TWI601621B - 模內成形用轉印膜、其製造方法以及膜內成形體的製造方法 - Google Patents

模內成形用轉印膜、其製造方法以及膜內成形體的製造方法 Download PDF

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Description

模內成形用轉印膜、其製造方法以及模內成形體的製造方法
本發明是有關於一種模內成形用轉印膜，尤其是有關於一種耐溶劑性、耐熱性、耐久性、抗黏連性、成形性優異的模內成形用轉印膜及其製造方法。
所謂「模內成形」，是指如下的技術：當進行塑膠或陶瓷等的射出成形時，將實施了設計的膜夾入至模具內，與射出成形同時而在模具內將圖像或照片等轉印至塑膠等的表面。所謂「模內成形用轉印膜」，是指模內成形技術中所使用的膜，且是藉由將轉印層自基材膜上剝離，使其轉移至作為被轉印體的成形品上來裝飾，並賦予其他功能的印刷膜。模內成形用轉印膜是以行動電話終端或筆記型個人電腦(Personal Computer，PC)、數位相機等的框體，其他家電製品或化妝品容器，進而汽車零件的裝飾及表面保護為目的而廣泛地被使用。
將膜設置於射出成形的模具內的同時成形裝飾有如下2種施工方法：膜(殘膜)不殘留於成形品上的IMD(In Mold Decoration=模內轉印)、及膜殘留於成形品上的IML(In Mold Lamination=模內貼合)。
其中，IMD(模內轉印)因於成形、轉印後將殘膜自成形品上剝離，故不需要IML中繁雜的預成形或修整步驟，而可謀求裝飾．成形步驟的自動化或提速(speed up)。另外，IMD是提昇生產性、降低成本的效果亦高，於要求 規模利益的大量生產品中發揮長處的施工方法。
模內成形用轉印膜通常包含基材膜、脫模層、IMD層、印刷層、接著層，於射出成形後在脫模層與IMD層的界面上進行剝離。
因此，成形品的最表面變成IMD層，為了獲得耐久性、耐化學品性及成形性優異的成形品，IMD層的作用變得非常重要。
自先前以來，作為獲得耐久性、耐化學品性優異的成形品的方法，將包含活性能量線硬化性樹脂的層用於IMD層。
作為模內成形用轉印膜的製造法，有於製作膜時照射活性能量線來使活性能量線硬化性樹脂交聯硬化(預硬化)的方法，但於成形時，IMD層對於成形品的追隨性差且容易簡單地產生裂痕。為了防止上述裂痕的產生，而廣泛採用如下的方法：於製作膜時不照射活性能量線，在將IMD層朝成形品轉印後對最表面的IMD層照射活性能量線，而使活性能量線硬化性樹脂交聯硬化(後硬化)。但是，上述方法存在如下所述的問題。
當製造膜時，若僅利用熱乾燥步驟，則活性能量線硬化性樹脂的流動性或黏著性殘存，於利用捲對捲方式的製造時，存在樹脂轉移至導輥上、或於捲繞部產生黏連等問題。
另外，於射出成形時，當將成形用樹脂等朝模具射出時，有時亦產生模具注入部(澆口部分)附近的IMD層或 印刷層因所射出的樹脂而流出的現象(澆口流動)。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平2-261614號公報
專利文獻2：日本專利第3233595號公報
專利文獻3：日本專利第4683392號公報
本發明的課題在於解決上述先前的問題，提供一種耐溶劑性、耐熱性、耐久性、抗黏連性、成形性優異，且可抑制澆口流動的產生的模內成形用轉印膜及其製造方法。
本發明者等人為了解決上述課題而進行了努力研究，結果發現使活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂混合存在於IMD層中，進而於熱乾燥步驟中實施利用熱硬化性樹脂的交聯，藉此於IMD層內形成三維網狀結構，而可獲得即便於活性能量線硬化前，耐溶劑性、耐熱性、耐久性、抗黏連性亦優異的轉印膜。
另外，亦發現當設置有錨定層(anchor layer)作為耐熱層時，將上述IMD層中所含有的熱硬化性樹脂亦加入至上述錨定層中，並使其硬化，藉此提昇IMD層/錨定層的密接性。
進而，發現藉由對轉印後的成形體照射活性能量線來使IMD層交聯硬化，而形成互穿型高分子網狀結構(IPN(Interpenetrating Polymer Network)結構)，最終亦可獲得耐溶劑性、耐熱性、耐久性優異的成形品，從而完成了本 發明。
本發明的第1形態的模內成形用轉印膜例如如圖1(a)所示，包括：轉印層11，其被轉印至模內成形體上，且於轉印後藉由照射活性能量線而硬化；以及膜狀的基材L0；轉印層11具有積層於基材L0上，且於模內成形後配置在成形體的最表面的IMD層L2；IMD層L2包含混合組成，上述混合組成含有分別至少1種的活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂。
再者，所謂「IMD層」，是指於模內成形後配置在成形體的最表面的層。
若如此構成，則IMD層分別含有活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂。因此，若藉由膜的製造步驟中的乾燥等而得到加熱，則IMD層中所含有的熱硬化性樹脂硬化，即便於使活性能量線硬化性樹脂硬化之前，IMD層亦可具有耐溶劑性、耐熱性、耐久性、抗黏連性，而使膜的成形性提昇。
再者，所謂「積層於(xxx層)上」，並不限於直接積層於xxx層的情況，亦可為間接地積層的情況。例如，「積層於IMD層上的層」並不限於直接積層於IMD層上的層，亦包括間接地積層(經由其他層而積層)的層。
本發明的第2形態的模內成形用轉印膜是於上述本發明的第1形態的模內成形用轉印膜中，例如如圖1(a)所示，轉印層11為IMD層L2中所含有的熱硬化性樹脂藉由轉印前的加熱而硬化的層。
若如此構成，則IMD層含有經硬化的熱硬化性樹脂。 其結果，於模內成形中，可使IMD層的硬度變成於射出成形時不產生澆口流動的程度的硬度。另一方面，因於轉印後照射活性能量線，故IMD層具有如於射出成形時追隨模具的伸展性(軟度)。如此，將使IMD層的活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂硬化的時期錯開，藉此可調節IMD層的硬度。即，當積層IMD層時使熱硬化性樹脂硬化，而使IMD層具有某種程度的硬度或耐熱性。藉此，避免射出成形時的IMD層的澆口流動。另一方面，IMD層因含有硬化前的活性能量線硬化性樹脂，故可抑制射出成形時的裂痕的產生。於模內成形後，藉由照射活性能量線來使活性能量線硬化性樹脂硬化，而進一步提昇IMD層的硬度。
本發明的第3形態的模內成形用轉印膜是於上述本發明的第1形態或第2形態的模內成形用轉印膜中，上述熱硬化性樹脂包含環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂的至少任1種。
若如此構成，則可進一步提昇IMD層的耐熱性、密接性及加工適應性等。
環氧系樹脂的耐熱性、接著性、耐化學品性優異，三聚氰胺系樹脂的耐熱性、硬度、透明性優異，胺基甲酸酯系樹脂的接著性、低溫硬化性優異，可適宜選擇來使用。
本發明的第4形態的模內成形用轉印膜是於上述本發明的第1形態~第3形態的任一形態的模內成形用轉印膜 中，例如如圖1(a)及圖1(b)所示，IMD層包含表面改質成分(圖1(a))、或者於成為上述轉印後的成形體的表面的面上具有表面改質層L2a(圖1(b))。
若如此構成，則IMD層包含表面改質成分、或者於成為IMD層的表面的面側具有表面改質層。因此，可進一步提昇IMD層本身的耐久性等。再者，只要根據欲使IMD層具有的表面改質功能，適宜選擇表面改質成分、或構成表面改質層的化合物即可。
本發明的第5形態的模內成形用轉印膜是於上述本發明的第4形態的模內成形用轉印膜中，上述表面改質成分、或上述表面改質層包含選自矽酮化合物、氟化合物及含有氟倍半矽氧烷(fluorosilsesquioxane)的化合物中的1種以上。
若如此構成，則藉由矽酮化合物、氟化合物、含有氟倍半矽氧烷的化合物的撥水．撥油效果，可對IMD層賦予防污功能、或者提昇防污功能。
本發明的第6形態的模內成形用轉印膜是於上述本發明的第1形態~第5形態的任一形態的模內成形用轉印膜中，例如如圖1(a)所示，轉印層11具有錨定層L3，該錨定層L3積層於IMD層L2的與基材L0相反之側，提高IMD層L2與積層於IMD層L2上的層的密接性，並含有經硬化的熱硬化性樹脂；且IMD層L2與錨定層L3中所含有的熱硬化性樹脂的至少1種為同一種類。
若如此構成，則模內成形用轉印膜具有含有經硬化的 熱硬化性樹脂的錨定層。錨定層具有耐熱性，可抑制於模內成形的射出成形時產生澆口流動的情況。另外，藉由具有錨定層，當將層進一步積層於IMD層上時，可提昇IMD層與該層的密接性。尤其，當錨定層與IMD層分別含有相同的熱硬化性樹脂時，可提昇IMD層與錨定層的密接性。
本發明的第7形態的模內成形用轉印膜是於上述本發明的第6形態的模內成形用轉印膜中，例如如圖1(a)所示，轉印層11進而具有積層於錨定層L3上的印刷層L4、及積層於印刷層L4上的接著層L5。
若如此構成，則模內成形中的轉印層具有印刷層與接著層。因此，可使用印刷層，對被射出成形的樹脂實施各種設計等。進而，可藉由接著層，而提高印刷層與被射出成形的樹脂的密接性。
本發明的第8形態的模內成形體的製造方法例如如圖3所示，包括：將本發明的第1形態~第7形態的任一形態的模內成形用轉印膜以基材L0側成為模具側的方式，疊加於上述模具上來配置的步驟；以及朝上述模內成形用轉印膜射出模內用的樹脂的步驟。
若如此構成，則IMD層含有活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂。因此，於配置步驟及射出步驟之前預先使熱硬化性樹脂硬化，藉此可提昇IMD層的硬度及耐熱性，並可抑制於射出步驟時產生的澆口流動。進而，當具有錨定層時，錨定層亦含有熱硬化性樹脂。因此，錨定層亦具有耐熱性，可抑制於射出步驟時產生的澆口流動。
本發明的第9形態的模內成形用轉印膜的製造方法例如如圖1(a)及圖2所示，包括：分別將至少1種活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂混合，提供IMD層L2用樹脂的步驟(S02)；將IMD層L2用樹脂積層於膜狀的基材L0上來形成IMD層L2的步驟(S02)；以及對IMD層L2用樹脂進行加熱而使其交聯硬化的加熱步驟(S02)。
若如此構成，則IMD層含有經硬化的熱硬化性樹脂。 於模內成形之前預先使熱硬化性樹脂硬化，藉此可提昇IMD層的硬度及耐熱性，並可抑制於射出成形時產生的澆口流動。
本發明的第10形態的模內成形用轉印膜的製造方法是於上述本發明的第9形態的模內成形用轉印膜的製造方法中，例如如圖1(a)及圖2所示，包括在IMD層L2的與基材L0相反之側積層錨定層L3的步驟(S03)，該錨定層L3能提高IMD層L2與積層於IMD層L2上的層的密接性。
若如此構成，則具備錨定層，因此當將層進一步積層於IMD層上時，可提昇IMD層與該層的密接性。
本發明的第11形態的模內成形體的製造方法例如如圖3所示，包括：將藉由上述本發明的第9形態或第10形態的模內成形用轉印膜的製造方法所製造的模內成形用轉印膜以基材L0側成為模具側的方式，疊加於上述模具上來配置的步驟；以及朝上述模內成形用轉印膜射出模內用的樹脂的步驟。
若如此構成，則IMD層含有活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂。進而，熱硬化性樹脂於配置步驟及射出步驟之前已硬化。藉此，IMD層的硬度及耐熱性提昇，可抑制於射出步驟時產生的澆口流動。
於本發明中，IMD層含有活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂，因此可獲得耐溶劑性、耐熱性、耐久性、抗黏連性，成形性優異，且可抑制澆口流動的產生的模內成形用轉印膜。
該申請案基於2011年6月20日在日本申請的日本專利特願2011-136730號，其內容形成本申請案的內容的一部分。可藉由以下的詳細說明而進一步完全地理解本發明。本發明的進一步的應用範圍可藉由以下的詳細說明而變得明確。但是，詳細說明及特定的實例是本發明的理想的實施形態，僅為了進行說明而記載。其原因在於：對於本領域從業人員而言，可在本發明的精神與範圍內，自該詳細說明進行各種變更、改變。申請人無意將所記載的實施形態的任一者均奉獻給公眾，而將改變、代替案之中，於文言上也許不包含於專利請求的範圍內者亦作為均等論下的發明的一部分。
以下，參照圖式對本發明的實施形態進行說明。再者，於各圖中，對彼此相同或相當的部分中標註相同或類似的符號，並省略重複的說明。另外，本發明並不受以下的實 施形態限制。
[模內成形用轉印膜]
參照圖1(a)，對本發明的第1實施形態的模內成形用轉印膜F10進行說明。再者，圖1(a)是對構成為多層的模內成形用轉印膜F10的層構成進行說明的圖，且將各層的厚度加以誇張。模內成形用轉印膜F10具備作為基材的膜狀的基材L0、脫模層L1、IMD層L2、錨定層L3，進而具備印刷層L4與接著層L5。
於模內成形中，將樹脂等射出成形於接著層L5的一面側(圖1(a)中為接著層L5的上側)。如圖3所示，於樹脂等的射出成形後，模內成形用轉印膜F10在脫模層L1與IMD層L2的邊界面上進行分離。轉印層11(IMD層L2/錨定層L3/印刷層L4/接著層L5)被轉印至樹脂上，殘膜12(基材L0/脫模層L1)被分離而殘留。
[基材L0]
基材L0作為製造模內成形用轉印膜F10時的支撐體而發揮功能。於基材L0中，可使用各種塑膠膜作為膜狀的高分子樹脂。作為塑膠膜的材料，例如可列舉：聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂等樹脂。具體而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate， PET)、聚萘二甲酸乙二酯、三乙酸纖維素、聚醚碸、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚醚酮等。再者，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚萘二甲酸乙二酯因機械強度、尺寸穩定性、耐熱性、耐化學品性、光學特性等、以及膜表面的平滑性或操作性優異，故更佳。聚碳酸酯因透明性、耐衝擊性、耐熱性、尺寸穩定性、燃繞性優異，故更佳。若亦考慮價格、獲得的容易性，則特佳為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
再者，亦可使基材L0具有脫模性能。藉由使基材L0具有脫模性能，可容易地自基材L0上剝離轉印層11(IMD層L2等)，而可省略後述的脫模層L1。
基材L0的膜厚較佳為10μm~100μm，更佳為25μm~50μm。若基材L0的膜厚為10μm以上，則可維持基材的機械強度，容易形成模內成形用轉印膜F10的各層。另外，若膜厚為100μm以下，則可保持模內成形用轉印膜F10的柔軟性，而適合模內成形(特別是對於模具的追隨)。
[脫模層L1]
脫模層L1是用以容易地自基材L0上剝離轉印層11(IMD層L2等)的層。再者，當基材L0具有脫模性能時，可省略脫模層L1。作為脫模層L1的材料，例如可列舉：三聚氰胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、環氧系樹脂、胺基醇酸樹脂、矽酮樹脂、氟樹脂、丙烯酸系樹脂、石蠟樹脂、脲樹脂、纖維系樹脂等。當考慮了與轉印層11的剝離穩定性、朝轉印層11的轉移性時，更佳為甲基化三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂、甲醚化三聚氰胺樹脂、丁醚化 三聚氰胺樹脂、甲基丁基混合醚化三聚氰胺樹脂等三聚氰胺系樹脂，聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴系樹脂。
脫模層L1的膜厚較佳為0.01μm~5μm，更佳為0.5μm~3μm。若脫模層L1的膜厚為0.01μm以上，則可於基材L0上賦予穩定的脫模性能。另外，若膜厚為5μm以下，則可防止朝IMD層L2的轉移、或IMD層L2於脫模層L1上的殘留。
脫模層L1是藉由在基材L0上塗佈將上述樹脂作為主成分的塗佈液，並對所獲得的塗膜進行加熱來使其乾燥及硬化而積層。
塗佈液可藉由將上述樹脂及視需要的各種添加劑或溶劑混合而獲得。塗佈液中的樹脂成分的濃度例如可調整成對應於濕式塗佈法等積層方法的黏度而適當地選擇。上述濃度例如較佳為5wt%(重量百分比)~80wt%，更佳為10wt%~60wt%的範圍。作為溶劑，例如可使用：甲基異丁基酮、甲基乙基酮、乙酸丁酯、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丁醇、乙二醇單乙酸乙酯等。
再者，硬化性樹脂因用作塗佈液，故較佳為硬化前為液狀。
於積層時，較佳為使用將塗佈液均勻地塗佈的濕式塗佈法。作為濕式塗佈法，可使用凹版塗佈法或模塗法等。 凹版塗佈法是如下的方式：將表面實施了凹凸的雕刻加工的凹版輥浸漬於塗佈液中，利用刮刀清除附著於凹版輥表面的凹凸部的塗佈液並使液體蓄積於凹部，藉此準確地稱 量，然後朝基材轉移。藉由凹版塗佈法，可薄薄地塗佈低黏度的液體。模塗法是一面自被稱為模頭的塗佈用塗佈頭對液體加壓來擠出液體，一面進行塗佈的方式。藉由模塗法，可實現高精度的塗佈。進而，因塗佈時液體未暴露於外部氣體中，故不易產生由乾燥所引起的塗佈液的濃度變化等。作為其他濕式塗佈法，可列舉：旋塗法、棒塗法、反向塗佈法、輥塗法、狹縫塗佈法、浸漬法、噴塗法、接觸塗佈法、反向接觸塗佈法、氣動刮刀塗佈法、簾塗法、桿塗法等。積層可對應於所需的膜厚而自該些方法中適宜選擇。
進而，藉由使用濕式塗佈法，能夠以每分鐘幾十米的線速(例如約20m/min)積層，因此可大量地製造，而可提高生產效率。
當藉由加熱來使熱硬化性樹脂硬化時，例如只要以通常為80℃~160℃，較佳為120℃~150℃的加熱溫度進行加熱即可。此時，於使用了烘箱的情況下，只要加熱10秒~120秒即可。
[IMD層L2]
IMD層L2是配置於模內成形後的成形體的最表面的層，其作為表面保護層而發揮功能。IMD層L2分別包含活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂而構成。
於本說明書中，所謂活性能量線，是指可使產生活性種的化合物分解而產生活性種的能量線。作為此種活性能量線，可列舉：可見光、紫外線、紅外線、X射線、α射 線、β射線、γ射線、電子束等光能量線。
作為活性能量線硬化性樹脂較佳的例子可列舉：(甲基)丙烯酸酯單體、不飽和聚酯樹脂、聚酯(甲基)丙烯酸酯樹脂、環氧(甲基)丙烯酸酯樹脂、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯樹脂等具有可進行自由基聚合的不飽和鍵的樹脂。可單獨使用該些樹脂，亦可將多種樹脂組合使用。
作為上述(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉使多元醇與α,β-不飽和羧酸反應而獲得的化合物。例如可列舉：聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯聚三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷五乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、具有環狀結構的(甲基)丙烯酸酯等。具有環狀結構的(甲基)丙烯酸酯的具體例可列舉：(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、具有萜烯骨架的單及二(甲基)丙烯酸酯、或者各自的經乙二醇或丙二醇改質而成的(甲基)丙烯酸酯等光聚合性單體 等。
作為上述不飽和聚酯樹脂，可列舉使由多元醇與不飽和多元酸(及視需要的飽和多元酸)的酯化反應所產生的縮合產物(不飽和聚酯)溶解於聚合性單體而成者。
作為上述不飽和聚酯，可使順丁烯二酸酐等不飽和酸與乙二醇等二醇進行聚縮合來製造。具體而言，可列舉如下者：將反丁烯二酸、順丁烯二酸、衣康酸等具有聚合性不飽和鍵的多元酸或其酐作為酸成分，使其與作為醇成分的乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、環己烷-1,4-二甲醇、雙酚A的環氧乙烷加成物、雙酚A的環氧丙烷加成物等多元醇進行反應，另外，視需要將鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、己二酸、癸二酸等不具有聚合性不飽和鍵的多元酸或其酐亦作為酸成分添加所製造者。
作為上述聚酯(甲基)丙烯酸酯樹脂，可列舉：(1)使自飽和多元酸及/或不飽和多元酸與多元醇所獲得的末端羧基的聚酯、與含有α,β-不飽和羧酸酯基的環氧化合物進行反應而獲得的(甲基)丙烯酸酯，(2)使自飽和多元酸及/或不飽和多元酸與多元醇所獲得的末端羧基的聚酯、與含有羥基的丙烯酸酯進行反應而獲得的(甲基)丙烯酸酯，(3)使自飽和多元酸及/或不飽和多元酸與多元醇所獲得的末端羧基的聚酯、與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得的(甲基)丙烯酸酯。
作為用作聚酯(甲基)丙烯酸酯的原料的飽和多元酸，例如可列舉：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、己二酸、癸二酸等不具有聚合性不飽和鍵的多元酸或其酐，及反丁烯二酸、順丁烯二酸、衣康酸等聚合性不飽和多元酸或其酐。進而，作為多元醇成分，與上述不飽和聚酯相同。
作為可用於本發明的環氧(甲基)丙烯酸酯樹脂，可列舉使具有聚合性不飽和鍵的化合物(乙烯酯)溶解於聚合性單體而成者，上述具有聚合性不飽和鍵的化合物(乙烯酯)是藉由具有縮水甘油基(環氧基)的化合物、與丙烯酸等具有聚合性不飽和鍵的羧基化合物的羧基的開環反應而生成。
上述乙烯酯是藉由公知的方法所製造者，可列舉使環氧樹脂與不飽和一元酸，例如丙烯酸或甲基丙烯酸進行反應而獲得的環氧(甲基)丙烯酸酯。
另外，亦可使各種環氧樹脂與雙酚(例如A型)或己二酸、癸二酸、二聚酸(Haridimer 270S：Harima Chemicals(股份))等二元酸進行反應來賦予可撓性。
作為原料的環氧樹脂可列舉：雙酚A二縮水甘油醚及其高分子量同系物、酚醛清漆型縮水甘油醚類等。
作為上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯樹脂，例如可列舉含有自由基聚合性不飽和基的寡聚物，其可藉由使聚異氰酸酯與聚羥基化合物或多元醇類進行反應後，進而與含有羥基的(甲基)丙烯酸化合物及視需要的含有羥基的烯丙醚 化合物進行反應而獲得。
作為上述聚異氰酸酯，具體而言，可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯及其異構物，二苯基甲烷二異氰酸酯，六亞甲基二異氰酸酯，氫化苯二甲基二異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯，苯二甲基二異氰酸酯，二環己基甲烷二異氰酸酯，萘二異氰酸酯，三苯基甲烷三異氰酸酯，Burnock D-750、Crisvon NK(商品名：大日本油墨化學工業(股份)製造)，Desmodur L(商品名：Sumitomo Bayer Urethane(股份)製造)，Coronate L(商品名：Nippon Polyurethane Industry(股份)製造)，Takenate D102(商品名：三井武田化學(股份)製造)，Isonate143L(商品名：三菱化學(股份)製造)等。
作為上述聚羥基化合物，可列舉聚酯多元醇、聚醚多元醇等，具體而言，可列舉：甘油-環氧乙烷加成物、甘油-環氧丙烷加成物、甘油-四氫呋喃加成物、甘油-環氧乙烷-環氧丙烷加成物、三羥甲基丙烷-環氧乙烷加成物、三羥甲基丙烷-環氧丙烷加成物、三羥甲基丙烷-四氫呋喃加成物、三羥甲基丙烷-環氧乙烷-環氧丙烷加成物、二季戊四醇-環氧乙烷加成物、二季戊四醇-環氧丙烷加成物、二季戊四醇-四氫呋喃加成物、二季戊四醇-環氧乙烷-環氧丙烷加成物等。
作為上述多元醇類，具體而言，可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、雙酚A與環氧丙 烷或環氧乙烷的加成物、1,2,3,4-四羥基丁烷、甘油、三羥甲基丙烷、1,3-丁二醇、1,2-環己二醇、1,3-環己二醇、1,4-環己二醇、對二甲苯二醇、雙環己基-4,4-二醇、2,6-十氫萘二醇、2,7-十氫萘二醇等。
作為上述含有羥基的(甲基)丙烯酸化合物，並無特別限定，但較佳為含有羥基的(甲基)丙烯酸酯，具體而言，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三(羥乙基)異三聚氰酸的二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。
作為熱硬化性樹脂，例如可列舉：酚樹脂、醇酸樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、熱硬化性聚醯亞胺及矽酮樹脂等。可單獨使用該些樹脂，亦可將多種樹脂組合使用。
具體而言，就加工適應性方面而言，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、多官能環氧樹脂、可撓性環氧樹脂、溴化環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、高分子型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂等環氧系樹脂，甲基化三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂、甲醚化三聚氰胺樹脂、丁醚化三聚氰胺樹脂、甲基丁基混合醚化三聚氰胺樹脂等三聚氰胺系樹脂，可藉由具有2個以上異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物(O=C=N-R-N=C=O)與具有2個以上羥基的多元醇化合物(HO-R'-OH)、聚胺(H2N-R"-NH2)、或水等具有活性氫(-NH2、-NH、-CONH-等)的化合物等的 反應而獲得的胺基甲酸酯系樹脂等。
環氧系樹脂的耐熱性、接著性、耐化學品性優異，三聚氰胺系樹脂的耐熱性、硬度、透明性優異，胺基甲酸酯系樹脂的接著性、低溫硬化性優異，可適宜選擇來使用。
活性能量線硬化性樹脂可藉由活性能量線源，較佳為照射紫外線(Ultraviolet，UV)或電子束等而硬化。
對於對活性能量線硬化性樹脂照射UV來使用的情況進行說明。活性能量線硬化性樹脂較佳為藉由在光聚合起始劑的存在下照射UV來使其聚合而硬化者。作為光聚合起始劑，例如可列舉：各種安息香衍生物、二苯基酮衍生物、苯基酮衍生物、鎓鹽光起始劑、有機金屬光起始劑、金屬鹽陽離子光起始劑、光分解性有機矽烷、潛在性磺酸、氧化膦等。光聚合起始劑的添加量相對於活性能量線硬化性樹脂100重量份，較佳為設為1重量份~5重量份。
熱硬化性樹脂必須以所期望的硬化溫度(80℃~160℃)、時間(30秒~180秒)迅速硬化。亦可對應於樹脂的種類，使用硬化反應起始劑或硬化反應促進劑。例如，於環氧系樹脂的情況下，可列舉脂肪族胺或芳香族胺的胺類、聚醯胺樹脂、三級胺及二級胺、咪唑類、聚硫醇、酸酐類、路易斯酸錯合物，於三聚氰胺系樹脂的情況下，可列舉磺酸系觸媒，於胺基甲酸酯系樹脂的情況下，可列舉有機金屬系胺基甲酸酯化觸媒與三級胺系胺基甲酸酯化觸媒等。
活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂的混合比以重 量比計，較佳為80：20~30：70的比率。若熱硬化性樹脂為20wt%以上，則可發揮耐熱性、耐溶劑性，若熱硬化性樹脂為70wt%以下，則適合模內成形(特別是對於模具的追隨)。
IMD層L2的膜厚較佳為0.1μm~50μm，更佳為1μm~20μm。若IMD層L2的膜厚為0.1μm以上，則容易形成熱硬化性樹脂的交聯結構，因此不易引起耐久性或耐化學品性的下降。另外，若膜厚為50μm以下，則可避免溶劑乾燥時的殘存溶劑量增多，硬化後的塗膜的硬度或耐久性變得不充分的情況。
IMD層L2是藉由在脫模層L1上塗佈將上述樹脂作為主成分的塗佈液，並對所獲得的塗膜進行加熱來使其乾燥及硬化而積層。塗佈液中，除上述樹脂以外，視需要可使蠟、二氧化矽、塑化劑、均染劑、界面活性劑、分散劑、消泡劑等各種添加劑或溶劑混合。於積層時，較佳為使用將塗佈液均勻地塗佈的濕式塗佈法。
於形成IMD層L2時，只要使用藉由加熱來使熱硬化性樹脂硬化的條件即可。例如，只要以通常為80℃~160℃，較佳為120℃~150℃的加熱溫度進行加熱即可。 此時，於使用了烘箱的情況下，只要加熱30秒~180秒即可。於加熱溫度低的情況、或加熱時間短的情況下，存在溶劑殘存，熱硬化性樹脂的交聯硬化不充分的可能性。另外，於加熱溫度高的情況、或加熱時間長的情況下，基材膜上會產生熱波紋。較佳為對應於樹脂的種類、混合比率 來適宜地選定適當的加工條件。
亦可使IMD層具有表面改質功能。例如，亦可使用矽酮化合物、氟化合物、含有氟倍半矽氧烷的化合物等表面改質劑來賦予撥水．撥油功能或防污功能。亦可實施使用了有機系、無機系的低折射率材料、高折射材料的低反射處理(抗反射(Anti-Reflective，AR)處理)來賦予抗反射功能。另外，亦可使用包含有機．無機粒子等的防眩處理劑來賦予防眩功能。亦可進一步調整撥水．撥油性，而賦予指紋的附著抑制．防止功能等。如圖1(a)所示，IMD層的表面改質可藉由向IMD層L2的塗佈液中添加顯現表面改質功能的化合物來形成IMD層L2而進行。或者，亦可如圖1(b)所示，形成包含顯現表面改質功能的化合物的表面改質層L2a，然後形成具有表面改質層L2a的IMD層L2'。顯現表面改質功能的化合物(樹脂等)較佳為結合所要求的功能而適宜選擇。
當形成具有表面改質層的IMD層L2'時，首先，製備將顯現表面改質功能的化合物作為主成分的塗佈液，將其塗佈於脫模層L1上後，視需要對所獲得的塗膜進行加熱、乾燥，而使其硬化(表面改質層L2a的形成)。繼而，將IMD層L2的塗佈液塗佈於表面改質層L2a上，並對所獲得的塗膜進行加熱、乾燥，而使其硬化(IMD層L2'中除了表面改質層L2a以外的IMD層L2b的形成)。若如此操作，則於轉印時將基材L0與脫模層L1自模內成形用轉印膜上剝離並去除，因此可形成表面側具有表面改質層L2a 的IMD層L2'。
當對IMD層賦予防污功能作為表面改質功能時，有使用減少污垢的附著的防污劑的方法。防污劑較佳為選自由矽酮化合物、氟化合物、氟倍半矽氧烷、WO2008/072766及WO2008/072765中所記載的氟倍半矽氧烷聚合物所組成的組群中的1種以上的化合物。
作為矽酮化合物，可列舉：BYK-UV3500、BYK-UV-3570(均為BYK-Chemie公司製造)，TEGO Rad2100、2200N、2250、2500、2600、2700(均為Degussa公司製造)，X-22-2445、X-22-2455、X-22-2457、X-22-2458、X-22-2459、X-22-1602、X-22-1603、X-22-1615、X-22-1616、X-22-1618、X-22-1619、X-22-2404、X-22-2474、X-22-174DX、X-22-8201、X-22-2426、X-22-164A、X-22-164C(均為信越化學工業(股份)製造)等。
作為氟化合物，可列舉大金工業(股份)製造的Optool DAC、Optool DAC-HP、R-1110、R-1210、R-1240、R-1620、R-1820、R-2020、R-5210、R-5410、R-5610、R-5810、R-7210、R-7310等。
進而，顯現表面改質功能的化合物亦可為例如具有以下述式(I)所示的分子結構的氟倍半矽氧烷化合物、或含有上述氟倍半矽氧烷化合物的聚合物(均聚物或共聚物)。因使用以下述式(I)所示的化合物進行聚合而成的聚合物為氟系的矽酮化合物，故可對IMD層L2(L2')賦予減少污垢的附著的功能。如實例5、實例6所示般，實 際上可謀求高硬度化，並且可藉由低表面自由能化來提昇與防污．耐指紋功能的賦予相關的撥水．撥油性。
當將顯現表面改質功能的化合物添加至IMD層L2的塗佈液中時，較佳為將化合物直接添加至塗佈液中、或使化合物溶解於有機溶劑中後添加至塗佈液中。添加量相對於形成IMD層所需的樹脂(活性能量線硬化性樹脂及熱硬化樹脂)的總量，較佳為設為0.1wt%~20wt%。若顯現表面改質功能的化合物的比例為20wt%以上，則會阻礙形成IMD層所需的樹脂的硬化性，且容易導致密接性下降。 另外，若為0.1wt%以下，則難以使表面改質功能充分地顯現。
當形成具有表面改質層的IMD層L2'時，例如使化合物溶解於有機溶劑中而另行製備塗佈液。於塗佈時，較佳為使用將塗佈液均勻地塗佈的濕式塗佈法。表面改質層L2a的塗佈液於考慮了塗佈性的情況下，較佳為以使化合物的含量變成約10wt%~80wt%的方式使用。表面改質層L2a的膜厚較佳為0.01μm~10μm。若膜厚為0.01μm以 上，則可使表面改質功能顯現。另外，若膜厚為10μm以下，則可避免溶劑乾燥時的殘存溶劑量增多，硬化後的塗膜的硬度或耐久性變得不充分的情況。
[錨定層L3]
參照圖1(a)，對錨定層L3進行說明。錨定層L3是用以提昇IMD層L2與積層於IMD層L2上的層的密接性(使IMD層L2與積層於IMD層L2上的層接著)的層。 作為錨定層L3的材料，例如可列舉：酚樹脂、醇酸樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、熱硬化性聚醯亞胺及矽酮樹脂等熱硬化性樹脂，或氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、丙烯酸樹脂、氯化橡膠、聚醯胺樹脂、硝化棉樹脂、聚醯胺樹脂、環狀聚烯烴系樹脂等熱塑性樹脂。
具體而言，就加工適應性方面而言，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、多官能環氧樹脂、可撓性環氧樹脂、溴化環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、高分子型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂等環氧樹脂，甲基化三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂、甲醚化三聚氰胺樹脂、丁醚化三聚氰胺樹脂、甲基丁基混合醚化三聚氰胺樹脂等三聚氰胺樹脂，可藉由具有2個以上異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物(O=C=N-R-N=C=O)與具有2個以上羥基的多元醇化合物(HO-R'-OH)、聚胺(H2N-R"-NH2)、或水等具有活性氫(-NH2、-NH、-CONH-等)的化合物等的反應而獲得的胺基甲酸酯樹脂等。
錨定層L3亦可包含多種熱硬化性樹脂。例如，包含環氧系樹脂與胺基甲酸酯系樹脂。藉由使錨定層L3與IMD層L2分別含有環氧系樹脂，可提昇錨定層L3與IMD層L2的密接性。藉由使錨定層L3與印刷層L4分別含有胺基甲酸酯系樹脂，可提昇錨定層L3與印刷層L4的密接性。藉由提昇IMD層L2、錨定層L3、印刷層L4的密接性，可防止層的剝落，而製造耐久性優異的膜。
另外，藉由使用胺基甲酸酯系樹脂，可一面具有熱硬化性一面維持層的伸縮性。因此，可維持如於射出成形時追隨模具的伸展性(軟度)。
將環氧系樹脂與胺基甲酸酯系樹脂用於錨定層時的較佳的混合比以重量比計，較佳為5：95~50：50的比率。 若環氧系樹脂為5wt%以上，則可提昇與IMD層L2的密接性，若環氧系樹脂為50wt%以下，則適合模內成形(特別是對於模具的追隨)。
錨定層L3的膜厚較佳為0.1μm~50μm，更佳為0.5μm~10μm。若錨定層L3的膜厚為0.1μm以上，則容易形成熱硬化性樹脂的交聯結構，因此不易產生耐久性或耐化學品性的下降。另外，若膜厚為50μm以下，則可避免溶劑乾燥時的殘存溶劑量增多，抗黏連性變得不充分的情況。
錨定層L3是藉由在IMD層L2上塗佈將上述樹脂作為主成分的塗佈液，並對所獲得的塗膜進行加熱來使其乾燥及硬化而積層。塗佈液中，除上述樹脂以外，視需要可 使蠟、二氧化矽、塑化劑、均染劑、界面活性劑、分散劑、消泡劑等各種添加劑或溶劑混合。於積層時，較佳為使用將塗佈液均勻地塗佈的濕式塗佈法。
於形成錨定層L3時，只要使用藉由加熱來使熱硬化性樹脂硬化的條件即可。例如，只要以通常為80℃~160℃，較佳為120℃~150℃的加熱溫度進行加熱即可。 此時，於使用了烘箱的情況下，只要加熱30秒~180秒即可。於加熱溫度低的情況、或加熱時間短的情況下，存在溶劑殘存，熱硬化性樹脂的交聯硬化不充分的可能性。另外，於加熱溫度高的情況、或加熱時間長的情況下，基材膜上會產生熱波紋。對應於樹脂的種類、混合比率來適宜地選定適當的加工條件。
為了防止印刷層的劣化、變色等，視需要亦可向錨定層L3中添加紫外線吸收劑、紫外線穩定劑、抗氧化劑。
具體而言，作為紫外線吸收劑，可列舉苯并三唑類、羥苯基三嗪類、二苯基酮類、水楊酸酯類、氰基丙烯酸酯類、或三嗪類等。另外，作為紫外線穩定劑，可列舉受阻胺型光穩定劑。進而，作為抗氧化劑，可列舉酚系、硫系、磷酸系抗氧化劑。
上述添加劑的添加量相對於形成錨定層L3的樹脂100重量份，較佳為設為0.01重量份~20重量份。
[印刷層L4/接著層L5]
參照圖1(a)，對印刷層L4/接著層L5進行說明。於錨定層L3上，形成用以使模內成形用轉印膜F10具有圖 案等裝飾的印刷層L4，及用以在模內成形時，使印刷層L4與被射出成形的樹脂等接著的接著層L5。
另外，如圖1(a)所示，於基材L0的一面(圖1(a)中為基材L0的下側)，亦可具備用於抗黏連或抗靜電的保護層L6。藉由保護層L6具備抗黏連性，於膜的製造過程中，可抑制捲繞於輥上時的黏連。另外，藉由具備抗靜電性，於膜的製造過程中，可抑制將膜自輥上捲出時的剝離帶電。
作為構成保護層L6的材料，只要使用含有各種無機粒子、有機粒子、四級銨鹽、矽氧烷、界面活性劑等的塗佈劑即可。
[模內成形用轉印膜的製造方法]
參照圖1(a)及圖2，對本發明的第2實施形態的模內成形用轉印膜的製造方法進行說明。於本實施形態中，對積層脫模層L1，並省略保護層L6的情況進行說明。但是，當基材L0具有脫模性時，亦可省略脫模層L1。首先，藉由濕式塗佈法將脫模層L1積層於基材L0的一面上，並使其熱硬化(步驟S01)。其次，藉由濕式塗佈法將IMD層L2積層於脫模層L1上，並使其熱硬化(步驟S02)。進而，藉由濕式塗佈法將錨定層L3積層於IMD層L2上，並使其熱硬化(步驟S03)。進而，將印刷層L4積層於錨定層L3上(步驟S04)。最後，將接著層L5積層於印刷層L4上(步驟S05)。積層因藉由濕式塗佈法來進行，故能夠以每分鐘幾十米的線速(例如約20m/min)積層，從而 可提高生產效率。於步驟S01~步驟S03中，因於每次濕式塗佈後使層熱硬化，故可避免塗佈液的混合，並可確實地形成各層。再者，熱硬化較佳為以不妨礙作為後續步驟的射出成形所需的伸展性的程度進行。
所製造的模內成形用轉印膜於後述的模內成形(射出成形步驟S06)中，轉印層被轉印至經射出成形的樹脂等上，而自模內成形用轉印膜上剝離(殘膜殘留)。如此，藉由轉印層與樹脂來形成模內成形體。再者，於IMD層面的硬化(UV照射步驟S07)中，對經轉印的轉印層照射活性能量線(例如UV)。藉此，所含有的活性能量線硬化性樹脂硬化，而進一步提昇模內成形體最表面的IMD層的硬度。
於藉由模內成形用轉印膜的製造方法所製造的模內成形用轉印膜中，IMD層L2是使活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂混合而構成。藉由模內成形前的加熱(例如乾燥時)，而使IMD層L2中所含有的熱硬化性樹脂硬化，藉此即便於照射活性能量線(例如UV)前，IMD層L2亦具有某種程度的硬度。
於模內成形中的射出成形時，樹脂在針點澆口(1點)或閥式澆口(1點)進入模具內，藉由樹脂擴展而獲得模內成形體。於射出成形時，已熔化成某種程度的樹脂(260℃位)所觸碰的部分受到熱及壓力。因此，產生該部分的層流動的澆口流動。
於本案的模內成形用轉印膜中，藉由IMD層L2的熱 硬化及錨定層L3的熱硬化，而抑制該澆口流動。另一方面，IMD層L2因含有硬化前的活性能量線硬化性樹脂，故可維持射出成形所需的成形性(特別是對於模具的追隨性)。
如此，本案的模內成形用轉印膜的製造方法可獲得成形性、耐熱性、耐久性、進而抗黏連性、耐溶劑性優異的模內成形用轉印膜。
圖3表示模內成形用轉印膜的使用例。
[模內成形(射出成形步驟S06)]
使用藉由模內成形用轉印膜的製造方法所製造的模內成形用轉印膜(IMD膜F10)，對射出成形步驟S06進行說明。再者，IMD膜F10不具有保護層L6。
1.膜輸送
以使基材PET側成為模具(圖3中朝向左側的模具)側的方式，自膜輸送裝置供給IMD膜F10，藉由固定於模具中的感測器，而將IMD膜F10引導至規定位置為止。
2.吸引
夾住IMD膜F10後進行吸引，而變成模具的形狀。
3.射出成形
將模具閉合，然後將樹脂射出成形。
4.轉印
取出機械手進入模具內，使模內成形體(成形體13)自固定側突出(轉印層自殘膜12上剝離，被轉印至樹脂上，而構成成形體13)。
[IMD層面的硬化(UV照射步驟S07)]
對IMD層面照射活性能量線，使IMD層中的活性能量線硬化性樹脂硬化。
作為用以使活性能量線硬化性樹脂硬化的利用UV照射的硬化法，只要自UV燈(例如高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、高功率金屬鹵化物燈)，於短時間內(幾秒~幾十秒的範圍內)對IMD層照射200nm~400nm的波長的UV即可。另外，作為利用電子束照射的硬化法，只要自300keV以下的自屏蔽型的低能量電子加速器對IMD層照射低能量電子束即可。
如此，藉由使用本案的模內成形用轉印膜，可對行動電話終端或筆記型PC、數位相機等的框體，其他家電製品或化妝品容器，進而汽車零件進行裝飾。進而，本案的模內成形用轉印膜的耐溶劑性、耐熱性、耐久性、抗黏連性、成形性優異，可實現更強有力的表面保護。
[實例]
根據實例來更詳細地說明本發明。再者，本發明並不由以下的實例限定。
[模內成形用轉印膜的形成1]
[實例1]
<脫模層的形成>
製備如下的塗佈液C1(樹脂成分濃度為10wt%)，其包含三聚氰胺系脫模塗佈劑(三羽研究所(股份)：ATOM BOND(商品名)RP-30，製品中含有約30wt%的樹脂成 分)32.5wt%、作為稀釋溶劑的甲苯/二甲苯/2-丁酮混合溶劑(三羽研究所(股份)：ATOM BOND(商品名)R-稀釋劑)64.9wt%、作為觸媒的對甲苯磺酸酯(三羽研究所(股份)：CP觸媒)2.6wt%。
使用R.D.Specialities公司製造的塗佈棒(#6)，將所獲得的塗佈液C1塗佈於作為基材膜L0的三菱樹脂(股份)製造的聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：50μm，G440E)的易接著塗佈面上。
於150℃的高溫反應室內對所獲得的塗膜進行20秒硬化的同時使其乾燥，從而獲得具有膜厚為1μm的脫模層L1的膜F1。
再者，塗膜的膜厚是利用Nikon(股份)製造的Digimicro「MF-501+Counter TC-101」，測定塗佈面與未塗佈面的膜厚，並根據其膜厚差而算出。
<IMD層的形成>
製備如下的塗佈液C2-1(樹脂成分濃度為30wt%)，其包含作為活性能量線硬化性樹脂的加入有光起始劑的UV反應性丙烯酸樹脂(DIC(股份)：UVT Clear(商品名)NSF-001，製品中含有約37wt%的樹脂成分)56.0wt%、作為熱硬化性樹脂的脂環型多官能環氧樹脂(Daicel化學工業(股份)：Celloxide3150，環氧當量：180g/mol)9.0wt%、作為稀釋溶劑的2-丁酮(MEK)34.5wt%、作為硬化劑的陽離子聚合起始劑(三新化學工業(股份)：San-Aid(商品名)SI-60)0.5wt%。
使用R.D.Specialities公司製造的塗佈棒(#16)，將所獲得的塗佈液C2-1塗佈於膜F1的脫模層L1面上。
於140℃的高溫反應室內將所獲得的塗膜乾燥60秒，從而獲得具有膜厚為4μm的IMD層L2-1的膜F2-1。
膜F2-1是依次積層有基材膜L0(PET)、脫模層L1、IMD層L2-1的膜構成。
[實例2]
於形成IMD層時，使用包含加入有光起始劑的UV反應性丙烯酸樹脂(DIC(股份)：UVT Clear(商品名)NSF-001)40.5wt%、脂環型多官能環氧樹脂(Daicel化學工業(股份)：Celloxide3150，環氧當量：180g/mol)15.0wt%、2-丁酮(MEK)43.6wt%、陽離子聚合起始劑(三新化學工業(股份)：San-Aid(商品名)SI-60)0.9wt%的塗佈液C2-2(樹脂成分濃度為30wt%)來代替塗佈液C2-1，而獲得IMD層L2-2，除此以外，進行與實例1相同的操作，從而獲得依次積層有基材膜L0(PET)、脫模層L1、IMD層L2-2的膜F2-2。
[比較例1]
於形成IMD層時，使用包含加入有光起始劑的UV反應性丙烯酸樹脂(DIC(股份)：UVT Clear(商品名)NSF-001)81.0wt%、作為稀釋溶劑的2-丁酮(MEK)19.0wt%的塗佈液C2-3(樹脂成分濃度為30wt%)來代替塗佈液C2-1，而獲得IMD層L2-3，除此以外，進行與實例1相同的操作，從而獲得依次積層有基材膜L0(PET)、脫 模層L1、IMD層L2-3的膜F2-3。即，IMD層L2-3不含有熱硬化性樹脂。
[試驗1]
藉由下述的方法來測定實例1~實例2及比較例1中所獲得的膜(F2-1~F2-3)的物性。
1)耐溶劑性試驗
將2-丁酮(MEK)及乙酸乙酯滴加至UV硬化前的膜的IMD層面上，靜置10分鐘後，利用Kimwipe(Nippon Paper Crecia製造)擦去液滴，並以目視確認有無痕跡殘留。
評價基準：○無痕跡殘留，×有痕跡殘留
2)黏連試驗
將UV硬化前的膜切成100mm×100mm，將4片膜重疊，並使2kg的砝碼載置於其上，然後於恆溫槽(AS ONE製造，NDH200)中以40℃靜置24小時。24小時後，取出樣品，並以目視確認IMD層的轉移情況的圖案痕跡。
評價基準：○無痕跡殘留，×有痕跡殘留
3)動態黏彈性試驗
僅將UV硬化前的膜的IMD層作為膜取出，使用黏彈性測定分析裝置(UBM(股份)製造，DVE-V4)，測定E'(儲存彈性模數)顯著下降的溫度區域，並將其作為耐熱性的指標。
(樣品尺寸：5mm×10mm，步驟溫度：2℃，昇溫速度：5℃/min，基本頻率：10Hz，靜負荷控制：自動靜負荷、動應力控制、100g，應變控制：10μm、0.1%、自動 調整，應變波形：正弦波，振動狀態：停止振動)
4)裂痕產生伸長率
於UV硬化前的膜的IMD層面上貼附丙烯酸樹脂系黏著膠帶(日東電工(股份)製造，No.31B，膠帶寬度為25mm)後，將其剝離，藉此製成於膠帶黏著面上轉印有IMD層的試驗片(寬度25mm×長度200mm)。利用拉伸試驗機(Orientec(股份)製造，Tensilon RTM-250，最大負荷容量為2.5kN)，於速度為2mm/min、夾頭間距離為100mm的條件下對所製作的試驗片進行拉伸，並測定產生裂痕的距離。
裂痕產生伸長率是根據下式而求出。
(裂痕產生距離-夾頭間距離)/夾頭間距離×100
5)全光線透過率
僅將UV硬化前的膜的IMD層作為膜取出，使用日本電色工業(股份)製造的霧度計「NDH5000」，根據JIS K7361來測定全光線透過率。
6)霧度
僅將UV硬化前的膜的IMD層作為膜取出，使用日本電色工業(股份)製造的霧度計「NDH5000」，根據JIS K7136來測定霧度值。
7)表面自由能
使用協和界面科學(股份)製造的接觸角計「DM500」，測定UV硬化前的膜的IMD層面的接觸角。探測液體使用蒸餾水(氮．磷測定用，關東化學(股份)製 造)與磷酸三甲苯酯(99%，東京化成工業(股份)製造)這2種液體，根據Kaelble-Uy的理論而自測定值算出表面自由能。
8)UV照射
使用帶有高壓水銀燈(H08-L41，額定功率為160W/cm，岩崎電氣(股份)製造)的輸送機式UV照射裝置，以照度為200mW/cm2、曝光量為1000mJ/cm2對實例1~實例2及比較例1中所獲得的膜的IMD層面側照射紫外線，而獲得經紫外線硬化的皮膜。曝光量是藉由照度計(UVPF-A1/PD-365，岩崎電氣(股份)製造)來測定。
9)鉛筆硬度測定
使用表面性試驗機HEIDON Type：14W(新東科學(股份)製造)，依據JIS K5600對上述UV照射後的膜的IMD層側進行測定。
具有含有熱硬化性樹脂的IMD層的膜(實例1、實例 2)如根據動態黏彈性試驗結果及裂痕產生伸長率結果而可知般，耐熱性、及耐久性或與成形性相關的膜的強度得到大幅度改善。另外，耐溶劑性、抗黏連性亦得到改善，製造膜時的加工適應性亦提昇。進而，可知藉由表面自由能值的增加，塗佈錨定層時的印刷適應性亦優異。
[模內成形用轉印膜的形成2]
[實例3]
<錨定層的形成>
製備如下塗佈液C3-1(樹脂成分濃度為20wt%)，其包含胺基甲酸酯樹脂(DIC(股份)：UC Sealer(商品名)NA-001，製品中含有約30wt%的樹脂成分)36.8wt%、胺基甲酸酯硬化劑(DIC(股份)：N-1，製品中含有約40wt%的樹脂成分)7.4wt%、脂環型多官能環氧樹脂(Daicel化學工業(股份)：Celloxide3150，環氧當量：180g/mol)6.0wt%、2-丁酮(MEK)49.5wt%、陽離子聚合起始劑(三新化學工業(股份)：San-Aid(商品名)SI-60)0.3wt%。
使用R.D.Specialities公司製造的塗佈棒(#9)，將所獲得的塗佈液C3-1塗佈於膜F2-1的IMD層面上。
於140℃的高溫反應室內將所獲得的塗膜乾燥60秒，從而獲得具有膜厚為2μm的錨定層L3-1的膜F3-1。
膜F3-1是依次積層有基材膜L0(PET)、脫模層L1、IMD層L2-1、錨定層L3-1的膜構成。即，膜F3-1是於實例1的膜F2-1上積層有錨定層L3-1的膜。
[實例4]
於形成錨定層時，使用膜F2-2來代替膜F2-1，而獲得錨定層L3-1，除此以外，進行與實例3相同的操作，從而獲得依次積層有基材膜L0(PET)、脫模層L1、IMD層L2-2、錨定層L3-1的膜F3-2。即，膜F3-2是於實例2的膜F2-2上積層有錨定層L3-1的膜。
[比較例2]
於形成錨定層時，使用膜F2-3來代替膜F2-1，另外，使用包含胺基甲酸酯樹脂(DIC(股份)：UC Sealer(商品名)NA-001)52.6wt%、胺基甲酸酯硬化劑(DIC(股份)：N-1)10.5wt%、2-丁酮(MEK)36.9wt%的塗佈液C3-2(樹脂成分濃度為20wt%)來代替塗佈液C3-1，而獲得錨定層L3-2，除此以外，進行與實例3相同的操作，從而獲得依次積層有基材膜L0(PET)、脫模層L1、IMD層L2-3、錨定層L3-2的膜F3-3。即，IMD層L2-3不含熱硬化性樹脂，錨定層L3-2不含與IMD層L2-3相同的熱硬化性樹脂。膜F3-3是於比較例1的膜F2-3上積層有錨定層L3-2的膜。
[試驗2]
以與試驗1相同的方法測定實例3~實例4及比較例2中所獲得的膜(F3-1~F3-3)的物性。
1)耐溶劑性試驗
將2-丁酮(MEK)及乙酸乙酯滴加至UV硬化前的膜的錨定層面上，靜置10分鐘後，利用Kimwipe(Nippon Paper Crecia製造)擦去液滴，並以目視確認有無痕跡殘留。
評價基準：○無痕跡殘留，×有痕跡殘留
2)黏連試驗
將UV硬化前的膜切成100mm×100mm，將4片膜重疊，並使2kg的砝碼載置於其上，然後於恆溫槽(AS ONE製造，NDH200)中以40℃靜置24小時。
24小時後，取出樣品，並以目視確認錨定層的轉移情況的圖案痕跡。
評價基準：○無痕跡殘留，×有痕跡殘留
3)動態黏彈性試驗
取出UV硬化前的膜的包含錨定層與IMD層的膜，使用黏彈性測定分析裝置(UBM(股份)製造，DVE-V4)，測定E'(儲存彈性模數)顯著下降的溫度區域，並將其作為耐熱性的指標。
(樣品尺寸：5mm×10mm，步驟溫度：2℃，昇溫速度：5℃/min，基本頻率：10Hz，靜負荷控制：自動靜負荷、動應力控制、100g，應變控制：10μm、0.1%、自動調整，應變波形：正弦波，振動狀態：停止振動)
4)裂痕產生伸長率
於UV硬化前的膜的錨定層面上貼附丙烯酸樹脂系黏著膠帶(日東電工(股份)製造，No.31B，膠帶寬度為25mm)後，將其剝離，藉此製成於膠帶黏著面上轉印有轉印層(IMD層+錨定層)的試驗片(寬度25mm×長度200mm)。利用拉伸試驗機(Orientec(股份)製造，Tensilon RTM-250，最大負荷容量為2.5kN)，於速度為2mm/min、 夾頭間距離為100mm的條件下對所製作的試驗片進行拉伸，並測定產生裂痕的距離。
裂痕產生伸長率是根據下式而求出。
(裂痕產生距離-夾頭間距離)/夾頭間距離×100
5)全光線透過率
取出UV硬化前的膜的包含IMD層與錨定層的膜，使用日本電色工業(股份)製造的霧度計「NDH5000」，根據JIS K7361來測定全光線透過率。
6)霧度
取出UV硬化前的膜的包含IMD層與錨定層的膜，使用日本電色工業(股份)製造的霧度計「NDH5000」，根據JIS K7136來測定霧度值。
7)表面自由能
使用協和界面科學(股份)製造的接觸角計「DM500」，測定UV硬化前的膜的錨定層面的接觸角。探測液體使用蒸餾水(氮．磷測定用，關東化學(股份)製造)與磷酸三甲苯酯(99%，東京化成工業(股份)製造)這2種液體，根據Kaelble-Uy的理論而自測定值算出表面自由能。
8)剝離力測定
於UV硬化前的膜的錨定層面上貼合市售的玻璃紙膠帶(Nichiban(股份)製造，Sellotape(註冊商標)CT-24，膠帶寬度為24m)，利用2kg的壓接輥往返壓接1次，然後使用拉伸試驗機(東洋精機製作所(股份)製造，Strograph VES05D，最大負荷容量為50N)測定自壓接起30分鐘後的膜的脫模層與IMD層的剝離力。
再者，將剝離力測定值設為如下的值，即於夾頭間距離為100mm、角度為180度、剝離速度為300mm/min的條件下所求出的剝離所需要的力(N)除以膠帶寬度(cm)所得的值(N/cm)。
具有含有熱硬化性樹脂的IMD層及錨定層的膜(實例3、實例4)如根據動態黏彈性試驗結果及裂痕產生伸長率結果而可知般，耐熱性、及耐久性或與成形性相關的膜的強度得到大幅度改善。另外，可知耐溶劑性、抗黏連性亦得到改善，製造膜時的加工適應性亦優異。
[試驗3]
於實例3~實例4及比較例2中所獲得的膜(F3-1~F3-3)上形成下述所示的層後，實施射出成形試驗。
1)印刷層及接著層的形成
使用安裝有#300網眼的版的分批式網版印刷機(MINOMAT-e，Mino Group(股份)製造)，使印刷層L4(VIC(Z)710黑色，Seiko advance(股份)製造，膜厚為4μm)、接著層L5(JT-27 Base Clear，Seiko advance(股份)製造，膜厚為2μm)依次積層於實例3~實例4及比較例2中所獲得的膜(F3-1~F3-3)的錨定層面側。
2)射出成形試驗
將上述塗佈有印刷層L4及接著層L5的膜設置於安裝有閥式澆口型模內成形用試驗模具的射出成形機(IS170(i5)，東芝機械(股份)製造)中，然後將聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)樹脂(LUPOY PC/ABS HI5002，LG化學製造)射出成形，藉此獲得經轉印的成形品。
(射出條件：螺桿直徑為40mm、氣缸溫度為250℃、模具溫度(固定側、可動側)為60℃、射出壓力為160MPa(80%)、保壓壓力為100MPa、射出速度為60mm/秒(28%)、射出時間為4秒、冷卻時間為20秒)
以目視確認上述所獲得的轉印成形品的澆口部、深引伸(deep drawing)角部的外觀。
澆口部 評價基準：○無樹脂．油墨流動，×有樹脂．油墨流動
深引伸角部 評價基準：○無裂痕產生，×有裂痕產生
3)UV照射
使用帶有高壓水銀燈(H08-L41，額定功率為160W/cm，岩崎電氣(股份)製造)的輸送機式UV照射裝置，以照度為200mW/cm2、曝光量為1000mJ/cm2對上述所獲得的轉印成形品的轉印層面側照射紫外線，而獲得經紫外線硬化的皮膜。曝光量是藉由照度計(UVPF-A1/PD-365，岩崎電氣(股份)製造)來測定。
4)鉛筆硬度測定
使用表面性試驗機HEIDON Type：14W(新東科學(股份)製造)，依據JIS K5600對上述UV照射後的轉印成形品的轉印層側進行測定。
5)密接性試驗
使上述UV照射後的轉印成形品於70℃的熱水中浸漬30分鐘，乾燥後，於轉印層側以1mm間隔形成縱橫各11條的縫隙來製作100個柵格，然後使市售的玻璃紙膠帶(Nichiban(股份)製造，Sellotape(註冊商標)CT-24，膠帶寬度為24m)充分地密接，並顯示朝90度的眼前方向急遽地剝離時的皮膜未剝離而殘存的柵格的個數。再者，該方法為依據JIS K5400。
可知具有含有熱硬化性樹脂的IMD層及錨定層的膜(實例3、實例4)防止射出成形時的澆口流動，且立體構造部的膜(film)的追隨性亦得到改善，成形性優異。另外，可知於UV照射後可謀求高硬度化，各層間的密接性亦得到改善，耐久性亦優異。
[模內成形用轉印膜的形成3]
<聚合物A-1的合成>
合成顯現表面改質功能的化合物(聚合物A-1)。
向安裝有經氮氣密封的回流冷凝器、溫度計、攪拌翼及隔片的四口繞瓶(300ml)中，導入化學物質A(氟倍半矽氧烷化合物)(11.25g)、甲基丙烯酸甲酯(MMA，33.75g)及2-丁酮(MEK，104.41g)。其後，利用油浴來增溫，進行15分鐘回流後，投入偶氮雙異丁腈(Azobisisobutyronitrile，AIBN)/MEK溶液(10wt%，5.8683g)，而使聚合開始。進行5小時反應後，進一步添加AIBN/MEK溶液(10wt%，5.8683g)，然後進行3小時老化。藉由氣相層析法，將單體轉化率達到飽和的時刻作為 反應終點，而獲得作為目標的聚合物A-1的MEK溶液。所獲得的聚合物A-1的單體組成、氟濃度：F濃度、重量平均分子量：Mw、多分散指數：Mw/Mn如表4所示。重量平均分子量、多分散指數是使用凝膠滲透層析儀(GPC，型號：Alliance2695，Waters公司製造，管柱：Shodex GPC KF-804L×2根(串聯)，保護柱：KF-G)來測定。
化學物質A具有以下述式(I)所示的分子結構。
[實例5]
<脫模層的形成>
以與實例1相同的方法，獲得具有脫模層L1的膜F1。
<具有表面改質層的IMD層的形成>
首先，使用R.D.Specialities公司製造塗佈棒(#6)， 將聚合物A-1的MEK溶液塗佈於膜F1的脫模層L1面上。
於80℃的高溫反應室內將所獲得的塗膜乾燥60秒，從而獲得膜厚為2μm的表面改質層。
其次，製備如下的塗佈液C2-1(樹脂成分濃度30wt%)，其包含作為活性能量線硬化性樹脂的加入有光起始劑的UV反應性丙烯酸樹脂(DIC(股份)：UVT Clear(商品名)NSF-001，製品中含有約37wt%的樹脂成分)56.0wt%、作為熱硬化性樹脂的脂環型多官能環氧樹脂(Daicel化學工業(股份)：Celloxide3150，環氧當量：180g/mol)9.0wt%、作為稀釋溶劑的2-丁酮(MEK)34.5wt%、作為硬化劑的陽離子聚合起始劑(三新化學工業(股份)：San-Aid(商品名)SI-60)0.5wt%。
使用R.D.Specialities公司製造塗佈棒(#16)，將所獲得的塗佈液C2-1塗佈於表面改質層面上。
於140℃的高溫反應室內將所獲得的塗膜乾燥60秒，從而獲得具有IMD層L2-4的膜F2-4，該IMD層L2-4是具有表面改質層的膜厚為6μm(2μm為表面改質層)的層。
<錨定層的形成>
以與實例3相同的方法製備塗佈液C3-1。
使用R.D.Specialities公司製造塗佈棒(#9)，將所獲得的塗佈液C3-1塗佈於膜F2-4的IMD層面上。
於140℃的高溫反應室內將所獲得的塗膜乾燥60秒，從而獲得具有膜厚為2μm的錨定層L3-1的膜F3-4。
即，膜F3-4是依次積層有基材膜L0(PET)、脫模層L1、IMD層L2-4、錨定層L3-1的膜構成。再者，IMD層L2-4是具有表面改質層的層。
[實例6]
<具備含有表面改質成分的IMD層的膜的形成>
除未形成表面改質層，另外，於形成IMD層時，使用相對於C2-1的樹脂成分濃度，向C2-1中添加1%的成為表面改質成分的聚合物A-1的MEK溶液而成的塗佈液C2-4，而獲得IMD層L2-5以外，進行與實例5相同的操作，從而獲得膜F3-5。
即，膜F3-5是依次積層有基材膜L0(PET)、脫模層L1、IMD層L2-5、錨定層L3-1的膜構成。再者，IMD層L2-5是含有表面改質成分的層。
[試驗4]
於實例3、實例5及實例6中所獲得的膜(F3-1、F3-4、F3-5)上形成下述所示的層後，實施射出成形試驗。
1)印刷層及接著層的形成
使用安裝有#300網眼的版的分批式網版印刷機(MINOMAT-e，Mino Group(股份)製造)，使印刷層L4(VIC(Z)710黑色，Seiko advance(股份)製造，膜厚為4μm)、接著層L5(JT-27 Base Clear，Seiko advance(股份)製造，膜厚為2μm)依次積層於實例3、實例5及實例6中所獲得的膜(F3-1、F3-4、F3-5)的錨定層面側。
2)射出成形試驗
將上述塗佈有印刷層L4及接著層L5的膜設置於安裝有閥式澆口型模內成形用試驗模具的射出成形機(IS170(i5)，東芝機械(股份)製造)中，然後將PC/ABS樹脂(LUPOY PC/ABS HI5002，LG化學製造)射出成形，藉此獲得經轉印的成形品。
(射出條件：螺桿直徑為40mm、氣缸溫度為250℃、模具溫度(固定側、可動側)為60℃、射出壓力為160MPa(80%)、保壓壓力為100MPa、射出速度為60mm/秒(28%)、射出時間為4秒、冷卻時間為20秒)
以目視確認上述所獲得的轉印成形品的澆口部、深引伸角部的外觀。
澆口部 評價基準：○無樹脂．油墨流動，×有樹脂．油墨流動
深引伸角部 評價基準：○無裂痕產生，×有裂痕產生
3)UV照射
使用帶有高壓水銀燈(H08-L41，額定功率為160W/cm，岩崎電氣(股份)製造)的輸送機式UV照射裝置，以照度為200mW/cm2、曝光量為1000mJ/cm2對上述所獲得的轉印成形品的轉印層面側照射紫外線，而獲得經紫外線硬化的皮膜。曝光量是藉由照度計(UVPF-A1/PD-365，岩崎電氣(股份)製造)來測定。
4)表面自由能
使用協和界面科學(股份)製造的接觸角計 「DM500」，測定上述UV照射後的轉印成形品的轉印層側的接觸角。探測液體使用蒸餾水(氮．磷測定用，關東化學(股份)製造)與磷酸三甲苯酯(99%，東京化成工業(股份)製造)這2種液體，根據Kaelble-Uy的理論而自測定值算出表面自由能。
5)鉛筆硬度測定
使用表面性試驗機HEIDON Type：14W(新東科學(股份)製造)，依據JIS K5600對上述UV照射後的轉印成形品的轉印層側進行測定。
6)密接性試驗
使上述UV照射後的轉印成形品於70℃的熱水中浸漬30分鐘，乾燥後，於轉印層側以1mm間隔形成縱橫各11條的縫隙來製作100個柵格，然後使市售的玻璃紙膠帶(Nichiban(股份)製造，Sellotape(註冊商標)CT-24，膠帶寬度為24m)充分地密接，並顯示朝90度的眼前方向急遽地剝離時的皮膜未剝離而殘存的柵格的個數。再者，該方法為依據JIS K5400。
IMD層具有表面改質層的膜(實例5)、及IMD層含有表面改質成分的膜(實例6)與實例3(不具有表面改質層或表面改質成分的膜)相比，於UV照射後的轉印成形品中可進一步謀求高硬度化。進而，可知藉由低表面自由能化，與防污功能的賦予相關的撥水．撥油性亦優異。
只要於本說明書中未特別指出、或並不明顯與上下文矛盾，則將與本發明的說明有關聯(尤其與以下的申請專利範圍有關聯)地使用的名詞及相同的指示語的使用解釋為涉及單數及複數兩者的使用。只要事先無特別說明，則將詞句「具備」、「具有」、「含有」及「包含」作為開放式敘詞(即「包含~，但不限定」的意思)來解釋。只要於本說明書中未特別指出，則本說明書中的數值範圍的詳細說明僅意圖發揮作為用以個別地論及符合其範圍內的各值 的略記法的作用，各值如於本說明書中個別地列舉般被編入說明書中。只要於本說明書中未特別指出、或並不明顯與上下文矛盾，則本說明書中所說明的全部方法能夠以所有適當的順序進行。只要未特別主張，則本說明書中所使用的所有例子或例示性的措詞(例如「等」)僅意圖更佳地說明本發明，而並非設置對於本發明的範圍的限制。說明書中的任何措詞均不解釋為本發明的實施中不可欠缺的表示申請專利範圍中未記載的要素的措詞。
本說明書中，為了實施本發明，對包括本發明者所知的最佳的形態在內的本發明的較佳的實施形態進行了說明。對於本領域從業人員而言，在閱讀上述說明之後，該些較佳的實施形態的變形變得明確。本發明者預期熟練者適宜應用此種變形，並預計能以於本說明書中具體地說明的方法以外的方法實施本發明。因此，本發明如由準據法所允許般，包含所有本說明書中隨附的申請專利範圍中所記載的內容的修正及均等物。進而，只要於本說明書中未特別指出、或並不明顯與上下文矛盾，則所有變形中的上述要素的任一種組合亦包含於本發明中。
11‧‧‧轉印層
12‧‧‧殘膜
13‧‧‧成形體
F10、F10'‧‧‧模內成形用轉印膜
L0‧‧‧基材
L1‧‧‧脫模層
L2、L2'‧‧‧IMD層
L2a‧‧‧表面改質層
L2b‧‧‧IMD層L2'中除了表面改質層L2a以外的IMD層
L3‧‧‧錨定層
L4‧‧‧印刷層
L5‧‧‧接著層
L6‧‧‧保護層
S01~S05‧‧‧步驟
S06‧‧‧射出成形步驟
S07‧‧‧UV照射步驟
圖1(a)及圖1(b)是表示模內成形用轉印膜的層構成的圖。圖1(a)是IMD層L2含有/不含有表面改質成分的情況，圖1(b)是IMD層L2'具有表面改質層L2a的情況。
圖2是表示模內成形用轉印膜的製造方法的流程的 圖。
圖3是表示模內成形用轉印膜的使用例的圖。
11‧‧‧轉印層
12‧‧‧殘膜
L0‧‧‧基材
L1‧‧‧脫模層
L2‧‧‧IMD層
L3‧‧‧錨定層
L4‧‧‧印刷層
L5‧‧‧接著層
L6‧‧‧保護層
F10‧‧‧模內成形用轉印膜

Claims (11)

  1. 一種模內成形用轉印膜，其包括：轉印層，其被轉印至模內成形體上，且於轉印後藉由照射活性能量線而硬化；以及膜狀的基材；上述轉印層具有積層於上述基材上，且於模內成形後配置在上述模內成形體的最表面的IMD層；上述IMD層包含混合組成，上述混合組成含有分別至少1種的活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂，經硬化的上述熱硬化性樹脂與藉由照射活性能量線而硬化的上述活性能量線硬化性樹脂形成互穿型高分子網狀結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之模內成形用轉印膜，其中上述轉印層的上述IMD層所含有的熱硬化性樹脂為藉由轉印前的加熱而硬化。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之模內成形用轉印膜，其中上述熱硬化性樹脂包含環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂的至少任1種。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之模內成形用轉印膜，其中上述IMD層包含表面改質成分、或者於成為上述模內成形體的表面的面上具有表面改質層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之模內成形用轉印膜，其中上述表面改質成分或上述表面改質層包含選自矽酮化合物、氟化合物及含有氟倍半矽氧烷的化合物中的1種以 上。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之模內成形用轉印膜，其中上述轉印層具有錨定層，上述錨定層積層於上述IMD層的與上述基材相反之側，提高上述IMD層與積層於上述IMD層上的層的密接性，並含有經硬化的熱硬化性樹脂；且上述IMD層與上述錨定層中所含有的熱硬化性樹脂的至少1種為同一種類。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之模內成形用轉印膜，其中上述轉印層更包括：印刷層，其積層於上述錨定層上；以及接著層，其積層於上述印刷層上。
  8. 一種模內成形體的製造方法，其包括：將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之模內成形用轉印膜以上述基材側成為模具側的方式，疊加於上述模具上而配置的步驟；以及朝上述模內成形用轉印膜射出模內成形用的樹脂的步驟。
  9. 一種模內成形用轉印膜的製造方法，其包括：以藉由加熱而硬化的熱硬化性樹脂與藉由照射活性能量線而硬化的活性能量線硬化性樹脂形成互穿型高分子網狀結構的方式，將分別至少1種的上述活性能量線硬化性樹脂與上述熱硬化性樹脂混合，而提供IMD層用樹脂的步驟； 將上述IMD層用樹脂積層於膜狀的基材上來形成IMD層的步驟；以及對上述IMD層用樹脂進行上述加熱而使其交聯硬化的加熱步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之模內成形用轉印膜的製造方法，其包括：在上述IMD層的與上述基材相反之側，積層能提高上述IMD層與積層於上述IMD層上的層的密接性的錨定層的步驟。
  11. 一種模內成形體的製造方法，其包括：將藉由如申請專利範圍第9項或第10項所述之模內成形用轉印膜的製造方法所製造的模內成形用轉印膜，以上述基材側成為模具側的方式，疊加於上述模具上而配置的步驟；以及朝上述模內成形用轉印膜射出模內成形用的樹脂的步驟。
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