TWI612714B - 氫排出膜形成用支持體及氫排出積層膜 - Google Patents

氫排出膜形成用支持體及氫排出積層膜 Download PDF

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Kyoko Ishii
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Description

氫排出膜形成用支持體及氫排出積層膜
本發明係關於一種氫排出膜形成用支持體及氫排出積層膜。上述氫排出積層膜係設置於電池、電容器(condenser)、電容器(capacitor)、及感測器等電化學元件。
近年來,於風力發電及太陽光發電等之換流器、蓄電池等大型電源等用途中使用鋁電解電容器。鋁電解電容器存在因反向電壓、過電壓、及過電流導致內部產生氫氣之情形,若產生大量氫氣,則有因內部壓力上升導致包裝外殼破裂之虞。 因此,於通常之鋁電解電容器設置有具備特殊膜之安全閥。安全閥除了具有將電容器內部之氫氣排出至外部之功能以外,亦具有於電容器之內部壓力急遽上升之情形時自毀而降低內部壓力,從而防止電容器本身破裂之功能。作為此種安全閥之構成構件之特殊膜,例如提出有以下者。 於專利文獻1中提出有一種壓力調整膜,其具備包含使鈀含有20 wt%(19.8 mol%)之Ag之鈀銀(Pd-Ag)合金之箔帶。 然而,專利文獻1之箔帶存在如下問題而無法實用化:於約50~60℃以下之環境下易脆化,無法長期維持作為壓力調整膜之功能。 另一方面,作為行動電話、筆記型電腦、及汽車等之電池,廣泛使用鋰離子電池。又,近年來,對於鋰離子電池,除了高容量化或提高循環特性以外,對安全性之關心正高漲。尤其是已知鋰離子電池於電池單元內會產生氣體,而擔憂隨著內壓上升,電池組會膨脹或破裂。 於專利文獻2中揭示有使用含有鋯(Zr)與鎳(Ni)之合金之非晶質合金(例如,36Zr-64Ni合金)膜作為使電池內產生之氫氣選擇性透過之氫選擇透過性合金膜。 然而,上述非晶質合金若於低溫範圍(例如,50℃)下與氫接觸,則形成氫化物(ZrH2 )而脆化,因此存在無法長期維持作為壓力調整膜之功能之問題。 於專利文獻3中,為了解決上述問題,而提出一種氫排出積層膜,其於含有Pd-Ag合金之氫排出膜之單面或雙面具有支持體,且上述Pd-Ag合金中之Ag之含量為20 mol%以上。 於專利文獻4中,為了解決上述問題,而提出一種氫排出積層膜,其於含有Pd-Cu合金之氫排出膜之單面或雙面具有支持體,且上述Pd-Cu合金中之Cu之含量為30 mol%以上。 然而,若使用藉由濺鍍法等形成於支持體上之較薄之氫排出膜作為安全閥,則存在電化學元件內部之氫氣以外之必需成分漏至外部之情形。 另一方面,於專利文獻5中揭示有一種多孔膜積層體,其特徵在於:其係孔隙特性優異、具有耐熱性與柔軟性、並且操作性及成形加工性者,且 其於基材之至少單面積層有多孔質層, 上述基材包含耐熱不織布, 上述多孔質層具有大量有連通性之微小孔,該微小孔之平均孔徑為0.01~10 μm。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利第4280014號說明書 [專利文獻2]日本專利特開2003-297325號公報 [專利文獻3]國際公開第2014/098038號 [專利文獻4]國際公開第2015/019906號 [專利文獻5]日本專利特開2014-94501號
[發明所欲解決之問題] 本發明係鑒於上述問題而完成者,其目的在於提供一種用以藉由濺鍍法等形成較薄且電化學元件內部之氫氣以外之必需成分不會漏至外部之氫排出膜之支持體、及使用該支持體之氫排出積層膜。又,本發明之目的在於提供一種具備該氫排出積層膜之電化學元件用安全閥、及具備該安全閥之電化學元件。 [解決問題之技術手段] 本發明係關於一種氫排出膜形成用支持體,其特徵在於:其係用以形成包含金屬層之氫排出膜者,且 上述支持體為多孔質體, 上述多孔質體之存在於形成上述氫排出膜之側之表面的孔之最大孔徑未達200 nm,且 上述多孔質體於Gurley試驗中之空氣100 cc之透過時間為100秒以上。 本發明者發現,於藉由濺鍍法等於支持體上形成較薄之包含金屬層之氫排出膜之情形時,藉由使用上述結構及特性之支持體,可獲得電化學元件內部之氫氣以外之必需成分不會漏至外部之氫排出膜。 若於上述多孔質體之形成氫排出膜之側之表面存在孔徑為200 nm以上之孔(空隙),則藉由濺鍍法等形成於上述多孔質體上之較薄之金屬層產生針孔,氫排出膜之氣密性降低。其結果為,不僅電化學元件內部所產生之氫氣,而且電化學元件內部之必需成分亦漏至外部,或雜質自外部侵入至電化學元件內部,導致電化學元件變得容易劣化。 進而,為了避免金屬層產生針孔,上述多孔質體必須為於Gurley試驗中之空氣100 cc之透過時間為100秒以上。 又,上述多孔質體較佳為於不織布上具有微多孔質膜。 上述微多孔質膜較佳為含有玻璃轉移溫度190℃以上或熔點150℃以上之聚合物,上述聚合物較佳為選自由熱硬化性聚醯胺醯亞胺、熱硬化性聚醯亞胺、聚偏二氟乙烯、聚苯基碸、及聚碸所組成之群中之至少一種。 又,本發明係關於一種於上述氫排出膜形成用支持體上具有包含金屬層之氫排出膜之氫排出積層膜。 上述支持體係為了防止氫排出膜自安全閥脫落之情形時掉落至電化學元件內而設置。又,氫排出膜必須具有當電化學元件之內部壓力達到特定值以上時會自毀之作為安全閥之功能。於氫排出膜為薄膜之情形時,由於氫排出膜之機械強度較低,因此有於電化學元件之內部壓力達到特定值之前便自毀之虞,而無法發揮作為安全閥之功能。因此,於氫排出膜為薄膜之情形時,於氫排出膜之單面或雙面積層支持體以提高機械強度。 上述金屬層就氫透過性、耐氧化性、及吸藏氫時之耐脆化性優異之觀點而言,較佳為含有Pd合金之合金層。 上述Pd合金較佳為含有20~65 mol%之第11族元素。又,上述第11族元素較佳為選自由Au、Ag、及Cu所組成之群中之至少一種。 含有Pd-第11族元素合金之合金層具有如下功能:於膜表面將氫分子解離為氫原子,使氫原子固溶於膜內,並使所固溶之氫原子自高壓側擴散至低壓側,於低壓側之膜表面再次將氫原子轉換為氫分子而排出。於第11族元素之含量未達20 mol%之情形時,有合金之強度變得不充分、或難以表現出上述功能之傾向,於超過65 mol%之情形時,有氫透過速度降低之傾向。 上述金屬層之厚度較佳為0.01~5 μm。於厚度未達0.01 μm之情形時,即便上述多孔質體之存在於形成氫排出膜之側之表面的孔之最大孔徑未達200 nm,亦容易產生針孔。又,若施加壓力,則有金屬層變得容易破損,氫排出膜之耐壓氣密性降低之傾向。另一方面,若厚度超過5 μm,則氫透過速度容易降低。又,由於形成金屬層需要時間,因此於成本方面較差,故而欠佳。 又,本發明係關於具備上述氫排出積層膜之電化學元件用安全閥、具備上述氫排出積層膜之電化學元件用氫排出閥、及具備該安全閥或氫排出閥之電化學元件。作為電化學元件,例如可列舉鋁電解電容器及鋰離子電池等。 又,本發明係關於使用上述氫排出積層膜、上述安全閥、或上述氫排出閥之氫排出方法。 於本發明之氫排出方法中,較佳為使用上述氫排出積層膜等,於150℃以下之環境下將氫排出。 [發明之效果] 藉由使用本發明之氫排出膜形成用支持體,而可藉由濺鍍法等形成較薄且電化學元件內部之氫氣以外之必需成分不會漏至外部之氫排出膜。本發明之氫排出積層膜即便於長期使用電化學元件之情形時,氫排出性亦不易降低,而可將氫氣穩定排出。又,本發明之氫排出積層膜不僅可僅將電化學元件內部所產生之氫氣迅速排出至外部,而且可防止雜質自外部侵入至電化學元件內部。又,本發明之具備氫排出積層膜之安全閥於電化學元件之內部壓力急遽上升之情形時可自毀而降低內部壓力,從而防止電化學元件本身之破裂。藉由該等效果,可長期維持電化學元件之性能,而可謀求電化學元件之長壽命化。
以下,對本發明之實施形態進行說明。 本發明之氫排出膜形成用支持體之特徵在於:其為多孔質體, 上述多孔質體之存在於形成上述氫排出膜之側之表面的孔之最大孔徑未達200 nm,且 上述多孔質體於Gurley試驗中之空氣100 cc之透過時間為100秒以上。 上述多孔質體較佳為存在於形成氫排出膜之側之表面的孔之最大孔徑為150 nm以下,更佳為100 nm以下,進而較佳為80 nm以下,尤佳為50 nm以下。 又,上述多孔質體較佳為於Gurley試驗中之空氣100 cc之透過時間為120秒以上,更佳為150秒以上,進而較佳為300秒以上。由於上述多孔質體必須具有將透過金屬層之氫氣無阻地釋放至外部之功能,因此於Gurley試驗中之空氣100 cc之透過時間較佳為50000秒以下,更佳為30000秒以下,進而較佳為10000秒以下,進而較佳為5000秒以下,進而較佳為2000秒以下,進而較佳為1000秒以下,尤佳為800秒以下。 又,上述多孔質體較佳為存在於形成氫排出膜之側之表面的孔之表面積比率為0.1~5%,更佳為0.1~3%,進而較佳為0.2~1.5%。若上述表面積比率超過5%,則表面之孔徑容易變大,於將金屬層製膜時變得難以將孔完全堵塞,因此有變得容易產生針孔之傾向。 又,上述多孔質體較佳為存在於形成氫排出膜之側之表面的孔之平均孔徑為60 nm以下,更佳為50 nm以下,進而較佳為30 nm以下,尤佳為20 nm以下。若上述平均孔徑超過60 nm,則有孔徑分佈中產生最大孔徑為200 nm以上之孔之機率變高,而變得容易產生針孔之傾向。 上述多孔質體之形成材料並無特別限制,例如可列舉:聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴;聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯;聚碸及聚醚碸等聚芳基醚碸;聚四氟乙烯及聚偏二氟乙烯等氟樹脂;環氧樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等。 上述多孔質體可使用上述形成材料,藉由公知之多孔化法而製造。 上述多孔質體尤佳為於不織布上具有微多孔質膜者。藉由於不織布上形成微多孔質膜,變得容易製造上述結構之多孔質體。於該情形時,微多孔質膜之表面成為形成氫排出膜之側之表面。 不織布可無特別限制地使用公知者。不織布之厚度並無特別限制,通常為50~200 μm左右,較佳為70~150 μm。不織布之單位面積重量較佳為60 g/m2 以上,更佳為70 g/m2 以上。 微多孔質膜之形成材料並無特別限制,例如可列舉:聚碸、聚醚碸等聚芳基醚碸;聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、及聚偏二氟乙烯等。就熱穩定性之觀點而言,較佳為使用玻璃轉移溫度190℃以上或熔點150℃以上之聚合物,尤佳為使用選自由熱硬化性聚醯胺醯亞胺、熱硬化性聚醯亞胺、聚偏二氟乙烯、聚苯基碸、及聚碸所組成之群中之至少一種。 微多孔質膜之形成方法並無特別限制,通常藉由濕式法或乾濕式法形成。例如,將聚合物溶液(塗料)塗佈於不織布上,其後,將具有塗料膜之不織布浸漬於凝固浴中,使塗料膜發生微相分離,然後將聚合物之多孔結構固定,藉此於不織布上形成微多孔質膜。 作為聚合物溶液之溶劑,例如可列舉:二甲基亞碸、二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、及二㗁烷等。 藉由適當控制塗料膜中之溶劑或添加劑與凝固液(例如水等)之置換速度,可形成上述微多孔質膜之目標多孔結構(表面結構)。作為控制置換速度之要因,例如可列舉:塗料所含之基礎聚合物、溶劑、及添加劑之種類;塗料之固形物成分濃度、黏度、及溫度;塗料膜之厚度;凝固液之種類、溫度、及濃度;於凝固浴中之浸漬時間等。若為業者,則可藉由適當調整控制上述置換速度之要因,而形成上述微多孔質膜之目標多孔結構(表面結構)。具體而言,於使用熱硬化性聚醯胺醯亞胺、熱硬化性聚醯亞胺、聚偏二氟乙烯、聚苯基碸、或聚碸作為微多孔質膜之形成材料之情形時,塗料中之基礎聚合物濃度為16~19重量%左右。又,於將聚丙二醇、聚乙二醇等聚伸烷基二醇、聚乙烯吡咯啶酮(PVP)、聚乙烯醇(PVA)等水溶性聚合物等添加劑添加至塗料中之情形時,塗料中之添加劑之濃度為3~25重量%左右,較佳為3~15重量%,更佳為7~13重量%。又,熱處理溫度為150~350℃左右,較佳為200~300℃。又,於使用熱硬化性聚醯胺醯亞胺、聚偏二氟乙烯、聚苯基碸、或聚碸作為微多孔質膜之形成材料之情形時,凝固液之溫度為30~60℃左右,較佳為40~55℃。於使用熱硬化性聚醯亞胺作為微多孔質膜之形成材料之情形時,凝固液之溫度約為30℃以下。 微多孔質膜之厚度通常為10~100 μm左右,較佳為20~80 μm,更佳為30~50 μm。 本發明之氫排出積層膜係於上述支持體上具有包含金屬層之氫排出膜者。 上述氫排出膜至少具有金屬層。形成金屬層之金屬只要為單質形態下或藉由進行合金化而具有氫透過功能之金屬,則無特別限制,例如可列舉:Pd、Nb、V、Ta、Ni、Fe、Al、Cu、Ru、Re、Rh、Au、Pt、Ag、Cr、Co、Sn、Zr、Y、Ce、Ti、Ir、Mo及含有兩種以上該等金屬之合金等。 上述金屬層較佳為含有Pd合金之合金層。形成Pd合金之其他金屬並無特別限制,較佳為使用第11族元素,更佳為選自由Au、Ag、及Cu所組成之群中之至少一種。尤其是Pd-Au合金對電化學元件內部之電解液或由構成構件產生之氣體成分之耐腐蝕性優異,故而較佳。Pd合金較佳為含有20~65 mol%之第11族元素,更佳為30~65 mol%,進而較佳為30~60 mol%。又,含有Ag含量為20 mol%以上之Pd-Ag合金、Cu含量為30 mol%以上之Pd-Cu合金、或Au含量為20 mol%以上之Pd-Au合金之合金層即便於約50~60℃以下之低溫範圍內,亦不易因氫而脆化,故而較佳。又,Pd合金亦可於無損本發明之效果之範圍內含有IB族及/或IIIA族之金屬。 含有Pd合金之合金層不僅可為上述之含有包括Pd在內之兩種成分之合金,而且亦可為例如Pd-Au-Ag之含有三種成分之合金,亦可為Pd-Au-Cu之含有三種成分之合金。進而,亦可為Pd-Au-Ag-Cu之含有四種成分之合金。例如,於為含有Pd、Au及其他金屬之多成分系合金之情形時,Pd-Au合金中之Au與其他金屬之合計含量較佳為55 mol%以下,更佳為50 mol%以下,進而較佳為45 mol%以下,尤佳為40 mol%以下。 上述金屬層例如可藉由濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍覆法、及鍍敷法等而形成於上述支持體上,於製造膜厚較薄之金屬層之情形時,尤佳為使用濺鍍法。 濺鍍法並無特別限定,可使用平行板型、單片型、通過型、DC(direct current,直流)濺鍍、及RF(radio frequency,射頻)濺鍍等之濺鍍裝置進行。例如,於設置有金屬靶之濺鍍裝置安裝上述支持體後,對濺鍍裝置內進行抽真空,並將氬氣(Ar)氣壓調整為特定值,對金屬靶通入特定之濺鍍電流,而於上述支持體上形成金屬層。再者,作為靶,可根據所製造之金屬層而使用單一或複數個靶。 上述金屬層之厚度較佳為0.01~5 μm,更佳為0.05~2 μm。 上述金屬層之面積可考慮氫透過量與厚度而適當調整,於用作安全閥之構成構件之情形時,通常為0.01~100 mm2 左右。 為了提高機械強度,亦可於包含金屬層之氫排出膜上積層另一支持體。 本發明之氫排出積層膜之形狀可為大致圓形,亦可為三角形、四角形、五角形等多角形。可製成符合下文所述之用途之任意形狀。 本發明之氫排出積層膜尤其是作為鋁電解電容器或鋰離子電池之安全閥之構成構件而有用。又,本發明之氫排出積層膜亦可與安全閥不同體地作為氫排出閥而設置於電化學元件上。 使用本發明之氫排出積層膜將電化學元件內部所產生之氫氣排出之方法並無特別限定,例如可於鋁電解電容器或鋰離子電池之外裝部分之一部分設置本發明之氫排出積層膜,將其用作外裝內部與外部之隔膜。於該情形時,外裝內部與外部由氫排出積層膜所隔離,氫排出積層膜不會使氫氣以外之氣體透過。外裝內部所產生之氫氣藉由壓力上升而經由氫排出積層膜排出至外部,外裝內部不會上升至特定壓力以上。 本發明之氫排出積層膜藉由適當調整其合金組成而在低溫下不會脆化,因此具有可於例如150℃以下之溫度、進而110℃以下之溫度下使用之優點。即,根據其用途,於不在高溫(例如400~500℃)下使用之鋁電解電容器或鋰離子電池之氫排出方法中,可尤佳地使用本發明之氫排出積層膜。 [實施例] 以下,列舉實施例對本發明進行說明,但本發明不受該等實施例任何限定。 實施例1 [支持體之製作] 將聚醯胺醯亞胺(東洋紡公司製造,Vylomax HR-22BL,固形物成分20重量%)12.8 g、聚丙二醇(Adeka Polyether P-400)1.1 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)1.2 g裝入螺旋管瓶中,使用行星攪拌脫泡裝置(Thinky公司製造,脫泡練太郎ARE-310),於2000 rpm下攪拌5分鐘,其後於2200 rpm下攪拌3分鐘進行脫泡,從而製備聚醯胺醯亞胺溶液(塗料)。藉由敷料器將上述聚醯胺醯亞胺溶液均勻塗佈於固定於玻璃板上之芳族聚醯胺不織布(GLASPER APT-72,厚度130 μm)上而形成塗料膜,其後立即浸漬於調整為45℃之RO(reverse osmosis,逆滲透)膜透過水之浴槽中。浸漬至塗料膜所含之溶劑與RO膜透過水充分置換後,自浴槽中取出,於120℃之烘箱中乾燥5分鐘後,於300℃之烘箱中熱處理30分鐘,從而製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度41 μm)之支持體。藉由FE-SEM(field emission-scanning electron microscope,場發射掃描式電子顯微鏡)觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為孔徑自表面向厚度方向逐漸變大之非對稱多孔質結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 於安裝有Au含量為40 mol%之Pd-Au合金靶之RF磁控濺鍍裝置(Sanyu Electron公司製造)上安裝上述支持體。其後,將濺鍍裝置內抽真空為1×10-5 Pa以下,於氬氣(Ar)氣壓1.0 Pa下,對Pd-Au合金靶通入4.8 A之濺鍍電流,於上述支持體上形成厚度100 nm之Pd-Au合金膜(Au含量40 mol%),從而製作氫排出積層膜。 實施例2 [支持體之製作] 使用聚醯胺醯亞胺(東洋紡公司製造,Vylomax HR-22BL,固形物成分20重量%)12.8 g、聚丙二醇(Adeka Polyether P-400)1.1 g、聚乙二醇(東京化成工業公司製造,PEG400)0.4 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)0.8 g製備聚醯胺醯亞胺溶液(塗料),除此以外,以與實施例1同樣之方法製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度38 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為孔徑自表面向厚度方向逐漸變大之非對稱多孔質結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 實施例3 [支持體之製作] 使用聚醯胺醯亞胺(東洋紡公司製造,Vylomax HR-22BL,固形物成分20重量%)12.8 g、聚丙二醇(Adeka Polyether P-400)1.1 g、聚乙二醇(東京化成工業公司製造,PEG400)0.8 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)0.4 g製備聚醯胺醯亞胺溶液(塗料),除此以外,以與實施例1同樣之方法製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度40 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為孔徑自表面向厚度方向逐漸變大之非對稱多孔質結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 實施例4 [支持體之製作] 使用聚醯亞胺(IST公司製造,Pyre ML,固形物成分20重量%)10 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)1.5 g製備聚醯亞胺溶液(塗料),將其浸漬於調整為30℃之RO膜透過水之浴槽中,進而於200℃之烘箱中熱處理30分鐘,除此以外,以與實施例1同樣之方法製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度45 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為沿厚度方向具有指狀之孔隙之結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 實施例5 [支持體之製作] 使用聚醯胺醯亞胺(東洋紡公司製造,Vylomax HR-22BL,固形物成分20重量%)12.8 g、聚丙二醇(Adeka Polyether P-400)1.1 g、聚乙二醇(東京化成工業公司製造,PEG400)0.4 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)0.8 g製備聚醯胺醯亞胺溶液(塗料),於320℃之IR(infrared,紅外線)烘箱中熱處理30分鐘,除此以外,以與實施例1同樣之方法製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度38 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為孔徑自表面向厚度方向逐漸變大之非對稱多孔質結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 實施例6 [支持體之製作] 使用聚醯胺醯亞胺(東洋紡公司製造,Vylomax HR-22BL,固形物成分20重量%)12.8 g、聚丙二醇(Adeka Polyether P-400)1.1 g、聚乙二醇(東京化成工業公司製造,PEG400)0.4 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)0.8 g製備聚醯胺醯亞胺溶液(塗料),藉由350℃之熱風乾燥機熱處理30分鐘,除此以外,以與實施例1同樣之方法製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度38 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為孔徑自表面向厚度方向逐漸變大之非對稱多孔質結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 實施例7 [支持體之製作] 稱量聚偏二氟乙烯(KUREHA公司製造,KF Polymer W#1100)14.4 g、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)45.6 g、N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)8.0 g、氯化鋰(LiCl)(和光純藥工業公司製造,特級)4.0 g、及聚丙二醇(ADEKA公司製造,P-400)8.0 g置於燒杯中,一面藉由三一馬達(Three-One Motor)之螺旋翼進行攪拌,一面於加熱板上加熱至80℃,攪拌3小時以上使其全部溶解,靜置進行冷卻、脫泡,從而製備PVDF(polyvinylidene fluoride,聚偏二氟乙烯)溶液(塗料)。藉由敷料器將上述PVDF溶液均勻塗佈於固定於玻璃板上之芳族聚醯胺不織布(GLASPER APT-72,厚度130 μm)上而形成塗料膜,其後立即浸漬於調整為50℃之RO膜透過水之浴槽中。浸漬至塗料膜所含之溶劑與RO膜透過水充分置換後,自浴槽中取出,於100℃之烘箱中乾燥5分鐘後,於150℃之烘箱中熱處理30分鐘,從而製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度40 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為孔徑自表面向厚度方向逐漸變大之非對稱多孔質結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 實施例8 [支持體之製作] 稱量聚苯基碸(Solvay公司製造,RADEL R-5000NT)9.5 g、及N,N-二甲基甲醯胺(DMF)40.5 g置於燒杯中,一面藉由三一馬達之螺旋翼進行攪拌,一面於加熱板上加熱為90℃,攪拌3小時以上使其全部溶解,靜置進行冷卻、脫泡而製備PPS(polyphenyl sulfone,聚苯基碸)溶液(塗料)。藉由敷料器將上述PPS溶液均勻塗佈於固定於玻璃板上之芳族聚醯胺不織布(GLASPER APT-72,厚度130 μm)上而形成塗料膜,其後立即浸漬於調整為50℃之RO膜透過水之浴槽中。浸漬至塗料膜所含之溶劑與RO膜透過水充分置換後,自浴槽中取出,於100℃之烘箱中乾燥5分鐘後,於150℃之烘箱中熱處理30分鐘,從而製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度40 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為孔徑自表面向厚度方向逐漸變大之非對稱多孔質結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 實施例9 [支持體之製作] 稱量聚碸(Solvay公司製造,UDEL P-3500)9.2 g、及N,N-二甲基甲醯胺(DMF)40.8 g置於燒杯中,一面藉由三一馬達之螺旋翼進行攪拌,一面於加熱板上加熱為90℃,攪拌3小時以上使其全部溶解,靜置進行冷卻、脫泡而製備PS(polysulfone,聚碸)溶液(塗料)。藉由敷料器將上述PS溶液均勻塗佈於固定於玻璃板上之芳族聚醯胺不織布(GLASPER APT-72,厚度130 μm)上而形成塗料膜,其後立即浸漬於調整為45℃之RO膜透過水之浴槽中。浸漬至塗料膜所含之溶劑與RO膜透過水充分置換後,自浴槽中取出,於100℃之烘箱中乾燥5分鐘後,於150℃之烘箱中熱處理30分鐘,從而製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度40 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為孔徑自表面向厚度方向逐漸變大之非對稱多孔質結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 比較例1 [支持體之製作] 使用聚醯胺醯亞胺(東洋紡公司製造,Vylomax HR-20NN,固形物成分17.5重量%)10.5 g、聚丙二醇(Adeka Polyether P-400)2.25 g、及聚乙二醇(東京化成工業公司製造,PEG400)2.25 g製備聚醯胺醯亞胺溶液(塗料),除此以外,以與實施例1同樣之方法製備於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度43 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察微多孔質膜之表面,結果不具有孔。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 比較例2 [支持體之製作] 使用聚醯亞胺(IST公司製造,Pyre ML,固形物成分20重量%)10 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)1.5 g製備聚醯亞胺溶液(塗料),浸漬於調整為40℃之RO膜透過水之浴槽中,除此以外,以與實施例1同樣之方法製備於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度43 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為沿厚度方向具有指狀之孔隙之結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 比較例3 [支持體之製作] 使用聚醯亞胺(IST公司製造,Pyre ML,固形物成分20重量%)10 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)1.5 g製備聚醯亞胺溶液(塗料),浸漬於調整為50℃之RO膜透過水之浴槽中,除此以外,以與實施例1同樣之方法製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度42 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為沿厚度方向具有指狀之孔隙之結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 比較例4 [支持體之製作] 使用聚醯亞胺(IST公司製造,Pyre ML,固形物成分20重量%)10 g、及N-甲基-2-吡咯啶酮(和光純藥工業公司製造,特級)1.5 g製備聚醯亞胺溶液(塗料),浸漬於調整為60℃之RO膜透過水之浴槽中,除此以外,以與實施例1同樣之方法製作於芳族聚醯胺不織布上具有微多孔質膜(厚度46 μm)之支持體。藉由FE-SEM觀察所製作之支持體之剖面,結果微多孔質膜為沿厚度方向具有指狀之孔隙之結構。 [利用濺鍍法之氫排出積層膜(Au含量40 mol%)之製作] 除了使用上述支持體以外,以與實施例1同樣之方法製作氫排出積層膜。 [測定及評價方法] (最大孔徑及平均孔徑之測定) 使用FE-SEM觀察所製作之支持體之表面之圖像,獲得5000倍之圖像。將該圖像進行二值化而進行圖像解析,算出圖像中之孔之孔徑及孔徑分佈,獲得最大孔徑及平均孔徑之值。 (Gurley值之測定) 依照JIS8117:2009所記載之風阻(ventilation resistance)測定法,使用王研式透氣度測定裝置(旭精工製造,EG02)測定Gurley值(秒)。 (孔之表面積比率之測定) 根據上述最大孔徑及平均孔徑之測定中獲得之圖像解析結果求出表面之孔之面積,而算出孔之表面積比率。 (氫透過量之測定) 將所製作之氫排出膜安裝於Swagelok公司製造之VCR(Vacuum Coupling Radius Seal,真空連接徑向密封)連接器(空間體積:12.0 ml)上。於VCR連接器之單側安裝以成為0.155 MPa(105℃環境下)之方式封入有氫氣之SUS管(空間體積:56 ml),製作以內部壓力成為0.150 MPa之方式密封之空間(68 ml)。於105℃環境下監控經密閉之空間之壓力變化。根據壓力變化可知透過氫排出膜之氫莫耳數(體積),因此將其換算為每天之透過量而算出氫透過量。再者,測定所使用之氫排出膜之有效膜面積為60.8×10-6 m2 (φ8.8 mm)。 例如,於在2小時內壓力自0.150 MPa變化為0.100 MPa之情形時(變化量0.050 MPa),透過氫排出膜之氫體積為34 ml。因此,每天之氫透過量成為34×24/2=408 ml/day。 氫透過量較佳為100 ml/day以上,更佳為200 ml/day以上。 (氮透過量之測定) 將封入至SUS管中之氣體設為氮氣,除此以外,以與上述氫透過量之測定同樣之方法測定氮透過量,而評價阻隔性。 氮透過量較佳為20 ml/day以下,更佳為15 ml/day以上,進而較佳為0 ml/day以上。 [表1]
Figure TWI612714BD00001
根據表1可知,實施例1~9之氫排出積層膜之阻隔性優異,使氫氣選擇性地透過。另一方面,比較例1之氫排出積層膜不具有使氫氣透過之功能。又,可知比較例2~4之氫排出積層膜之阻隔性較差,未能夠使氫氣選擇性地透過。 [產業上之可利用性] 本發明之氫排出積層膜可適宜地用作設置於電池、電容器(condenser)、電容器(capacitor)、及感測器等電化學元件之安全閥或氫排出閥之構成構件。

Claims (15)

  1. 一種氫排出膜形成用支持體,其特徵在於:其係用以形成包含金屬層之氫排出膜者,且 上述支持體為多孔質體, 上述多孔質體之存在於形成上述氫排出膜之側之表面的孔之最大孔徑未達200 nm,且 上述多孔質體於Gurley試驗中之空氣100 cc之透過時間為100秒以上。
  2. 如請求項1之氫排出膜形成用支持體,其中上述多孔質體係於不織布上具有微多孔質膜者。
  3. 如請求項2之氫排出膜形成用支持體,其中上述微多孔質膜含有玻璃轉移溫度190℃以上或熔點150℃以上之聚合物。
  4. 如請求項3之氫排出膜形成用支持體,其中上述聚合物係選自由熱硬化性聚醯胺醯亞胺、熱硬化性聚醯亞胺、聚偏二氟乙烯、聚苯基碸、及聚碸所組成之群中之至少一種。
  5. 一種氫排出積層膜,其於如請求項1至4中任一項之氫排出膜形成用支持體上具有包含金屬層之氫排出膜。
  6. 如請求項5之氫排出積層膜,其中上述金屬層為含有Pd合金之合金層。
  7. 如請求項6之氫排出積層膜,其中上述Pd合金含有20~65 mol%之第11族元素。
  8. 如請求項7之氫排出積層膜,其中上述第11族元素為選自由Au、Ag、及Cu所組成之群中之至少一種。
  9. 如請求項5至8中任一項之氫排出積層膜,其中上述金屬層之厚度為0.01~5 μm。
  10. 一種電化學元件用安全閥,其具備如請求項5至9中任一項之氫排出積層膜。
  11. 一種電化學元件用氫排出閥,其具備如請求項5至9中任一項之氫排出積層膜。
  12. 一種電化學元件,其具備如請求項10之電化學元件用安全閥、或如請求項11之電化學元件用氫排出閥。
  13. 如請求項12之電化學元件,其中上述電化學元件為鋁電解電容器或鋰離子電池。
  14. 一種氫排出方法,其使用如請求項5至9中任一項之氫排出積層膜、如請求項10之電化學元件用安全閥、或如請求項11之電化學元件用氫排出閥。
  15. 如請求項14之氫排出方法,其係於150℃以下之環境下將氫排出。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003217546A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Optonix Seimitsu:Kk 圧力調整膜を具備した電気化学素子
US6800392B2 (en) * 2000-11-16 2004-10-05 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Niobium alloy and hydrogen permeation membrane produced from it
JP2005254191A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Noritake Co Ltd 印刷を用いる水素分離金属膜の製造方法及び水素分離金属膜

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6800392B2 (en) * 2000-11-16 2004-10-05 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Niobium alloy and hydrogen permeation membrane produced from it
JP2003217546A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Optonix Seimitsu:Kk 圧力調整膜を具備した電気化学素子
JP2005254191A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Noritake Co Ltd 印刷を用いる水素分離金属膜の製造方法及び水素分離金属膜

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