TWI641503B - 電磁感應方式之電子墨水匣 - Google Patents

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Abstract

提供一種位置指示器之框體內之零件構成為 簡單並且調整為容易的適於進行細型化以及大量生產之電磁感應方式之電子墨水匣。
一種電子墨水匣，係具備有在筒狀體內 之中心軸方向上而從筒狀體之其中一端延伸出去之芯體、和被配設在筒狀體之另外一端之側處的連結構件；和位在芯體和連結構件之間並被收容於筒狀體中的具有特定之電感之線圈以及對應於被施加在芯體處之壓力而使靜電容量改變之壓力感測構件。線圈之其中一端以及另外一端係分別與壓力感測構件之其中一端以及另外一端作電性連接而構成共振電路，並且，在連結構件之與芯體相對向之側相反側的端面側處，係被設置有與構成共振電路之其中一端以及另外一端的至少其中一方作了電性連接之連接端子。

Description

電磁感應方式之電子墨水匣
本發明，係有關於電磁感應方式之位置指示器及被收容在此電磁感應方式之位置指示器中的電子墨水匣。
電磁感應方式之座標輸入裝置，例如係如同在專利文獻1(日本特開2002-244806號公報)中所揭示一般，藉由具備有將多數之迴圈線圈配設在座標軸之X軸方向以及Y軸方向上所成的感測器之位置檢測裝置、和具備有由被捲繞在磁性體芯上之作為電感元件之例的由線圈和電容器所成之共振電路之筆形狀的位置指示器，而構成之。
而，位置檢測裝置，係將特定頻率之送訊訊號供給至感測器之迴圈線圈處，迴圈線圈係作為電磁能量而送訊至位置指示器處。位置指示器之共振電路，係以具有與送訊訊號之頻率相對應之共振頻率的方式而被構成，並基於其與感測器之迴圈線圈之間的電磁感應作用，而儲 蓄電磁能量。之後，位置指示器，係將在共振電路中所積蓄之電磁能量送回至位置檢測裝置之感測器的迴圈線圈處。
感測器之迴圈線圈，係將此從位置指示器而來之電磁能量檢測出來。位置檢測裝置，係基於將送訊訊號作了供給的迴圈線圈之位置、和檢測出了從位置指示器之共振電路而來的電磁能量之迴圈線圈之位置，來檢測出藉由位置指示器所作了指示的位置之在感測器上之X軸方向以及Y軸方向的座標值。
而，在此種位置指示器中，係具備有能夠將施加於筆形狀之位置指示器的芯體處之力(亦即是筆壓)，作為共振電路之共振頻率(或者是相位)的改變而傳導至位置檢測裝置處並藉由位置檢測裝置而檢測出筆壓之構成。作為此因應於筆壓而改變共振電路之共振頻率的構成之其中一例，使構成共振電路之電容器的靜電容量作改變之構成係為週知。
作為藉由構成共振電路之電容器的靜電容量之改變來檢測出筆壓的先前技術之位置指示器，使用有例如在專利文獻2(日本特開平4-96212號公報)中所記載一般之容量可變型電容器者，係為週知。在此專利文獻2中所記載之容量可變型電容器，係作為被收容在筒狀的框體內之機構性之構造零件，而具備有：被安裝在圓柱狀之介電質之其中一方的端面上之第1導電體、和被配置在與介電質之前述其中一方的端面相對向之另外一方的端面側 之可進行彈性偏倚的具有可撓性之第2導電體。第2導電體之與介電質間的對向面，例如係設為以圓頂形狀而朝向介電質側膨出的形狀。
又，在專利文獻2中所記載之容量可變型電容器，係具備有：將第2導電體與介電質之另外一方之端面之間的除了一部份以外之部分隔出些許之間隔的離隔手段、和對於第2導電體與介電質之間施加相對性之壓力或者是位移的零件。此施加相對性之壓力或者是位移的零件，係被結合於筆形狀之位置指示器的芯體處。若是對於位置指示器，而從其之框體的其中一方之端部而施加有筆壓，則藉由被施加於芯體處之軸方向的力，可撓性之第2導電體係朝向介電質側而位移，第2導電體係以與介電質之另外一方之端面作接觸的方式而偏倚。而，可撓性之第2導電體的圓頂形狀之膨出端面，係成為以與推壓力相對應的面積來和介電質之另外一方之端面作接觸。因此，隔著介電質而在第2導電體和第1導電體之間所形成的靜電容量係改變。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-244806號公報
[專利文獻2]日本特開平4-96212號公報
上述之先前技術之位置指示器，係在筒狀之框體的內側之空間內，將芯體、被捲繞有線圈之鐵氧體芯、印刷基板、保持印刷基板之基板支持器等的構成零件，以及容量可變型電容器之構成零件，直接性地作收容。因此，為了組裝位置指示器，係需要將上述之零件在框體內而於中心軸方向上依序作組裝，而有著並不適於大量生產之問題。
特別是，專利文獻2之位置指示器的可變容量電容器，係具備有介電質、第1電極、第2電極、間隔物、彈性體、保持介電質之保持體、用以進行第1以及第2電極和印刷配線基板之間的連接之端子構件等，如此這般，零件數量係為多，又，係分別為相互獨立之機構零件，因此，位置指示器之構成係變得更加複雜，並且在位置指示器之組裝中係會耗費勞力，而有著成為高成本之問題。
又，在先前技術之構成的情況中，在將構成零件收容於筒狀之框體內並作了定位之後，係有必要進行藉由線圈和電容器所制定的共振電路之共振頻率的調整。因此，係成為經由用以操作被設置在位置指示器之框體處之推壓開關(側開關)之貫通孔，來對於被設置在印刷基板處之修整電容器進行調整，而有著在調整中會耗費勞力的問題。又，此種共振頻率之調整，係有必要在結束了位 置指示器組裝之後再進行，而會耗費勞力，此事亦會造成大量生產之困難。
又，雖然係有著將筆之形狀細型化的要求，但是，在先前技術之構成中，當作了細型化的情況時，係會有在零件間之連接中耗費勞力並需要更多之工程數的問題。
本發明，係有鑑於上述之問題點，而以提供一種框體內之零件構成為簡單、調整為容易且亦適於進行細型化以及大量生產之電磁感應式之位置指示器一事，作為目的。
為了解決上述課題，本發明，係提供一種電磁感應方式之電子墨水匣，其係為被收容在位置指示器之框體內的電子墨水匣，其特徵為：係被可裝卸地收容於前述位置指示器之前述框體內，並且，前述電磁感應方式之電子墨水匣，係具備有：筒狀體；和從前述筒狀體之其中一端而延伸出去之芯體；和被配設在前述筒狀體處的連結構件；和被配設在前述筒狀體之前述芯體和前述連結構件之間的具有特定之電感之線圈以及對應於被施加在前述芯體處之壓力而使靜電容量改變之壓力感測元件，前述線圈之其中一端部以及另外一端部，係被與前述壓力感測元件之其中一端部以及另外一端部分別作電性連接而構成共振電路，在前述連結構件處，係被配設有端子構件，並 且，在前述連結構件之與前述芯體相對向之側相反側的端面處，係被設置有前述端子構件之與構成前述共振電路之前述線圈的前述其中一端部以及前述另外一端部的至少其中一方之端部作了電性連接之連接端部，在前述連結構件之周側面處，係於前述筒狀體之中心軸方向上被形成有凹部，前述線圈之前述端部，係沿著前述凹部而延伸，前述端子構件之使前述線圈之前述端部被作電性連接的連接端部，係與被形成於前述連結構件處之前述凹部相對應地而被作配置。
於此，在本說明中，所謂電子墨水匣，係指將位置指示器之構成零件中的至少芯體和線圈和壓力感測構件以及連結構件收容於筒狀體之中空部內而用以收容於位置指示器之框體內的構造物。將位置指示器之主要的構成零件之全部收容於筒狀體之中空部內的電子墨水匣，係僅需要與筆記工具之原子筆的墨管同樣的而收容在位置指示器之框體內，便能夠構成位置指示器。因此，在此說明書中，係將在筒狀體內而將電磁感應方式之位置指示器的一部份或者是主要的構成零件收容於內部者，稱作電子墨水匣。
在上述之構成的本發明之電子墨水匣中，係於筒狀體之中心軸方向上，配設有芯體和線圈和對應於被施加在芯體處之壓力而使靜電容量改變的壓力感測構件以及連結構件，並至少將線圈和壓力感測構件收容於筒狀體之中。之後，此電子墨水匣係被收容在位置指示器之框體 內，而構成本發明之電磁感應方式之位置指示器。
如同以上一般，若依據本發明，則由於係成為將身為作為電磁感應方式之位置指示器所必要的構成零件之芯體、線圈、壓力感測構件以及連結構件，全部在電子墨水匣之筒狀體的中心軸方向上而作並排，並且至少將線圈和壓力感測構件收容在電子墨水匣之中，而構成之，因此，位置指示器之對於框體的收容係變得簡單。又，電子墨水匣，由於係能夠作細型化，因此，作為位置指示器之全體，係亦能夠細型化。
又，在本發明之電子墨水匣中，於連結構件之與芯體側相反側的端面側處，係設置有被與構成共振電路之線圈的其中一端或者是另外一端之至少一方及/或壓力感測構件之其中一端或者是另外一端作了電性連接的各連接端子。
故而，在將芯體、線圈以及壓力感測構件收容於電子墨水匣之筒狀體中時，連結構件之被配設在與電容器相對向之端面處的連接端子，係成為在筒狀體之中心軸方向的與芯體相反側處而露出之狀態。使用此被配設在連結構件之端面處的連接端子，係成為能夠對於被配設在電子墨水匣內之藉由線圈以及壓力感測構件所構成的共振電路之共振頻率(或者是線圈之電感以及壓力感測構件之靜電容量的至少其中一方之特性值)的測定。共振電路之共振頻率，由於係依據線圈的電感和壓力感測構件之靜電容量而被制訂，因此，藉由對於在電子墨水匣內而以與實 際之作為位置指示器的使用狀態相同之狀態來作了配設的藉由線圈以及壓力感測構件所構成的共振電路之共振頻率進行測定，係能夠算出用以將位置指示器設定為所期望之共振頻率的電容器之靜電容量。
之後，以將位置指示器設定為所期望之共振頻率的方式，而將具備有所期望之靜電容量的電容器經由連結構件而與線圈以構成並聯共振電路的方式來作電性連接，並收容在電子墨水匣內。或者是，係被與電子墨水匣作連結，並配設在電子墨水匣之外部。之後，此電子墨水匣係被收容在位置指示器之框體內，而構成本發明之電磁感應方式之位置指示器。
故而，若依據由本發明所致之位置指示器，則係能夠在被收容於位置指示器之框體內的電子墨水匣之狀態下，來求取出用以將位置指示器設定為所期望之共振頻率的電容器之靜電容量。因此，相異於相較於為了將位置指示器之共振頻率設定為所期望之值而需要在將位置指示器作了組裝以後在進行對於電容器之靜電容量進行調整的作業之至今為止的位置指示器，係並不需要在將電子墨水匣收容於位置指示器之框體中之後再進行位置指示器之共振頻率的調整。又，在本發明中，於電子墨水匣處，由於係成為僅將各構成零件於中心軸方向上作收容並進行機構性結合，且藉由連結構件來將線圈之其中一端以及另外一端和壓力感測構件之其中一端以及另外一端還有電容器之其中一端以及另外一端分別作電性連接，而電性地進行 並聯連接之構成，因此，係為具備有對於大量生產而言亦為合適之構成。
若依據本發明，則係僅需要在電子墨水匣之筒狀體內，將身為作為電磁感應方式之位置指示器所必要的構成零件之至少芯體、壓力感測構件以及線圈在中心軸方向上作並排收容即可，構成係成為簡單。並且，由於在電子墨水匣內，係以與作為位置指示器實際的使用狀態相同之狀態，而將各構成零件作配設，因此，在將各構成零件收容在電子墨水匣中的時間點下，便能夠將相對於作為位置指示器所應設定之所期望的共振頻率之電容器的靜電容量計算出來。故而，在組裝成位置指示器之後，係成為不需要對於電容器之靜電容量作調整，而係為具備有對於大量生產而言亦為合適的構成者。又，電子墨水匣，由於係能夠作細型化，因此，作為位置指示器之全體，係亦能夠細型化。
1‧‧‧位置指示器
2‧‧‧框體
5、50‧‧‧筒狀體
7‧‧‧按壓開關
10、20‧‧‧電子墨水匣
11、21‧‧‧芯體
13、23‧‧‧線圈
14、24‧‧‧鐵氧體芯
15、25‧‧‧壓力感測半導體元件
16‧‧‧電容器電路
17‧‧‧帽
26‧‧‧連結構件
[圖1]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第1實施形態之構成例作說明之圖。
[圖2]對於本發明所致之位置指示器的第1實施形態之構成例作展示的圖。
[圖3]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第1實施形態之一部份的構成例作說明之圖。
[圖4]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第1實施形態之一部份的構成例作說明之圖。
[圖5]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第1實施形態之一部份的構成例作說明之圖。
[圖6]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第1實施形態之一部份的構成例作說明之圖。
[圖7]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第1實施形態之一部份的構成例作說明之圖。
[圖8]對於由本發明所致之電子墨水匣之第1實施形態的等價電路作展示之圖。
[圖9]用以將由本發明所致之位置指示器的第1實施形態之等價電路與位置檢測裝置一同作說明的圖。
[圖10]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第2實施形態之構成例作說明之圖。
[圖11]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第2實施形態之一部份的構成例作說明之圖。
[圖12]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第2實施形態之一部份的構成例作說明之圖。
[圖13]用以將由本發明所致之位置指示器的第3實施形態之等價電路與位置檢測裝置一同作說明的圖。
[圖14]用以對於由本發明所致之第3實施形態之位置指示器的重要部分之處理動作作說明之流程圖。
[圖15]用以對於被與由本發明所致之第3實施形態之位置指示器一同作使用的位置檢測裝置之重要部分之處理動作作說明的流程圖。
[圖16]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第4實施形態之構成例作說明之圖。
〔第1實施形態〕
圖1~圖9，係為用以對於由本發明所致之電磁感應方式之位置指示器的第1實施形態之構成例作說明的圖。在此第1實施形態之位置指示器中，係將因應於被施加在芯體處之推壓力而改變的靜電容量，與作為電感元件之線圈作並聯連接而構成共振電路。又，此第1實施形態之位置指示器，係將其之共振電路的因應於靜電容量之變化而改變的共振頻率傳導至位置檢測裝置處，在此位置檢測裝置處，係成為能夠將被施加於芯體處之推壓力(亦即是筆壓)檢測出來。又，在此第1實施形態之位置指示器中，具備有因應於被施加在芯體處之推壓力而改變的靜電容量之壓力感測構件，係藉由以MEMS(Micro Electro Mechanical System)技術所製作出之靜電容量方式之壓力感測半導體元件而構成之。
又，此第1實施形態之位置指示器，係具備有藉由被設置在框體之周面處的壓下操作元件而被作 ON、OFF之按壓開關，並具備有藉由此按壓開關之ON、OFF來變更共振電路之共振頻率的構成。另外，此按壓開關，係被設置在接近於芯體之位置的框體之周部處，而亦被稱作側開關。
按壓開關，係如同後述一般，藉由對於作為與線圈一同構成共振電路之電容器所設置之複數個的電容器作切換，而使共振電路之共振頻率改變。此實施形態之位置指示器，係將與按壓開關之ON、OFF相對應的共振頻率之變化，從共振電路之線圈來作為電磁感應訊號之相位(共振頻率)而傳導至位置檢測裝置處。
位置檢測裝置，係能夠藉由將以迴圈線圈所受訊的從位置指示器而來之電磁感應訊號的相位(頻率)之變化檢測出來，而將位置指示器之按壓開關的操作檢測出來。另外，藉由位置檢測裝置所檢測出的按壓開關之ON、OFF操作，係構成為能夠藉由該位置檢測裝置所內藏或者是所作了外部連接的個人電腦等之電子機器，來將例如決定操作輸入等之各種的功能作分配設定。
圖2(A)，係為對於此第1實施形態之位置指示器1的全體構成之概要作展示之圖。位置指示器1，係具備有筆形狀，在圓筒狀之框體2內的內部空間中，係收容有位置指示器之構成零件。在圖2(A)中，為了易於理解框體2之內部的構成，係僅將位置指示器1之框體2以剖面來作展示。
此第1實施形態之位置指示器1的框體2，係 藉由非磁性體材料、例如藉由樹脂所構成，並由在框體2之筆尖側處而具有開口3a之圓筒狀的第1殼體構件3和被與此第1殼體構件3作同心圓狀之嵌合而相結合之圓筒狀的第2殼體構件4所成。
第1殼體構件3之內部，係被設置有剖面形狀例如為圓形之中空部3b，在此中空部3b內，係如圖1中所示一般，將被收容有電磁感應方式之位置指示器之基本構成零件的筒狀體5，以使其之中心軸方向成為框體2之中心軸方向的狀態來作收容。筒狀體5，係由非磁性體金屬、樹脂材、玻璃、陶瓷等之非磁性體所成，在此例中，係藉由例如SUS305、SUS310S等之素材所構成。
被收容在筒狀體5中之電磁感應方式的位置指示器之基本的構成零件，係由芯體11、和作為構成共振電路的電感元件之例而被捲繞在身為磁性體之鐵氧體芯14處的線圈13、和作為壓力感測構件之例之靜電容量方式的壓力感測半導體元件15、以及與線圈13構成共振電路之包含有電容器的電容器電路16，所構成之。
在此第1實施形態中，係能夠將此筒狀體5，與筆記工具之原子筆的墨管同樣的而收容在框體2內並構成位置指示器1。又，係亦可對於框體2而將筒狀體5作交換。因此，如前所述一般，在此說明書中，係將在筒狀體內而將作為電磁感應方式之位置指示器的主要之構成零件收容於內部者，稱作電子墨水匣。
〔電子墨水匣之構成例〕
參考圖1以及圖3~圖9，針對此第1實施形態中之電子墨水匣10的構成例作說明。圖1(A)，係為用以對於電子墨水匣10之內部構成作說明的剖面圖。但是，為了便於說明，針對電子墨水匣10之筒狀體5的內部之一部分的構成零件(壓力感測半導體元件15以及電容器電路16)，在圖1(A)中係並不作成剖面，而是如同後述一般地另外準備有剖面圖。又，圖1(B)，係為用以對於電子墨水匣10之全體構成作說明的分解立體圖。
筒狀體5，在此第1實施形態中，係由在中心軸方向上而被分割為2之第1筒狀體5A和第2筒狀體5B所成。在此例中，此第1筒狀體5A以及第2筒狀體5B，係分別被設為外徑為例如2.5mm內徑為例如1.5mm~2mm之細型形狀。
在第1筒狀體5A之中心軸方向的其中一端側處，係被設置有用以使芯體11之前端延伸出去的開口5Aa。此開口5Aa之口徑，係較第1筒狀體5A之內徑而更小。另一方面，第1筒狀體5A之中心軸方向的另外一端側，係將其之內徑的全體設為開口5Ab。又，第2筒狀體5B，係在其之中心軸方向的兩端側處，將其之內徑的全體設為開口。
又，如圖1(A)中所示一般，在第1筒狀體5A之開口5Ab側的外周側面處，係被形成有與被形成在第2筒狀體5B之其中一端側的開口之內壁面處的螺紋部 5Ba作螺合之螺紋部5Ac。又，在第2筒狀體5B之另外一端側的開口近旁之內壁面處，係例如藉由使第2筒狀體5B在該位置處而被緊縮的方式，而形成有與被形成在藉由非磁性體(例如樹脂)所成之帽17的外周處之一部份處的環狀溝部17a作嵌合的環狀突部5Bb。又，在第2筒狀體5B之另外一端側的開口端之周側面的周方向之特定位置處，係沿著中心軸方向而被形成有周方向之定位用的溝5Bc。
又，在帽17處，係被形成有與第2筒狀體5B之溝5Bc相卡合的突部17c。帽17，係藉由以使突部17c被插入至溝5Bc內的方式來被推入至第2筒狀體5B內，而一面進行周方向之定位，一面使環狀溝部17a和環狀突部5Bb相嵌合，並卡止在第2筒狀體5B內，而以不會在中心軸方向上移動的方式來作位置限制。
之後，如圖1(A)以及圖1(B)中所示一般，在第1筒狀體5A內，在從開口5Aa來作觀察時，係將彈簧線圈12、芯體11、被捲繞有線圈13之作為磁性體之例的鐵氧體芯14、以及壓力感測半導體元件15，依此順序而在第1筒狀體5A之中心軸方向上，以使各零件之中心軸相互一致的方式來依序作並排並作收容。
在此第1實施形態中，壓力感測半導體元件15，係如同後述一般，不僅是內藏有靜電容量方式之壓力感測晶片100，而亦具備有用以將鐵氧體芯14和電容器電路16作機構性的結合並且將線圈13和電容器電路16 作電性連接之連結構件的功用。
又，如同圖1以及圖3中所示一般，壓力感測半導體元件15，係具備有圓柱狀形狀，在其之外周面的特定之中心軸方向之位置處，係被形成有環狀凹溝15a、15b。另一方面，在第1筒狀體5A處，於當壓力感測半導體元件15被作了收容時而會與前述環狀凹溝15a、15b相對應之其之中心軸方向的位置處，係例如藉由將外周面縮緊為環狀，而被形成有於其之內壁面側處而突出之環狀突部5Ad、5Ae。
故而，若是將壓力感測半導體元件15插入至第1筒狀體5A內之中心軸方向，則壓力感測半導體元件15，係會藉由使其之外周面的環狀凹溝15a、15b和第1筒狀體5A之內壁面的環狀突部5Ad、5Ae作嵌合，而被作卡止，並在第1筒狀體5A內而進行其之中心軸方向上的定位。另外，第1筒狀體5A之內壁面的環狀突部5Ad、5Ae之形成位置，在此例中，係被設為會使壓力感測半導體元件15之與電容器電路16相結合之側的端面與第1筒狀體5A之開口5Ab的端面成為同一平面一般之位置。
又，在此第1實施形態中，對於壓力感測半導體元件15，係在其之中心軸方向上連結電容器電路16，在此實施形態中，係使收容有電容器電路16之第2筒狀體5B和第1筒狀體5A，於螺紋部5Ac、5Ba處而作螺合。之後，在第2筒狀體5B中插入帽17，第2筒狀體 5B之開口係被閉塞，而結束筒狀體5之組裝。
〔電子墨水匣之筒狀體內的各部之構成〕
在此實施形態中，芯體11，係例如藉由樹脂所構成，並具備有從第1筒狀體5A之開口5Aa而延伸出去的前端部。又，芯體11，係具備有以不會從開口5Aa脫落的方式而設為較開口5Aa更大之直徑並且以成為在第1筒狀體5A中而能夠在中心軸方向上移動的方式而設為較第1筒狀體5A之內徑更些許小之直徑的鍔部11a。而，芯體11，係在此鍔部11a之上面的略中央處，具備有突部11b。
鐵氧體芯14，係具備有圓柱狀形狀，並構成為在被捲繞有線圈13之狀態下，亦包含有該線圈13之部分的直徑會成為與第1筒狀體5A之內徑相等或者是更些許小者。在此鐵氧體芯14之中心軸方向的芯體11側之端面處，係具備有使被形成在芯體11之鍔部11a的上面處之突部11b作嵌合之凹部14a。芯體11，係使其之鍔部11a的突部11b嵌合於鐵氧體芯14之凹部14a中，並更進而藉由接著材而被作接著，而固定在鐵氧體芯14處。
又，在鐵氧體芯14之中心軸方向的壓力感測半導體元件15側之端面的中央處，係如同後述一般，被形成有用以對於被內藏在壓力感測半導體元件15中之壓力感測晶片100而施加推壓力的推壓突部14b。
〔壓力感測半導體元件之構成例〕
此第1實施形態之位置指示器1，係如同前述一般，將筆壓作為與線圈一同構成共振電路之壓力感測構件所具備的電容器的靜電容量之改變而檢測出來。但是，在此第1實施形態之位置指示器1中，係並非使用如同在先前技術之欄中所說明一般的由複數個的機構零件之組合所成的可變容量電容器來檢測出筆壓，而是構成為將本案申請人作為日本特願2012-15254號而事先提案了的藉由MEMS技術所製造出之之半導體元件(壓力感測晶片)作為壓力感測構件來使用。
圖3，係為用以對於此例之壓力感測半導體元件15的構成作說明之圖。圖3(A)，係為芯體11和被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14以及壓力感測元件15被作結合並構成為共振電路單元的部分之縱剖面圖。又，圖3(B)，係為用以對於被收容在壓力感測半導體元件15中之壓力感測晶片100作說明的圖。
如圖3(A)中所示一般，壓力感測半導體元件15，係作為在例如由樹脂所成之封裝構件151內而將壓力感測晶片100以能夠藉由從外部而來之推壓構件而作推壓的狀態來作了收容者，而構成之。推壓構件，在此例中，係被設為鐵氧體芯14之推壓突部14b。又，此例之壓力感測半導體元件15中，係構成為被結合有芯體11並且將被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14保持於封裝構件151處而作成一體化構造之單元構成。
在實心之圓柱狀形狀之鐵氧體芯14的壓力感測半導體元件15側之端面處，係如同前述一般，被形成有推壓突部14b。在此例中，鐵氧體芯14之線圈13的捲繞部之直徑，例如係被設為2mm，推壓突部14b的直徑，例如係被設為1mm。
而，鐵氧體芯14之推壓突部14b，係作為將相應於筆壓之壓力作傳導之推壓構件，而被插入至壓力感測半導體元件15內。又，於此例中，如同在圖3(A)以及圖3(B)中所示一般，係構成為將被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14的一部分亦在壓力感測半導體元件15之封裝構件151內而以能夠於筒狀體之中心軸方向上作移動的方式來作保持。
接著，針對本例之壓力感測半導體元件15的構成作說明。
本例之壓力感測半導體元件15，例如，係為將藉由MEMS技術所製作之作為半導體元件所構成的壓力感測晶片100，密封於例如圓柱形狀的封裝構件151內者(參考圖3(A))。又，在此例中，壓力感測半導體元件15之封裝構件151，係構成為具備有作為被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14和電容器電路16之間的機構性以及電性連結構件的功能。
此例之壓力感測晶片100，係如圖3(B)中所示一般，由第1電極101、和第2電極102、以及第1電極101和第2電極102之間之絕緣層(介電質層)103 所成。第1電極101以及第2電極102，係藉由以單晶矽(Si)所成的導體而構成。絕緣層103，於此例中，係藉由以氧化膜(SiO2)而成之絕緣膜所構成。
又，在此絕緣層103處，係被形成有例如圓形之凹部104，在絕緣層103和第1電極101之間係被形成有空間105。凹部104之底面係被設為平坦之面，其之直徑R，例如係設為R=1mm。又，凹部104之深度，在此例中，係被設為數十μ~數百μ程度。第1電極101，係成為若是被從面101a側而作推壓則能夠朝向空間105之方向而位移。
如同上述一般所構成之壓力感測晶片100中，係為於第1電極101和第2電極102之間而被形成有靜電容量Cv之電容器。而後，如同圖3(B)中所示一般，若是從第1電極101之面101a側起來對於第1電極101施加壓力P，則第1電極101，係如同在圖3(B)中以點線所示一般地而撓折，第1電極101和第2電極102之間的距離係變短，靜電容量Cv之值係以增大的方式而改變。第1電極101之撓折量，係因應於被施加之壓力P的大小而改變。故而，靜電容量Cv，係因應於被施加在壓力感測晶片100處之壓力P的大小而改變。藉由測定此靜電容量Cv，係成為能夠檢測出壓力。
在本實施形態之壓力感測半導體元件15中，具備有上述一般構成的壓力感測晶片100，係使接受壓力之第1電極101的面101a，在圖3(A)中，以與封裝構 件151之上面151a相對向的狀態而被收容在封裝構件151內。
封裝構件151，在此例中，係由陶瓷材料或樹脂材料等之電絕緣性材料所成。在封裝構件151內之壓力感測晶片100所接受壓力之第1電極101之面101a側的上部處，係被設置有與第1電極101之面積相對應的凹部152，在此凹部152內，係被填充配設有彈性構件153。彈性構件153，在此例中，係藉由矽樹脂所構成。
而，在封裝構件151處，係被形成有從上面151a起而一直通連至彈性構件153之一部分處為止的通連孔154。亦即是，在封裝構件151處，係被形成有構成通連孔154之一部分的貫通孔151b，並且，在彈性構件153處，係被設置有構成通連孔154之端部的凹孔153a。又，在封裝構件151之通連孔154的開口部側(上面151a側)處，係被形成有錐狀部152c，通連孔154之開口部，係被設為喇叭狀之形狀。
如同在圖3(A)中所示一般，在通連孔154中，相對於壓力感測半導體元件15，鐵氧體芯14之推壓突部14b係被錐狀部152c所導引地而作插入。而後，與被施加在成為筆尖部之芯體11處的筆壓相對應之壓力P，係被傳導至鐵氧體芯14之中心軸方向處，該壓力P，係隔著彈性構件153而被施加於壓力感測半導體元件15之壓力感測晶片100處。
另外，在此例中，封裝構件151之貫通孔 151b的內徑，係被設為較鐵氧體芯14的推壓突部14b之與貫通孔151b相抵接的部份之直徑而更些許大，並且，彈性構件153之凹孔153a的內徑，係被設為較鐵氧體芯14的推壓突部14b之與凹孔153a相抵接的部份之直徑而更些許小。因此，鐵氧體芯14之推壓突部14b，係在彈性構件153之凹孔153a處藉由彈性構件153而被彈性地作保持。亦即是，鐵氧體芯14之推壓突部14b，若是被插入於壓力感測半導體元件15之通連孔154中，則係以不會容易地脫離的方式而被保持於壓力感測半導體元件15處。
又，於此例中，壓力感測半導體元件15之封裝構件151，係於其之上面151a側處，具備有用以將鐵氧體芯14之線圈捲繞部的一部分作嵌合保持之凹部151c。而，封裝構件151，係設為使鐵氧體芯14之推壓突部14b被插通在封裝構件151之通連孔154內並且使鐵氧體芯14之線圈捲繞部的一部分嵌合於凹部151c中的狀態，而將鐵氧體芯14作保持。
於此情況，係以不會對由於所施加之壓力而使鐵氧體芯14之推壓突部14b將壓力感測晶片100之第1電極101朝向空間105之方向而撓折一事造成限制的方式，來在鐵氧體芯14之線圈捲繞部和推壓突部14b之間的階差部和壓力感測半導體元件15之封裝構件151的凹部151c之底部之間，設置有緩衝構件155。另外，亦可將封裝構件151，藉由與彈性構件153相同之素材、例如 藉由矽樹脂來構成之。
又，在封裝構件151之外周面處，係如同前述一般地，而被形成有與第1筒狀體5A之內周面的環狀突部5Ad以及5Ae相嵌合的環狀凹溝15a、15b。而，被與芯體11相接合並且和被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14一同作了單元化之壓力感測半導體元件15，若是如圖1(A)中所示一般而被插入至第1筒狀體5A內，則壓力感測半導體元件15，係成為以不會相對於第1筒狀體5A而在中心軸方向上移動的方式而被作了卡止的狀態。其結果，被作了單元化之壓力感測半導體元件15，係在第1筒狀體5A內而進行有其之中心軸方向的定位。於此情況，在此例中，壓力感測半導體元件15之與電容器電路16間的結合側之端面，係被設為會與第1筒狀體5A之開口5Ab的端面成為同一平面一般之位置，凹部156之底面的端子構件157之端部157a以及端子構件158的端部158a之插入孔158b，係成為露出於外部的狀態。
在如同上述一般之將被作了單元化的壓力感測半導體元件15卡止於第1筒狀體5A內之狀態下，若是對於芯體11而於中心軸方向施加推壓力、亦即是施加筆壓，則藉由與該筆壓相對應之壓力，鐵氧體芯14係隔著壓力感測半導體元件15之彈性構件153而推壓壓力感測晶片100。如同前述一般，壓力感測晶片100之靜電容量Cv，係因應於被傳導至壓力感測晶片100處之筆壓而改變。
於此情況，在此例中，壓力感測晶片100係並非為被鐵氧體芯14之推壓突部14b直接作推壓，彈性構件153係中介存在於鐵氧體芯14之推壓突部14b和壓力感測晶片100之間。藉由此彈性構件153之中介存在，在壓力感測晶片100所接收壓力之面側的耐壓性、耐衝擊性係提升，而能夠防止壓力感測晶片100之面101a側由於過大之壓力或無法預期之瞬間壓力等而損壞的情形。
在封裝構件151之與鐵氧體芯14之間的卡合側相反側處，係被形成有使電容器電路16在中心軸方向上作嵌合之凹部156。此凹部156，係具備有與後述之圓柱狀形狀的電容器電路16之外徑略相同的內徑，在其之側壁處，係被形成有與被形成在電容器電路16之後述的第1電容器電路161處之環狀突部161a作嵌合的環狀凹溝156a。
又，在封裝構件151內，係藉由插入成形而設置有具備彈性之由導電體所成的端子構件157、158。此些之端子構件157以及158，係以與線圈13之兩端13a以及13b和壓力感測晶片100之第1電極101以及第2電極102以及電容器電路16之其中一端以及另外一端分別作連接的方式而被構成。
亦即是，係以在凹部156之底面處而使被與壓力感測晶片100之第1電極101作連接的端子構件157之端部157a作露出的方式來作導出。此端子構件157和壓力感測晶片100之第1電極101之間的電性連接，係如 圖3(A)中所示一般，例如係藉由金線來進行。此端子構件157之端部157a，係為了與後述之電容器電路16的其中一方之端子作電性連接而被使用。
又，在封裝構件151之凹部156的底面處，係被形成有凹孔156b。而，被與壓力感測晶片100之第2電極102作連接之端子構件158的其中一端158a，係構成為位置在此凹孔156b內。端子構件158，係藉由與壓力感測晶片100之第2電極102相接觸地而被作安裝，來與第2電極102作電性連接。
又，在端子構件158之位置於該凹孔156b內的端部158a處，係被形成有可將棒狀體作插入並且伴隨有具有彈性之導電金屬的折曲部之插入孔158b。另一方面，如同後述一般，在電容器電路16處，係作為另外一方之端子，而被設置有第1電容器電路161之端子構件1615的其中一方之端部1615a(棒狀體)。而，藉由在位置於凹孔156b內的端子構件158之端部158a的插入孔158b處，插入作為電容器電路16之另外一方之端子的棒狀體，兩者係進行電性連接。
又，在此例中，如同圖3(A)中所示一般，在封裝構件151之上面151a處，係被設置有分別與端子構件157、158而藉由例如金線來作了電性連接(以細的實線作圖示)之端子159a、159b。而，此些之端子159a和端子159b，係分別與被捲繞在鐵氧體芯14處的線圈13之其中一端13a以及另外一端13b作連接。
當電容器電路16被插入至壓力感測半導體元件15之封裝構件151的凹部156內時，身為電容器電路16之其中一方之端子的後述之端子構件1614之其中一端1614a，係與端子構件157之端部157a相抵接，並藉由此而相互作電性連接。又，此時，同時地，成為電容器電路16之另外一方之端子的端子構件1615之構成棒狀突部的其中一端1615a，係以與具有彈性之導電金屬的彎折部相接觸的方式，而被插入至插入孔158b內，藉由此，而進行電容器電路16之另外一方之端子和端子構件158之間的電性連接。進而，藉由使電容器電路16之環狀突部161a嵌合於壓力感測半導體元件15之封裝構件151的凹部156之環狀凹溝156a處，電容器電路16係被卡止於封裝構件151處。
藉由以上之構成，芯體11係被作配設，藉由在由被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14和壓力感測半導體元件15所一體性構成之共振電路單元之凹部156處，而將電容器電路16作插入嵌合，電容器電路16之其中一方的端子以及另外一方的端子，係分別被與線圈13之其中一端13a和另外一端13b作連接，並且，壓力感測晶片100之第1電極101以及第2電極102亦係分別被作連接。
〔電容器電路16之構成例〕
接下來，針對電容器電路16之構成作說明。圖4~圖6，係為用以對於本實施形態中之電容器電路16的構 成例作說明之圖。
在此第1實施形態中，電容器電路16，係如圖1以及圖4中所示一般，具備有將第1電容器電路161和第2電容器電路162在中心軸方向上而作了結合的構成第1電容器電路161，係被與線圈13作並聯連接並構成共振電路。又，第2電容器電路162，當按壓開關7例如被設為ON時，係與第1電容器電路161作並聯連接並構成共振電路。第1電容器電路161以及第2電容器電路162，係為了對應於按壓開關7之操作狀態來產生第1以及第2共振頻率，而作設置者。在此例中，當並不需要在位置指示器1處設置按壓開關7時，係藉由第1電容器電路161來設定作為位置指示器1所期望的共振頻率。又，當在位置指示器1處配設有按壓開關7的情況時，係構成為：在按壓開關7為OFF的狀態下，係藉由第1電容器電路161而設定第1共振頻率，在按壓開關7為ON的狀態下，係藉由在第1電容器電路161處將第2電容器電路162作並聯連接，來設定第2共振頻率。
第1電容器電路161以及第2電容器電路162，係如圖4中所示一般，在例如由樹脂所成之筒狀的支持器1610以及1620之各別的內部，而藉由將晶片電容器163作複數個的相互層積並作收容，來作並聯連接。
於此例之情況中，晶片電容器163之各個，例如係使用有在日本特開2009-124155號公報中所記載之多層陶瓷電容器。此例之晶片電容器163，係被形成為直 方體形狀，如同在圖4中作塗黑展示一般，在電容器之身為與層積方向相正交之方向的端面並且為相互對向之端面處，係涵蓋其之層積方向的全體而露出形成有晶片電容器163之其中一方的電極164以及另外一方的電極165。
藉由將晶片電容器163重疊，複數之晶片電容器的其中一方之電極164以及另外一方之電極165係成為分別被作連接，各晶片電容器163係成為相互被作並聯連接。依據被收容在支持器1610以及1620內之各晶片電容器163的靜電容量之值以及晶片電容器之數量，第1電容器電路161以及第2電容器電路162之各別的靜電容量係被決定。
另外，第1電容器電路161以及第2電容器電路162所具備之各別的靜電容量之值，係如同後述一般，對於線圈13之電感以及壓力感測半導體元件15所具備的電容器之靜電容量之值的參差之程度作考慮而設定之。當作為藉由將晶片電容器163作層積一事而將靜電容量值作了最適化的結果，被收容在中空部1611、1621內之晶片電容器163的數量並未滿足特定數量時，在此例中，係以在中空部1611、1621內而會恆常成為特定之數量的方式，而收容有實質上並不具備有靜電容量之假的晶片電容器。
圖5，係為對於第1電容器電路161之構成例作展示者。圖5(A)，係為對於第1電容器電路161之與壓力感測半導體元件15相對向的端面作展示之圖， 又，圖5(B)，係為圖5(A)之B-B剖面圖。進而，圖5(C)，係為對於第1電容器電路161之與第2電容器電路162相對向的端面作展示之圖。又，圖6，係為對於第2電容器電路162之構成例作展示者。圖6(A)，係為對於第2電容器電路162之與第1電容器電路161之端面相對向的端面作展示之圖，又，圖6(B)，係為圖6(A)之C-C剖面圖。進而，圖6(C)，係為對於第2電容器電路162之與帽17相對向的端面作展示之圖。
如同圖4、圖5以及圖6中所示一般，第1電容器電路161之支持器1610以及第2電容器電路162之支持器1620，係在其之中心軸方向上，分別具備有與晶片電容器163之形狀相對應的有底之中空部1611以及1621。
於此例之情況，在支持器1610以及1620之中空部1611以及1621的開口側處，係被設置有以從相互對向之壁面而朝向中空部1611以及1621側突出的方式所形成的可作彈性變形之爪部1612、1613以及1622、1623。晶片電容器163，係藉由使此爪部1612、1613以及1622、1623作彈性偏倚，而越過該些並被收容在中空部1611、1621內。又，爪部1612、1613以及1622、1623，係卡合於被收容在中空部1611以及1621中之複數的晶片電容器163之最上方者的上面處，而在中空部1611以及1621內，將複數個的晶片電容器163之全體作卡止。
又，在第1電容器電路161之支持器1610處，係如圖5(B)中所示一般，以將其之中心軸方向的兩端面間作貫穿的方式，而被設置有一對之端子構件1614以及1615。端子構件1614，係以與被收容在中空部1611中之晶片電容器163的全部之其中一方的電極164作連接的方式而被設置。又，端子構件1615，係以與被收容在中空部1611中之晶片電容器163的全部之另外一方的電極165作連接的方式而被設置。
並且，端子構件1614之其中一端1614a，係如圖5(A)中所示一般，被構成為環狀電極導體，並被導出至與壓力感測半導體元件15相對向之端面側處。此作為環狀電極導體之端子構件1614的其中一端1614a，係以與壓力感測半導體元件15之凹部156的電極導體157a相衝合並作電性連接的方式而被構成。又，第1電容器電路161之端子構件1614的另外一端1614b，係如圖5(B)以及(C)中所示一般，在與第2電容器電路162相對向之端面側處，被折曲至較中空部1611之開口而更外側處地被作設置。
又，第1電容器電路161之端子構件1615的其中一端1615a，係如圖5(A)以及(B)中所示一般，作為從與壓力感測半導體元件15相對向之端面的中央部而突出之棒狀體而被導出，並構成為被插入至形成於壓力感測半導體元件15之凹部156的凹孔156b中之端子構件158處的插入孔158b中而作電性連接。又，端子構件 1615之另外一端1615b，係如圖5(B)以及(C)中所示一般，在與第2電容器電路162相對向之端面側處，被折曲至較中空部1611之開口而更外側處地被作設置。
而，在第1電容器電路161之支持器1610的外周面之與壓力感測半導體元件15之間的連結部分處，係被形成有與被形成在壓力感測半導體元件15之凹部156的內壁處之環狀凹溝156a相嵌合之環狀突部161a。
又，在第2電容器電路162之支持器1620處，係如圖6(B)中所示一般，以將其之中心軸方向的兩端面間作貫穿的方式，而被設置有端子構件1624以及1625。又，在支持器1620處，係更進而被設置有端子構件1626。
端子構件1624，係以與被收容在中空部1621中之晶片電容器163的全部之其中一方的電極164作連接的方式而被設置。端子構件1625，係並不與中空部1621之晶片電容器163作連接地而以貫穿支持器1620之中心軸方向之兩端面間的方式而被作設置。進而，端子構件1626，係以與被收容在中空部1621中之晶片電容器163的全部之另外一方的電極165作連接的方式而被設置。但是，此端子構件1626，其之其中一端係存在於支持器1620內而並不會露出於外部，而構成為僅有另外一端1626b會露出於外部。
端子構件1624之其中一端1624a，係如圖6(A)以及(B)中所示一般，被導出至與第1電容器電 路161相對向之端面側處，並構成為與第1電容器電路161之端子構件1614的另外一方之端部1614b相衝合而作電性連接。又，端子構件1624之另外一端1624b，係如圖6(B)以及(C)中所示一般，在與帽17之端面相對向之端面側處，被折曲至較中空部1621之開口而更外側處地被作設置。
端子構件1625之其中一端1625a，係如圖6(A)以及(B)中所示一般，被導出至與第1電容器電路161相對向之端面側處，並構成為與第1電容器電路161之端子構件1615的另外一方之端部1615b相衝合而作電性連接。又，端子構件1625之另外一端1625b，係如圖6(B)以及(C)中所示一般，在與帽17之端面相對向之端面側處，以露出於中空部1621之開口之側部處的方式而被作導出設置。
與被收容在中空部1621中之晶片電容器163的全部之另外一方的電極165作連接之端子構件1626的另外一端1626b，係如圖6(B)以及(C)中所示一般，在與帽17之端面相對向之端面側處，被折曲至較中空部1621之開口而更外側處地被作設置。
又，在第2電容器電路162之支持器1620的外周部之特定位置處，係沿著中心軸方向而被形成有突部162a。此突部162a，係用以進行此第2電容器電路162之在第2筒狀體5B內的周方向上之定位。又，在第2電容器電路162之支持器1620的嵌合於帽17處之部分的周面 處，係被形成有環狀突部162b。
進而，在第1電容器電路161之支持器1610的與第2電容器電路162之支持器1620相對向之端面處，係如圖4以及圖5(C)中所示一般，被形成有嵌合凹孔1616以及1617。又，在第2電容器電路162之支持器1620的與第1電容器電路161之支持器1610相對向之端面處，係如圖6(A)以及圖6(B)中所示一般，被形成有嵌合於支持器1610之嵌合凹孔1616以及1617處的突部1627以及1628。
於此情況，如圖6(D)中所示一般，支持器1610之嵌合凹孔1616以及1617係被彎折成L字型，並且，支持器1620之突部1627以及1628，係使前端被彎折成L字型，若是使支持器1620之突部1627以及1628嵌合於支持器1610之嵌合凹孔1616以及1617中，則支持器1620之突部1627以及1628係作彈性偏倚而被插入至嵌合凹孔1616以及1617中，並藉由相互之彎折部，而將第1電容器電路161和第2電容器電路162以不會使相互間之結合容易地被解除的方式來作連結。
〔帽17之構成例〕
接著，於圖7中，展示帽17之構成例。圖7(A)，係為對於帽17而從其與電容器電路16間之對向面側來作了觀察之圖，圖7(C)，係為圖7(A)之D-D剖面圖。又，圖7(B)，係為對於帽17而從與電容器電路16間 之對向面側的相反側來作了觀察之圖。
帽17，係在由非磁性體、於本例中為由樹脂所成的本體171處，被插入成形而設置有由導電體所成之端子構件172、173。又，帽17，係具備被嵌合有從後述之按壓開關7所導出的可撓性導線部9之前端的接頭174。
如圖1以及圖7(C)中所示一般，帽17之本體171，係作為全體而被構成為圓柱狀形狀，其之與電容器電路16間的對向面側，係被構成為能夠插入至電子墨水匣10之第2筒狀體5B內的直徑之小徑部175，除此之外，係被構成為直徑為較筒狀體5之外徑更大的大徑部176。又，在帽17之大徑部176的與電容器電路16之對向面側的相反側之部分處，係具備有將圓柱狀形狀部分在中心軸方向上而作了一部份切缺的形狀。在圖中之例中，大徑部176，係將其之圓柱狀形狀部分的一半作切缺，而形成與中心軸方向相平行之平面177。
連結器174，係設置在被形成於此大徑部176處之平面177上。而，端子構件172以及173，係以進行電容器電路16和被設置於形成在大徑部176處之平面177處的連接器174之間之電性連接的方式，而作設置。
在帽17之小徑部175的周部處，係被形成有與設置在第2筒狀體5B之開口內壁處的環狀突部5Bb相嵌合的環狀溝部17a。又，在帽17之小徑部175處，係於帽17之中心軸方向上，被形成有與形成在第2筒狀體 5B之開口端側處的定位用溝5Bc相卡合之突部17c。進而，在帽17之大徑部176處，係如同後述一般，被形成有與形成在位置指示器1之框體的內壁面上之螺紋部相螺合的螺紋部17b。
並且，如圖7(A)以及(C)中所示一般，在帽17之小徑部175處，係被形成有使電容器電路16之第2電容器電路162作嵌合的凹部178。凹部178，係為直徑為與第2電容器電路162之直徑略相等的圓形凹孔。在此凹部178之側壁處，係被形成有使第2電容器電路162之環狀突部162b作嵌合之環狀凹溝178a，並且，係被形成有使被形成在第2電容器電路162處之中心軸方向突部162a作嵌合的中心軸方向凹溝178b。
又，在帽17之凹部178的底面處，端子構件172、173之其中一方之端部172a、173a，係以與第2電容器電路162之端面的端子構件1625之另外一端1625b以及端子構件1626之另外一端1626b作彈性衝合的方式，而被作露出設置。端子構件172之另外一端172b，係被連接於連接器174之其中一端處，又，端子構件173之另外一端173b，係被連接於連接器174之另外一端處。另外，連接器174之其中一端，係被與後述之按壓開關7的其中一端作連接，連接器174之另外一端，係被與按壓開關7之另外一端作連接。
〔等價電路〕
於圖8中，對於以上所說明之電子墨水匣10的包含有線圈13、構成壓力感測晶片100之電容器電路100C、電容器電路16以及按壓開關7之電子電路部分的等價電路作展示。於此情況，如同前述一般，線圈13之其中一端13a以及另外一端13b，係經由被設置在壓力感測半導體元件15之封裝構件151的上面151a處之端子159a以及端子159b，而被與端子構件157以及端子構件158作連接。又，在此些之端子構件157以及端子構件158之間，係如同前述一般，與線圈13並聯地而被連接有構成壓力感測晶片100之電容器100C。
如同前述一般，在相對於壓力感測半導體元件15而使電容器電路16之第1電容器電路161作了結合的狀態下，壓力感測半導體元件15之凹部156之端子構件157的其中一端157a，係被與電容器電路16之第1電容器電路161的端子構件1614之其中一端1614a作連接。又，壓力感測半導體元件15之端子構件158，係藉由在其之插入孔158b中被插入有第1電容器電路161之端子構件1615的棒狀之其中一端1615a，而被與端子構件1615作連接。
如同前述一般，在第1電容器電路161之端子構件1614和端子構件1615之間，係並聯連接有構成第1電容器電路161之複數個的晶片電容器163。故而，如圖8中所示一般，構成此第1電容器電路161之複數個的晶片電容器163，係相對於線圈13而相互被並聯地作連 接。在圖8中，係對於使5個的晶片電容器163之靜電容量Ca~Ce相對於線圈13之電感而作了並聯連接的狀態作展示。另外，複數個的晶片電容器163之靜電容量Ca~Ce，係可為互為相等者，亦可為互為相異者。靜電容量Ca~Ce，由於係為相互被作並聯連接，因此，第1電容器電路161之全體的靜電容量，係成為將構成此第1電容器電路161之複數個的晶片電容器163之各別的靜電容量作了單純加算者。
接著，在對於第1電容器電路161而更進而將第2電容器電路162作了結合的狀態下，第1電容器電路161之端子構件1614的另外一端1614b和第2電容器電路162之端子構件1624的其中一端1624a，係被作電性連接，又，第1電容器電路161之端子構件1615的另外一端1615b和第2電容器電路162之端子構件1625的其中一端1625a，係被作電性連接。又，如圖8中所示一般，在第2電容器電路162之端子構件1626的另外一端1626b和端子構件1625之另外一端1625b之間，係透過帽17之連接器174而被連接有按壓開關7。
故而，當使端子構件1626之另外一端1626b和端子構件1625之另外一端1625b之間作了短路時，按壓開關7係成為與ON等價之狀態，在此狀態下，相對於線圈13，構成第2電容器電路162之複數個的晶片電容器163，係成為與第1電容器電路161之複數個的晶片電容器163一同地而相互作了並聯連接之狀態。另外，在圖 8中，係對於使構成第2電容器電路162之4個的晶片電容器163之靜電容量Cf~Ci相對於線圈13之電感而作了並聯連接的狀態作展示。於此情況中，亦同樣的，複數個的晶片電容器163之靜電容量Cf~Ci，係可為互為相等者，亦可為互為相異者。
〔電子墨水匣10之組裝以及共振頻率之調整〕
電子墨水匣10，係如同下述一般而進行組裝。又，藉由對應於線圈13之電感以及構成壓力感測晶片100之電容器100C，而將電容器電路16之靜電容量值作最適化，來以成為所期望之共振頻率的方式而進行調整。於此情況，電子墨水匣10之組裝以及共振頻率之調整，係能夠使用自動機來自動地進行。
首先，在第1筒狀體5A之中空部內，將開口5Aa側作為前端，而從開口5Ab側起來朝向中心軸方向而將線圈彈簧12插入。接著，使被與芯體11作結合並且被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14與壓力感測半導體元件15作了一體化的共振電路單元(參考圖3(A))，係在第1筒狀體5A內而被從開口5Ab側作插入。之後，藉由使被形成在壓力感測半導體元件15之封裝構件151處的環狀凹溝15a以及15b與第1筒狀體5A之內壁面的環狀突部5Ad以及5Ae作卡合，由芯體11和被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14以及壓力感測半導體元件15所成之共振電路單元，係在第1筒狀體5A內以不會在中心軸方向上移動的 方式而被作卡止。
此時，芯體11，係構成為以在其之鍔部11a和被形成在第1筒狀體5A之開口5Aa側處的階差部之間而中介插入有線圈彈簧12的狀態下，而使前端側從第1筒狀體5A之開口5Aa延伸出去。之後，藉由線圈彈簧12，由芯體11和被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14以及壓力感測半導體元件15所成之單元，係恆常被朝向與開口5Aa側相反側作推壓，單元化零件之在第1筒狀體5A內的晃動係被防止。
在此狀態下，壓力感測半導體元件15之與電容器電路16作連接之側的端面，係成為在第1筒狀體5A之開口5Ab處而露出的狀態。故而，被形成在壓力感測半導體元件15之該端面的凹部156中之端子構件157的端部157a、和被設置在凹部156之凹孔156b中的端子構件158之端部158a的插入孔158b，係成為能夠從外部而作接觸(參考圖3(A))。
在本實施形態中，係使用此種能夠從外部而作接觸之端子構件157以及端子構件158，而如同下述一般地來制定電容器電路16之第1電容器電路161的靜電容量以及第2電容器電路162的靜電容量，並配置具備有該靜電容量之電容器電路16。另外，如同上述一般，第2電容器電路162，係與在位置指示器1處被配置有按壓開關7一事相對應地而被作配置，當在位置指示器1處並未被配置有按壓開關7的情況時，則係作為實質上並不具備 有靜電容量之第2電容器電路162而作配置，或者是僅藉由第1電容器電路161來構成電容器電路16。
參考圖8之等價電路，對於此電容器電路16之靜電容量的設定作說明。如同前述一般，在被連接有壓力感測半導體元件15之端子159a以及159b的端子構件157以及端子構件158之間，係被連接有由被捲繞在鐵氧體芯14處之線圈13和構成被收容在壓力感測半導體元件15中之壓力感測晶片100的容量可變之電容器100C所構成的並聯電路。此時，在芯體11處係被設為並未被施加有筆壓之狀態，並假設此時之線圈13的電感Lc和構成壓力感測晶片100之電容器100C的靜電容量CVo係分別為包含有起因於製造所產生的參差之值。
因此，首先，係使用端子構件157和端子構件158，而針對由線圈13之電感Lc和構成壓力感測晶片100之電容器100C的靜電容量CVo所構成之共振電路的共振頻率f1作測定。接著，將容量值Co為已知之電容器與端子構件157和端子構件158作連接，並同樣的測定出共振頻率f2。另外，所欲設定之共振頻率f0係為已知，並將在電容器電路16之第1電容器電路161處所應設定之容量值設為Cx。
f1 2=1/{4．π2．Lc．CVo}
f2 2=1/{4．π2．Lc．(CVo+Co)}
f0 2=1/{4．π2．Lc．(CVo+Cx)}
根據此些之式，係成為 Cx=Co．(f2/f0)2．(f1 2-f0 2)/(f1 2-f2 2)。
如同上述一般，就算線圈13的電感Lc以及構成壓力感測晶片100之電容器100C的靜電容量為不明或者是為包含有參差之值，亦能夠對應於所欲設定之共振頻率，而算出與此線圈13和電容器100C之並聯電路更進而作並聯連接之靜電容量之值。換言之，係可算出使當按壓開關7為OFF時之位置指示器1的共振電路之共振頻率成為目的之頻率f0的靜電容量(電容器電路16之第1電容器電路161的靜電容量)，並藉由會成為該算出了的靜電容量之個數的晶片電容器163，來構成電容器電路16之第1電容器電路161，第1電容器電路161之靜電容量係被設定。
又，同樣的，相對於由線圈13和壓力感測晶片100以及第1電容器電路161所構成的共振電路，而如同下述一般地，算出用以使當按壓開關7為ON時之位置指示器1的共振電路之共振頻率成為目的之頻率f4的靜電容量(電容器電路16之第2電容器電路162的靜電容量Cx2)。
將在第1電容器電路161處所被設定之靜電容量值設為Cx1(此值，係為與Cx相同之值或者是相近似之值)，並將代替容量值Co為已知之電容器而把靜電容量值設定為Cx1之電容器電路16，與端子構件157和端子構件158作連接，而同樣地對於共振頻率f3作測定。
f1 2=1/{4．π2．Lc．CVo}
f3 2=1/{4．π2．Lc．(CVo+Cx1)}
f4 2=1/{4．π2．Lc．(CVo+Cx1+Cx2)}
根據此些之式，係成為Cx2=Cx1．(f1/f4)2．(f3 2-f4 2)/(f1 2-f3 2)。
之後，以會成為該算出了的靜電容量Cx2的方式，而對於電容器電路16之第2電容器電路162的靜電容量值Cx2作設定。
如同上述一般，藉由對於被以與實際之使用狀態相同的狀態來作了配置之由芯體11和被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14以及壓力感測半導體元件15所成的共振電路單元之共振頻率作測定，係能夠算出構成電容器電路16之第1電容器電路161的靜電容量之值。實際上，第1電容器電路161之靜電容量之值，係被設定為與此所算出之靜電容量之值相同或者是相近之值。
又，由於起因於對按壓開關(側開關)7進行操作一事所改變之共振頻率係為已知，因此，係亦能夠算出電容器電路16之與第1電容器電路161的靜電容量之值之間存在有依存性的第2電容器電路162之靜電容量之值。
另外，第2電容器電路162，係為當在位置指示器1處被配置有按壓開關7時所需要的電容器電路，並藉由將第2電容器電路162之突部1627以及1628插入嵌合於第1電容器電路161之嵌合凹孔1616以及1617中， 來與第1電容器電路161相結合。
之後，將如同上述一般地而對於靜電容量之值作了設定的電容器電路16，插入至在第1筒狀體5A之開口部5Ab側而露出的壓力感測半導體元件15之凹部156中，而如同前述一般地，將第1電容器電路161與壓力感測半導體元件15作連結。
之後，將第1電容器電路161以及第2電容器電路162作收容，並使被形成在第2筒狀體5B之其中一端側之開口的內壁面處之螺紋部5Ba和被形成在第1筒狀體5A之開口5Ab的外周側面處之螺紋部5Ac作螺合，而形成一體性之筒狀體。
如同由圖8之等價電路而可明顯得知一般，當按壓開關7為OFF之狀態，或者是當並未被連接有按壓開關7之狀態，亦即是當端部1625b和端部1626b並未被作連接的情況時，電容器電路16之第2電容器電路162的靜電容量Cf~Ci係被切離。因此，係將露出之端部1625b、端部1626b之間設為非連接之狀態，並藉由測定裝置，來確認由線圈13和構成壓力感測晶片100之電容器100C以及電容器電路16之第1電容器電路161的靜電容量所成之共振電路的共振頻率是否成為目的之頻率。確認後之結果，若是並未成為目的之共振頻率，則係對於電容器電路16之第1電容器電路161的靜電容量值進行再設定。
接著，以成為與按壓開關7為ON之狀態相同 的方式，來將露出之端部1625b、端部1626b之間作電性連接，並藉由測定裝置，來確認由線圈13和構成壓力感測晶片100之電容器100C和電容器電路16之第1電容器電路161之靜電容量以及第2電容器電路162之靜電容量所成的共振電路之共振頻率是否成為目的之頻率。確認後之結果，若是並未成為目的之共振頻率，則係對於電容器電路16之第2電容器電路162的靜電容量值進行再設定。
在結束了上述之共振頻率的確認之後，將帽17之小徑部175，以在第2筒狀體5B內而使突部17c卡合於定位用溝5Bc中並且使第2電容器電路162之突部162a卡合於帽17之凹部178之凹溝178b中的方式，來作插入。如此一來，帽17之環狀溝部17a和第2筒狀體5B之環狀突部5Bb係相嵌合，帽17係相對於第2筒狀體5B內而被作卡止。此時，第2電容器電路162之端子構件1625的另外一端1625b以及端子構件1626之另外一端1626b，係分別與帽17之端子構件173的其中一端173a以及端子構件172之其中一端172a作連接。
如同上述一般，電子墨水匣10係被作組裝。此電子墨水匣10，其之所內藏的由線圈13和壓力感測晶片100靜電容量以及電容器電路16所成的並聯共振電路之共振頻率，係成為針對按壓開關7為ON以及OFF之雙方的狀態下的狀態而均完成了調整。故而，在此實施形態中，當將該電子墨水匣10收容在位置指示器1之框體2 中時，係成為已經不需要進行共振頻率之調整。
又，在此第1實施形態中，係構成為：在第1筒狀體5A之中空部內，係收容作為將芯體11和被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14以及壓力感測半導體元件15作結合並構成了一體化構造之共振電路單元而作了單元化者，在壓力感測半導體元件15之端面處，係以可從外部來作接觸的狀態，而形成有身為與電容器電路16之間的連接用之端子之被與線圈13之其中一端以及另外一端作連接之端子構件157的端部157a和端子構件158的端部158a。
因此，係成為能夠使用被設置在壓力感測半導體元件15之端面處的端子，來對於由被收容在第1筒狀體5A內的狀態下之線圈13和壓力感測半導體元件15所內藏之壓力感測晶片100的靜電容量所成之共振電路的共振頻率作測定。藉由此，係能夠以使共振頻率成為所期望之值的方式，來算出與線圈13一同構成並聯共振電路之電容器電路16的靜電容量值。
又，在上述之實施形態中，被與線圈13之其中一端以及另外一端作連接之設置於壓力感測半導體元件15處的端子，由於係構成為從第1筒狀體5A而露出，因此，只需要以將對於靜電容量作了調整的電容器電路16之其中一方的電極以及另外一方的電極與被設置在和該線圈13之其中一端以及另外一端作了連接的壓力感測半導體元件15處之端子作連接的方式，來將電容器電路16結 合於壓力感測半導體元件15處，便能夠構成位置指示器，構成係變得非常簡單。
進而，在此實施形態中，芯體11和被捲繞有線圈13之鐵氧體芯14和作為壓力感測構件之壓力感測半導體元件15以及電容器電路16，係全部作為電子墨水匣10而被構成，並且，電子墨水匣10係以已完成了共振頻率之調整的狀態而被作組裝。故而，僅需單純地將電子墨水匣10收容在位置指示器之框體內，便能夠構成位置指示器。因此，係能夠實現一種將電子墨水匣10如同原子筆等之替芯一般地來作處理之位置指示器。
又，如同上述一般，在此實施形態中，在電子墨水匣10之第1筒狀體5A內，係構成為於其之中心軸方向上而將全部的構成零件依序並排作配置並作電性連接，並且亦進行機構性之結合，因此，亦有著能夠容易地實現上述之例一般之例如2.5mm的直徑一般之細型的電子墨水匣之構成的效果。
另外，在以上之說明中，係將電容器16，與位置指示器1相同的，構成為用以進行被與具備有按壓開關7之構成的電磁感應方式之位置檢測裝置一同作使用的位置指示器之共振電路的共振頻率之調整者。因此，係設為在第2電容器電路162之端子構件1625和端子構件1626之間被連接有按壓開關7的構成。
當將電容器電路16適用在與並不具備有作為開關電路之按壓開關7的電磁感應方式之位置檢測裝置一 同作使用的位置指示器中時，雖然亦可將端子構件1625和端子構件1626之間設為非短路狀態，而設為並不使用靜電容量Cf~Ci之構成，但是，係亦可將端子構件1625和端子構件1626之間設為短路狀態，而將電容器電路16之靜電容量Ca~Ci的全部，作為構成共振電路之並聯的靜電容量來選擇性地作使用。
〔對於位置指示器1之框體2的電子墨水匣10之收容〕
此實施形態之電子墨水匣10，係如圖2(A)中所示一般，對於位置指示器1之框體2的第1殼體構件3而被作裝著，並被收容在框體2內。在框體2之第1殼體構件3處，係於將電子墨水匣10作插入之前，先如同以下所說明一般地而被設置有按壓開關7。
亦即是，在第1殼體構件3之周側面的一部份處，係被設置有例如圓形或者是橢圓形之貫通孔3d，在此貫通孔3d處，係被配置有用以壓下按壓開關7之推壓操作元件8。推壓操作元件8，例如係由彈性橡膠等之彈性體所成。
按壓開關7，係如圖2(B)中所示一般，被配置在外徑為與第1殼體構件3之內徑略相等的環狀構件6之在周方向的一部份處而被作了切缺之部分6a內。此環狀構件6，係具備有直徑為較電子墨水匣10之筒狀體5的外徑而更大之貫通孔6b。而，此環狀構件6，係以使按壓開關7之被壓下面7a成為能夠隔著推壓操作元件8而 作壓下之位置的方式，來收容在第1殼體構件3之中空部3b內。
於此，在此實施形態中，第1殼體構件3之中空部3b的開口3a側之直徑，係構成為較其他部分而更些許小，並藉由此而形成階差部3e。此階差部3e之位置，係被構成為會使環狀構件6藉由與此階差部3e作卡合並進行中心軸方向之定位來使被收容在第1殼體構件3之中空部3b內的按壓開關7之被壓下面7a會成為與壓下操作元件8相對應之中心軸方向位置一般的位置。
故而，藉由將安裝有按壓開關7之環狀構件6一直插入至第1殼體構件3內之階差部3e的位置處，並以使按壓開關7之被壓下面7a與推壓操作元件8相對應的方式來制定旋轉方向位置，係能夠進行按壓開關7之定位。在進行了定位之後，例如藉由接著材，來將環狀構件6固定於第1殼體構件3處。
於此例之情況，從按壓開關7，係如同圖2(B)中所示一般，被導出有用以進行其之電性連接的由可撓性配線基板所成之導線部(以下，稱作可撓導線部)9。又，在第1殼體構件3之與電子墨水匣10的帽17相螺合之周部的一部份處，係如同身為圖2(A)之A-A剖面圖的圖2(C)中所示一般，以會在其與帽17之間而產生有空隙的方式，來形成有導引溝3f。從按壓開關7所導出之可撓導線部9，係如圖2(A)以及圖2(C)中所示一般，被構成為能夠通過此導引溝3f而導出至第1殼體 構件3之外部處。
如同上述一般，在此第1實施形態中，係朝向在內部被安裝有按壓開關7之框體2的第1殼體構件3之中心軸方向，而將電子墨水匣10從與芯體11側相反之側來作插入。於此情況，如圖2(A)中所示一般，電子墨水匣10，係以使從筒狀體5所延伸出去之芯體11會從框體2之第1殼體構件3的開口3a起來延伸至外部的方式，來通過環狀構件6之貫通孔6b而被朝向第1殼體構件3之中心軸方向作插入。
第1殼體構件3之開口3a，係被設為較芯體11之直徑更大但是較電子墨水匣10之筒狀體5的直徑更小者。故而，電子墨水匣10，係使其之筒狀體5的芯體11側與第1殼體構件3之開口3a側的內壁之端子作卡合，而進行其之中心軸方向的定位。
而，在將此電子墨水匣10插入至第1殼體構件3中時，係構成為將從按壓開關7所導出的可撓導線部9通過導引溝3f而預先導出至電子墨水匣10之帽17側處。之後，藉由將電子墨水匣10之帽17的螺紋部17b螺入至第1殼體構件3之螺紋部3c中，而將電子墨水匣10固定在第1殼體構件3處。
之後，藉由將從按壓開關7所導出的可撓導線部9之前端嵌合於被形成在電子墨水匣10之帽17處的連接器174處，來進行電性連接。之後，藉由相對於第1殼體構件3而將第2殼體構件4作壓入嵌合，而完成此實 施形態之位置指示器1。
如同上述一般，此實施形態之位置指示器1，係能夠將電子墨水匣10相對於第1殼體構件3而可自由裝卸地作安裝，如同前述一般，係成為能夠容易地對電子墨水匣10作交換。並且，係亦有著下述之效果：亦即是，按壓開關7，係能夠在將電子墨水匣10安裝於第1殼體構件3處之後再進行連接，且該連接亦為容易。
〔指示位置檢測以及筆壓檢測之電路構成〕
在此實施形態之位置指示器1中，若是對於芯體11施加推壓力(筆壓)，則壓力感測半導體元件15之壓力感測晶片100的靜電容量係改變，因應於該靜電容量之改變，共振頻率係改變。亦即是，從共振電路之線圈13所送訊的電磁感應訊號之共振頻率(相位)係改變。故而，藉由使用此例之位置指示器1，在具備有圖9中所示的電路構成之位置檢測裝置300中，係成為能夠檢測出位置指示器1之指示位置和在位置指示器1處之筆壓。
參考圖9，針對使用上述之位置指示器1而進行指示位置之檢測以及筆壓之檢測的位置檢測裝置300之電路構成例作說明。圖9，係為對於位置指示器1以及位置檢測裝置300之電路構成例作展示之區塊圖。
位置指示器1，係具備有由線圈13和構成壓力感測晶片100之電容器100C以及電容器電路16所成之共振電路。並且，藉由以按壓開關7來對於是否將第2電 容器電路162之靜電容量16C2對於第1電容器電路161之靜電容量16C1作連接一事進行切換，該共振電路之共振頻率係被作切換。
亦即是，位置指示器1，係如同上述一般，因應於按壓開關7之ON、OFF，被與線圈13作並聯連接之電容器電路16的靜電容量係被作變更，藉由此，共振電路之共振頻率係改變。在位置檢測裝置300中，係構成為藉由檢測出位置指示器1之共振電路的共振頻率之頻率偏移(相位)，來進行後述一般之筆壓的檢測和按壓開關7之操作狀況的檢測。
在位置檢測裝置300處，係將X軸方向迴圈線圈群311X和Y軸方向迴圈線圈群312Y作層積，而形成位置檢測線圈。各迴圈線圈群311X、312Y，例如係分別由n、m根之矩形的迴圈線圈所成。構成各迴圈線圈群311X、312Y之各迴圈線圈，係以作等間隔之並排且依序作重合的方式而被作配設。
又，在位置檢測裝置300處，係被設置有被與X軸方向迴圈線圈群311X以及Y軸方向迴圈線圈群312Y作連接之選擇電路313。此選擇電路313，係依序對於2個的迴圈線圈群311X、312Y中之1個的迴圈線圈作選擇。
進而，在位置檢測裝置300中，係被設置有：振盪器321、和電流驅動器322、和切換連接電路323、和受訊放大器324、和檢波器325、和低域濾波器 326、和取樣保持電路327、和A/D變換電路328、和同步檢波器329、和低域濾波器330、和取樣保持電路331、和A/D變換電路332、以及處理控制部333。處理控制部333，例如係藉由微電腦所構成。
振盪器321，係產生頻率f0之交流訊號。又，藉由振盪器321所產生了的交流訊號，係被供給至電流驅動器322和同步檢波器329處。電流驅動器322，係將從振盪器321所供給而來之交流訊號變換為電流，並送出至切換連接電路323處。切換連接電路323，係藉由從處理控制部333而來的控制，而對於經由選擇電路313所選擇了的迴圈線圈所被作連接之連接目標(送訊側端子T、受訊側端子R)作切換。此些連接目標中，在送訊側端子T處，係被連接有電流驅動器322，在受訊側端子R處，係被連接有受訊放大器324。
在被選擇電路313所選擇了的迴圈線圈處而產生之感應電壓，係經由選擇電路313以及切換連接電路323而被送至受訊放大器324處。受訊放大器324，係將從迴圈線圈所供給而來之感應電壓作放大，並送出至檢波器325以及同步檢波器329處。
檢波器325，係對在迴圈線圈處所產生之感應電壓、亦即是受訊訊號作檢波，並送出至低域濾波器326處。低域濾波器326，係具備有較前述之頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將檢波器325之輸出訊號變換為直流訊號而送出至取樣保持電路327處。取樣保持電路327，係 將低域濾波器326之輸出訊號的特定之時機處(具體而言，係為受訊期間中之特定時機處)的電壓值作保持，並送出至A/D(Analog to Digital)變換電路328處。A/D變換電路328，係將取樣保持電路327之類比輸出變換為數位訊號，並輸出至處理控制部333處。
另一方面，同步檢波器329，係將受訊放大器324之輸出訊號，藉由從振盪器321而來之交流訊號而作同步檢波，並將與該些間之相位差相對應了的準位之訊號，送出至低域濾波器330處。此低域濾波器330，係具備有較頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將同步檢波器329之輸出訊號變換為直流訊號而送出至取樣保持電路331處。此取樣保持電路331，係將低域濾波器330之輸出訊號的特定之時機處的電壓值作保持，並送出至A/D(Analog to Digital)變換電路332處。A/D變換電路332，係將取樣保持電路331之類比輸出變換為數位訊號，並輸出至處理控制部333處。
處理控制部333，係對位置檢測裝置300之各部作控制。亦即是，處理控制部333，係對在選擇電路313處之迴圈線圈的選擇、切換連接電路323之切換、取樣保持電路327、331的時機作控制。處理控制部333，係根據從A/D變換電路328、332而來之輸入訊號，而從X軸方向迴圈線圈群311X以及Y軸方向迴圈線圈群312Y來以一定之送訊持續時間而送訊電磁感應訊號。
在X軸方向迴圈線圈群311X以及Y軸方向 迴圈線圈群312Y之各迴圈線圈處，係藉由從位置指示器1所送訊而來之電磁感應訊號而產生有感應電壓。處理控制部333，係根據此在各迴圈線圈處所產生了的感應電壓之電壓值的準位，而算出位置指示器1之X軸方向以及Y軸方向的指示位置之座標值。又，處理控制部333，係根據與所送訊了的電磁感應訊號和所受訊了的電磁感應訊號間之相位差相對應的訊號之準位，而檢測出按壓開關7是否被作了壓下。
如此這般，在位置檢測裝置300中，係能夠藉由處理控制部333來將作了接近的位置指示器1之位置檢測出來。並且，位置檢測裝置300之處理控制部333，係藉由檢測出所受訊了的訊號之相位(頻率偏移)，而能夠檢測出被施加在位置指示器1之芯體處的筆壓，並且能夠檢測出在位置指示器1處之按壓開關7是否被設為ON。
如同上述一般，在位置檢測裝置300中，係構成為藉由檢測出位置指示器1之共振電路的共振頻率之頻率偏移(相位)，來進行筆壓的檢測和檢測出按壓開關7之ON、OFF。
〔第2實施形態〕
圖10，係為對於此第2實施形態之位置指示器的電子墨水匣20之構成例作展示之圖。圖10(A)，係為用以對於電子墨水匣20之內部構成作說明的剖面圖。於此 例中，亦同樣的，為了便於說明，針對電子墨水匣20之筒狀體50的內部之一部分的構成零件，在圖10(A)中係並不作成剖面，而是如同後述一般地另外準備有剖面圖。又，圖10(B)，係為用以對於電子墨水匣20之全體構成作說明的分解立體圖。
另外，此第2實施形態之位置指示器的框體之構成以及按壓開關7之對於該框體的安裝構造，由於係構成為與第1實施形態相同，因此係省略其之圖示以及說明。又，在此第2實施形態中，針對與第1實施形態相同的構成部分，係附加相同之元件符號，並省略其說明。
此第2實施形態之位置指示器的電子墨水匣20，作為壓力感測構件之例，係使用將與第1實施形態之情況相同的壓力感測晶片100收容於封裝構件251中的壓力感測半導體元件25。但是，在第2實施形態中，壓力感測半導體元件25，係與第1實施形態相異，而被設置在芯體21側處，並成為使壓力感測晶片100從芯體21而直接性地承受被施加於芯體21處之推壓力的構成。
如圖10(A)、(B)中所示一般，在電子墨水匣20中，亦同樣的，電磁感應方式之位置指示器的構成零件，係全部被配置在筒狀體50內，但是，在此第2實施形態中，筒狀體50係被設為一體物之構成。在此例中，此第2實施形態之筒狀體50，亦同樣的係分別被設為外徑為例如2.5mm，內徑為例如1.5mm~2mm之細型形狀。又，筒狀體50，係由非磁性體金屬、樹脂材、玻 璃、陶瓷等之非磁性體所成，在此例中，係藉由例如SUS305、SUS310S等之素材所構成。
在筒狀體50之中心軸方向的其中一端側處，係被設置有用以使芯體21之前端延伸出去的開口50a。此開口50a之直徑，係較筒狀體50之內徑更小。又，筒狀體50之中心軸方向的另外一端側，係將其之內徑的全體設為開口50b。
之後，如圖10(A)以及圖10(B)中所示一般，在筒狀體50內，在從開口50a側來作觀察時，係將線圈彈簧22、芯體21、壓力感測半導體元件25、被捲繞有線圈23之作為磁性體之例的鐵氧體芯24、連結構件26、以及電容器電路16，依此順序而以使該些各零件之中心軸方向會成為筒狀體50之中心軸方向的狀態來依序作並排並作收容。之後，在筒狀體50之開口50b中插入帽17，而將筒狀體50之開口50b閉塞。
另外，在此第2實施形態中，在直到將線圈彈簧22、芯體21、壓力感測半導體元件25、被捲繞有線圈23之鐵氧體芯24以及連結構件26收容於筒狀體50中之時間點時，係藉由在與此連結構件26之周面相對應的筒狀體50之周面位置50c、50d於中心軸方向上作、縮緊(calk)，而在筒狀體50之內周面處形成突部，並藉由此來將連結構件26壓接挾持於筒狀體50中，而以使連結構件26不會在中心軸方向上移動的方式來作位置限制。又，藉由被配設在筒狀體50之開口50a側和壓力感測半 導體元件25之間的線圈彈簧22之偏倚力，壓力感測半導體元件25以及被捲繞有線圈23之鐵氧體芯24，係成為不會在中心軸方向上而晃動。
又，在筒狀體50開口50b近旁的內壁面處，係例如藉由使筒狀體50之周部在該環狀突出部50e之位置處而於中心軸方向上作縮緊，而形成有與被形成在藉由非磁性體(例如樹脂)所成之帽17的小徑部175之外周處之環狀溝部17a相嵌合之環狀突出部50e。故而，當將帽17插入至筒狀體50中時，藉由使被形成在帽17之小徑部175的外周面之環狀溝部17a和筒狀體50之環狀突部50e相嵌合，帽17係被作壓接挾持，帽17係成為不會從筒狀體50之開口50b而脫離。又，在筒狀體50之另外一端側的開口50b側之周面的周方向之特定位置處，係沿著中心軸方向而被形成有周方向之定位用的溝50f。在此定位用之溝50f處，係卡合有帽17之中心軸方向的突部17c。
針對被收容在筒狀體50之內部的各部之構成以及電子墨水匣20之組裝乃至於共振頻率之調整，更進一步作說明。
此第2實施形態中之芯體21，係如圖10(B)中所示一般，藉由例如由樹脂所成之棒狀的構件而構成之。而，在此第2實施形態中，棒狀之芯體21，係作為推壓構件而被插入至壓力感測半導體元件25中。
鐵氧體芯24，在此第2實施形態中，係具備 有直徑為一定之圓柱狀形狀，並被捲繞有線圈23。又，在壓力感測半導體元件25之封裝構件251的與芯體21所被插入之上面251a相反側處，係被設置有凹部252，鐵氧體芯24之中心軸方向的其中一側，係被嵌合於此凹部252中。
又，鐵氧體芯24之中心線方向的另外一側，係嵌合於例如由樹脂所成之連結構件26處而被作結合。在鐵氧體芯24之連結構件26側的端面之中央處，係被形成有使後述之連結構件26的突部261作嵌合之凹孔24a。
此第2實施形態之壓力感測半導體元件25，雖然係亦可設為與第1實施形態之壓力感測半導體元件15相同的構成，但是，在此例中，係被設為如同圖11(A)以及(B)中所示一般之構成。
此第2實施形態之壓力感測半導體元件25的封裝，係僅藉由由具有彈性之樹脂構件(例如矽橡膠)所成之封裝構件251所構成，而並不具備有在壓力感測半導體元件15中被作獨立配設之彈性構件153。
在此封裝構件251處，係被形成有與前述之壓力感測半導體元件15之通連孔154相對應的剖面為特定形狀(例如圓形)之凹孔253。又，如圖11(B)中所示一般，在此凹孔253之內壁面處，係被設置有用以將圓棒狀之芯體21作保持的O型環狀之突部254a以及254b。亦即是，凹孔253之內徑，係被設為與圓棒狀之芯 體21所抵接之部分的直徑相等或者是更些許大，又，O型環狀之突部254a以及254b的內徑，係被選擇為較芯體21所作抵接之部分的直徑而更小。
故而，當使芯體21藉由被設置在封裝構件251之開口部側(上面251a側)處之錐狀部251c而被作導引並插入至凹孔253內時，芯體21係藉由突部254a、254b而被作保持。但是，芯體21，係能夠藉由特定之力而從凹孔253拔出。故而，芯體21，係能夠容易地進行交換。另外，在第2實施形態中，身為突狀構件之芯體21，係亦身為作為壓力傳導構件之將壓力傳導至封裝構件251處的推壓構件。
而後，如圖11(A)、(B)中所示一般，壓力感測晶片100之第1電極101，係藉由金線255而被與藉由導體所構成之第1導線端子256作連接，又，第2電極102，係被與藉由導體所構成之第2導線端子257作接觸並作連接。在此第2實施形態中，此些之第1以及第2導線端子256以及257之前端部，係以相對於封裝構件251之底面而相正交的方式，而被作導出。
此壓力感測半導體元件25的第1導線端子256以及第2導線端子257，係如同後述一般，分別藉由金線或導線等而與連結構件26之端子構件262、263作電性連接。又，被捲繞在鐵氧體芯24上之位置指示線圈23的其中一端以及另外一端，亦係分別被與連結構件26之端子構件262、263作電性連接。壓力感測半導體元件25 之其他的構成，係與壓力感測半導體元件15相同。
在此第2實施形態中，由於壓力感測半導體元件25係被配置在接近芯體21之位置處，因此係能夠以良好感度而檢測出筆壓。又，在此第2實施形態中所使用的壓力感測半導體元件25，由於係將封裝構件251，設為能夠發揮作為壓力傳導構件之功能的構成，因此，係能夠將壓力感測半導體元件25之構成設為非常簡單之構成。
接著，於圖12中，展示連結構件26之構成例。圖12(A)，係為展示對於連結構件26而朝向其中心軸方向來從與鐵氧體芯24相結合之側作了觀察的端面之圖，圖12(B)，係為圖12(A)之F-F剖面圖，圖12(C)，係為展示對於連結構件26而朝向其中心軸方向來從電容器電路16側作了觀察的端面之圖。
如同前述一般，連結構件26，例如係由樹脂所成，並具備有其外徑為與筒狀體50之內徑略相同或者是更些許小的具有圓柱狀形狀之本體部260。又，如同圖12(A)以及(B)中所示一般，在連結構件26之本體部260的與鐵氧體芯24相結合之側的端面處，係被設置有使鐵氧體芯24之圓柱狀部分的一部份作嵌合之凹孔264，並且，在該凹孔264之底面的中央處，係被形成有嵌合於被形成在鐵氧體芯24之端面處的凹孔24a中之突部261。
又，如圖12(A)、(B)中所示一般，在連結構件26之本體部260的周面之於此例中為相互分離開 180度角間隔的位置處，係於沿著圓柱之中心軸方向的方向上而被形成有凹溝265以及266。在此凹溝265以及266內，端子構件262以及263之其中一方的端部262a以及263a，係朝向與周方向相正交之方向而被立起。又，在該立起狀態之端子構件262以及263的其中一方之端部262a以及263a的各個處，係如圖12(A)中所示一般，被形成有V字型切入溝262c、262d以及263c、263d。
端子構件262之V字型切入溝262c以及262d，係為用以與壓力感測半導體元件25之壓力感測晶片100的第1電極101以及線圈23之其中一端作連接者。又，端子構件263之V字型切入溝263c以及263d，係為用以與壓力感測半導體元件25之壓力感測晶片100的第2電極102以及線圈23之另外一端作連接者。
在連結構件26之端子構件262的另外一方之端部處，係如圖12(B)中所示一般，被設置有使電容器電路16之一部分作嵌合之凹部268。又，如圖12(B)以及(C)中所示一般，在此凹部268之底面處，係被形成有與電容器電路16之第1電容器電路161的端子構件1614之其中一端(環狀之電極導體)1614a相衝合的環狀之電極導體262b。又，在連結構件26之凹部268的底面之中央處，係以與環狀電極導體262b相分離了的狀態，而被形成有凹孔267。進而，在此凹部268之側周面處，係被形成有使電容器電路16之環狀突部161a作嵌合的環 狀凹溝268a。
連結構件26之端子構件263的另外一方之端部263b，係以位置在凹孔267內的方式而被形成，並且，在位置於該凹孔267內之端子構件263的端部263b處，係被形成有由具有彈性的折曲部所成之插入孔263e。在此插入孔263e中，係被插入有電容器電路16之第1電容器電路161的端子構件1615之棒狀的其中一端1615a。
連結構件26，係以在鐵氧體芯24之端面的凹孔24a中而使突部261作了嵌合的狀態下，來例如藉由接著劑而接著並結合於鐵氧體芯24處。又，在分別被與壓力感測半導體元件25之壓力感測晶片100的第1電極101以及第2電極102作了連接的導線端子256、257處，係被連接有導線，並藉由將該導線分別挾入至連結構件26之端子構件262的其中一方之端部262a的V字型切入溝262c或者是262d以及端子構件263的其中一方之端部263a的V字型切入溝263c或者是263d，而進行連接。又，藉由將被連接於線圈23之其中一端23a以及另外一端23b處的導線分別挾入至連結構件26之端子構件262的其中一方之端部262a的V字型切入溝262c或者是262d以及端子構件263的其中一方之端部263a的V字型切入溝263c或者是263d，而進行連接。
如此這般，在此第2實施形態中，芯體21和壓力感測半導體元件25和被捲繞有線圈23之鐵氧體芯 24以及連結構件26係被作結合，並構成為能夠作為共振電路單元來處理。
又，在此第2實施形態中，於筒狀體50之中空部內，係將開口50a側作為前端地而從相反側之開口50b側起來插入線圈彈簧22，接著，將使芯體21和壓力感測半導體元件25和被捲繞有線圈23之鐵氧體芯24以及連結構件26作了連結並一體化了的構成零件作為共振電路單元，來以使線圈彈簧22之其中一端側衝合於壓力感測半導體元件25之上面251a側的方式，來進行插入。芯體21，係可預先被插入嵌合至壓力感測半導體元件25中，並收容於筒狀體50中，亦可之後再從開口50a側來插入嵌合至壓力感測半導體元件25中。
另外，分別與壓力感測半導體元件25之壓力感測晶片100的第1電極101以及第2電極102作了連接之導線、和線圈23之其中一端23a以及另外一端23b，由於係在連結構件26之凹溝265、266內，藉由端子構件262、263而被作挾入並作連接，因此，被與壓力感測晶片100之第1電極101以及第2電極102作了連接的導線部和線圈23之其中一端以及另外一端，係不會有與筒狀體50之內壁面相接觸的情形。
在此第2實施形態中，若是如此這般地一直將連結構件26插入至筒狀體50內，則係藉由特定之治具，來以對於連結構件26側而對抗線圈彈簧22之偏倚力地作了若干之推壓的狀態下，在筒狀體50之前述的位置 50c、50d處作縮緊，而以使連結構件26在筒狀體50內而不會於軸線方向上移動的方式來作卡止。
在此狀態下，藉由筒狀體50之中空部內的被配置在開口50a側處之線圈彈簧22，壓力感測半導體元件25和鐵氧體芯24，係恆常被朝向連結構件26側作推壓，而防止構成位置指示器之各零件的鬆脫搖動。
此時，在筒狀體50內之連結構件26的電容器電路16側之端面的凹部268之底面處，係成為使端子構件262之另外一方之端部的環狀電極導體262b以及端子構件263之另外一方之端部263b的插入孔263e在筒狀體50內而露出的狀態。因此，在此第2實施形態中，係使用有用以使連結構件26之端子構件262的另外一端之環狀電極導體262b以及端子構件263的另外一端之插入孔263e露出於筒狀體50之開口50b側處的治具。此治具，係從開口50b側起而被插入至筒狀體50中，並具備有被分別與環狀電極導體262b以及插入孔263e作電性連接且露出於筒狀體50之開口50b側處的電極端子。此治具，係被構成為與電容器電路16相同之形狀以及大小。
在電子墨水匣20中之電容器電路16的靜電容量值之設定，除了使用有治具一點以外，係與電子墨水匣10之情況同樣的來進行之。
若是算出構成電容器電路16之第1電容器電路161的靜電容量值以及第2電容器電路162之靜電容量值，則係將以成為該算出了的靜電容量值的方式而作了設定之電 容器電路16，以嵌合於連結構件26之凹部268中的方式來插入至筒狀體50內，並藉由使電容器電路16之環狀突部161a嵌合於連結構件26之凹部268的環狀凹溝268a中，來使電容器電路16卡止於連結構件26處。
在使此連結構件26和電容器電路16作了連結的狀態下，電容器電路16之第1電容器電路161之端子構件1615的棒狀之其中一端1615a，係被插入至連結構件26之端子構件263的插入孔263e中，而被作電性連接，並且，電容器電路16之第1電容器電路161之端子構件1614的其中一端1614a，係藉由和連結構件26之環狀電極導體262b作衝合，而被作電性連接，線圈23和電容器電路16係被作電性並聯連接。
之後，將帽17之小徑部175，與第1實施形態相同地而在使突部17c卡合於定位用溝50f處的狀態下，來從筒狀體50之開口50b側起而插入，藉由此，被形成在帽17之小徑部175處的環狀溝17a和被形成在筒狀體50處之環狀突部50e係相互嵌合，帽17係相對於筒狀體50內而被裝著並卡止。此時，如同在第1實施形態中所說明一般，亦進行有被設置在帽17處之連接器174和電容器電路16之間的電性連接。
如同上述一般，電子墨水匣20係被作組裝。在此電子墨水匣20中，當對於芯體21而施加有中心軸方向之推壓力時，壓力感測半導體元件25之壓力感測晶片100的靜電容量係改變。之後，與第1實施形態相同地， 因應於此壓力感測晶片100之靜電容量的改變，從位置指示器之共振電路的線圈23所送訊而來之電磁感應訊號的共振頻率(相位)係改變。藉由此，在具備有如同圖9中所示之電路構成的位置檢測裝置中，係成為能夠進行由第2實施形態之位置指示器所致的指示位置以及筆壓之檢測。
又，此電子墨水匣20，係與第1實施形態之電子墨水匣10相同的，被收容在位置指示器1之框體2中，並藉由將從按壓開關7所導出的可撓導線部9之前端嵌合於被形成在電子墨水匣20之帽17處的連接器部174處，來進行電性連接。之後，藉由相對於第1殼體構件3而將第2殼體構件4作壓入嵌合，而完成此第2實施形態之位置指示器。此第2實施形態之位置指示器，係能夠得到與上述之第1實施形態完全相同之作用效果。
〔第3實施形態〕
接著，在上述之實施形態的位置指示器中，係使用由線圈和電容器所成之並聯共振電路，來在其與位置檢測裝置之間進行電磁感應訊號之授受，並藉由此而成為能夠使位置檢測裝置檢測出由指示體所致之指示位置以及在位置指示器處之筆壓。但是，藉由在位置指示器處設置資訊送訊電路，係能夠作為關連於位置指示器和電子墨水匣之資訊，而例如將位置指示器和電子墨水匣之辨識資訊(ID)從位置指示器而送訊至位置檢測裝置處。
辨識資訊(ID)，例如係為與電子墨水匣有所關連的資訊，並可包含有用以特定出例如電子墨水匣或位置指示器之製造者、製品編號、製造日期、製造批次號、關於身為電磁感應方式或靜電方式等的位置檢測方式、關於基於電感可變或者是基於靜電容量可變的筆壓檢測方式等的資訊。此辨識資訊，係被登記在資訊送訊電路所具備之記憶體、暫存器等之半導體元件內。
第3實施形態，係為構成為將電子墨水匣之辨識資訊送訊至位置檢測裝置處之位置指示器1A的情況。
在此第3實施形態之位置指示器1A中的電子墨水匣20A，由於係設為具備有與第2實施形態之電子墨水匣20相同的構成者，因此於此係省略其圖示。然而，在此第3實施形態中，雖係省略圖示，但是，在帽17處，係除了連接器174以外，亦具備有被與露出於第2電容器電路162之端面處的端子構件1624之另外一端1624b以及端子構件1625之另外一端1625b分別作連接之連接器179，資訊送訊電路，係經由連接器179而被與電子墨水匣20A作連接。
圖13，係為對於構成為將位置指示器和電子墨水匣之辨識資訊(ID)送訊至位置檢測裝置處的第3實施形態之位置指示器1A和位置檢測裝置300A的電路構成作展示之圖。在此例中，資訊送訊電路，係被設為ID送訊電路。
在圖13中，電子墨水匣20A，係具備有將線圈23、和構成壓力感測晶片100並且靜電容量會隨筆壓而改變之電容器Cv、和電容器電路16之第1電容器電路的靜電容量16C1、和電容器電路16之第2電容器電路162的靜電容量16C2以及按壓開關7之串聯電路，作了並聯連接所成之並聯共振電路。按壓開關7，係被連接於電子墨水匣20A之帽17的連接器174處。
如圖13中所示一般，電子墨水匣20A之帽17的連接器179之其中一方之端子179a，係被與線圈23之其中一端作連接，連接器179之另外一方之端子179b，係被與線圈23之另外一端作連接。又，此連接器179之其中一方之端子179a以及另外一方之端子179b，係分別被與作為資訊送訊電路之例的ID送訊電路400之端子400a以及400b作連接。
位置指示器1A之ID送訊電路400，係如圖13中所示一般，具備有作為ID產生控制電路之IC(Integrated Circuit；積體電路)401。此IC401，係構成為能夠藉由電源Vcc而動作，該電源Vcc，係為將在電子墨水匣20A處而藉由電磁耦合所從位置檢測裝置300A受訊了的交流訊號，藉由以二極體402以及電容器403所成之整流電路(電源供給電路)404來作整流所得到者。又，在此例中，於連接器179和電源供給電路404之間，係被設置有通常為被設為開(Normal Open)狀態的開關電路405。此開關電路405，例如係藉由半導體開關電路 所構成，在開的狀態下，係成為高阻抗之狀態。
此開關電路405，係藉由從開關控制電路406而來之開關控制訊號，而以成為ON的方式而被作控制。開關控制電路406，係根據在電子墨水匣20A處之從位置檢測裝置300A所藉由電磁耦合而受訊了的交流訊號，來產生開關控制訊號。
又，在ID送訊電路400處，係與線圈23並聯地，而被連接有開關電路407。此開關電路407，係構成為藉由IC401而被作ON、OFF控制。
IC401，在此例中，係記憶有位置指示器1A或電子墨水匣20A之製造者編號以及製品編號，藉由對於開關電路407進行ON、OFF控制，而將包含有該些之製造者編號以及製品編號的ID訊號，作為例如8位元之數位訊號來經由線圈23而送訊至位置檢測裝置300A處。
另一方面，此圖13之例的位置檢測裝置300A，係構成為：在圖9中所示之位置檢測裝置300的構成中，代替增益為固定之電流驅動器322，而設置可藉由從外部而來之增益控制訊號來進行增益之可變調整的電流驅動器322A，並且，代替處理控制部333，而設置有處理控制部333A。其他之各部，係與圖9中所示之位置檢測裝置300完全相同。
電流驅動器322A，係構成為能夠接收從處理控制部333A而來之增益控制訊號，來對於送訊訊號之訊號準位作變更。
又，處理控制部333A，例如係藉由微電腦所構成，並與前述之處理控制部333相同地，藉由其與位置指示器1A之間的電磁感應訊號之授受，而除了進行藉由位置指示器1A所指示了的位置之檢測或者是被施加於位置指示器1A處之筆壓之檢測以外，亦對於電流驅動器322A而供給用以對於送訊訊號進行斷續控制之訊號以及用以進行送訊訊號準位之控制的訊號，並且進行從位置指示器1A而來之ID訊號的受訊處理。處理控制部333A，係如同後述一般，構成為將從位置指示器1A而來之斷續訊號，作為數位元(例如8位元)之數位訊號而檢測出來，並檢測出ID訊號。
以下，針對位置指示器1A以及位置檢測裝置300A之間的ID訊號之授受和在位置檢測裝置300A處之位置檢測動作以及筆壓檢測動作作說明。
圖14，係為用以對於位置指示器1A之IC401的處理動作作說明之流程圖，如同後述一般，開關電路405係被設為ON，當對於IC401而從電源供給電路404供給有電源電壓Vcc時，係開始處理。
在開關電路405為OFF而並未從電源供給電路404供給有電源電壓Vcc時，IC401係停止動作，此時，對於連接器179而言，ID送訊電路400係成為高阻抗，在連接器179處係成為等價於並未被連接有任何電路。故而，此時，係並未對於電子墨水匣20A而並聯連接有容量成分，電子墨水匣20A之共振頻率，係構成為並不 會由於ID送訊電路400而受到影響。另外，在IC401處，係作為用以進行其與位置檢測裝置300A之間的電磁感應訊號之授受的同步訊號，而經由電容器408而被供給有從位置檢測裝置300A所送訊而來之電磁感應訊號。
圖15，係為用以對於位置檢測裝置300A之處理控制部333A的處理動作作說明之流程圖，當對於位置檢測裝置300A而投入有電源時，係反覆實行此處理。
亦即是，處理控制部333A，首先係對於電流驅動器322A，而供給將送訊訊號之訊號準位設為大的增益控制訊號。藉由此，從振盪器321而來之頻率f0之交流訊號，係藉由電流驅動器322A而被設為大準位，並經由選擇電路313來供給至迴圈線圈群311X、312Y處(圖15之步驟S21)。
在位置指示器1A處，係藉由電子墨水匣20A而受訊由此從位置檢測裝置300A而來之大準位之交流訊號所致的電磁感應訊號。此時，對應於從位置檢測裝置300A而來之交流訊號之訊號準位為大一事，開關控制電路406，係根據電子墨水匣20a所受訊之交流訊號，而產生將開關電路405設為ON之開關控制訊號。藉由此，若是開關電路405成為ON，則對於電子墨水匣20A所受訊了的交流訊號進行整流所產生之電源電壓Vcc，係從電源供給電路404而被供給至IC401處。
若是對於IC401而供給電源電壓Vcc，則IC401係開始動作。IC401，係作為數位訊號，而產生包 含有電子墨水匣20A之製造者編號以及製品編號的ID訊號。藉由此數位訊號，開關電路407被作了ON、OFF控制之電磁感應訊號，係從位置指示器1A而被送訊至位置檢測裝置300A處(圖14之步驟S11)。
亦即是，當開關電路407為OFF時，電子墨水匣20A，係對於從位置檢測裝置300A所送訊而來之交流訊號而進行共振動作，而能夠將電磁感應訊號回送至位置檢測裝置300A處。位置檢測裝置300A之迴圈線圈，係受訊從位置指示器1A之電子墨水匣20A而來的電磁感應訊號。相對於此，當開關電路407為OFF時，電子墨水匣20A，係成為使相對於從位置檢測裝置300A而來之交流訊號的共振動作被禁止之狀態，因此，係不會從電子墨水匣20A而將電磁感應訊號回送至位置檢測裝置300A處。位置檢測裝置300A之迴圈線圈，係如此這般地，根據是否有受訊從位置指示器1A而來的電磁感應訊號一事，而檢測出ID訊號。
於此例中，位置檢測裝置300A之處理控制部333A，係藉由對於從位置指示器1A而來之受訊訊號的有無進行8次之檢測，而受訊8位元之數位訊號。亦即是，處理控制部333A，在步驟S21中，係對於電流驅動器322A進行增益控制，並設為將送訊訊號之訊號準位設定為大而送出的狀態，並且，為了檢測出從位置指示器1A而來之8位元的ID訊號，而在與進行座標檢測時相同的時序處而持續進行8次之送受訊。
另一方面，位置指示器1A之IC401，係產生與所送訊之ID訊號相對應的8位元之數位訊號，並藉由該8位元之數位訊號，來同步於其與位置檢測裝置300A之間之電磁感應訊號的送受訊而對於開關電路407作ON、OFF控制。例如，當ID訊號之位元為「1」時，開關電路407係被設為ON。如此一來，如同前述一般，電磁感應訊號係並不會從位置指示器1A而被回送至位置檢測裝置300A處。另一方面，當ID訊號之位元為「0」時，開關電路407係被設為OFF。如此一來，如同前述一般，電磁感應訊號係會從位置指示器1A而被回送至位置檢測裝置300A處。
故而，位置檢測裝置300A之處理控制部333A，係藉由對於從位置指示器1A而來之受訊訊號的有無進行8次之檢測，而能夠受訊身為8位元之數位訊號的ID訊號。
位置檢測裝置300A之處理控制部333A，係藉由進行上述一般之處理，而判別是否受訊有從位置指示器1A而來之ID訊號(步驟S22)，當判別係無法在特定之時間內而受訊ID訊號時，係回到步驟S21，並將在大準位下之送訊訊號的送訊持續進行特定次數。另外，當就算是持續進行特定次數之ID訊號之受訊處理也無法受訊ID訊號時，係判斷為在位置指示器1A處係並不具備有送出ID訊號之功能，並跳過ID訊號之受訊處理。
之後，在步驟S22中，當判別出係受訊有ID 訊號時，處理控制部333A，係將電流驅動器322A之增益降低，並將送訊訊號之訊號準位相較於步驟S21中之大準位而一直降低至特定之準位(通常使用準位)(步驟S23)。此時之特定之準位，係被設為雖然能夠進行在其與位置指示器1A之電子墨水匣20A之間的由位置指示器1A所致之指示位置的檢測以及筆壓的檢測，但是並不能使位置指示器1A的開關控制電路406將開關電路405設為ON的準位。
如此這般，若是從位置檢測裝置300A所送訊而來之電磁感應訊號的訊號準位被設定為特定準位(通常使用狀態)，則位置指示器1A之開關控制電路406係並不輸出將開關電路405設為ON的開關控制訊號。因此，係停止從電源供給電路404而來之電源電壓Vcc的對於IC401之供給，IC401係成為無法動作，故而，圖14之流程圖的處理係成為結束，位置指示器1A係並不送訊ID訊號。
但是，在將從位置檢測裝置300A所送訊而來之電磁感應訊號的訊號準位設定為特定準位(通常使用狀態)時之狀態，由於係成為與圖9之情況完全相同的動作狀態，因此，位置檢測裝置300A之處理控制部333A，係藉由在其與位置指示器1A之電子墨水匣20A之間的電磁感應訊號之授受，而如同在上述之第1實施形態中所作了說明一般地，進行檢測出由位置指示器1A所致之指示位置以及筆壓的處理(步驟S24)。
之後，處理控制部333A，係對於從位置指示器1A之電子墨水匣20A而來的電磁感應訊號之回送作監視，並根據由於該電磁感應訊號之回送消失一事，而判別是否成為了無法檢測出位置指示器1A之狀態(步驟S25)。在此步驟S25中，當判別係能夠檢測出位置指示器1A時，處理控制部333A係使處理回到步驟S24處。又，當在步驟S25中而判別成為無法檢測出位置指示器1A時，處理控制部333A係使處理回到步驟S21處，並對於電流驅動器322A而供給將送訊訊號之訊號準位設為大準位之增益控制訊號，藉由此，來將供給至迴圈線圈群311X、312Y處之送訊訊號的訊號準位設為大準位。之後，處理控制部333A，係反覆進行此步驟S21以後之處理。
若依據使用上述之圖13~圖15中所說明了的第3實施形態，則係能夠從位置指示器1A而將用以辨識位置指示器1A或電子墨水匣20A之ID訊號送訊至位置檢測裝置300A處。故而，在具備有位置檢測裝置300A之電子機器中，藉由檢測出被分配至位置指示器1A或電子墨水匣20A處之ID訊號，係成為能夠進行與各別之位置指示器1A或電子墨水匣20A相對應的特定之處理，而變得非常便利。又，藉由檢測出位置指示器1A或電子墨水匣20A之ID訊號，係亦有著成為能夠容易地進行針對位置指示器1A或電子墨水匣20A之故障等的管理之優點。
並且，若是位置檢測裝置300A開始動作，則係對於位置指示器1A而催促其進行位置指示器1A所具備之ID訊號的送訊，一旦成為能夠受訊ID訊號，則係將ID送訊電路400從位置指示器之電子墨水匣20A而作電性分離，並且以在通常使用狀態下而進行由位置指示器1A所致之指示位置之檢測以及筆壓之檢測的方式，來進行動作控制。又，當對於位置指示器1A而作了特定次數之催促其進行位置指示器1A所具備之ID訊號的送訊後，其結果係判別出無法受訊ID訊號的情況時，亦係以在通常使用狀態下而進行由位置指示器1A所致之指示位置之檢測以及筆壓之檢測的方式，來進行動作控制。故而，就算是在使用並不具備ID訊號之送訊功能之位置指示器的情況時，係並不需要進行特別之處理操作，而能夠完全沒有任何差異感地來進行操作。
另外，在上述之例中，位置指示器1A之開關控制電路406，係當藉由電子墨水匣20A而受訊了從位置檢測裝置300A而來之大準位之電磁感應訊號時，係基於該受訊了的大準位之電磁感應訊號，而產生將開關電路405設為ON之開關控制訊號，並藉由此而對於IC401供給電源Vcc。
但是，使位置指示器1A之開關控制電路406將開關電路405設為ON並對於IC401供給電源Vcc之方法，係並不被限定於此種方法。
例如，作為其他之例，亦可構成為從位置檢 測裝置300A而將特定之數位訊號送至位置指示器1A處，並在接收了此數位訊號之開關控制電路406處而產生將開關電路405設為ON之開關控制訊號。
亦即是，例如，位置檢測裝置300A，當起因於無法檢測出由位置指示器1A所致之指示位置等而並未檢測出位置指示器1A之存在時，係將前述特定之數位訊號，經由迴圈線圈群211X以及212Y來作為電磁感應訊號而送出。位置指示器1A之電子墨水匣20A，係受訊具備有與該數位訊號相對應之訊號波封(envelope)的電磁感應訊號，並供給至開關控制電路406處。
開關控制電路406，係將此訊號例如藉由進行波形整形並進行波封檢波，來抽出數位訊號，並當該數位訊號為與之前所設定的數位訊號相一致時，產生將開關電路405設為ON之開關控制訊號。藉由此，來對於IC401供給電源Vcc。
IC401，係藉由此電源Vcc之投入而開始動作，並經由電子墨水匣20A而將位置指示器1A之ID訊號送至位置檢測裝置300A處。位置檢測裝置300A，若是接收到ID訊號，則係停止前述特定之數位訊號的送出，並從ID訊號檢測模式而移行至檢測出由位置指示器1A所致之指示位置的通常使用模式，而準備進行位置指示器1A之指示位置的檢測動作。位置指示器1A之開關控制電路406，當成為無法受訊特定之數位訊號時，係將開關電路405設為OFF，並停止對於IC401之電源Vcc的供給。 藉由此，ID訊號之送出係被停止，並且，ID送訊電路400係成為高阻抗，而成為從連接器179作了電性分離之狀態。
另外，位置檢測裝置300A，當無法檢測出位置指示器1A時，係再度開始前述特定之數位訊號的送出。
另外，在上述之第3實施形態之說明中，於連結構件26處，係構成為連結上述之實施形態的電容器電路16，但是，在並不具備有按壓開關7之位置指示器的情況時，係可採用將藉由第1電容器電路161所構成之電容器電路16連結於連結構件26處之構成。於此情況，在帽17處，係只要設置用以連接ID送訊電路400之連接器179即可。
又，在具備有按壓開關7之位置指示器之構成的情況時，亦可將連結於連結構件26處之電容器電路16僅藉由第1電容器電路161來構成，並在帽17處，設置2個的連接器179，而在其中一個處連接ID送訊電路400，並在另外一個處，連接對應於第2電容器電路之電容器電路和按壓開關7之間的串聯電路。
〔第4實施形態〕
此第4實施形態，係為第3實施形態之變形例。亦即是，在上述之第3實施形態中，雖係構成為在帽17處設置用以與ID送訊電路400作連接之連接器179，但是， 在此第4實施形態中，係採用將ID送訊電路400配置在電子墨水匣之筒狀體內的構成。以下所說明之第4實施形態，係為在與上述之第2實施形態相同的構成之電子墨水匣中而內藏有ID送訊電路400的情況之例。
如圖16中所示一般，在此第4實施形態中，係準備將ID送訊電路400作內藏之圓柱形狀的ID封裝320。又，此第4實施形態之筒狀體50B，雖係省略圖示，但是，係構成為相較於第2實施形態之筒狀體50而更增長有與ID封裝320之中心軸方向的長度相應之量的長度者。
之後，將ID封裝320配設在筒狀體之中空部內，在此例中，係配設於電容器電路16和帽17之間。圖16(A)，係為對於此ID封裝320而從電容器電路16側作了觀察的圖。又，圖16(B)，係為圖16(A)之G-G線剖面圖。又，圖16(C)，係為對於ID封裝320而從帽17側作了觀察的圖。
ID封裝320，係如圖16(B)中所示一般，在具備有大徑部322和小徑部323之圓柱狀之由樹脂所成的封裝構件321內，收容ID送訊電路400，並且，係具備有與此ID送訊電路400之端子400a、400b分別作連接之端子構件324以及325，和並不與ID送訊電路400作電性連接而貫通封裝構件321之端子構件326。
封裝構件321之大徑部322的端面，係被構成為與電容器電路16側相對向，但是，在此大徑部322 之端面處，係被形成有將電容器16之第2電容器電路162的端部作收容之凹部327。又，在此凹部327之側壁處，係被形成有使被形成在第2電容器電路162處之沿著中心軸方向的突部162a作嵌合之沿著中心軸方向之凹溝327a、和使被形成在第2電容器電路162處之周面處的環狀突部162b作嵌合的環狀凹溝327b。
又，封裝構件321之小徑部323，係以嵌合於圖7中所示之帽17之凹部178中的方式，來對於其之直徑以及長度作選擇。又，在此小徑部323之周面處，係被形成有與被形成在帽17之凹部178處的環狀凹溝178a作嵌合之環狀突部323a，並且被形成有與使被形成在帽17之凹部178處的沿著中心軸方向之凹溝178b作嵌合的沿著中心軸方向之突部323b。
又，被與ID送訊電路400之其中一方之端子作電性連接的端子構件324之其中一端324a，係以與第2電容器電路162之端子構件1624之另外一端1624b相衝合的方式，而露出於大徑部322之凹部327的底面處。端子構件324，由於係僅要在ID封裝320內而被與ID送訊電路400之其中一方之端子作連接即可，因此，其之另外一端，係並未被導出至ID封裝320之帽17側的端面處。
又，被與ID送訊電路400之另外一方之端子作電性連接的端子構件325之其中一端325a，係以與第2電容器電路162之端子構件1625之另外一端1625b相衝合的方式，而露出於大徑部322之凹部327的底面處。此 端子構件325之另外一端325b，係在小徑部323之端面處，以與帽17之端子構件172的其中一端172a相衝合的方式而露出。
又，並未被與ID送訊電路400作電性連接的端子構件326之其中一端326a，係以與第2電容器電路162之端子構件1626之另外一端1626b相衝合的方式，而露出於大徑部322之凹部327的底面處。又，端子構件326之另外一端326b，係在小徑部323之端面處，以與帽17之端子構件173的其中一端173a相衝合的方式而露出。
之後，在此第4實施形態中，係與上述之第2實施形態相同地，在筒狀體50B內收容電容器電路162，之後，將第2電容器電路162之端部插入至ID封裝320之凹部327中，而將ID封裝320收容在筒狀體50B內。
此時，係藉由使第2電容器電路162之突部162a嵌合於ID封裝320之凹部327之凹溝327a中，而進行周方向之定位。又，藉由使第2電容器電路162之環狀突部162b嵌合於ID封裝320之凹部327的環狀凹溝327b處，ID封裝320係相對於電容器電路16而被作結合。
在此結合狀態下，第2電容器電路162之端面的端子構件1624之另外一端1624b、端子構件1625之另外一端1625b以及端子構件1626之另外一端1626b，係分別與ID封裝320之凹部327的底面之端子構件324 的其中一端324a、端子構件325之其中一端325a以及端子構件326之其中一端326a的各個相衝合，而作電性連接。
之後，一面使帽17之中心軸方向的突部17c卡合於筒狀體50B之定位用溝50f中，一面將帽17之小徑部175插入至筒狀體50B中，而使筒狀體50B之環狀突部50e嵌合於小徑部175之環狀溝17a中，藉由此，而將帽17固定在筒狀體50B處。如此一來，ID封裝320之帽17側之端面的端子構件325之另外一端325b以及端子構件326之另外一端326b，係與帽17之端子構件172的其中一端172a以及端子構件173之其中一端173a作連接。其他之構成，係設為與上述之第2實施形態相同。
在此第4實施形態之電子墨水匣中，係藉由如同上述一般地將ID封裝320收容在筒狀體50B內，而成為在線圈23之兩端間來將ID送訊電路400並聯地作連接的狀態。亦即是，在前述之圖13中，係並不經由連接器179地而與線圈23以及第1電容器電路161並聯地來連接ID送訊電路400。
故而，在此第4實施形態中，亦同樣的，在前述之第3實施形態中所說明了的位置檢測電路300A，係能夠藉由從電子墨水匣而來之電磁感應訊號，而辨識出該電子墨水匣之辨識資訊。
另外，ID送訊電路400，由於係只要並聯地被連接於線圈23處即可，因此，ID封裝320係並不被限 定於設置在電容器電路16和帽17之間的情況。例如，亦可將ID送訊電路400設置在連結構件26和電容器電路16之間。
〔其他實施形態〕
在上述之實施形態中，作為因應於被施加在芯體處之壓力(筆壓)而使靜電容量改變的壓力感測構件，係構成為使用壓力感測半導體元件，但是，作為壓力感測構件，係並不被限定於此。例如，亦可使用申請人作為日本特願2012-151357所提案的因應於被施加在芯體處之壓力(筆壓)而使靜電容量改變的容量可變型電容器。
此日本特願2012-151357中所記載之容量可變型電容器，係在具備有中空之空間的由圓筒所成之外側構件的該中空部分的內壁面處，被覆形成特定形狀之電極。另一方面，在柱狀之內側構件的外周面處，亦形成特定形狀之電極。又，在外側構件之中空的空間內，將內側構件可於中心軸方向移動地來作收容。於此情況，係藉由使外側構件之內壁面的電極和內側構件之外周面的電極隔著介電質而相對向，而形成呈現有與該對向之面積相對應的靜電容量之電容器。
若設為此構成，則當對於內側構件而從外部來朝向中心軸方向施加有壓力時，內側構件係相對於外側構件而在中心軸方向上移動，藉由此，隔著介電質而相對向之外側構件的內壁面之電極和內側構件的外周面之電極 間的面積係改變。故而，在外側構件之電極和內側構件之電極之間所形成的電容器，係藉由兩電極之對向面積的改變，而呈現與被施加的壓力相對應之靜電容量。
上述一般之構成的容量可變型電容器，係能夠形成為細型之棒狀，並可構成代替壓力感測半導體元件15而作為壓力感測構件來使用之電子墨水匣。
又，電容器電路16，係設為將晶片電容器作層積之構成，並且，係使用依據所層積之電容器的數量來對於靜電容量作調整之構成者，但是，係並不被限定於此。
例如，亦可使用本申請人作為日本特願2012-128834所提案的將形成有特定之圖案形狀的電極之介電質薄片捲繞成棒狀的構成之電容器。在此特願2012-128834中所記載之電容器，係在棒狀之電容器中，藉由將一部分之電極圖案構成為能夠進行事後性之切斷或者是結合，而成為能夠事後性地進行靜電容量之調整者。
又，在上述之實施形態中，在被配設於線圈13或者是線圈23和電容器電路16之間的連結構件之電容器電路16側之端面處，係構成為設置有用以將線圈13或者是線圈23之其中一端以及另外一端和電容器之其中一端以及另外一端作電性連接之2個的連接端子。但是，當筒狀體5或者是筒狀體50係為上述之例的SUS301等之身為非磁性體且具有導電性之材料的情況時，在連結構件之端面處，係亦可僅配設前述2個的連接端子中之至少 其中一方，並將另外一方構成為對於導電性之筒狀體5或者是50作利用。
例如，在上述之第1實施形態中，在達成與電容器電路16之間的機構性或者是電性之連接構件的功能之封裝構件151的凹部156之底面處，係以僅使端子構件158之其中一端158a在其之插入孔158b處而露出的方式來作設置，並且，端子構件157之端部157a，係並非於凹部156之底部處露出，而是在封裝構件151之周部處而露出，並以與第1筒狀體5A作電性結合的方式而構成之。
另一方面，在電容器電路16之第1電容器電路161處，端子構件1615之棒狀體的其中一端1615a，係與上述實施形態同樣地而形成，但是，端子構件1614之其中一端1614a，係在支持器1610之周部處而露出，並構成為與第2筒狀體5B作電性結合。
在此種構成的情況時，係藉由將電容器電路16插入至封裝構件151之凹部156中並且使第1筒狀體5A和第2筒狀體5B相互螺合而作連結，來進行電性連接。於此情況，若是將筒狀體5例如設為接地電極，則為理想。
又，在第2實施形態中，亦同樣的，在連接構件26的凹部268之底面處，係以僅使端子構件263之端部263b在其之插入孔263e處而露出的方式來作設置，並且，端子構件262之端部262b，係並非於凹部268之 底部處露出，而是在本體部260之周部處而露出，並以與筒狀體50作電性結合的方式而構成之。
在此第2實施形態的情況時，係藉由將電容器電路16插入至筒狀體50內，而使露出於支持器1610之周部處的端子構件1614之其中一端1614a與筒狀體50作電性連接。
又，在第4實施形態中，ID封裝320，係能夠代替使端子構件324之端部324a在凹部327之底面處露出，而構成為使其在大徑部322之周部處而露出，並且藉由將此ID封裝320插入至筒狀體50內，來進行電性連接。
〔其他實施形態或變形例〕
如同上述一般，在本發明之電子墨水匣中，於筒狀體處，係在芯體所位置之側的端部和連結構件之間，配置被捲繞有線圈之鐵氧體芯和壓力感測構件。又，如同在上述之第1實施形態和第2實施形態中所作了說明一般，被捲繞有線圈之鐵氧體芯和壓力感測構件之間的在筒狀體之中心軸方向上的配列順序，係不論是將何者配置在連結構件側處均可。又，連結構件和被捲繞有線圈之鐵氧體芯以及壓力感測構件之3個的構件，係可設為作為相互獨立之3者而作連結者，亦可為將3者作組裝並一體化或者是將3者中之2者作組合並一體化者。
亦即是，作為電子墨水匣，係可採用下述之8 種組合的構成：(1)以被捲繞有線圈之鐵氧體芯→壓力感測構件→連結構件之順序，來以獨立之構件而進行連結、(2)以壓力感測構件→被捲繞有線圈之鐵氧體芯→連結構件之順序，來以獨立之構件而進行連結、(3)將以被捲繞有線圈之鐵氧體芯→壓力感測構件→連結構件之順序而作了連結者，作為一體化構造而單元化、(4)將以壓力感測構件→被捲繞有線圈之鐵氧體芯→連結構件之順序而作了連結者，作為一體化構造而單元化、(5)對於將以被捲繞有線圈之鐵氧體芯→壓力感測構件之順序而作了連結並作為一體化構造而進行了單元化者，將連結構件另外作連結、(6)將以壓力感測構件→被捲繞有線圈之鐵氧體芯之順序而作了連結並作為一體化構造而進行了單元化者，將連結構件另外作連結、(7)對於被配置在芯體側處之被捲繞有線圈之鐵氧體芯，而連結將連結構件一體性地設置於壓力感測構件處並作了單元化者、(8)對於被配置在芯體側處之壓力感測構件，而連結將連結構件一體性地設置於被捲繞有線圈之鐵氧體芯處並作了單元化者。
又，如同上述一般，本發明之電子墨水匣，係能夠與如同筆記用具之原子筆等一般的收容在框體內之墨水匣(替芯)相同的來作處理。在原子筆中，係週知有具備著將墨水匣藉由所謂的按壓式或者是旋轉式來對於將筆尖收容在框體內之狀態和使筆尖延伸出至框體外之狀態作切換的構造或者是例如對於墨水顏色相異之複數根的墨 水匣作切換並使筆尖從框體而延伸出去的構造者。
因此，在本發明之位置指示器中，亦同樣的，係可構成為將電子墨水匣藉由所謂的按壓式或者是旋轉式來對於將芯體收容在框體內之狀態和使芯體延伸出至框體外之狀態作切換的構造。又，本發明之位置指示器，係亦可採用對於例如芯體之粗細互為相異之複數根的電子墨水匣作切換或者是對於原子筆之墨水匣和電子墨水匣作切換的構成。
另外，在上述之實施形態中，作為因應於筆壓而使靜電容量改變的壓力感測構件之電容器，係構成為使用壓力感測半導體元件或筒型之電容器，但是，當然的，作為因應於筆壓而使靜電容量改變之壓力感測構件，係並不被限定於此例。

Claims (9)

  1. 一種電磁感應方式之電子墨水匣，係為被收容在位置指示器之框體內的電子墨水匣，其特徵為：係被可裝卸地收容於前述位置指示器之前述框體內，並且，前述電磁感應方式之電子墨水匣，係具備有：筒狀體；和從前述筒狀體之其中一端而延伸出去之芯體；和被配設在前述筒狀體處的連結構件；和被配設在前述筒狀體之前述芯體和前述連結構件之間的具有特定之電感之線圈以及對應於被施加在前述芯體處之壓力而使靜電容量改變之壓力感測元件，前述線圈之其中一端部以及另外一端部，係被與前述壓力感測元件之其中一端部以及另外一端部分別作電性連接而構成共振電路，在前述連結構件處，係被配設有端子構件，並且，在前述連結構件之與前述芯體相對向之側相反側的端面側處，係被設置有前述端子構件之與構成前述共振電路之前述線圈的前述其中一端部以及前述另外一端部的至少其中一方之端部作了電性連接之連接端部，在前述連結構件之周側面處，係沿著前述筒狀體之中心軸方向而被形成有凹溝，前述線圈之前述端部，係沿著前述凹溝而延伸，前述端子構件之使前述線圈之前述端部被作電性連接的連接端部，係與被形成於前述連結構件處之前述凹溝相 對應地而被作配置。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之電磁感應方式之電子墨水匣，其中，被設置在前述連結構件之與前述芯體相對向之側相反側的端面側處之前述連接端部，係身為被與構成前述共振電路之前述線圈的前述其中一端部以及前述另外一端部分別作了電性連接之一對的連接端部。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之電磁感應方式之電子墨水匣，其中，在前述芯體側處，係被配置有前述線圈，在前述連結構件側處，係被配置有前述壓力感測元件，至少將前述線圈和前述壓力感測元件，收容在前述筒狀體中。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之電磁感應方式之電子墨水匣，其中，在前述芯體側處，係被配置有前述壓力感測元件，在前述連結構件側處，係被配置有前述線圈，至少將前述壓力感測元件和前述線圈，收容在前述筒狀體中。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之電磁感應方式之電子墨水匣，其中，前述筒狀體，係為將複數之筒狀體相互作連結所構成者，前述芯體係從第1筒狀體之其中一端而延伸出去，並且，在前述第1筒狀體之另外一端之側處，係被配設有前述連結構件。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之電磁感應方式之電子墨水匣，其中，被設置在前述連結構件之與前述芯體相對向之側相反側的端面側處之前述連接端部，係被與構成 前述共振電路之前述線圈之前述其中一端部作電性連接，並且，前述筒狀體，係為具有導電性之非磁性體，構成前述共振電路之前述線圈之前述另外一端部，係被與具有導電性之前述筒狀體作連接。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之電磁感應方式之電子墨水匣，其中，係具備記憶有特定之資訊的資訊送訊電路，前述資訊送訊電路，係被與構成前述共振電路之前述線圈之前述其中一端部以及前述另外一端部作電性連接，而構成為將前述特定之資訊經由前述線圈來作送訊。
  8. 一種電磁感應方式之電子墨水匣，係為被收容在位置指示器之框體內的電子墨水匣，其特徵為：係被可裝卸地收容於前述位置指示器之前述框體內，並且，前述電磁感應方式之電子墨水匣，係具備有：筒狀體；和從前述筒狀體之其中一端而延伸出去之芯體；和被配置在前述筒狀體處的連結構件；和被連結於前述連結構件處的電容器電路；和被配設在前述筒狀體之前述芯體和前述連結構件之間的前述具有特定之電感之線圈以及對應於被施加在前述芯體處之壓力而使靜電容量改變之壓力感測元件，前述線圈之其中一端部以及另外一端部，係被與前述壓力感測元件之其中一端部以及另外一端部分別作電性連接而構成共振電路，在前述連結構件處，係被配設有端子構件，並且，在 前述連結構件之與前述芯體相對向之側相反側的端面側處，係被設置有前述端子構件之與構成前述共振電路之前述線圈之前述其中一端部以及前述另外一端部的至少其中一方之端部作了電性連接之連接端部，對應於前述電容器電路之對於前述連結構件之連結，前述電容器電路係經由前述連接端部而被與前述共振電路作連接。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之電磁感應方式之電子墨水匣，其中，在前述連結構件之周側面處，係沿著前述筒狀體之中心軸方向而被形成有凹溝，前述線圈之前述端部，係沿著前述凹溝而延伸，前述端子構件之使前述線圈之前述端部被作電性連接的連接端部，係與被形成於前述連結構件處之前述凹溝相對應地而被作配置。
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