KR20240052898A - 흡착 방법 - Google Patents

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가츠미 시바야마
다카시 가사하라
도시미츠 가와이
히로키 오야마
유미 구라모토
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하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
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Abstract

흡착 방법은, 기판과, 상기 기판 상에 마련되고, 상기 기판과 반대 측에 면하는 주면을 포함하는 적층 구조부와, 상기 주면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 적층 구조부의 외측에 위치하고, 상기 주면보다도 상기 기판 측에 움푹 패인 박화부를 구비하는 패브리-페로 간섭 필터를 흡착 콜릿을 이용하여 흡착하는 흡착 방법으로서, 상기 주면에 대향하도록 상기 흡착 콜릿을 배치하는 제1 공정과, 상기 제1 공정 후에, 상기 흡착 콜릿을 상기 패브리-페로 간섭 필터에 접촉시키는 제2 공정과, 상기 제2 공정 후에, 상기 흡착 콜릿에 의해서 상기 패브리-페로 간섭 필터를 흡착하는 제3 공정을 구비한다.

Description

흡착 방법{SUCTION METHOD}
본 발명의 일 측면은, 흡착 방법에 관한 것이다.
종래의 패브리-페로(Fabry-Perot) 간섭 필터로서, 기판과, 기판 상에서 공극을 사이에 두고 서로 대향하는 고정 미러 및 가동 미러와, 공극을 형성하는 중간층을 구비하는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본특허공표 제2013－506154호 공보
상술한 바와 같은 패브리-페로 간섭 필터의 칩(chip)을 개별로 반송할 때에는, 예를 들면 흡착 콜릿(suction collet)을 이용하여 칩을 개별로 흡착하고 유지하는 것이 생각되어진다. 이때, 흡착 콜릿이 가동 미러에 접촉하면, 가동 미러의 파손이 발생할 우려가 있다. 이러한 문제를 피하기 위해서는, 흡착 콜릿이 가동 미러에 접촉하지 않도록, 패브리-페로 간섭 필터에서의 가동 미러 이외의 부분을 흡착하는 것이 생각되어진다. 하지만, 이 경우에는, 안정된 흡착 유지가 어려워진다는 새로운 문제가 생길 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 측면은, 패브리-페로 간섭 필터의 파손을 억제하면서 안정된 흡착 유지를 가능하게 하는 흡착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법은, 기판과, 기판 상에 마련되고, 기판과 반대 측에 면하는 주면(主面)을 포함하는 적층 구조부와, 주면에 교차하는 방향으로부터 보아 적층 구조부의 외측에 위치하고, 주면보다도 기판 측에 움푹 패인 박화부를 구비하는 패브리-페로(Fabry-Perot) 간섭 필터를 흡착 콜릿(suction collet)을 이용하여 흡착하는 흡착 방법으로서, 주면에 대향하도록 흡착 콜릿을 배치하는 제1 공정과, 제1 공정 후에, 흡착 콜릿을 패브리-페로 간섭 필터에 접촉시키는 제2 공정과, 제2 공정 후에, 흡착 콜릿에 의해서 패브리-페로 간섭 필터를 흡착하는 제3 공정을 구비하며, 흡착 콜릿은, 흡기를 위한 개구가 형성된 표면을 가지는 본체부와, 표면으로부터 돌출되도록 표면에 마련되며, 접촉면을 가지는 접촉부를 구비하고, 적층 구조부에는, 공극을 사이에 두고 서로 대향하고 또한 서로의 거리가 가변으로 된 제1 미러부 및 제2 미러부와 주면의 일부를 포함하는 멤브레인(membrane) 구조부가 마련되어 있으며, 제1 공정에서는, 접촉면이 박화부의 저면에 대향하도록 흡착 콜릿을 배치하고, 제2 공정에서는, 표면과 주면과의 사이에 공간을 형성하면서 접촉면을 저면에 접촉시키고, 제3 공정에서는, 개구를 통한 흡기에 의해 공간 내를 배기한다.
이 흡착 방법의 흡착 대상이 되는 패브리-페로 간섭 필터에서는, 기판 상의 적층 구조부에 대해서, 공극을 사이에 두고 서로 대향하고 또한 서로의 거리가 가변으로 된 제1 미러부 및 제2 미러부를 가지는 멤브레인 구조부가 마련되어 있다. 따라서, 예를 들면, 이 패브리-페로 간섭 필터를 흡착하여 반송할 때에, 일반의 흡착지그를 이용하면, 접촉에 의해서 멤브레인 구조부의 파손이 생길 우려가 있다. 그리고, 그것을 피하기 위해서 멤브레인 구조부 이외의 부분에서 흡착을 행하려고 하면, 흡착 및 유지가 불안정하게 될 우려가 있다.
이것에 대해서, 이 흡착 방법에서는, 제1 공정 및 제2 공정에 의해서, 흡착 콜릿의 본체부의 표면에 돌출된 접촉부를, 그 접촉면에서 적층 구조부의 외측의 박화부의 저면에 접촉시킴과 아울러, 본체부의 표면과 적층 구조부의 주면과의 사이에 공간을 형성한다. 그리고, 제3 공정에서, 개구를 통한 흡기에 의해, 해당 공간을 배기하여 흡착을 행한다. 즉, 이 흡착 방법에 의하면, 접촉부의 접촉면을 적층 구조부의 외측에서 패브리-페로 간섭 필터에 접촉시켜 지지하면서, 멤브레인 구조부에 일부가 포함되는 주면 상의 공간의 배기에 의해 패브리-페로 간섭 필터를 흡착한다. 이것에 의해, 패브리-페로 간섭 필터의 흡착시에, 멤브레인 구조부의 파손을 억제하면서 안정된 흡착 유지가 가능해진다.
본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법에서는, 접촉부는, 표면에 교차하는 방향으로부터 보아, 표면에서의 공간에 면하는 에어리어를 둘러싸도록 연장되며, 접촉부에는, 접촉면이 저면에 접촉된 상태에서 공간을 외부로 연통시키는 연통부가 형성되어 있고, 제3 공정에서는, 개구를 통한 흡기에 의해서 연통부를 통해서 공간 내에 공기를 도입해도 괜찮다. 이 경우, 흡기되는 공간에 대해서 외부로부터 연통부를 통해서 공기가 도입되기 때문에, 적절한 흡착을 실현할 수 있다. 이 결과, 흡착을 해제했을 때에, 패브리-페로 간섭 필터를 안정적으로 이탈시키는 것이 가능해진다.
본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법에서는, 접촉부는, 표면에 교차하는 방향으로부터 보아 에어리어를 둘러싸도록 서로 이간하면서 배열된 복수의 부분으로 이루어지고, 연통부는, 부분의 사이의 공극에 의해 형성되어 있어도 괜찮다. 이 경우, 간단한 구성에 의해 연통부를 구성할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법에서는, 적층 구조부에는, 주면에 교차하는 방향으로부터 보아 멤브레인 구조부의 외측에 위치함과 아울러, 주면으로부터 돌출되는 전극 단자가 마련되어 있으며, 제1 공정에서는, 연통부가, 접촉면이 저면에 접촉된 상태에서, 전극 단자의 외측에서 전극 단자에 대응하는 위치가 되도록, 흡착 콜릿을 배치해도 괜찮다. 이 경우, 연통부로부터 공간으로 도입되는 기류의 적어도 일부가, 적층 구조부의 주면으로부터 돌출되는 전극 단자 상을 통과할 때에 주면으로부터 떨어지는 방향으로 향하여지기 때문에, 멤브레인 구조부로의 기류의 악영향을 저감할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법에서는, 적층 구조부는, 주면에 교차하는 방향으로부터 보아 직사각형 모양을 나타내고 있으며, 제1 공정에서는, 연통부가, 접촉면이 저면에 접촉된 상태에서, 적층 구조부의 직사각형 모양의 4개의 모서리부 각각에 대응하는 위치가 되도록, 흡착 콜릿을 배치해도 괜찮다. 이 경우, 안정된 흡기가 가능해진다.
본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법에서는, 접촉부는, 표면에 교차하는 방향으로부터 보아, 표면에서의 공간에 면하는 에어리어를 연속적으로 둘러싸도록 일체적으로 형성되어 있어도 괜찮다. 이 경우, 흡기되는 공간이 접촉부에 의해서 연속적으로 둘러싸여지게 되므로, 흡기구멍의 개구의 위치에 의존하지 않고 공간 내를 균일하게 흡기할 수 있다. 이 때문에, 흡기구멍의 개구의 위치의 자유도가 향상된다. 또, 흡기를 강하게 하지 않고 흡착력을 높일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법에서는, 표면에는, 복수의 개구가 형성되어 있으며, 제1 공정에서는, 복수의 개구가, 주면에 교차하는 방향으로부터 보아 멤브레인 구조부의 중심에 대해 대칭적으로 분산되도록 흡착 콜릿을 배치해도 괜찮다. 이 경우, 보다 안정된 흡착 및 유지가 가능해진다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 패브리-페로 간섭 필터의 파손을 억제하면서 안정된 흡착 유지를 가능하게 하는 흡착 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 패브리-페로 간섭 필터의 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내어진 패브리-페로 간섭 필터의 저면도이다.
도 3은 도 1의 III－III선을 따른 패브리-페로 간섭 필터의 단면도이다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 흡착 콜릿을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 흡착 콜릿을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4, 도 5에 나타내어진 흡착 콜릿이 패브리-페로 간섭 필터를 흡착한 상태를 나타내는 모식도이다
도 7은 도 4, 도 5에 나타내어진 흡착 콜릿이 패브리-페로 간섭 필터를 흡착한 상태를 나타내는 모식도이다
도 8은 본 실시 형태에 관한 흡착 방법의 공정을 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 9는 변형예에 관한 흡착 콜릿이 패브리-페로 간섭 필터를 흡착한 상태를 나타내는 모식도이다.
도 10은 다른 변형예에 관한 흡착 콜릿을 나타내는 저면도이다.
이하, 일 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에서, 동일한 요소끼리, 혹은, 상당하는 요소끼리에는, 서로 동일한 부호를 부여하고, 중복하는 설명을 생략하는 경우가 있다. 본 실시 형태에 관한 흡착 방법은, 흡착 콜릿을 이용하여 패브리-페로 간섭 필터의 흡착을 행한다. 따라서, 먼저, 흡착 대상이 되는 패브리-페로 간섭 필터의 일 실시 형태에 대해 설명한다.
［패브리-페로 간섭 필터의 구성］
도 1은, 본 실시 형태에 관한 패브리-페로 간섭 필터의 평면도이다. 도 2는, 도 1에 나타내어진 패브리-페로 간섭 필터의 저면도이다. 도 3은, 도 1의 III－III선을 따른 패브리-페로 간섭 필터의 단면도이다.
도 1~도 3에 나타내어지는 바와 같이, 패브리-페로 간섭 필터(1)는, 기판(11)을 구비하고 있다. 기판(11)은, 제1 표면(11a)과, 제1 표면(11a)과 대향하는 제2 표면(11b)을 가지고 있다. 제1 표면(11a)에는, 반사 방지층(21), 제1 적층체(22), 중간층(23) 및 제2 적층체(24)가, 이 순서로 적층되어 있다. 제1 적층체(22)와 제2 적층체(24)와의 사이에는, 틀 모양의 중간층(23)에 의해서 공극(S)(에어 갭)이 획정(劃定)되어 있다. 제1 적층체(22), 중간층(23), 및 제1 표면(11a)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아 제1 적층체(22) 상에 위치하는 제2 적층체(24)의 일부분은, 적층 구조부(20)를 구성하고 있다. 적층 구조부(20)는, 기판(11)의 제1 표면(11a) 상에 마련되고, 기판(11)과 반대 측에 면하는 주면(20s)을 포함한다. 주면(20s)은, 제2 적층체(24)의 표면(24a)의 일부이다.
제1 표면(11a)에 수직인 방향으로부터 본 경우(평면에서 볼 때)에서의 각 부의 형상 및 위치 관계는, 다음과 같다. 기판(11)의 외부 가장자리는, 예를 들면, 직사각형 모양이다. 기판(11)의 외부 가장자리와 제2 적층체(24)의 외부 가장자리는, 서로 일치하고 있다. 반사 방지층(21)의 외부 가장자리와 제1 적층체(22)의 외부 가장자리와 중간층(23)의 외부 가장자리는, 서로 일치하고 있다. 따라서, 적층 구조부(20)도 평면에서 볼 때(주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 본 경우)에 직사각형 모양이다. 기판(11)은, 중간층(23)의 외부 가장자리보다도 공극(S)의 중심에 대해 외측에 위치하는 외부 가장자리부(11c)를 가지고 있다. 외부 가장자리부(11c)는, 예를 들면, 틀 모양이며, 제1 표면(11a)에 수직인 방향으로부터 본 경우에 중간층(23)을 포위(包圍)하고 있다.
패브리-페로 간섭 필터(1)는, 그 중앙부에 획정된 광 투과 영역(1a)에서, 소정의 파장을 갖는 광을 투과시킨다. 광 투과 영역(1a)은, 예를 들면, 원기둥 모양의 영역이다. 기판(11)은 예를 들면, 실리콘, 석영 또는 유리 등으로 이루어진다. 기판(11)이 실리콘으로 이루어지는 경우에는, 반사 방지층(21) 및 중간층(23)은, 예를 들면, 산화 실리콘으로 이루어진다. 중간층(23)의 두께는, 예를 들면, 수십 nm 이상, 수십 μm 이하이다.
제1 적층체(22) 중 광 투과 영역(1a)에 대응하는 부분은, 제1 미러부(31)로서 기능한다. 제1 미러부(31)는, 반사 방지층(21)을 사이에 두고 제1 표면(11a)에 배치되어 있다. 제1 적층체(22)는, 복수의 폴리 실리콘층(25)과 복수의 질화 실리콘층(26)이 한 층씩 교호로 적층됨으로써 구성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 폴리 실리콘층(25a), 질화 실리콘층(26a), 폴리 실리콘층(25b), 질화 실리콘층(26b) 및 폴리 실리콘층(25c)이, 이 순서로 반사 방지층(21) 상에 적층되어 있다. 제1 미러부(31)를 구성하는 폴리 실리콘층(25) 및 질화 실리콘층(26) 각각의 광학 두께는, 중심 투과 파장의 1/4의 정수배(整數倍)일 수 있다. 또한, 제1 미러부(31)는, 반사 방지층(21)을 사이에 두지 않고 제1 표면(11a) 상에 직접 배치되어도 괜찮다.
제2 적층체(24) 중 광 투과 영역(1a)에 대응하는 부분은, 제2 미러부(32)로서 기능한다. 제2 미러부(32)는, 제1 미러부(31)에 대해서 기판(11)과는 반대 측에서 공극(S)을 사이에 두고 제1 미러부(31)와 대향하고 있다. 제2 적층체(24)는, 반사 방지층(21), 제1 적층체(22) 및 중간층(23)을 사이에 두고 제1 표면(11a)에 배치되어 있다. 제2 적층체(24)는, 복수의 폴리 실리콘층(27)과 복수의 질화 실리콘층(28)이 한 층씩 교호로 적층됨으로써 구성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 폴리 실리콘층(27a), 질화 실리콘층(28a), 폴리 실리콘층(27b), 질화 실리콘층(28b) 및 폴리 실리콘층(27c)이, 이 순서로 중간층(23) 상에 적층되어 있다. 제2 미러부(32)를 구성하는 폴리 실리콘층(27) 및 질화 실리콘층(28) 각각의 광학 두께는, 중심 투과 파장의 1/4의 정수배일 수 있다.
또한, 제1 적층체(22) 및 제2 적층체(24)에서는, 질화 실리콘층 대신에 산화 실리콘층이 이용되어도 괜찮다. 또, 제1 적층체(22) 및 제2 적층체(24)를 구성하는 각 층의 재료로서는, 산화 티타늄, 산화 탄탈, 산화 지르코늄, 플루오르화 마그네슘, 산화 알루미늄, 플루오르화 칼슘, 실리콘, 게르마늄, 황화 아연 등이 이용되어도 괜찮다. 또, 여기에서는, 제1 미러부(31)의 공극(S) 측의 표면(폴리 실리콘층(25c)의 표면)과, 제2 미러부(32)의 공극(S) 측의 표면(폴리 실리콘층(27a)의 표면)은, 공극(S)을 사이에 두고 직접적으로 대향하고 있다. 다만, 제1 미러부(31)의 공극(S) 측의 표면 및 제2 미러부(32)의 공극(S) 측의 표면에, (미러를 구성하지 않은) 전극층이나 보호층이 형성되어 있어도 괜찮다. 이 경우, 제1 미러부(31)와 제2 미러부(32)는, 그들 층을 사이에 개재시킨 상태에서, 공극(S)을 사이에 두고 서로 대향하게 된다. 환언하면, 이러한 경우라도, 제1 미러부(31)와 제2 미러부(32)와의 공극(S)을 사이에 둔 대향은 실현될 수 있다.
제2 적층체(24)에서 공극(S)에 대응하는 부분에는, 제2 적층체(24)의 중간층(23)과는 반대 측의 표면(24a)(적층 구조부(20)의 주면(20s))으로부터 공극(S)에 이르는 복수의 관통공(24b)이 형성되어 있다. 복수의 관통공(24b)은, 제2 미러부(32)의 기능에 실질적으로 영향을 주지 않을 정도로 형성되어 있다. 복수의 관통공(24b)은, 에칭에 의해서 중간층(23)의 일부를 제거하여 공극(S)을 형성하기 위해서 이용된다.
제2 적층체(24)는, 제2 미러부(32)에 더하여, 피복부(33)와, 둘레 가장자리부(34)를 더 가지고 있다. 제2 미러부(32), 피복부(33) 및 둘레 가장자리부(34)는, 서로 동일한 적층 구조의 일부를 가지고 또한 서로 연속되도록, 일체적으로 형성되어 있다. 피복부(33)는, 제1 표면(11a)에 수직인 방향으로부터 본 경우에 제2 미러부(32)를 포위하고 있다. 피복부(33)는, 중간층(23)의 기판(11)과는 반대 측의 표면(23a), 및 중간층(23)의 측면(23b)(외측의 측면, 즉, 공극(S) 측과는 반대 측의 측면), 제1 적층체(22)의 측면(22a) 및 반사 방지층(21)의 측면(21a)을 피복하고 있으며, 제1 표면(11a)에 이르고 있다. 즉, 피복부(33)는, 중간층(23)의 외부 가장자리, 제1 적층체(22)의 외부 가장자리 및 반사 방지층(21)의 외부 가장자리를 피복하고 있다.
둘레 가장자리부(34)는, 제1 표면(11a)에 수직인 방향으로부터 본 경우에 피복부(33)를 포위하고 있다. 둘레 가장자리부(34)는, 외부 가장자리부(11c)에서의 제1 표면(11a) 상에 위치하고 있다. 둘레 가장자리부(34)의 외부 가장자리는, 제1 표면(11a)에 수직인 방향으로부터 본 경우에 기판(11)의 외부 가장자리와 일치하고 있다.
둘레 가장자리부(34)는, 외부 가장자리부(11c)의 외부 가장자리를 따라서 박화(薄化)되어 있다. 즉, 둘레 가장자리부(34) 중 외부 가장자리부(11c)의 외부 가장자리를 따르는 부분은, 둘레 가장자리부(34) 중 외부 가장자리를 따르는 부분을 제외한 다른 부분과 비교해서 얇게 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 둘레 가장자리부(34)는, 제2 적층체(24)를 구성하는 폴리 실리콘층(27) 및 질화 실리콘층(28)의 일부가 제거되어 있는 것에 의해서 박화되어 있다. 둘레 가장자리부(34)는, 피복부(33)에 연속되는 비박화부(非薄化部)(34a)와, 비박화부(34a)를 포위하는 박화부(34b)를 가지고 있다. 박화부(34b)에서는, 제1 표면(11a) 상에 직접 마련된 폴리 실리콘층(27a) 이외의 폴리 실리콘층(27) 및 질화 실리콘층(28)이 제거되어 있다.
이와 같이, 패브리-페로 간섭 필터(1)는, 적층 구조부(20)에 더하여, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아 적층 구조부(20)의 외측에 위치하고, 또한, 주면(20s)보다도 기판(11) 측에 움푹 패인 박화부(34b)를 더 구비한다. 박화부(34b)는, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 적층 구조부(20)를 둘러싸도록 고리 모양(여기에서는 직사각형 고리 모양)으로 형성되어 있다. 박화부(34b)는, 예를 들면, 패브리-페로 간섭 필터(1)에 대응하는 복수의 영역이 형성된 웨이퍼를, 각각의 패브리-페로 간섭 필터(1)마다 절단할 때에 이용된다. 박화부(34b)는, 예를 들면, 제2 적층체(24)를 위한 적층 구조의 에칭에 의해 형성된다.
비박화부(34a)의 기판(11)과는 반대 측의 표면(34c)의 제1 표면(11a)으로부터의 높이는, 중간층(23)의 표면(23a)의 제1 표면(11a)으로부터의 높이보다도 낮다. 비박화부(34a)의 표면(34c)의 제1 표면(11a)으로부터의 높이는, 예를 들면, 100nm~5000nm이다. 중간층(23)의 표면(23a)의 제1 표면(11a)으로부터의 높이는, 예를 들면 500nm~20000nm의 범위에서, 비박화부(34a)의 표면(34c)의 제1 표면(11a)으로부터의 높이보다도 큰 높이가 된다. 박화부(34b)의 폭(비박화부(34a)의 외부 가장자리와 외부 가장자리부(11c)의 외부 가장자리와의 사이의 거리)은, 기판(11)의 두께의 0.01배 이상이다. 박화부(34b)의 폭은, 예를 들면 5μm~400μm이다. 기판(11)의 두께는, 예를 들면 500μm~800μm이다.
제1 미러부(31)에는, 광 투과 영역(1a)을 둘러싸도록 제1 전극(12)이 형성되어 있다. 제1 전극(12)은, 폴리 실리콘층(25c)에 불순물을 도핑(doping)하여 저저항화함으로써 형성되어 있다. 제1 미러부(31)에는, 광 투과 영역(1a)을 포함하도록 제2 전극(13)이 형성되어 있다. 제2 전극(13)은, 폴리 실리콘층(25c)에 불순물을 도핑하여 저저항화함으로써 형성되어 있다. 제2 전극(13)의 크기는, 광 투과 영역(1a) 전체를 포함하는 크기일 수 있지만, 광 투과 영역(1a)의 크기와 대략 동일해도 좋다.
제2 미러부(32)에는, 제3 전극(14)이 형성되어 있다. 제3 전극(14)은, 공극(S)을 사이에 두고 제1 전극(12) 및 제2 전극(13)과 대향하고 있다. 제3 전극(14)은, 폴리 실리콘층(27a)에 불순물을 도핑하여 저저항화함으로써 형성되어 있다.
단자(전극 단자)(15)는, 광 투과 영역(1a)을 사이에 두고 대향하도록 한 쌍 마련되어 있다. 각 단자(15)는, 제2 적층체(24)의 표면(24a)(적층 구조부(20)의 주면(20s))으로부터 제1 적층체(22)에 이르는 관통공 내에 배치되어 있다. 각 단자(15)는, 배선(12a)을 매개로 하여 제1 전극(12)과 전기적으로 접속되어 있다. 단자(15)는, 예를 들면, 알루미늄 또는 그 합금 등의 금속막에 의해서 형성되어 있다.
단자(전극 단자)(16)는, 광 투과 영역(1a)을 사이에 두고 대향하도록 한 쌍 마련되어 있다. 각 단자(16)는, 제2 적층체(24)의 표면(24a)(적층 구조부(20)의 주면(20s))으로부터 제1 적층체(22)에 이르는 관통공 내에 배치되어 있다. 각 단자(16)는, 배선(13a)을 매개로 하여 제2 전극(13)과 전기적으로 접속되어 있음과 아울러, 배선(14a)을 매개로 하여 제3 전극(14)과 전기적으로 접속되어 있다. 단자(16)는, 예를 들면, 알루미늄 또는 그 합금 등의 금속막에 의해서 형성되어 있다. 한 쌍의 단자(15)가 대향하는 방향과, 한 쌍의 단자(16)가 대향하는 방향은, 직교하고 있다(도 1 참조).
제1 적층체(22)의 표면(22b)에는, 트렌치(trench)(17, 18)가 마련되어 있다. 트렌치(17)는, 배선(13a)에서의 단자(16)와의 접속 부분을 둘러싸도록 고리 모양으로 연장되어 있다. 트렌치(17)는, 제1 전극(12)과 배선(13a)을 전기적으로 절연하고 있다. 트렌치(18)는, 제1 전극(12)의 내부 가장자리를 따라서 고리 모양으로 연장되어 있다. 트렌치(18)는, 제1 전극(12)과 제1 전극(12)의 내측의 영역(제2 전극(13))을 전기적으로 절연하고 있다. 각 트렌치(17, 18) 내의 영역은, 절연 재료라도, 공극이라도 좋다.
제2 적층체(24)의 표면(24a)(적층 구조부(20)의 주면(20s))에는, 트렌치(19)가 마련되어 있다. 트렌치(19)는, 단자(15)를 둘러싸도록 고리 모양으로 연장되어 있다. 트렌치(19)는, 단자(15)와 제3 전극(14)을 전기적으로 절연하고 있다. 트렌치(19) 내의 영역은, 절연 재료라도, 공극이라도 좋다.
기판(11)의 제2 표면(11b)에는, 반사 방지층(41), 제3 적층체(42), 중간층(43) 및 제4 적층체(44)가, 이 순서로 적층되어 있다. 반사 방지층(41) 및 중간층(43)은, 각각, 반사 방지층(21) 및 중간층(23)과 동일한 구성을 가지고 있다. 제3 적층체(42) 및 제4 적층체(44)는, 각각, 기판(11)을 기준으로 하여 제1 적층체(22) 및 제2 적층체(24)와 대칭의 적층 구조를 가지고 있다. 반사 방지층(41), 제3 적층체(42), 중간층(43) 및 제4 적층체(44)는, 기판(11)의 휨을 억제하는 기능을 가지고 있다.
제3 적층체(42), 중간층(43) 및 제4 적층체(44)는, 외부 가장자리부(11c)의 외부 가장자리를 따라서 박화되어 있다. 즉, 제3 적층체(42), 중간층(43) 및 제4 적층체(44) 중 외부 가장자리부(11c)의 외부 가장자리를 따르는 부분은, 제3 적층체(42), 중간층(43) 및 제4 적층체(44) 중 외부 가장자리를 따르는 부분을 제외한 다른 부분과 비교해서 얇게 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 제3 적층체(42), 중간층(43) 및 제4 적층체(44)는, 제1 표면(11a)에 수직인 방향으로부터 본 경우에 박화부(34b)와 겹치는 부분에서 제3 적층체(42), 중간층(43) 및 제4 적층체(44) 전부가 제거되어 있는 것에 의해 박화되어 있다.
제3 적층체(42), 중간층(43) 및 제4 적층체(44)에는, 광 투과 영역(1a)을 포함하도록 개구(40a)가 마련되어 있다. 개구(40a)는, 광 투과 영역(1a)의 크기와 대략 동일한 지름을 가지고 있다. 개구(40a)는, 광 출사 측으로 개구되어 있고, 개구(40a)의 저면은, 반사 방지층(41)에 이르고 있다.
제4 적층체(44)의 광 출사 측의 표면에는, 차광층(45)이 형성되어 있다. 차광층(45)은, 예를 들면 알루미늄 등으로 구성된다. 차광층(45)의 표면 및 개구(40a)의 내면에는, 보호층(46)이 형성되어 있다. 보호층(46)은, 제3 적층체(42), 중간층(43), 제4 적층체(44) 및 차광층(45)의 외부 가장자리를 피복함과 아울러, 외부 가장자리부(11c) 상의 반사 방지층(41)을 피복하고 있다. 보호층(46)은, 예를 들면 산화 알루미늄으로 이루어진다. 또한, 보호층(46)의 두께를 1nm~100nm(예를 들면, 30nm 정도)로 함으로써, 보호층(46)에 의한 광학적인 영향을 무시할 수 있다.
이상과 같이 구성된 패브리-페로 간섭 필터(1)에서는, 단자(15, 16)를 통해서 제1 전극(12)과 제3 전극(14)과의 사이에 전압이 인가되면, 해당 전압에 따른 정전기력이 제1 전극(12)과 제3 전극(14)과의 사이에 발생한다. 해당 정전기력에 의해서, 제2 미러부(32)가, 기판(11)에 고정된 제1 미러부(31) 측으로 끌어당겨져, 제1 미러부(31)와 제2 미러부(32)와의 거리가 조정된다. 이와 같이, 패브리-페로 간섭 필터(1)에서는, 제1 미러부(31)와 제2 미러부(32)와의 거리가 가변으로 되어 있다.
패브리-페로 간섭 필터(1)를 투과하는 광의 파장은, 광 투과 영역(1a)에서의 제1 미러부(31)와 제2 미러부(32)와의 거리에 의존한다. 따라서, 제1 전극(12)과 제3 전극(14)과의 사이에 인가되는 전압을 조정함으로써, 투과하는 광의 파장을 적절히 선택할 수 있다. 이때, 제2 전극(13)은, 제3 전극(14)과 동전위이다. 따라서, 제2 전극(13)은, 광 투과 영역(1a)에서 제1 미러부(31) 및 제2 미러부(32)를 평탄하게 유지하기 위한 보상 전극으로서 기능한다.
패브리-페로 간섭 필터(1)에서는, 예를 들면, 패브리-페로 간섭 필터(1)에 인가되는 전압을 변화시키면서(즉, 패브리-페로 간섭 필터(1)에서 제1 미러부(31)와 제2 미러부(32)와의 거리를 변화시키면서), 패브리-페로 간섭 필터(1)의 광 투과 영역(1a)을 투과한 광을 광 검출기에 의해서 검출함으로써, 분광 스펙트럼을 얻을 수 있다.
이와 같이, 적층 구조부(20)에는, 공극(S)을 사이에 두고 서로 대향하고, 또한, 서로의 거리가 가변으로 된 제1 미러부(31) 및 제2 미러부(32)와, 주면(20s)의 일부(여기에서는 중심 측의 원형 모양의 에어리어)를 가지는 멤브레인 구조부(M)가 마련되어 있다. 멤브레인 구조부(M)는, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 적층 구조부(20)에서의 중간층(23)과 중복하지 않는 부분이다. 즉, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 봤을 때의 멤브레인 구조부(M)의 외형은, 중간층(23)의 내부 가장자리에 의해서 규정되고, 여기에서는 원형 모양이다(도 1 참조).
본 실시 형태에서는, 멤브레인 구조부(M)는, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 한 쌍의 단자(15)의 사이, 한 쌍의 단자(16)의 사이, 및 단자(15)와 단자(16)와의 사이에 개재되도록 마련되어 있다. 환언하면, 이 예에서는, 한 쌍의 단자(15), 한 쌍의 단자(16), 및 단자(15, 16)는, 각각 멤브레인 구조부(M)를 사이에 두고 대향하도록 배치되어 있다. 또, 단자(15, 16)는, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아 멤브레인 구조부(M)의 외측에 위치한다. 일 예로서, 단자(15, 16)는, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 직사각형 모양의 적층 구조부(20)의 4개의 모서리부 각각에 마련되어 있다. 또, 단자(15, 16)는, 주면(20s)으로부터 돌출되어 있다.
［흡착 콜릿의 구성］
계속해서, 이상의 패브리-페로 간섭 필터(1)를 흡착하기 위한 흡착 콜릿에 대해 설명한다. 본 실시 형태에 관한 흡착 콜릿은, 예를 들면, 웨이퍼의 절단에 의해 제조된 패브리-페로 간섭 필터(1)의 칩(chip)군(群)으로부터 하나의 칩을 픽업하여 소정의 위치로 반송하는 경우나, 소정의 위치에 재치된 패브리-페로 간섭 필터(1)를 픽업하여 실장 개소에 더 반송하는 경우 등에 이용할 수 있다.
도 4, 도 5는, 본 실시 형태에 관한 흡착 콜릿을 나타내는 도면이다. 도 4는, 저면도이며, 도 5는, 도 4의 V－V선을 따른 단면도이다. 도 4, 도 5에 나타내어진 바와 같이, 흡착 콜릿(100)은, 본체부(110)와, 연장부(120)와, 접촉부(130)를 구비하고 있다. 여기에서는, 본체부(110), 연장부(120), 및 접촉부(130)는, 서로 일체로 형성되어 있지만, 서로 별체(別體)로 구성되어 접합되어도 괜찮다.
본체부(110)는, 예를 들면 직육면체 모양을 나타내고 있다. 본체부(110)는, 표면(111)과, 표면(111)과 반대 측의 표면(112)을 가지고 있다. 연장부(120)는, 표면(111)으로부터 돌출되도록 표면(111)에 마련되고, 표면(111)에 교차하는 방향을 따라서 연장되어 있다. 연장부(120)는, 예를 들면, 표면(111)에 교차하는 방향으로부터 보아, 본체부(110)의 한 변의 길이보다도 짧은 직경을 가지는 원기둥 모양이며, 표면(111)의 외부 가장자리보다도 내측에 배치되어 있다. 이것에 의해, 표면(111)은, 외형이 직사각형 모양이며, 또한, 내부 가장자리가 원형 모양의 고리 모양을 나타내고 있다. 연장부(120)는, 예를 들면, 흡착 콜릿(100)을 구동하기 위한 장치(미도시)에 흡착 콜릿(100)을 접속할 때에 이용할 수 있다.
표면(112)은, 패브리-페로 간섭 필터(1)의 외형에 대응한 형상으로서, 예를 들면 직사각형 모양(일 예로서 정방형 모양)이다. 접촉부(130)는, 표면(112)으로부터 돌출되도록 표면(112)에 마련되어 있다. 접촉부(130)는, 패브리-페로 간섭 필터(1)를 흡착할 때에 패브리-페로 간섭 필터(1)에 접촉하는 부분이다. 본체부(110) 및 연장부(120)에는, 본체부(110) 및 연장부(120)의 전체 길이에 걸쳐서 연장되도록 흡기구멍(140)이 마련되어 있다. 흡기구멍(140)은, 표면(112)에 개구됨과 아울러, 연장부(120)에서의 본체부(110)와 반대 측의 단부에 개구되어 있다. 흡기구멍(140)은, 연장부(120) 측의 개구를 통하여, 펌프 등의 흡기 장치(미도시)에 접속될 수 있다. 또한, 흡기구멍(140)은, 본체부(110) 및 연장부(120)의 전체 길이에 걸쳐서 연장되도록 마련되어 있지 않아도 괜찮다. 예를 들면, 흡기구멍(140)은, 본체부(110)의 외측면(표면(112)에 교차하는 면)에 이르러 개구를 형성하고 있어도 괜찮다. 이 경우, 흡기구멍(140)은, 본체부(110)의 외측면의 개구를 통하여 흡기 장치에 접속될 수 있다.
접촉부(130)는, 복수(여기에서는 4개)의 부분(131)으로 이루어진다. 각각의 부분(131)은, 장척(長尺)의(길이가 긴) 직육면체 모양으로 형성되어 있다. 부분(131)은, 각각의 길이 방향이 직사각형 모양의 서로 다른 변을 따르도록 배열되어 있다. 또, 부분(131)끼리의 사이에는 공극(132)이 형성되어 있다. 여기에서는, 공극(132)은, 직사각형 모양의 4개의 모서리부에 대응하는 위치로 설정되어 있다. 흡기구멍(140)은, 표면(112)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 표면(112)에서의 부분(131)(접촉부(130))에 둘러싸여지는 에어리어(A)에 개구되어 있다. 여기에서는, 표면(112)에는, 흡기구멍(140)의 복수(여기에서는 5개)의 개구(141)가 형성되어 있다. 흡기구멍(140)은, 복수의 개구(141) 각각으로부터 표면(111)을 향해 연장됨과 아울러, 본체부(110) 내에서 하나에 접속되어 일체화되고, 연장부(120)에 이르고 있다. 따라서, 흡기구멍(140)의 연장부(120) 측의 개구는 하나다.
도 6, 도 7은, 도 4, 도 5에 나타내어진 흡착 콜릿이 패브리-페로 간섭 필터를 흡착한 상태를 나타내는 모식도이다. 도 6은, 저면도(표면(112)측으로부터 본 도면)이며, 패브리-페로 간섭 필터의 일부를 간략화하여 파선으로 나타내고 있다. 도 7은, 도 6의 VII－VII선을 따른 모식적인 단면도이다. 도 7에서는, 제1 적층체(22) 및 제2 적층체(24)의 층 구조, 및 전극 등을 생략하고 있다.
도 6, 도 7에 나타내어진 바와 같이, 접촉부(130)는, 패브리-페로 간섭 필터(1)의 박화부(34b)의 저면(표면)(34s)에 접촉하는 접촉면(133)을 가지고 있다. 여기에서는, 접촉면(133)은, 접촉부(130) 각각의 부분(131)에서의 표면(112)과 반대 측의 표면이다. 표면(112)과 접촉면(133)과의 거리(D1)(표면(112)으로부터의 접촉부(130)의 높이)는, 저면(34s)과 적층 구조부(20)의 주면(20s)과의 거리(D2)보다도 크다. 이것에 의해, 접촉부(130)는, 접촉면(133)이 저면(34s)에 접촉된 상태(이하, 간단하게 「접촉 상태」라고 하는 경우가 있다)에서, 표면(112)과 주면(20s)(및 단자(15, 16)의 꼭대기면)이 서로 이간된 상태를 유지하여, 표면(112)과 주면(20s)과의 사이에 공간(R)이 형성되어 있다.
접촉부(130)는, 접촉 상태에서, 표면(112)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 적층 구조부(20)를 둘러싸도록 연장되어 있다. 보다 구체적으로는, 여기에서는, 접촉부(130) 각각의 부분(131)이, 접촉 상태에서, 적층 구조부(20)의 외부 가장자리를 따르도록 배치된다. 따라서, 상술한 에어리어(A)는, 표면(112) 중에, 접촉 상태에서 주면(20s)에 대향하는 직사각형 모양의 에어리어로서, 공간(R)에 면하는 에어리어이다. 또한, 접촉 상태에서, 표면(112)과 주면(20s)은, 서로 대략 평행이다.
표면(112)에서의 흡기구멍(140)의 개구(141)는, 이 에어리어(A)에 형성되어 있다. 여기에서는, 개구(141)는, 표면(112)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 에어리어(A)의 중심(C)에 대해서 대칭적으로 분산되어서 배치되어 있다. 일 예로서는, 하나의 개구(141)가 중심(C)에 배치됨과 아울러, 4의 개구(141)가 중심(C)을 중심으로 하는 정방형의 모서리부 각각에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 게다가, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 봤을 때의 멤브레인 구조부(M)의 중심과 에어리어(A)의 중심(C)이 일치하도록 흡착 콜릿(100)을 배치하는 것에 의해, 복수의 개구(141)가, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아 멤브레인 구조부(M)의 중심에 대해서도 대칭적으로 분산되게 된다.
접촉부(130)에는, 접촉 상태에서 공간(R)을 외부로 연통시키는 연통부(135)가 형성되어 있다. 이것에 의해, 공간(R)은, 접촉 상태에서도 밀폐되지 않는다. 연통부(135)는, 접촉부(130)의 부분(131)의 사이의 공극(132)에 의해 형성되어 있다(여기에서는 공극(132)이다). 따라서, 여기에서는, 4개의 연통부(135)가, 직사각형 모양으로 연장되는 접촉부(130)가 배치되는 영역의 4개의 모서리부에 대응하는 위치에 형성되게 된다. 접촉 상태에서, 접촉부(130)의 모서리부와, 적층 구조부(20)의 모서리부는, 서로 대응하고 있다. 따라서, 연통부(135) 각각은, 접촉 상태에서, 적층 구조부(20)의 모서리부의 단자(15, 16)의 외측에서 단자(15, 16)에 일대일로 대응하는 위치에 배치된다. 보다 구체적으로는, 한 쌍의 연통부(135)가, 한 쌍의 단자(15)를 통과하는 축선 상에서 에어리어(A)의 중심(C)에 대해 단자(15)의 외측에 배치되며, 다른 한 쌍의 연통부(135)가, 한 쌍의 단자(16)를 통과하는 축선 상에서 에어리어(A)의 중심(C)에 대해 단자(16)의 외측에 배치되어 있다. 또한, 접촉 상태에서 연통부(135)가 단자(15, 16)의 외측에 배치된다는 것은, 연통부(135)가, 단자(15, 16)에서의 공극(S)(즉 멤브레인 구조부(M))과는 반대 측에 배치되는 것을 의미한다. 즉, 주면(20s)에 교차(직교)하는 방향으로부터 봤을 때, 단자(15, 16)보다도 공극(S)(즉 멤브레인 구조부(M)) 측이 단자(15, 16)보다도 내측이며, 그 반대 측이 단자(15, 16)보다도 외측인 것으로 한다.
［흡착 방법의 실시 형태］
계속해서, 이상의 흡착 콜릿(100)을 이용하여 패브리-페로 간섭 필터(1)를 흡착하는 흡착 방법의 일 실시 형태에 대해 설명한다. 도 8은 본 실시 형태에 관한 흡착 방법의 공정을 나타내는 모식적인 단면도이다. 도 8에서는, 도 7과 마찬가지로, 제1 적층체(22) 및 제2 적층체(24)의 층 구조, 및 전극 등을 생략하고 있다. 도 8에 나타내어진 바와 같이, 이 방법에서는, 먼저, 패브리-페로 간섭 필터(1)에 대해서 흡착 콜릿(100)을 배치한다(제1 공정). 이 제1 공정에서는, 적층 구조부(20)(및 멤브레인 구조부(M))의 주면(20s)에 흡착 콜릿(100)의 본체부(110)의 표면(112)이 대향하도록, 또한, 접촉면(133) 각각이 박화부(34b)의 저면(34s)에 대향하도록, 흡착 콜릿(100)을 배치한다.
이어서, 도 7에 나타내어진 바와 같이, 흡착 콜릿(100)을 패브리-페로 간섭 필터(1)에 접촉시킨다(제2 공정). 이 제2 공정에서는, 접촉면(133)을 저면(34s)에 접촉시킨다. 상술한 바와 같이, 표면(112)과 접촉면(133)과의 거리(표면(112)으로부터의 접촉부(130)의 높이)(D1)는, 저면(34s)과 적층 구조부(20)의 주면(20s)과의 거리(D2)보다도 크다. 따라서, 접촉면(133)을 저면(34s)에 접촉시켰을 때에, 표면(112)과 주면(20s)이 서로 이간된 상태가 유지되며, 표면(112)과 주면(20s)과의 사이에 공간(R)이 형성된다. 즉, 이 제2 공정에서는, 표면(112)과 주면(20s)과의 사이에 공간(R)을 형성하면서 접촉면(133)을 저면(34s)에 접촉시킨다.
이때, 도 6에 나타내어진 바와 같이, 연통부(135)가, 접촉 상태에서, 단자(15, 16)의 외측에서 단자(15, 16)에 대응하는 위치가 된다. 또, 연통부(135)가, 접촉 상태에서, 적층 구조부(20)의 직사각형 모양의 4개의 모서리부 각각에 대응하는 위치가 된다. 게다가, 복수의 개구(141)가, 주면(20s)에 교차하는 방향으로부터 보아 멤브레인 구조부(M)의 중심에 대해 대칭적으로 분산되도록 배치된다. 이들 배치 관계는, 흡착 콜릿(100)의 구조, 및 제1 공정에서의 상대적인 배치에 의해서 실현된다. 즉, 제1 공정에서는, 연통부(135)가, 접촉 상태에서, 단자(15, 16)의 외측에서 단자(15, 16)에 대응하는 위치가 되고, 또한, 적층 구조부(20)의 직사각형 모양의 4개의 모서리부 각각에 대응하는 위치가 되도록 배치하게 된다. 또한, 제1 공정에서는, 상술한 바와 같이 에어리어(A)의 중심(C)과 멤브레인 구조부(M)의 중심을 실질적으로 일치시키는 것에 의해, 복수의 개구(141)가, 주면(20s)에 교차하는 방향으로부터 보아 멤브레인 구조부(M)의 중심에 대해 대칭적으로 분산되도록 흡착 콜릿(100)을 배치하게 된다.
계속되는 공정에서는, 흡착 콜릿(100)에 의해서 패브리-페로 간섭 필터(1)를 흡착한다(제3 공정). 이 제3 공정에서는, 개구(141)를 통한 흡기에 의해 공간(R) 내를 배기한다. 이것에 의해, 개구(141)를 통한 흡기를 해제할 때까지, 흡착 콜릿(100)에 의해서 패브리-페로 간섭 필터(1)이 흡착 유지된 상태가 유지된다. 또한, 공간(R)은, 연통부(135)를 통해서 외부로 연통되어 있다. 이 때문에, 이 제3 공정에서는, 개구(141)를 통한 흡기에 의해서, 연통부(135)를 통해서 공간(R) 내에 공기가 도입되게 된다. 그 후, 필요에 따라서, 흡착 콜릿(100)마다, 패브리-페로 간섭 필터(1)를 소정의 위치까지 반송한 후에, 개구(141)를 통한 흡기를 해제하고, 흡착 콜릿(100)으로부터 패브리-페로 간섭 필터(1)를 이탈시킨다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 흡착 방법의 흡착 대상이 되는 패브리-페로 간섭 필터(1)에서는, 기판(11) 상의 적층 구조부(20)에 대해서, 공극(S)을 사이에 두고 서로 대향하고 또한 서로의 거리가 가변으로 된 제1 미러부(31) 및 제2 미러부(32)를 가지는 멤브레인 구조부(M)가 마련되어 있다. 따라서, 예를 들면, 이 패브리-페로 간섭 필터(1)를 흡착하여 반송할 때에, 일반의 흡착 지그를 이용하면, 접촉에 의해서 멤브레인 구조부(M)의 파손이 생길 우려가 있다. 그리고, 그것을 피하기 위해서 멤브레인 구조부(M) 이외의 부분에서 흡착을 행하려고 하면, 흡착 및 유지가 불안정하게 될 우려가 있다.
이것에 대해서, 이 흡착 방법에서는, 제1 공정 및 제2 공정에 의해서, 흡착 콜릿(100)의 본체부(110)의 표면(112)에 돌출된 접촉부(130)를, 그 접촉면(133)에서 적층 구조부(20)의 외측의 박화부(34b)의 저면(34s)에 접촉시킴과 아울러, 본체부(110)의 표면(112)과 적층 구조부(20)의 주면(20s)과의 사이에 공간을 형성한다. 그리고, 제3 공정에서, 개구(141)를 통한 흡기에 의해, 해당 공간(R)을 배기하여 흡착을 행한다. 즉, 이 흡착 방법에 의하면, 접촉부(130)의 접촉면(133)을 적층 구조부(20)의 외측에서 패브리-페로 간섭 필터(1)에 접촉시키면서, 멤브레인 구조부(M)에 일부가 포함되는 주면(20s) 상의 공간(R)의 배기에 의해 패브리-페로 간섭 필터(1)를 흡착한다. 이것에 의해, 패브리-페로 간섭 필터(1)의 흡착시에, 멤브레인 구조부(M)의 파손을 억제하면서 안정된 흡착 유지가 가능해진다.
또, 접촉부(130)는, 표면(112)에 교차하는 방향으로부터 보아, 표면(112)에서의 공간(R)에 면하는 에어리어(A)를 둘러싸도록 연장되어 있다. 또, 접촉부(130)에는, 접촉면(133)이 저면(34s)에 접촉된 상태에서 공간(R)을 외부로 연통시키는 연통부(135)가 형성되어 있다. 그리고, 제3 공정에서는, 개구(141)를 통한 흡기에 의해서 연통부(135)를 통해서 공간(R) 내에 공기를 도입한다. 이것에 의해, 흡기되는 공간(R)에 대해서 외부로부터 연통부(135)를 통해서 공기가 도입되기 때문에, 적절한 흡착을 실현할 수 있다. 이 결과, 흡착을 해제했을 때에, 패브리-페로 간섭 필터(1)를 안정적으로 이탈시키는 것이 가능해진다.
또, 접촉부(130)는, 표면(112)에 교차하는 방향으로부터 보아 에어리어(A)를 둘러싸도록 서로 이간하면서 배열된 복수의 부분(131)으로 이루어진다. 그리고, 연통부(135)는, 부분(131)의 사이의 공극(132)에 의해 형성된다. 이와 같이, 간단한 구성에 의해 연통부(135)가 구성된다.
또, 적층 구조부(20)에는, 주면(20s)에 교차하는 방향으로부터 보아 멤브레인 구조부(M)의 외측에 위치함과 아울러, 주면(20s)으로부터 돌출되도록 단자(15, 16)가 마련되어 있다. 그리고, 제1 공정에서는, 연통부(135)가, 접촉면(133)이 저면(34s)에 접촉된 상태에서, 에어리어(A)의 중심(C)에 대해 단자(15, 16)의 외측에서 단자(15, 16)에 대응하는 위치가 되도록, 흡착 콜릿(100)을 배치한다. 이 때문에, 연통부(135)로부터 공간(R)으로 도입되는 기류의 적어도 일부가, 적층 구조부(20)의 주면(20s)으로부터 돌출되는 단자(15, 16) 상을 통과할 때에 주면(20s)으로부터 떨어지는 방향으로 향하여진다. 이 때문에, 멤브레인 구조부(M)로의 기류의 악영향이 저감된다.
또, 적층 구조부(20)는, 주면(20s)에 교차하는 방향으로부터 보아 직사각형 모양을 나타내고 있다. 그리고, 제1 공정에서는, 연통부(135)가, 접촉면(133)이 저면(34s)에 접촉된 상태에서, 적층 구조부(20)의 직사각형 모양의 4개의 모서리부 각각에 대응하는 위치가 되도록, 흡착 콜릿(100)을 배치한다. 이 때문에, 안정된 흡기가 가능해진다.
게다가, 표면(112)에는, 흡기구멍(140)의 복수의 개구(141)가 형성되어 있다. 그리고, 제1 공정에서는, 복수의 개구(141)가, 주면(20s)에 교차하는 방향으로부터 보아 멤브레인 구조부(M)의 중심에 대해 대칭적으로 분산되도록 흡착 콜릿(100)을 배치한다. 이 때문에, 보다 안정된 흡착 및 유지가 가능해진다.
［변형예］
이상의 실시 형태는, 본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법의 일 실시 형태를 설명한 것이다. 따라서, 본 발명의 일 측면에 관한 흡착 방법은, 상술한 흡착 콜릿(100)에 한정되지 않고, 상술한 흡착 콜릿(100)을 임의로 변형한 것을 이용한 방법으로 할 수 있다. 계속해서, 흡착 콜릿의 변형예에 대해 설명한다.
도 9는, 변형예에 관한 흡착 콜릿이 패브리-페로 간섭 필터를 흡착한 상태를 나타내는 모식도이다. 도 9는 저면도(표면(112) 측으로부터 본 도면)이며, 패브리-페로 간섭 필터의 일부를 간략화하여 파선으로 나타내고 있다. 도 9에 나타내어진 바와 같이, 이 예에서는, 접촉부(130) 및 접촉면(133)이, 표면(112)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아 에어리어(A)를 연속적으로 둘러싸도록 일체적으로 형성되어 있다. 여기에서는, 접촉부(130) 및 접촉면(133)은, 표면(112)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 박화부(34b)에 대응하도록 직사각형 고리 모양으로 형성되어 있다.
게다가, 접촉부(130) 및 접촉면(133)의 모서리부(여기에서는 4개의 모든 모서리부)에는, 표면(112)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 내부 가장자리 측으로부터 외부 가장자리 측을 향해 움푹 패인 오목부(136)가 형성되어 있다. 오목부(136)는, 접촉 상태에서 적층 구조부(20)의 모서리부에 대응하도록 배치되어 있다. 이와 같이 오목부(136)를 마련하는 것에 의해서, 접촉부(130)를 박화부(34b) 내에 배치할 때에, 적층 구조부(20)의 모서리부와의 접촉을 확실히 피하는 것이 가능해진다.
이상의 변형예에 관한 흡착 콜릿(100)을 이용한 흡착 방법에 의하면, 흡기되는 공간(R)이 접촉부(130)에 의해서 연속적으로 둘러싸여지게 되므로, 흡기구멍(140)의 개구(141)의 위치에 의존하지 않고 공간(R) 내를 균일하게 흡기할 수 있다. 이 때문에, 흡기구멍(140)의 개구(141)의 위치의 자유도가 향상된다. 따라서, 도 9의 예에서는, 도 6의 경우와 마찬가지로, 복수의 개구(141)가 에어리어(A)의 중심(C)에 대해서 대칭적으로 분산되어서 배치되어 있지만, 개구(141)의 개수 및 위치는, 이것에 한정되지 않고 자유롭게 설정할 수 있다. 예를 들면, 개구(141)는 하나라도 좋고, 복수라도 에어리어(A) 내에서 편향을 가지도록 배치되어도 괜찮다. 또한, 이 변형예에 의하면, 흡기를 강하게 하지 않고 흡착력을 높일 수 있다.
다만, 상기의 실시 형태에 관한 흡착 콜릿에서도, 개구(141)의 위치 및 개수는, 도 6의 경우에 한정되지 않고, 여러 가지의 변형이 가능하다.
여기서, 상기 실시 형태에서는, 적층 구조부의 외측에 위치하고, 그 주면보다도 기판 측으로 움푹 패인 박화부로서, 박화부(34b)를 예시했다. 또, 그 박화부(34b)의 저면(34s)에 접촉면(133)이 접촉하는 형태를 예시했다. 하지만, 박화부 및 접촉면의 접촉의 형태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 3에 나타내어진 바와 같이, 비박화부(34a)도, 주면(20s)보다도 기판(11) 측으로 움푹 패여 있다. 이 때문에, 예를 들면, 비박화부(34a)의 폭을 접촉면(133)과의 접촉에 충분할 정도로 확대시키면, 박화부가 될 수 있다. 이 경우, 접촉면(133)은, 그 비박화부(34a)의 저면(기판(11)과 반대 측의 표면)에 접촉하게 된다. 또, 박화부(34b)를 형성하지 않고, 비박화부(34a)만이 형성되는 경우도 생각되어진다. 이 경우에도, 비박화부(34a)가, 접촉면(133)이 접촉하는 박화부가 된다. 또는, 박화부(34b)의 두께가 0, 즉, 박화부(34b)가 형성되지 않고, 기판(11)의 제1 표면(11a)이 제2 적층체(24)로부터 노출되어 있어도 괜찮다. 이 경우, 그 노출 부분이, 접촉면(133)이 접촉하는 박화부가 된다. 이상과 같이, 박화부 및 접촉면의 접촉의 형태는 여러 가지의 변형이 가능하다.
도 10은, 다른 변형예에 관한 흡착 콜릿을 나타내는 저면도이다. 도 10의 예에서는, 도 4에 나타내어지는 예와 마찬가지로, 접촉부(130)가 복수(4개)의 부분(131)으로 구성되어 있다. 각각의 부분(131)은, L자 모양으로 형성되어 있다. 각각의 부분(131)은, 에어리어(A)의 직사각형의 한 쌍의 변 및 해당 한 쌍의 변을 접속하는 모서리를 따르도록 배치되어 있다. 각각의 부분(131)의 모서리부에는, 표면(112)에 교차(직교)하는 방향으로부터 보아, 내부 가장자리 측으로부터 외부 가장자리 측을 향해 움푹 패인 오목부(136)가 형성되어 있다. 오목부(136)는, 접촉 상태에서 적층 구조부(20)의 모서리부에 대응하도록 배치되어 있다. 이와 같이 오목부(136)를 마련하는 것에 의해, 접촉부(130)를 박화부(34b) 내에 배치할 때에, 적층 구조부(20)의 모서리부와의 접촉을 확실히 피하는 것이 가능해진다. 부분(131)끼리의 사이에는 공극(132)이 형성되어 있다. 여기에서는, 공극(132)은, 에어리어(A)의 직사각형의 4개의 변에 대응하는 위치에 마련되어 있다. 공극(132)은, 각각, 접촉 상태에서 공간(R)을 외부로 연통시키는 연통부(135)로서 기능한다. 이와 같이, 연통부(135)의 위치(및 수)는 임의로 변경 가능하다.
이상의 실시 형태에 대해서, 이하에 부기(附記)한다.
［부기 1］
기판과, 상기 기판 상에 마련되고, 상기 기판과 반대 측에 면하는 주면을 포함하는 적층 구조부와, 상기 주면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 적층 구조부의 외측에 위치하고, 상기 주면보다도 상기 기판 측으로 움푹 패인 박화부를 구비하는 패브리-페로 간섭 필터를 흡착하기 위한 흡착 콜릿으로서,
표면을 가지며, 상기 표면에 개구되는 흡기구멍이 마련된 본체부와,
상기 표면으로부터 돌출되도록 상기 표면에 마련되고, 상기 박화부의 저면에 접촉되는 접촉면을 가지는 접촉부를 구비하며,
상기 적층 구조부에는, 공극을 사이에 두고 서로 대향하고 또한 서로의 거리가 가변으로 된 제1 미러부 및 제2 미러부와 상기 주면의 일부를 포함하는 멤브레인 구조부가 마련되어 있고,
상기 접촉부는, 상기 표면과 상기 접촉면과의 거리가 상기 주면과 상기 저면과의 사이의 거리보다도 크게 되는 것에 의해, 상기 접촉면이 상기 저면에 접촉된 상태에서 상기 표면과 상기 주면과의 사이에 공간을 형성하고,
상기 흡기구멍의 개구는, 상기 표면에서의 상기 공간에 면하는 에어리어에 형성되어 있는 흡착 콜릿.
［부기 2］
상기 접촉부는, 상기 표면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 에어리어를 둘러싸도록 연장되고,
상기 접촉부에는, 상기 접촉면이 상기 저면에 접촉된 상태에서 상기 공간을 외부로 연통시키는 연통부가 형성되어 있는 부기 1에 기재된 흡착 콜릿.
［부기 3］
상기 접촉부는, 상기 표면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 에어리어를 둘러싸도록 서로 이간하면서 배열된 복수의 부분으로 이루어지고,
상기 연통부는, 상기 부분의 사이의 공극에 의해 형성되어 있는 부기 2에 기재된 흡착 콜릿.
［부기 4］
상기 적층 구조부에는, 상기 주면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 멤브레인 구조부의 외측에 위치함과 아울러, 상기 주면으로부터 돌출되는 전극 단자가 마련되어 있으며,
상기 연통부는, 상기 접촉면이 상기 저면에 접촉된 상태에서, 상기 전극 단자의 외측에서 상기 전극 단자에 대응하는 위치에 마련되어 있는 부기 2 또는 부기 3에 기재된 흡착 콜릿.
［부기 5］
상기 적층 구조부는, 상기 주면에 교차하는 방향으로부터 보아 직사각형 모양을 나타내고 있으며,
상기 연통부는, 상기 접촉면이 상기 저면에 접촉된 상태에서, 상기 적층 구조부의 상기 직사각형 모양의 4개의 모서리부 각각에 대응하도록 복수 마련되어 있는 부기 2~4 중 어느 하나에 기재된 흡착 콜릿.
［부기 6］
상기 접촉부는, 상기 표면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 에어리어를 연속적으로 둘러싸도록 일체적으로 형성되어 있는 부기 1에 기재된 흡착 콜릿.
［부기 7］
상기 표면에는, 상기 흡기구멍의 복수의 개구가 형성되어 있고,
상기 복수의 개구는, 상기 에어리어의 중심에 대해 대칭적으로 분산되어서 배치되어 있는 부기 1~6 중 어느 하나에 기재된 흡착 콜릿.
패브리-페로 간섭 필터의 파손을 억제하면서 안정된 흡착 유지를 가능하게 하는 흡착 방법을 제공할 수 있다.
1 - 패브리-페로 간섭 필터 11 - 기판
15, 16 - 단자(전극 단자) 20 - 적층 구조부
20s - 주면 31 - 제1 미러부
32 - 제2 미러부 34b - 박화부
34s - 저면 100 - 흡착 콜릿
110 - 본체부 112 - 표면
130 - 접촉부 131 - 부분
132 - 공극 133 - 접촉면
135 - 연통부 140 - 흡기구멍
141 - 개구 A - 에어리어
D1, D2 - 거리 M - 멤브레인 구조부
R - 공간

Claims (8)

  1. 공극을 사이에 두고 서로 대향하는 제1 미러부 및 제2 미러부를 구비하고, 상기 제2 미러부가 상기 제1 미러부에 대해 가동됨으로써 상기 제1 미러부와 상기 제2 미러부와의 거리가 가변으로 되어 있는 패브리-페로(Fabry-Perot) 간섭 필터를 흡착 콜릿(suction collet)을 이용하여 흡착하는 흡착 방법으로서,
    상기 패브리-페로 간섭 필터에 대향하도록 상기 흡착 콜릿을 배치하는 제1 공정과,
    상기 제1 공정 후에, 상기 흡착 콜릿을 상기 패브리-페로 간섭 필터에 접촉시키는 제2 공정과,
    상기 제2 공정 후에, 상기 흡착 콜릿에 의해서 상기 패브리-페로 간섭 필터를 흡착하는 제3 공정을 구비하며,
    상기 패브리-페로 간섭 필터는, 상기 제2 미러부의 상기 공극에 면하는 면을 포함하는 제1 면과, 상기 제2 미러부의 상기 공극에 면하는 면과 반대 측의 면을 포함하는 제2 면을 가지고,
    상기 흡착 콜릿은, 흡기를 위한 개구가 형성된 표면을 가지는 본체부와, 상기 표면으로부터 돌출되도록 상기 표면에 마련되고, 접촉면을 가지는 접촉부를 구비하고,
    상기 제1 공정에서는, 상기 제2 면에 상기 접촉면이 대향하도록 상기 흡착 콜릿을 배치하고,
    상기 제2 공정에서는, 상기 제2 면에 교차하는 방향으로부터 봤을 때에 상기 제2 면에서의 상기 공극에 겹치는 영역과 상기 표면과의 사이에 공간을 형성하면서, 상기 제2 면에 상기 접촉면을 접촉시키고,
    상기 제3 공정에서는, 상기 개구를 통한 흡기에 의해 상기 공간 내를 배기하는, 흡착 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 공정에서는, 상기 제2 면에 교차하는 방향으로부터 봤을 때에 상기 제2 면에서의 상기 공극에 겹치지 않는 영역에 상기 접촉면이 대향하도록 상기 흡착 콜릿을 배치하고,
    상기 제2 공정에서는, 상기 제2 면에 교차하는 방향으로부터 봤을 때에 상기 제2 면에서의 상기 공극에 겹치는 영역과 상기 표면과의 사이에 공간을 형성하면서, 상기 제2 면에 교차하는 방향으로부터 봤을 때에 상기 제2 면에서의 상기 공극에 겹치지 않는 영역에 상기 접촉면을 접촉시키는, 흡착 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 패브리-페로 간섭 필터는, 상기 제2 면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 공극의 외측에 위치하고, 상기 제2 면이 제1 면 측으로 움푹 패임으로써 형성된 박화부를 가지고,
    상기 제1 공정에서는, 상기 접촉면이 상기 박화부의 저면에 대향하도록 흡착 콜릿을 배치하며,
    상기 제2 공정에서는, 상기 접촉면을 상기 저면에 접촉시키는, 흡착 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 접촉부는, 상기 표면에 교차하는 방향으로부터 보아, 상기 표면에서의 상기 공간에 면하는 에어리어를 둘러싸도록 연장되고,
    상기 접촉부에는, 상기 접촉면이 상기 저면에 접촉된 상태에서 상기 공간을 외부로 연통하는 연통부가 형성되어 있고,　
    상기 제3 공정에서는, 상기 개구를 통한 흡기에 의해서 상기 연통부를 통해서 상기 공간 내에 공기를 도입하는 흡착 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 접촉부는, 상기 표면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 에어리어를 둘러싸도록 서로 이간하면서 배열된 복수의 부분으로 이루어지고,
    상기 연통부는, 상기 부분의 사이의 공극에 의해 형성되어 있는 흡착 방법.
  6. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
    상기 패브리-페로 간섭 필터에는, 상기 제2 면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 공극의 외측에 위치함과 아울러, 상기 제2 면으로부터 돌출되는 전극 단자가 마련되어 있으며,
    상기 제1 공정에서는, 상기 연통부가, 상기 접촉면이 상기 저면에 접촉된 상태에서, 상기 전극 단자의 외측에서 상기 전극 단자에 대응하는 위치가 되도록, 상기 흡착 콜릿을 배치하는 흡착 방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉부는, 상기 표면에 교차하는 방향으로부터 보아, 상기 표면에서의 상기 공간에 면하는 에어리어를 연속적으로 둘러싸도록 일체적으로 형성되어 있는 흡착 방법.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 표면에는, 복수의 상기 개구가 형성되어 있고,
    상기 제1 공정에서는, 상기 복수의 개구가, 상기 제2 면에 교차하는 방향으로부터 보아 상기 공극의 중심에 대해 대칭적으로 분산되도록 상기 흡착 콜릿을 배치하는 흡착 방법.
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