TWI604265B - 球體排列用光罩、印刷用光罩以及其製造方法 - Google Patents

球體排列用光罩、印刷用光罩以及其製造方法 Download PDF

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Description

球體排列用光罩、印刷用光罩以及其製造方法
本發明是關於一種用來搭載導電性球體之球體排列用光罩、印刷用光罩以及其製造方法。
一般習知,過去有一種發明是導入平板(排列用光罩),其在基板上配置具有複數個貫通孔的導入平板(排列用光罩),使基板的電極與導入平板(排列用光罩)的貫通孔的位置對齊,對複數個貫通孔導入導電性球體,藉此,在既定的位置搭載導電性球體,其中,於導入平板(排列用光罩)的背面,突出設置用來設置於導入平板(排列用光罩)與基板之間之既定間隙的間隔器(柱狀突起)(關於範例,請參照專利文獻1)。
【先行技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2005-101242號公報
習知之排列用光罩當以鍍層來製作光罩時,突出設置於光罩背面的柱狀突起的先端部的周緣部會變成有角的 形狀,所以,當以廢布之類的物品擦拭光罩背面的髒污或不純物時,柱狀突起的先端部的周緣部會勾住廢布之類的物品,產生作業性變差的課題。又,當藉由鍍層形成柱狀突起時,需要使用高度技術力來調整柱狀突起的高度,所以,需要對高度作業有經驗且學習過的熟練技術人員。
本發明為解決上述之課題的發明,目的在提供一種球體排列用光罩及其製造方法,其可使突出設置於光罩背面的突起的先端部的周緣部形成R字形,並且,不需要高度技術力來調整突起的高度。
又,本發明在提供一種印刷用光罩及其製造方法,其可使非圖案區域的背面的周緣部形成接近圓形的R字形。
本發明之球體排列用光罩包括由鍍層所形成且具有複數個被導入之導電性球體所插通之開口部的光罩本體及由鍍層所形成且使光罩本體背面之開口部以外局部產生突起的突起,突起之先端部在其周緣部形成接近圓形的R字形。
又,突起的形狀為圓柱狀、多角形、連續性之突條、間歇性之突條中其中一種形狀。
又,包括由鍍層所形成且具有球體搭載區域及形成於球體搭載區域之間的非搭載區域,其又具有複數個被導入之導電性球體所插通之開口部的光罩本體;及由鍍層所形成且使上述光罩本體背面之上述開口部以外局部產生突起的突起,突起之先端部在其周緣部形成接近圓形的R字形,非搭載區域之背面形成接近圓形的R字形。
又,本發明之印刷用光罩包括由鍍層所形成且具有形成印刷圖案之開口部的印刷圖案區域及形成於印刷圖案區域之間而不形成印刷圖案的非圖案區域的光罩本體,非圖案區域之背面形成接近圓形的R字形。
又,本發明之球體排列用光罩之製造方法,球體排列用光罩包括由鍍層所形成且具有複數個被導入之導電性球體所插通之開口部的光罩本體及由鍍層所形成且使上述光罩本體背面之上述開口部以外局部產生突起的突起,突起之先端部在其周緣部形成接近圓形的R字形,其特徵為包括下列步驟:在SUS母材上形成上述突起形成用光阻層;上述突起在SUS母材上進行鍍層至既定高度,藉此,形成一次鍍層;當一次鍍層之形成結束時,去除上述突起形成用光阻層;移除上述突起以外之一次鍍層,在SUS母材上留下一次鍍層所產生的突起;在上述SUS母材上之上述突起之間形成複數個開口部形成用光阻層;上述光罩本體在SUS母材上及上述突起上進行鍍層至指定之厚度,藉此,形成二次鍍層;當二次鍍層之形成結束時,去除上述複數個開口部形成用光阻層;及從上述SUS母材剝離一次鍍層與二次鍍層所形成的突起及光罩本體之鍍層。
又,包括由鍍層所形成且具有球體搭載區域及形成於球體搭載區域之間的非搭載區域,其又具有複數個被導入之導電性球體所插通之開口部的光罩本體及由鍍層所形成且使上述光罩本體背面之上述開口部以外局部產生突起的突起,突起之先端部之周緣部形成接近圓形的R字形,上述非搭載區域之背面之周緣部形成接近圓形的R字形,其特徵為包括 下列步驟:在SUS母材上形成上述突起形成用光阻層及用來形成上述非搭載區域之光阻層;上述突起及非搭載區域在SUS母材上進行鍍層至既定高度,藉此,形成一次鍍層;當一次鍍層之形成結束時,去除上述突起形成用光阻層及用來形成非搭載區域之光阻層;移除上述突起及非搭載區域以外之一次鍍層,在SUS母材上留下一次鍍層所產生的突起及非搭載區域;在上述SUS母材上之上述突起與非搭載區域之間及非搭載區域間形成複數個開口部形成用光阻層;上述光罩本體在SUS母材上、上述突起及非搭載區域上進行鍍層至指定之厚度,藉此,形成二次鍍層;當二次鍍層之形成結束時,去除上述複數個開口部形成用光阻層;及從上述SUS母材剝離一次鍍層與二次鍍層所形成的突起、非搭載區域及光罩本體之鍍層。
又,本發明之印刷用光罩之製造方法,印刷用光罩包括由鍍層所形成且具有形成印刷圖案之開口部的印刷圖案區域及形成於印刷圖案區域之間而不形成印刷圖案的非圖案區域的光罩本體,非圖案區域之背面其周緣部形成接近圓形的R字形,其特徵為包括下列步驟:在SUS母材上形成用來形成上述非圖案區域之光阻層;上述非圖案區域在SUS母材上進行鍍層至既定高度,藉此,形成一次鍍層;當一次鍍層之形成結束時,去除用來形成上述非圖案區域之光阻層;移除上述非圖案區域以外之一次鍍層,在SUS母材上留下一次鍍層所產生的非圖案區域;在上述SUS母材上之上述非圖案區域之間形成印刷圖案開口形成用光阻層;上述光罩本體在SUS母材上及上述非圖案區域上進行鍍層至指定之厚度,藉此,形成二次鍍 層;當二次鍍層之形成結束時,去除上述印刷圖案開口部形成用光阻層;及從上述SUS母材剝離一次鍍層與二次鍍層所形成的具有非圖案區域及印刷圖案區域的光罩本體之鍍層。
根據本發明,突起的先端部的周緣部形成接近圓形的R字形,所以,原本當使用廢布之類的物品擦拭光罩背面的髒污、不純物時,突起的先端部的周緣部會勾住廢布之類的物品,導致作業性變差,本發明可解決這種問題。又,只需要習得某種程度之作業的人員即可,不需要高度技術力,即可製作突起,所以,可在不需要熟練技術的狀況下得到任何人來製作都能得到相同形狀的突起。
1‧‧‧SUS母材
2‧‧‧突起形成用光阻層
3‧‧‧一次鍍層
3a‧‧‧圓柱狀突起
4‧‧‧開口部形成用光阻
4a‧‧‧複數個開口部形成用光阻層
5‧‧‧二次鍍層(光罩本體)
6a‧‧‧複數個開口部形成用光阻層
7‧‧‧一次鍍層
8‧‧‧突起形成用光阻
8a‧‧‧圓柱狀突起形成用開口部
9a‧‧‧二次鍍層(圓柱狀突起)
22‧‧‧形成非搭載區域之光阻層
33‧‧‧矩形非搭載區域
第1圖為以步驟順序表示本發明第1實施例之球體排列用光罩之製造方法的剖面圖。
第2圖為放大表示本發明第1實施例之球體排列用光罩之柱狀突起的重要部位剖面圖。
第3圖為以步驟順序表示習知之球體排列用光罩之製造方法的剖面圖。
第4圖為放大表示習知之球體排列用光罩之柱狀突起的重要部位剖面圖。
第5圖為以步驟順序表示本發明第3實施例之球體排列用光罩之製造方法的剖面圖。
第1實施例.
本發明第1實施例之球體排列用光罩之製造方法藉由第1圖來說明。
首先,在SUS母材1上積層光阻,進行所要的曝光、顯像處理,在SUS母材1上形成一部分的突起形成用光阻層2(參照第1(a)圖)。此突起形成用光阻層2範例為中空圓柱狀,但只要是多角形狀即可,不限於圓柱狀。接著,例如圓柱狀突起3a在整個SUS母材1上進行鍍層到既定的高度(厚度),藉此,形成一次鍍層3(參照第1(b)圖)。另外,當一次鍍層3的形成結束時,去除突起形成用光阻層2(參照第1(c)圖)。接著,將圓柱狀突起3a以外的一次鍍層3整個移除掉,在SUS母材1上留下一次鍍層3所產生的圓柱狀突起3a(參照第1(d)圖)。換言之,只需要習知某種程度之作業的人員即可,不需要高度技術力,即可製作圓柱狀突起3a。另外,對SUS母材1貼上開口部形成用光阻4(參照第1(e)圖),進行所要的曝光、顯像處理,在SUS母材1上的圓柱狀突起3a之間形成複數個開口部形成用光阻層4a(參照第1(f)圖)。接著,光罩本體在SUS母材1及圓柱狀突起3a上進行鍍層至指定的厚度,藉此,形成二次鍍層5(參照第1(g)圖)。換言之,只需要習知某種程度之作業的人員即可,不需要高度技術力,即可製作圓柱狀突起3a,並且在此之後,不需要高度技術力之光罩本體之製作成為本發明的特徵。另外,當去除複數個開口部形成用光阻層4a時,在圓柱狀突起3a之間形成複數個導電性球體所插通之開口部5a,形成二次鍍層5(參照第1(h)圖)。最後,從SUS母材1剝 離一次鍍層3及二次鍍層5所構成的圓柱狀突起與光罩本體(參照第1(i)圖)。藉由以上步驟,完成本發明之球體排列用光罩。導電性球體所插通之複數個開口部5a形成所在的部分為球體搭載區域。所完成的球體排列用光罩的圓柱狀突起3a的先端部的周緣部如第2圖所示,不是有角的形狀,而是接近圓形的R字形。其理由為,考慮到在一次鍍層之圓柱狀突起3a的周圍成長二次鍍層5。於是,原本當使用廢布之類的物品擦拭光罩背面的髒污、不純物時,圓柱狀之突起的先端部的周緣部會勾住廢布之類的物品,導致作業性變差,本發明可解決這種問題。又,只需要習得某種程度之作業的人員即可,不需要高度技術力,即可製作圓柱狀突起3a,而且在此之後,可製作出不需要高度技術力的排列用光罩本體,所以,可在不需要熟練技術的狀況下得到任何人來製作都能得到相同形狀的圓柱狀突起。再者,圓柱狀突起3a在強度方面較強,所以不會從光罩本體脫落。
第2實施例.
在上述第1實施例中,於SUS母材1上,形成一部分的中空圓柱狀突起形成用光阻層2,藉此,形成圓柱狀突起3a,但亦可取代中空圓柱狀,例如藉由連續形成細長矩形框狀的突起形成用光阻層,形成連續的突條,或藉由間歇形成細長矩形框狀的突起形成用光阻層,間歇形成突條。藉此,所完成的球體排列用光罩的突條的先端部的周緣部不是有角的形狀,而是接近圓形的R字形。
比較例.
為了與本發明比較,習知之球體排列用光罩之製造方法藉由第3圖來進行說明。
首先,對SUS母材1貼上開口部形成用光阻,進行所要的曝光、顯像處理,在SUS母材1上形成複數個開口部形成用光阻層6a(參照第3(a)圖)。接著,光罩本體在SUS母材1上進行鍍層到既定的厚度,藉此,形成光罩本體的一次鍍層7(參照第3(b)圖)。換言之,首先製作出不需要高度技術力的光罩本體是本發明的特徵。另外,對光罩本體的一次鍍層7貼上突起形成用光阻8(參照第3(c)圖)。接著,進行所要的曝光、顯像處理,在突起形成用光阻層8上形成圓柱狀之突起形成用開口部8a(參照第3(d)圖)。圓柱狀突起9a在光罩本體的一次鍍層7上進行鍍層至所要的高度(厚度),藉此,採用二次鍍層來形成圓柱狀突起9a(參照第3(e)圖)。在此步驟中,鍍層異常析出,所以,需要特殊工法。另外,削除從突起形成用光阻層8飛出的圓柱狀突起9a的先端部(參照第3(f)圖)。在此步驟中的研磨為需要高度技術的作業。換言之,在製作不需要高度技術的光罩本體之後,製作需要使用高度技術力來調整高度的圓柱狀突起9a,是習知方法的特徵。接著,去除複數個開口部形成用光阻層6a及突起形成用光阻層8(參照第3(g)圖)。最後,從SUS母材1剝離光罩本體的一次鍍層7及圓柱狀突起9a的二次鍍層(參照第3(h)圖)。藉由以上步驟,完成習知之球體排列用光罩,但所完成的習知之球體排列用光罩的圓柱狀突起9a的先端部的周緣部如第4圖所示,是有角的形狀,所以,原本當使用廢布之類的物品擦拭光罩背面的髒污、不純物時,圓柱狀突 起9a的先端部的周緣部會勾住廢布之類的物品,導致作業性變差,本發明可解決這種問題。又,在製作不需要高度技術的光罩本體之後,製作需要使用高度技術力來調整高度的圓柱狀突起9a,所以,需要熟練技術,產生作業時間過長的問題。再者,又有圓柱狀突起9a容易從光罩本體脫落的問題。
第3實施例.
本發明第3實施例之球體排列用光罩之製造方法藉由第5圖來進行說明。
首先,在SUS母材1上積層光阻,進行所要的曝光、顯像處理,在SUS母材1上形成突起形成用光阻層2及用來形成非搭載區域的光阻層22(參照第5(a)圖)。此突起形成用光阻層2例如可為中空圓柱狀等,但不限於圓柱狀。又,用來形成非搭載區域的光阻層22例如可為矩形框狀。接著,為一範例的圓柱狀突起3a及矩形之非搭載區域33在整個SUS母材1上進行鍍層到既定的高度(厚度),藉此,形成一次鍍層3(參照第5(b)圖)。另外,當一次鍍層3的形成結束時,去除突起形成用光阻層2及用來形成非搭載區域的光阻層22(參照第5(c)圖)。接著,將圓柱狀突起3a及矩形之非搭載區域33以外的一次鍍層3整個移除掉,在SUS母材1上留下一次鍍層3所產生的圓柱狀突起3a及矩形之非搭載區域33(參照第5(d)圖)。換言之,只需要習知某種程度之作業的人員即可,不需要高度技術力,即可製作圓柱狀突起3a及矩形之非搭載區域33。另外,對SUS母材1貼上開口部形成用光阻4(參照第5(e)圖),進行所要的曝光、顯像處理,在SUS母材1上的圓柱狀突起3a與矩形之 非搭載區域33之間以及矩形之非搭載區域33之間形成複數個開口部形成用光阻層4a(參照第5(f)圖)。接著,光罩本體在SUS母材1及圓柱狀突起3a及矩形之非搭載區域33上進行鍍層至指定的厚度,藉此,形成二次鍍層5(參照第5(g)圖)。換言之,只需要習知某種程度之作業的人員即可,不需要高度技術力,即可製作圓柱狀突起3a及矩形之非搭載區域33,並且在此之後,不需要高度技術力之光罩本體之製作成為本發明的特徵。另外,當去除複數個開口部形成用光阻層4a時,在圓柱狀突起3a與矩形之非搭載區域33之間以及矩形之非搭載區域33之間形成複數個導電性球體所插通之開口部5a,形成二次鍍層5(參照第5(h)圖)。最後,從SUS母材1剝離一次鍍層3及二次鍍層5所構成的圓柱狀突起、矩形之非搭載區域33及光罩本體(參照第5(i)圖)。導電性球體所插通之複數個開口部5a形成所在的部分為球體搭載區域。藉由以上步驟,完成本發明之球體排列用光罩。所完成的球體排列用光罩的圓柱狀突起3a的先端部的周緣部如第2圖所示,不是有角的形狀,而是接近圓形的R字形。其理由為,考慮到在一次鍍層之圓柱狀突起3a的周圍成長二次鍍層5。於是,原本當使用廢布之類的物品擦拭光罩背面的髒污、不純物時,圓柱狀的突起的先端部的周緣部會勾住廢布之類的物品,導致作業性變差,本發明可解決這種問題。又,矩形之非搭載區域33的周緣部也是接近圓形的R字形。又,只需要習得某種程度之作業的人員即可,不需要高度技術力,即可製作圓柱狀突起3a及非搭載區域33,而且在此之後,可製作出不需要高度技術力的排列用光罩本體, 所以,可在不需要熟練技術的狀況下得到任何人來製作都能得到相同形狀的圓柱狀突起及非搭載區域33。再者,圓柱狀突起3a在強度方面變強,所以不會從光罩本體脫落。又,非搭載區域33的強度也變強。
第4實施例.
在上述第3實施例中,已說明過球體排列用光罩之製造方法,但不限於球體排列用光罩,亦可應用於在此之外的印刷用光罩。換言之,當應用於印刷用光罩時,導電性球體所插通之複數個開口部5a形成所在的球體搭載區域為印刷圖案形成所在的印刷圖案區域,非搭載區域為不形成印刷圖案的非圖案區域。在製作此印刷用光罩的情況下,亦可不製作圓柱狀突起3a。
1‧‧‧SUS母材
2‧‧‧突起形成用光阻層
3‧‧‧一次鍍層
3a‧‧‧圓柱狀突起
4‧‧‧開口部形成用光阻
4a‧‧‧複數個開口部形成用光阻層
5‧‧‧二次鍍層(光罩本體)
5a‧‧‧開口部

Claims (7)

  1. 一種球體排列用光罩,其特徵為包括:光罩本體,由鍍層所形成且具有複數個被導入之導電性球體所插通之開口部;及突起,由鍍層所形成且使上述光罩本體背面之上述開口部以外局部產生突起;其中,上述突起之先端部在其周緣部形成接近圓形的R字形。
  2. 如申請專利範圍第1項之球體排列用光罩,其中,該突起的形狀為圓柱狀、多角形、連續性之突條、間歇性之突條中其中一種形狀。
  3. 一種球體排列用光罩,其特徵為包括:光罩本體,由鍍層所形成且具有球體搭載區域及形成於球體搭載區域之間的非搭載區域,其又具有複數個被導入之導電性球體所插通之開口部;及突起,由鍍層所形成且使上述光罩本體背面之上述開口部以外局部產生突起;其中,上述突起之先端部之其周緣部形成接近圓形的R字形,上述非搭載區域之背面之其周緣部形成接近圓形的R字形。
  4. 一種印刷用光罩,其特徵為包括:光罩本體,由鍍層所形成且具有形成印刷圖案之開口部的印刷圖案區域及形成於印刷圖案區域之間而不形成印刷圖案的非圖案區域; 其中,上述非圖案區域之背面之其周緣部形成接近圓形的R字形。
  5. 一種球體排列用光罩之製造方法,球體排列用光罩包括:光罩本體,由鍍層所形成且具有複數個被導入之導電性球體所插通之開口部;及突起,由鍍層所形成且使上述光罩本體背面之上述開口部以外局部產生突起;其中,上述突起之先端部之其周緣部形成接近圓形的R字形;其特徵為包括下列步驟:在SUS母材上形成上述突起形成用光阻層;上述突起在SUS母材上進行鍍層至既定高度,藉此,形成一次鍍層;當一次鍍層之形成結束時,去除上述突起形成用光阻層;移除上述突起以外之一次鍍層,在SUS母材上留下一次鍍層所產生的突起;在上述SUS母材上之上述突起之間形成複數個開口部形成用光阻層;上述光罩本體在SUS母材上及上述突起上進行鍍層至指定之厚度,藉此,形成二次鍍層;當二次鍍層之形成結束時,去除上述複數個開口部形成用光阻層;及從上述SUS母材剝離一次鍍層與二次鍍層所形成的突起及光罩本體之鍍層。
  6. 一種球體排列用光罩之製造方法,球體排列用光罩包括:光罩本體,由鍍層所形成且具有球體搭載區域及形成於球體搭載區域之間的非搭載區域,其又具有複數個被導入之導電性球體所插通之開口部;及突起,由鍍層所形成且使上述光罩本體背面之上述開口部以外局部產生突起;其中,上述突起之先端部之其周緣部形成接近圓形的R字形,上述非搭載區域之背面之其周緣部形成接近圓形的R字形;其特徵為包括下列步驟:在SUS母材上形成上述突起形成用光阻層及用來形成上述非搭載區域之光阻層;上述突起及非搭載區域在SUS母材上進行鍍層至既定高度,藉此,形成一次鍍層;當一次鍍層之形成結束時,去除上述突起形成用光阻層及用來形成非搭載區域之光阻層;移除上述突起及非搭載區域以外之一次鍍層,在SUS母材上留下一次鍍層所產生的突起及非搭載區域;在上述SUS母材上之上述突起與非搭載區域之間及非搭載區域間形成複數個開口部形成用光阻層;上述光罩本體在SUS母材上、上述突起及非搭載區域上進行鍍層至指定之厚度,藉此,形成二次鍍層;當二次鍍層之形成結束時,去除上述複數個開口部形成用光阻層;及 從上述SUS母材剝離一次鍍層與二次鍍層所形成的突起、非搭載區域及光罩本體之鍍層。
  7. 一種球體排列用光罩之製造方法,球體排列用光罩包括:光罩本體,由鍍層所形成且具有形成印刷圖案之開口部的印刷圖案區域及形成於印刷圖案區域之間而不形成印刷圖案的非圖案區域;其中,上述非圖案區域之背面之其周緣部形成接近圓形的R字形;其特徵為包括下列步驟:在SUS母材上形成用來形成上述非圖案區域之光阻層;上述非圖案區域在SUS母材上進行鍍層至既定高度,藉此,形成一次鍍層;當一次鍍層之形成結束時,去除用來形成上述非圖案區域之光阻層;移除上述非圖案區域以外之一次鍍層,在SUS母材上留下一次鍍層所產生的非圖案區域;在上述SUS母材上之上述非圖案區域之間形成印刷圖案開口形成用光阻層;上述光罩本體在SUS母材上及上述非圖案區域上進行鍍層至指定之厚度,藉此,形成二次鍍層;當二次鍍層之形成結束時,去除上述印刷圖案開口部形成用光阻層;及從上述SUS母材剝離一次鍍層與二次鍍層所形成的具有非圖案區域及印刷圖案區域的光罩本體之鍍層。
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