TWI631594B - 處理液氣化裝置及基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

一種處理液氣化裝置，係具備：緩衝槽，用以貯藏處理液；氣化容器，其連通連接於緩衝槽，用以使處理液氣化；氣化容器，其與氣化容器並聯地連通連接於緩衝槽，用以使處理液氣化；開閉閥，用以開閉緩衝槽與氣化容器之間的處理液之流路；以及開閉閥，用以開閉緩衝槽與氣化容器之間的處理液之流路。

Description

處理液氣化裝置及基板處理裝置

本發明係關於一種使處理液氣化的處理液氣化裝置、及對基板進行處理的基板處理裝置。基板係指半導體晶圓、光罩(photomask)用的玻璃基板、液晶顯示用的玻璃基板、光碟用的基板等。

以往，作為此種的基板處理裝置係有一種具備流體供給系統及複數個處理單元的裝置。流體供給系統係將處理流體供給至複數個處理單元。處理流體，例如是異丙醇(isopropyl alcohol)、純水、SCI液(氨及過氧化氫水的混合液)、或稀氟酸水溶液。或者，處理流體，例如是六甲基二矽氮烷(HMDS；hexamethyldisilazane)等的蒸氣。各處理單元係分別使用流體來對基板進行處理。

流體供給系統係具備一個槽(tank)、一個供給管線(supply line)以及複數個分歧管線。槽係用以貯藏處理流 體。供給管線係連接於槽。各分歧管線之一端係連接於供給管線。各分歧管線之另一端係分別個別地連接於處理單元(例如，日本特開2011-082279號公報所揭示)。

然而，習知的基板處理裝置係有如下的問題。

同時運轉的處理單元之數目會變動。例如，有時複數個處理單元同時執行處理，或有時僅有一個處理單元執行處理，而其他的處理單元則暫停。如此，流體供給系統供給至處理單元的處理流體之供給量係按照處理單元之運轉狀況而變動。

特別是在處理流體為處理氣體的情況下，當處理氣體的供給量變動時，處理氣體的濃度就容易不均一。當處理氣體的濃度變動時，就難以維持處理單元的處理品質。

本發明係有鑑於如此的情形而開發完成，其目的在於提供一種可以抑制處理氣體之濃度不均一的處理液氣化裝置及基板處理裝置。

本發明係為了達成如此的目的而採取如下的構成。

亦即，本發明係一種處理液氣化裝置，該處理液氣化裝置係具備：槽，用以貯藏處理液；第一氣化容器，其連通連接於前述槽，用以使處理液氣化；第二氣化容器，其 與前述第一氣化容器並聯地連通連接於槽，用以使處理液氣化；第一處理液用閥，用以開閉前述槽與前述第一氣化容器之間的處理液之流路；以及第二處理液用閥，用以開閉前述槽與前述第二氣化容器之間的處理液之流路。

藉由第一處理液用閥之關閉，第一氣化容器就能從槽及第二氣化容器分離(切斷)。在第一氣化容器已從槽及第二氣化容器分離時，第一氣化容器係不受槽及第二氣化容器的影響，而可以將處理液予以氣化。為此，第一氣化容器係可以較佳地生成處理氣體。亦即，可以較佳地抑制第一氣化容器內的處理氣體之濃度不均一。

藉由第二處理液用閥之關閉，第二氣化容器就能從槽及第一氣化容器分離。在第二氣化容器已從槽及第一氣化容器分離時，第二氣化容器係不受槽及第一氣化容器的影響，而可以將處理液予以氣化。為此，第二氣化容器係可以較佳地生成處理氣體。亦即，可以較佳地抑制第二氣化容器內的處理氣體之濃度不均一。

第一處理液用閥及第二處理液用閥係可以分別個別地進行開閉。

例如，亦可僅使第一處理液用閥及第二處理液用閥之一方關閉。在此情況下，第一氣化容器及第二氣化容器之一方 係能從第一氣化容器及第二氣化容器之另一方及槽分離。因而，可以在第一氣化容器及第二氣化容器之一方較佳地生成處理氣體。亦即，處理液氣化裝置係可以較佳地生成比較少量的處理氣體。

例如，亦可使第一處理液用閥及第二處理液用閥之雙方關閉。在此情況下，第一氣化容器、第二氣化容器及槽係相互地分離。因而，可以在第一氣化容器及第二氣化容器之雙方較佳地生成處理氣體。亦即，處理液氣化裝置係可以較佳地生成比較多量的處理氣體。

如此，無論是在哪一種情況下，處理液氣化裝置皆可以較佳地抑制處理氣體之濃度的不均一。

在上述的處理液氣化裝置中，在前述第一氣化容器所生成的處理氣體較佳是僅送入一個前述第一處理單元；在前述第二氣化容器所生成的處理氣體較佳是僅送入一個前述第二處理單元。換言之，第一氣化容器係僅生成用以供給至一個第一處理單元的處理氣體，第二氣化容器係僅生成用以供給至一個第二處理單元的處理氣體。可以較佳地抑制第一氣化容器中的處理氣體之生成量變動。因而，可以更佳地抑制第一氣化容器內的處理氣體之濃度不均一。同樣地，可以較佳地抑制第二氣化容器中的處理氣體 之生成量之變動。因而，可以更佳地抑制第二氣化容器內的處理氣體之濃度不均一。

在上述的處理液氣化裝置中，前述槽之內部較佳是朝向前述槽之外部開放；前述處理液氣化裝置較佳是具備：第一通氣閥，用以將前述第一氣化容器之內部對前述第一氣化容器之外部進行開閉；以及第二通氣閥，用以將前述第二氣化容器之內部對前述第二氣化容器之外部進行開閉。藉由第一通氣閥開啟，第一氣化容器之內部的壓力就成為與槽之內部的壓力大致相等。因而，可以輕易地從槽對第一氣化容器補給處理液。同樣地，藉由第二通氣閥開啟，第二氣化容器之內部的壓力就成為與槽之內部的壓力大致相等。因而，可以輕易地從槽對第二氣化容器補給處理液。

在上述的處理液氣化裝置中，前述第一氣化容器及前述第二氣化容器較佳是分別設置於前述槽之側方。可以更輕易地從槽對第一氣化容器補給處理液。同樣地，可以更輕易地從槽對第二氣化容器補給處理液。

在上述的處理液氣化裝置中，較佳是藉由前述第一處理液用閥及前述第一通氣閥分別開啟，來使處理液自發地移動於前述槽與前述第一氣化容器之間，且使前述槽內的處理液之液位與前述第一氣化容器內的處理液之液位成 為相等；藉由前述第二處理液用閥及前述第二通氣閥分別開啟，來使處理液自發地移動於前述槽與前述第二氣化容器之間，且使前述槽內的處理液之液位與前述第二氣化容器內的處理液之液位成為相等。可以用簡易的構成來對第一氣化容器補給適當量的處理液。同樣地，可以用簡易的構成來對第二氣化容器補給適當量的處理液。

在上述的處理液氣化裝置中，較佳是在前述第一處理液用閥開啟時，前述第一通氣閥係開啟；在前述第二處理液用閥開啟時，前述第二通氣閥係開啟。由於在第一處理液用閥開啟時第一通氣閥係開啟，所以可以輕易地對第一氣化容器補給處理液。同樣地，由於在第二處理液用閥開啟時第二通氣閥係開啟，所以可以輕易地對第二氣化容器補給處理液。

在上述的處理液氣化裝置中，前述處理液氣化裝置較佳是具備用以調整前述槽內之壓力的壓力調整部。藉由調整槽內之壓力，就可以較佳地調整槽與第一氣化容器之間的壓力差。利用該壓力差，可以較佳地從槽對第一氣化容器供給處理液。同樣地，藉由調整槽內之壓力，就可以較佳地調整槽與第二氣化容器之間的壓力差。利用該壓力差，可以較佳地從槽對第二氣化容器供給處理液。

在上述的處理液氣化裝置中，前述第一氣化容器較佳是設置於比前述槽更高的位置；前述第二氣化容器較佳是設置於比前述槽更高的位置。藉由利用壓力差，就可以從槽對設置於比槽更靠上方的第一氣化容器供給處理液。如此，即便第一氣化容器設置於比槽更高的位置，仍可以無妨礙地對第一氣化容器供給處理液。同樣地，即便第二氣化容器設置於比槽更高的位置，仍可以無妨礙地對第二氣化容器供給處理液。

在上述的處理液氣化裝置中，較佳是藉由前述第一處理液用閥開啟且前述壓力調整部調整前述槽內之壓力，來使處理液在前述槽與前述第一氣化容器之間強制性地移動；藉由前述第二處理液用閥開啟且前述壓力調整部調整前述槽內之壓力，來使處理液在前述槽與前述第二氣化容器之間強制性地移動。可以較佳地對第一氣化容器補給處理液。同樣地，可以較佳地對第二氣化容器補給處理液。

在上述的處理液氣化裝置中，前述槽之上端較佳是比前述第一氣化容器之上端及前述第二氣化容器之上端中的任一個更低。即便假設是在處理液從槽溢出的情況下，仍可以較佳地防止處理液從第一氣化容器溢出。同樣地，即便是在處理液從槽溢出的情況下，仍可以較佳地防止處理液從第二氣化容器溢出。

在上述的處理液氣化裝置中，前述處理液氣化裝置較佳是具備：第一惰性氣體用閥，用以開閉送入前述第一氣化容器的惰性氣體之流路；以及第二惰性氣體用閥，用以開閉送入前述第二氣化容器的惰性氣體之流路。可以對第一氣化容器及第二氣化容器個別地供給惰性氣體。例如，藉由使第一惰性氣體用閥及第二惰性氣體用閥之雙方開啟，就可以對第一氣化容器及第二氣化容器之雙方同時供給惰性氣體。藉此，可以使第一氣化容器及第二氣化容器之雙方並行將處理液予以氣化。例如，藉由僅使第一惰性氣體用閥及第二惰性氣體用閥之一方開啟，就可以僅對第一氣化容器及第二氣化容器之一方供給惰性氣體。藉此，可以僅使第一氣化容器及第二氣化容器之一方將處理液予以氣化。

在上述的處理液氣化裝置中，較佳是在前述第一處理液用閥開啟時，前述第一惰性氣體用閥係關閉；在前述第二處理液用閥開啟時，前述第二惰性氣體用閥係關閉。由於是在第一處理液用閥開啟時使第一惰性氣體用閥之關閉，所以可以迴避第一氣化容器內的處理氣體之濃度不均一於未然。同樣地，由於是在第二處理液用閥開啟時使第二惰性氣體用閥之關閉，所以可以迴避第二氣化容器內的處理氣體之濃度不均一於未然。

在上述的處理液氣化裝置中，前述處理液氣化裝置較佳是具備：第一處理氣體用閥，用以開閉從前述第一氣化容器所送出的處理氣體之流路；以及第二處理氣體用閥，用以開閉從前述第二氣化容器所送出的處理氣體之流路。第一氣化容器及第二氣化容器係可以個別地送出處理氣體。例如，藉由使第一處理氣體用閥及第二處理氣體用閥之雙方開啟，就可以從第一氣化容器及第二氣化容器之雙方同時送出處理氣體。例如，藉由僅使第一處理氣體用閥及第二處理氣體用閥之一方開啟，就可以僅從第一氣化容器及第二氣化容器之一方送出處理氣體。

在上述的處理液氣化裝置中，較佳是在前述第一處理液用閥開啟時，前述第一處理氣體用閥係關閉；在前述第二處理液用閥開啟時，前述第二處理氣體用閥係關閉。由於在第一處理液用閥開啟時第一處理液用閥係關閉，所以在第一氣化容器與槽連通的情況下，第一氣化容器內的處理氣體就不會通過處理氣體之流路而朝向第一氣化容器之外部送出。藉此，可以迴避濃度不均一的處理氣體從第一氣化容器所送出於未然。同樣地，由於在第二處理液用閥開啟時第二處理液用閥係關閉，所以可以迴避濃度不均一的處理氣體從第二氣化容器所送出於未然。

在上述的處理液氣化裝置中，前述處理液氣化裝置較佳是具備用以開閉從處理液供給源供給至前述槽的處理 液之流路的槽處理液用閥。可以較佳地切換從處理液供給源對槽的處理之供給及其停止。

前述處理液氣化裝置較佳是具備用以檢測前述槽內的處理液之液位的液位檢測感測器；前述槽處理液用閥係基於前述液位檢測感測器之檢測結果來進行開閉。可以在適當的時序(timing)從處理液供給源對槽供給處理液。

在上述的處理液氣化裝置中，前述處理液氣化裝置較佳是具備用以檢測處理液是否已從前述槽之上端溢出的溢流感測器；在基於前述溢流感測器之偵測結果而判斷出處理液已從前述槽溢出時，前述第一處理液用閥及前述第二處理液用閥係分別關閉。可以迴避處理液從第一氣化容器溢出於未然，且可以迴避處理液從第二氣化容器溢出於未然。

在上述的處理液氣化裝置中，前述處理液氣化裝置較佳是具備：第一稀釋用閥，用以開閉將從第一氣化容器所送出之處理氣體予以稀釋的惰性氣體之流路；以及第二稀釋用閥，用以開閉將從第二氣化容器所送出之處理氣體予以稀釋的惰性氣體之流路。當第一稀釋用閥開啟時，就可以將惰性氣體混合於從第一氣化容器所送出的處理氣體中。藉此，可以較佳地稀釋從第一氣化容器所送出的處理 氣體。同樣地，由於處理液氣化裝置係具備第二稀釋用閥，所以可以較佳地稀釋從第二氣化容器所送出的處理氣體。

在上述的處理液氣化裝置中，第一氣化容器及第二氣化容器，較佳是配置於相同的高度位置。可以對第一氣化容器及第二氣化容器補給大致相同量的處理液。

又，本發明係一種基板處理裝置，該基板處理裝置係具備：第一氣化容器，其連通連接於前述槽，用以使處理液氣化；第二氣化容器，其與前述第一氣化容器並聯地連通連接於前述槽，用以使處理液氣化；第一處理液用閥，用以開閉前述槽與前述第一氣化容器之間的處理液之流路；第二處理液用閥，用以開閉前述槽與前述第二氣化容器之間的處理液之流路；一個第一處理單元，其使用在前述第一氣化容器所生成的處理氣體來對基板進行處理；以及一個第二處理單元，其使用在前述第二氣化容器所生成的處理氣體來對基板進行處理。

藉由第一處理液用閥之關閉，第一氣化容器就能從槽及第二氣化容器分離(切斷)。第一氣化容器係不受槽及第二氣化容器的影響而可以將處理液予以氣化。為此，可以較佳地抑制第一氣化容器內的處理氣體之濃度不均一。

藉由第二處理液用閥之關閉，第二氣化容器就能從槽及第一氣化容器分離。第二氣化容器係不受槽及第一氣化容器的影響而可以將處理液予以氣化。因此，可以較佳地抑制第二氣化容器內的處理氣體之濃度不均一。

第一處理液用閥及第二處理液用閥係可以分別個別地進行開閉。例如，亦可僅使第一處理液用閥及第二處理液用閥之一方關閉。在此情況下，可以僅在第一處理液用閥及第二處理液用閥之一方較佳地生成處理氣體。例如，亦可使第一處理液用閥及第二處理液用閥之雙方關閉。在此情況下，可以在第一處理液用閥及第二處理液用閥之雙方較佳地生成處理氣體。如此，無論是在哪一個情況下，基板處理裝置皆可以較佳地抑制處理氣體之濃度的不均一。

更且，第一氣化容器係僅生成用以供給至一個第一處理單元的處理氣體。藉此，可以較佳地抑制第一氣化容器中的處理氣體之生成量變動。因而，可以更佳地抑制第一氣化容器內的處理氣體之濃度不均一。同樣地，第二氣化容器係僅生成用以供給至一個第二處理單元的處理氣體。藉此，可以較佳地抑制第二氣化容器中的處理氣體之生成量變動。因而，可以更佳地抑制第二氣化容器內的處理氣體之濃度不均一。

第一處理單元係使用在第一氣化容器所生成的處理氣體來對基板進行處理。因而，可以較佳地維持第一處理單元中的處理品質。同樣地，第二處理單元係使用在第二氣化容器所生成的處理氣體來對基板進行處理。因而，可以較佳地維持第二處理單元中的處理品質。

再者，本說明書亦揭示如下的處理液氣化裝置之發明。

(1)在上面所述的處理液氣化裝置中，處理液氣化裝置係具備；第一補給管，用以連接前述槽及前述第一氣化容器；以及第二補給管，用以連接前述槽及前述第二氣化容器；前述第一處理液用閥係設置於前述第一補給管上，前述第二處理液用閥係設置於前述第二補給管上。

依據前述(1)所記載的處理液氣化裝置，可以將第一氣化容器及第二氣化容器相互並聯地連通連接於槽。

雖然為了說明發明而有圖示目前較佳的幾個形態，但是應理解發明並非被限定於如圖示般的構成及手段。

1‧‧‧基板處理裝置

3‧‧‧處理液氣化裝置

5a、5b‧‧‧處理單元

11‧‧‧處理液供給源

13‧‧‧緩衝槽

15、19、25a、25b、31a、31b、 37a、37b、41a、41b‧‧‧配管

17、27、27a、27b、33、33a、 33b、39、39a、39b、43、43a、 43b、87a、87b、87c‧‧‧開閉閥

21a、21b‧‧‧液面感測器

23、23a、23b、23c‧‧‧氣化容器

35‧‧‧氣體供給源

45‧‧‧控制部

47‧‧‧板

48‧‧‧蓋體

49‧‧‧噴嘴

53、83‧‧‧共通管

55a、55b、55c、71a、71b、 85a、85b、85c‧‧‧分歧管

57a、57b、73a、73b‧‧‧流量調整閥

59‧‧‧調整器

61‧‧‧排水管

63‧‧‧排水盤

65‧‧‧液體偵測感測器

81a、81b‧‧‧止回閥

HL‧‧‧高液位

h1至h8‧‧‧高度位置

La、Lb‧‧‧距離

la、lb‧‧‧長度

LL‧‧‧低液位

Sa、Sb、Sc、Ss‧‧‧處理液

W‧‧‧基板

圖1係顯示實施例1的基板處理裝置之構成的示意圖。

圖2A係緩衝槽(buffer tank)及氣化容器的前視圖，圖2B係緩衝槽及氣化容器的俯視圖。

圖3係顯示基板處理裝置之動作例的示意圖。

圖4係顯示基板處理裝置之動作例的示意圖。

圖5係顯示基板處理裝置之動作例的示意圖。

圖6係顯示實施例2的基板處理裝置之構成的示意圖。

圖7係緩衝槽及氣化容器之前視圖。

圖8係顯示實施例3的基板處理裝置之構成的示意圖。

圖9係緩衝槽及氣化容器之前視圖。

圖10係顯示變化實施例的基板處理裝置之構成的示意圖。

圖11係變化實施例的緩衝槽及氣化容器之俯視圖。

圖12係變化實施例的緩衝槽及氣化容器之前視圖。

(實施例1)

以下，參照圖式說明本發明的實施例1。

圖1係顯示實施例1的基板處理裝置之構成的示意圖。

實施例1的基板處理裝置係對基板(例如，半導體晶圓)W進行處理的裝置。

基板處理裝置1係具備處理液氣化裝置3及複數個(例如二個)處理單元5a、5b。處理液氣化裝置3係藉由使處理液氣化而生成處理氣體。處理氣體係指包含氣化後之處理液的氣體。處理液氣化裝置3係將處理氣體供給至處理單元5a、5b。處理單元5a、5b係使用處理氣體來對基板W 進行處理。

處理液氣化裝置3係具備處理液供給源11、緩衝槽13、配管15、開閉閥17及配管19。處理液供給源11係將處理液供給至緩衝槽13。處理液為例如是六甲基二矽氮烷(HMDS)。緩衝槽13係用以貯藏處理液。在圖1中，係對貯藏於緩衝槽13內的處理液附記「Ss」。配管15係用以連通連接處理液供給源11及緩衝槽13。開閉閥17係設置於配管15上。開閉閥17係用以開閉處理液供給源11與緩衝槽13之間的處理液之流路。配管19係用以將緩衝槽13之內部朝向緩衝槽13之外部開放。配管19之一端係連結於緩衝槽13之上部。配管19之另一端係在緩衝槽13之外部開放。藉由配管19，緩衝槽13之內部的氣壓就能與緩衝槽13之外部的氣壓保持成實質同等。

處理液氣化裝置3係具備液面感測器21a、21b。液面感測器21a、21b係安裝於緩衝槽13。液面感測器21a、21b係用以檢測緩衝槽13內的處理液之液位。所謂「處理液之液位」係指處理液之液面的高度位置。液面感測器21a係檢測緩衝槽13內的處理液之液位是否為低液位LL以上。液面感測器21b係檢測緩衝槽13內的處理液之液位是否為比低液位LL更高的高液位HL以上。在未將液面感測器21a、21b做特別區別的情況下，係略記為「液面感測器21」。

處理液氣化裝置3係具備複數個(例如二個)氣化容器23a、23b。氣化容器23a、23b係分別使處理液氣化。更具體而言，氣化容器23a、23b係用以貯藏處理液。在圖1中，係對貯藏於氣化容器23a內的處理液附記符號「Sa」，對貯藏於氣化容器23b內的處理液附記符號「Sb」。氣化容器23a係使處理液Sa氣化，氣化容器23b係使處理液Sb氣化。藉此，氣化容器23a、23b係分別生成處理氣體。處理氣體係指例如含有氣化後之HMDS的氣體。

處理液氣化裝置3係具備配管25a、25b。配管25a係用以連通連接緩衝槽13及氣化容器23a。配管25a之一端係與緩衝槽13之下部連結。配管25a之另一端係與氣化容器23a之下部連結。配管25b係用以連通連接緩衝槽13及氣化容器23b。配管25b之一端係與緩衝槽23b之下部連結。配管25b之另一端係與氣化容器23b之下部連結。氣化容器23a、23b係相互並聯地與緩衝槽13連通連接。

處理液氣化裝置3係具備開閉閥27a、27b。開閉閥27a係用以開閉緩衝槽13與氣化容器23a之間的處理液之流路。開閉閥27a係設置於緩衝槽13與氣化容器23a之間。具體而言，開閉閥27a係設置於配管25a上。同樣地，開閉閥27b係用以開閉緩衝槽13與氣化容器23b之間的處理液之流路。開閉閥27b係設置於緩衝槽13與氣化容器23b之間。具體而言，開閉閥27b係設置於配管25b上。開閉 閥27a、27b係相互並聯地與緩衝槽13連通連接。

再者，開閉閥27a係不用以開閉緩衝槽13與氣化容器23b之間的處理液之流路，而是用以開閉緩衝槽13與氣化容器23a之間的處理液之流路。同樣地，開閉閥27b係不用以開閉緩衝槽13與氣化容器23a之間的處理液之流路，而是用以開閉緩衝槽13與氣化容器23b之間的處理液之流路。

處理液氣化裝置3係具備配管31a、31b及開閉閥33a、33b。配管31a之一端係連結於氣化容器23a之上部。配管31a之另一端係在氣化容器23a之外部開放。配管31b之一端係連結於氣化容器23b之上部。配管31b之另一端係在氣化容器23b之外部開放。開閉閥33a係設置於配管31a上。開閉閥33a係將氣化容器23a之內部對氣化容器23a之外部進行開閉。開閉閥33b係設置於配管31b上。開閉閥33b係將氣化容器23b之內部對氣化容器23b之外部進行開閉。

處理液氣化裝置3係具備氣體供給源35、配管37a、37b及開閉閥39a、39b。氣體供給源35係將惰性氣體供給至氣化容器23a、23b。惰性氣體，例如是氮氣。配管37a係用以連通連接氣體供給源35及氣化容器23a。配管37b係用以連通連接氣體供給源35及氣化容器23b。開閉閥39a 係設置於配管37a上。開閉閥39a係用以開閉氣體供給源35與氣化容器23a之間的惰性氣體之流路。開閉閥39b係設置於配管37b上。開閉閥39b係用以開閉氣體供給源35與氣化容器23b之間的惰性氣體之流路。

再者，開閉閥39a係不用以開閉氣體供給源35與氣化容器23b之間的惰性氣體之流路，而是用以開閉氣體供給源35與氣化容器23a之間的惰性氣體之流路。開閉閥39b係不用以開閉氣體供給源35與氣化容器23a之間的惰性氣體之流路，而是用以開閉氣體供給源35與氣化容器23b之間的惰性氣體之流路。

處理液氣化裝置3係具備配管41a、41b及開閉閥43a、43b。配管41a之一端係連結於氣化容器23a之上部。配管41a之另一端係連接於處理單元5a。配管41b之一端係連結於氣化容器23b之上部。配管41b之另一端係連接於處理單元5b。開閉閥43a係設置於配管41a上。開閉閥43a係用以開閉從氣化容器23a送出的處理氣體之流路。開閉閥43b係設置於配管41b上。開閉閥43b係用以開閉從氣化容器23b送出的處理氣體之流路。

再者，開閉閥43a係不用以開閉從氣化容器23b送出的處理氣體之流路，而是用以開閉從氣化容器23a送出的處理氣體之流路。開閉閥43b係不用以開閉從氣化容器23a 送出的處理氣體之流路，而是用以開閉從氣化容器23b送出的處理氣體之流路。

說明緩衝槽13與氣化容器23a、23b的位置關係。圖2A係緩衝槽13及氣化容器23a、23b的前視圖。圖2B係緩衝槽13及氣化容器23a、23b的俯視圖。

參照圖2A。氣化容器23a及氣化容器23b係分別配置於緩衝槽13之側方。在實施例1中，緩衝槽13、氣化容器23a及氣化容器23b係配置於相同的高度位置。具體而言，緩衝槽13、氣化容器23a及氣化容器23b之各上端係配置於相同的高度位置h1。緩衝槽13、氣化容器23a及氣化容器23b之各下端，係配置於相同的高度位置h2。

參照圖2B。如圖所示，緩衝槽13及氣化容器23a、23b係分別具有圓筒形狀。氣化容器23a係配置於緩衝槽13之一側方。氣化容器23b係配置於與緩衝槽13之一側方為相反的另一側方。在俯視觀察下，氣化容器23a、緩衝槽13及氣化容器23b係依此順序排列成一行。

氣化容器23a及氣化容器23b係分別配置於離開緩衝槽13大致等距離的位置。圖2B係作為參考而顯示緩衝槽13之中心與氣化容器23a之中心的距離La、及緩衝槽13之中心與氣化容器23b之中心的距離Lb。距離La係與距 離Lb大致相等。

配管25a、25b係分別朝向大致水平之方向直線地延伸。配管25a的長度la係與配管25b的長度lb大致相等。

以下，係在未將氣化容器23a、23b做特別區別的情況下，簡單記載為「氣化容器23」。在未將開閉閥27a、27b做特別區別的情況下，簡單記載為「開閉閥27」。有關其他的開閉閥33a、33b、39a、39b、43a、43b，亦做同樣略記。

參照圖1。處理液氣化裝置3係更具備控制部45。控制部45係與開閉閥17、27、33、39、43及液面感測器21電性連接。控制部45係取得液面感測器21之檢測結果。控制部45係用以控制開閉閥17、27、33、39、43之動作。

控制部45係藉由執行各種處理的中央運算處理裝置(CPU；Central Processing Unit：中央處理單元)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)，固定光碟等的記憶媒體等所實現。在記憶媒體中係記憶有用以處理基板W的處理配方(processing recipe)(處理程式；processing program)、或用以識別各基板W的資訊等各種資訊。

緩衝槽13係本發明的槽之例。開閉閥17係本發明的 槽處理液用閥之例。液面感測器21係本發明的液位檢測感測器之例。氣化容器23a、23b係本發明的第一氣化容器、第二氣化容器之例。配管25a、25b係本發明的第一補給管、第二補給管之例。開閉閥27a、27b係本發明的第一處理液用閥、第二處理液用閥之例。開閉閥33a、33b係本發明的第一通氣閥、第二通氣閥之例。開閉閥39a、39b係本發明的第一惰性氣體用閥、第二惰性氣體用閥之例。開閉閥43a、43b係本發明的第一處理氣體用閥、第二處理氣體用閥之例。

其次，以下說明處理單元5a、5b之構成。再者，處理單元5a、5b係相同的構成。

處理單元5a/5b係具備板(plate)47、蓋體(cover)48及噴嘴(nozzle)49。板47係用以載置基板W。在板47係安裝有未圖示的溫調部。溫調部係將載置於板47的基板W調整至預定之溫度。蓋體48係設置於板47之上方。蓋體48係用以覆蓋被載置於板47的基板W之上方。蓋體48係設置成能夠升降。噴嘴49係安裝於蓋體48。噴嘴49係與配管41之另一端連結。噴嘴49係朝向蓋體48之下方吹出處理氣體。

控制部45係更進一步控制處理單元5a、5b中的溫調部，且控制蓋體48之升降。

處理單元5a、5b係本發明的第一處理單元、第二處理單元之例。在未將處理單元5a、5b做特別區別的情況下，係簡單記載為「處理單元5」。

其次，說明基板處理裝置1之動作例。基板處理裝置1之動作係可以考慮有關緩衝槽13的動作、有關氣化容器23a的動作、以及有關氣化容器23b的動作之組合。首先，針對各動作個別加以說明。

<有關緩衝槽13的動作>

參照圖1。控制部45係基於液面感測器21之檢測結果來將開閉閥17進行開閉。

具體而言，係當控制部45參照液面感測器21a之檢測結果，判斷緩衝槽13內之處理液為未滿低液位LL時，控制部45就將開閉閥17予以開啟。在開閉閥17開啟時，能從處理液供給源11對緩衝槽13供給處理液。

當控制部45參照液面感測器21b之檢測結果，判斷緩衝槽13內之處理液為高液位HL以上時，控制部45就將開閉閥17予以關閉。在開閉閥17關閉時，能停止從處理液供給源11對緩衝槽13的處理液之供給。

<有關氣化容器23a的動作>

控制部45係基於處理配方來控制開閉閥27a、33a、39a、43a。

具體而言，在處理單元5a使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27a、33a予以關閉，將開閉閥39a、43a予以開啟。

藉由開閉閥27a之關閉，氣化容器23a就能從緩衝槽13及氣化容器23b分離(切斷)。藉由開閉閥33a關閉，氣化容器23a就能成為半密閉狀態。藉由開閉閥39a之開啟，就能使惰性氣體從氣體供給源35送入氣化容器23a。處理液Sa係與惰性氣體混合，而處理液Sa之一部分會氣化。亦即，含有氣化後之處理液的處理氣體能在氣化容器23a內生成。藉由開閉閥43a開啟，氣化容器23a內的處理氣體就會通過配管41a而朝向氣化容器23a之外部送出。然後，處理氣體係供給至處理單元5a(噴嘴49)。

在處理單元5a中，在板47上載置有基板W。基板W的溫度係藉由未圖示的溫調部所調整。蓋體48係用以覆蓋基板W之上方。噴嘴49係用以將處理氣體吹出至板47與蓋體48之間。處理氣體係流動於基板W之表面上。處理氣體中之氣化後的處理液，係在基板W之表面上液化。藉此，處理液就能均一地塗布於基板W之表面的整體。如 此，處理單元5a係對基板W進行疏水化處理。

另一方面，當處理單元5a不使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27a、33a予以開啟，將開閉閥39a、43a予以關閉。

藉由開閉閥33a開啟，氣化容器23a之內部就能朝向氣化容器23a之外部開放。氣化容器23a之內部的氣壓係成為與氣化容器23a之外部的氣壓實質相等。亦即，氣化容器23a之內壓係成為與緩衝槽13之內壓大致相等。藉由開閉閥27a開啟，緩衝槽13及氣化容器23a就能相互地連通(連接)。藉此，就能使處理液從緩衝槽13供給至氣化容器23a。更具體而言，處理液會自發地移動於緩衝槽13與氣化容器23a之間。結果，緩衝槽13內的處理液Ss之液位及氣化容器23a內的處理液Sa之液位係成為相等。

藉由開閉閥39a關閉，就能停止從氣體供給源35對氣化容器23a的惰性氣體之供給。藉此，在氣化容器23a內不能生成處理氣體。藉由開閉閥43a關閉，氣化容器23a內的氣體就不會通過配管41a而朝向氣化容器23a之外部送出。亦即，處理氣體等的氣體係不能從氣化容器23a送入處理單元5a。

<有關氣化容器23b的動作>

有關氣化容器23b的動作係與有關氣化容器23a的動作大致相同。因而，以下係簡略說明有關氣化容器23b的動作。

控制部45係基於處理配方來控制開閉閥27b、33b、39b、43b。

具體而言，係在處理單元5b使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27b、33b予以關閉，將開閉閥39b、43b予以開啟。藉此，氣化容器23b係能從緩衝槽13及氣化容器23b分離。惰性氣體能供給至氣化容器23b。氣化容器23b係使處理液Sb氣化，且生成處理氣體。處理氣體係能從氣化容器23b供給至處理單元5b(噴嘴49)。處理單元5b係使用處理氣體來對基板W進行處理。

另一方面，在處理單元5b不使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27b、33b予以開啟，將開閉閥39b、43b予以關閉。氣化容器23b內的壓力係成為與緩衝槽13內的壓力大致相等，能使處理液從緩衝槽13補給至氣化容器23b。惰性氣體係未供給至氣化容器23b而氣化容器23b則無法使處理液Sb氣化。氣化容器23b內之處理氣體等的氣體係未能送入處理單元5b。

在此，總結有關緩衝槽13及氣化容器23a、23b的各 動作。

有關緩衝槽13的動作係具有：模式M1，用以對緩衝槽13供給處理液；以及模式M2，用以停止對緩衝槽13的處理液之供給。

在模式M1、M2中，開閉閥17係動作如下。

˙模式M1中的開閉閥17：開啟

˙模式M2中的開閉閥17：關閉

有關氣化容器23a的動作係具有：模式M3，用以在氣化容器23a將處理液予以氣化；以及模式M4，用以對氣化容器23a補給處理液。在模式M3、M4中，開閉閥27a、33a、39a、43a係動作如下。

˙模式M3中的開閉閥27a、33a、39a、43a：關閉、關閉、開啟、開啟

˙模式M4中的開閉閥27a、33a、39a、43a：開啟、開啟、關閉、關閉

有關氣化容器23b的動作係具有：模式M5，用以在氣化容器23b將處理液予以氣化；以及模式M6，用以對氣化容器23b補給處理液。

在模式M5、M6中，開閉閥27b、33b、39b、43b係動作如下。

˙模式M5中的開閉閥27b、33b、39b、43b：關閉、 關閉、開啟、開啟

˙模式M6中的開閉閥27b、33b、39b、43b：開啟、開啟、關閉、關閉

有關緩衝槽13及氣化容器23a、23b的各動作係相互地獨立。例如，有關緩衝槽13的動作係與有關氣化容器23a、23b的各動作無關，且在模式M1、M2之間切換。同樣地，有關氣化容器23a的動作，係與有關緩衝槽13及氣化容器23b的動作無關，且在模式M3、M4之間切換。有關氣化容器23b的動作，係與有關緩衝槽13及氣化容器23a的動作無關，且在模式M5、M6之間切換。因此，作為基板處理裝置1的動作係有八種的態樣。以下例示八種態樣中的三個態樣。

圖3係顯示基板處理裝置1之動作例1的示意圖。在動作例1中，係僅在氣化容器23a生成處理氣體。更詳言之，在動作例1中，係對緩衝槽13供給處理液(模式M1)，在氣化容器23a將處理液予以氣化(模式M3)，且對氣化容器23b供給處理液(模式M6)。在圖3中，係為了方便起見，以點線來顯示關閉中的開閉閥、及設置有關閉中之開閉閥的配管，且對關閉中的開閉閥附記「×」符號。即便是在後面所述的圖4、圖5中，仍同樣地圖示開閉閥及配管。

如同圖3所示，一邊從處理液供給源11對緩衝槽13 供給處理液，一邊從緩衝槽13對氣化容器23b供給處理液。處理液供給源11係供給處理液直至緩衝槽13內的處理液之液位成為高液位HL為止。當緩衝槽13內的處理液之液位成為高液位HL時，就結束從處理液供給源11對緩衝槽13的處理液之供給。亦即，有關緩衝槽13的動作係從模式M1切換至模式M2。此時，氣化容器23b內的處理液Sb之液位係指與高液位HL相同的高度位置。如此，能對氣化容器23b補給處理液直至氣化容器23b內的處理液Sb之液位成為與高液位HL相同的高度位置為止。

氣化容器23a係以開閉閥27a為分界，且從緩衝槽13及氣化容器23b分離。氣化容器23a係使處理液Sa氣化，且生成處理氣體。作為處理液氣化裝置3整體的處理氣體之生成量係比較少量。在氣化容器23a所生成的處理氣體係供給至處理單元5a。在圖3等中，係示意性地顯示從噴嘴49所吹出的處理氣體之流動。

參照圖4。圖4係顯示基板處理裝置1之動作例2的示意圖。在動作例2中，係在氣化容器23a、23b之雙方生成處理氣體。更詳言之，在動作例2中，係停止對緩衝槽13的處理液之供給(模式M2)，在氣化容器23a將處理液予以氣化(模式M3)，在氣化容器23b將處理液予以氣化(模式M5)。

如同圖4所示，從處理液供給源11對緩衝槽13的處理液之供給係已停止。氣化容器23a、氣化容器23b及緩衝槽13係相互地分離。具體而言，氣化容器23a係以開閉閥27a為分界，且從緩衝槽13及氣化容器23b分離，而氣化容器23b係以開閉閥27b為分界，且從緩衝槽13及氣化容器23a分離。氣化容器23a、23b之雙方係同時生成處理氣體。作為處理液氣化裝置3整體的處理氣體之生成量係比較多量。在氣化容器23a所生成的處理氣體係供給至處理單元5a，而在氣化容器23b所生成的處理氣體係供給至處理單元5b。

參照圖5。圖5係顯示基板處理裝置1之動作例3的示意圖。在動作例3中，係對氣化容器23a、23b之雙方補給處理液。更詳言之，在動作例3中，係對緩衝槽13供給處理液(模式M1)，對氣化容器23a供給處理液(模式M4)，對氣化容器23b供給處理液(模式M6)。

如同圖5所示，一邊從處理液供給源11對緩衝槽13供給處理液，一邊從緩衝槽13對氣化容器23a、23b之雙方供給處理液。處理液從處理液供給源11供給至緩衝槽13，直至緩衝槽13內的處理液之液位成為高液位HL為止。隨之，處理液補給至氣化容器23a、23b，直至氣化容器23a、23b之液位分別成為與高液位HL相同的高度位置為止。

如此，依據實施例1的處理液氣化裝置3，能達成以下的功效。

由於處理液氣化裝置3係具備開閉閥27a，所以可以將氣化容器23a從緩衝槽13及氣化容器23b分離(切斷)。在氣化容器23a從緩衝槽13及氣化容器23b分離時，氣化容器23a內的壓力係不受緩衝槽13及氣化容器23b的影響而變動。在如此的條件下，氣化容器23a係可以將處理液Sa予以氣化。亦即，氣化容器23a係不受緩衝槽13及氣化容器23b的影響，而可以將處理液Sa予以氣化。為此，可以較佳地抑制氣化容器23a內的處理氣體之濃度不均一。

同樣地，由於處理液氣化裝置3係具備開閉閥27b，所以可以將氣化容器23b從緩衝槽13及氣化容器23a分離。在氣化容器23b從緩衝槽13及氣化容器23a分離時，氣化容器23b係不受緩衝槽13及氣化容器23a的影響，而可以將處理液Sb予以氣化。為此，可以較佳地抑制氣化容器23b內的處理氣體之濃度不均一。

開閉閥27a、27b係可以將緩衝槽13與氣化容器23a之間的處理液之流路、及緩衝槽13與氣化容器23b之間的處理液之流路個別地進行開閉。因而，無關於處理液氣化裝置3整體中的處理氣體之生成量，處理液氣化裝置3係 可以較佳地抑制處理氣體之濃度的不均一。

例如，如動作例1在僅有開閉閥27a、27b之一方關閉時，氣化容器23a及氣化容器23b之一方係能從緩衝槽13、氣化容器23a及氣化容器23b之另一方分離。因而，僅有氣化容器23a及氣化容器23b之一方可以較佳地生成處理氣體。如此，即便處理液氣化裝置3整體中的處理氣體之生成量比較少量，處理液氣化裝置3仍可以較佳地抑制處理氣體之濃度的不均一。

例如，如動作例2，在開閉閥27a、27b之雙方關閉時，氣化容器23a、氣化容器23b及緩衝槽13係相互地分離。因而，氣化容器23a、23b之雙方可以同時較佳地生成處理氣體。如此，即便處理液氣化裝置3整體中的處理氣體之生成量比較多量，處理液氣化裝置3仍可以較佳地抑制處理氣體之濃度的不均一。

藉由將開閉閥27a、27b予以個別地開啟，就可以對氣化容器23a、23b個別地供給處理液。例如，藉由將開閉閥27a予以開啟，就可以對氣化容器23a較佳地補給處理液。藉由將開閉閥27b予以開啟，就可以對氣化容器23b較佳地補給處理液。例如，藉由開閉閥27a、27b之一方關閉，開閉閥27a、27b之另一方開啟，就可以一邊使氣化容器23a及氣化容器23b之一方生成處理氣體，一邊對氣化容器23a 及氣化容器23b之另一方補給處理液。例如，藉由開閉閥27a、27b之雙方開啟，就可以對氣化容器23a、23b同時供給處理液。

在氣化容器23a所生成的處理氣體係僅送入一個處理單元5a。換言之，氣化容器23a係僅生成在一個處理單元5a所使用的處理氣體。因而，比起一個氣化容器對複數個處理單元供給處理氣體的情況，氣化容器23a中的處理氣體之生成量的變動較小。為此，可以更佳地抑制氣化容器23a內的處理氣體之濃度不均一。同樣地，在氣化容器23b所生成的處理氣體係僅送入一個處理單元5b。因而，可以更佳地抑制氣化容器23b內的處理氣體之濃度不均一。

緩衝槽13之內部係朝向緩衝槽13之外部開放，且處理液氣化裝置3係具備開閉閥33a。藉由開閉閥33a開啟，就能使氣化容器23a的內壓成為與緩衝槽13的內壓大致相等。因此，只要將開閉閥33a及開閉閥27a之雙方予以開啟，即便不藉由泵浦等將處理液強制性地送入處理液，仍可以使處理液在緩衝槽13與氣化容器23a之間自發性地移動。可以利用如此的處理液之移動來對氣化容器23a較佳地補給處理液。同樣地，處理液氣化裝置3係具備開閉閥33b。藉由開閉閥33b開啟，就能使氣化容器23b的內壓成為與緩衝槽13的內壓大致相等。因此，只要開閉閥33b及開閉閥27b之雙方開啟，就可以對氣化容器23b輕易地補 給處理液。

在實施例1中，當開閉閥27a開啟時，開閉閥33a亦開啟。亦即，在對氣化容器23a補給處理液時，氣化容器23a之內壓係與緩衝槽13之內壓大致相等。因而，可以對氣化容器23a輕易地補給處理液。同樣地，在開閉閥27b開啟時，開閉閥33b亦開啟。因而，可以對氣化容器23b輕易地補給處理液。

在處理液氣化裝置3中，於緩衝槽13與氣化容器23a之間，沒有強制性地送入處理液的泵浦等的流體機械。亦即，不透過強制性地送入處理液的泵浦等的流體機械，來使緩衝槽13及氣化容器23a連通連接。因而，可以簡化處理液氣化裝置3的構成。同樣地，在處理液氣化裝置3中，不透過強制性地送入處理液的泵浦等的流體機械，來使緩衝槽13及氣化容器23b連通連接。因而，可以更簡化處理液氣化裝置3的構成。

氣化容器23a係設置於緩衝槽13之側方。因而，處理液係可以在緩衝槽13與氣化容器23a之間輕易地移動。特別是在實施例1中，緩衝槽13及氣化容器23a係配置於相同的高度位置。因而，處理液係可以在緩衝槽13與氣化容器23a之間更輕易地移動。

同樣地，氣化容器23b係設置於緩衝槽13之側方。因而，處理液係可以在緩衝槽13與氣化容器23b之間輕易地移動。特別是在實施例1中，緩衝槽13及氣化容器23b係配置於相同的高度位置。因而，處理液係可以在緩衝槽13與氣化容器23b之間更輕易地移動。

氣化容器23b係設置於氣化容器23a之側方。因而，可以對氣化容器23a、23b補給大致相同量的處理液。因而，可以使氣化容器23a生成處理氣體的條件、及氣化容器23b生成處理氣體的條件近似。藉此，在氣化容器23a、23b之間，可以較佳地抑制處理氣體之濃度不均一。

特別是在實施例1中，氣化容器23a及氣化容器23b係配置於相同的高度位置。因而，可以對氣化容器23a、23b補給相同量的處理液。換言之，可以將貯藏於氣化容器23a內的處理液Sa之量、及貯藏於氣化容器23b內的處理液Sb之量輕易地形成相等。因而，可以使在氣化容器23a、23b之間生成處理氣體的條件更近似。

在實施例1中，在開閉閥33a及開閉閥27a分別開啟時，氣化容器23a內的處理液Sa之液位係成為與緩衝槽13內的處理液Ss之液位相等。因而，即便處理液氣化裝置3不具備直接地檢測氣化容器23a內的處理液Sa之液位的感測器，處理液氣化裝置3仍可以對氣化容器23a補給 適當量的處理液。

同樣地，在開閉閥33b及開閉閥27b分別開啟時，氣化容器23b內的處理液Sb之液位係成為與緩衝槽13內的處理液Ss之液位相等。因而，處理液氣化裝置3係可以用簡單的構成來對氣化容器23b補給適當量的處理液。

更且，可以基於緩衝槽13內的處理液Ss之液位來推定氣化容器23a、23b內的處理液Sa、Sb之液位。換言之，可以將緩衝槽13內的處理液Ss之液位，視為氣化容器23a、23b內的處理液Sa、Sb之液位。即便不直接地監視氣化容器23a、23b內的處理液Sa、Sb之液位，仍可以藉由監視緩衝槽13內的處理液Ss之液位，來間接地監視氣化容器23a、23b內的處理液Sa、Sb之液位。特別是，由於緩衝槽13係不使處理液Ss氣化，所以緩衝槽13內的處理液Ss之液位不太會上下搖動而是呈安定狀態。相對於此，由於氣化容器23a、23b係使處理液Sa、Sb氣化，所以氣化容器23a、23b內的處理液Sa、Sb之液位，會頻繁地上下搖動而呈不安定狀態。因而，基於液面感測器21之檢測結果來推定氣化容器23a、23b內的處理液Sa、Sb之液位，係比直接地檢測氣化容器23a、23b內的處理液Sa、Sb之液位，還容易正確地判定氣化容器23a、23b內的處理液Sa、Sb之液位。因而，可以藉由監視緩衝槽13內的處理液Ss之液位，來簡單且適當地管理氣化容器23a、23b內 的處理液Sa、Sb之液位。

在俯視觀察下，氣化容器23a與緩衝槽13的距離，係與氣化容器23b與緩衝槽13的距離大致相等。因而，可以使在氣化容器23a、23b生成處理氣體的條件近似。

配管25a係朝向大致水平之方向直線地延伸。因而，處理液係可以在緩衝槽13與氣化容器23a之間輕易地移動。同樣地，配管25b係朝向大致水平之方向直線地延伸。因而，處理液係可以在緩衝槽13與氣化容器23b之間輕易地移動。

配管25a之一端係與緩衝槽13之下部連結，配管25a之另一端係與氣化容器23a之下部連結。因而，處理液係可以在緩衝槽13與氣化容器23a之間更輕易地移動。同樣地，配管25b之一端係與緩衝槽13之下部連結，配管25b之另一端係與氣化容器23b之下部連結。因而，處理液係可以在緩衝槽13與氣化容器23b之間更輕易地移動。

配管25a之長度la係與配管25b之長度lb大致相等。因而，可以將氣化容器23a生成處理氣體的條件及氣化容器23b生成處理氣體的條件輕易地形成相等。換言之，可以使氣化容器23a生成處理氣體的條件及氣化容器23b生成處理氣體的條件較佳地近似。

處理液氣化裝置3係具備開閉閥39a、39b。為此，可以對氣化容器23a、23b個別地供給惰性氣體。例如，可以對氣化容器23a、23b在相同的時序供給惰性氣體。在此情況下，氣化容器23a、23b之雙方可以同時將處理液予以氣化。例如，亦可以對氣化容器23a、23b在不同之時序供給惰性氣體。在此情況下，氣化容器23a、23b可以在不同的時序將處理液予以氣化。

在實施例1中，係在開閉閥27a開啟時，開閉閥39a係關閉。亦即，在氣化容器23a與緩衝槽13連通時，係不在氣化容器23a生成處理氣體。藉此，可以迴避氣化容器23a內的處理氣體之濃度不均一於未然。同樣地，在開閉閥27b開啟時，開閉閥39b係關閉。藉此，可以迴避氣化容器23b內的處理氣體之濃度不均一於未然。

反之，在開閉閥39a開啟時，開閉閥27a係關閉。亦即，在氣化容器23a使處理液Sa氣化時，氣化容器23a係從緩衝槽13及氣化容器23b分離。藉此，可以較佳地抑制氣化容器23a內的處理氣體之濃度不均一。同樣地，在開閉閥39b開啟時，開閉閥27b係關閉。藉此，可以較佳地抑制氣化容器23b內的處理氣體之濃度不均一。

更且，在開閉閥39a開啟時，開閉閥33a係關閉。亦 即，在氣化容器23a使處理液氣化時，氣化容器23a係呈半密閉狀態。藉此，氣化容器23a係可以較佳地生成處理氣體。同樣地，在開閉閥39b開啟時，開閉閥33b係關閉。藉此，氣化容器23b係可以較佳地生成處理氣體。

處理液氣化裝置3係具備開閉閥43a、43b。為此，可以從氣化容器23a、23b個別地送出處理氣體。例如，氣化容器23a、23b係可以在相同的時序送出處理氣體。例如，氣化容器23a、23b亦可以在不同的時序送出處理氣體。

在開閉閥27a開啟時，開閉閥43a係關閉。亦即，在氣化容器23a與緩衝槽13連通時，氣化容器23a內的處理氣體等之氣體不會通過配管41a而送出至氣化容器23a之外部。藉此，可以迴避濃度已不均一的處理氣體通過配管41a而從氣化容器23a流出於未然。同樣地，在開閉閥27b開啟時，開閉閥43b係關閉。藉此，可以迴避濃度已不均一的處理氣體通過配管41b而從氣化容器23b流出於未然。

反之，在開閉閥43a開啟時，開閉閥27a係關閉。亦即，在氣化容器23a內的處理氣體通過配管41a而流出至氣化容器23a之外部時，氣化容器23a係從緩衝槽13及氣化容器23b分離。藉此，可以較佳地抑制從氣化容器23a所送出的處理氣體之濃度不均一。同樣地，在開閉閥43b開啟時，開閉閥27b係關閉。藉此，可以較佳地抑制從氣 化容器23b所送出的處理氣體之濃度不均一。

處理液氣化裝置3係具備開閉閥17。因而，可以較佳地切換從處理液供給源11對緩衝槽13的處理液之供給及其停止。

處理液氣化裝置3係具備液面感測器21，且基於液面感測器21之檢測結果來使開閉閥17進行開閉。因而，可以將處理液在適當的時序從處理液供給源11供給至緩衝槽13。

基板處理裝置1係具備：處理單元5a；以及與處理單元5a不同的處理單元5b。處理單元5a係使用在氣化容器23a所生成的處理氣體來對基板W進行處理。因而，可以較佳地保持處理單元5a中的處理之品質。同樣地，處理單元5b係使用在氣化容器23b所生成的處理氣體來對基板W進行處理。因而，可以較佳地保持處理單元5b中的處理之品質。

(實施例2)

以下，參照圖式說明本發明的實施例2。

圖6係顯示實施例2的基板處理裝置之構成的示意圖。再者，藉由針對與實施例1相同的構成附記相同符號來省略詳細的說明。

實施例2的基板處理裝置1係具備處理液氣化裝置3及處理單元5a、5b。實施例2的處理液氣化裝置3之構成係與實施例1的處理液氣化裝置3不同。實施例2的處理單元5a、5b之構成係與實施例1的處理單元5a、5b同樣。以下，係針對處理液氣化裝置3之構成加以說明。

處理液氣化裝置3係具備開閉閥51。開閉閥51係設置於配管19上。開閉閥51係用以將緩衝槽13之內部對緩衝槽13之外部進行開閉。

處理液氣化裝置3係具備共通管53及分歧管55a、55b、55c。共通管53係與氣體供給源35連通連接。分歧管55a、55b、55c之一端係分別連通連接於共通管53。分歧管55a之另一端係連結於氣化容器23a之下部。分歧管55b之另一端係連結於氣化容器23b之下部。分歧管55c之另一端係連結於緩衝槽13之上部。

處理液氣化裝置3係具備流量調整閥57a、57b。流量調整閥57a係設置於分歧管55a上。流量調整閥57a係用以開閉氣體供給源35與氣化容器23a之間的惰性氣體之流路。更且，流量調整閥57a係用以調整供給至氣化容器23a的惰性氣體之流量。流量調整閥57b係設置於分歧管55b上。流量調整閥57b係用以開閉氣體供給源35與氣化容器 23b之間的惰性氣體之流路。更且，流量調整閥57b係用以調整供給至氣化容器23b的惰性氣體之流量。

處理液氣化裝置3係具備調整器(regulator)59。調整器59係設置於分歧管55c上。調整器59係將惰性氣體調整至預定之壓力，並供給至緩衝槽13。藉此，調整器59係能調整緩衝槽13之內部的壓力。

控制部45係更進一步控制開閉閥51、流量調整閥57a、57b及調整器59。

說明緩衝槽13與氣化容器23a、23b之位置關係。圖7係緩衝槽13和氣化容器23a、23b之前視圖。

氣化容器23a及氣化容器23b係分別設置於比緩衝槽13更高的位置。具體而言，氣化容器23a之下端及氣化容器23b之下端係分別比緩衝槽13之上端還高。圖7係顯示氣化容器23a之下端及氣化容器23b之下端的高度位置h3、及緩衝槽13之上端的高度位置h4。高度位置h3係比高度位置h4更高。

氣化容器23a及氣化容器23b係配置於相同的高度位置。具體而言，氣化容器23a、23b之各上端係配置於相同的高度位置h5。氣化容器23a、23b之各下端係配置於相同 的高度位置h3。

流量調整閥57a、57b係本發明的第一惰性氣體用閥、第二惰性氣體用閥之例。調整器59係本發明的壓力調整部之例。

其次，說明基板處理裝置1之動作例。首先，針對有關緩衝槽13、氣化容器23a、23b的各動作個別地加以說明。

<有關緩衝槽13的動作>

參照圖6。控制部45係基於液面感測器21之檢測結果來控制開閉閥17、51及調整器59。

具體而言，當控制部45判斷緩衝槽13內之處理液Ss為未滿低液位LL時，控制部45係將開閉閥17、51予以開啟。又，控制部45係停止從調整器59對緩衝槽13的惰性氣體之供給。藉此，緩衝槽13之內部的壓力係成為與緩衝槽13之外部的壓力大致相等。處理液係從處理液供給源11供給至緩衝槽13。

當控制部45參照液面感測器21b之檢測結果而判斷緩衝槽13內的處理液Ss為高液位HL以上時，控制部45就將開閉閥17予以關閉。在開閉閥17關閉時，能停止從處理液供給源11對緩衝槽13的處理液之供給。

<有關氣化容器23a的動作>

控制部45係基於處理配方來控制開閉閥27a、33a、43a、51、流量調整閥57a及調整器59。

具體而言，係在處理單元5a使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27a、33a予以關閉，將開閉閥43a予以開啟。更且，控制部45係調整流量調整閥57a之開啟度。

藉由調整流量調整閥57a之開啟度，來將預定之流量的惰性氣體送入氣化容器23a。藉此，氣化容器23a係可以生成預定之濃度的處理氣體。更且，藉由調整流量調整閥57a之開啟度，來調整送入氣化容器23a的惰性氣體之流量。藉此，可以較佳地調整氣化容器23a中的處理氣體之濃度。

另一方面，在處理單元5a不使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27a、33a予以開啟，將開閉閥43a及流量調整閥57a予以關閉。更且，控制部45係將開閉閥51予以關閉，且控制調整器59。

藉由開閉閥51關閉，緩衝槽13就成為半密閉狀態。藉由開閉閥33a之開啟，氣化容器23a之內壓就成為與氣化容器23a之外部的壓力大致相等。藉由控制調整器59， 來調整緩衝槽13之內部的氣壓。具體而言，將緩衝槽13之內壓，形成比氣化容器23a之內壓還大。藉由緩衝槽13之內壓與氣化容器23a之內壓的差(以下，適當地稱為「壓力差」)，使處理液從緩衝槽13強制性地移動至氣化容器23a。使處理液從緩衝槽13移動至氣化容器23a，直至氣化容器23a內的處理液Sa之液位成為與壓力差相應的高度位置為止。當氣化容器23a內的處理液Sa之液位成為與壓力差相應的高度位置時，就停止處理液的移動。如此，能對氣化容器23a供給處理液。

<有關氣化容器23b的動作>

有關氣化容器23b的動作係與有關氣化容器23a的動作大致相同。因而，以下係簡略說明有關氣化容器23b的動作。

控制部45係基於處理配方來控制開閉閥27b、33b、43b、51、流量調整閥57b及調整器59。

具體而言，係在處理單元5b使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27b、33b予以關閉，將開閉閥43b予以開啟。更且，控制部45係調整流量調整閥57b之開啟度。藉此，氣化容器23b係生成預定之濃度的處理氣體。更且，調整氣化容器23b中的處理氣體之濃度。

另一方面，在處理單元5b不使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27b、33b予以開啟，將開閉閥43b及流量調整閥57b予以關閉。更且，控制部45係將開閉閥51予以關閉，且控制調整器59。

緩衝槽13係成為半密閉狀態。使調整器59調整緩衝槽13之內部的氣壓。氣化容器23b之內部係朝向氣化容器23b之外部開放。藉由緩衝槽13之內壓與氣化容器23b之內壓的差(以下，適當地稱為「壓力差」)，來使處理液從緩衝槽13強制性地移動至氣化容器23b。處理液之移動係持續至氣化容器23b內的處理液Sb之液位成為與壓力差相應的高度位置為止。當氣化容器23b內的處理液Sb之液位成為與壓力差相應的高度位置時，就停止處理液的移動。如此，能對氣化容器23b供給處理液。

可以將有關緩衝槽13的動作、及有關氣化容器23a、23b的動作組合成如下。亦可在對緩衝槽13供給處理液時，使氣化容器23a及氣化容器23b之至少一方生成處理氣體。但是，在已對緩衝槽13供給處理液時，無論是氣化容器23a、23b之哪一個都無法補給處理液。亦可在停止對緩衝槽13的處理液之供給時，使氣化容器23a及氣化容器23b之至少一方生成處理氣體。又，亦可在停止對緩衝槽13的處理液之供給時，對氣化容器23a及氣化容器23b之至少一方補給處理液。

如此，由於即便藉由實施例2的基板處理裝置1及處理液氣化裝置3仍具備開閉閥27，所以能達成與實施例1同樣的功效。亦即，可以較佳地抑制藉由氣化容器23a、23b所生成的處理氣體之濃度不均一。又，可以較佳地保持處理單元5中的處理之品質。

由於處理液氣化裝置3係具備流量調整閥57a，所以可以更佳地抑制氣化容器23a中的處理氣體之濃度不均一。同樣地，由於處理液氣化裝置3係具備流量調整閥57b，所以可以更佳地抑制氣化容器23b中的處理氣體之濃度不均一。

由於處理液氣化裝置3係具備調整器59，所以可以較佳地調整緩衝槽13內之壓力。藉由調整緩衝槽13內之壓力，就可以在緩衝槽13與氣化容器23之間產生壓力差(以下，適當地稱為「壓力差」)。又，藉由調整緩衝槽13內之壓力，就可以較佳地調整壓力差。只要利用該壓力差，就可以使處理液從緩衝槽13強制性地移動至氣化容器23。因而，可以較佳地對氣化容器23供給處理液。

具體而言，係藉由開閉閥27a開啟，且調整器59調整緩衝槽13內之壓力，來使處理液從緩衝槽13強制性地移動至氣化容器23a。藉此，可以較佳地對氣化容器23a供給 處理液。同樣地，可以藉由開閉閥27b開啟，且調整器59調整緩衝槽13內之壓力，來對氣化容器23b供給處理液。

又，藉由調整緩衝槽13內之壓力，就可以調整氣化容器23a內的處理液之液位。例如，藉由調整器59提高緩衝槽13內之壓力，就可以提升氣化容器23a內的處理液Sa之液位。例如，藉由調整器59使緩衝槽13內之壓力降低，就可以降低氣化容器23a內的處理液Sa之液位。同樣地，藉由調整緩衝槽13內之壓力，就可以調整氣化容器23b內的處理液Sb之液位。

更且，由於可以對氣化容器23強制性地供給處理液，因此氣化容器23對緩衝槽13的配置之自由度較大。例如，如實施例2，可以在比緩衝槽13更高的位置配置氣化容器23a。同樣地，可以在比緩衝槽13更高的位置配置氣化容器23b。

(實施例3)

以下，參照圖式說明本發明的實施例3。

圖8係顯示實施例3的基板處理裝置之構成的示意圖。再者，藉由針對與實施例1、2相同的構成附記相同符號來省略詳細的說明。

實施例3的基板處理裝置1係具備處理液氣化裝置3 及處理單元5a、5b。實施例3的處理液氣化裝置3之構成係與實施例1的處理液氣化裝置3不同。實施例3的處理單元5a、5b之構成係與實施例1的處理單元5a、5b同樣。以下，係針對處理液氣化裝置3之構成加以說明。

處理液氣化裝置3係具備排水管(drain pipe)61、排水盤(drain pan)63及液體偵測感測器65。排水管61係用以排出從緩衝槽13溢出的處理液。排水管61係連結於緩衝槽13之上部。排水盤63係用以承接藉由排水管61所排出的液體。液體偵測感測器65係安裝於排水盤63。液體偵測感測器65係用以偵測在排水盤63是否有液體。

處理液氣化裝置3係具備共通管53以及分歧管55a、55b、71a、71b。有關共通管53及分歧管55a、55b係如同已在實施例2所說明般。分歧管71a、71b之一端係分別連通連接於共通管53。分歧管71a之另一端係連結於配管41a之途中。分歧管71b之另一端係連結於配管41b之途中。

處理液氣化裝置3係具備流量調整閥57a、57b、73a、73b。有關流量調整閥57a、57b係如同已在實施例2所說明般。流量調整閥73a係設置於分歧管71a上。流量調整閥73a係用以開閉分歧管712內之流路。在開閉閥432開啟時，流量調整閥732係開啟。藉此，使用以稀釋處理氣體的惰性氣體從分歧管712流入配管412。分歧管71a內之 流路係指用以稀釋從氣化容器23a所送出之處理氣體的惰性氣體之流路。更且，流量調整閥73a係用以調整流動於分歧管71a內之流路的惰性氣體之流量。亦即，流量調整閥73a係調整用以稀釋從氣化容器23a所送出之處理氣體的惰性氣體之流量。流量調整閥73b係設置於分歧管71b上。流量調整閥73b係開閉用以稀釋從氣化容器23b所送出之處理氣體的惰性氣體之流路。在開閉閥43b開啟時，流量調整閥73b係開啟。藉此，使用以稀釋處理氣體的惰性氣體從分歧管71b流入配管41b。更且，流量調整閥73b係調整用以稀釋從氣化容器23b所送出之處理氣體的惰性氣體之流量。

控制部45係更進一步取得液體偵測感測器65之偵測結果。控制部45係更進一步控制流量調整閥57a、57b、73a、73b。

說明緩衝槽13與氣化容器23a、23b之位置關係。圖9係緩衝槽13及氣化容器23a、23b之前視圖。

氣化容器23a之上端及氣化容器23b之上端係分別比緩衝槽13之上端更高。圖9係顯示氣化容器23a之上端及氣化容器23b之上端的高度位置h6、及緩衝槽13之上端的高度位置h7。高度位置h6係比高度位置h7更高。緩衝槽13、氣化容器23a、氣化容器23b之各下端，係配置於 相同的高度位置h8。

液體偵測感測器65係本發明的溢流感測器(overflow sensor)之例。流量調整閥73a、73b係本發明的第一稀釋用閥、第二稀釋用閥之例。

其次，說明基板處理裝置1之動作例。首先，針對有關緩衝槽13、氣化容器23a、23b之各動作個別加以說明。

<有關緩衝槽13的動作>

參照圖8。控制部45係基於液面感測器21及液體偵測感測器65之各檢測結果來控制開閉閥17。

具體而言，當控制部45參照液面感測器21a之檢測結果，判斷緩衝槽13內之處理液為未滿低液位LL時，控制部45就將開閉閥17予以開啟。藉此，處理液能從處理液供給源11供給至緩衝槽13。

當控制部45參照液面感測器21b之檢測結果，判斷緩衝槽13內之處理液為高液位HL時，控制部45就將開閉閥17予以關閉。藉此，停止從處理液供給源11對緩衝槽13的處理液之供給。

在液體偵測感測器65已偵測出液體位於排水盤63內 的情況下，控制部45就判斷處理液已從緩衝槽13溢出。當控制部45判斷處理液已從緩衝槽13溢出時，控制部45就將開閉閥17予以關閉。藉此，停止從處理液供給源11對緩衝槽13的處理液之供給。

<有關氣化容器23a的動作>

控制部45係基於液體偵測感測器65之檢測結果及處理配方，來控制開閉閥27a、33a、43a及流量調整閥57a、73a。

具體而言，係在處理單元5a使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27a、33a予以關閉，將開閉閥43a予以開啟。更且，控制部45係調整流量調整閥57a、73a之開啟度。

藉由調整流量調整閥57a之開啟度，來將預定之流量的惰性氣體送入氣化容器23a。藉此，可以在氣化容器23a生成預定之濃度的處理氣體。更且，藉由調整流量調整閥57a之開啟度，來調整送入氣化容器23a的惰性氣體之流量。藉此，可以較佳地調整氣化容器23a中的處理氣體之濃度。

藉由開閉閥43a開啟，氣化容器23a內之處理氣體就會通過配管41a而送出至氣化容器23a之外部。

藉由調整流量調整閥73a之開啟度，從氣化容器23a所送出的處理氣體，就會與流動於分歧管71a的預定之流量的惰性氣體匯流。藉此，可以減薄從氣化容器23a所送出的處理氣體之濃度(亦即，可以稀釋處理氣體)。更且，藉由調整流量調整閥73a之開啟度，來調整用以稀釋處理氣體的惰性氣體之流量。藉此，可以較佳地調整稀釋後的處理氣體之濃度。

另一方面，在處理單元5a不使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27a、33a開啟，將開閉閥43a及流量調整閥57a、73a關閉。藉此，處理液能自發地從緩衝槽13移動至氣化容器23a。但是，當控制部45參照液體偵測感測器65之檢測結果，判斷處理液已從緩衝槽13溢出時，控制部45就將開閉閥27a予以關閉。藉此，停止從緩衝槽13對氣化容器23a的處理液之供給。

<有關氣化容器23b的動作>

有關氣化容器23b的動作係與有關氣化容器23a的動作大致相同。因而，以下係簡略地說明有關氣化容器23b的動作。

控制部45係基於處理配方來控制開閉閥27b、33b、43b及流量調整閥57b、73b。

具體而言，係在處理單元5b使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥27b、33b予以關閉，將開閉閥43b予以開啟，且調整流量調整閥57b、73b之開啟度。藉由調整流量調整閥57b之開啟度，來將預定之流量的惰性氣體送入氣化容器23b。更且，藉由調整流量調整閥57b之開啟度，來調整送入氣化容器23b的惰性氣體之流量。藉由調整流量調整閥57b之開啟度，以預定之流量的惰性氣體，來稀釋從氣化容器23b所送出的處理氣體。更且，藉由調整流量調整閥57b之開啟度，來調整用以稀釋處理氣體的惰性氣體之流量。

另一方面，在處理單元5b不使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥33b予以開啟，將開閉閥43b及流量調整閥57b、73b予以關閉。更且，控制部45係參照液體偵測感測器65之檢測結果，在判斷處理液已從緩衝槽13溢出時將開閉閥27b予以關閉，而在判斷處理液並未從緩衝槽13溢出時將開閉閥27b予以開啟。藉此，只要處理液並未從緩衝槽13溢出，就從緩衝槽13對氣化容器23b補給處理液。在處理液已從緩衝槽13溢出的情況下，則不從緩衝槽13對氣化容器23b補給處理液。

有關緩衝槽13及氣化容器23a、23b的各動作係相互地獨立。例如，在對緩衝槽13供給處理液時，既可使氣化容器23a、23b之至少一方生成處理氣體，又可對氣化容器 23a、23b之至少一方供給處理液。在已停止對緩衝槽13的處理液之供給時，既可使氣化容器23a、23b之至少一方生成處理氣體，又可對氣化容器23a、23b之至少一方供給處理液。

如此，由於即便藉由實施例3的基板處理裝置1及處理液氣化裝置3，仍具備開閉閥27，所以能達成與實施例1同樣的功效。亦即，可以較佳地抑制處理氣體之濃度的不均一。又，可以較佳地保持處理單元5中的處理之品質。

由於處理液氣化裝置3係具備流量調整閥57a，所以可以更佳地抑制氣化容器23a中的處理氣體之濃度不均一。同樣地，由於處理液氣化裝置3係具備流量調整閥57b，所以可以更佳地抑制氣化容器23b中的處理氣體之濃度不均一。

由於處理液氣化裝置3係具備流量調整閥73a，所以可以較佳地稀釋從氣化容器23a所送出的處理氣體。更且，可以較佳地調整稀釋處理氣體的程度。同樣地，由於處理液氣化裝置3係具備流量調整閥73b，所以可以較佳地稀釋從氣化容器23b所送出的處理氣體。更且，可以較佳地調整稀釋處理氣體的程度。

由於處理液氣化裝置3係具備液體偵測感測器65，因 此可以較佳地偵測處理液已從緩衝槽13溢出。又，在基於液體偵測感測器65之偵測結果而判斷處理液已從緩衝槽13溢出時，開閉閥27a、27b會關閉。藉此，可以迴避處理液從氣化容器23a、23b溢出於未然。

由於氣化容器23a之上端係比緩衝槽13之上端更高，因此即便假設是在處理液Ss已從緩衝槽13溢出的情況下，仍可以較佳地防止處理液Sa從氣化容器23a溢出。同樣地，由於氣化容器23b之上端係比緩衝槽13之上端更高，所以即便是在處理液Ss已從緩衝槽13溢出的情況下，仍可以較佳地防止處理液Sb從氣化容器23b溢出。

本發明係未被限於上述實施形態，而是可以如下述般地做變化實施。

(1)在上面所述的各實施例中，亦可將開閉閥27a、27b變更成止回閥(check valve)。參照圖10。圖10係顯示變化實施例的基板處理裝置1之構成的示意圖。變化實施例的基板處理裝置1係具備止回閥81a、81b，來取代實施例1的開閉閥27a、27b。再者，藉由針對與實施例1相同的構成附記相同符號來省略詳細的說明。

止回閥81a係設置於配管25a上。止回閥81a係容許處理液從緩衝槽13流動至氣化容器23a，且禁止處理液從 氣化容器23a流動至緩衝槽13。同樣地，止回閥81b係設置於配管25b上。止回閥81b係容許處理液從緩衝槽13流動至氣化容器23b，且禁止處理液從氣化容器23b流動至緩衝槽13。

止回閥81a、81b例如是具備為了阻擋處理液之逆流而藉由處理液(例如，氣化容器23a內之處理液Sa)之背壓來動作的閥體。在氣化容器23a內的處理液Sa之壓力比緩衝槽13內的處理液Ss之壓力還大時，止回閥81a係將緩衝槽13與氣化容器23a之間的處理液之流路予以關閉。同樣地，在氣化容器23b內的處理液Sb之壓力比緩衝槽13內的處理液Ss之壓力還大時，止回閥81b係將緩衝槽13與氣化容器23b之間的處理液之流路予以關閉。控制部45係不控制止回閥81a、81b的動作。

止回閥81a、81b係本發明的第一處理液用閥、第二處理液用閥之例。

在處理單元5a使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥33a予以關閉，將開閉閥39a、43a予以開啟。藉由開閉閥33a關閉，開閉閥39a開啟，氣化容器23a之內壓就成為比緩衝槽13之內壓還高，且氣化容器23a內的處理液Sa之壓力成為比緩衝槽13內的處理液Ss之壓力還高。止回閥81a係將緩衝槽13與氣化容器23a之間的處理液之流 路予以關閉。藉此，氣化容器23a係能從緩衝槽13及氣化容器23b分離。因而，氣化容器23a係不受緩衝槽13及氣化容器23b的影響，而可以將處理液Sa予以氣化。為此，可以較佳地抑制氣化容器23a內的處理氣體之濃度不均一。

另一方面，在處理單元5a不使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥33a予以開啟，將開閉閥39a、43a予以關閉。藉由開閉閥33a開啟，氣化容器23a之內壓就成為與緩衝槽13之內壓大致相等。止回閥81a係容許處理液從緩衝槽13流動至氣化容器23a。

同樣地，在處理單元5b使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥33b予以關閉，將開閉閥39b、43b予以開啟。藉此，氣化容器23b內的處理液Sb之壓力就成為比緩衝槽13內的處理液Ss之壓力還高，且止回閥81b係將緩衝槽13與氣化容器23b之間的處理液之流路予以關閉。因而，可以較佳地抑制氣化容器23b內的處理氣體之濃度不均一。

另一方面，在處理單元5b不使用處理氣體時，控制部45係將開閉閥33b予以開啟，將開閉閥39b、43b予以關閉。藉由開閉閥33b之開啟，氣化容器23b之內壓就成為與緩衝槽13之內壓大致相等，且止回閥81b係容許處理液從緩 衝槽13流動至氣化容器23b。

如此，即便藉由變化實施例，仍可以較佳地抑制處理氣體之濃度不均一。又，由於控制部45亦可不控制止回閥81a、81b，所以可以簡化控制部45中的處理。

(2)在上面所述的各實施例中，雖然處理液氣化裝置3係具備二個氣化容器23，但是並未被限於此。例如，處理液氣化裝置3亦可具備三個以上的氣化容器23。在此情況下，可以適當地變更各氣化容器23之配置。

參照圖11。圖11係緩衝槽13及氣化容器23之俯視圖。再者，藉由針對與實施例1相同的構成附記相同符號來省略詳細的說明。

如圖示般，變化實施例的處理液氣化裝置3係具備例如五個氣化容器23。各氣化容器23係以包圍緩衝槽13之周圍的方式所配置。

變化實施例的處理液氣化裝置3係具備五支配管25及五個開閉閥27。各配管25係分別連接緩衝槽13及一個氣化容器23。藉此，五個氣化容器23係相互並聯地與緩衝槽13連通連接。各開閉閥27係逐個設置於配管25上。

再者，各氣化容器23係分別與一個處理單元5(省略圖示)連通連接。然後，在各氣化容器23所生成的處理氣體係分別僅送入一個處理單元5。

一個氣化容器23係本發明的第一氣化容器之例，另一個氣化容器23係本發明的第二氣化容器之例。一個配管25係本發明的第一補給管之例，另一個配管25係本發明的第二補給管之例。一個開閉閥27係本發明的第一處理液用閥之例，另一個開閉閥27係本發明的第二處理液用閥之例。

參照圖12。圖12係緩衝槽13及氣化容器23之前視圖。再者，藉由針對與實施例1相同的構成附記相同符號來省略詳細的說明。

如圖示般，變化實施例的處理液氣化裝置3係具備例如三個氣化容器23a、氣化容器23b、氣化容器23c。在圖12中，係對貯藏於氣化容器23a、氣化容器23b、氣化容器23c的處理液附記符號「Sa」、「Sb」、「Sc」。各氣化容器23係配置於緩衝槽13之一側方。緩衝槽13及各氣化容器23，亦可在俯視觀察下排列成一行(省略圖示)。

變化實施例的處理液氣化裝置3係具備共通管83及分歧管85a、85b、85c。共通管83係與緩衝槽13連通連接。 分歧管85a、85b、85c之一端係分別連通連接於共通管83。分歧管85a之另一端係連結於氣化容器23a之底部。分歧管85b之另一端係連結於氣化容器23b之底部。分歧管85c之另一端係連結於氣化容器23c之底部。藉此，氣化容器23a、23b、23c係相互並聯地與緩衝槽13連通連接。

變化實施例的處理液氣化裝置3係具備三個開閉閥87a、87b、87c。開閉閥87a係設置於分歧管85a上。開閉閥87b係設置於分歧管85b上。開閉閥87c係設置於分歧管85c上。

再者，各氣化容器23a、23b、23c係分別與一個處理單元5(省略圖示)連通連接。然後，在各氣化容器23a、23b、23c所生成的處理氣體係分別僅送入一個處理單元5。

氣化容器23a、23b、23c之一個係本發明的第一氣化容器之例，氣化容器23a、23b、23c之另一個係本發明的第二氣化容器之例。分歧管85a、85b、85c之一個係本發明的第一補給管之例，分歧管85a、85b、85c之另一個係本發明的第二補給管之例。開閉閥87a、87b、87c之一個係本發明的第一處理液用閥之例，開閉閥87a、87b、87c之另一個係本發明的第二處理液用閥之例。

(3)在上面所述的實施例1中，雖然緩衝槽13及氣化 容器23a係配置於完全相同的高度位置，但是並未被限於此。例如，亦可將氣化容器23a配置於與緩衝槽13大致相同的高度位置。具體而言，亦可以氣化容器23a之上端成為比高液位HL更高，氣化容器23a之下端成為比低液位LL更低的方式來配置氣化容器23a。在此情況下，緩衝槽13之上端可比氣化容器23a之上端還高、或還低。又，緩衝槽13之下端可比氣化容器23a之下端還高、或還低。即便藉由如此的變化實施例，仍可以將氣化容器23a較佳地設置於緩衝槽13之側方。

同樣地，在實施例1中，雖然緩衝槽13及氣化容器23b係配置於相同的高度位置，但是並未被限於此。例如，亦可將氣化容器23b配置於與緩衝槽13大致相同的高度位置。

有關在實施例2、3所說明的緩衝槽13及氣化容器23a之配置或緩衝槽13及氣化容器23b之配置，亦可做相同的變更。

(4)在上面所述的實施例2中，雖然氣化容器23a係設置於比緩衝槽13更高的位置，但是並未被限於此。例如，亦可在緩衝槽13之側方設置氣化容器23a。同樣地，在實施例2中，雖然氣化容器23b係設置於比緩衝槽13更高的位置，但是並未被限於此。例如，亦可在緩衝槽13之側方 設置氣化容器23b。即便藉由本變化實施例，仍可以對氣化容器23a、23b較佳地供給處理液。

(5)在上面所述的各實施例中，雖然氣化容器23a及氣化容器23b係配置於相同的高度位置，但是並未被限於此。氣化容器23a及氣化容器23b亦可配置於不同的高度位置。

(6)在上面所述的各實施例中，雖然未針對處理單元5a、5b之配置加以說明，但是可以將處理單元5a、5b設置於任意的位置。例如，亦可以處理單元5a、5b排列於上下方向的方式來配置處理單元5a、5b。例如，亦可以處理單元5a、5b排列於水平方向的方式來配置處理單元5a、5b。例如，既可將處理單元5a配置於與氣化容器23a相同的高度位置，又可配置於與氣化容器23a不同的高度位置。例如，既可將處理單元5b配置於與氣化容器23b相同的高度位置，又可配置於與氣化容器23b不同的高度位置。

(7)在上面所述的各實施例中，雖然已例示HMDS作為處理液，但是並未被限於此。例如，處理液亦可為N-三甲基矽烷基二甲胺(N-trimethyl silyl-dimethylamine；TMSDMA)或N-三甲基矽烷基二乙胺(N-trimethyl silyl-diethylamine；TMSDEA)等的矽烷化劑(silylation agent)。例如，處理液亦可為溶劑。

(8)在上面所述的各實施例中，雖然已例示疏水化處理，作為處理單元5所進行的處理，但是並未被限於此。例如，處理單元5，亦可進行對阻劑膜之形成後的基板W供給處理氣體的處理。例如，處理單元5亦可進行對曝光前、曝光後、顯影前或顯影後的基板W供給處理氣體的處理。例如，處理單元5亦可進行對形成有DSA膜的基板W供給處理氣體的處理。在此，DSA膜係將用於DSA(Directed Self Assembly；誘導自我組織化)技術的自我組織化材料塗布於基板W，藉此而形成基板W上。在處理DSA膜之形成後的基板W的情況下，處理氣體較佳是含有溶劑。溶劑，例如較佳是甲苯(toluene)、庚烷(heptane)、丙酮(acetone)、丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate)、丙二醇甲醚(propylene glycol monomethyl ether)、環己酮(cyclohexanone)、二硫化碳(carbon bisulfide)及四氫呋喃(tetrahydrofuran)中之至少一個以上。

在上面所述的實施例2、3中，雖然是藉由流量調整閥57a來開閉氣體供給源35與氣化容器23a之間的惰性氣體之流路，但是並未被限於此。例如，亦可將流量調整閥57a變更成開閉閥。即便藉由本變化實施例，仍可以較佳地開閉氣體供給源35與氣化容器23a之間的惰性氣體之流路。同樣地，亦可將流量調整閥57b變更成開閉閥。即便藉由本變化實施例，仍可以較佳地開閉氣體供給源35與氣化容 器23b之間的惰性氣體之流路。

(10)在上面所述的實施例3中，雖然是藉由流量調整閥73a來開閉用以稀釋從氣化容器23a所送出之處理氣體的惰性氣體之流路，但是並未被限於此。例如，亦可將流量調整閥73a變更成開閉閥。即便藉由本變化實施例，仍可以較佳地開閉用以稀釋從氣化容器23a所送出之處理氣體的惰性氣體之流路。同樣地，亦可將流量調整閥73b變更成開閉閥。即便藉由本變化實施例，仍可以較佳地開閉用以稀釋從氣化容器23b所送出之處理氣體的惰性氣體之流路。

(11)在上面所述的實施例3中，雖然液體偵測感測器65係已檢測出在排水盤63是否有液體，但是並未被限於此。例如，液體偵測感測器65，亦可偵測液體是否已流動於排水管61內。即便藉由本變化實施例，仍可以較佳地偵測處理液是否已從緩衝槽13溢出。

(12)在上面所述的各實施例中，雖然處理液氣化裝置3係具備處理液供給源11，但是並未被限於此。亦即，處理液氣化裝置3亦可不具備處理液供給源11。例如，亦可將緩衝槽13連通連接於處理液氣化裝置3之外部所設置的處理液供給源，且從外部的處理液供給源對緩衝槽13供給處理液。

(13)在上面所述的各實施例中，雖然處理液氣化裝置3係具備氣體供給源35，但是並未被限於此。亦即，處理液氣化裝置3亦可不具備氣體供給源35。例如，亦可將氣化容器23a、23b連通連接於處理液氣化裝置3之外部所設置的氣體供給源，且從外部的氣體供給源對氣化容器23a、23b供給惰性氣體。

(14)上面所述的各實施例之基板處理裝置1，亦可具備對處理單元5a、5b供給惰性氣體的構成。然後，亦可對處理單元5a選擇性地供給處理氣體及惰性氣體中的任一個氣體。同樣地，亦可對處理單元5b選擇性地供給處理氣體及惰性氣體中的任一個氣體。例如，亦可在對處理氣體5a供給處理氣體之後，對處理單元5a供給惰性氣體。由此，可以將處理單元5a內的氛圍置換成惰性氣體。同樣地，亦可在對處理氣體5b供給處理氣體之後，對處理單元5b供給惰性氣體。由此，可以將處理單元5b內的氛圍置換成惰性氣體。

(15)有關上面所述的各實施例及上述(1)至(14)中所說明的各變化實施例，亦可更進一步將各構成置換成其他變化實施例之構成或將各構成組合在一起等來做適當變更。

Claims (20)

1. 一種處理液氣化裝置，係具備：槽，用以貯藏處理液；第一氣化容器，其連通連接於前述槽，用以使供給自前述槽的處理液氣化；第二氣化容器，其與前述第一氣化容器並聯地連通連接於槽，用以使供給自前述槽的處理液氣化；第一處理液用閥，用以開閉前述槽與前述第一氣化容器之間的處理液之流路；以及第二處理液用閥，用以開閉前述槽與前述第二氣化容器之間的處理液之流路。
2. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中在前述第一氣化容器所生成的處理氣體係僅送入一個第一處理單元；在前述第二氣化容器所生成的處理氣體係僅送入一個前述第二處理單元。
3. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中前述槽之內部係朝向前述槽之外部開放；前述處理液氣化裝置係具備：第一通氣閥，用以將前述第一氣化容器之內部對前述第一氣化容器之外部進行開閉；以及第二通氣閥，用以將前述第二氣化容器之內部對前述第二氣化容器之外部進行開閉。
4. 如請求項3所記載之處理液氣化裝置，其中前述第一氣化容器及前述第二氣化容器係分別設置於前述槽之側方。
5. 如請求項3所記載之處理液氣化裝置，其中藉由前述第一處理液用閥及前述第一通氣閥分別開啟，來使處理液自發地移動於前述槽與前述第一氣化容器之間，且使前述槽內的處理液之液位與前述第一氣化容器內的處理液之液位成為相等；藉由前述第二處理液用閥及前述第二通氣閥分別開啟，來使處理液自發地移動於前述槽與前述第二氣化容器之間，且使前述槽內的處理液之液位與前述第二氣化容器內的處理液之液位成為相等。
6. 如請求項3所記載之處理液氣化裝置，其中在前述第一處理液用閥開啟時，前述第一通氣閥係開啟；在前述第二處理液用閥開啟時，前述第二通氣閥係開啟。
7. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中前述處理液氣化裝置係具備用以調整前述槽內之壓力的壓力調整部。
8. 如請求項7所記載之處理液氣化裝置，其中前述第一氣化容器係設置於比前述槽更高的位置；前述第二氣化容器係設置於比前述槽更高的位置。
9. 如請求項7所記載之處理液氣化裝置，其中藉由前述第一處理液用閥開啟且前述壓力調整部調整前述槽內之壓力，來使處理液在前述槽與前述第一氣化容器之間強制性地移動；藉由前述第二處理液用閥開啟且前述壓力調整部調整前述槽內之壓力，來使處理液在前述槽與前述第二氣化容器之間強制性地移動。
10. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中前述槽之上端係比前述第一氣化容器之上端及前述第二氣化容器之上端中的任一個更低。
11. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中前述處理液氣化裝置係具備：第一惰性氣體用閥，用以開閉送入前述第一氣化容器的惰性氣體之流路；以及第二惰性氣體用閥，用以開閉送入前述第二氣化容器的惰性氣體之流路。
12. 如請求項11所記載之處理液氣化裝置，其中在前述第一處理液用閥開啟時，前述第一惰性氣體用閥係關閉；在前述第二處理液用閥開啟時，前述第二惰性氣體用閥係關閉。
13. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中前述處理液氣化裝置係具備：第一處理氣體用閥，用以開閉從前述第一氣化容器所送出的處理氣體之流路；以及第二處理氣體用閥，用以開閉從前述第二氣化容器所送出的處理氣體之流路。
14. 如請求項13所記載之處理液氣化裝置，其中在前述第一處理液用閥開啟時，前述第一處理氣體用閥係關閉；在前述第二處理液用閥開啟時，前述第二處理氣體用閥係關閉。
15. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中前述處理液氣化裝置係具備用以開閉從處理液供給源供給至前述槽的處理液之流路的槽處理液用閥。
16. 如請求項15所記載之處理液氣化裝置，其中前述處理液氣化裝置係具備用以檢測前述槽內的處理液之液位的液位檢測感測器；前述槽處理液用閥係基於前述液位檢測感測器之檢測結果來進行開閉。
17. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中前述處理液氣化裝置係具備用以檢測處理液是否已從前述槽之上端溢出的溢流感測器；在基於前述溢流感測器之偵測結果而判斷出處理液已從前述槽溢出時，前述第一處理液用閥及前述第二處理液用閥係分別關閉。
18. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中前述處理液氣化裝置係具備：第一稀釋用閥，用以開閉將從第一氣化容器所送出之處理氣體予以稀釋的惰性氣體之流路；以及第二稀釋用閥，用以開閉將從第二氣化容器所送出之處理氣體予以稀釋的惰性氣體之流路。
19. 如請求項1所記載之處理液氣化裝置，其中第一氣化容器及第二氣化容器係配置於相同的高度位置。
20. 一種基板處理裝置，係具備：槽，用以貯藏處理液；第一氣化容器，其連通連接於前述槽，用以使處理液氣化；第二氣化容器，其與前述第一氣化容器並聯地連通連接於前述槽，用以使處理液氣化；第一處理液用閥，用以開閉前述槽與前述第一氣化容器之間的處理液之流路；第二處理液用閥，用以開閉前述槽與前述第二氣化容器之間的處理液之流路；一個第一處理單元，其使用在前述第一氣化容器所生成的處理氣體來對基板進行處理；以及一個第二處理單元，其使用在前述第二氣化容器所生成的處理氣體來對基板進行處理。