JP4664146B2 - 導電性ボール配列用マスク及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の配列用マスクおよび前記配列用マスクが備えられた導電性ボールの搭載装置について以下図面を参照して説明する。図1は、導電性ボールの搭載装置の一態様を示す概略構成図である。図2(a)は、配列用マスクの平面図であり、図2(b)は、配列用マスクの断面図である。図3は、配列用マスクの部分拡大断面図である。
次に、本発明に係る配列用マスクの第2実施形態について説明する。本実施形態では、突起部11cが非磁性体で一体的に形成されている点が着目される。前記突起部11cは、樹脂やレジストなどといった非磁性体であれば何でも良いが、本実施形態ではソルダーレジストによって形成することが望ましい。以下、図7および図8に基づいて本実施形態の配列用マスク11の製造方法を説明する。なお、上記実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
次に、本発明に係る配列用マスクの第3実施形態について以下図面を参照して説明する。図9(a)は、配列用マスクの斜視図であり、図9(b)は、配列用マスクの断面図である。本実施形態に係る配列用マスク210は、図9に示すように、マスク部211と枠部112(図示せず)からなり、マスク部211には導電性ボール13が挿通可能で電極部14aの配列パターンに応じ形成された開口部18が形成されており、前記開口部18は微小孔部18aと前記微小孔部よりも孔径が大きい径大孔部18bとの二段穴によって形成されている。以下、図10および図11に基づいて本実施形態の配列用マスクの製造方法を説明する。なお、上記実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
次に、本発明に係る配列用マスクの第4実施形態について説明する。本実施形態では、前記配列用マスク210の被搭載体14と対面する側が非磁性体で形成されている点が着目される。以下、図12および図13に基づいて本実施形態の配列用マスクの製造方法を説明する。なお、上記実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
次に、本発明に係る配列用マスクの第5実施形態について説明する。本実施形態は、突起部11cの形状や形成位置が前記実施形態と異なる。以下、図14に基づいて本実施形態の配列用マスク11を説明する。なお、上記実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
次に、本発明に係る配列用マスクの第6実施形態について説明する。本実施形態は、突起部11cの形状や形成位置が前記実施形態とさらに異なる。以下、図17に基づいて本実施形態の配列用マスク11を説明する。なお、上記実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
前記実施形態において、突起部11cの形状は図示例に限らず、例えば星状、三角状、無端枠状などとどのような形状であっても良い。また、突起部11cの形成位置は、図示例のように開口部11a・11aの中間に形成するのが好ましいが、必ずしも中間になくてもよく、要は開口部11aとかぶらない位置であれさえすればどこでも良い。さらに、突起部11cは規則正しく形成する必要はなく、例えば、一個飛ばしやまだらに形成しても良く、要は配列用マスク11がたわまないように突起部11cが形成してあれば良い。
11、210 配列用マスク
111、211 マスク部
112 枠部
11a、18 開口部
11b 非開口部
11c 突起部
12 テーブル
13 導電性ボール
14 被搭載体
15 供給手段
16 除去手段
17 スキージ
18a 微小孔部
18b 径大孔部
20 母型
21、31、41、51、61、71、81、91 一次パターンレジスト
22、32、42、52、62、72、82、92 一次電着層
23、33、43、53、63、73、83、93 レジスト層
24、34、44、54、64、74、84、94 二次パターンレジスト
25、45 二次電着層
Claims (6)
- 被搭載体14に配列された電極部14aの配列パターンに対応した開口部11aを有するマスク部111を備え、前記開口部11aに導電性ボール13を振り込むことで所定の位置に前記導電性ボール13を搭載する配列用マスクであって、
前記マスク部111の被搭載体14と対面する側には部分的に突出する突起部11cが一体的に形成されており、
前記マスク部111は磁性体から成り、前記突起部11cが、非磁性体で形成されていることを特徴とする配列用マスク。 - 前記突起部11cは、前記配列用マスクを前記被搭載体14に載置する際に、前記被搭載体14に所定のパターンで配列された電極部14aと重ならない位置に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配列用マスク。
- 被搭載体14に配列された電極部14aの配列パターンに対応した開口部18を有するマスク部211を備え、前記開口部18に導電性ボール13を振り込むことで所定の位置に前記導電性ボール13を搭載する配列用マスクであって、
前記開口部18は微小孔部18aと前記微小孔部18aよりも孔径が大きい径大孔部18bとの二段穴によって形成されており、
前記マスク部211は磁性体から成り、前記マスク部211の被搭載体14と対面する側は、非磁性体で形成されていることを特徴とする配列用マスク。 - 前記マスク部211の被搭載体14と対面する側は、前記配列用マスクを前記被搭載体14に載置する際に、前記被搭載体14に所定のパターンで配列された電極部14aと重ならないように形成されていることを特徴とする請求項3に記載の配列用マスク。
- 被搭載体14に配列された電極部14aの配列パターンに対応した開口部11aを有するマスク部111を備え、前記開口部11aに導電性ボール13を振り込むことで所定の位置に導電性ボール13を搭載する配列用マスクの製造方法であって、
母型20の表面に、レジスト体21aを有する一次パターンレジスト21を設ける第1のパターンニング工程と、
一次パターンレジスト21を用いて、母型上に電着金属を電鋳して、一次電着層22を形成する第1の電鋳工程と、
一次パターンレジスト21を除去する工程と、
一次電着層22上に、レジスト体24aを有する二次パターンレジスト24を設ける第2のパターンニング工程と、
母型20上の一次電着層22が形成されていない表面および一次電着層22上のレジスト体24aで覆われていない表面に電着金属を電鋳して、二次電着層25を形成する第2の電鋳工程と、
二次パターンレジスト24を除去する工程と、
母型20を剥離したうえで、一次電着層22を除去する工程とを含むことを特徴とする配列用マスクの製造方法。 - 被搭載体14に配列された電極部14aの配列パターンに対応した開口部11aを有するマスク部111を備え、前記開口部11aに導電性ボール13を振り込むことで所定の位置に前記導電性ボール13を搭載する配列用マスクの製造方法であって、
母型20の表面に、レジスト体31aを有する一次パターンレジスト31を設ける第1のパターンニング工程と、
一次パターンレジスト31を用いて、母型20上に電着金属を電鋳して、一次電着層32を形成する第1の電鋳工程と、
一次パターンレジスト31を除去する工程と、
一次電着層32上にレジスト層33を形成し、レジスト体34aを有する二次パターンレジスト34を設ける第2のパターンニング工程と、
母型20を剥離する工程とを含むことを特徴とする配列用マスクの製造方法。
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