CN104285289B - 盖开闭装置 - Google Patents

盖开闭装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104285289B
CN104285289B CN201380024838.8A CN201380024838A CN104285289B CN 104285289 B CN104285289 B CN 104285289B CN 201380024838 A CN201380024838 A CN 201380024838A CN 104285289 B CN104285289 B CN 104285289B
Authority
CN
China
Prior art keywords
moving part
rotatable parts
closing device
latch mechanism
lid opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380024838.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104285289A (zh
Inventor
仓津德幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Publication of CN104285289A publication Critical patent/CN104285289A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104285289B publication Critical patent/CN104285289B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D51/00Closures not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67359Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2585/00Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
    • B65D2585/68Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
    • B65D2585/86Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67363Closed carriers specially adapted for containing substrates other than wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)

Abstract

本发明提供盖开闭装置。盖开闭装置(1)具有:装置主体(2),其供具备容器主体(71)、形成相对于容器主体能够开闭的底部的盖部(72)、进行盖部相对于容器主体的开锁以及上锁的锁机构(74)的荚盒(70)载置;多个移动部(31),其使与该锁机构卡合的卡合销(35)移动,由此进行用于使该锁机构进行开锁的开锁动作以及用于使该锁机构进行上锁的上锁动作;联动部(32),其在使该锁机构进行开锁的情况下,使多个移动部联动来使多个移动部进行开锁动作,当使该锁机构进行上锁的情况下,使多个移动部联动来使多个移动部进行上锁动作;一个气缸(33),其同时驱动移动部以及联动部。

Description

盖开闭装置
技术领域
本发明涉及针对收纳被收纳物的收纳容器进行盖部相对于容器主体的开闭的盖开闭装置。
背景技术
在半导体装置或者液晶显示装置等的制造工厂的无尘室中,将半导体晶片或者玻璃基板等以收纳于收纳容器的状态进行输送。因此,当在收纳容器与各种装置之间移动放置被收纳物时,需要使用盖开闭装置进行盖部相对于容器主体的开闭。以往,为了迅速且稳定地进行盖部相对于容器主体的开闭,提出有将使收纳容器的内外的压力差平衡的压力平衡机构设置于盖开闭装置等的各种技术(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本专利第3180600号公报
在上述的半导体装置或者液晶显示装置等的制造工厂中,由于对于各种部件的输送效率的提高要求较为苛刻,因此对于收纳容器与各种装置之间的被收纳物的移动放置而言,提高其效率也极为重要。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够以可实现低成本化的结构迅速并且稳定地进行盖部相对于容器主体的开闭的盖开闭装置。
本发明的盖开闭装置,针对具备收纳被收纳物的容器主体、形成能够相对于容器主体开闭的底部并且供被收纳物载置的盖部、进行盖部相对于容器主体的开锁以及上锁的锁机构的收纳容器,进行盖部相对于容器主体的开闭,其中,上述盖开闭装置具备:装置主体,该装置主体供收纳容器载置;多个移动部,上述多个移动部具有当收纳容器被载置于装置主体时与锁机构卡合的卡合部,通过使卡合部移动,来进行用于使锁机构进行开锁的开锁动作以及用于使锁机构进行上锁的上锁动作;联动部,该联动部在使锁机构进行开锁的情况下,使多个移动部联动来使多个移动部进行开锁动作,当使锁机构进行上锁的情况下,使多个移动部联动来使多个移动部进行上锁动作;以及致动器,该致动器相对于移动部以及联动部被设置为一个,同时驱动移动部以及联动部。
在该盖开闭装置中,当在收纳容器中使锁机构进行盖部相对于容器主体的开锁的情况下,联动部使多个移动部联动来使多个移动部进行开锁动作。另一方面,当在收纳容器中使锁机构进行盖部相对于容器主体的上锁的情况下,联动部使多个移动部联动来使多个移动部进行上锁动作。这样,基于多个移动部的开锁动作以及上锁动作被同时进行,因此动作上不产生偏差,能够迅速并且确切地进行开锁动作以及上锁动作。并且,由于一个致动器同时驱动移动部以及联动部,因此能够实现低成本化。进而,在进行机构的调整时,由于只要调整致动器与被驱动部分所连接的部位即可,因此从便于维护的观点出发也能够实现低成本化。基于此,根据该盖开闭装置,能够以可实现低成本化的结构迅速并且稳定地进行盖部相对于容器主体的开闭。
也可以构成为,移动部还分别具有第1转动部件,该第1转动部件以能够转动的方式支承于装置主体,并且使卡合部移动,联动部具有第1连结部件,该第1连结部件连结至少一对第1转动部件并使该第1转动部件转动。根据该结构,能够凭借包括第1转动部件以及连结部件的连杆机构之类的简单结构,使得多个移动部分别可靠地动作。
也可以构成为,由第1连结部件连结的一对第1转动部件以当收纳容器被载置于装置主体时相对于盖部分别位于一侧以及另一侧的方式被配置有多对,联动部还具有:一对第2转动部件,上述一对第2转动部件以能够转动的方式支承于装置主体,并与第1连结部件分别连接;第2连结部件,该第2连结部件连结一对第2转动部件并使该第2转动部件转动。根据该结构,即使在以相对于盖部分别位于一侧以及另一侧的方式配置多对移动部的情况下,也能够使多个移动部分别可靠地动作。
也可以构成为,装置主体具有:凹部,移动部、联动部以及致动器的凹部配置于该凹部;顶板部,该顶板部覆盖凹部并形成供收纳容器载置的载置面,卡合部为立起设置于第1转动部件的卡合销,在顶板部设置有长孔状的开口,借助该长孔状的开口使卡合销从载置面突出且使卡合销能够在开锁动作的位置与上锁动作的位置之间移动。在直动式机构(杆等)中,伴随于体积移动而空气被推压,因此所产生的颗粒容易扩散。另一方面,转动式机构通常情况下与直动式机构相比,体积移动少(如果为正圆板则理论上为零),另外由于容易确定滑动的部位(例如轴支承部分等),因此对于所产生的颗粒的扩散抑制效果高。在上述结构中,作为转动式机构的第1转动部件在装置主体的凹部中位于面向顶板部的开口的位置,直动式机构从该位置分离。因此,能够确切地抑制所产生的颗粒经由开口流出装置主体外,能够防止污染周围的无尘的环境。
也可以构成为,致动器为气缸,该气缸具有:缸体部,该缸体部被安装于装置主体;杆部,该杆部的基端部被插入至缸体部内且前端部安装于第2连结部件,气缸通过气体相对于上述缸体部内的导出或导入来使上述杆部滑动。根据该结构,由于对移动部以及联动部赋予驱动力的致动器为气缸,因此与例如使用齿条齿轮机构的情况相比,能够抑制动作时的灰尘的产生,并且能够实现机构的简化。因此,能够清洁地维持装置内及其附近的气氛,能够使多个移动部分别可靠地动作。
根据本发明,能够提供可利用实现低成本化的结构来迅速且稳定地进行盖部相对于容器主体的开闭的盖开闭装置。
附图说明
图1为具有本发明的一实施方式的盖开闭装置的储料器的主视图。
图2为沿着图1的II-II线的储料器的剖视图。
图3为沿着图1的III-III线的储料器的剖视图。
图4为本发明的一实施方式的盖开闭装置的纵剖视图。
图5为图4的盖开闭装置的俯视图。
图6为其他状态下的图4的盖开闭装置的纵剖视图。
图7为利用图4的盖开闭装置开闭盖部的荚盒的仰视图。
图8为图7的荚盒的锁机构的放大图。
图9为沿着图4的IX-IX线的盖开闭装置的剖视图。
图10为其他状态下的图9的盖开闭装置的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细说明。此外,在各图中,对于相同或者相当部分标注相同附图标记,并省略重复的说明。
(储料器的结构)
图1为具有本发明的一实施方式的盖开闭装置的储料器的主视图。图2为沿着图1的II-II线的储料器的剖视图,图3为沿着图1的III-III线的储料器的剖视图。如图1~3所示,储料器50具有掩模(reticule)用旋转架51以及荚盒(pod)用旋转架52。掩模用旋转架51在半导体晶片或者玻璃基板等的表面保管多个在对规定的图案曝光时使用的矩形板状的掩模R。荚盒用旋转架52保管多个用于收纳掩模R并输送的处于空的状态的荚盒70。此外,用于保管掩模R的荚盒70典型具有按照作为半导体等的国际标准的SEMI标准的结构。这样的储料器50被设置于半导体装置或者液晶显示装置等的制造工厂的无尘室。
掩模用旋转架51通过驱动部53围绕轴线CL旋转。掩模用旋转架51具有沿该旋转方向并排设置的多个区间51a。各区间51a能够将掩模R分上下多层保管。荚盒用旋转架52在掩模用旋转架51的下侧通过驱动部54围绕轴线CL旋转。荚盒用旋转架52能够沿该旋转方向保管多个荚盒70。
储料器50还具有掩模输送装置55、荚盒输送装置56、盖开闭装置1。掩模输送装置55为沿升降导轨57升降的机械手,在盖开闭装置1与掩模用旋转架51之间输送掩模R。荚盒输送装置56为沿升降导轨58升降的机械手,在盖开闭装置1与荚盒用旋转架52之间输送空的荚盒70。盖开闭装置1为被称作荚盒打开器的装置,对荚盒70进行开闭。在盖开闭装置1的附近设置有临时保管收纳掩模R的荚盒70以及空的荚盒70的荚盒用固定架59。
上述的旋转架51、52、驱动部53、54、输送装置55、56、固定架59以及盖开闭装置1被配置于壳体61内。在壳体61设置有例如供高架行走车访问的端口62、63。收纳掩模R的荚盒70经由端口62向壳体61内入库。另一方面,收纳了掩模R的荚盒70经由端口63向壳体61外出库。
在壳体61的上壁设置有清洁气体供给装置64。清洁气体供给装置64例如将清洁空气或者氮气等的清洁气体作为下降流向壳体61内供给。向壳体61内供给的清洁气体从壳体61的下部向壳体61外排出。
在此,对收纳了掩模R的荚盒70入库的情况下的储料器50的动作进行说明。例如如果利用高架行走车向端口62输送荚盒70,则该荚盒70通过荚盒输送装置56被输送至盖开闭装置1。如果荚盒70被输送至盖开闭装置1,则收纳于该荚盒70的掩模R通过掩模输送装置55被存储于掩模用旋转架51。另一方面,残留于盖开闭装置1的空的荚盒70通过荚盒输送装置56被存储于荚盒用旋转架52。此外,当多个荚盒70连续向壳体61内入库的情况下,荚盒70被临时保管于荚盒用固定架59,并向盖开闭装置1依次输送。
接下来,对于收纳了掩模R的荚盒70出库的情况下的储料器50的动作进行说明。如果利用掩模输送装置55从掩模用旋转架51向盖开闭装置1输送掩模R,则该掩模R被收纳在通过荚盒输送装置56从荚盒用旋转架52向盖开闭装置1输送的空的荚盒70。然后,收纳了掩模R的荚盒70通过荚盒输送装置56从盖开闭装置1向端口63输送,例如通过高架行走车从端口63向规定的输送目的地输送。此外,在多个荚盒70连续向壳体61外出库的情况下,荚盒70被临时保管于荚盒用固定架59,并依次向端口63输送。
(盖开闭装置的结构)
图4为本发明的一实施方式的盖开闭装置的纵剖视图,图5为图4的盖开闭装置的俯视图。此外,在以下的说明中,将相对于盖开闭装置1导出或导入掩模R的一侧称为“前侧”,将其相反侧称为“后侧”。将从前侧观察处于正立状态的盖开闭装置1的情况下的左侧简称为“左侧”,将从前侧观察处于正立状态的盖开闭装置1的情况下的右侧简称为“右侧”。
如图4以及5所示,盖开闭装置1具有长方体箱状的装置主体2。装置主体2具有上壁3、下壁4、侧壁5以及分隔壁6。装置主体2的内部空间通过分隔壁6被上下分离成掩模导出导入区域2a与设备设置区域2b。其中,掩模导出导入区域2a与设备设置区域2b在分隔壁6的左侧的区域以及右侧的区域连通。在上壁3设置剖面矩形状的凹部3a,在凹部3a的底面设置剖面矩形状的开口3b。凹部3a的底面为供通过荚盒输送装置56输送的荚盒(收纳容器)70载置的载置面10。此外,荚盒70具有:收纳掩模(被收纳物)R的长方体箱状的容器主体71、载置掩模R的矩形板状的盖部72。盖部72形成能够相对于容器主体71开闭的底部。在容器主体71的顶部设置有由荚盒输送装置56把持的被把持部73。盖开闭装置1为针对收纳掩模R的荚盒70进行盖部72相对于容器主体71的开闭的装置。
在装置主体2内配置有在掩模导出导入区域2a升降的升降台7。升降台7具有矩形板状的主体部8、以及设置在主体部8的下端部的矩形板状的凸缘部9。在升降台7上升时,主体部8配置在开口3b内,凸缘部9与上壁3的内表面抵接。此时,上壁3的开口3b通过设置于凸缘部9的矩形环状的密封部件11而被气密地封闭,主体部8的上表面8a与载置面10(即,凹部3a的底面)共面。
在装置主体2内配置有使升降台7升降的气缸12。气缸12具有:固定于下壁4的内表面的缸体部12a、以及基端部被插入至缸体部12a内的杆部12b。杆部12b的前端部经由设置在分隔壁6的中央部分的剖面矩形状的开口6a被固定于升降台7的下表面。此外,在装置主体2内的设备设置区域2b设置有用于调节气体相对于气缸12的导出导入的电磁阀等、各种设备。为使升降台7升降,可以使用多个气缸,也可以代替气缸转而设置其他致动器。
在装置主体2的前侧的侧壁5设置有连通外部与装置主体2内的掩模导出导入区域2a的剖面矩形状的掩模导出导入口5a。掩模导出导入口5a被通过气缸等的致动器而进行动作的封闭板14从内侧进行开闭。当封闭板14对掩模导出导入口5a进行封闭时,掩模导出导入口5a通过设置于封闭板14的矩形环状的密封部件15而被气密地封闭。
在此,对于收纳了掩模R的荚盒70入库的情况下的盖开闭装置1的动作进行说明。如图4所示,盖开闭装置1在上壁3的开口3b被升降台7气密地封闭并且掩模导出导入口5a被封闭板14气密地封闭的状态下待机。在该状态下,如果通过荚盒输送装置56从端口62输送至盖开闭装置1的荚盒70被载置于盖开闭装置1的载置面10,则该荚盒70的锁机构通过盖开闭装置1而形成为开锁状态(详细情况将在后文中叙述)。
接着,如图6所示,升降台7与载置了掩模R的盖部72一起下降,将掩模R配置于掩模导出导入区域2a。然后,如果封闭板14动作而开放掩模导出导入口5a,则掩模输送装置55经由掩模导出导入口5a访问掩模导出导入区域2a,将配置于掩模导出导入区域2a的掩模R存储于掩模用旋转架51。
接着,如果封闭板14动作而掩模导出导入口5a被封闭板14气密地封闭,并且升降台7与盖部72一起上升而上壁3的开口3b被升降台7气密地封闭,则载置于盖开闭装置1的载置面10的空的荚盒70的锁机构通过盖开闭装置1形成为上锁状态(详细情况将在后文中叙述)。然后,锁机构形成为上锁状态的空的荚盒70通过荚盒输送装置56被存储在荚盒用旋转架52。
接下来,对于收纳了掩模R的荚盒70出库的情况下的储料器50的动作进行说明。如图4所示,盖开闭装置1在上壁3的开口3b被升降台7气密地封闭且掩模导出导入口5a被封闭板14气密地封闭的状态下待机。在该状态下,如果通过荚盒输送装置56从荚盒用旋转架52输送至盖开闭装置1的空的荚盒70被载置在盖开闭装置1的载置面10,则该荚盒的锁机构通过盖开闭装置1形成为开锁状态(详细情况将在后文中叙述)。
接着,如图6所示,升降台7与盖部72一起下降,在掩模导出导入区域2a配置盖部72。然后,如果封闭板14动作而开放掩模导出导入口5a,则从掩模用旋转架51输送掩模R的掩模输送装置55经由掩模导出导入口5a访问掩模导出导入区域2a,在配置于掩模导出导入区域2a的盖部72载置掩模R。
接着,如果封闭板14动作而掩模导出导入口5a被封闭板14气密地封闭,并且升降台7与载置掩模R的盖部72一起上升而上壁3的开口3b被升降台7气密地封闭,则载置于盖开闭装置1的载置面10的荚盒70的锁机构通过盖开闭装置1形成为上锁状态(详细情况将在后文中叙述)。然后,锁机构形成为上锁状态的荚盒70通过荚盒输送装置56被输送至端口62。
(盖开闭装置的锁开闭机构的结构)
在进行盖开闭装置1的锁开闭机构的说明之前,对荚盒70的锁机构进行说明。图7为由图4的盖开闭装置开闭盖部的荚盒的仰视图,图8为图7的荚盒的锁机构的放大图。如图7所示,在荚盒70中,在容器主体71的底部设置多个锁机构74。更具体地说,以一对锁机构74位于容器主体71的前侧的侧壁的底部并且一对锁机构74位于容器主体71的后侧的侧壁的底部的方式在容器主体71的底部设置多个锁机构74。锁机构74进行盖部72相对于容器主体71的上锁以及开锁。
如图8所示,各锁机构74具有臂75、以及压缩弹簧等的施力部件76。臂75的基端部通过轴77以能够转动的方式轴支承于容器主体71的底部。另一方面,在臂75的前端部设置有卡合部78。卡合部78与设置于盖部72的切口部72a卡合。切口部72a以与各锁机构74的卡合部78对应的方式在盖部72上设置有多个,朝对应的卡合部78侧以及下侧开口。此外,在卡合部78设置有向下侧开口的长孔状的凹部78a。在该凹部78a卡合有后述的盖开闭装置1的卡合销(卡合部)35。
施力部件76配置在容器主体71与臂75之间,以使卡合部78与切口部72a卡合的方式对臂75进行施力。由此,当相对于盖开闭装置1输送荚盒70的情况下,使卡合部78与切口部72a卡合,锁机构74成为上锁状态(参照图8(a))。另一方面,当相对于容器主体71装卸盖部72的情况下,卡合部78从切口部72a分离,锁机构74成为开锁状态(参照图8(b))。如此,锁机构74进行盖部72相对于容器主体71的上锁以及开锁。此外,以上的锁机构74的结构只不过是一个例子,只要在具有按照SEMI标准等的结构的荚盒中能够进行盖部72相对于容器主体71的上锁以及开锁,也可以是其他结构。
接下来,对盖开闭装置1的锁开闭机构进行说明。图9为沿着图4的IX-IX线的盖开闭装置的剖视图。如图9所示,锁开闭机构30具有多个移动部31、联动部32、以及气缸(致动器)33。锁开闭机构30配置于在上壁3设置的凹部3c内。凹部3c在开口3b的周围部分从前侧部分经由右侧部分延伸直至后侧部分。
多个移动部31被配置为当在盖开闭装置1的载置面10载置荚盒70时,与该荚盒70的各锁机构74在上下方向上对置。各移动部31具有板状的第1转动部件34、以及锁定销等的卡合销35。第1转动部件34通过轴承36以能够转动的方式支承于凹部3c的底面。在前侧的(即,当在载置面10载置荚盒70时相对于盖部72位于前侧(一侧)的)一对第1转动部件34各部件中,卡合销35在相对于轴承36位于左侧的位置立起设置在第1转动部件34的上表面。另一方面,在后侧的(即,当在载置面10载置荚盒70时,相对于盖部72位于后侧(另一侧)的)一对第1转动部件34的各部件中,卡合销35在相对于轴承36处于右侧的位置立起设置在第1转动部件34的上表面。第1转动部件34在其活动范围内不与装置主体2接触(即,与装置主体2分离)。
如图5所示,各卡合销35经由在顶板部3d设置为多个的长孔状的开口3e分别从载置面10向上侧突出。顶板部3d覆盖凹部3c,形成载置面10。长孔状的开口3e使卡合销35能够在开锁动作的位置与上锁动作的位置之间移动。由此,如果在盖开闭装置1的载置面10载置荚盒70,则与该荚盒70的各锁机构74的凹部78a在上下方向对置的卡合销35将卡合于该凹部78a。
如图9所示,联动部32具有板状的第1连结部件37、板状的第2转动部件38、以及板状的第2连结部件39。前侧的第1连结部件37为在凹部3c的前侧部分沿左右方向延伸的杆状的部件,在相对于轴承36位于前侧的位置,以能够转动的方式安装于前侧的一对第1转动部件34的各部件。如此,前侧的第1连结部件37连结前侧的一对第1转动部件34,使该第1转动部件34转动。另一方面,后侧的第1连结部件37为在凹部3c的后侧部分沿左右方向延伸的杆状的部件,在相对于轴承36处于后侧的位置以能够转动的方式安装于后侧的一对第1转动部件34的各部件。如此,后侧的第1连结部件37连结后侧的一对第1转动部件34,使该第1转动部件34转动。第2转动部件38、第1连结部件37以及第2连结部件39在各自的活动范围内不与装置主体2接触。
一对第2转动部件38分别通过轴承41以能够转动的方式支承于凹部3c的底面。在前侧的第2转动部件38,在相对于轴承41位于前侧的位置,将前侧的第1连结部件37的右侧端部以能够转动的方式安装。如此,前侧的第1连结部件37连接于前侧的第2转动部件38。另一方面,在后侧的第2转动部件38,在相对于轴承41位于后侧的位置,后侧的第1连结部件37的右侧端部以能够转动的方式安装。如此,后侧的第1连结部件37连接于后侧的第2转动部件38。
第2连结部件39为在凹部3c的右侧部分沿前后方向延伸的杆状的部件,在相对于轴承41位于右侧的位置,以能够转动的方式安装于一对第2转动部件38的各部件。如此,第2连结部件39连结一对第2转动部件38,使该第2转动部件38转动。
气缸33为同时驱动移动部31以及联动部32的(即,对移动部31以及联动部32施加驱动力)致动器。针对移动部31以及联动部32设置一个气缸33,且气缸33配置于第2连结部件39的下侧。气缸33具有以能够转动的方式安装于装置主体2的缸体部33a、以及基端部被插入至缸体部33a内的杆部33b。杆部33b的前端部以能够转动的方式安装于第2连结部件39的中间部。
在此,对于用于使荚盒70的锁机构74进行开锁的锁开闭机构30的开锁动作进行说明。如图5所示,锁开闭机构30在卡合销35在设置于顶板部3d的长孔状的各开口3e位于内侧(即,开口3b侧)的状态下待机。此时,锁开闭机构30的移动部31、联动部32以及气缸33处于图9所示的状态。在该状态下,如果在盖开闭装置1的载置面10载置荚盒70,则与该荚盒70中处于上锁状态的各锁机构74的凹部78a(参照图8(a))在上下方向上对置的卡合销35卡合于该凹部78a。
接着,如图10所示,在锁开闭机构30中,利用气体相对于缸体部33a的导出导入使杆部33b向后侧滑动。由此,使前侧的第2转动部件38围绕俯视观察为逆时针方向转动,使前侧的第1连结部件37向右侧移动。进而,使前侧的一对第1转动部件34围绕俯视观察为逆时针方向转动,使卡合销35向前侧移动。另一方面,使后侧的第2转动部件38围绕俯视观察为逆时针方向转动,使后侧的第1连结部件37向左侧移动。进而,使后侧的一对第1转动部件34围绕俯视观察为逆时针方向转动,使卡合销35向后侧移动。换句话说,形成卡合销35在设置在顶板部3d的长孔状的各开口3e中位于外侧(即,与开口3b相反一侧)的状态。由此,在荚盒70的锁机构74中,卡合部78从切口部72a脱离,锁机构74成为开锁状态(参照图8(b)),能够从容器主体71取下盖部72。
接下来,对于用于使荚盒70的锁机构74进行上锁的锁开闭机构30的上锁动作进行说明。锁开闭机构30在卡合销35在设置于顶板部3d的长孔状的各开口3e中位于外侧(即,与开口3b相反一侧)的状态下待机。此时,锁开闭机构30的移动部31、联动部32以及气缸33处于图10所示的状态。此外,与该荚盒70中处于开锁状态的各锁机构74的凹部78a(参照图8(b))在上下方向对置的卡合销35处于卡合于该凹部的状态。
如果在该状态下向容器主体71安装盖部72,则如图9所示,在锁开闭机构30中,通过气体相对于缸体部33a的导出导入使杆部33b向前侧滑动。由此,使前侧的第2转动部件38围绕俯视时顺时针方向转动,使前侧的第1连结部件37向左侧移动。进而,使前侧的一对第1转动部件34围绕俯视时顺时针方向转动,使卡合销35向后侧移动。另一方面,使后侧的第2转动部件38围绕俯视时顺时针方向转动,使后侧的第1连结部件37向右侧移动。进而,使后侧的一对第1转动部件34围绕俯视时顺时针方向转动,使卡合销35向前侧移动。换句话说,如图5所示,形成卡合销35在设置于顶板部3d的长孔状的各开口3e中位于内侧(即,开口3b侧)的状态。由此,在荚盒70的锁机构74中,卡合部78与切口部72a卡合,锁机构74形成上锁状态(参照图8(a))。
如上所述,在盖开闭装置1中,多个移动部31使第1转动部件34转动来使卡合销35移动,由此进行用于使荚盒70的锁机构74进行上锁的上锁动作以及用于使荚盒70的锁机构74进行开锁的开锁动作。此外,当使荚盒70的锁机构74进行上锁的情况下,联动部32使多个移动部31联动而使多个移动部31进行上锁动作。另一方面,当使荚盒70的锁机构74进行开锁的情况下,联动部32使多个移动部31联动而使多个移动部31进行开锁动作。这样,多个移动部31的开锁动作以及上锁动作被同时进行,动作上不产生偏差,能够迅速且确切地进行开锁动作以及上锁动作。并且,一个气缸33同时驱动移动部31以及联动部32,因此能够实现低成本化。进而,当进行锁开闭机构30的调整时,只要调整气缸33与作为被驱动部分的第2连结部件39所连接的部位即可,因此从便于维护的观点出发,也能够实现低成本化。据此,根据盖开闭装置1,能够以实现低成本化的结构迅速并且稳定地进行盖部72相对于容器主体71的开闭。
各移动部31具有以能够转动的方式支承于装置主体2并使卡合销35移动的第1转动部件34,联动部32具有连结一对第1转动部件34并使该第1转动部件34转动的第1连结部件37。由此,能够以包括第1转动部件34以及第1连结部件37的连杆机构之类的简单结构可靠地使多个移动部31分别动作。
由第1连结部件37连结的一对第1转动部件34,以当在装置主体2的载置面10载置荚盒70时相对于盖部72分别位于前侧以及后侧的方式被配置成多对,联动部32还具有以能够转动的方式支承于装置主体2并分别连接第1连结部件37的一对第2转动部件38、连结一对第2转动部件38并使该第2转动部件38转动的第2连结部件39。由此,即使在以相对于盖部72分别位于前侧以及后侧的方式配置多对移动部31的情况下,也能够可靠地使多个移动部31分别动作。
根据盖开闭装置1,即使在锁开闭机构30中产生颗粒,也能够防止污染周围的无尘的环境。其理由如下。即,在直动式机构(杆等)中,伴随于体积移动而推压空气,因此所产生的颗粒容易扩散。另一方面,转动式机构通常情况下与直动式机构相比,体积移动较少(如果为正圆板则理论上为零),并且容易确定滑动的部位(例如在本实施方式中作为轴支承部分的轴承36等),因此对于所产生的颗粒的扩散抑制效果较高。在盖开闭装置1中,作为转动式机构的第1转动部件34位于装置主体2的凹部3c中面向顶板部3d的开口3e的位置,直动式机构与该位置分离。因此,根据盖开闭装置1,能够确切地抑制所产生的颗粒经由顶板部3d的开口3e流出装置主体2外,其结果能够防止污染周围的无尘的环境。
作为对移动部31以及联动部32赋予驱动力的致动器,使用气缸33。由此,与例如使用齿条齿轮机构的情况相比,能够抑制动作时产生灰尘,并且能够实现机构的简化。因此,能够清洁地维持装置1内及其附近的气氛,能够使多个移动部31分别可靠地动作。
由于转动部件34、38以及连结部件37、39为板状的部件,因此能够抑制锁开闭机构30的高度,其结果能够实现盖开闭装置1的小型化。
至此,对本发明的一实施方式进行了说明,但本发明并不局限于上述实施方式。例如,本发明的盖开闭装置的对象并不局限于收纳掩模R的荚盒70,也可以是收纳其他被收纳物的其他收纳容器。作为对移动部以及联动部赋予驱动力的致动器,也可以使用气缸33以外的致动器。作为上述的全部的结构的形状以及材料,并不局限于上述的情况,可以应用各种形状以及材料。本发明的第1连结部件以及第2连结部件并不局限于上述的杆状的部件。即使第1连结部件以及第2连结部件为线等的其他连结部件的情况下,也能够实现与上述情况相同的动作机构。锁开闭机构30的开锁动作以及上锁动作,在将转动部件34、38的转动方向以及连结部件37、39的移动方向设为与上述的情况为相反方向的情况下也能够实现。
产业上的可利用性
根据本发明,能够提供以实现低成本化的结构迅速且稳定地进行盖部相对于容器主体的开闭的盖开闭装置。
其中,附图标记说明如下:
1:盖开闭装置;2:装置主体;3c:凹部;3d:顶板部;3e:开口;10:载置面;31:移动部;32:联动部;33:气缸(致动器);34:第1转动部件;35:卡合销(卡合部);37:第1连结部件;38:第2转动部件;39:第2连结部件;70:荚盒(收纳容器);71:容器主体;72:盖部;74:锁机构;R:掩模(被收纳物)。

Claims (3)

1.一种盖开闭装置,针对具备收纳被收纳物的容器主体、形成能够相对于所述容器主体开闭的底部并且供所述被收纳物载置的盖部、进行所述盖部相对于所述容器主体的开锁以及上锁的锁机构的收纳容器,进行所述盖部相对于所述容器主体的开闭,
所述盖开闭装置的特征在于,
所述盖开闭装置具备:
装置主体,该装置主体供所述收纳容器载置;
多个移动部,所述多个移动部具有当所述收纳容器被载置于所述装置主体时与所述锁机构卡合的卡合部,通过使所述卡合部移动,来进行用于使所述锁机构进行所述开锁的开锁动作以及用于使所述锁机构进行所述上锁的上锁动作;
联动部,该联动部在使所述锁机构进行所述开锁的情况下,使多个所述移动部联动来使多个所述移动部进行所述开锁动作,当使所述锁机构进行所述上锁的情况下,使多个所述移动部联动来使多个所述移动部进行所述上锁动作;以及
致动器,该致动器相对于所述移动部以及所述联动部被设置为一个,同时驱动所述移动部以及所述联动部,
所述移动部还分别具有第1转动部件,该第1转动部件以能够转动的方式支承于所述装置主体,并且使所述卡合部移动,
所述联动部具有第1连结部件,该第1连结部件连结至少一对所述第1转动部件并使该第1转动部件转动,
由所述第1连结部件连结的成对的所述第1转动部件,以当所述收纳容器被载置于所述装置主体时相对于所述盖部分别位于一侧及另一侧的方式被配置有多对,
所述联动部还具有:一对第2转动部件,所述一对第2转动部件以能够转动的方式支承于所述装置主体,并与所述第1连结部件分别连接;第2连结部件,该第2连结部件连结一对所述第2转动部件并使该第2转动部件转动。
2.根据权利要求1所述的盖开闭装置,其特征在于,
所述装置主体具有:凹部,所述移动部、所述联动部以及所述致动器配置于该凹部;顶板部,该顶板部覆盖所述凹部并形成供所述收纳容器载置的载置面,
所述卡合部为立起设置于所述第1转动部件的卡合销,
在所述顶板部设置有长孔状的开口,借助该开口使所述卡合销从所述载置面突出且使所述卡合销能够在所述开锁动作的位置与所述上锁动作的位置之间移动。
3.根据权利要求1所述的盖开闭装置,其特征在于,
所述致动器为气缸,该气缸具有:缸体部,该缸体部安装于所述装置主体;杆部,该杆部的基端部插入至所述缸体部内且前端部安装于所述第2连结部件,所述气缸通过气体相对于所述缸体部内的导出或导入来使所述杆部滑动。
CN201380024838.8A 2012-06-14 2013-03-26 盖开闭装置 Active CN104285289B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-134830 2012-06-14
JP2012134830 2012-06-14
PCT/JP2013/058840 WO2013187104A1 (ja) 2012-06-14 2013-03-26 蓋開閉装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104285289A CN104285289A (zh) 2015-01-14
CN104285289B true CN104285289B (zh) 2016-10-26

Family

ID=49757943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380024838.8A Active CN104285289B (zh) 2012-06-14 2013-03-26 盖开闭装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9517868B2 (zh)
EP (1) EP2863423B1 (zh)
JP (1) JP5854136B2 (zh)
KR (1) KR101650530B1 (zh)
CN (1) CN104285289B (zh)
SG (1) SG11201408295UA (zh)
TW (1) TWI616386B (zh)
WO (1) WO2013187104A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6375186B2 (ja) * 2014-09-05 2018-08-15 株式会社Screenホールディングス 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
EP3471550A4 (en) 2016-06-16 2020-02-26 Sigma Phase, Corp. SYSTEM FOR PROVIDING A SINGLE PORTION OF FROZEN CONFECTIONERY
US11018037B2 (en) 2017-07-31 2021-05-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Optical reticle load port
US10503082B2 (en) 2017-07-31 2019-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Optical reticle load port
CN109659259B (zh) * 2018-12-12 2020-06-12 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置
TWI693671B (zh) * 2019-04-16 2020-05-11 家登精密工業股份有限公司 光罩盒及其夾持件
CN115108139B (zh) * 2022-05-30 2024-10-01 玛瑜科创服务(南京)有限公司 一种儿科具有抗震功能的血液储存装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US6772612B2 (en) * 2002-01-29 2004-08-10 Intel Corporation Door-in-door front opening unified pod
CN1615246A (zh) * 2002-01-15 2005-05-11 诚实公司 晶片运载器的门和两位置弹簧偏压闭锁机构
CN102422408A (zh) * 2009-05-12 2012-04-18 村田机械株式会社 洗净装置以及洗净方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4746256A (en) * 1986-03-13 1988-05-24 Roboptek, Inc. Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers
JPH03180600A (ja) 1989-12-06 1991-08-06 Nisshinbo Ind Inc ペーパータオル及びその製造方法
JP3180600B2 (ja) 1995-01-09 2001-06-25 神鋼電機株式会社 密閉コンテナ
DE69533628T2 (de) 1995-10-13 2005-10-13 Integris, Inc., Chaska Vakuumangetriebener mechanischer riegel
US5967571A (en) 1995-10-13 1999-10-19 Empak, Inc. Vacuum actuated mechanical latch
US5727685A (en) * 1995-10-19 1998-03-17 Svg Lithography Systems, Inc. Reticle container with corner holding
JPH11278514A (ja) * 1998-03-31 1999-10-12 Nifco Inc 蓋部材の開閉構造
WO2001006560A1 (fr) 1999-07-14 2001-01-25 Tokyo Electron Limited Dispositif d'ouverture/fermeture pour un couvercle d'ouverture/fermeture de boite de stockage d'objet non traite et systeme de traitement d'objet non traite
CN1304253C (zh) * 2000-12-13 2007-03-14 恩特格里斯开曼有限公司 防止foup门不正确地插入该容器内的系统
KR20030075838A (ko) * 2002-03-21 2003-09-26 주식회사 하이워크 포장도로의 도장공법
DE10240771B3 (de) * 2002-08-30 2004-03-11 Infineon Technologies Ag Behälter für scheibenförmige Objekte
KR100729699B1 (ko) * 2003-05-15 2007-06-19 티디케이가부시기가이샤 클린 박스 개폐 장치를 구비하는 클린 장치
JP4851445B2 (ja) * 2005-05-31 2012-01-11 三甲株式会社 薄板搬送容器の開閉構造
JP4841383B2 (ja) * 2006-10-06 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 蓋体及び基板収納容器
TWI317339B (en) * 2006-12-22 2009-11-21 Ind Tech Res Inst A latch mechanism of clean container
JP2011100983A (ja) * 2009-10-07 2011-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
EP2863422B1 (en) * 2012-06-14 2020-06-24 Murata Machinery, Ltd. Lid-opening/closing device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
CN1615246A (zh) * 2002-01-15 2005-05-11 诚实公司 晶片运载器的门和两位置弹簧偏压闭锁机构
US6772612B2 (en) * 2002-01-29 2004-08-10 Intel Corporation Door-in-door front opening unified pod
CN102422408A (zh) * 2009-05-12 2012-04-18 村田机械株式会社 洗净装置以及洗净方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9517868B2 (en) 2016-12-13
TW201404688A (zh) 2014-02-01
KR101650530B1 (ko) 2016-08-23
EP2863423A4 (en) 2016-03-02
US20150166227A1 (en) 2015-06-18
KR20150006446A (ko) 2015-01-16
JP5854136B2 (ja) 2016-02-09
SG11201408295UA (en) 2015-01-29
TWI616386B (zh) 2018-03-01
WO2013187104A1 (ja) 2013-12-19
JPWO2013187104A1 (ja) 2016-02-04
EP2863423B1 (en) 2019-09-11
EP2863423A1 (en) 2015-04-22
CN104285289A (zh) 2015-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104285289B (zh) 盖开闭装置
CN104380455B (zh) 盖开闭装置
CN102804355B (zh) 基片容器存储系统
CN105431933B (zh) 衬底运送器
CN103247556B (zh) 搬运装置
CN208589418U (zh) 基板处理装置
CN103224106A (zh) 物品运送设备
TW201735226A (zh) 容器搬送設備
CN102376609A (zh) 装载口
JP6213079B2 (ja) Efem
JP6014982B2 (ja) サイド用ロードポート、efem
US11822257B2 (en) Reticle storage pod and method for securing reticle
CN100569996C (zh) 通过真空下的负荷固定腔转移物件的方法和装置
JP2009135232A (ja) ロードポート
JP6475499B2 (ja) 基板収納容器用梱包箱
US20210082723A1 (en) Load lock for a substrate container and device having such a load lock
JP2014060337A5 (zh)
JP2022043645A (ja) 物品収容装置
JP2004047839A (ja) 密閉容器開閉装置
JP2018193071A (ja) 卵パック用の移載装置
JP2005050897A (ja) フロントエンドモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant