TWI602764B - 保持裝置、真空處理裝置 - Google Patents

Description

保持裝置、真空處理裝置

本發明係關於能將保持對象物利用黏著薄片來保持而在真空氛圍中移動之保持裝置，以及對藉由保持裝置所保持的保持對象物進行真空處理之真空處理裝置。

在液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器(PDP)等的平面顯示器之製造過程，係包含基板組裝製程、基板搬運製程，為了保持基板而使用黏著夾頭裝置的技術是已知的。

例如日本特許第3882004號公報所記載的裝置，是將由基板搬運用機器人所移送的基板，以既定壓力按壓在保持板上所配置的黏著構件，利用黏著構件的黏著力來保持基板。又記載著，藉由將被黏著構件和基板包圍的凹部實施真空吸引，而能更強力地吸引保持。

依據該裝置，是利用由變形膜所區隔的凹部和封閉空間的壓力差來使可動膜變形，以進行基板和黏著構件之剝離或黏著保持，此外，藉由具備通氣路及吸氣 源，也能在利用真空吸引來進行吸引保持或剝離時使氣體噴出。

然而，依據該公報所記載的吸附保持，如果 在尚未到達充分真空度的狀態下就進行黏著墊和基板的貼合，當黏著構件和基板貼合時會發生捲入空氣的問題，因為黏著力是取決於基板和黏著構件的接觸面積，若捲入空氣會使接觸面積變小，黏著力降低，可能導致基板落下。

此外，在黏著墊和基板密合的部分，因為沒 有壓力差而未產生緊壓力，為了確保強緊壓力必須將黏著墊間的空間加大，可能因壓力而造成基板變形，又可能必須使裝置大型化。

此外，在利用變形膜所區隔的凹部和封閉空 間產生壓力差，藉此將配置於變形膜之黏著墊往基板方向緊壓，依據變形膜和黏著墊的接合部之壓力分布，黏著墊的黏著表面可能發生變形而無法和基板形成強固的密合。

此外，基板之與黏著構件貼合側為相反側的 基板表面(成膜面)，會接觸基板搬運用機器人的構件而發生粒子(particle)。特別是有機EL顯示器之玻璃基板的成膜面上的粒子，會對元件特性造成不良影響。

日本特開2011-35301號公報所揭示的裝置， 是在支承板配置黏著墊，使由支承板之黏著墊配置側和板狀工件所包圍的吸附溝槽成為負壓，利用壓力按壓支承板而使黏著墊和板狀工件密合，又使配置有黏著墊之吸附溝槽回復大氣壓，使支承板之未配置黏著墊側的調壓室成為 負壓，讓壓力作用於支承板而從板狀工件將黏著墊剝離。

日本特許第4746579號公報所記載的裝置， 是利用負壓來吸附黏著劑薄片及基板，此外，藉由使用彈性多孔質薄片，不僅能利用負壓來吸附基板，還能降低基板的應力。然而，相對於彈性多孔質薄片的吸附面，因為多孔質的面積小，而使作用於基板之負壓降低，存在著無法拿起重型基板的問題。此外，使用彈性多孔質薄片的方法，並無法在真空中使用。

[專利文獻1]日本特開2011-35301號公報

[專利文獻2]日本特許第3882004號公報

[專利文獻3]日本特許第3917651號公報

[專利文獻4]日本特許第4746579號公報

本發明是為了解決上述習知技術的課題而開發完成的發明，係提供一種保持裝置，不與保持對象物之待真空處理的表面接觸，能確實將保持對象物予以保持而在真空氛圍中移動。

此外，還提供一種真空處理裝置，是藉由該保持裝置將保持對象物予以保持而進行真空處理。

一般而言，縱使在真空中也能將黏著構件和基板貼合，但在基板之與黏著構件貼合的部分為相反側之基板表面(成膜面)，會與基板搬運用機器人的構件接觸，而可能產生粒子。

在成膜面以非接觸的方式來保持基板的情況，利用真空吸附、或利用基板本身重量而將黏著構件和基板予以黏著保持的方法是可考慮的，前者的情況在真空中並無法使用。

利用基板本身重量來按壓黏著墊的情況，只要將基板和黏著墊接觸的部分之面積縮小，就能使每單位面積的按壓力增加，而使黏著保持力變強，但在將基板懸吊保持的場合，基板和黏著部分之間的剝離力也會增加，而有基板落下之虞。

相反的，若相對於基板將黏著部分的面積加大，則每單位面積的按壓力減少，基板和黏著墊之接觸面積會減少而使黏著保持力降低。在此情況也是，當將基板懸吊保持的情況，會有基板落下之虞。

另一方面，當黏著墊的黏著力增強的情況，在將基板剝離時會對基板施加局部的應力而有發生破損之虞，或有使基板產生變形之虞。

本發明所採用的技術，是為了解決上述各問題而開發完成的，本發明的保持裝置，是用來讓設置於保持單元之黏著墊接觸保持對象物，利用前述黏著墊將前述保持對象物予以黏著保持而進行搬運；前述保持單元係具 有真空容器、接觸部、排氣孔以及移動裝置，該接觸部，是配置在前述真空容器的邊緣，其與前述保持對象物接觸而使前述真空容器的內部空間和前述真空容器的外部空間隔離；該排氣孔，是設置於前述真空容器，成為將前述內部空間的氣體藉由吸附用排氣裝置進行真空排氣的通路，該內部空間是藉由前述保持對象物和前述接觸部而與前述外部空間隔離；該移動裝置是用來使前述黏著墊移動；前述黏著墊配置於前述內部空間，前述移動裝置使前述黏著墊移動的方向、即移動方向係具有：相對於前述接觸部的表面中之與前述保持對象物接觸的部分所在的接觸平面為垂直方向之移動成分。

本發明的保持裝置，係具有：複數個前述真空容器、以及配置於各前述真空容器之前述黏著墊；複數個前述黏著墊和配置在複數個前述真空容器的邊緣之前述接觸部，是與同一個前述保持對象物接觸。

本發明的保持裝置，係具有配置在同一個前述真空容器之前述內部空間的複數個前述黏著墊，複數個前述黏著墊和配置在前述真空容器的邊緣之前述接觸部，是與同一個前述保持對象物接觸。

在本發明中，前述接觸部是採用具有柔軟性的環狀構件。

在本發明中，前述接觸部配置在前述保持裝置之平坦表面上。

在本發明中，是在前述保持裝置的表面設有溝槽，前 述接觸部設置在前述溝槽內。

在本發明中，前述接觸部是由密合薄片所構成，該密合薄片是配置在前述真空容器上，且將成為貫通孔之薄片孔形成在前述真空容器的開口上。

在本發明中，係具有旋轉機構，該旋轉機構是使前述黏著墊，相對於前述真空容器朝向遠離前述接觸部的方向一邊旋轉一邊移動。

本發明之保持裝置，係具有使前述保持裝置連接於前述吸附用排氣裝置之裝卸裝置；前述裝卸裝置，是讓前述保持裝置與前述吸附用排氣裝置分離，而使前述保持裝置和前述吸附用排氣裝置可個別移動。

在本發明中，前述真空容器設定成，當其從前述吸附用排氣裝置分離時，不讓氣體通過前述排氣孔而流入前述真空容器內。

在本發明中，是藉由具有彈力的緩衝構件，對黏著在前述保持對象物上的前述黏著墊朝向離開前述保持對象物的方向施力。

本發明之真空處理裝置，係具備上述任一個保持裝置、真空槽以及處理部；在該真空槽內配置前述保持裝置；該處理部，是配置在前述真空槽內，將藉由前述黏著墊予以黏著保持且處理表面朝下之前述保持對象物的前述處理表面在真空氛圍中進行處理。

在本發明中，前述處理部是釋出用來形成薄膜的微粒子而在前述保持對象物表面形成薄膜的成膜裝置。

依據本發明，在將黏著墊按壓於保持對象物時，保持對象物被真空吸附住，因此黏著墊可確實地密合於保持對象物，而使黏著墊對於保持對象物之黏著保持力提高。

此外，因為是在真空中使黏著墊和保持對象物黏著，在互相黏著後之黏著墊的表面和保持對象物之間沒有氣體的存在。

此外，能將保持對象物之單側表面以非接觸的方式予以黏著保持而進行搬運，因此可防止不良品的發生。

此外，黏著墊的黏著物質是屬於有機物質，會有釋出氣體從黏著墊釋出，藉由構成為利用復原力而使保持對象物往接觸部按壓及避免氣體從真空容器的排氣孔流入，在真空處理中，因為真空容器的內部空間是與外部空間隔離，可避免釋出氣體釋出到配置有真空處理中的處理對象物之處理室內。

此外，由於是利用複數個保持單元來保持一個保持對象物，能使施加於保持對象物的力分散，而抑制保持對象物之龜裂、變形。

5‧‧‧保持對象物

10‧‧‧真空處理裝置

11、11a、11b、11c‧‧‧保持裝置

13、13a‧‧‧保持單元

14‧‧‧排氣孔

15、65‧‧‧真空容器

17‧‧‧黏著墊

18、18a、18b、18c‧‧‧接觸部

19‧‧‧開口

21‧‧‧真空槽

25‧‧‧內部空間

26‧‧‧外部空間

38‧‧‧薄片孔

39‧‧‧密合薄片(接觸部)

40‧‧‧裝卸裝置

59‧‧‧旋轉機構

圖1係顯示本發明的真空處理裝置。

圖2(a)係顯示未保持保持對象物的狀態之本發明的第一例之保持裝置，圖2(b)係顯示複數個保持單元保持著保持對象物的狀態之第一例的保持裝置。

圖3(a)係顯示複數個黏著墊按壓於同一個保持對象物的狀態之第一例的保持裝置，圖3(b)係顯示保持對象物藉由複數個黏著墊予以黏著保持的狀態。

圖4(a)係顯示未保持保持對象物的保持單元，圖4(b)係顯示保持有保持對象物之保持單元。

圖5(a)係顯示按壓於同一個保持對象物的狀態之黏著墊，圖5(b)係顯示保持對象物藉由黏著墊予以黏著保持的狀態。

圖6(a)係顯示將保持對象物懸吊的狀態，圖6(b)係顯示藉由移動板的旋轉和下降而使黏著墊離開保持對象物的狀態。

圖7(a)係顯示旋轉前的移動板，圖7(b)係顯示旋轉後的移動板。

圖8係用來說明第二例的保持裝置之圖(1)。

圖9係用來說明第二例的保持裝置之圖(2)。

圖10係用來說明第二例的保持裝置之圖(3)。

圖11係用來說明第三例的保持裝置。

圖12係用來說明第四例的保持裝置。

圖13(a)~(c)係第二例~第四例的保持裝置之俯視圖。

圖14係用來說明第五例的保持裝置。

圖1的符號10表示本發明的真空處理裝置。

該真空處理裝置10具有真空槽21，該真空槽21和前製程的真空槽28₁之間、該真空槽21和後製程的真空槽28₂之間，分別藉由主閘閥29₁、29₂來連接。

在此，真空槽21被區隔成配置室22a、處理 室22b、分離室22c，配置室22a和處理室22b之間、處理室22b和分離室22c之間，分別藉由副閘閥27a、27b來連接。

首先，將主閘閥29₁、29₂和副閘閥27a、27b關閉，使各室22a~22c間、各真空槽21、28₁、28₂間隔離。

在前製程的真空槽28₁和配置室22a導入空 氣、氮氣而事先成為大氣壓。在開始進行真空處理裝置10的處理時，先將真空處理裝置10的真空槽21和前製程的真空槽28₁之間的主閘閥29₁開啟，將搬運機器人的手臂31₁上所載置之基板狀的保持對象物5從前製程的真空槽28₁內搬入配置室22a內。

在配置室22a的內部，在比手臂31₁更下方的 位置配置本發明的第一例之保持裝置11a。圖1的符號11b、11c分別表示從配置室22a移動到處理室22b和分離室22c之保持裝置。圖1所示的保持裝置11a~11c具有同樣的構造，在圖2(a)、(b)、圖3(a)、(b)中係顯示，代表相同構造的保持裝置11a~11c之保持裝置11。

以下說明第一例的保持裝置11，首先參照圖 2(a)，保持裝置11係具有連結板41、固定於連結板41之一個至複數個的保持單元13。

圖4(a)顯示一台的保持單元13的放大圖。保持單元13係具有真空容器15及接觸部18。接觸部18，在本例是將具有柔軟性的材料成形為環狀而構成，在形成真空容器15的開口19之邊緣上，配置成圍繞真空容器15的開口19。

各保持單元13的真空容器15，朝向同一方向而分別固定於連結板41。

在真空容器15的內部空間，在比真空容器15的開口19更靠底面側的位置配置黏著墊17。

在各真空容器15的底面形成有貫通孔54。在貫通孔54插穿支承棒52，支承棒52的一端位於真空容器15的底面和邊緣之間的內部空間25，在該一端固定著支承板53，黏著墊17是固定在支承板53上。

支承棒52的另一端位於真空容器15的外部空間26，在該另一端固定著移動板51。

在貫通孔54的內部配置軸密封材57和軸承58。

支承棒52與軸密封材57密合，藉由軸密封材57使真空容器15的內部空間25和外部空間26氣密地隔離，此外，支承棒52是在貫通孔54的內部藉由軸承58予以保持。

支承棒52構成為，在與軸密封材57和軸承 58接觸而使內側空間25和外側空間26隔離的狀態下，可沿著貫通孔54的長度方向移動，藉由使支承棒52沿著貫通孔54的長度方向往復移動，能使黏著墊17在真空容器15的內部空間25內移動到開口19側和底面側。

在外部空間26，在與連結板41隔著間隔的位 置設置成可相對於連結板41移動之按壓板44，是配置在面對移動板51的位置。

在移動板51和按壓板44之間配置按壓構件45。

按壓構件45具有抵接板48及緩衝構件49，抵接板48是透過緩衝構件49來安裝於按壓板44。

在該真空處理裝置10，設有用來使黏著墊17 移動的移動裝置。圖2(a)、圖4(a)的符號47表示移動裝置所具有的馬達，藉由使該馬達47動作，利用移動裝置使按壓板44和真空容器15相對地移動而改變距離。

在開始進行保持對象物5的保持程序時，使 移動板51和抵接板48成為分離的狀態，藉由移動裝置使按壓板44往真空容器15所在的方向移動，當按壓板44和各真空容器15之間的距離縮小時，按壓構件45會往真空容器15側移動，首先會使移動板51和抵接板48接觸。

在移動板51和真空容器15的底面之間配置 有可壓縮變形的復原構件55。復原構件55是位於真空容器15的底面和移動板51之間，緩衝構件49和復原構件 55具有彈力，緩衝構件49和復原構件55是由彈性材料所構成，當被按壓時會朝壓縮方向變形，當按壓解除後會回復原來的形狀。

當移動板51和抵接板48接觸後，若按壓板 44進一步往真空容器15所在的方向移動，移動板51會被抵接板48按壓，這時，緩衝構件49及復原構件55被按壓而朝壓縮方向變形，且使按壓板44和各真空容器15之間的距離縮短，結果使黏著墊17往開口19所在的方向移動。

如此般，使移動板51靠近真空容器15，藉此 使黏著墊17往真空容器15的開口19側移動，相反地，若移動板51遠離真空容器15，黏著墊17會往與真空容器15的開口19相反的一側、亦即底面側移動。

又與上述例相反地，也能構成為按壓板44是固定的，而使連結板41相對於按壓板44移動。

在將複數個保持單元13設置在連結板41上 之保持裝置11，各保持單元13的接觸部18的表面位於同一平面上，若將該表面當作與保持對象物5接觸的接觸平面，複數個黏著墊17的表面成為與接觸平面平行的同一平面，此外，複數個移動板51所在的平面也成為與接觸平面平行的同一平面，複數個抵接板48所在的平面也成為與接觸平面平行的同一平面。

因此，若藉由按壓板44將各保持單元13的 移動板51分別按壓，設置在各保持單元13之緩衝構件 49和復原構件55會產生壓縮變形，使各黏著墊17以表面位於同一平面上的方式分別往開口19的方向移動。

保持單元13具有上述般的構造，接著說明， 藉由具有一個至複數個的保持單元13之保持裝置11來保持保持對象物5的程序。

首先，藉由保持裝置11a來配置保持對象物5。這時，接觸平面是水平的，圖1所示的手臂31₁上之一片保持對象物5，藉由銷等的裝置而從手臂31₁上移動到一台至複數台的保持單元13之接觸部18上，保持對象物5與接觸部18接觸而配置在真空容器15上。

當保持對象物5移動到保持單元13上之後， 使手臂31₁返回前製程的真空槽28₁的內部，將前製程的真空槽28₁和配置室22a之間的主閘閥29₁關閉。

圖2(b)顯示在具有複數個保持單元13之保 持裝置11上配置一片保持對象物5的狀態，圖4(b)顯示該保持裝置11的一台保持單元13。

保持對象物5與接觸部18接觸的部分形成為環形，藉由使保持對象物5與接觸部18接觸而將內部空間25封閉。

在各真空容器15的壁面或底面設有排氣孔 14。各真空容器15的排氣孔14是經由排氣配管43而分別連接於配置在真空槽21的外部之吸附用排氣裝置42。

在保持對象物5載置於各保持單元13上之 前，配置室22a內成為大氣壓，在將保持對象物5載置於 各保持單元13上而使保持對象物5和各保持單元13的接觸部18接觸後，藉由吸附用排氣裝置42開始進行各真空容器15的內部空間25之真空排氣。

這時，真空容器15的外部空間26、即配置室 22a的內部氛圍處於大氣壓，接觸部18和真空容器15的邊緣之間是氣密的，此外，接觸部18具有柔軟性，因此保持對象物5和接觸部18之間會經由接觸而成為氣密，當真空容器15的內部空間25進行真空排氣時，位於外部空間26的氣體不會從外部空間26往內部空間25流入，若真空容器15的內部空間25成為真空氛圍，保持對象物5會藉由外部空間26的壓力而往接觸部18按壓，藉由真空容器15予以真空吸附，而將保持對象物5緊壓於接觸部18。

接觸部18是由會受按壓力而變形的材料所構成，當保持對象物5緊壓於接觸部18時，保持對象物5和接觸部18之間會密合而成為氣密。

在開始進行真空容器15的內部空間25的真 空排氣時，黏著墊17與保持對象物5分離而形成有間隙，藉由真空吸附而使保持對象物5緊壓於接觸部18之後，在繼續進行藉由吸附用排氣裝置42而將真空容器15的內部空間25實施真空排氣的狀態下，若使按壓板44和真空容器15相對地接近，抵接板48會與移動板51接觸，若變得更接近，緩衝構件49和復原構件55會產生壓縮變形並使黏著墊17往保持對象物5所在的方向移動， 而使黏著墊17的表面與保持對象物5的背面接觸。

當接觸之後，若欲進一步使按壓板44往真空 容器15側移動，藉由黏著墊17，會使緩衝構件49和復原構件55產生壓縮變形並將保持對象物5朝離開接觸部18的方向按壓。

這時，施加於保持對象物5的按壓力，藉由 調整緩衝構件49之壓縮變形的距離，成為比保持對象物5藉由真空吸附而按壓於接觸部18的真空吸附力更弱，使保持對象物5能維持與黏著墊17密合的狀態，因此直到黏著墊17與保持對象物5的接觸面積到達飽和為止，會藉由來自按壓板44的按壓力進行按壓，藉此使黏著墊17和保持對象物5強固地黏著。

圖3(a)係顯示，複數個保持單元13的黏著 墊17按壓在一片保持對象物5，而在保持裝置11黏著保持著保持對象物5的狀態。圖5(a)係顯示這時的保持對象物5和一台保持單元13，緩衝構件49和復原構件55產生壓縮變形。

在黏著墊17的表面密合於保持對象物5的背 面的狀態下，移動板51和保持對象物5之間的距離，是依據黏著墊17的厚度、支承棒52的長度等之用來支承黏著墊17的構件的長度而決定，藉由按壓板44和保持對象物5使復原構件55產生壓縮變形。

從該狀態起，使按壓板44往離開真空容器15 的方向移動，當抵接板48和移動板51分離時，復原構件 55的復原力會施加於移動板51，而成為使移動板51離開真空容器15的方向的力。

在壓縮變形後的緩衝構件49和復原構件55， 會產生欲回復原來的長度之復原力，黏著墊17按壓於保持對象物5所產生的黏著墊17和保持對象物5之間的黏著力比復原構件55的復原力更強，黏著墊17不會從保持對象物5剝離，復原構件55無法伸長而仍舊維持壓縮變形。另一方面，緩衝構件49藉由其復原力而伸長，回到原來的長度。

圖3(b)、圖5(b)係顯示復原構件55被 壓縮變形，緩衝構件49回到原來長度的狀態。

這時，黏著墊17黏著於保持對象物5，藉由復原構件55的復原力將黏著墊17往真空容器15的底面側牽引，因此保持對象物5會藉由黏著墊17往真空容器15的底面側牽引，保持對象物5的背面之與接觸部18接觸的部分，緊壓於接觸部18而密合，一片保持對象物5成為，藉由各保持單元13的真空吸附力和復原構件55的復原力來按壓於接觸部18的狀態。

不管抵接板48是否與移動板51分離，當各 保持單元13之黏著墊17的表面按壓且黏著於保持對象物5後，藉由連接於配置室22a之真空排氣裝置24a開始進行配置室22a內的真空排氣，使配置室22a的內部氛圍、即真空槽21的外部空間26的壓力逐漸降低。

若外部空間26的壓力降低到內部空間25的壓力以 下，真空容器15對於保持對象物5的真空吸附力消失。

黏著墊17和保持對象物5之間的黏著力比復 原構件55的復原力所形成的剝離力更大，因此保持對象物5可黏著於黏著墊17，而維持密合於接觸部18的狀態。

一片保持對象物5是藉由複數個黏著墊17予以黏著保持，用來黏著保持一片保持對象物5之複數個黏著墊17的黏著力的合計值，是比各復原構件55的復原力的合計值加上被黏著保持的保持對象物5的重量所產生的重力的值更大。

因此，縱使藉由複數個黏著墊17來懸吊保持對象物5，保持對象物5也不會從黏著墊17剝離而落下。

一台至複數台的保持單元13，是藉由連結板41而能一起移動，移動裝置具有用來使保持裝置11上下翻轉的翻轉機構(未圖示)。

一台保持裝置11的各保持單元13，在將保持對象物5配置於上方而將保持對象物5予以黏著保持的狀態下，若使保持裝置11翻轉，保持對象物5變成位於各保持單元13的下方，而成為藉由保持裝置11進行懸吊的狀態。圖6(a)顯示此狀態。

如上述般，各保持單元13的真空容器15和吸附用排氣裝置42是透過排氣配管43來連接。在該排氣配管43的中途設有裝卸裝置40，在成為真空氛圍的配置室22a內，各保持單元13是藉由裝卸裝置40而從連接於 吸附用排氣裝置42之排氣配管43分離，成為可和吸附用排氣裝置42個別地移動。

保持對象物5藉由黏著墊17予以黏著保持 後，在藉由裝卸裝置40使保持裝置11從吸附用排氣裝置42分離之前後，為了使藉由吸附用排氣裝置42所進行的真空容器15之真空排氣動作停止，利用裝卸裝置40使保持裝置11從吸附用排氣裝置42側的排氣配管43分離。 這時，裝卸裝置40的至少一部分，仍舊安裝在與真空容器15連接的排氣配管43上。配置室22a的真空排氣繼續進行。

在此，從吸附用排氣裝置42使保持裝置11 分離之前、或分離之後，連接於真空容器15之排氣配管43，是藉由仍舊安裝在該排氣配管43之裝卸裝置40的至少一部分而封閉，使真空容器15的內部空間25與外部空間26隔離。從黏著墊17釋出而充滿真空容器15的內部空間25之氣體，無法通過排氣孔14而往真空容器15的外部流出。

又也能構成為，藉由與裝卸裝置40不同的構件，當真空容器15從吸附用排氣裝置42分離時，避免真空容器15內的氣體通過排氣孔14而流出。

在各真空容器15的開口19配置保持對象物 5，使其密合於接觸部18，因此各真空容器15的內部空間25是與外部空間26隔離。在真空容器15的內部空間25與外部空間26隔離的狀態下，保持對象物5能以藉由 保持裝置11懸吊的狀態在真空氛圍中移動。

將處理室22b的內部藉由真空排氣裝置24b 實施真空排氣而成為真空氛圍，將配置室22a和處理室22b之間的副閘閥27a開啟，使其與吸附用排氣裝置42分離，將懸吊著保持對象物5之保持裝置11a從配置室22a移動到處理室22b。將開啟的副閘閥27a關閉。

在處理室22b的內部設有：將被懸吊的保持對象物5的表面在真空氛圍中進行處理之處理部23。

在該真空處理裝置10中，處理部23為成膜源，將構成薄膜的材料之微粒子(含有蒸氣)釋出，使釋出的微粒子到達被懸吊且面向下方之保持對象物5的表面，在保持對象物5的表面使薄膜成長。

符號11b表示保持裝置，其在處理室22b內移動而使被懸吊的保持對象物5位於處理部23上。

處理部23是將微粒子朝上方釋出，保持對象物5之待真空處理的表面是朝向位於下方的處理部23。

藉由來自處理部23之微粒子的釋出，使微粒子到達保持對象物5的表面而形成薄膜，亦即進行真空處理。

又保持裝置11b亦可為，不是讓保持對象物5在處理部23上靜止，而是在從處理部23釋出微粒子的狀態下，讓保持對象物5通過處理部23上，藉此將保持對象物5的表面實施真空處理。

接著，將分離室22c的內部藉由真空排氣裝置24c實施真空排氣而成為真空氛圍，當形成了既定膜厚 的薄膜而結束真空處理時，將處理室22b和分離室22c之間的副閘閥27b開啟，使保持著保持對象物5之保持裝置11b從處理室22b移動到分離室22c。移動後，將副閘閥27b關閉。

在分離室22c的內部配置有移動裝置之翻轉機構(未圖示)。

處理室22b內的保持裝置11b移動到分離室 22c內移動之後，以黏著保持著保持對象物5的狀態進行旋轉，使保持對象物5成為配置於保持裝置11c上的狀態。在此狀態下，保持對象物5藉由保持裝置11c予以黏著保持。

接下來說明使保持對象物5從保持裝置11c 分離的程序。

參照圖7(a)、(b)，讓黏著墊17移動的移動裝置係具有旋轉機構59。

如圖7(a)所示般，旋轉機構59係具有二根 桿件59a、59b，二根桿件59a、59b的一端，在以移動板51的中央位置56為中心之旋轉對稱的位置，藉由螺釘52a、52b安裝成能在移動板51的表面旋轉。

桿件59a、59b是呈平行地配置，其另一端側 安裝在旋轉機構59所具有的旋轉裝置59c，當旋轉裝置59c動作時，會對桿件59a、59b施加使彼此朝相反方向移動的力。

該力是使移動板51之安裝著桿件59a、59b 的位置朝相反方向移動的力，亦即是使移動板51以中央位置56為中心而朝同一旋轉方向旋轉的旋轉力。

支承棒52是與移動板51和黏著墊17的表面 垂直，支承棒52的中心軸線通過中央位置56，使移動板51旋轉的旋轉力成為使黏著墊17旋轉的旋轉力。

在保持對象物5上也是施加有來自黏著墊17 的旋轉力，但接觸部18設定成在真空容器15的邊緣上無法移動，保持對象物5在藉由黏著墊17予以黏著保持的狀態下，利用復原構件55的復原力而藉由接觸部18按壓，利用接觸部18和保持對象物5之間的靜止摩擦力，使保持對象物5維持相對於接觸部18呈靜止的狀態。

在對黏著墊17施加旋轉力時，在黏著墊17 上，已有復原構件55之復原力所產生之使其往底面方向移動的剝離力施加，若在施加有該剝離力的狀態下施加旋轉力，黏著墊17和保持對象物5之間的黏著力會因旋轉力而減弱，使黏著墊17一邊相對於真空容器15及接觸部18旋轉、一邊往離開真空容器15的開口19及接觸部18的方向移動，而使黏著墊17相對於保持對象物5一邊旋轉一邊剝離(圖6(b))。

移動板51和黏著墊17的旋轉量是相同的，圖7(a)、(b)的符號50是用來表示移動板51的旋轉量和方向的指標。

支承棒52，相對於使接觸部18和保持對象物5接觸的接觸平面是垂直的，如此般，藉由移動裝置施加 於黏著墊17的力可分成：相對於保持對象物5的表面(亦即接觸平面)為垂直方向的成分、在與該接觸平面平行的平面內旋轉的成分。

當黏著墊17與保持對象物5分開時，成為可將保持對象物5從保持裝置11c分離。

將圖1之分離室22c的內部實施真空排氣，當保持對象物5從接觸部18離開時，使真空容器15的內部空間25和分離室22c的內部氛圍連接，使充滿於真空容器15內之來自黏著墊17的釋出氣體往分離室22c內釋出，經由真空排氣而從分離室22c除去。

將與後製程的真空槽28₂之間的主閘閥29₂開啟，使手臂31₂從後製程的真空槽28₂插入分離室22c內，使從接觸部18離開的保持對象物5移動到手臂31₂，保持對象物5被載置於手臂31₂上而從分離室22c往後製程的真空槽28₂移動。

使保持對象物5分離後的保持裝置11c，通過未圖示的移動室返回配置室22a。配置室22a內的保持裝置11a，使連接於真空容器15的排氣配管43在裝卸裝置40的部分與吸附用排氣裝置42的排氣配管43連接，成為可進行真空排氣的狀態，與上述同樣的，在配置著保持對象物5後，將被懸吊的保持對象物5進行真空處理。

又藉由相對於保持對象物5使黏著墊17一邊旋轉一邊離開，而將保持對象物5和黏著墊17剝離，剝離時之保持對象物5的撓曲不容易發生，此外，相較於不 使其旋轉而垂直剝離的情況，具有可抑制黏著墊17之黏著力降低的效果。

接下來說明本發明的其他保持裝置。

圖8係顯示本發明的第二例之保持裝置11₂。

不同於第一例的保持裝置11，第二例的保持裝置11₂是構成為，在複數個真空容器15的上部設置連結板41a，藉由該連結板41a使複數個真空容器15一起移動。在連結板41a形成有複數個貫通孔35，複數個真空容器15和連結板41a配置成，使該貫通孔35和真空容器15的開口19連通。

在第二例中，貫通孔35和開口19雖設定成直徑相同，而配置成使貫通孔35的全周和開口19的全周重疊，但只要至少使貫通孔35的一部分的位置和開口19的一部分的位置除了高度不同而互相重疊，使黏著墊17位於該重疊部分的內部或下方即可。

真空容器15的上端部係包含：位於比連結板41a的表面更下方的情況、位於與連結板41a的表面相同高度的情況，保持裝置11₂的表面是平坦的，是由連結板41a的表面、或連結板41a的表面及真空容器15的上部表面所構成。

在保持裝置11₂的表面，以至少圍繞開口19和貫通孔35之除了高度方向之重疊部分的方式，形成有環狀的溝槽36；在溝槽36的內部，以圍繞開口19和貫通孔35的重疊部分的方式配置著具有柔軟性之圓形的接 觸部18a。

在連結板41a之溝槽36的外部側配置有銷插 通孔33，從比銷插通孔33下方的位置使細棒狀的銷32上昇，當銷32的上端突出到比接觸部18a的上端更上方時，成為可在銷32的上端配置保持對象物5的狀態。

圖8係顯示此狀態的保持裝置11₂。

接觸部18a的上端配置在比保持裝置11₂的表面更高的位置，在黏著墊17下降後，當銷32下降時，如圖9所示般，將保持對象物5載置於接觸部18a上。

接觸部18a上的保持對象物5是與接觸部18a接觸，其背面的一部分是以未接觸黏著墊17的狀態露出於真空容器15的內部空間25內。露出於內部空間25的部分成為可供黏著墊17的表面接觸。

這時，外部空間26為大氣壓的氛圍，如第一例所說明，當藉由吸附用排氣裝置42開始進行各真空容器15之內部空間25的真空排氣時，真空容器15的內部空間25被減壓，當利用外部空間26和內部空間25的壓力差而將保持對象物5朝向真空容器15側吸引時，接觸部18a被按壓而往厚度變小的方向變形。

接觸部18a的柔軟性及厚度是設定成，當藉由吸附用排氣裝置42的真空排氣而使保持對象物5被按壓時，接觸部18a的厚度可變形成溝槽深度以下，如圖10所示般，被按壓的保持對象物5也會與保持裝置11₂的表面接觸。

這時，保持對象物5之與保持裝置11₂的表面 接觸的部分之面積，是比與接觸部18a的接觸的部分之面積更大，相較於保持對象物5僅與接觸部18a接觸的情況，可抑制保持對象物5的變形。

使黏著墊17的表面上昇到保持裝置11₂的表 面高度以上的高度，當黏著墊17的表面與被吸附保持的保持對象物5之背面接觸而被按壓時，保持對象物5會藉由黏著墊17予以黏著保持。

圖11的符號11₃表示本發明的第三例之保持 裝置，在該保持裝置11₃的表面沒有形成溝槽，在保持裝置11₃的表面上配置著具有柔軟性的接觸部18b。

使保持對象物5與接觸部18b接觸而配置在接觸部18b上，若將內部空間25實施真空排氣，保持對象物5會被真空吸附而被保持在接觸部18b上。

在該第三例的保持裝置11₃，連結板41b的構 造簡單而能降低成本。圖13(a)、(b)分別顯示未配置保持對象物5時之第二例的保持裝置11₂之俯視圖、第三例的保持裝置11₃之俯視圖。

接下來，圖12的符號11₄表示本發明的第四 例之保持裝置，圖13(c)為其俯視圖。

該保持裝置11₄，是取代第三例的保持裝置11₃之環狀的接觸部18b，使用密合薄片39作為接觸部而配置在保持單元13的表面。

在密合薄片39上，在開口19和貫通孔35的 重疊部分之上方位置形成有薄片孔38，薄片孔38和開口19、和貫通孔35分別局部地重疊，而使黏著墊17可在比密合薄片39的表面更低的位置、和密合薄片39的表面以上的位置之間移動。

以黏著墊17的表面比密合薄片39的表面更 低的方式使黏著墊17下降後，若在密合薄片39的表面配置保持對象物5，保持對象物5會與密合薄片39接觸，且保持對象物5之背面的一部分會透過開口19和貫通孔35和薄片孔38，而露出於內部空間25。

保持對象物5之露出於內部空間25的部分，是藉由用來形成薄片孔38之薄片孔38周圍的密合薄片39之環狀部分包圍，而使內部空間25成為封閉。

與上述各例同樣的，藉由實施內部空間25的 真空排氣，使保持對象物5藉由密合薄片39真空吸附，當黏著墊17上昇時，使黏著墊17的表面與保持對象物5背面接觸，保持對象物5是藉由黏著墊17予以黏著保持。

又，在密合薄片39上之與銷插通孔33連通 的位置形成有薄片側銷插通孔34，當銷32從其上端部位於連結板41c下方的狀態往上方移動時，可通過銷插通孔33和薄片側銷插通孔34，而使該上端部突出到比薄片側銷插通孔34更上方的位置。

以上第一~第四例的保持裝置11₁~11₄中，是 在一個真空容器15配置有一個黏著墊17而形成為一個保 持單元13，但在圖14所示的第五例的保持裝置11₅，則是在一個真空容器65配置有複數個黏著墊17而構成一個保持單元13a。

在該第五例的保持裝置11₅，是在真空容器 65的邊緣上，以圍繞真空容器65之開口的方式配置環狀的接觸部18c。

在比真空容器65的邊緣更內側的部分之黏著墊17和黏著墊17之間，配置有豎設在真空容器65的底面上之複數個輔助棒61。

輔助棒61的側面互相分開，因此各黏著墊17 所在的氛圍互相連通，在真空容器65的內部形成有一個內部空間25。黏著墊17配置在該內部空間25。

若將比真空容器65的內周更大之一片保持對 象物5，以藉由真空容器65的邊緣和保持對象物5來夾住接觸部18c的方式載置於接觸部18c上時，保持對象物5成為位在真空容器65上。

在真空容器65之壁面或底面設有排氣孔14，內部空間25是透過排氣孔14和排氣配管43來與配置於真空槽21的外部之吸附用排氣裝置42連接。

在保持對象物5於真空容器65的邊緣上與接 觸部18c接觸的狀態下，若將真空容器65內實施真空排氣，保持對象物5會藉由真空容器65予以真空吸附，接觸部18c會被保持對象物5按壓而變形，使保持對象物5往下方些微移動。

這時，在比真空容器65的邊緣更內側的位 置，保持對象物5的背面與輔助棒61的前端接觸，藉由輔助棒61予以支承而防止發生撓曲。

在黏著墊17與保持對象物5的背面密合的狀態，縱使真空吸附停止實施，仍能透過支承棒52和黏著墊17將保持對象物5予以黏著保持。

在剝離時，讓與同一保持對象物5接觸的黏 著墊17一邊旋轉一邊直線下降。

在真空容器65的外周設有環狀的輔助板41d，保持對象物5的邊緣部分位在輔助板41d上。在輔助板41d設有銷插通孔33，在銷插通孔33的正下方配置著銷32，藉由銷32的上下移動，能使銷32的前端在銷插通孔33內上下移動。

當黏著墊17從保持對象物5離開後，若使銷 32上昇，可將保持對象物5載置於銷32上。此外，當使載置著保持對象物5的銷32下降，可將保持對象物5配置在真空容器65的邊緣上。

又黏著墊17的材質、構造及動作是和第四例 的保持裝置11₄相同，移動裝置之使黏著墊17移動的方向(亦即移動方向)係包含：相對於保持裝置11₅的表面中之與保持對象物5接觸的部分所在的接觸平面為垂直方向之移動成分。

此外，也能將第五例之保持裝置11₅的環狀接 觸部18c變更為密合薄片39。

5‧‧‧保持對象物

11‧‧‧保持裝置

13‧‧‧保持單元

14‧‧‧排氣孔

15‧‧‧真空容器

17‧‧‧黏著墊

18‧‧‧接觸部

19‧‧‧開口

25‧‧‧內部空間

26‧‧‧外部空間

41‧‧‧連結板

43‧‧‧排氣配

44‧‧‧按壓板

45‧‧‧按壓構件

47‧‧‧馬達

48‧‧‧抵接板

49‧‧‧緩衝構件

51‧‧‧移動板

52‧‧‧支承棒

53‧‧‧支承板

54‧‧‧貫通孔

55‧‧‧復原構件

57‧‧‧軸密封材

58‧‧‧軸承

59‧‧‧旋轉機構

59a、59b‧‧‧桿件

Claims (13)

1. 一種保持裝置，是用來讓設置於保持單元之黏著墊接觸保持對象物，利用前述黏著墊將前述保持對象物予以黏著保持而進行搬運；前述保持單元係具有真空容器、接觸部、排氣孔以及移動裝置，該接觸部，是配置在前述真空容器的邊緣，其與前述保持對象物接觸而使前述真空容器的內部空間和前述真空容器的外部空間隔離；該排氣孔，是設置於前述真空容器，成為將前述內部空間的氣體藉由吸附用排氣裝置進行真空排氣的通路，該內部空間是藉由前述保持對象物和前述接觸部而與前述外部空間隔離；該移動裝置是用來使前述黏著墊移動，前述黏著墊配置於前述內部空間，前述移動裝置使前述黏著墊移動的方向、即移動方向係具有：相對於前述接觸部的表面中之與前述保持對象物接觸的部分所在的接觸平面為垂直方向之移動成分。
2. 如申請專利範圍第1項所述之保持裝置，其中，係具有：複數個前述真空容器、以及配置於各前述真空容器之前述黏著墊；複數個前述黏著墊和配置在複數個前述真空容器的邊緣之前述接觸部，是與同一個前述保持對象物接觸。
3. 如申請專利範圍第1項所述之保持裝置，其中，係具有配置在同一個前述真空容器之前述內部空間的複數個前述黏著墊，複數個前述黏著墊和配置在前述真空 容器的邊緣之前述接觸部，是與同一個前述保持對象物接觸。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之保持裝置，其中，前述接觸部是使用具有柔軟性的環狀構件。
5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之保持裝置，其中，前述接觸部是配置在前述保持裝置之平坦表面上。
6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之保持裝置，其中，在前述保持裝置的表面設有溝槽，前述接觸部設置在前述溝槽內。
7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之保持裝置，其中，前述接觸部是由密合薄片所構成，該密合薄片是配置在前述真空容器上，且將成為貫通孔之薄片孔形成在前述真空容器的開口上。
8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之保持裝置，其中，係具有旋轉機構，該旋轉機構是使前述黏著墊，相對於前述真空容器朝向遠離前述接觸部的方向一邊旋轉一邊移動。
9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之保持裝置，其中， 係具有使前述保持裝置連接於前述吸附用排氣裝置之裝卸裝置；前述裝卸裝置，是讓前述保持裝置與前述吸附用排氣裝置分離，而使前述保持裝置和前述吸附用排氣裝置可個別移動。
10. 如申請專利範圍第9項所述之保持裝置，其中，前述真空容器設定成，當其從前述吸附用排氣裝置分離時，不讓氣體通過前述排氣孔而流入前述真空容器內。
11. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之保持裝置，其中，是藉由具有彈力的緩衝構件，對黏著在前述保持對象物上的前述黏著墊朝向離開前述保持對象物的方向施力。
12. 一種真空處理裝置，係具有：如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之保持裝置、真空槽以及處理部；在該真空槽內配置前述保持裝置；該處理部，是配置在前述真空槽內，將藉由前述黏著墊予以黏著保持且處理表面朝下之前述保持對象物的前述處理表面在真空氛圍中進行處理。
13. 如申請專利範圍第12項所述之真空處理裝置，其中，前述處理部是釋出用來形成薄膜的微粒子而在前述保持對象物表面形成薄膜的成膜裝置。