JP2017515152A - 多層可撓性光回路 - Google Patents

Abstract

【解決手段】多層光回路は、複数の積層された可撓性基板と、隣接する基板層間の接着剤と、を含む。複数の光ファイバは、隣接する基板層間に位置付けられる。隣接する基板層の可撓性基板は、接着剤によってともに固着され、かつ隣接する基板層間の複数の光ファイバに直接係合する。【選択図】図２

Description

関連出願の相互参照
本特許出願は、２０１４年４月１７日に出願された米国仮特許出願第６１／９８０，８０２号の利益を主張するものであり、これは、その全体として参照により本明細書に組み込まれる。

本開示は、概して、光ファイバ、およびより具体的には、多層可撓性光回路に関する。

光ファイバ回路は、電子ならびに他の高速および／または高帯域幅システム内の光学的構成要素を相互接続するためにますます使用されている。光ファイバは、光ファイバケーブルとしてリボン化形態で提供される場合もある。他の事例において、光ファイバは、１つ以上の基板上に装着されるか、またはその中に埋め込まれて、多層光回路を形成し得る。光ファイバコネクタおよび他の光学的構成要素は、能動的および受動的の両方とも、光ファイバコネクタおよび多層光回路に接続され得る。

光回路の１つのタイプは、接着剤で基板に固着された複数の光ファイバを有する、１つ以上の可撓性基板層を含む。アセンブリを封止および保護するために、コンフォーマルコーティングが、基板、接着剤、および光ファイバの頂部に適用される。追加の基板層が、コンフォーマルコーティングの頂部上の予め形成されたアセンブリに固着され、接着剤、光ファイバ、およびコンフォーマルコーティングの追加の層が追加されて、所望される光回路を作製し得る。１つの既知の例において、可撓性基板は、約０．４ｍｍ厚である。

前述の背景技術の考察は、読者の助けとなることが意図されるのみである。本明細書において説明される革新を制限することも、考察される先行技術を制限または拡張することも意図されない。このため、前述の考察は、先行システムのいかなる特定の要素も、本明細書において説明される革新との使用に対して好適ではないということを示すと捉えられるべきではなく、かついかなる要素も、本明細書において説明される革新を実装する上で不可欠であるということは意図されない。本明細書において説明される革新の実施および適用は、添付の請求項によって定義される。

第１の形態において、多層光回路は、隣接する可撓性基板、および隣接する基板層間の接着剤を有する、複数の積層された可撓性基板を含む。複数の光ファイバは、隣接する基板層間に位置付けられ、隣接する基板層間の光ファイバは、第１の光ファイバ群および第２の光ファイバ群を画定する。隣接する基板層の可撓性基板は、接着剤によってともに固着され、かつ隣接する基板層間の複数の光ファイバに直接係合する。

別の形態において、多層光回路は、隣接する基板層間に位置付けられた接着剤を有する、複数の積層された可撓性基板層を含む。複数の光ファイバは、隣接する基板層間に位置付けられ、接着剤によって基板層のうちの少なくとも１つに固着され、隣接する基板層間の光ファイバは、光ファイバ層を画定する。隣接する基板層の可撓性基板層は、複数の光ファイバ沿いを除き、互いに直接係合する。

更に別の形態において、多層光回路を作製する方法は、その上に接着剤を有する第１の可撓性基板を提供することと、第１の複数の光ファイバを第１の可撓性基板上へのルートを決めて、第１の光ファイバ層を形成することと、その上に接着剤を有する第２の可撓性基板を提供することと、第１の可撓性基板を第２の可撓性基板と直接係合させて、第１の可撓性基板と第２の可撓性基板との間の第１の複数の光ファイバを捕捉することと、を含む。前記方法は、第２の複数の光ファイバを第２の可撓性基板上へのルートを決めて、第２の光ファイバ層を形成することと、第３の可撓性基板を提供することと、第２の可撓性基板を第３の可撓性基板と直接係合させて、第２の可撓性基板と第３の可撓性基板との間の第２の複数の光ファイバを捕捉することと、を更に含む。

多層可撓性光回路の実施形態の平面図である。 図１の多層可撓性光回路の部分的分解斜視図である。 作製プロセス中の交差位置における、基板上に装着された光ファイバの２つの群を通る断面の概略側面図である。 光ファイバの単一の群を有する、ある位置における、一対の隣接する基板を通る断面の概略図である。 光ファイバを有しない、ある位置における、一対の隣接する基板を通る断面の概略図である。 図３（しかしながら、作製プロセスが完了した後）の概略側面図である。 多層可撓性光回路の第２の実施形態の部分的分解斜視図をである。

図１〜２を参照すると、多層可撓性光回路は、概して、１０で示される。多層可撓性光回路１０は、下部または基部層基板１１と、内部層基板１２と、上部または頂部層基板１３と、を含む。基板１１〜１３の各々は、可撓性で略平面のシート様の材料で形成され得る。基板１１〜１３の各々は、同一にサイズ決定され得るが、明確にするために、図１において、内部層基板１２は、上部層基板１３よりも若干大きく、下部層基板１１よりも若干小さいことに留意されたい。本明細書において使用される際、「下部」、「上部」、および他の同様の用語は、本説明のみの目的上、図面に描写される配向を指す。図面に描写される基板および他の構成要素は、任意の配向において位置付けられ得ることが理解されよう。

一実施例において、基板１１〜１３の各々は、約０．０２５ｍｍ厚であり得、ポリアミドまたは別の同様の材料で作製され得る。他の材料ならびに他の厚さが企図される。例えば、一実施形態において、基板１１〜１３は、０．０７５ｍｍ以下であり得ると考えられる。別の実施形態において、基板１１〜１３は、０．１２５ｍｍ以下であり得ると考えられる。更に別の実施形態において、基板１１〜１３は、基板が、光ファイバ２０よりも剛性ではないように、十分に薄くあり得る。多層可撓性光回路１０は、所望される場合、２つ以上の内部層基板１２を含んでもよい。

多層可撓性光回路１０は、隣接する対の基板間に位置付けられる複数の光ファイバ２０を含む。より具体的には、複数の光ファイバ２０は、基部層基板１１と内部層基板１２との間で、光ファイバの第１の群２１および第２の群２２内に配設され得る。同様に、光ファイバ２０の第３の群２３、および第４の群２４は、内部層基板１２と頂部層基板１３との間に配設され得る。

光ファイバ２０の群は、任意の所望される様態において配設され得、各群は、任意の数の光ファイバを含み得る。加えて、光ファイバ２０の端部は、光ファイバコネクタ等の他の構成要素への相互接続のために任意の所望される様態において構成され得る。図１に描写されるように、多層可撓性光回路１０は、４つの光ファイバコネクタまたは他の構成要素（図示せず）への相互接続のために、基部層基板１１の第１の縁部１４に沿って、４本の光ファイバの４つの群２５を有する。多層可撓性光回路１０は、４つの光ファイバコネクタまたは他の構成要素（図示せず）への相互接続のために、基部層基板の第２の縁部１５に沿って、４本の光ファイバの２つの群２６、および８本の光ファイバの１つの群２７を含む。

光ファイバ２０は、単一モードまたは多モードを含む任意のタイプの光ファイバであり得、かつシリカで形成され得る。一実施形態において、光ファイバ２０は、約１２５μ（ミクロン）の総直径を有するコアおよびクラッド、ならびにクラッドを囲繞して、約２５０μの直径を画定する、緩衝材を有する。他のタイプの光ファイバが、所望される場合、使用されてもよい。加えて、一部の光ファイバは、他の寸法を有してもよい。一般的に、光ファイバ２０は、基板１１〜１３よりも剛性である。

光ファイバ層内（即ち、隣接する基板間）の光ファイバ２０の群は、光ファイバのうちの一部が、同じ層内の他の光ファイバに交差するように配設され得る。図２を参照すると、光ファイバ２０の第２の群２２は、第１の交差位置３０および第２の交差位置３１において、光ファイバの第１の群２１に交差する。同様に、光ファイバ２０の第４の群２４は、第３の交差位置３２および第４の交差位置３３において、光ファイバの第３の群２３に交差する。交差位置が光ファイバ層間で互いからオフセットされることが、図１を参照することによって分かり得る。換言すると、第１の交差位置３０および第３の交差位置３２は、図１において見えるように、ｙ軸に沿って略整合されるが、それらは、ｘ軸に沿って互いからオフセットされる。このため、第１の交差位置３０は、第３の交差位置３２よりも、基部層基板１１の第１の縁部１４に近い。同様に、第２の交差位置３１および第４の交差位置３３は、ｙ軸に沿って整合されるが、ｘ軸に沿ってオフセットされ、そのため、第２の交差位置３１は、基部層基板１１の第２の縁部１５および第４の交差位置３３により近い。

多層可撓性光回路１０を作製するために、基部層基板１１は、真空テーブル等の略平面の作業表面（図示せず）に固着され得る。接着剤６０（図３）が、基部層基板１１に適用され得るか、または基部層基板１１には、その上部表面１６上に接着剤コーティングが提供され得る。接着剤６０は、例えば、感圧接着剤等の任意のタイプの接着剤であってもよい。一実施形態において、接着剤は、多層可撓性光回路１０の剛性を実質的に増加させない。

次いで、複数の個々の光ファイバ２０は、所望されるパターンに、基部層基板１１の上部表面１６上へ、自動ファイバ敷設装置（図示せず）等でルートが決められる。図１〜２に描写される実施形態において、光ファイバ２０は、光ファイバの第１の群２１および第２の群２２を形成するようにルートが決められる。そのように行う際、上で説明されるように、光ファイバの第２の群２２は、第１の交差位置３０および第２の交差位置３１において、光ファイバの第１の群２１に交差する。

図３を参照すると、第２の群２２の光ファイバ２０は、第１の交差位置３０および第２の交差位置３１の各々において、それらが第１の群２１の光ファイバに交差する際、湾曲することが分かり得る。換言すると、第２の群２２の光ファイバ２０は、接着剤６０によって基部層基板１１（作業表面に固着される）に固着され、次いで、第１の群２１の光ファイバを越えてルートが決められることから、第２の群の光ファイバは、光ファイバの第１の群の周辺で曲がる。

図２に戻って参照すると、次いで、内部層基板１２は、基部層基板１１の上部表面１６上へ適用または押圧されて、基部層基板と内部層基板との間に位置付けられた光ファイバ２０を捕捉する。そのように行う際、基部層基板１１上の接着剤６０は、基部層基板および内部層基板１２をともに固着し、このため、２つの基板間のそれらの所望される位置で光ファイバを固着する。図４で分かり得るように、各光ファイバは、接着剤６０によって、基部層基板１１に、その長さの大半にわたって固着され、内部層基板１２によって、その上部表面に沿って捕捉される。この構成では、光ファイバの各群の光ファイバ２０もまた、それらの隣接する光ファイバによって適所に保持され、各群の外部光ファイバ２０もまた、内部層基板１２によって、それらの側縁部のうちの１つに沿って係合され得る。

基部層基板１１および内部層基板１２の両方によって係合されない唯一の光ファイバ２０は、図３で最良に分かるように、交差位置における光ファイバのそれらの部分である。交差位置において、光ファイバの第２の群２２の上部表面は、内部層基板１２の下部表面によって係合され、光ファイバの第１の群２１の下部表面は、接着剤、および基部層基板１１の上部表面１６によって係合される。

図５を参照すると、光ファイバ２０が存在しない位置において、内部層基板１２の下部表面は、基部層基板１１の上部表面１６によって直接係合される。

本明細書において使用される際、直接係合される、および他の同様の用語は、その間の接着剤以外に介在する構成要素を伴わずに、互いに直に隣接する２つの構成要素を指す。明確にするために、基板の一方（図４）または両方と光ファイバとの間に、接着剤のみで２つの基板間に位置付けられる光ファイバ２０は、両方の基板によって直接係合される。更に、図５に描写されるように、接着剤６０によってともに固着される２つの基板もまた、直接係合される。図３において、基部層基板１１は、交差位置において、光ファイバ２０の第１の群２１に直接係合し、内部層基板１２は、交差位置において、光ファイバの第２の群２２に直接係合する。コンフォーマルコーティングおよび接着剤によって分離される２つの構成要素（例えば、基板）は、直接係合されていない。光ファイバを第１の基板に固着する接着剤、および接着剤と光ファイバを第２の基板から分離するコンフォーマルコーティングで、２つの基板間に位置付けられる光ファイバは、それが接着剤によって基板から分離されるのみであることから、第１の基板に直接係合するが、第２の基板には直接係合しない。

接着剤６０は、その上に事前適用された接着剤を有する基板を利用しない限り、内部層基板１２の上部表面１７に適用される。次いで、個々の光ファイバ２０は、光ファイバの第３の群２３および第４の群２４の形成等を行うように、所望されるパターンに内部層基板１２の上部表面１７上へルートが決められる。次いで、頂部層基板１３が、内部層基板１２の上部表面１７上へ適用または押圧されて、内部層基板と頂部層基板との間に光ファイバの第３の群２３および第４の群２４を捕捉する。

基板１１〜１３は、任意の所望される様態で、ともに押圧され得る。かかる押圧動作のために、様々なツールのうちのいずれも使用され得る。一実施例において、ツールは、基板の上部表面に係合するために弾性表面を有してもよい。一実施形態において、ツールは、ツールが上部表面に沿って移動するにつれて回転するローラを含んでもよい。別の実施形態において、ツールは、略平面のプレートを含んでもよい。一部の事例において、基板１１〜１３および光ファイバ２０をともに積層し、次いで、アセンブリ全体が作製された後に、所望される押圧ツールを使用して、基板をともに押圧することによって、多層可撓性光回路１０全体を作製することが望ましくあり得る。

いったん多層可撓性光回路１０が作製されると、回路は、作業表面から解放され得る。基板１１〜１３は、光ファイバ２０よりも可撓性である（即ち、剛性ではない）ことから、光ファイバは、交差位置３０〜３３において真っ直ぐになる傾向がある一方、交差位置において、基板１１〜１３の一部分は、光ファイバ２０の周辺で湾曲する傾向がある。この概念は、図６においていくらか概略的に示されており、図３および６を比較することによって最小に分かり得る。

光ファイバの第１の群２１を越えて延在する光ファイバ２０は、図６において真っ直ぐであるとして描写されるが、各交差位置における光ファイバ２０は、作製プロセスの完了後、図６に描写される程度に、完全に真っ直ぐにならなくてもよい。これは、基板および光ファイバの特徴と併せて、基板１１〜１３間に位置する光ファイバ２０の特定のパターンに起因し得る。しかしながら、ほとんどの事例において、光ファイバ層内の他の光ファイバに交差する光ファイバ２０の曲げ半径は、増加され、このため、光ファイバ内の曲げ損失を低減させる。

図４〜５の断面は、多層可撓性光回路１０の作製中、および作製プロセスの完了後の両方に適用可能であることに留意されたい。

多層可撓性光回路は、任意の所望される数の基板および光ファイバを含み得る。図７を参照すると、多層可撓性光回路４０は、基部層基板４１、第１の内部層基板４２、第２の内部層基板４３、第３の内部層基板４４、および頂部層基板４５とともに描写される。光ファイバの第１の群５０および光ファイバの第２の群５１は、基部層基板４１と第１の内部層基板４２との間に位置付けられる。光ファイバの第３の群５２および光ファイバの第４の群５３は、第１の内部層基板４２と第２の内部層基板４３との間に位置付けられる。光ファイバの第５の群５４および光ファイバの第６の群５５は、第２の内部層基板４３と第３の内部層基板４４との間に位置付けられる。光ファイバの第７の群５６および光ファイバの第８の群５７は、第３の内部層基板４４と頂部層基板４５との間に位置付けられる。

多層可撓性光回路４０の光ファイバの群は、基板４１〜４５の全ての４つの縁部４６から延在する光ファイバの群５８を含むことに留意されたい。多層可撓性光回路４０は、多層可撓性光回路１０に関して上で説明されるものと同一または同様の様態で、組み立てられ得るか、または作製され得る。

本明細書において説明される多層可撓性光回路１０、４０の構造および作製様態は、多数の利点を提供する。一形態において、光ファイバは、基板よりも剛性であることから、交差位置における光ファイバ２０の湾曲の半径は、実質的に低減される。図３および６を比較することによって最良に分かるように、光ファイバ２０は、作製プロセス中に、交差位置において、光ファイバ上を通過するように湾曲する一方、光ファイバは、概して、作製プロセスの完了時に、真っ直ぐになる。光ファイバ内の曲げは、最適な性能を低減させることから、光ファイバ内の曲げを低減することが望ましい。加えて、光ファイバの曲げはまた、概して、光ファイバを脆弱化させ、これは、光ファイバに対するより低い寿命をもたらす。光ファイバ２０よりも可撓性である基板１１〜１３を使用することによって、光ファイバが交差位置において曲がる程度は、低減される。

別の態様において、基板１１〜１３は、極度に可撓性であることから、光ファイバ２０は、隣接する基板間の係合によって、基板間のそれらの所望される位置に保持または固着される。換言すると、隣接する基板をともに固着させる接着剤６０はまた、基板間のそれらの所望される位置において、光ファイバを固着させる。各基板対の下部基板のみが、その上に接着剤を含み得る場合でさえ、各対の上部基板は、光ファイバ２０以外の基板の全ての点において、下部基板に直接固着される（即ち、直接係合する）。結果として、光ファイバ２０は、各基板対の上部および下部基板間に挟持され、かつそれらに直接係合する。

なお別の形態において、交差位置は、交差位置が整合されるいかなる事例も最小化するように、光学層間でオフセットされ得る。交差位置をオフセットすることによって、多層可撓性光回路１０の全体的な高さが最小化され得る。例えば、交差位置をオフセットすることは、追加の光回路層および基板を追加するときでさえ、多層可撓性光回路１０の全体的な高さにおける最小限の増加をもたらす。

先行設計において、コンフォーマルコーティングは、典型的に、その上に接着剤を有する基板の頂部上に光ファイバを位置付けた後、光ファイバの頂部および接着剤６０上に適用されて、基板の頂部上のそれらの所望される位置において光ファイバを固着した。換言すると、過去においては、光ファイバ２０は、本明細書において開示されるように、光ファイバの上および下の基板との接触によってではなく、コンフォーマルコーティングによって、適所に固着された。

極度に薄く、かつ可撓性の材料から基板１１〜１３を形成すること、および基板間のコンフォーマルコーティングの必要性を除去することは、多数の追加の利点を創出する。追加の形態において、基板の性質およびコンフォーマルコーティングの欠如は、５〜７つもの数の内部層基板で作製されるときでさえ、光が多層可撓性光回路１０を通過することを可能にする。多層可撓性光回路１０におけるある欠陥または不良は、光が基板１１〜１３を通して見えることをもたらす。不良な光ファイバは、多層可撓性光回路を通過する光の源を位置特定することによって、位置特定され得る。加えて、１本以上の不良な光ファイバ２０は、接着剤６０および交換用光ファイバを、多層可撓性光回路１０の上部表面上に適用し、交換用光ファイバを光ファイバの所望される群と整合させることによって、交換され得る。新たな基板は、交換用光ファイバの頂部上の多層可撓性光回路１０に適用され、適所に固着され得る。基板および光ファイバの薄くかつ可撓性の性質により、追加の基板および交換用光ファイバを追加することは、多層可撓性光回路の厚さを実質的に増加させることも、その可撓性を実質的に低減させることもない。

更に別の形態において、基板の極度に薄くかつ可撓性の性質、および基板間のコンフォーマルコーティングの欠如により、多層可撓性光回路１０は、極度に可撓性のままである。結果として、多層可撓性光回路１０を曲げる上での制約は、概して、一般的に光ファイバを曲げる上での制約と一致する。なお更に、コンフォーマルコーティングは、典型的に、長時間の硬化プロセスを必要とすることから、コンフォーマルコーティングの不在はまた、多層可撓性光回路１０のより速い処理を可能にする。加えて、多層可撓性光回路１０は、硬化されることを必要とするコンフォーマルコーティングを含まないことから、多層可撓性光回路は、ファイバ敷設機器から硬化ステーションに移動されることを必要とせず、このため、部分的に形成されたアセンブリが硬化ステーションからファイバ敷設ステーションに移動し戻されるたびに複雑かつ時間がかかる見当合わせプロセスを回避する。

多層可撓性光回路の他の構成が企図される。例えば、一部の実施形態において、基部層基板１１は、他方の基板よりも薄くてもよい。基部層基板１１の厚さを増加させることは、多層可撓性光回路の全体的な厚さを増加させ、回路の全体的な可撓性を低減させ得る。しかしながら、多層可撓性光回路１０は、各基板の頂部、接着剤、および光回路層上でコンフォーマルコーティングを使用することに対する必要性を依然として排除し、このため、回路アセンブリの複雑性、費用、および処理時間を低減させる。

前述の説明は、開示されたシステムおよび技術の実施例を提供することが理解されよう。しかしながら、本開示の他の実装形態は、前述の実施例とは詳細が異なり得ることが企図される。本開示またはその実施例への全ての言及は、特定の実施例がその点において考察されることに言及することが意図され、かつより一般的に、本開示の範囲に関するいかなる制限も示唆することは意図されない。ある特徴に関する差異および非難の全ての文言は、それらの特徴に対する選好の欠如を示すが、別途示されない限り、本開示の範囲から完全にそれを除外しないことが意図される。

本明細書における値の範囲の列挙は、本明細書において別途示されない限り、その範囲内にある各別個の値を個々に指す簡便な方法としての役割を果たすことが意図されるに過ぎず、各別個の値は、それが本明細書において個々に列挙されるかのように、本明細書に組み込まれる。本明細書において説明される全ての方法は、本明細書において別途示されない限り、または別途文脈によって明確に矛盾しない限り、任意の好適な順序において実施することができる。

したがって、本開示は、適用法によって許容されるように、本明細書に添付される請求項において列挙される主題の全ての修正および同等物を含む。更に、その全ての可能な変形における上で説明される要素の任意の組み合わせは、別途本明細書において示されない限り、または別途文脈によって明確に矛盾しない限り、本開示によって包含される。

Claims (20)

1. 多層光回路であって、
   複数の積層された可撓性基板層と、
   隣接する基板層間の接着剤と、
   隣接する基板層間に位置付けられる複数の光ファイバであって、隣接する基板層間の光ファイバが、第１の光ファイバ群および第２の光ファイバ群を画定し、前記隣接する基板層が、前記接着剤によってともに固着され、かつ前記隣接する基板層間の複数の光ファイバに直接係合する、複数の光ファイバと、を備える、多層光回路。
2. 前記隣接する基板層が、直接係合される、請求項１に記載の多層光回路。
3. 前記第１の光ファイバ群の光ファイバのうちの少なくとも１本が、交差位置において、前記第２の光ファイバ群の複数の光ファイバに交差する、請求項２に記載の多層光回路。
4. 隣接する基板層間の交差位置が、前記多層光回路の高さを低減するようにオフセットされる、請求項１に記載の多層光回路。
5. 前記複数の光ファイバの各々が、ある長さを有し、前記複数の光ファイバが、実質的にそれらの全長にわたって、それらのそれぞれの隣接する基板層の可撓性基板に直接係合する、請求項１に記載の多層光回路。
6. 前記複数の光ファイバが、交差位置以外のそれらの全長にわたって、それらのそれぞれの隣接する基板層の可撓性基板に直接係合する、請求項５に記載の多層光回路。
7. 前記交差位置が、少なくとも１本の下部光ファイバと、少なくとも１本の上部光ファイバと、を含み、隣接する基板層の下部基板層が、前記交差位置において、前記少なくとも１本の下部光ファイバに直接係合し、隣接する基板層の上部基板層が、前記交差位置において、前記少なくとも１本の上部光ファイバに直接係合する、請求項６に記載の多層光回路。
8. 前記複数の光ファイバが、前記可撓性基板間のコンフォーマルコーティングを伴わずに、隣接する基板層間で固着される、請求項１に記載の多層光回路。
9. 前記光ファイバが、ある直径を有し、前記可撓性基板が、ある厚さを有し、該厚さが、前記直径の５０％未満である、請求項１に記載の多層光回路。
10. 前記光ファイバが、ある直径を有し、前記可撓性基板が、ある厚さを有し、該厚さが、前記直径の３０％未満である、請求項１に記載の多層光回路。
11. 各可撓性基板が、約．０２５ｍｍ厚である、請求項１に記載の多層光回路。
12. 多層光回路であって、
    複数の積層された可撓性基板層と、
    隣接する基板層間に位置付けられる接着剤と、
    隣接する基板層間に位置付けられ、かつ前記接着剤によって、前記基板層のうちの少なくとも１つに固着される、複数の光ファイバであって、隣接する基板層間の光ファイバが、光ファイバ層を画定し、隣接する基板層の可撓性基板層が、前記複数の光ファイバ沿いを除き、互いに直接係合する、複数の光ファイバと、を備える、多層光回路。
13. 第１の光ファイバ層の第１の光ファイバが、第１の交差位置において、前記第１の光ファイバ層内の第２の光ファイバに交差する、請求項１２に記載の多層光回路。
14. 第２の光ファイバ層の第１の光ファイバが、第２の交差位置において、前記第２の光ファイバ層内の第２の光ファイバに交差し、前記第１の交差位置および前記第２の交差位置が、前記多層光回路の高さを低減するようにオフセットされる、請求項１３に記載の多層光回路。
15. 前記複数の光ファイバの各々が、ある長さを有し、前記複数の光ファイバが、実質的にそれらの全長にわたって、それらのそれぞれの隣接する基板層の可撓性基板層に直接係合する、請求項１２に記載の多層光回路。
16. 前記複数の光ファイバが、交差位置以外のそれらの全長にわたって、それらのそれぞれの隣接する基板層の可撓性基板層に直接係合する、請求項１５に記載の多層光回路。
17. 前記交差位置が、少なくとも１本の下部光ファイバと、少なくとも１本の上部光ファイバと、を含み、隣接する基板層の下部基板層が、前記交差位置において、前記少なくとも１本の下部光ファイバに直接係合し、隣接する基板層の上部基板層が、前記交差位置において、前記少なくとも１本の上部光ファイバに直接係合する、請求項１６に記載の多層光回路。
18. 前記複数の光ファイバが、前記可撓性基板層間のコンフォーマルコーティングを伴わずに、隣接する基板層間で固着される、請求項１２に記載の多層光回路。
19. 多層光回路を作製する方法であって、
    その上に接着剤を有する第１の可撓性基板を提供することと、
    第１の複数の光ファイバを前記第１の可撓性基板上へルート決めして、第１の光ファイバ層を形成することと、
    第２の可撓性基板を提供することと、
    前記第１および第２の可撓性基板のうちの一方上に接着剤を提供することと、
    前記第１の可撓性基板を前記第２の可撓性基板と直接係合させて、前記第１の可撓性基板と前記第２の可撓性基板との間の前記第１の複数の光ファイバを捕捉することと、
    第２の複数の光ファイバを前記第２の可撓性基板上へルート決めして、第２の光ファイバ層を形成することと、
    第３の可撓性基板を提供することと、
    前記第２の可撓性基板を前記第３の可撓性基板と直接係合させて、前記第２の可撓性基板と前記第３の可撓性基板との間の前記第２の複数の光ファイバを捕捉することと、を含む、方法。
20. 前記第１の複数の光ファイバをルート決めする前に、前記第１の可撓性基板を作業表面に固着することを更に含み、ルート決めするステップが、第１の交差位置において、前記第１の光ファイバ層内の第２の光ファイバにわたって、弧状様態で、前記第１の光ファイバ層の第１の光ファイバを敷設して、交差曲線を画定することと、前記作業表面から前記第１の可撓性基板を解放することと、前記交差曲線から前記第１の光ファイバを真 っ直ぐにすることと、を含む、請求項１９に記載の方法。

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