KR20160002887A - 감광성 엘리먼트, 감광성 엘리먼트 롤, 레지스트 패턴의 제조방법 및 전자부품 - Google Patents

감광성 엘리먼트, 감광성 엘리먼트 롤, 레지스트 패턴의 제조방법 및 전자부품 Download PDF

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나오키 사사하라
이쿠오 무카이
마유미 사토
야스히로 세리
코지 아베
마나미 키류
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히타치가세이가부시끼가이샤
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Abstract

지지필름(10)과, 보호필름(폴리프로필렌 필름)(30)과, 지지필름(10) 및 보호필름(30) 사이에 배치된 감광층(20)을 구비하고, 보호필름(30)이, 감광층측의 주면(30a)과, 주면(30a)의 반대측의 주면(30b)을 가지며, 주면(30a) 및 주면(30b)이 평활한, 감광성 엘리먼트(1).

Description

감광성 엘리먼트, 감광성 엘리먼트 롤, 레지스트 패턴의 제조방법 및 전자부품{PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PHOTOSENSITIVE ELEMENT ROLL, METHOD FOR PRODUCING RESIST PATTERN, AND ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 감광성 엘리먼트, 감광성 엘리먼트 롤, 레지스트 패턴의 제조방법 및 전자부품에 관한 것이다.
감광성 엘리먼트는, 주로 프린트 배선판 상에 회로를 형성하기 위해서 사용되고 있다. 또한, 감광성 엘리먼트는 프린트 배선판 상의 회로를 보호하기 위한 절연막의 형성, 액정 표시 장치에서의 액정층의 갭을 일정하게 유지하기 위한 스페이서의 형성 등에도 사용되고 있다.
감광성 엘리먼트는, 통상, 지지필름, 감광층, 보호필름의 3층 구조를 가지고 있다. 감광성 엘리먼트는, 예를 들어, 아래와 같이 해서 사용된다. 우선, 감광성 엘리먼트의 보호필름을 박리한 후에, 감광성 수지조성물을 포함하는 감광층을 기판 상에 적층(라미네이트)한다(적층 공정). 다음으로, 지지필름 측에서 감광층의 소정 부분에 활성 광선을 조사하여 광경화부를 형성한다(노광 공정). 그 후, 지지필름을 박리 제거한 후에 미노광부를 기판 상에서 제거(현상)하는 것에 의해, 감광성 수지조성물의 경화물로 이루어지는 레지스트 패턴이 기판상에 형성된다(현상 공정).
얻어진 레지스트 패턴은, 절연막 또는 스페이서 등에 사용될 수 있으며, 또한, 레지스트 패턴에 대해서 도금 처리 또는 에칭 처리에 의해서 회로를 형성하기 위한 마스크로 사용할 수도 있다.
그런데, 본 기술 분야에서는, 보호필름에서의 감광층과의 접촉면의 형상이 감광층에 전사되는 경우가 있다는 것이 알려져 있다. 예를 들면, 아래 특허문헌 1에서는, 보호필름에서의 감광층과의 접촉면의 표면 조도(Ra)를 0.15㎛ 이하로 조정하고, 또한 보호필름 중에 포함되는 지름 80㎛ 이상의 피시 아이(fisheye)의 개수를 5개/㎡ 이하로 억제함으로써, 감광층을 적층했을 경우에 발생하는 에어 보이드를 저감하는 것을 나타내고 있다.
또한, 아래 특허문헌 2에서는, 보호필름의 표면 조도(Ra)를 0.5㎛ 이상으로 조정하고, 적층시의 가압으로 그 형상을 소실시키는 것에서 의하여 요철 기판에의 추종성이 향상되는 것을 나타내고 있다.
또한, 아래 특허문헌 3에서는, 표면 조도가 0.01∼2㎛의 미세한 요철을 전사하는 감광성 엘리먼트에 있어서, 보호필름에서의 감광층과의 접촉면의 Ra를 0.05∼0.5㎛로 조정함으로써, 광 나노임프린트(nanoimprint)에 이용되는 미세한 요철을 가진 기재에 대해서, 에어 보이드의 발생이 없는 감광층을 적층할 수 있다는 것을 나타내고 있다.
특허문헌 1 : 일본 특개 2000-330291호 공보 특허문헌 2 : 일본 특개 2000-147755호 공보 특허문헌 3 : 일본 특개 2009-128759호 공보
최근, 전자부품의 고밀도화 및 고기능화에 따라, 박층의 감광층을 가지는 감광성 엘리먼트가 요구되고 있다. 이러한 박층의 감광층을 가지는 감광성 엘리먼트의 그 감광층을 기판에 라미네이트할 때에 기존의 감광성 엘리먼트를 사용하면, 라미네이트 기포가 발생하는 경우가 있다. 그래서, 라미네이트 기포의 발생을 충분히 억제하는 것이 가능한 감광성 엘리먼트 및 이를 이용한 레지스트 패턴의 제조방법이 요구되고 있다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하고자 하는 것으로, 감광성 엘리먼트가 박층의 감광층을 가지는 경우라도, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있는 감광성 엘리먼트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 상기 감광성 엘리먼트를 구비한 감광성 엘리먼트 롤, 상기 감광성 엘리먼트를 이용한 레지스트 패턴의 제조방법 및 상기 감광성 엘리먼트를 사용하여 얻을 수 있는 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1실시형태는, 지지필름과, 폴리프로필렌 필름과, 상기 지지필름 및 상기 폴리프로필렌 필름 사이에 배치된 감광층을 구비하고, 상기 폴리프로필렌 필름이, 상기 감광층측의 제1면과, 그 제1면의 반대측의 제2면을 가지며, 상기 제1면 및 상기 제2면이 평활한, 감광성 엘리먼트를 제공한다.
또한, 본 명세서 중에서 폴리프로필렌 필름의 「제1면 및 제2면이 평활하다」란, 권심에 권취된 감광성 엘리먼트의 폴리프로필렌 필름을 박리한 후, 도 1에 나타내는 것과 같이, 지지필름 및 감광층의 적층물(평가 필름)(F1)을, 피착제인 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET필름 : 지지필름 및 감광층의 폭이 PET필름의 폭의 99%이다)(F2)에, 감광층이 PET필름에 접하도록 500㎜ 전사(라미네이트 온도 90℃, 라미네이트 속도 2.0m/분)한 후, 감광층에서의 PET필름(피착체)(F2)와는 접하지 않는 면(감광층에서의 지지필름과 접하는 면)의 3개의 소정의 측정 영역(도 1에 나타내는 1㎝×1㎝의 영역 A1, A2 및 A3. 영역 A1 : 감광층 전체에서의 길이 방향 및 폭 방향의 중앙부, 영역 A2 : 감광층을 길이 방향 및 폭 방향으로 각각 2 분할하여 구획된 4개 영역 중의 1개 영역의 중앙부, 영역 A3 : 영역 A2와 대각선 위치 영역의 중앙부)을 현미경(대물 렌즈 20배)으로 관찰했을 때에 지름 10㎛ 이상인 평균 기포 수가 2개 이하인 것으로 정의한다.
본 발명의 제2실시형태는, 지지필름과, 폴리프로필렌 필름과, 상기 지지필름 및 상기 폴리프로필렌 필름 사이에 배치된 감광층을 구비하고, 상기 폴리프로필렌 필름이, 상기 감광층측의 제1면과, 그 제1면의 반대측의 제2면을 가지고, 상기 제1면 및 상기 제2면의 산술평균 조도(Ra)가 0.05㎛ 이하인 감광성 엘리먼트를 제공한다.
본 발명의 제3실시형태는, 지지필름과, 폴리프로필렌 필름과, 상기 지지필름 및 상기 폴리프로필렌 필름 사이에 배치된 감광층을 구비하고, 상기 폴리프로필렌 필름이, 상기 감광층측의 제1면과, 그 제1면의 반대측의 제2면을 가지며, 상기 제1면 및 상기 제2면의 최대 높이(Rmax)가 0.5㎛ 이하인, 감광성 엘리먼트를 제공한다.
본 발명자들은, 감광성 엘리먼트를 기재(기판 등)에 라미네이트할 때에 발생하는 기포에 대해서 상세히 검토했다. 우선, 양면에 요철을 갖는 보호필름을 가진 감광성 엘리먼트를 사용하여, 보호필름을 박리한 후에 감광성 엘리먼트를 라미네이트한 결과, 감광층의 조성에 의존하지 않고, 피브릴(fibril) 상의 기포가 발생하고 있다는 것을 찾아냈다(도 2 참조). 본 발명자들은, 상기 피브릴 상의 기포의 발생 이유를 여러 가지 검토한 결과, 기포의 발생 요인이 양면에 요철을 가진 보호필름의 표면에 존재하는 돌기 형상에서 유래한다는 것을 찾아냈다.
다음으로, 상기 특허문헌 1∼3의 지식을 활용하여, 편면이 평활한 보호필름을, 그 보호필름의 평활면이 감광층과 접하도록 적층한 감광성 엘리먼트를 이용하여 검토했다. 그러나, 본 발명자들은, 이러한 방법을 이용한 경우에도, 라미네이트 공정에서 원형상의 기포가 발생하는 것을 찾아냈다(도 3 참조).
본 발명자들은, 상기의 결과를 포함하여 검토한 결과, 감광층과, 보호필름이 적층된 감광성 엘리먼트를 사용하는 경우, 보호필름에서 감광층과는 접하지 않는 면의 형상이, 감광층에 요철이 형성되는 것에 기여하는 것을 찾아냈다. 이와 같이, 감광층에 요철이 형성되면, 라미네이트 기포가 발생하는 요인이 된다.
또한, 상기 지식을 얻기 위해서 사용한 상기 특허문헌 1의 보호필름에서 지름 80㎛ 이상의 피시아이의 수는 1㎡당 5개 이하였다. 그러나, 이와 같은 보호필름을 사용한 경우에도, 라미네이트 기포가 발생하는 것이 확인되고 있다. 한편, 지름 80㎛ 이상의 피시아이가 1㎡당 1000개 이상 존재하는 보호필름을 사용한 경우에도, 라미네이트 기포가 발생하지 않는 경우가 있는 것이 확인되었다. 즉, 본 발명자들은, 피시아이의 존재에 관계없이, 보호필름의 양면의 형상에 기인하여 라미네이트 기포가 발생한다는 것을 찾아냈다.
보호필름에서의 감광층과는 접하지 않는 면의 형상이 감광층에 요철이 형성되는 것에 기여하는 이유는 반드시 명확하지는 않지만, 본 발명자들은 아래와 같이 추측한다.
즉, 감광성 엘리먼트는, 통상, 원통 형상 등의 권심에 권취되어, 롤 형상의 형태로 저장된다. 도 4에 나타내고 있는 감광성 엘리먼트(100)는 지지필름(110)과, 지지필름(110) 위에 적층된 감광층(120)과, 감광층(120) 상에 적층된 보호필름(130)을 구비하고 있다. 보호필름(130)은, 감광층(120)측의 주면(130a)과, 주면(130a)의 반대측의 주면(130b)을 가지고 있다. 감광성 엘리먼트(100)의 저장시에는, 지지필름(110)이 가장 외측(도 4의 아래측)에 배치되도록 권취된다.
감광성 엘리먼트(100)를 권심에 권취하는 경우, 보호필름(130)에서의 감광층(120)과 접하지 않는 주면(130b)에 존재하는 요철(A)이 지지필름(110)에 의해 눌려져 요철(A)의 일부 혹은 전부가 감광층(120)에 전사됨으로써, 감광층(120)에 요철(B)이 형성된다고 추측된다.
이에 대해서, 본 발명의 감광성 엘리먼트에 의하면, 감광성 엘리먼트가 박층의 감광층을 가진 경우에도, 라미네이트 할 때에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
이런 효과를 얻을 수 있는 요인은 아래와 같다고 추측된다. 다만, 요인은 아래에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 감광성 엘리먼트에 있어서는, 감광층측의 제1면이 평활하다는 것에 더하여, 제2면도 평활하다. 그래서, 감광성 엘리먼트를 권심에 권취하는 경우, 제2면의 형상이 감광층에 전사되는 것이 억제되므로, 라미네이트에서 기포의 요인이 되는 요철 부분이 감광층에 형성되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다고 추측된다.
그런데, 박층의 감광층을 갖는 감광성 엘리먼트의 그 감광층을 기재에 라미네이트할 때에 라미네이트 기포가 발생하면, 이러한 감광성 엘리먼트를 사용하여 얻어지는 경화물(특히, 절연막, 스페이서, 터치패널의 보호 부재 등의 영구 레지스트 등)을 탑재하는 전자부품의 신뢰성을 해친다는 과제가 있다. 한편, 본 발명의 감광성 엘리먼트에 의하면, 감광성 엘리먼트가 박층의 감광층을 가진 경우에도, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다는 점에서, 본 발명의 감광성 엘리먼트를 사용하여 얻어지는 경화물(레지스트 패턴 등)을 탑재하는 전자부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 감광성 엘리먼트에서 감광층의 두께는, 20㎛ 미만인 것이 바람직하다. 이러한 박층의 감광층을 갖는 감광성 엘리먼트는, 두께가 20㎛ 이상의 감광층을 가진 감광성 엘리먼트와는 다른 거동을 보이는 것이 있지만, 본 발명의 감광성 엘리먼트에 의하면, 이와 같이 감광층이 박층인 경우에도, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명자들은, 보호필름에서의 감광층과는 접하지 않는 면의 형상이 감광층에 요철이 형성되는 것에 기여하는 현상이, 감광층의 두께가 10㎛ 이하인 경우에 특히 현저하게 발생한다는 것을 찾아냈다. 감광층이 얇아져 감광층의 부피가 작아지는 것에 기인하여 상기 현상이 발생하고 있다고 추측된다. 이에 대해서, 본 발명의 감광성 엘리먼트에서 감광층의 두께는, 10㎛ 이하이어도 된다. 본 발명의 감광성 엘리먼트에서는, 10㎛ 이하의 감광층을 가진 감광성 엘리먼트를 이용한 경우에도, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 감광성 엘리먼트의 400∼700㎚의 파장역에서의 평균 광투과율은 80% 이상이라도 된다. 이 경우, 투명성이 요구되는 터치패널 용도 등에 감광성 엘리먼트를 적절하게 사용할 수 있다.
감광층은, 바인더 폴리머, 광중합성 화합물 및 광중합 개시제를 함유하고 있어도 된다.
본 발명의 감광성 엘리먼트는, 투명기재 상에 경화물을 형성하기 위해서 이용되어도 된다.
본 발명의 제4실시형태는, 권심과, 그 권심에 권취된 감광성 엘리먼트를 구비하고, 상기 감광성 엘리먼트가, 본 발명의 감광성 엘리먼트인, 감광성 엘리먼트 롤을 제공한다.
본 발명의 제5실시형태는, 본 발명의 감광성 엘리먼트의 상기 폴리프로필렌 필름을 박리한 후에 상기 감광층 및 상기 지지필름을 기재 상에 적층하는 공정과, 상기 감광층의 소정 부분에 활성 광선을 조사하여 광경화부를 형성하는 공정과, 상기 감광층에서의 상기 광경화부 이외의 부분을 제거하는 공정을 구비하는, 레지스트 패턴의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 제6실시형태는, 본 발명의 레지스트 패턴의 제조방법에 의해 얻어지는 레지스트 패턴을 구비하는 전자부품을 제공한다. 또한, 본 발명의 제7실시형태는, 본 발명의 감광성 엘리먼트의 상기 감광층의 경화물을 구비하는 전자부품을 제공한다.
본 발명에 의하면, 감광성 엘리먼트가 박층의 감광층을 가지는 경우에도, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이로 인하여, 본 발명의 감광성 엘리먼트를 이용하여 얻어지는 경화물(레지스트 패턴 등)을 탑재하는 전자부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 경화물(특히, 절연막, 스페이서, 터치패널의 보호 부재 등의 영구 레지스트 등)을 얻기 위해서 상기 감광성 엘리먼트를 사용하는 것에 의하여, 전자부품의 신뢰성을 훼손하지 않고, 이러한 경화물을 탑재하는 전자부품을 제조할 수 있다.
본 발명에 의하면, 경화물(특히, 절연막, 스페이서, 터치패널의 보호 부재 등의 영구 레지스트 등)을 형성하기 위한 감광성 엘리먼트의 응용을 제공할 수 있다. 본 발명에 의하면, 전자부품의 제조를 위한 감광성 엘리먼트의 응용을 제공할 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 의하면, 경화물(보호 부재 등)을 갖는 전자부품의 그 경화물을 형성하기 위한 감광성 엘리먼트의 응용을 제공할 수 있다. 본 발명에 의하면, 기재(예를 들면, 투명기재) 상에 경화물(예를 들면, 수지 경화물 패턴 등의 레지스트 패턴)을 형성하기 위한 감광성 엘리먼트의 응용을 제공할 수 있다. 본 발명에 의하면, 터치패널의 제조를 위한 감광성 엘리먼트의 응용을 제공할 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 의하면, 터치패널용 기재 상에 보호막(예를 들면, 수지 경화물 패턴 등의 레지스트 패턴)을 형성하기 위한 감광성 엘리먼트의 응용을 제공할 수 있다.
[도 1] 평활성의 평가 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 2] 피브릴 상의 기포를 나타내는 SEM 사진이다.
[도 3] 원형 상의 기포를 나타내는 SEM 사진이다.
[도 4] 기포 발생의 추정 메커니즘을 설명하기 위한 모식 단면도이다.
[도 5] 본 발명의 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 6] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품의 제조방법을 설명하기 위한 모식 단면도이다.
[도 7] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품의 제조방법을 설명하기 위한 모식 단면도이다.
[도 8] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품을 나타내는 모식 평면도이다.
[도 9] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품을 나타내는 부분 단면도이다.
[도 10] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품을 나타내는 모식 평면도이다.
[도 11] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품을 나타내는 모식 평면도이다.
[도 12] 도 11의 일부 절결 사시도이다.
[도 13] 도 12의 XIII-XIII선에 따른 부분 단면도이다.
[도 14] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품의 제조방법을 설명하기 위한 일부 절결 사시도이다.
[도 15] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품의 제조방법을 설명하기 위한 부분 단면도이다.
[도 16] 본 발명의 일 실시형태에 관한 전자부품을 나타내는 부분 평면도이다.
[도 17] 라미네이트 기포의 평가 결과를 나타내는 현미경 사진이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은 아래의 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 그 요지의 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.
본 명세서에서 「(메타)아크릴산」은, 아크릴산 또는 메타크릴산을 의미하며, 「(메타)아크릴레이트」는, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미하며, 「(메타)아크릴 수지」는 아크릴 수지 또는 메타크릴 수지를 의미한다.
(감광성 엘리먼트)
본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 지지필름과, 폴리프로필렌 필름과, 지지필름 및 폴리프로필렌 필름 사이에 배치된 감광층을 구비하고, 폴리프로필렌 필름이, 감광층측의 제1면과, 이 제1면의 반대측의 제2면을 가지며, 아래 (I)∼(III)의 적어도 하나를 만족하고 있다.
(I) 상기 제1면 및 상기 제2면이 평활하다.
(II) 상기 제1면 및 상기 제2면의 산술평균 조도(Ra)가 0.05㎛ 이하이다.
(III) 상기 제1면 및 상기 제2면의 최대 높이(Rmax)가 0.5㎛ 이하이다.
아래에서, 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트에 대해서 더 설명한다. 도 5는 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트를 나타내는 모식 단면도이다. 도 5(a)에 나타내는 감광성 엘리먼트(1)는, (A) 지지필름(10), (B) 감광층(감광성 수지조성물층)(20) 및 (C) 보호필름(30)이 적층되어 이루어지는, 감광성 엘리먼트이다. 감광층(20)은, 지지필름(10) 및 보호필름(30) 사이에 배치되고 있다. 감광성 엘리먼트(1)는, 지지필름(10)과, 감광층(20)과, 보호필름(30)을 적층 방향으로, 이 순서대로 구비하고 있다.
지지필름(10)으로는, 중합체 필름을 이용하는 것이 가능하며, 내열성 및 내용제성을 갖는 중합체 필름이 바람직하다. 이러한 중합체 필름으로는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름; 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 폴리올레핀 필름; 폴리카보네이트 필름을 들 수 있다. 이들 중에서도, 투명성 및 내열성이 뛰어나다는 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.
지지필름(10)으로는, 예를 들면, 테이진듀폰필름 주식회사 제의 테토론(상표명) 필름 G2 시리즈, HS 시리즈, 03 시리즈, 마일러 필름 D 시리즈; 도레이 주식회사 제의 루미라-FB50 시리즈; 동양방적 주식회사 제의 코스모샤인 시리즈를 들 수 있다.
지지필름(10)의 두께는, 기계적 강도의 저하를 억제하는 것에 의해 도공(塗工)시에 지지필름이 찢어지는 등의 문제가 발생하는 것을 억제한다는 관점에서, 1㎛ 이상이 바람직하다, 12㎛ 이상이 더 바람직하다. 지지필름(10)의 두께는, 해상도 저하를 억제하는 동시에 가격이 높아지는 것을 억제한다는 관점에서, 100㎛ 이하가 바람직하고 25㎛ 이하가 더 바람직하다.
감광층(20)은, 감광성 수지조성물을 포함하고 있다. 감광성 수지조성물로서는, 감광성을 가진 것이라면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, (a) 바인더 폴리머, (b) 광중합성 화합물 및 (c) 광중합 개시제를 함유하는 조성물을 들 수 있다.
(a) 성분으로서는, 예를 들어, (메타)아크릴 수지, 스티렌 수지, 에폭시 수지, 아미드 수지, 아미드에폭시 수지, 알키드 수지 및 페놀 수지를 들 수 있다. (a)성분은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 이들 중에서도, (a) 성분으로서는, 알칼리 현상성이 뛰어나다는 관점에서, (메타)아크릴 수지가 바람직하다. (a) 성분은, 예를 들면, 광중합성 단량체에 유래하는 구성 단위를 가지고 있으며, 광중합성 단량체를 중합(예를 들면, 라디칼 중합)시킴으로써 제조할 수 있다.
광중합성 단량체로서는, 예를 들면, 스티렌, 비닐톨루엔 등의 α위치 또는 방향족 고리로 치환되어 있는 중합 가능한 스티렌 유도체; (메타)아크릴산; (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실 등의 (메타)아크릴산알킬에스테르; (메타)아크릴산디사이클로펜타닐, (메타)아크릴산벤질, (메타)아크릴산테트라히드로푸르푸릴에스테르, (메타)아크릴산디메틸아미노에틸에스테르, (메타)아크릴산디에틸아미노에틸에스테르, (메타)아크릴산글리시딜에스테르 등의 (메타)아크릴산 유도체; 말레산을 들 수 있다. 광중합성 단량체로서는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
(a) 성분은, 가요성이 뛰어나다는 관점에서, 상기 광중합성 단량체로서, (메타)아크릴산, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산벤질 및 (메타)아크릴산글리시딜에스테르에서 선택되는 적어도 일종을 포함하는 것이 바람직하다.
광중합성 단량체를 중합시키기 위한 중합 개시제로서는, 라디칼 중합 개시제를 들 수 있다. 라디칼 중합 개시제로서는, 가역적 부가 개열 연쇄 이동 중합(RAFT중합)에 이용되는 중합 개시제를 적절히 사용할 수 있다.
라디칼 중합 반응 개시제로서는, 예를 들면, 과산화벤조일, 과산화아세틸, 과산화라우로일, 과산화디-tert-부틸, 쿠멘히드로퍼옥사이드, tert-부틸히드로퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드 등의 과산화물 개시제; AIBN(2,2'-아조비스이소브틸로 니트릴), V-65(아조비스디메틸발레로니트릴) 등의 아조 개시제를 들 수 있다. 이들 중에서, 저 비점의 용매를 사용할 수 있다는 것 및 부반응이 일어나기 어려운 것, 등의 관점에서, 아조 개시제가 바람직하고, AIBN이 더 바람직하다.
(a) 성분의 중량 평균 분자량은, 해상도에 뛰어나다는 관점에서, 10,000 이상이 바람직하며, 15,000 이상이 더 바람직하고, 20,000 이상이 더욱더 바람직하고, 30,000 이상이 가장 바람직하다. (a) 성분의 중량 평균 분자량은, 해상도에 뛰어나다는 관점에서, 200,000 이하가 바람직하며, 150,000 이하가 더 바람직하고, 100,000 이하가 더욱더 바람직하다. (a) 성분의 중량 평균 분자량은, 표준 폴리스티렌의 검량선을 이용하여 침투 크로마토그래피 법(GPC)에 의해 아래의 조건으로 측정할 수 있다.
[GPC 조건]
펌프 : 히타치 L-6000형(주식회사 히타치제작소 제품, 제품명)
컬럼 : Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440(이상, 히타치카세이 주식회사 제품, 제품명)
용리액 : 테트라히드로푸란
측정 온도 : 40℃
유량 : 2.05mL/분
검출기 : 히타치 L-3300형 RI(주식회사 히타치제작소 제품, 제품명)
(b) 성분인 광중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물을 이용할 수 있다. 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물로서는, 예를 들면, 1관능 비닐모노머, 2관능 비닐모노머 및 적어도 3개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 다관능 비닐모노머를 들 수 있다. (b) 성분은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
1관능 비닐모노머로서는, 예를 들면, 상기 광중합성 단량체를 들 수 있다. 이들 중에서도 (메타)아크릴산, (메타)아크릴산알킬에스테르, (메타)아크릴산벤질, (메타)아크릴산글리시딜에스테르가 바람직하다.
2관능 비닐모노머로서는 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시폴리에톡시페닐)프로판), 2,2-비스(4-((메타)아크릴록시폴리에톡시폴리프로폭시)페닐)프로판, 2,2-비스(4-((메타)아크릴록시폴리에톡시 폴리프로폭시)페닐)프로판 및 비스페놀A디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
적어도 3개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 다관능 비닐모노머로서는, 예를 들면, 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메티롤메탄트리(메타)아크릴레이트, 테트라메티롤메탄테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 및 트리메티롤프로판트리글리시딜에테르트리(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
(b) 성분은, 기재(예를 들면, 투명기재) 상에 경화물을 형성할 때에 기재와의 밀착성이 뛰어나다는 관점에서, 적어도 3개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 다관능 비닐모노머를 포함하는 것이 바람직하다.
(c) 성분인 광중합 개시제로서는, 예를 들면, 벤조페논, N, N, N', N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논(별명, 미히라-케톤), 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르포리노페닐)-1-부탄온, 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-1-프로판온 등의 방향족 케톤;
벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르 화합물;
벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물;
1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)페닐-, 2-(O-벤조일옥심)], 에탄온, 1[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-, 1-(O-아세틸옥심) 등의 옥심에스테르 화합물;
2,4,6-트리메틸 벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 등의 포스핀옥사이드 화합물;
벤질디메틸케탈 등의 벤질 유도체;
9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 등의 아크리딘 유도체;
N-페닐글리신, N-페닐글리신 유도체, 쿠마린계 화합물, 옥사졸계 화합물을 들 수 있다.
이들 중에서도, 형성되는 경화물(보호막 등)의 투명성이 뛰어나다는 관점 및 패턴 형성 포텐셜(예를 들면, 두께가 10㎛ 이하일 때 패턴 형성 포텐셜)에 뛰어나다는 관점에서, 옥심에스테르 화합물 및 포스핀옥사이드 화합물이 바람직하다. (c) 성분은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
감광층(20)에서의 (a) 성분의 배합량은, 도막성이 뛰어나고, 에지 퓨전(수지가 감광성 엘리먼트 단부에서 번져 나오는 현상)을 억제한다는 관점에서, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대해서, 40질량부 이상이 바람직하며, 50 질량부 이상이 더 바람직하다. (a) 성분의 배합량은, 감도 저하를 억제함과 동시에 기계 강도가 떨어질 것을 억제한다는 관점에서, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대해서, 80질량부 이하가 바람직하며, 70질량부 이하가 더 바람직하다.
감광층(20)에서의 (b) 성분의 배합량은, 경화물(예를 들면, 경화막)의 기계 강도를 향상시킨다는 관점에서, (a) 성분 및 (b)성분의 총량 100질량부에 대해서, 20질량부 이상이 바람직하며, 30질량부 이상이 더 바람직하다. (b) 성분의 배합량은, 도막성이 뛰어나고, 에지 퓨전(수지가 감광성 엘리먼트 단부에서 번져 나오는 현상)을 억제한다는 관점에서, (a) 성분 및 (b)성분의 총량 100질량부에 대해서, 60질량부 이하가 바람직하며, 50질량부 이하가 더 바람직하다.
감광층(20)에서의 (c) 성분의 배합량은, 충분한 감도를 얻는다는 관점에서 (a) 성분 및 (b)성분의 총량 100질량부에 대해서, 0.1질량부 이상이 바람직하며, 0.2질량부 이상이 더 바람직하다. (c) 성분의 배합량은, 노출시에 조성물의 표면에서 흡수가 증가하고 내부의 광경화가 불충분하게 된다는 것을 억제한다는 관점에서, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대해서, 20질량부 이하가 바람직하며, 10질량부 이하가 더 바람직하다.
감광층(20)은, 필요에 따라서, 말라카이트그린 등의 염료; 트리브롬메틸페닐 설폰, 로이코크리스탈바이올렛 등의 광 발색제; p-톨루엔설폰아미드 등의 가소제; 중합 억제제, 열발색 방지제, 안료, 충전제, 소화제, 난연제, 안정제, 밀착성 부여제, 레벨링제, 박리 촉진제, 산화 방지제, 향료, 이미징제, 열 가교제를 임의 성분으로 함유하고 있어도 된다. 그 임의 성분의 각각의 함유량은, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대해서, 예를 들면 0.01∼20질량부이다. 상기 임의 성분은, 1종을 단독으로 또는 2종류 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
감광층(20)은 메탄올, 에탄올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸세로솔브, 에틸세로솔브, 톨루엔, N,N-디메틸포름아미드, 프로필렌글리콜모노메틸에스테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디메틸아세트아미드 등의 용제 또는 이들의 혼합 용제에 구성 성분을 용해해서 얻은 고형분 30∼60질량% 정도의 용액을 지지필름(10) 상에 도포한 후에, 건조함으로써 형성할 수 있다. 이어서, 감광층(20) 상에 보호필름(30)을 적층하는 것에 의해, 감광성 엘리먼트(1)를 얻을 수 있다.
감광층(20)의 두께(건조 후의 두께)는, 20㎛ 미만인 것이 바람직하다. 또한, 감광층(20)의 두께는, 기포가 발생하는 것을 억제하는 효과가 얻어지기 쉽게 된다는 관점에서 아래의 두께가 바람직하다. 즉, 감광층(20)의 두께는 추종성 저하를 억제하고, 결함이 발생하는 것을 억제한다는 관점에서, 1㎛ 이상이 바람직하며, 2㎛ 이상이 더 바람직하다. 감광층(20)의 두께는 전자부품을 박형화하기 쉽다(예를 들면, 터치패널 등의 박형화의 요구가 강한 전자부품의 구성 부재로 이용되는 경우에서 전자부품을 박형화하기 쉽다)는 관점에서, 15㎛ 이하가 보다 바람직하고, 10㎛ 이하가 더욱 바람직하며, 9㎛ 이하가 더욱더 바람직하고, 8㎛ 이하가 더 더욱 바람직하고, 7㎛ 이하가 가장 바람직하다. 한편, 감광층(20)의 두께는 20㎛ 이상이어도 된다.
감광층(20)의 30℃에서의 점도는, 감광성 엘리먼트를 권심에 권취할 때에 엣지 퓨전이 발생하는 것을 억제한다는 관점에서, 15MPa·s 이상이 바람직하며, 25MPa·s 이상이 더 바람직하다. 감광층(20)의 30℃에서의 점도는, 수지 유동의 저하가 억제되고, 에어 보이드가 발생하는 것이 억제되기 쉽다는 관점에서, 50MPa·s 이하가 바람직하고, 40MPa·s 이하가 더 바람직하다.
보호필름(30)은, 폴리프로필렌 필름이다. 보호필름(30)은 감광층(20) 측의 주면(제1면)(30a)과 주면(30a)의 반대측의 주면(제2면)(30b)을 가지고 있으며, 주면(30a) 및 주면(30b)은 평활하다(양면 평활이다).
주면(30a) 및 주면(30b)의 양면이 평활하다는 것은, 감광성 엘리먼트(1)를 권심에 권취한 후에 감광층(20)을 라미네이트함으로써 확인할 수 있다. 주면(30a) 및 주면(30b)이 요철을 가진 평활하지 않은 경우에는, 감광층(20)에 요철이 전사되어 기포가 형성되지만, 주면(30a) 및 주면(30b)의 양면이 평활한 경우에는, 감광층(20)에 요철이 전사되지 않아, 기포가 형성되는 것이 억제된다.
주면(30a) 및 주면(30b)의 양면이 평활한 것은, 아래의 순서로 확인할 수 있다. 우선, 감광성 엘리먼트(1)를 권심(예를 들면, 외경 84㎜, 내경 76㎜)에 권취한다. 감광성 엘리먼트(1)는, 예를 들어, 지지필름(10)이 가장 외측에 배치되도록, 90N/m의 장력으로 권심에 권취한다. 다음으로, 권취된 감광성 엘리먼트(1)의 보호필름(30)을 박리한 후, 도 1에 나타내는 것과 같이, 지지필름(10) 및 감광층(20)의 적층물(도 1의 부호 F1)을, PET필름{도 1의 부호 F2, 지지필름(10) 및 감광층(20)의 폭이 PET필름의 폭의 99%이다}에, 감광층(20)이 PET필름에 접하도록 500㎜ 전사한다{라미네이트 온도 90℃, 라미네이트 속도 2.0m/분, 롤 선 압력 0.63MPa, PET필름의 폭 방향의 양단이 대략 같은 간격으로 감광층(20)에서 노출되도록 전사한다}. 예를 들면, 감광층(20)의 폭은 495㎜이며, PET필름의 두께는 125㎛이며, PET필름의 폭은 500㎜이다. PET필름으로는, 예를 들면, 동양방적 주식회사 제, 제품명 「A-4300」을 사용할 수 있다. 그리고 감광층(20)에서의 PET필름과는 접하지 않는 주면{감광층(20)에서의 지지필름(10)이 접하는 주면}의 3개의 소정의 측정 영역{도 1에 나타내는 1㎝×1㎝의 영역(A1, A2 및 A3). 영역 A1 : 감광층(20) 전체에 있어서 길이 방향 및 폭 방향의 중앙부, 영역 A2 : 감광층(20)을 길이 방향 및 폭 방향으로 각각 2분할하여 구획된 4개의 영역 중 1개 영역의 중앙부, 영역 A3 : 영역 A2와 대각선 위치의 영역의 중앙부}을 현미경(대물 렌즈 20배)으로 관찰한다. 이러한 관찰에서 확인되는 지름 10㎛ 이상의 기포의 수가 평균 2개 이하인 경우, 주면(30a) 및 주면(30b)의 양면이 평활한 것으로 확인할 수 있다. 현미경 관찰에는, 예를 들면 형상 측정 레이저 마이크로스코프를 이용할 수 있다.
주면(30a) 및 주면(30b)의 산술평균 조도(Ra)는, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 더욱 억제한다는 관점에서, 0.05㎛ 이하가 바람직하고, 0.04㎛ 이하가 더 바람직하고, 0.03㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 0.02㎛ 이하가 가장 바람직하다. 산술평균 조도(Ra)는, 0㎛이어도 된다.
주면(30a) 및 주면(30b)의 최대 높이(Rmax)는, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 더욱 억제한다는 관점에서, 0.5㎛ 이하가 바람직하고, 0.4㎛ 이하가 더 바람직하고, 0.35㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 최대 높이(Rmax)는 0㎛이어도 된다.
보호필름(30)의 양면의 산술평균 조도(Ra) 및 최대 높이(Rmax)는, 예를 들면, 다음 절차에 의해 측정할 수 있다.
(a) 보호필름에서 5㎝×10㎝의 측정 시료를 잘라낸다.
(b) 평탄한 유리 기판(10㎝×10㎝)에 물을 1방울 스포이트로 떨어뜨린 후, 기포가 들어가지 않게 측정 시료를 클린 롤러로 유리 기판에 압착한다.
(c) 측정 시료의 길이 방향의 양단을 누름돌로 고정하고, 측정 시료의 측정 영역(284.1㎛×213.1㎛의 영역)을 임의로 10개소 선택한다.
(d) 형상 측정 레이저 마이크로스코프(VK-X200, KEYENCE 주식회사 제)를 이용하여, 대물 렌즈 50배로 측정 영역을 관찰함과 함께, 산술평균 조도(Ra) 및 최대 높이(Rmax)를 측정한 후, 총 10개소의 평균치를 산출한다.
(e) 상기 공정(a)∼(d)를 반복하여, 측정치를 총 3회 취득하고, 반복하여 3회의 평균치를 산술평균 조도(Ra) 및 최대 높이(Rmax)로 채용한다.
보호필름(30)의 두께는, 보호필름(30)의 충분한 강도를 얻기 위해, 감광층(20)에 보호필름(30)을 붙일 때에 파단하는 것을 억제한다는 관점에서, 1㎛ 이상이 바람직하다며 5㎛ 이상이 더 바람직하고, 15㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 보호필름(30)의 두께는 가격이 높아지는 것을 억제하고, 보호필름(30)을 라미네이트할 때에 주름이 발생하는 것을 억제한다는 관점에서, 100㎛ 이하가 바람직하고, 50㎛ 이하가 더 바람직하며, 35㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 30㎛ 이하가 가장 바람직하다.
보호필름(30)으로는, 예를 들면, E-201F(왕자 에프텍스 주식회사 제, 양면 평활 폴리프로필렌 필름)을 들 수 있다.
감광층(20)과 지지필름(10)과의 접착 강도는, 감광층(20)과 보호필름(30)과의 접착 강도보다도 큰 것이 바람직하다. 감광층(20)과 지지필름(10)과의 접착 강도가 감광층(20)과 보호필름(30)과의 접착 강도 이상이면, 라미네이트시에 보호필름(30)을 제거할 때, 감광층(20)이 보호필름(30)측에 전사하는 경향이 있다.
감광성 엘리먼트(1)는, 예를 들어, 지지필름(10) 상에 상기 감광성 수지조성물을 도포, 건조하여 감광층(20)을 형성한 후에, 보호필름(30)을 감광층(20) 상에 적층함으로써 얻을 수 있다.
감광성 엘리먼트(1)의 400∼700㎚의 파장역에서의 평균 광투과율은, 투명성이 요구되는 터치패널 용도 등에 감광성 엘리먼트를 적절하게 사용할 수 있다는 관점에서, 80% 이상이 바람직하며, 85% 이상이 더 바람직하다. 광투과율은, UV분광계(예를 들어, 주식회사 히타치제작소 제, 228A형 W빔 분광광도계 및 자외 가시 분광광도계(U-3310), 탁도계(예를 들면, 일본전색공업 주식회사 제, 제품명 「NDH5000」) 등에 의해 측정할 수 있다.
감광성 엘리먼트(1)의 두께는, 라미네이트 기포의 발생을 더욱 억제한다는 관점에서, 20㎛ 이상이 바람직하며, 30㎛ 이상이 더 바람직하다. 감광성 엘리먼트(1)의 두께의 상한은, 예를 들면 100㎛이다.
감광성 엘리먼트(1)에 있어서, 감광층(20)은, 지지필름(10) 및/또는 보호필름(30)과 접하고 있어도 된다. 한편, 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트에 있어서, 지지필름(10) 및 보호필름(30) 사이에 감광층(20)에 더하여 다른 층(중간층)이 적층되어 있어도 되며, 감광층(20)은 지지필름(10) 또는 보호필름(30)과 접하고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 도 5(b)에 나타난 감광성 엘리먼트(감광성 도전 필름)(1a)는, 지지필름(10), 감광층(20) 및 보호필름(30)에 더하여, 지지필름(10) 및 감광층(20) 사이에 배치된 (D) 도전층(40)을 더 구비하고 있다. 한편, 감광성 엘리먼트(1a)에 있어서, 도전층(40)에는, 감광층(20)의 감광성 수지조성물 중의 성분이 함침되어 있어도 된다.
본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 경화물(특히, 절연막, 스페이서, 터치패널의 보호 부재 등의 영구 레지스트 등. 예를 들면, 감광성 수지조성물의 경화막 패턴으로 이루어지는 경화막)을 형성하기 위해서 사용할 수 있다. 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 전자부품의 제조를 위해 사용할 수 있다. 예를 들면, 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 경화물(보호 부재 등)을 갖는 전자부품의 그 경화물을 형성하기 위해서 사용할 수 있다. 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 기재(예를 들면, 투명기재) 상에 경화물(예를 들면, 수지 경화물 패턴 등의 레지스트 패턴)을 형성하기 위해서 사용할 수 있다. 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는 터치패널의 제조를 위해서 사용할 수 있다. 예를 들면, 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 터치패널용 기재 상에 보호막(예를 들면, 수지 경화물 패턴 등의 레지스트 패턴)을 형성하기 위해서 사용할 수 있다.
(감광성 엘리먼트 롤)
감광성 엘리먼트(1)는, 어떤 형태로 저장해도 되지만, 통상, 원통 형상 등의 권심에 롤 모양으로 권취된 형태로 저장할 수 있다. 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트 롤은, 권심과, 그 권심에 권취된 감광성 엘리먼트를 구비하고, 상기 감광성 엘리먼트가, 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트이다. 권심의 재질로는, 기존에 이용되고 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리염화비닐 수지, ABS수지(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 등의 플라스틱을 들 수 있다. 저장시에는, 지지필름이 가장 외측이 되도록 권취되는 것이 바람직하다. 감광성 엘리먼트가 롤 모양으로 권취되어 이루어지는 감광성 엘리먼트 롤의 단면에는, 단면을 보호한다는 관점에서, 단면 세퍼레이터를 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 감광성 엘리먼트 롤의 단면에는, 내 에지 퓨전의 관점에서, 방습 단면 세퍼레이터를 설치하는 것이 바람직하다. 감광성 엘리먼트 롤을 포장할 때에는, 투습성이 작은 블랙 시트로 싸서 포장하는 것이 바람직하다.
(레지스트 패턴의 제조방법)
본 실시형태에 관한 레지스트 패턴의 제조방법(형성 방법)은, 적층 공정과, 노광 공정과, 현상 공정을 이 순서대로 구비하고 있다. 이하, 감광성 엘리먼트(1)를 사용한 방법을 일 예로서 제시한다.
적층 공정에서는, 감광성 엘리먼트(1)의 보호필름(30)을 박리한 후에 감광층(20) 및 지지필름(10)을 기재(기판 등) 상에 적층한다. 감광층(20) 및 지지필름(10)은, 감광층(20), 지지필름(10) 순으로 기재 상에 배치되도록 기재 상에 적층된다.
감광성 엘리먼트(1)가 적층되는 기재 표면(요철 표면)의 재질로는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 유리, 실리콘 및 금속을 들 수 있다.
적층 공정에서의 감광층(20)의 가열 온도는, 50∼130℃가 바람직하며, 90∼130℃이 더 바람직하다. 압착 압력(롤 선 압력)은, 0.1∼1.0MPa(1∼10kgf/㎠)이 바람직하다. 다만, 가열 온도 및 압착 압력은 상기 조건으로 한정되는 것이 아니다. 감광층(20)을 상기와 같이 50∼130℃로 가열할 경우, 미세한 요철 구조를 갖는 기재를 미리 반드시 예열 처리할 필요는 없지만, 적층성을 더욱 향상시키기 위해서 기재의 예열 처리를 할 수도 있다.
노광 공정에서는, 감광층(20)의 소정 부분에 활성 광선을 조사하여 감광층(20)에 광경화부를 형성한다. 감광층(20)상에 존재하는 지지필름(10)이 투명한 경우에는, 지지필름(10)을 통해서 활성 광선을 감광층(20)에 조사해도 된다. 지지필름(10)이 불투명한 경우에는, 지지필름(10)을 제거한다. 감광층(20)을 보호한다는 관점에서, 지지필름(10)은 투명한 것이 바람직하다.
활성 광선의 광원으로는, 공지의 광원(예를 들어, 카본 아크 등, 수은 증기 아크 등, 초고압 수은등, 고압 수은등, 크세논 램프 등의 자외선을 유효하게 방사하는 광원)이 사용된다. 그밖에, 사진용 플러드 전구, 태양 램프 등의 가시광을 유효하게 방사하는 광원을 사용할 수도 있다.
현상 공정에서는, 감광층(20)에서의 광경화부 이외 부분을 제거하여 레지스트 패턴을 얻는다. 현상 공정에서는, 노광 공정 후, 필요에 따라 지지필름(10)을 제거한다. 떼어내는 공정은, 손으로 하는 것이 일반적이지만, 어떤 공구, 기계를 사용함으로써 효율적으로 처리할 수 있다.
필요에 따라, 80∼250℃ 정도의 가열 처리를 함으로써, 레지스트 패턴을 더욱 경화해도 된다. 가열 처리는, 감광층(20)에서 지지필름(10)을 떼어내기 전에 해도 되고, 감광층(20)에서 지지필름(10)을 떼어낸 후에 해도 된다.
(전자부품 및 그 제조방법)
본 실시형태에 관한 전자부품은, 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트의 감광층의 경화물(경화막 등)을 구비하고 있다. 전자부품은, 예를 들면, 보호 부재(보호막 등)로서 상기 경화물을 구비하고 있다. 본 실시형태에 관한 전자부품은, 예를 들면, 상기 레지스트 패턴의 제조방법에 의해 얻어지는 레지스트 패턴을 구비하고 있다. 전자부품으로서는, 예를 들면, 터치패널, 액정 디스플레이, 유기EL, 태양전지 모듈, 프린트 배선판 및 전자 페이퍼를 들 수 있다. 이하, 감광성 엘리먼트를 이용하여 얻을 수 있는 전자부품 및 그 제조방법(레지스트 패턴의 사용예, 보호막의 사용 개소)에 대해서 더 설명한다.
도 6 및 도 7을 이용하여, 감광성 엘리먼트를 사용하여 얻을 수 있는 전자부품 및 그 제조방법 제1실시형태로서, 터치패널 및 그 제조방법의 일 예를 설명한다. 도 6과 도 7은, 경화막(보호막) 부착 터치패널(터치센서)용 기재의 제조방법을 설명하기 위한 모식 단면도이다.
우선, 도 6(a)에 나타내는 것과 같이, 감광성 엘리먼트(1b)를 준비한다. 다음에, 도 6(b)에 나타내듯이, 감광성 엘리먼트(1b)의 보호필름(30)을 박리한 후, 기재(터치패널용 기재)(200) 상에 배치된 전극(터치패널용 전극)(210, 220) 상에 지지필름(10) 및 감광층(20)을 적층한다. 이어서 도 7(a)에 나타내듯이, 포토마스크(230)를 통해서, 감광층(20)의 수정 부분에 활성 광선(L)을 조사하여 광경화부를 형성한다. 그리고, 활성 광선(L)의 조사 후에, 감광층(20)에서의 광경화부 이외의 부분{감광층(20)의 활성 광선(L)이 조사되지 않은 부분}을 제거한다. 이에 의해, 도 7(b)에 나타내는 것과 같이, 전극(210, 220)의 적어도 일부를 피복하는 보호막(22)을 형성한다. 이상에 의해, 경화막 부착 터치패널용 기재(300)를 얻을 수 있다.
다음으로, 도 8∼10을 이용하여, 감광성 엘리먼트를 사용하여 얻어지는 전자부품 및 그 제조방법의 제2 실시형태로서, 터치패널 및 그 제조방법의 일 예를 설명한다. 도 8은 정전 용량식 터치패널의 일 예를 나타내는 모식 평면도이다. 도 9는, 정전 용량식 터치 패널의 일 예를 나타내는 부분 단면도이며, 도 9(a)는, 도 8에서의 영역(C)의 IXa-IXa선에 따른 부분 단면도이며, 도 9(b)는, 도 9(a)와는 다른 양태를 나타내는 부분 단면도이다. 도 10은, 정전 용량식 터치패널의 다른 예를 나타내는 모식 평면도이다.
도 8 및 도 9(a)에 나타내는 터치패널(정전 용량식 터치패널)(400)은, 투명기판(투명기재, 터치패널용 기재)(401)의 편면에, 터치 위치 좌표를 검출하기 위한 터치 화면(402)을 가지고 있다. 투명기판(401) 상에는, 터치 화면(402)의 영역의 정전 용량 변화를 검출하기 위한 투명전극(403) 및 투명전극(404)이 번갈아 배치되고 있다. 투명전극(403, 404)은, 각각 터치 위치의 정전 용량의 변화를 검출한다. 이로써, 투명전극(403)은, X위치좌표의 신호를 검출하고, 투명전극(404)은 Y위치좌표의 신호를 검출한다.
투명기판(401) 상에는, 투명전극(403, 404)에서 검출한 터치 위치의 검출 신호를 외부 회로에 전달하기 위한 인출배선(405)이 배치되어 있다. 인출배선(405)과, 투명전극(403, 404)은, 직접 접속되어 있으면서, 투명전극(403, 404) 상에 배치된 접속전극(406)을 통해서 접속되고 있다(도 9(a) 참조). 또한, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 인출배선(405)과 투명전극(403, 404)은 접속전극(406)을 통하지 않고 직접 접속되어 있어도 된다. 인출배선(405)의 일단은, 투명전극(403, 404)에 접속되어 있으며, 인출배선(405)의 타단은, 외부 회로와 접속하기 위한 접속단자(407)에 접속되어 있다.
인출배선(405), 접속전극(406) 및 접속단자(407) 상에는 보호막(수지 경화막 패턴)(422)이 배치되어 있다. 도 9(a)에 나타내는 단면에서는, 투명전극(404)의 일부와 인출배선(405) 및 접속전극(406)의 전부가 보호막(422)으로 덮여져 있다. 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 인출배선(405), 접속전극(406) 및 접속단자(407)를 보호하기 위한 보호막(422)으로서 경화물(수지 경화 막 패턴)을 형성하기 위해서 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 이와 같은 보호막(422)은, 센싱 영역에 있는 전극을 동시에 보호할 수도 있다. 예를 들어, 도 8에서는, 보호막(422)에 의해, 인출배선(405), 접속전극(406), 센싱 영역의 일부의 전극 및 접속단자(407)의 일부를 보호하고 있다. 보호막을 배치하는 위치는 적절히 변경해도 된다. 예를 들어, 도 10에 나타내듯이, 터치 화면(402)을 모두 보호하도록 보호막(423)을 배치해도 된다.
본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트를 이용한 터치 패널(400)의 제조방법에 대해서 설명한다. 우선, 투명기판(401) 상에, X위치좌표를 검출하기 위한 투명전극(403)을 형성한다. 이어서, 절연층(도시하지 않음)을 통해서, Y위치좌표를 검출하기 위한 투명전극(404)을 형성한다. 투명전극(403, 404)의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 투명기판(401) 상에 배치된 투명전극층을 에칭하는 방법을 사용할 수 있다.
다음으로, 투명기판(401) 상에, 외부 회로와 접속하기 위한 인출배선(405) 및 인출배선(405)과 투명전극(403, 404)을 접속하는 접속전극(406)을 형성한다. 인출배선(405) 및 접속전극(406)은, 투명전극(403, 404)의 형성 후에 형성해도 되고, 투명전극(403, 404)의 형성시와 동시에 형성해도 된다. 인출배선(405) 및 접속전극(406)의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 금속 스퍼터링 후에 에칭하는 방법을 사용할 수 있다. 인출배선(405)은 예를 들면, 플레이크 상의 은을 함유하는 도전 페이스트 재료를 사용하고, 스크린 인쇄법에 의해, 접속전극(406)의 형성시에 동시에 형성할 수도 있다. 다음으로, 인출배선(405)과 외부 회로를 접속하기 위한 접속단자(407)를 형성한다.
상기 공정에 의해 형성된 투명전극(403), 투명전극(404), 인출배선(405), 접속전극(406) 및 접속단자(407)를 덮도록, 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트의 감광층을 압착하고, 이들 구성 부재 상에 감광층(20)을 전사한다. 다음에, 소망하는 형상의 포토마스크를 통해서, 감광층(20)에 대해서 패턴 상으로 활성 광선을 조사하여 광경화부를 형성한다. 활성 광선을 조사한 후, 현상하여, 감광층(20)에서의 광경화부 이외의 부분을 제거한다. 이로써, 감광층(20)의 광경화부로 이루어지는 보호막(422)이 형성된다. 이상에 의해, 보호막(422)을 구비한 터치패널{보호막(422) 부착 터치패널용 기재를 구비한 터치패널}(400)을 제조할 수 있다.
다음으로, 도 11∼15를 이용하여, 감광성 엘리먼트를 사용하여 얻어지는 전자부품 및 그 제조방법의 제3 실시형태로서, 투명전극이 동일 평면에 존재하는 정전 용량식 터치 패널 및 그 제조방법의 일 예를 설명한다. 도 11은, 터치패널의 일 예를 나타내는 모식 평면도이다. 도 12는, 도 11의 일부 절결 사시도이다. 도 13은 도 12의 XIII-XIII선에 따른 부분 단면도이다. 도 14는 터치패널의 제조방법을 설명하기 위한 일부 절결 사시도이며, 도 14(a)는, 투명전극을 구비하는 기판을 나타내는 일부 절결 사시도이며, 도 14(b)는, 정전 용량식 터치패널을 나타내는 일부 절결 사시도이다. 도 15는, 터치패널의 제조방법을 설명하기 위한 부분 단면도이며, 도 15(a)는, 도 14(a)의 XVa-XVa선에 따른 부분 단면도이며, 그림 15(b)는, 절연막을 형성하는 공정을 나타내는 부분 단면도이며, 도 15(c)는, 그림 14(b)의 XVc-XVc선에 따른 부분 단면도이다.
도 11∼13에 나타내는 터치패널(정전 용량식 터치패널)(500)은, 투명기판(투명기재, 터치패널용 기재)(501) 상에, 정전 용량 변화를 검출하는 투명전극(503) 및 투명전극(504)을 가지고 있다. 투명전극(503)은, X위치좌표의 신호를 검출한다. 투명전극(504)은, Y위치좌표의 신호를 검출한다. 투명전극(503) 및 투명전극(504)은, 동일 평면 상에 존재하고 있다. 투명전극(503, 504)에는, 터치 패널로서의 전기 신호를 제어하는 드라이버 소자 회로(도시하지 않음)의 제어 회로에 접속하기 위한 인출배선(505a) 및 인출배선(505b)이 접속되어 있다. 투명전극(503)과 투명전극(504)이 교차하는 부분에서 투명전극(503)과 투명전극(504) 사이에는, 절연막(524)이 배치되고 있다.
도 14∼15를 이용하여, 터치패널(500)의 제조방법에 대해서 설명한다. 터치패널(500)의 제조방법에서는, 예를 들어, 투명 도전 재료를 사용한 공지의 방법에 의해, 투명전극(503) 및 투명전극(504)을 형성하기 위한 도전 재료부가 투명기판(501) 상에 미리 형성된 기판을 사용해도 된다. 예를 들어, 도 14(a) 및 도 15(a)에 나타내는 것과 같이, 투명전극(503)과 투명전극(504)을 형성하기 위한 도전 재료부(504a)가 미리 형성된 기판을 준비한다. 다음에, 도 15(b)에 나타내듯이, 투명전극(503) 및 투명전극(504)이 교차하게 되는 투명전극(503)의 일부{투명전극(503)에서의 도전 재료부(504a) 사이에 끼워지는 부분} 상에, 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트의 감광층을 노광 및 현상하는 것에 의해 절연막(524)을 형성한다. 이어서, 도 14(b) 및 도 15(c)에 나타내듯이, 공지의 방법으로, 투명전극(504)의 브리지부(504b)로서 도전 패턴을 절연막(524) 상에 형성한다. 도전 재료부(504a) 사이를 브리지부(504b)에 의해 도전하는 것에 의해, 투명전극(504)이 형성된다. 그리고, 인출배선(505a, 505b)을 형성하는 것에 의해, 터치패널(500)을 얻을 수 있다. 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 절연막(524)으로서 경화물(수지 경화막 패턴)을 형성하기 위해서 적절하게 사용할 수 있다.
투명전극(503, 504)은, 예를 들어, ITO 등을 이용한 공지의 방법으로 형성되어 있어도 된다. 인출배선(505a, 505b)은, 투명 도전 재료 외에, Cu, Ag 등의 금속 등을 이용한 공지의 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 터치패널(500)의 제조방법으로는, 인출배선(505a, 505b)이 미리 형성된 기판을 사용해도 된다.
다음으로, 도 16을 이용하여, 감광성 엘리먼트를 사용하여 얻을 수 있는 전자부품의 제4 실시형태로서, 터치패널의 일 예를 설명한다. 도 16은, 터치패널의 일 예를 나타내는 부분 평면도이다. 도 16에 나타내는 터치패널(600)은 터치패널의 협액연화(狹額緣化, slim border 화)를 의도한 것이다.
터치패널(600)은, 투명기판(투명기재, 터치패널용 기재)(601), 투명전극(604), 배선(투명전극 배선)(604a), 인출배선(605) 및 절연막(절연 필름, 예를 들면, 투명 절연막)(625)을 가지고 있다. 투명전극(604) 및 배선(604a)은, 투명기판(601) 상에 배치되고 있다. 배선(604a)은, 투명전극(604)으로부터 이어져 있다. 절연막(625)은, 투명전극(604)의 단부 및 배선(604a) 상에 배치되고 있다. 인출배선(605)은 절연막(625) 상에 배치되고 있다. 일부의 투명전극(604)의 단부의 상방에 있어서, 절연막(625)에 개구부(608)가 형성되고 있다. 투명전극(604) 및 인출배선(605)은 개구부(608)를 통해서 접속 및 도전되고 있다. 본 실시형태에 관한 감광성 엘리먼트는, 절연막(625)으로서 경화물(수지 경화막 패턴)을 형성하기 위해서 적절하게 사용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 설명하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.
<감광성 수지조성물 용액의 조제>
바인더 폴리머 용액을 아래와 같이 제작했다. 우선, 교반기, 환류 냉각기, 불활성 가스 도입구 및 온도계를 구비한 플라스크에, 표 1에 나타내는 성분(1)을 집어넣고, 질소 가스 분위기 하에서 80℃에 승온했다. 반응 온도를 80℃ ± 2℃로 유지하면서, 표 1에 나타내는 성분(2)을 4시간 동안 균일하게 적하(滴下)했다. 성분(2)의 적하 후, 80℃ ± 2℃에서 6시간 교반을 계속하여, 중량 평균 분자량(Mw)이 약 80000의 바인더 폴리머 용액(고형분 45질량%)을 얻었다.
Figure pct00001
또한, 중량 평균 분자량은, 아래 조건에서 겔 침투 크로마토그래피 법(GPC법)으로 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 이용하여 환산함으로써 도출했다.
[GPC 조건]
펌프 : 히타치 L-6000형(주식회사 히타치제작소 제, 제품명)
컬럼 : Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440(이상, 히타치카세이 주식회사 제, 제품명)
용리액 : 테트라히드로푸란
측정 온도 : 40℃
유량 : 2.05mL/분
검출기 : 히타치 L-3300형 RI(주식회사 히타치제작소 제, 제품명)
아래 표 2에 나타내는 각 성분을, 표 2에 나타내는 배합량(질량부 단위)으로 혼합함으로써, 감광성 수지조성물 용액을 조제했다. 또한 (a)성분의 비휘발분의 질량(고형분량)이, 표 2에 나타내는 배합량이 되도록, 상기에서 합성한 바인더 폴리머 용액을 혼합했다.
Figure pct00002
표 2의 각 성분의 상세한 내용은 아래와 같다.
(a) 바인더 폴리머
PM-300 : 상기에서 합성한 바인더 폴리머
(b) 광중합성 화합물
TMPTA : 트리메티롤프로판트리아크릴레이트(일본화약 주식회사 제)
(c) 광중합 개시제
OXE-01 : 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)페닐, 2-(O-벤조일옥심)](BASF 주식회사 제)
(기타 성분)
AW-500 : 페놀계 중합 금지제(카와구치화학공업 주식회사 제)
SH-30 : 실리콘 레벨링제(도레이·다우코닝 주식회사 제)
<감광성 엘리먼트의 제작>
(실시예 1)
상기에서 얻어진 감광성 수지조성물의 용액을 두께 16㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(동양방적 주식회사 제, 제품명 「코스모 샤인 A-1517」) 상에 고르게 도포했다. 70℃ 및 110℃의 열풍 대류식 건조기에서 차례대로 건조 처리하고, 건조 후의 두께가 5㎛인 감광층을 형성했다. 감광층과 보호필름(왕자 에프 텍스 주식회사 제, 제품명 「E-201F」)을 붙이는 것에 의해, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(지지필름)과, 감광층과, 보호필름이 차례로 적층된 감광성 엘리먼트를 얻었다. 지지필름이 가장 외측에 배치되도록, 90N/m의 장력으로, 얻어진 감광성 엘리먼트를 원통 형상의 권심(외경 84㎜, 내측 76㎜)에 롤 모양으로 권취했다.
(실시예 2∼4, 비교예 1∼6)
보호필름(왕자 에프텍스 주식회사 제, 제품명 「E-201F」)을 대신하여, 표 3에 나타내는 보호필름을 이용한 것을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지로 감광성 엘리먼트를 얻었다.
<표면 조도 측정>
보호필름의 양면의 산술평균 조도(Ra) 및 최대 높이(Rmax)는, 아래 절차에 의해 측정했다.
(a) 보호필름에서 5㎝×10㎝의 측정 시료를 잘라냈다.
(b) 평탄한 유리 기판(10㎝×10㎝)에 물을 1방울 스포이트로 떨어뜨린 후, 기포가 들어가지 않도록 측정 시료를 클린 롤러로 유리 기판에 압착했다.
(c) 측정 시료의 길이 방향의 양단을 누름돌로 고정하고, 측정 시료의 측정 영역(284.1㎛×213.1㎛의 영역)을 임의로 10개소 선택했다.
(d) 형상 측정 레이저 마이크로스코프(VK-X200, KEYENCE 주식회사 제)를 이용하고, 대물 렌즈 50배로 측정 영역을 관찰하여, 산술평균 조도(Ra) 및 최대 높이(Rmax)를 측정한 후, 총 10개소의 평균치를 산출했다.
(e) 상기 공정 (a)∼(d)를 반복하여 측정치를 총 3회 취득하고, 반복한 3회의 평균치를 산술평균 조도(Ra) 및 최대 높이(Rmax)로 채용했다.
<평균 광투과율의 측정>
UV분광계(주식회사 히타치제작소 제, 228A형 W빔 분광광도계)를 이용하여, 감광성 엘리먼트의 파장 400∼700㎛의 파장역에서의 평균 광투과율을 측정했다.
<라미네이트 기포(보이드) 평가>
보호필름을 박리한 후, 도 1에 나타내는 것과 같이, 아래 라미네이트 조건으로 감광성 엘리먼트(폭 495㎜)의 감광층을 기재(PET필름, 두께 125㎛, 폭 500㎜, 동양방적 주식회사 제, 제품명 「A-4300」)에 500㎜ 전사했다. 그리고, 지지필름을 박리한 후, 감광층에 있어서 기재와는 접하지 않는 주면의 3개 측정 영역(도 1에 나타내는 1㎝×1㎝의 영역, A1, A2 및 A3)을 현미경(대물 렌즈 20배)으로 표면 관찰하고, 직경 10㎛ 이상의 라미네이트 기포의 평균 기포 수를 평가했다.
[라미네이트 조건]
라미네이트 롤 온도 : 90℃(상하 모두)
라미네이트 속도 : 2.0m/분
롤 선 압력 : 0.63MPa
실시예 1∼4 및 비교예 1∼6에 대한 평가 결과를 표 3에 나타낸다. 또한, 산술평균 조도(Ra) 및 최대 높이(Rmax)란에서, 「제1면」이란, 보호필름에서의 감광층과 접하는 면이며, 「제2면」이란, 보호필름에서의 감광층과 접하지 않는 면이다.
또한, 라미네이트 기포 평가에서의 실시예 1 및 비교예 1의 관찰 결과의 일 예를 도 17에 나타낸다. 도 17(a)은, 실시예 1의 관찰 결과이며, 도 17(b)은, 비교예 1의 관찰 결과이다.
Figure pct00003
표 3에 나타내는 보호필름의 상세한 내용은 아래와 같다.
E-201F : 양면 평활 폴리프로필렌 필름(왕자 에프텍스 주식회사 제)
OPP필름 A : 폴리프로필렌 필름(샘플 품)
OPP필름 B : 폴리프로필렌 필름(샘플 품)
OPP필름 C : 폴리프로필렌 필름(샘플 품)
NF-15 : 양면 요철 폴리에틸렌 필름(타마폴리 주식회사 제)
E-200C : 양면 요철 폴리프로필렌 필름(왕자제지 주식회사 제)
E-201 : 편면 평활 폴리프로필렌 필름(왕자 에프텍스 주식회사 제)
EM-501 : 양면 미세 조화(粗化) 폴리프로필렌 필름(왕자 에프텍스 주식회사 제)
MA-411 : 고 조화/평활 폴리프로필렌 필름(왕자 에프텍스 주식회사 제)
MA-420 : 조화/조화 폴리프로필렌 필름(왕자 에프텍스 주식회사 제)
표 3에 나타내듯이, 양면이 평활한 보호필름을 가진 감광성 엘리먼트를 사용하여, 감광성 엘리먼트가 박층의 감광층을 가진 경우라도, 라미네이트시의 기포 발생을 억제할 수 있다.
(실시예 5)
실시예 1의 감광층의 두께를 20㎛에 변경하고, 실시예 1과 마찬가지로 감광성 엘리먼트를 얻었다. 얻어진 감광성 엘리먼트를 원통 형상의 권심에 롤 모양으로 권취한 후, 실시예 1과 마찬가지로 라미네이트 기포의 발생을 확인한 결과, 기포는 발생하지 않았다.
본 발명에 의하면, 감광성 엘리먼트가 박층의 감광층을 가진 경우라도, 라미네이트할 때에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 10㎛ 이하의 감광층을 가진 감광성 엘리먼트를 사용한 경우라도, 라미네이트할 때 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
1, 1a, 1b, 100 : 감광성 엘리먼트 10, 110 : 지지필름
20, 120 : 감광층 22, 422, 423 : 보호막
30, 130 : 보호필름 30a, 130a : 주면(제1면)
30b, 130b : 주면(제2면) 40 : 도전층
200 : 터치패널용 기재 210, 220 : 터치패널용 전극
230 : 포토마스크 300 : 경화막 부착 터치패널용 기재
400, 500, 600 : 터치패널 401, 501, 601 : 투명기판
402 : 터치 화면 403, 404, 503, 504, 604 : 투명전극
405, 505a, 505b, 605 : 인출배선 406 : 접속전극
407 : 접속단자 504a : 도전 재료부
504b : 브리지부 524, 625 :절연막
604a : 투명전극 배선 608 : 개구부
A, B : 요철 A1, A2, A3 : 측정 영역
C : 영역 F1 : 감광층
F2 : PET필름 L : 활성 광선

Claims (12)

  1. 지지필름과, 폴리프로필렌 필름과, 상기 지지필름 및 상기 폴리프로필렌 필름 사이에 배치된 감광층을 구비하고,
    상기 폴리프로필렌 필름이, 상기 감광층측의 제1면과, 해당 제1면의 반대측의 제2면을 가지며,
    상기 제1면 및 상기 제2면이 평활한, 감광성 엘리먼트.
  2. 지지필름과, 폴리프로필렌 필름과, 상기 지지필름 및 상기 폴리프로필렌 필름 사이에 배치된 감광층을 구비하고,
    상기 폴리프로필렌 필름이, 상기 감광층측의 제1면과, 해당 제1면의 반대측의 제2면을 가지며,
    상기 제1면 및 상기 제2면의 산술평균 조도(Ra)가 0.05㎛ 이하인, 감광성 엘리먼트.
  3. 지지필름과, 폴리프로필렌 필름과, 상기 지지필름 및 상기 폴리프로필렌 필름 사이에 배치된 감광층을 구비하고,
    상기 폴리프로필렌 필름이, 상기 감광층측의 제1면과, 해당 제1면의 반대측의 제2면을 가지며,
    상기 제1면 및 상기 제2면의 최대 높이(Rmax)가 0.5㎛ 이하인, 감광성 엘리먼트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감광층의 두께가 20㎛ 미만인, 감광성 엘리먼트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감광층의 두께가 10㎛ 이하인, 감광성 엘리먼트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    400∼700㎚의 파장역에서의 평균 광투과율이 80% 이상인, 감광성 엘리먼트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감광층이, 바인더 폴리머, 광중합성 화합물 및 광중합 개시제를 함유하는, 감광성 엘리먼트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    투명기재 상에 경화물을 형성하기 위해 사용되는, 감광성 엘리먼트.
  9. 권심과, 해당 권심에 권취된 감광성 엘리먼트를 구비하고,
    상기 감광성 엘리먼트가, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 감광성 엘리먼트인, 감광성 엘리먼트 롤.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 감광성 엘리먼트의 상기 폴리프로필렌 필름을 박리한 후에 상기 감광층 및 상기 지지필름을 기재 상에 적층하는 공정과,
    상기 감광층의 소정 부분에 활성 광선을 조사하여 광경화부를 형성하는 공정과,
    상기 감광층에서의 상기 광경화부 이외의 부분을 제거하는 공정을 구비하는, 레지스트 패턴의 제조방법.
  11. 제10항에 기재된 레지스트 패턴의 제조방법에 의해 얻어지는 레지스트 패턴을 구비하는, 전자부품.
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 감광성 엘리먼트의 상기 감광층의 경화물을 구비하는, 전자부품.
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