TWI604273B - 感光性元件、感光性元件卷、抗蝕劑圖案的製造方法及電子零件 - Google Patents

感光性元件、感光性元件卷、抗蝕劑圖案的製造方法及電子零件 Download PDF

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Description

感光性元件、感光性元件卷、抗蝕劑圖案的製造方法及電子零件
本發明是有關於一種感光性元件(photosensitive element)、感光性元件卷(photosensitive element roll)、抗蝕劑圖案(resist pattern)的製造方法及電子零件。
感光性元件主要是用以於印刷配線板(printed circuit board)上形成電路。另外，感光性元件亦被用於用以保護印刷配線板上的電路的絕緣膜的形成、用以將液晶顯示裝置中的液晶層的間隙(gap)保持為固定的間隔件(spacer)的形成等。
感光性元件通常具有支持膜、感光層、保護膜的三層構造。感光性元件例如以如下方式使用。首先，將感光性元件的保護膜剝離後，將包含感光性樹脂組成物的感光層積層(層壓(laminate))於基板上(積層步驟)。其次，自支持膜側對感光層的規定部分照射光化射線而形成光硬化部(曝光步驟)。其後，將支持膜剝離去除後將未曝光部自基板上去除(顯影)，藉此於基板 上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案(顯影步驟)。
所獲得的抗蝕劑圖案可用於絕緣膜或間隔件等，並且亦可藉由對抗蝕劑圖案進行鍍敷處理(plating treatment)或蝕刻處理(etching treatment)而用作用以形成電路的遮罩(mask)。
且說，於本技術領域中，已知有將保護膜中與感光層的接觸面的形狀轉印至感光層的情況。例如，於下述專利文獻1中揭示有，藉由將保護膜中與感光層的接觸面的表面粗糙度(Ra)調整為0.15μm以下，且將保護膜中所含的直徑80μm以上的魚眼(fisheye)的個數抑制為5個/m2以下，從而減少在積層感光層的情況下所產生的氣孔(air void)。
另外，於下述專利文獻2中揭示有，藉由將保護膜的表面粗糙度(Ra)調整為0.5μm以上，並利用積層時的加壓使其形狀消失，從而提高對凹凸基板的追隨性。
進而，於下述專利文獻3中揭示有，對於轉印表面粗糙度為0.01μm~2μm的微細的凹凸的感光性元件，藉由將保護膜中與感光層的接觸面的Ra調整為0.05μm~0.5μm，而可對光奈米壓印(light nanoimprint)中所使用的具有微細的凹凸的基材積層不會產生氣孔的感光層。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2000-330291號公報
專利文獻2：日本專利特開2000-147755號公報
專利文獻3：日本專利特開2009-128759號公報
近年來，隨著電子零件的高密度化及高功能化，而謀求具有薄層的感光層的感光性元件。若於將此種具有薄層的感光層的感光性元件的該感光層層壓於基板時使用現有的感光性元件，則有產生層壓氣泡的情況。因此，謀求可充分抑制層壓氣泡的產生的感光性元件、及使用該感光性元件的抗蝕劑圖案的製造方法。
本發明欲解決所述課題，其目的在於提供一種即便在感光性元件具有薄層的感光層的情況下，亦可抑制於層壓時產生氣泡的感光性元件。另外，本發明的目的在於提供一種具備所述感光性元件的感光性元件卷、使用所述感光性元件的抗蝕劑圖案的製造方法、及使用所述感光性元件而獲得的電子零件。
本發明的第1實施方式提供一種感光性元件，包括支持膜、聚丙烯膜、及配置於所述支持膜及所述聚丙烯膜之間的感光層，且所述聚丙烯膜具有所述感光層側的第1面、及該第1面的相反側的第2面，所述第1面及所述第2面為平滑。
此外，於本說明書中，聚丙烯膜的「第1面及第2面為 平滑」是定義為將捲繞於卷芯的感光性元件的聚丙烯膜剝離後，如圖1所示，將支持膜及感光層的積層物(評價膜)F1以使感光層接觸於PET膜的方式轉印(層壓溫度90℃，層壓速度2.0m/min)500mm至作為被黏附體(adherend)的聚對苯二甲酸乙二酯膜(polyethylene terephthalate film)(PET膜：支持膜及感光層的寬度為PET膜的寬度的99%)F2後，利用顯微鏡(物鏡(objective lens)20倍)對感光層中未與PET膜(被黏附體)F2接觸的面(感光層中與支持膜接觸的面)的3個規定的測定區域(圖1所示的1cm×1cm的區域A1、區域A2及區域A3。區域A1：感光層整體的長度方向及寬度方向的中央部，區域A2：將感光層沿長度方向及寬度方向分別分割成2份而被隔開的4個區域中的一區域的中央部。區域A3：與區域A2為對角位置的區域的中央部)進行觀察時，直徑10μm以上的平均氣泡數為2個以下。
本發明的第2實施方式提供一種感光性元件，包括支持膜、聚丙烯膜、及配置於所述支持膜及所述聚丙烯膜之間的感光層，且所述聚丙烯膜具有所述感光層側的第1面、及該第1面的相反側的第2面，所述第1面及所述第2面的算術平均粗糙度Ra為0.05μm以下。
本發明的第3實施方式提供一種感光性元件，包括支持膜、聚丙烯膜、及配置於所述支持膜及所述聚丙烯膜之間的感光層，且所述聚丙烯膜具有所述感光層側的第1面、及該第1面的 相反側的第2面，所述第1面及所述第2面的最大高度Rmax為0.5μm以下。
本發明者等人對將感光性元件層壓於基材(基板等)時所產生的氣泡詳細地進行研究。首先，使用具有保護膜(兩面具有凹凸)的感光性元件，於將保護膜剝離後層壓感光性元件，結果發現，不依存於感光層的組成而產生原纖維(fibril)狀的氣泡(參照圖2)。本發明者等人對所述原纖維狀的氣泡的產生理由進行各種研究，結果發現，產生氣泡的主要原因是來源於存在於保護膜(兩面具有凹凸)的表面的突起形狀。
其次，有效利用所述專利文獻1~專利文獻3的見解，使用將單面為平滑的保護膜以使該保護膜的平滑面與感光層接觸的方式積層而成的感光性元件進行研究。然而，本發明者等人發現，即便在使用此種方法的情況下，亦會於層壓步驟中產生圓形的氣泡(參照圖3)。
本發明者等人涵蓋所述結果而進行研究，結果發現，在使用將感光層與保護膜積層而成的感光性元件的情況下，保護膜中未與感光層接觸的面的形狀有助於在感光層形成凹凸。若如此般於感光層形成凹凸，則會成為產生層壓氣泡的主要原因。
另外，於為了獲得所述見解而使用的所述專利文獻1的保護膜中，直徑80μm以上的魚眼的個數每1m2為5個以下。然而，即便在使用此種保護膜的情況下，亦確認到產生層壓氣泡。 另一方面，即便在使用直徑80μm以上的魚眼每1m2存在1000個以上的保護膜的情況下，亦確認到有不產生層壓氣泡的情況。即，本發明者等人發現，無論是否存在魚眼，均會起因於保護膜的兩面的形狀而產生層壓氣泡。
保護膜中未與感光層接觸的面的形狀有助於在感光層形成凹凸的理由未必明確，但本發明者等人推測如下。
即，感光性元件通常是捲取於圓筒狀等的卷芯而以卷(roll)狀的形態儲存。圖4(a)、圖4(b)所示的感光性元件100包括支持膜110、積層於支持膜110上的感光層120、及積層於感光層120上的保護膜130。保護膜130具有感光層120側的主面130a、及主面130a的相反側的主面130b。於儲存感光性元件100時，以將支持膜110配置於最外側(圖4(a)、圖4(b)的下側)的方式捲取。
推測在將感光性元件100捲取於卷芯的情況下，藉由支持膜110按壓存在於保護膜130中未與感光層120接觸的主面130b的凹凸A而將凹凸A的一部分或全部轉印至感光層120，藉此於感光層120形成凹凸B。
相對於此，根據本發明的感光性元件，即便在感光性元件具有薄層的感光層的情況下，亦可抑制於層壓時產生氣泡。
推測獲得此種效果的主要原因如下所述。但是，主要原因並不限定於下述。即，推測，於本發明的感光性元件中，除感 光層側的第1面為平滑以外，第2面亦平滑。因此，在將感光性元件捲取於卷芯的情況下，可抑制第2面的形狀轉印至感光層，因此可抑制於層壓時成為氣泡的主要原因的凹凸形成於感光層。藉此，可抑制於層壓時產生氣泡。
且說，若於將具有薄層的感光層的感光性元件的該感光層層壓於基材時產生層壓氣泡，則存在損及搭載使用此種感光性元件而獲得的硬化物(特別是，絕緣膜、間隔件、觸控面板(touch panel)的保護構件等永久抗蝕劑(permanent resist)等)的電子零件的可靠性的課題。另一方面，根據本發明的感光性元件，即便在感光性元件具有薄層的感光層的情況下，亦可抑制於層壓時產生氣泡，因此可提高搭載使用本發明的感光性元件而獲得的硬化物(抗蝕劑圖案等)的電子零件的可靠性。
於本發明的感光性元件中，感光層的厚度較佳為小於20μm。此種具有薄層的感光層的感光性元件有顯示出與具有厚度為20μm以上的感光層的感光性元件不同的行為的情況，根據本發明的感光性元件，即便在如此般感光層為薄層的情況下，亦可抑制於層壓時產生氣泡。
本發明者等人發現，在感光層的厚度為10μm以下的情況下，特別顯著地產生保護膜中未與感光層接觸的面的形狀有助於在感光層形成凹凸的現象。推測所述現象是起因於感光層變薄而感光層的體積變小而產生。相對於此，於本發明的感光性元件 中，感光層的厚度亦可為10μm以下。於本發明的感光性元件中，即便在使用具有10μm以下的感光層的感光性元件的情況下，亦可抑制於層壓時產生氣泡。
本發明的感光性元件於400nm~700nm的波長範圍的平均透光率亦可為80%以上。該情況下，可將感光性元件較佳地用於要求透明性的觸控面板用途等。
感光層亦可含有黏合劑聚合物(binder polymer)、光聚合性化合物及光聚合起始劑。
本發明的感光性元件亦可用以於透明基材上形成硬化物。
本發明的第4實施方式提供一種感光性元件卷，包括卷芯、及捲繞於該卷芯的感光性元件，且所述感光性元件為本發明的感光性元件。
本發明的第5實施方式提供一種抗蝕劑圖案的製造方法，包括如下步驟：將本發明的感光性元件的所述聚丙烯膜剝離後將所述感光層及所述支持膜積層於基材上的步驟、對所述感光層的規定部分照射光化射線而形成光硬化部的步驟、及將所述感光層中的所述光硬化部以外的部分去除的步驟。
本發明的第6實施方式提供一種電子零件，包括藉由本發明的抗蝕劑圖案的製造方法而獲得的抗蝕劑圖案。另外，本發明的第7實施方式提供一種電子零件，包括本發明的感光性元件 的所述感光層的硬化物。
根據本發明，即便在感光性元件具有薄層的感光層的情況下，亦可抑制於層壓時產生氣泡。藉此，可提高搭載使用本發明的感光性元件而獲得的硬化物(抗蝕劑圖案等)的電子零件的可靠性。例如，為了獲得硬化物(特別是，絕緣膜、間隔件、觸控面板的保護構件等永久抗蝕劑等)而使用所述感光性元件，藉此可在不損及電子零件的可靠性的情況下製造搭載此種硬化物的電子零件。
根據本發明，可提供一種用以形成硬化物(特別是，絕緣膜、間隔件、觸控面板的保護構件等永久抗蝕劑等)的感光性元件的應用。根據本發明，可提供一種用以製造電子零件的感光性元件的應用。例如，根據本發明，可提供一種用以形成具有硬化物(保護構件等)的電子零件的該硬化物的感光性元件的應用。根據本發明，可提供一種用以於基材(例如透明基材)上形成硬化物(例如樹脂硬化物圖案等抗蝕劑圖案)的感光性元件的應用。根據本發明，可提供一種用以製造觸控面板的感光性元件的應用。例如，根據本發明，可提供一種用以於觸控面板用基材上形成保護膜(例如樹脂硬化物圖案等抗蝕劑圖案)的感光性元件的應用。
1、1a、1b、100‧‧‧感光性元件
10、110‧‧‧支持膜
20、120‧‧‧感光層
22、422、423‧‧‧保護膜
30、130‧‧‧保護膜
30a、130a‧‧‧主面(第1面)
30b、130b‧‧‧主面(第2面)
40‧‧‧導電層
200‧‧‧觸控面板用基材
210、220‧‧‧觸控面板用電極
230‧‧‧光罩
300‧‧‧附硬化膜的觸控面板用基材
400、500、600‧‧‧觸控面板
401、501、601‧‧‧透明基板
402‧‧‧觸控畫面
403、404、503、504、604‧‧‧透明電極
405、505a、505b、605‧‧‧牽引配線
406‧‧‧連接電極
407‧‧‧連接端子
504a‧‧‧導電材料部
504b‧‧‧橋接部
524、625‧‧‧絕緣膜
604a‧‧‧透明電極配線
608‧‧‧開口部
A、B‧‧‧凹凸
A1、A2、A3‧‧‧測定區域
C‧‧‧區域
F1‧‧‧支持膜及感光層的積層物
F2‧‧‧PET膜
L‧‧‧光化射線
圖1是用以說明平滑性的評價方法的示意圖。
圖2是表示原纖維狀的氣泡的掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope，SEM)照片。
圖3是表示圓形的氣泡的SEM照片。
圖4(a)、圖4(b)是用以說明氣泡產生的推定機制(mechanism)的示意剖面圖。
圖5(a)、圖5(b)是表示本發明的實施方式的感光性元件的示意剖面圖。
圖6(a)、圖6(b)是用以說明本發明的一實施方式的電子零件的製造方法的示意剖面圖。
圖7(a)、圖7(b)是用以說明本發明的一實施方式的電子零件的製造方法的示意剖面圖。
圖8是表示本發明的一實施方式的電子零件的示意平面圖。
圖9(a)、圖9(b)是表示本發明的一實施方式的電子零件的部分剖面圖。
圖10是表示本發明的一實施方式的電子零件的示意平面圖。
圖11是表示本發明的一實施方式的電子零件的示意平面圖。
圖12是圖11的部分缺口立體圖。
圖13是圖12的沿XIII-XIII線的部分剖面圖。
圖14(a)、圖14(b)是用以說明本發明的一實施方式的電 子零件的製造方法的部分缺口立體圖。
圖15(a)、圖15(b)、圖15(c)是用以說明本發明的一實施方式的電子零件的製造方法的部分剖面圖。
圖16是表示本發明的一實施方式的電子零件的部分平面圖。
圖17(a)、圖17(b)是表示層壓氣泡的評價結果的顯微鏡照片。
以下，對本發明的實施方式進行詳細說明。此外，本發明並不限定於以下實施方式，可於其主旨的範圍內進行各種變形而實施。
於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，意指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，所謂「(甲基)丙烯酸樹脂」，意指丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂。
(感光性元件)
本實施方式的感光性元件包括支持膜、聚丙烯膜、及配置於支持膜及聚丙烯膜之間的感光層，且聚丙烯膜具有感光層側的第1面、及該第1面的相反側的第2面，滿足下述(I)~(III)的至少一者。
(I)所述第1面及所述第2面為平滑。
(II)所述第1面及所述第2面的算術平均粗糙度Ra為0.05 μm以下。
(III)所述第1面及所述第2面的最大高度Rmax為0.5μm以下。
以下，對本實施方式的感光性元件進一步進行說明。圖5(a)、圖5(b)是表示本實施方式的感光性元件的示意剖面圖。圖5(a)所示的感光性元件1是積層(A)支持膜10、(B)感光層(感光性樹脂組成物層)20及(C)保護膜30而成的感光性元件。感光層20是配置於支持膜10及保護膜30之間。感光性元件1於積層方向上依序包括支持膜10、感光層20、及保護膜30。
支持膜10可使用聚合物膜，較佳為具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜。此種聚合物膜例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜；聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴膜；聚碳酸酯膜。該些之中，就透明性及耐熱性優異的觀點而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜。
支持膜10例如可列舉：帝人杜邦薄膜(Teijin Dupont Films)股份有限公司製造的Tetoron(商標名)Film G2系列(series)、HS系列、03系列、Mylar Film D系列；東麗(Toray)股份有限公司製造的Lumirror FB50系列；東洋紡織股份有限公司製造的Cosmoshine系列。
就藉由抑制機械強度的降低而抑制於塗敷時產生支持膜破損等問題的觀點而言，支持膜10的厚度較佳為1μm以上， 更佳為12μm以上。就抑制解析度的降低且抑制價格變高的觀點而言，支持膜10的厚度較佳為100μm以下，更佳為25μm以下。
感光層20含有感光性樹脂組成物。感光性樹脂組成物只要具有感光性，則並無特別限制，例如可列舉含有(a)黏合劑聚合物、(b)光聚合性化合物及(c)光聚合起始劑的組成物。
(a)成分例如可列舉：(甲基)丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧樹脂、醇酸樹脂及酚樹脂。(a)成分可單獨使用一種或組合使用兩種以上。該些之中，就鹼性顯影性優異的觀點而言，(a)成分較佳為(甲基)丙烯酸樹脂。(a)成分例如具有源自光聚合性單體的結構單元，可藉由使光聚合性單體聚合(例如自由基聚合)而製造。
光聚合性單體例如可列舉：苯乙烯、乙烯基甲苯等α-位或芳香族環上經取代的可聚合的苯乙烯衍生物；(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等(甲基)丙烯酸衍生物；順丁烯二酸。光聚合性單體可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
就可撓性優異的觀點而言，(a)成分較佳為包含選自(甲 基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯及(甲基)丙烯酸縮水甘油酯中的至少一種作為所述光聚合性單體。
用以使光聚合性單體聚合的聚合起始劑例如可列舉自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑可適當使用可逆加成裂解鏈轉移聚合(RAFT聚合(Reversible Addition-Fragmentation Chain Transfer Polymerization))中所使用的聚合起始劑。
自由基聚合起始劑例如可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化乙醯、過氧化月桂醯、過氧化二-第三丁基、氫過氧化枯烯、氫過氧化第三丁基、過氧化二枯基等過氧化物起始劑；2,2'-偶氮雙異丁腈(2,2'-azobisisobutyronitrile，AIBN)、V-65(偶氮雙二甲基戊腈)等偶氮起始劑。該些之中，就可使用低沸點的溶劑、及不易引起副反應等觀點而言，較佳為偶氮起始劑，更佳為AIBN。
就解析度優異的觀點而言，(a)成分的重量平均分子量較佳為10000以上，更佳為15000以上，進而較佳為20000以上，尤佳為30000以上。就解析度優異的觀點而言，(a)成分的重量平均分子量較佳為200000以下，更佳為150000以下，進而較佳為100000以下。(a)成分的重量平均分子量可使用標準聚苯乙烯的校準曲線藉由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)於下述條件下進行測定。
[GPC條件]
泵(pump)：日立L-6000型(日立製作所股份有限公司製造，製品名)
管柱(column)：Gelpack GL-R420、Gelpack GL-R430、Gelpack GL-R440(以上為日立化成股份有限公司製造，製品名)
溶離液：四氫呋喃(tetrahydrofuran)
測定溫度：40℃
流量：2.05mL/min
檢測器：日立L-3300型折射率(Refractive Index，RI)檢測器(日立製作所股份有限公司製造，製品名)
作為(b)成分的光聚合性化合物可使用具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物。具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物例如可列舉：一官能乙烯基單體(vinyl monomer)、二官能乙烯基單體、及具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和基的多官能乙烯基單體。(b)成分可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
一官能乙烯基單體例如可列舉所述光聚合性單體。該些之中，較佳為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
二官能乙烯基單體例如可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基 聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷及雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯。
具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和基的多官能乙烯基單體例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及三羥甲基丙烷三縮水甘油醚三(甲基)丙烯酸酯。
就於基材(例如透明基材)上形成硬化物時與基材的密接性優異的觀點而言，(b)成分較佳為包含具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和基的多官能乙烯基單體。
作為(c)成分的光聚合起始劑例如可列舉：二苯甲酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮(別名米其勒酮(Michler's ketone))、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮等芳香族酮；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香苯醚等安息香醚化合物；安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(O-苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等肟酯化合物；2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等氧化膦化合物； 苯偶醯二甲基縮酮等苯偶醯衍生物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物；N-苯基甘胺酸、N-苯基甘胺酸衍生物、香豆素系化合物、噁唑系化合物。
該些之中，就所形成的硬化物(保護膜等)的透明性優異的觀點、及圖案形成能力(例如厚度為10μm以下時的圖案形成能力)優異的觀點而言，較佳為肟酯化合物及氧化膦化合物。(c)成分可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
關於感光層20中的(a)成分的調配量，就塗膜性優異，抑制邊緣融合(edge fusion)(樹脂自感光性元件端部滲出的現象)的觀點而言，相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，較佳為40質量份以上，更佳為50質量份以上。關於(a)成分的調配量，就抑制感度的降低且抑制機械強度變弱的觀點而言，相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下。
關於感光層20中的(b)成分的調配量，就提高硬化物(例如硬化膜)的機械強度的觀點而言，相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，較佳為20質量份以上，更佳為30質量份以上。關於(b)成分的調配量，就塗膜性優異，抑制邊緣融合(樹脂自感光性元件端部滲出的現象)的觀點而言，相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，較佳為60質量份以下，更 佳為50質量份以下。
關於感光層20中的(c)成分的調配量，就獲得充分的感度的觀點而言，相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上。關於(c)成分的調配量，就抑制於曝光時於組成物的表面的吸收增大而內部的光硬化變得不充分的觀點而言，相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下。
感光層20亦可視需要含有孔雀綠(malachite green)等染料；三溴甲基苯基碸、隱色結晶紫(leuco crystal violet)等光顯色劑；對甲苯磺醯胺等塑化劑；聚合抑制劑、熱顯色防止劑、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、密接性賦予劑、均化劑(leveling agent)、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、顯影劑(imaging agent)、熱交聯劑作為任意成分。該任意成分各自的含量相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份例如為0.01質量份~20質量份。所述任意成分可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
感光層20可藉由將於甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、二甲基乙醯胺等溶劑或該些的混合溶劑中溶解構成成分所得的固體成分為30質量%~60質量%左右的溶液塗佈於支持膜10上後進行乾燥而形成。繼而，藉由在感光 層20上積層保護膜30而獲得感光性元件1。
感光層20的厚度(乾燥後的厚度)較佳為小於20μm。另外，就容易獲得抑制產生氣泡的效果的觀點而言，感光層20的厚度較佳為下述厚度。即，就抑制追隨性的降低，抑制產生缺陷的觀點而言，感光層20的厚度較佳為1μm以上，更佳為2μm以上。就容易使電子零件薄型化(例如在用作觸控面板等強烈要求薄型化的電子零件的構成構件的情況下容易使電子零件薄型化)的觀點而言，感光層20的厚度更佳為15μm以下，進而較佳為10μm以下，尤佳為9μm以下，極佳為8μm以下，特佳為7μm以下。此外，感光層20的厚度亦可為20μm以上。
關於感光層20於30℃下的黏度，就抑制於將感光性元件捲繞於卷芯時產生邊緣融合的觀點而言，較佳為15MPa．s以上，更佳為25MPa．s以上。關於感光層20於30℃下的黏度，就容易抑制樹脂流動的降低且抑制產生氣孔的觀點而言，較佳為50MPa．s以下，更佳為40MPa．s以下。
保護膜30為聚丙烯膜。保護膜30具有感光層20側的主面(第1面)30a、及主面30a的相反側的主面(第2面)30b，且主面30a及主面30b為平滑(兩面平滑)。
主面30a及主面30b這兩面平滑可藉由將感光性元件1捲繞於卷芯後層壓感光層20而確認。在主面30a及主面30b具有凹凸而非平滑的情況下，凹凸轉印至感光層20而形成氣泡，但在 主面30a及主面30b這兩面平滑的情況下，凹凸不會轉印至感光層20，故而可抑制形成氣泡。
主面30a及主面30b這兩面平滑可藉由以下步驟而確認。首先，將感光性元件1捲繞於卷芯(例如外徑84mm、內徑76mm)。感光性元件1例如是以將支持膜10配置於最外側的方式以90N/m的張力捲繞於卷芯。其次，將捲繞後的感光性元件1的保護膜30剝離後，如圖1所示，將支持膜10及感光層20的積層物(圖1的符號F1)以使感光層20接觸於PET膜的方式轉印(層壓溫度90℃、層壓速度2.0m/min、卷線壓(roll line pressure)0.63MPa、且以使PET膜的寬度方向的兩端以大致等間隔自感光層20露出的方式轉印)500mm至PET膜(圖1的符號F2，支持膜10及感光層20的寬度為PET膜的寬度的99%)。例如，感光層20的寬度為495mm，PET膜的厚度為125μm，PET膜的寬度為500mm。PET膜例如可使用東洋紡織股份有限公司製造的製品名「A-4300」。並且，利用顯微鏡(物鏡20倍)對感光層20中未與PET膜接觸的主面(感光層20中與支持膜10接觸的主面)的3個規定的測定區域(圖1所示的1cm×1cm的區域A1、區域A2及區域A3。區域A1：感光層20整體中長度方向及寬度方向的中央部，區域A2：將感光層20沿長度方向及寬度方向分別分割成2份而被隔開的4個區域中的1個區域的中央部。區域A3：與區域A2為對角位置的區域的中央部)進行觀察。在上述觀察中所確認 到的直徑10μm以上的氣泡的個數為平均2個以下的情況下，可確認主面30a及主面30b這兩面平滑。顯微鏡觀察例如可使用形狀測定雷射顯微鏡(laser microscope)。
關於主面30a及主面30b的算術平均粗糙度(Ra)，就進一步抑制於層壓時產生氣泡的觀點而言，較佳為0.05μm以下，更佳為0.04μm以下，進而較佳為0.03μm以下，尤佳為0.02μm以下。算術平均粗糙度(Ra)亦可為0μm。
關於主面30a及主面30b的最大高度(Rmax)，就進一步抑制於層壓時產生氣泡的觀點而言，較佳為0.5μm以下，更佳為0.4μm以下，進而較佳為0.35μm以下。最大高度(Rmax)亦可為0μm。
保護膜30的兩面的算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rmax)例如可藉由下述步驟測定。
(a)自保護膜切取5cm×10cm的測定樣品(sample)。
(b)利用滴管(spuit)向平坦的玻璃基板(glass board)(10cm×10cm)滴加1滴水後，以不使氣泡進入的方式利用清潔卷軸(clean roller)將測定樣品壓接於玻璃基板。
(c)利用重石將測定樣品的長度方向的兩端固定，任意地選擇10處測定樣品中的測定區域(284.1μm×213.1μm的區域)。
(d)使用形狀測定雷射顯微鏡(VK-X200，基恩士(KEYENCE)股份有限公司製造)，於物鏡50倍下對測定區域進 行觀察，並且測定算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rmax)後，算出合計10處的平均值。
(e)重複所述步驟(a)~步驟(d)而獲取合計3次的測定值，採用重複3次的平均值作為算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rmax)。
關於保護膜30的厚度，就因可獲得保護膜30的充分的強度而抑制於對感光層20貼合保護膜30時破裂的觀點而言，較佳為1μm以上，更佳為5μm以上，進而較佳為15μm以上。關於保護膜30的厚度，就抑制價格變高且抑制於層壓保護膜30時產生褶皺的觀點而言，較佳為100μm以下，更佳為50μm以下，進而較佳為35μm以下，尤佳為30μm以下。
保護膜30例如可列舉E-201F(王子艾富特(Oji F-Tex)股份有限公司製造，兩面平滑聚丙烯膜)。
感光層20與支持膜10的接著強度較佳為大於感光層20與保護膜30的接著強度。若感光層20與支持膜10的接著強度為感光層20與保護膜30的接著強度以上，則有於層壓時將保護膜30去除時，感光層20轉印至保護膜30側的傾向。
感光性元件1例如可藉由如下方式獲得：於支持膜10上塗佈所述感光性樹脂組成物並進行乾燥而形成感光層20後，將保護膜30積層於感光層20上。
關於感光性元件1於400nm~700nm的波長範圍的平 均透光率，就可將感光性元件較佳地用於要求透明性的觸控面板用途等的觀點而言，較佳為80%以上，更佳為85%以上。透光率可藉由紫外線(Ultraviolet，UV)分光計(例如日立製作所股份有限公司製造，228A型W光束(beam)分光光度計及紫外可見分光光度計(U-3310))、濁度計(例如，日本電色工業股份有限公司製造，製品名「NDH5000」)等進行測定。
關於感光性元件1的厚度，就進一步抑制層壓氣泡的產生的觀點而言，較佳為20μm以上，更佳為30μm以上。感光性元件1的厚度的上限例如為100μm。
於感光性元件1中，感光層20亦可與支持膜10及/或保護膜30接觸。另一方面，於本實施方式的感光性元件中，於支持膜10及保護膜30之間除感光層20以外亦可積層另一層(中間層)，感光層20亦可不與支持膜10或保護膜30接觸。例如，圖5(b)所示的感光性元件(感光性導電膜)1a除支持膜10、感光層20及保護膜30以外，亦更包括配置於支持膜10及感光層20之間的(D)導電層40。此外，於感光性元件1a中，亦可使感光層20的感光性樹脂組成物中的成分含浸於導電層40。
本實施方式的感光性元件可用以形成硬化物(特別是，絕緣膜、間隔件、觸控面板的保護構件等永久抗蝕劑等。例如包含感光性樹脂組成物的硬化膜圖案的硬化膜)。本實施方式的感光性元件可用以製造電子零件。例如，本實施方式的感光性元件可 用以形成具有硬化物(保護構件等)的電子零件的該硬化物。本實施方式的感光性元件可用以於基材(例如透明基材)上形成硬化物(例如樹脂硬化物圖案等抗蝕劑圖案)。本實施方式的感光性元件可用以製造觸控面板。例如，本實施方式的感光性元件可用以於觸控面板用基材上形成保護膜(例如樹脂硬化物圖案等抗蝕劑圖案)。
(感光性元件卷)
感光性元件1以何種形態儲存均可，通常可以捲取於圓筒狀等的卷芯而成為卷狀的形態儲存。本實施方式的感光性元件卷包括卷芯、及捲繞於該卷芯的感光性元件，且所述感光性元件為本實施方式的感光性元件。卷芯的材質只要為現有使用的材質，則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile-butadiene-styrene)共聚物)等塑膠(plastic)。於儲存時，較佳為以使支持膜成為最外側的方式捲取。就保護端面的觀點而言，較佳為於將感光性元件捲取為卷狀而成的感光性元件卷的端面設置端面隔離膜(separator)。此外，就耐邊緣融合的觀點而言，較佳為於感光性元件卷的端面設置防濕端面隔離膜。於梱包感光性元件卷時，較佳為包於透濕性小的黑色片材(black sheet)而進行包裝。
(抗蝕劑圖案的製造方法)
本實施方式的抗蝕劑圖案的製造方法(形成方法)依序包括積層步驟、曝光步驟、及顯影步驟。以下，例示使用感光性元件1的方法作為一例。
於積層步驟中，將感光性元件1的保護膜30剝離後將感光層20及支持膜10積層於基材(基板等)上。感光層20及支持膜10是以依序將感光層20、支持膜10配置於基材上的方式積層於基材上。
積層感光性元件1的基材表面(凹凸表面)的材質並無特別限制，例如可列舉玻璃、矽(silicon)及金屬。
積層步驟中的感光層20的加熱溫度較佳為50℃~130℃，更佳為90℃~130℃。壓接壓力(卷線壓)較佳為0.1MPa~1.0MPa(1kgf/cm2~10kgf/cm2)。但是，加熱溫度及壓接壓力並不限定於所述條件。在將感光層20如上所述般加熱至50℃~130℃的情況下，不必對具有微細的凹凸構造的基材預先進行預熱處理，但為了進一步提高積層性，亦可進行基材的預熱處理。
於曝光步驟中，對感光層20的規定部分照射光化射線而於感光層20形成光硬化部。在存在於感光層20上的支持膜10為透明的情況下，亦可經由支持膜10對感光層20照射光化射線。在支持膜10為不透明的情況下，將支持膜10去除。就保護感光層20的觀點而言，支持膜10較佳為透明。
光化射線的光源可使用公知的光源(例如，碳弧燈 (carbon arc lamp)、水銀蒸氣弧光燈(mercury vapor arc lamp)、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、氙氣燈(xenon lamp)等有效放射紫外線的光源)。此外，亦可使用照片用散光形燈泡、太陽能燈(solar lamp)等有效放射可見光的光源。
於顯影步驟中，將感光層20中的光硬化部以外的部分去除而獲得抗蝕劑圖案。於顯影步驟中，曝光步驟後，視需要將支持膜10去除。剝離步驟通常是用手進行，但可藉由使用某些夾具、機械而有効率地進行處理。
視需要進行80℃~250℃左右的加熱處理，藉此亦可使抗蝕劑圖案進一步硬化。加熱處理可於自感光層20剝離支持膜10之前進行，亦可於自感光層20剝離支持膜10之後進行。
(電子零件及其製造方法)
本實施方式的電子零件包括本實施方式的感光性元件的感光層的硬化物(硬化膜等)。電子零件例如包括所述硬化物作為保護構件(保護膜等)。本實施方式的電子零件例如包括藉由所述抗蝕劑圖案的製造方法而獲得的抗蝕劑圖案。電子零件例如可列舉：觸控面板、液晶顯示器(liquid crystal display)、有機電致發光(organic electroluminescence)、太陽電池模組(solar battery module)、印刷配線板及電子紙(electronic paper)。以下，對使用感光性元件而獲得的電子零件及其製造方法(抗蝕劑圖案的使用例、保護膜的使用部位)進一步進行說明。
作為使用感光性元件而獲得的電子零件及其製造方法的第1實施方式，使用圖6(a)、圖6(b)及圖7(a)、圖7(b)說明觸控面板及其製造方法的一例。圖6(a)、圖6(b)及圖7(a)、圖7(b)是用以說明附硬化膜(保護膜)的觸控面板(觸控感測器(touch sensor))用基材的製造方法的示意剖面圖。
首先，如圖6(a)所示，準備感光性元件1b。其次，如圖6(b)所示，將感光性元件1b的保護膜30剝離後，於配置於基材(觸控面板用基材)200上的電極(觸控面板用電極)210，電極(觸控面板用電極)220上積層支持膜10及感光層20。繼而，如圖7(a)所示，經由光罩(photomask)230對感光層20的規定部分照射光化射線L而形成光硬化部。並且，於照射光化射線L後，將感光層20中的光硬化部以外的部分(感光層20的未經光化射線L照射的部分)去除。藉此，如圖7(b)所示，形成被覆電極210，電極220的至少一部分的保護膜22。藉由以上步驟而獲得附硬化膜的觸控面板用基材300。
其次，作為使用感光性元件而獲得的電子零件及其製造方法的第2實施方式，使用圖8~圖10說明觸控面板及其製造方法的一例。圖8是表示靜電電容式觸控面板的一例的示意平面圖。圖9(a)、圖9(b)是表示靜電電容式觸控面板的一例的部分剖面圖，圖9(a)是圖8中的區域C的沿IXa-IXa線的部分剖面圖，圖9(b)是表示與圖9(a)不同的實施方式的部分剖面圖。圖10 是表示靜電電容式觸控面板的另一例的示意平面圖。
圖8及圖9(a)所示的觸控面板(靜電電容式觸控面板)400是於透明基板(透明基材、觸控面板用基材)401的單面具有用以檢測觸控位置座標的觸控畫面402。於透明基板401上交替配置用以檢測觸控畫面402的區域的靜電電容變化的透明電極403及透明電極404。透明電極403、透明電極404分別檢測觸控位置的靜電電容的變化。藉此，透明電極403檢測X位置座標的訊號，透明電極404檢測Y位置座標的訊號。
於透明基板401上配置有用以將透明電極403、透明電極404中檢測出的觸控位置的檢測訊號傳遞至外部電路的牽引配線405。牽引配線405與透明電極403、透明電極404是直接連接，且經由配置於透明電極403、透明電極404上的連接電極406而連接(參照圖9(a))。此外，如圖9(b)所示，牽引配線405與透明電極403、透明電極404亦可不經由連接電極406而直接連接。牽引配線405的一端連接於透明電極403、透明電極404，牽引配線405的另一端連接於用以與外部電路連接的連接端子407。
於牽引配線405、連接電極406及連接端子407上配置有保護膜(樹脂硬化膜圖案)422。於圖9(a)所示的剖面中，透明電極404的一部分、以及牽引配線405及連接電極406的全部經保護膜422覆蓋。本實施方式的感光性元件可較佳地用於形成硬化物(樹脂硬化膜圖案)作為用以保護牽引配線405、連接電極 406及連接端子407的保護膜422。
另外，此種保護膜422亦可同時保護位於感測(sensing)區域的電極。例如，於圖8中，藉由保護膜422保護牽引配線405、連接電極406、感測區域的一部分的電極、及連接端子407的一部分。配置保護膜的位置亦可適當變更。例如，如圖10所示，亦可以將觸控畫面402全部保護的方式配置保護膜423。
對使用本實施方式的感光性元件的觸控面板400的製造方法進行說明。首先，於透明基板401上形成用以檢測X位置座標的透明電極403。繼而，隔著絕緣層(未圖示)形成用以檢測Y位置座標的透明電極404。透明電極403、透明電極404的形成方法例如亦可使用對配置於透明基板401上的透明電極層進行蝕刻的方法。
其次，於透明基板401上形成用以與外部電路連接的牽引配線405，以及連接牽引配線405與透明電極403、透明電極404的連接電極406。牽引配線405及連接電極406可於形成透明電極403、透明電極404後形成，亦可於形成透明電極403、透明電極404時同時形成。牽引配線405及連接電極406的形成方法例如可使用於金屬濺鍍(sputtering)後進行蝕刻的方法。牽引配線405例如亦可使用含有鱗片(flake)狀的銀的導電糊材料(conductive paste materials)藉由網版印刷法(screen print method)於形成連接電極406時同時形成。其次，形成用以連接牽引配線405與外 部電路的連接端子407。
以覆蓋藉由所述步驟而形成的透明電極403、透明電極404、牽引配線405、連接電極406及連接端子407的方式壓接本實施方式的感光性元件的感光層，從而將感光層20轉印至該些構成構件上。其次，經由所期望的形狀的光罩對感光層20呈圖案狀地照射光化射線而形成光硬化部。於照射光化射線後，進行顯影，將感光層20中的光硬化部以外的部分去除。藉此，形成包含感光層20的光硬化部的保護膜422。藉由以上步驟，可製造包括保護膜422的觸控面板(包括附保護膜422的觸控面板用基材的觸控面板)400。
其次，作為使用感光性元件而獲得的電子零件及其製造方法的第3實施方式，使用圖11~圖15(a)、圖15(b)、圖15(c)說明透明電極存在於同一平面的靜電電容式觸控面板及其製造方法的一例。圖11是表示觸控面板的一例的示意平面圖。圖12是圖11的部分缺口立體圖。圖13是圖12的沿XIII-XIII線的部分剖面圖。圖14(a)、圖14(b)是用以說明觸控面板的製造方法的部分缺口立體圖，圖14(a)是表示包括透明電極的基板的部分缺口立體圖，圖14(b)是表示靜電電容式觸控面板的部分缺口立體圖。圖15(a)、圖15(b)、圖15(c)是用以說明觸控面板的製造方法的部分剖面圖，圖15(a)是圖14(a)的沿XVa-XVa線的部分剖面圖，圖15(b)是表示形成絕緣膜的步驟的部分剖面 圖，圖15(c)是圖14(b)的沿XVc-XVc線的部分剖面圖。
圖11~圖13所示的觸控面板(靜電電容式觸控面板)500是於透明基板(透明基材、觸控面板用基材)501上具有檢測靜電電容變化的透明電極503及透明電極504。透明電極503檢測X位置座標的訊號。透明電極504檢測Y位置座標的訊號。透明電極503及透明電極504存在於同一平面上。透明電極503、透明電極504上連接有用以連接於控制觸控面板的電氣訊號的驅動(driver)元件電路(未圖示)的控制電路的牽引配線505a及牽引配線505b。於透明電極503與透明電極504交叉的部分，在透明電極503與透明電極504之間配置有絕緣膜524。
使用圖14(a)、圖14(b)~圖15(a)、圖15(b)、圖15(c)說明觸控面板500的製造方法。於觸控面板500的製造方法中，例如可使用藉由使用透明導電材料的公知的方法使透明電極503、及用以形成透明電極504的導電材料部預先形成於透明基板501上而成的基板。例如，如圖14(a)及圖15(a)所示，準備預先形成有透明電極503、與用以形成透明電極504的導電材料部504a的基板。其次，如圖15(b)所示，於透明電極503及透明電極504交叉的透明電極503的一部分(透明電極503中導電材料部504a彼此所夾的部分)上，藉由對本實施方式的感光性元件的感光層進行曝光及顯影而形成絕緣膜524。繼而，如圖14(b)及圖15(c)所示，藉由公知的方法於絕緣膜524上形成導電圖案 作為透明電極504的橋接(bridge)部504b。藉由利用橋接部504b將導電材料部504a彼此導通而形成透明電極504。然後，藉由形成牽引配線505a、牽引配線505b而獲得觸控面板500。本實施方式的感光性元件可較佳地用於形成硬化物(樹脂硬化膜圖案)作為絕緣膜524。
透明電極503、透明電極504例如亦可藉由使用氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)等的公知的方法而形成。牽引配線505a、牽引配線505b可利用除透明導電材料以外亦使用Cu、Ag等金屬等的公知方法形成。另外，於觸控面板500的製造方法中，亦可使用預先形成有牽引配線505a、牽引配線505b的基板。
其次，作為使用感光性元件而獲得的電子零件的第4實施方式，使用圖16說明觸控面板的一例。圖16是表示觸控面板的一例的部分平面圖。圖16所示的觸控面板600意圖觸控面板的窄邊緣化。
觸控面板600包括透明基板(透明基材、觸控面板用基材)601、透明電極604、配線(透明電極配線)604a、牽引配線605及絕緣膜(絕緣膜、例如透明絕緣膜)625。透明電極604及配線604a是配置於透明基板601上。配線604a自透明電極604延伸。絕緣膜625是配置於透明電極604的端部、及配線604a上。牽引配線605是配置於絕緣膜625上。於一部分的透明電極604的端部的上方，於絕緣膜625形成有開口部608。透明電極604 及牽引配線605是經由開口部608而連接及導通。本實施方式的感光性元件可較佳地用於形成硬化物(樹脂硬化膜圖案)作為絕緣膜625。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行說明，但本發明並不限制於此。
<感光性樹脂組成物的溶液的製備>
以下述方式製作黏合劑聚合物溶液。首先，於具備攪拌機、回流冷卻機、惰性氣體導入口及溫度計的燒瓶(flask)中添加表1所示的成分(1)，於氮氣環境下升溫至80℃。一面將反應溫度保持為80℃±2℃，一面歷時4小時均勻地滴加表1所示的成分(2)。滴加成分(2)後，於80℃±2℃下持續攪拌6小時，獲得重量平均分子量(Mw)為約80000的黏合劑聚合物溶液(固體成分45質量%)。
此外，重量平均分子量是藉由如下方式而導出：於下述條件下藉由凝膠滲透層析法(GPC法)進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算。
[GPC條件]
泵：日立L-6000型(日立製作所股份有限公司製造，製品名)
管柱：Gelpack GL-R420、Gelpack GL-R430、Gelpack GL-R440(以上為日立化成股份有限公司製造，製品名)
溶離液：四氫呋喃
測定溫度：40℃
流量：2.05mL/min
檢測器：日立L-3300型RI檢測器(日立製作所股份有限公司製造，製品名)
將下述表2所示的各成分以表2所示的調配量(單位：質量份)混合，藉此製備感光性樹脂組成物的溶液。此外，以(a)成分的不揮發成分的質量(固體成分量)成為表2所示的調配量 的方式，將所述合成的黏合劑聚合物溶液混合。
表2的各成分的詳情如下所述。
(a)黏合劑聚合物
PM-300：所述合成的黏合劑聚合物
(b)光聚合性化合物
TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製造)
(c)光聚合起始劑
OXE-01：1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(O-苯甲醯基肟)](BASF股份有限公司製造)
(其他成分)
AW-500：酚系聚合抑制劑(川口化學工業股份有限公司製造)
SH-30：矽酮均化劑(東麗．道康寧(Toray．Dow Corning)股份有限公司製造)
<感光性元件的製作>
(實施例1)
將所述獲得的感光性樹脂組成物的溶液均勻地塗佈於厚度16μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡織股份有限公司製造，製品名「CosmoshineA-1517」)上。利用70℃及110℃的熱風對流式乾燥器依序進行乾燥處理，形成乾燥後的厚度為5μm的感光層。藉由將感光層與保護膜(王子艾富特股份有限公司製造，製品名「E-201F」)貼合，而獲得依序積層有聚對苯二甲酸乙二酯膜(支持膜)、感光層、及保護膜的感光性元件。以將支持膜配置於最外側的方式，以90N/m的張力，將所獲得的感光性元件捲取於圓筒狀的卷芯(外徑84mm、內徑76mm)而成為卷狀。
(實施例2~實施例4、比較例1~比較例6)
使用表3所示的保護膜代替保護膜(王子艾富特股份有限公司製造，製品名「E-201F」)，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得感光性元件。
<表面粗糙度的測定>
保護膜的兩面的算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rmax)是藉由下述步驟測定。
(a)自保護膜切取5cm×10cm的測定樣品。
(b)利用滴管向平坦的玻璃基板(10cm×10cm)滴加1滴水後，以不使氣泡進入的方式利用清潔卷軸將測定樣品壓接於玻璃基板。
(c)利用重石將測定樣品的長度方向的兩端固定，任意地選擇10處測定樣品中的測定區域(284.1μm×213.1μm的區域)。
(d)使用形狀測定雷射顯微鏡(VK-X200，基恩士(KEYENCE)股份有限公司製造)，於物鏡50倍下觀察測定區域，並且測定算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rmax)後，算出合計10處的平均值。
(e)重複所述步驟(a)~步驟(d)獲取合計3次的測定值，採用重複3次的平均值作為算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rmax)。
<平均透光率的測定>
使用UV分光計(日立製作所股份有限公司製造，228A型W光束分光光度計)，測定感光性元件於波長400μm~700μm的波長範圍下的平均透光率。
<層壓氣泡(空隙(void))評價>
將保護膜剝離後，如圖1所示，於下述層壓條件下將感光性元件(寬度495mm)的感光層轉印500mm至基材(PET膜，厚度125μm，寬度500mm，東洋紡織股份有限公司製造，製品名「A-4300」)。然後，將支持膜剝離後，利用顯微鏡(物鏡20倍)對感光層中未與基材接觸的主面的3個測定區域(圖1所示的1cm×1cm的區域A1、區域A2及區域A3)進行表面觀察，評價直徑10μm以上的層壓氣泡的平均氣泡數。
[層壓條件]
層壓卷溫度：90℃(上下均如此)
層壓速度：2.0m/min
卷線壓：0.63MPa
將針對實施例1~實施例4及比較例1~比較例6的評價結果示於表3。此外，於算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rmax)之欄中，「第1面」是指保護膜中與感光層接觸的面，「第2面」是指保護膜中未與感光層接觸的面。
另外，將層壓氣泡評價中的實施例1及比較例1的觀察結果的一例示於圖17(a)、圖17(b)。圖17(a)為實施例1的觀察結果，圖17(b)為比較例1的觀察結果。
表3所示的保護膜的詳情如下所述。
E-201F：兩面平滑的聚丙烯膜(王子艾富特股份有限公司製造)
OPP膜A：聚丙烯膜(樣品)
OPP膜B：聚丙烯膜(樣品)
OPP膜C：聚丙烯膜(樣品)
NF-15：兩面凹凸的聚乙烯膜(玉聚合(Tamapoly)股份有限公司製造)
E-200C：兩面凹凸的聚丙烯膜(王子製紙股份有限公司製造)
E-201：單面平滑的聚丙烯膜(王子艾富特股份有限公司製造)
EM-501：兩面微細粗化的聚丙烯膜(王子艾富特股份有限公司製造)
MA-411：高粗化/平滑的聚丙烯膜(王子艾富特股份有限公司製造)
MA-420：粗化/粗化的聚丙烯膜(王子艾富特股份有限公司製造)
如表3所示，藉由使用具有兩面平滑的保護膜的感光性元件，而即便在感光性元件具有薄層的感光層的情況下，亦可抑制層壓時的氣泡產生。
(實施例5)
將實施例1的感光層的厚度變更為20μm，以與實施例1相同 的方式獲得感光性元件。將所獲得的感光性元件捲取於圓筒狀的卷芯而成為卷狀後，以與實施例1相同的方式確認層壓氣泡的產生，結果未產生氣泡。
[產業上之可利用性]
根據本發明，在感光性元件具有薄層的感光層的情況下，亦可抑制於層壓時產生氣泡。特別是，根據本發明，即便在使用具有10μm以下的感光層的感光性元件的情況下，亦可抑制於層壓時產生氣泡。
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支持膜
20‧‧‧感光層
30‧‧‧保護膜
30a‧‧‧主面(第1面)
30b‧‧‧主面(第2面)

Claims (11)

  1. 一種感光性元件，包括支持膜、聚丙烯膜、及配置於所述支持膜及所述聚丙烯膜之間的感光層，並且所述聚丙烯膜具有所述感光層側的第1面、及所述第1面的相反側的第2面，所述第1面及所述第2面的算術平均粗糙度Ra為0.05μm以下。
  2. 一種感光性元件，包括支持膜、聚丙烯膜、及配置於所述支持膜及所述聚丙烯膜之間的感光層，並且所述聚丙烯膜具有所述感光層側的第1面、及所述第1面的相反側的第2面，所述第1面及所述第2面的最大高度Rmax為0.5μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性元件，其中所述感光層的厚度小於20μm。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性元件，其中所述感光層的厚度為10μm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性元件，其於400nm~700nm的波長範圍下的平均透光率為80%以上。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性元件，其中所述感光層含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性元件，其是用以於透明基材上形成硬化物。
  8. 一種感光性元件卷，包括卷芯、及捲繞於所述卷芯的感光性元件，並且所述感光性元件為如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性元件。
  9. 一種抗蝕劑圖案的製造方法，包括如下步驟：於將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性元件的所述聚丙烯膜剝離後，將所述感光層及所述支持膜積層於基材上的步驟；對所述感光層的規定部分照射光化射線而形成光硬化部的步驟；以及將所述感光層中所述光硬化部以外的部分去除的步驟。
  10. 一種電子零件，包括藉由如申請專利範圍第9項所述的抗蝕劑圖案的製造方法而獲得的抗蝕劑圖案。
  11. 一種電子零件，包括如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性元件的所述感光層的硬化物。
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