JP5782204B2 - ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体及び共振回路 - Google Patents

Description

この発明は、ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体及び共振回路に関する。

電磁誘導方式の座標入力装置は、例えば特許文献１（特開２００２−２４４８０６号公報）に開示されているように、多数のループコイルを座標軸のＸ軸方向及びＹ軸方向に配設してなるセンサを備える位置検出装置と、磁性体コアに巻回されたインダクタンス素子の例としてのコイルとコンデンサとからなる共振回路を有するペン形状の位置指示器とで構成される。

そして、位置検出装置は、所定の周波数の送信信号をセンサのループコイルに供給して、ループコイルは電磁エネルギーとして位置指示器に送信する。位置指示器の共振回路は、送信信号の周波数に応じた共振周波数を有するように構成されており、センサのループコイルとの間での電磁誘導作用に基づいて電磁エネルギーを蓄える。そして、位置指示器は、共振回路に蓄えた電磁エネルギーを位置検出装置のセンサのループコイルに返す。

センサのループコイルは、この位置指示器からの電磁エネルギーを検出する。位置検出装置は、送信信号を供給したループコイルの位置と、位置指示器の共振回路からの電磁エネルギーを検出したループコイルの位置により、位置指示器により指示されたセンサ上でのＸ軸方向及びＹ軸方向の座標値を検出する。

そして、この種の位置指示器においては、ペン形状の位置指示器の芯体に加わる力、すなわち、筆圧を、共振回路の共振周波数（あるいは位相）の変化として位置検出装置に伝達することで、位置検出装置で筆圧を検出することができる構成を備えている。この筆圧に応じて共振回路の共振周波数を変える構成の一例としては、共振回路を構成するコイルのインダクタンスを変化させる構成が知られている。特許文献１の例は、そのインダクタンスの変化により筆圧を検出する位置指示器の例である。

図２１は、インダクタンスの変化により筆圧を検出する従来の位置指示器１００の断面図である。この図２１に示すように、位置指示器１００は、コイル１０５が巻回されているフェライトコア１０４とフェライトチップ１０２とを、Ｏ（オー）リング１０３を介して対向させ、芯体１０１に押圧力（筆圧）が加わることによりフェライトチップ１０２がフェライトコア１０４に近づく構成となっている。ここで用いられているＯリング１０３は、合成樹脂や合成ゴム等の弾性材料からなる、断面が英字「Ｏ」状のリング状の弾性部材である。

また、位置指示器１００のケース１１１内には、上述した部品の他、複数個の共振用コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈが配設されているプリント基板１１４と、このプリント基板１１４を保持する基板ホルダー１１３と、コイル１０５をプリント基板１１４の共振用コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈに接続して共振回路を構成するための接続線１１６と、緩衝部材１１７とが収納され、キャップ１１２によりそれらの位置が固定されている。

そして、ペン先を構成する芯体１０１が当接するフェライトチップ１０２が、芯体１０１に加わる押圧力に応じてフェライトコア１０４に接近すると、これに応じてフェライトコア１０４に巻回されているコイル１０５のインダクタンスが変化し、共振回路のコイル１０５から送信される電磁誘導信号の位相（共振周波数）が変化する構成になっている。位置検出装置は、位置指示器からの電磁誘導信号の位相（共振周波数）の変化をループコイルで受信することで、位置指示器の芯体に印加される筆圧を検出することができる。

また、図２１の例では、プリント基板１１４には、スイッチ回路としてのプッシュスイッチ１１８が設けられている。このプッシュスイッチ１１８は、ケース１１１の側面に設けられた貫通孔（図示は省略）からケース１１１の外に露呈する押圧部を使用者が押圧することにより、オン・オフされる。このプッシュスイッチ１１８は、複数個の共振用コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈのうちの、コンデンサ１１５ｅ〜１１５ｈの、共振回路への接続のオン・オフを制御する。したがって、プッシュスイッチ１１８をオン・オフすることにより、共振回路において並列に接続されるコンデンサの容量値が変更されるので、共振回路のコイルから位置検出装置に伝達される電磁誘導信号の位相（共振周波数）が変化する。

位置検出装置は、ループコイルで受信する位置指示器１００からの電磁誘導信号の位相（周波数）の変化を検出することで、位置指示器１００のプッシュスイッチ１１８の操作を検出することができる。なお、位置検出装置で検出されたプッシュスイッチ１１８のオン・オフ操作は、当該位置検出装置が内蔵されている携帯機器、あるいは外部接続されているパソコンなどの電子機器で、例えば決定操作入力など、種々の機能に割り当てられている。

従来、フェライトコア１０４に巻回されたコイル１０５の両端は、プリント基板１１４に設けられているコンデンサ１１５ａ〜１１５ｈに電気的に接続されて共振回路を構成するために、プリント基板１１４に対して半田付けされるようにされている。例えば、特許文献２（特開平９−２３０９８８号公報）の入力ペンにおいては、ボビン１（磁性体コア）に巻回されたコイルのリード線は、サイドカットされた切欠部５Ｃを備えた外鍔部５Ｂを介して、内部胴５に固定された基板に半田付けされている。

特開２００２−２４４８０６号公報 特開平９−２３０９８８号公報

従来の位置指示器は、上述のように、筒状の筐体１１１の内側の空間内に、芯体１０１、フェライトチップ１０２、Ｏリング１０３、コイル１０５が巻回されたフェライトコア１０４、プリント基板１１４、プリント基板１１４を保持する基板ホルダー１１３、などの構成部品を、直接的に、収納するようにしている。

しかし、筐体１１１内に収納された各構成部品が、筐体１１１内で位置ずれを生じると回路定数の変化を引き起こし、正常に使用することができなくなるおそれがある。特に、フェライトチップ１０２とフェライトコア１０４とを含む場合、両者の中心軸がずれたりすることにより、回路定数が変化して、フェライトチップ１０２の近接によるインダクタンスの変化が所望のものとならないおそれがある。このため、従来のように、筐体内に直接的に構成部品のそれぞれを収納するようにする場合には、筒状の筐体１１１内の内壁面に段差を設けて構成部品の中心軸方向の移動を規制したり、プリント基板１１４や基板ホルダー１１３を構成部品の中心軸方向の固定用に利用したりする工夫が必要であった。

また、従来の構成の場合には、筒状の筐体内に構成部品を収納して位置決めした後に、コイルとコンデンサとで定まる共振回路の共振周波数の調整をする必要がある。このため、筐体１１１に設けられたプッシュスイッチ１１８を押下するためのボタン用の貫通孔を介して、プリント基板に設けられているトリマーコンデンサ１１５ｄ、１１５ｈを調整するようにしており、調整に手間がかかるという問題があった。

また、位置指示器を組み立てるためには、上述の部品を中心軸方向に組み上げてゆき、更に、上記のような共振周波数の調整をする必要があるため、手間がかかり、大量生産には向かないと言う問題があった。

また、ペンの形状を細型化する要請があるが、従来の構成では、細型化した場合には、さらに、部品間の接続に手間がかかり、より多くの工数がかかってしまうと言う問題もあった。

この発明は、上述の問題点にかんがみ、ペン形状の位置指示器の組み立てを容易にする共に、ペン形状の位置指示器の細型化および大量生産にも好適であるペン形状の位置指示器のための、連結部材を備えた磁性体を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、この発明は、
ペン形状の位置指示器に収納される、コイルが巻回されていると共に、連結部材を備えた磁性体であって、
前記磁性体の中心軸方向に前記磁性体と前記連結部材が互いに対向配置されており、
前記連結部材には導電体からなる端子部材が配設されており、
前記連結部材の周側面には凹部が形成されており、
前記端子部材の一方の端部は、前記連結部材の周方向に対して直交する方向であって、前記連結部材の外周面からは突出しないように前記凹部に配設されており、
前記端子部材の他方の端部は、前記連結部材の前記磁性体と対向する側とは反対の側において前記中心軸方向に導出されており、
前記コイルの端部は前記端子部材の前記一方の端部に電気的に接続されているとともに、前記磁性体と前記連結部材は互いに連結されていることを特徴とするペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体を提供する。

上述の構成のこの発明による、ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体によれば、磁性体に巻回されたコイルの端部は、磁性体と連結されている連結部材の端子部材の一方の端部に結合されており、コイルの端部をプリント基板にまで引き回して半田付けする必要はない。そして、磁性体と連結されている連結部材の端子部材の他方の端部は、連結部材の前記磁性体と対向する側とは反対の側において前記中心軸方向に導出されており、この連結部材の他方の端部を利用して、プリント基板との電気的接続がなされる。

したがって、コイルが巻回された磁性体と連結部材とが中心軸方向に並べられて連結されている、この発明の連結部材を備える磁性体を用いることにより、ペン形状の位置指示器の組み立てを容易にすることができると共に、ペン形状の位置指示器の細型化および大量生産にも好適である。

この発明による、ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備える磁性体によれば、ペン形状の位置指示器の組み立てを容易にすることができると共に、ペン形状の位置指示器の細型化および大量生産にも好適であるという効果を奏する。

この発明による、ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備える磁性体の第１の実施形態を具備する位置指示器の電子インクカートリッジの構成例を説明するための図である。 図１の例の位置指示器の構成例を示す図である。 図１の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 図１の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 図１の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 図１の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 図１の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 図１の例の電子インクカートリッジの等価回路を示す図である。 図１の例の位置指示器の等価回路を、位置検出装置と共に説明するための図である。 この発明による、ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備える磁性体の第２の実施形態を具備する位置指示器の電子インクカートリッジの構成例を説明するための図である。 図１０の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 図１０の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 この発明による、ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備える磁性体の実施形態を具備する位置指示器の他の構成例を説明するための図である。 図１３の例の位置指示器の等価回路を、位置検出装置と共に説明するための図である。 図１３の例の位置指示器の要部の処理動作を説明するためのフローチャートを示す図である。 図１３の例の位置指示器と共に使用する位置検出装置の要部の処理動作を説明するためのフローチャートを示す図である。 この発明による、ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備える磁性体の実施形態を具備する位置指示器の電子インクカートリッジの構成例を説明するための図である。 図１７の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 図１７の例の電子インクカートリッジの一部の構成例を説明するための図である。 電子インクカートリッジの一部の他の構成例を説明するための図である。 従来の位置指示器の一例の構成例を示す図である。

［第１の実施形態］
図１〜図８は、この発明による、ペン形状の位置指示器用の、連結部材を備える磁性体の第１の実施形態が適用された電磁誘導方式の位置指示器の第１の実施形態の構成例を説明するための図である。この第１の実施形態の位置指示器は、筆圧検出のためにコイルのインダクタンスを変化させる構成は、前述の図２１で示した従来例と同様のものである。また、この第１の実施形態の位置指示器は、前述の図２１で示した従来例と同様に、プッシュスイッチを備え、このプッシュスイッチのオン・オフにより、共振回路の共振周波数を変更するようにする構成を備える。なお、このプッシュスイッチは、芯体に近い位置であって筐体の周部に設けられており、サイドスイッチとも呼ばれている。

図２（Ａ）は、この第１の実施形態の位置指示器１の全体の構成の概要を示すもので、ペン形状を備えており、円筒状の筐体２内の内部空間に、位置指示器の構成部品が収納されるものである。図２（Ａ）では、筐体２の内部の構成の理解を容易にするために、位置指示器１の筐体２のみを断面で示してある。

この第１の実施形態の位置指示器１の筐体２は、非磁性体材料、例えば樹脂で構成され、筐体２のペン先側に開口３ａを有する円筒状の下部ハーフ３と、この下部ハーフ３と同心円状に嵌合されて結合される円筒状の上部ハーフ４とからなる。

そして、下部ハーフ３の内部は、断面形状が例えば円形の中空部３ｂが設けられ、この中空部３ｂ内に、図１に示すように、電磁誘導方式の位置指示器の基本的な構成部品、すなわち、芯体１１、インダクタンスが可変とされたコイル１６、このコイル１６と共振回路を構成するコンデンサを含むコンデンサ回路１８が収納された筒状体５が、その中心軸方向が、筐体２の中心軸方向となる状態で収納される。筒状体５は、非磁性体金属、樹脂材、ガラス、セラミックなどの非磁性体、この例では、ＳＵＳ３０５，ＳＵＳ３１０Ｓなどの素材で構成されている。

この第１の実施形態では、この筒状体５を、筆記具のボールペンのインクカートリッジと同様に、筐体２内に収納するだけで位置指示器１を構成することができる。また、筐体２に対して、筒状体５を交換することも可能である。そこで、この明細書においては、筒状体内に、電磁誘導方式の位置指示器の基本的な構成部品が内部に収納されたものを、電子インクカートリッジと呼ぶことにする。

［電子インクカートリッジの構成例］
この第１の実施形態における電子インクカートリッジ１０の構成例を、図１及び図３〜図８を参照して説明する。図１（Ａ）は、電子インクカートリッジ１０の内部構成を説明するための断面図である。ただし、説明の便宜上、電子インクカートリッジ１０の筒状体５の内部の一部の構成部品（後述する連結部材１７及びコンデンサ回路１８）については、図１（Ａ）では断面とせず、後述するように、別途、断面図を用意した。また、図１（Ｂ）は、電子インクカートリッジ１０の全体の構成を説明するための分解斜視図である。

筒状体５は、この第１の実施形態では、中心軸方向に２つに分けられた第１の筒状体５Ａと第２の筒状体５Ｂとからなる。この例では、この第１の筒状体５Ａ及び第２の筒状体５Ｂは、それぞれ、外径が例えば２．５ｍｍ、内径が例えば１．５ｍｍ〜２ｍｍとされた細型形状とされている。

第１の筒状体５Ａの中心軸方向（軸芯方向）の一端側には、芯体１１の先端を延出するための開口５Ａａが設けられている。この開口５Ａａの径は、第１の筒状体５Ａの内径よりも小さい。一方、第１の筒状体５Ａの中心軸方向の他端側は、その内径の全体が開口５Ａｂとされている。また、第２の筒状体５Ｂは、その中心軸方向の両端側において、その内径の全体が開口とされている。

そして、図１（Ａ）に示すように、第１の筒状体５Ａの、開口５Ａｂの外周側面には、第２の筒状体５Ｂの一端側の開口の内壁面に形成されたネジ部５Ｂａと螺合するネジ部５Ａｃが形成されている。また、第２の筒状体５Ｂの他端側の開口近傍の内壁面には、非磁性体例えば樹脂からなるキャップ１９の外周に形成されているリング状溝部１９ａと嵌合するリング状突部５Ｂｂが、例えば第２の筒状体５Ｂが当該位置で絞られることで、形成されている。また、第２の筒状体５Ｂの他端側の開口端の周方向の所定位置には、周方向の位置決め用の溝５Ｂｃが、中心軸方向に沿って形成されている。そして、キャップ１９には、第２の筒状体５Ｂの溝５Ｂｃと係合する突部１９ｃが形成されている。キャップ１９は、突部１９ｃが溝５Ｂｃ内に挿入されるようにして、第２の筒状体５Ｂ内に押し込まれることにより、リング状溝部１９ａとリング状突部５Ｂｂが嵌合して、第２の筒状体５Ｂ内に係止される。

そして、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１の筒状体５Ａ内には、開口５Ａａから見て、コイルバネ１２、芯体１１、第２の磁性体の例としてのフェライトチップ１３、Ｏリング１４、コイル１６が巻回された第１の磁性体の例としてのフェライトコア１５及び連結部材１７の順に、それら各部品の中心軸が一致するように、順次に並べられて収納される。そして、連結部材１７に対して、その中心軸方向にコンデンサ回路１８が連結され、このコンデンサ回路１８を収納する状態で、第２の筒状体５Ｂが、第１の筒状体５Ａとネジ部５Ａｃ，５Ｂａにおいて螺合される。そして、第２の筒状体５Ｂに、キャップ１９が挿入されて、第２の筒状体５Ｂの開口が閉塞され、筒状体５の組立が完了となる。

筒状体５の内部に収納される各部の構成を、更に説明する。

この実施形態における芯体１１は、例えば樹脂で構成され、第１の筒状体５Ａの開口５Ａａから延出される径の先端部と、第１の筒状体５Ａ内で中心軸方向に移動可能となるように、第１の筒状体５Ａの内径よりも若干小さい径の鍔部１１ａとを備えると共に、この鍔部１１ａの上面のほぼ中央に突部１１ｂを備える。そして、フェライトチップ１３は、第１の筒状体５Ａ内で中心軸方向に移動可能となるように、第１の筒状体５Ａの内径よりも若干小さい径の円柱状形状を有する。また、フェライトチップ１３は、その中心軸方向の芯体１１側の端面に、芯体１１の鍔部１１ａの上面に形成された突部１１ｂが嵌合される凹部１３ａを備える。また、フェライトチップ１３の中心軸方向のフェライトコア１５側の端面の中央には突部１３ｂが形成されることで、それぞれが互いに中心軸方向に位置決めされる。

Ｏリング１４は、第１の筒状体５Ａの内径より小さい外径を備えると共に、フェライトチップの突部１３ｂの径より大きい内径を備える弾性体、例えば弾性ゴムで構成されている。この場合、Ｏリング１４の断面は円形を有し、その直径は、フェライトチップ１３の突部１３ｂの高さよりも大きく選定されている。

フェライトコア１５は円柱状形状を有し、コイル１６が巻回された状態で、そのコイル１６の部分も含めた径が、第１の筒状体５Ａの内径と等しい、あるいは若干小さいものとなるようにされている。このフェライトコア１５の中心軸方向の連結部材１７側の端面には、連結部材１７に形成される中心軸位置の位置決め用の突部１７ｃが嵌合する凹部１５ａが形成されている。

連結部材１７は、フェライトコア１５とコンデンサ回路１８とを機構的に連結すると共に、フェライトコア１５に巻回されたコイル１６とコンデンサ回路１８のコンデンサとの電気的接続を行うためのものである。この連結部材１７は、外径が第１の筒状体５Ａの内径にほぼ等しい円柱状形状の非磁性体、この例では樹脂で構成されていると共に、この樹脂内に、コイル１６とコンデンサ回路１８のコンデンサとの電気的接続を行うための導電体からなる端子部材がインサート成型されて構成されている。

そして、連結部材１７の外周面の所定の位置には、リング状凹溝１７ａ，１７ｂが形成されている。一方、第１の筒状体５Ａには、連結部材１７が収納されたときに前記リング状凹溝１７ａ，１７ｂが対応する位置において、例えば外周面がリング状に絞られることにより、その内壁面側に突出するリング状突部５Ａｄ、５Ａｅが形成されている。

したがって、連結部材１７を、第１の筒状体５Ａ内の中心軸方向に挿入すると、連結部材１７は、その外周面のリング状凹溝１７ａ，１７ｂと、第１の筒状体５Ａの内壁面のリング状突部５Ａｄ，５Ａｅとが嵌合することにより係止して、第１の筒状体５Ａ内でのその中心軸方向の位置決めが行われる。なお、第１の筒状体５Ａの内壁面のリング状突部５Ａｄ，５Ａｅの形成位置は、この例では、連結部材１７がコンデンサ回路１８と結合される側の端面が、第１の筒状体５Ａの開口５Ａｂの端面と面一となるような位置とされている。

図３は、連結部材１７の構成例を説明するための図である。図３（Ａ）は、連結部材１７を、フェライトコア１５と連結する側から見た図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また、図３（Ｃ）は、連結部材１７を、コンデンサ回路１８と連結する側から見た図である。

図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、連結部材１７は、円柱状の樹脂部材からなる本体部１７１に、コイル１６の一端１６ａ及び他端１６ｂと、コンデンサ回路１８の一端及び他端とのそれぞれの電気的な接続をするための、弾性を有する導電体からなる端子部材１７２，１７３をインサートして成型したものである。そして、連結部材１７の本体部１７１のフェライトコア１５側の端面の中央に、前述した位置決め用の突部１７ｃが形成されている。この例では、突部１７ｃは、四角柱状の形状とされている。

そして、図３では、図示は省略するが、フェライトコア１５の端面に形成された、突部１７ｃと対応する形状の凹部１５ａに、連結部材１７の本体部１７１の突部１７ｃを嵌合させた状態で、フェライトコア１５の端面と連結部材１７の本体部１７１の平坦面とを、例えば接着材で接着するようにする。

また、図３（Ａ）に示すように、連結部材１７の本体部１７１の周側面の、この例では、互いに１８０度角間隔だけ離れた位置には、円柱の中心軸方向に凹溝１７４，１７５が形成されている。この凹溝１７４、１７５内には、端子部材１７２，１７３の一方の端部１７２ａ、１７３ａが、周方向に直交する方向に植立されている。そして、当該植立されている状態の端子部材１７２，１７３の一方の端部１７２ａ、１７３ａには、図３（Ａ）に示すように、Ｖ字型切れ込み１７２ｂ，１７３ｂが形成されている。

そして、図３（Ｂ）に示すように、コイル１６の一端１６ａを、端子部材１７２の一方の端部１７２ａのＶ字型切れ込み１７２ｂに圧入して、互いに電気的に接続をすると共に、コイル１６の他端１６ｂを、端子部材１７３の一方の端部１７３ａのＶ字型切れ込み１７３ｂに圧入して、互いに電気的に接続するようにする。このようにして、コイル１６が巻回されているフェライトコア１５と連結部材１７とが連結されたものは、一つのフェライトコアモジュールとして取り扱うことができる。なお、コイル１６の一端１６ａ及び他端１６ｂは、連結部材１７の凹溝１７４，１７５内で、連結部材１７の外周面から突出することなく植立された、端子部材１７２，１７３の一方の端部１７２ａ，１７３ａと接続されている。したがって、コイル１６の一端１６ａ及び他端１６ｂは、第１の筒状体５Ａの内壁面と接触することはない。

連結部材１７の端子部材１７２の他方の端部は、図３（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、コンデンサ回路１８の端面と対向する端面において、リング状の電極導体１７２ｃとして形成されている。そして、連結部材１７の、コンデンサ回路１８の端面と対向する端面の中央には、図３（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、端子部材１７２の他方の端部を構成するリング状電極導体１７２ｃとは離間した状態の凹穴１７ｄが形成されている。

連結部材１７の端子部材１７３の他方の端部１７３ｃは、その凹穴１７ｄ内に位置するようにされる。そして、端子部材１７３の他方の端部１７３ｃの、当該凹穴１７ｄ内に位置する部分には、当該端子部材１７３に形成された、弾性を有する折り曲げ部からなる挿入孔１７３ｄが形成されている。以上のように構成された端子部材１７２の他方の端部のリング状電極導体１７２ｃ及び端子部材１７３の他方の端部１７３ｃの挿入孔１７３ｄは、以下に説明するように、コンデンサ回路１８の一方及び他方の端子との接続用である。

次に、コンデンサ回路１８の構成について説明する。図４〜図６は、この実施形態におけるコンデンサ回路１８の構成例を説明するための図である。

この第１の実施形態では、コンデンサ回路１８は、図１及び図４に示すように、第１のコンデンサ回路１８１と、第２のコンデンサ回路１８２とを、中心軸方向に結合した構成を備える。第１のコンデンサ回路１８１は、プッシュスイッチが１つの状態、例えばオフであるときに、コイル１６と並列に接続されて共振回路を構成する。そして、この第１のコンデンサ回路１８１の静電容量は、その共振回路の共振周波数を、所望の周波数とするために調整可能である。また、第２のコンデンサ回路１８２は、プッシュスイッチがオンとされたときに、コイル１６及び第１のコンデンサ回路１８１と互いに並列に接続されて共振回路を構成する。そして、第２のコンデンサ回路１８２の静電容量もまた、その共振回路の共振周波数を、所望とする周波数とするために調整可能である。

第１のコンデンサ回路１８１及び第２のコンデンサ回路１８２は、図４に示すように、例えば樹脂からなる筒状のホルダー１８１０及び１８２０のそれぞれの内部に、チップコンデンサ１８３が複数個互いに積層されて収納されることで並列接続される。第２のコンデンサ回路１８２のホルダー１８２０の外周部の所定位置には、中心軸方向に沿う突部１８２ａが形成されている。この突部１８２ａは、この第２のコンデンサ回路１８２の、筒状体５Ｂ内での周方向の位置決め用である。筒状体５Ｂには、前述したように、その他端側の開口端から軸芯方向に溝５Ｂｃが形成されており、第２のコンデンサ回路１８２の突部１８２ａは、この溝５Ｂｃに挿入されることで周方向の位置決めがなされる。

この例の場合、チップコンデンサ１８３のそれぞれは、例えば特開２００９−１２４１５５号公報に記載されている多層セラミックコンデンサが用いられる。この例のチップコンデンサ１８３は、直方体形状に形成されており、図４において、黒く塗り潰して示すように、コンデンサの積層方向に直交する方向の端面であって、互いに対向する端面には、その積層方向の全体に渡って、チップコンデンサ１８３の一方の電極１８４及び他方の電極１８５が露呈されて形成されている。

したがって、チップコンデンサ１８３を、その一方の電極１８４及び他方の電極１８５が、他のチップコンデンサ１８３の一方の電極１８４及び他方の電極１８５とそれぞれ接触するように積層方向に重ねることで、重ねられた数分の全ての複数のチップコンデンサは、互いにその一方の電極１８４及び他方の電極１８５が接続される。これによって、各チップコンデンサ１８３は互いに並列に接続されることになる。この場合に、ホルダー１８１０及び１８２０内に収納される各チップコンデンサ１８３の静電容量の値と、その数により、第１のコンデンサ回路１８１の静電容量及び第２のコンデンサ回路１８２の静電容量が定まる。

なお、ホルダー１８１０及び１８２０の中空部１８１１及び１８２１の深さ、すなわち積層されるチップコンデンサ１８３の数は、それぞれ、前述したコイル１６のインダクタンスのバラツキの程度を勘案して設定される。そして、チップコンデンサ１８３を積層することで静電容量値を最適化した結果として、中空部１８１１，１８２１内に収納されるチップコンデンサ１８３の数が所定数に満たないときには、後述もするように、中空部１８１１，１８２１内には常に所定の数となるように、この例では、実質的には微小な静電容量しか有しないダミーのチップコンデンサが収納される。

図５は、第１のコンデンサ回路１８１の構成例を示すものである。図５（Ａ）は、第１のコンデンサ回路１８１の、連結部材１７と対向する端面を示す図であり、また、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。更に、図５（Ｃ）は、第１のコンデンサ回路１８１の、第２のコンデンサ回路１８２と対向する端面を示す図である。また、図６は、第２のコンデンサ回路１８２の構成例を示すものである。図６（Ａ）は、第２のコンデンサ回路１８２の、第１のコンデンサ回路１８１の端面と対向する端面を示す図であり、また、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のＤ−Ｄ断面図である。更に、図６（Ｃ）は、第２のコンデンサ回路１８２の、キャップ１９と対向する端面を示す図である。

図４、図５及び図６に示すように、第１のコンデンサ回路１８１のホルダー１８１０及び第２のコンデンサ回路１８２のホルダー１８２０は、その中心軸方向に、チップコンデンサ１８３の形状に応じた有低の中空部１８１１及び１８２１をそれぞれ備える。

この例の場合、ホルダー１８１０及び１８２０の中空部１８１１及び１８２１の開口側には、互いに対向する壁面から中空部１８１１及び１８２１側に突出するように形成された、弾性変形可能な爪部１８１２，１８１３及び１８２２，１８２３が設けられている。チップコンデンサ１８３は、この爪部１８１２，１８１３及び１８２２，１８２３を弾性偏倚させることで乗り越えるようにして、中空部１８１１，１８２１内に収納される。爪部１８１２、１８１３及び１８２２，１８２３は、中空部１８１１及び１８２１に収納された複数のチップコンデンサ１８３の最も上のものの上面に係合して、中空部１８１１及び１８２１内に、必要に応じダミーのチップコンデンサを含んで、複数個のチップコンデンサ１８３の全体を係止させる。

そして、第１のコンデンサ回路１８１のホルダー１８１０には、図５（Ｂ）に示すように、その中心軸方向の両端面間を貫くように、対の端子部材１８１４及び１８１５が設けられる。端子部材１８１４は、中空部１８１１に収納されたチップコンデンサ１８３の全ての一方の電極１８４と接続されるように設けられている。また、端子部材１８１５は、中空部１８１１に収納されたチップコンデンサ１８３の全ての他方の電極１８５と接続されるように設けられている。

そして、端子部材１８１４の一端１８１４ａは、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、連結部材１７と対向する端面側に導出されて、連結部材１７の端子部材１７２の他端のリング状電極導体１７２ｃと衝合して電気的に接続されるように構成されている。また、端子部材１８１４の他端１８１４ｂは、図５（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、第２のコンデンサ回路１８２と対向する端面側において、中空部１８１１の開口よりも外側に折り曲げられて設けられている。

また、端子部材１８１５の一端１８１５ａは、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、連結部材１７と対向する端面の中央部から突出する棒状体として導出されて、連結部材１７の端子部材１７３の他端１７３ｂに形成されている挿入孔１７３ｄに挿入されて電気的に接続されるように構成されている。また、端子部材１８１５の他端１８１５ｂは、図５（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、第２のコンデンサ回路１８２と対向する端面側において、中空部１８１１の開口よりも外側に折り曲げられて設けられている。

また、第２のコンデンサ回路１８２のホルダー１８２０には、図６（Ｂ）に示すように、その中心軸方向の両端面間を貫くように、端子部材１８２４及び１８２５が設けられる。また、ホルダー１８２０には、端子部材１８２６が更に設けられる。

端子部材１８２４は、中空部１８２１に収納されたチップコンデンサ１８３の全ての一方の電極１８４と接続されるように設けられている。端子部材１８２５は、中空部１８２１のチップコンデンサ１８３とは接続されることなく、ホルダー１８２０の中心軸方向の両端面間を貫くように設けられる。更に、端子部材１８２６は、中空部１８２１に収納されたチップコンデンサ１８３の全ての他方の電極１８５と接続されるように設けられている。ただし、この端子部材１８２６は、その一端がホルダー１８２０内に存在して外部には露呈せず、他端のみが外部に露呈するようにされる。

端子部材１８２４の一端１８２４ａは、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第１のコンデンサ回路１８１と対向する端面側に導出されて、第１のコンデンサ回路１８１の端子部材１８１４の他端１８１４ｂと衝合して電気的に接続されるように構成されている。また、端子部材１８２４の他端１８２４ｂは、図６（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、キャップ１９の端面と対向する端面側において、中空部１８２１の開口よりも外側に折り曲げられて設けられている。

端子部材１８２５の一端１８２５ａは、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第１のコンデンサ回路１８１と対向する端面側に導出されて、第１のコンデンサ回路１８１の端子部材１８１５の他端１８１５ｂと衝合して電気的に接続されるように構成されている。また、端子部材１８２５の他端１８２５ｂは、図６（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、キャップ１９と対向する端面側において、中空部１８２１の開口の側部に露呈するように導出されて設けられている。

中空部１８２１に収納されたチップコンデンサ１８３の全ての他方の電極１８５と接続された端子部材１８２６の他端１８２６ｂは、図６（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、キャップ１９の端面と対向する端面側において、中空部１８２１の開口よりも外側に折り曲げられて設けられている。

更に、第１のコンデンサ回路１８１のホルダー１８１０の、第２のコンデンサ回路１８２のホルダー１８２０と対向する端面には、図４及び図５（Ｃ）に示すように、嵌合凹穴１８１６及び１８１７が形成される。また、第２のコンデンサ回路１８２のホルダー１８２０の、第１のコンデンサ回路１８１のホルダー１８１０と対向する端面には、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、ホルダー１８１０の嵌合凹穴１８１６及び１８１７に嵌合する突部１８２７及び１８２８が形成される。この場合に、図６（Ｄ）に示すように、ホルダー１８１０の嵌合凹穴１８１６及び１８１７はＬ字型に屈曲されていると共に、ホルダー１８２０の突部１８２７及び１８２８は、先端がＬ字型に屈曲されている。

第１のコンデンサ回路１８１のホルダー１８１０と、第２のコンデンサ回路１８２のホルダー１８２０とを互いの端面を付き合わせて、ホルダー１８１０の嵌合凹穴１８１６及び１８１７に、ホルダー１８２０の突部１８２７及び１８２８をそれぞれ嵌合させると、ホルダー１８２０の突部１８２７及び１８２８は、弾性偏倚して嵌合凹穴１８１６及び１８１７に挿入される。そして、ホルダー１８１０の嵌合凹穴１８１６及び１８１７と、ホルダー１８２０の突部１８２７及び１８２８とのそれぞれの嵌合が完了した後には、互いの屈曲部により、第１のコンデンサ回路１８１と第２のコンデンサ回路１８２とは、互いの結合が容易に解除されないようにして連結される。

次に、図７に、キャップ１９の構成例を示す。図７（Ａ）は、キャップ１９を、コンデンサ回路１８との対向面側から見た図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。また、図７（Ｃ）は、キャップ１９を、コンデンサ回路１８との対向面側とは反対側から見た図である。

キャップ１９は、非磁性体、この例では樹脂からなる本体１９１に、導電体からなる端子部材１９２，１９３がインサート成型されて設けられている。また、キャップ１９は、後述するプッシュスイッチ７から導出されているフレキシブルリード部９の先端が嵌合されるコネクタ１９４を備える。

図１及び図７（Ｃ）に示すように、キャップ１９の本体１９１は全体として円柱状形状とされており、コンデンサ回路１８との対向面側は、電子インクカートリッジ１０の第２の筒状体５Ｂ内に挿入される径の径小部１９５とされ、その他は、筒状体５の外径よりも径の大きい径大部１９６とされている。そして、キャップ１９の径大部１９６の、コンデンサ回路１８との対向面側とは反対側の部分は、円柱状形状部分が、中心軸方向に、一部が切り欠かれた形状を備える。図の例では、径大部１９６は、その円柱状形状部分の半分が切り欠かれて、中心軸方向に平行な平面１９７が形成されている。

キャップ１９の径小部１９５には、前述したように、第２の筒状体５Ｂの開口内壁に設けられたリング状突部５Ｂｂに嵌合するリング状溝部１９ａが形成されている。また、キャップ１９の径小部１９５には、第２の筒状体５Ｂの開口端側に形成されている位置決め用溝に係合する突部１９ｃが、キャップ１９の中心軸方向に形成されている。さらに、キャップ１９の径大部１９６には、後述するように、位置指示器１の筐体の内壁面に形成されているネジ部と螺合するネジ部１９ｂが形成されている。

そして、端子部材１９２及び１９３は、コンデンサ回路１８と、径大部１９６に形成された平面１９７に設けられたコネクタ１９４との間の電気的接続を行うように設けられている。すなわち、端子部材１９２の一端１９２ａは、キャップ１９の径小部１９５の、コンデンサ回路１８との対向面において、第２のコンデンサ回路１８２の端面の端子部材１８２６の他端１８２６ｂと弾性的に衝合するように導出される。そして、この端子部材１９２の他端１９２ｂは、コネクタ１９４の一端に接続される。また、端子部材１９３の一端１９３ａは、キャップ１９の径小部１９５の、コンデンサ回路１８との対向面において、第２のコンデンサ回路１８２の端面の端子部材１８２５の他端１８２５ｂと弾性的に衝合するように導出される。そして、この端子部材１９３の他端１９３ｂは、コネクタ１９４の他端に接続される。なお、コネクタ１９４の一端は、後述するプッシュスイッチ７の一端に接続され、コネクタ１９４の他端は、プッシュスイッチ７の他端に接続される。

以上説明した電子インクカートリッジ１０のコイル１６、コンデンサ回路１８及びプッシュスイッチ７を含む電子回路部分の等価回路を、図８に示す。この場合に、前述したように、コイル１６の一端１６ａ及び他端１６ｂは、連結部材１７の端子部材１７２の一方の端部１７２ａ及び端子部材１７３の一方の端部１７３ａに接続されている。

前述したように、連結部材１７に対して、コンデンサ回路１８の第１のコンデンサ回路１８１が結合された状態では、連結部材１７の端子部材１７２の一方の端部１７２ａは、他方の端部１７２ｃを介して、コンデンサ回路１８の第１のコンデンサ回路１８１の端子部材１８１４の一端１８１４ａに接続される。また、連結部材１７の端子部材１７３の一方の端部１７３ａは、他方の端部１７３ｃを介して、第１のコンデンサ回路１８１の端子部材１８１５の一端１８１５ａに接続される。

したがって、図８に示すように、コイル１６に対して、第１のコンデンサ回路１８１に収納された複数個のチップコンデンサ１８３は、互いに並列に接続される。図８では、５個のチップコンデンサ１８３の静電容量Ｃａ〜Ｃｅが、コイル１６のインダクタンスに対して並列に接続された状態を示している。なお、複数個のチップコンデンサ１８３の静電容量Ｃａ〜Ｃｅは、互いに等しいものであっても良いし、異なるものであっても良い。静電容量Ｃａ〜Ｃｅは、互いに並列に接続されるので、第１のコンデンサ回路１８１の全体の静電容量は、この第１のコンデンサ回路１８１に収納する複数個のチップコンデンサ１８３のそれぞれの静電容量を単純に加算したものとなる。

次に、第１のコンデンサ回路１８１に対して、更に第２のコンデンサ回路１８２を結合した状態では、第１のコンデンサ回路１８１の端子部材１８１４の他端１８１４ｂと、第２のコンデンサ回路１８２の端子部材１８２４の一端１８２４ａとが電気的に接続され、また、第１のコンデンサ回路１８１の端子部材１８１５の他端１８１５ｂと、第２のコンデンサ回路１８２の端子部材１８２５の一端１８２５ａとが電気的に接続される。そして、図８に示すように、第２のコンデンサ回路１８２の端子部材１８２６の他端１８２６ｂと、端子部材１８２５の他端１８２５ｂとの間には、キャップ１９のコネクタ１９４を通じてプッシュスイッチ７が接続される。

したがって、端子部材１８２６の他端１８２６ｂと、端子部材１８２５の他端１８２５ｂとの間を短絡したときには、プッシュスイッチ７がオンと等価の状態となり、この状態では、コイル１６に対して、第２のコンデンサ回路１８２に収納された複数個のチップコンデンサ１８３が、第１のコンデンサ回路１８１の複数個のチップコンデンサ１８３に加えて、互いに並列に接続される状態となる。なお、図８では、第２のコンデンサ回路１８２内には、４個のチップコンデンサ１８３の静電容量Ｃｆ〜Ｃｉが収納され、コイル１６のインダクタンスに対して並列に接続された状態を示している。この場合においても、複数個のチップコンデンサ１８３の静電容量Ｃｆ〜Ｃｉは、互いに等しいものであっても良いし、異なるものであっても良い。

［電子インクカートリッジ１０の組立及び共振周波数の調整］
電子インクカートリッジ１０は、以下のようにして組み立てられる。また、コイル１６のインダクタンスに対応して、コンデンサ回路１８を構成する第１のコンデンサ回路１８１および第２のコンデンサ回路１８２のそれぞれの静電容量値を最適化することで、所望の共振周波数となるように調整がなされる。この場合に、電子インクカートリッジ１０の組み立て、及び共振周波数の調整は、自動機が用いられて、自動的に行うことができる。

図１（Ｂ）を参照して説明すると、先ず、連結部材１７と、コイル１６が巻回されたフェライトコア１５とを連結させる。具体的には、連結部材１７に形成された中心軸位置の位置決め用の突部１７ｃとフェライトコア１５に形成された凹部１５ａを嵌合させるとともに、フェライトコア１５に巻回されたコイル１６の一端１６ａ及び他端１６ｂを連結部材１７に設けられた端子部材１７２，１７３の一方の端部１７２ａ、１７３ａにそれぞれ接続する。

次に、フェライトチップ１３に形成された凹部１３ａと芯体１１の鍔部１１ａの上面に形成された突部１１ｂとが嵌合されるとともに、芯体１１の先端側にコイルバネ１２が装着され、フェライトチップ１３の突部１３ｂの周囲にＯリング１４が配置されて、第１の筒状体５Ａの中空部内に、開口５Ａａ側を先端として、開口５Ａｂ側から、中心軸方向に挿入される。芯体１１は、コイルバネ１２により、常に、その先端側とは反対側に付勢される状態で、その先端側が第１の筒状体５Ａの開口５Ａａから延出されるようにされる。

そして、互いが連結された連結部材１７とコイル１６が巻回されたフェライトコア１５が、フェライトコア１５がＯリング１４を介してフェライトチップ１３と対向するように、第１の筒状体５Ａ内の中心軸方向に挿入される。

このとき、連結部材１７の外周面のリング状凹溝１７ａ，１７ｂが、第１の筒状体５Ａの内壁面に設けられているリング状突部５Ａｄ、５Ａｅに嵌合して、連結部材１７は、第１の筒状体５Ａ内に係止される。そして、この実施形態では、第１の筒状体５Ａの中空部内の芯体１１の先端側に、コイルバネ１２が配置されているので、このコイルバネ１２により、芯体１１、フェライトチップ１３、Ｏリング１４は、常に、コイル１６が巻回されたフェライトコア１５側に付勢されることで、それら各部材のガタツキが防止される。

この状態においては、連結部材１７の、フェライトコア１５の接合部とは反対側の端面は、第１の筒状体５Ａの開口５Ａｂで露呈する状態となる。したがって、連結部材１７の当該端面に形成されている端子部材１７２のリング状電極導体１７２ｃと、端子部材１７３の挿入孔１７３ｄが外部から接触可能となる（図３（Ｃ）参照）。

この実施形態では、この状態において、インダクタンス測定装置に接続されているプローブ端子を、連結部材１７の端面に設けられた端子部材１７２のリング状電極導体１７２ｃと、端子部材１７３の挿入孔１７３ｄのそれぞれに電気的に接触させる。そして、実際の使用状態と同じ状態で第１の筒状体５Ａに収納されたコイルのインダクタンスを測定することができるために、コイルのインダクタンスを測定することで所望の共振周波数に対するコンデンサの静電容量を算出することができる。なお、インダクタンス測定装置で測定されるコイル１６のインダクタンスは、芯体１１に押圧力が印加されていない状態でのインダクタンスである。

こうして第１の筒状体５Ａに収納されたコイル１６のインダクタンスが測定されたら、次には、そのインダクタンスのコイル１６と並列共振回路を構成して所望の共振周波数となるような静電容量を算出し、その算出した静電容量となるように、第１のコンデンサ回路１８１のホルダー１８１０内に複数個のチップコンデンサ１８３を収納する。このとき、ホルダー１８１０の中空部１８１１に収納されるチップコンデンサ１８３の数が、中空部１８１１内に収納可能な最大数に満たないときには、チップコンデンサ１８３と同様の形状で静電容量が実質的にゼロのダミー部品（ダミーコンデンサ）を、チップコンデンサ１８３に積層することで収納個数が常に既定数となるようにする。これにより、中空部１８１１には、最適な数のチップコンデンサ１８３が収納されるとともに、複数のチップコンデンサ１８３が互いにしっかりと積層されることで電気的接続が確保される。なお、この例では、第１のコンデンサ回路１８１のホルダー１８１０内に収納された複数のチップコンデンサ１８３は中空部１８１１の開口部に設けられている爪部１８１２，１８１３により、中空部１８１１内に係止される。

所望の共振周波数となるように、測定されたインダクタンスの値に基づいて第１のコンデンサ回路１８１の静電容量の値が設定されると、次に第２のコンデンサ回路１８２の静電容量の値が設定される。第１のコンデンサ回路１８１の静電容量の値は、プッシュスイッチ（サイドスイッチ）７が操作されていないとき（スイッチオフ状態またはオン状態のいずれか一方）の、所望の共振周波数と、測定されたインダクタンスの値とから設定することができる。

これに対し、第２のコンデンサ回路１８２の静電容量の値は、プッシュスイッチ（サイドスイッチ）７が操作されたとき（スイッチオフ状態またはオン状態の他方）に所望する共振周波数となるようにするために設定するものであり、その値は測定されたインダクタンスの値と第１のコンデンサ回路１８１の静電容量の値に依存する。

すなわち、実際の使用状態と同じ状態で第１の筒状体５Ａに収納されたコイルのインダクタンスが測定され、コイル１６と第１のコンデンサ回路１８１とで構成される共振回路の共振周波数は既知であるために、第１のコンデンサ回路１８１の静電容量の値は算出可能である。したがって、第１のコンデンサ回路１８１の静電容量値としては、この算出された静電容量の値と同じあるいは近い値が設定される。

また、プッシュスイッチ（サイドスイッチ）７を操作することで変移させる共振周波数は既知であることから、測定されたインダクタンスの値と第１のコンデンサ回路１８１の静電容量の値に依存して、第１のコンデンサ回路１８１に並列接続させる第２のコンデンサ回路１８２が備えるべき静電容量の値も算出可能である。

このことを、詳説すると、実際の使用状態と同じ状態で第１の筒状体５Ａに収納されたコイルのインダクタンスがＬ１、プッシュスイッチ７が操作されていないときの共振周波数をｆ１、プッシュスイッチ７が操作されたときの共振周波数をｆ２、第１のコンデンサ回路１８１の静電容量をＣ１、第２のコンデンサ回路１８２の静電容量をＣ２とすると、
ｆ１＝（Ｌ１・Ｃ１）^１／２
ｆ２＝（Ｌ１・（Ｃ１＋Ｃ２））^１／２となり、
Ｃ１＝ｆ１^２／Ｌ１
Ｃ２＝ｆ２^２／Ｌ１−Ｃ１となる。

すなわち、共振周波数はｆ１であり、実際の使用状態と同じ状態で第１の筒状体５Ａに収納されたコイルのインダクタンスがＬ１として測定されるため、第１のコンデンサ回路１８１の静電容量Ｃ１は算出可能である。また、実際に第１のコンデンサ回路１８１の静電容量として設定された値が、静電容量の測定により、Ｃ１に近いＣ１１であったとすると、第２のコンデンサ回路１８２の静電容量として設定すべき値Ｃ２は、ｆ２^２／Ｌ１−Ｃ１１として算出される。

電子インクカートリッジ１０の組み立てを更に説明する。上述したように、実際の使用状態と同じ状態で第１の筒状体５Ａに収納されたコイルのインダクタンスが測定され、測定されたインダクタンスの値に基づいて第１のコンデンサ回路１８１に実際に設定された静電容量の値が測定されると、第２のコンデンサ回路１８２に設定すべき静電容量の値は、測定されたインダクタンスの値と第１のコンデンサ回路１８１に実際に設定された静電容量の値に基づいて算出可能である。第２のコンデンサ回路１８２には、この算出された静電容量の値と同じ値あるいは近い値が設定される。
上述のようにしてそれぞれの静電容量の値が設定された第１のコンデンサ回路１８１と第２のコンデンサ回路１８２が、図６（Ｄ）を参照して説明したように、互いに機構的ならびに電気的に連結される。
なお、図８及び図６（Ｃ）に示すように、第１のコンデンサ回路１８１と第２のコンデンサ回路１８２が互いに連結された場合であっても、第１のコンデンサ回路１８１の静電容量の値は、第２のコンデンサ回路１８２の端面に設けられた端子部材１８２４の他端１８２４ｂと端子部材１８２５の他端１８２５ｂを使用して測定することができる。同様にして、第２のコンデンサ回路１８２の静電容量の値は、第２のコンデンサ回路１８２の端面に設けられた端子部材１８２４の他端１８２４ｂと端子部材１８２６の他端１８２６ｂを使用して測定することができる。更には、第１のコンデンサ回路と第２のコンデンサ回路が並列接続された際の全体としての静電容量の値は、端子部材１８２５の他端１８２５ｂと端子部材１８２６の他端１８２６ｂを接続して、端子部材１８２４の他端１８２４ｂと端子部材１８２５の他端１８２５ｂを使用して測定することができる。
更には、後述するように、第２のコンデンサ回路１８２が連結された第１のコンデンサ回路１８１を、図３（Ｃ）に示される連結部材１７の端面に衝合させることで、リング状電極導体１７２ｃと端子部材１７３の他方の端部１７３ｃとにそれぞれ電気的に連結させた場合には、第２のコンデンサ回路１８２の端面に設けられた端子部材１８２４の他端１８２４ｂと端子部材１８２５の他端１８２５ｂを使用して、プッシュスイッチ（サイドスイッチ）７の操作有無に対応した共振周波数を測定することができる。
次に、第２のコンデンサ回路１８２が連結された第１のコンデンサ回路１８１は連結部材１７に連結させる。具体的には、棒状体に形成された端子部材１８１５の一端１８１５ａを連結部材１７の挿入孔１７３ｄに挿入して連結部材１７に設けられた端子部材１７３の他方の端部１７３ｃに連結すると共に、端子部材１８１４の一端１８１４ａを、連結部材１７のリング状電極導体１７２ｃに衝合させるようにして連結する。

この状態では、第２のコンデンサ回路１８２の開放端面において、端子部材１８２４の他端１８２４ｂ、端子部材１８２５の他端１８２５ｂ及び端子部材１８２６の他端１８２６ｂがそれぞれ露呈している状態となっている（図６（Ｃ）参照））。そして、この露呈している端子部材１８２４の他端１８２４ｂ及び端子部材１８２５の他端１８２５ｂに対して、共振周波数の測定器のプローブ端子を押圧接触させることで、コイル１６と第１のコンデンサ回路１８１の静電容量とからなる並列共振回路の共振周波数を測定し、所定の共振周波数となっていることを確認することができる。更には、端子部材１８２６の他端１８２６ｂを端子部材１８２５の他端１８２５ｂに短絡させて測定することで、プッシュスイッチ（サイドスイッチ）７が操作されたときの共振周波数を測定することができる。

上述の共振周波数の確認作業が終了したら、連結部材１７に連結された第１のコンデンサ回路１８１及び第２のコンデンサ回路１８２を第２の筒状体５Ｂの中空部に収納して、第２の筒状体５Ｂの一端側の開口の内壁面に形成されたネジ部５Ｂａと第１の筒状体５Ａの開口５Ａｂの外周側面に形成されたネジ部５Ａｃとを螺合させて、一体的な筒状体を形成する。

以上のようにして、第１のコンデンサ回路１８１と第２のコンデンサ回路１８２とからなるコンデンサ回路１８の共振周波数の確認が終了した後には、キャップ１９の径小部１９５を、第２の筒状体５Ｂ内に、位置決め用溝５Ｂｃに突部１９ｃを係合させるようにして挿入する。すると、キャップ１９のリング状溝部１９ａと第２の筒状体５Ｂのリング状突部５Ｂｂが嵌合して、キャップ１９が第２の筒状体５Ｂ内に対して係止される。このとき、第２のコンデンサ回路１８２の端子部材１８２５の一端１８２５ａ及び端子部材１８２６の他端１８２６ｂが、キャップ１９の端子部材１９３の一端１９３ａ及び端子部材１９２の一端１９２ａとそれぞれ接続される。

以上のようにして、電子インクカートリッジ１０が組み立てられる。この電子インクカートリッジ１０は、内蔵するコイル１６とコンデンサ回路１８とからなる並列共振回路の共振周波数が、プッシュスイッチ７がオフ及びオンのいずれの状態における状態についても、調整済みとなっている。したがって、この実施形態では、当該電子インクカートリッジ１０を位置指示器１の筐体２に収納したときには、共振周波数の調整は、もはや無用となる。

そして、この第１の実施形態では、第１の筒状体５Ａの中空部内に、芯体１１と、インダクタンス可変のコイル１６（フェライトチップ１３とＯリング１４とフェライトコア１５を含む）と、連結部材１７とが中心軸方向に順次に並べられて収納されており、連結部材１７の端面には、コンデンサ回路１８との接続用の端子であって、コイル１６の一端及び他端と接続されている端子（リング状電極導体）１７２ｃ、端子（他方の端部）１７３ｃが、外部から接触可能な状態で形成されている。

このため、第１の筒状体５Ａ内に収納された状態のコイル１６のインダクタンスを、連結部材１７の端面に設けられた端子を用いて測定することが可能となる。これにより、共振周波数が所望の値となるように、コイル１６と共に並列共振回路を構成するコンデンサの静電容量値を算出できる。

そして、上述の実施形態では、コイル１６の一端及び他端に接続されている連結部材１７に設けられた端子が、第１の筒状体５Ａから露呈するように構成されているので、静電容量が調整されたコンデンサ回路１８の一方の電極及び他方の電極を、当該コイル１６の一端及び他端に接続されている連結部材１７に設けられた端子に接続するように、コンデンサ回路１８を連結部材に結合するだけで、位置指示器を構成することができ、構成が非常に簡単になる。

さらに、この実施形態においては、芯体１１、インダクタンス可変のコイル１６、連結部材１７、及びコンデンサ回路１８の全てが、電子インクカートリッジ１０内に挿入されていると共に、電子インクカートリッジ１０は、共振周波数の調整が既になされた状態で組み上げられている。したがって、単に、電子インクカートリッジ１０を、位置指示器の筐体内に収納するだけで、位置指示器を構成することができる。このため、電子インクカートリッジ１０を、いわゆるボールペンなどの替え芯のように扱うことができる位置指示器を実現することができる。

また、上述したように、この実施形態では、電子インクカートリッジ１０の筒状体５内には、その中心軸方向に、全ての構成部品を並べて順次に配置して、電気的に接続すると共に、機構的な結合も行うように構成したので、上述の例のような例えば２．５ｍｍの径というような細型の電子インクカートリッジの構成とすることも容易に実現できるという効果もある。

［位置指示器の筐体への電子インクカートリッジの収納］
この実施形態の電子インクカートリッジ１０は、図２（Ａ）に示すように、位置指示器１の筐体２の下部ハーフ３に対して装着されて、筐体２内に収納される。筐体２の下部ハーフ３には、プッシュスイッチ７が、電子インクカートリッジ１０を挿入するに先立ち、以下に説明するように設けられている。

すなわち、下部ハーフ３の周側面の一部には、例えば円形または楕円形の貫通孔３ｄが設けられており、この貫通孔３ｄに、プッシュスイッチ７を押下するための押圧操作子８が配される。押圧操作子８は、例えば弾性ゴムなどの弾性体からなる。

プッシュスイッチ７は、図２（Ｂ）に示すように、下部ハーフ３の内径にその外径がほぼ等しいリング状部材６の、周方向の一部が切り欠かれた部分６ａ内に配置される。このリング状部材６は、電子インクカートリッジ１０の筒状体５の外径よりも大きい径の貫通孔６ｂを備えている。そして、このリング状部材６は、プッシュスイッチ７の被押下面７ａが、押圧操作子８を介して押下可能とされる位置となるように、下部ハーフ３の中空部３ｂ内に収納される。

ここで、この実施形態では、下部ハーフ３の中空部３ｂの開口３ａ側の径が、他の部分よりも若干小さくされることで、段部３ｅが形成されるようにされている。この段部３ｅの位置は、リング状部材６が、この段部３ｅと係合して中心軸方向の位置が規制されることで、下部ハーフ３の中空部３ｂ内に収納されるプッシュスイッチ７の被押下面７ａが押圧操作子８に対応する中心軸方向位置となるような位置とされている。

したがって、プッシュスイッチ７を取り付けたリング状部材６を下部ハーフ３内の段部３ｅの位置まで挿入し、プッシュスイッチ７の被押下面７ａが押圧操作子８に対応するように回転方向位置を定めることで、プッシュスイッチ７の位置決めができる。位置決めがなされた後には、例えば接着材により、リング状部材６が下部ハーフ３に固定される。

この例の場合、プッシュスイッチ７からは、図２（Ｂ）に示すように、その電気的接続のためのフレキシブル基板からなるリード部（以下、フレキシブルリード部という）９が導出されている。そして、下部ハーフ３の電子インクカートリッジ１０のキャップ１９と螺合する周部の一部には、図２（Ａ）のＡ−Ａ断面図である図２（Ｃ）に示すように、キャップ１９との間で空隙を生じるようにする案内溝３ｆが形成されている。プッシュスイッチ７から導出されているフレキシブルリード部９は、図２（Ａ）及び図２（Ｃ）に示すように、この案内溝３ｆを通じて、下部ハーフ３の外部に導出可能とされる。

以上のようにして、この第１の実施形態においては、プッシュスイッチ７が内部に取り付けられた筐体２の下部ハーフ３の中心軸方向に、電子インクカートリッジ１０を、芯体１１側とは反対の側から挿入する。この場合に、図２（Ａ）に示すように、電子インクカートリッジ１０は、筒状体５から延出されている芯体１１が、筐体２の下部ハーフ３の開口３ａから外部に延出されるように、リング状部材６の貫通孔６ｂを通して、下部ハーフ３の中心軸方向に挿入されている。

下部ハーフ３の開口３ａは、芯体１１の径よりは大きいが、電子インクカートリッジ１０の筒状体５の径よりも小さいものとされている。したがって、電子インクカートリッジ１０は、その筒状体５の芯体１１側が下部ハーフ３の開口３ａ側の内壁の端部と係合して、その中心軸方向の位置が規制される。

そして、この電子インクカートリッジ１０を下部ハーフ３に挿入するに当たっては、プッシュスイッチ７から導出されているフレキシブルリード部９を、案内溝３ｆを通じて、電子インクカートリッジ１０のキャップ１９側に導出しておくようにする。そして、電子インクカートリッジ１０のキャップ１９のネジ部１９ｂを、下部ハーフ３のネジ部３ｃにねじ込むことで、電子インクカートリッジ１０を下部ハーフ３に固定する。

その後、プッシュスイッチ７から導出されているフレキシブルリード部９の先端を、電子インクカートリッジ１０のキャップ１９に形成されているコネクタ１９４に嵌合させることで、電気的に接続する。その後、下部ハーフ３に対して上部ハーフ４を圧入嵌合することで、この実施形態の位置指示器１が完成となる。

以上のように、この実施形態に位置指示器１は、電子インクカートリッジ１０を、下部ハーフ３に対して着脱自在に取り付け可能であり、前述したように、電子インクカートリッジ１０を、容易に交換可能となる。そして、プッシュスイッチ７は、電子インクカートリッジ１０を下部ハーフ３に取り付けた後に接続することができ、その接続も容易であるという効果もある。

［指示位置検出及び筆圧検出の回路構成］
この実施形態の位置指示器１において、芯体１１に押圧力（筆圧）が印加されると、フェライトチップ１３が、Ｏリング１４を介してフェライトコア１５側に偏倚して近づくことでコイル１６のインダクタンスが変化し、そのインダクタンスの変化に応じて共振周波数が変化する。すなわち、共振回路のコイル１６から送信される電磁誘導信号の共振周波数（位相）が変化する。したがって、この例の位置指示器１を用いることで、以下に説明するような図９に示す回路構成を有する位置検出装置において、位置指示器１の指示位置と、位置指示器１における筆圧の検出が可能となる。

上述した位置指示器１を用いて指示位置の検出および筆圧の検出を行う位置検出装置２００における回路構成例について、図９を参照して説明する。図９は、位置指示器１及び位置検出装置２００の回路構成例を示すブロック図である。

位置指示器１は、インダクタンス可変のコイル１６と、第１のコンデンサ回路１８１と第２のコンデンサ回路１８２から構成されるコンデンサ回路１８を備えている。第１のコンデンサ回路１８１の静電容量及び第２のコンデンサ回路１８２の静電容量との組み合わせからなるそれぞれの共振回路を備えており、共振周波数を切り替えるプッシュスイッチ７で位置指示器１の共振回路が切り替えられる。

位置指示器１は、上述したように、プッシュスイッチ７のオン・オフに応じて、コイル１６に並列に接続されるコンデンサ回路が変更されることで、共振回路の共振周波数が変化する。位置検出装置２００では、位置指示器１の共振回路の共振周波数の周波数偏移（位相）を検出することで、後述するような筆圧の検出やプッシュスイッチ７の操作状況を検出するようにする。

位置検出装置２００には、Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘと、Ｙ軸方向ループコイル群２１２Ｙとが積層されて位置検出コイルが形成されている。各ループコイル群２１１Ｘ，２１２Ｙは、例えば、それぞれｎ，ｍ本の矩形のループコイルからなっている。各ループコイル群２１１Ｘ，２１２Ｙを構成する各ループコイルは、等間隔に並んで順次重なり合うように配置されている。

また、位置検出装置２００には、Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群２１２Ｙが接続される選択回路２１３が設けられている。この選択回路２１３は、２つのループコイル群２１１Ｘ，２１２Ｙのうちの一のループコイルを順次選択する。

さらに、位置検出装置２００には、発振器２２１と、電流ドライバ２２２と、切り替え接続回路２２３と、受信アンプ２２４と、検波器２２５と、低域フィルム２２６と、サンプルホールド回路２２７と、Ａ／Ｄ変換回路２２８と、同期検波器２２９と、低域フィルム２３０と、サンプルホールド回路２３１と、Ａ／Ｄ変換回路２３２と、処理制御部２３３とが設けられている。処理制御部２３３は、例えばマイクロコンピュータにより構成されている。

発振器２２１は、周波数ｆ０の交流信号を発生する。そして、発振器２２１で発生した交流信号は電流ドライバ２２２と同期検波器２２９に供給される。電流ドライバ２２２は、発振器２２１から供給された交流信号を電流に変換して切り替え接続回路２２３へ送出する。切り替え接続回路２２３は、処理制御部２３３からの制御により、選択回路２１３によって選択されたループコイルが接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を切り替える。この接続先のうち、送信側端子Ｔには電流ドライバ２２２が、受信側端子Ｒには受信アンプ２２４が、それぞれ接続されている。

選択回路２１３により選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、選択回路２１３及び切り替え接続回路２２３を介して受信アンプ２２４に送られる。受信アンプ２２４は、ループコイルから供給された誘導電圧を増幅し、検波器２２５及び同期検波器２２９へ送出する。

検波器２２５は、ループコイルに発生した誘導電圧、すなわち受信信号を検波し、低域フィルム２２６へ送出する。低域フィルム２２６は、前述した周波数ｆ０より充分低い遮断周波数を有しており、検波器２２５の出力信号を直流信号に変換してサンプルホールド回路２２７へ送出する。サンプルホールド回路２２７は、低域フィルム２２６の出力信号の所定のタイミング、具体的には受信期間中の所定のタイミングにおける電圧値を保持し、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２２８へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２２８は、サンプルホールド回路２２７のアナログ出力をデジタル信号に変換し、処理制御部２３３に出力する。

一方、同期検波器２２９は、受信アンプ２２４の出力信号を発振器２２１からの交流信号で同期検波し、それらの間の位相差に応じたレベルの信号を低域フィルム２３０に送出する。この低域フィルム２３０は、周波数ｆ０より充分低い遮断周波数を有しており、同期検波器２２９の出力信号を直流信号に変換してサンプルホールド回路２３１に送出する。このサンプルホールド回路２３１は、低域フィルム２３０の出力信号の所定のタイミングにおける電圧値を保持し、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２３２へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２３２は、サンプルホールド回路２３１のアナログ出力をデジタル信号に変換し、処理制御部２３３に出力する。

処理制御部２３３は、位置検出装置２００の各部を制御する。すなわち、処理制御部２３３は、選択回路２１３におけるループコイルの選択、切り替え接続回路２２３の切り替え、サンプルホールド回路２２７、２３１のタイミングを制御する。処理制御部２３３は、Ａ／Ｄ変換回路２２８、２３２からの入力信号に基づき、Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群２１２Ｙから一定の送信継続時間をもって電磁誘導信号を送信させる。

Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群２１２Ｙの各ループコイルには、位置指示器１から送信される電磁誘導信号によって誘導電圧が発生する。処理制御部２３３は、この各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて位置指示器１のＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。また、処理制御部２３３は、送信した電磁誘導信号と受信した電磁誘導信号との位相差に応じた信号のレベルに基づいて、プッシュスイッチ７が押下されたか否かを検出する。

このようにして、位置検出装置２００では、接近した位置指示器１の位置を処理制御部２３３で検出することができる。しかも、位置検出装置２００の処理制御部２３３は、受信した信号の位相（周波数偏移）を検出することにより、位置指示器１の芯体に印加された筆圧を検出することができると共に、位置指示器１においてプッシュスイッチ７がオンとされたか否かを検出することができる。

以上のようにして、位置検出装置２００では、位置指示器１の共振回路の共振周波数の周波数偏移（位相）を検出することで、筆圧検出やプッシュスイッチ７のオンを検出するようにする。

なお、上述の第１の実施形態の電子インクカートリッジでは、筒状体５の中空部内には、芯体１１、フェライトコア１５に巻回されたコイル１６及びコンデンサ回路１８を収納するようにした。しかし、筒状体には、コンデンサ回路１８を収納しないようにしても良い。すなわち、例えば、電子インクカートリッジを、芯体１１及びフェライトコア１５に巻回されたコイル１６を収納した図１の第１の筒状体５Ａの部分からなるものとしてもよい。その場合には、第１の筒状体５Ａの開口５Ａｂ側のネジ部５Ａｃを、当該第１の筒状体５Ａの直径よりも大径の部分に形成し、その形成したネジ部５Ａｃを例えばキャップ１９のネジ部１９ｂと同様に、筐体２の下部ハーフ３に形成したネジ部３ｃと同様のネジ部に螺合させることで、電子インクカートリッジを、筐体２内に係止させるようにすることができる。

また、その例の場合には、電子インクカートリッジの筒状体５Ａの開口５Ａｂ側において、連結部材１７の端面が露呈されているので、コンデンサ回路１８は、上述の実施形態の説明と同様にして、連結部材１７に嵌合させることで筐体内に収納させることができる。なお、その場合に、電子インクカートリッジの筒状体５Ａの長さを、上述の実施形態よりも長くして、開口５Ａｂ側においては、連結部材１７の端面と、筒状体５Ａの開口５Ａｂの端面との間で、凹部を形成し、コンデンサ回路１８の一部をその凹部内に収納することができるようにしてもよい。そして、その場合には、その凹部内に収納されるコンデンサ回路１８部分においては、周面にリング状突部を設けると共に、当該凹部の筒状体５Ａの中空部の内壁面には、対応するリング状凹溝を形成しておき、コンデンサ回路１８のリング状突部を、筒状体５Ａのリング状凹溝に嵌合させることで、コンデンサ回路１８を、電子インクカートリッジの開口５Ａｂ側に係止させることができる。

［第２の実施形態］
上述の第１の実施形態では、第１の磁性体としてのフェライトコアの位置は固定とし、第２の磁性体としてのフェライトチップを芯体に印加される押圧力に応じて中心軸方向に偏倚させて、フェライトコアとフェライトチップとの間の距離を変化させることで、フェライトコアに巻回されているコイルのインダクタンスを、押圧力に応じて変化させるようにした。

以下に説明する第２の実施形態は、第１の磁性体としてのフェライトコアを、芯体に印加される押圧力に応じて中心軸方向に偏倚させることで、フェライトコアとフェライトチップとの間の距離を変化させ、フェライトコアに巻回されているコイルのインダクタンスを、押圧力に応じて変化させるようにする。

図１０は、この第２の実施形態の位置指示器の主要部である電子インクカートリッジ２０の構成例を示す図である。図１０（Ａ）は、電子インクカートリッジ２０の内部構成を説明するための断面図である。この例においても、説明の便宜上、電子インクカートリッジ２０の筒状体５０の内部の一部の構成部品については、図１０（Ａ）では断面とせず、後述するように、別途、断面図を用意した。また、図１０（Ｂ）は、電子インクカートリッジ２０の全体の構成を説明するための分解斜視図である。

なお、この第２の実施形態の位置指示器の筐体の構成、及びプッシュスイッチ７の当該筐体への取り付け構造は、第１の実施形態と同様とされるので、その図示および説明は省略する。

図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、電子インクカートリッジ２０においても、電磁誘導方式の位置指示器の構成部品は、筒状体５０内にすべて収納されるが、この第２の実施形態では、筒状体５０は、２分されず、単体の構成とされる。そして、この第２の実施形態の筒状体５０も、外径が例えば２．５ｍｍ、内径が例えば１．５ｍｍ〜２ｍｍとされた細型形状とされている。また、筒状体５０は、非磁性体金属、樹脂材、ガラス、セラミックなどの非磁性体、例えばＳＵＳ３０５，ＳＵＳ３１０などの素材で構成されている。

筒状体５０の中心軸方向の一端側には、芯体２１の先端を延出するための開口５０ａが設けられている。この開口５０ａの径は、筒状体５０の内径よりも小さい。また、筒状体５０の中心軸方向の他端側は、その内径の全体が開口５０ｂとされている。そして、この開口５０ｂ側には、前述の第１の実施形態における第２の筒状体５Ｂと同様に、中心軸方向に沿う溝５０ｆが、周方向の位置決め用として形成されている。

そして、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、筒状体５０内には、開口５０ａ側から見て、コイルバネ２２、芯体２１、コイル２４が巻回された第１の磁性体の例としてのフェライトコア２３、Ｏリング２５、第２の磁性体の例としてのフェライトチップ２６、及び連結部材２７、コンデンサ回路２８の順に、それら各部品の中心軸方向が筒状体５０の中心軸方向となるような状態で、順次に並べられて収納される。そして、筒状体５０の開口５０ｂに、キャップ２９が挿入されて、筒状体５０の開口５０ｂが閉塞される。

なお、この第２の実施形態では、第１の実施形態の場合と異なり、筒状体５０の中心軸方向の所定位置に連結部材２７が収納された時点で、この連結部材２７の側周面に対応する筒状体５０の側周面位置５０ｃ，５０ｄを絞ることにより筒状体５０の内周面に突部を形成することで、筒状体５０に連結部材２７を圧接挟持させて、連結部材２７が中心軸方向に移動しないように位置規制させる。

また、筒状体５０の他端側の開口近傍の内壁面には、非磁性体例えば樹脂からなるキャップ１９の径小部１９５の外周に形成されているリング状溝部１９ａと嵌合するリング状突部５０ｅが、例えば筒状体５０が当該位置で絞られることで形成されている。したがって、キャップ１９を筒状体５０に挿入したときには、キャップ１９の径小部１９５の外周に形成されたリング状溝部１９ａと筒状体５０の内壁面に形成されたリング状突部５０ｅが嵌合することによりキャップ１９が圧接挟持されて、キャップ１９が筒状体５０の開口５０ｂから離脱しないようにされる。

キャップ１９の径大部１９６には、位置指示器の筐体２の下部ハーフ３に形成されているネジ部３ｃ（図２（Ａ）参照）に、螺合するネジ部１９ｂが形成されている。

筒状体５０の内部に収納される各部の構成及び電子インクカートリッジ２０の組立、更に共振周波数の調整について、更に説明する。

この第２の実施形態における芯体２１は、例えば樹脂で構成され、図１０（Ｂ）に示すように、筒状体５０の開口５０ａから延出される棒形状の先端部と、筒状体５０内で中心軸方向に移動可能となるように、筒状体５０の内径よりも若干小さい径の鍔部２１ａを備えると共に、この鍔部２１ａの上面のほぼ中央に突部２１ｂを備える。

そして、この第２の実施形態においては、コイル２４が巻回されているフェライトコア２３の芯体２１側の中心軸方向の端面のほぼ中央に、芯体２１の突部２１ｂが嵌合する凹部２３ａが形成されている。芯体２１は、突部２１ｂがフェライトコア２３の凹部２３ａに嵌合されて位置合わせされると共に、鍔部２１ａの上面が、フェライトコア２３の端面と、例えば接着材などにより接着されて、フェライトコア２３に結合される。

フェライトコア２３の芯体２１側とは中心軸方向に反対側の端面のほぼ中央には、位置合わせ用の凹部２３ｂが形成されている。このフェライトコア２３の凹部２３ｂには、図１０（Ａ）に示すように、例えばゴムなどの弾性体からなるＯリング２５及びフェライトチップ２６を介して、連結部材２７の端面から形成されている突部２７ａが挿入される。フェライトチップ２６には、この例では、連結部材２７の突部２７ａが挿通される貫通孔２６ａが形成されている。連結部材２７の突部２７ａの中心軸方向の長さは、フェライトコア２３の凹部２３ｂに、Ｏリング２５及びフェライトチップ２６を介して挿入される長さであって、且つ、フェライトコア２３が、芯体２１に印加される押圧力に応じて、中心軸方向に、連結部材２７の方に偏倚可能となる長さとされる。

図１１は、連結部材２７の構成例を示す図である。図１１（Ａ）は、連結部材２７を、フェライトコア２３の端面と対向する側から見た図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＦ−Ｆ断面図である。また、図１１（Ｃ）は、連結部材２７を、コンデンサ回路２８と連結する側から見た図である。

第１の実施形態における連結部材１７と同様に、連結部材２７は、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、円柱状の樹脂部材からなる本体部２７１に、コイル２４の一端２４ａ及び他端２４ｂと、コンデンサ回路２８の一端及び他端とのそれぞれの電気的な接続をするための、弾性を有する端子部材２７２，２７３をインサートして成型したものである。そして、本体部２７１のフェライトコア２３側の端面の中央に、位置決め用の突部２７ａが形成されている。この例では、突部２７ａは、断面が円形の棒状とされている。

そして、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、連結部材２７の本体部２７１の周側面の、この例では、互いに１８０度角間隔だけ離れた位置には、円柱の中心軸方向に沿う方向に凹溝２７４，２７５が形成されている。この凹溝２７４、２７５内には、端子部材２７２，２７３の一方の端部２７２ａ、２７３ａが、周方向に直交する方向に植立されている。そして、当該植立されている状態の端子部材２７２，２７３の一方の端部２７２ａ、２７３ａには、図１１（Ａ）に示すように、Ｖ字型切れ込み２７２ｂ，２７３ｂが形成されている。図１１（Ｂ）に示すように、コイル２４の一端２４ａを、端子部材２７２の一方の端部２７２ａのＶ字型切れ込み２７２ｂに圧入して、互いに電気的に接続をすると共に、コイル２４の他端２４ｂを、端子部材２７３の一方の端部２７３ａのＶ字型切れ込み２７３ｂに圧入して、互いに電気的に接続するようにする。

連結部材２７の端子部材２７２の他方の端部は、図１１（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、コンデンサ回路２８の端面と対向する端面において、リング状の電極導体２７２ｃとして形成されている。

また、連結部材２７の端子部材２７３の他方の端部は、端子部材２７２の他端部のリング状電極導体２７２ｃとは非接続の状態で、当該リング状電極導体２７２ｃの内側の円形導体２７３ｃとされる。以上のように構成された端子部材２７２の他方の端部のリング状電極導体２７２ｃ及び端子部材２７３の他方の端部の円形導体２７３ｃは、後述するように、コンデンサ回路２８の一方及び他方の端子と接続される。

この場合に、コイル２４の一端２４ａ及び他端２４ｂと、連結部材２７の端子部材２７２の一方の端部２７２ａのＶ字型切れ込み２７２ｂ及び、端子部材２７３の一方の端部２７３ａのＶ字型切れ込み２７３ｂとの接続は、連結部材２７の突部２７ａを、フェライトチップ２６の貫通孔２６ａ及びＯリング２５の貫通孔を通して、フェライトコア２３の凹部２３ｂに挿入した状態で行われる。したがって、コイル２４が巻回されているフェライトコア２３と連結部材２７とが、Ｏリング２５及びフェライトチップ２６を介して連結されたものは、一つの構成部品として取り扱うことができる。

なお、コイル２４の一端２４ａ及び他端２４ｂは、連結部材２７の凹溝２７４，２７５内で、端子部材２７２，２７３の一方の端部２７２ａ，２７３ａとそれぞれ接続されており、コイル２４の一端２４ａ及び他端２４ｂは、筒状体５０の内壁面と接触することはない。

そして、この第２の実施形態では、コイル２４が巻回されたフェライトコア２３の一端面にはコイルバネ２２が装着された芯体２１が接合され、フェライトコア２３の他端面にはＯリング２５及びフェライトチップ２６を介して連結部材２７が対向するとともに連結部材２７の端面から形成されている突部２７ａがフェライトコア２３の凹部２３ｂに挿入された状態で、筒状体５０の中空部内に、開口５０ａ側を先端として開口５０ｂ側から挿入される。芯体２１は、コイルバネ２２により、常に、その先端側とは反対側に付勢される状態で、その先端側が筒状体５０の開口５０ａから延出されるようにされる。

この第２の実施形態では、連結部材２７がコイルバネ２２の偏倚力に抗して若干押圧された状態となるような筒状体５０内の中心軸方向の所定位置に、連結部材２７が挿入されたら、所定の治具により筒状体５０の前述した位置５０ｃ，５０ｄにおいて絞り、連結部材２７が筒状体５０内で中心軸方向に移動しないように係止される。

この状態では、筒状体５０の中空部内の芯体２１の先端側に配置されているコイルバネ２２により、芯体２１が結合されたフェライトコア２３、Ｏリング２５、フェライトチップ２６は、常に、連結部材２７側に付勢され、位置指示器を構成する各部材のガタツキが防止される。

このとき、筒状体５０内の連結部材２７のコンデンサ回路２８側の端面は、リング状電極導体２７２ｃ及び円形導体２７３ｃが筒状体５０内で露呈する状態となっている。このため、この実施形態では、この状態でコイル２４のインダクタンスを測定するために、連結部材２７のリング状電極導体２７２ｃ及び円形導体２７３ｃとそれぞれ電気的に接続する電極端子を備えた測定治具が、筒状体５０内に挿入される。この測定治具はインダクタンス測定装置に接続されており、芯体２１に押圧力が印加されていない状態におけるコイル２４のインダクタンスが測定される。

こうしてコイル２４のインダクタンスが測定されたら、記述したように、そのインダクタンスのコイル２４と並列共振回路を構成して所望の共振周波数となるような静電容量が算出されて、その算出した静電容量値に設定されたコンデンサ回路２８が、筒状体５０に収納される。

このコンデンサ回路２８の回路構成は、第１の実施形態におけるコンデンサ回路１８と同様であり、第１のコンデンサ回路２８１と、第２のコンデンサ回路２８２とからなる。そして、この第２の実施形態においては、図３に示す連結部材１７の端面に形成された端子部材の形状とは異なった形状の端子部材を備えている。すなわち、図１１に示すように、連結部材２７の端面にはリング状電極導体２７２ｃ及び円形導体２７３ｃが形成されており、第１のコンデンサ回路２８１の端子部材は、連結部材２７の端面に形成された端子部材の形状に対応するような形状を備えている。連結部材２７と第１のコンデンサ回路２８１との当接面に形成された端子部材以外の構成は、第１の実施形態と全く同様とされる。なお、第２のコンデンサ回路２８２においては、第１の実施形態のコンデンサ回路１８２と全く同様の構成とされるので、ここでは、その説明を省略する。

図１２は、第２の実施形態におけるコンデンサ回路２８を構成する第１のコンデンサ回路２８１の構成例を説明するための図である。図１２（Ａ）は、第１のコンデンサ回路２８１の、連結部材２７と対向する端面側を示す図であり、また、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）のＧ−Ｇ断面図である。更に、図１２（Ｃ）は、第１のコンデンサ回路２８１の、第２のコンデンサ回路２８２と対向する端面側を示す図である。この図１２において、第１の実施形態における第１のコンデンサ回路１８１と同じ部分には、同一参照符号を付して、その説明は省略する。

すなわち、この第２の実施形態における第１のコンデンサ回路２８１は、前述した第１のコンデンサ回路１８１の端子部材１８１４及び１８１５に替えて、端子部材２８１４及び２８１５を備える。そして、この第１のコンデンサ回路２８１の端子部材２８１４及び２８１５は、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、端子部材１８１４及び１８１５と同様に、ホルダー１８１０の、連結部材１７に対向する端面とキャップ１９に対向する端面との間を貫くように形成されるものである。しかしながら、この第１のコンデンサ回路２８１の端子部材２８１４の一端２８１４ａは、連結部材２７のリング状電極導体２７２ｃの幅に対応した形状を備えるとともに、弾性を備えて衝合するようにされている。端子部材２８１４の他端２８１４ｂは、端子部材１８１４の他端１８１４ｂと同様の構成を有する。端子部材２８１５の一端２８１５ａは円形形状を有して連結部材２７の円形導体２７３ｃに弾性衝合するようにされている。また、端子部材２８１５の他端２８１５ｂは、端子部材１８１５の他端１８１５ｂと同様の構成を有する。その他の構成は、第１のコンデンサ回路１８１と同様である。

そして、この第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、この第１のコンデンサ回路２８１に設定すべき静電容量値が、前述したようにして測定されたコイル２４のインダクタンスに基づいて算出されて実装される。この第１のコンデンサ回路２８１に連結された第２のコンデンサ回路２８２についても同様であり、コイル２４のインダクタンスと第１のコンデンサ回路２８１に設定された静電容量値に基づいて、実装されるべき静電容量値が算出される。

そして、第１のコンデンサ回路２８１と第２のコンデンサ回路２８２が互いに連結されるとともに、それぞれの静電容量値が設定されたコンデンサ回路２８が、筒状体５０内に挿入されて、筒状体５０内に係止されている連結部材２７の端面に設けられたリング状電極導体２７２ｃ及び円形導体２７３ｃと、端子部材２８１４の一端２８１４ａ及び端子部材２８１５の一端２８１５ａとがそれぞれ衝合されることで、電気的に接続されるように連結する。

そして、第１の実施形態で説明したように、筒状体５０の開口５０ｂの側に露呈された第２のコンデンサ回路２８２の開放端面に設けられた端子（１８２４ｂ、１８２５ｂ、１８２６ｂ）を利用して、所定の共振周波数となっていることを確認する作業が行われる。
なお、第２のコンデンサ回路２８２の外周部の所定位置には、中心軸方向に沿う突部２８２ａが形成されている。この突部２８２ａは、この第２のコンデンサ回路２８２の、筒状体５０内での周方向の位置決め用である。

以上のようにして、第１のコンデンサ回路２８１と第２のコンデンサ回路２８２とからなるコンデンサ回路２８の共振周波数の確認が終了した後には、第１の実施形態と同様に、筒状体５０に対して、キャップ１９の径小部１９５を、その突部１９ｃが、筒状体５０に形成された溝５０ｆ内に挿入係合される。キャップ１９の径小部１９５の外周に形成されたリング状溝部１９ａが筒状体５０の他端側の開口近傍の内壁面に形成されたリング状突部５０ｅに、キャップ１９によりコンデンサ回路２８を若干押圧する状態となるように、嵌合される。

以上のようにして、電子インクカートリッジ２０が組み立てられる。この電子インクカートリッジ２０においては、芯体２１に対して中心軸方向の押圧力が印加されたときには、フェライトコア２３が、Ｏリング２５を介してフェライトチップ２６側に偏倚することで、フェライトコア２３とフェライトチップ２６との距離が変わり、コイル２４のインダクタンスが変化する。そして、第１の実施形態と同様にして、コイル２４のインダクタンスの変化に応じて、位置指示器の共振回路のコイル２４から送信される電磁誘導信号の共振周波数（位相）が変化する。これにより、位置指示器の指示位置と筆圧の検出が可能となる。

そして、この電子インクカートリッジ２０は、第１の実施形態の電子インクカートリッジ１０と同様にして、筐体２に収納される。すなわち、図２に示したように、プッシュスイッチ７から導出されているフレキシブルリード部９を、案内溝３ｆを通じて、電子インクカートリッジ２０のキャップ１９側に導出しておくようにする。そして、電子インクカートリッジ２０のキャップ１９に形成されているネジ部１９ｂを、下部ハーフ３のネジ部３ｃにねじ込むことで、電子インクカートリッジ２０を下部ハーフ３に固定する。その後、プッシュスイッチ７から導出されているフレキシブルリード部９の先端を、電子インクカートリッジ２０のキャップ１９に形成されているコネクタ部１９４に嵌合させることで、電気的に接続する。その後、下部ハーフ３に対して上部ハーフ４を圧入嵌合することで、この実施形態の位置指示器１が完成となる。

この第２の実施形態の位置指示器は、筆圧検出のためのコイルのインダクタンスの可変のための構成が第１の実施形態と異なるだけで、上述した第１の実施形態と全く同様の作用効果が得られる。

［第３の実施形態］
次に、上述した実施形態の位置指示器においては、コイルとコンデンサとからなる並列共振回路を用いて、位置検出装置との間で電磁誘導信号の送受を行うことにより、指示体による指示位置及び位置指示器における筆圧を、位置検出装置が検出することができるようにした。しかし、位置指示器に信号処理回路を設けることにより、位置指示器や電子インクカートリッジに関連した情報として、例えば位置指示器や電子インクカートリッジの識別情報（ＩＤ）を、位置検出装置に送信するようにすることができる。識別情報（ＩＤ）は、電子インクカートリッジに関連した情報の例であり、この識別情報としては、電子インクカートリッジあるいは位置指示器に関する製造者、製品番号、製造日付、製造ロット番号、電磁誘導方式あるいは静電方式などの位置検出方式、インダクタンス可変あるいは静電容量可変に基づく筆圧検出方式、などを特定するための情報が、メモリ、レジスタなどの半導体素子内に登録される。

第３の実施形態は、電子インクカートリッジの識別情報を、位置検出装置に送信するようにした位置指示器１Ｂの場合である。図１３は、第３の実施形態の位置指示器１Ｂの構成例を説明するための図である。この第３の実施形態の位置指示器１Ｂは、上述した第１の実施形態の電子インクカートリッジ１０と同様の構成の電子インクカートリッジ１０Ｂを備えると共に、情報送信回路としてのＩＤ送信回路３００を備える。

この第３の実施形態の電子インクカートリッジ１０Ｂは、第１の実施形態におけるキャップ１９とは構成が異なるキャップ１９Ｂを備えると共に、このキャップ１９Ｂに対してＩＤ送信回路３００を接続するように構成する。図１３（Ａ）は、図２（Ａ）に示した第１の実施形態の位置指示器１の構成に対応する位置指示器１Ｂの構成例を示すものである。また、図１３（Ｂ）〜（Ｄ）は、電子インクカートリッジ１０Ｂのキャップ１９Ｂの構成を説明するための図であり、第１の実施形態の図７（Ａ）〜（Ｃ）のキャップ１９の構成例に対応する図である。この図１３において、図２及び図７に示した第１の実施形態の各部と同一の構成部分には、同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。

図１３（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、第３の実施形態における電子インクカートリッジ１０Ｂのキャップ１９Ｂは、端子部材１９２及び１９３に加えて端子部材１９８を備える。この端子部材１９８の一端１９８ａは、図１３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、キャップ１９Ｂの、コンデンサ回路１８の第２のコンデンサ回路１８２の端面と衝合する端面側に露呈され、且つ、例えば図６に示した第２のコンデンサ回路１８２の端子部材１８２４の他端１８２４ｂと衝合して電気的に接続されるように構成される。

また、キャップ１９Ｂの平面１９７には、図１３（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、コネクタ１９４に加えて、ＩＤ送信回路３００と接続するための２端子のコネクタ１９９が形成されている。そして、端子部材１９８の他端は、図１３（Ｃ）に示すように、このコネクタ１９９の２端子の一方の端子１９８ｂに接続されている。また、図１３（Ｃ）に示すように、端子部材１９３はコネクタ１９４の他端１９３ｂに接続されているとともに、コネクタ１９９の他端１９３ｂｂに接続されている。したがって、ＩＤ送信回路３００はコイル１６とコンデンサ回路１８で構成される共振回路に並列接続される。

一方、ＩＤ送信回路３００には、キャップ１９Ｂに設けられたコネクタ１９９と接続するためのリード部３１０を備える。そして、図１３（Ａ）に示すように、ＩＤ送信回路３００は、キャップ１９Ｂの平面１９７に載置されると共に、リード部３１０が、キャップ１９Ｂのコネクタ１９９に接続される。以上のようにして、図１３（Ａ）に示すように、ＩＤ送信回路３００は、電子インクカートリッジ１０Ｂが位置指示器１Ｂの筐体２内に装着されたときに、キャップ１９Ｂと、筐体２の上部ハーフ４の中空部との間で形成される空間内に収納される。

図１４は、位置指示器や電子インクカートリッジの識別情報（ＩＤ）を、位置検出装置に送信するように構成した場合の位置指示器１Ｂと、位置検出装置２００Ｂとの回路構成を示す図である。図１４では、電子インクカートリッジ１０Ｂは、インダクタンスが筆圧に応じて可変となるコイル１６に対して、第１のコンデンサ回路１８１が並列に接続されると共に、更に、第２のコンデンサ回路１８２とプッシュスイッチ７との直列回路が並列に接続された並列共振回路１０Ｒとして示してある。プッシュスイッチ７は、図２に示したように、電子インクカートリッジ１０のキャップ１９のコネクタ１９４に接続される。

なお、並列共振回路１０Ｒとしては、第２の実施形態の電子インクカートリッジ２０の構成の場合の並列共振回路を同様に用いることができることは言うまでもない。

そして、コネクタ１９９の２端子１９８ｂ及び１９３ｂｂは、コイル１６の一端及び他端にそれぞれ接続されており、このコネクタ１９９の２端子１９８ｂ及び１９３ｂｂが、ＩＤ送信回路３００の２端子３００ａ及び３００ｂにそれぞれ接続される。

位置指示器１ＢのＩＤ送信回路３００は、図１４に示すように、ＩＤ発生制御回路としてのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；集積回路）３０１を備える。このＩＣ３０１は、並列共振回路１０Ｒにて位置検出装置２００Ｂから電磁結合により受信した交流信号を、ダイオード３０２及びコンデンサ３０３からなる整流回路（電源供給回路）３０４にて整流して得られる電源Ｖｃｃにより動作するように構成されている。そして、この例では、コネクタ１９９と電源供給回路３０４との間には、通常は開（ノーマルオープン）の状態とされるスイッチ回路３０５が設けられている。このスイッチ回路３０５は、例えば半導体スイッチ回路で構成され、開の状態では、高インピーダンスの状態となっている。

このスイッチ回路３０５は、スイッチ制御回路３０６からのスイッチ制御信号によりオンとなるように制御される。スイッチ制御回路３０６は、並列共振回路１０Ｒにて位置検出装置２００Ｂから電磁結合により受信した交流信号からスイッチ制御信号を生成する。

また、ＩＤ送信回路３００においては、コイル１６と、コンデンサ回路１８（１８１、１８２）とにより構成される並列共振回路１０Ｒに並列に、スイッチ回路３０７が接続されている。このスイッチ回路３０７は、ＩＣ３０１によりオン・オフ制御されるように構成されている。

ＩＣ３０１は、この例では、位置指示器１Ｂまたは電子インクカートリッジ１０Ｂの製造者番号及び製品番号を記憶しており、それらの製造者番号及び製品番号を含むＩＤ信号を、スイッチ回路３０７をオン・オフ制御することで、例えば８ビットのデジタル信号として位置検出装置２００Ｂに送信する。

一方、この図１４の例の位置検出装置２００Ｂは、図９に示した位置検出装置２００の構成において、ゲインが固定の電流ドライバ２２２の代わりに、外部からのゲイン制御信号によりゲインの可変調整が可能な電流ドライバ２２２Ｂを設けると共に、処理制御部２３３の代わりに、処理制御部２３３Ｂを設ける構成とされる。その他の各部は、図９に示した位置検出装置２００と全く同様である。

電流ドライバ２２２Ｂは、処理制御部２３３Ｂからのゲイン制御信号を受けて、送信信号の信号レベルを変更可能に構成されている。

また、処理制御部２３３Ｂは、例えばマイクロコンピュータにより構成されており、前述の処理制御部２３３と同様にして位置指示器１Ｂとの間での電磁誘導信号の送受により、位置指示器１Ｂにより指示された位置の検出、また、位置指示器１Ｂに印加された筆圧の検出を行うことに加え、電流ドライバ２２２Ｂに、送信信号を断続制御するための信号及び送信信号レベル制御のための信号を供給すると共に、位置指示器１ＢからのＩＤ信号の受信処理を行うようにする。処理制御部２３３Ｂは、後述するように、位置指示器１Ｂからの断続信号を、数ビット例えば８ビットのデジタル信号として検出して、ＩＤ信号を検出するようにする。

以下に、位置指示器１Ｂ及び位置検出装置２００Ｂ間でのＩＤ信号の送受と、位置検出動作及び筆圧検出動作について説明する。図１５は、位置指示器１ＢのＩＣ３０１の処理動作を説明するためのフローチャートであり、後述するようにスイッチ回路３０５がオンとされて、ＩＣ３０１に、電源供給回路３０４から電源電圧Ｖｃｃが供給されたときに、スタートから処理を開始する。

スイッチ回路３０５がオフで、電源供給回路３０４から電源電圧Ｖｃｃが供給されていない状態ではＩＣ３０１は動作を停止しており、このときには、コネクタ１９９から見たとき、ＩＤ送信回路３００が高インピーダンスとなり、コネクタ１９９には、何も接続されていない状態と等価となる。したがって、このときには、並列共振回路１０Ｒに対して容量成分が並列に接続することはなく、並列共振回路１０Ｒの共振周波数は、ＩＤ送信回路３００によって影響を受けることはないように構成されている。なお、ＩＣ３０１には
位置検出装置２００Ｂとの間での電磁誘導信号の授受のための同期信号として、コンデンサ３０８を介して、位置検出装置２００Ｂから送信された電磁誘導信号が供給される。

図１６は、位置検出装置２００Ｂの処理制御部２３３Ｂの処理動作を説明するためのフローチャートであり、位置検出装置２００Ｂに電源が投入されているときには、この図１６の処理を繰り返し実行する。

すなわち、処理制御部２３３Ｂは、先ず、電流ドライバ２２２Ｂに、送信信号の信号レベルを大とするゲイン制御信号を供給する。これにより、発振器２２１からの周波数ｆ０の交流信号は、電流ドライバ２２２Ｂにより大レベルとされ、選択回路２１３を介してループコイル群２１１Ｘ，２１２Ｙに供給される（図１６のステップＳ２１）。

位置指示器１Ｂにおいては、この位置検出装置２００Ｂからの大レベルの交流信号による電磁誘導信号を並列共振回路１０Ｒで受信する。このとき、位置検出装置２００Ｂからの交流信号の信号レベルが大きいことに対応して、スイッチ制御回路３０６は、並列共振回路１０Ｒが受信した交流信号から、スイッチ回路３０５をオンにするスイッチ制御信号を生成する。これにより、スイッチ回路３０５がオンになると、並列共振回路１０Ｒが受信した交流信号を整流して生成された電源電圧Ｖｃｃが、電源供給回路３０４からＩＣ３０１に供給される。

ＩＣ３０１に電源電圧Ｖｃｃが供給されるとＩＣ３０１は動作を開始する。ＩＣ３０１は、電子インクカートリッジ１０の製造者番号及び製品番号を含むＩＤ信号をデジタル信号として生成する。そのデジタル信号により、スイッチ回路３０７がオン・オフ制御された電磁誘導信号が位置指示器１Ｂから、位置検出装置２００Ｂに送信される（図１５のステップＳ１１）。

すなわち、スイッチ回路３０７がオフであるときには、並列共振回路１０Ｒは、位置検出装置２００Ｂから送信された交流信号に対して共振動作を行って、電磁誘導信号を位置検出装置２００Ｂに返送することができる。位置検出装置２０３のループコイルは、位置指示器１Ｂの共振回路１０Ｒからの電磁誘導信号を受信する。これに対して、スイッチ回路３０７がオンであるときには、並列共振回路１０Ｒは、位置検出装置２００Ｂからの交流信号に対する共振動作が禁止された状態になり、このために、並列共振回路１０Ｒから位置検出装置２００Ｂに電磁誘導信号は返送されず、位置検出装置２００Ｂのループコイルは、位置指示器１Ｂからの信号を受信しない。

この例では、位置検出装置２００Ｂの処理制御部２３３Ｂは、位置指示器１Ｂからの受信信号の有無の検出を８回行うことにより、８ビットのデジタル信号を受信する。すなわち、処理制御部２３３Ｂは、ステップＳ２１では、電流ドライバ２２２Ｂをゲイン制御して、送信信号の信号レベルを大きく設定して送出する状態にすると共に、位置指示器１Ｂからの８ビットのＩＤ信号を検出するため、座標検出の際と同様なタイミングで送受信を８回継続して行う。

一方、位置指示器１ＢのＩＣ３０１は、送信するＩＤ信号に対応した８ビットのデジタル信号を生成し、その８ビットのデジタル信号により、位置検出装置２００Ｂとの間の電磁誘導信号の送受信に同期してスイッチ回路３０７をオン・オフ制御する。例えば、ＩＤ信号のビットが「１」であるときには、スイッチ回路３０７はオンにされる。すると、前述したように、位置指示器１Ｂからは、電磁誘導信号が位置検出装置２００Ｂに返送されない。一方、ＩＤ信号のビットが「０」であるときには、スイッチ回路３０７はオフにされる。すると、前述したように、位置指示器１Ｂからは、電磁誘導信号が位置検出装置２００Ｂに返送される。

したがって、位置検出装置２００Ｂの処理制御部２３３Ｂは、位置指示器１Ｂからの受信信号の有無の検出を８回行うことにより、８ビットのデジタル信号であるＩＤ信号を受信することができる。

位置検出装置２００Ｂの処理制御部２３３Ｂは、以上のような処理をすることにより、位置指示器１ＢからのＩＤ信号を受信したか否か判別し（ステップＳ２２）、ＩＤ信号を所定の時間内に受信できなかったと判別したときには、ステップＳ２１に戻り、大レベルでの送信信号の送信を所定回数継続して行う。なお、処理制御部２３３Ｂは、ＩＤ信号の受信処理を所定回数継続して行ってもＩＤ信号が受信できなかったときには、位置指示器１ＢにはＩＤ信号を送出する機能が備わっていないものと判断してＩＤ信号の受信処理をスキップさせる。

そして、ステップＳ２２で、ＩＤ信号を受信したと判別したときには、処理制御部２３３Ｂは、電流ドライバ２２２Ｂのゲインを下げて、送信信号の信号レベルを、ステップＳ２１での大レベルよりも所定のレベル（通常使用レベル）まで下げるようにする（ステップＳ２３）。このときの所定のレベルは、位置指示器１Ｂによる指示位置の検出及び筆圧の検出が、位置指示器１Ｂの並列共振回路１０Ｒとの間で可能であるが、位置指示器１Ｂのスイッチ制御回路３０６が、スイッチ回路３０５を、オンにすることができないレベルとされる。

こうして、位置検出装置２００Ｂから送信された電磁誘導信号の信号レベルが所定レベル（通常使用状態）に設定されると、位置指示器１Ｂのスイッチ制御回路３０６はスイッチ回路３０５をオンとするスイッチ制御信号を出力しない。このため、電源供給回路３０４からの電源電圧ＶｃｃのＩＣ３０１への供給が停止し、ＩＣ３０１は、動作不能となるので、図１５のフローチャートの処理は、終了となり、位置指示器１ＢはＩＤ信号の送信を停止する。

しかし、位置検出装置２００Ｂから送信された電磁誘導信号の信号レベルが所定レベル（通常使用状態）に設定された状態は、図９の場合と全く同様の状態となるので、位置検出装置２００Ｂの処理制御部２３３Ｂは、位置指示器１Ｂの並列共振回路１０Ｒとの間での電磁誘導信号の送受により、上述した第１の実施形態で説明したようにして位置指示器１Ｂによる指示位置及び筆圧を検出する処理を行う（ステップＳ２４）。

そして、処理制御部２３３Ｂは、位置指示器１Ｂの並列共振回路１０Ｒからの電磁誘導信号の返送を監視し、当該電磁誘導信号の返送がなくなったために、位置指示器１Ｂを検出できない状態になったか否か判別する（ステップＳ２５）。このステップＳ２５で、位置指示器１Ｂを検出できていると判別したときには、処理制御部２３３Ｂは、処理をステップＳ２４に戻す。また、ステップＳ２５で、位置指示器１Ｂを検出できなくなったと判別したときには、処理制御部２３３Ｂは、処理をステップＳ２１に戻して、電流ドライバ２２２Ｂに、送信信号の信号レベルを大レベルとするゲイン制御信号を供給することで、ループコイル群２１１Ｘ，２１２Ｙに供給する送信信号の信号レベルを大レベルにする。そして、処理制御部２３３Ｂは、このステップＳ２１以降の処理を繰り返す。

上述した図１３〜図１６に示した第３の実施形態によれば、位置指示器からは、位置指示器や電子インクカートリッジを識別するためのＩＤ信号を、位置検出装置に伝達することができる。したがって、位置検出装置を備える電子機器においては、位置指示器や電子インクカートリッジのＩＤ信号を検出することで、それぞれの位置指示器や電子インクカートリッジに対応した所定の処理を割り当てることが可能となって、非常に便利である。また、位置指示器や電子インクカートリッジのＩＤ信号を検出することで、位置指示器や電子インクカートリッジの故障などについての管理も容易になるというメリットがある。

しかも、位置検出装置が動作を開始すると、位置指示器に対して位置指示器が備えるＩＤ信号の送信を促し、一旦ＩＤ信号が受信できるとＩＤ送信回路３００を位置指示器の共振回路から電気的に分離させるとともに、通常使用状態にて位置指示器による指示位置の検出及び筆圧の検出を行うように動作制御が行われる。また、位置指示器に対して位置指示器が備えるＩＤ信号の送信を所定回数促した結果、ＩＤ信号が受信できないと判別された場合にも、通常使用状態にて位置指示器による指示位置の検出及び筆圧の検出を行うように動作制御が行われる。したがって、ＩＤ信号の送信機能が備わっていない位置指示器を使用する場合でも、特別な処理操作は不要であり、何らの違和感を持つことなく、操作することができる。

なお、上述の例では、位置指示器１Ｂのスイッチ制御回路３０６は、位置検出装置２００Ｂからの大レベルの電磁誘導信号を並列共振回路１０Ｒで受信したときに、当該受信した大レベルの電磁誘導信号に基づき、スイッチ回路３０５をオンにするスイッチ制御信号を生成し、これにより、ＩＣ３０１に電源Ｖｃｃを供給するようにした。

しかし、位置指示器１Ｂのスイッチ制御回路３０６がスイッチ回路３０５をオンにして、ＩＣ３０１に電源Ｖｃｃを供給するようにする方法は、このような方法に限られるものではない。

例えば、他の例としては、位置検出装置２００Ｂから所定のデジタル信号を位置指示器１Ｂに送り、このデジタル信号を受け取ったスイッチ制御回路３０６にスイッチ回路３０５をオンにするスイッチ制御信号を生成させるように構成することもできる。

すなわち、例えば、位置検出装置２００Ｂは、位置指示器１Ｂによる指示位置が検出できないなどによって、位置指示器１Ｂの存在を検出していないときには、前記所定のデジタル信号を、ループコイル群２１１Ｘ及び２１２Ｙを通じて電磁誘導信号として送出する。位置指示器１Ｂの並列共振回路１０Ｒは、当該デジタル信号に対応した信号エンベロープを備えた電磁誘導信号を受信してスイッチ制御回路３０６に供給する。

スイッチ制御回路３０６は、この信号を例えば波形整形しエンベロープ検波することによりデジタル信号を抽出し、そのデジタル信号が、前もって設定されたデジタル信号と一致しているときに、スイッチ回路３０５をオンにするスイッチ制御信号を生成する。これにより、ＩＣ３０１に電源Ｖｃｃを供給するようにする。

ＩＣ３０１は、この電源Ｖｃｃの投入により動作を開始して、並列共振回路１０Ｒを通じて、位置指示器１ＢのＩＤ信号を位置検出装置２００Ｂに送る。位置検出装置２００Ｂは、ＩＤ信号を受け取ると、前記所定のデジタル信号の送出を停止して、ＩＤ信号検出モードから、位置指示器１Ｂによる指示位置を検出する通常使用モードに移行し、位置指示器１Ｂの指示位置の検出動作を行うようにする。位置指示器１Ｂのスイッチ制御回路３０６は、所定のデジタル信号を受信できなくなったときには、スイッチ回路３０５をオフとして、ＩＣ３０１への電源Ｖｃｃの供給が停止される。これによって、ＩＤ信号の送出は停止されるとともに、ＩＤ送信回路３００が高インピーダンスとなりコネクタ１９９から電気的に分離された状態となる。

なお、位置検出装置２００Ｂは、位置指示器１Ｂが検出できなくなったときには、再び、前記所定のデジタル信号の送出を開始するようにする。

［第４の実施形態］
この第４の実施形態の位置指示器は、第３の実施形態の位置指示器の変形例である。すなわち、上述した第３の実施形態では、キャップ１９ＢにＩＤ送信回路３００と接続するためのコネクタ１９９を設けるようにしたが、この第４の実施形態では、ＩＤ送信回路３００を、電子インクカートリッジの筒状体内に配置する構成とする。以下に説明する第４の実施形態は、上述の第２の実施形態と同様の構成の電子インクカートリッジ２０Ａに、ＩＤ送信回路３００を内蔵させる場合の例である。

図１７は、この第４の実施形態の位置指示器の電子インクカートリッジ２０Ａの構成例を示す図である。この図１７において、図１０に示した第２の実施形態の電子インクカートリッジ２０と同一部分には、同一参照符号を付与して、その詳細な説明は省略する。

この第４の実施形態においては、ＩＤ送信回路３００を内蔵する円柱形状のＩＤパッケージ３２０を用意する。この第４の実施形態の筒状体５０Ａは、第２の実施形態の筒状体５０よりは、ＩＤパッケージ３２０の中心軸方向の長さ分だけ長いものとしている。

そして、このＩＤパッケージ３２０を、図１７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、筒状体５０Ａの中空部内において、中心軸方向に並ぶコンデンサ回路２８を構成する第２のコンデンサ回路２８２Ａとキャップ２９との間に配置する。なお、第２のコンデンサ回路２８２Ａは、ＩＤパッケージ３２０との結合部の構成をのぞき、図６に示した第２のコンデンサ回路１８２と、同様の構成を備える。

図１８は、ＩＤパッケージ３２０の構成例を示すもので、図１８（Ａ）は、このＩＤパッケージ３２０を、コンデンサ回路２８を構成する第２のコンデンサ回路２８２Ａ側から見た図である。また、図１８（Ｂ）は、図１８（Ａ）のＩ−Ｉ断面図である。また、図１８（Ｃ）は、ＩＤパッケージ３２０を、キャップ２９側から見た図である。

ＩＤパッケージ３２０は、図１８（Ｂ）に示すように、円柱状の樹脂からなるパッケージ３２１内に、ＩＤ送信回路３００を収納すると共に、このＩＤ送信回路３００の前述した２端子が接続される２個の端子部材３２２及び３２３を有する。また、ＩＤパッケージ３２０の周部には、筒状体５０Ａの開口５０ｂ側に形成されている軸芯方向の溝５０ｆに係合する中心軸方向に沿う突部３２０ａが形成されている。更に、ＩＤパッケージ３２０は、第２のコンデンサ回路２８２Ａは、図６に示す第２のコンデンサ回路２８２と同様に、その中心軸方向の両端面間を貫通する端子部材１８２５と、図７に示すキャップ２９の端面の端子部材１９３とを電気的に接続するための貫通端子部材３２４を有する。

そして、第２のコンデンサ回路２８２ＡのＩＤパッケージ３２０側の端面には、図１９に示すように、端子部材１８２４の他端１８２４ｂと、端子部材１８２６の他端１８２６ｂと、端子部材１８２５の他端１８２５ｂが、図６（Ｃ）と同様に、露呈されている。ただし、この第４の実施形態においては、第２のコンデンサ回路２８２ＡのＩＤパッケージ３２０側の端面には、図１９に示すように、図５（Ｃ）に示した第１のコンデンサ回路１８１の、第２のコンデンサ回路２８２側と対向する端面に形成されている嵌合凹穴１８１６，１８１７（図６（Ｄ）参照）と同様の嵌合凹穴２８２１及び２８２２が形成されている。

そして、図１８（Ａ）に示すように、ＩＤパッケージ３２０の第２のコンデンサ回路２８２Ａ側の端面には、図１９に示した第２のコンデンサ回路２８２ＡのＩＤパッケージ３２０側の端面に形成されている端子部材１８２４の他端１８２４ｂ、端子部材１８２６の他端１８２６ｂ及び端子部材１８２５の他端１８２５ｂがそれぞれ衝合するように、端子部材３２２の一端３２２ａ、端子部材３２３の一端３２３ａ及び端子部材３２４の一端３２４ａのそれぞれが露呈されている。

また、図１８（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＤパッケージ３２０の第２のコンデンサ回路２８２Ａ側の端面には、図１９に示した第２のコンデンサ回路２８２ＡのＩＤパッケージ３２０側の端面に形成されている嵌合凹穴２８２１及び２８２２と嵌合する嵌合突部３２５１及び３２５２が形成されている。

更に、図１８（Ｃ）に示すように、ＩＤパッケージ３２０のキャップ２９側の端面には、端子部材３２２の他端３２２ｂ、端子部材３２３の他端３２３ｂ及び端子部材３２４の他端３２４ｂのそれぞれが露呈されている。

そして、この第４の実施形態においては、上述した第２の実施形態と同様にして、筒状体５０Ａ内に、第２のコンデンサ回路２８２Ａを含むコンデンサ回路２８を収納した後、ＩＤパッケージ３２０を、その嵌合突部３２５１及び３２５２を、第２のコンデンサ回路２８２Ａの嵌合凹穴１８１６，１８１７と嵌合するようにして、筒状体５０Ａ内に挿入する。

このとき、第２のコンデンサ回路２８２Ａの突部２８２Ａａ及びＩＤパッケージ３２０の突部３２０ａを、筒状体５０Ａの溝５０ｆに係合させることにより、周方向の位置決めがなされる。これにより、第２のコンデンサ回路２８２Ａの端面の端子部材１８２４の他端１８２４ｂ、端子部材１８２６の他端１８２６ｂ及び端子部材１８２５の他端１８２５ｂが、ＩＤパッケージ３２０の端子部材３２２の他端３２２ｂ、端子部材３２３の他端３２３ｂ及び端子部材３２４の他端３２４ｂのそれぞれと衝合して電気的に接続される。

その後、径小部１９５の中心軸方向の長さはＩＤパッケージ３２０の中心軸方向の厚みに応じて調整されるものの、キャップ１９の径小部１９５を筒状体５０Ａに挿入しキャップ１９を筒状体５０Ａに固定する構成は、上述した第２の実施形態と同様である。

この第４の実施形態の電子インクカートリッジ２０Ａにおいては、以上のようにして、ＩＤパッケージ３２０が筒状体５０Ａ内に収納されることにより、コイル１６の両端間にＩＤ送信回路３００が並列に接続される状態になる。すなわち、前述した図１４において、コネクタ１９９を介することなく、コイル１６及び第１のコンデンサ回路２８１に並列に、ＩＤパッケージ３２０が接続される。

したがって、この第４の実施形態においても、前述した第３の実施形態で説明した位置検出回路２００Ｂは、電子インクカートリッジ２０Ａからの電磁誘導信号により、当該電子インクカートリッジ２０Ａの識別情報を認識することができる。

この第４の実施形態においては、ＩＤ送信回路３００を内蔵するＩＤパッケージ３２０を筒状体５０Ａ内に収納する構成であるので、第３の実施形態のように、電子インクカートリッジ１０Ｂに対してＩＤ送信回路３００を事後的に接続する必要はない。

なお、ＩＤ送信回路３００は、コイル１６に並列に接続されれば良いので、ＩＤパッケージ３２０は、コンデンサ回路２８とキャップ１９との間に設ける場合のみに限られるものではない。例えば、ＩＤ送信回路３００を連結部材２７とコンデンサ回路２８との間に設けることもできる。

［他の実施形態］
上述した第１の実施形態においては、芯体１１を樹脂で構成すると共に、フェライトチップ１３と結合するように構成したが、このような構成に限られるものではなく、例えば図２０（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示すように構成することもできる。

すなわち、図２０（Ａ）の例は、磁性体により芯体１１Ａを構成し、この芯体１１Ａの鍔部１１Ａａと、コイル１６が巻回されたフェライトコア１５の端面との間に、Ｏリング１４を設ける。この図２０（Ａ）の例によれば、芯体１１Ａが第２の磁性体の役割をするので、第１の実施形態で用いたフェライトチップ１３が不要になり、その分、構成が簡単になる。

また、図２０（Ｂ）の例は、フェライトチップ１３Ｂは貫通孔１３Ｂａを備えるものを用いる。そして、芯体１１Ｂは樹脂で構成すると共に、その鍔部１１Ｂａの端面の中央部に、棒状突部１１Ｂｂを形成する。また、フェライトコア１５Ｂの端面には、棒状突部１１Ｂｂの先端部が挿入される凹部１５Ｂａを設ける。

そして、芯体１１Ｂの棒状突部１１Ｂｂを、フェライトチップ１３Ｂの貫通孔１３Ｂａを貫通し、さらにＯリング１４を貫通して、フェライトコア１５Ｂの端面の凹部１５Ｂａに挿入するように構成する。この場合、芯体１１Ｂの棒状突部１１Ｂｂの長さは、芯体１１Ｂが押圧力を受けたときに、Ｏリング１４を介してフェライトチップ１３Ｂを、フェライトコア１５Ｂ側に偏倚させることができる長さとされる。この図２０（Ｂ）の例によれば、棒状突部１１Ｂｂがフェライトチップ１３Ｂの貫通孔１３Ｂａ及びＯリング１４を貫通することにより、それらの中心軸方向に直交する方向の位置規制がなされるという効果がある。

また、図２０（Ｃ）の例は、図２０（Ｂ）の例において、芯体の先端部を、芯体の鍔部から着脱自在とした構成に等しい。すなわち、図２０（Ｃ）の例においては、芯体１１Ｃは、鍔部１１Ｃａに棒状の突部１１Ｃｂを形成したものと、鍔部１１Ｃａに対して着脱自在とされた芯体先端部１１Ｃｃとからなる。この図２０（Ｃ）の例によれば、芯体先端部１１Ｃｃを、任意に交換することが可能であるという効果がある。

また、第２の実施形態についても、芯体２１とフェライトコア２３とからなる部分の構成は、上述した例に限られるものではなく、例えば図２０（Ｄ），（Ｅ）に示すように構成することもできる。

図２０（Ｄ）の例は、第２の実施形態において、芯体の先端部を、芯体の鍔部から着脱自在として、芯体の先端部を交換可能に構成した場合に相当する。すなわち、図２０（Ｄ）の例においては、芯体２１Ａは、鍔部２１Ａａと、鍔部２１Ａａに対して着脱自在とされた芯体先端部２１Ａｂとを別体に構成する。そして、鍔部２１Ａａに、フェライトコア２３の凹部２３ａに嵌合する突部２１Ａｃを形成して、フェライトコア２３に嵌合させる。また、鍔部２１Ａａに、芯体先端部２１Ａｂを着脱自在に嵌合する凹部２１Ａｄを形成する。芯体先端部２１Ａｂは、鍔部２１Ａａの凹部２１Ａｄに嵌合することで、着脱自在となる。この図２０（Ｄ）の例によれば、芯体先端部２１Ａｂを、任意に交換することが可能であるという効果がある。

図２０（Ｅ）の例は、第２の実施形態において、フェライトコア２３Ｂに、芯体２３Ｂａとなる突部を形成する。この図２０（Ｅ）の例においては、芯体を、別途に設ける必要はない。

図２０（Ｆ）は、第１の磁性体と第２の磁性体との距離を、芯体に印加される押圧力に応じて変えて、第１の磁性体に巻回されているコイルのインダクタンスを変化させる他の構成例を示す図である。この例においては、コイル３３が巻回されるフェライトコア３２には、例えば樹脂からなる芯体３１を挿通する貫通孔３２ａが形成されている。そして、筒状体に固定されたフェライトコア３２の、芯体３１の先端部側とは反対側には、芯体３１が挿通される貫通孔３４ａを備えるゴムなどの弾性体３４を介して、第２の磁性体の例としてのフェライトチップ３５が設けられている。このフェライトチップ３５には、フェライトコア３２及び弾性体３４を貫通した芯体３１の、先端部とは反対側の端部が嵌合される凹穴３５ａが形成されている。そして、フェライトチップ３５と、中心軸方向の位置が固定とされた所定の部材３７との間には、例えば弾性体のＯリング３６などの弾性部材が設けられる。

この図２０（Ｆ）の構成によれば、芯体３１の先端側に中心軸方向の押圧力が印加されると、フェライトチップ３５は、Ｏリング３６を押圧して中心軸方向に偏倚し、フェライトコア３２との距離を変化させ、この距離の変化に応じてコイル３３のインダクタンスが変化する。

［その他の実施形態または変形例］
上述したように、この発明の電子インクカートリッジは、筆記具のボールペンなどのように、筐体に収納するインクカートリッジ（替え芯）と同様に扱うことができる。ボールペンでは、インクカートリッジを、いわゆるノック式により、あるいは、回転式に、ペン先を筐体内に収納した状態と、ペン先を筐体外に延出させた状態とを切り替えたり、また、例えばインクの色が異なる複数本のインクカートリッジを切り替えて、ペン先を筐体から延出させたりする構造を有するものが知られている。

そこで、この発明の位置指示器においても、同様にして、電子インクカートリッジを、いわゆるノック式により、あるいは、回転式に、芯体を筐体内に収納した状態と、芯体を筐体外に延出させた状態とを切り替える構造とすることができる。また、この発明の位置指示器は、例えば芯体の太さの異なる複数本の電子インクカートリッジを切替えたり、ボールペンのインクカートリッジと電子インクカートリッジとを切替えたりする構成とすることもできる。

なお、上述の第１及び第２の実施形態のコンデンサ回路１８及び２８は、多層セラミックコンデンサを複数個積層することで、複数個の互いに並列に接続された複数個のコンデンサを備えるように構成し、その積層する多層セラミックコンデンサの数により、コンデンサ回路１８の静電容量を調整するようにした。しかし、コンデンサ回路１８及び２８の構成は、この例に限られるものではないことは言うまでもない。例えば、出願人が、特願２０１２−１２８８３４として提案しているコンデンサを、コンデンサ回路１８及び２８に適用することもできる。

また、上述の実施形態では、コイルのインダクタンスを可変するために、第１の磁性体と第２の磁性体の距離を、芯体に印加される押圧力に応じた変える手段としての弾性部材は、弾性体からなるＯリングを用いたが、これに限られるものではなく、例えばコイルバネやゴムなどの弾性体を所定形状にしたもの、それらの組合せなどを用いることもできる。

なお、上述の第３及び第４の実施形態では、電子インクカートリッジに関連した情報として、識別情報の場合を例に取ったが、電子インクカートリッジに関連した情報は、識別情報に限られるものではなく、様々な情報とすることができる。

１…位置指示器、２…筐体、５…筒状体、７…プッシュスイッチ、１０，２０…電子インクカートリッジ、１１，２１…芯体、１３，２６…フェライトチップ（第２の磁性体）、１４、２５…Ｏリング、１５，２３…フェライトコア（第１の磁性体）、１６，２４…コイル、１７，２７…連結部材、１８，２８…コンデンサ回路、１９，２９…キャップ

Claims (9)

1. ペン形状の位置指示器に収納される、コイルが巻回されていると共に、連結部材を備えた磁性体であって、
   前記磁性体の中心軸方向に前記磁性体と前記連結部材が互いに対向配置されており、
   前記連結部材には導電体からなる端子部材が配設されており、
   前記連結部材の周側面には凹部が形成されており、
   前記端子部材の一方の端部は、前記連結部材の周方向に対して直交する方向であって、前記連結部材の外周面からは突出しないように前記凹部に配設されており、
   前記端子部材の他方の端部は、前記連結部材の前記磁性体と対向する側とは反対の側において前記中心軸方向に導出されており、
   前記コイルの端部は前記端子部材の前記一方の端部に電気的に接続されているとともに、前記磁性体と前記連結部材は互いに連結されていることを特徴とするペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体。
2. 前記連結部材の周側面に形成された前記凹部に配設された前記一方の端部には、前記コイルの端部を圧入するための切れ込みが設けられており、前記コイルの端部は前記切れ込みに圧入されて前記コイルの端部と前記端子部材が電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体。
3. 前記連結部材の周側面に形成された前記凹部は、前記中心軸方向に延伸して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体。
4. 前記中心軸方向に延伸した前記凹部は、凹溝を形成していることを特徴とする請求項３に記載のペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体。
5. 前記連結部材は、非磁性体で構成されているとともに、前記端子部材は前記非磁性体にインサート成形されていることを特徴とする請求項１に記載のペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体。
6. 互いに対向配置された前記磁性体と前記連結部材の間には、前記磁性体と前記連結部材を互いに位置決めするための位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体。
7. 前記磁性体はフェライトで構成されていることを特徴とする請求項１に記載のペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体。
8. 前記磁性体及び前記連結部材のそれぞれは円柱状の形状を備えるとともに前記コイルが前記磁性体に巻回された状態での径と、前記連結部材の外径とは互いにほぼ等しくなるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体。
9. 請求項１に記載のペン形状の位置指示器用の、連結部材を備えた磁性体における、前記連結部材の前記磁性体と対向する側とは反対の側にはコンデンサ回路が対向配置されるとともに、前記コンデンサ回路は前記端子部材と電気的に接続されて前記磁性体に巻回されている前記コイルと接続されることを特徴とする共振回路。
   

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