TWI621890B - Soft board optical line device manufacturing method - Google Patents

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Abstract

一種軟板光纖線路裝置的製造方法,包含一預備步驟、一加工步驟、一佈設步驟、一固定步驟。該預備步驟是預備一基底單元,及數條具有多種顏色的光纖,該基底單元包括一基材、一塗佈於該基材上的背膠層,及一可脫離地貼附於該背膠層上的保護紙。該加工步驟是切割該保護紙,形成一用以佈設該等光纖的槽區。該佈設步驟是依據欲佈設的路徑,並以顏色作為佈設該等光纖的順序,在該槽區中依序佈設該等光纖。該固定步驟是移除貼附於該背膠層上的保護紙,並在該背膠層及該等光纖上噴塗一保護料,以固定佈設於該背膠層上的該等光纖。

Description

軟板光纖線路裝置的製造方法
本發明是有關於一種光纖線路裝置的製造方法,特別是指一種軟板光纖線路裝置的製造方法。
參閱圖1,為一現有之光纖線路軟板的製造方法,首先預備一軟板的基材10,並在該基材10上塗佈一底膠層11。接著,藉由該底膠層11的黏性,能在該基材10上直接佈設光纖12,形成所需的光纖網絡。最後,在該基材10以及佈設之光纖12上噴塗一保護塗層13,覆蓋該底膠層11以及所佈設的光纖12,完成該光纖線路軟板的製造。
該光纖線路軟板除了能先行在該基板10上直接完成較為複雜之排佈網絡,配合該基板10之材質的輕薄特性,還能實現光路的模組化,只要確實將該等光纖12穿設至特定規格的組接頭19上,即能快速地連接於其他設備,有利於在現場迅速完成光纖網絡的配置施工。
然而,通常需要預先佈設的光纖線路,該等光纖12常是呈現錯綜的複雜交錯路徑,相鄰之光纖12的間隔也甚小,密集度更是相當高。因此,在該底膠層11上佈設該等光纖12時,只要佈設任一光纖12時位置稍有偏差,則會立刻因該底膠層11的黏性而被固定在該基板10上,更因為該等光纖12之材質較為軟脆,受到拉扯力道時非常容易損壞,故無法將佈設錯誤的光纖12重新自該底膠層11上施力移除再重新佈設。另外,為了使該等光纖12在連接時易於辨識,通常會採用多種不同顏色的光纖12來供辨識,但多種不同顏色的光纖12在佈設時需要不斷更換,因而會造成佈設效率的低落,難以有效提高光纖線路軟板的製造效率。
因此,本發明之目的,即在提供一種能提高製造良率並提升製造效率之軟板光纖線路裝置的製造方法。
於是,本發明軟板光纖線路裝置的製造方法,包含一預備步驟、一加工步驟、一佈設步驟,及一固定步驟。
該預備步驟是預備一基底單元,及數條具有多種顏色的光纖,該基底單元包括一基材、一塗佈於該基材上的背膠層,及一可脫離地貼附於該背膠層上的保護紙。
該加工步驟是依據欲佈設該等光纖的路徑切割該保護紙,使該保護紙形成一用以佈設該等光纖的槽區。
該佈設步驟是依據欲佈設的路徑,並以顏色作為佈設該等光纖的順序,在該槽區中依序佈設該等光纖。
該固定步驟是移除貼附於該背膠層上的保護紙,並在該背膠層及該等光纖上噴塗一保護料,以固定佈設於該背膠層上的該等光纖。
本發明之功效在於:佈設該等光纖時,能藉由該保護紙上的槽區產生指示效果,且利用該保護紙隔離非要佈設光纖的區域,避免該等光纖因些許偏差則被固定於該背膠層而造成佈設失敗。另外,以該等光纖的顏色作為佈設順序,能減少頻繁更換不同顏色的該等光纖的次數,藉此提升作業效率,還能預先依據設計路徑安排,藉由該等顏色來指示較佳的佈設順序,以同時優化產品的良率並提高生產效率。
參閱圖2,本發明軟板光纖線路裝置的製造方法之一實施例,包含一預備步驟21、一加工步驟22、一佈設步驟23,及一固定步驟24。
同時參閱圖2至圖4,該預備步驟21是預備一基底單元3,及數條具有多種顏色的光纖51、52。其中,該基底單元3包括一基材31、一塗佈於該基材31上的背膠層32,及一可脫離地貼附於該背膠層32上的保護紙33。該基材31較佳是使用聚醯亞胺(Polymidem , PI),以發揮其質輕、強度高的特性,達成將複雜的光纖網絡製作為輕薄之模組的目的。所述數條光纖51為相同顏色,所述數條光纖52亦為相同顏色,但光纖52的顏色與光纖51不同。
該加工步驟22包括一將一佈設該等光纖51、52之路徑圖400繪製於該保護紙33上的繪製子步驟221,及一依據該路徑圖400切割該保護紙33的切割子步驟222。繪製於該保護紙33上的路徑圖400,有利於依據欲佈設該等光纖51、52的路徑切割該保護紙33,如圖4的第二道流程,使該保護紙33形成一用以佈設該等光纖51、52的槽區331。其中,該槽區331具有數個供不同顏色51、52的該等光纖51、52佈設的起始部339、數個與該等起始部339間隔的末端部338,以及數個連接於該等起始部339與該等末端部338間的連接部337。該保護紙33被切割後,包括數個位於該等起始部339間,該等末端部338間,以及該等連接部337間的分隔紙區330,該等分隔紙區330分隔該等起始部339,分隔該等末端部338,以及分隔該等連接部337。
該佈設步驟23是依據欲佈設的路徑,並以顏色作為佈設該等光纖51、52的順序,在該槽區331中依序佈設該等光纖51、52。在設計該等光纖51、52的佈設路徑,以及據此繪製所述路徑圖400時,可預先以顏色設定較佳的佈設順序,除了減少頻繁更換不同顏色之光纖51、52所產生的繁瑣流程外,只要確實依照預先設定的顏色順序,即能以較佳的順序有效率地佈設。該等起始部339能指示顏色相同的該等光纖51,以及顏色相同但與該等光纖51不同的該等光纖52開始佈設的起始範圍,只要使得顏色相同的光纖51,以及顏色相同的光纖52,分別從對應的該等起始部339開始,沿著該槽區331的路徑而陸續延伸佈設,則還能先行指引呈現特定顏色之該等光纖51、52的起始位置,更明確地引導該等光纖51、52的佈設。另外,由於該槽區331能依據佈設該等光纖51、52的需要,限制預定該背膠層32的範圍,由於此時由切割該保護紙33而形成的多個分隔紙區330仍是黏附於該背膠層32上,因此在佈設該等光纖51、52時,能避免該等光纖51、52因些許位置偏差而黏附於該背膠層32的錯誤位置,有效提高製造的良率。
同時參閱圖4與圖5並配合圖2,該固定步驟24是移除貼附於該背膠層32上的該等分隔紙區330,並在該背膠層32及該等光纖51、52上噴塗一保護料6,以固定佈設於該背膠層32上的該等光纖51、52。該保護料6除了覆蓋該等光纖51、52而固定佈設的位置外,也能覆蓋該背膠層32,避免該背膠層32的黏性影響到該光纖線路裝置的使用,更重要的是達成保護該等光纖51、52的目的,避免該等光纖51、52受到外力而毀損,或者自該背膠層32上脫落。
該光纖線路裝置能實現將複雜的光纖線路預先佈設於小體積裝置上的需求,只要使該等光纖51、52連接可與其他光纖通訊設備連接的規格接頭(圖中未繪示),只要在施工現場確實配合既有設備而確實連接,即可快速地完成光纖網絡的配置。需要說明的是,本實施例是以該等光纖51、52具有兩種顏色為例,實際實施時,對應於各個起始部339的光纖,顏色可皆不相同,故得以採用兩種顏色以上。
綜上所述,本發明軟板光纖線路裝置的製造方法,是藉由該槽區331產生指示與導引效果,配合以該等光纖51、52的顏色作為佈設順序的設計,能降低佈設該等光纖51、52時的錯誤率,也減少頻繁更換不同顏色的該等光纖51、52的次數,藉此提升作業效率,達成同時優化產品的良率並提高生產效率的功效,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
21‧‧‧預備步驟
22‧‧‧加工步驟
221‧‧‧繪製子步驟
222‧‧‧切割子步驟
23‧‧‧佈設步驟
24‧‧‧固定步驟
3‧‧‧基底單元
31‧‧‧基板
32‧‧‧背膠層
33‧‧‧保護紙
330‧‧‧分隔紙區
331‧‧‧槽區
337‧‧‧連接部
338‧‧‧末端部
339‧‧‧起始部
400‧‧‧路徑圖
51‧‧‧光纖
52‧‧‧光纖
6‧‧‧保護料
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一流程示意圖,說明一現有之光纖線路軟板的製造方法; 圖2是一方塊圖,說明本發明軟板光纖線路裝置的製造方法之一實施例; 圖3是一側視圖,說明該實施例之一預備步驟中所預備的一基底單元; 圖4是一流程示意圖,配合圖2說明該實施例的所有步驟;及 圖5是一側視圖,說明該實施例之一固定步驟中噴塗的一保護料固定光纖的情況。

Claims (3)

  1. 一種軟板光纖線路裝置的製造方法,包含: 一預備步驟,預備一基底單元,及數條具有多種顏色的光纖,該基底單元包括一基材、一塗佈於該基材上的背膠層,及一可脫離地貼附於該背膠層上的保護紙; 一加工步驟,依據欲佈設該等光纖的路徑切割該保護紙,使該保護紙形成一用以佈設該等光纖的槽區; 一佈設步驟,依據欲佈設的路徑,並以顏色作為佈設該等光纖的順序,在該槽區中依序佈設該等光纖;及 一固定步驟,移除貼附於該背膠層上的保護紙,並在該背膠層及該等光纖上噴塗一保護料,以固定佈設於該背膠層上的該等光纖。
  2. 如請求項1所述軟板光纖線路裝置的製造方法,其中,該加工步驟包括一將一佈設該等光纖之路徑圖繪製於該保護紙上的繪製子步驟,及一依據該路徑圖切割該保護紙的切割子步驟。
  3. 如請求項1所述軟板光纖線路裝置的製造方法,其中,該槽區具有數個供不同顏色的該等光纖佈設的起始部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI668477B (zh) * 2018-08-13 2019-08-11 建毅科技股份有限公司 Flexible board optical line device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020102088A1 (en) * 2001-01-29 2002-08-01 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Optical fiber wiring board
TW201340276A (zh) * 2012-03-22 2013-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 高頻傳輸模組及光纖連接器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020102088A1 (en) * 2001-01-29 2002-08-01 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Optical fiber wiring board
TW201340276A (zh) * 2012-03-22 2013-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 高頻傳輸模組及光纖連接器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI668477B (zh) * 2018-08-13 2019-08-11 建毅科技股份有限公司 Flexible board optical line device

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