可能使有機層共通化，作成在其表面側設置彩色濾光片的構造。 根據以上，可在樹脂薄膜11上形成有機EL元件(電子元件12)。
然後，藉由上述的一實施形態的樹脂薄膜的剝離方法，將樹脂薄膜剝離，可得具有可撓性基板的電子裝置，特別是有機EL顯示裝置。本發明的樹脂薄膜的剝離方法，具有可撓性基板的電子裝置的製造方法及有機EL顯示裝置的製造方法，亦可追加參照各圖面所說明的步驟以外的步驟，在不妨礙各步驟範圍，亦可交換其順序。
接著，參照圖面說明關於本發明的一實施形態的樹脂薄膜的剝離裝置。如圖10所示概要，一實施形態的樹脂薄膜的剝離裝置70，具有：第2部分的抓持具73，其係將在一面具有密著於樹脂薄膜11的第1部分21與第2部分22的支持基板2的第2部分22夾住橫跨整個寬方向；及第1部分的保持具74，其係保持第1部分21，限制向垂直於第1部分21的一面21a的方向移動，而可向平行於第1部分21的一面21a的方向，且連結第1部分21與第2部分22的方向移動；進一步具備：第1驅動部75，其係使上述第2部分的抓持具73，與第1部分的保持具74，邊維持上述第2部分22的第1部分21側的端緣22a與第1部分21的平行性，邊在垂直方向使之離間。第2部分抓持具73，係以與上述一實施形態的樹脂薄膜的剝離方法的一例所說明的抓持具3(參照圖2F)同樣地構成，使樹脂薄膜11密著於支持基板2的第2部分22的狀態，藉由 第1驅動部75的動作使第2部分22移動。第1部分保持具74，係例如以真空吸附保持第1部分21，限制第1部分21向垂直方向的移動。第1驅動部75，具有所謂球螺的構造，可藉由馬達等所組成的驅動源751的驅動使第1驅動軸752旋轉，藉此使第2部分的抓持具73沿著垂直方向移動。藉此，使第1部分21的一面21a與第2部分22的端緣22a向垂直方向相對移動，使兩者在垂直方向離間。
在薄膜的剝離裝置70，進一步，在第2部分的抓持具73，設有可使第2部分22，在以與第2部分22的端緣22a平行，且在端緣22a的與第1部分21的相反側的支軸731的周圍旋轉的旋轉驅動部76。旋轉驅動部76係以馬達761等驅動使支軸731，向至少在圖10中的符號C所示方向旋轉。藉此使第2部分22的端緣22a向與第1部分21的一面21a離間的方向旋轉移動，使端緣22a與第1部分21的一面21a在垂直方向離間。
在圖10之例，第1部分的保持具74，具有使第1部分22，按照來自第2部分22的第1部分21的一面21a的離間距離的增大，向平行方向僅移動對應該增大份的尺寸的第2驅動部77。第2驅動部77，係與第1驅動部75同樣地，藉由驅動由馬達等所組成的驅動源771，使第2驅動軸772旋轉，使第1部分的保持具74向平行方向移動。藉此可減輕因第1部分21的一面21a與第2部分22的端面22a在垂直方向的離間對樹脂薄膜11所產生的應力。
圖10，只是示意表示本發明的一實施形態的樹脂薄膜的剝離裝置70的構成，本發明的樹脂薄膜的剝離裝置的具體構造，並非完全限定於圖10所示構造。

Claims (10)

  1. 一種樹脂薄膜的剝離方法，係將密著形成在支持基板的一面的樹脂薄膜由上述支持基板剝離的方法，其特徵在於：藉由在支持基板上塗佈液狀樹脂燒製形成可撓性基板，上述樹脂薄膜的剝離方法包含：將上述支持基板，分離為第1部分與第2部分的準備步驟；及以上述樹脂薄膜與上述支持基板的上述第2部分的一面密著的狀態，在上述支持基板的上述第1部分，與位於上述第1部分側之上述第2部分的端緣，向垂直於上述第1部分的一面的方向相對移動使之離間的同時，使上述第1部分及第2部分的至少一方，向平行於上述第1部分的上述一面的方向自由移動，或強制移動的步驟，其中上述支持基板係由金屬板或半導體基板組成，上述第1部分與上述第2部分可自由裝卸地連接，將上述分離的準備步驟，藉由可使上述第1部分與上述第2部分脫離而進行。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂薄膜的剝離方法，其中在上述第1部分與上述第2部分的上述端緣的上述垂直方向的離間，係藉由使上述第2部分的上述端緣與上述第1部分的上述一面向上述垂直方向相對移動而進行。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之樹脂薄膜的剝離方法，其中上述第1部分及第2部分的至少一方向上述平行方向的移動，係上述第1部分與上述第2部分在平面視以重疊的方向移動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之樹脂薄膜的剝離方法，其中使上述第1部分與上述第2部分的上述端緣向上述垂直方向離間時，與上述樹脂薄膜的上述第1部分的密著部分及以上述第2部分的上述端緣拉緊時的上述樹脂薄膜與上述第1部分的上述一面所形成的角度為θ時，對上述垂直方向的離間距離d，在上述平行方向使之僅移動d×tan(θ/2)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂薄膜的剝離方法，其中使上述第1部分與上述第2部分的上述端緣在上述垂直方向的離間，係在上述第2部分的端緣僅與上述第1部分的上述一面離間一定距離之後，藉由使上述端緣以與上述端緣平行，且在設於與上述第1部分相反側的支軸的周圍旋轉，而逐步地進行。
  6. 一種具有可撓性基板的電子裝置的製造方法，包含：在具有第1部分與第2部分的支持基板的一面形成可撓性的樹脂薄膜的步驟；在上述樹脂薄膜上形成電子元件的步驟；及將形成上述電子元件的樹脂薄膜由上述支持基板剝離的步驟；將上述樹脂薄膜的剝離以申請專利範圍第1至5項中任一項所述之樹脂薄膜的剝離方法進行。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置的製造方法，其中上述樹脂薄膜的形成，係藉由在上述支持基板上塗佈由聚醯亞胺組成的液狀樹脂，使上述樹脂薄膜與上述支持基板的密著力為0.1/10mm以上，1N/10mm以下而進行。
  8. 一種有機EL顯示裝置的製造方法，其係在可撓性基板上形成有機EL元件的有機EL顯示裝置的製造方法，其特徵在於：藉由在支持基板上塗佈液狀樹脂燒製形成可撓性基板，在上述可撓性基板上矩陣狀形成包含TFT的有機EL元件，形成密封上述有機EL元件的密封構件，將上述支持基板，在包含形成上述密封構件的部分的第1部分及上述第1部分以外的第2部分之間作分離的準備，以上述可撓性基板與上述支持基板的上述第2部分的一面密著的狀態，將上述支持基板的上述第1部分，及位於上述第1部分側之上述第2部分的端緣，向垂直於上述第1部分的一面的方向相對移動使之離間的同時，使上述第1部分及第2部分的至少一方，向平行於上述第1部分的上述一面的方向自由移動，或強制移動的步驟， 其中上述支持基板係由金屬板或半導體基板組成，上述第1部分與上述第2部分可自由裝卸地連接，將上述分離的準備步驟，藉由可使上述第1部分與上述第2部分脫離而進行。
  9. 一種樹脂薄膜的剝離裝置，包含：第2部分的抓持具，其係將在一面具有密著於樹脂薄膜的第1部分與第2部分的支持基板的上述第2部分，夾住橫跨整個寬方向；第1部分的保持具，其係保持上述第1部分，限制向垂直於上述第1部分的一面的方向移動，而可向平行於上述第1部分的上述一面的方向，且連結上述第1部分與第2部分的方向移動；及第1驅動部，其係使上述第2部分的抓持具，與上述第1部分的保持具，邊維持上述第2部分的上述第1部分側的端緣與上述第1部分的平行性，邊在上述垂直方向使之離間，在上述抓持具設有可使上述第2部分，在以與上述第2部分的上述端緣平行，且在上述端緣的與第1部分的相反側的支軸的周圍旋轉的旋轉驅動部而成，上述旋轉驅動部可轉動地安裝於上述第1驅動部，並且與上述第2部分的抓持具連接，在上述抓持具夾持上述第2部分並且在第1驅動部的驅動下帶著上述第2部分沿著垂直方向移動，並且在上述旋轉驅動部驅動下上述抓持具沿著支軸的周圍旋轉，同時上述保持具朝向上述第2部分的方向移動，使第2部分的端緣與第1部分的一面在垂直方向離間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之樹脂薄膜的剝離裝置，其中進一步在上述保持具，具有使上述第1部分，按照上述第2部分的離間距離的增大，向平行方向僅移動對應該上述離間距離的增大份的尺寸的第2驅動部。
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