TWI641467B - 劃線頭及劃線裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可抑制碎玻璃混入至劃線頭之機構部之劃線頭及劃線裝置。

本發明之劃線頭2包含：升降機構21，其一端具有輪保持器222，並且使該輪保持器222升降；基座板23、頂板24、底板25及外殼27，其等將供升降機構配置之空間劃分為封閉空間；及供氣口27d、27e，其等分別設置於外殼27之右側面部27b及左側面部27c，用以對上述封閉空間供給氣體。

Description

劃線頭及劃線裝置

本發明係關於一種用於在基板上形成刻劃線之劃線頭及具有劃線頭之劃線裝置。

先前，玻璃基板等脆性材料基板之切斷係藉由在基板表面形成刻劃線之劃線步驟、及沿著所形成之刻劃線對基板表面施加特定力之斷裂步驟而進行。於劃線步驟中，使劃線輪之刀尖一面壓抵於基板表面，一面沿特定之線移動。為了形成刻劃線，使用具有劃線頭之劃線裝置。

劃線裝置包含例如載置基板之平台，使劃線頭相對於載置在該平台上之基板沿水平方向及上下方向移動。於劃線頭之下端安裝有輪保持器，具有刀尖之刀輪以相對於該輪保持器自由旋轉之方式被保持(例如參照專利文獻1)。由外殼包圍輪保持器之升降機構之周圍之構成亦已眾所周知(專利文獻2)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本再公表專利WO2005/063460號公報

[專利文獻2]日本專利特開2013-23404號公報

通常而言，於劃線裝置中，當形成刻劃線時會由基板產生微小 之碎玻璃(碎屑)。若碎玻璃混入至劃線頭之機構部，則有劃線頭之動作變得不穩定之擔憂。尤其是若碎玻璃混入至用以使刀輪升降之驅動部分，則有妨礙刀輪精確地升降而影響劃線動作之擔憂。

鑒於該問題，本發明之目的在於提供一種能夠抑制碎玻璃混入至劃線頭之機構部之劃線頭及劃線裝置。

本發明之第1態樣係關於一種劃線頭。第1態樣之劃線頭包含：機構部，其一端具有刀具保持器，並且使該刀具保持器升降；壁部，其將供上述機構部配置之空間劃分為封閉空間；及供氣口，其設置於上述壁部，用以對上述封閉空間供給氣體。

根據本態樣之劃線頭，若自供氣口供給氣體而使封閉空間相對於外部大氣成為正壓，則會自封閉空間之間隙向外部噴出氣體。因此，可防止劃線動作時由基板產生之碎玻璃自封閉空間之間隙進入至封閉空間內。由此，可抑制碎玻璃混入至劃線頭之機構部。

於第1態樣之劃線頭中，可構成為，上述壁部包含：基座板；頂板，其以連接於上述基座板之方式設置；底板，其以連接於上述基座板之方式設置，與上述頂板隔開特定間隔而對向；及外殼，其分別抵接於上述頂板、上述底板及上述基座板而形成上述封閉空間。於該構成中，可在上述頂板與底板之間設置上述升降機構。又，可於上述外殼設置上述供氣口。

於該構成中，劃線頭可構成為，於上述外殼與上述頂板相互抵接之抵接部及上述外殼與上述底板相互抵接之抵接部中之至少靠近上述刀具保持器一方之抵接部，設置用以提高上述封閉空間之氣密性之密封構件。

於外殼與頂板相互抵接之抵接部、或外殼與底板相互抵接之抵接部，容易產生間隙。因此，於停止經由供氣口供氣之情形時，容易 引起碎玻璃或塵埃等自該間隙進入至內部的情況，又，於供氣時亦有碎玻璃或塵埃等進入之擔心。尤其是，由於靠近刀具保持器一方之抵接部靠近碎玻璃產生之位置，因此更容易發生碎玻璃進入。相對於此，於上述構成中，由於在靠近刀具保持器一方之抵接部設置密封構件，因此至少於該抵接部幾乎不會產生間隙。由此，可更加抑制碎玻璃進入至機構部。再者，密封構件較佳為除設置於靠近刀具保持器一方之抵接部以外，亦設置於遠離刀具保持器一方之抵接部。藉此，可進一步抑制碎玻璃進入至機構部。

又，於上述構成中，劃線頭可構成為，於上述外殼與上述基座板相互抵接之抵接部，設置用以提高上述封閉空間之氣密性之密封構件。藉此，可進一步抑制碎玻璃進入至機構部。

於第1態樣之劃線頭中，上述供氣口較佳為配置於自上述壁部之上述機構部之升降方向之中央偏向靠近上述刀具保持器一側之位置。

藉此，即便於靠近刀具保持器之位置、即靠近碎玻璃產生位置之位置產生間隙，亦可增強自該間隙噴出之空氣之流動。由此，可進一步抑制碎玻璃進入至機構部。

本發明之第2態樣係關於一種劃線裝置。第2態樣之劃線裝置包含：上述第1態樣之劃線頭；支持部，其支持切斷對象之基板；移動機構，其使上述劃線頭相對於被支持於上述支持部之上述基板移動；及正壓源，其連接於上述供氣口，對上述封閉空間供給氣體。

根據本態樣之劃線裝置，可發揮與上述第1態樣之劃線頭相同之作用及效果。

如上所述，根據本發明，可提供一種能夠抑制碎玻璃混入至劃線頭之升降機構之劃線頭及劃線裝置。

本發明之效果及意義藉由以下所示之實施形態之說明而更加明 確。

然而，以下所示之實施形態僅為實施本發明時之一個示例，本發明並不受以下實施形態中所記載之內容任何限制。

1‧‧‧劃線裝置

2‧‧‧劃線頭

3‧‧‧控制部

4‧‧‧正壓源

5‧‧‧移動機構

11‧‧‧平台

12a、12b‧‧‧導軌

13‧‧‧滾珠螺桿

14a、14b‧‧‧柱

15‧‧‧導桿

16‧‧‧滑動單元

17‧‧‧馬達

18a、18b‧‧‧CCD相機

21‧‧‧升降機構

22‧‧‧刻劃線形成機構

23‧‧‧基座板

23a‧‧‧槽

24‧‧‧頂板

24a‧‧‧槽

24b‧‧‧開口

25‧‧‧底板

25a‧‧‧槽

25b‧‧‧開口

26‧‧‧橡膠框

27‧‧‧外殼

27a‧‧‧前表面部

27b‧‧‧右側面部

27c‧‧‧左側面部

27d‧‧‧供氣口

27e‧‧‧供氣口

27f‧‧‧孔

27g‧‧‧螺絲蓋

27h‧‧‧供氣用接頭

211‧‧‧伺服馬達

212‧‧‧圓筒凸輪

212a‧‧‧凸輪面

213‧‧‧凸輪從動件

214‧‧‧按壓部

214a‧‧‧導軌支承部

214b‧‧‧圓筒部

215‧‧‧線性導軌

216‧‧‧彈性構件

217‧‧‧保持器導軌

217a‧‧‧板部

217b‧‧‧圓筒部

221‧‧‧保持器保持體

221a‧‧‧開口

221b‧‧‧開口

221c‧‧‧階部

222‧‧‧輪保持器

223‧‧‧輪保持器

224‧‧‧刀輪

225‧‧‧支承輥

G‧‧‧脆性材料基板

圖1係表示實施形態之劃線裝置之構成之模式圖。

圖2係表示實施形態之劃線頭之構成之局部分解立體圖。

圖3(a)、(b)係表示實施形態之升降機構與刻劃線形成機構之構成之立體圖。

圖4(a)、(b)係表示實施形態之升降機構與刻劃線形成機構之構成之側視圖。

圖5係表示實施形態之刻劃線形成機構下降時之劃線頭之下部構成之側視圖。

圖6係表示實施形態之劃線頭之構成之立體圖。

圖7(a)、(b)係表示實施形態之劃線裝置之主要部分構成之方塊圖、及表示劃線裝置之動作之流程之流程圖。

圖8係表示實施形態之劃線頭之構成之側視圖。

圖9係表示實施形態之刻劃線形成機構下降時之劃線頭之下部構成之側視圖。

以下，參照圖式，對本發明之實施形態進行說明。再者，為方便起見，於各圖中附記相互正交之X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面平行於水平面，Z軸方向為鉛垂方向。

於本實施形態中，平台11相當於申請專利範圍中所記載之「支持 部」，升降機構21相當於申請專利範圍中所記載之「機構部」。又，橡膠框26相當於申請專利範圍中所記載之「密封構件」。又，輪保持器222相當於申請專利範圍中所記載之「刀具保持器」。然而，並不因上 述申請專利範圍與本實施形態之對應關係而將申請專利範圍之發明限定於本實施形態。

圖1係表示劃線裝置1之構成之模式圖。

劃線裝置1包含平台11、導軌12a、12b、滾珠螺桿13、柱14a、14b、導桿15、滑動單元16、馬達17、CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)相機18a、18b、及劃線頭2。

平台11構成為可沿水平面旋轉。於平台11設置有真空抽吸器件(未圖示)。真空抽吸器件將載置於平台11之脆性材料基板G(例如玻璃板)固定於平台11。導軌12a、12b支持平台11使之可沿Y軸方向移動。 導軌12a、12b設置為相互平行。滾珠螺桿13由馬達(未圖示)驅動，而使平台11沿導軌12a、12b移動。

柱14a、14b隔著導軌12a、12b垂直設置於劃線裝置1之底座。導桿15以平行於X軸方向之方式架設於柱14a、14b之間。滑動單元16滑動自如地設置於導桿15。馬達17使滑動單元16沿X軸方向滑動。CCD相機18a、18b配置於導桿15之上方，檢測標記於脆性材料基板G上之對準標記。

劃線頭2包含升降機構21及刻劃線形成機構22。升降機構21使刻劃線形成機構22升降。藉由使刻劃線形成機構22下降，將安裝於刻劃線形成機構22下端之刀輪224(參照圖3(a))壓接於脆性材料基板G之表面。繼而，藉由利用馬達17使滑動單元16滑動，而使劃線頭2沿導桿15移動。藉此，刀輪224以壓接於脆性材料基板G之表面之狀態移動，而於脆性材料基板G之表面形成刻劃線。

圖2係表示劃線頭2之構成之局部分解立體圖。

劃線頭2包含升降機構21、刻劃線形成機構22、基座板23、頂板24、底板25、橡膠框26、及外殼27。

圖3(a)係表示自下方觀察升降機構21及刻劃線形成機構22所得之 構成之立體圖，圖3(b)係表示自上方觀察升降機構21及劃線形成機構22之構成所得之構成之立體圖。

參照圖3(a)、(b)，於X軸正方向觀察時，基座板23具有大致長方形之輪廓。於基座板23之Y軸正側及Y軸負側之側面，形成有剖面為U字狀之槽23a。又，於基座板23之側面，沿槽23a形成有複數個螺絲孔。

於俯視下，頂板24具有大致長方形之輪廓。於頂板24之Y軸正側、Y軸負側、及X軸負側之側面，形成有剖面為U字狀之一連串之槽24a。於頂板24之中央形成有開口24b。又，於頂板24之側面，沿槽24a形成有複數個螺絲孔。

於俯視下，底板25具有大致長方形之輪廓。於底板25之Y軸正側、Y軸負側、及X軸負側之側面，形成有剖面為U字狀之一連串之槽25a。於底板25之中央形成有開口25b。又，於底板25之側面，沿槽25a形成有複數個螺絲孔。

於圖3(a)、(b)之狀態下，頂板24與底板25藉由螺絲而螺固於基座板23。於該狀態下，槽23a、24a、25a連接為一體。即，形成於頂板24之槽24a之兩端分別連接於形成在基座板23之2個側面之槽23a之上端。又，形成於底板25之槽25a之兩端分別連接於形成在基座板23之2個側面之槽23a之下端。

於圖3(a)、(b)之狀態下，基座板23之X軸正側之側面與X軸負側之側面分別平行於Y-Z平面(鉛垂面)。又，頂板24之Z軸正側之側面與Z軸負側之側面分別平行於X-Y平面(水平面)，底板25之Z軸正側之側面與Z軸負側之側面分別平行於X-Y平面(水平面)。即，頂板24與底板25以垂直地連接於基座板23並且隔開特定間隔而相互正對之方式安裝於基座板23。

升降機構21包含伺服馬達211、圓筒凸輪212、凸輪從動件213、 按壓部214、線性導軌215、彈性構件216、及保持器導軌217。

伺服馬達211以輸出軸之軸心平行於Z軸之方式配置。伺服馬達211之輸出軸被壓入至形成於圓筒凸輪212之上部之孔中。又，伺服馬達211之輸出軸之根部部分成為直徑略微小於頂板24之開口24b之圓柱部。伺服馬達211以該圓柱部幾乎無間隙地插入頂板24之開口24b之方式設置於頂板24之上表面。

圓筒凸輪212具有圓柱被斜向切開之形狀。伺服馬達211之輸出軸與圓筒凸輪212由螺絲而壓接固定。因此，若驅動伺服馬達211，則圓筒凸輪212與伺服馬達211之輸出軸成為一體地沿平行於X-Y平面之方向旋轉。圓筒凸輪212之凸輪面212a相對於X-Y平面(水平面)以特定之角度傾斜。凸輪從動件213被平行於Y軸之軸以可旋轉之方式軸支於按壓部214。圓筒凸輪212之凸輪面212a抵接於凸輪從動件213之外周面。若圓筒凸輪212藉由伺服馬達211而旋轉，則凸輪面212a與凸輪從動件213之抵接位置於Z軸方向上變化。藉此，凸輪從動件213沿上下方向(Z軸方向)被施壓。

按壓部214於背面(X軸正側之面)設置有導軌支承部214a。導軌支承部214a藉由螺絲而固定於按壓部214。於按壓部214之下表面(Z軸負側之面)形成有圓筒部214b。圓筒部214b之內部成為空腔，於圓筒部214b之下端面沿圓周方向形成有複數個螺絲孔。圓筒部214b之外周直徑略微小於底板25之開口25b之直徑。圓筒部214b被插入至底板25之開口25b。於圓筒部214b與開口25b之間產生少許間隙。

線性導軌215以沿Z軸方向延伸之方式藉由螺絲固定於基座板23。按壓部214之導軌支承部214a與線性導軌215嚙合。藉此，按壓部214被線性導軌215沿上下方向(Z軸方向)導引。彈性構件216之上端卡於形成在固定於頂板24之螺絲之前端之孔中，下端卡於形成在按壓部214之背面之凸部。再者，彈性構件216分別設置於Y軸正側與Y軸負 側之兩方。按壓部214被彈性構件216向上方(Z軸正方向)彈壓。彈性構件216由例如螺旋彈簧構成。

保持器導軌217包含板部217a、及圓筒部217b。圓筒部217b之內側成為沿上下方向(Z軸方向)貫通之開口。保持器導軌217之板部217a藉由螺絲而螺固於底板25之下表面(Z軸負側)。圓筒部217b之內周直徑略微大於按壓部214之圓筒部214b之外周直徑。若按壓部214沿上下方向(Z軸方向)移動，則按壓部214之圓筒部214b沿圓筒部217b之內周移動。又，保持器導軌217沿圓筒部217b之外周將下述保持器保持體221沿上下方向(Z軸方向)導引。

刻劃線形成機構22包含保持器保持體221、輪保持器222、223、刀輪224、及支承輥225。

於保持器保持體221，在Z軸正側及Z軸負側分別形成有開口221a、221b。開口221a之直徑略微大於保持器導軌217之圓筒部217b之外周直徑。開口221b之直徑小於開口221a之直徑。於保持器保持體221之階部221c形成有螺絲孔。將保持器導軌217之圓筒部217b插入至保持器保持體221之開口221a，將保持器保持體221之螺絲孔與形成於按壓部214之圓筒部214b之下端部之螺絲孔對準。繼而，利用螺絲將保持器保持體221螺固於按壓部214。藉此，保持器保持體221被組裝至按壓部214。

輪保持器222、223被保持器保持體221保持於Z軸負側。輪保持器222、223分別利用平行於X軸之2個支軸來軸支輪子形狀之刀輪224及支承輥225使其等可旋轉。刀輪224之前端成為用以於脆性材料基板G之表面形成刻劃線之刀刃。

例如，當切斷貼合2片脆性材料基板G而成之基板時，藉由上下配置一對劃線頭2而將基板夾住。於此種情形時，支承輥225與配置於相反側之劃線頭2之刀輪224對向，受到由刀輪224賦予之壓力而支持 基板。

再者，於圖2中示出了在劃線頭2設置支承輥225之構成例，但於如圖1所示般僅於平台11上之脆性材料基板G之上表面形成刻劃線之情形時，將輪保持器223及支承輥225自保持器保持體221拆卸。以下，以將輪保持器223及支承輥225自保持器保持體221拆卸之形式進行說明。

圖4(a)係表示自Y軸負側觀察升降機構21及刻劃線形成機構22所得之構成之側視圖。圖4(b)係表示自Y軸負側觀察刻劃線形成機構22下降時之升降機構21及刻劃線形成機構22所得之構成之側視圖。

若驅動伺服馬達211使伺服馬達211之輸出軸向一方向旋轉，則與伺服馬達211之輸出軸一體地安裝之圓筒凸輪212旋轉。藉此，凸輪面212a與凸輪從動件213之抵接位置變化，而將按壓部214向下方(Z軸負側)施壓。按壓部214被線性導軌215導引而向下方向移動，從而使固定於按壓部214之圓筒部214b之保持器保持體221被保持器導軌217之圓筒部217b導引而向下方移動。如此，將刀輪224壓接於脆性材料基板G，而形成刻劃線。若伺服馬達211向另一方向旋轉，則凸輪面212a與凸輪從動件213之抵接位置恢復至原來之位置，按壓部214因彈性構件216之彈壓力而向上方向(Z軸正側)移動。藉此，刀輪224與脆性材料基板G分離。

此處，如圖4(b)所示，若使刻劃線形成機構22下降，則於保持器保持體221與保持器導軌217之板部217a及圓筒部217b之間會產生間隙。

圖5係將刻劃線形成機構22下降時之底板25周邊放大後之局部側視圖。

如圖5所示，若使刻劃線形成機構22下降，則於保持器保持體221之開口221a與保持器導軌217之板部217a及圓筒部217b之間會產生 間隙。於形成刻劃線時，脆性材料基板G之表面被削取而產生微小之碎玻璃，有可能產生碎玻璃經由該間隙而進入至底板25之開口25b與按壓部214之圓筒部214b之間、或圓筒凸輪212及凸輪從動件213等升降機構21的情況。若碎玻璃如此般進入，則會阻礙利用升降機構21使刻劃線形成機構22升降之動作。因此，於本實施形態中，設置用以抑制此種碎玻璃進入之構成。

返回至圖2，橡膠框26為不透氣之彈性構件。橡膠框26具有能嵌入至基座板23之槽23a、頂板24之槽24a及底板25之槽25a之形狀。橡膠框26之厚度大於槽23a、24a及25a之深度。即，於橡膠框26安裝在槽23a、24a、25a之狀態下，橡膠框26之表面較基座板23、頂板24及底板25之側面略微向外側突出。

外殼27具有將前表面部27a、右側面部27b及左側面部27c該3個板部彎折而成之形狀。於右側面部27b及左側面部27c分別設置有供氣口27d、27e。供氣口27d、27e分別設置於右側面部27b及左側面部27c之下部(Z軸負側)周邊。

於橡膠框26已嵌入至槽23a、24a、25a之狀態下，外殼27之右側面部27b與左側面部27c以向外側撓曲之方式變形，將外殼27安裝於基座板23、頂板24及底板25。於該狀態下，螺絲經由形成於前表面部27a之上下端緣之2個孔27f而螺固於頂板24及底板25。藉此，外殼27以前表面部27a之上下端部被壓抵於橡膠框26之方式固定於頂板24及底板25。進而，於形成於基座板23、頂板24及底板25之槽23a、24a、25a之略靠外側之螺絲孔中螺固螺絲。藉此，外殼27被基座板23、頂板24及底板25與螺絲之頭部夾住，右側面部27b及左側面部27c之周緣部被壓抵於橡膠框26。如此，如圖6所示般組裝劃線頭2。

圖6係表示劃線頭2之構成之立體圖。

如圖6所示，利用外殼27包圍收容升降機構21之基座板23與頂板 24及底板25之間的空間。即，由外殼27包圍之基座板23與頂板24及底板25之間的空間成為封閉空間。如此，由於升降機構21配置於由外殼27、基座板23及頂板24、及底板25形成之封閉空間內，故而可防止碎玻璃或塵埃等自劃線頭2之側面等進入至升降機構21。

又，於供氣口27e處安裝有供氣用接頭27h。對供氣用接頭27h連接正壓源(未圖示)，而對外殼27內之封閉空間供給空氣。供氣口27d被安裝螺絲蓋27g而被堵住。

圖7(a)係表示劃線裝置1之主要部分構成之方塊圖。

控制部3根據控制程式控制各部。正壓源4藉由來自控制部3之控制，對劃線頭2之供氣用接頭27h供給空氣。移動機構5係使劃線頭2相對於載置於平台11之脆性材料基板G移動之機構部。移動機構5包含圖1所示之導軌12a、12b、滾珠螺桿13、柱14a、14b、導桿15、滑動單元16及馬達17。

向收容升降機構21之封閉空間供給空氣至少於自使刻劃線形成機構22下降而開始對脆性材料基板G進行劃線形成處理之時點至結束刻劃線形成處理之時點之間繼續。

圖7(b)係表示劃線裝置1之動作之流程之流程圖。

當於平台11上放置脆性材料基板G時，控制部3使劃線頭2移動至最前端之刻劃線之開始位置(S11)。繼而，控制部3使正壓源4開始向封閉空間供給空氣(S12)，其後，控制移動機構5及伺服馬達211，而對最前端之刻劃線執行劃線動作(S13)。若劃線進行至該刻劃線之結束位置(S14為是)，則控制部3使移動機構5及伺服馬達211結束劃線動作(S15)，其後，結束藉由正壓源4向封閉空間供給空氣(S16)。於對設定於脆性材料基板G之所有刻劃線之劃線結束之前反覆進行S11~S16之動作(S17)。若對所有刻劃線之劃線結束(S17為是)，則控制部3結束對該脆性材料基板G之劃線動作。

再者，於圖7(b)之流程圖中，僅於對各線進行劃線動作之期間對封閉空間供給空氣，但並不限定於此。只要能夠抑制碎玻璃進入至封閉空間即可，例如亦可自開始對最前端之線進行劃線之時點至結束對最後之線進行劃線之時點為止一律持續進行對封閉空間供給空氣。

<實施形態之效果>

以下，對本實施形態之作用及效果進行說明。

圖8係表示自Y軸正側觀察劃線頭2所得之構成之側視圖。圖9係將刻劃線形成機構22下降時之底板25周邊放大後之局部側視圖。再者，於圖8、圖9中，表示自外殼27透視內部所得之狀態。又，於圖9中，以虛線箭頭表示空氣流動之一例。

如圖8所示，由於外殼27密接於橡膠框26，因此於外殼27與頂板24、底板25及基座板23相互對向之部分幾乎不產生間隙。因此，可防止碎玻璃自該等部分進入至封閉空間內。又，由於外殼27如此般密接於橡膠框26，因此封閉空間內之空氣之排出通道大致被限於底板25之開口25b與按壓部214之圓筒部214b之間。因此，如圖9所示，若使刻劃線形成機構22下降而將保持器保持體221之上表面與板部217a間之間隙擴大，則因該間隙、保持器保持體221之開口221a與保持器導軌217之圓筒部217b之外側面之間的間隙、保持器導軌217之圓筒部217b之內側面與按壓部214之圓筒部214b之外側面之間的間隙、及底板25之開口25b與按壓部214之圓筒部214b之外側面之間的間隙，而產生碎玻璃進入至封閉空間內之路徑。

然而，於本實施形態中，如上所述，至少於進行劃線動作之期間，對封閉空間供給空氣，從而於上述碎玻璃之進入路徑中產生朝向外部之空氣流動(參照圖9之虛線箭頭)。由此，即便碎玻璃欲自該路徑進入，亦會藉由空氣將碎玻璃推回至外部，因此可防止碎玻璃進入至封閉空間而導致碎玻璃混入至升降機構21。

再者，此處特別提及了圖9之虛線箭頭之路徑，但於產生將封閉空間與外部連接之其他路徑之情形時，亦可藉由正壓源4於該其他路徑產生朝向外部之空氣流動。由此，亦可防止碎玻璃自該其他路徑進入至封閉空間。

又，於本實施形態中，供氣口27d、27e配置於外殼27之下部、即外殼27之自Z軸方向中央靠近輪保持器222之位置。因此，即便於靠近輪保持器222之位置、即靠近產生碎玻璃位置之位置產生間隙，亦可增強自該間隙噴出之空氣之流動。由此，可有效地防止碎玻璃自碎玻璃之飛散量特別容易變多之輪保持器222附近之間隙進入至封閉空間。

又，由於2個供氣口27d、27e分別形成於外殼27之右側面部27b及左側面部27c，因此可根據正壓源4之位置，將適當之供氣口27d、27e用於空氣供給。藉此，可使對供氣口27d、27e進行之供氣線之配管變簡單。例如，於上下配置一對劃線頭2之情形時，配置於上側之劃線頭2與配置於下側之劃線頭2成為相互朝向相反之關係。於本實施形態中，在右側面部27b及左側面部27c分別設置供氣口27d、27e，因此對於上下之劃線頭2，可選擇使用靠近正壓源4側之供氣口27d、27e。

以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不受上述實施形態任何限制，又，本發明之實施形態除以上內容以外亦可進行各種變更。

例如，於上述實施形態中，供氣口27d、27e分別形成於外殼27之右側面部27b及左側面部27c，但供氣口之配置位置並不限定於此。例如，亦可於外殼27之前表面部27a設置供氣口，或者亦可於基座板23、頂板24或底板25設置供氣口。

又，於上述實施形態中，橡膠框26以將基座板23、頂板24及底板25連接之方式配置，但橡膠框26之配置部位並不限於此。例如，橡 膠框26亦可僅配置於碎玻璃之飛散量於周圍特別容易變多之底板25，或者還可僅配置於底板25及基座板23。於橡膠框26僅配置於底板25之情形時，在基座板23與外殼27之間、及頂板24與外殼27之間會產生間隙。然而，由於在該等間隙自正壓源4供給之空氣向外部流動，因此可抑制碎玻璃自該間隙進入至封閉空間內。但是，於此情形時，當正壓源4為非作動狀態時、或如空氣流動較弱時，會引起碎玻璃自間隙進入至封閉空間內。由此，較佳為如上述實施形態般於基座板23及頂板24亦配置橡膠框26而提高封閉空間之氣密性。

進而，於上述實施形態中，藉由圓筒凸輪212及凸輪從動件213，將伺服馬達211之旋轉方向之驅動力轉換為升降方向(Z軸方向)之驅動力，但收容於封閉空間之升降機構之構成並不限於此。例如，亦可將使用滾珠螺桿之升降機構收容於封閉空間，還可使用其他構成之升降機構。

再者，於使用滾珠螺桿之升降機構中，滾珠螺桿包含滾珠螺桿螺帽及螺旋軸。滾珠螺桿螺帽固定於按壓部214，螺旋軸連結於上述實施形態中之伺服馬達211之輸出軸。若使伺服馬達211之輸出軸旋轉，則連結於輸出軸之螺旋軸旋轉，從而滾珠螺桿螺帽沿螺旋軸之軸向(Z軸方向)升降。藉此，固定有滾珠螺桿螺帽之按壓部214沿上下方向(Z軸方向)被施壓。如此，升降機構21可變更為各種機構。

又，於上述實施形態中，基座板23、頂板24及底板25互為獨立個體，但本發明之實施形態並不限於該構成。例如，亦可使基座板23與頂板24及底板25由一個構件一體地形成，或者亦可使基座板23與頂板24由一個構件一體地形成，或者還可使基座板23與底板25由一個構件一體地形成。如此，基座板23與頂板24及底板25連接之構成可進行各種變更。

又，於上述實施形態中，設置有橡膠框26作為密封構件，但密 封構件並不限於此。例如，亦可藉由以跨及外殼27之周緣與基座板23、頂板24及底板25之上表面之方式貼附膠帶，而將外殼27與基座板23、頂板24及底板25之間的間隙堵住。於此情形時，密封構件為膠帶。還可藉由使用其他密封構件之方法來提高封閉空間之氣密性。

又，於上述實施形態中，作為於脆性材料基板G之表面形成刻劃線之切割器，使用繞支軸旋轉之刀輪224，但形成刻劃線之切割器並不限於此。例如，亦可將本發明應用於使用如下切割器之劃線頭，該切割器一面壓接於脆性材料基板G之表面一面於不旋轉之狀態下移動。

再者，本發明之實施形態可於申請專利範圍所示之技術思想之範圍內適當地進行各種變更。

Claims (5)

1. 一種劃線頭，其特徵在於包含：機構部，其一端具有刀具保持器，並且使該刀具保持器升降；壁部，其將供上述機構部配置之空間劃分為封閉空間；及供氣口，其設置於上述壁部，用以對上述封閉空間供給氣體；上述壁部包含：基座板；頂板，其以連接於上述基座板之方式設置；底板，其以連接於上述基座板之方式設置，且與上述頂板隔開特定間隔而對向；及外殼，其分別抵接於上述頂板、上述底板及上述基座板而形成上述封閉空間；且於上述頂板與底板之間設置上述機構部，於上述外殼與上述各板之抵接位置，設置有用以提高上述封閉空間之氣密性之密封構件，上述供氣口配置於自上述壁部之上述機構部之升降方向之中央偏向靠近上述刀具保持器之側之位置，藉由自上述供氣口供給上述氣體至上述封閉空間，上述氣體沿著在連接上述機構部與上述刀具保持器之軸部、和供上述軸部插入之上述底板之開口之間產生之路徑向外部流動。
2. 如請求項1之劃線頭，其中於上述外殼設置有上述供氣口。
3. 如請求項1或2中任一項之劃線頭，其中上述供氣口設置於上述壁部之複數個位置。
4. 如請求項3之劃線頭，其中上述供氣口設置於上述外殼之右側面及左側面。
5. 一種劃線裝置，其包含：如請求項1至4中任一項之劃線頭；支持部，其支持切斷對象之基板；移動機構，其使上述劃線頭相對於被支持於上述支持部之上述基板移動；及正壓源，其連接於上述供氣口，對上述封閉空間供給氣體。