TWI616386B - Cover opening and closing device - Google Patents

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TWI616386B
TWI616386B TW102120701A TW102120701A TWI616386B TW I616386 B TWI616386 B TW I616386B TW 102120701 A TW102120701 A TW 102120701A TW 102120701 A TW102120701 A TW 102120701A TW I616386 B TWI616386 B TW I616386B
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Inventor
Noriyuki KURATSU
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Murata Machinery Ltd
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Abstract

本發明之蓋開閉裝置,係具備:載置有容納盒的裝置本體(2)、複數個移動部(31)、連動部(32)、以及一個氣壓缸(33);該容納盒係具備:容器本體、對容器本體形成能夠開閉之底部的蓋部、以及執行蓋部對容器本體的開鎖及上鎖的鎖機構;該複數個移動部(31),係藉由使卡合於該鎖機構的卡合銷(35)移動,來使該鎖機構執行開鎖的開鎖動作和使該鎖機構執行上鎖的上鎖動作;該連動部(32),係於該鎖機構執行開鎖時,使複數個移動部(31)連動來使複數個移動部(31)執行開鎖動作,並於該鎖機構執行上鎖時,使複數個移動部(31)連動來使複數個移動部(31)執行上鎖動作;該一個氣壓缸(33),係使移動部(31)及連動部(32)一同地驅動。

Description

蓋開閉裝置
本發明,是有關對於收納被收納物的收納容器,執行蓋部對容器本體的開閉的蓋開閉裝置。
於半導體裝置或是液晶顯示裝置等之製造工場的無塵室中,半導體晶圓或是玻璃基板等是在被收納在收納容器的狀態下被搬運。因此,在將被收納物移載於收納容器與各種裝置之間時,必須使用蓋開閉裝置,來執行蓋部對容器本體的開閉。以往,為了迅速地且安定地執行蓋部對容器本體的開閉,提案出各種各樣的技術,諸如於蓋開閉裝置設置可對收納容器之內外壓力差進行平衡的壓力平衡機構等(例如,請參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本發明專利第3180600號公報
在上述之半導體裝置或是液晶顯示裝置等的製造工場中,由於嚴格地要求各種零件在搬運效率上的提昇,故對於被收納物在收納容器及各種裝置之間的移載,使其效率提昇亦極為重要。
在此,本發明,其目的在於提供一種以可謀得低成本化的構成,能夠迅速且安定地執行蓋部對容器本體進行開閉的蓋開閉裝置。
本發明之蓋開閉裝置,是對於由具備:收納被收納物的容器本體、及對容器本體成為能夠開閉的底部並用以載置被收納物的蓋部、以及執行蓋部對容器本體的開鎖與上鎖的鎖機構,所構成的收納容器,執行蓋部對容器本體進行開閉的蓋開閉裝置,其特徵為具備:裝置本體,其係用以載置收納容器、及複數個移動部,其係具有:收納容器被載置於裝置本體時卡合於鎖機構的卡合部,並藉由使卡合部移動,來使鎖機構執行開鎖的開鎖動作和使鎖機構執行上鎖的上鎖動作、及連動部,其係於鎖機構執行開鎖時,使複數個移動部連動來使複數個移動部執行開鎖動作;於鎖機構執行上鎖時,使複數個移動部連動來使複數個移動部執行上鎖動作、以及致動器,其係相對於移動部及連動部設置一個,並一同驅動移動部及連動部。
在此蓋開閉裝置中,於收納容器由鎖機構執行相對於 容器本體之蓋部的開鎖時,連動部,是使複數個移動部連動來使複數個移動部執行開鎖動作。另一方面,於收納容器由鎖機構執行相對於容器本體之蓋部的上鎖時,連動部,是使複數個移動部連動來使複數個移動部執行上鎖動作。如此地,由於使由複數個移動部所形成的開鎖動作或上鎖動作一同地進行,所以在動作上不會產生不均一,而能夠迅速且正確確實地進行開鎖動作及上鎖動作。而且,由於是以一個致動器一同驅動移動部及連動部,所以可以謀求低成本化。再者,進行機構的調整時,由於只需要調整致動器與被驅動部分的接連處便足夠,故維修容易,從此點亦可以謀求低成本化。藉由以上說明,根據此蓋開閉裝置,是能夠以謀得低成本化的構成,迅速且安定地執行蓋部對容器本體的開閉。
移動部之各個,更進一步地具有:能夠旋動地被支撐於裝置本體並使卡合部移動的第1旋動構件,連動部,係具有:將至少一對第1旋動構件予以連結並使該第1旋動構件旋動的第1連結構件,以如此構成亦可。根據此構成,能夠以含有第1旋動構件及連結構件之所謂連桿機構的簡易構成,來使複數個移動部之各個確實地動作。
藉由上述第1連結構件所連結的一對上述第1旋動構件,是當上述收納容器被載置於上述裝置本體時,以相對於上述蓋部分別位於其一方側及另一方側位置的方式配置有複數對,上述連動部,更進一步地具有:能夠旋動地被支撐於上述裝置本體並受上述第1連結構件之各個所接連 的一對第2旋動構件、以及將一對上述第2旋動構件予以連結並使該第2旋動構件旋動的第2連結構件,以如此構成亦可。根據此構成,移動部以相對於蓋部分別位於其前側及後側位置的方式配置有複數對的情形時,亦能夠使複數個移動部之各個確實地動作。
裝置本體,係具有凹部以及頂板部,該凹部係配置有移動部、連動部和致動器;該頂板部,係覆蓋凹部,並形成載置收納容器的載置面,卡合部,為立設於第1旋動構件的卡合銷,於頂板部,設有長孔狀的開口,以使卡合銷從載置面突出,並能夠在開鎖動作的位置與上鎖動作的位置之間進行移動,以如此構成亦可。在直線動作式機構(如桿等)中,由於空氣會隨著體積移動而受到排擠,使得產生的微粒子容易擴散。另一方面,旋動式機構,一般而言,比起直線運動式機構體積移動較少(若為正圓板則理論上的體積移動為零),又,由於易於特定出進行滑動的部位(例如是樞軸部分等),因此對所產生之微粒子的擴散抑制效果較高。在上述構成中,是使作為旋動式機構的第1旋動構件位於裝置本體之凹部中趨近於頂板部之開口的位置,並使直線運動式機構開離於該位置。因此,可以確實地抑制所產生的微粒子經由頂板部的開口而散出至裝置本體外,能夠防止將周圍的潔淨環境造成污染。
致動器,亦可以為氣壓缸,係具有:安裝於裝置本體的氣缸部、以及使其基端部插入於氣缸部內且使其前端部安裝於第2連結構件的桿部,並藉由氣體相對於氣缸部內 之導出導入而使上述桿部進行滑動。根據此構成,由於對移動部及連動部施予驅動力的致動器為氣壓缸。相較於使用例如齒條與小齒輪機構之情形,可以抑制動作時產生塵屑並且可以謀求機構的簡素化。因此,可以一面將裝置內及其附近的環境氛圍空氣維持於清淨,且同時一面使複數個移動部的各個確實地動作。
根據本發明之一態樣,便能夠提供以謀得低成本化的構成,迅速且安定地執行蓋部對容器本體進行開閉的蓋開閉裝置。
1‧‧‧蓋開閉裝置
2‧‧‧裝置本體
2a‧‧‧光罩導出入區域
2b‧‧‧機器設置區域
3‧‧‧上壁
3a‧‧‧凹部
3b‧‧‧開口
3c‧‧‧凹部
3d‧‧‧頂板部
3e‧‧‧開口
4‧‧‧下壁
5‧‧‧側壁
5a‧‧‧導出入口
6‧‧‧隔壁
7‧‧‧昇降台
8‧‧‧本體部
8a‧‧‧上表面
9‧‧‧凸緣部
10‧‧‧載置面
11‧‧‧封止構件
12‧‧‧氣壓缸
12a‧‧‧氣缸部
12b‧‧‧桿部
14‧‧‧閉鎖板
15‧‧‧封止構件
30‧‧‧鎖開閉機構
31‧‧‧移動部
32‧‧‧連動部
33‧‧‧氣壓缸(致動器)
33a‧‧‧氣缸部
33b‧‧‧桿部
34‧‧‧第1旋動構件(旋動構件)
35‧‧‧卡合銷(卡合部)
36‧‧‧軸承
37‧‧‧第1連結構件(連結構件)
38‧‧‧第2旋動構件(旋動構件)
39‧‧‧第2連結構件(連結構件)
41‧‧‧軸承
50‧‧‧自動倉儲
51‧‧‧光罩用旋轉架
51a‧‧‧區塊
52‧‧‧容納盒用旋轉架
53、54‧‧‧驅動部
55‧‧‧光罩搬運裝置
56‧‧‧容納盒搬運裝置
57、58‧‧‧昇降導引
59‧‧‧固定架
61‧‧‧殼體
62、63‧‧‧埠口
64‧‧‧潔淨氣體供給裝置
70‧‧‧容納盒(收納容器)
71‧‧‧容器本體
72‧‧‧蓋部
72a‧‧‧缺口部
73‧‧‧被握持部
74‧‧‧鎖機構
75‧‧‧臂部
78‧‧‧卡合部
78a‧‧‧凹部
R‧‧‧光罩(被收納物)
第1圖是具備本發明之一實施形態之蓋開閉裝置的自動倉儲的正面圖。
第2圖是沿著第1圖之II-II線之自動倉儲的斷面圖。
第3圖是沿著第1圖之III-III線之自動倉儲的斷面圖。
第4圖是本發明之一實施形態之蓋開閉裝置的縱向斷面圖。
第5圖是第4圖之蓋開閉裝置的俯視圖。
第6圖是在另一狀態下之第4圖之蓋開閉裝置的縱向斷面圖。
第7圖是藉由第4圖之蓋開閉裝置使蓋部開閉之容納盒的底面圖。
第8圖是第7圖之容納盒之鎖機構的放大圖。
第9圖是沿著第4圖之IX-IX線之蓋開閉裝置的斷面圖。
第10圖是另一狀態下之第9圖之蓋開閉裝置的斷面圖。
[用以實施本發明的形態]
以下,對於本發明之一實施形態,參照圖面詳細加以說明。又,於各圖中對於相同或是相當部分標示以同一符號,並省略其重複說明。
[自動倉儲之構成]
第1圖是具備本發明之一實施形態之蓋開閉裝置的自動倉儲的正面圖;第2圖是沿著第1圖之II-II線之自動倉儲的斷面圖;第3圖是沿著第1圖之III-III線之自動倉儲的斷面圖。如第1圖~第3圖所示,自動倉儲50,係具備光罩(reticle)用旋轉架51、以及容納盒用旋轉架52。光罩用旋轉架51,是保管有複數個在將預定的圖案曝光於半導體晶圓或是玻璃基板等表面時所使用之矩形板狀的光罩R。容納盒用旋轉架52,是保管有複數個用來收納光罩R並予以搬運之空的狀態下的容納盒70。又,用 來保管光罩R之容納盒70,於典型上,係具備有依據作為半導體等之國際規格的SEMI規格之構成。如此的自動倉儲50,係設置於半導體裝置或是液晶顯示裝置等之製造工場的無塵室中。
光罩用旋轉架51,是藉由驅動部53而繞軸線CL周圍旋轉。光罩用旋轉架51,是具備有沿著該旋轉方向所並列設置的複數個區塊51a。各區塊51a,係可以上下複數段地保管光罩R。容納盒用旋轉架52,是於光罩用旋轉架51的下側,藉由驅動部54而繞軸線CL周圍旋轉。容納盒用旋轉架52,係可以沿著該旋轉方向保管複數個容納盒70。
自動倉儲50,更進一步具備有:光罩搬運裝置55、容納盒搬運裝置56、以及蓋開閉裝置1。光罩搬運裝置55,是沿著昇降導引57進行昇降的機器人手臂,用以在蓋開閉裝置1與光罩用旋轉架51之間搬運光罩R。容納盒搬運裝置56,是沿著昇降導引58進行昇降的機器人手臂,用以在蓋開閉裝置1與容納盒用旋轉架52之間搬運空的容納盒70。蓋開閉裝置1,是被稱之為容納盒開啟器(容納盒opener)的裝置,用以執行容納盒70的開閉。於蓋開閉裝置1的近旁,設置有用以將已收納有光罩R的容納盒70與空的容納盒70暫時保管的容納盒用固定架59。
上述之旋轉架51、52、驅動部53、54、搬運裝置55、56、固定架59以及蓋開閉裝置1,是被配置在殼體 61內。於殼體61,例如設置有天頂移動車可以進行收授的埠口62、63。收納有光罩R的容納盒70,經由埠口62而被存放於殼體61內。另一方面,收納有光罩R的容納盒70,經由埠口63而被提出於殼體61外。
於殼體61的上壁,設置有潔淨氣體供給裝置64。潔淨氣體供給裝置64,例如將潔淨空氣或是氮氣等之潔淨氣體以向下流方式供給於殼體61內。被供給於殼體61內的潔淨氣體,是從殼體61的下部而排放至殼體61外。
在此,對收納有光罩R之容納盒70在被存放時之自動倉儲50的動作進行說明。例如當容納盒70藉由天頂移動車被搬運至埠口62時,該容納盒70,藉由容納盒搬運裝置56而被搬運至蓋開閉裝置1。當容納盒70被搬運至蓋開閉裝置1時,被收納於該容納盒70的光罩R,藉由光罩搬運裝置55而被存放於光罩用旋轉架51。其另一方面,殘留於蓋開閉裝置1之空的容納盒70,則藉由容納盒搬運裝置56而被存放於容納盒用旋轉架52。又,若要使多數個容納盒70連續地被存放於殼體61內時,容納盒70,便被暫時保管在容納盒用固定架59,然後依序地被搬運至蓋開閉裝置1。
其次,對收納有光罩R之容納盒70在被提出時之自動倉儲50的動作進行說明。當光罩R藉由光罩搬運裝置55從光罩用旋轉架51被搬運至蓋開閉裝置1時,該光罩R,是藉由容納盒搬運裝置56而被收納在從容納盒用旋轉架52被搬運至蓋開閉裝置1之空的容納盒70中。然後, 收納有光罩R的容納盒70,是藉由容納盒搬運裝置56從蓋開閉裝置1被搬運至埠口63,例如藉由天頂移動車而從埠口63被搬運至預定的搬運到達點。又,若要使多數個容納盒70連續地被提出至殼體61外時,容納盒70,便被暫時保管在容納盒用固定架59,然後依序地被搬運至埠口63。
[蓋開閉裝置之構成]
第4圖是本發明之一實施形態之蓋開閉裝置的縱向斷面圖;第5圖是第4圖之蓋開閉裝置的俯視圖。又,以下的說明中,是以光罩R相對於蓋開閉裝置1被導出導入(以下稱導出入)之側稱之為「前側」,將其相反側稱之為「後側」。以由前側觀視處於正立狀態之蓋開閉裝置1時之左側稱之為「左側」,並以由前側觀視處於正立狀態之蓋開閉裝置1時之右側稱之為「右側」。
如第4圖及第5圖所示,蓋開閉裝置1,具備有長方體箱狀的裝置本體2。裝置本體2,係具備有上壁3、下壁4、側壁5以及隔壁6。裝置本體2的內部空間,是藉由隔壁6而於上下分離為光罩導出入區域2a及機器設置區域2b。在此,光罩導出入區域2a與機器設置區域2b,是於隔壁6之左側的區域及右側的區域中有所連通。於上壁3,設有斷面矩形狀的凹部3a,於凹部3a的底面,設有斷面矩形狀的開口3b。凹部3a的底面,成為用以載置由容納盒搬運裝置56所搬運之容納盒(收納容器)70的 載置面10。又,容納盒70,係具備有:收納光罩(被收納物)R之長方體箱狀的容器本體71、以及載置光罩R之矩形板狀的蓋部72。蓋部72,係形成為能夠對容器本體71進行開閉的底部。於容器本體71的頂部,設有藉由容納盒搬運裝置56所握持的被握持部73。蓋開閉裝置1,是對於收納光罩R之容納盒70,執行蓋部72對容器本體71之開閉的裝置。
於裝置本體2內,配置有在光罩導出入區域2a進行昇降的昇降台7。昇降台7,具有:矩形板狀的本體部8、以及設於本體部8下端部之矩形板狀的凸緣部9。於昇降台7上昇時,本體部8是配置於開口3b內,且凸緣部9抵接於上壁3的內面。此時,上壁3的開口3b,是藉由設於凸緣部9之矩形環狀的封止構件11而被氣密地閉鎖,本體部8的上表面8a,是與載置面10(亦即,凹部3a的底面)成同一平面。
於裝置本體2內,配置有使昇降台7昇降的氣壓缸12。氣壓缸12,係具有:固定於下壁4之內面的氣缸部12a、以及基端部插入於氣缸部12a內的桿部12b。桿部12b的前端部,是經由設置在隔壁6之中央部分之斷面矩形狀的開口6a,而固定在昇降台7的下表面。又,於裝置本體2內的機器設置區域2b,設置有用以調節氣體對氣壓缸12導出導入的電磁閥等各種機器。用以使昇降台7昇降,也可以使用複數個氣壓缸,也可以使用其他的致動器來取代氣壓缸。
於裝置本體2之前側的側壁5,設有斷面矩形狀的光罩導出入口5a,其可將外部與裝置本體2內的光罩導出入區域2a予以連通。光罩導出入口5a,是利用由氣壓缸等之致動器所動作的閉鎖板14而從內側進行開閉。由閉鎖板14形成光罩導出入口5a閉鎖時,光罩導出入口5a,是藉由設於閉鎖板14之矩形環狀的封止構件15而被氣密地閉鎖。
在此,對收納有光罩R之容納盒70在被存放時之蓋開閉裝置1的動作進行說明。如第4圖所示,蓋開閉裝置1,其上壁3的開口3b是藉由昇降台7而被氣密地閉鎖,且光罩導出入口5a在受到閉鎖板14氣密地閉鎖之狀態下,處於待機。在此狀態下,當藉由容納盒搬運裝置56而從埠口62被搬運至蓋開閉裝置1的容納盒70被載置於蓋開閉裝置1的載置面10時,該容納盒70的鎖機構,便藉由蓋開閉裝置1而成開鎖狀態(關於詳細於後述之)。
接著,如第6圖所示,昇降台7與載置有光罩R的蓋部72一起下降,使光罩R配置於光罩導出入區域2a。當閉鎖板14動作而使光罩導出入口5a開放時,光罩搬運裝置55經由光罩導出入口5a而於光罩導出入區域2a進行收授,使被配置於光罩導出入區域2a的光罩R被存放於光罩用旋轉架51。
接著,當閉鎖板14動作而使光罩導出入口5a藉由閉鎖板14被氣密地閉鎖,並且昇降台7與蓋部72一起上昇,使上壁3的開口3b藉由昇降台7而被氣密地閉鎖, 被載置於蓋開閉裝置1之載置面10之空的容納盒70的鎖機構,是藉由蓋開閉裝置1而成上鎖狀態(關於詳細於後述之)。然後,鎖機構成上鎖狀態之空的容納盒70,係藉由容納盒搬運裝置56而被存放於容納盒用旋轉架52。
其次,對收納有光罩R之容納盒70於提出時之自動倉儲50的動作進行說明。如第4圖所示,蓋開閉裝置1,其上壁3的開口3b是藉由昇降台7而被氣密地閉鎖,且光罩導出入口5a藉由閉鎖板14而被氣密地閉鎖,而處於待機。在此狀態下,當藉由容納盒搬運裝置56而從容納盒用旋轉架52被搬運至蓋開閉裝置1之空的容納盒70被載置於蓋開閉裝置1的載置面10時,該容納盒的鎖機構,便藉由蓋開閉裝置1而成開鎖狀態(關於詳細於後述之)。
接著,如第6圖所示,昇降台7與蓋部72一起下降,使蓋部72配置於光罩導出入區域2a。然後,當閉鎖板14動作而使光罩導出入口5a開放時,從光罩用旋轉架51將光罩R搬運來的光罩搬運裝置55便經由光罩導出入口5a來對光罩導出入區域2a進行收授作業,然後使光罩R被配置於光罩導出入區域2a並被載置於蓋部72。
接著,當閉鎖板14動作,使光罩導出入口5a藉由閉鎖板14而被氣密地閉鎖,並且昇降台7與載置有光罩R的蓋部72一起上昇而使上壁3的開口3b藉由昇降台7而被氣密地閉鎖時,被載置於蓋開閉裝置1之載置面10的容納盒70的鎖機構,係藉由蓋開閉裝置1而成上鎖狀態 (關於詳細於後述之)。然後,鎖機構成上鎖狀態下的容納盒70,藉由容納盒搬運裝置56而被搬運至埠口62。
[蓋開閉裝置之鎖開閉機構的構成]
在說明蓋開閉裝置1之鎖開閉機構之前,先對容納盒70的鎖機構進行說明。第7圖是藉由第4圖之蓋開閉裝置來使蓋部開閉之容納盒的底面圖;第8圖是第7圖之容納盒之鎖機構的放大圖。如第7圖所示,在容納盒70中,於容器本體71的底部設置有複數個鎖機構74。更具體而言,鎖機構74,是以成對位於容器本體71之前側之側壁的底部位置,且成對位於容器本體71之後側之側壁的底部位置之方式,在容器本體71的底部設有複數個。鎖機構74,是用以進行蓋部72對容器本體71的上鎖及開鎖。
如第8圖所示,各鎖機構74,係具有:臂部75、以及壓縮彈簧等之彈推構件76。臂部75的基端部,是藉由軸77而能夠旋動地被軸樞於容器本體71的底部。另一方面,於臂部75的前端部,設有卡合部78。卡合部78,係用以卡合於設在蓋部72的缺口部72a。缺口部72a,是以對應於各鎖機構74之卡合部78的方式於蓋部72設有複數個,並於對應之卡合部78側及下側呈開口。又,於卡合部78,設有朝下側開口之長孔狀的凹部78a。於該凹部78a,卡合有後述之蓋開閉裝置1的卡合銷(卡合部)35。
彈推構件76,是被配置在容器本體71與臂部75之間,使卡合部78可卡合於缺口部72a之方式彈推臂部75。藉此,在容納盒70相對於蓋開閉裝置1被搬運時,以令卡合部78卡合於缺口部72a,使鎖機構74成為上鎖狀態(請參照第8圖(a))。另一方面,蓋部72相對於容器本體71進行裝卸時,卡合部78從缺口部72a脫離,而使鎖機構74成為開鎖狀態(請參照第8圖(b))。在如此地實施下,鎖機構74,乃相對於容器本體71執行蓋部72之上鎖及開鎖。又,以上之鎖機構74的構成,僅為一實施例,於具有依據SEMI規格等之構成的容納盒當中,只要蓋部72相對於容器本體71能夠執行上鎖及開鎖者,亦可以是其他的構成。
其次,對蓋開閉裝置1之鎖開閉機構進行說明。第9圖,是沿著第4圖之IX-IX線之蓋開閉裝置的斷面圖。如第9圖所示,鎖開閉機構30,係具備有:複數個移動部31、連動部32、以及氣壓缸(致動器)33。鎖開閉機構30,是配置在設於上壁3的凹部3c內。凹部3c,是以從前側部分經由右側部分到達後側部分之方式,延伸存在於開口3b的周圍部分。
複數個移動部31,是當容納盒70被載置於蓋開閉裝置1的載置面10時,以與該容納盒70之各鎖機構74在上下方向相對向之方式所配置。各移動部31,係具有:板狀的第1旋動構件34、以及閂鎖銷等之卡合銷35。第1旋動構件34,是藉由軸承36而能夠旋動地設於被支撐 於凹部3c的底面。於前側(亦即,於載置面10載置有容納盒70時,相對於蓋部72位於其前側(一方側)位置)之一對第1旋動構件34的各個中,卡合銷35,是立設在相對於軸承36在其左側位置之第1旋動構件34的上表面。另一方面,於後側(亦即,於載置面10載置有容納盒70時,相對於蓋部72位於其後側(另一方側)位置)之一對第1旋動構件34的各個中,卡合銷35,是立設在相對於軸承36在其右側位置之第1旋動構件34的上表面。第1旋動構件34,在其可動範圍中是不會與裝置本體2形成接觸(亦即,開離於裝置本體2)。
如第5圖所示,各卡合銷35,是分別經由設於頂板部3d之複數個長孔狀的開口3e而從載置面10朝上側突出。頂板部3d,為覆蓋著凹部3c,而形成載置面10。長孔狀的開口3e,係使卡合銷35能夠在開鎖動作的位置與上鎖動作的位置之間移動。藉此,當容納盒70被載置於蓋開閉裝置1的載置面10時,在該容納盒70之各鎖機構74的凹部78a處,成為於上下方向成相向的卡合銷35卡合於該凹部的狀態。
如第9圖所示,連動部32,係具有:板狀的第1連結構件37、板狀的第2旋動構件38、以及板狀的第2連結構件39。前側的第1連結構件37,是於凹部3c的前側部分中朝向左右方向延伸的桿狀構件,且相對於軸承36在前側位置,為能夠旋動地安裝於前側之一對第1旋動構件34的各個。在如此地實施下,前側之第1連結構件 37,係用以將前側之一對第1旋動構件34予以連結,並使該第1旋動構件34旋動。另一方面,後側的第1連結構件37,是於凹部3c的後側部分中朝向左右方向延伸的桿狀構件,且相對於軸承36在其後側位置,能夠旋動地安裝於後側之一對第1旋動構件34的各個。在如此地實施下,後側的第1連結構件37,係用以將後側的一對第1旋動構件34予以連結,並使該第1旋動構件34旋動。第2旋動構件38、第1連結構件37以及第2連結構件39,分別在其可動範圍中是不會與裝置本體2形成接觸。
一對第2旋動構件38之各個,是藉由軸承41而能夠旋動地被支撐在凹部3c的底面。於前側的第2旋動構件38,相對於軸承41在其前側位置,能夠旋動地安裝有前側之第1連結構件37的右側端部。在如此地實施下,前側的第1連結構件37,為接連於前側的第2旋動構件38。另一方面,於後側的第2旋動構件38,相對於軸承41在其後側位置,能夠旋動地安裝有後側之第1連結構件37的右側端部。在如此地實施下,後側的第1連結構件37,為接連於後側的第2旋動構件38。
第2連結構件39,是於凹部3c的右側部分中朝向前後方向延伸的桿狀構件,且相對於軸承41在其右側位置,能夠旋動地安裝一對第2旋動構件38之各個。在如此地實施下,第2連結構件39,係用以將一對第2旋動構件38予以連結,並使該第2旋動構件38旋動。
氣壓缸33,是一起對移動部31以及連動部32進行 驅動(亦即,對移動部31及連動部32施予驅動力)的致動器。氣壓缸33,是相對於移動部31及連動部32設置一個,並配置在第2連結構件39的下側。氣壓缸33,係具有:能夠旋動地安裝於裝置本體2的氣缸部33a、以及使其基端部插入於氣缸部33a內的桿部33b。桿部33b的前端部,是能夠旋動地被安裝於第2連結構件39的中間部。
在此,對用以使容納盒70之鎖機構74執行開鎖之鎖開閉機構30的開鎖動作進行說明。如第5圖所示,鎖開閉機構30,其卡合銷35在設於頂板部3d之長孔狀的各開口3e中是以位於內側(亦即,開口3b側)的狀態下,處於待機。此時,鎖開閉機構30的移動部31、連動部32、以及氣壓缸33,是處於第9圖所顯示的狀態。在此狀態下,當容納盒70被載置於蓋開閉裝置1的載置面10時,於該容納盒70中,對於處於上鎖狀態之各鎖機構74的凹部78a(請參照第8圖(a))處,於其上下方向成相向的卡合銷35將卡合於該凹部。
接著,如第10圖所示,在鎖開閉機構30中,藉由氣體對氣缸部33a的導出入,使桿部33b朝向後側滑動。藉此,前側的第2旋動構件38朝向由俯視觀看為繞逆時鐘方向旋動,而使前側的第1連結構件37朝向右側移動。更進一步地,使前側的一對第1旋動構件34朝向由俯視觀看為繞逆時鐘方向旋動,而使卡合銷35朝向前側移動。在其另一方,後側的第2旋動構件38朝向由俯視觀 看為繞逆時鐘方向旋動,而使後側的第1連結構件37朝向左側移動。更進一步地,使後側的一對第1旋動構件34朝向由俯視觀看為繞逆時鐘方向旋動,而使卡合銷35朝向後側移動。亦即,於頂板部3d所設之長孔狀的各開口3e中,使卡合銷35成為位於外側(亦即,與開口3b為相反側)位置之狀態。藉此,在容納盒70的鎖機構74中,卡合部78從缺口部72a脫離,鎖機構74成為開鎖狀態(請參照第8圖(b)),而成為能夠將蓋部72從容器本體71卸除。
其次,對用以使容納盒70之鎖機構74執行上鎖之鎖開閉機構30的上鎖動作進行說明。鎖開閉機構30,其卡合銷35在設於頂板部3d之長孔狀的各開口3e中,是位於外側(亦即,與開口3b為相反側)的狀態下,處於待機。此時,鎖開閉機構30之移動部31、連動部32、以及氣壓缸33,是處於第10圖所顯示的狀態。然後,於該容納盒70中,處於開鎖狀態之各鎖機構74的凹部78a(請參照第8圖(b))處,於其上下方向成相向的卡合銷35處於卡合於該凹部的狀態。
在此狀態中,當將蓋部72安裝於容器本體71時,如第9圖所示,在鎖開閉機構30中,藉由氣體對氣缸部33a的導出入,使桿部33b朝向前側滑動。藉此,前側的第2旋動構件38朝向由俯視觀看為繞順時鐘方向旋動,而使前側的第1連結構件37朝向左側移動。更進一步地,使前側的一對第1旋動構件34朝向由俯視觀看為繞 順時鐘方向旋動,而使卡合銷35朝向後側移動。在其另一方,後側的第2旋動構件38朝向由俯視觀看為繞順時鐘方向旋動,而使後側的第1連結構件37朝向右側移動。更進一步地,使後側的一對第1旋動構件34朝向由俯視觀看為繞順時鐘方向旋動,而使卡合銷35朝向前側移動。亦即,如第5圖所示,於頂板部3d所設之長孔狀的各開口3e中,使卡合銷35成為位於內側(亦即,開口3b側)位置之狀態。藉此,在容納盒70的鎖機構74中,卡合部78卡合於缺口部72a,鎖機構74成為上鎖狀態(請參照第8圖(a))。
如以上說明,在蓋開閉裝置1中,複數個移動部31,是藉由使第1旋動構件34旋動而使卡合銷35移動,來執行用以使容納盒70之鎖機構74進行上鎖的上鎖動作,以及用以使容納盒70之鎖機構74進行開鎖的開鎖動作。並且,在使容納盒70之鎖機構74進行上鎖時,連動部32,是使複數個移動部31連動來使複數個移動部31進行上鎖動作。另一方面,在使容納盒70之鎖機構74進行開鎖時,連動部32,是使複數個移動部31連動來使複數個移動部31進行開鎖動作。如此地,由於使由複數個移動部31所產生的開鎖動作及上鎖動作一齊地進行,所以在動作上不會產生不均一,而能夠迅速且正確確實地進行開鎖動作及上鎖動作。而且,由於是以一個氣壓缸33一齊驅動移動部31及連動部32,所以可以謀求低成本化。再者,進行鎖開閉機構30的調整時,由於只需要調 整氣壓缸33與作為被驅動部分之第2連結構件39相接連處便足夠,故維修容易,從此點亦可以謀求低成本化。藉由以上說明,根據蓋開閉裝置1,是能夠以謀得低成本化的構成,迅速且安定地執行蓋部72對容器本體71的開閉。
各移動部31,係具有能夠旋動地被支撐於裝置本體2並使卡合銷35移動的第1旋動構件34,連動部32,係具有用以連結一對第1旋動構件34並使該第1旋動構件34旋動的第1連結構件37。藉此,能夠以含有第1旋動構件34及第1連結構件37之所謂連桿機構的簡易構成,來使複數個移動部31之各個確實地動作。
藉由第1連結構件37所連結的一對第1旋動構件34,是當容納盒70被載置於裝置本體2的載置面10時,以相對於蓋部72分別位於其前側及後側位置的方式配置有複數對,連動部32,更進一步地具有:能夠旋動地被支撐於裝置本體2並受第1連結構件37之各個所接連的一對第2旋動構件38、以及將一對第2旋動構件38予以連結並使該第2旋動構件38旋動的第2連結構件39。藉此,移動部31以相對於蓋部72分別位於其前側及後側位置的方式配置有複數對的情形時,亦能夠使複數個移動部31之各個確實地動作。
根據蓋開閉裝置1,即使於鎖開閉機構30產生微粒子,也能夠防止污染周圍的潔淨環境。其理由如下。亦即,在直線動作式機構(如桿等)中,由於空氣會隨著體 積移動而受到排擠,使得產生的微粒子容易擴散。另一方面,旋動式機構,一般而言,比起直線運動式機構體積移動較少(若為正圓板則理論上的體積移動為零),又,由於易於特定出進行滑動的部位(例如於本實施形態,是作為樞軸部分的軸承36等),因此對所產生之微粒子的擴散抑制效果較高。在蓋開閉裝置1中,是使作為旋動式機構的第1旋動構件34位於裝置本體2之凹部3c中趨近於頂板部3d之開口3e的位置,並使直線運動式機構開離於該位置。因此,根據蓋開閉裝置1,可以確實地抑制所產生的微粒子經由頂板部3d的開口3e而散出至裝置本體2外,其結果,能夠防止將周圍的潔淨環境造成污染。
作為對移動部31及連動部32施予驅動力的致動器,是使用氣壓缸33。藉此,相較於使用例如齒條與小齒輪機構之情形,可以抑制動作時產生塵屑並且可以謀求機構的簡素化。因此,可以一面將裝置1內及其附近的環境氛圍空氣維持於清淨,且同時一面使複數個移動部31的各個確實地動作。
由於旋動構件34、38及連結構件37、39為板狀的構件,所以可以抑制鎖開閉機構30的高度,其結果,能夠謀得蓋開閉裝置1的小型化。
以上,是對本發明之一實施形態進行說明,本發明,並不受上述實施形態所限定。例如,本發明之蓋開閉裝置的對象,並不限定於收納光罩R的容納盒70,也可以是用來收納其他被收納物的其他收納容器。作為對移動部及 連動部施予驅動力的致動器,也可以使用氣壓缸33以外的致動器。作為上述之所有構成的形狀及材料,並不受上述物品所限定,而是可以應用各式各樣的形狀及材料。本發明的第1連結構件及第2連結構件,並不受上述之桿狀的構件所限定。即使第1連結構件及第2連結構件為線材等之其他的連結構件,也是可以實現與上述者相同的動作機構。鎖開閉機構30的開鎖動作及上鎖動作,即使將旋動構件34、38的旋動方向以及連結構件37、39的移動方向實施成與上述之情形為相反方向也是能夠實現本發明。
[產業上之可利用性]
根據本發明之一態樣,是能夠提供以謀得低成本化的構成,迅速且安定地執行蓋部對容器本體進行開閉的蓋開閉裝置。
3‧‧‧上壁
3b‧‧‧開口
30‧‧‧鎖開閉機構
31‧‧‧移動部
32‧‧‧連動部
33‧‧‧氣壓缸
33a‧‧‧氣缸部
33b‧‧‧桿部
34‧‧‧第1旋動構件
35‧‧‧卡合部
36‧‧‧軸承
37‧‧‧第1連結構件
38‧‧‧第2旋動構件
39‧‧‧第2連結構件
41‧‧‧軸承
71‧‧‧容器本體

Claims (3)

  1. 一種蓋開閉裝置,是對於由具備:收納被收納物的容器本體、及對上述容器本體成為能夠開閉的底部並用以載置上述被收納物的蓋部、以及執行上述蓋部對上述容器本體的開鎖與上鎖的鎖機構,所構成的收納容器,執行上述蓋部對上述容器本體進行開閉的蓋開閉裝置,其特徵為具備:裝置本體,其係用以載置上述收納容器、及複數個移動部,其係具有:上述收納容器被載置於上述裝置本體時卡合於上述鎖機構的卡合部,並藉由使上述卡合部移動,來使上述鎖機構執行上述開鎖的開鎖動作和使上述鎖機構執行上述上鎖的上鎖動作、及連動部,其係於上述鎖機構執行上述開鎖時,使複數個上述移動部連動來使複數個上述移動部執行上述開鎖動作;於上述鎖機構執行上述上鎖時,使複數個上述移動部連動來使複數個上述移動部執行上述上鎖動作、以及致動器,其係相對於上述移動部及上述連動部設置一個,並一同驅動上述移動部及上述連動部,上述移動部之各個,更進一步地具有:能夠旋動地被支撐於上述裝置本體並使上述卡合部移動的第1旋動構件,上述連動部,係具有:將至少一對上述第1旋動構件予以連結並使該第1旋動構件旋動的第1連結構件,藉由上述第1連結構件所連結的一對上述第1旋動構 件,是當上述收納容器被載置於上述裝置本體時,以相對於上述蓋部分別位於其一方側及另一方側位置的方式配置有複數對,上述連動部,更進一步地具有:能夠旋動地被支撐於上述裝置本體並受上述第1連結構件之各個所接連的一對第2旋動構件、以及將一對上述第2旋動構件予以連結並使該第2旋動構件旋動的第2連結構件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之蓋開閉裝置,其中,上述裝置本體,係具有凹部以及頂板部,該凹部係配置有上述移動部、上述連動部和上述致動器;該頂板部,係覆蓋上述凹部,並形成載置上述收納容器的載置面,上述卡合部,為立設於上述第1旋動構件的卡合銷,於上述頂板部,設有長孔狀的開口,以使上述卡合銷從上述載置面突出,並能夠在上述開鎖動作的位置與上述上鎖動作的位置之間進行移動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之蓋開閉裝置,其中,上述致動器,為氣壓缸,係具有:安裝於上述裝置本體的氣缸部、以及使其基端部插入於上述氣缸部內且使其前端部安裝於上述第2連結構件的桿部,並藉由氣體相對於上述氣缸部內之導出導入而使上述桿部進行滑動。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6375186B2 (ja) * 2014-09-05 2018-08-15 株式会社Screenホールディングス 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
CA3028121A1 (en) 2016-06-16 2017-12-21 Sigma Phase, Corp. System for providing a single serving of a frozen confection
US10503082B2 (en) * 2017-07-31 2019-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Optical reticle load port
US11018037B2 (en) 2017-07-31 2021-05-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Optical reticle load port
CN109659259B (zh) * 2018-12-12 2020-06-12 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置
TWI693671B (zh) * 2019-04-16 2020-05-11 家登精密工業股份有限公司 光罩盒及其夾持件
CN115108139A (zh) * 2022-05-30 2022-09-27 零双仙 一种儿科具有抗震功能的血液储存装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4746256A (en) * 1986-03-13 1988-05-24 Roboptek, Inc. Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers
TW552231B (en) * 1998-03-31 2003-09-11 Nifco Inc Openning and closing construction for a cover member
US20080149653A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Industrial Technology Research Institute Fastening structure of clean container
TW200834786A (en) * 2006-10-06 2008-08-16 Shinetsu Polymer Co Cover body and substrate receiving container
US20090084785A1 (en) * 2005-05-31 2009-04-02 Vantec Co., Ltd. Opening/closing structure for container for conveying thin plate
CN102422408A (zh) * 2009-05-12 2012-04-18 村田机械株式会社 洗净装置以及洗净方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
JPH03180600A (ja) 1989-12-06 1991-08-06 Nisshinbo Ind Inc ペーパータオル及びその製造方法
JP3180600B2 (ja) 1995-01-09 2001-06-25 神鋼電機株式会社 密閉コンテナ
US5967571A (en) 1995-10-13 1999-10-19 Empak, Inc. Vacuum actuated mechanical latch
JP3672929B2 (ja) * 1995-10-13 2005-07-20 エムパック インコーポレイテッド 真空駆動機械ラッチ
US5727685A (en) * 1995-10-19 1998-03-17 Svg Lithography Systems, Inc. Reticle container with corner holding
KR100403663B1 (ko) * 1999-07-14 2003-10-30 동경 엘렉트론 주식회사 피처리체 수용 박스의 개폐 덮개의 개폐 장치 및피처리체의 처리 시스템
AU2002227395A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-24 Entergris Cayman Ltd. System for preventing improper insertion of foup door into foup
US6880718B2 (en) * 2002-01-15 2005-04-19 Entegris, Inc. Wafer carrier door and spring biased latching mechanism
US6772612B2 (en) * 2002-01-29 2004-08-10 Intel Corporation Door-in-door front opening unified pod
KR20030075838A (ko) * 2002-03-21 2003-09-26 주식회사 하이워크 포장도로의 도장공법
DE10240771B3 (de) * 2002-08-30 2004-03-11 Infineon Technologies Ag Behälter für scheibenförmige Objekte
KR100729699B1 (ko) * 2003-05-15 2007-06-19 티디케이가부시기가이샤 클린 박스 개폐 장치를 구비하는 클린 장치
JP2011100983A (ja) * 2009-10-07 2011-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
WO2013187121A1 (ja) * 2012-06-14 2013-12-19 村田機械株式会社 蓋開閉装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4746256A (en) * 1986-03-13 1988-05-24 Roboptek, Inc. Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers
TW552231B (en) * 1998-03-31 2003-09-11 Nifco Inc Openning and closing construction for a cover member
US20090084785A1 (en) * 2005-05-31 2009-04-02 Vantec Co., Ltd. Opening/closing structure for container for conveying thin plate
TW200834786A (en) * 2006-10-06 2008-08-16 Shinetsu Polymer Co Cover body and substrate receiving container
US20080149653A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Industrial Technology Research Institute Fastening structure of clean container
CN102422408A (zh) * 2009-05-12 2012-04-18 村田机械株式会社 洗净装置以及洗净方法

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