JP7348069B2 - 吸着方法 - Google Patents

Description

本発明の一側面は、吸着方法に関する。

従来のファブリペロー干渉フィルタとして、基板と、基板上において空隙を介して互いに対向する固定ミラー及び可動ミラーと、空隙を画定する中間層と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特表２０１３－５０６１５４号公報

上述したようなファブリペロー干渉フィルタのチップを個別に搬送する際には、例えば吸着コレットを用いてチップを個別に吸着して保持することが考えられる。このとき、吸着コレットが可動ミラーに接触すると、可動ミラーの破損が発生するおそれがある。このような問題を避けるためには、吸着コレットが可動ミラーに接触しないように、ファブリペロー干渉フィルタにおける可動ミラー以外の部分を吸着することが考えられる。しかしながら、この場合には、安定した吸着保持が困難になるという新たな問題が生じ得る。

そこで、本発明の一側面は、ファブリペロー干渉フィルタの破損を抑制しつつ安定した吸着保持を可能とする吸着方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る吸着方法は、基板と、基板上に設けられ、基板と反対側に臨む主面を含む積層構造部と、主面に交差する方向からみて積層構造部の外側に位置し、主面よりも基板側に窪む薄化部と、を備えるファブリペロー干渉フィルタを吸着コレットを用いて吸着する吸着方法であって、主面に対向するように吸着コレットを配置する第１工程と、第１工程の後に、吸着コレットをファブリペロー干渉フィルタに接触させる第２工程と、第２工程の後に、吸着コレットによってファブリペロー干渉フィルタを吸着する第３工程と、を備え、吸着コレットは、吸気のための開口が形成された表面を有する本体部と、表面から突出するように表面に設けられ、接触面を有する接触部と、を備え、積層構造部には、空隙を介して互いに対向し且つ互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部と主面の一部とを含むメンブレン構造部が設けられており、第１工程においては、接触面が薄化部の底面に対向するように吸着コレットを配置し、第２工程においては、表面と主面との間に空間を形成しつつ接触面を底面に接触させ、第３工程においては、開口を介した吸気により空間内を排気する。

この吸着方法の吸着対象となるファブリペロー干渉フィルタにおいては、基板上の積層構造部に対して、空隙を介して互いに対向し且つ互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部を有するメンブレン構造部が設けられている。したがって、例えば、このファブリペロー干渉フィルタを吸着して搬送する際に、一般の吸着冶具を用いると、接触によってメンブレン構造部の破損が生じるおそれがある。そして、それを避けるためにメンブレン構造部以外の部分において吸着を行おうとすると、吸着及び保持が不安定になるおそれがある。

これに対して、この吸着方法においては、第１工程及び第２工程によって、吸着コレットの本体部の表面に突設された接触部を、その接触面において積層構造部の外側の薄化部の底面に接触させると共に、本体部の表面と積層構造部の主面との間に空間を形成する。そして、第３工程において、開口を介しての吸気により、当該空間を排気して吸着を行う。すなわち、この吸着方法によれば、接触部の接触面を積層構造部の外側においてファブリペロー干渉フィルタに接触させて支持しつつ、メンブレン構造部に一部が含まれる主面上の空間の排気によりファブリペロー干渉フィルタを吸着する。これにより、ファブリペロー干渉フィルタの吸着に際して、メンブレン構造部の破損を抑制しつつ安定した吸着保持が可能となる。

本発明の一側面に係る吸着方法においては、接触部は、表面に交差する方向からみて、表面における空間に臨むエリアを囲うように延在し、接触部には、接触面が底面に接触した状態において空間を外部に連通する連通部が形成されており、第３工程においては、開口を介した吸気によって連通部を介して空間内に空気を導入してもよい。この場合、吸気される空間に対して外部から連通部を介して空気が導入されるため、適度な吸着を実現可能である。この結果、吸着を解除したときに、ファブリペロー干渉フィルタを安定して脱離させることが可能となる。

本発明の一側面に係る吸着方法においては、接触部は、表面に交差する方向からみてエリアを囲うように互いに離間しつつ配列された複数の部分からなり、連通部は、部分の間の空隙により形成されていてもよい。この場合、簡単な構成により連通部を構成可能である。

本発明の一側面に係る吸着方法においては、積層構造部には、主面に交差する方向からみてメンブレン構造部の外側に位置すると共に、主面から突出する電極端子が設けられており、第１工程においては、連通部が、接触面が底面に接触した状態において、電極端子の外側において電極端子に対応する位置になるように、吸着コレットを配置してもよい。この場合、連通部から空間に導入される気流の少なくとも一部が、積層構造部の主面から突出する電極端子上を通過する際に主面から離れる方向に向けられるため、メンブレン構造部への気流の悪影響を低減できる。

本発明の一側面に係る吸着方法においては、積層構造部は、主面に交差する方向からみて矩形状を呈しており、第１工程においては、連通部が、接触面が底面に接触した状態において、積層構造部の矩形状の４つの角部のそれぞれに対応する位置となるように、吸着コレットを配置してもよい。この場合、安定した吸気が可能となる。

本発明の一側面に係る吸着方法においては、接触部は、表面に交差する方向からみて、表面における空間に臨むエリアを連続的に囲うように一体的に形成されていてもよい。この場合、吸気される空間が接触部によって連続的に囲われることになるので、吸気孔の開口の位置に依らずに空間内を均一に吸気可能である。このため、吸気孔の開口の位置の自由度が向上する。また、吸気を強めることなく吸着力を高めることができる。

本発明の一側面に係る吸着方法においては、表面には、複数の開口が形成されており、第１工程においては、複数の開口が、主面に交差する方向からみてメンブレン構造部の中心に対して対称的に分散されるように吸着コレットを配置してもよい。この場合、より安定した吸着及び保持が可能となる。

本発明の一側面によれば、ファブリペロー干渉フィルタの破損を抑制しつつ安定した吸着保持を可能とする吸着方法を提供できる。

本実施形態に係るファブリペロー干渉フィルタの平面図である。 図１に示されたファブリペロー干渉フィルタの底面図である。 図１のIII－III線に沿ってのファブリペロー干渉フィルタの断面図である。 本実施形態に係る吸着コレットを示す図である。 本実施形態に係る吸着コレットを示す図である。 図４，５に示された吸着コレットがファブリペロー干渉フィルタを吸着した状態を示す模式図である。 図４，５に示された吸着コレットがファブリペロー干渉フィルタを吸着した状態を示す模式図である。 本実施形態に係る吸着方法の工程を示す模式的な断面図である。 変形例に係る吸着コレットがファブリペロー干渉フィルタを吸着した状態を示す模式図である。 別の変形例に係る吸着コレットを示す底面図である。

以下、一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において、同一の要素同士、或いは、相当する要素同士には、互いに同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。本実施形態に係る吸着方法は、吸着コレットを用いてファブリペロー干渉フィルタの吸着を行う。したがって、まず、吸着対象となるファブリペロー干渉フィルタの一実施形態について説明する。
［ファブリペロー干渉フィルタの構成］

図１は、本実施形態に係るファブリペロー干渉フィルタの平面図である。図２は、図１に示されたファブリペロー干渉フィルタの底面図である。図３は、図１のIII－III線に沿ってのファブリペロー干渉フィルタの断面図である。

図１～３に示されるように、ファブリペロー干渉フィルタ１は、基板１１を備えている。基板１１は、第１表面１１ａと、第１表面１１ａと対向する第２表面１１ｂと、を有している。第１表面１１ａには、反射防止層２１、第１積層体２２、中間層２３及び第２積層体２４が、この順序で積層されている。第１積層体２２と第２積層体２４との間には、枠状の中間層２３によって空隙（エアギャップ）Ｓが画定されている。第１積層体２２、中間層２３、及び、第１表面１１ａに交差（直交）する方向からみて第１積層体２２上に位置する第２積層体２４の一部分は、積層構造部２０を構成している。積層構造部２０は、基板１１の第１表面１１ａ上に設けられ、基板１１と反対側に臨む主面２０ｓを含む。主面２０ｓは、第２積層体２４の表面２４ａの一部である。

第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合（平面視）における各部の形状及び位置関係は、次の通りである。基板１１の外縁は、例えば矩形状である。基板１１の外縁と第２積層体２４の外縁とは、互いに一致している。反射防止層２１の外縁と第１積層体２２の外縁と中間層２３の外縁とは、互いに一致している。したがって、積層構造部２０も平面視（主面２０ｓに交差（直交）する方向からみた場合）において矩形状である。基板１１は、中間層２３の外縁よりも空隙Ｓの中心に対して外側に位置する外縁部１１ｃを有している。外縁部１１ｃは、例えば、枠状であり、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に中間層２３を包囲している。

ファブリペロー干渉フィルタ１は、その中央部に画定された光透過領域１ａにおいて、所定の波長を有する光を透過させる。光透過領域１ａは、例えば円柱状の領域である。基板１１は、例えば、シリコン、石英又はガラス等からなる。基板１１がシリコンからなる場合には、反射防止層２１及び中間層２３は、例えば、酸化シリコンからなる。中間層２３の厚さは、例えば、数十ｎｍ以上数十μｍ以下である。

第１積層体２２のうち光透過領域１ａに対応する部分は、第１ミラー部３１として機能する。第１ミラー部３１は、反射防止層２１を介して第１表面１１ａに配置されている。第１積層体２２は、複数のポリシリコン層２５と複数の窒化シリコン層２６とが一層ずつ交互に積層されることで構成されている。本実施形態では、ポリシリコン層２５ａ、窒化シリコン層２６ａ、ポリシリコン層２５ｂ、窒化シリコン層２６ｂ及びポリシリコン層２５ｃが、この順で反射防止層２１上に積層されている。第１ミラー部３１を構成するポリシリコン層２５及び窒化シリコン層２６のそれぞれの光学厚さは、中心透過波長の１／４の整数倍であることができる。なお、第１ミラー部３１は、反射防止層２１を介することなく第１表面１１ａ上に直接に配置されてもよい。

第２積層体２４のうち光透過領域１ａに対応する部分は、第２ミラー部３２として機能する。第２ミラー部３２は、第１ミラー部３１に対して基板１１とは反対側において空隙Ｓを介して第１ミラー部３１と対向している。第２積層体２４は、反射防止層２１、第１積層体２２及び中間層２３を介して第１表面１１ａに配置されている。第２積層体２４は、複数のポリシリコン層２７と複数の窒化シリコン層２８とが一層ずつ交互に積層されることで構成されている。本実施形態では、ポリシリコン層２７ａ、窒化シリコン層２８ａ、ポリシリコン層２７ｂ、窒化シリコン層２８ｂ及びポリシリコン層２７ｃが、この順で中間層２３上に積層されている。第２ミラー部３２を構成するポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８のそれぞれの光学厚さは、中心透過波長の１／４の整数倍であることができる。

なお、第１積層体２２及び第２積層体２４では、窒化シリコン層の代わりに酸化シリコン層が用いられてもよい。また、第１積層体２２及び第２積層体２４を構成する各層の材料としては、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、フッ化カルシウム、シリコン、ゲルマニウム、硫化亜鉛等が用いられてもよい。また、ここでは、第１ミラー部３１の空隙Ｓ側の表面（ポリシリコン層２５ｃの表面）と、第２ミラー部３２の空隙Ｓ側の表面（ポリシリコン層２７ａの表面）とは、空隙Ｓを介して直接的に対向している。ただし、第１ミラー部３１の空隙Ｓ側の表面、及び、第２ミラー部３２の空隙Ｓ側の表面に、（ミラーを構成しない）電極層や保護層が形成れていてもよい。この場合、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２とは、それらの層を間に介在させた状態において、空隙Ｓを介して互いに対向することになる。換言すれば、このような場合であっても、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との空隙Ｓを介した対向は実現され得る。

第２積層体２４において空隙Ｓに対応する部分には、第２積層体２４の中間層２３とは反対側の表面２４ａ（積層構造部２０の主面２０ｓ）から空隙Ｓに至る複数の貫通孔２４ｂが形成されている。複数の貫通孔２４ｂは、第２ミラー部３２の機能に実質的に影響を与えない程度に形成されている。複数の貫通孔２４ｂは、エッチングによって中間層２３の一部を除去して空隙Ｓを形成するために用いられる。

第２積層体２４は、第２ミラー部３２に加えて、被覆部３３と、周縁部３４と、を更に有している。第２ミラー部３２、被覆部３３及び周縁部３４は、互いに同じ積層構造の一部を有し且つ互いに連続するように、一体的に形成されている。被覆部３３は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に第２ミラー部３２を包囲している。被覆部３３は、中間層２３の基板１１とは反対側の表面２３ａ、並びに、中間層２３の側面２３ｂ（外側の側面、つまり、空隙Ｓ側とは反対側の側面）、第１積層体２２の側面２２ａ及び反射防止層２１の側面２１ａを被覆しており、第１表面１１ａに至っている。すなわち、被覆部３３は、中間層２３の外縁、第１積層体２２の外縁及び反射防止層２１の外縁を被覆している。

周縁部３４は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に被覆部３３を包囲している。周縁部３４は、外縁部１１ｃにおける第１表面１１ａ上に位置している。周縁部３４の外縁は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に基板１１の外縁と一致している。

周縁部３４は、外縁部１１ｃの外縁に沿って薄化されている。すなわち、周縁部３４のうち外縁部１１ｃの外縁に沿う部分は、周縁部３４のうち外縁に沿う部分を除く他の部分と比べて薄くなっている。本実施形態では、周縁部３４は、第２積層体２４を構成するポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８の一部が除去されていることによって薄化されている。周縁部３４は、被覆部３３に連続する非薄化部３４ａと、非薄化部３４ａを包囲する薄化部３４ｂと、を有している。薄化部３４ｂにおいては、第１表面１１ａ上に直接に設けられたポリシリコン層２７ａ以外のポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８が除去されている。

このように、ファブリペロー干渉フィルタ１は、積層構造部２０に加えて、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみて積層構造部２０の外側に位置し、且つ、主面２０ｓよりも基板１１側に窪む薄化部３４ｂをさらに備える。薄化部３４ｂは、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみて、積層構造部２０を囲うように環状（ここでは矩形環状）に形成されている。薄化部３４ｂは、例えば、ファブリペロー干渉フィルタ１に対応する複数の領域が形成されたウェハを、それぞれのファブリペロー干渉フィルタ１ごとに切断する際に用いられる。薄化部３４ｂは、例えば、第２積層体２４のための積層構造のエッチングにより形成される。

非薄化部３４ａの基板１１とは反対側の表面３４ｃの第１表面１１ａからの高さは、中間層２３の表面２３ａの第１表面１１ａからの高さよりも低い。非薄化部３４ａの表面３４ｃの第１表面１１ａからの高さは、例えば１００ｎｍ～５０００ｎｍである。中間層２３の表面２３ａの第１表面１１ａからの高さは、例えば５００ｎｍ～２００００ｎｍの範囲において、非薄化部３４ａの表面３４ｃの第１表面１１ａからの高さよりも大きな高さとなる。薄化部３４ｂの幅（非薄化部３４ａの外縁と外縁部１１ｃの外縁との間の距離）は、基板１１の厚さの０．０１倍以上である。薄化部３４ｂの幅は、例えば５μｍ～４００μｍである。基板１１の厚さは、例えば５００μｍ～８００μｍである。

第１ミラー部３１には、光透過領域１ａを囲むように第１電極１２が形成されている。第１電極１２は、ポリシリコン層２５ｃに不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。第１ミラー部３１には、光透過領域１ａを含むように第２電極１３が形成されている。第２電極１３は、ポリシリコン層２５ｃに不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。第２電極１３の大きさは、光透過領域１ａの全体を含む大きさであることができるが、光透過領域１ａの大きさと略同一であってもよい。

第２ミラー部３２には、第３電極１４が形成されている。第３電極１４は、空隙Ｓを介して第１電極１２及び第２電極１３と対向している。第３電極１４は、ポリシリコン層２７ａに不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。

端子（電極端子）１５は、光透過領域１ａを挟んで対向するように一対設けられている。各端子１５は、第２積層体２４の表面２４ａ（積層構造部２０の主面２０ｓ）から第１積層体２２に至る貫通孔内に配置されている。各端子１５は、配線１２ａを介して第１電極１２と電気的に接続されている。端子１５は、例えば、アルミニウム又はその合金等の金属膜によって形成されている。

端子（電極端子）１６は、光透過領域１ａを挟んで対向するように一対設けられている。各端子１６は、第２積層体２４の表面２４ａ（積層構造部２０の主面２０ｓ）から第１積層体２２に至る貫通孔内に配置されている。各端子１６は、配線１３ａを介して第２電極１３と電気的に接続されていると共に、配線１４ａを介して第３電極１４と電気的に接続されている。端子１６は、例えば、アルミニウム又はその合金等の金属膜によって形成されている。一対の端子１５が対向する方向と、一対の端子１６が対向する方向とは、直交している（図１参照）。

第１積層体２２の表面２２ｂには、トレンチ１７，１８が設けられている。トレンチ１７は、配線１３ａにおける端子１６との接続部分を囲むように環状に延在している。トレンチ１７は、第１電極１２と配線１３ａとを電気的に絶縁している。トレンチ１８は、第１電極１２の内縁に沿って環状に延在している。トレンチ１８は、第１電極１２と第１電極１２の内側の領域（第２電極１３）とを電気的に絶縁している。各トレンチ１７，１８内の領域は、絶縁材料であっても、空隙であってもよい。

第２積層体２４の表面２４ａ（積層構造部２０の主面２０ｓ）には、トレンチ１９が設けられている。トレンチ１９は、端子１５を囲むように環状に延在している。トレンチ１９は、端子１５と第３電極１４とを電気的に絶縁している。トレンチ１９内の領域は、絶縁材料であっても、空隙であってもよい。

基板１１の第２表面１１ｂには、反射防止層４１、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４が、この順序で積層されている。反射防止層４１及び中間層４３は、それぞれ、反射防止層２１及び中間層２３と同様の構成を有している。第３積層体４２及び第４積層体４４は、それぞれ、基板１１を基準として第１積層体２２及び第２積層体２４と対称の積層構造を有している。反射防止層４１、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、基板１１の反りを抑制する機能を有している。

第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、外縁部１１ｃの外縁に沿って薄化されている。すなわち、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４のうち外縁部１１ｃの外縁に沿う部分は、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４のうち外縁に沿う部分を除く他の部分と比べて薄くなっている。本実施形態では、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に薄化部３４ｂと重なる部分において第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４の全部が除去されていることによって薄化されている。

第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４には、光透過領域１ａを含むように開口４０ａが設けられている。開口４０ａは、光透過領域１ａの大きさと略同一の径を有している。開口４０ａは、光出射側に開口しており、開口４０ａの底面は、反射防止層４１に至っている。

第４積層体４４の光出射側の表面には、遮光層４５が形成されている。遮光層４５は、例えばアルミニウム等からなる。遮光層４５の表面及び開口４０ａの内面には、保護層４６が形成されている。保護層４６は、第３積層体４２、中間層４３、第４積層体４４及び遮光層４５の外縁を被覆すると共に、外縁部１１ｃ上の反射防止層４１を被覆している。保護層４６は、例えば酸化アルミニウムからなる。なお、保護層４６の厚さを１ｎｍ～１００ｎｍ（例えば、３０ｎｍ程度）にすることで、保護層４６による光学的な影響を無視することができる。

以上のように構成されたファブリペロー干渉フィルタ１においては、端子１５，１６を介して第１電極１２と第３電極１４との間に電圧が印加されると、当該電圧に応じた静電気力が第１電極１２と第３電極１４との間に発生する。当該静電気力によって、第２ミラー部３２が、基板１１に固定された第１ミラー部３１側に引き付けられ、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との距離が調整される。このように、ファブリペロー干渉フィルタ１では、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との距離が可変とされている。

ファブリペロー干渉フィルタ１を透過する光の波長は、光透過領域１ａにおける第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との距離に依存する。したがって、第１電極１２と第３電極１４との間に印加する電圧を調整することで、透過する光の波長を適宜選択することができる。このとき、第２電極１３は、第３電極１４と同電位である。したがって、第２電極１３は、光透過領域１ａにおいて第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２を平坦に保つための補償電極として機能する。

ファブリペロー干渉フィルタ１では、例えば、ファブリペロー干渉フィルタ１に印加する電圧を変化させながら（すなわち、ファブリペロー干渉フィルタ１において第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との距離を変化させながら）、ファブリペロー干渉フィルタ１の光透過領域１ａを透過した光を光検出器によって検出することで、分光スペクトルを得ることができる。

このように、積層構造部２０には、空隙Ｓを介して互いに対向し、且つ、互いの距離が可変とされた第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２と、主面２０ｓの一部（ここでは中心側の円形状のエリア）と、を有するメンブレン構造部Ｍが設けられている。メンブレン構造部Ｍは、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみて、積層構造部２０における中間層２３と重複しない部分である。すなわち、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみたときのメンブレン構造部Ｍの外形は、中間層２３の内縁によって規定され、ここでは円形状である（図１参照）。

本実施形態においては、メンブレン構造部Ｍは、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみて、一対の端子１５の間、一対の端子１６の間、及び、端子１５と端子１６との間に介在するように設けられている。換言すれば、この例では、一対の端子１５、一対の端子１６、及び、端子１５，１６は、それぞれ、メンブレン構造部Ｍを挟んで対向するように配置されている。また、端子１５，１６は、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみてメンブレン構造部Ｍの外側に位置する。一例として、端子１５，１６は、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみて、矩形状の積層構造部２０の４つの角部のそれぞれに設けられている。また、端子１５，１６は、主面２０ｓから突出している。
［吸着コレットの構成］

引き続いて、以上のファブリペロー干渉フィルタ１を吸着するための吸着コレットについて説明する。本実施形態に係る吸着コレットは、例えば、ウェハの切断により製造されたファブリペロー干渉フィルタ１のチップ群から１つのチップをピックアップして所定の位置に搬送する場合や、所定の位置に載置されたファブリペロー干渉フィルタ１をピックアップして実装箇所にさらに搬送する場合等に用いることができる。

図４，５は、本実施形態に係る吸着コレットを示す図である。図４は、底面図であり、図５は、図４のV－V線に沿っての断面図である。図４，５に示されるように、吸着コレット１００は、本体部１１０と、延在部１２０と、接触部１３０と、を備えている。ここでは、本体部１１０、延在部１２０、及び接触部１３０は、互いに一体に形成されているが、互いに別体に構成されて接合されてもよい。

本体部１１０は、例えば直方体状を呈している。本体部１１０は、表面１１１と、表面１１１と反対側の表面１１２とを有している。延在部１２０は、表面１１１から突出するように表面１１１に設けられ、表面１１１に交差する方向に沿って延在している。延在部１２０は、例えば、表面１１１に交差する方向からみて、本体部１１０の一辺の長さよりも短い直径を有する円柱状であり、表面１１１の外縁よりも内側に配置されている。これにより、表面１１１は、外形が矩形状であり、且つ、内縁が円形状の環状を呈している。延在部１２０は、例えば、吸着コレット１００を駆動するための装置（不図示）に吸着コレット１００を接続する際に用いることができる。

表面１１２は、ファブリペロー干渉フィルタ１の外形に対応した形状であって、例えば矩形状（一例として正方形状）である。接触部１３０は、表面１１２から突出するように表面１１２に設けられている。接触部１３０は、ファブリペロー干渉フィルタ１を吸着する際にファブリペロー干渉フィルタ１に接触する部分である。本体部１１０及び延在部１２０には、本体部１１０及び延在部１２０の全長にわたって延在するように吸気孔１４０が設けられている。吸気孔１４０は、表面１１２に開口すると共に、延在部１２０における本体部１１０と反対側の端部に開口している。吸気孔１４０は、延在部１２０側の開口を介して、ポンプ等の吸気装置（不図示）に接続され得る。なお、吸気孔１４０は、本体部１１０及び延在部１２０の全長にわたって延在するように設けられていなくてもよい。例えば、吸気孔１４０は、本体部１１０の外側面（表面１１２に交差する面）に至って開口を形成していてもよい。この場合、吸気孔１４０は、本体部１１０の外側面の開口を介して吸気装置に接続され得る。

接触部１３０は、複数（ここでは４つ）の部分１３１からなる。それぞれの部分１３１は、長尺の直方体状に形成されている。部分１３１は、それぞれの長手方向が矩形状の互いに異なる辺に沿うように配列されている。また、部分１３１同士の間には空隙１３２が形成されている。ここでは、空隙１３２は、矩形状の４つの角部に対応する位置に設定されている。吸気孔１４０は、表面１１２に交差（直交）する方向からみて、表面１１２における部分１３１（接触部１３０）に囲われるエリアＡに開口している。ここでは、表面１１２には、吸気孔１４０の複数（ここでは５つ）の開口１４１が形成されている。吸気孔１４０は、複数の開口１４１のそれぞれから表面１１１に向かって延びると共に、本体部１１０内において１つに接続されて一体化され、延在部１２０に至っている。したがって、吸気孔１４０の延在部１２０側の開口は１つである。

図６，７は、図４，５に示された吸着コレットがファブリペロー干渉フィルタを吸着した状態を示す模式図である。図６は、底面図（表面１１２側からみた図）であり、ファブリペロー干渉フィルタの一部を簡略化して破線で示している。図７は、図６のVII－VII線に沿っての模式的な断面図である。図７においては、第１積層体２２及び第２積層体２４の層構造、及び電極等を省略している。

図６，７に示されるように、接触部１３０は、ファブリペロー干渉フィルタ１の薄化部３４ｂの底面（表面）３４ｓに接触する接触面１３３を有している。ここでは、接触面１３３は、接触部１３０のそれぞれの部分１３１における表面１１２と反対側の表面である。表面１１２と接触面１３３との距離（表面１１２からの接触部１３０の高さ）Ｄ１は、底面３４ｓと積層構造部２０の主面２０ｓとの距離Ｄ２よりも大きい。これにより、接触部１３０は、接触面１３３が底面３４ｓに接触した状態（以下、単に「接触状態」という場合がある）において、表面１１２と主面２０ｓ（及び端子１５，１６の頂面）とが互いに離間した状態を維持し、表面１１２と主面２０ｓとの間に空間Ｒを形成している。

接触部１３０は、接触状態において、表面１１２に交差（直交）する方向からみて、積層構造部２０を囲うように延在している。より具体的には、ここでは、接触部１３０のそれぞれの部分１３１が、接触状態において、積層構造部２０の外縁に沿うように配置される。したがって、上述したエリアＡは、表面１１２のうち、接触状態において主面２０ｓに対向する矩形状のエリアであって、空間Ｒに臨むエリアである。なお、接触状態において、表面１１２と主面２０ｓとは、互いに略平行である。

表面１１２における吸気孔１４０の開口１４１は、このエリアＡに形成されている。ここでは、開口１４１は、表面１１２に交差（直交）する方向からみて、エリアＡの中心Ｃに対して対称的に分散されて配置されている。一例としては、１つの開口１４１が中心Ｃに配置されると共に、４つの開口１４１が中心Ｃを中心とする正方形の角部のそれぞれに対応する位置に配置されている。なお、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみたときのメンブレン構造部Ｍの中心とエリアＡの中心Ｃとが一致するように吸着コレット１００を配置することにより、複数の開口１４１が、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみてメンブレン構造部Ｍの中心に対しても対称的に分散されることになる。

接触部１３０には、接触状態において空間Ｒを外部に連通する連通部１３５が形成されている。これにより、空間Ｒは、接触状態においても密閉されない。連通部１３５は、接触部１３０の部分１３１の間の空隙１３２により形成されている（ここでは空隙１３２である）。したがって、ここでは、４つの連通部１３５が、矩形状に延びる接触部１３０が配置される領域の４つの角部に対応する位置に形成されることになる。接触状態において、接触部１３０の角部と、積層構造部２０の角部とは、互いに対応している。したがって、連通部１３５のそれぞれは、接触状態において、積層構造部２０の角部の端子１５，１６の外側において端子１５，１６に一対一で対応する位置に配置される。より具体的には、一対の連通部１３５が、一対の端子１５を通る軸線上においてエリアＡの中心Ｃに対して端子１５の外側に配置され、別の一対の連通部１３５が、一対の端子１６を通る軸線上においてエリアＡの中心Ｃに対して端子１６の外側に配置されている。なお、接触状態において連通部１３５が端子１５，１６の外側に配置されるとは、連通部１３５が、端子１５，１６における空隙Ｓ（すなわちメンブレン構造部Ｍ）とは反対側に配置されることを意味する。すなわち、主面２０ｓに交差（直交）する方向からみたとき、端子１５，１６よりも空隙Ｓ（すなわちメンブレン構造部Ｍ）側が端子１５，１６よりも内側であるとし、その反対側が端子１５，１６よりも外側であるとする。
［吸着方法の実施形態］

引き続いて、以上の吸着コレット１００を用いてファブリペロー干渉フィルタ１を吸着する吸着方法の一実施形態について説明する。図８は、本実施形態に係る吸着方法の工程を示す模式的な断面図である。図８においては、図７と同様に、第１積層体２２及び第２積層体２４の層構造、及び電極等を省略している。図８に示されるように、この方法においては、まず、ファブリペロー干渉フィルタ１に対して吸着コレット１００を配置する（第１工程）。この第１工程においては、積層構造部２０（及びメンブレン構造部Ｍ）の主面２０ｓに吸着コレット１００の本体部１１０の表面１１２が対向するように、且つ、接触面１３３のそれぞれが薄化部３４ｂの底面３４ｓに対向するように吸着コレット１００を配置する。

続いて、図７に示されるように、吸着コレット１００をファブリペロー干渉フィルタ１に接触させる（第２工程）。この第２工程においては、接触面１３３を底面３４ｓに接触させる。上述したように、表面１１２と接触面１３３との距離（表面１１２からの接触部１３０の高さ）Ｄ１は、底面３４ｓと積層構造部２０の主面２０ｓとの距離Ｄ２よりも大きい。したがって、接触面１３３を底面３４ｓに接触させたときに、表面１１２と主面２０ｓとが互いに離間した状態が維持され、表面１１２と主面２０ｓとの間に空間Ｒが形成される。すなわち、この第２工程においては、表面１１２と主面２０ｓとの間に空間Ｒを形成しつつ接触面１３３を底面３４ｓに接触させる。

このとき、図６に示されるように、連通部１３５が、接触状態において、端子１５，１６の外側において端子１５，１６に対応する位置となる。また、連通部１３５が、接触状態において、積層構造部２０の矩形状の４つの角部のそれぞれに対応する位置となる。さらに、複数の開口１４１が、主面２０ｓに交差する方向からみてメンブレン構造部Ｍの中心に対して対称的に分散されるように配置される。これらの配置関係は、吸着コレット１００の構造、及び、第１工程での相対的な配置によって実現される。すなわち、第１工程においては、連通部１３５が、接触状態において、端子１５，１６の外側において端子１５，１６に対応する位置になり、且つ、積層構造部２０の矩形状の４つの角部のそれぞれに対応する位置となるように配置することになる。さらに、第１工程においては、上述したようにエリアＡの中心Ｃとメンブレン構造部Ｍの中心とを実質的に一致させることにより、複数の開口１４１が、主面２０ｓに交差する方向からみてメンブレン構造部Ｍの中心に対して対称的に分散されるように吸着コレット１００を配置することになる。

続く工程においては、吸着コレット１００によってファブリペロー干渉フィルタ１を吸着する（第３工程）。この第３工程においては、開口１４１を介した吸気により空間Ｒ内を排気する。これにより、開口１４１を介した吸気を解除するまで、吸着コレット１００によってファブリペロー干渉フィルタ１が吸着保持された状態が維持される。なお、空間Ｒは、連通部１３５を介して外部に連通されている。このため、この第３工程においては、開口１４１を介した吸気によって、連通部１３５を介して空間Ｒ内に空気が導入されることになる。その後、必要に応じて、吸着コレット１００ごと、ファブリペロー干渉フィルタ１を所定の位置まで搬送した後に、開口１４１を介した吸気を解除し、吸着コレット１００からファブリペロー干渉フィルタ１を脱離させる。

以上説明したように、本実施形態に係る吸着方法の吸着対象となるファブリペロー干渉フィルタ１においては、基板１１上の積層構造部２０に対して、空隙Ｓを介して互いに対向し且つ互いの距離が可変とされた第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２を有するメンブレン構造部Ｍが設けられている。したがって、例えば、このファブリペロー干渉フィルタ１を吸着して搬送する際に、一般の吸着冶具を用いると、接触によってメンブレン構造部Ｍの破損が生じるおそれがある。そして、それを避けるためにメンブレン構造部Ｍ以外の部分において吸着を行おうとすると、吸着及び保持が不安定になるおそれがある。

これに対して、この吸着方法においては、第１工程及び第２工程によって、吸着コレット１００の本体部１１０の表面１１２に突設された接触部１３０を、その接触面１３３において積層構造部２０の外側の薄化部３４ｂの底面３４ｓに接触させると共に、本体部１１０の表面１１２と積層構造部２０の主面２０ｓとの間に空間を形成する。そして、第３工程において、開口１４１を介しての吸気により、当該空間Ｒを排気して吸着を行う。すなわち、この吸着方法によれば、接触部１３０の接触面１３３を積層構造部２０の外側においてファブリペロー干渉フィルタ１に接触させつつ、メンブレン構造部Ｍに一部が含まれる主面２０ｓ上の空間Ｒの排気によりファブリペロー干渉フィルタ１を吸着する。これにより、ファブリペロー干渉フィルタ１の吸着に際して、メンブレン構造部Ｍの破損を抑制しつつ安定した吸着保持が可能となる。

また、接触部１３０は、表面１１２に交差する方向からみて、表面１１２における空間Ｒに臨むエリアＡを囲うように延在している。また、接触部１３０には、接触面１３３が底面３４ｓに接触した状態において空間Ｒを外部に連通する連通部１３５が形成されている。そして、第３工程においては、開口１４１を介した吸気によって連通部１３５を介して空間Ｒ内に空気を導入する。これにより、吸気される空間Ｒに対して外部から連通部１３５を介して空気が導入されるため、適度な吸着を実現可能である。この結果、吸着を解除したときに、ファブリペロー干渉フィルタ１を安定して脱離させることが可能となる。

また、接触部１３０は、表面１１２に交差する方向からみてエリアＡを囲うように互いに離間しつつ配列された複数の部分１３１からなる。そして、連通部１３５は、部分１３１の間の空隙１３２により形成される。このように、簡単な構成により連通部１３５が構成される。

また、積層構造部２０には、主面２０ｓに交差する方向からみてメンブレン構造部Ｍの外側に位置すると共に、主面２０ｓから突出するように端子１５，１６が設けられている。そして、第１工程においては、連通部１３５が、接触面１３３が底面３４ｓに接触した状態において、エリアＡの中心Ｃに対して端子１５，１６の外側において端子１５，１６に対応する位置になるように、吸着コレット１００を配置する。このため、連通部１３５から空間Ｒに導入される気流の少なくとも一部が、積層構造部２０の主面２０ｓから突出する端子１５，１６上を通過する際に主面２０ｓから離れる方向に向けられる。このため、メンブレン構造部Ｍへの気流の悪影響が低減される。

また、積層構造部２０は、主面２０ｓに交差する方向からみて矩形状を呈している。そして、第１工程においては、連通部１３５が、接触面１３３が底面３４ｓに接触した状態において、積層構造部２０の矩形状の４つの角部のそれぞれに対応する位置となるように、吸着コレット１００を配置する。このため、安定した吸気が可能となる。

さらに、表面１１２には、吸気孔１４０の複数の開口１４１が形成されている。そして、第１工程においては、複数の開口１４１が、主面２０ｓに交差する方向からみてメンブレン構造部Ｍの中心に対して対称的に分散されるように吸着コレット１００を配置する。このため、より安定した吸着及び保持が可能となる。
［変形例］

以上の実施形態は、本発明の一側面に係る吸着方法の一実施形態を説明したものである。したがって、本発明の一側面に係る吸着方法は、上述した吸着コレット１００に限定されず、上述した吸着コレット１００を任意に変形したものを用いた方法とすることができる。引き続いて、吸着コレットの変形例について説明する。

図９は、変形例に係る吸着コレットがファブリペロー干渉フィルタを吸着した状態を示す模式図である。図９は底面図（表面１１２側からみた図）であり、ファブリペロー干渉フィルタの一部を簡略化して破線で示している。図９に示されるように、この例では、接触部１３０及び接触面１３３が、表面１１２に交差（直交）する方向からみてエリアＡを連続的に囲うように一体的に形成されている。ここでは、接触部１３０及び接触面１３３は、表面１１２に交差（直交）する方向からみて、薄化部３４ｂに対応するように矩形環状に形成されている。

さらに、接触部１３０及び接触面１３３の角部（ここでは４つ全ての角部）には、表面１１２に交差（直交）する方向からみて、内縁側から外縁側に向けて窪む凹部１３６が形成されている。凹部１３６は、接触状態において積層構造部２０の角部に対応するように配置されている。このように凹部１３６を設けることによって、接触部１３０を薄化部３４ｂ内に配置するときに、積層構造部２０の角部との接触を確実に避けることが可能となる。

以上の変形例に係る吸着コレット１００を用いた吸着方法によれば、吸気される空間Ｒが接触部１３０によって連続的に囲われることになるので、吸気孔１４０の開口１４１の位置に依らずに空間Ｒ内を均一に吸気可能である。このため、吸気孔１４０の開口１４１の位置の自由度が向上する。したがって、図９の例では、図６の場合と同様に、複数の開口１４１がエリアＡの中心Ｃに対して対称的に分散されて配置されているが、開口１４１の個数及び位置は、これに限定されずに自由に設定できる。例えば、開口１４１は１つであってもよいし、複数であってもエリアＡ内において偏りを有するように配置されてもよい。なお、この変形例によれば、吸気を強めることなく吸着力を高めることができる。

ただし、上記の実施形態に係る吸着コレットにおいても、開口１４１の位置及び個数は、図６の場合に限定されず、種々の変形が可能である。

ここで、上記実施形態においては、積層構造部の外側に位置し、その主面よりも基板側に窪む薄化部として、薄化部３４ｂを例示した。また、その薄化部３４ｂの底面３４ｓに接触面１３３が接触する態様を例示した。しかしながら、薄化部及び接触面の接触の態様はこれに限定されない。例えば、図３に示されるように、非薄化部３４ａも、主面２０ｓよりも基板１１側に窪んでいる。このため、例えば、非薄化部３４ａの幅を接触面１３３との接触に十分な程度に拡大させれば、薄化部とされ得る。この場合、接触面１３３は、その非薄化部３４ａの底面（基板１１と反対側の表面）に接触することになる。また、薄化部３４ｂを形成せずに、非薄化部３４ａのみが形成される場合も想定される。この場合にも、非薄化部３４ａが、接触面１３３が接触する薄化部となる。さらには、薄化部３４ｂの厚さが０、すなわち、薄化部３４ｂが形成されずに、基板１１の第１表面１１ａが第２積層体２４から露出していてもよい。この場合、その露出部分が、接触面１３３が接触する薄化部となる。以上のように、薄化部及び接触面の接触の態様は種々の変形が可能である。

図１０は、別の変形例に係る吸着コレットを示す底面図である。図１０の例においては、図４に示される例と同様に、接触部１３０が複数（４つ）の部分１３１から構成されている。それぞれの部分１３１は、Ｌ字状に形成されている。それぞれの部分１３１は、エリアＡの矩形の一対の辺及び当該一対の辺を接続する角に沿うように配置されている。それぞれの部分１３１の角部には、表面１１２に交差（直交）する方向からみて、内縁側から外縁側に向けて窪む凹部１３６が形成されている。凹部１３６は、接触状態において積層構造部２０の角部に対応するように配置されている。このように凹部１３６を設けることによって、接触部１３０を薄化部３４ｂ内に配置するときに、積層構造部２０の角部との接触を確実に避けることが可能となる。部分１３１同士の間には空隙１３２が形成されている。ここでは、空隙１３２は、エリアＡの矩形の４つの辺に対応する位置に設けられている。空隙１３２は、それぞれ、接触状態において空間Ｒを外部に連通する連通部１３５として機能する。このように、連通部１３５の位置（及び数）は任意に変更可能である。

以上の実施形態について、以下に付記する。
［付記１］
基板と、前記基板上に設けられ、前記基板と反対側に臨む主面を含む積層構造部と、前記主面に交差する方向からみて前記積層構造部の外側に位置し、前記主面よりも前記基板側に窪む薄化部と、を備えるファブリペロー干渉フィルタを吸着するための吸着コレットであって、
表面を有し、前記表面に開口する吸気孔が設けられた本体部と、
前記表面から突出するように前記表面に設けられ、前記薄化部の底面に接触する接触面を有する接触部と、
を備え、
前記積層構造部には、空隙を介して互いに対向し且つ互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部と前記主面の一部とを含むメンブレン構造部が設けられており、
前記接触部は、前記表面と前記接触面との距離が前記主面と前記底面との間の距離よりも大きくされることにより、前記接触面が前記底面に接触した状態において前記表面と前記主面との間に空間を形成し、
前記吸気孔の開口は、前記表面における前記空間に臨むエリアに形成されている、
吸着コレット。
［付記２］
前記接触部は、前記表面に交差する方向からみて前記エリアを囲うように延在し、
前記接触部には、前記接触面が前記底面に接触した状態において前記空間を外部に連通する連通部が形成されている、
付記１に記載の吸着コレット。
［付記３］
前記接触部は、前記表面に交差する方向からみて前記エリアを囲うように互いに離間しつつ配列された複数の部分からなり、
前記連通部は、前記部分の間の空隙により形成されている、
付記２に記載の吸着コレット。
［付記４］
前記積層構造部には、前記主面に交差する方向からみて前記メンブレン構造部の外側に位置すると共に、前記主面から突出する電極端子が設けられており、
前記連通部は、前記接触面が前記底面に接触した状態において、前記電極端子の外側において前記電極端子に対応する位置に設けられている、
付記２又は３に記載の吸着コレット。
［付記５］
前記積層構造部は、前記主面に交差する方向からみて矩形状を呈しており、
前記連通部は、前記接触面が前記底面に接触した状態において、前記積層構造部の前記矩形状の４つの角部のそれぞれに対応するように複数設けられている、
付記２～４のいずれか一項に記載の吸着コレット。
［付記６］
前記接触部は、前記表面に交差する方向からみて前記エリアを連続的に囲うように一体的に形成されている、
付記１に記載の吸着コレット。
［付記７］
前記表面には、前記吸気孔の複数の開口が形成されており、
前記複数の開口は、前記エリアの中心に対して対称的に分散されて配置されている、
付記１～６のいずれか一項に記載の吸着コレット。

ファブリペロー干渉フィルタの破損を抑制しつつ安定した吸着保持を可能とする吸着方法を提供できる。

１…ファブリペロー干渉フィルタ、１１…基板、１５，１６…端子（電極端子）、２０…積層構造部、２０ｓ…主面、３１…第１ミラー部、３２…第２ミラー部、３４ｂ…薄化部、３４ｓ…底面、１００…吸着コレット、１１０…本体部、１１２…表面、１３０…接触部、１３１…部分、１３２…空隙、１３３…接触面、１３５…連通部、１４０…吸気孔、１４１…開口、Ａ…エリア、Ｄ１，Ｄ２…距離、Ｍ…メンブレン構造部、Ｒ…空間。

Claims (7)

1. 基板と、前記基板上に設けられ、前記基板と反対側に臨む主面を含む積層構造部と、前記主面に交差する方向からみて前記積層構造部の外側に位置し、前記主面よりも前記基板側に窪む薄化部と、を備えるファブリペロー干渉フィルタを吸着コレットを用いて吸着する吸着方法であって、
   前記主面に対向するように前記吸着コレットを配置する第１工程と、
   前記第１工程の後に、前記吸着コレットを前記ファブリペロー干渉フィルタに接触させる第２工程と、
   前記第２工程の後に、前記吸着コレットによって前記ファブリペロー干渉フィルタを吸着する第３工程と、
   を備え、
   前記吸着コレットは、吸気のための開口が形成された表面を有する本体部と、前記表面から突出するように前記表面に設けられ、接触面を有する接触部と、
   を備え、
   前記積層構造部には、空隙を介して互いに対向し且つ互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部と前記主面の一部とを含むメンブレン構造部が設けられており、
   前記第１工程においては、前記接触面が前記薄化部の底面に対向するように前記吸着コレットを配置し、
   前記第２工程においては、前記表面と前記主面との間に前記メンブレン構造部に臨む空間を形成しつつ前記接触面を前記底面に接触させ、
   前記第３工程においては、前記開口を介した吸気により前記メンブレン構造部に臨む前記空間内を排気する、
   吸着方法。
2. 前記接触部は、前記表面に交差する方向からみて、前記表面における前記空間に臨むエリアを囲うように延在し、
   前記接触部には、前記接触面が前記底面に接触した状態において前記空間を外部に連通する連通部が形成されており、
   前記第３工程においては、前記開口を介した吸気によって前記連通部を介して前記空間内に空気を導入する、
   請求項１に記載の吸着方法。
3. 前記接触部は、前記表面に交差する方向からみて前記エリアを囲うように互いに離間しつつ配列された複数の部分からなり、
   前記連通部は、前記部分の間の空隙により形成されている、
   請求項２に記載の吸着方法。
4. 前記積層構造部には、前記主面に交差する方向からみて前記メンブレン構造部の外側に位置すると共に、前記主面から突出する電極端子が設けられており、
   前記第１工程においては、前記連通部が、前記接触面が前記底面に接触した状態において、前記電極端子の外側において前記電極端子に対応する位置になるように、前記吸着コレットを配置する、
   請求項２又は３に記載の吸着方法。
5. 前記積層構造部は、前記主面に交差する方向からみて矩形状を呈しており、
   前記第１工程においては、前記連通部が、前記接触面が前記底面に接触した状態において、前記積層構造部の前記矩形状の４つの角部のそれぞれに対応する位置となるように、前記吸着コレットを配置する、
   請求項２～４のいずれか一項に記載の吸着方法。
6. 前記接触部は、前記表面に交差する方向からみて、前記表面における前記空間に臨むエリアを連続的に囲うように一体的に形成されている、
   請求項１に記載の吸着方法。
7. 前記表面には、複数の前記開口が形成されており、
   前記第１工程においては、前記複数の開口が、前記主面に交差する方向からみて前記メンブレン構造部の中心に対して対称的に分散されるように前記吸着コレットを配置する、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の吸着方法。

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