CN104600000A - 一种基板周边吸附烘烤结构 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体处理系统中对基板处理的技术领域，具体地说是一种基板周边吸附烘烤结构。包括烘烤盘体、基板支承部、基板支承连接部、升降驱动控制系统、烘烤盘体支承部、真空接口及真空系统，其中烘烤盘体连接于烘烤盘体支承部的上端、并通过烘烤盘体支承部支撑，所述烘烤盘体支承部的下端设有真空接口，所述真空接口与真空系统连接；所述基板支承部的上端穿过烘烤盘体为基板支撑端，下端通过基板支承连接部与升降驱动控制系统连接，所述基板支承部通过升降驱动控制系统的驱动实现升降运动。本发明可以对双面带有图形的基板进行喷胶处理，结构简单，控制灵活，且提高了基板利用率。

Description

一种基板周边吸附烘烤结构
技术领域
本发明属于半导体处理系统中对基板处理的技术领域，具体地说是一种基板周边吸附烘烤结构。
背景技术
半导体处理是指为了在半导体晶片或者LED基板等被处理基板上按照规定图案形成半导体层、绝缘层和半导体层等，而对基板进行的各种处理。要形成半导体元件，需要对基板进行清洗、成膜、刻蚀、氧化、扩散等各种处理。在这些处理中，随着半导体集成电路的精细化和高集成化，生产率和成品率的提高越来越受重视。在各种处理过程中，基板背面的处理和利用越来越受到人们的重视，尤其是对基板背面的利用，对降低成本、增加效益有重要影响。因此越来越多的器件制造厂家要求高集成化的半导体处理系统具有基板双面处理的能力。
在半导体处理系统的喷胶工艺中，现有的吸附烘烤单元采用中心吸附式吸盘，这种方式只能对基板正面进行喷胶处理工艺，如果基板背面也有图形，翻转后进行背面处理，那么中心吸附式的结构就会毁坏正面已形成的图案，这样不仅不会提高基板的利用率，反而会导致成品率的降低。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种基板周边吸附烘烤结构。该基板周边吸附烘烤装置可以对双面带有图形的基板进行喷胶处理，结构简单，控制灵活，且提高了基板利用率。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种基板周边吸附烘烤结构，包括烘烤盘体、基板支承部、基板支承连接部、升降驱动控制系统、烘烤盘体支承部、真空接口及真空系统，其中烘烤盘体连接于烘烤盘体支承部的上端、并通过烘烤盘体支承部支撑，所述烘烤盘体支承部的下端设有真空接口，所述真空接口与真空系统连接；所述基板支承部的上端穿过烘烤盘体为基板支撑端，下端通过基板支承连接部与升降驱动控制系统连接，所述基板支承部通过升降驱动控制系统的驱动实现升降运动。
所述烘烤盘体包括烘烤上盘体和烘烤下盘体，所述烘烤上盘体设置于烘烤下盘体的上方、并烘烤上盘体和烘烤下盘体之间设有真空腔，所述烘烤上盘体的外边缘沿圆周方向设有用于放置基板的凸台，所述凸台上设有多个与所述真空腔连通的通孔，所述烘烤下盘体内设有加热源，所述加热源与加热控制部连接。所述烘烤下盘体上设有温度感应部，所述温度感应部与温度监控部连接。所述烘烤上盘体上凸台的外侧沿圆周方向设有喷胶保护部。
所述基板支承部包括基板支承部I、基板支承部II及基板支承部III，所述基板支承部I、基板支承部II及基板支承部III呈三角排列。
所述升降驱动控制系统包括支承升降控制部和支承升降驱动部，所述支承升降控制部与支承升降驱动部连接，所述支承升降驱动部的输出端与基板支承连接部连接，所述支承升降驱动部的升降由支承升降控制部控制。
所述支承升降驱动部上设有定位器I和定位器II，所述支承升降驱动部的升降位置由定位器I和定位器II控制。
所述真空系统包括真空控制部和真空供应部，其中真空供应部与烘烤盘体支承部下端的真空接口连接，所述真空控制部设置于真空供应部与真空接口之间的连接管路上。
本发明的优点及有益效果是：
1.本发明可以对双面带有图形的基板进行处理，不破坏基板背面图形，提高良率。
2.本发明上盘体部外边缘有凸台可使基板的边缘放置其上，不会影响到基板的双面喷胶工序，即基板可进行双面喷胶或其他工艺。
3.本发明结构简单，控制灵活。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的平面结构示意图；
图3为本发明中烘烤部的结构示意图；
图4为本发明真空吸附的示意图；
图5为本发明中烘烤上盘体的剖面示意图。
其中：1为支承升降控制部，2为定位器I，3为支承升降驱动部，4为定位器II，5为基板支承连接部，6为烘烤上盘体，7A为基板支承部I，7B为基板支承部II，7C为基板支承部III，8为喷胶保护部，9为烘烤下盘体，10为烘烤盘体支撑部，11为真空接口，12为真空控制部，13为真空供应部，14为加热源，15为温度感应部，16为加热控制部，17为温度监控部，h为凸台高度。
具体实施方式：
下面结合附图对本发明作进一步描述。
如图1-2所示，本发明包括烘烤盘体、基板支承部、基板支承连接部5、升降驱动控制系统、烘烤盘体支承部10、真空接口11及真空系统，其中烘烤盘体连接于烘烤盘体支承部10的上端、并通过烘烤盘体支承部10支撑，所述烘烤盘体支承部10的下端设有真空接口11，所述真空接口11与真空系统连接。所述基板支承部的上端穿过烘烤盘体为基板支撑端，下端通过基板支承连接部5与升降驱动控制系统连接，所述基板支承部通过升降驱动控制系统的驱动实现升降运动。
所述烘烤盘体包括烘烤上盘体6和烘烤下盘体9，所述烘烤上盘体6设置于烘烤下盘体9的上方、并烘烤上盘体6和烘烤下盘体9之间设有真空腔，所述烘烤上盘体6的外边缘沿圆周方向设有用于放置基板的凸台，所述凸台上设有多个与所述真空腔连通的通孔，如图4、图5所示。所述烘烤上盘体6上凸台的外侧沿圆周方向设有喷胶保护部8。所述烘烤下盘体9内嵌有为加热烘烤提供热源的加热源14，所述加热源14与加热控制部16连接，加热源14由温度控制部16控制。所述烘烤下盘体9上设有温度感应部15(温度传感器)，所述温度感应部15与温度监控部17连接，如图3所示。加热源14的表面温度由温度控制部16设定并进行监控，温度感应部15将加热源14上表面的温度实时反馈给温度监控部17，温度监控部17根据设定温度和实时温度的差异反馈给温度控制部16，实现加热源14温度的闭环控制。
所述基板支承部包括基板支承部I7A、基板支承部II7B及基板支承部III7C，所述基板支承部I7A、基板支承部II7B及基板支承部III7C呈三角排列。
所述升降驱动控制系统包括支承升降控制部1和支承升降驱动部3，所述支承升降控制部1与支承升降驱动部3连接，所述支承升降驱动部3的输出端与基板支承连接部5连接，所述支承升降驱动部3的升降由支承升降控制部1控制。所述支承升降驱动部3上从下至上依次设有定位器I2和定位器II4，所述支承升降驱动部3的升降位置由定位器I2和定位器II4控制，本实施例中所述定位器I2和定位器II4为市购产品，型号均为Y59A，购置于SMC(中国)有限公司。
所述真空系统包括真空控制部12和真空供应部13，其中真空供应部13与烘烤盘体支承部10下端的真空接口11连接，所述真空控制部12设置于真空供应部13与真空接口11之间的连接管路上。
所述基板支承部I7A、支承部II7B、支承部III7C在支承升降驱动部3的带动下上升和下降，升降的位置由支承升降控制部1、定位器I2和定位器II4来控制。当基板放在支承部I7A，支承部II7B，支承部III7C上后，通过真空控制部12控制真空供应部13将基板边缘吸附在烘烤上盘体6的边缘凸起上。
本发明的工作过程是：
1.准备阶段：
这个阶段是为喷胶工序做准备。此时基板支承部I7A、支承部II7B、支承部III7C处于上位，即支承升降控制部1控制支承升降驱动部3带动基板支承部I7A、支承部II7B、支承部III7C运行至最上位置，定位器II4发出准备信号。同时温度控制器16设定好温度，温度感应部15将加热源14的温度反馈到温度监控部17，如果加热源14温度没有达到设定值，那么加热控制部16将继续控制加热源14进行加热一直到温度达到设定值，并维持在这个设定值。到达设定值之后，温度监控部17发出准备信号。此时，准备阶段完成。
2.工作阶段：
将基板放在基板支承部I7A、支承部II7B、支承部III7C上，支承升降驱动部3带动基板支承部I7A、支承部II7B、支承部III7C下降到最低位置，此位置由定位器I2限定；支承后，由真空控制部12控制真空供应部13抽取真空，将基板吸附在上盘体部6上；喷胶工序开始，温度控制器15控制温度，加热源14进行烘烤；待喷胶完成，基板表面喷胶干后，支承升降控制部1控制支承升降驱动部3带动基板支承部I7A、支承部II7B、支承部III7C运行至最上位置，定位器II4限定位置；取下晶圆，翻转将另一待喷涂面向上，重复上述过程。

Claims (8)

1.一种基板周边吸附烘烤结构，其特征在于：包括烘烤盘体、基板支承部、基板支承连接部(5)、升降驱动控制系统、烘烤盘体支承部(10)、真空接口(11)及真空系统，其中烘烤盘体连接于烘烤盘体支承部(10)的上端、并通过烘烤盘体支承部(10)支撑，所述烘烤盘体支承部(10)的下端设有真空接口(11)，所述真空接口(11)与真空系统连接；所述基板支承部的上端穿过烘烤盘体为基板支撑端，下端通过基板支承连接部(5)与升降驱动控制系统连接，所述基板支承部通过升降驱动控制系统的驱动实现升降运动。
2.按权利要求1所述的基板周边吸附烘烤装置，其特征在于：所述烘烤盘体包括烘烤上盘体(6)和烘烤下盘体(9)，所述烘烤上盘体(6)设置于烘烤下盘体(9)的上方、并烘烤上盘体(6)和烘烤下盘体(9)之间设有真空腔，所述烘烤上盘体(6)的外边缘沿圆周方向设有用于放置基板的凸台，所述凸台上设有多个与所述真空腔连通的通孔，所述烘烤下盘体(9)内设有加热源(14)，所述加热源(14)与加热控制部(16)连接。
3.按权利要求2所述的基板周边吸附烘烤装置，其特征在于：所述烘烤下盘体(9)上设有温度感应部(15)，所述温度感应部(15)与温度监控部(17)连接。
4.按权利要求2所述的基板周边吸附烘烤装置，其特征在于：所述烘烤上盘体(6)上凸台的外侧沿圆周方向设有喷胶保护部(8)。
5.按权利要求1所述的基板周边吸附烘烤装置，其特征在于：所述基板支承部包括基板支承部I(7A)、基板支承部II(7B)及基板支承部III(7C)，所述基板支承部I(7A)、基板支承部II(7B)及基板支承部III(7C)呈三角排列。
6.按权利要求1所述的基板周边吸附烘烤装置，其特征在于：所述升降驱动控制系统包括支承升降控制部(1)和支承升降驱动部(3)，所述支承升降控制部(1)与支承升降驱动部(3)连接，所述支承升降驱动部(3)的输出端与基板支承连接部(5)连接，所述支承升降驱动部(3)的升降由支承升降控制部(1)控制。
7.按权利要求6所述的基板周边吸附烘烤装置，其特征在于：所述支承升降驱动部(3)上设有定位器I(2)和定位器II(4)，所述支承升降驱动部(3)的升降位置由定位器I(2)和定位器II(4)控制。
8.按权利要求1所述的基板周边吸附烘烤装置，其特征在于：所述真空系统包括真空控制部(12)和真空供应部(13)，其中真空供应部(13)与烘烤盘体支承部(10)下端的真空接口(11)连接，所述真空控制部(12)设置于真空供应部(13)与真空接口(11)之间的连接管路上。
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